JP3892493B2 - 基板処理システム - Google Patents
基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP3892493B2 JP3892493B2 JP33588595A JP33588595A JP3892493B2 JP 3892493 B2 JP3892493 B2 JP 3892493B2 JP 33588595 A JP33588595 A JP 33588595A JP 33588595 A JP33588595 A JP 33588595A JP 3892493 B2 JP3892493 B2 JP 3892493B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- recipe
- station
- substrate
- stations
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31151—Lan local area network
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31206—Exchange of parameters, data, programs between two station, station and central or host or remote
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32129—Select program for specified machine from library, file server
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板に処理を行なうための複数の処理ステーションと管理ステーションとをコンピュータネットワークで互いに接続した基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の処理システムは、例えば半導体ウェハの処理を行なう処理ステーションを複数配置して構成されている。各処理ステーションは、レジストの塗布やウェハの洗浄、熱処理等を行なうための複数の処理ユニットを備えている。処理ステーションにおいては、各処理ユニットに半導体ウェハを搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを規定する処理レシピを設定する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来は、作業者が処理レシピを記憶したフロッピーディスクを各処理ステーションに持参し、フロッピディスクから各処理ステーションに処理レシピを転送していたので、かなりの手間と時間を要するという問題があった。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、各処理ステーションに処理レシピを容易に設定することのできる基板処理システムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明は、基板の処理を行なうための複数の処理ステーションと管理ステーションとをコンピュータネットワークで互いに接続した基板処理システムであって、
各処理ステーションは、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを記憶するための第１の記憶手段と、
他の処理ステーションから処理レシピをコピーして前記第１の記憶手段に格納する装置間レシピコピー手段と、を備え、
前記管理ステーションは、
前記複数の処理ステーションのための処理レシピを記憶する第２の記憶手段と、
前記第２の記憶手段と前記複数の処理ステーションのそれぞれの前記第１の記憶手段との間で処理レシピを転送して記憶させるレシピアップロード／ダウンロード手段と、
を備え、
前記装置間レシピコピー手段は、
作業者が他の処理ステーションを指定するためのステーション指定画面を表示し、
前記ステーション指定画面上において作業者によって指定された処理ステーションが有する処理レシピの一覧の画面を表示し、
前記処理レシピの一覧において作業者がレシピの番号を指定したことに応じて前記指定された処理ステーションから前記レシピ番号で特定される処理レシピをコピーするとともに、
前記コピーされた処理レシピに応じて処理を実行することを特徴とする。
【０００６】
各処理ステーションが装置間レシピコピー手段を有しているので、作業者が、各処理ステーションにおいて、他の処理ステーションから所望の処理レシピを転送して使用することができる。また、管理ステーションがレシピアップロード／ダウンロード手段を有しているので、管理ステーションと各処理ステーションとの間で処理レシピの転送を行ないことができる。すなわち、作業者が各処理ステーションに赴くことなく１つの装置から他の装置に処理レシピを転送することも可能である。従って、本発明によれば、各処理ステーションに所望の処理レシピを容易に設定することができる。
【０００７】
前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションにおける処理状況を表示する装置ステータス表示手段を備えることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、作業者が処理ステーションに赴くこと無く、管理ステーションにおいて各処理ステーションの処理状況を把握することができる。
【０００９】
前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションの運転履歴を記録する装置運転情報ログ手段を備えること好ましい。
【００１０】
こうすれば、作業者が処理ステーションに赴くこと無く、管理ステーションにおいて各処理ステーションの運転履歴を把握することができる。
【００１１】
前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションにアプリケーションプログラムをインストールする装置アプリケーションインストール手段を備えることが好ましい。
【００１２】
こうすれば、管理ステーションから各処理ステーションに所望のアプリケーションプログラムをインストールできるので、作業時間が大幅に短縮される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
Ａ．装置の構成：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図である。この基板処理システムは、第１のネットワークサブシステム１００と、第２のネットワークサブシステム２００とを備えている。第１のネットワークサブシステム１００は、管理ステーション１１０と、複数の処理ステーション１１２，１２２，１３２と、複数の露光ステーション１１４，１２４，１３４とを備えている。また、各ステーションは互いに通信経路１４０を介して接続されてローカルエリアネットワークを構成している。第２のネットワークサブシステム２００も同様に、管理ステーション２１０と、複数の処理ステーション２１２，２２２，２３２と、複数の露光ステーション２１４，２２４，２３４とを備えており、互いに通信経路２４０を介して接続されてローカルエリアネットワークを構成している。また、２つの管理ステーション１１０，２１０は、電話回線１５０を介して互いに接続されている。
【００１４】
２つの管理ステーション１１０，２１０は、同じネットワーク・サーバ用オペレーションシステム（例えばWindows NT Server （マイクロソフト社の商標））で動作するコンピュータシステムである。また、各処理ステーションと各露光ステーションは、ネットワーク・ステーション用オペレーションシステム（例えばWindows NT Station（マイクロソフト社の商標））で動作するコンピュータシステムを備えている。
【００１５】
図２は、図１に示す各ステーションの機能を示すブロック図である。第１の管理ステーション１１０は、ネットワーク管理手段３００と、通信手段３０２と、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４と、装置ステータス表示手段３０６と、装置運転情報記録手段３０８と、装置アプリケーションインストール手段３１０と、外部記憶装置としての磁気ディスク３１２と、を備えている。第２の管理ステーション２１０も同様である。処理ステーション１１２は、装置間レシピコピー手段４００と、外部記憶装置としての磁気ディスク４０２と、を備えている。他の処理ステーションも同様である。これらの各手段は、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサがソフトウェアプログラムを実行することによって実現される。各手段の機能については後述する。
【００１６】
図３は、処理ステーションの一例を示す斜視図である。この処理ステーションは、半導体ウェハＷに一連の処理（この実施例では塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理）を行うための複数の処理ユニットを備えている。前面に配列された第１の処理ユニット群Ａは、塗布処理を行うスピンコータＳＣと、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤとで構成されている。
【００１７】
また、第１の処理ユニット群Ａに対向する後方側の位置には、第２の処理ユニット群Ｂが設けられている。第２の処理ユニット群Ｂは、各種熱処理を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を備えている。
【００１８】
さらに、この装置には、第１の処理ユニット群Ａと第２の処理ユニット群Ｂに挟まれた位置に、第１の処理ユニット群Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設けられている。この搬送領域Ｃには搬送ロボット１０が移動自在に配置されている。この搬送ロボット１０は、半導体ウェハＷをそれぞれ支持するための２本のアームを有する把持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見えている）を有する移動体１２を備えている。
【００１９】
処理ステーションの端部には、カセット２０からの半導体ウェハＷの搬出とカセット２０への半導体ウェハＷの搬入とを行うインデクサＩＮＤが設けられている。このインデクサＩＮＤに設けられた移載ロボット４０は、カセット２０から半導体ウェハＷを取り出し、搬送ロボット１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された半導体ウェハＷを搬送ロボット１０から受け取り、カセット２０に戻す作業を行なう。なお、図１には図示が省略されているが、インデクサＩＮＤの反対側（図面右側）の端部には、半導体ウェハＷを露光ステーションとの間で受け渡しするインターフェースユニットが設けられている。実施例の処理ステーションと他の処理装置との間の半導体ウェハＷの受渡しは、インターフェースユニットに設けられた移動ロボット（図示省略）と搬送ロボット１０とが協働することによって行なわれる。
【００２０】
図４は、図３に示す処理ステーションのブロック図である。図４において、コントローラ５０は、演算部（ＣＰＵ）やメインメモリ（ＲＡＭおよびＲＯＭ）を備えた演算処理装置であり、ディスプレイ５１およびキーボード５２が接続されている。コントローラ５０は、予め設定された処理レシピに従って搬送ロボット１０や移載ロボット４０（インデクサＩＮＤのロボット）、および、各処理ユニットＳＣ，ＳＤ，ＨＰ１〜ＨＰ３，ＣＰ１〜ＣＰ３の動作を制御する。コントローラ５０は、さらに、装置間レシピコピー手段４００（図２）としての機能を有している。
【００２１】
なお、コントローラ５０による各種の機能を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーションプログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）からコントローラ５０のメインメモリまたは磁気ディスク４０２（図２）に転送される。
【００２２】
Ｂ．レシピデータの構成：
図５は、磁気ディスク３１２，４１２（図２）に格納されているフローレシピデータ６０とユニット処理データ６２との構成を示す説明図である。図５（Ａ）に示すように、フローレシピデータ６０は、フロー番号（レシピ番号とも呼ぶ）と、各フロー番号のレシピデータとを含んでいる。この実施例では、フローレシピデータ６０に５０種類の異なる処理フローのフローレシピデータを登録することができる。
【００２３】
図５（Ｂ）は、フロー番号１およびフロー番号２のレシピデータの内容を示している。各レシピデータは、半導体ウェハを各処理ユニットに搬送する搬送順序と、各処理ユニットにおけるユニット処理データ番号とを含んでいる。図５（Ｂ）に示す搬送順序において、「ＩＤ」はインデクサＩＤを、「ＳＣ」はスピンコータＳＣを、「ＳＤ」はスピンデベロッパＳＤを、「ＨＰ」はホットプレートをそれぞれ意味している。なお、インデクサＩＤは処理を行なわず、単に半導体ウェハを保持しておくだけなので、ユニット処理データ番号は登録されない。
【００２４】
なお、フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２で構成される１つの処理フローのデータが、本発明における処理レシピに相当する。
【００２５】
図５（Ｃ）は、各処理ユニットに対するユニット処理データ６２を示している。図５（Ｃ）からも理解できるように、各処理ユニットの処理データは、搬送順序とは無関係に登録でき、各処理ユニット毎に９９種類の処理データを登録することができる。スピンコータＳＣの処理データは、例えば、スピン回転数、処理時間、薬液の吐出時間等を含んでいる。スピンデベロッパＳＤの処理データは、スピン回転数、処理時間等を含んでいる。また、ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰの処理データは、プレートの温度、処理時間等を含んでいる。すなわち、この実施例における「処理データ」とは、各処理ユニットを制御するためのデータであり、「（ユニット）処理条件」、「（ユニット）制御データ」、「（ユニット）制御条件」等と呼ぶこともできる。
【００２６】
Ｃ．各手段の機能：
図６は、処理ステーションの装置間レシピコピー手段４００（図２）の処理手順を示すフローチャートである。なお、以下の説明においては処理ステーションを単に「装置」と呼ぶ。装置間レシピコピーとは、２つの処理ステーション（装置Ａ，Ｂと呼ぶ）の間で処理レシピをコピーする処理である。ステップＳ１では、装置Ａのプロセススタート画面において、使用したい処理レシピを有する装置Ｂと、そのレシピ番号とを指定する。プロセススタート画面とは、その処理ステーションでの処理を開始させるための画面であり、処理レシピの設定を行なうことができる。ステップＳ１の具体的な手順では、作業者が他の装置Ｂを指定すると、その装置Ｂが有する処理レシピの一覧の画面が表示される。そして、作業者は、表示された処理レシピの中から所望のレシピの番号を指定する。
【００２７】
ステップＳ２では、作業者が、装置Ａのプロセススタート画面で１ロット（複数のウェハを含む１つの処理単位）の処理をスタートさせる。処理のスタートが指示されると、装置Ａは、指定された装置Ｂから処理レシピをコピーし、その処理レシピに従ってウェハの処理を実行する。具体的には、装置Ａの装置間レシピコピー手段４００が処理レシピの転送を装置Ｂの装置間レシピコピー手段４００に要求し、装置Ｂの装置間レシピコピー手段４００がこれに応じてその処理レシピを磁気ディスクから読出して装置Ａに転送する。
【００２８】
この機能を利用すると、処理ステーション間で処理レシピのコピーを行なえるので、フロッピディスク等に処理レシピを格納して処理ステーション間を作業者が持ち運ぶ必要がない。また、処理を実行する処理ステーションから他の処理ステーションに対して処理レシピの転送を要求することができるので、作業者は、処理を実行する処理ステーションにおいて所望の処理レシピを容易に設定することができる。
【００２９】
図７は、管理ステーション１１０，２１０のレシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の処理手順を示すフローチャートである。レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４が表示デバイス（図示せず）の画面上に４種類の機能の選択枝を表示すると、作業者がその中の１つを選択する。４種類の機能は、「Ａ．管理ステーションからのレシピ編集」と、「Ｂ．管理ステーションからのダウンロード」と、「Ｃ．管理ステーションへのアップロード」と、「Ｄ．装置間コピー」である。
【００３０】
図８は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ａ．管理ステーションからのレシピ編集」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ１１では、作業者が管理ステーション１１０の画面において、レシピデータを編集したい装置とそのレシピ番号とを選択する。具体的には、作業者が画面で装置を選択すると、その装置に記憶されている処理レシピの一覧表が表示され、その中から１つの処理レシピを選択する。この結果、その装置（処理ステーション）から処理レシピが管理ステーション１１０に転送されて表示される。
【００３１】
ステップＳ１２では、作業者が、管理ステーション１１０の画面上において処理レシピの編集を行なう。編集された処理レシピは、管理ステーション１１０からその処理ステーションに逆転送される。従って、作業者は、各処理ステーションの入力手段を用いることなく、管理ステーション１１０（または２１０）から各処理ステーションの処理レシピを編集することが可能である。
【００３２】
図９は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｂ．管理ステーションからのダウンロード」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ２１では、作業者がレシピデータをダウンロードしたい装置を選択するとともに、管理ステーション１１０の磁気ディスク３１２に格納されている処理レシピの中からダウンロードしたいレシピ番号を指定する。この際、複数のレシピ番号を指定することが可能である。
【００３３】
ステップＳ２２では、指定された処理レシピが管理ステーション１１０から指定された装置にダウンロードされる。この機能を利用すれば、作業者は、管理ステーション１１０（または２１０）に格納されている複数の処理レシピの中から所望の処理レシピを各処理ステーションに転送することが可能である。
【００３４】
図１０は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｃ．管理ステーションへのアップロード」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ３１では、作業者が、取得したい処理レシピを有している装置と、そのレシピ番号とを指定する。具体的には、管理ステーション１１０の画面上で処理ステーションを選択すると、その処理ステーションに格納されている処理レシピの一覧表が表示され、作業者がその中の１つを選択する。
【００３５】
ステップＳ３２では、指定された装置から、指定された処理レシピが管理ステーション１１０にアップロードされる。この機能を利用すれば、作業者は、複数の処理ステーションに格納されている処理レシピの中から所望の処理レシピを管理ステーション１１０に転送することが可能である。
【００３６】
図１１は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｄ．装置間コピー」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ４１では、作業者が管理ステーション１１０の画面上において、コピー元の装置とコピーしたい処理レシピのレシピ番号とを選択する。ステップＳ４２では、管理ステーション１１０の画面において、コピー先の装置とレシピ番号とを選択する。ステップＳ４３では、作業者が、管理ステーション１１０にレシピの装置間コピーを開始させる。コピーの際には、コピー先の装置におけるレシピ番号は、ステップＳ４２において指定された番号が割り当てられる。
【００３７】
図１１における装置間コピーの機能と、図６に示す装置間レシピコピーの機能との違いは、図１１においては管理ステーション１１０がレシピの転送を仲介するのに対して、図６においては装置同士が直接レシピの転送を行なう点にある。すなわち、図１１では、コピー元の装置からレシピが一旦管理ステーションに転送され、管理ステーションからそのレシピがコピー先の装置に再転送されるのに対して、図６においては装置間でレシピが直接転送される。図１１の機能を用いれば、作業者が管理ステーションから装置間のレシピのコピーを実行させることができる。
【００３８】
図１２は、管理ステーションの装置ステータス表示手段３０６の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ５１では、作業者が管理ステーション１１０の画面で、ステータス（現在の処理状況）を取得したい装置を選択する。この際、複数の処理ステーションを選択することが可能である。ステップＳ５２では、管理ステーション１１０の画面に選択された装置のステータスが表示されるので、作業者がそれを観察して異常がないか否か等を確認する。この機能を使用すれば、作業者が各ステーションの前に赴いてそれぞれのステータスを確認する必要がなく、１台の管理ステーション１１０から各処理ステーションのステータスを確認することが可能である。
【００３９】
図１３は、管理ステーションの装置運転情報記録手段３０８の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ６１では、作業者が管理ステーション１１０の画面で、ステータスの履歴を取得したい装置を選択する。この際、複数の処理ステーションを選択することが可能である。ステップＳ６２では、管理ステーション１１０が、選択された装置のステータスの履歴をステータス履歴データファイルとして磁気ディスク３１２に格納する。ステータス履歴に含まれる情報としては、アラームの発生時刻とアラーム発生ユニット、各処理ユニットでの処理の進行状況、内部通信（同じ処理ステーション内の処理ユニット同士の通信）の内容等がある。この機能を使用すれば、作業者が各ステーションの前に赴いてそれぞれのステータス履歴を取得する必要がなく、１台の管理ステーション１１０で各処理ステーションのステータス履歴を取得して格納することが可能である。特に、処理ステーションにトラブルが発生した場合に、管理ステーション１１０のステータス履歴を調べることによって、その原因を解析することができる。
【００４０】
図１４は、管理ステーションの装置アプリケーションインストール手段３１０の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ７１では、作業者が、管理ステーション１１０の図示しないＣＤドライブやＦＤドライブ等の携帯型外部記憶装置を用いて、インストールしたいアプリケーションプログラムやデータファイルを管理ステーション１１０に入力する。ステップＳ７２では、作業者が管理ステーション１１０の画面においてインストール先の装置を選択し、ステップＳ７１で入力されたアプリケーションプログラムやデータファイルをその装置に転送してインストールを行なう。この際、複数の装置を選択することが可能である。この機能を使用すれば、各処理ステーションを停止させること無く、アプリケーションプログラムやデータファイルのインストールを管理ステーションに実行させることができる。また、管理ステーション１１０から各処理ステーションにインストールすることができるので、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体を各処理ステーションまで持ち運ぶ必要がなく、さらに、作業時間も大幅に短縮される。
【００４１】
なお、上述した管理ステーションの各手段の機能は、通常は同じネットワークサブシステム内のステーションに対して実行される。しかし、管理ステーション１１０，２１０の通信手段３０２を利用すれば、異なるネットワークサブシステム内の処理ステーションに対しても管理ステーション１１０が上記の各手段の機能を実行することが可能である。このような通信手段３０２としては、例えばWindows NTのＲＡＳ（リモート・アクセス・サービス）機能を利用することができる。
【００４２】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図。
【図２】図１に示す各ステーションの機能を示すブロック図。
【図３】処理ステーションの一例を示す斜視図。
【図４】処理ステーションのブロック図。
【図５】フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２との構成を示す説明図。
【図６】装置間レシピコピー手段４００の処理手順を示すフローチャート。
【図７】管理ステーション１１０，２１０のレシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の処理手順を示すフローチャート。
【図８】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ａ．管理ステーションからのレシピ編集」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図９】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｂ．管理ステーションからのダウンロード」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図１０】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｃ．管理ステーションへのアップロード」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図１１】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｄ．装置間コピー」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図１２】装置ステータス表示手段３０６の処理手順を示すフローチャート。
【図１３】装置運転情報記録手段３０８の処理手順を示すフローチャート。
【図１４】装置アプリケーションインストール手段３１０の処理手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
１０…搬送ロボット
１１…把持部材
１２…移動体
２０…カセット
４０…移載ロボット
５０…コントローラ
５１…ディスプレイ
５２…キーボード
６０…フローレシピデータ
６２…ユニット処理データ
１００，２００…ネットワークサブシステム
１１０，２１０…管理ステーション
１１２，１２２，１３２…処理ステーション
１１４，１２４，１３４…露光ステーション
１４０…通信経路
１５０…電話回線
２１２，２２２，２３２…処理ステーション
２１４，２２４，２３４…露光ステーション
２４０…通信経路
３００…ネットワーク管理手段
３０２…通信手段
３０４…レシピ・アップロード／ダウンロード手段
３０６…装置ステータス表示手段
３０８…装置運転情報記録手段
３１０…装置アプリケーションインストール手段
３１２…磁気ディスク
４００…装置間レシピコピー手段
４０２…磁気ディスク
４１２…磁気ディスク
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板に処理を行なうための複数の処理ステーションと管理ステーションとをコンピュータネットワークで互いに接続した基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の処理システムは、例えば半導体ウェハの処理を行なう処理ステーションを複数配置して構成されている。各処理ステーションは、レジストの塗布やウェハの洗浄、熱処理等を行なうための複数の処理ユニットを備えている。処理ステーションにおいては、各処理ユニットに半導体ウェハを搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを規定する処理レシピを設定する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来は、作業者が処理レシピを記憶したフロッピーディスクを各処理ステーションに持参し、フロッピディスクから各処理ステーションに処理レシピを転送していたので、かなりの手間と時間を要するという問題があった。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、各処理ステーションに処理レシピを容易に設定することのできる基板処理システムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明は、基板の処理を行なうための複数の処理ステーションと管理ステーションとをコンピュータネットワークで互いに接続した基板処理システムであって、
各処理ステーションは、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを記憶するための第１の記憶手段と、
他の処理ステーションから処理レシピをコピーして前記第１の記憶手段に格納する装置間レシピコピー手段と、を備え、
前記管理ステーションは、
前記複数の処理ステーションのための処理レシピを記憶する第２の記憶手段と、
前記第２の記憶手段と前記複数の処理ステーションのそれぞれの前記第１の記憶手段との間で処理レシピを転送して記憶させるレシピアップロード／ダウンロード手段と、
を備え、
前記装置間レシピコピー手段は、
作業者が他の処理ステーションを指定するためのステーション指定画面を表示し、
前記ステーション指定画面上において作業者によって指定された処理ステーションが有する処理レシピの一覧の画面を表示し、
前記処理レシピの一覧において作業者がレシピの番号を指定したことに応じて前記指定された処理ステーションから前記レシピ番号で特定される処理レシピをコピーするとともに、
前記コピーされた処理レシピに応じて処理を実行することを特徴とする。
【０００６】
各処理ステーションが装置間レシピコピー手段を有しているので、作業者が、各処理ステーションにおいて、他の処理ステーションから所望の処理レシピを転送して使用することができる。また、管理ステーションがレシピアップロード／ダウンロード手段を有しているので、管理ステーションと各処理ステーションとの間で処理レシピの転送を行ないことができる。すなわち、作業者が各処理ステーションに赴くことなく１つの装置から他の装置に処理レシピを転送することも可能である。従って、本発明によれば、各処理ステーションに所望の処理レシピを容易に設定することができる。
【０００７】
前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションにおける処理状況を表示する装置ステータス表示手段を備えることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、作業者が処理ステーションに赴くこと無く、管理ステーションにおいて各処理ステーションの処理状況を把握することができる。
【０００９】
前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションの運転履歴を記録する装置運転情報ログ手段を備えること好ましい。
【００１０】
こうすれば、作業者が処理ステーションに赴くこと無く、管理ステーションにおいて各処理ステーションの運転履歴を把握することができる。
【００１１】
前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションにアプリケーションプログラムをインストールする装置アプリケーションインストール手段を備えることが好ましい。
【００１２】
こうすれば、管理ステーションから各処理ステーションに所望のアプリケーションプログラムをインストールできるので、作業時間が大幅に短縮される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
Ａ．装置の構成：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図である。この基板処理システムは、第１のネットワークサブシステム１００と、第２のネットワークサブシステム２００とを備えている。第１のネットワークサブシステム１００は、管理ステーション１１０と、複数の処理ステーション１１２，１２２，１３２と、複数の露光ステーション１１４，１２４，１３４とを備えている。また、各ステーションは互いに通信経路１４０を介して接続されてローカルエリアネットワークを構成している。第２のネットワークサブシステム２００も同様に、管理ステーション２１０と、複数の処理ステーション２１２，２２２，２３２と、複数の露光ステーション２１４，２２４，２３４とを備えており、互いに通信経路２４０を介して接続されてローカルエリアネットワークを構成している。また、２つの管理ステーション１１０，２１０は、電話回線１５０を介して互いに接続されている。
【００１４】
２つの管理ステーション１１０，２１０は、同じネットワーク・サーバ用オペレーションシステム（例えばWindows NT Server （マイクロソフト社の商標））で動作するコンピュータシステムである。また、各処理ステーションと各露光ステーションは、ネットワーク・ステーション用オペレーションシステム（例えばWindows NT Station（マイクロソフト社の商標））で動作するコンピュータシステムを備えている。
【００１５】
図２は、図１に示す各ステーションの機能を示すブロック図である。第１の管理ステーション１１０は、ネットワーク管理手段３００と、通信手段３０２と、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４と、装置ステータス表示手段３０６と、装置運転情報記録手段３０８と、装置アプリケーションインストール手段３１０と、外部記憶装置としての磁気ディスク３１２と、を備えている。第２の管理ステーション２１０も同様である。処理ステーション１１２は、装置間レシピコピー手段４００と、外部記憶装置としての磁気ディスク４０２と、を備えている。他の処理ステーションも同様である。これらの各手段は、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサがソフトウェアプログラムを実行することによって実現される。各手段の機能については後述する。
【００１６】
図３は、処理ステーションの一例を示す斜視図である。この処理ステーションは、半導体ウェハＷに一連の処理（この実施例では塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理）を行うための複数の処理ユニットを備えている。前面に配列された第１の処理ユニット群Ａは、塗布処理を行うスピンコータＳＣと、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤとで構成されている。
【００１７】
また、第１の処理ユニット群Ａに対向する後方側の位置には、第２の処理ユニット群Ｂが設けられている。第２の処理ユニット群Ｂは、各種熱処理を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を備えている。
【００１８】
さらに、この装置には、第１の処理ユニット群Ａと第２の処理ユニット群Ｂに挟まれた位置に、第１の処理ユニット群Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設けられている。この搬送領域Ｃには搬送ロボット１０が移動自在に配置されている。この搬送ロボット１０は、半導体ウェハＷをそれぞれ支持するための２本のアームを有する把持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見えている）を有する移動体１２を備えている。
【００１９】
処理ステーションの端部には、カセット２０からの半導体ウェハＷの搬出とカセット２０への半導体ウェハＷの搬入とを行うインデクサＩＮＤが設けられている。このインデクサＩＮＤに設けられた移載ロボット４０は、カセット２０から半導体ウェハＷを取り出し、搬送ロボット１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された半導体ウェハＷを搬送ロボット１０から受け取り、カセット２０に戻す作業を行なう。なお、図１には図示が省略されているが、インデクサＩＮＤの反対側（図面右側）の端部には、半導体ウェハＷを露光ステーションとの間で受け渡しするインターフェースユニットが設けられている。実施例の処理ステーションと他の処理装置との間の半導体ウェハＷの受渡しは、インターフェースユニットに設けられた移動ロボット（図示省略）と搬送ロボット１０とが協働することによって行なわれる。
【００２０】
図４は、図３に示す処理ステーションのブロック図である。図４において、コントローラ５０は、演算部（ＣＰＵ）やメインメモリ（ＲＡＭおよびＲＯＭ）を備えた演算処理装置であり、ディスプレイ５１およびキーボード５２が接続されている。コントローラ５０は、予め設定された処理レシピに従って搬送ロボット１０や移載ロボット４０（インデクサＩＮＤのロボット）、および、各処理ユニットＳＣ，ＳＤ，ＨＰ１〜ＨＰ３，ＣＰ１〜ＣＰ３の動作を制御する。コントローラ５０は、さらに、装置間レシピコピー手段４００（図２）としての機能を有している。
【００２１】
なお、コントローラ５０による各種の機能を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーションプログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）からコントローラ５０のメインメモリまたは磁気ディスク４０２（図２）に転送される。
【００２２】
Ｂ．レシピデータの構成：
図５は、磁気ディスク３１２，４１２（図２）に格納されているフローレシピデータ６０とユニット処理データ６２との構成を示す説明図である。図５（Ａ）に示すように、フローレシピデータ６０は、フロー番号（レシピ番号とも呼ぶ）と、各フロー番号のレシピデータとを含んでいる。この実施例では、フローレシピデータ６０に５０種類の異なる処理フローのフローレシピデータを登録することができる。
【００２３】
図５（Ｂ）は、フロー番号１およびフロー番号２のレシピデータの内容を示している。各レシピデータは、半導体ウェハを各処理ユニットに搬送する搬送順序と、各処理ユニットにおけるユニット処理データ番号とを含んでいる。図５（Ｂ）に示す搬送順序において、「ＩＤ」はインデクサＩＤを、「ＳＣ」はスピンコータＳＣを、「ＳＤ」はスピンデベロッパＳＤを、「ＨＰ」はホットプレートをそれぞれ意味している。なお、インデクサＩＤは処理を行なわず、単に半導体ウェハを保持しておくだけなので、ユニット処理データ番号は登録されない。
【００２４】
なお、フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２で構成される１つの処理フローのデータが、本発明における処理レシピに相当する。
【００２５】
図５（Ｃ）は、各処理ユニットに対するユニット処理データ６２を示している。図５（Ｃ）からも理解できるように、各処理ユニットの処理データは、搬送順序とは無関係に登録でき、各処理ユニット毎に９９種類の処理データを登録することができる。スピンコータＳＣの処理データは、例えば、スピン回転数、処理時間、薬液の吐出時間等を含んでいる。スピンデベロッパＳＤの処理データは、スピン回転数、処理時間等を含んでいる。また、ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰの処理データは、プレートの温度、処理時間等を含んでいる。すなわち、この実施例における「処理データ」とは、各処理ユニットを制御するためのデータであり、「（ユニット）処理条件」、「（ユニット）制御データ」、「（ユニット）制御条件」等と呼ぶこともできる。
【００２６】
Ｃ．各手段の機能：
図６は、処理ステーションの装置間レシピコピー手段４００（図２）の処理手順を示すフローチャートである。なお、以下の説明においては処理ステーションを単に「装置」と呼ぶ。装置間レシピコピーとは、２つの処理ステーション（装置Ａ，Ｂと呼ぶ）の間で処理レシピをコピーする処理である。ステップＳ１では、装置Ａのプロセススタート画面において、使用したい処理レシピを有する装置Ｂと、そのレシピ番号とを指定する。プロセススタート画面とは、その処理ステーションでの処理を開始させるための画面であり、処理レシピの設定を行なうことができる。ステップＳ１の具体的な手順では、作業者が他の装置Ｂを指定すると、その装置Ｂが有する処理レシピの一覧の画面が表示される。そして、作業者は、表示された処理レシピの中から所望のレシピの番号を指定する。
【００２７】
ステップＳ２では、作業者が、装置Ａのプロセススタート画面で１ロット（複数のウェハを含む１つの処理単位）の処理をスタートさせる。処理のスタートが指示されると、装置Ａは、指定された装置Ｂから処理レシピをコピーし、その処理レシピに従ってウェハの処理を実行する。具体的には、装置Ａの装置間レシピコピー手段４００が処理レシピの転送を装置Ｂの装置間レシピコピー手段４００に要求し、装置Ｂの装置間レシピコピー手段４００がこれに応じてその処理レシピを磁気ディスクから読出して装置Ａに転送する。
【００２８】
この機能を利用すると、処理ステーション間で処理レシピのコピーを行なえるので、フロッピディスク等に処理レシピを格納して処理ステーション間を作業者が持ち運ぶ必要がない。また、処理を実行する処理ステーションから他の処理ステーションに対して処理レシピの転送を要求することができるので、作業者は、処理を実行する処理ステーションにおいて所望の処理レシピを容易に設定することができる。
【００２９】
図７は、管理ステーション１１０，２１０のレシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の処理手順を示すフローチャートである。レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４が表示デバイス（図示せず）の画面上に４種類の機能の選択枝を表示すると、作業者がその中の１つを選択する。４種類の機能は、「Ａ．管理ステーションからのレシピ編集」と、「Ｂ．管理ステーションからのダウンロード」と、「Ｃ．管理ステーションへのアップロード」と、「Ｄ．装置間コピー」である。
【００３０】
図８は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ａ．管理ステーションからのレシピ編集」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ１１では、作業者が管理ステーション１１０の画面において、レシピデータを編集したい装置とそのレシピ番号とを選択する。具体的には、作業者が画面で装置を選択すると、その装置に記憶されている処理レシピの一覧表が表示され、その中から１つの処理レシピを選択する。この結果、その装置（処理ステーション）から処理レシピが管理ステーション１１０に転送されて表示される。
【００３１】
ステップＳ１２では、作業者が、管理ステーション１１０の画面上において処理レシピの編集を行なう。編集された処理レシピは、管理ステーション１１０からその処理ステーションに逆転送される。従って、作業者は、各処理ステーションの入力手段を用いることなく、管理ステーション１１０（または２１０）から各処理ステーションの処理レシピを編集することが可能である。
【００３２】
図９は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｂ．管理ステーションからのダウンロード」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ２１では、作業者がレシピデータをダウンロードしたい装置を選択するとともに、管理ステーション１１０の磁気ディスク３１２に格納されている処理レシピの中からダウンロードしたいレシピ番号を指定する。この際、複数のレシピ番号を指定することが可能である。
【００３３】
ステップＳ２２では、指定された処理レシピが管理ステーション１１０から指定された装置にダウンロードされる。この機能を利用すれば、作業者は、管理ステーション１１０（または２１０）に格納されている複数の処理レシピの中から所望の処理レシピを各処理ステーションに転送することが可能である。
【００３４】
図１０は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｃ．管理ステーションへのアップロード」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ３１では、作業者が、取得したい処理レシピを有している装置と、そのレシピ番号とを指定する。具体的には、管理ステーション１１０の画面上で処理ステーションを選択すると、その処理ステーションに格納されている処理レシピの一覧表が表示され、作業者がその中の１つを選択する。
【００３５】
ステップＳ３２では、指定された装置から、指定された処理レシピが管理ステーション１１０にアップロードされる。この機能を利用すれば、作業者は、複数の処理ステーションに格納されている処理レシピの中から所望の処理レシピを管理ステーション１１０に転送することが可能である。
【００３６】
図１１は、レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｄ．装置間コピー」機能の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ４１では、作業者が管理ステーション１１０の画面上において、コピー元の装置とコピーしたい処理レシピのレシピ番号とを選択する。ステップＳ４２では、管理ステーション１１０の画面において、コピー先の装置とレシピ番号とを選択する。ステップＳ４３では、作業者が、管理ステーション１１０にレシピの装置間コピーを開始させる。コピーの際には、コピー先の装置におけるレシピ番号は、ステップＳ４２において指定された番号が割り当てられる。
【００３７】
図１１における装置間コピーの機能と、図６に示す装置間レシピコピーの機能との違いは、図１１においては管理ステーション１１０がレシピの転送を仲介するのに対して、図６においては装置同士が直接レシピの転送を行なう点にある。すなわち、図１１では、コピー元の装置からレシピが一旦管理ステーションに転送され、管理ステーションからそのレシピがコピー先の装置に再転送されるのに対して、図６においては装置間でレシピが直接転送される。図１１の機能を用いれば、作業者が管理ステーションから装置間のレシピのコピーを実行させることができる。
【００３８】
図１２は、管理ステーションの装置ステータス表示手段３０６の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ５１では、作業者が管理ステーション１１０の画面で、ステータス（現在の処理状況）を取得したい装置を選択する。この際、複数の処理ステーションを選択することが可能である。ステップＳ５２では、管理ステーション１１０の画面に選択された装置のステータスが表示されるので、作業者がそれを観察して異常がないか否か等を確認する。この機能を使用すれば、作業者が各ステーションの前に赴いてそれぞれのステータスを確認する必要がなく、１台の管理ステーション１１０から各処理ステーションのステータスを確認することが可能である。
【００３９】
図１３は、管理ステーションの装置運転情報記録手段３０８の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ６１では、作業者が管理ステーション１１０の画面で、ステータスの履歴を取得したい装置を選択する。この際、複数の処理ステーションを選択することが可能である。ステップＳ６２では、管理ステーション１１０が、選択された装置のステータスの履歴をステータス履歴データファイルとして磁気ディスク３１２に格納する。ステータス履歴に含まれる情報としては、アラームの発生時刻とアラーム発生ユニット、各処理ユニットでの処理の進行状況、内部通信（同じ処理ステーション内の処理ユニット同士の通信）の内容等がある。この機能を使用すれば、作業者が各ステーションの前に赴いてそれぞれのステータス履歴を取得する必要がなく、１台の管理ステーション１１０で各処理ステーションのステータス履歴を取得して格納することが可能である。特に、処理ステーションにトラブルが発生した場合に、管理ステーション１１０のステータス履歴を調べることによって、その原因を解析することができる。
【００４０】
図１４は、管理ステーションの装置アプリケーションインストール手段３１０の処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ７１では、作業者が、管理ステーション１１０の図示しないＣＤドライブやＦＤドライブ等の携帯型外部記憶装置を用いて、インストールしたいアプリケーションプログラムやデータファイルを管理ステーション１１０に入力する。ステップＳ７２では、作業者が管理ステーション１１０の画面においてインストール先の装置を選択し、ステップＳ７１で入力されたアプリケーションプログラムやデータファイルをその装置に転送してインストールを行なう。この際、複数の装置を選択することが可能である。この機能を使用すれば、各処理ステーションを停止させること無く、アプリケーションプログラムやデータファイルのインストールを管理ステーションに実行させることができる。また、管理ステーション１１０から各処理ステーションにインストールすることができるので、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体を各処理ステーションまで持ち運ぶ必要がなく、さらに、作業時間も大幅に短縮される。
【００４１】
なお、上述した管理ステーションの各手段の機能は、通常は同じネットワークサブシステム内のステーションに対して実行される。しかし、管理ステーション１１０，２１０の通信手段３０２を利用すれば、異なるネットワークサブシステム内の処理ステーションに対しても管理ステーション１１０が上記の各手段の機能を実行することが可能である。このような通信手段３０２としては、例えばWindows NTのＲＡＳ（リモート・アクセス・サービス）機能を利用することができる。
【００４２】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図。
【図２】図１に示す各ステーションの機能を示すブロック図。
【図３】処理ステーションの一例を示す斜視図。
【図４】処理ステーションのブロック図。
【図５】フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２との構成を示す説明図。
【図６】装置間レシピコピー手段４００の処理手順を示すフローチャート。
【図７】管理ステーション１１０，２１０のレシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の処理手順を示すフローチャート。
【図８】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ａ．管理ステーションからのレシピ編集」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図９】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｂ．管理ステーションからのダウンロード」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図１０】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｃ．管理ステーションへのアップロード」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図１１】レシピ・アップロード／ダウンロード手段３０４の「Ｄ．装置間コピー」機能の処理手順を示すフローチャート。
【図１２】装置ステータス表示手段３０６の処理手順を示すフローチャート。
【図１３】装置運転情報記録手段３０８の処理手順を示すフローチャート。
【図１４】装置アプリケーションインストール手段３１０の処理手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
１０…搬送ロボット
１１…把持部材
１２…移動体
２０…カセット
４０…移載ロボット
５０…コントローラ
５１…ディスプレイ
５２…キーボード
６０…フローレシピデータ
６２…ユニット処理データ
１００，２００…ネットワークサブシステム
１１０，２１０…管理ステーション
１１２，１２２，１３２…処理ステーション
１１４，１２４，１３４…露光ステーション
１４０…通信経路
１５０…電話回線
２１２，２２２，２３２…処理ステーション
２１４，２２４，２３４…露光ステーション
２４０…通信経路
３００…ネットワーク管理手段
３０２…通信手段
３０４…レシピ・アップロード／ダウンロード手段
３０６…装置ステータス表示手段
３０８…装置運転情報記録手段
３１０…装置アプリケーションインストール手段
３１２…磁気ディスク
４００…装置間レシピコピー手段
４０２…磁気ディスク
４１２…磁気ディスク
Claims (4)
- 基板の処理を行なうための複数の処理ステーションと管理ステーションとをコンピュータネットワークで互いに接続した基板処理システムであって、
各処理ステーションは、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを記憶するための第１の記憶手段と、
他の処理ステーションから処理レシピをコピーして前記第１の記憶手段に格納する装置間レシピコピー手段と、を備え、
前記管理ステーションは、
前記複数の処理ステーションのための処理レシピを記憶する第２の記憶手段と、
前記第２の記憶手段と前記複数の処理ステーションのそれぞれの前記第１の記憶手段との間で処理レシピを転送して記憶させるレシピアップロード／ダウンロード手段と、
を備え、
前記装置間レシピコピー手段は、
作業者が他の処理ステーションを指定するためのステーション指定画面を表示し、
前記ステーション指定画面上において作業者によって指定された処理ステーションが有する処理レシピの一覧の画面を表示し、
前記処理レシピの一覧において作業者がレシピの番号を指定したことに応じて前記指定された処理ステーションから前記レシピ番号で特定される処理レシピをコピーするとともに、
前記コピーされた処理レシピに応じて処理を実行することを特徴とする基板処理システム。 - 請求項１記載の基板処理システムであって、前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションにおける処理状況を表示する装置ステータス表示手段を備える、
基板処理システム。 - 請求項１または２記載の基板処理システムであって、前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションの運転履歴を記録する装置運転情報ログ手段を備える、
基板処理システム。 - 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記管理ステーションは、さらに、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つを選択して、選択された処理ステーションにアプリケーションプログラムをインストールする装置アプリケーションインストール手段を備える、
基板処理システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33588595A JP3892493B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 基板処理システム |
| KR1019960054860A KR100231377B1 (ko) | 1995-11-29 | 1996-11-18 | 레시피 복제가능을 가진 기판처리 시스템 |
| US08/757,069 US5867389A (en) | 1995-11-29 | 1996-11-26 | Substrate processing management system with recipe copying functions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33588595A JP3892493B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 基板処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153441A JPH09153441A (ja) | 1997-06-10 |
| JP3892493B2 true JP3892493B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=18293469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33588595A Expired - Lifetime JP3892493B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 基板処理システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5867389A (ja) |
| JP (1) | JP3892493B2 (ja) |
| KR (1) | KR100231377B1 (ja) |
Families Citing this family (70)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW376542B (en) * | 1997-03-04 | 1999-12-11 | Canon Kk | Exposure unit, exposure system and device manufacturing method |
| US6418352B1 (en) * | 1997-12-12 | 2002-07-09 | Brooks Automation Gmbh | Integrated material management module |
| JP4489853B2 (ja) * | 1998-09-01 | 2010-06-23 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置 |
| JP4365934B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2009-11-18 | キヤノン株式会社 | 露光装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
| KR100510065B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2005-08-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법 |
| US7069101B1 (en) * | 1999-07-29 | 2006-06-27 | Applied Materials, Inc. | Computer integrated manufacturing techniques |
| US6424881B1 (en) * | 1999-09-23 | 2002-07-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Computer generated recipe selector utilizing defect file information |
| US6640151B1 (en) * | 1999-12-22 | 2003-10-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-tool control system, method and medium |
| WO2002027769A1 (fr) * | 2000-09-28 | 2002-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Appareil de fabrication, procede et systeme de commande de l'appareil de fabrication et programme de commande de stockage d'un support lisible par ordinateur s'appliquant a l'appareil |
| US20020045967A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-18 | Masayuki Nakano | Substrate processing system |
| US7188142B2 (en) * | 2000-11-30 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility |
| JP2002252161A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Hitachi Ltd | 半導体製造システム |
| US20020128735A1 (en) * | 2001-03-08 | 2002-09-12 | Hawkins Parris C.M. | Dynamic and extensible task guide |
| US20020138321A1 (en) * | 2001-03-20 | 2002-09-26 | Applied Materials, Inc. | Fault tolerant and automated computer software workflow |
| TW583522B (en) * | 2001-04-27 | 2004-04-11 | Tokyo Electron Ltd | Remote maintenance system for semiconductor manufacturing apparatus and plant-side client and vendor-side server and storage medium and remote maintenance method for semiconductor manufacturing apparatus |
| US7101799B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad |
| US6913938B2 (en) * | 2001-06-19 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes |
| US7698012B2 (en) | 2001-06-19 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing |
| US7047099B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-05-16 | Applied Materials Inc. | Integrating tool, module, and fab level control |
| US7082345B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities |
| US7201936B2 (en) * | 2001-06-19 | 2007-04-10 | Applied Materials, Inc. | Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes |
| US7160739B2 (en) * | 2001-06-19 | 2007-01-09 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles |
| US6910947B2 (en) * | 2001-06-19 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life |
| US20020192966A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-19 | Shanmugasundram Arulkumar P. | In situ sensor based control of semiconductor processing procedure |
| EP1406293A4 (en) * | 2001-07-12 | 2007-11-28 | Tokyo Electron Ltd | WAFER PROCESSING DEVICE AND SYSTEM FOR ADJUSTING A TRANSFER MECHANISM |
| US7337019B2 (en) * | 2001-07-16 | 2008-02-26 | Applied Materials, Inc. | Integration of fault detection with run-to-run control |
| US6984198B2 (en) * | 2001-08-14 | 2006-01-10 | Applied Materials, Inc. | Experiment management system, method and medium |
| JP4751538B2 (ja) | 2001-08-28 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
| JP4191399B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2008-12-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置管理システム |
| US7280883B2 (en) * | 2001-09-06 | 2007-10-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus |
| US7225047B2 (en) * | 2002-03-19 | 2007-05-29 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for controlling semiconductor wafer processes using critical dimension measurements |
| JP4126189B2 (ja) * | 2002-04-10 | 2008-07-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査条件設定プログラム、検査装置および検査システム |
| KR20050026099A (ko) * | 2002-08-01 | 2005-03-14 | 어플라이드 머티어리얼즈 인코포레이티드 | 고급 처리 제어 시스템 내의 부정확한 계측 데이터의 취급방법, 시스템 및 매체 |
| US6907308B1 (en) * | 2002-08-02 | 2005-06-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Remote wafer flow and recipe editor for simiconductor processing control |
| JP4078150B2 (ja) | 2002-08-22 | 2008-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体製造装置 |
| US20040063224A1 (en) * | 2002-09-18 | 2004-04-01 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of a chemical mechanical polishing process for multi-layered films |
| US7272459B2 (en) * | 2002-11-15 | 2007-09-18 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters |
| US7333871B2 (en) * | 2003-01-21 | 2008-02-19 | Applied Materials, Inc. | Automated design and execution of experiments with integrated model creation for semiconductor manufacturing tools |
| TWI228229B (en) * | 2003-05-08 | 2005-02-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Method of duplicating future action of wafer batch in a semiconductor process |
| US7205228B2 (en) * | 2003-06-03 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Selective metal encapsulation schemes |
| US20050014299A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-20 | Applied Materials, Inc. | Control of metal resistance in semiconductor products via integrated metrology |
| US7354332B2 (en) * | 2003-08-04 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | Technique for process-qualifying a semiconductor manufacturing tool using metrology data |
| US6909934B1 (en) | 2004-01-05 | 2005-06-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Efficient method of dynamic formulation of chamber selections for multiple chamber tools |
| US7356377B2 (en) * | 2004-01-29 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | System, method, and medium for monitoring performance of an advanced process control system |
| US20050192690A1 (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. | Chip probing equipment and test modeling for next generation MES (300MM) |
| US6961626B1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-11-01 | Applied Materials, Inc | Dynamic offset and feedback threshold |
| US7096085B2 (en) * | 2004-05-28 | 2006-08-22 | Applied Materials | Process control by distinguishing a white noise component of a process variance |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7819079B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US20060182535A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-08-17 | Mike Rice | Cartesian robot design |
| US7651306B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7371022B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
| US7699021B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US7308329B2 (en) * | 2004-12-28 | 2007-12-11 | Olympus Corporation | Method and apparatus for inspecting semiconductor wafer |
| US20060241813A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Applied Materials, Inc. | Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design |
| JP4444154B2 (ja) * | 2005-05-02 | 2010-03-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| US20080051930A1 (en) * | 2006-07-10 | 2008-02-28 | Oh Hilario L | Scheduling method for processing equipment |
| US7522968B2 (en) * | 2006-07-10 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Scheduling method for processing equipment |
| WO2008008727A2 (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-17 | Applied Materials, Inc. | Scheduling method for processing equipment |
| JP5224744B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2013-07-03 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
| JP5020605B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 上位制御装置、下位制御装置、画面の操作権付与方法および画面の操作権付与プログラムを記憶した記憶媒体 |
| JP5072380B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2012-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
| JP5280638B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2013-09-04 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システムおよびデータ転送方法 |
| JP4831061B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2011-12-07 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置の非常停止方法 |
| JP4555881B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2010-10-06 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び表示方法 |
| JP2011054619A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP5833856B2 (ja) * | 2011-08-01 | 2015-12-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 製造制御システム |
| JP5955598B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2016-07-20 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、表示方法、及び表示プログラム |
| KR101840578B1 (ko) * | 2014-01-20 | 2018-03-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| JP7161896B2 (ja) | 2018-09-20 | 2022-10-27 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理システム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2780814B2 (ja) * | 1989-06-22 | 1998-07-30 | 株式会社日立製作所 | 生産管理システム |
| JP3528934B2 (ja) * | 1994-03-29 | 2004-05-24 | マツダ株式会社 | 生産設備制御装置 |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP33588595A patent/JP3892493B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-11-18 KR KR1019960054860A patent/KR100231377B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-11-26 US US08/757,069 patent/US5867389A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09153441A (ja) | 1997-06-10 |
| US5867389A (en) | 1999-02-02 |
| KR100231377B1 (ko) | 1999-11-15 |
| KR970030213A (ko) | 1997-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3892493B2 (ja) | 基板処理システム | |
| US6000830A (en) | System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus | |
| JP2986146B2 (ja) | 半導体製造装置のレシピ運用システム | |
| JP3892553B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| TW554384B (en) | Parts maintenance managing system | |
| TWI474141B (zh) | Processed body processing system and its control method | |
| JPH0974127A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP3683957B2 (ja) | 処理レシピのテンプレート機能を有する基板処理装置 | |
| JP4172553B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2000195775A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3771435B2 (ja) | レジスト塗布装置、レジスト塗布システムおよび記録媒体 | |
| US7824934B2 (en) | Substrate processing apparatus, parameter management system for substrate processing apparatus, parameter management method for substrate processing apparatus, program, and storage medium | |
| JP2003100585A (ja) | 基板処理装置および基板処理プログラム | |
| JP4212133B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3512539B2 (ja) | 基板処理装置の制御方法 | |
| JP2003115438A (ja) | 半導体露光装置 | |
| JPH10270525A (ja) | 基板処理装置、基板処理システムおよび処理レシピのデータ構造 | |
| JP2000260676A (ja) | 基板処理装置および通信制御プログラムを記録した記録媒体 | |
| JPH11135395A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003022188A (ja) | 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 | |
| JP3962232B2 (ja) | 基板処理装置管理システム、基板処理装置、基板処理装置管理方法、プログラム、および、記録媒体 | |
| JP3631041B2 (ja) | 基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体 | |
| JP3811204B2 (ja) | 基板処理装置の制御方法 | |
| JP3772011B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2000091185A (ja) | 基板処理装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051129 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060123 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061207 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |