KR100231377B1 - 레시피 복제가능을 가진 기판처리 시스템 - Google Patents

레시피 복제가능을 가진 기판처리 시스템

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KR100231377B1
KR100231377B1 KR1019960054860A KR19960054860A KR100231377B1 KR 100231377 B1 KR100231377 B1 KR 100231377B1 KR 1019960054860 A KR1019960054860 A KR 1019960054860A KR 19960054860 A KR19960054860 A KR 19960054860A KR 100231377 B1 KR100231377 B1 KR 100231377B1
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데츠야 하마다
히데카즈 이노우에
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이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

기판을 처리하기 위한 복수의 처리 스테이션; 및 컴퓨터 네트워크를 구성하도록 상기 복수의 처리 스테이션에 접속되는 관리 스테이션;을 구비하는 기판처리 시스템이 개시된다. 상기 처리 스테이션 각각은, 기판을 다루기 위한 복수의 처리 유닛과; 상기 복수의 처리 유닛 사이에서의 각 기판의 반송순서와 상기 처리 유닛 각각에서의 처리조건을 각각 포함하는 처리 레시피들을 기억하는 제1기억수단과; 차른 처리스테이션으로부터 소망의 처리 레시피를 복제하고 복제된 처리 레시피를 상기 제1기억수단에 기억시키는 스테이션간 레시피 복제수단; 을 구비한다. 상기 관리 스테이션은, 상기 복수의 처리 스테이션에 대한 처리 레시피를 기억하기 위한 제2기억수단과; 상기 제2기억수단과 상기 복수의 처리 스테이션 각각에 포함된 제1기억수단사이에 소망의 처리 레시피를 전송하고, 상기 전송된 처리 레시피를 기억시키기 위한 레시피 업로드/다운로드 수단을 구비한다.

Description

레시피 복제기능을 가진 기판처리 시스템
제1도는 본 발명의 실시예인 기판처리 시스템의 구성을 나타내는 도면이고,
제2도는 제1도에 나타낸 각 스테이션들의 기능을 나타낸 블록도이고,
제3도는 처리 스테이션 구성의 일예를 나타내는 블록도이고,
제4도는 제3도의 처리 스테이션 제어부 구성을 나타내는 블록도이고,
제5a도 내지 제5c도는 플로(flow) 레시피 데이터(60)와 유닛처리 테이터(62)의 구성을 나타내는 도면이고,
제6도는 스테이션간 레시피 복제유닛(400)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제7도는 관리 스테이션(110,210)의 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)의 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제8도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "A. 관리 스테이션으로부터 레시피 편집" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제9도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "B. 관리 스테이션으로부터의 다운로딩" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제10도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "C. 관리 스테이션으로부터의 업로딩" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제11도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "D. 관리 스테이션간의 복제" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제12도는 스테이션 상태표시 유닛(306)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제13도는 스테이션 조작정보 기롯 유닛(308)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이고,
제14도는 스테이션 응용 설치 유닛(310)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 반송로봇 114, 124, 134 : 노광 스테이션
11 : 지지부재 140 : 통신경로
12 : 이동체 150 : 전화회선
20 : 카세트 212, 222, 232 : 처리 스테이션
40 : 이재로봇 214, 224, 234 : 노광 스테이션
50 : 콘트롤러 240 : 통신경로
60 : 플로 레시피 데이터 300 : 네트워크 관리유닛
62 : 유닛처리 데이터 302 : 통닛유닛
100, 200 : 네트워크 서브 시스템 304 : 레시피 업로드/다운로드 유닛
110, 210 : 관리 스테이션 306 : 스테이션 상태 표시유닛
112, 122, 132 : 처리 스테이션 308 : 스테이션 조작 정보 기록유닛
310 : 스테이션 응용 설치유닛 312 : 자기디스크
400 : 장치 간 레시피 복제유닛
본 발명은 레시피 복제기능을 가진 기판처리 시스템에 관한 것으로, 구체적으로 기판을 처리하기 위한 복수의 처리 스테이션과 관리 스테이션이 컴퓨터 네트워크를 구성하도록 서로에 상호 접속된 기판처리 시스템에 관한 것이다. 상기 기판은 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리기판, 액정표시장치용 유리기판, 및 광디스크용 기판 등 다양한 종류의 기판을 포함한다.
일반적으로, 기판처리 시스템은 기판, 예컨대 반도체기판을 처리하거나 다루기 위한 복수의 처리 스테이션을 구비한다. 각각의 처리 스테이션은, 웨이퍼 상에 레지스트을 도포하거나, 웨이퍼를 세척하거나, 열처리를 수행하는 등의 공정을 하기 위한 복수의 처리 유닛을 포함한다. 각각의 처리 스테이션은, 각 처리유닛으로 반도체 웨이퍼를 반송하는 순서 및 각 처리유닛에서의 처리조건을 규정하는 처리 레시피(recipe)에 따라 동작된다.
종래 시스템에서는, 처리 레시피가 저장된 플로피 디스크를 작업자가 각 처리 스테이션에 가지고 가서, 플로피 디스크로부터 각 처리 스테이션으로 소망의 처리 레시피를 전송해야만 하는데, 이는 많은 수고와 시간을 필요로 하는 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 각 처리 스테이션에 소망의 처리 레시피를 용이하게 설정하는데 있다.
본 발명의, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리 스테이션과; 컴퓨터 네트워크를 구성하도록 상기 복수의 처리 스테이션과 접속된 관리 스테이션을 구비하는 기판처리 시스템에 관한 것이다. 상기 각 처리 스테이션은, 기판을 다루기 위한 복수의 처리유닛; 상기 복수의 처리유닛 사이의 각 기판의 반송순서 및 상기 각 처리 유닛에서의 처리조건을 각각 포함하는 처리 레시피들을 기억하기 위한 제1기억수단과; 다른 처리 스테이션으로부터 소망의 처리 레시피를 복제하고 상기 복제된 처리 레시피를 상기 제1기억수단에 기억시키기 위한 스테이션간의 레시피 복제수단을 구비한다. 상기 관리 스테이션은, 복수의 처리 스테이션에 대한 처리 레시피를 기억하기 위한 제2기억수단과; 상기 제2기억수단과 상기 복수의 처리 스테이션 각각에 포함된 제1기억수단 사이에 소망의 처리 레시피를 전송하고, 상기 전송된 처리 레시피를 기억시키기 위한 레시피 업로드/다운로드 수단을 구비한다.
각 처리 스테이션이 스테이션간 레시피 복제수단을 가지고 있기 때문에, 작업자는 소망의 처리 레시피를 하나의 처리 스테이션에서 다른 처리 스테이션으로 전송할 수 있다. 더욱이, 관리 스테이션은 레시피 업로드/다운로드 수단을 포함하므로, 소망의 처리 레시피는 관리 스테이션과 각 처리 스테이션 사이에서 전송될 수 있다. 이러한 특징은, 작업자가 관리 스테이션의 조작을 통하여 하나의 처리 스테이션에서 다른 처리 스테이션으로 처리 레시피를 전송하게 해준다. 본 발명의 이러한 특징들은 소망의 처리 레시피가 각 처리 스테이션에 용이하게 설정될 수 있게 해준다.
바람직한 실시예에 있어서, 관리 스테이션은, 복수의 처리 스테이션 중에 작업자에 의해 선택된 선택 처리 스테이션의 처리상태를 받아들여 그 처리상태를 표시하는 스테이션 상태 표시수단을 더 구비한다. 이러한 특징은, 작업자가 처리 스테이션에 실제로 가지 않아도 관리 스테이션의 조작을 통하여 각 처리 스테이션의 처리상태를 감시할 수 있게 해준다.
관리 스테이션은, 상기 복수의 처리 스테이션 중에 작업자에 의해 선택된 선택처리 스테이션의 조작 이력(履歷) 데이터를 기록하기 위한 조작정보 기록수단을 더 구비한다. 이러한 특징은, 작업자가 처리 스테이션에 실제로 가지 않아도 관리 스테이션의 조작을 통하여 각 처리 스테이션의 조작 이력 데이터를 얻을 수 있게 해준다.
관리 스테이션은, 관리 스테이션으로부터 상기 복수의 처리 스테이션 중에서 작업자에 의해 선택된 선택 처리 스테이션으로 응용 프로그램을 설치하기 위한 스테이션 응용 설치수단을 더 구비할 수도 있다. 이러한 특징은 관리 스테이션의 조작을 통하여 각 처리 스테이션으로 소망의 응용 프로그램이 설치되도록 해준다. 이렇게 함으로써 설치동작에 필요한 시간을 현저하게 감소시킬 수 있다.
본 발명의 상기 및 그 외의 목적은 특징, 성질, 및 장점은 첨부된 도면과 함께 상세히 후술된 바람직한 실시예의 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다.
[시스템의 구성]
제1도는 본 발명의 실시예인 기판 처리 시스템의 구성을 나타낸다. 이 기판 처리 시스템은 제1네트워크 서브시스템(100)과 제2네트워크 서브시스템(200)을 포함한다. 제1네트워크 서브시스템(100)은 관리 스테이션(110), 복수의 처리 스테이션(또는 레지스트 처리 장비)(112,122, 및 132), 및 복수의 노광 스테이션(또는 정렬기)(114,124, 및 134)을 포함한다. 상기 각각의 스테이션은 통신경로(140)를 거쳐 서로에 상호 접속되어 로컬 에리어 네트워크를 구성하고 있다. 마찬가지로, 제2네트워크 서브시스템(200)은 관리 스테이션(210), 복수의 처리 스테이션(212,222, 및 232), 및 복수의 노광 스테이션(214,224, 및 234)을 포함하는데, 여기에서 상기 각각의 스테이션은 통신경로(240)를 거쳐 서로에 상호 접속되어 로컬 에리어 네트워크를 구성하고 있다. 상기 2개의 관리 스테이션(110,210)은 전화회선(150)에 의해 서로 연결되어 있다.
상기 2개의 관리 스테이션(110,210)은 동일 네트워크 서버용 오퍼레이팅 시스템(예컨대, 윈도우즈 NT 서버(마이크로소프트사의 상표)) 하에서 작동하는 컴퓨터 시스템이다. 또한, 각 처리 스테이션과 노광 스테이션은 네트워크 스테이션용 오퍼레이팅 시스템(예컨대, 윈도우즈 NT 스테이션(마이크로소프트사의 상표))하에서 작동하는 컴퓨터 시스템을 포함한다.
제2도는 제1도에 나타낸 각 스테이션의 긴을 도시하는 블록도이다. 제1관리 스테이션(110)은, 네트워크 관리유닛(300), 통신유닛(302), 레시피 업로드/다운로트 유딧(304), 스테이션상태 표시유닛(306), 스테이션 조작정보 기록유닛(308), 스테이션 응용 설치유닛(310), 및 외부 기억장치로 사용되는 자기디스크(312)를 구비한다. 제2관리 스테이션(210)은 제1관리 스테이션(110)과 마찬가지로 동일한 유닛들을 갖는다. 처리 스테이션(112)은 스테이션간 레시피 복제유닛(400)과 외부 기억장치로서의 자기디스크(402)를 구비한다. 다른 처리 스테이션들은 처리 스테이션(112)과 마찬가지로 동일한 구성을 갖는다. CPU 등의 마이크로 프로세서는 컴퓨터 프로그램 코드를 실행하여 이 유닛들의 기능을 수행시킨다. 이 유닛들의 상세한 기능은 후술될 것이다.
제3도는 처리 스테이션 구성의 일예를 나타내는 사시도이다. 상기 처리 스테이션은 반도체 웨이퍼(W)를 다루는 일련의 처리들(이 실시예에서는, 도포처리, 현상처리, 열처리, 및 냉각처리)을 수행하기 위한 복수의 처리 유닛을 구비하고 있다. 앞줄에 배치된 제1처리유닛그룹(A)은 도포처리를 수행하는 회전식 도포기(SC)와 현상처리를 수행하는 회전식 현상기(SD)를 포함한다.
제2처리유닛그룹(B)은 제1 처리유닛그룹(A)과 대향하는 뒷줄에 배치되어 있다. 제2처리유닛그룹(B)은 열처리 위한 열판(HPI-HP3)과 냉각판 (CPI-CP3)을 포함한다.
처리 스테이션, 제1처리유닛그룹(A)과 제2처리유닛그룹(B) 사이에 끼워지도록 위치하고 제1처리유닛그룹(A)을 따라 연장되는 반송영역(C)이 더 마련되어 있다. 반송로봇(10)은 반송영역(C)에서 자유롭게 이동할 수 있게 배치되어 있다. 반송로봇(10)은, 반도체 웨이퍼(W)를 각각 지지하는 한쌍의 암을 가진 지지부재(11)를 가지는 이동 가능한 몸체(12)를 포함한다(오직 하나의 암만이 도시된다).
반도체 웨이퍼(W)를 카세트(20)로부터 반출하고 카세트(20)로 반송하기 위한 인덱서(IND)는 상기 처리장치의 일단(一端)에 배치된다. 인덱서(IND) 이재(移載)로봇(40)은, 이 처리 스테이션에서 아직 처리되지 않은 미처리 반도체 웨이퍼(W)를 카세트(20)에서 빼내어 이 미처리 반도체 웨이퍼(W)를 반송로봇(10)으로 넘겨준다. 이재로봇(40)은 또한 이 처리 스테이션에서 일련의 처리를 거친 처리 반도체 웨이퍼(W)를 받아 이 반도체 웨이퍼(W)를 카세트(20)로 반환한다. 제3도에 도시되지는 않았지만. 반도체 웨이퍼(W)를 노광 스테이션에 반송 반출하기 위한 인터페이스 유닛이 인덱서(IND) 반대쪽의 타단(他端)(도면에서 우측끝)에 배치되어 있다. 이 실시예에서, 처리 스테이션과 노광 스테이션 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 이송은, 인터페이스 유닛에 탑재된 이송로봇(도시 생략)과 반송로봇(10)의 협력에 의해 수행된다.
제4도는 제3도의 처리 스테이션의 제어부 구성을 나타내는 블록도이다. 제4도를 참조하면, 콘트롤러(50)는 중앙처리장치(CPU)와 메인 메모리(RAM 및 ROM)를 포함하는 연산-논리 유닛으로 구성되며, 디스플레이(51)와 키보드(52)에 접속되어 있다. 콘트롤러(50)는 반송로봇(10), 이재로봇(40)(인덱서(IND)상의 로봇), 및 각 처리 유닛(SC,SD,HP1-HP3, 및 CP1-CP3)의 동작을 미리 설정된 처리 레시피에 따라 제어한다. 또한, 콘트롤러(50)는 스테이션간 레시피 복제유닛(400)의 기능을 수행한다(제2도를 참조).
콘트롤러(50)의 다양한 기능을 실현하는 컴퓨터 프로그램 코드(응용 프로그램)는, 플로피 디스크나 CD-ROM 등의 휴대형 기억매체(운반형 기억매체)에서 콘트롤러(50)의 메인 메모리 또는 자기디스크(402)로 전송된다(제2도 참조).
[레시피 데이터의 구성]
제5a도는 제5c도는 자기디스크(312,402)에 저장된 플로(flow) 레시피 데이터(60)와 유닛처리 에티어(62)의 구성을 나타낸다(제2도를 참조), 제5a도를 참조하면, 플로 레시피 데이터(60)는 플로 번호(레시피 번호라고도 한다)와 상기 각각의 플로번호의 레시피 데이터를 포함한다. 이 실시예에서, 50개의 다른 처리 플로의 레시피 데이터가 플로 레시피 에티어(60)에 등록될 수도 있다.
제5b도는 플로번호 1 및 2의 레시피 데이터의 내용을 나타낸다. 각 레시피 데니터는 각 반도체 웨이퍼를 각 처리유닛으로 반송하는 반송순서와 각 처리유닛에 있어서의 유닛처리 데이터 번호를 포함한다. 제5b도에 나타낸 반송순서에서, "ID", "SC","SD", 및 "HP" 기호들은 각각 인덱서(ID), 회전식 도포기(SC), 회전식 현상기(SD),및 열판을 의미한다. 인덱서(ID)는 처리를 전혀 행하지 않고 단순히 웨이퍼를 유지하는데만 사용되므로, 유닛 처리 데이터 번호는 인덱서(ID)에 등록되지 않는다.
플로 레시피 데이터(60)와 유닛 처리 데이터(62)는 하나의 처리 플로에 대한 하나의 데이터 그룹을 구성한다. 상기 데이터 그룹은 본 발명의 처리 레시피에 상당한다.
제5c도는 각 처리유닛에 대한 유닛 처리 데이터(62)의 내용을 나타낸다. 제5c도로부터 명백히 보이는 바와 같이, 각 처리유닛의 처리 데이터는 반송순서와 무관하게 등록될 수 있으며, 99개의 다른 처리 데이터가 각 처리유닛에 대해 등록될 수 있다. 회전식 도포기(SC)에 대한 처리 데이터, 예컨대 회전기의 회전속도, 처리시간, 및 화학약액의 분출시간을 포함한다. 회전식 현상기(SD)에 대한 처리 데이터는 회전기의 회전속도 및 처리시간을 포함한다. 열판(HP) 또는 냉각판(CP)에 대한 처리 데이터는 판의 온도와 처리시간을 포함한다. 이 실시예에서, "처리 데이터"라는 용어는 각 처리유닛을 제어하기 위한 데이터를 나타내며, "(유닛) 처리조건", "(유닛) 제어 데이터", 또는 "(유닛) 제어조건"으로도 칭할 수 있다.
[각 유닛의 기능들]
제6도는 처리 스테이션의 스테이션간 레시피 복제유닛(400)(제2도 참조)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이다. 아래의 설명에서, 상기 처리 스테이션은 간단히 "장치"로 칭한다. 상기 스테이션간 페시피 복제처리는 두 처리 스테이션(이하 장치 A 및 B라 한다) 사이에 처리 레시피를 복제하는 처리를 나타낸다. 상기 프로그램 절차가 시작되면, S1 단계에서 작업자는 먼저 소망의 처리 레시피를 가지는 장치 B를 지정하고 장치 A의 처리 시작 메뉴 상에서 상기 처리 레시피 번호를 지정한다. 처리 시작 메뉴는 처리 스테이션에서 처리를 시작하기 위한 제1 메뉴이며, 처리 레시피를 설정하는데 이용된다. S1 단계의 구체적인 철차에 따르면, 작업자가 또 다른 장치 B를 지정할 경우, 장치 B에 대해 사용 가능한 처리 레시피들의 목록이 화면상에 표시된다. 그후 작업자는 표시된 사용 가능한 처리 레시피 사이에서 소망의 처리 레시피의 레시피 번호를 선택한다.
다음의 S2 단계에서, 작업자는 장치 A의 처리 시작 메뉴 상에서 한 로트(lot)의 웨이퍼 처리(복수위 웨이퍼를 포함하는 한의 처리 다위)를 시작한다. 처리 시작의 지시가 내려지면, 장치 A는 지정된 장치 B로부터 소망의 처리 레시피를 복제하고 상기 복제된 처리 레시피에 따라 웨이퍼의 처리를 수행한다. 구제적인 절차에 따르면, 장치 A의 스테이션간 레시피 복제유닛(400)은 장치 B의 스테이션간의 레시피 복제유닛(400)에게 소망의 처리 레시피를 전송할 것을 요청한다. 이 요청에 응답하여, 장치 B의 스테이션간 레시피 복제유닛(400)은 자기디스크로부터 소망의 처리 레시피를 읽어들여 상기 처리 레시피를 장치 A에 전송한다.
이 기능은, 소망의 처리 레시피가 처리 스테이션 사이에서 복제될 수 있게 해줌으로, 작업자가 플로피 디스크 등에 처리 레시피를 저장하고 저장된 이 처리 레시피를 처리 스테이션 사이에 가지고 갈 필요가 없다. 또한, 처리를 실제로 수행하는 처리 스테이션은 또 다른 처리 스테이션에게 소망의 처리 레시피를 전송하도록 요청할 수 있으므로, 작업자는 상기 처리를 실제로 수행하는 처리 스테이션에 소망의 처리 레시피를 용이하게 설정할 수 있다.
제7도는 관리 스테이션(110,210)의 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이다. 레시피 업로드/다운로는 유닛(304)은, 표시장치(도시 생략)의 화면상에 가능한 선책사항으로서 4개의 다른 기능들을 표시하며, 작업자는 4개의 선택사항 중의 하나를 선택한다. 상기 4개의 기능은 "A. 관리 스테이션으로부터의 레시피 편집", "B. 관리 스테이션으로부터의 다운로딩", "C. 관리 스테이션으로의 업로딩", "D. 스테이션간의 복제" 기능을 포함한다.
제8도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "A. 관리 스테이션으로부터의 레시피 편집" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이다. S11 단계에서, 작업자는 처리 레시피의 편집이 이루어질 장치를 선택하고, 관리 스테이션(110)의 화면 메뉴 상에서 그 레시피 번호를 선택한다. 구체적인 절차에 따르면, 작업자가 화면 메뉴 상에서 하나의 장치를 선택할 경우, 그 장치 내에 기억된 사용 가능한 처리 레시피 목록이 표시된다. 그 후 작업자는 표시된 사용 가눙한 처리 레시피 중에서 소망의 처리 레시피를 선택한다. 이는 결과적으로 소망의 처리 레시피를 선택된 장치(처리 스테이션)로부터 관리 스테이션(110)까지 전송하여 표시하는 것이 된다.
다음 S12 단계에서, 작업자는 관리 스테이션(110)의 화면 상에서 상기 처리 레시피를 편집한다. 편집된 처리 레시피는 관리 스테이션(110)으로부터 선택된 처리 스테이션까지 역전송된다. 이러한 특징은, 각 처리 스테이션의 입력수단을 사용하지 않고도 작업자가 괸리 스테이션(110 또는 210)에서 각 처리 스테이션의 처리 레시피를 편집할 수 있도록 해준다.
제9도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "B. 관리 스테이션으로부터의 다운로딩" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이다. S21 단계에서, 소망의 처리 레시피가 다운로딩될 장치를 선택하고, 관리 스테이션(110)의 자기디스크(312)에 기억된 사용 가능한 처리 레시피 중에서 다운로딩될 처리 레시피의 레시피 번호를 지정한다. 여기서 필요하다면 복수의 레시피 번호가 지정될 수 있다.
다음 S22 단계에서, 상기 지정된 처리 레시피는 관리 스테이션(110)에서 선택된 장치로 다운로딩된다. 이러한 기능은, 작업자가 괸리 스테이션(110 또는 210)에 기억된 복수의 처리 레시피 중에서 선택된 소망의 처리 레시피를 각 처리 스테이션으로 전송할 수 있도록 해준다.
제10도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "C. 관리 스테이션으로의 업로딩" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이다. S31 단계에서, 작업자는 소망의 처리 레시피를 가지는 장치 및 그 레시피 번호를 지정한다. 구체적인 절차에 따르면, 작업자가 관리 스테이션(110)의 화면 메뉴상에서 처리 스테이션을 선택할 경우, 상기 처리 스테이션에 기억된 사용 가능한 처리 레시피의 목록이 표시된다. 그 후 작업자는 표시된 사용 가능한 처리 레시피 중에서 하나를 선택한다.
다음 S32 단계에서, 상기 지정된 처리 레시피는 상기 선택된 장치에서 관리 스테이션(110)으로 업로딩된다.이러한 기능은, 작업자가 상기 복수의 처리 스테이션에 기억된 사용 가능한 처리 레시피 중에서 선택된 소망의 처리 레시피를 관리 스테이션(110)으로 전송할 수 있도록 해준다.
제11도는 레시피 업로드/다운로드 유닛(304)에 의해 수행되는 "D. 스테이션간의 복제" 기능의 처리순서를 나타내는 플로차트이다. S41 단계에서, 작업자는 관리 스테이션(110)의 화면 메뉴 상에서 소망의 처리 레시피의 복제출처가 되는 장치 및 그 레시피 번호를 선택한다. 다음 S42 단계에서, 작업자는 관리 스테이션(110)의 화면 메뉴 상에서 상기 소망의 처리 레시피를 복제해 넣을 장치 및 그 레시피 번호를 선택한다. S42 단계에서 작업자는 복수의 장치와, 각 장치들에 대한 레시피 번호들을 선택할 수 있다. S43 단계에서, 작업자는 상기 소망의 처리 레시피의 스테이션간의 복제를 시작하도록 관리 스테이션(110)에 요구한다. 복제처리에 있어서, S42 단계에서 지정된 번호는 상기 처리 레시피가 복제되어 들어갈 장치에서의 레시피 번호로서 할당된다.
제11도의 스테이션간의 복제기능과 제6도의 스테이션간의 복제기능과의 차이점은 다음과 같다. 제11도의 기능은 관리 스테이션(110)이 소망의 처리 레시피의 전송을 중개할 것을 요하는 반면에, 제6도의 기능은 하나의 처리 스테이션에서 다른 처리 스테이션까지 소망의 처리 레시피의 직접 전송을 가능하게 해준다. 제11도의 절차에 있어서, 소망의 처리 레시피는 먼저 상기 처리 레시피의 복제출처인 제1 선택장치에서 관리 스테이션으로 전송되고, 다음에 상기 관리 스테이션에서 상기 처리 레시피가 복제되어 들어갈 제2선택 장치로 전송된다. 반면에, 제6도의 절차에서는, 소망의 처리 레시피가 하나의 장치에서 다른 장치로 직접 전송된다. 제11도의 기능은 관리 스테이션의 조작을 통하여 독립된 장치 사이에 소망의 처리 레시피의 복제를 수행할 수 있게 해준다.
제12도는 관리 스테이션의 표시 상태에서 유닛(306)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이다. S51 단계에서, 작업자는 관리 스테이션(110)의 화면 메뉴 상에서 상태(현재 처리상태) 정보의 취득대상인 장치 혹은 처리 스테이션을 선택한다. 여기서 필요하다면 복수의 처리 스테이션이 선택될 수 있다. 다음 S52 단계에서, 선택된 장치의 상태는 관리 스테이션(110)의 화면 상에 표시되며, 작업자는 그 상태를 감시하고 비정상여부를 검사한다. 이 기능은 각 처리 스테이션에서 작업자가 귀찮은 점검조작을 하지 않아도 되도록 해주며, 하나의 관리 스테이션(110)의 조작을 통하여 각 처리 스테이션의 상태를 점검할 수 있게 해준다.
제13도는 관리 스테이션의 스테이션 조작정보 기록 유닛(308)에 의해 수행되는 처리순서를 나타내는 플로차트이다. S61 단계에서, 작업자는 관리 스테이션(110)의 화면 메뉴 상에서 상태 이력 데이터의 취득대상인 장치 또는 처리 스테이션을 선택한다. 여기서 필요하다면 복수의 처리 스테이션이 선택될 수 있다. 다음 S62 단계에서, 관리 스테이션(110)은 선택된 장치에 대한 상태 이력 데이터를 자기디스크(312)내에 상태 이력 데이터 파일로서 저장한다. 상기 상태 이력 데이터를 경보 발생시각, 경보 발생유닛, 각 처리 유닛에서의 처리 진행, 및 내부 통신(동일 처리 스테이션 내의 처리 유닛 간의 통신)의 내용을 포함한다. 이 기능에 의하면, 작업자는 각 처리 스테이션에서 상태 이력 데이터를 취득할 필요가 없고, 하나의 관리 스테이션(110)의 조작을 통하여 각 처리 스테이션에 대한 상태 이력 데이터를 취득하고 저장할 수 있다. 특히 처리 스테이션에 어떤 문제가 발생할 경우, 작업자는 그 문제를 분석하기 위해 관리 스테이션(110) 내의 상태 이력 데이터를 점검할 수 있다.
제14도는 관리 스테이션의 응용 설치 유닛(310)에 의해 수행되는 처리 순서를 나타내는 플로차트이다. S71 단계에서, 작업자는, 콤팩트 디스크 드라이브 또는 플로피 디스크 드라이브와 같은, 관리 스테이션(110)의 휴대형 외부 기억장치(도시 생략)를 이용하여 관리 스테이션(110)에 설치되어야 할 응용 프로그램 혹은 데이터 파일을 입력한다. 다음 S72 단계에서, 작업자는 관리 스테이션(110)의 화면 메뉴 상에서 입력 프로그램이나 입력 파일이 설치될 장치를 선택한다. 그러면, S71 단계에서 입력된 응용 프로그램 또는 데이터 파일은 선택된 장치로 전송되어 설치된다. 여기서 필요하다면 복수의 장치가 선택될 수 있다. 이 기능에 의해 관리 스테이션은 각 처리 스테이션의 조작을 중단시키지 않고도 응용 프로그램 및/또는 데이터 파일의 설치를 수행할 수 있다. 응용 프로그램 및 데이터 파일은 관린 스테이션(110)에서 각 처리 스테이션 내로 설치될 수 있으므로, 작업자는 플로피 디스크 또는 CD-ROM 등의 휴대형 기억매체를 각 처리 스테이션에 가지고 갈 필요가 없다. 이 기능은 설치 조작에 소요되는 시간을 대폭 감축시킨다.
전술한 관리 스테이션의 각 유닛의 기능들은 보통 동일 네트워크 서브-시스템 내의 처리 스테이션에 대해 실행된다. 그러나, 관리 스테이션(110,210)의 통신 유닛(302)을 이용함으로써, 관리 스테이션(110)은 다른 네트워크 서브-시스템 내의 처리 스테이션에 대해서도 상기 각 유닛의 기능들을 실행할 수 있다. 예컨대, 윈도우즈 NT의 RAS(원격 액세스 서비스) 가능은 통신 유닛(302)으로 이용될 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 대해 상세히 설명되고 도시되었지만, 그 실시형태에만 한정되는 것은 아니며 그 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 실시될 수 있음은 명백하다.

Claims (4)

  1. 기판을 처리하기 위한 복수의 처리 스테이션; 및 컴퓨터 네트워크를 구성하도록 상기 복수의 처리 스테이션에 접속되는 관리 스테이션;을 구비하는 기판처리 시스템에 있어서, 상기 처리 스테이션 각각은, 기판을 다루기 위한 복수의 처리 유닛과; 상기 복수의 처리 유닛 사이에서의 각 기판의 반송순서와 상기 처리 유닛 각각에서의 처리 조건을 각각 포함하는 처리 레시피들을 기억하는 제1기억수단과; 다른 처리 스테이션으로부터 소망의 처리 레시피를 복제하고 복제된 처리 레시피를 상기 제1기억수단에 기억시키는 스테이션간 레시피 복제수단;을 구비하며, 상기 관리 스테이션은, 상기 복수의 처리 스테이션에 대한 처리 레시피들을 기억하는 제2기억수단과; 상기 제2의 기억수단과 상기 복수의 처리 스테이션 각각에 포함된 상기 제1기억수단 사이에서 소망의 처리 레시피를 전송하고, 전송된 처리 레시피를 기억시키기 위한 레시피 업로드/다운로드 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템
  2. 제1항에 있어서, 상기 관리 스테이션은 상기 복수의 처리 스테이션 중에서 작업자에 의해 선택된 선택 처리 스테이션의 처리상태를 받아들여 그 처리상태를 표시하는 스테이션 상태 표시수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
  3. 제1항에 있어서 상기 관리 스테이션은 상기 복수의 처리 스테이션 중에서 작업자에 의해 선택된 선택 처리 스테이션의 조작 이력(履歷) 데이터를 기록하기 위한 스테이션 조작정보 기록 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 관리 스테이션은 상기 관리 스테이션으로부터 상기 복수의 처리 스테이션 중에서 작업자에 의해 선택된 선택 처리 스테이션으로 응용 프로그램을 설치하기 위한 스테이션 응용 설치 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100892019B1 (ko) * 2001-07-12 2009-04-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판의 처리장치 및 반송장치 조정시스템

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW376542B (en) * 1997-03-04 1999-12-11 Canon Kk Exposure unit, exposure system and device manufacturing method
US6418352B1 (en) * 1997-12-12 2002-07-09 Brooks Automation Gmbh Integrated material management module
JP4489853B2 (ja) * 1998-09-01 2010-06-23 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP4365934B2 (ja) * 1999-05-10 2009-11-18 キヤノン株式会社 露光装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法
KR100510065B1 (ko) * 1999-06-22 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법
US7069101B1 (en) * 1999-07-29 2006-06-27 Applied Materials, Inc. Computer integrated manufacturing techniques
US6424881B1 (en) * 1999-09-23 2002-07-23 Advanced Micro Devices, Inc. Computer generated recipe selector utilizing defect file information
US6640151B1 (en) * 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
CN1402879A (zh) * 2000-09-28 2003-03-12 株式会社东芝 制造设备、制造设备的控制方法、制造设备的控制系统、其中记录有制造设备的控制程序的计算机可读记录介质及制造设备的控制程序
US20020045967A1 (en) * 2000-10-17 2002-04-18 Masayuki Nakano Substrate processing system
US7188142B2 (en) * 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
JP2002252161A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Hitachi Ltd 半導体製造システム
US20020128735A1 (en) * 2001-03-08 2002-09-12 Hawkins Parris C.M. Dynamic and extensible task guide
US20020138321A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Applied Materials, Inc. Fault tolerant and automated computer software workflow
WO2002089189A1 (fr) * 2001-04-27 2002-11-07 Tokyo Electron Limited Procede et systeme de maintenance a distance
US20020192966A1 (en) * 2001-06-19 2002-12-19 Shanmugasundram Arulkumar P. In situ sensor based control of semiconductor processing procedure
US6910947B2 (en) * 2001-06-19 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life
US7201936B2 (en) * 2001-06-19 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes
US7082345B2 (en) * 2001-06-19 2006-07-25 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities
US6913938B2 (en) * 2001-06-19 2005-07-05 Applied Materials, Inc. Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes
US7160739B2 (en) 2001-06-19 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles
US7047099B2 (en) * 2001-06-19 2006-05-16 Applied Materials Inc. Integrating tool, module, and fab level control
US7698012B2 (en) * 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US7101799B2 (en) * 2001-06-19 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad
US7337019B2 (en) * 2001-07-16 2008-02-26 Applied Materials, Inc. Integration of fault detection with run-to-run control
US6984198B2 (en) * 2001-08-14 2006-01-10 Applied Materials, Inc. Experiment management system, method and medium
JP4751538B2 (ja) * 2001-08-28 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JP4191399B2 (ja) * 2001-09-06 2008-12-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置管理システム
US7280883B2 (en) * 2001-09-06 2007-10-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
US7225047B2 (en) * 2002-03-19 2007-05-29 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling semiconductor wafer processes using critical dimension measurements
JP4126189B2 (ja) * 2002-04-10 2008-07-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査条件設定プログラム、検査装置および検査システム
US6999836B2 (en) * 2002-08-01 2006-02-14 Applied Materials, Inc. Method, system, and medium for handling misrepresentative metrology data within an advanced process control system
US6907308B1 (en) * 2002-08-02 2005-06-14 Advanced Micro Devices, Inc. Remote wafer flow and recipe editor for simiconductor processing control
JP4078150B2 (ja) 2002-08-22 2008-04-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体製造装置
US20040063224A1 (en) * 2002-09-18 2004-04-01 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing process for multi-layered films
AU2003290932A1 (en) * 2002-11-15 2004-06-15 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters
US7333871B2 (en) * 2003-01-21 2008-02-19 Applied Materials, Inc. Automated design and execution of experiments with integrated model creation for semiconductor manufacturing tools
TWI228229B (en) * 2003-05-08 2005-02-21 Taiwan Semiconductor Mfg Method of duplicating future action of wafer batch in a semiconductor process
US7205228B2 (en) * 2003-06-03 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Selective metal encapsulation schemes
US20050014299A1 (en) * 2003-07-15 2005-01-20 Applied Materials, Inc. Control of metal resistance in semiconductor products via integrated metrology
US7354332B2 (en) * 2003-08-04 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Technique for process-qualifying a semiconductor manufacturing tool using metrology data
US6909934B1 (en) 2004-01-05 2005-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Efficient method of dynamic formulation of chamber selections for multiple chamber tools
US7356377B2 (en) * 2004-01-29 2008-04-08 Applied Materials, Inc. System, method, and medium for monitoring performance of an advanced process control system
US20050192690A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Chip probing equipment and test modeling for next generation MES (300MM)
US6961626B1 (en) * 2004-05-28 2005-11-01 Applied Materials, Inc Dynamic offset and feedback threshold
US7096085B2 (en) * 2004-05-28 2006-08-22 Applied Materials Process control by distinguishing a white noise component of a process variance
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7371022B2 (en) * 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7651306B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7308329B2 (en) * 2004-12-28 2007-12-11 Olympus Corporation Method and apparatus for inspecting semiconductor wafer
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
JP4444154B2 (ja) * 2005-05-02 2010-03-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US20080051930A1 (en) * 2006-07-10 2008-02-28 Oh Hilario L Scheduling method for processing equipment
US7522968B2 (en) * 2006-07-10 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Scheduling method for processing equipment
WO2008008727A2 (en) * 2006-07-10 2008-01-17 Applied Materials, Inc. Scheduling method for processing equipment
JP5224744B2 (ja) * 2006-10-04 2013-07-03 株式会社日立国際電気 基板処理装置
JP5020605B2 (ja) * 2006-11-16 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 上位制御装置、下位制御装置、画面の操作権付与方法および画面の操作権付与プログラムを記憶した記憶媒体
JP5072380B2 (ja) * 2007-02-07 2012-11-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP5280638B2 (ja) * 2007-03-12 2013-09-04 株式会社日立国際電気 基板処理システムおよびデータ転送方法
JP4831061B2 (ja) * 2007-12-26 2011-12-07 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置の非常停止方法
JP4555881B2 (ja) * 2008-03-18 2010-10-06 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び表示方法
JP2011054619A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP5833856B2 (ja) * 2011-08-01 2015-12-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 製造制御システム
JP5955598B2 (ja) * 2012-03-26 2016-07-20 株式会社日立国際電気 基板処理システム、表示方法、及び表示プログラム
JP6126248B2 (ja) * 2014-01-20 2017-05-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP7161896B2 (ja) 2018-09-20 2022-10-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理システム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2780814B2 (ja) * 1989-06-22 1998-07-30 株式会社日立製作所 生産管理システム
JP3528934B2 (ja) * 1994-03-29 2004-05-24 マツダ株式会社 生産設備制御装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100892019B1 (ko) * 2001-07-12 2009-04-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판의 처리장치 및 반송장치 조정시스템

Also Published As

Publication number Publication date
US5867389A (en) 1999-02-02
JPH09153441A (ja) 1997-06-10
KR970030213A (ko) 1997-06-26
JP3892493B2 (ja) 2007-03-14

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