JP2877998B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- exposure
- processing
- exposure apparatus
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に、前または後工程処理装置と直接結合してウエハの
授受を行い、処理の自動化を行わせる半導体製造装置に
関するものである。
特に、前または後工程処理装置と直接結合してウエハの
授受を行い、処理の自動化を行わせる半導体製造装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置において、露光装
置とその前または後工程処理装置（レジスト塗布装置・
現像装置）とを直接結合（インライン）して、ウエハの
受け渡しを行う場合、装置双方間を通信回線で結び、ウ
エハ授受のための制御信号のみの通信を行っていた。ま
た、装置全体の自動化を行う際、そのウエハを処理する
上で必要な条件（マスク、露光量等のパラメータ）は上
記通信回線とは別に設けた通信回線を用いて、この通信
回線に接続されたホストコンピュータ等と通信してデー
タを得る事により、自動化を実現していた。
置とその前または後工程処理装置（レジスト塗布装置・
現像装置）とを直接結合（インライン）して、ウエハの
受け渡しを行う場合、装置双方間を通信回線で結び、ウ
エハ授受のための制御信号のみの通信を行っていた。ま
た、装置全体の自動化を行う際、そのウエハを処理する
上で必要な条件（マスク、露光量等のパラメータ）は上
記通信回線とは別に設けた通信回線を用いて、この通信
回線に接続されたホストコンピュータ等と通信してデー
タを得る事により、自動化を実現していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例ではウエハ授受の通信回線とは別の通信回線を設け
て処理条件の情報を取得していたため、次のような欠点
があった。
来例ではウエハ授受の通信回線とは別の通信回線を設け
て処理条件の情報を取得していたため、次のような欠点
があった。
【０００４】（１）処理条件の情報を取得するための通
信回線を別に用意しなければならない。このため配線等
が複雑となり、また配線作業も面倒になる。
信回線を別に用意しなければならない。このため配線等
が複雑となり、また配線作業も面倒になる。
【０００５】（２）ウエハ（ウエハ授受）とその処理条
件情報との流れが別系統（別通信）になっているため、
管理および、制御が複雑になる。
件情報との流れが別系統（別通信）になっているため、
管理および、制御が複雑になる。
【０００６】（３）枚葉処理（ウエハ一枚毎に処理条件
が異る）の場合ウエハ一枚毎に通信を行うため、通信回
数が増大し、効率が悪く、装置スループットが低下す
る。
が異る）の場合ウエハ一枚毎に通信を行うため、通信回
数が増大し、効率が悪く、装置スループットが低下す
る。
【０００７】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、露光工程の前後処理装置間において、
ウエハ授受の通信とウエハ処理条件データの通信とを同
一系統の通信回線で行い、通信効率を向上させ装置スル
ープットの増大を図った半導体製造装置の提供を目的と
する。
たものであって、露光工程の前後処理装置間において、
ウエハ授受の通信とウエハ処理条件データの通信とを同
一系統の通信回線で行い、通信効率を向上させ装置スル
ープットの増大を図った半導体製造装置の提供を目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明によれば、露光装置から前処理装置
へウエハ搬入要求を通信すると共に前記ウエハ搬入要求
に応じて前記前処理装置から前記露光装置に搬送される
前記ウエハに対する露光処理条件を前記前処理装置から
前記露光装置へ通信するための通信回線を有することに
より、配線、管理、及び制御が簡単な通信回線で多量の
通信データを効率良く露光装置と前処理装置間で必要な
時に授受できるので、露光装置と前処埋装置を有する半
導体製造装置のスループットを向上できる。
成するため、本発明によれば、露光装置から前処理装置
へウエハ搬入要求を通信すると共に前記ウエハ搬入要求
に応じて前記前処理装置から前記露光装置に搬送される
前記ウエハに対する露光処理条件を前記前処理装置から
前記露光装置へ通信するための通信回線を有することに
より、配線、管理、及び制御が簡単な通信回線で多量の
通信データを効率良く露光装置と前処理装置間で必要な
時に授受できるので、露光装置と前処埋装置を有する半
導体製造装置のスループットを向上できる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明が実施される半導体露光装置
を取り巻く自動化ラインの実施例を示すブロック図であ
る。
を取り巻く自動化ラインの実施例を示すブロック図であ
る。
【００１０】図１に於いて、１は半導体露光の前工程装
置として、ウエハに感光剤を塗布するレジスト塗布装置
であり、１ａは半導体露光装置にウエハを搬出するウエ
ハ搬出部である。２は本発明に係わる半導体露光装置で
あり、マスク上のパターンをレジストが塗布されたウエ
ハ上に転写する。２ａはレジスト塗布装置１からのウエ
ハを露光装置２内に搬入するウエハ搬入部である。３は
レジスト塗布装置１の搬出部１ａから送り出されたウエ
ハを半導体露光装置２の搬入部２ａに送り込むウエハ搬
送機構である。
置として、ウエハに感光剤を塗布するレジスト塗布装置
であり、１ａは半導体露光装置にウエハを搬出するウエ
ハ搬出部である。２は本発明に係わる半導体露光装置で
あり、マスク上のパターンをレジストが塗布されたウエ
ハ上に転写する。２ａはレジスト塗布装置１からのウエ
ハを露光装置２内に搬入するウエハ搬入部である。３は
レジスト塗布装置１の搬出部１ａから送り出されたウエ
ハを半導体露光装置２の搬入部２ａに送り込むウエハ搬
送機構である。
【００１１】４はＲＳ２３２Ｃ等の規格の通信線であ
り、ウエハ搬送機構３に送り出されるウエハの装置間授
受の制御信号のやりとりを行うと同時に、半導体露光装
置２にそのウエハの処理条件の情報を送り込む。２ｂは
露光したウエハを現像装置に搬出するウエハ搬出部であ
る。
り、ウエハ搬送機構３に送り出されるウエハの装置間授
受の制御信号のやりとりを行うと同時に、半導体露光装
置２にそのウエハの処理条件の情報を送り込む。２ｂは
露光したウエハを現像装置に搬出するウエハ搬出部であ
る。
【００１２】５は半導体露光の後工程装置としての現像
装置であり、５ａはウエハ搬入部である。６は半導体露
光装置２のウエハ搬出部２ｂから送り出されたウエハを
現像装置の５のウエハ搬入部５ａに送り込むウエハ搬送
機構である。７は前記通信線４と同様の通信線である。
ここではこの通信線７はウエハの露光結果の情報をもあ
わせて通信する。
装置であり、５ａはウエハ搬入部である。６は半導体露
光装置２のウエハ搬出部２ｂから送り出されたウエハを
現像装置の５のウエハ搬入部５ａに送り込むウエハ搬送
機構である。７は前記通信線４と同様の通信線である。
ここではこの通信線７はウエハの露光結果の情報をもあ
わせて通信する。
【００１３】図２は本発明に特に係わるデータ内容の例
を示す。ここで４０は、レジスト塗布装置１のウエハ搬
出部１ａから半導体露光装置２のウエハ搬入部２ａにウ
エハが引き渡される時、その制御信号と同時に送られる
情報の内容である。この情報は半導体露光装置２に対す
る処理条件を指示するものである。
を示す。ここで４０は、レジスト塗布装置１のウエハ搬
出部１ａから半導体露光装置２のウエハ搬入部２ａにウ
エハが引き渡される時、その制御信号と同時に送られる
情報の内容である。この情報は半導体露光装置２に対す
る処理条件を指示するものである。
【００１４】４０−１は半導体露光装置にウエハを搬送
開始したことを知らせると同時に、そのウエハ処理条件
の情報であることを識別させるための識別制御コードで
ある。４０−２は引き渡された当該ウエハを露光するの
に使用する使用マスク名であり、半導体露光装置に予め
複数のマスクが収容されていてその内から選択指示する
ためのものである。４０−４は引き渡された当該ウエハ
を露光するための露光時間である。４０−３は引き渡さ
れた当該ウエハを露光するために使用されるその他のパ
ラメータ群を保持しているパラメータ・ファイルを指定
する露光ジョブ名であり、半導体露光装置に内蔵されて
いる磁気デイスク等に予め設定登録されている複数の露
光ジョブ・ファイルから選択指示するためのものであ
る。
開始したことを知らせると同時に、そのウエハ処理条件
の情報であることを識別させるための識別制御コードで
ある。４０−２は引き渡された当該ウエハを露光するの
に使用する使用マスク名であり、半導体露光装置に予め
複数のマスクが収容されていてその内から選択指示する
ためのものである。４０−４は引き渡された当該ウエハ
を露光するための露光時間である。４０−３は引き渡さ
れた当該ウエハを露光するために使用されるその他のパ
ラメータ群を保持しているパラメータ・ファイルを指定
する露光ジョブ名であり、半導体露光装置に内蔵されて
いる磁気デイスク等に予め設定登録されている複数の露
光ジョブ・ファイルから選択指示するためのものであ
る。
【００１５】図３はレジスト塗布装置１から半導体露光
装置２にウエハが搬送される時の双方間の動作およびそ
の後の半導体露光装置２の動作を示したフローチャート
である。
装置２にウエハが搬送される時の双方間の動作およびそ
の後の半導体露光装置２の動作を示したフローチャート
である。
【００１６】以下、図１、図２および図３を参照して本
実施例の動作を説明する。
実施例の動作を説明する。
【００１７】図３のフローチャートの左側（ステップＳ
１からＳ６）は前工程装置であるレジスト塗布装置側の
処理シーケンスである。一方右側（ステップＳ１０から
Ｓ１９）は半導体露光装置側の処理シーケンスである。
この両方の処理シーケンスがお互いに同期を取り通信し
ながら並行してシーケンスを遂行していくものである。
１からＳ６）は前工程装置であるレジスト塗布装置側の
処理シーケンスである。一方右側（ステップＳ１０から
Ｓ１９）は半導体露光装置側の処理シーケンスである。
この両方の処理シーケンスがお互いに同期を取り通信し
ながら並行してシーケンスを遂行していくものである。
【００１８】先ず前工程装置であるレジスト塗布装置１
のスタート操作を待つ（ステップＳ１）。スタート操作
が行われるとレジスト塗布装置１は、半導体露光装置２
側からのウエハ搬入要求の受信待ちになる（ステップＳ
２）。ここで半導体露光装置２のスタート操作の待ち状
態（ステップＳ１０）からスタート操作が行われるとレ
ジスト塗布装置１に対してウエハ搬入要求（ウエハを貰
いたい）の送信をする（ステップＳ１１）。
のスタート操作を待つ（ステップＳ１）。スタート操作
が行われるとレジスト塗布装置１は、半導体露光装置２
側からのウエハ搬入要求の受信待ちになる（ステップＳ
２）。ここで半導体露光装置２のスタート操作の待ち状
態（ステップＳ１０）からスタート操作が行われるとレ
ジスト塗布装置１に対してウエハ搬入要求（ウエハを貰
いたい）の送信をする（ステップＳ１１）。
【００１９】この通信を待っていたレジスト塗布装置１
はステップＳ２の待ちループを抜け次のステップに進
み、これから搬出するウエハの露光のための処理条件の
情報４０を半導体露光装置２に送信し（ステップＳ
３）、その後ウエハ搬送機構３を作動させてウエハ搬送
を開始させる（ステップＳ４）。
はステップＳ２の待ちループを抜け次のステップに進
み、これから搬出するウエハの露光のための処理条件の
情報４０を半導体露光装置２に送信し（ステップＳ
３）、その後ウエハ搬送機構３を作動させてウエハ搬送
を開始させる（ステップＳ４）。
【００２０】一方、半導体露光装置２はステップＳ１１
後、ステップＳ３の露光のための処理条件の情報４０の
受信により待ちのループ（ステップＳ１２）を抜け、搬
送されてきつつあるウエハを受領すべくウエハ搬入部２
ａの動作を開始し（ステップＳ１３）、受領完了する迄
の待ちループに入る（ステップＳ１４）。受領が完了す
るとステップＳ１４を抜けウエハ搬入部２ａの動作を停
止させる（ステップ１５）。受領が完了したのでレジス
ト塗布装置１に対してウエハ搬入完了（受領完了）の送
信を行う（ステップＳ１６）。これにより、この通信の
受信待ちの状態（ステップＳ５）にあったレジスト塗布
装置１はこのステップＳ５を抜けウエハ搬送機構３の動
作を停止させ（ステップＳ６）、これにより一枚のウエ
ハ搬出を完了する。その後、次のウエハ搬出のためにス
テップＳ２のループに戻る。
後、ステップＳ３の露光のための処理条件の情報４０の
受信により待ちのループ（ステップＳ１２）を抜け、搬
送されてきつつあるウエハを受領すべくウエハ搬入部２
ａの動作を開始し（ステップＳ１３）、受領完了する迄
の待ちループに入る（ステップＳ１４）。受領が完了す
るとステップＳ１４を抜けウエハ搬入部２ａの動作を停
止させる（ステップ１５）。受領が完了したのでレジス
ト塗布装置１に対してウエハ搬入完了（受領完了）の送
信を行う（ステップＳ１６）。これにより、この通信の
受信待ちの状態（ステップＳ５）にあったレジスト塗布
装置１はこのステップＳ５を抜けウエハ搬送機構３の動
作を停止させ（ステップＳ６）、これにより一枚のウエ
ハ搬出を完了する。その後、次のウエハ搬出のためにス
テップＳ２のループに戻る。
【００２１】一方、半導体露光装置２はステップＳ１６
迄で一枚のウエハ受領を完了し、露光のための処理を開
始する。
迄で一枚のウエハ受領を完了し、露光のための処理を開
始する。
【００２２】先ず、装置内に予め収容されている複数の
マスクの中から、ステップＳ１２で受信した当該ウエハ
の露光のための処理条件の情報４０中の使用マスク名４
０−２で指定されたマスクを自動的にセットする（ステ
ップＳ１７）。
マスクの中から、ステップＳ１２で受信した当該ウエハ
の露光のための処理条件の情報４０中の使用マスク名４
０−２で指定されたマスクを自動的にセットする（ステ
ップＳ１７）。
【００２３】同様に、装置に内蔵されている磁気デイス
ク等に予め設定登録されている複数の露光ジョブ・ファ
イルの中から、４０−３で指定された露光ジョブ名の露
光ジョブ・ファイルのパラメータ群を読み込み、次に４
０−４で指定された露光時間分の露光を行う（ステップ
Ｓ１８）。
ク等に予め設定登録されている複数の露光ジョブ・ファ
イルの中から、４０−３で指定された露光ジョブ名の露
光ジョブ・ファイルのパラメータ群を読み込み、次に４
０−４で指定された露光時間分の露光を行う（ステップ
Ｓ１８）。
【００２４】露光を完了したウエハは、後工程装置であ
る現像装置５に搬出される（ステップＳ１９）。以上で
レジスト塗布装置１から受領した一枚のウエハに対する
半導体露光装置２内での処理を全て完了し、次のウエハ
を受領すべくステップＳ１１へ戻る。以上説明してきた
処理ループ（ステップＳ２からＳ６およびステップＳ１
１からＳ１９）を繰り返すことにより、連続して複数の
ウエハに対して露光処理を行う。
る現像装置５に搬出される（ステップＳ１９）。以上で
レジスト塗布装置１から受領した一枚のウエハに対する
半導体露光装置２内での処理を全て完了し、次のウエハ
を受領すべくステップＳ１１へ戻る。以上説明してきた
処理ループ（ステップＳ２からＳ６およびステップＳ１
１からＳ１９）を繰り返すことにより、連続して複数の
ウエハに対して露光処理を行う。
【００２５】なお、上記実施例において、通信線は電気
的通信の場合で説明したが、光学的通信であってもよ
い。また、上記実施例では、前工程装置（レジスト塗布
装置）から半導体露光装置に対し、処理条件を切り換え
る場合で説明したが、半導体露光装置の処理結果を後工
程処理装置（現像装置）に通信することであってもよ
い。また、前または後工程装置の両方が一体化され、通
信回線も単回線を共用する方法になってもよい。
的通信の場合で説明したが、光学的通信であってもよ
い。また、上記実施例では、前工程装置（レジスト塗布
装置）から半導体露光装置に対し、処理条件を切り換え
る場合で説明したが、半導体露光装置の処理結果を後工
程処理装置（現像装置）に通信することであってもよ
い。また、前または後工程装置の両方が一体化され、通
信回線も単回線を共用する方法になってもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線、管理、及び制御が簡単な通信回路で多量の通信デ
ータを効率良く露光装置と前処理装置間で必要な時に授
受できるので、露光装置と前処理装置を有する半導体製
造装置のスループットを向上できる。また、同様に後処
理装置にも適用すれば、更に半導体製造装置のスループ
ットを向上できる。
配線、管理、及び制御が簡単な通信回路で多量の通信デ
ータを効率良く露光装置と前処理装置間で必要な時に授
受できるので、露光装置と前処理装置を有する半導体製
造装置のスループットを向上できる。また、同様に後処
理装置にも適用すれば、更に半導体製造装置のスループ
ットを向上できる。
【図１】 本発明が適用される半導体露光装置を取り巻
く自動化ラインの実施例を示すブロック図である。
く自動化ラインの実施例を示すブロック図である。
【図２】 本発明に係わる半導体製造装置で用いられる
露光条件のデータ内容例である。
露光条件のデータ内容例である。
【図３】 レジスト塗布装置から半導体露光装置にウエ
ハが搬送される時の双方間の動作およびその後の半導体
露光装置の動作を示すフローチャートである。
ハが搬送される時の双方間の動作およびその後の半導体
露光装置の動作を示すフローチャートである。
１；レジスト塗布装置、１ａ；レジスト塗布装置のウエ
ハ搬出部、２；半導体露光装置、２ａ；半導体露光装置
のウエハ搬入部、２ｂ；半導体露光装置のウエハ搬出
部、３；ウエハ搬送機構、４；通信線、５；現像装置、
５ａ；現像装置のウエハ搬入部、６；ウエハ搬送機構、
７；通信線、４０；露光条件のデータ内容、４０−１；
識別制御コード、４０−２；使用マスク名、４０−３；
露光ジョブ名、４０−４；露光時間
ハ搬出部、２；半導体露光装置、２ａ；半導体露光装置
のウエハ搬入部、２ｂ；半導体露光装置のウエハ搬出
部、３；ウエハ搬送機構、４；通信線、５；現像装置、
５ａ；現像装置のウエハ搬入部、６；ウエハ搬送機構、
７；通信線、４０；露光条件のデータ内容、４０−１；
識別制御コード、４０−２；使用マスク名、４０−３；
露光ジョブ名、４０−４；露光時間
Claims (4)
- 【請求項１】 ウエハを露光するための露光装置と、前
記露光装置で前記ウエハを露光する前に前記ウエハに対
する前処理を行なうための前処理装置と、前記露光装置
から前記前処理装置へウエハ搬入要求を通信すると共に
前記ウエハ搬入要求に応じて前記前処理装置から前記露
光装置に搬送される前記ウエハに対する露光処理条件を
前記前処理装置から前記露光装置へ通信するための通信
回線を有することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 前記露光装置で前記ウエハを露光した後
に前記ウエハに対する後処理を行なうための後処理装置
と、前記露光装置から前記後処理装置へウエハ搬出要求
を通信すると共に前記ウエハ搬出要求に応じて前記露光
装置から前記後処理装置に搬送される前記ウエハの露光
処理結果を前記露光装置から前記後処理装置へ通信する
ための通信回線を更に有することを特徴とする請求項１
の半導体製造装置。 - 【請求項３】 前記前処理装置は前記ウエハにレジスト
を塗布するレジスト塗布装置を有し、前記後処理装置は
前記ウエハのレジストを現像するレジスト現像装置を有
することを特徴とする請求項２の半導体製造装置。 - 【請求項４】 前記レジスト塗布装置と前記レジスト現
像装置は一体化され、前記レジスト塗布装置と前記露光
装置間の通信回線と前記レジスト現像装置と前記露光装
置間の通信回線は単回線で共用されていることを特徴と
する請求項３の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248519A JP2877998B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248519A JP2877998B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562873A JPH0562873A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2877998B2 true JP2877998B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=17179397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3248519A Expired - Fee Related JP2877998B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877998B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6897076B2 (en) | 2001-11-02 | 2005-05-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Lithography system, exposure apparatus and their control method, and device manufacturing method |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047032A1 (en) | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Tokyo Electron Limited | Device for controlling treating station |
| TW376542B (en) | 1997-03-04 | 1999-12-11 | Canon Kk | Exposure unit, exposure system and device manufacturing method |
| JP3697036B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2005-09-21 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びそれを用いた半導体製造方法 |
| JP4796040B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2011-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および基板製造方法 |
| JP4619562B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2011-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| JP4001559B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2007-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | インライン接続設定方法および装置 |
| JP4643630B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62296519A (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | スピンナ−装置の制御システム |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3248519A patent/JP2877998B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6897076B2 (en) | 2001-11-02 | 2005-05-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Lithography system, exposure apparatus and their control method, and device manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562873A (ja) | 1993-03-12 |
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| US6459950B1 (en) | Semiconductor process system, its control method, computer readable memory, and device manufacturing method | |
| JP2877998B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
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