JP2003068823A

JP2003068823A - 基板キャリア管理システム、基板キャリア管理方法、プログラム、記録媒体及び半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JP2003068823A
Application number: JP2001257665A
Authority: JP
Inventors: Masaki Otani; 雅樹大谷; Yasuhiro Sato; 康弘佐藤; Takamasa Inobe; 隆昌伊野部; Yasuhiro Marume; 康博丸目; Toshiyuki Watanabe; 稔之渡邉
Original assignee: Renesas Semiconductor Engineering Corp; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Renesas Semiconductor Engineering Corp; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2001-08-28
Filing date: 2001-08-28
Publication date: 2003-03-07
Also published as: US6823229B2; US20030045959A1; DE10225419A1

Abstract

(57)【要約】【課題】キャリアの交換、搬送を自動化するととも
に、キャリア運搬作業を省略し、キャリア洗浄の頻度を
低減させる。【解決手段】基板が収納された投入キャリア２から基
板を取り出して所定の処理を行い、処理後の基板を処理
後用空キャリア４へ収納して搬出する拡散前処理装置１
と、基板が取り出された空キャリア３を洗浄するキャリ
ア洗浄機６と、拡散前処理装置１とキャリア洗浄機６の
間でキャリアを搬送するキャリア搬送装置２１とを備え
る。拡散前処理装置１が排出した空キャリア３をキャリ
ア洗浄機６で洗浄し、処理後の基板を収納するようにし
たため、キャリアを自動交換することができ、その後の
工程で専用キャリアを使用することなく洗浄後のキャリ
アを継続使用することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板キャリア管
理システム、基板キャリア管理方法、プログラム、記録
媒体及び半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体ウ
エハを収納するキャリアの管理システムに適用して好適
である。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造ラインにおいては、通
常、複数枚のウエハをキャリア（容器）に入れて、キャ
リア単位で運搬、加工を行っている。半導体装置の製造
工程には、拡散前処理（洗浄）、拡散処理、写真製版処
理、化学処理、イオンインプラ、メタライズ等の各種工
程があり、これらの各工程の処理を製品が完成するまで
繰り返し行う。

【０００３】このような各工程の処理では、ウエハから
のキャリアの汚染が問題となる。例えば、写真製版処理
ではフォトレジストを使用するため、ウエハからキャリ
アへの汚染が拡がる。このような汚染が問題となる工程
では、事前に別なキャリアに交換するなどの対策が行わ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
キャリア交換においては、キャリアの移動、交換の作業
が煩雑化するという問題が生じていた。図１１に基い
て、代表的な拡散工程について説明する。図１１におい
て、１１０は拡散前処理装置、１２０は投入キャリア、
１３０は排出空キャリア、１４０は処理後用空キャリ
ア、１５０は処理完了品、１６０はキャリア洗浄装置、
１７０は拡散処理装置、１８０はキャリア交換装置を示
している。

【０００５】拡散工程では、前処理として拡散前処理と
一般に呼ばれるウエハの洗浄工程がある。拡散前処理は
図１１の拡散前処理装置１１０で行われる。通常、この
工程の前後では、処理前のキャリアと処理後のキャリア
の種別を交換することが行われている。

【０００６】すなわち、製品の入った投入キャリア１２
０が拡散前処理装置１１０に投入され、拡散前処理装置
１１０において拡散前処理が行われる。この際、投入時
のキャリア１２０としては一般種別キャリアが用いられ
る。投入キャリア１２０が投入されると、拡散前処理装
置１１０は装置内にキャリア上のウエハを取り込み、空
となったキャリアを排出するための要求が出される。こ
こでは、人が空となった排出空キャリア１３０を排出す
る。排出空キャリア１３０は、キャリア洗浄機１６０に
投入され、ここでキャリアの洗浄が行われる。

【０００７】拡散前処理が完了すると、拡散前処理装置
１１０が処理完了品を入れる処理後用空キャリア１４０
を要求するので、人が処理後用空キャリア（拡散専用キ
ャリア）１４０を投入する。

【０００８】処理後のウエハは、投入された処理後用空
キャリア１４０に戻され、人が処理後用空キャリア１４
０を取り出すことにより拡散前処理工程が完了する。

【０００９】工程前処理が行われたウエハは、拡散処理
装置１７０へ投入され、拡散工程の処理が行われる。拡
散工程の終了した製品はキャリア交換装置１８０に投入
され、ここで拡散専用キャリアから一般種別キャリアに
交換される。

【００１０】このように、従来の方法では、拡散前処理
装置１１０から出される排出空キャリア１３０をキャリ
ア洗浄機１６０で洗浄し、キャリア交換装置１８０へ運
搬する必要が生じる。また、交換された拡散専用キャリ
アを洗浄のためにキャリア洗浄機１６０に運搬する必要
も生じる。従って、拡散前処理装置１１０、拡散処理装
置１７０、キャリア交換装置１８０、キャリア洗浄機１
６０のそれぞれの装置間でキャリアが工場内を行き交う
こととなり、工場内でのキャリアの移動、交換の作業が
煩雑化し、作業工程の増加によるコストの上昇を招来し
ていた。また、これらのキャリアの運搬は人が行ってい
るため、人為的ミスの発生などの弊害も生じていた。

【００１１】この発明はこのような問題を解決するため
に成されたものであり、キャリアの交換、搬送を自動化
するとともに、キャリア運搬作業の省略、キャリア洗浄
の頻度を低減させることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明の基板キャリア
管理システムは、基板が収納されたキャリアから前記基
板を取り出して所定の処理を行い、処理後の基板をキャ
リアへ収納して搬出する基板処理装置と、前記キャリア
を洗浄するキャリア洗浄装置と、前記基板処理装置と前
記キャリア洗浄装置の間で前記キャリアを搬送するキャ
リア搬送装置と、前記基板処理装置、前記キャリア洗浄
装置及び前記キャリア搬送装置を制御する制御装置とを
備えたものである。

【００１３】また、前記制御装置は、前記キャリア洗浄
装置が、前記基板処理装置から排出された空の前記キャ
リアを洗浄し、前記基板処理装置が、前記キャリア洗浄
装置で洗浄された前記キャリアに処理後の前記基板を収
納して搬出するように制御を行うものである。

【００１４】また、前記制御装置が、前記基板処理装置
が前記所定の処理を行っている間に、前記キャリア洗浄
装置が空の前記キャリアを洗浄するように制御を行うも
のである。

【００１５】また、前記制御装置が、前記基板処理装置
から搬出された前記キャリアを事前にキャリアの交換を
必要とする次工程にそのまま送るように制御するもので
ある。

【００１６】また、前記キャリアが識別記号を有し、前
記制御装置が、前記識別記号に応じて前記キャリア洗浄
装置における前記キャリアの洗浄の要否を判断するもの
である。

【００１７】また、この発明の基板キャリア管理方法
は、基板が収納されたキャリアを基板処理装置に投入す
るステップと、投入された前記キャリアから前記基板を
取り出して基板処理装置において所定の処理を行うステ
ップと、前記基板が取り出されて空となった前記キャリ
アをキャリア洗浄装置へ投入して洗浄するステップと、
洗浄後のキャリアを前記基板処理装置へ戻すステップ
と、前記所定の処理を終えた前記基板を洗浄後の前記キ
ャリアへ収納して前記基板処理装置から搬出するステッ
プとを有するものである。

【００１８】また、前記基板処理装置が前記所定の処理
を行っている間に、前記キャリア洗浄装置が前記キャリ
アの洗浄を行うものである。

【００１９】また、前記キャリアに付された識別記号に
応じて前記キャリア洗浄装置における洗浄の要否を判断
するものである。

【００２０】また、前記所定の処理を終えた前記基板を
前記基板処理装置から搬出するステップの後、前記基板
処理装置から搬出された前記キャリアを、事前にキャリ
アの交換を必要とする次工程にそのまま送るステップを
更に有するものである。

【００２１】また、この発明のプログラムは、基板が収
納されたキャリアを基板処理装置に投入するための処理
と、前記基板処理装置に、投入された前記キャリアから
前記基板を取り出して所定の処理を実行させるための処
理と、前記基板が取り出されて空となった前記キャリア
をキャリア洗浄装置へ投入して洗浄するための処理と、
洗浄後のキャリアを前記基板処理装置へ戻すための処理
と、前記所定の処理を終えた前記基板を洗浄後の前記キ
ャリアへ収納して前記基板処理装置から搬出するための
処理とをコンピュータに実行させるものである。

【００２２】また、前記基板処理装置が前記所定の処理
を行っている間に、前記キャリア洗浄装置に前記キャリ
アを洗浄させるための処理をコンピュータに実行させる
ためのプログラムを更に含むものである。

【００２３】また、前記キャリアに付された識別記号に
応じて前記キャリア洗浄装置における洗浄の要否を判断
する処理をコンピュータに実行させるためのプログラム
を更に含むものである。

【００２４】また、前記所定の処理を終えた前記基板を
前記基板処理装置から搬出するための処理の後、前記基
板処理装置から搬出された前記キャリアを、事前にキャ
リアの交換を必要とする次工程にそのまま送るための処
理をコンピュータに実行させるためのプログラムを更に
含むものである。

【００２５】また、この発明の記録媒体は、上記のプロ
グラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
である。

【００２６】また、この発明の半導体装置の製造方法
は、上記の基板キャリア管理システムを用いて半導体装
置を製造するものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】実施の形態１．先ず、図１〜図１
０に基いて、この発明の実施の形態１について説明す
る。図１は実施の形態１のキャリア管理システムの構成
を示すブロック図である。図１において、１は拡散前処
理装置、２は投入実キャリア、３は排出空キャリア、４
は処理後用空キャリア、５は処理完了品、６はキャリア
洗浄機、７は拡散処理装置、２１，２２，２４はキャリ
ア搬送装置をそれぞれ示している。

【００２８】３０は、全体の制御を行うＦＡ計算機を示
しており、１１、１２は処理装置の集合であるモジュー
ルを示している。ここで、１１のモジュールは拡散前処
理装置１０を有する拡散前処理モジュールを、１２は拡
散処理装置を有する拡散処理モジュールをそれぞれ示し
ている。また、３１、３２はそれぞれのモジュールに設
けられたモジュール制御計算機を、２９，３３はそれぞ
れのモジュールに設けられたキャリアをストックするた
めのストッカを示している。

【００２９】また、１４は、これらのモジュールの間で
製品を搬送するための制御を行うモジュール間搬送シス
テムである。モジュール間搬送システム１４は、モジュ
ール間搬送制御計算機３４、キャリア搬送装置２４を備
えている。

【００３０】図２は、この発明の基板キャリア管理シス
テムの階層を示すブロック図である。図３に示すよう
に、キャリア管理システムの処理に関する命令はＦＡ計
算機３０から各モジュールのモジュール制御計算機３
１，３２、モジュール間搬送制御計算機３４に対して送
られる。そして、拡散前処理モジュール１１では、モジ
ュール制御計算機３１から拡散前処理装置１、キャリア
洗浄機６、キャリア搬送装置２１へ命令が送られる。ま
た、拡散処理モジュール１２では、モジュール制御計算
機３２から拡散処理装置７、キャリア搬送装置２２へ命
令が送られる。また、モジュール間搬送システム１４で
は、モジュール間搬送制御計算機３４からキャリア搬送
装置２４へ命令が送られる。

【００３１】ここでは、半導体装置の製造工程の中で、
拡散前処理（洗浄）−拡散処理−写真製版（フォトリソ
グラフィー）などの処理を例に挙げて説明する。

【００３２】図３〜図１０は、実施の形態１のキャリア
管理システムの制御フローを示すフローチャートであ
る。以下、これらのフローチャートを交互に参照しつつ
空キャリア管理システムの処理手順を説明する。ここ
で、図３は、拡散前処理装置１の動作を、図４〜図８は
拡散前処理モジュール１１の動作を、図９〜図１０は拡
散処理モジュール１２の動作をそれぞれ示している。

【００３３】図４は、拡散前処理モジュール１１の動作
のうち、投入実キャリア２の動作を示すフローチャート
である。ステップＳ４１では、一般種別キャリアである
投入実キャリア２に入った製品が、拡散前処理のために
拡散前処理モジュール１１に運ばれてくる。この制御
は、ＦＡ計算機３０が製品の進捗状況から次工程の処理
装置を決定し、モジュール間搬送制御計算機３４に命令
して実行しているが、ここでは説明を省略する。

【００３４】拡散前処理モジュール１１には、モジュー
ル内の装置へ製品を供給するまでの間、一時的に製品を
保管するストッカ２９が設けられており、運ばれてきた
一般種別キャリアに入った製品は、このストッカ２９に
一時保管される。この処理は、ＦＡ計算機３０がモジュ
ール制御計算機３１に命令し、キャリア搬送装置２１を
使用して実行している。

【００３５】ステップＳ４２では、次の処理工程を行う
拡散前処理装置１の要求で製品がストッカ２９から拡散
前処理装置１に運ばれる。この処理は、ＦＡ計算機３０
がモジュール制御計算機３１に命令し、キャリア搬送装
置２１を使用して実行している。

【００３６】次のステップＳ４３において、ＦＡ計算機
３０は、モジュール制御計算機３１からステップＳ４２
の作業が完了した旨の報告を受けて、拡散前処理装置１
に作業指示を行う。この作業指示の中には、製品の名
称、製品の制御条件、処理前キャリアと処理後キャリア
の種別等の情報が含まれる。これにより、図４の投入実
キャリアの動作が終了する。

【００３７】製品が投入された拡散前処理装置１では、
図３のフローチャートに示すように、作業指示に基き作
業を開始する。先ず、ステップＳ３０１では、作業指示
があったか否かを判別し、作業指示があった場合はステ
ップＳ３０２へ進む。作業指示がない場合はステップＳ
３０１で待機状態となる。ステップＳ３０２では、投入
実キャリア内の製品を装置内の専用キャリアに移し替え
る。製品が移されたキャリアは空キャリアとなる。ステ
ップＳ３０３で作業指示の内容を分析する。次のステッ
プＳ３０４では、作業指示で指示された処理前キャリア
と処理後キャリアの種別を比較し、同一であればキャリ
ア交換必要無しと判断し、ステップＳ３０５で空キャリ
アを装置内に保管する。キャリアの種別が異なる場合は
交換必要と判断し、ステップＳ３０６で空キャリア排出
処理を行うため、空キャリア排出要求をＦＡ計算機３０
に送る。

【００３８】図５は、拡散前処理モジュール１１の動作
のうち、排出された空キャリア３の動作を示すフローチ
ャートである。図５のステップＳ５１に示すように、Ｆ
Ａ計算機３０は、モジュール制御計算機３１に対して拡
散前処理装置１から排出された空キャリア３を、キャリ
ア洗浄機６へ送るよう命令を出す。モジュール制御計算
機３１は、キャリア搬送装置２１を使用してこの命令を
実行する。これで、排出空キャリア３の動作は終了す
る。

【００３９】図３に戻って、拡散前処理装置１は、ステ
ップＳ３０７の製品加工処理（拡散前処理）が完了する
と、ステップＳ３０８でキャリア交換が必要か判断し、
必要なければ、ステップＳ３０９へ進み、ステップＳ３
０５で保管していたキャリアに処理後の製品を移す。交
換が必要な場合は、ステップＳ３１０で交換キャリアの
要求をＦＡ計算機３０に送る。これにより、図６のステ
ップＳ６１に示すように処理後用空キャリア４が拡散前
処理装置１へ運ばれる。

【００４０】図６は、拡散前処理モジュール１１の動作
のうち、処理後用の空キャリア４の動作を示すフローチ
ャートである。図６に示すように、ＦＡ計算機３０は、
モジュール制御計算機３１に対し、処理後用空キャリア
４をキャリア洗浄機６から拡散前処理装置１へ送る旨の
命令を出す（ステップＳ６１）。モジュール制御計算機
３１は、キャリア搬送装置２１を使用してこの命令を実
行する。

【００４１】ＦＡ計算機３０は、モジュール制御計算機
３１からステップＳ６１の作業が終了した旨の報告を受
けて、拡散前処理装置１へ処理後用空キャリア４の投入
完了を指示する。

【００４２】図３に戻って、拡散前処理装置１は、ステ
ップＳ３１１でキャリア交換が必要無い場合（ステップ
Ｓ３０９）と同様に、投入された処理後用空キャリア４
に製品を移す。拡散前処理装置１は、キャリア交換をし
ない場合であっても、交換した場合であっても同様に製
品を保管キャリア又は処理後用空キャリアに移し替え、
ステップＳ４１２で製品の加工完了をＦＡ計算機３０に
送る。

【００４３】図７は、拡散前処理モジュール１１の動作
のうち、処理完了品５の動作を示すフローチャートであ
る。図７に示すように、ＦＡ計算機３０は、ステップＳ
７１でモジュール制御計算機３１に処理完了品５を拡散
前処理モジュール１１のストッカ２９へ送る旨の命令を
出す。モジュール制御計算機３１はキャリア搬送装置２
１を使用してこの命令を実行する。

【００４４】図８は、拡散処理モジュール１２の動作の
うち、拡散処理装置７へ製品入りキャリアを投入する動
作を示すフローチャートである。モジュール制御計算機
３１からステップＳ７１の作業が終了した旨の報告を受
けて、ＦＡ計算機３０は次の拡散処理のため、ステップ
Ｓ８１でモジュール間搬送システム１４を使って製品の
入ったキャリアを次工程の拡散処理モジュール１２へ運
搬する。この処理は、ＦＡ計算機３０が製品の進捗で次
工程の処理装置を決定して実行しているが、ここでは詳
細な説明を省略する。拡散処理モジュール１２には、モ
ジュール内の装置へ製品を供給するまでの間、一時的に
製品を保管するストッカ３３が設けられているので、運
搬されてきた製品の入ったキャリアは、そのストッカ３
３に一時保管される。この処理は、ＦＡ計算機３０が拡
散処理モジュール１２のモジュール制御計算機３２に命
令して実行している。

【００４５】ステップＳ８２では、拡散処理装置７から
の要求に基いて、製品の入ったキャリアを拡散処理モジ
ュール１２のストッカ３３から拡散処理装置７へ送る旨
の命令がＦＡ計算機３０からモジュール制御計算機３２
へ送られる。そして、この命令はキャリア搬送装置２２
を使用することによって実行される。

【００４６】ＦＡ計算機３０は、モジュール制御計算機
３２からステップＳ８２が終了した旨の報告を受けて、
ステップＳ８３で拡散処理装置７へ作業指示を行う。こ
の作業指示の中には、製品の名称、製品の制御条件等が
含まれる。

【００４７】拡散処理装置７では、図１０のフローチャ
ートに従って処理が行われる。先ず、ステップＳ１０１
では、ＦＡ計算機３０から作業指示があったか否かを判
別し、作業指示があった場合はステップＳ１０２へ進
む。作業指示がない場合はステップＳ１０１で待機状態
となる。次のステップＳ１０２では、ＦＡ計算機３０か
らの作業指示を分析する。次のステップＳ１０３では、
作業指示に基いて製品の加工処理を行う。次のステップ
Ｓ１０４では、製品の加工を完了させる。

【００４８】ステップＳ１０４の加工完了により、図９
のステップＳ９１に示すように、ＦＡ計算機３０は、製
品の入ったキャリアを拡散処理装置７から拡散モジュー
ル１２のストッカ３３へ送る旨の命令をモジュール制御
計算機３２へ送る。モジュール制御計算機３２は、キャ
リア搬送装置２２を使用してこの命令を実行する。

【００４９】モジュール制御計算機３２からの作業終了
報告を受けて、ＦＡ計算機３０は次の処理のためモジュ
ール間搬送システム１４を使って製品の入ったキャリア
を次工程のモジュールへ運搬する。この処理は、ＦＡ計
算機３０が製品の工程の進捗状況に応じて次工程の処理
装置を決定して実行しているが、ここでは説明を省略す
る。

【００５０】以上説明したように実施の形態１によれ
ば、キャリアの汚染が問題となる拡散処理工程の前で、
拡散前処理装置１からの空キャリア３の排出と、拡散前
処理装置１への処理後用空キャリア４の投入を自動化す
ることができる。そして、拡散前処理工程中に空キャリ
ア３を洗浄し、処理後用空キャリア４として使用するこ
とで、キャリアの交換が必要となる拡散処理の前工程
で、自動的に洗浄済みのキャリアへ交換することが可能
となる。これにより、人為的なキャリア運搬作業を省略
でき、またキャリア洗浄の頻度を低減させることができ
る。

【００５１】また、図１１で説明したように、拡散処理
の前に専用キャリアへキャリア種別を交換する場合は、
拡散処理装置７の処理の完了後、一般種別キャリアへ戻
すためのキャリア交換が必要となり、キャリア交換装置
によりキャリアを交換する作業が余分に発生していた
が、拡散工程の前に自動でキャリアを洗浄することによ
り、その後の工程で専用キャリアを使用することなく洗
浄後の一般種別キャリアを継続使用することが可能とな
る。従って、拡散工程の後、キャリア交換を行うことな
く一般種別キャリアを使用することが可能となり、余分
な作業が発生することを抑止することができる。

【００５２】従って、図５のステップＳ５１の後に洗浄
した一般キャリアを拡散前処理装置１へ投入するだけで
キャリア交換を行うことができ、拡散処理後にキャリア
交換装置などの特別な装置へ搬送してキャリア交換を行
う必要がなくなる。これにより、システム構成を簡略化
することができる。また、拡散専用キャリアを用いる必
要がないため、拡散処理後の拡散専用キャリアを洗浄の
ために拡散前処理モジュール１１のキャリア洗浄機６へ
搬送する必要がなくなる。

【００５３】また、拡散前処理装置１から排出された空
キャリア３を自動的に洗浄して、処理後用空キャリア４
として使用するので、キャリア種別を交換していた場合
に比べると洗浄工程が一般キャリアの洗浄のみとなるの
で、洗浄頻度を半減させることができる。

【００５４】実施の形態２．次に、この発明の実施の形
態２について説明する。実施の形態２は、キャリアに識
別のためのＩＤが付けられている場合は、空キャリア３
をキャリア洗浄機６で洗浄する際に、ＦＡ計算機３０が
ＩＤに基いてキャリアの過去の履歴から洗浄の要否を判
断可能としたものである。

【００５５】ＦＡ計算機３０がキャリア洗浄の必要がな
いと判断した場合は、キャリア洗浄のステップでは、空
キャリア３をキャリア洗浄機６へ搬送するのではなく、
モジュールのストッカ２９へ搬送し、拡散前処理装置１
から空キャリア３を要求された場合に、ストッカ２９か
ら拡散前処理装置１へ空キャリアを供給する。

【００５６】このように、実施の形態３では、キャリア
に識別のためのＩＤが付加され、キャリアのＩＤから洗
浄の要否を識別した上で洗浄を行うことが可能となる。
従って、無駄なキャリア洗浄が行われることを抑止でき
るとともに、必要な洗浄を確実に実施することが可能な
キャリア管理システムを構成できる。

【００５７】実施の形態３．次に、この発明の実施の形
態３について説明する。実施の形態１，２では、キャリ
アの交換が必要な製品の処理工程を拡散処理装置７によ
る拡散処理工程として説明し、キャリアの自動交換を拡
散前処理装置で行う実施の形態について説明したが、キ
ャリア交換を必要とする工程が、拡散処理工程以外の工
程でも構わない。

【００５８】実施の形態３は、キャリア交換を必要とす
る工程を、例えばメタライズ工程などキャリアの汚染が
問題となる別の工程としたものである。このように、キ
ャリア交換を必要とする工程の前の工程で、実施の形態
１、２の拡散前処理工程と同様の処理を行うことによ
り、キャリア交換が必要となるいずれの工程でも上述し
た実施の形態１，２と同様な処理が可能である。

【００５９】従って、実施の形態３によれば、キャリア
の交換が必要な工程がどのような工程であっても、実施
の形態１と同様な処理が可能なキャリア管理システムを
構成することができる。

【００６０】上記実施の形態に示した処理手順は、上述
したようにＦＡ計算機３０、又はモジュール制御計算機
３１，３２、モジュール間搬送制御計算機３４のハード
ウェアにより構成することができる。また、ＦＡ計算機
３０等が保有している不図示のＣＰＵあるいはＭＰＵ、
ＲＯＭおよびＲＡＭ等からなるマイクロコンピュータシ
ステムによって各機能ブロックおよび処理手順を構成
し、その動作をＲＯＭやＲＡＭに格納された作業プログ
ラムに従って実現するようにしてもよい。また、作業プ
ログラムをＦＡ計算機３０と別体とし、ＦＡ計算機３０
に設けた装着部にこれらの作業プログラムが格納された
ものを装着することによって実現してもよい。

【００６１】また、上記各機能ブロックの機能を実現す
るように当該機能を実現するためのソフトウェアのプロ
グラムをＦＡ計算機３０のＲＡＭに供給し、そのプログ
ラムに従って上記各機能ブロックを動作させることによ
って実施したものもこの発明に含まれる。この場合、上
記ソフトウェアのプログラム自体が上述した各実施形態
の機能を実現することになり、そのプログラム自体、及
びそのプログラムをコンピュータに供給するための手
段、例えばかかるプログラムを格納した記録媒体はこの
発明を構成する。

【００６２】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。

【００６３】基板処理装置とキャリア洗浄装置との間で
キャリアを搬送できるようにしたため、キャリアの汚染
が問題となる工程の前で、基板処理装置からの空キャリ
アを排出してキャリア洗浄装置へ送るとともに、基板処
理装置への処理後用空キャリアの投入を自動化すること
ができる。これにより、人為的なキャリア運搬作業を省
略できる。

【００６４】基板処理装置が排出した空のキャリアをキ
ャリア洗浄装置で洗浄し、洗浄したキャリアに処理後の
前記基板を収納して搬出するようにしたため、その後の
工程で専用キャリアを使用することなく洗浄後のキャリ
アを継続使用することが可能となり、キャリア洗浄の頻
度を低減させることができる。

【００６５】基板処理装置が所定の処理を行っている間
に、キャリア洗浄装置が空のキャリアを洗浄するように
したため、キャリア洗浄及びキャリア交換を効率良く行
うことが可能となる。

【００６６】キャリアの識別記号に応じてキャリア洗浄
装置における洗浄の要否を判断することにより、無駄な
キャリア洗浄が行われることを抑止できるとともに、必
要な洗浄を確実に実施することが可能なキャリア管理シ
ステムを構成できる。

【００６７】基板処理装置から搬出されたキャリアを、
事前にキャリアの交換を必要とする次工程にそのまま送
ることにより、次工程の前にキャリア交換を行うことな
く洗浄後のキャリアを使用することができる。

【００６８】また、上述の基板キャリア管理システムを
用いて半導体装置を製造することにより、人為的なキャ
リア運搬作業を省略でき、また、キャリア洗浄の頻度を
減らすことができるため、半導体装置の製造コストを低
減させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態にかかるキャリア管理
システムの構成を示すブロック図である。

【図２】この発明の基板キャリア管理システムの階層
を示すブロック図である。

【図３】拡散前処理装置の動作を示すフローチャート
である。

【図４】投入実キャリアの動作を示すフローチャート
である。

【図５】排出された空キャリアの動作を示すフローチ
ャートである。

【図６】処理後用の空キャリアの動作を示すフローチ
ャートである。

【図７】処理完了品の動作を示すフローチャートであ
る。

【図８】拡散処理装置へ製品入りキャリアを投入する
動作を示すフローチャートである。

【図９】拡散処理モジュールの動作を示すフローチャ
ートである。

【図１０】拡散処理モジュールの動作を示すフローチ
ャートである。

【図１１】従来のキャリア管理システムの構成を示す
ブロック図である。

【符号の説明】

１拡散前処理装置、２投入実キャリア、３排
出空キャリア、４処理後用空キャリア、５処理完
了品、６キャリア洗浄機、７拡散処理装置、
１１拡散前処理モジュール、１２拡散処理モジュ
ール、１４モジュール間搬送システム、２１，２
２，２４キャリア搬送装置、２９，３３ストッ
カ、３０ＦＡ計算機、３１，３２モジュール制
御計算機、３４モジュール間搬送制御計算機。

フロントページの続き (72)発明者佐藤康弘東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内 (72)発明者伊野部隆昌東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内 (72)発明者丸目康博兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社内 (72)発明者渡邉稔之兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 3B201 AA46 AB01 BB92 5F031 FA03 PA02 PA24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板が収納されたキャリアから前記基板
を取り出して所定の処理を行い、処理後の基板をキャリ
アへ収納して搬出する基板処理装置と、前記キャリアを洗浄するキャリア洗浄装置と、前記基板処理装置と前記キャリア洗浄装置の間で前記キ
ャリアを搬送するキャリア搬送装置と、前記基板処理装置、前記キャリア洗浄装置及び前記キャ
リア搬送装置を制御する制御装置とを備えたことを特徴
とする基板キャリア管理システム。
【請求項２】前記制御装置は、前記キャリア洗浄装置が、前記基板処理装置から排出さ
れた空の前記キャリアを洗浄し、前記基板処理装置が、前記キャリア洗浄装置で洗浄され
た前記キャリアに処理後の前記基板を収納して搬出する
ように制御を行うことを特徴とする請求項１記載の基板
キャリア管理システム。
【請求項３】前記制御装置は、前記基板処理装置が前
記所定の処理を行っている間に、前記キャリア洗浄装置
が空の前記キャリアを洗浄するように制御を行うことを
特徴とする請求項２記載の基板キャリア管理システム。
【請求項４】前記制御装置は、前記基板処理装置から
搬出された前記キャリアを事前にキャリアの交換を必要
とする次工程にそのまま送るように制御することを特徴
とする請求項２又は３記載の基板キャリア管理システ
ム。
【請求項５】前記キャリアが識別記号を有し、前記制御装置は、前記識別記号に応じて前記キャリア洗
浄装置における前記キャリアの洗浄の要否を判断するこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板キ
ャリア管理システム。
【請求項６】基板が収納されたキャリアを基板処理装
置に投入するステップと、投入された前記キャリアから前記基板を取り出して前記
基板処理装置において所定の処理を行うステップと、前記基板が取り出されて空となった前記キャリアをキャ
リア洗浄装置へ投入して洗浄するステップと、洗浄後のキャリアを前記基板処理装置へ戻すステップ
と、前記所定の処理を終えた前記基板を洗浄後の前記キャリ
アへ収納して前記基板処理装置から搬出するステップと
を有することを特徴とする基板キャリア管理方法。
【請求項７】前記基板処理装置が前記所定の処理を行
っている間に、前記キャリア洗浄装置が前記キャリアの
洗浄を行うことを特徴とする請求項６記載の基板キャリ
ア管理方法。
【請求項８】前記キャリアに付された識別記号に応じ
て前記キャリア洗浄装置における洗浄の要否を判断する
ことを特徴とする請求項６又は７記載の基板キャリア管
理方法。
【請求項９】前記所定の処理を終えた前記基板を前記
基板処理装置から搬出するステップの後、前記基板処理装置から搬出された前記キャリアを、事前
にキャリアの交換を必要とする次工程にそのまま送るス
テップを更に有することを特徴とする請求項６〜８のい
ずれかに記載の基板キャリア管理方法。
【請求項１０】基板が収納されたキャリアを基板処理
装置に投入するための処理と、前記基板処理装置に、投入された前記キャリアから前記
基板を取り出して所定の処理を実行させるための処理
と、前記基板が取り出されて空となった前記キャリアをキャ
リア洗浄装置へ投入して洗浄するための処理と、洗浄後のキャリアを前記基板処理装置へ戻すための処理
と、前記所定の処理を終えた前記基板を洗浄後の前記キャリ
アへ収納して前記基板処理装置から搬出するための処理
とをコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】前記基板処理装置が前記所定の処理を
行っている間に、前記キャリア洗浄装置に前記キャリア
を洗浄させるための処理をコンピュータに実行させるた
めのプログラムを更に含む請求項１０記載のプログラ
ム。
【請求項１２】前記キャリアに付された識別記号に応
じて前記キャリア洗浄装置における洗浄の要否を判断す
る処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを
更に含む請求項１０又は１１記載のプログラム。
【請求項１３】前記所定の処理を終えた前記基板を前
記基板処理装置から搬出するための処理の後、前記基板処理装置から搬出された前記キャリアを、事前
にキャリアの交換を必要とする次工程にそのまま送るた
めの処理をコンピュータに実行させるためのプログラム
を更に含む請求項１０〜１２のいずれかに記載のプログ
ラム。
【請求項１４】請求項１０〜１３のいずれかに記載の
プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録
媒体。
【請求項１５】請求項１〜５のいずれかに記載の基板
キャリア管理システムを用いて半導体装置を製造するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。