JPS61190932A - 半導体焼付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、焼付部においてマスク等の原版上のパターン
をウェハ等の被焼付部材上に焼付ける焼付装置に関し、
特に、複数の被焼付部材を保持する複数のキャリア、被
焼付部材を前記キャリアから前記焼付部に順次給送する
給送手段、被焼付部材に対して設定された焼付情報に対
応する焼付条件で焼付はパターンを被焼付部材に焼付け
る焼付部、および前記焼付部から被焼付部材を前記キャ
リアに順次分別収納する回収手段を有する半導体焼付装
置に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の装置において、複数のキャリアを用い、
その各々のキャリアのウェハに対して同じ焼付は条件で
連続的に焼付けを行ない、これをキャリアに順次収納す
ることは広（行なわれてきた。

ところが、この様な半導体装置においては、少量多品種
の焼付を行なう場合や、他の半導体製造装置とのマツチ
ングを行なう場合等、キャリア毎に焼付は条件を頻繁に
変更する場合が生じる。そして、このとき、必らずしも
キャリアにその最大収納枚数のウェハ（例えば２５枚）
が入っているとはかぎらず、また、装置のウェハ保持部
に異種のウェハが残っている場合も考えられる。従来、
この場合の処理は、同一焼付条件で同種の焼付けを完了
し、すべてのウェハのキャリアへの収納を完了後、装置
を一時停止させ、他種焼付条件のつ工八を保持するキャ
リアを選択または交換後、装置を再び起動する方法がと
られてきた。

しかしながらこの場合、オペレータが即座に対応できる
とは限らないし、再起動からウェハを装置焼付部へ搬入
するまでの時間も無視し得す、焼付けのスルーブツト低
下に繋がると同時に、オペレータの誤操作により他種焼
付は条件のウェハが同一キャリアに混入する危険性が生
じる等の不都合があった。

［発明の目的］ 本発明の目的は、上述従来例の欠点を除去するもので、
半導体焼付装置において、例えばキャリア毎に焼付は条
件を変えたい場合に、１キヤリア完了後オペレ一タ操作
なしに、連続的に異った焼付条件のウェハを装置焼付部
に給送し、焼付は後のウェハを供給側キャリアに１対１
対応した収納側キャリアに収納することを可能にしてス
ルーブツトを向上させるとともに、同一焼付は条件で多
数キャリアの焼付けを行う場合も供給側キャリアと収納
側キャリアとを１対１対応させることによリキャリア単
位でのウェハの管理を可能とすることにある。

［実施例の説明］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図は、この発明が適用される半導体焼付装置のウェ
ハ格納部分及びウェハ搬送部分の概略図である。この装
置は、複数のウェハ格納用キャリアを持っている。第２
図は、第１図の装置の制御系ブロック図である。

図において、１ａ、　１ｂは焼付前のウェハを格納する
供給側キャリア、２ａ、　２ｂは焼付後のウェハを保持
する収納側キャリアである。

３ａ、　３ｂは供給側キャリアインデクサでそれぞれイ
ンデクサ制御部１４ａ　、　１４ｂによって制御され、
１ａ、　Ｉｂの供給側キャリアを保持する。また、ウェ
ハ供給の際はキャリアを下降させることによりキャリア
内の一番下のウェハを供給側ウェハ搬送ベルト４上に接
触させて引き渡す。

ベルト４は、ベルト制御部１９によって制御され、キャ
リア１ａまたは１ｂから高精度プリアライメントステー
ジ５上にウェハを搬送する。

プリアライメントステージ５はプリアライメントステー
ジ制御部１５によって制御され、搬送されて来たウェハ
の外形を検知してウェハのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位
置合せを行なう。

６は供給側搬送ハンドで、供給側ハンド制御部１６によ
って制御され、アリアライメントステージ５で位置合せ
されたウェハをウェハ受渡し位置に移動しているウェハ
チャック７まで位置精度よく搬送する。

また、ハンド６は、ウェハチャック７がウェハ受渡し位
置にない場合は、受渡し位置近くでウェハを保持したま
ま待機する。

ウェハチャック７は、例えばＸＹステージ上に固定され
、焼付部まで移動し、マスクの焼付パターンをウェハ上
に焼付ける。焼付を終了した後、ウェハチャック７は、
再びウェハ受渡し位置に移動する。

８は収納側搬送ハンドで、収納側ハンド制御部１１によ
って制御され、ウェハ受渡し位置に移動したウェハチャ
ック７から焼付後のウェハを回収し、収納側ウェハ搬送
ベルト９上に受渡す。

ベルト９は、ベルト制御部１９によって制御され、ハン
ド８から受取ったウェハを収納側キャリア２ａまたは２
ｂへ搬送する。

１０ａ　、　１０ｂは収納側キャリアインデクサで、そ
れぞれインデクサ制御部１８ａ　、　１８ｂによって制
御される。このインデクサ１０ａ　、　１０ｂは、収納
側キャリア２ａ、　２ｂを保持し、ウェハの収納の際は
このキャリア２ａまたは２ｂをその空きスロットまで下
降させてウェハがベルト９上を収納側キャリア２ａまた
は２ｂの位置まで搬送されたとき上昇させる。これによ
り、ウェハが収納側キャリア２ａまたは２ｂに受は取ら
れ収納される。

１１はＣＰＩＪで、各ユニット制御部１４８〜１９の動
作を統制する。

２０は通信制御部で、半導体焼付装置の他の制御部、例
えば焼付露光制御系、位置合せ駆動部制御系、および焼
付情報記憶部等と通信を行なう。

１２はＲＯＭで各ユニットのシーケンスブログラムが記
憶されている。

１３はＲＡＭで、各ユニットのシーケンス制御に用いら
れるシーケンスフラグと、この発明の特徴の１つである
ウェハ１枚毎にそれぞれ付属しているウェハラベルが記
憶されている。

第３図はＲＡＭ１３の内容のうち、ウェハラベルの構成
を表わした概念図である。

ウェハラベルは、どのキャリアに付属するかを表わすキ
ャリアナンバ、キャリアの何枚口のウェハかを表わすウ
ェハナンバ、半導体焼付部に対する焼付条件を指定する
ジョブナンバ、ウェハの焼付結果を表わすエキスポージ
ャフラグ等で構成され、各ウェハ１枚毎にそれぞれ付属
している。

このウェハラベルは供給側及び収納側キャリアインデク
サ用に、各キャリアの収納枚数分用意され、プリアライ
メントステージ、供給側及び収納側搬送ハンド、ウェハ
チャックにそれぞれ１つずつ用意されている。

第４図〜第８図は先に記述した各ユニット毎のシーケン
スを表わした概略フローチャートである本発明の特徴は
、第８図の収納側キャリアインデクサのフローチャート
のステップ３３及びステップ３９のウェハ回収準備を行
なうか否かの判断において、ウェハラベルのうち、キャ
リアナンバをもとに各ウェハが取り出された供給側キャ
リアを判別し、同一の供給側キャリアから搬出されたウ
ェハは対応する同一の収納側キャリアに回収し、他の供
給側キャリアから搬出されたウェハの混入を防止する点
にある。

このため、ステップ７、ステップ１６．ステップ２３、
ステップ２９．ステップ３２．ステップ３８において、
各ユニット間でウェハの搬送、受渡しとともに、ウェハ
ラベルの転送を行なっている。

［発明の適用例］ なお、上記実施例においては、本発明を半導体焼付装置
に適用し、この半導体焼付装置付属のキャリアインデク
サにおける具体的手段を例示しているが、同様の手段を
、半導体焼付装置とインライン接続している周辺装置例
えばコーターデベロッパに持たせることも可能である。

この場合、半導体焼付装置においては、半導体現像装置
（コーターデベロッパ）の供給側キャリアから供給され
たウェハのロフトまたはキャリアを区別し、焼付後のウ
ェハを半導体現像装置に返送するとき、供給時に受けと
ったロットナンバ、またはキャリアナンバを返送するよ
うにすればよい。さらに、このように半導体焼付装置と
半導体現像装置とをインライン接続した場合においても
、半導体焼付装置におけるウェハ焼付結果をもとに焼付
不良のウェハを半導体焼付装置付属のキャリアに分別収
納することが極めて効果的である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、半導体焼付装置
のウェハ格納部及びウェハ搬送部（オートフィーダ部）
の制御用データとして、ウェハ１枚毎にキャリアナンバ
、ウェハナンバおよびジョブナンバ等ウェハを区別する
データ（ウェハラベル）を設定し、ウェハの搬送動作と
同時にウェハラベルを転送することにより、焼付後のウ
ェハが、どの供給側キャリアから搬送されたウェハかを
判断し、供給側キャリアと１対１対応する収納側キャリ
アに選択収納する様にしているため、焼付条件が異なる
ウェハが同一収納側キャリアに混入することを防止でき
、かつキャリア単位でのウェハ管理が可能となる。

また、装置焼付部においては、ウェハチャック上のウェ
ハのジョブナンバが識別できるので種々の焼付条件を自
動的に変更する半導体焼付装置とすることができる。

また、ウェハのキャリアナンバ、ウェハナンバが識別で
きるので、ウェハ１枚毎の焼付結果のデータもファイル
でき、ウェハ処理の前工程、後工程とともに総合的な製
品管理が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体焼付装置のウェ
ハ格納部及びウェハ搬送部の概略図、第２図は第１図の
半導体焼付装置のウェハ格納部及びウェハ搬送部の制御
系のブロック図、第３図は第２図の制御系のＲＡＭ内に
設けられているウェハラベルの構成を表わす概念図、第
４図は供給側キャリアインデクサのシーケンスを表わす
概略フローチャート、 第５図はプリアライメントステージのシーケンスを表わ
す概略フローチャート、 第６図は供給側搬送ハンドのシーケンスを表わす概略フ
ローチャート、 第７図は収納側搬送ハンドのシーケンスを表わす概略フ
ローチャート、 第８図は収納側キャリアインデクサのシーケンスを表わ
す概略フローチャートである。 １ａ、　Ｉｂ：供給側キャリア、２ａ、　２ｂ：収納側
キャリア、３ａ、３ｂ：供給側キャリアインデクサ、４
：供給側ベルト、５：アリアライメントステージ、６：
ウェハ供給用搬送ハンド、７：ウェハチャック、８：ウ
ェハ回収用搬送ハンド、９：収納側ベルト、１０ａ　、
　１０ｂ　：収納側キャリアインデクサ、１１：　ＣＰ
ＬＩ、１２：　ＲＯＭ１１３：　ＲＡＭ。 １４ａ　、　１４ｂ　：供給側キャリアインデクサ制御
部、１５：プリアライメントステージ制御部、１６：供
給側搬送ハンド制御部、１７：収納側搬送ハンド制御部
、１８ａ　、　１８ｂ　：収納側キャリアインデクサ制
御部、１９：ベルト制御部、２０：通信制、御部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被焼付部材を複数個格納するキャリアを供給側およ
   び収納側にそれぞれ複数個ずつ有する半導体焼付装置に
   おいて、 各被焼付部材を、その被焼付部材が格納されていた供給
   側キャリアと１対１に対応する収納側キャリアに選択収
   納することを特徴とする半導体焼付装置。