TWI830856B - 控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體、及控制系統的方法 - Google Patents

控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體、及控制系統的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI830856B
TWI830856B TW109101283A TW109101283A TWI830856B TW I830856 B TWI830856 B TW I830856B TW 109101283 A TW109101283 A TW 109101283A TW 109101283 A TW109101283 A TW 109101283A TW I830856 B TWI830856 B TW I830856B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
operation right
terminal device
access
exclusive
Prior art date
Application number
TW109101283A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202046032A (zh
Inventor
藤木雅之
清澤信人
北村圭
Original Assignee
日商荏原製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商荏原製作所股份有限公司 filed Critical 日商荏原製作所股份有限公司
Publication of TW202046032A publication Critical patent/TW202046032A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI830856B publication Critical patent/TWI830856B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67219Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41835Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by programme execution
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/05Programmable logic controllers, e.g. simulating logic interconnections of signals according to ladder diagrams or function charts
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L9/00Cryptographic mechanisms or cryptographic arrangements for secret or secure communications; Network security protocols
    • H04L9/32Cryptographic mechanisms or cryptographic arrangements for secret or secure communications; Network security protocols including means for verifying the identity or authority of a user of the system or for message authentication, e.g. authorization, entity authentication, data integrity or data verification, non-repudiation, key authentication or verification of credentials
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Computer And Data Communications (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本發明提供了控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體、及控制系 統的方法,其能夠高效地進行動作調整作業且安全地調整單元。控制系統(20)具備:控制裝置(10);以及多個終端裝置,能夠與控制裝置(10)連接。控制裝置(10)具備:存儲裝置(110),儲存了處理常式;以及處理裝置(120),根據處理常式而執行運算。處理常式包括以下的指令:以未將訪問物件單元的排他性操作權賦予多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,根據調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權的請求,將訪問操作權賦予物件終端裝置,所述訪問操作權的請求已經從所述多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置發送給所述控制裝置(10)。

Description

控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體、及控制系 統的方法
本發明涉及對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制的控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體及該控制系統的方法。
半導體製造裝置是能夠執行包括晶片等基板的研磨、清洗、乾燥在內的一系列的處理的複合裝置。這樣的半導體製造裝置由處理單元、搬運單元等各種單元構成。
[先前技術文獻]
[專利文獻1]:日本特開2005-85784號公報
[專利文獻2]:日本特開2015-138786號公報
在半導體製造裝置的動作調整作業中,公知有為了限定對半導體製造裝置的單元進行操作的終端裝置,而在終端裝置中設定單元的操作權(參照專利文獻1和專利文獻2)。在這樣的半導體製造裝置中,針對一個終端裝置設定針對處理單元和搬運單元這2個單元的操作權,調整基板的搬運動作。
然而,若一個終端裝置具有針對處理單元和搬運單元這2個單元的操作權,則其他的作業者無法在所需以上較長的時間進行雙方的單元的動作調整。其結果是,存在無法充分地提高半導體製造裝置的動作調整作業的效率的問題。
為了提高作業效率,在對2個終端裝置分配處理單元的操作權和搬運單元的操作權的情況下,例如在處理單元的動作調整中,有可能搬運單元進行用於將基板搬運到處理單元的動作。其結果是,無法排除產生搬運臂的碰撞或作業者的傷害等危險(問題)的可能性。
這樣的問題並不是限定於半導體製造裝置的問題,而是在具備多個單元的其他的複合裝置中也會產生的問題。例如,在具備液體供給單元和使用從液體供給單元輸送的液體對基板進行處理的基板處理單元的複合裝置(例如,鍍覆裝置)中,液體供給單元有可能在未預期的時機(timing)進行對基板處理單元供給液體的動作。
因此,本發明的目的在於提供控制系統,其能夠高效地進行動作調整作業,並且安全地調整單元。本發明的目的在於提供非暫時性的電腦能夠讀取的記錄媒體,該記錄媒體記錄了能夠高效地進行動作調整作業且能夠安全地調整單元的控制系統的程式。本發明的目的在於提供控制系統的方法,能夠高效地進行動作調整作業、並且安全地調整單元。
在一個方式中,提供了構成半導體製造裝置的多個單元進行控制的控制系統,具備:控制裝置;以及多個終端裝置,能連接於所述控制裝置,所述控制裝置具有以下的聯鎖功能:不允許所述多個終端裝置中的任兩個終端裝置同時操作所述多個單元中的任一個單元,所述多個單元包括:訪問物件單元;以及調整物件單元,能訪問所述訪問物件單元,所述控制裝置具備:存儲裝置,儲存了處理常式;以及處理裝置,根據所述處理常式執行運算,所述處理常式包括以下的指令:以未將所述訪問物件單元的排他性操作權賦予所述多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,根據所述調整物件單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的請求,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置,所述訪問操作權的請求已經從所述多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置發送給所述控制裝置。
在一個方式中,所述處理常式包括以下的指令:以將所述調整物件單元的排他性操作權賦予所述物件終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。在一個方式中,所述多個單元還包括:第1調整物件單元,相當於所述調整物件單元;以及第2調整物件單元,所述處理常式包括以下的指令:以取得了所述第2調整物件單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置不存在為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。在一個方式中,所述多個終端裝置分別具備:圖像生成部,生成用於操作所述多個單元的單元操作圖像;以及圖像顯示器,顯示所述單元操作圖像,所述單元操作圖像包括表示是否請求所述訪問操作權的訪問操作權請求圖示。
在一個方式中,所述訪問操作權請求圖示是按鈕、核取方塊和下拉式列示方塊中的任一個,所述圖像生成部具備:存儲裝置,儲存了圖像顯示程式;以及理裝置,根據所述圖像顯示程式而執行運算,所述圖像顯示程式包括以下的指令:以所述訪問操作權的取得為條件,切換所述訪問操作權請求圖示的顯 示。在一個方式中,所述單元操作圖像包括表示是否請求所述調整物件單元的排他性操作權的排他性操作權請求圖示,所述排他性操作權請求圖示是按鈕、核取方塊和下拉式列示方塊中的任一個,所述圖像顯示程式包括以下的指令:以所述排他性操作權的取得為條件,切換所述排他性操作權請求圖示的顯示。
在一個方式中,記錄了控制系統的程序的記錄媒體,尤其是記錄了對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制的控制系統的處理常式的非暫時性的電腦能夠讀取的記錄媒體,所述處理常式使電腦執行以下的處理:從所述控制系統所具備的多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置向控制裝置請求所述多個單元所包括的調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權,以所述訪問物件單元的排他性操作權未向所述多個終端裝置中的任一個終端裝置賦予為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
在一個方式中,使所述電腦執行以下的處理:以所述調整物件單元的排他性操作權賦予所述物件終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。在一個方式中,使所述電腦執行以下的處理:以取得了與相當於所述調整物件單元的第1調整物件單元不同的第2調整物件單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置不存在為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
在一個方式中,提供了對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制系統的方法,包含:從所述控制系統所具備的多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置向控制裝置請求所述多個單元所包括的調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權,以未將所述訪問物件單元的排他性操作權賦予所述多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
在一個方式中,以所述調整物件單元的排他性操作權賦予所述物件終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。在一個方式中,以取得了與相當於所述調整物件單元的第1調整物件單元不同的第2調整物件單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置不存在為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
在一個參考例中,提供了對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制的控制系統,,所述控制系統具備:控制裝置;以及多個終端裝置,能連接於所述控制裝置,所述控制裝置具有以下的聯鎖功能:不允許所述多個終端裝置中的任兩個終端裝置同時操作所述多個單元中的任一個單元,所述多個單元包括:訪問物件單元;以及調整物件單元,能訪問所述訪問物件單元,所述控制裝置構成為以未將所述訪問物件單元的排他性操作權賦予所述多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,根據所述調整物件單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的請求,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置,所述訪問操作權的請求已經從所述多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置發送給所述控制裝置。
在一個參考例中,提供了對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制的控制系統,,所述控制系統具備:控制裝置;以及多個終端裝置,能連接於所述控制裝置,所述控制裝置具有以下的聯鎖功能:不允許所述多個終端裝置中的任兩個終端裝置同時操作所述多個單元中的任一個單元,所述多個單元包括:訪問物件單元;以及調整物件單元,能訪問所述訪問物件單元,所述控制裝置具備:存儲裝置,儲存了處理常式;以及處理裝置,根據所述處理常式執行運算,所述處理常式使所述控制裝置執行以下的動作:以未將所述訪問物件單元的排他性操作權賦予所述多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,根據所述調整物件單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的請求,將所述訪問操作權賦予 所述物件終端裝置,所述訪問操作權的請求已經從所述多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置發送給所述控制裝置。
控制系統以未將訪問物件單元的排他性操作權賦予多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,將訪問操作權賦予物件終端裝置。因此,作業者能夠高效地且安全地進行單元的動作調整作業。
1:半導體製造裝置
2:殼體
3:裝載/卸載單元
4A、4B:研磨單元
5:清洗單元
10:控制裝置
11:裝載口
12:第1搬運單元
15:工作臺
16:第2搬運單元
20:控制系統
25:伺服器裝置
26:可程式化邏輯控制器
30:操作畫面
31、32、33:單元操作圖像
40:顯示裝置
42:圖像生成部
43:圖像顯示器
110:存儲裝置
111:主存儲裝置
112:輔助存儲裝置
120:處理裝置
130:輸入裝置
132:記錄媒體讀出裝置
134:記錄媒體口
140:輸出裝置
141:顯示器裝置
142:列印裝置
150:通信裝置
T1、T2、T3:終端裝置
UA、UB、UC:單元
MCA、MCB、MCC:主圖示(排他性操作權請求圖示)
SCA、SCC:子圖示(訪問操作權請求圖示)
圖1是顯示出半導體製造裝置的一個實施方式的示意圖。
圖2是顯示出控制系統的結構圖。
圖3是顯示出伺服器裝置的結構的示意圖。
圖4(a)、圖4(b)和圖4(c)是顯示出終端裝置的操作畫面圖。
圖5是顯示出主圖示的顯示的切換的圖。
圖6是顯示出單元操作圖像的其他的實施方式圖。
圖7是顯示出物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權時的控制裝置的處理流程的一個實施方式的圖。
圖8是顯示出物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權時的控制裝置的處理流程的其他的實施方式的圖。
圖9是顯示出終端裝置與伺服器裝置之間的通信的圖。
圖10是顯示出物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權時的控制裝置的處理流程的另一實施方式的圖。
圖11是顯示出物件終端裝置取得訪問操作權時的控制裝置的處理流程的一個實施方式的圖。
以下,參照附圖,對本發明的實施方式進行說明。圖1是顯示出半導體製造裝置1的一個實施方式的示意圖。能夠高效地並且安全地調整半導體製造裝置1的各單元的系統(以下,有時將其稱為控制系統20),且能夠應用於圖1所示的半導體製造裝置1。
控制系統20不僅應用於半導體製造裝置1,也可以同樣地應用於具備多個單元的其他的裝置。例如,控制系統20也能夠應用於具備多個鍍覆單元和搬運單元的鍍覆裝置。在一個實施方式中,鍍覆裝置也可以具備液體供給單元以及使用從液體供給單元輸送的液體來處理基板的基板處理單元。關於控制系統20的詳細情況,後述說明。
如圖1所示,半導體製造裝置1是能夠進行研磨晶片等基板並使其清洗和乾燥的一系列的工序的複合裝置。半導體製造裝置1具備殼體2,殼體2的內部被多個間隔壁(未圖示)劃分成裝載/卸載單元3、研磨單元4A、4B、清洗單元5。半導體製造裝置1具備控制各單元(在本實施方式中為裝載/卸載單元3、研磨單元4A、4B和清洗單元5)的動作的控制裝置10。控制裝置10配置在殼體2的內部。
裝載/卸載單元3具備多個裝載口11,該多個裝載口11載置有在內部收容了多個晶片(基板)的晶片盒。與裝載/卸載單元3鄰接地配置有第1搬運單元12。與第1搬運單元12鄰接地配置有工作臺15。第1搬運單元12能夠訪問裝載/卸載單元3和工作臺15來搬運晶片。
研磨單元4A、4B是對晶片的表面進行化學機械性地研磨的單元。研磨單元4A、4B具有相同的結構。雖然未圖示,研磨單元4A、4B分別具備:研 磨台;頂環,其保持晶片,用於將晶片按壓在研磨臺上的研磨墊;以及研磨液供給噴嘴,其用於對研磨墊供給研磨液(漿料)。
與研磨單元4A、4B鄰接地配置有第2搬運單元16。第2搬運單元16能夠訪問工作臺15和研磨單元4A、4B而搬運晶片。
清洗單元5與研磨單元4A、4B鄰接。清洗單元5是對研磨後的晶片進行清洗並使其乾燥的單元。第1搬運單元12能夠訪問清洗單元5而搬運晶片。
對處理晶片的處理流程進行說明。第1搬運單元12將存在於裝載/卸載單元3的晶片(未處理晶片)搬運到工作臺15。第2搬運單元16將載置在工作臺15上的晶片搬運到研磨單元4A、4B中的任一個。接收晶片的研磨單元對晶片的表面進行研磨。所研磨的晶片再次被第2搬運單元16搬運到工作臺15。
第1搬運單元12將載置在工作臺15上的晶片搬運到清洗單元5。清洗單元5對晶片進行清洗和乾燥。乾燥後的晶片被第1搬運單元12搬運到裝載/卸載單元3。這樣,按順序進行晶片的研磨、清洗、乾燥。
裝載/卸載單元3、研磨單元4A、4B、工作臺15和清洗單元5分別被稱為處理單元。第1搬運單元12能夠訪問裝載/卸載單元3、清洗單元5和工作臺15。第2搬運單元16能夠訪問工作臺15和研磨單元4A、4B。因此,搬運單元12、16分別能夠訪問處理單元。搬運單元12、16的動作由控制裝置10控制。
如圖1所示,半導體製造裝置1具備控制系統20,該控制系統20對終端裝置賦予用於排他性地操作一個單元的操作權。控制系統20搭載排他系統,該排他系統能夠確保作業的安全性並且高效地執行作業。控制系統20具備:控制裝置10;以及多個終端裝置T1、T2、T3,其通過控制裝置10而選擇性地操作多個單元(在本實施方式中為處理單元和搬運單元)。
控制裝置10組裝在半導體製造裝置1的內部,終端裝置T1、T2、T3的一部分或者全部與半導體製造裝置1的控制裝置10可分離地連接。控制裝置 10具有如下的聯鎖功能:不允許終端裝置T1、T2、T3中的任意兩個同時地操作多個單元中的任一個。
單元是指用於執行某目的(方法的處理、晶片的搬運等)的設備(感測器、馬達等)的集合體(工作臺、處理室、搬運機器人等)。在本實施方式中,單元是上述處理單元和上述搬運單元的總稱。
在本實施方式中,設置有數量少於單元的數量的終端裝置。這些終端裝置T1、T2、T3分別能夠操作全部的單元中的任一個(在本實施方式中為裝載/卸載單元3、研磨單元4A、4B、清洗單元5、第1搬運單元12、第2搬運單元16或者工作臺15)。在本實施方式中,設置有3個終端裝置,但終端裝置的數量不限於本實施方式。
在半導體製造裝置1的內部構建有控制裝置10、處理單元3、4A、4B、5、15和搬運單元12、16連接的網路(未圖示)。終端裝置T1、T2、T3能夠與該網路連接。因此,終端裝置T1、T2、T3(和控制裝置10)能夠經由該網路而與處理單元和搬運單元連接。作為終端裝置T1、T2、T3的一例,列舉個人電腦、移動終端裝置等。
在本實施方式中,終端裝置T1、T2、T3能夠與一個裝置(即,半導體製造裝置1)連接。排他性操作權是允許一個單元的排他性的操作的權利。因此,若一個終端裝置動態地取得一個單元的排他性操作權,則取得了排他性操作權的終端裝置能夠獨佔作為調整的物件的調整物件單元的操作。取得了排他性操作權的終端裝置能夠任意地解除調整物件單元的排他性操作權。
圖2是顯示出控制系統20的結構圖。在圖2中,為了使說明簡單,對在殼體2的內部設置有單元UA、單元UB、單元UC的例子進行說明。在本實施方式中,單元UA、UC為處理單元,單元UB為搬運單元。單元UB能夠訪問單元UA和單元UC。
在一個實施方式中,也可以是單元UB是液體供給單元,單元UA、UC是使用從液體供給單元輸送的液體而處理基板的基板處理單元。液體供給單元(即,單元UB)構成為通過液體供給線(未圖示)而對基板處理單元(即,單元UA、UC)供給液體。在該情況下也是,單元UB能夠訪問單元UA和單元UC。在本說明書中,“訪問”是指對某個單元帶來物理性的影響的單元的動作。
如圖2所示,控制裝置10具備:與終端裝置T1、T2、T3連接的伺服器裝置25;以及用於對單元UA、單元UB和單元UC的動作進行控制的可程式化邏輯控制器(例如,PLC)26。
伺服器裝置25是安裝有伺服器處理常式的電腦(個人電腦),該伺服器處理常式進行裝置參數、方法、任務等資料管理、對可程式化邏輯控制器26發出單元的操作指令、和/或對各終端裝置通知單元的狀態。後述的各單元的排他性操作權的調停(即,排他性操作權的分配)也由伺服器處理常式執行。
在本實施方式中,伺服器裝置25由計算機構成。圖3是顯示出伺服器裝置25的結構的示意圖。伺服器裝置25具備:儲存程式、資料等的存儲裝置110;根據儲存於存儲裝置110的程式而進行運算的CPU(中央處理裝置)或者GPU(圖形處理單元)等處理裝置120;用於將資料、程式和各種資訊輸入存儲裝置110的輸入裝置130;用於輸出處理結果、處理後的資料的輸出裝置140;以及用於與網路或者區域網等通信網路連接的通信裝置150。
在一個實施方式中,伺服器裝置25也可以不具備輸入裝置130和輸出裝置140。在該情況下,終端裝置T1、T2、T3分別具有輸入裝置130和輸出裝置140的功能。
存儲裝置110具備:能夠供處理裝置120訪問的主存儲裝置111、以及儲存資料和程式的輔助存儲裝置112。主存儲裝置111為例如隨機訪問記憶體 (RAM),輔助存儲裝置112為硬碟驅動器(HDD)或者固態驅動器(SSD)等保存裝置。
輸入裝置130具備鍵盤、滑鼠,還具備用於從記錄媒體讀出資料的記錄媒體讀出裝置132以及連接有記錄媒體的記錄媒體口134。記錄媒體是作為非暫時性的有形物的電腦能夠讀取的記錄媒體,例如為光碟(例如,CD-ROM、DVD-ROM)、半導體記憶體(例如,USB快閃記憶體驅動器、存儲卡)。作為記錄媒體讀出裝置132的例子,列舉CD-ROM驅動器、DVD-ROM驅動器等光學驅動器、記憶體讀取器。作為記錄媒體口134的例子,列舉USB埠。存儲於記錄媒體的程式和/或資料經由輸入裝置130被導入伺服器裝置25,儲存於存儲裝置110的輔助存儲裝置112。輸出裝置140具備顯示器裝置141、列印裝置142。
圖4(a)是顯示出終端裝置T1的操作畫面30的圖,圖4(b)是顯示出終端裝置T2的操作畫面30的圖,圖4(c)是顯示出終端裝置T3的操作畫面30的圖。如圖4(a)至圖4(c)所示,在終端裝置T2、T3各自的操作畫面30上顯示與終端裝置T1的操作畫面30相同的圖像。因此,以下對終端裝置T1的操作畫面30上顯示的圖像進行說明。
在終端裝置T1的操作畫面30上顯示用於操作單元UA的單元操作圖像31、用於操作單元UB的單元操作圖像32、以及用於操作單元UC的單元操作圖像33。這些單元操作圖像31、32、33是使用者介面。在本實施方式中,單元操作圖像31、32、33是圖形化使用者介面(GUI)。
在終端裝置T1、T2、T3分別安裝有用於控制半導體製造裝置1所具備的裝置的程式(裝置控制程式)。在終端裝置T1、T2、T3分別安裝有圖像顯示程式,該圖像顯示程式使用於取得單元UA、單元UB和單元UC的排他性操作權的多個主圖示(排他性操作權請求圖示)MCA、MCB、MCC顯示在終端裝 置T1、T2、T3各自的操作畫面30上。因此,各終端裝置T1、T2、T3在該操作畫面30上顯示多個主圖示MCA、MCB、MCC。
在控制裝置10安裝有與上述裝置控制程式和圖像顯示程式相同的程式。如圖1所示,半導體製造裝置1具備與控制裝置10連接的顯示裝置40。作業者也可以通過顯示裝置40而分別對單元UA、單元UB和單元UC進行操作。
在本實施方式中,主圖示MCA顯示在單元操作圖像31的一部分,主圖示MCB顯示在單元操作圖像32的一部分,主圖示MCC顯示在單元操作圖像33的一部分。
在圖4(a)至圖4(c)所示的實施方式中,主圖示MCA、MCB、MCC分別為具有鍵標記的按鈕。主圖示MCA、MCB、MCC也可以具有用於相互識別的識別字。作為識別字的一例,能夠列舉按照每個單元而預先定義的數值、位元資訊、或者文字列。通過設置識別字,能夠提高單元的維護性和安全性。
圖5是顯示出主圖示MCA的顯示的切換的圖。主圖示MCA的切換的圖像與主圖示MCB、MCC的切換的圖像相同。因此,在圖5中,省略主圖示MCB、MCC的切換的圖像的圖示。
如圖5所示,終端裝置T1、T2、T3分別以調整物件單元的排他性操作權的取得為條件,而切換所選擇的主圖示MCA的顯示。若取得調整物件單元的排他性操作權,則主圖示MCA從上鎖的圖像切換成開鎖的圖像。
終端裝置T1、T2、T3分別具備:圖像生成部42,其生成用於分別操作單元UA、單元UB和單元UC的單元操作圖像;以及圖像顯示器43,其顯示圖像生成部42所生成的圖像(參照圖2)。上述主圖示MCA、MCB、MCC和後述的子圖示SCA、SCC顯示在圖像顯示器43的操作畫面30上。雖然未圖示,顯示裝置40還具備:圖像生成部,其生成用於分別操作單元UA、單元UB和單元UC的單元操作圖像;以及圖像顯示器,其顯示圖像生成部所生成的圖像。
圖像生成部42具備:儲存了上述圖像顯示程式的存儲裝置(相當於上述存儲裝置110);以及根據圖像顯示程式而執行運算的處理裝置(相當於上述處理裝置120)。圖像生成部42以調整物件單元的排他性操作權的取得為條件而切換主圖示MCA的顯示。
圖6是示出單元操作圖像31、32、33的其他的實施方式的圖。如圖6所示,主圖示MCA、MCB、MCC分別也可以是核取方塊或者下拉式列示方塊。這樣,主圖示MCA、MCB、MCC分別以能夠視覺確認的狀態顯示在操作畫面30上。因此,作業者能夠一看就容易地識別排他性操作權的取得的有無。
圖7是顯示出物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權時的控制裝置10的處理流程的一個實施方式的圖。如圖7所示,終端裝置T1、T2、T3中的作為物件的終端裝置(物件終端裝置)向控制裝置10(更具體而言為伺服器裝置25)請求取得與從顯示在操作畫面30上的多個主圖示MCA、MCB、MCC中選擇的一個主圖示對應的調整物件單元的排他性操作權。更具體而言,從物件終端裝置向控制裝置10發送請求信號。
控制裝置10(更具體而言為伺服器裝置25)根據電儲存於存儲裝置110的程式而進行動作。控制裝置10若接收來自物件終端裝置的請求(請求信號),則判定物件終端裝置是否已經取得調整物件單元的排他性操作權(參照步驟S101)。在物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S101的“是”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功,將允許信號發送給物件終端裝置。這樣,控制裝置10結束該處理。
在物件終端裝置未取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S101的“否”),控制裝置10判定物件終端裝置是否取得調整物件單元以外的其他的單元的排他性操作權(參照步驟S102)。在物件終端裝置未取得 其他的單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S102的“否”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功。
在物件終端裝置取得其他的單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S102的“是”),控制裝置10解除已經取得的其他的單元的排他性操作權(參照步驟S103),確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功。
這樣,控制裝置10以滿足請求了排他性操作權的取得的物件終端裝置未取得多個單元的排他性操作權中的任一個、或者解除已經取得的排他性操作權的必要條件為條件,而允許調整物件單元的排他性操作權的取得。根據本實施方式,物件終端裝置能夠流動地取得一個物件單元的排他性操作權。
如圖4和圖6所示,在操作畫面30上顯示多個單元操作圖像。顯示在操作畫面30上的圖像不限於多個單元操作圖像,有時裝置參數圖像、方法設定圖像也顯示在操作畫面30上。這樣,在顯示了所有的圖像的狀態下,在作業者執行特定的單元的操作的情況下,有可能由於圖像的選擇錯誤而進行不同的單元的操作。根據本實施方式,物件終端裝置取得一個物件單元的排他性操作權。因此,即使作業者進行了圖像的選擇錯誤,也不會產生進行不同的單元的操作的這樣的問題。
用於使伺服器裝置25執行上述的步驟的程式存儲於作為非暫時性的有形物的電腦能夠讀取的記錄媒體,經由記錄媒體而提供給伺服器裝置25。或者,程式也可以經由網路或者局域網等通信網路而提供給伺服器裝置25。
關於調整物件單元的排他性操作權的取得,以圖6為例進行說明。若作業者選擇(例如,用滑鼠點擊)終端裝置T1的單元操作圖像31的主圖示MCA,則終端裝置T1向控制裝置10請求單元UA的排他性操作權。
在圖6中,終端裝置T1未取得單元UA、UB、UC的排他性操作權中的任一個。因此,控制裝置10允許終端裝置T1取得單元UA的排他性操作權。 若終端裝置T1取得單元UA的排他性操作權,則控制裝置10在終端裝置T1的單元操作圖像31上切換主圖示MCA的顯示。
圖8是顯示出物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權時的控制裝置10的處理流程的其他的實施方式的圖。控制裝置10也可以通過執行圖8所示的多個步驟而允許調整物件單元的排他性操作權的取得。
如圖8所示,控制裝置10執行與圖7的步驟S101相同的步驟(參照步驟S201),在物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S201的“是”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功。
在物件終端裝置未取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S201的“否”),控制裝置10判定是否存在取得了調整物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置(參照步驟S202)。在存在取得了調整物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S202的“是”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得失敗。這樣,控制裝置10結束該處理。
在不存在取得了調整物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S202的“否”),控制裝置10執行與圖7的步驟S102、S103相同的步驟(參照步驟S203、S204),確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功。
能夠由同一終端裝置取得排他性操作權的單元的數量為一個。即,一個終端裝置能夠僅取得一個單元的排他性操作權。若以圖6為例進行說明,在終端裝置T1取得單元UA的排他性操作權的情況下,終端裝置T1無法取得單元UB和單元UC的排他性操作權(參照圖6的實線所圍起的區域)。
能夠對某個單元進行排他性地操作的終端裝置為一個。因此,控制系統20能夠防止多個終端裝置對一個單元的同時操作。若以圖6為例進行說明,以在終端裝置T1取得單元UA的排他性操作權的情況下,不存在取得單元UA的排他性操作權的其他的終端裝置T2、T3為條件,終端裝置T1能夠取得單元UA的排他性操作權(參照圖6的虛線所圍起的區域)。
圖9是顯示出終端裝置與伺服器裝置25之問的通信的圖。如圖9所示,若作業者對調整物件單元的排他性操作權的取得請求進行操作,則物件終端裝置向伺服器裝置25發送排他性操作權的取得請求(請求信號)。若伺服器裝置25接收排他性操作權的取得請求,則判定是否能夠取得排他性操作權。在允許排他性操作權的取得的情況下,伺服器裝置25向終端裝置發送表示該內容的信號(允許信號)。在不允許排他性操作權的取得的情況下,伺服器裝置25向終端裝置發送表示該內容的信號(不允許信號)。終端裝置若接收上述允許信號則取得排他性操作權,若接收上述不允許信號則未取得排他性操作權。
在一個實施方式中,無法取得調整物件單元的排他性操作權的物件終端裝置能夠通過控制裝置10,針對取得了調整物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置,執行排他性操作權的取得請求。若物件終端裝置執行排他性操作權的取得請求,則控制裝置10針對取得了調整物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置,請求確認是否允許由物件終端裝置取得排他性操作權。在其他的終端裝置允許由物件終端裝置取得排他性操作權的情況下,物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權。在其他的終端裝置不允許由物件終端裝置取得排他性操作權的情況下,物件終端裝置未取得調整物件單元的排他性操作權。
在終端裝置T1取得單元UA的排他性操作權、終端裝置T2取得單元UB的排他性操作權、終端裝置T3取得單元UC的排他性操作權的情況下,產生如下的問題。在單元UB為搬運單元的情況下,單元UB能夠訪問單元UA和單元 UC雙方。因此,在單元的動作調整時,若作業者利用終端裝置T2使單元UB訪問單元UA(或者單元UC),則例如單元UB的搬運機器人的基板搬運手有可能與單元UA(或者單元UC)的基板處理工作臺碰撞。或者,在單元UA(或者單元UC)中作業的作業者有可能處於危險中。
因此,控制系統20具有用於取得調整物件單元的訪問操作權的結構。具體而言,終端裝置T1、T2、T3分別在操作畫面30上顯示用於取得單元UB對單元UA的訪問操作權的子圖示(訪問操作權請求圖示)SCA和用於取得對單元UC的訪問操作權的子圖示(訪問操作權請求圖示)SCC(參照圖4和圖6)。在本實施方式中,子圖示SCA、SCC顯示於單元操作圖像32的一部分。另外,在圖4中,子圖示SCC隱藏在單元操作圖像33的背面。
子圖示SCA、SCC各自可以是按鈕,也可以是核取方塊或者下拉式列示方塊。子圖示SCA、SCC各自可以以與主圖示MCA、MCB、MCC分別相同的方式顯示、或者也可以以不同的方式顯示。
訪問操作權是允許搬運單元對其他的單元(處理單元)的訪問的權利。因此,若某個終端裝置取得訪問操作權,則其他的終端裝置無法取得作為訪問操作權的物件的訪問物件單元的排他性操作權。換言之,在其他的終端裝置取得訪問物件單元的排他性操作權的情況下,物件終端裝置無法取得搬運單元對訪問物件單元的訪問操作權。
通過這樣的結構,取得了訪問操作權的終端裝置能夠使搬運單元安全地訪問處理單元。取得了訪問操作權的終端裝置能夠任意地解除訪問操作權。另外,取得訪問操作權的情況下的終端裝置與伺服器裝置25之間的通信與圖9所示的實施方式相同,因此省略其詳細的說明。
圖10是顯示出物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權時的控制裝置10的處理流程的另一實施方式的圖。控制裝置10也可以通過執行圖10所示的多個步驟而允許調整物件單元的排他性操作權的取得。
如圖10所示,控制裝置10執行與圖7的步驟S101相同的步驟(參照步驟S301),在物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S301的“是”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功。
在物件終端裝置未取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S301的“否”),控制裝置10執行與圖8的步驟S202相同的步驟(參照步驟S302),在存在取得了調整物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S302的“是”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得失敗。
在不存在取得了調整物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S302的“否”),控制裝置10判定是否存在取得了對調整物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置(參照步驟S303)。典型地,在搬運單元能夠訪問的訪問物件單元為調整物件單元的情況下,判定取得搬運單元的排他性操作權的其他的終端裝置是否取得對訪問物件單元的訪問操作權。在存在取得了對調整物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S303的“是”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得失敗。
在不存在取得對調整物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S303的“否”),控制裝置10判定物件終端裝置是否取得其他的單元的排他性操作權(參照步驟S304)。在物件終端裝置未取得其他的單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S304的“否”),控制裝置10確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功。
在物件終端裝置取得其他的單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S304的“是”),控制裝置10解除已經取得的其他的單元的排他性操作權(參照步驟S305),而確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功。
在物件終端裝置取得了屬於其他的單元的已經取得的訪問操作權的情況下,控制裝置10解除已經取得的訪問操作權,而確定調整物件單元的排他性操作權的取得成功(參照步驟S305)。
這樣,在取得調整物件單元的排他性操作權的情況下,需要不存在取得對調整物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置。若以圖6為例進行說明,在終端裝置T1取得單元UA的排他性操作權的情況下,需要終端裝置T2、T3都未取得單元UB對單元UA的訪問操作權(參照圖6的虛線的箭頭)。如果按照圖1的例子進行說明,在物件終端裝置取得清洗單元5的排他性操作權時、即在清洗單元為調整物件單元的情況下,若任一終端裝置取得第1搬運單元12對清洗單元5訪問的訪問操作權,則物件終端裝置無法取得清洗單元5的排他性操作權。
圖11是顯示出物件終端裝置取得訪問操作權時的控制裝置10的處理流程的一個實施方式的圖。控制裝置10通過執行圖11所示的多個步驟而允許調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權的取得。
如圖11所示,物件終端裝置向控制裝置10請求取得與從顯示在操作畫面30上的子圖示SCA、SCC選擇的至少一個子圖示對應的、調整物件單元(即,作為調整的物件的搬運單元)對作為訪問的物件的單元(即,訪問物件單元)的訪問操作權。以下,在本說明書中,有時將作為調整的物件的搬運單元稱為物件搬運單元。
若以圖4或者圖6為例進行說明,作業者選擇物件終端裝置的單元操作圖像32的子圖示SCA或者SCC(例如,用滑鼠點擊),物件終端裝置向控制裝置10請求對所選擇的訪問物件單元的訪問操作權。
控制裝置10若接收來自物件終端裝置的請求,則判定物件終端裝置是否已經取得調整物件單元的排他性操作權(參照步驟S401)。在物件終端裝置無法取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S401的“否”),控制裝置10確定訪問操作權的取得失敗。在該情況下,作為取得訪問操作權的前提,控制裝置10自動地執行圖8或者圖10所示的處理流程,而取得物件終端裝置的調整物件單元的排他性操作權。或者,作業者為了取得調整物件單元的排他性操作權,而選擇與調整物件單元對應的主圖示,使控制裝置10執行圖8或者圖10所示的處理流程。
在物件終端裝置取得調整物件單元的排他性操作權的情況下(參照步驟S401的“是”),控制裝置10判定物件終端裝置是否已經取得調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權(參照步驟S402)。在物件終端裝置取得訪問操作權的情況下(參照步驟S402的“是”),控制裝置10確定訪問操作權的取得成功。
在物件終端裝置未取得訪問操作權的情況下(參照步驟S402的“否”),控制裝置10判定是否存在取得了訪問物件單元的排他性操作權的其他的終端裝置(參照步驟S403)。在存在取得該排他性操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S403的“是”),控制裝置10確定訪問操作權的取得失敗。
在不存在取得該排他性操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S403的“否”),控制裝置10判定是否存在取得了其他的調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置(參照步驟S404)。在存在取得該訪問操作權的其他的終端裝置的情況下,控制裝置10確定訪問操作權的取得失敗(參照步驟S404的“是”)。
在不存在取得訪問操作權的其他的終端裝置的情況下(參照步驟S404的“否”),控制裝置10確定訪問操作權的取得成功。
在圖1的例子中對用於取得上述訪問操作權的處理流程進行說明。首先,假定調整物件單元為搬運單元12,訪問物件單元為工作臺15、存在取得搬運單元16的排他性操作權的終端裝置的情況。在該情況下,在取得搬運單元16的排他性操作權的終端裝置還取得對工作臺15的訪問操作權的情況下,物件終端裝置無法取得搬運單元12對工作臺15訪問的訪問操作權。由此,能夠避免調整搬運單元12的作業者和調整搬運單元16的作業者同時進行對工作臺15的訪問動作而產生的問題(碰撞等)。
在取得調整物件單元(即,物件搬運單元)對訪問物件單元的訪問操作權的情況下,需要不存在取得訪問物件單元的排他性操作權的終端裝置。若以圖6為例進行說明,在終端裝置T1或者終端裝置T3取得單元UC的排他性操作權的情況下,終端裝置T2無法取得單元UB對單元UC的訪問操作權(參照圖6的點劃線的箭頭)。換言之,在終端裝置T2取得單元UB對單元UC的訪問操作權的情況下,即使終端裝置T1或者終端裝置T3向控制裝置10請求單元UC的排他性操作權的取得,控制裝置10也不允許終端裝置T1或者終端裝置T3取得單元UC的排他性操作權。
在取得訪問操作權的情況下,需要取得訪問操作權所屬的搬運單元(即,物件搬運單元)的排他性操作權。若以圖6為例進行說明,在終端裝置T2取得單元UB對單元UC的訪問操作權的情況下,在控制裝置10執行圖11所顯示的處理流程和圖8(或者圖10)所顯示的處理流程於單元UB的排他性操作權成功的情況下,終端裝置T2取得單元UB對單元UC的訪問操作權(參照圖6的實線的箭頭)。
物件終端裝置也可以取得多個訪問操作權。在圖6所示的實施方式中,由於終端裝置T1取得單元UA的排他性操作權,因此終端裝置T2無法取得單元UB對單元UA的訪問操作權。在終端裝置T1未取得單元UA的排他性操作權 的情況下,終端裝置T2不僅取得單元UB對單元UC的訪問操作權,而且還能夠取得單元UB對單元UA的訪問操作權。
物件終端裝置以訪問操作權的取得為條件,切換所選擇的子圖示的顯示。即,圖像生成部42(參照圖2)以訪問操作權的取得為條件,切換子圖示的顯示。若取得訪問操作權,則子圖示從上鎖的圖像切換成開鎖的圖像(參照圖5)。
上述的實施方式以本領域技術人員能夠實施本發明為目的來記載。上述實施方式的各種變形例對於本領域技術人員來說,是顯而易見的,本發明的技術性思想也可以應用於其他的實施方式。因此,本發明不限於所記載的實施方式,應該是按照本發明的保護範圍所定義的技術性思想的最寬範圍。
30:操作畫面
31、32、33:單元操作圖像
T1、T2、T3:終端裝置
UA、UB、UC:單元
MCA、MCB、MCC:主圖示(排他性操作權請求圖示)
SCA、SCC:子圖示(訪問操作權請求圖示)

Claims (13)

  1. 一種對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制的控制系統,具備:控制裝置;以及多個終端裝置,能連接於所述控制裝置;所述控制裝置具有以下的聯鎖功能:不允許所述多個終端裝置中的任兩個終端裝置同時操作所述多個單元中的任一個單元;所述多個單元包括:訪問物件單元;以及調整物件單元,能訪問所述訪問物件單元;所述控制裝置具備:存儲裝置,儲存了處理常式;以及處理裝置,根據所述處理常式執行運算;所述處理常式包括以下的指令:以未將所述訪問物件單元的排他性操作權賦予所述多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,根據所述調整物件單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的請求,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置,所述訪問操作權的請求已經從所述多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置發送給所述控制裝置。
  2. 根據請求項1所述的控制系統,其中所述處理常式包括以下的指令:以所述調整物件單元的排他性操作權賦予所述物件終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  3. 根據請求項1所述的控制系統,其中所述多個單元還包括: 第1搬運單元,相當於所述調整物件單元;以及第2搬運單元;所述處理常式包括以下的指令:以取得了所述第2搬運單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置不存在為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  4. 根據請求項2所述的控制系統,其中所述多個單元還包括:第1搬運單元,相當於所述調整物件單元;以及第2搬運單元;所述處理常式包括以下的指令:以取得了所述第2搬運單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置不存在為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  5. 根據請求項1至4中任一項所述的控制系統,其中所述多個終端裝置分別具備:圖像生成部,生成用於操作所述多個單元的單元操作圖像;以及圖像顯示器,顯示所述單元操作圖像;所述單元操作圖像包括表示是否請求所述訪問操作權的訪問操作權請求圖示。
  6. 根據請求項5所述的控制系統,其中:所述訪問操作權請求圖示是按鈕、核取方塊和下拉式列示方塊中的任一個;所述圖像生成部具備:存儲裝置,儲存了圖像顯示程式;以及處理裝置,根據所述圖像顯示程式而執行運算;所述圖像顯示程式包括以下的指令:以所述訪問操作權的取得為條件,切換所述訪問操作權請求圖示的顯示。
  7. 根據請求項6所述的控制系統,其中:所述單元操作圖像包括表示是否請求所述調整物件單元的排他性操作權的排他性操作權請求圖示;所述排他性操作權請求圖示是按鈕、核取方塊和下拉式列示方塊中的任一個;所述圖像顯示程式包括以下的指令:以所述排他性操作權的取得為條件,切換所述排他性操作權請求圖示的顯示。
  8. 一種記錄了控制系統的程序的記錄媒體,記錄了對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制的控制系統的處理常式的非暫時性的電腦能夠讀取的記錄媒體,所述處理常式使電腦執行以下的處理:從所述控制系統所具備的多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置向控制裝置請求所述多個單元所包括的調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權;以所述訪問物件單元的排他性操作權未向所述多個終端裝置中的任一個終端裝置賦予為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  9. 根據請求項8所述的電腦能夠讀取的記錄媒體,其中使所述電腦執行以下的處理:以所述調整物件單元的排他性操作權賦予所述物件終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  10. 根據請求項8或9所述的電腦能夠讀取的記錄媒體,其中使所述電腦執行以下的處理: 以取得了與相當於所述調整物件單元的第1搬運單元不同的第2搬運單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置不存在為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  11. 一種對構成半導體製造裝置的多個單元進行控制系統的方法:從所述控制系統所具備的多個終端裝置中的一個終端裝置即物件終端裝置向控制裝置請求所述多個單元所包括的調整物件單元對訪問物件單元的訪問操作權;以未將所述訪問物件單元的排他性操作權賦予所述多個終端裝置中的任一個終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  12. 根據請求項11所述的控制系統的方法,其中:以所述調整物件單元的排他性操作權賦予所述物件終端裝置為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
  13. 根據請求項11或12所述的控制系統的方法,其中:以取得了與相當於所述調整物件單元的第1搬運單元不同的第2搬運單元對所述訪問物件單元的訪問操作權的其他的終端裝置不存在為條件,將所述訪問操作權賦予所述物件終端裝置。
TW109101283A 2019-02-01 2020-01-15 控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體、及控制系統的方法 TWI830856B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-017336 2019-02-01
JP2019017336A JP7161954B2 (ja) 2019-02-01 2019-02-01 制御システム、制御システムのプログラムを記録した記録媒体、および制御システムの方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202046032A TW202046032A (zh) 2020-12-16
TWI830856B true TWI830856B (zh) 2024-02-01

Family

ID=71835763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109101283A TWI830856B (zh) 2019-02-01 2020-01-15 控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體、及控制系統的方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7161954B2 (zh)
KR (1) KR20200096138A (zh)
CN (1) CN111522286A (zh)
TW (1) TWI830856B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023009986A (ja) * 2021-07-08 2023-01-20 株式会社荏原製作所 半導体製造装置用の制御プログラムのgui画面をローカライズするための方法およびプログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005085784A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Hitachi High-Technologies Corp 半導体製造装置のメンテナンス操作時における操作端末の排他管理方法
JP2010165831A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Canon Inc デバイス製造装置、デバイス製造装置の制御方法、及び、デバイス製造方法
US20150241866A1 (en) * 2014-01-20 2015-08-27 Ebara Corporation Adjustment apparatus for adjusting processing units provided in a substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus having such an adjustment apparatus
TW201827960A (zh) * 2016-09-30 2018-08-01 美商3M新設資產公司 同步化多個處理系統
US20190037624A1 (en) * 2017-07-28 2019-01-31 Fuji Xerox Co., Ltd. Information processing device and non-transitory computer readable medium

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003272982A (ja) 2002-03-12 2003-09-26 Tokyo Electron Ltd 無線通信により調整可能な装置、装置調整方法及び装置調整システム
JP5020605B2 (ja) * 2006-11-16 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 上位制御装置、下位制御装置、画面の操作権付与方法および画面の操作権付与プログラムを記憶した記憶媒体
JP5159373B2 (ja) 2008-03-06 2013-03-06 オリンパス株式会社 基板検査方法
CN104160379B (zh) * 2012-02-27 2016-08-31 松下电器产业株式会社 访问装置、通信设备、通信系统以及数据访问方法
US20140121789A1 (en) 2012-10-30 2014-05-01 Rockwell Automation Technologies, Inc. Advisable state of controlled objects in factory automation systems
JP2015044280A (ja) * 2013-07-29 2015-03-12 株式会社ダイヘン ロボット制御装置
JP2015049683A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 制御プログラム管理装置、情報処理装置、及び制御プログラム処理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005085784A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Hitachi High-Technologies Corp 半導体製造装置のメンテナンス操作時における操作端末の排他管理方法
JP2010165831A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Canon Inc デバイス製造装置、デバイス製造装置の制御方法、及び、デバイス製造方法
US20150241866A1 (en) * 2014-01-20 2015-08-27 Ebara Corporation Adjustment apparatus for adjusting processing units provided in a substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus having such an adjustment apparatus
TW201827960A (zh) * 2016-09-30 2018-08-01 美商3M新設資產公司 同步化多個處理系統
US20190037624A1 (en) * 2017-07-28 2019-01-31 Fuji Xerox Co., Ltd. Information processing device and non-transitory computer readable medium

Also Published As

Publication number Publication date
JP7161954B2 (ja) 2022-10-27
US20200251361A1 (en) 2020-08-06
CN111522286A (zh) 2020-08-11
JP2020126897A (ja) 2020-08-20
TW202046032A (zh) 2020-12-16
KR20200096138A (ko) 2020-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8630733B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
KR20120120051A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
TWI830856B (zh) 控制系統、記錄了控制系統的程序的記錄媒體、及控制系統的方法
TWI645446B (zh) 基板處理裝置之控制裝置、基板處理裝置及顯示控制裝置
TWI680492B (zh) 基板處理裝置及基板搬入位置決定方法
JP6481977B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
US9915938B2 (en) Adjustment apparatus for adjusting processing units provided in a substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus having such an adjustment apparatus
JP2011054619A (ja) 基板処理装置
JP2018190899A (ja) 基板処理装置
JP6934407B2 (ja) 加工装置
JP6894318B2 (ja) 画面制御プログラムおよび半導体製造装置
JP5847515B2 (ja) 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム
CN104980614B (zh) 图像形成装置和存储器管理方法
JP6970601B2 (ja) 半導体製造装置の設計方法
TWI727379B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
EP4198794A1 (en) Compartmentalized security device, computer including compartmentalized computing module, and hacking prevention method
JP5189534B2 (ja) 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2023152005A (ja) 加工装置、及び加工装置の管理方法
JP2018014465A (ja) 基板の表面を研磨する装置および方法、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2021150342A (ja) 半導体製造装置及びウェーハ搬送方法
JP2016192011A (ja) 電子機器およびメモリー管理プログラム
TWI598978B (zh) 製程操作方法及製造系統
JP2015192094A (ja) 基板処理方法
JP2009032715A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2014241412A (ja) 基板処理装置及びその表示方法並びにプログラム