JP2001057324A - 半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体 - Google Patents

半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体

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JP2001057324A JP2000187914A JP2000187914A JP2001057324A JP 2001057324 A JP2001057324 A JP 2001057324A JP 2000187914 A JP2000187914 A JP 2000187914A JP 2000187914 A JP2000187914 A JP 2000187914A JP 2001057324 A JP2001057324 A JP 2001057324A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半自動モードまたは完全自動モードで半導体
ウェーハのロットを効果的に処理できる半導体工場自動
化システム及び方法とその手順を記録した記録媒体を提
供する。 【解決手段】 半導体工場自動化システムで、所定の数
の半導体ウェーハとして定義されるロットを処理するた
めの方法において、第１動作モードで動作する第１工程
装備が上記半導体ウェーハのロットに相応する半導体工
程のためのデータを示す作業ファイルを有しているのか
を判断する第１ステップと、上記第１工程装備が上記作
業ファイルを有していれば、上記第１工程装備で上記作
業ファイルに応じて上記半導体ウェーハのロットを処理
する第２ステップと、上記第１工程装備が上記作業ファ
イルを有していなかったら、第２動作モードで動作する
第２工程装備に上記作業ファイルを提供する第３ステッ
プと、上記第２工程装備で上記作業ファイルに応じて上
記半導体ウェーハのロットを処理する第４ステップとを
含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体工場自動化
装置及びシステム並びに方法とその手順を記録した記録
媒体に関し、特に、完全自動モードまたは半自動モード
で半導体ウェーハのロットを処理するための、半導体工
場自動化装置及びシステム並びに方法とその手順を記録
した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来の半導体工場自動化システ
ムは、少なくとも一つのセルを含む。セルは、多数の半
導体生産ベイ（semiconductor production bays）を
含む。半導体生産ベイは、工程装備、ストッカー及びＡ
ＧＶを含む。工程装備は、半導体素子を獲得するために
半導体ウェーハのロットを処理する。工程装備は、エッ
チング装備、炉（furnace）装備、オーバーレイ装備、
フォトリソグラフィ（photo-lithograpy）装備などを含
む。ストッカーは、半導体生産ベイから他の半導体生産
ベイに搬送される半導体ウェーハカセット、及び工程装
備で処理された半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵
する。半導体ウェーハカセットは、多数の半導体ウェー
ハを有する容器（container）である。
【０００３】また、従来の半導体工場自動化システム
は、半自動モード、及び完全自動モードを含む動作モー
ドで利用される。したがって、従来の半導体工場自動化
システムは、半自動モードまたは完全自動モードで半導
体ウェーハのロットを効果的に処理するための方式を切
実に必要としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題を
解決するために創案されたものであり、半自動モードま
たは完全自動モードで、半導体ウェーハのロットを効果
的に処理できる半導体工場自動化装置、システム、並び
に方法の提供をその目的としている。
【０００５】また、本発明は、半導体工場自動化システ
ムで、半自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェ
ーハのロットを効果的に処理できる方法を実現するため
のプログラムを記録したコンピュータで読み出すことの
できる記録媒体を提供するこをその目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、所定の数の半導体ウェーハとして定義さ
れるロットを処理するための装置において、第１動作モ
ードで動作し、半導体工程のためのデータを示す作業フ
ァイルに応じて上記半導体ウェーハのロットを処理する
ための第１半導体処理手段と、第２動作モードで動作
し、上記作業ファイルに応じて上記半導体ウェーハのロ
ットを処理するための第２半導体処理手段と、上記第１
半導体処理手段が上記作業ファイルを有しているか否か
を判断するための判断手段と、上記第１半導体処理手段
が上記作業ファイルを有していなっかたら、上記第２半
導体処理手段に上記作業ファイルを提供する提供手段と
を含む。
【０００７】また、本発明は、所定の数の半導体ウェー
ハとして定義されるロットを処理するための半導体工場
自動化システムにおいて、第１動作モードで動作し、半
導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて上
記半導体ウェーハのロットを処理するための第１半導体
処理手段と、第２動作モードで動作し、上記作業ファイ
ルに応じて上記半導体ウェーハのロットを処理するため
の第２半導体処理手段と、上記第１半導体処理手段が上
記作業ファイルを有しているか否かを判断するための判
断手段と、上記第１半導体処理手段が上記作業ファイル
を有していなかったら、上記第２半導体処理手段でに上
記作業ファイルを提供する提供手段とを含む。
【０００８】また、本発明は、半導体工場自動化システ
ムで、所定の数の半導体ウェーハとして定義されるロッ
トを処理するための方法において、第１動作モードで動
作する第１工程装備が上記半導体ウェーハのロットに相
応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを
有しているか否かを判断する第１ステップと、上記第１
工程装備が上記作業ファイルを有していれば、上記第１
工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導体ウェー
ハのロットを処理する第２ステップと、上記第１工程装
備が上記作業ファイルを有していなかったら、第２動作
モードで動作する第２工程装備に上記作業ファイルを提
供する第３ステップと、上記第２工程装備で上記作業フ
ァイルに応じて上記半導体ウェーハのロットを処理する
第４ステップとを含む。
【０００９】また、本発明は、半導体工場自動化システ
ムで、所定の数の半導体ウェーハとして定義されるロッ
トを処理するために、コンピュータに、第１動作モード
で動作する第１工程装備が上記半導体ウェーハのロット
に相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイ
ルを有しているか否かを判断する第１機能と、上記第１
工程装備が上記作業ファイルを有していれば、上記第１
工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導体ウェー
ハのロットを処理する第２機能と、上記第１工程装備が
上記作業ファイルを有していなかったら、第２動作モー
ドで動作する第２工程装備に上記作業ファイルを提供す
る第３機能と、上記第２工程装備で上記作業ファイルに
応じて上記半導体ウェーハのロットを処理する第４機能
とを実現するためのプログラムを記録したコンピュータ
で読み出すことのできる記録媒体を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照して、
本発明にかかる好ましい実施例を詳細に説明する。
【００１１】図１には、本発明にかかる完全自動モー
ド、または半自動モードで半導体ウェーハのロットを処
理するための半導体工場自動化システムのブロック図が
示されている。図示されたように、半導体工場自動化シ
ステムは、所定の数（例えば４個）の半導体生産ベイを
有する少なくとも一つのセルを含む。半導体生産ベイ４
００は、セルに含まれる。半導体生産ベイ４００は、工
程装備（process equipment：ＥＱ）２０４、ストッカ
ー２１６、及びＡＧＶ（automatic guide vehicle）
２１４を含む。ＥＱ２０４は、半導体素子を獲得するた
めに半導体ウェーハを処理する。ＥＱ２０４は、エッチ
ング装備、フォトリソグラフィ装備、オーバーレイ装
備、ＰＶＤ（physical vapor deposition）装備など
を含む。ストッカー２１６は多数の半導体ウェーハカセ
ットを一時的に貯蔵する。半導体ウェーハカセットは、
所定の数の半導体ウェーハを有するロット（lot）を含
む。半導体ウェーハカセットは、ＡＧＶ２１４によりＥ
Ｑ２０４に搬送される。ストッカー２１６に貯蔵された
半導体ウェーハカセットは、他の半導体生産ベイ４００
に搬送される。
【００１２】装備サーバ（equipment server：ＥＱ
Ｓ）２０２は、共通通信ライン５００、例えば、ゼロッ
クス社により供給されるイーサネットにカップリングさ
れる。ＡＧＶ制御器（ＡＧＶ controller：ＡＧＶＣ）
２１２は、ＡＧＶ２１４を制御する。
【００１３】また、半導体工場自動化システムは、セル
管理部１００、セル管理部１００にカップリングされた
リアルタイムデータベース３００、臨時貯蔵部３１０、
臨時貯蔵部３１０にカップリングされた履歴管理部３１
２、及び履歴管理部３１２にカップリングされた履歴デ
ータベース３１４を含む。セル管理部１００、履歴管理
部３１２、及び履歴データベース３１４は、各々通信の
ために共通通信ライン５００に連結される。
【００１４】セル管理部１００は、セル管理サーバ（ce
ll management server：ＣＭＳ）２０６、オペレーター
インターフェースサーバ（operator interface serve
r：ＯＩＳ）２０１、及びデータ収集サーバ（data gat
hering server：ＤＧＳ）２０７を含む。ＤＧＳ２０７
は、ロット関連データをリアルタイムデータベース３０
０に貯蔵する。
【００１５】ＣＭＳ２０６は、完全自動モードで動作す
るＥＱ２０４、すなわち、オーバーレイ装備が、半導体
ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有している
か否かを判断する。作業ファイルは、半導体工程のため
のデータを示す。作業ファイルは、半導体工程の識別情
報及び半導体工程を実行するための実行ファイルを含
む。完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半導体ウェ
ーハのロットに相応する作業ファイルを有していれば、
ＣＭＳ２０６は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４
に半導体工程を割り当てる。ＣＭＳ２０６は、半導体ウ
ェーハのロットが完全自動モードで動作するＥＱ２０４
に搬送できるようにＡＧＶ２１４に搬送命令を伝送す
る。ＡＧＶ２１４は、搬送命令に応答して完全自動モー
ドで動作するＥＱ２０４に半導体ウェーハのロットを搬
送する。完全自動モードで動作するＥＱ２０４は、作業
ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。
【００１６】完全自動モードで動作するＥＱ２０４、す
なわち、オーバーレイ装備が半導体ウェーハのロットに
相応する作業ファイルを有していなかったら、ＣＭＳ２
０６は、半自動モードで動作するＥＱ２０４に作業ファ
イルを提供する。ＣＭＳ２０６は、半自動モードで動作
するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。ＣＭＳ２０
６は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作す
るＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ２１４に搬送命
令を伝送する。ＡＧＶ２１４は、搬送命令に応答して半
自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体ウェーハのロ
ットを搬送する。半自動モードで動作するＥＱ２０４
は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処
理する。
【００１７】図２には、図１に示したセル管理サーバ
（ＣＭＳ）のブロック図が示されている。
【００１８】図示されたように、ＣＭＳ２０６は、判断
ブロック６０２、提供ブロック６０４、割当ロック６０
８、及び命令ブロック６１０を含む。判断ロック６０２
は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半導体ウェ
ーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか否
かを判断し、ここで作業ファイルは、半導体工程のため
のデータを示し、半導体工程の識別情報及び半導体工程
を実行するための実行ファイルを含む。
【００１９】完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半
導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有して
いれば、割当ブロック６０８は、完全自動モードで動作
するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。以後、命令
ブロック６１０は、半導体ウェーハのロットが完全自動
モードで動作するＥＱ２０４に搬送できるようにＡＧＶ
２１４に搬送命令を伝送する。
【００２０】完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半
導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有して
いなかったら、提供ブロック６０４は、半自動モードで
動作するＥＱ２０４に作業ファイルを提供する。以後、
割当ブロック６０８は、半自動モードで動作するＥＱ２
０４に半導体工程を割り当てる。命令ブロック６１０
は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作する
ＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ２１４に搬送命令
を伝送する。
【００２１】図３には、本発明にかかる完全自動モード
または半自動モードで半導体ウェーハのロットを処理す
るための方法の一実施例のフローチャートが示されてい
る。
【００２２】図において、ステップＳ３００で、ＣＭＳ
２０６の判断ブロック６０２は、完全自動モードで動作
するＥＱ２０４すなわち、オーバーレイ装備が半導体ウ
ェーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか
否かを判断する。作業ファイルは、半導体工程のための
データを示し、半導体工程の識別情報及び半導体工程を
実行するための実行ファイルを含む。オーバーレイ装備
は、マスクの所定のパターンを半導体ウェーハのロット
に含まれた所定の半導体ウェーハ上にイメージングす
る。
【００２３】ステップＳ３０２で、完全自動モードで動
作するＥＱ２０４が半導体ウェーハのロットに相応する
作業ファイルを有していれば、ＣＭＳ２０６の割当ブロ
ック６０８は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４に
半導体工程を割り当てる。
【００２４】ステップＳ３０４で、ＣＭＳ２０６の命令
ブロック６１０は、半導体ウェーハのロットが完全自動
モードで動作するＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ
２１４に搬送命令を伝送する。
【００２５】ステップＳ３０６で、ＡＧＶ２１４は、搬
送命令に応答して完全自動モードで動作するＥＱ２０４
に半導体ウェーハのロットを搬送する。
【００２６】ステップＳ３０８で、完全自動モードで動
作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェ
ーハのロットを処理する。すなわち、完全自動モードで
動作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウ
ェーハのロットにオーバーレイ工程を適用させる。
【００２７】ステップＳ３１０で、完全自動モードで動
作するＥＱ２０４、すなわち、オーバーレイ装備が半導
体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有してい
なかったら、ＣＭＳ２０６の提供ブロック６０４は、半
自動モードで動作するＥＱ２０４に作業ファイルを提供
する。
【００２８】ステップＳ３１２で、ＣＳＭ２０６の割当
ブロック６０８は、半自動モードで動作するＥＱ２０４
に半導体工程を割り当てる。
【００２９】ステップＳ３１４で、ＣＭＳ２０６の命令
ブロック６１０は、半導体ウェーハのロットが半自動モ
ードで動作するＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ２
１４に搬送命令を伝送する。
【００３０】ステップＳ３１６で、ＡＧＶ２１４は、搬
送命令に応答して半自動モードで動作するＥＱ２０４に
半導体ウェーハのロットを搬送する。
【００３１】ステップＳ３１８で、半自動モードで動作
するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェー
ハのロットを処理する。すなわち、半自動モードで動作
するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェー
ハのロットにオーバーレイ工程を適用させる。
【００３２】以上、説明した本発明は、前述した実施例
及び添付した図面によって限定されず、本発明の技術的
思想を超えない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可
能であることは本発明の属する技術分野で通常の知識を
有する当業者においては自明である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明のように本発明においては、半
自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェーハのロ
ットを効果的に処理できる半導体工場自動化装置、自動
化システム並びに自動化方法とその手順を記録した記録
媒体を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モ
ードで、半導体ウェーハのロットを処理するための半導
体工場自動化システムを示すブロック図である。
【図２】図１に示したセル管理サーバ（ＣＭＳ）のブロ
ック図である。
【図３】本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モ
ードで、半導体ウェーハのロットを処理するための方法
の一実施例のフローチャートである。
【符号の説明】
１００ セル管理部 ２０１ ＯＩＳ ２０２ ＥＱＳ ２０４ ＥＱ ２０６ ＣＭＳ ２１４ ＡＧＶ ２１６ ストッカー ２１８ ＳＣＳ ６０２ 判断ブロック ６０４ 提供ブロック ６０８ 割当ブロック ６１０ 命令ブロック

Claims (36)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定の数の半導体ウェーハとして定義さ
    れるロットを処理するための装置において、 第１動作モードで動作し、半導体工程のためのデータを
    示す作業ファイルに応じて上記半導体ウェーハのロット
    を処理するための第１半導体処理手段と、 第２動作モードで動作し、上記作業ファイルに応じて上
    記半導体ウェーハのロットを処理するための第２半導体
    処理手段と、 上記第１半導体処理手段が上記作業ファイルを有してい
    るか否かを判断するための判断手段と、 上記第１半導体処理手段が上記作業ファイルを有してい
    なかったら、上記第２半導体処理手段に上記作業ファイ
    ルを提供する提供手段とを含むことを特徴とする半導体
    ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装
    置。
  2. 【請求項２】 上記第１半導体処理手段または上記第２
    半導体処理手段に上記半導体工程を割り当てるための割
    当手段をさらに含むことを特徴とする半導体ウェーハの
    ロットを処理するための半導体工場自動化装置。
  3. 【請求項３】 搬送命令に応答して上記第１半導体処理
    手段または上記第２半導体処理手段に上記半導体ウェー
    ハのロットを有する半導体ウェーハカセットを搬送する
    ための搬送手段をさらに含むことを特徴とする請求項１
    又は２記載の半導体ウェーハのロットを処理するための
    半導体工場自動化装置。
  4. 【請求項４】 上記搬送手段に上記搬送命令を伝送する
    ための命令手段をさらに含むことを特徴とする請求項３
    記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体
    工場自動化装置。
  5. 【請求項５】 上記第１動作モードは、完全自動モード
    を含むことを特徴とする請求項４記載の半導体ウェーハ
    のロットを処理するための半導体工場自動化装置。
  6. 【請求項６】 上記第２動作モードは、半自動モードを
    含むことを特徴とする請求項５記載の半導体ウェーハの
    ロットを処理するための半導体工場自動化装置。
  7. 【請求項７】 上記作業ファイルは、上記半導体工程の
    識別情報及び上記半導体工程を実行するための実行ファ
    イルを含むことを特徴とする請求項６記載の半導体ウェ
    ーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
  8. 【請求項８】 上記半導体ウェーハカセットを貯蔵する
    貯蔵手段をさらに含むことを特徴とする請求項７記載の
    半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自
    動化装置。
  9. 【請求項９】 上記第１及び第２半導体処理手段は、オ
    ーバーレイ装備（overlay equipment）を含むことを特
    徴とする請求項８記載の半導体ウェーハのロットを処理
    するための半導体工場自動化装置。
  10. 【請求項１０】 上記オーバーレイ装備は、上記完全自
    動モードで動作し、上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用するため
    の第１オーバーレイ装備と、 上記半自動モードで動作し、上記作業ファイルに応じて
    上記半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用
    させるための第２オーバーレイ装備とを含むことを特徴
    とする請求項９記載の半導体ウェーハのロットを処理す
    るための半導体工場自動化装置。
  11. 【請求項１１】 所定の数の半導体ウェーハとして定義
    されるロットを処理するための半導体工場自動化システ
    ムにおいて、 第１動作モードで動作し、半導体工程のためのデータを
    示す作業ファイルに応じて上記半導体ウェーハのロット
    を処理するための第１半導体処理手段と、 第２動作モードで動作し、上記作業ファイルに応じて上
    記半導体ウェーハのロットを処理するための第２半導体
    処理手段と、 上記第１半導体処理手段が上記作業ファイルを有してい
    るか否かを判断するための判断手段と、 上記第１半導体処理手段が上記作業ファイルを有してい
    なかったら、上記第２半導体処理手段に上記作業ファイ
    ルを提供する提供手段とを含むことを特徴とする半導体
    ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化シ
    ステム。
  12. 【請求項１２】 上記第１半導体処理手段または上記第
    ２半導体処理手段に上記半導体工程を割り当てるための
    割当手段をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載
    の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場
    自動化システム。
  13. 【請求項１３】 搬送命令に応答して上記第１半導体処
    理手段または上記第２半導体処理手段に上記半導体ウェ
    ーハのロットを有する半導体ウェーハカセットを搬送す
    るための搬送手段をさらに含むことを特徴とする請求項
    １１又は１２記載の半導体ウェーハのロットを処理する
    ための半導体工場自動化システム。
  14. 【請求項１４】 上記搬送手段に上記搬送命令を伝送す
    るための命令手段をさらに含むことを特徴とする請求項
    １３記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半
    導体工場自動化システム。
  15. 【請求項１５】 上記第１動作モードは、完全自動モー
    ドを含むことを特徴とする請求項１４記載の半導体ウェ
    ーハのロットを処理するための半導体工場自動化システ
    ム。
  16. 【請求項１６】 上記第２動作モードは、半自動モード
    を含むことを特徴とする請求項１５記載の半導体ウェー
    ハのロットを処理するための半導体工場自動化システ
    ム。
  17. 【請求項１７】 上記作業ファイルは、上記半導体工程
    の識別情報及び上記半導体工程を実行するための実行フ
    ァイルを含むことを特徴とする請求項１６記載の半導体
    ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化シ
    ステム。
  18. 【請求項１８】 上記半導体ウェーハカセットを貯蔵す
    る貯蔵手段をさらに含むことを特徴とする請求項１７記
    載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工
    場自動化システム。
  19. 【請求項１９】 上記第１及び第２半導体処理手段は、
    オーバーレイ装備を含むことを特徴とする請求項１８記
    載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工
    場自動化システム。
  20. 【請求項２０】 上記オーバーレイ装備は、上記完全自
    動モードで動作し、上記作業ファイルに応じてオーバー
    レイ工程を上記半導体ウェーハのロットに適用させるた
    めの第１オーバーレイ装備と、 上記半自動モードで動作し、上記作業ファイルに応じて
    上記オーバーレイ工程を上記半導体ウェーハのロットに
    適用させるための第２オーバーレイ装備とを含むことを
    特徴とする請求項１９記載の半導体ウェーハのロットを
    処理するための半導体工場自動化システム。
  21. 【請求項２１】 半導体工場自動化システムで、所定の
    数の半導体ウェーハとして定義されるロットを処理する
    ための方法において、 第１動作モードで動作する第１工程装備が上記半導体ウ
    ェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを
    示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第１ス
    テップと、 上記第１工程装備が上記作業ファイルを有していれば、
    上記第１工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第２ステップと、 上記第１工程装備が上記作業ファイルを有していなかっ
    たら、第２動作モードで動作する第２工程装備に上記作
    業ファイルを提供する第３ステップと、 上記第２工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第４ステップとを含むこ
    とを特徴とする半導体ウェーハのロットを処理するため
    の半導体工場自動化方法。
  22. 【請求項２２】 上記第２ステップは、 上記第１動作モードで動作する上記第１工程装備が上記
    作業ファイルを有していれば、半導体工程を上記第１工
    程装備に割り当てる第５ステップと、 上記半導体ウェーハのロットが上記第１工程装備に搬送
    されるようにセル管理サーバからＡＧＶ（automatic g
    uide vehicle）に搬送命令を伝送する第６ステップ
    と、 上記搬送命令に応答して上記第１工程装備に上記半導体
    ウェーハのロットを搬送する第７ステップと、 上記第１工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第８ステップとを含むこ
    とを特徴とする請求項２１記載の半導体ウェーハのロッ
    トを処理するための半導体工場自動化方法。
  23. 【請求項２３】 上記第４ステップは、 上記半導体工程を上記第１工程装備に割り当てる第９ス
    テップと、 上記半導体ウェーハのロットが上記第２工程装備に搬送
    されるようにセル管理サーバからＡＧＶに搬送命令を伝
    送する第１０ステップと、 上記搬送命令に応答して上記第２工程装備に上記半導体
    ウェーハのロットを搬送する第１１ステップと、 上記第２工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第１２ステップとを含む
    ことを特徴とする請求項２１又は２２記載の半導体ウェ
    ーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
  24. 【請求項２４】 上記第１動作モードは、完全自動モー
    ドを含むことを特徴とする請求項２３記載の半導体ウェ
    ーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
  25. 【請求項２５】 上記第２動作モードは、半自動モード
    を含むことを特徴とする請求項２４記載の半導体ウェー
    ハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
  26. 【請求項２６】 上記作業ファイルは、上記半導体工程
    の識別情報及び上記半導体工程を実行するための実行フ
    ァイルを含むことを特徴とする請求項２５記載の半導体
    ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方
    法。
  27. 【請求項２７】 上記第８ステップは、上記第１工程装
    備で上記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を上記
    半導体ウェーハのロットに適用するためのステップを含
    むことを特徴とする請求項２６記載の半導体ウェーハの
    ロットを処理するための半導体工場自動化方法。
  28. 【請求項２８】 上記第１２ステップは、上記第２工程
    装備で上記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を上
    記半導体ウェーハのロットに適用するためのステップを
    含むことを特徴とする請求項２７記載の半導体ウェーハ
    のロットを処理するための半導体工場自動化方法。
  29. 【請求項２９】 半導体工場自動化システムで、所定の
    数の半導体ウェーハとして定義されるロットを処理する
    ために、コンピュータに、 第１動作モードで動作する第１工程装備が上記半導体ウ
    ェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを
    示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第１機
    能と、 上記第１工程装備が上記作業ファイルを有していれば、
    上記第１工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第２機能と、 上記第１工程装備が上記作業ファイルを有していなかっ
    たら、第２動作モードで動作する第２工程装備に上記作
    業ファイルを提供する第３機能と、 上記第２工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第４機能とを実現するた
    めのプログラムを記録したコンピュータで読み出すこと
    のできる記録媒体。
  30. 【請求項３０】 上記第２機能は、上記第１動作モード
    で動作する上記第１工程装備が上記作業ファイルを有し
    ていれば、半導体工程を上記第１工程装備に割り当てる
    第５機能と、 上記半導体ウェーハのロットが上記第１工程装備に搬送
    されるようにセル管理サーバからＡＧＶ（automatic g
    uide vehicle）に搬送命令を伝送する第６機能と、 上記搬送命令に応答して上記第１工程装備に上記半導体
    ウェーハのロットを搬送する第７機能と、 上記第１工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第８機能とを実現するた
    めのプログラムを記録したコンピュータで読み出すこと
    のできる請求項２９記載の記録媒体。
  31. 【請求項３１】 上記第４機能は、 上記半導体工程を上記第１工程装備に割り当てる第９機
    能と、 上記半導体ウェーハのロットが上記第２工程装備に搬送
    されるようにセル管理サーバからＡＧＶに搬送命令を伝
    送する第１０機能と、 上記搬送命令に応答して上記第２工程装備に上記半導体
    ウェーハのロットを搬送する第１１機能と、 上記第２工程装備で上記作業ファイルに応じて上記半導
    体ウェーハのロットを処理する第１２機能とを実現する
    ためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すこ
    とのできる請求項２９又は３０記載の記録媒体。
  32. 【請求項３２】 上記第１動作モードは、完全自動モー
    ドを含む請求項３１記載の記録媒体。
  33. 【請求項３３】 上記第２動作モードは、半自動モード
    を含む請求項３２記載の記録媒体。
  34. 【請求項３４】 上記作業ファイルは、上記半導体工程
    の識別情報及び上記半導体工程を実行するための実行フ
    ァイルを含む請求項３３記載の記録媒体。
  35. 【請求項３５】 上記第８機能は、上記第１工程装備で
    上記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を上記半導
    体ウェーハのロットに適用させる機能を実現するための
    プログラムを記録したコンピュータで読み出すことので
    きる請求項３４記載の記録媒体。
  36. 【請求項３６】 上記第１２機能は、上記第２工程装備
    で上記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を上記半
    導体ウェーハのロットに適用させる機能を実現するため
    のプログラムを記録したコンピュータで読み出すことの
    できる請求項３５記載の記録媒体。
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