TWI645446B - 基板處理裝置之控制裝置、基板處理裝置及顯示控制裝置 - Google Patents

基板處理裝置之控制裝置、基板處理裝置及顯示控制裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種基板處理裝置的控制裝置、基板處理裝置以及顯示控制裝置。該控制裝置(5)具有：按照功能地執行與CMP裝置有關的處理用的多個應用軟體(界面系統APSW(510)、控制系統APSW(520))；以及對多個應用軟體所用的資訊進行記憶的共有記憶體(540)。多個應用軟體包含任務監視應用軟體(530)，該任務監視應用軟體對多個應用軟體是否產生異常進行監視。任務監視應用軟體(530)在多個應用軟體中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。採用本發明，可有效率地執行基板處理裝置的多個功能。

Description

基板處理裝置之控制裝置、基板處理裝置及顯示控制裝置
本發明涉及一種基板處理裝置的控制裝置、基板處理裝置及顯示控制裝置。
近年來，使用基板處理裝置對半導體晶圓等基板進行各種處理。作為基板處理裝置的一例，如有對基板進行研磨處理用的CMP(化學機械研磨：Chemical Mechanical Polishing)裝置。
CMP裝置具有對基板進行研磨處理用的研磨單元、對基板進行清洗處理及乾燥處理用的清洗單元、以及將基板轉移到研磨單元上並且接收由清洗單元作清洗處理及乾燥處理後的基板的裝載/卸載單元等。另外，CMP裝置具有研磨單元、清洗單元、以及在裝載/卸載單元內對基板進行搬運的搬運單元。CMP裝置利用搬運單元搬運基板並且依次進行研磨、清洗及乾燥的各種處理。
另外，在CMP裝置等基板處理裝置上連接有控制裝置，由控制裝置對基板處理裝置進行各種控制。在控制裝置上安裝有應用軟體。由應用軟體進行與例如基板處理相關的各種資訊(例如製程配方(recipe：以下簡稱配方)等)的編輯、基板處理裝置的單元測試用的動作等各種控制。
另外，在基板處理裝置上設有操作用PC(個人電腦)，以便用 戶監控基板處理裝置的狀態或進行各種操作。操作用PC的顯示裝置(用戶界面)顯示例如監控系統圖像及操作系統圖像。監控系統圖像是對基板處理裝置進行任何動作進行監控用的圖像。操作系統圖像是用戶對基板進行操作、JOB(機台上的工作，以下簡稱作業或JOB)操作或配方編輯等各種操作用的圖像。用戶通過操作用PC的顯示裝置來監控基板處理裝置的狀態或進行各種操作。
另外，在CMP裝置中，與實際上對基板進行研磨及清洗等 處理的正式動作分開地進行基板搬運測試，以確認在CMP裝置內基板是否被適當地搬運。
基板搬運測試一般是，將收納有測試用的基板的載具設置在 規定位置，通過進行裝載處理從而使載具靠近CMP裝置並對接到CMP裝置。接著，基板搬運測試通過執行與基板的測試搬運相關的作業，從而從載具取出基板並使其搬運到CMP裝置內，使搬運結束後的基板返回到載具。接著，基板搬運測試通過進行卸載處理而使載具離開CMP裝置並返回到規定位置。
專利文獻1：日本特許3949096號公報
專利文獻2：日本特開2005-85784號公報
專利文獻3：日本特開2010-103486號公報
以往技術未考慮到使基板處理裝置有效率地執行多個功能。
即，在以往的控制裝置中，由控制裝置執行的各種功能被實 現為一個應用軟體。在該情況下，例如，若該應用軟體產生異常，則在使應用軟體再起動等而恢復之前，基板處理裝置的多個功能無法全部執行。
因此，本發明的一方式是以使基板處理裝置有效率地執行多個功能為課題。
但是，以往技術未考慮到提高基板處理裝置的用戶界面的使用方便性。
即，基板處理裝置存在各種動作狀態(各單元中處理的執行、基板的自動搬運測試和基板處理裝置的裝配等)。對此，在以往技術中，顯示裝置所顯示的圖像的大小及配置位置與動作種類無關地被固定為預設值。例如，在顯示裝置的畫面左側一半的區域配置有監控系統圖像，在右側一半的區域配置有操作系統圖像，難以調整各圖像的大小或配置位置。其結果，用戶難以實現與基板處理裝置的動作種類對應的最佳的圖像配置，用戶界面的使用方便性變差。
因此，本發明的一方式是以提高基板處理裝置的用戶界面的使用方便性為課題。
另外，以往技術未考慮到有效率地執行有關基板的測試搬運的多個作業。
即，在以往技術中，在執行一個作業的情況下，包含載具的裝載處理和卸載處理。因此，在連續執行多個作業的情況下，在各作業的執行之間存在載具的卸載處理和裝載處理。其結果，妨礙了有效率地執行多個作業。
因此，本發明的一方式是以有效率地執行有關基板的測試搬 運的多個作業為課題。本發明的一方式是解決上述多個課題中的至少一個。
本發明的基板處理裝置的控制裝置的一方式是鑒於上述課題做成的，其特徵是，具有：多個應用軟體，所述多個應用軟體用於按照功能地執行與基板處理裝置有關的處理；以及記憶裝置，該記憶裝置對所述多個應用軟體所用的資訊進行記憶，所述多個應用軟體包含監視應用軟體，該監視應用軟體對所述多個應用軟體是否產生異常進行監視，所述監視應用軟體在所述多個應用軟體的某一個應用軟體產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
在本發明的基板處理裝置的控制裝置的一方式中，可以是，還具有作為資訊界面的顯示裝置，所述多個應用軟體包含：界面系統應用軟體，該界面系統應用軟體用於執行通過所述顯示裝置進行的資訊的輸入輸出處理；以及控制系統應用軟體，該控制系統應用軟體用於基於由所述界面系統應用軟體輸入的輸入資訊而執行所述基板處理裝置的動作處理、或所述輸入資訊向所述記憶裝置內的記憶處理，所述監視應用軟體在所述界面系統應用軟體及所述控制系統應用軟體中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
在本發明的基板處理裝置的控制裝置的一方式中，可以是，所述界面系統應用軟體包含如下應用軟體中的至少二個：配方編輯應用軟體，用於對與所述基板處理裝置的基板處理有關的配方進行編輯；作業編輯應用軟體，用於對通過組合所述配方而作成的所述基板處理裝置的作業進行編輯；單元調整應用軟體，用於將所述基板處理裝置所包含的單元的 測試或調整用的命令予以輸入；以及參數編輯應用軟體，用於對所述基板處理裝置所用的參數進行編輯，所述監視應用軟體在所述配方編輯應用軟體、所述作業編輯應用軟體、所述單元調整應用軟體及所述參數編輯應用軟體中的至少二個中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
在本發明的基板處理裝置的控制裝置的一方式中，可以是， 所述控制系統應用軟體包含如下應用軟體中的至少二個：配方管理應用軟體，用於將通過所述配方編輯應用軟體編輯的配方記憶到所述記憶裝置；作業管理/控制應用軟體，用於將通過所述作業編輯應用軟體編輯的作業記憶到所述記憶裝置，並且基於所述作業而使所述基板處理裝置動作；單元操作應用軟體，用於基於通過所述單元調整應用軟體輸入的命令而使所述基板處理裝置所包含的單元動作；以及參數管理應用軟體，用於將通過參數編輯應用軟體編輯的參數記憶到所述記憶裝置，所述監視應用軟體在所述配方管理應用軟體、所述作業管理/控制應用軟體、所述單元操作應用軟體及所述參數管理應用軟體中的至少二個中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
本發明的基板處理裝置的一方式的特徵是，具有：上述的任 一個控制裝置；對基板進行研磨處理用的研磨單元；對所述基板進行清洗處理及乾燥處理用的清洗單元；以及將基板轉移到所述研磨單元、並且接收由所述清洗單元進行清洗處理及乾燥處理後的基板的裝載/卸載單元。
本發明的顯示控制裝置的一方式是鑒於上述課題做成的，其 特徵是，具有：接收部，該接收部接收與基板處理裝置的動作有關的應用 軟體的起動指令；以及顯示控制部，該顯示控制部從記憶部讀出與由所述接收部接收的起動指令對應的、功能不同的多個圖像，且使讀出的所述多個圖像顯示在顯示部上，所述顯示控制部可基於通過輸入操作部輸入的調整指示而調整所述顯示部所顯示的多個圖像的大小或配置位置。
在顯示控制裝置的一方式中，可以是，還具有記憶控制部， 該記憶控制部將所述顯示部所顯示的多個圖像的大小及配置位置與顯示該多個圖像的起動指令的種類對應地記憶在所述記憶部，所述顯示控制部從所述記憶部讀出與由所述接收部接收的起動指令的種類對應的多個圖像的大小及配置位置，且基於讀出的所述多個圖像的大小及配置位置而使所述多個圖像顯示在所述顯示部上。
在顯示控制裝置的一方式中，可以是，還具有記憶控制部， 該記憶控制部將所述顯示部所顯示的多個圖像的大小及配置位置與顯示該多個圖像的起動指令的種類及通過所述輸入操作部輸入的標識符對應地記憶在所述記憶部，所述顯示控制部從所述記憶部讀出與由所述接收部接收的起動指令的種類及通過所述輸入操作部輸入的標識符對應的多個圖像的大小及配置位置，且基於讀出的所述多個圖像的大小及配置位置而使所述多個圖像顯示在所述顯示部上。
在顯示控制裝置的一方式中，可以是，所述多個圖像包含與 所述起動指令的種類無關而共同使用的基本圖像，所述顯示控制部與由所述接收部接收的起動指令的種類無關地使所述基本圖像以固定的大小及固定的配置位置顯示在所述顯示部上。
另外，本發明的基板處理裝置的一方式的特徵是，具有：上 述的任一個顯示控制裝置；對基板進行研磨處理用的研磨單元；對所述基板進行清洗處理及乾燥處理用的清洗單元；以及將基板轉移到所述研磨單元、並且接受由所述清洗單元進行清洗處理及乾燥處理後的基板的裝載/卸載單元。
本發明的基板處理裝置的一方式是鑒於上述課題而做成 的，其特徵是，具有：對基板進行研磨或清洗用的處理室；以及連續執行與所述基板在所述處理室內的測試搬運有關的多個作業的控制裝置，所述控制裝置以在所述多個作業的之間不夾著使收納所述基板的載具離開所述處理室的卸載處理、及使所述載具靠近所述處理室的裝載處理的狀態連續執行所述多個作業。
在本發明的基板處理裝置的一方式中，可以是，所述控制裝 置按登錄順序或隨機地連續執行所述多個作業。
在本發明的基板處理裝置的一方式中，可以是，所述載具可 收納多個基板，所述控制裝置對所述載具所收納的多個基板中由所述多個作業所指定的基板執行所述多個作業。
在本發明的基板處理裝置的一方式中，可以是，所述控制裝 置在執行所述多個作業中的最初的作業之前，判定所述載具是否被進行所述裝載處理，在未被進行所述裝載處理的情況下，使所述載具進行所述裝載處理並執行所述最初的作業。
在本發明的基板處理裝置的一方式中，可以是，所述基板處 理裝置可設定所述基板的搬運片數或結束時刻，作為連續執行所述多個作業的結束條件，所述控制裝置在連續執行所述多個作業期間判定是否已滿 足所述結束條件，在已滿足所述結束條件的情況下，使所述載具進行所述卸載處理而結束基板測試。
在本發明的基板處理裝置的一方式中，可以是，設有多個所 述載具，所述控制裝置對所述多個載具所分別收納的基板同時執行所述多個作業。
採用這種本發明的一方式，可有效率地執行基板處理裝置的 多個功能。
採用這種本發明的一方式，可提高基板處理裝置的用戶界面 的使用方便性。
採用這種本發明的一方式，可有效率地執行與基板的測試搬 運有關的多個作業。本發明的一方式獲得上述多個效果中的至少一個效果。
2‧‧‧裝載/卸載單元
3‧‧‧研磨單元
4‧‧‧清洗單元
5‧‧‧控制裝置
250、350、450‧‧‧部件
260、360、460‧‧‧序列發生器
510‧‧‧界面系統APSW
512‧‧‧配方編輯APSW
514‧‧‧自動搬運用JOB作成APSW
516‧‧‧單元單體操作APSW
518‧‧‧參數編輯APSW
520‧‧‧控制系統APSW
522‧‧‧配方管理APSW
524‧‧‧JOB管理/控制APSW
526‧‧‧單元單體操作APSW
528‧‧‧參數管理APSW
530‧‧‧任務監視APSW
540‧‧‧共有記憶體
550‧‧‧顯示裝置
560‧‧‧通信驅動器
610‧‧‧標題顯示區域
620‧‧‧副選單顯示區域
630‧‧‧主選單顯示區域
640‧‧‧顯示區域
650‧‧‧副選單按鈕
660‧‧‧主選單按鈕
1512‧‧‧輸入操作部
1514‧‧‧記憶部
1516‧‧‧顯示部
1520‧‧‧顯示控制裝置
1522‧‧‧接收部
1524‧‧‧記憶控制部
1526‧‧‧顯示控制部
1608‧‧‧基本圖像
1620‧‧‧監控系統圖像
1630、640、650‧‧‧操作系統圖像
2500‧‧‧載具
W‧‧‧晶圓
圖1是表示本實施方式的基板處理裝置的整體結構的俯視圖。
圖2是示意性表示研磨單元的立體圖。
圖3A是表示清洗單元的俯視圖。
圖3B是表示清洗單元的側視圖。
圖4是表示CMP裝置和控制裝置(操作用PC)的結構的示圖。
圖5是表示控制裝置的結構的示圖。
圖6A是表示利用界面系統APSW而顯示在顯示裝置上的畫面一例的示圖。
圖6B是表示利用界面系統APSW而顯示在顯示裝置上的畫面一例的示 圖。
圖6C是表示利用界面系統APSW而顯示在顯示裝置上的畫面一例的示圖。
圖7是表示控制裝置的處理流程的示圖。
圖8是表示顯示控制裝置及CMP裝置的結構的示圖。
圖9是表示以往技術的圖像顯示的一例的示圖。
圖10是表示由本實施方式調整後的圖像顯示的一例的示圖。
圖11是表示由本實施方式調整後的圖像顯示的一例的示圖。
圖12是表示執行CMP裝置的裝配、調整時的圖像顯示的一例的示圖。
圖13是表示CMP裝置在單元中執行加工處理時的圖像顯示的一例的示圖。
圖14是表示CMP裝置在執行基板的自動搬運測試時的圖像顯示的一例的示圖。
圖15是表示CMP裝置在加工處理中產生故障時的圖像顯示的一例的示圖。
圖16是由顯示控制裝置執行的處理的流程圖。
圖17是由顯示控制裝置執行的處理的流程圖。
圖18是由顯示控制裝置執行的處理的流程圖。
圖19是由顯示控制裝置執行的處理的流程圖。
圖20是表示CMP裝置和控制裝置(操作用PC)的結構的示圖。
圖21是表示控制裝置所進行的處理的流程的示圖。
下面，根據說明書附圖來說明本發明的一實施方式的基板處理裝置。在下面，作為基板處理裝置的一例，說明CMP裝置，但不限於此。另外，在下面，對具有裝載/卸載單元2、研磨單元2和清洗單元4的基板處理裝置進行說明，但不限於此。
首先，說明CMP裝置的結構，然後說明CMP裝置的多個功能的有效率地執行。
<基板處理裝置>
圖1是表示本發明一實施方式的基板處理裝置整體結構的俯視圖。如圖1所示，該CMP裝置具有大致矩形的殼體(housing)1。殼體1的內部由分隔壁1a、1b劃分為裝載/卸載單元2、研磨單元3和清洗單元4。裝載/卸載單元2、研磨單元3及清洗單元4分別獨立裝配，獨立排氣。另外，清洗單元4具有對基板處理動作進行控制的控制裝置5。
<裝載/卸載單元>
裝載/卸載單元2具有二個以上(在本實施方式中為四個)載放晶圓盒的前裝載部20，所述晶圓盒貯存許多晶圓(基板)。這些前裝載部20與殼體1相鄰配置，且沿基板處理裝置的寬度方向(與長度方向垂直的方向)排列。在前裝載部20上可搭載開口盒、SMIF(標準製造接口：Standard Manufacturing Interface)盒、或FOUP(前開式晶圓盒：Front Opening Unified Pod)。這裡，SMIF、FOUP是內部收納晶圓盒、用分隔壁覆蓋而可保證與外部空間獨立的環境的密閉容器。
另外，在裝載/卸載單元2上，沿前裝載部20的排列敷設有行 進機構21。在該行進機構21上設置有可沿晶圓盒的排列方向移動的二台搬運用自動裝置(裝載器、搬運機構)22。搬運用自動裝置22通過在行進機構21上移動就可對搭載在前裝載部20上的晶圓盒進行存取。各搬運用自動裝置22上下具有二個機械手。上側機械手在使處理後的晶圓返回到晶圓盒時使用。下側機械手在從晶圓盒取出處理前的晶圓時使用。如此，可分別使用上下機械手。此外，搬運用自動裝置22的下側機械手通過繞其軸心旋轉而可使晶圓翻轉。
裝載/卸載單元2是最需要保證清潔狀態的區域。因此，裝載 /卸載單元2的內部始終被維持成比CMP裝置外部、研磨單元3及清洗單元4中的任一個都高的壓力。研磨單元3由於使用漿料作為研磨液，故是最髒的區域。因此，在研磨單元3的內部形成負壓，其壓力被維持得比清洗單元4內部的壓力低。裝載/卸載單元2設有過濾器風扇單元(未圖示)，該過濾器風扇單元具有HEPA過濾器(High Efficiency Particulate Air Filter)、ULPA過濾器(Ultra Low Penetration Air Filter)或化學過濾器等的空氣濾清器。從該過濾器風扇單元始終吹出將微小物或有毒蒸氣和有毒氣體予以去除的清潔空氣。
<研磨單元>
研磨單元3是進行晶圓研磨(平坦化)的區域。研磨單元3具有第1研磨單元3A、第2研磨單元3B、第3研磨單元3C和第4研磨單元3D。這些第1研磨單元3A、第2研磨單元3B、第3研磨單元3C及第4研磨單元3D如圖1所示，沿基板處理裝置的長度方向排列。
如圖1所示，第1研磨單元3A具有研磨台30A，該研磨單元3A 安裝有具有研磨面的研磨墊10。另外，第1研磨單元3A具有頂環31A，頂環31A用於一邊對晶圓進行保持且將晶圓按壓到研磨台30A的研磨墊10上，一邊對晶圓進行研磨。另外，第1研磨單元3A具有將研磨液或修整液(例如純水)供給到研磨墊10上用的研磨液供給噴管32A。另外，第1研磨單元3A具有對研磨墊10的研磨面進行修整用的修整工具33A。另外，第1研磨單元3A具有噴霧器34A，該噴霧器34A將液體(例如純水)與氣體(例如氮氣)的混合流體或液體(例如純水)作成霧狀而噴射到研磨面上。
同樣，第2研磨單元3B具有安裝有研磨墊10的研磨台30B、 頂環31B、研磨液供給噴管32B、修整工具33B和噴霧器34B。第3研磨單元3C具有安裝有研磨墊10的研磨台30C、頂環31C、研磨液供給噴管32C、修整工具33C和噴霧器34C。第4研磨單元3D具有安裝有研磨墊10的研磨台30D、頂環31D、研磨液供給噴管32D、修整工具33D和噴霧器34D。
第1研磨單元3A、第2研磨單元3B、第3研磨單元3C及第4研磨單元3D由於互相具有相同的結構，因此，下面說明第1研磨單元3A。
圖2是示意性表示第1研磨單元3A的立體圖。頂環31A支承在頂環旋轉軸36上。在研磨台30A的上表面貼附有研磨墊10，該研磨墊10的上表面構成對晶圓W進行研磨的研磨面。另外，也可使用固定磨料來代替研磨墊10。頂環31A及研磨台30A如箭頭所示，構成為繞其軸心旋轉。晶圓W利用真空吸附而保持在頂環31A的下表面上。在研磨時，研磨液從研磨液供給噴管32A而供給到研磨墊10的研磨面上，作為研磨對象的晶圓W被頂環31A按壓到研磨面上並被研磨。
接著，說明用於搬運晶圓的搬運機構。如圖1所示，與第1 研磨單元3A及第2研磨單元3B相鄰而配置有第1線性傳送裝置6。該第1線性傳送裝置6是在沿著研磨單元3A、3B所排列的方向的四個搬運位置(從裝載/卸載單元側開始依次為第1搬運位置TP1、第2搬運位置TP2、第3搬運位置TP3、第4搬運位置TP4)之間搬運晶圓的機構。
另外，與第3研磨單元3C及第4研磨單元3D相鄰而配置有第2 線性傳送裝置7。該第2線性傳送裝置7是在沿著研磨單元3C、3D所排列的方向的三個搬運位置(從裝載/卸載單元側開始依次設為第5搬運位置TP5、第6搬運位置TP6、第7搬運位置TP7)之間搬運晶圓的機構。
晶圓由第1線性傳送裝置6搬運到研磨單元3A、3B。第1研磨 單元3A的頂環31A利用頂環頭的擺動動作而在研磨位置與第2搬運位置TP2之間進行移動。因此，在第2搬運位置TP2進行晶圓向頂環31A的轉移。同樣，第2研磨單元3B的頂環31B在研磨位置與第3搬運位置TP3之間進行移動，在第3搬運位置TP3進行晶圓向頂環31B的轉移。第3研磨單元3C的頂環31C在研磨位置與第6搬運位置TP6之間進行移動，在第6搬運位置TP6進行晶圓向頂環31C的轉移。第4研磨單元3D的頂環31D在研磨位置與第7搬運位置TP7之間進行移動，在第7搬運位置TP7進行晶圓向頂環31D的轉移。
在第1搬運位置TP1配置有從搬運用自動裝置22接收晶圓用 的升降器11。晶圓通過該升降器11而從搬運用自動裝置22被轉移到第1線性傳送裝置6。在位於升降器11與搬運用自動裝置22之間的分隔壁1a上設有閘門(未圖示)，在搬運晶圓時閘門打開，晶圓就從搬運用自動裝置22被轉移到升降器11上。另外，在第1線性傳送裝置6、第2線性傳送裝置7與清洗單元4 之間配置有擺動式傳送裝置12。該擺動式傳送裝置12具有可在第4搬運位置TP4與第5搬運位置TP5之間移動的機械手，晶圓從第1線性傳送裝置6向第2線性傳送裝置7的轉移由擺動式傳送裝置12進行。晶圓由第2線性傳送裝置7搬運到第3研磨單元3C及/或第4研磨單元3D。另外，由研磨單元3研磨後的晶圓經由擺動式傳送裝置12而被搬運到清洗單元4。
<清洗單元>
圖3A是表示清洗單元4的俯視圖，圖3B是表示清洗單元4的側視圖。如圖3A及圖3B所示，清洗單元4被劃分為第1清洗室190、第1搬運室191、第2清洗室192、第2搬運室193和乾燥室194。在第1清洗室190內，配置有沿縱向排列的上側一次清洗組件201A及下側一次清洗組件201B。上側一次清洗組件201A配置在下側一次清洗組件201B的上方。同樣，在第2清洗室192內，配置有沿縱向排列的上側二次清洗組件202A及下側二次清洗組件202B。上側二次清洗組件202A配置在下側二次清洗組件202B的上方。一次及二次清洗組件201A、201B、202A、202B是使用清洗液對晶圓進行清洗的清洗機。這些一次及二次清洗組件201A、201B、202A、202B由於沿垂直方向排列，因此可獲得佔用空間面積小的優點。
在上側二次清洗組件202A與下側二次清洗組件202B之間設有晶圓的臨時放置台203。在乾燥室194內，配置有沿縱向排列的上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B。這些上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B互相隔離。在上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B的上部，設有將清潔的空氣分別供給到乾燥組件205A、205B內的過濾器風扇單元207、207。 上側一次清洗組件201A、下側一次清洗組件201B、上側二次清洗組件202A、下側二次清洗組件202B、臨時放置台203、上側乾燥組件205A及下側乾燥組件205B通過螺栓等而固定在未圖示的框架上。
在第1搬運室191配置有上下可動的第1搬運用自動裝置(搬 運機構)209，在第2搬運室193配置有上下可動的第2搬運用自動裝置210。第1搬運用自動裝置209及第2搬運用自動裝置210分別可移動地支承在沿縱向延伸的支承軸211、212上。第1搬運用自動裝置209及第2搬運用自動裝置210在其內部具有電動機等驅動機構，並沿支承軸211、212上下移動自如。第1搬運用自動裝置209與搬運用自動裝置22相同，具有上下二層的機械手。第1搬運用自動裝置209如圖3A的虛線所示，其下側機械手配置在可對上述的臨時放置台180進行存取的位置上。在第1搬運用自動裝置209的下側機械手對臨時放置台180進行存取時，設在分隔壁1b上的閘門(未圖示)就打開。
第1搬運用自動裝置209進行這樣的動作：在臨時放置台 180、上側一次清洗組件201A、下側一次清洗組件201B、臨時放置台203、上側二次清洗組件202A、下側二次清洗組件202B之間搬運晶圓W。在對清洗前的晶圓(附著有漿料的晶圓)進行搬運時，第1搬運用自動裝置209使用下側機械手，在對清洗後的晶圓進行搬運時使用上側機械手。第2搬運用自動裝置210進行這樣的動作：在上側二次清洗組件202A、下側二次清洗組件202B、臨時放置台203、上側乾燥組件205A、下側乾燥組件205B之間搬運晶圓W。第2搬運用自動裝置210，由於僅搬運清洗後的晶圓，因此僅具有一個機械手。圖1所示的搬運用自動裝置22使用其上側機械手而從上側乾燥組件205A或下側乾燥組件205B取出晶圓，且使該晶圓返回到晶圓盒內。在 搬運用自動裝置22的上側機械手對乾燥組件205A、205B進行存取時，設在分隔壁1a上的閘門(未圖示)就打開。
<CMP裝置的多個功能的有效率地執行>
接著，說明CMP裝置的多個功能的有效率地執行。
圖4是表示CMP裝置和控制裝置(操作用PC)的結構的示圖。如上所述，CMP裝置包含裝載/卸載單元2、研磨單元3、清洗單元4等多個單元。另外，在裝載/卸載單元2上設有對裝載/卸載單元2內的多個部件250-1~250-m(搬運用自動裝置22等)的動作進行控制用的序列發生器260。另外，在研磨單元3上設有對研磨單元3內的多個部件350-1~350-n(研磨台、頂環等)的動作進行控制用的序列發生器360。另外，在清洗單元4上設有對清洗單元4內的多個部件450-1~450-p(清洗組件、搬運用自動裝置等)的動作進行控制用的序列發生器460。
控制裝置5與裝載/卸載單元2(序列發生器260)、研磨單元3(序列發生器360)及清洗單元4(序列發生器460)連接。
圖5是表示控制裝置5的結構的示圖。控制裝置5具有多個應用軟體，用於按照功能來執行與CMP裝置有關的處理。具體來說，控制裝置5具有界面系統APSW(應用軟體)510、控制系統APSW520及任務(task)監視APSW530。
另外，控制裝置5具有共有記憶體540、顯示裝置550及通信驅動器560。共有記憶體540是界面系統APSW510、控制系統APSW520及任務監視APSW530所共有的記憶裝置。顯示裝置550是針對用戶的界面。通信 驅動器560是在界面系統APSW510及控制系統APSW520與序列發生器260、360、460之間進行通信用的驅動器。
界面系統APSW510是執行通過顯示裝置550進行的資訊輸入輸出處理用的應用軟體。
控制系統APSW520是基於由界面系統APSW510輸入的輸入資訊而執行CMP裝置的動作處理、或執行向共有記憶體540記憶輸入資訊的記憶處理用的應用軟體。
另外，任務監視APSW530是對多個應用軟體(界面系統APSW510及控制系統APSW520)是否產生異常進行監視的應用軟體。任務監視APSW530在多個應用軟體中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
例如，在通過顯示裝置550進行的配方編輯由界面系統APSW510執行、同時研磨單元3的單體測試由控制系統APSW520執行的情況下，假定為界面系統APSW510產生異常。在該情況下，任務監視APSW530使界面系統APSW510再起動，並且使控制系統APSW520的處理繼續。換言之，任務監視APSW530不使所有的應用軟體再起動，而僅使界面系統APSW510再起動。
由此，由控制系統APSW520進行的研磨單元3的單體測試被繼續。如上所述，在本實施方式中，界面系統APSW510和控制系統APSW520作為不同的應用軟體而被安裝。由此，在某一個應用軟體產生異常時，可使不產生異常的應用軟體的處理繼續。其結果，採用本實施方式，可有效率地執行CMP裝置的多個功能。
<界面系統APSW>
接著，詳細說明界面系統APSW510。界面系統APSW510具有配方編輯APSW512、自動搬運用JOB作成APSW514、單元單體操作APSW516及參數編輯APSW518。
配方編輯APSW512是對與CMP裝置的基板處理有關的配方 進行編輯用的應用軟體。自動搬運用JOB作成APSW514是對通過組合配方而作成的CMP裝置的作業(JOB)進行編輯用的應用軟體。
單元單體操作APSW516是用於輸入CMP裝置所包含的單元 (裝載/卸載單元2、研磨單元3或清洗單元4)的測試或調整用命令的應用軟體。參數編輯APSW518是對CMP裝置所用的參數進行編輯用的應用軟體。
另外，界面系統APSW510所包含的應用軟體不限於圖5所示 的應用軟體。例如，也可設置使監控CMP裝置規定部分的圖像顯示在顯示裝置550上用的應用軟體等。另外，也可設置將與CMP裝置有關的各種過程資料顯示在顯示裝置550上用的應用軟體等。
這裡，對由界面系統APSW510顯示在顯示裝置550上的畫面 的一例進行說明。圖6A、6B、6C是表示由界面系統APSW510顯示在顯示裝置550上的畫面的一例的示圖。圖6A是在任務監視APSW530起動後顯示的畫面的一例。如圖6A所示，顯示裝置550顯示標題顯示區域610、副選單顯示區域620、主選單顯示區域630及界面系統APSW顯示區域640。
副選單顯示區域620顯示與任務監視APSW有關的多個副選 單按鈕650。另外，主選單顯示區域630顯示與界面系統APSW510有關的多 個主選單按鈕660。
如圖6B所示，例如，當多個主選單按鈕660中的一個(例如配 方編輯APSW512)被按下時，界面系統APSW顯示區域640就顯示配方編輯用畫面。
另外，如圖6C所示，例如，當多個主選單按鈕660中的一個 (例如自動搬運用JOB作成APSW514)被按下時，界面系統APSW顯示區域640就顯示作業編輯用畫面。
任務監視APSW530在配方編輯APSW512、自動搬運用JOB 作成APSW514、單元單體操作APSW516及參數編輯APSW518中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
例如，在一邊執行配方編輯APSW512而進行配方編輯、一 邊執行自動搬運用JOB作成APSW514而進行作業編輯的情況下，假定為配方編輯APSW512產生異常。在該情況下，任務監視APSW530使配方編輯APSW512再起動，並且使自動搬運用JOB作成APSW514的處理繼續。換言之，任務監視APSW530不使所有的應用軟體再起動，而僅使配方編輯APSW512再起動。
由此，自動搬運用JOB作成APSW514的作業編輯被繼續。 如上所述，在本實施方式中，配方編輯APSW512、自動搬運用JOB作成APSW514、單元單體操作APSW516及參數編輯APSW518作為不同的應用軟體而被安裝。由此，在某一個應用軟體產生異常時，可使不產生異常的應用軟體的處理繼續。其結果，採用本實施方式，可有效率地執行CMP裝置的多個功能。
另外，在本實施方式中，示出了界面系統APSW510包含四 個應用軟體的例子，但並不限於此，只要包含四個應用軟體中的至少二個即可。在該情況下，任務監視APSW530在配方編輯APSW512、自動搬運用JOB作成APSW514、單元單體操作APSW516及參數編輯APSW518中的至少二個中的某一個參數異常時，可使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
<控制系統APSW>
接著，詳細說明控制系統APSW520。控制系統APSW520具有配方管理APSW522、JOB管理\控制APSW524、單元單體操作APSW526及參數管理APSW528。
配方管理APSW522是將通過配方編輯APSW512而編輯的 配方記憶到共有記憶體540內用的應用軟體。JOB管理/控制APSW524是用於將通過自動搬運用JOB作成APSW514編輯的作業記憶到共有記憶體540內、並且使CMP裝置基於作業而動作的應用軟體。
單元單體操作APSW526是基於通過單元單體操作 APSW516輸入的命令而使CMP裝置所包含的單元動作用的應用軟體。參數管理APSW528是將通過參數編輯APSW518編輯的參數記憶到共有記憶體540內用的應用軟體。
另外，控制系統APSW520所包含的應用軟體不限於圖5所示 的應用軟體。也可設置例如收集與CMP裝置有關的各種歷史資料並將其記憶到共有記憶體540內用的應用軟體等。
任務監視APSW530在配方管理APSW522、JOB管理/控制 APSW524、單元單體操作APSW及參數管理APSW528中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
例如，在一邊執行配方管理APSW522而將配方記憶於共有 記憶體540、一邊執行單元單體操作APSW526而進行CMP裝置所包含的單元的單體測試的情況下，假定為配方管理APSW522產生異常。在該情況下，任務監視APSW530使配方管理APSW522再起動，並且使單元單體操作APSW526的處理繼續。換言之，任務監視APSW530不使所有的應用軟體再起動，而僅使配方管理APSW522再起動。
由此，單元單體操作APSW526的單元單體測試被繼續。如 上所述，在本實施方式中，配方管理APSW522、JOB管理/控制APSW524、單元單體操作APSW526及參數管理APSW528作為不同的應用軟體而被安裝。由此，在某一個應用軟體產生異常時，可使不產生異常的應用軟體的處理繼續。其結果，採用本實施方式，可有效率地執行CMP裝置的多個功能。
另外，在本實施方式中，例示了控制系統APSW520包含四 個應用軟體的例子，但並不限於此，也可包含四個應用軟體中的至少二個。 在該情況下，任務監視APSW530在配方管理APSW522、JOB管理/控制APSW524、單元單體操作APSW526及參數管理APSW528中的至少二個中的某一個產生異常時，可使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
<控制流程>
接著，說明控制裝置5的處理流程。圖7是表示控制裝置5的處理流程的示圖。
如圖7所示，若任務監視APSW530被驅動，則任務監視 APSW530對起動的多個應用軟體的狀態進行監視(步驟S101)。具體來說，任務監視APSW530對是否存在異常結束的應用軟體進行判定(步驟S102)。
任務監視APSW530在判定為不存在異常結束的應用軟體的 情況下(步驟S102中的否)，則判定是否存在中止(hang-up)(產生異常)的應用軟體(步驟S103)。
任務監視APSW530在判定為不存在中止(產生異常)的應用 軟體的情況下(步驟S103中的否)，返回到步驟S101的處理。
另一方面，任務監視APSW530在判定為存在中止(產生異常) 的應用軟體的情況下(步驟S103中的是)，使中止的應用軟體(異常應用軟體)強制結束(步驟S104)。
接著，任務監視APSW530使被強制結束的應用軟體起動(再 起動)(S105)。
另一方面，任務監視APSW530在步驟S102中，在判定為存 在異常結束的應用軟體的情況下(步驟S102中的是)，使異常結束的應用軟體起動(再起動)(步驟S105)。任務監視APSW530在步驟S105的處理後，返回到步驟S101的處理。
任務監視APSW530重複步驟S101~步驟S105的處理，直至任 務監視APSW530結束。
如上所述，採用本實施方式，按照CMP裝置的功能分別安 裝例如界面系統APSW510和控制系統APSW520那樣的應用軟體。由此，在某一個應用軟體產生異常時，可使不產生異常的應用軟體的處理繼續。其結果，採用本實施方式，可有效率地執行CMP裝置的多個功能。
此外，採用本實施方式，在界面系統APSW510中也按照功 能分別安裝配方編輯APSW512、自動搬運用JOB作成APSW514、單元單體操作APSW516及參數編輯APSW518那樣的應用軟體。由此，在某一個應用軟體產生異常時，可使不產生異常的應用軟體的處理繼續。其結果，採用本實施方式，可有效率地執行CMP裝置的多個功能。
除此之外，採用本實施方式，在控制系統APSW520中也按 照功能分別安裝配方管理APSW522、JOB管理/控制APSW524、單元單體操作APSW526及參數管理APSW528那樣的應用軟體。由此，在某一個應用軟體產生異常時，可使不產生異常的應用軟體的處理繼續。其結果，採用本實施方式，可有效率地執行CMP裝置的多個功能。
<用戶界面的使用方便性的提高>
接著，說明CMP裝置的用戶界面的使用方便性的提高。
圖8是表示顯示控制裝置及CMP裝置的結構的示圖。如上所述，CMP裝置包含裝載/卸載單元2、研磨單元3和清洗單元4等多個單元。
裝載/卸載單元2設有對裝載/卸載單元2內的多個部件1250-1~1250-m(搬運用自動裝置22等)的動作進行控制用的序列發生器1260。另外，裝載/卸載單元2設有對與裝載/卸載單元2的控制有關的資料進 行檢測的多個傳感器1270-1~1270-a。傳感器1270-1~1270-a包含例如對搬運用自動裝置22上是否設置有晶圓進行檢測的傳感器等。
研磨單元3設有對研磨單元3內的多個部件1350-1~1350- n(研磨台、頂環等)的動作進行控制用的序列發生器1360。另外，研磨單元3設有對與研磨單元3的控制有關的資料進行檢測的多個傳感器1370-1~1370-b。傳感器1370-1~1370-b包含例如對供給到研磨墊10上的研磨液的流量進行檢測的傳感器、對研磨台30的轉速進行檢測的傳感器、以及對研磨台30或頂環31的旋轉轉矩進行檢測的傳感器等。
清洗單元4設有對清洗單元4內的多個部件1450-1~1450- p(清洗組件、搬運用自動裝置等)的動作進行控制用的序列發生器1460。另外，清洗單元4設有對與清洗單元4的控制有關的資料進行檢測的多個傳感器1470-1~1470-c。傳感器1470-1~1470-c包含例如對供給到晶圓的清洗液的流量進行檢測的傳感器等。
控制裝置5與裝載/卸載單元2(序列發生器1260)、研磨單元 3(序列發生器1360)及清洗單元4(序列發生器1460)連接。控制裝置5具有輸入操作部1512、記憶部1514、顯示部1516及顯示控制裝置1520。
輸入操作部1512是用戶執行配方編輯等與CMP裝置有關的 各種操作用的輸入界面(例如滑鼠等)。記憶部1514是對顯示在顯示部1516上的多個圖像的大小及配置位置等各種資訊進行記憶用的記憶介質。顯示部1516是顯示各種資料、並且供用戶進行CMP裝置的各種操作用的用戶界面。
顯示控制裝置1520具有接收部1522、記憶控制部1524及顯示 控制部1526。
接收部1522接收有關CMP裝置的動作的應用軟體的起動指 令。例如，接收部1522在用戶通過輸入操作部1512進行應用軟體的起動操作時，接收由該起動操作而生成的起動指令。
顯示控制部1526從記憶部1514讀出與由接收部1522接收的 起動指令對應的圖像，且將讀出的圖像顯示在顯示部5116上。具體來說，顯示部1516所顯示的圖像包含功能不同的多個圖像(例如，監控系統圖像和操作系統圖像)。在該情況下，顯示控制部1526對於多個圖像中的各個圖像，從記憶部1514讀出圖像的大小及配置位置，且基於讀出的各圖像的大小及配置位置而將各圖像顯示在顯示部1516上。另外，在本實施方式中，雖然例示了對與監控系統圖像和操作系統圖像有關的圖像的大小或位置進行調整的例子，但並不限於此。
另外，顯示控制部1526，可基於通過輸入操作部1512輸入的 調整指示而調整顯示在顯示部1516上的多個圖像的大小或配置位置。例如，在輸入操作部1512為滑鼠的情況下，若用戶利用滑鼠的拖曳及放置操作而進行將顯示在顯示部1516上的圖像大小予以放大的操作，則顯示控制部1526就隨著通過滑鼠輸入的放大指示而使圖像以圖像大小被放大後的狀態顯示到顯示部1516上。另外例如，若用戶利用滑鼠的拖曳及放置操作而進行使顯示在顯示部1516上的圖像的配置位置變更的操作，則顯示控制部1526就隨著通過滑鼠輸入的變更指示而變更圖像的座標，且基於變更後的座標而將圖像顯示到顯示部1516上。
記憶控制部1524，可使顯示部1516所顯示的多個圖像的大小 及配置位置與顯示該多個圖像的起動指令種類對應地記憶在記憶部1514內。即，由於在用戶每次起動應用軟體時，將多個圖像調整到最佳的大小及配置位置都要花費時間，因此，一旦圖像的大小及配置位置被調整，記憶控制部1524就可將該狀態記憶到記憶部1514內。
在該情況下，若接收部1522接收到起動指令，則顯示控制部 1526就從記憶部讀出與由接收部1522接收的起動指令的種類對應的多個圖像的大小及配置位置。並且，顯示控制部1526基於讀出的多個圖像的大小及配置位置而使多個圖像顯示在顯示部1516上。這樣的話，由於若用戶使應用軟體起動，就以關於該應用軟體而被儲存的最佳的大小及配置位置的狀態顯示多個圖像，因此，不必再次調整多個圖像的大小及配置位置，使用方便性較佳。
另外，記憶控制部1524可使顯示部1516所顯示的多個圖像的 大小及配置位置與顯示該多個圖像的起動指令種類、及通過輸入操作部1512輸入的標識符對應地記憶在記憶部1514內。即，有時多個圖像的最佳大小及配置位置按照用戶而有所不同。因此，通過與用戶所輸入的標識符(例如用戶名等)對應地記憶多個圖像的大小及配置位置，從而可按照每個用戶來儲存最佳的圖像大小及配置位置。
在該情況下，若接收部1522接收到起動指令，則顯示控制部 1526從記憶部1514讀出與由接收部1522接收的起動指令種類對應、及通過輸入操作部1512輸入的標識符對應的多個圖像的大小及配置位置。並且，顯示控制部1526可使多個圖像顯示基於讀出的多個圖像的大小及配置位置而在顯示部1516上。這樣的話，若用戶在使應用軟體起動時輸入標識符(例 如用戶名等)，則以用該標識符儲存的大小及配置位置的狀態顯示多個圖像，因此，對於該用戶不必再次調整固有的最佳的圖像大小及配置狀態，使用方便性較佳。
<圖像的調整例>
現用附圖來說明顯示控制部1526對多個圖像的調整。圖9是表示以往技術的圖像顯示的一例的示圖。圖10~圖11是表示由本實施方式調整後的圖像顯示的一例的示圖。
如圖9所示，在以往技術中，顯示部1516的畫面的上部顯示 標題顯示圖像1602，左部顯示操作選單圖像1604，下部顯示主選單圖像1606。標題顯示圖像1602、操作選單圖像1604及主選單圖像1606，構成與CMP裝置中執行的應用軟體的種類無關而共同使用的基本圖像1608。在標題顯示圖像1602上設有用於進行與CMP裝置有關的各種操作的操作按鈕1661。在操作選單圖像1604上設有用於進行與CMP裝置有關的各種操作的操作用按鈕1662、1663、1664。在主選單圖像1606上設有用於進行與CMP裝置有關的各種操作的操作按鈕1665、1666、1667。
顯示部1516的畫面中，在除了標題顯示圖像1602、操作選單 圖像1604及主選單圖像1606外的區域1610，顯示監控系統圖像1620及操作系統圖像1630、1640、1650。
具體來說，在區域1610的左側一半的區域，顯示監控系統圖 像1620作為圖像1。監控系統圖像1620例如是用戶對CMP裝置的動作狀態進行監控用的圖像。另外，在區域1610的右側一半的區域，顯示操作系統圖 像1630、1640、1650作為圖像2、圖像3、圖像4。例如，操作系統圖像1630是用戶進行與基板有關的操作用的圖像。另外，操作系統圖像1640是用戶進行與基板的載具有關的操作用的圖像。另外，操作系統圖像1650是用戶進行與JOB有關的操作用的圖像。
在CMP裝置中，有各單元中的加工的執行、基板的自動搬 運測試和基板處理裝置的裝配等各種動作狀態，對各個動作安裝有應用軟體。對此，在以往技術中，無論執行哪個應用軟體，都如圖9所示那樣，在區域1610的左側一半的區域顯示監控系統圖像1620，在區域1610的右側一半的區域顯示操作系統圖像1630、1640、1650。
相反，在本實施方式中，可利用顯示控制部1526來調整顯示 部1516所顯示的多個圖像的大小或配置位置。例如，可考慮如下的狀態：用戶一邊監控CMP裝置的動作狀態，一邊主要進行與JOB有關的操作(不進行與基板有關的操作、或與基板的載具有關的操作)。在該情況下，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，如圖10所示那樣，將圖像4的操作系統圖像1650放大到區域1610的右側一半的整個區域。
另一方面，可考慮如下的狀態：監控CMP裝置的動作狀態 的重要度不那麼大，用戶主要進行與基板有關的操作、與基板的載具有關的操作以及與JOB有關的操作。在該情況下，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，如圖11所示那樣，將圖像1的監控系統圖像1620的大小縮小，並將操作系統圖像1630的配置位置改變到區域1610的左側一半的空出的區域。另外，顯示控制部1526可基於用戶調整指示，對於區域1610的右側一半的區域使操作系統圖像1650放大並使其配置位置向上方移動，利用操作 系統圖像1650的移動而使操作系統圖像1640的配置位置移動到空出的下方。
如上所述，採用本實施方式，由於用戶可根據CMP裝置中 執行的應用軟體的種類(動作狀態)來調整最佳的圖像大小及配置位置，因此，可提高與CMP裝置的用戶界面有關的使用方便性。
另外，如圖9~圖11所示，顯示在顯示部1516上的多個圖像， 包含與應用軟體的起動指令的種類無關而共同使用的基本圖像1608。顯示控制部1526可與接收部1522所接收的起動指令的種類無關地使基本圖像1608以固定的大小及固定的配置位置顯示在顯示部1516上。這是因為，由於基本圖像1608是用於與應用軟體的種類無關地進行CMP裝置的操作等的圖像，因此，有時不變更大小及配置位置而做成固定，反而用戶界面的使用方便性較佳。
<具體的圖像的調整例>
接著，說明與CMP裝置中執行的應用軟體的種類(動作狀態)對應的圖像的大小及配置位置的具體例。圖12是表示CMP裝置在執行裝配、調整時的圖像顯示的一例的示圖。
執行CMP裝置的裝配、調整時，對與裝配、調整有關的錯誤資訊進行監控並進行多個操作，但監控的重要度不那麼大，與其相比，用於進行多個操作的操作系統圖像的重要度更大。
因此，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，如圖12所示那樣，對顯示錯誤資訊的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到 區域1610的左側下部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對操作各單元用的操作系統圖像1630的大小進行調整並使其配置到區域1610的左側上部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對用來編輯有關裝配、調整的人工參數(manual parameter)用的操作系統圖像1640的大小進行調整並使其配置到區域1610的右側上部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對編輯有關裝配、調整的系統參數用的操作系統圖像1650的大小進行調整並使其配置到區域1610的右側上部。
接著，圖13是表示CMP裝置的單元中執行加工處理時的圖 像顯示的一例的示圖。在執行加工處理時，雖然進行配方編輯並進行與加工處理有關的各種資訊的監控，當配方編輯的重要度不那麼大，與其相比，對於與加工處理有關的各種資訊的監控的重要度更大。
因此，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，如圖13所示 那樣，對配方編輯用的操作系統圖像1630的大小進行調整並使其配置到區域1610的左側上部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對監控基板的搬運狀態用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的左側下部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對監控加工的處理結果用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的右側上部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對監控消耗部件的狀態用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的右側下部。
接著，圖14是表示CMP裝置在執行基板的自動搬運測試時 的圖像顯示的一例的示圖。在執行基板的自動搬運測試時，雖然對裝載口 (load port)進行操作並對與基板的自動搬運有關的各種資訊進行監控，但裝載口的操作的重要度不那麼大，與其相比，對於與基板的自動搬運有關的各種資訊的監控的重要度大。
因此，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，如圖14所示 那樣，對監控基板的搬運狀況用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的左側上部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對監控與基板的自動搬運有關的錯誤資訊用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的左側下部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對操作裝載口用的操作系統圖像1630的大小進行調整並使其配置到區域1610的右側上部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對監控與基板的自動搬運的JOB操作有關的資訊用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的右側下部。
接著，圖15是表示CMP裝置在加工處理中產生故障時的圖 像顯示的一例的示圖。當加工處理中產生故障時，雖然進行系統參數的編輯並進行加工處理結果及錯誤資訊的監控，但系統參數的編輯操作重要度不那麼大，與其相比，加工處理結果及錯誤資訊的監控重要度更大。
因此，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，如圖15所示 那樣，對監控加工處理結果用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的左側。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對監控錯誤資訊用的監控系統圖像1620的大小進行調整並使其配置到區域1610的右側上部。另外，顯示控制部1526可基於用戶的調整指示，對操作系統參數用的操作系統圖像1630的大小進行調整並使其配置到區域1610的 右側下部。
<流程圖>
接著，對由顯示控制裝置1520執行的處理進行說明。圖16、圖17是由顯示控制裝置1520執行的處理的流程圖。圖16、圖17是對多個圖像進行調整、並使用用戶固有的標識符來方便地再現每個用戶的最佳圖像配置的例子。圖16假定了還未進行多個圖像的調整、且多個圖像的大小及配置位置的預設值被記憶到記憶部1514內的情況。
如圖16所示，首先，接收部1522接收應用軟體的起動指令(步 驟S1101)。應用軟體的起動指令例如通過用戶經輸入操作部1512進行應用軟體的起動操作而生成。
接著，顯示控制部1526從記憶部1514讀出與接收部1522所接 收的起動指令對應的多個圖像的大小及配置位置的預設值(步驟S1102)。接著，顯示控制部1526基於讀出的圖像的大小及配置位置的預設值而使多個圖像顯示到顯示部1516上(步驟S1103)。
接著，顯示控制部1526基於經輸入操作部1512輸入的用戶的 調整指示而調整多個圖像的大小及配置位置(步驟S1104)。
接著，若通過輸入操作部1512輸入圖像的儲存指示及儲存 名，則記憶控制部1524就標上所輸入的儲存名並將多個圖像的大小及配置位置儲存到記憶部1514(步驟S1105)。
通過以上的處理，調整多個圖像的大小及配置位置，並且該 狀態與儲存名對應地被儲存到記憶部1514。
接著，圖17假定了在進行了多個圖像的調整、且調整後的圖 像的大小及配置位置被記憶到記憶部1514的狀態下對應用軟體進行起動的情況。
如圖17所示，首先，接收部1522接收應用軟體的起動指令(步 驟S1201)。應用軟體的起動指令通過用戶經輸入操作部1512進行應用軟體的起動操作而生成。
接著，輸入操作部1512受理用戶的儲存名的輸入(步驟 S1202)。接著，顯示控制部1526從記憶部1514讀出與由接收部1522接收的起動指令、及由輸入操作部1512受理的儲存名對應的多個圖像的大小及配置位置(步驟S1203)。
接著，顯示控制部1526基於讀出的圖像的大小及配置位置而 使多個圖像顯示到顯示部1516上(步驟S1204)。
根據以上的處理，若用戶在使應用軟體起動時輸入標識符 (例如用戶名等)，則以按該標識符儲存的大小及配置位置的狀態來顯示多個圖像，因此，該用戶不必再次調整固有的最佳圖像的大小及配置狀態，使用方便性較佳。
接著，對由顯示控制裝置1520執行的處理的另外例子進行說 明。圖18、圖19是由顯示控制裝置1520執行的處理的流程圖。圖18、圖19是進行多個圖像的調整、並方便地再現每個應用軟體的最佳圖像配置的例子。圖18假定了未進行多個圖像的調整、而多個圖像的大小及配置位置的預設值被記憶到記憶部1514內的情況。
如圖18所示，首先，接收部1522接收應用軟體的起動指令(步 驟S1301)。應用軟體的起動指令，例如通過用戶經輸入操作部1512進行應用軟體的起動操作而生成。
接著，顯示控制部1526從記憶部1514讀出與由接收部1522接收的起動指令對應的多個圖像的大小及配置位置的預設值(步驟S1302)。接著，顯示控制部1526基於讀出的圖像的大小及配置位置的預設值而使多個圖像顯示到顯示部1516上(步驟S1303)。
接著，顯示控制部1526基於通過輸入操作部1512輸入的用戶的調整指示而調整多個圖像的大小及配置位置(步驟S1304)。
接著，若通過輸入操作部1512輸入圖像的儲存指示，則記憶控制部1524將多個圖像的大小及配置位置與當前起動的應用軟體(起動指令)的種類對應地儲存到記憶部1514內(步驟S1305)。
利用以上的處理，調整多個圖像的大小及配置位置，並且該狀態與應用軟體(起動指令)的種類對應地被儲存到記憶部1514內。
接著，圖19假定了在進行了多個圖像的調整、且調整後的圖像的大小及配置位置被記憶到記憶部1514內的狀態下對應用軟體進行起動的情況。
如圖19所示，首先，接收部1522接收應用軟體的起動指令(步驟S1401)。應用軟體的起動指令例如通過用戶經輸入操作部1512進行應用軟體的起動操作而生成。
接著，顯示控制部1526從記憶部1514讀出與由接收部1522接收的起動指令的種類對應的多個圖像的大小及配置位置(步驟S1402)。
接著，顯示控制部1526基於讀出的圖像的大小及配置位置而 使多個圖像顯示到顯示部1516上(步驟S1403)。
根據以上的處理，若用戶使應用軟體起動，就以關於該應用 軟體而被儲存的最佳的大小及配置位置的狀態來顯示多個圖像，因此，不必再次調整多個圖像的大小及配置位置，使用方便性較佳。
<與基板的測試搬運有關的多個作業的有效率地執行>
接著，說明與基板的測試搬運有關的多個作業的有效率地執行。
圖20是表示CMP裝置和控制裝置(操作用PC)的結構的示圖。如上所述，CMP裝置包含裝載/卸載單元2、研磨單元3和清洗單元4等多個單元。另外，裝載/卸載單元2中設有對裝載/卸載單元2內的多個部件2250-1~2250-m(搬運用自動裝置22等)的動作進行控制用的序列發生器2260。多個部件2250-1~2250-m例如包含將晶圓供給到CMP裝置用的作為接口的裝載口。
另外，研磨單元3中設有對研磨單元3內的多個部件2350-1~2350-n(研磨台、頂環等)的動作進行控制用的序列發生器2360。另外，清洗單元4設有對清洗單元4內的多個部件2450-1~2450-p(清洗組件、搬運用自動裝置等)的動作進行控制用的序列發生器2460。
控制裝置5與裝載/卸載單元2(序列發生器2260)、研磨單元3(序列發生器2360)及清洗單元4(序列發生器2460)連接。控制裝置5對晶圓的測試搬運進行控制。
例如，如圖20所示，在晶圓的測試搬運開始前的狀態下，在離開CMP裝置的規定位置設置載具(carrier)2500，在載具2500上收納測試搬 運用的晶圓W。在載具2500上可收納一片或多片晶圓。CMP裝置具有載具2500、研磨單元3或清洗單元4等的處理室、及控制裝置5。另外，載具2500在晶圓的搬運測試過程中，通過裝載處理而靠近晶圓的處理室(研磨單元3或清洗單元4)，或通過卸載處理而離開處理室。
控制裝置5連續執行與晶圓在處理室(研磨單元3或清洗單元 4)中的測試搬運有關的多個作業。另外，所謂作業，是指對使晶圓在處理室內進行測試搬運用的各種參數(例如，搬運路徑或搬運速度等)進行規定，例如，可通過適當組合預先設定在CMP裝置內的配方而作成任意的作業。另外，作成的多個作業例如可記憶在設在控制裝置5內的記憶裝置等中。
在本實施方式中，控制裝置5以在多個作業之間不夾著使載 具2500離開處理室的卸載處理、以及使載具2500靠近處理室的裝載處理的狀態連續執行多個作業。
例如，控制裝置5在執行多個作業中的最初的作業之前，判 定載具2500是否被裝載處理，在未進行裝載處理的情況下，可使載具2500進行裝載處理並執行最初的作業。即，在開始進行晶圓的測試搬運時，若載具2500是從處理室被卸載處理的狀態，則控制裝置5使載具2500進行裝載處理，由此使載具2500靠近處理室並使其與處理室對接。
接著，控制裝置5執行有關基板的測試搬運的多個作業中的 最初的作業。即，控制裝置5從載具2500取出晶圓並在處理室內將其搬運，使搬運結束後的晶圓返回到載具2500。若最初的作業結束，則控制裝置5不進行載具2500的卸載處理及裝載處理(保持使載具2500與處理室對接的狀態)，而執行下一個作業。通過重複這種處理，控制裝置5在一個作業結束後 就執行下一個作業，由此連續執行多個作業，而不夾著卸載處理及裝載處理。
另外，控制裝置5可設定晶圓的搬運片數或結束時刻，作為 連續執行多個作業的結束條件。控制裝置5在連續執行多個作業期間判定是否滿足結束條件，當滿足結束條件時，使載具2500進行卸載處理並使基板測試結束。即，若最後的作業結束(在滿足結束條件的場合)，則控制裝置5就通過對載具2500進行卸載處理而使載具2500離開處理室並使其返回到規定位置。
如上所述，採用本實施方式，由於在多個作業的執行之間不 夾有載具2500的裝載處理和卸載處理，因此，其結果可有效率地執行多個作業。
另外，控制裝置5可按登錄順序或隨機地連續執行多個作 業。這樣的話，由於可按登錄順序(作成後的順序)或隨機地連續執行多個作業，因此，可用各種變化進行晶圓的測試搬運，其結果，可有助於提高CMP裝置的可靠性。
另外，如上所述，可在載具2500內收納多個晶圓。控制裝置 5可對載具2500所收納的多個晶圓中由多個作業指定的晶圓執行多個作業。這樣的話，由於可對載具2500所收納的多個晶圓中任意的晶圓執行測試搬運，因此，例如可不進行載具2500內的晶圓的交換等地執行測試搬運。 其結果，可更有效率地進行晶圓的測試搬運。
另外，在本實施方式中，雖然表示了對收納在一個載具2500 內的晶圓進行測試搬運的情況，但不限於此，也可設置多個載具2500。在 該情況下，控制裝置5可對分別收納在多個載具2500內的晶圓同時(並行)進行多個作業。這樣的話，由於可對收納在多個載具2500內的多個晶圓同時進行測試搬運，因此，可縮短測試搬運的時間，其結果，可更有效率地地進行晶圓的測試搬運。
<控制流程圖>
接著，說明控制裝置5的處理流程。圖21是表示控制裝置所進行的處理的流程的示圖。
如圖21所示，若開始進行晶圓的測試搬運，則控制裝置5對 載具2500是否被卸載(載具2500是否處在離開處理室的規定位置)進行判定(步驟S2101)。
接著，控制裝置5在判定為載具2500被卸載的情況下(步驟 S2101中的是)，輸出載具2500的裝載處理的要求(步驟S2102)。接著，控制裝置判定載具2500的裝載處理是否結束(步驟S2103)，在判定為載具2500的裝載處理未結束的情況下(步驟S2103中的否)，就重複步驟S2103的處理。
由此，處在離開處理室的規定位置的載具2500被裝載處理， 其結果，載具2500靠近處理室並與處理室(CMP裝置)對接。另外，步驟S2102、2103僅在執行多個作業處理中最初的作業處理時被執行。
控制裝置5在判定為載具2500的裝載處理已結束時(步驟 S2103中的是)，就從要執行的多個作業處理中輸出相應的作業處理的開始要求(步驟S2104)。即，控制裝置5從記憶裝置所記憶的多個作業中選擇應執行的作業，輸出所選擇的作業處理的開始要求。這裡，所謂要執行的作業， 若在按登錄順序執行多個作業的情況下，則是按照登錄順序的次序的作業，若在隨機執行多個作業的情況下，則是隨機選擇的作業。
接著，控制裝置5判定作業處理是否結束(步驟S2105)，在判 定為作業處理未結束時(步驟S2105中的否)，就重複步驟S2105的處理。
由此，CMP裝置根據被要求開始的作業處理的內容而從載 具2500取出晶圓並使其在處理室內搬運，使搬運結束後的晶圓返回到載具2500內。
接著，控制裝置5判定多個作業的連續執行是否滿足結束條 件(步驟S2106)。結束條件可預先設定為例如晶圓的搬運片數或結束時刻等，可記憶在控制裝置5的記憶裝置等。
控制裝置5在判定為滿足結束條件時(步驟S2106中的是)，就 輸出載具2500的卸載處理的要求(步驟S2107)，結束測試搬運處理。由此，載具2500從處理室(CMP裝置)脫離，離開處理室而返回到規定場所。另外，步驟S2107僅在多個作業處理中最後的作業處理已執行之後被執行。
另一方面，控制裝置5在判定為未滿足結束條件的情況下(步 驟S2106中的否)，返回到步驟S2101的處理，重複步驟S2101以後的處理。 這裡，控制裝置5雖然判定載具2500是否進行卸載(步驟S2101)，但在執行第2次以後的作業的情況下，由於載具2500是已被裝載處理的狀態，因此，載具2500不是卸載(步驟S2101中的否)。
在該情況下，控制裝置5進入步驟S2104的處理，從應執行 的多個作業處理中輸出相應的作業處理的開始要求(步驟S2104)。
如此，在執行第2次以後的作業的情況下，不執行將上次作 業予以執行結束後的載具2500的卸載處理及裝載處理，而執行下次的作業處理。因此，採用本實施方式，由於在多個作業的執行之間不夾著載具2500的裝載處理和卸載處理，因此，其結果，可有效率地執行多個作業。

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置的控制裝置，其特徵在於，具有：多個應用軟體，所述多個應用軟體用於按照功能地執行與基板處理裝置有關的處理；以及記憶裝置，該記憶裝置對所述多個應用軟體所用的資訊進行記憶，所述多個應用軟體包含監視應用軟體，該監視應用軟體對所述多個應用軟體是否產生異常進行監視，所述監視應用軟體在所述多個應用軟體的某一個應用軟體產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續，其中還具有作為資訊界面的顯示裝置，所述多個應用軟體包含：界面系統應用軟體，該界面系統應用軟體用於執行通過所述顯示裝置進行的資訊的輸入輸出處理；以及控制系統應用軟體，該控制系統應用軟體用於基於由所述界面系統應用軟體輸入的輸入資訊而執行所述基板處理裝置的動作處理、或所述輸入資訊向所述記憶裝置內的記憶處理，所述監視應用軟體在所述界面系統應用軟體及所述控制系統應用軟體中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續，其中所述界面系統應用軟體包含如下應用軟體中的至少二個：配方編輯應用軟體，用於對與所述基板處理裝置的基板處理有關的配方進行編輯；作業編輯應用軟體，用於對通過組合所述配方而作成的所述基板處理裝置的作業進行編輯；單元調整應用軟體，用於將所述基板處理裝置所包含的單元的測試或調整用的命令予以輸入；以及參數編輯應用軟體，用於對所述基板處理裝置所用的參數進行編輯，所述監視應用軟體在所述配方編輯應用軟體、所述作業編輯應用軟體、所述單元調整應用軟體及所述參數編輯應用軟體中的至少二個中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置的控制裝置，其中所述控制系統應用軟體包含如下應用軟體中的至少二個：配方管理應用軟體，用於將通過所述配方編輯應用軟體編輯的配方記憶到所述記憶裝置；作業管理/控制應用軟體，用於將通過所述作業編輯應用軟體編輯的作業記憶到所述記憶裝置，並且基於所述作業而使所述基板處理裝置動作；單元操作應用軟體，用於基於通過所述單元調整應用軟體輸入的命令而使所述基板處理裝置所包含的單元動作；以及參數管理應用軟體，用於將通過參數編輯應用軟體編輯的參數記憶到所述記憶裝置，所述監視應用軟體在所述配方管理應用軟體、所述作業管理/控制應用軟體、所述單元操作應用軟體及所述參數管理應用軟體中的至少二個中的某一個產生異常時，使產生異常的應用軟體再起動，使其它應用軟體的處理繼續。
  3. 一種基板處理裝置，其特徵在於，具有：申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理裝置的控制裝置；對基板進行研磨處理用的研磨單元；對所述基板進行清洗處理及乾燥處理用的清洗單元；以及將基板轉移到所述研磨單元、並且接收由所述清洗單元進行清洗處理及乾燥處理後的基板的裝載/卸載單元。
  4. 一種基板處理裝置，其特徵在於，具有：對基板進行研磨或清洗用的處理室；以及連續執行與所述基板在所述處理室內的測試搬運有關的多個作業的控制裝置，所述控制裝置以在所述多個作業之間不夾著使收納所述基板的載具離開所述處理室的卸載處理、及使所述載具靠近所述處理室的裝載處理的狀態連續執行所述多個作業。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理裝置，其中所述控制裝置按登錄順序或隨機地連續執行所述多個作業。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的基板處理裝置，其中所述載具可收納多個基板，所述控制裝置對所述載具所收納的多個基板中由所述多個作業所指定的基板執行所述多個作業。
  7. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的基板處理裝置，其中所述控制裝置在執行所述多個作業中的最初的作業之前，判定所述載具是否被進行所述裝載處理，在未被進行所述裝載處理的情況下，使所述載具進行所述裝載處理並執行所述最初的作業。
  8. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的基板處理裝置，其中所述基板處理裝置可設定所述基板的搬運片數或結束時刻，作為連續執行束條件，在已滿足所述結束條件的情況下，使所述載具進行所述卸載處理而結束基板測試。
  9. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的基板處理裝置，其中設有多個所述載具，所述控制裝置對所述多個載具所分別收納的基板同時執行所述多個作業。
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