JP3544262B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3544262B2 JP3544262B2 JP35177195A JP35177195A JP3544262B2 JP 3544262 B2 JP3544262 B2 JP 3544262B2 JP 35177195 A JP35177195 A JP 35177195A JP 35177195 A JP35177195 A JP 35177195A JP 3544262 B2 JP3544262 B2 JP 3544262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- substrate
- online
- offline
- lot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハや液晶表示基板などの基板を、予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハや液晶表示基板などの基板を処理するための製造ラインにおいては、複数の基板処理装置とそれらを管理するためのホストコンピュータとがオンラインで接続されている場合が多い。通常は、各基板処理装置がホストコンピュータの管理下において基板の処理を行なうオンライン処理を実行している。一方、各基板処理装置における処理状態を検査・調整するために、ホストコンピュータによる管理を行なわずに、基板処理装置単体で基板の処理を実行するオフライン処理も行なわれる場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
基板処理装置は、複数のカセットを載置するための複数のインデクサステージを有しているのが普通である。しかし、従来は、オンライン処理とオフライン処理の切り替えを、基板処理装置のすべてのインデクサステージについて同時に行なっていたので、現在実行中の基板の処理を切り替え前に完了してやらねばならず、それに要する時間分、オンライン処理とオフライン処理の切り替え時には、スループットが低下してしまうという問題があった。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、オンライン処理とオフライン処理の切り替えによるスループットの低下を低減することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明は、処理対象の基板を予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置であって、
外部の管理ステーションとの通信を行なうための通信手段と、
前記管理ステーションとの通信を行ないつつ、前記管理ステーションの管理下で基板の処理を実行するオンライン処理実行手段と、
前記管理ステーションとの通信を行なわずに基板の処理を実行するオフライン処理実行手段と、
それぞれ複数の基板を収納する複数のカセットを載置するための複数のインデクサステージと、
前記複数のインデクサステージの任意の少なくとも１つをオンライン処理モードで処理される基板を収納するカセットを載置するためのステージとして設定し、前記複数のインデクサステージの任意の他の少なくとも１つをオフライン処理モードで処理される基板を収納するカセットを載置するためのステージとして設定する設定手段と、
前記オンライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第１のカセット内の基板の処理を前記管理ステーションで指定された第１の処理レシピに従って実行するとともに、前記オフライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第２のカセット内の基板の処理を前記基板処理装置で指定された第２の処理レシピに従って前記第１のカセット内の基板の処理と並行して実行させる制御手段と、
を備える。
【０００６】
複数のインデクサステージの少なくとも１つをオンライン処理モードに設定するとともに他の少なくとも１つをオフライン処理モードに設定でき、また、これらの処理を並行して実行させることができるので、処理モードの切り替えによるスループットの低下を低減することができる。
【０００７】
前記制御手段は、
前記第１と第２のカセットのうちで先に処理が開始された先投入カセットの基板と、後に処理が開始される後投入カセットの基板とが、前記複数の処理ユニットのいずれにおいても同時に処理対象とならないタイミングで、前記後投入カセットの基板の処理を開始させる手段を備えることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、オンライン処理モードのカセットの基板とオフライン処理モードのカセットの基板とが同一の処理ユニットで処理をしなければならない状態を回避できるので、オンライン処理とオフライン処理とを並行して実行することができる。
【０００９】
【発明の他の態様】
この発明は、以下のような他の態様も含んでいる。第１の態様は、それぞれ複数の基板を収納する複数のカセットを載置するための複数のインデクサステージを備え、処理対象の基板を予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置における処理方法であって、
前記複数のインデクサステージの少なくとも１つを、外部の管理ステーションとの通信を行ないつつ前記管理ステーションの管理下で基板の処理を実行するオンライン処理モードに設定し、
前記複数のインデクサステージの他の少なくとも１つを、前記管理ステーションとの通信を行なわずに基板の処理を実行するオフライン処理モードに設定し、
前記オンライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第１のカセット内の基板の処理と、前記オフライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第２のカセット内の基板の処理とを並行して実行させる、基板処理方法に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
Ａ．装置の構成：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図である。この基板処理システムは、ホストコンピュータとしての管理ステーション１１０と、複数の処理ステーション１１２，１２２，１３２と、複数の露光ステーション１１４，１２４，１３４とを備えている。各ステーションは互いに通信経路１４０を介して接続されてローカルエリアネットワークを構成している。
【００１１】
図２は、処理ステーション１１２を示す斜視図である。この処理ステーション１１２は、半導体ウェハＷに一連の処理（この実施例では塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理）を行うための複数の処理ユニットを備えた半導体処理装置（基板処理装置）である。この装置の前面に配列された第１の処理ユニット群Ａは、塗布処理を行うスピンコータＳＣと、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤとで構成されている。
【００１２】
また、第１の処理ユニット群Ａに対向する後方側の位置には、第２の処理ユニット群Ｂが設けられている。第２の処理ユニット群Ｂは、各種熱処理を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を備えている。
【００１３】
さらに、この処理ステーション１１２には、第１の処理ユニット群Ａと第２の処理ユニット群Ｂに挟まれた位置に、第１の処理ユニット群Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設けられている。この搬送領域Ｃには搬送装置１０が移動自在に配置されている。この搬送装置１０は、半導体ウェハＷをそれぞれ支持するための２本のアームを有する把持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見えている）を有する移動体１２を備えている。この把持部材１１を構成する上下２本のアームは、アーム駆動機構（図示省略）によって駆動され、各処理ユニットにおいて半導体ウェハの交換を行なう。すなわち、一方のアームは、処理の終了した半導体ウェハを処理ユニットから受け取り、他方のアームは他の処理ユニットから搬送してきた半導体ウェハをその処理ユニットに載置する。なお、図示を省略しているが、搬送装置１０の移動体１２には３次元の駆動機構が連結されている。この駆動機構は、移動体１２を各処理ユニットの前に移動させて、半導体ウェハＷの受渡しを可能としている。
【００１４】
半導体ウェハ処理装置の端部には、カセット２０からの半導体ウェハＷの搬出とカセット２０への半導体ウェハＷの搬入とを行うインデクサＩＮＤが設けられている。インデクサＩＮＤは、４つのカセットを載置するための４つのステージを有している。
【００１５】
インデクサＩＮＤに設けられた移載装置４０は、カセット２０から半導体ウェハＷを取り出し、搬送装置１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された半導体ウェハＷを搬送装置１０から受け取り、カセット２０に戻す作業を行なう。なお、図１には図示が省略されているが、インデクサＩＮＤの反対側（図面右側）の端部には、半導体ウェハＷを他の処理ステーション（例えば露光ステーション１１４）との間で受け渡しするインターフェースユニットが設けられている。この処理ステーション１１２と他の処理ステーションとの間の半導体ウェハＷの受渡しは、インターフェースユニットに設けられた移動装置（図示省略）と搬送装置１０とが協働することによって行なわれる。
【００１６】
図３は、図２の処理ステーション１１２のコントローラの構成を示すブロック図である。メインコントローラ５０は、予め設定された処理レシピに従って搬送装置１０や移載装置４０を制御する。図２に，ＨＰ１，ＣＰ１，ＳＣ等と記載された各ブロックは、各処理ユニットＳＣ，ＳＤ，ＨＰ１〜ＨＰ３，ＣＰ１〜ＣＰ３に設けられたサブコントローラである。各処理ユニットのサブコントローラは、メインコントローラ５０からの指示に応じて各処理ユニットにおける処理を実行する。
【００１７】
図４は、メインコントローラ５０の構成を示すブロック図である。メインコントローラ５０は、ＣＰＵ５４と、メインメモリとしてのＲＡＭ５５とを備えている。また、ＣＰＵ５４には、バスとインタフェイスとを介して、表示手段としてのディスプレイ５１と、入力手段としてのキーボード５２と、外部記憶装置としての磁気ディスク５６と、移載装置４０を駆動するための駆動回路とが接続されている。また、通信用インタフェイスを介して管理ステーション１１０とも接続されている。
【００１８】
ＣＰＵ５４は、ＲＡＭ５５に記憶されたソフトウェアプログラムを実行することによって、通信手段７１と、オンライン処理実行手段７２と、オフライン処理実行手段７３と、設定手段７４と、制御手段７５の各機能を実現する。通信手段７１は、管理ステーション１１０との通信を行なう。オンライン処理実行手段７２は、管理ステーション１１０との通信を行ないつつ、管理ステーション１１０の管理下で基板の処理を実行する。オフライン処理実行手段７３は、管理ステーション１１０との通信を行なわずに、処理ステーション１１２のみで基板の処理を実行する。設定手段７４は、処理ステーション１１２の複数のインデクサステージをそれぞれオンライン処理モードまたはオフライン処理モードに設定する。制御手段７５は、処理ステーション１１２における処理の全体を制御する手段であり、特に、オンライン処理とオフライン処理を処理ステーション１１２内で並行して行なう際の制御も行なう。
【００１９】
メインコントローラ５０による上記の各手段の機能を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーションプログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）から磁気ディスク５６に転送され、実行時にはＲＡＭ５５に記憶される。あるいは、通信回線を介して管理ステーション１１０や他のプログラム供給装置から処理ステーション１１２に供給するようにしてもよい。
【００２０】
図４に示すように、４つのカセット２０を載置するための４つのステージを「ポート１」ないし「ポート４」と呼ぶ。ＲＡＭ５５には、各ポートに関する管理データがそれぞれ記憶されている。
【００２１】
図５は、ポート管理データの構成を示す説明図である。ポート管理データは、オンライン／オフライン・フラグと、各ウェハの現在位置を示す情報と、処理レシピ番号とを含んでいる。オンライン／オフライン・フラグは、各ポート（インデクサステージ）がオンライン処理モードとオフライン処理モードのいずれに設定されているかを示すフラグである。各ウェハの現在位置を示す情報は、各ポートのカセットに収納されていた複数のウェハのそれぞれが処理ステーション１１２のどの位置に存在するかを示している。処理レシピは、各処理ユニットに基板を搬送する順序（搬送経路）と各処理ユニットにおける処理条件とを規定する情報である。処理ステーション１１２の磁気ディスク５６（図４）、および、管理ステーション１１０の磁気ディスク１１１には、それぞれ複数の処理レシピが格納されている。ポート管理データに含まれる処理レシピ番号は、そのポートのカセットに対して適用される処理レシピの番号を示している。
【００２２】
図６は、磁気ディスク５６，１１１（図４）に格納されている処理レシピデータの構成を示す説明図である。処理レシピデータは、フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２とを含んでいる。図６（Ａ）に示すように、フローレシピデータ６０は、フロー番号（処理レシピ番号）と、各フロー番号のレシピデータとを含んでいる。この実施例では、フローレシピデータ６０に５０種類の異なる処理フローのフローレシピデータを登録することができる。
【００２３】
図６（Ｂ）は、フロー番号１およびフロー番号２のレシピデータの内容を示している。各レシピデータは、半導体ウェハを各処理ユニットに搬送する搬送順序と、各処理ユニットにおけるユニット処理データ番号とを含んでいる。図６（Ｂ）に示す搬送順序において、「ＩＤ」はインデクサＩＤを、「ＳＣ」はスピンコータＳＣを、「ＳＤ」はスピンデベロッパＳＤを、「ＨＰ」はホットプレートをそれぞれ意味している。なお、インデクサＩＤは処理を行なわず、単に半導体ウェハを保持しておくだけなので、ユニット処理データ番号は登録されない。
【００２４】
なお、フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２で構成される１つの処理フローのデータが、１組の処理レシピに相当する。
【００２５】
図６（Ｃ）は、各処理ユニットに対するユニット処理データ６２を示している。図６（Ｃ）からも理解できるように、各処理ユニットの処理データは、搬送順序とは無関係に登録でき、各処理ユニット毎に９９種類の処理データを登録することができる。スピンコータＳＣの処理データは、例えば、スピン回転数、処理時間、薬液の吐出時間等を含んでいる。スピンデベロッパＳＤの処理データは、スピン回転数、処理時間等を含んでいる。また、ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰの処理データは、プレートの温度、処理時間等を含んでいる。すなわち、この実施例における「処理データ」とは、各処理ユニットを制御するためのデータであり、「（ユニット）処理条件」、「（ユニット）制御データ」、「（ユニット）制御条件」等と呼ぶこともできる。
【００２６】
Ｂ．オンライン処理とオフライン処理の実行手順：
図７は、オンライン処理実行手段７２が実行するオンライン処理の実行手順を示す説明図である。ステップＳ１では、オペレータが管理ステーション１１０を用いて処理ステーション１１２における処理レシピを選択する。この際、処理ステーション１１２の４つのインデクサステージの中の１つを指定するとともに、処理すべきロット番号を指定する。ここで、「ロット」とは、同一の処理レシピで連続的に処理される１組の基板を意味しており、通常は、１つのカセット内に１ロットの基板が収納されている。また、複数のカセットで１ロットが構成される場合もある。これらの指定内容（処理レシピ番号、インデクサステージの番号、ロット番号）は、管理ステーション１１０から処理ステーション１１２に通信で転送され、処理ステーション１１２のディスプレイ５１に、指定されたインデクサステージの番号とロット番号とが表示される。作業者は、この表示を見て、指定されたロット番号のカセットを、指定されたインデクサステージに載置する。
【００２７】
なお、管理ステーション１１０のオペレータは、例えば１日分の処理のスケジュールを管理ステーション１１０に予め入力しておくことも可能である。この場合には、各処理ステーションにおける処理の進捗状況に応じて、管理ステーション１１０が自動的に次の処理内容を各処理ステーションに通知する。
【００２８】
図７のステップＳ２では、処理ステーション１１２が、指定された処理レシピ（図６参照）を各スレーブコントローラ（各処理ユニットのコントローラ）に対する個別のデータ（ユニット処理データ）に分割して、各スレーブコントローラに転送する。そして、ステップＳ３において指定されたロットの処理を開始する。
【００２９】
ステップＳ４において１ロットの処理が終了すると、ステップＳ５において、処理ステーション１１２が、通信手段７１を利用し、処理が終了したロット番号と、その処理結果データとを管理ステーション１１０に報告する。処理結果データは、各基板の処理時の温度履歴や処理時間、各処理ユニットの異常の有無などを含んでいる。次のロットの処理が必要な場合には、ステップＳ１〜Ｓ５が繰返される。
【００３０】
図８は、オフライン処理実行手段７３が実行するオフライン処理の実行手順を示すフローチャートである。オフライン処理の手順は、図７に示すオンライン処理のステップＳ１をステップＳ１０で置き換えて、ステップＳ５を省略したものである。ステップＳ１０では、オペレータが処理ステーション１１２を用いて処理レシピを選択するとともに、オフライン処理に使用するインデクサステージと、ロット番号とを指定する。そして、前述したステップＳ２〜Ｓ４の手順で１ロットの処理を実行するが、図７に示すステップＳ５（管理ステーション１１０への報告）は行なわない。
【００３１】
前述したオンライン処理は、基板の製品を製造するための処理である。このため、オンライン処理では、１ロット分の処理が終了するたびに、処理ステーション１１２が、処理が終了したロット番号と、その処理結果データとを管理ステーション１１０に報告する。一方、オフライン処理は、処理ステーション１１２の処理状態を検査・調整するために利用されることが多い。このため、オフライン処理では、１ロット分の処理が終了しても、その旨を管理ステーション１１０に報告する必要はない。
【００３２】
Ｃ．オンライン／オフライン切替制御：
この実施例では、処理ステーション１１２が有する複数のインデクサステージのそれぞれを個別にオンライン処理モード／オフライン処理モードのいずれかに設定することができる。図９は、設定手段７４によって、特定のポートをオンライン処理モードからオフライン処理モードに切り替える設定手順を示すフローチャートである。ここでは、ポート１をオフライン処理モードに切り替える場合を考える。
【００３３】
ステップＳ２１では、オペレータが処理ステーション１１２のキーボード５２を用いてポート１をオフライン処理に切り替える旨を入力する。ステップＳ２２では、設定手段７４が、ポート１においてロットを処理中であるか否かを調べる。これは、ＲＡＭ５５（図４）に記憶されているポート１の管理データ（図５）を調べることによって知ることができる。すなわち、そのロットのウェハがすべてカセット内に存在する場合にはそのロットの処理が進行しておらず、一方、カセット外に取出されている場合には処理が進行中である。
【００３４】
切り替え対象であるポート１においてロットの処理が実行されていない場合には、ステップＳ２３において設定手段７４がポート１をオフライン処理モードに切り替える。一方、ポート１においてロットの処理が実行されている場合には、ステップＳ２４において、ポート１においてロット処理中であることを処理ステーション１１２のメインパネル（ディスプレイ５１）に表示して警告する。オペレータがオフライン処理モードに設定する旨を確認して指示すると、ステップＳ２３において、ポート１がオフライン処理モードに強制的に切り替えられる。ロットの処理中にオンライン処理モードからオフライン処理モードに強制的に切り替えられた場合には、そのロットの処理が終了した際に図７のステップＳ５の報告が行なわれない。
【００３５】
図１０は、設定手段７４によって、特定のポートをオフライン処理モードからオンライン処理モードに切り替える設定手順を示すフローチャートである。ステップＳ３１では、オペレータが処理ステーション１１２のキーボード５２を用いてポート１をオンライン処理モードに切り替える旨を入力する。ステップＳ３２では、設定手段７４が、ポート１でロットを処理中であるか否かを調べる。切り替え対象であるポート１においてロットの処理が実行されていない場合には、ステップＳ３３において設定手段７４がポート１をオンライン処理モードに切り替える。一方、ポート１においてロットの処理が実行されている場合には、ステップＳ３４において、ポート１においてロット処理中であることを処理ステーション１１２のメインパネル（ディスプレイ５１）に表示して警告する。また、ステップＳ３５において、オンライン処理モードへの切り替えが不可であることをメインパネルに設定する。ロットの処理中にオンライン処理モードへの切り替えを禁止するのは、管理ステーション１１０がそのロットに関する情報を持っていないからである。
【００３６】
図１１（Ａ）は、従来のオンライン／オフライン切り替え制御の一例を示しており、図１１（Ｂ）は、実施例におけるオンライン／オフライン切り替え制御を示している。図１１（Ａ）に示す従来の方法では、ポート１〜４におけるロットＡ〜Ｄの処理をすべて終了した後に、全ポートをオフライン処理に切り替えてロットＥの処理を行なう。そして、ロットＥのオフライン処理を終了した後に全ポートを再びオンライン処理に切り替えてロットＦ以降の処理を開始する。このように、従来は、処理ステーション１１２のすべてのポートを一括してオンライン処理モードかまたはオフライン処理モードの一方に設定していた。このため、オフライン処理を行なう際には、オンライン処理を中断しなければならなかった。
【００３７】
一方、図１１（Ｂ）に示す実施例の方法では、ポート２〜４をオンライン処理モードに設定したままで、ポート１のみをオフライン処理モードに切り替えてロットＥのオフライン処理を行なうことができる。すなわち、他のポートのオンライン処理をポート１のオフライン処理と並行して実行することができる。図１１（Ｂ）の例では、ポート４のロットＤの基板のオンライン処理の最中に、ポート１のロットＥの基板のオフライン処理を実行している。また、ポート１のロットＥの基板のオフライン処理と並行に、ポート２のロットＦの基板のオンライン処理を実行している。
【００３８】
図１２は、ロットＥの最初の基板の処理開始時期を示す説明図である。図１２（Ａ）はロットＤ，Ｅの処理フローが同一の場合を示しており、図１２（Ｂ）はロットＤ，Ｅの処理フローが異なる場合を示している。図１２（Ａ）の例では、基板は、搬送装置１０によって、インデクサＩＮＤからホットプレートＨＰ１、クールプレートＣＰ１、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ２、および、クールプレートＣＰ２の順に搬送されて各処理ユニットで処理を受け、最後にインデクサＩＮＤのカセット２０内に戻される。丸で囲まれた文字Ｄ，ＥはロットＤ，Ｅの基板をそれぞれ表わしている。
【００３９】
図１２（Ａ）の状態では、ロットＤの最後の基板が、処理フロー上の最初の処理ユニットであるホットプレートＨＰ１に搬入されている。この時、次のロットＥの最初の基板は、ポート１のカセット２０から移載装置４０によって取出され、搬送装置１０に受け渡すための図示しない待機ピン上に待機している。具体的には、まず搬送装置１０（図２）がロットＤの最後の基板をインデクサＩＮＤの待機ピンからホットプレートＨＰ１に搬送した後に、移載装置４０がロットＥの最初の基板をカセット２０から取出してインデクサＩＮＤの待機ピン上に載置する。このように、連続する２つのロットの処理フローが同一である場合には、先投入ロットＤの最後の基板が処理フロー上の最初の処理ユニットに搬送された時点で、後投入ロットＥの最初の基板に対する処理を開始させることができる。ここで、「処理を開始する」とは、インデクサＩＮＤにおいてカセットから基板を取出して、搬送装置１０による搬送を行なえる状態にすることを言う。
【００４０】
図１２（Ｂ）におけるロットＤの処理フローは図１２（Ａ）と同じであり、ロットＥの処理フローはホットプレートＨＰ１とクールプレートＣＰ１による処理が省略されたものである。このように、連続する２つのロットの処理フローが異なる場合には、先投入ロットＤの最後の基板と、後投入ロットＥの最初の基板とが、複数の処理ユニットのいずれにおいても同時に処理対象とならないようなタイミングで、後投入ロットＥの最初の基板の処理を開始させる。すなわち、制御手段７５は、搬送装置１０が基板を各処理ユニット間で循環搬送していく際に、いずれの処理ユニットにおいても先投入ロットＤの基板と後投入ロットＥの基板とを同じ処理ユニットで処理する必要がないように、後投入ロットＥの基板の搬送開始時点を決定する。図１２（Ｂ）の例では、先投入ロットＤの最後の基板がスピンコータＳＣに搬入された時点で、後投入ロットＥの最初の基板がインデクサＩＮＤの待機ピン上で待機する。なお、先投入ロットＤの最後の基板と、後投入ロットＥの最初の基板とが、複数の処理ユニットのいずれにおいても同時に処理対象とならないようにするタイミングは、２つのロットＤ，Ｅに対する処理レシピから算出することができる。すなわち、処理レシピには、処理フローと処理時間とが規定されているので、これらのデータと、搬送装置１０の搬送所要時間とから、後投入ロットＥの最初の基板の処理開始のタイミングを決定することが可能である。
【００４１】
なお、図１２は、オンライン処理モードに設定されたロットＤの処理中に、オフライン処理に設定されたロットＥの処理を開始するタイミングを示したが、これとは逆の場合、すなわち、オフライン処理モードのロットの処理中にオンライン処理モードのロットの処理を開始するタイミングも同様にして決定される。
【００４２】
図１１（Ｂ）に示すように、この実施例では、４つのポートの中の少なくとも１つをオフライン処理モードに設定し、他のポートの少なくとも１つをオンライン処理モードに設定するとともに、オンライン処理とオフライン処理とを並行して実行することができる。この結果、図１１（Ａ）に示す従来の場合に比べて、スループットを向上させることができる。
【００４３】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図。
【図２】処理ステーション１１２の斜視図。
【図３】処理ステーション１１２のコントローラの構成を示すブロック図。
【図４】メインコントローラの構成を示すブロック図。
【図５】ポート管理データの構成を示す説明図。
【図６】処理レシピデータの構成を示す説明図。
【図７】オンライン処理の実行手順を示すフローチャート。
【図８】オフライン処理の実行手順を示すフローチャート。
【図９】特定ポートをオンライン処理からオフライン処理に切り替える設定手順を示すフローチャート。
【図１０】特定ポートをオフライン処理からオンライン処理に切り替える設定手順を示すフローチャート。
【図１１】従来のオンライン／オフライン切り替え制御と、実施例におけるオンライン／オフライン切り替え制御とを比較して示す説明図
【図１２】ロットＥの最初の基板の処理開始時期を示す説明図。
【符号の説明】
１０…搬送装置
１１…把持部材
１２…移動体
２０…カセット
４０…移載装置
５０…メインコントローラ
５１…ディスプレイ
５２…キーボード
５４…ＣＰＵ
５５…ＲＡＭ
５６…磁気ディスク
６０…フローレシピデータ
６２…ユニット処理データ
７１…通信手段
７２…オンライン処理実行手段
７３…オフライン処理実行手段
７４…設定手段
７５…制御手段
１１０…管理ステーション（ホストコンピュータ）
１１１…磁気ディスク
１１２，１２２，１３２…処理ステーション
１１４，１２４，１３４…露光ステーション
１４０…通信経路
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハや液晶表示基板などの基板を、予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハや液晶表示基板などの基板を処理するための製造ラインにおいては、複数の基板処理装置とそれらを管理するためのホストコンピュータとがオンラインで接続されている場合が多い。通常は、各基板処理装置がホストコンピュータの管理下において基板の処理を行なうオンライン処理を実行している。一方、各基板処理装置における処理状態を検査・調整するために、ホストコンピュータによる管理を行なわずに、基板処理装置単体で基板の処理を実行するオフライン処理も行なわれる場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
基板処理装置は、複数のカセットを載置するための複数のインデクサステージを有しているのが普通である。しかし、従来は、オンライン処理とオフライン処理の切り替えを、基板処理装置のすべてのインデクサステージについて同時に行なっていたので、現在実行中の基板の処理を切り替え前に完了してやらねばならず、それに要する時間分、オンライン処理とオフライン処理の切り替え時には、スループットが低下してしまうという問題があった。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、オンライン処理とオフライン処理の切り替えによるスループットの低下を低減することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明は、処理対象の基板を予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置であって、
外部の管理ステーションとの通信を行なうための通信手段と、
前記管理ステーションとの通信を行ないつつ、前記管理ステーションの管理下で基板の処理を実行するオンライン処理実行手段と、
前記管理ステーションとの通信を行なわずに基板の処理を実行するオフライン処理実行手段と、
それぞれ複数の基板を収納する複数のカセットを載置するための複数のインデクサステージと、
前記複数のインデクサステージの任意の少なくとも１つをオンライン処理モードで処理される基板を収納するカセットを載置するためのステージとして設定し、前記複数のインデクサステージの任意の他の少なくとも１つをオフライン処理モードで処理される基板を収納するカセットを載置するためのステージとして設定する設定手段と、
前記オンライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第１のカセット内の基板の処理を前記管理ステーションで指定された第１の処理レシピに従って実行するとともに、前記オフライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第２のカセット内の基板の処理を前記基板処理装置で指定された第２の処理レシピに従って前記第１のカセット内の基板の処理と並行して実行させる制御手段と、
を備える。
【０００６】
複数のインデクサステージの少なくとも１つをオンライン処理モードに設定するとともに他の少なくとも１つをオフライン処理モードに設定でき、また、これらの処理を並行して実行させることができるので、処理モードの切り替えによるスループットの低下を低減することができる。
【０００７】
前記制御手段は、
前記第１と第２のカセットのうちで先に処理が開始された先投入カセットの基板と、後に処理が開始される後投入カセットの基板とが、前記複数の処理ユニットのいずれにおいても同時に処理対象とならないタイミングで、前記後投入カセットの基板の処理を開始させる手段を備えることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、オンライン処理モードのカセットの基板とオフライン処理モードのカセットの基板とが同一の処理ユニットで処理をしなければならない状態を回避できるので、オンライン処理とオフライン処理とを並行して実行することができる。
【０００９】
【発明の他の態様】
この発明は、以下のような他の態様も含んでいる。第１の態様は、それぞれ複数の基板を収納する複数のカセットを載置するための複数のインデクサステージを備え、処理対象の基板を予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置における処理方法であって、
前記複数のインデクサステージの少なくとも１つを、外部の管理ステーションとの通信を行ないつつ前記管理ステーションの管理下で基板の処理を実行するオンライン処理モードに設定し、
前記複数のインデクサステージの他の少なくとも１つを、前記管理ステーションとの通信を行なわずに基板の処理を実行するオフライン処理モードに設定し、
前記オンライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第１のカセット内の基板の処理と、前記オフライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第２のカセット内の基板の処理とを並行して実行させる、基板処理方法に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
Ａ．装置の構成：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図である。この基板処理システムは、ホストコンピュータとしての管理ステーション１１０と、複数の処理ステーション１１２，１２２，１３２と、複数の露光ステーション１１４，１２４，１３４とを備えている。各ステーションは互いに通信経路１４０を介して接続されてローカルエリアネットワークを構成している。
【００１１】
図２は、処理ステーション１１２を示す斜視図である。この処理ステーション１１２は、半導体ウェハＷに一連の処理（この実施例では塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理）を行うための複数の処理ユニットを備えた半導体処理装置（基板処理装置）である。この装置の前面に配列された第１の処理ユニット群Ａは、塗布処理を行うスピンコータＳＣと、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤとで構成されている。
【００１２】
また、第１の処理ユニット群Ａに対向する後方側の位置には、第２の処理ユニット群Ｂが設けられている。第２の処理ユニット群Ｂは、各種熱処理を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を備えている。
【００１３】
さらに、この処理ステーション１１２には、第１の処理ユニット群Ａと第２の処理ユニット群Ｂに挟まれた位置に、第１の処理ユニット群Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設けられている。この搬送領域Ｃには搬送装置１０が移動自在に配置されている。この搬送装置１０は、半導体ウェハＷをそれぞれ支持するための２本のアームを有する把持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見えている）を有する移動体１２を備えている。この把持部材１１を構成する上下２本のアームは、アーム駆動機構（図示省略）によって駆動され、各処理ユニットにおいて半導体ウェハの交換を行なう。すなわち、一方のアームは、処理の終了した半導体ウェハを処理ユニットから受け取り、他方のアームは他の処理ユニットから搬送してきた半導体ウェハをその処理ユニットに載置する。なお、図示を省略しているが、搬送装置１０の移動体１２には３次元の駆動機構が連結されている。この駆動機構は、移動体１２を各処理ユニットの前に移動させて、半導体ウェハＷの受渡しを可能としている。
【００１４】
半導体ウェハ処理装置の端部には、カセット２０からの半導体ウェハＷの搬出とカセット２０への半導体ウェハＷの搬入とを行うインデクサＩＮＤが設けられている。インデクサＩＮＤは、４つのカセットを載置するための４つのステージを有している。
【００１５】
インデクサＩＮＤに設けられた移載装置４０は、カセット２０から半導体ウェハＷを取り出し、搬送装置１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された半導体ウェハＷを搬送装置１０から受け取り、カセット２０に戻す作業を行なう。なお、図１には図示が省略されているが、インデクサＩＮＤの反対側（図面右側）の端部には、半導体ウェハＷを他の処理ステーション（例えば露光ステーション１１４）との間で受け渡しするインターフェースユニットが設けられている。この処理ステーション１１２と他の処理ステーションとの間の半導体ウェハＷの受渡しは、インターフェースユニットに設けられた移動装置（図示省略）と搬送装置１０とが協働することによって行なわれる。
【００１６】
図３は、図２の処理ステーション１１２のコントローラの構成を示すブロック図である。メインコントローラ５０は、予め設定された処理レシピに従って搬送装置１０や移載装置４０を制御する。図２に，ＨＰ１，ＣＰ１，ＳＣ等と記載された各ブロックは、各処理ユニットＳＣ，ＳＤ，ＨＰ１〜ＨＰ３，ＣＰ１〜ＣＰ３に設けられたサブコントローラである。各処理ユニットのサブコントローラは、メインコントローラ５０からの指示に応じて各処理ユニットにおける処理を実行する。
【００１７】
図４は、メインコントローラ５０の構成を示すブロック図である。メインコントローラ５０は、ＣＰＵ５４と、メインメモリとしてのＲＡＭ５５とを備えている。また、ＣＰＵ５４には、バスとインタフェイスとを介して、表示手段としてのディスプレイ５１と、入力手段としてのキーボード５２と、外部記憶装置としての磁気ディスク５６と、移載装置４０を駆動するための駆動回路とが接続されている。また、通信用インタフェイスを介して管理ステーション１１０とも接続されている。
【００１８】
ＣＰＵ５４は、ＲＡＭ５５に記憶されたソフトウェアプログラムを実行することによって、通信手段７１と、オンライン処理実行手段７２と、オフライン処理実行手段７３と、設定手段７４と、制御手段７５の各機能を実現する。通信手段７１は、管理ステーション１１０との通信を行なう。オンライン処理実行手段７２は、管理ステーション１１０との通信を行ないつつ、管理ステーション１１０の管理下で基板の処理を実行する。オフライン処理実行手段７３は、管理ステーション１１０との通信を行なわずに、処理ステーション１１２のみで基板の処理を実行する。設定手段７４は、処理ステーション１１２の複数のインデクサステージをそれぞれオンライン処理モードまたはオフライン処理モードに設定する。制御手段７５は、処理ステーション１１２における処理の全体を制御する手段であり、特に、オンライン処理とオフライン処理を処理ステーション１１２内で並行して行なう際の制御も行なう。
【００１９】
メインコントローラ５０による上記の各手段の機能を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーションプログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）から磁気ディスク５６に転送され、実行時にはＲＡＭ５５に記憶される。あるいは、通信回線を介して管理ステーション１１０や他のプログラム供給装置から処理ステーション１１２に供給するようにしてもよい。
【００２０】
図４に示すように、４つのカセット２０を載置するための４つのステージを「ポート１」ないし「ポート４」と呼ぶ。ＲＡＭ５５には、各ポートに関する管理データがそれぞれ記憶されている。
【００２１】
図５は、ポート管理データの構成を示す説明図である。ポート管理データは、オンライン／オフライン・フラグと、各ウェハの現在位置を示す情報と、処理レシピ番号とを含んでいる。オンライン／オフライン・フラグは、各ポート（インデクサステージ）がオンライン処理モードとオフライン処理モードのいずれに設定されているかを示すフラグである。各ウェハの現在位置を示す情報は、各ポートのカセットに収納されていた複数のウェハのそれぞれが処理ステーション１１２のどの位置に存在するかを示している。処理レシピは、各処理ユニットに基板を搬送する順序（搬送経路）と各処理ユニットにおける処理条件とを規定する情報である。処理ステーション１１２の磁気ディスク５６（図４）、および、管理ステーション１１０の磁気ディスク１１１には、それぞれ複数の処理レシピが格納されている。ポート管理データに含まれる処理レシピ番号は、そのポートのカセットに対して適用される処理レシピの番号を示している。
【００２２】
図６は、磁気ディスク５６，１１１（図４）に格納されている処理レシピデータの構成を示す説明図である。処理レシピデータは、フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２とを含んでいる。図６（Ａ）に示すように、フローレシピデータ６０は、フロー番号（処理レシピ番号）と、各フロー番号のレシピデータとを含んでいる。この実施例では、フローレシピデータ６０に５０種類の異なる処理フローのフローレシピデータを登録することができる。
【００２３】
図６（Ｂ）は、フロー番号１およびフロー番号２のレシピデータの内容を示している。各レシピデータは、半導体ウェハを各処理ユニットに搬送する搬送順序と、各処理ユニットにおけるユニット処理データ番号とを含んでいる。図６（Ｂ）に示す搬送順序において、「ＩＤ」はインデクサＩＤを、「ＳＣ」はスピンコータＳＣを、「ＳＤ」はスピンデベロッパＳＤを、「ＨＰ」はホットプレートをそれぞれ意味している。なお、インデクサＩＤは処理を行なわず、単に半導体ウェハを保持しておくだけなので、ユニット処理データ番号は登録されない。
【００２４】
なお、フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２で構成される１つの処理フローのデータが、１組の処理レシピに相当する。
【００２５】
図６（Ｃ）は、各処理ユニットに対するユニット処理データ６２を示している。図６（Ｃ）からも理解できるように、各処理ユニットの処理データは、搬送順序とは無関係に登録でき、各処理ユニット毎に９９種類の処理データを登録することができる。スピンコータＳＣの処理データは、例えば、スピン回転数、処理時間、薬液の吐出時間等を含んでいる。スピンデベロッパＳＤの処理データは、スピン回転数、処理時間等を含んでいる。また、ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰの処理データは、プレートの温度、処理時間等を含んでいる。すなわち、この実施例における「処理データ」とは、各処理ユニットを制御するためのデータであり、「（ユニット）処理条件」、「（ユニット）制御データ」、「（ユニット）制御条件」等と呼ぶこともできる。
【００２６】
Ｂ．オンライン処理とオフライン処理の実行手順：
図７は、オンライン処理実行手段７２が実行するオンライン処理の実行手順を示す説明図である。ステップＳ１では、オペレータが管理ステーション１１０を用いて処理ステーション１１２における処理レシピを選択する。この際、処理ステーション１１２の４つのインデクサステージの中の１つを指定するとともに、処理すべきロット番号を指定する。ここで、「ロット」とは、同一の処理レシピで連続的に処理される１組の基板を意味しており、通常は、１つのカセット内に１ロットの基板が収納されている。また、複数のカセットで１ロットが構成される場合もある。これらの指定内容（処理レシピ番号、インデクサステージの番号、ロット番号）は、管理ステーション１１０から処理ステーション１１２に通信で転送され、処理ステーション１１２のディスプレイ５１に、指定されたインデクサステージの番号とロット番号とが表示される。作業者は、この表示を見て、指定されたロット番号のカセットを、指定されたインデクサステージに載置する。
【００２７】
なお、管理ステーション１１０のオペレータは、例えば１日分の処理のスケジュールを管理ステーション１１０に予め入力しておくことも可能である。この場合には、各処理ステーションにおける処理の進捗状況に応じて、管理ステーション１１０が自動的に次の処理内容を各処理ステーションに通知する。
【００２８】
図７のステップＳ２では、処理ステーション１１２が、指定された処理レシピ（図６参照）を各スレーブコントローラ（各処理ユニットのコントローラ）に対する個別のデータ（ユニット処理データ）に分割して、各スレーブコントローラに転送する。そして、ステップＳ３において指定されたロットの処理を開始する。
【００２９】
ステップＳ４において１ロットの処理が終了すると、ステップＳ５において、処理ステーション１１２が、通信手段７１を利用し、処理が終了したロット番号と、その処理結果データとを管理ステーション１１０に報告する。処理結果データは、各基板の処理時の温度履歴や処理時間、各処理ユニットの異常の有無などを含んでいる。次のロットの処理が必要な場合には、ステップＳ１〜Ｓ５が繰返される。
【００３０】
図８は、オフライン処理実行手段７３が実行するオフライン処理の実行手順を示すフローチャートである。オフライン処理の手順は、図７に示すオンライン処理のステップＳ１をステップＳ１０で置き換えて、ステップＳ５を省略したものである。ステップＳ１０では、オペレータが処理ステーション１１２を用いて処理レシピを選択するとともに、オフライン処理に使用するインデクサステージと、ロット番号とを指定する。そして、前述したステップＳ２〜Ｓ４の手順で１ロットの処理を実行するが、図７に示すステップＳ５（管理ステーション１１０への報告）は行なわない。
【００３１】
前述したオンライン処理は、基板の製品を製造するための処理である。このため、オンライン処理では、１ロット分の処理が終了するたびに、処理ステーション１１２が、処理が終了したロット番号と、その処理結果データとを管理ステーション１１０に報告する。一方、オフライン処理は、処理ステーション１１２の処理状態を検査・調整するために利用されることが多い。このため、オフライン処理では、１ロット分の処理が終了しても、その旨を管理ステーション１１０に報告する必要はない。
【００３２】
Ｃ．オンライン／オフライン切替制御：
この実施例では、処理ステーション１１２が有する複数のインデクサステージのそれぞれを個別にオンライン処理モード／オフライン処理モードのいずれかに設定することができる。図９は、設定手段７４によって、特定のポートをオンライン処理モードからオフライン処理モードに切り替える設定手順を示すフローチャートである。ここでは、ポート１をオフライン処理モードに切り替える場合を考える。
【００３３】
ステップＳ２１では、オペレータが処理ステーション１１２のキーボード５２を用いてポート１をオフライン処理に切り替える旨を入力する。ステップＳ２２では、設定手段７４が、ポート１においてロットを処理中であるか否かを調べる。これは、ＲＡＭ５５（図４）に記憶されているポート１の管理データ（図５）を調べることによって知ることができる。すなわち、そのロットのウェハがすべてカセット内に存在する場合にはそのロットの処理が進行しておらず、一方、カセット外に取出されている場合には処理が進行中である。
【００３４】
切り替え対象であるポート１においてロットの処理が実行されていない場合には、ステップＳ２３において設定手段７４がポート１をオフライン処理モードに切り替える。一方、ポート１においてロットの処理が実行されている場合には、ステップＳ２４において、ポート１においてロット処理中であることを処理ステーション１１２のメインパネル（ディスプレイ５１）に表示して警告する。オペレータがオフライン処理モードに設定する旨を確認して指示すると、ステップＳ２３において、ポート１がオフライン処理モードに強制的に切り替えられる。ロットの処理中にオンライン処理モードからオフライン処理モードに強制的に切り替えられた場合には、そのロットの処理が終了した際に図７のステップＳ５の報告が行なわれない。
【００３５】
図１０は、設定手段７４によって、特定のポートをオフライン処理モードからオンライン処理モードに切り替える設定手順を示すフローチャートである。ステップＳ３１では、オペレータが処理ステーション１１２のキーボード５２を用いてポート１をオンライン処理モードに切り替える旨を入力する。ステップＳ３２では、設定手段７４が、ポート１でロットを処理中であるか否かを調べる。切り替え対象であるポート１においてロットの処理が実行されていない場合には、ステップＳ３３において設定手段７４がポート１をオンライン処理モードに切り替える。一方、ポート１においてロットの処理が実行されている場合には、ステップＳ３４において、ポート１においてロット処理中であることを処理ステーション１１２のメインパネル（ディスプレイ５１）に表示して警告する。また、ステップＳ３５において、オンライン処理モードへの切り替えが不可であることをメインパネルに設定する。ロットの処理中にオンライン処理モードへの切り替えを禁止するのは、管理ステーション１１０がそのロットに関する情報を持っていないからである。
【００３６】
図１１（Ａ）は、従来のオンライン／オフライン切り替え制御の一例を示しており、図１１（Ｂ）は、実施例におけるオンライン／オフライン切り替え制御を示している。図１１（Ａ）に示す従来の方法では、ポート１〜４におけるロットＡ〜Ｄの処理をすべて終了した後に、全ポートをオフライン処理に切り替えてロットＥの処理を行なう。そして、ロットＥのオフライン処理を終了した後に全ポートを再びオンライン処理に切り替えてロットＦ以降の処理を開始する。このように、従来は、処理ステーション１１２のすべてのポートを一括してオンライン処理モードかまたはオフライン処理モードの一方に設定していた。このため、オフライン処理を行なう際には、オンライン処理を中断しなければならなかった。
【００３７】
一方、図１１（Ｂ）に示す実施例の方法では、ポート２〜４をオンライン処理モードに設定したままで、ポート１のみをオフライン処理モードに切り替えてロットＥのオフライン処理を行なうことができる。すなわち、他のポートのオンライン処理をポート１のオフライン処理と並行して実行することができる。図１１（Ｂ）の例では、ポート４のロットＤの基板のオンライン処理の最中に、ポート１のロットＥの基板のオフライン処理を実行している。また、ポート１のロットＥの基板のオフライン処理と並行に、ポート２のロットＦの基板のオンライン処理を実行している。
【００３８】
図１２は、ロットＥの最初の基板の処理開始時期を示す説明図である。図１２（Ａ）はロットＤ，Ｅの処理フローが同一の場合を示しており、図１２（Ｂ）はロットＤ，Ｅの処理フローが異なる場合を示している。図１２（Ａ）の例では、基板は、搬送装置１０によって、インデクサＩＮＤからホットプレートＨＰ１、クールプレートＣＰ１、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ２、および、クールプレートＣＰ２の順に搬送されて各処理ユニットで処理を受け、最後にインデクサＩＮＤのカセット２０内に戻される。丸で囲まれた文字Ｄ，ＥはロットＤ，Ｅの基板をそれぞれ表わしている。
【００３９】
図１２（Ａ）の状態では、ロットＤの最後の基板が、処理フロー上の最初の処理ユニットであるホットプレートＨＰ１に搬入されている。この時、次のロットＥの最初の基板は、ポート１のカセット２０から移載装置４０によって取出され、搬送装置１０に受け渡すための図示しない待機ピン上に待機している。具体的には、まず搬送装置１０（図２）がロットＤの最後の基板をインデクサＩＮＤの待機ピンからホットプレートＨＰ１に搬送した後に、移載装置４０がロットＥの最初の基板をカセット２０から取出してインデクサＩＮＤの待機ピン上に載置する。このように、連続する２つのロットの処理フローが同一である場合には、先投入ロットＤの最後の基板が処理フロー上の最初の処理ユニットに搬送された時点で、後投入ロットＥの最初の基板に対する処理を開始させることができる。ここで、「処理を開始する」とは、インデクサＩＮＤにおいてカセットから基板を取出して、搬送装置１０による搬送を行なえる状態にすることを言う。
【００４０】
図１２（Ｂ）におけるロットＤの処理フローは図１２（Ａ）と同じであり、ロットＥの処理フローはホットプレートＨＰ１とクールプレートＣＰ１による処理が省略されたものである。このように、連続する２つのロットの処理フローが異なる場合には、先投入ロットＤの最後の基板と、後投入ロットＥの最初の基板とが、複数の処理ユニットのいずれにおいても同時に処理対象とならないようなタイミングで、後投入ロットＥの最初の基板の処理を開始させる。すなわち、制御手段７５は、搬送装置１０が基板を各処理ユニット間で循環搬送していく際に、いずれの処理ユニットにおいても先投入ロットＤの基板と後投入ロットＥの基板とを同じ処理ユニットで処理する必要がないように、後投入ロットＥの基板の搬送開始時点を決定する。図１２（Ｂ）の例では、先投入ロットＤの最後の基板がスピンコータＳＣに搬入された時点で、後投入ロットＥの最初の基板がインデクサＩＮＤの待機ピン上で待機する。なお、先投入ロットＤの最後の基板と、後投入ロットＥの最初の基板とが、複数の処理ユニットのいずれにおいても同時に処理対象とならないようにするタイミングは、２つのロットＤ，Ｅに対する処理レシピから算出することができる。すなわち、処理レシピには、処理フローと処理時間とが規定されているので、これらのデータと、搬送装置１０の搬送所要時間とから、後投入ロットＥの最初の基板の処理開始のタイミングを決定することが可能である。
【００４１】
なお、図１２は、オンライン処理モードに設定されたロットＤの処理中に、オフライン処理に設定されたロットＥの処理を開始するタイミングを示したが、これとは逆の場合、すなわち、オフライン処理モードのロットの処理中にオンライン処理モードのロットの処理を開始するタイミングも同様にして決定される。
【００４２】
図１１（Ｂ）に示すように、この実施例では、４つのポートの中の少なくとも１つをオフライン処理モードに設定し、他のポートの少なくとも１つをオンライン処理モードに設定するとともに、オンライン処理とオフライン処理とを並行して実行することができる。この結果、図１１（Ａ）に示す従来の場合に比べて、スループットを向上させることができる。
【００４３】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例である基板処理システムの構成を示す概念図。
【図２】処理ステーション１１２の斜視図。
【図３】処理ステーション１１２のコントローラの構成を示すブロック図。
【図４】メインコントローラの構成を示すブロック図。
【図５】ポート管理データの構成を示す説明図。
【図６】処理レシピデータの構成を示す説明図。
【図７】オンライン処理の実行手順を示すフローチャート。
【図８】オフライン処理の実行手順を示すフローチャート。
【図９】特定ポートをオンライン処理からオフライン処理に切り替える設定手順を示すフローチャート。
【図１０】特定ポートをオフライン処理からオンライン処理に切り替える設定手順を示すフローチャート。
【図１１】従来のオンライン／オフライン切り替え制御と、実施例におけるオンライン／オフライン切り替え制御とを比較して示す説明図
【図１２】ロットＥの最初の基板の処理開始時期を示す説明図。
【符号の説明】
１０…搬送装置
１１…把持部材
１２…移動体
２０…カセット
４０…移載装置
５０…メインコントローラ
５１…ディスプレイ
５２…キーボード
５４…ＣＰＵ
５５…ＲＡＭ
５６…磁気ディスク
６０…フローレシピデータ
６２…ユニット処理データ
７１…通信手段
７２…オンライン処理実行手段
７３…オフライン処理実行手段
７４…設定手段
７５…制御手段
１１０…管理ステーション（ホストコンピュータ）
１１１…磁気ディスク
１１２，１２２，１３２…処理ステーション
１１４，１２４，１３４…露光ステーション
１４０…通信経路
Claims (2)
- 処理対象の基板を予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置であって、
外部の管理ステーションとの通信を行なうための通信手段と、
前記管理ステーションとの通信を行ないつつ、前記管理ステーションの管理下で基板の処理を実行するオンライン処理実行手段と、
前記管理ステーションとの通信を行なわずに基板の処理を実行するオフライン処理実行手段と、
それぞれ複数の基板を収納する複数のカセットを載置するための複数のインデクサステージと、
前記複数のインデクサステージの任意の少なくとも１つをオンライン処理モードで処理される基板を収納するカセットを載置するためのステージとして設定し、前記複数のインデクサステージの任意の他の少なくとも１つをオフライン処理モードで処理される基板を収納するカセットを載置するためのステージとして設定する設定手段と、
前記オンライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第１のカセット内の基板の処理を前記管理ステーションで指定された第１の処理レシピに従って実行するとともに、前記オフライン処理モードに設定されたインデクサステージに載置された第２のカセット内の基板の処理を前記基板処理装置で指定された第２の処理レシピに従って前記第１のカセット内の基板の処理と並行して実行させる制御手段と、
を備える基板処理装置。 - 請求項１記載の基板処理装置であって、
前記設定手段は、前記オフライン処理モードに従って前記基板処理装置内で基板の処理が実行されている最中に、オペレータによって前記オフライン処理モードから前記オンライン処理モードへの切り替えが指示されたときには、前記オンライン処理モードへの切り替えを禁止する、基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35177195A JP3544262B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35177195A JP3544262B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181143A JPH09181143A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3544262B2 true JP3544262B2 (ja) | 2004-07-21 |
Family
ID=18419504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35177195A Expired - Fee Related JP3544262B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3544262B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11135395A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2000286246A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体基板処理装置における処理状況の表示方法及び半導体基板処理装置 |
| JP2003099113A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Olympus Optical Co Ltd | 一括管理装置 |
| JP4233908B2 (ja) | 2003-04-02 | 2009-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
| JP5314000B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2013-10-09 | シャープ株式会社 | 生産管理システムおよび生産管理方法 |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP35177195A patent/JP3544262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09181143A (ja) | 1997-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3999649B2 (ja) | 基板処理装置とその動作方法、およびプログラム | |
| US8909364B2 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
| KR100273939B1 (ko) | 기판처리장치 및 그 제어방법 | |
| US20120251957A1 (en) | Substrate transfer method for performing processes including photolithography sequence | |
| WO2006006364A1 (ja) | 基板の回収方法及び基板処理装置 | |
| JPH10335415A (ja) | 処理時間の設定方法 | |
| JP3544262B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| TWI489576B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| JP2002260995A (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置における基板回収方法 | |
| JP4172553B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| CN110943005A (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
| JP4212133B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3892553B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3512539B2 (ja) | 基板処理装置の制御方法 | |
| JP2866570B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3811204B2 (ja) | 基板処理装置の制御方法 | |
| JPH11135395A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH10112487A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003100585A (ja) | 基板処理装置および基板処理プログラム | |
| JP2001210581A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| KR101041457B1 (ko) | 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법 | |
| JP2000091185A (ja) | 基板処理装置および方法 | |
| JP4071139B2 (ja) | 基板処理装置の制御方法 | |
| JP2005101059A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3730305B2 (ja) | 基板の処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040330 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040401 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |