JP4536221B2 - 半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 241
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 104
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 95
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 123
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control By Computers (AREA)
Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体工場自動化装置及びシステム並びに方法とその手順を記録した記録媒体に関し、特に、完全自動モードまたは半自動モードで半導体ウェーハのロットを処理するための、半導体工場自動化装置及びシステム並びに方法とその手順を記録した記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場自動化システムは、少なくとも一つのセルを含む。
セルは、多数の半導体生産ベイ(semiconductor production bays)を含む。半導体生産ベイは、工程装備、ストッカー及びAGVを含む。工程装備は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハのロットを処理する。工程装備は、エッチング装備、炉(furnace)装備、オーバーレイ装備、フォトリソグラフィ(photo-lithograpy)装備などを含む。ストッカーは、半導体生産ベイから他の半導体生産ベイに搬送される半導体ウェーハカセット、及び工程装備で処理された半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェーハカセットは、多数の半導体ウェーハを有する容器(container)である。
【0003】
また、従来の半導体工場自動化システムは、半自動モード、及び完全自動モードを含む動作モードで利用される。したがって、従来の半導体工場自動化システムは、半自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェーハのロットを効果的に処理するための方式を切実に必要としている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記問題を解決するために創案されたものであり、半自動モードまたは完全自動モードで、半導体ウェーハのロットを効果的に処理できる半導体工場自動化装置、システム、並びに方法の提供をその目的としている。
【0005】
また、本発明は、半導体工場自動化システムで、半自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェーハのロットを効果的に処理できる方法を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供するこをその目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための装置において、半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて、半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第1半導体処理手段と、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第2半導体処理手段と、第1半導体処理手段が作業ファイルを有していることを判断する判断手段と、第1半導体処理手段が作業ファイルを有していないときに、第2半導体処理手段に作業ファイルを提供する提供手段と、を含む。
【0007】
また、本発明は、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための半導体工場自動化システムにおいて、半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第1半導体処理手段と、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第2半導体処理手段と、第1半導体処理手段が作業ファイルを有していることを判断するための判断手段と、第1半導体処理手段が作業ファイルを有していないときに、第2半導体処理手段に作業ファイルを提供する提供手段と、を含む。
【0008】
また、本発明は、半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための方法において、完全自動モードで動作する第1工程装備が半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第1ステップと、第1工程装備が作業ファイルを有していれば、第1工程装備で作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する第2ステップと、前記第1工程装備が前記作業ファイルを有していないときに、半自動モードで動作する第2工程装備に作業ファイルを提供する第3ステップと、第2工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第4ステップと、を含む。
【0009】
また、本発明は、半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するために、コンピュータに、完全自動モードで動作する第1工程装備が前記半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第1機能と、第1工程装備が作業ファイルを有していれば、第1工程装備で作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する第2機能と、第1工程装備が前記作業ファイルを有していなかったら、半自動モードで動作する第2工程装備に作業ファイルを提供する第3機能と、第2工程装備で作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する第4機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明にかかる好ましい実施例を詳細に説明する。
【0011】
図1には、本発明にかかる完全自動モード、または半自動モードで半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システムのブロック図が示されている。図示されたように、半導体工場自動化システムは、所定の数(例えば4個)の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。半導体生産ベイ400は、セルに含まれる。半導体生産ベイ400は、工程装備(process equipment:EQ)204、ストッカー216、及びAGV(automatic guide vehicle)214を含む。EQ204は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハを処理する。EQ204は、エッチング装備、フォトリソグラフィ装備、オーバーレイ装備、PVD(physical vapor deposition)装備などを含む。ストッカー216は多数の半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェーハカセットは、所定の数の半導体ウェーハを有するロット(lot)を含む。半導体ウェーハカセットは、AGV214によりEQ204に搬送される。ストッカー216に貯蔵された半導体ウェーハカセットは、他の半導体生産ベイ400に搬送される。
【0012】
装備サーバ(equipment server:EQS)202は、共通通信ライン500、例えば、ゼロックス社により供給されるイーサネットにカップリングされる。AGV制御器(AGV controller:AGVC)212は、AGV214を制御する。
【0013】
また、半導体工場自動化システムは、セル管理部100、セル管理部100にカップリングされたリアルタイムデータベース300、臨時貯蔵部310、臨時貯蔵部310にカップリングされた履歴管理部312、及び履歴管理部312にカップリングされた履歴データベース314を含む。セル管理部100、履歴管理部312、及び履歴データベース314は、各々通信のために共通通信ライン500に連結される。
【0014】
セル管理部100は、セル管理サーバ(cell management server:CMS)206、オペレーターインターフェースサーバ(operator interface server:OIS)201、及びデータ収集サーバ(data gathering server:DGS)207を含む。DGS207は、ロット関連データをリアルタイムデータベース300に貯蔵する。
【0015】
CMS206は、完全自動モードで動作するEQ204、すなわち、オーバーレイ装備が、半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか否かを判断する。作業ファイルは、半導体工程のためのデータを示す。作業ファイルは、半導体工程の識別情報及び半導体工程を実行するための実行ファイルを含む。完全自動モードで動作するEQ204が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していれば、CMS206は、完全自動モードで動作するEQ204に半導体工程を割り当てる。CMS206は、半導体ウェーハのロットが完全自動モードで動作するEQ204に搬送できるようにAGV214に搬送命令を伝送する。AGV214は、搬送命令に応答して完全自動モードで動作するEQ204に半導体ウェーハのロットを搬送する。完全自動モードで動作するEQ204は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。
【0016】
完全自動モードで動作するEQ204、すなわち、オーバーレイ装備が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していなかったら、CMS206は、半自動モードで動作するEQ204に作業ファイルを提供する。CMS206は、半自動モードで動作するEQ204に半導体工程を割り当てる。CMS206は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作するEQ204に搬送されるようにAGV214に搬送命令を伝送する。AGV214は、搬送命令に応答して半自動モードで動作するEQ204に半導体ウェーハのロットを搬送する。半自動モードで動作するEQ204は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。
【0017】
図2には、図1に示したセル管理サーバ(CMS)のブロック図が示されている。
【0018】
図示されたように、CMS206は、判断ブロック602、提供ブロック604、割当ロック608、及び命令ブロック610を含む。判断ロック602は、完全自動モードで動作するEQ204が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか否かを判断し、ここで作業ファイルは、半導体工程のためのデータを示し、半導体工程の識別情報及び半導体工程を実行するための実行ファイルを含む。
【0019】
完全自動モードで動作するEQ204が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していれば、割当ブロック608は、完全自動モードで動作するEQ204に半導体工程を割り当てる。以後、命令ブロック610は、半導体ウェーハのロットが完全自動モードで動作するEQ204に搬送できるようにAGV214に搬送命令を伝送する。
【0020】
完全自動モードで動作するEQ204が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していなかったら、提供ブロック604は、半自動モードで動作するEQ204に作業ファイルを提供する。以後、割当ブロック608は、半自動モードで動作するEQ204に半導体工程を割り当てる。命令ブロック610は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作するEQ204に搬送されるようにAGV214に搬送命令を伝送する。
【0021】
図3には、本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モードで半導体ウェーハのロットを処理するための方法の一実施例のフローチャートが示されている。
【0022】
図において、ステップS300で、CMS206の判断ブロック602は、完全自動モードで動作するEQ204すなわち、オーバーレイ装備が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか否かを判断する。作業ファイルは、半導体工程のためのデータを示し、半導体工程の識別情報及び半導体工程を実行するための実行ファイルを含む。オーバーレイ装備は、マスクの所定のパターンを半導体ウェーハのロットに含まれた所定の半導体ウェーハ上にイメージングする。
【0023】
ステップS302で、完全自動モードで動作するEQ204が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していれば、CMS206の割当ブロック608は、完全自動モードで動作するEQ204に半導体工程を割り当てる。
【0024】
ステップS304で、CMS206の命令ブロック610は、半導体ウェーハのロットが完全自動モードで動作するEQ204に搬送されるようにAGV214に搬送命令を伝送する。
【0025】
ステップS306で、AGV214は、搬送命令に応答して完全自動モードで動作するEQ204に半導体ウェーハのロットを搬送する。
【0026】
ステップS308で、完全自動モードで動作するEQ204は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。すなわち、完全自動モードで動作するEQ204は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用させる。
【0027】
ステップS310で、完全自動モードで動作するEQ204、すなわち、オーバーレイ装備が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していなかったら、CMS206の提供ブロック604は、半自動モードで動作するEQ204に作業ファイルを提供する。
【0028】
ステップS312で、CSM206の割当ブロック608は、半自動モードで動作するEQ204に半導体工程を割り当てる。
【0029】
ステップS314で、CMS206の命令ブロック610は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作するEQ204に搬送されるようにAGV214に搬送命令を伝送する。
【0030】
ステップS316で、AGV214は、搬送命令に応答して半自動モードで動作するEQ204に半導体ウェーハのロットを搬送する。
【0031】
ステップS318で、半自動モードで動作するEQ204は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。すなわち、半自動モードで動作するEQ204は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用させる。
【0032】
以上、説明した本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されず、本発明の技術的思想を超えない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であることは本発明の属する技術分野で通常の知識を有する当業者においては自明である。
【0033】
【発明の効果】
以上説明のように本発明においては、半自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェーハのロットを効果的に処理できる半導体工場自動化装置、自動化システム並びに自動化方法とその手順を記録した記録媒体を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モードで、半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システムを示すブロック図である。
【図2】図1に示したセル管理サーバ(CMS)のブロック図である。
【図3】本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モードで、半導体ウェーハのロットを処理するための方法の一実施例のフローチャートである。
【符号の説明】
100 セル管理部
201 OIS
202 EQS
204 EQ
206 CMS
214 AGV
216 ストッカー
218 SCS
602 判断ブロック
604 提供ブロック
608 割当ブロック
610 命令ブロック
Claims (28)
- 所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための装置において、
半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第1半導体処理手段と、
前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第2半導体処理手段と、
前記第1半導体処理手段が前記作業ファイルを有していることを判断する判断手段と、
前記第1半導体処理手段が前記作業ファイルを有していないときに、前記第2半導体処理手段に前記作業ファイルを提供する提供手段と、を含むことを特徴とする半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。 - 前記第1半導体処理手段または前記第2半導体処理手段に前記半導体工程を割り当てる割当手段をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
- 搬送命令に応答して前記第1半導体処理手段または前記第2半導体処理手段に前記半導体ウェーハのロットを有する半導体ウェーハカセットを搬送する搬送手段をさらに含むことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
- 前記搬送手段に前記搬送命令を伝送する伝送手段をさらに含むことを特徴とする請求項3記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
- 前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含むことを特徴とする請求項1記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
- 前記半導体ウェーハカセットを貯蔵する貯蔵手段をさらに含むことを特徴とする請求項3記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
- 前記第1及び第2半導体処理手段は、オーバーレイ装置(overlay equipment)を含むことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
- 前記オーバーレイ装置は、前記完全自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用するための第1オーバーレイ装置と、
前記半自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用させるための第2オーバーレイ装置と、を含むことを特徴とする請求項7記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。 - 所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための半導体工場自動化システムにおいて、
半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第1半導体処理手段と、
前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第2半導体処理手段と、
前記第1半導体処理手段が前記作業ファイルを有していることを判断するための判断手段と、
前記第1半導体処理手段が前記作業ファイルを有していないときに、前記第2半導体処理手段に前記作業ファイルを提供する提供手段と、を含むことを特徴とする半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。 - 前記第1半導体処理手段または前記第2半導体処理手段に前記半導体工程を割り当てる割当手段をさらに含むことを特徴とする請求項9記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
- 搬送命令に応答して前記第1半導体処理手段または前記第2半導体処理手段に前記半導体ウェーハのロットを有する半導体ウェーハカセットを搬送する搬送手段をさらに含むことを特徴とする請求項9又は10記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
- 前記搬送手段に前記搬送命令を伝送する命令手段をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
- 前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含むことを特徴とする請求項9記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
- 前記半導体ウェーハカセットを貯蔵する貯蔵手段をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
- 前記第1及び第2半導体処理手段は、オーバーレイ装置を含むことを特徴とする請求項9又は10記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
- 前記オーバーレイ装置は、前記完全自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させるための第1オーバーレイ装置と、
前記半自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じて前記オーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させるための第2オーバーレイ装置と、を含むことを特徴とする請求項15記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。 - 半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための方法において、
完全自動モードで動作する第1工程装備が前記半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第1ステップと、
前記第1工程装備が前記作業ファイルを有していれば、前記第1工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第2ステップと、
前記第1工程装備が前記作業ファイルを有していないときに、半自動モードで動作する第2工程装備に前記作業ファイルを提供する第3ステップと、前記第2工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第4ステップと、を含むことを特徴とする半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。 - 前記第2ステップは、
前記完全自動モードで動作する第1工程装備が前記作業ファイルを有していれば、半導体工程を前記第1工程装備に割り当てる第5ステップと、
前記半導体ウェーハのロットが前記第1工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからAGV(automatic guide vehicle)に搬送命令を伝送する第6ステップと、
前記搬送命令に応答して前記第1工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第7ステップと、
前記第1工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第8ステップと、を含むことを特徴とする請求項17記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。 - 前記第4ステップは、
前記半導体工程を前記第1工程装備に割り当てる第9ステップと、
前記半導体ウェーハのロットが前記第2工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからAGVに搬送命令を伝送する第10ステップと、
前記搬送命令に応答して前記第2工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第11ステップと、
前記第2工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第12ステップと、を含むことを特徴とする請求項17記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。 - 前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含むことを特徴とする請求項17記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
- 前記第8ステップは、前記第1工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用するためのステップを含むことを特徴とする請求項18記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
- 前記第12ステップは、前記第2工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用するためのステップを含むことを特徴とする請求項19記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
- 半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するために、
コンピュータに、
完全自動モードで動作する第1工程装備が前記半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第1機能と、
前記第1工程装備が前記作業ファイルを有していれば、前記第1工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第2機能と、
前記第1工程装備が前記作業ファイルを有していなかったら、半自動モードで動作する第2工程装備に前記作業ファイルを提供する第3機能と、
前記第2工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第4機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体。 - 前記第2機能は、
前記完全自動モードで動作する前記第1工程装備が前記作業ファイルを有していれば、半導体工程を前記第1工程装備に割り当てる第5機能と、
前記半導体ウェーハのロットが前記第1工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからAGV(automatic guide vehicle)に搬送命令を伝送する第6機能と、
前記搬送命令に応答して前記第1工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第7機能と、
前記第1工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第8機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項23記載の記録媒体。 - 前記第4機能は、
前記半導体工程を前記第1工程装備に割り当てる第9機能と、
前記半導体ウェーハのロットが前記第2工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからAGVに搬送命令を伝送する第10機能と、
前記搬送命令に応答して前記第2工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第11機能と、
前記第2工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第12機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項23記載の記録媒体。 - 前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含む請求項23記載の記録媒体。
- 前記第8機能は、前記第1工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させる機能を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項24記載の記録媒体。
- 前記第12機能は、前記第2工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させる機能を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項25記載の記録媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1999/P23543 | 1999-06-22 | ||
KR10-1999-0023543A KR100510065B1 (ko) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001057324A JP2001057324A (ja) | 2001-02-27 |
JP4536221B2 true JP4536221B2 (ja) | 2010-09-01 |
Family
ID=19594285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000187914A Expired - Fee Related JP4536221B2 (ja) | 1999-06-22 | 2000-06-22 | 半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6757578B1 (ja) |
JP (1) | JP4536221B2 (ja) |
KR (1) | KR100510065B1 (ja) |
CN (1) | CN1163945C (ja) |
DE (1) | DE10030481B4 (ja) |
GB (1) | GB2351364B (ja) |
TW (1) | TW464999B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-06-22 KR KR10-1999-0023543A patent/KR100510065B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-06-21 DE DE10030481A patent/DE10030481B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 JP JP2000187914A patent/JP4536221B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 US US09/599,398 patent/US6757578B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 CN CNB001219979A patent/CN1163945C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 GB GB0015354A patent/GB2351364B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 TW TW089112271A patent/TW464999B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
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GB0015354D0 (en) | 2000-08-16 |
KR100510065B1 (ko) | 2005-08-26 |
GB2351364B (en) | 2003-07-30 |
KR20010003301A (ko) | 2001-01-15 |
CN1278655A (zh) | 2001-01-03 |
TW464999B (en) | 2001-11-21 |
DE10030481B4 (de) | 2009-06-04 |
GB2351364A (en) | 2000-12-27 |
CN1163945C (zh) | 2004-08-25 |
JP2001057324A (ja) | 2001-02-27 |
US6757578B1 (en) | 2004-06-29 |
DE10030481A1 (de) | 2001-04-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051102 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100512 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100601 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100616 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |