JPH10270525A - 基板処理装置、基板処理システムおよび処理レシピのデータ構造 - Google Patents

基板処理装置、基板処理システムおよび処理レシピのデータ構造

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JPH10270525A
JPH10270525A JP7733697A JP7733697A JPH10270525A JP H10270525 A JPH10270525 A JP H10270525A JP 7733697 A JP7733697 A JP 7733697A JP 7733697 A JP7733697 A JP 7733697A JP H10270525 A JPH10270525 A JP H10270525A
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JP
Japan
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processing
substrate
unit
recipe
data
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JP7733697A
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Hidekazu Inoue
秀和 井上
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 データ内容の変更が容易でかつ他の基板処理
装置への転用が可能な処理レシピを用いた基板処理装
置、基板処理システムを提供することである。 【解決手段】 基板処理装置の処理レシピは、基板の搬
送手順を規定するフローレシピデータ1と処理ユニット
の処理条件を処理ユニットの種別ごとに分類して格納し
たライブラリ2〜5とから構成される。フローレシピデ
ータ1には、処理の順序と、処理の順序が定められた各
処理ユニットの処理条件のライブラリ内の格納位置を示
す処理条件番号とが設定されている。基板処理装置は、
フローレシピデータ1中から所望のフローレシピを選択
し、選択したフローレシピ内の処理条件番号に基づいて
ライブラリ2〜5内から処理条件を読み出して各処理ユ
ニットに出力し、フローレシピデータに定められた手順
に従って基板の処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う複数の処理部を備えた基板処理装置および基板処
理システムならびにこれらに用いられる処理レシピのデ
ータ構造に関する。
【0002】なお、本明細書において「処理レシピ」と
は、基板処理装置の各処理部に基板を搬送する順序と、
各処理部における処理条件とを規定するデータをいう。
【0003】
【従来の技術】半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基
板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板の処理工程では、一連の処理を行う複数の処理ユニ
ットを備えた基板処理装置が用いられている。図5は、
従来の基板処理装置の構成を示す平面模式図である。例
えば、図5(a)に示す基板処理装置70は、基板にレ
ジストを回転塗布する回転式塗布ユニットSC1、基板
に現像処理を行う現像ユニットSD1,SD2、基板に
対して加熱処理を行う加熱ユニットHP1〜HP8,H
H1〜HH4および基板に冷却処理を行う冷却ユニット
CP1〜CP4、処理ユニット間に設けられた基板搬送
路TR、基板搬送路TRに設けられた搬送ロボット(図
示せず)および外部との間で基板の搬入搬出を行うイン
デクサIDを備えている。
【0004】基板処理装置は、メインコントローラ(図
示せず)を備えており、メインコントローラの指令の下
に各処理ユニットで所定の基板処理が行われる。このメ
インコントローラには、処理レシピが設定されている。
【0005】図6は、従来の処理レシピの構造を示す模
式図である。図6の処理レシピ90は、図5(a)に示
す基板処理装置70に対応して設定されている。処理レ
シピ90は、99通りのフローレシピから構成されてい
る。各フローレシピは、基板の搬送順を示す搬送手順番
号(「フローNo.」)と、搬送先の処理ユニットを示
す識別データ(「搬送ユニット」データ)および各処理
ユニットにおける処理条件(「処理データ」)とから構
成される。搬送ユニットデータにおいて「ID」はイン
デクサIDを、「SC1」は回転塗布ユニットSC1
を、「HP1」は加熱ユニットHP1を、「CP1」は
冷却ユニットCP1を、「SD1」は現像ユニットSD
1を示し、さらに「SD2」は現像ユニット「SD2」
を示す。
【0006】また、処理データは基板処理装置70の各
処理ユニットごとに設定される。例えば、回転塗布ユニ
ットSC1の処理データとしては、回転数、処理時間、
薬液の吐出量等が設定される。また、現像ユニットSD
1の処理データとしては、回転数、処理時間等が設定さ
れる。処理データは各処理ユニットに設けられたコント
ローラ(図示せず)に出力され、この処理データに基づ
いて各処理ユニットにおける基板処理が行われる。
【0007】従来の基板処理装置においては、処理レシ
ピを格納したフロッピーディスクを作業者が持参し、基
板処理装置に転送することにより、基板処理装置のメイ
ンコントローラへの処理レシピの設定が行われていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
処理レシピ90では、各処理ユニットの識別データ(搬
送ユニットデータ)ごとに処理データが設定されてい
る。このために、次のような不都合が生じる。
【0009】複数の基板処理装置の起動操作時には、各
基板処理装置ごとにフロッピーディスクから処理レシピ
を転送する作業が行われる。この際、各基板処理装置ご
とに処理レシピを作成せずに、1つの基板処理装置用の
処理レシピを他の基板処理装置にコピーし、編集して処
理レシピの作製効率の向上を図ることが行われる。
【0010】ところが、コピー先の基板処理装置に含ま
れる処理ユニットの識別データがコピー元の基板処理装
置に含まれる同種の処理ユニットの識別データと異なる
場合には、処理レシピをコピーすることができない場合
が生じる。例えば、図5(a)に示す基板処理装置70
の処理レシピ90(図6参照)の一部を図5(b)に示
す基板処理装置80にコピーする場合を想定する。基板
処理装置70の塗布ユニットSC1、現像ユニットSD
2は基板処理装置80の塗布ユニットSC1および現像
ユニットSD2に相当し、また基板処理装置70の冷却
ユニットCP4は基板処理装置80の冷却ユニットCP
3に対応している。そこで、図6におけるフローレシピ
2をコピーしようとすると、基板処理装置80における
冷却ユニットとしてCP4が設定され、基板処理装置8
0の冷却ユニットCP3に対するデータが欠落する。こ
のため、単純に基板処理装置70の処理レシピをコピー
して基板処理装置80に使用することができない。
【0011】また、基板処理装置70に含まれない種別
の処理ユニットが基板処理装置80に含まれている場合
にも、基板処理装置70の処理レシピを単純にコピーし
て使用することができない。一方、コピーしたとして
も、コピーした処理レシピ90を基板処理装置80の構
成に対応するように修正、編集する作業は、修正入力項
目が多量となり、入力ミスが発生したり、作業者の作業
が煩雑化する。
【0012】さらに、99通りのフローレシピを含む処
理レシピ90中において、同一の識別データを用いた処
理ユニットの処理データが共通に設定されている場合、
処理データの一部を変更あるいは追加しようとすると、
99通りのフローレシピを含む処理レシピ90全体にわ
たって同一の処理ユニットの処理データを見つけ出し、
全てを同一に変更する必要がある。このため、処理デー
タの変更等の作業が煩雑となる。
【0013】本発明の目的は、データ内容の変更が容易
でかつ他の基板処理装置への転用が可能な処理レシピを
用いた基板処理装置、基板処理システムおよびこれらに
用いられる処理レシピのデータ構造を提供することであ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、基板に対して所定の処理を
行う複数の処理部と、処理レシピを記憶する記憶部と、
記憶部に記憶された処理レシピに基づいて複数の処理部
による基板処理動作を制御する制御部とを備え、記憶部
に記憶された処理レシピが、処理条件を処理部の種別ご
とに規定した処理条件データと、複数の処理部への基板
の搬送順序および搬送順序が定められた各処理部と処理
条件データ中の処理条件との対応付けを規定した処理手
順データとを有するものである。
【0015】第1の発明に係る基板処理装置において
は、記憶部に、処理部の種別ごとに処理条件を規定した
処理条件データを記憶している。処理条件データは処理
手順データと独立に記憶されている。このため、基板の
搬送順序に従って規定された各処理部ごとに処理条件が
規定された従来の処理レシピに比べ、処理条件の重複設
定がなくなり、処理レシピのデータ量を低減することが
できる。しかも、処理条件データは個々の基板処理装置
の処理部の構成に依存せず、種々の構成を有する基板処
理装置に対して汎用的に用いることができる。それによ
り、種々の基板処理装置間で処理レシピを複製して利用
することが容易となる。
【0016】さらに、特定の処理部における処理条件を
変更する場合にも処理条件データ中の該当箇所を修正す
ることによって処理手順データ中の複数箇所に規定され
た処理部の処理条件のすべてを修正することが可能とな
り、処理条件の修正作業を容易に行うことができる。
【0017】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、処理レシピの
処理条件データが、処理手順データに規定された処理部
の処理条件および処理手順データに規定された処理部と
異なる処理条件を含むものである。この場合には、種々
の処理部の構成を有する基板処理装置に対して処理レシ
ピを汎用的に用いることができる。
【0018】第3の発明に係る基板処理システムは、基
板処理装置と管理装置とをネットワークを介して接続し
た基板処理装置であって、基板処理装置が、基板に所定
の処理を行う複数の処理部と、処理部による基板処理動
作を制御する制御部とを備え、管理装置が、基板処理装
置の処理レシピを記憶する記憶部と、記憶部に記憶され
た処理レシピを基板処理装置に転送する転送手段とを備
え、管理装置の記憶部に記憶された処理レシピが、処理
条件を処理部の種別ごとに規定した処理条件データと、
複数の処理部への基板の搬送順序および搬送順序が定め
られた各処理部と処理条件データ中の処理条件との対応
付けを規定した処理手順データを有するものである。
【0019】この場合、ネットワークを介して接続され
た基板処理装置の処理レシピを管理装置において一元的
に管理することが可能となり、各基板処理装置の管理が
容易となる。さらに、処理レシピの処理条件データが基
板処理装置の処理部の構成に依存しない汎用性を有する
ことにより、管理装置の記憶部に記憶した処理レシピを
ネットワークを通して各基板処理装置に転送して使用す
ることが可能となる。
【0020】第4の発明に係る処理レシピのデータ構造
は、基板に対して所定の処理を行う複数の処理部を有す
る基板処理装置の基板処理動作を制御する処理レシピの
データ構造であって、処理条件を処理部の種別ごとに規
定した処理条件データと、複数の処理部への基板の搬送
順序および搬送順序が定められた各処理部と処理条件中
の処理条件との対応付けを規定した処理手順データとを
有するものである。
【0021】これにより、処理条件データの汎用性が高
まり、処理レシピを種々の処理部の構成を有する基板処
理装置に適用することが可能となる。さらに、処理手順
データに規定される処理部の処理条件の変更が容易とな
る。
【0022】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施例による基
板処理装置の構成を示す斜視図である。また、図2は図
1の基板処理装置の構成を示すブロック図である。図1
および図2において、基板処理装置は、処理領域A,B
および搬送領域Cを有する。処理領域Aには基板に処理
液の塗布処理を行う回転式塗布ユニット(スピンコー
タ)SCおよび基板に現像処理を行う回転式現像ユニッ
ト(スピンデベロッパ)SDが併設されている。また、
処理領域Bには、基板に加熱処理を行う加熱ユニット
(ホットプレート)HP1〜HP3および基板に冷却処
理を行う冷却ユニット(クーリングプレート)CP1〜
CP3が複数段に配置されている。
【0023】搬送領域Cには基板Wを搬送する搬送ユニ
ット10が設けられている。搬送ユニット10は、処理
領域Aと処理領域Bとの間に配置され、矢印X方向に移
動可能に形成されている。搬送ユニット10は、基板W
を保持するアーム11およびアーム11を進退移動させ
るアーム駆動部12を有している。
【0024】処理領域A,Bおよび搬送領域Cの一端部
側には、基板Wを収納するカセット20を支持するとと
もに、基板Wの搬入および搬出を行う搬入搬出装置(イ
ンデクサ)INDおよび基板Wの搬入および搬出を行う
移載ロボット40を有している。
【0025】さらに、図2において、基板処理装置はメ
インコントローラ50を備える。メインコントローラ5
0は演算部(CPU)やメインメモリ(RAMおよびR
OM)を備えた制御部51、ハードディスク等の記憶装
置52、ディスプレイ53およびキーボード54を有し
ている。また、加熱ユニットHP1〜HP3にはそれぞ
れHPコントローラ31a〜31cが設けられ、冷却ユ
ニットCP1〜CP3にはCPコントローラ32a〜3
2cが設けられている。さらに、回転式塗布ユニットS
C1にはSCコントローラ33が設けられ、回転式現像
ユニットSD1にはSDコントローラ34が設けられて
いる。各コントローラはメインコントローラ50に接続
されている。メインコントローラ50は処理レシピのデ
ータを記憶装置51に保持し、処理レシピに従って各処
理ユニット、移載ロボット40および搬送ロボット10
の動作を制御する。
【0026】ここで、本実施例における回転式塗布ユニ
ットSC、回転式現像ユニットSD等の処理ユニットが
本発明の処理部に相当し、記憶装置52が記憶部に相当
し、制御部51が制御部に相当する。
【0027】図3は、処理レシピのデータ構造を示す説
明図である。処理レシピは、図3(a)に示すフローレ
シピデータ1と、図3(b)に示す処理ユニットの種別
ごとに作成された処理データ群2〜5とから構成されて
いる。処理データ群2〜5は、同種の処理を行う処理ユ
ニットの処理条件を格納したライブラリ構造を有してい
る。以下、各処理データ群2〜5をそれぞれSCライブ
ラリ2、SDライブラリ3、HPライブラリ4、CPラ
イブラリ5と称する。例えば、SCライブラリ2は、9
9通りの回転式塗布ユニットの処理条件、例えば回転
数、処理時間、薬液の吐出量等のデータを格納してい
る。さらに、SDライブラリ3は、99通りの回転式現
像ユニットの処理条件、例えば回転数、処理時間等のデ
ータを格納している。さらに、HPライブラリ4および
CPライブラリ5は、それぞれ加熱ユニットおよび冷却
ユニットの処理条件、例えばプレートの温度、処理時間
等のデータを格納している。なお、上記以外の処理ユニ
ットのライブラリも適宜作成される。
【0028】また、フローレシピデータ1は、フローN
o.(基板を搬送する順序)に対応した基板の搬送先の
搬送ユニットデータ(処理ユニットの識別データ)を有
している。例えば、「ID」はインデクサINDを示
し、「SC1」、「HP1」、「CP1」はそれぞれ回
転式塗布ユニットSC1、加熱ユニットHP1、冷却ユ
ニットCP1を示している。また、搬送ユニットのデー
タに対応して処理データNo.(処理条件番号)が規定
されている。この処理データNo.は、フローレシピに
設定された搬送ユニットの処理条件が格納されたライブ
ラリ内の格納位置を示している。例えば、フローレシピ
1において搬送ユニット「SC1」の処理データNo.
「SCL1」は、SCライブラリ2の1番目に回転式塗
布ユニットSC1の処理データが格納されていることを
示している。以下、同様に、「HPL1」はHPライブ
ラリ4の1番目のデータを、「CPL1」はCPライブ
ラリ5の1番目のデータを示している。
【0029】図1に示す基板処理装置の動作時におい
て、メインコントローラ50は、ディスプレイ53上に
フローレシピデータ1を表示する。そして、作業者が特
定のフローレシピ、例えば「フローレシピ1」を指定す
るとフローレシピ1中の処理データNo.を参照して該
当するライブラリ2〜5中から処理条件を読み出し、各
処理ユニットのコントローラに出力する。そして、フロ
ーレシピ1の処理手順(フローNo.および搬送ユニッ
トのデータ)に応じて基板の搬送および各処理ユニット
における基板処理動作を行わせる。
【0030】このように、図3に示す処理レシピでは、
各処理ユニットの処理条件がライブラリ内に予め定めら
れている。ライブラリ2〜5は、処理レシピを設定する
基板処理装置に含まれる処理ユニットのみならず、種々
の基板処理装置に用いられる他の処理ユニットを含む9
9通りの処理ユニットに対応した処理条件を格納するこ
とができる。すなわち、これらのライブラリ2〜5は汎
用性を有している。このため、基板処理装置の処理ユニ
ットの構成によらず、処理条件のライブラリ2〜5をそ
のままコピーして多種の基板処理装置に用いることがで
きる。
【0031】また、処理ユニットの処理条件に変更が生
じた場合、変更すべき処理ユニットに対応するライブラ
リ内の所定の処理条件を変更すればよく、この処理条件
を参照する複数のフローレシピデータ1を逐一変更する
必要がない。このため、処理条件の修正、追加等の変更
作業を容易に行うことができる。
【0032】また、フローレシピデータ1において同一
の処理ユニットが複数回設定された場合でも、共通のラ
イブラリ内の処理条件を参照すればよく、各処理ユニッ
トごとに同一の処理条件を繰り返して設定する必要がな
くなる。これにより、処理レシピ全体のデータ数を低減
することができ、メインコントローラ50の記憶装置5
2の記憶領域を効率的に利用することができる。また、
処理ユニットの種別ごとに処理条件が格納されることに
より、データの管理が容易となる。
【0033】さらに、上記のデータ構造を有する処理レ
シピは、単体の基板処理装置のみならず、LAN(ロー
カルエリアネットワーク)により接続された基板処理シ
ステムに用いることもできる。図4は、基板処理システ
ムの構成を示す模式図である。基板処理システム100
は、管理ステーション(管理装置)110と複数の基板
処理装置112,122,132と、複数の露光装置1
14,124,134とを備えている。また、各装置間
は通信経路140を介して接続されてローカルエリアネ
ットワークを構成している。管理ステーション110は
ネットワークサーバ用オペレーションシステムで動作可
能なコンピュータシステムである。また、各基板処理装
置と各露光装置は、同様にネットワークステーション用
オペレーションシステムで動作するコンピュータシステ
ムを備えている。
【0034】管理ステーション110は、ネットワーク
管理、通信、処理レシピのアップロード/ダウンロード
等の処理(転送処理)を行う演算処理部と、磁気ディス
ク等の外部記憶装置(記憶部)を備えている。
【0035】上記のような構成を有する基板処理システ
ムにおいては、管理ステーション110の外部記憶装置
に図3(a)に示すフローレシピデータ1および図3
(b)に示す各処理ユニットのライブラリ2〜5を格納
する。各基板処理装置112,122,132および各
露光装置114,124,134に処理レシピを設定す
る場合には、管理ステーション110から通信経路14
0を介して各装置に処理レシピをダウンロードして転送
することができる。
【0036】また、各基板処理装置112,122,1
32または各露光装置114,124,134におい
て、処理レシピの一部、例えば処理条件を変更した場合
には変更データを含むライブラリのデータを通信経路1
40を通して管理ステーション110にアップロードし
て転送することができる。このようなデータ操作によ
り、複数の基板処理装置112,122,132および
露光装置114,124,134の処理レシピを管理ス
テーション110において一元的に管理することが可能
となる。これにより、処理レシピの管理を容易にかつ確
実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による基板処理装置の構成を示
す斜視図である。
【図2】図1の基板処理装置の構成を示すブロック図で
ある。
【図3】処理レシピのデータ構造を示す説明図である。
【図4】本発明による基板処理システムの構成を示す模
式図である。
【図5】従来の基板処理装置の構成を示す平面模式図で
ある。
【図6】従来の基板処理装置に用いられる処理レシピの
データ構造の説明図である。
【符号の説明】
1 処理レシピのフローレシピデータ 2〜5 処理ユニットの処理条件のライブラリ 50 メインコントローラ 51 制御部 52 記憶装置

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に対して所定の処理を行う複数の処
    理部と、 処理レシピを記憶する記憶部と、 前記記憶部に記憶された前記処理レシピに基づいて前記
    複数の処理部による基板処理動作を制御する制御部とを
    備え、 前記記憶部に記憶された前記処理レシピは、 処理条件を処理部の種別ごとに規定した処理条件データ
    と、 前記複数の処理部への基板の搬送順序および搬送順序が
    定められた各処理部と前記処理条件データ中の前記処理
    条件との対応付けを規定した処理手順データとを有する
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記処理レシピの前記処理条件データ
    は、前記処理手順データに規定された処理部の処理条件
    および前記処理手順データに規定された処理部と異なる
    処理部の処理条件を含むことを特徴とする請求項1記載
    の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 基板処理装置と管理装置とをネットワー
    クを介して接続した基板処理システムであって、 前記基板処理装置は、 基板に所定の処理を行う複数の処理部と、 前記複数の処理部による基板処理動作を制御する制御部
    とを備え、 前記管理装置は、 前記基板処理装置の処理レシピを記憶する記憶部と、 前記記憶部に記憶された前記処理レシピを前記基板処理
    装置に転送する転送手段とを備え、 前記管理装置の前記記憶部に記憶された前記処理レシピ
    は、 処理条件を処理部の種別ごとに規定した処理条件データ
    と、 前記複数の処理部への基板の搬送順序および搬送順序が
    定められた各処理部と前記処理条件データ中の前記処理
    条件との対応付けを規定した処理手順データを有するこ
    とを特徴とする基板処理システム。
  4. 【請求項4】 基板に対して所定の処理を行う複数の処
    理部を有する基板処理装置の基板処理動作を制御する処
    理レシピのデータ構造であって、 処理条件を処理部の種別ごとに規定した処理条件データ
    と、 前記複数の処理部への基板の搬送順序および搬送順序が
    定められた各処理部と前記処理条件データ中の処理条件
    との対応付けを規定した処理手順データとを有すること
    を特徴とする処理レシピのデータ構造。
JP7733697A 1997-03-28 1997-03-28 基板処理装置、基板処理システムおよび処理レシピのデータ構造 Pending JPH10270525A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403103B1 (ko) * 1999-06-30 2003-10-23 가부시끼가이샤 도시바 반도체 처리 공정 제어 시스템, 반도체 처리 공정 제어방법 및, 그를 위한 처리를 기록한 기록 매체
US7308329B2 (en) 2004-12-28 2007-12-11 Olympus Corporation Method and apparatus for inspecting semiconductor wafer
JP2012047965A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Nsk Technology Co Ltd 露光システム及びその制御方法

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