JP3811204B2 - 基板処理装置の制御方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハや液晶表示基板などの基板を、予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置においては、各処理ユニットに基板を搬送する順序（搬送経路）と各処理ユニットにおける処理条件とを規定する処理レシピに従って、基板が搬送ロボットによって各処理ユニットに搬送され、各処理ユニットにおいてそれぞれ処理が実行される。ところで、処理レシピによっては、最も処理時間が長い処理ユニット（以下、「最長処理時間ユニット」と呼ぶ）の処理時間が、搬送ロボットによる１回の搬送時間（各処理ユニットにある基板を次の処理ユニットにそれぞれ受け渡すために要する合計時間）よりも長い場合がある。このような場合には、搬送ロボットが最長処理時間ユニットに次の基板を搬送する時刻までに待ち時間（以下、「搬送待ち時間」と呼ぶ）が発生する。このため、最長処理時間ユニットにおける処理が律速となって基板処理装置全体の動作速度が制限される。従来は、搬送待ち時間が発生した時には、基板処理装置全体の搬送を停止させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、基板の処理を途中で停止してしまうと、処理中の基板にプロセス上の悪影響を与えてしまう場合がある。例えば、基板を加熱する処理の進行を停止すると、予定よりも長時間熱処理を行なう結果となり、いわゆるオーバーベーク（過度の熱処理）となってしまう。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、搬送待ち時間が発生した場合にも、処理中の基板に対するプロセス上の悪影響を防止することができる制御方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明は、複数の基板を収納するカセットからの基板の搬出と搬入とを行うためのインデクサと、複数の処理ユニットと、各処理ユニットにおいて基板の交換を行う２本のアームを有する搬送ロボットとを備えた基板処理装置を用いて、処理対象の複数の基板を予め設定された処理レシピで規定された同一の搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御方法であって、
前記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最長処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間が発生するか否かを前記処理レシピに応じて判断し、
前記搬送待ち時間が発生したときには、前記搬送経路において前記最長処理時間ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するとともに、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に各処理ユニットの待機位置において該基板を待機状態とすることによって搬送を中止する第１のスキップモードを備え、
前記処理レシピで規定された搬送経路の全パスにおける基板の搬送を前記搬送ロボットが１回実行するのに要する時間を前記搬送ロボットの総搬送時間と定義したとき、
前記搬送待ち時間の発生の有無の判断は、前記最長処理時間ユニット内に基板が搬入されており、かつ、前記最長処理時間ユニットにおける該基板の処理終了までの残処理時間が前記搬送ロボットの総搬送時間よりも長い場合に前記搬送待ち時間が発生したものと判断することによって実行し、
前記第１のスキップモードの実行中は前記インデクサから前記搬送経路への基板の搬出を停止するとともに、次の条件Ｃ１とＣ２のいずれかが満足された場合に前記インデクサからの基板の搬出を再開して前記第１のスキップモードを終了する。
条件Ｃ１：（最長処理時間ユニットの残処理時間）≦（インデクサの動作時間）＋（インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計）。
条件Ｃ２：搬送経路上で最長処理時間ユニットの次の処理ユニットに存在していた基板が搬送経路の最下流の処理ユニットに渡されている。
【０００６】
こうすれば、最長処理時間ユニットよりも下流側に位置する基板に対しては処理を完了できるので、少なくともこれらの基板に対するプロセス上の悪影響を防止することができる。
【０００７】
第１の発明において、前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の処理ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通知する警報が発生した時に、前記搬送経路において警報発生ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記第１のスキップモードに従った動作を継続するとともに、前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態とすることによって搬送を中止する第２のスキップモードを備えることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、警報発生ユニットよりも下流側に位置する基板に対しては処理を完了できるので、少なくともこれらの基板に対するプロセス上の悪影響を防止することができる。
【０００９】
【発明の他の態様】
この発明は、以下のような他の態様も含んでいる。第１の態様は、処理対象の複数の基板を処理レシピで規定された同一の予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御装置であって、前記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最長処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間が発生するか否かを前記処理レシピに応じて判断する搬送待ち時間発生検出手段と、
前記搬送待ち時間が発生したときには、前記搬送経路において前記最長処理時間ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するとともに、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態とすることによって搬送を中止する第１のスキップモード実行手段と、を備える。
【００１０】
第２の態様は、第１の態様において、さらに、前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の処理ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通知する警報が発生した時に、前記搬送経路において警報発生ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記第１のスキップモードに従った動作を継続するとともに、前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態とすることによって搬送を中止する第２のスキップモード実行手段を備える。
【００１１】
【発明の実施の形態】
Ａ．第１実施例：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、この発明の実施例を適用する半導体ウェハ処理装置を示す斜視図である。この半導体ウェハ処理装置は、半導体ウェハＷに一連の処理（この実施例では塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理）を行うための複数の処理ユニットを備えたスピンナである。前面に配列された第１の処理ユニット群Ａは、塗布処理を行うスピンコータＳＣと、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤとで構成されている。
【００１２】
また、第１の処理ユニット群Ａに対向する後方側の位置には、第２の処理ユニット群Ｂが設けられている。第２の処理ユニット群Ｂは、各種熱処理を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を備えている。
【００１３】
さらに、この装置には、第１の処理ユニット群Ａと第２の処理ユニット群Ｂに挟まれた位置に、第１の処理ユニット群Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設けられている。この搬送領域Ｃには搬送ロボット１０が移動自在に配置されている。この搬送ロボット１０は、半導体ウェハＷをそれぞれ支持するための２本のアームを有する支持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見えている）を有する移動体１２を備えている。この支持部材１１を構成する上下２本のアームは、アーム駆動機構（図示省略）によって駆動され、各処理ユニットにおいて半導体ウェハの交換を行なう。すなわち、一方のアームは、処理の終了した半導体ウェハを処理ユニットから受け取り、他方のアームは他の処理ユニットから搬送してきた半導体ウェハをその処理ユニットに載置する。なお、図示を省略しているが、搬送ロボット１０の移動体１２には３次元の駆動機構が連結されている。この駆動機構は、移動体１２を各処理ユニットの前に移動させて、半導体ウェハＷの受渡しを可能としている。
【００１４】
半導体ウェハ処理装置の端部には、カセット２０からの半導体ウェハＷの搬出とカセット２０への半導体ウェハＷの搬入とを行うインデクサＩＮＤが設けられている。このインデクサＩＮＤに設けられた移載ロボット４０は、カセット２０から半導体ウェハＷを取り出し、搬送ロボット１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された半導体ウェハＷを搬送ロボット１０から受け取り、カセット２０に戻す作業を行なう。なお、図１には図示が省略されているが、インデクサＩＮＤの反対側（図面右側）の端部には、半導体ウェハＷを他の処理装置（例えばステッパ等の露光装置）との間で受け渡しするインターフェースユニットが設けられている。実施例の半導体ウェハ処理装置と他の処理装置との間の半導体ウェハＷの受渡しは、インターフェースユニットに設けられた移動ロボット（図示省略）と搬送ロボット１０とが協働することによって行なわれる。
【００１５】
図２は、図１の半導体ウェハ処理装置のブロック図である。図２において、コントローラ５０は、演算部（ＣＰＵ）やメインメモリ（ＲＡＭおよびＲＯＭ）を備えた演算処理装置であり、ディスプレイ５１およびキーボード５２が接続されている。コントローラ５０は、予め設定された処理レシピに従って搬送ロボット１０や移載ロボット４０（インデクサＩＮＤのロボット）、および、各処理ユニットＳＣ，ＳＤ，ＨＰ１〜ＨＰ３，ＣＰ１〜ＣＰ３の動作を制御する。コントローラ５０は、さらに、搬送待ち時間の発生を検出する搬送待ち時間発生検出手段や、処理ユニットからの警報の発生を検出する警報検出手段、および、後述する２つのスキップモードを実行するスキップモード実行手段としての機能を有している。
【００１６】
なお、コントローラ５０による各種の機能を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーションプログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）からコントローラ５０のメインメモリまたは外部記憶装置に転送される。
【００１７】
図３は、半導体ウェハ処理装置内における半導体ウェハの搬送経路の一例示す説明図である。この例では、半導体ウェハは、インデクサＩＮＤからホットプレートＨＰ１、クールプレートＣＰ１、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ２、および、クールプレートＣＰ２の順に搬送されて各処理ユニットで処理を受け、最後にインデクサＩＮＤのカセット２０内に戻される。図３において、各処理ユニットを示すブロック内に記された符号ｎ〜（ｎ−６）は、それぞれで処理されている半導体ウェハの番号を示している。すなわち、図３の状態では、（ｎ−５）番目のウェハがクールプレートＣＰ２で冷却され、（ｎ−４）番目のウェハがホットプレートＨＰ２で加熱されている。同様に、その後に続く各ウェハもそれぞれの処理ユニットにおいて処理が実行されている。インデクサＩＮＤの位置に記載されたｎ番目のウェハは、カセット２０から移載ロボット４０によって取出されており、搬送ロボット１０に受け渡すための図示しないピン上に待機している状態にある。
【００１８】
各処理ユニット間のパス（経路）Ｐ１〜Ｐ６は、搬送ロボット１０によって搬送される動作に対応している。この実施例においては、図３の左端のパスＰ１から右端のパスＰ６までの間に存在するウェハを「処理中のウェハ」と呼ぶ。従って、各処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１，ＳＣ，ＨＰ２，ＣＰ２において処理されているウェハが「処理中のウェハ」である。一方、インデクサＩＮＤのピン上に待機しているウェハ（インデクサＩＮＤを示すブロック内に記されているウェハ）は「処理中のウェハ」ではない。
【００１９】
図３に示す搬送経路は、使用者によって予め設定された処理レシピに登録されている。処理レシピとは、搬送経路と、各処理ユニットにおける処理条件とを規定したデータである。コントローラ５０は、この処理レシピに従って搬送ロボット１０と移載ロボット４０と各処理ユニットとを制御する。すなわち、半導体ウェハ処理装置が正常に動作している場合には、図３に示す搬送経路に従って、ウェハが順次処理されていく。この実施例では、スピンコータＳＣが最長処理時間ユニットであると仮定する。
【００２０】
ここで、各パスにおいてウェハを搬送するために要する時間を８秒と仮定すると、搬送ロボット１０がすべてのパスＰ１〜Ｐ６の搬送を１回行なうために要する合計時間（「総搬送時間」と呼ぶ）は４８秒となる。処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１，ＳＣ，ＨＰ２，ＣＰ２の中の最長処理時間ユニットにおける処理時間がこの総搬送時間よりも長い場合には、搬送ロボット１０に搬送待ち時間が発生する。
【００２１】
図４は、搬送待ち時間発生時の制御動作を示すフローチャートである。ステップＳ１では、コントローラ５０が搬送待ち時間が発生したか否かを判断する。例えば、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣに半導体ウェハが搬入されており、かつ、その処理終了までの時間（「残処理時間」と呼ぶ）が搬送ロボット１０の総搬送時間（４８秒）よりも長い場合に搬送待ち時間が発生したと判断される。
【００２２】
ステップＳ２では、インデクサＩＮＤからの新たなウェハの送り出が禁止される。この結果、インデクサＩＮＤから搬送ロボット１０に新たなウェハを渡す動作が停止する。
【００２３】
ステップＳ３では、最長処理時間ユニット（スピンコータＳＣ）より下流側の搬送経路に位置する処理中のウェハについては、処理と搬送とをそのまま継続する。一方、最長処理時間ユニットより上流側の搬送経路に位置する処理中のウェハは、その処理ユニットにおける処理が終了した後に、各処理ユニットにおける待機位置において待機させる。このステップＳ３の動作を、以下では「第１のスキップモード」と呼ぶ。図３に示す例では、スピンコータＳＣより下流側の搬送経路に位置する処理中ウェハ（（ｎ−５）番目と（ｎ−４）番目のウェハ）の処理と搬送とはそのまま継続されて、インデクサＩＮＤまで戻る。一方、スピンコータＳＣよりも上流側の経路に位置する処理中ウェハ（（ｎ−２）番目と（ｎ−１）番目のウェハ）はその処理ユニットでの処理の終了後にその待機位置で待機させる。
【００２４】
図５は、搬送待ち時間発生によって第１のスキップモードに移行した場合のウェハの流れを示す説明図である。図５の左端の欄は処理サイクルを示している。ここで、１サイクルとは、各ウェハが１つの処理ユニットで処理されて次の処理ユニットに搬送されるまでの期間を意味している。また、上段のＩＮＤ，ＨＰ１，ＣＰ１等は、各処理ユニットを示しており、その下に記された数字はウェハの順番を示している。また、符号「ｘ」はウェハが存在しないことを示している。
【００２５】
処理サイクル４で１番目のウェハが最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣに到達すると、搬送待ち時間が発生する。この結果、第１のスキップモードが実行され、スピンコータＳＣよりも上流側にある処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１に存在するウェハは、各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態となる。なお、この時点ではスピンコータＳＣよりも下流側の処理ユニットＨＰ２，ＣＰ２には処理中のウェハが存在しない。
【００２６】
第１のスキップモード（ステップＳ３）の実行中にはインデクサＩＮＤからのウェハの送り出しは停止されたままである。インデクサＩＮＤからのウェハの送り出しは、次のステップＳ４において、以下に示す条件Ｃ１またはＣ２のいずれかが満足された場合に再開される（ステップＳ５）。
【００２７】
条件Ｃ１：（最長処理時間ユニットの残処理時間）≦（インデクサの動作時間）＋（インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計）
【００２８】
ここで、「インデクサの動作時間」とは、インデクサＩＮＤがカセット２０からウェハを１枚取り出して搬送ロボット１０に渡すために必要な時間を言う。また、「インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計」は、図３の場合には、３つのパスＰ１〜Ｐ３の搬送時間の合計であり、従って２４秒である。
【００２９】
条件Ｃ２：搬送経路上で最長処理時間ユニットの次の処理ユニットに存在していたウェハが最下流の処理ユニットに渡されている。
【００３０】
なお、図３の例では、「最長処理時間ユニットの次の処理ユニット」は第２のホットプレートＨＰ２であり、「最下流の処理ユニット」は第２のクールプレートＣＰ２である。
【００３１】
上記の第１の条件Ｃ１の不等号の右辺は、搬送ロボット１０がインデクサＩＮＤの位置から最長処理時間ユニットに到達するのに必要な最短時間（「最短到達時間」と呼ぶ）である。従って、第１の条件Ｃ１が満足された時、すなわち、最長処理時間ユニットの残処理時間が搬送ロボット１０の最短到達時間以下になった時には、正味の搬送待ち時間が無いものと考えることができる。従って、この時にはステップＳ５においてインデクサＩＮＤから新たなウェハの送り出しを再開し、最長処理時間ユニットにおける処理が終了した時に、インデクサＩＮＤから搬送ロボット１０にウェハを直ちに渡せるようにしておき、無駄な時間が発生するのを防止する。
【００３２】
また、第２の条件Ｃ２が満足された時には、間もなく最も下流側の処理ユニットからインデクサＩＮＤにウェハが戻ってくると期待される。従って、第２の条件Ｃ２が満足されたときにも、インデクサＩＮＤに戻って来たウェハと新たなウェハとをインデクサＩＮＤが直ちに交換できるようにしておくことによって、無駄な時間が発生するのを防止する。
【００３３】
図５の処理サイクル４では、スピンコータＳＣよりも下流側の処理ユニットＨＰ２，ＳＰ２にウェハが存在しないので、上記の第２の条件Ｃ２が満足される。従って、処理サイクル４ではインデクサＩＮＤからのウェハの送り出しは事実上停止されない。
【００３４】
最長処理時間ユニットでの処理が終了する（図４のステップＳ６）と、ウエハの搬送が再開されてステップＳ１に戻る。例えば図５の処理サイクル４が終了すると、１番目のウェハがスピンコータＳＣからホットプレートＨＰ２に搬送され、スピンコータＳＣよりも上流側の各処理ユニットに待機していたウェハもそれぞれ次の処理ユニットに搬送される。そして、処理サイクル５において、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣが２番目のウェハの処理を開始すると、搬送待ち時間が発生するので、図４のステップＳ２，Ｓ３が再び実行される。この時点では、スピンコータＳＣの次の処理ユニット（ホットプレートＨＰ２）に１番目のウェハが存在するので、ステップＳ３では、この１番目のウェハの処理と搬送とが継続して実行される。この結果、図５の処理サイクル５〜７では第１のスキップモードが実行されて１番目のウェハのみが順次搬送されていく。
【００３５】
図５の処理サイクル７において、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了すると、スピンコータＳＣよりの上流側にあるウェハが次の処理ユニットにそれぞれ搬送される。そして、処理サイクル８において最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣが３番目のウェハの処理を開始すると、搬送待ち時間が発生するので、図４のステップＳ２，Ｓ３が再度実行される。
【００３６】
このように、第１のスキップモードでは、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣにおいて処理が開始されると、スピンコータＳＣより下流側の経路に存在するウェハについては処理と搬送とが継続され、一方、スピンコータＳＣより上流側の経路に存在するウェハについては搬送が中止される。従って、最長処理時間ユニットより下流側の経路に存在するウェハについては、オーバベーク等のプロセス上の悪影響を与えること無く処理を完了できる。
【００３７】
ところで、図５の例では、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する前に、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了している。しかし、処理レシピによっては、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了する前に最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する場合もある。
【００３８】
図５の例のように、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する前に、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了する場合には、上述の第１の条件Ｃ１は不要である。図４のステップＳ４において、第２の条件のみを用いてウェハの送り出しの再開を判断するようにした場合には、図５の処理サイクル５，６では、左端のインデクサＩＮＤに５番目のウェハが待機していない状態となる。
【００３９】
一方、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了する前に最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する場合には、第２の条件Ｃ２は不要である。使用者は、処理レシピに応じて２つの条件Ｃ１，Ｃ２の一方のみを選択して使用するようにすることも可能である。
【００４０】
Ｂ．第２実施例：
図６は、本発明の第２実施例における動作を示すフローチャートである。図６のフローチャートは、図４に示す第１実施例のフローチャートのステップＳ３とステップＳ４との間にステップＳ１１〜Ｓ１３を追加したものである。ステップＳ１１にも記されているように、図６の動作は、第１のスキップモードの途中でいずれかの処理ユニットからの警報が発生した場合の動作である。
【００４１】
各処理ユニットは、何等かの異常を検出すると警報を発生してコントローラ５０に通知する。警報としては、例えば、スピンコータＳＣにおける薬液量の不足や、ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２における温度異常等がある。コントローラ５０は、ステップＳ１１でこの警報を使用者に知らせるととともに、ステップＳ１２〜Ｓ１３において、警報発生に応じた制御を実行する。
【００４２】
ステップＳ１２における第２のスキップモードの処理では、コントローラ５０が、警報を発生した処理ユニット（「警報発生ユニット」と呼ぶ）以降の搬送経路に位置する処理中のウェハについては処理と搬送をそのまま継続する。一方、警報発生ユニットより前の搬送経路に位置する処理中のウェハは、その処理ユニットにおける処理の終了後にその処理ユニットの待機位置において待機させる。
【００４３】
なお、警報発生時に処理ユニット間のパスＰ１〜Ｐ６のいずれかに存在していたウェハは、少なくともその次の処理ユニットに渡される。
【００４４】
また、基板処理装置や処理レシピによっては、搬送経路上において、互いに同等な複数の処理ユニットが並列に配列されることがある。例えば、図３において、ホットプレートＨＰ１の位置に並列に複数のホットプレートが配置される。このような場合に、並列に配列された互いに同等の複数の処理ユニットの１つが警報を発生した場合には、警報発生ユニットと同等な他の処理ユニットに存在するウェハについても処理が最後まで継続される。
【００４５】
図７は、第２実施例において、第１のスキップモードの途中で警報発生によって第２のスキップモードに移行した場合の動作内容を示す説明図である。図７（Ａ）の例は、図５の処理サイクル５において、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣよりも下流側にある処理ユニット（クールプレートＣＰ２）が警報を発生した場合の例である。このように、警報発生ユニットが最長処理時間ユニットよりも下流側に有る場合には、警報発生ユニットよりも上流側に存在するウェハが第２のスキップモードで待機状態となる。
【００４６】
図７（Ｂ）の例は、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣよりも上流側にある処理ユニット（クールプレートＣＰ１）が警報を発生した場合の例である。このように、警報発生ユニットが最長処理時間ユニットよりも上流側に有る場合には、警報発生ユニットよりも上流側に存在するウェハ（図７（Ｂ）の例ではホットプレートＨＰ１にある４番目のウェハ）が第２のスキップモードで待機状態となる。また、警報発生ユニット以降であって、かつ、最長処理時間ユニットよりも上流側にあるウェハ（図７（Ｂ）の例ではクールプレートＣＰ１にある３番目のウェハ）は第１のスキップモードで待機状態となる。さらに、警報発生ユニットと最長処理時間ユニットの両方から見て下流側にあるウェハに対しては第１のスキップモードが適用されるので、処理と搬送とが継続される。
【００４７】
このように、第１のスキップモードの途中で警報が発生すると、第１のスキップモードと第２のスキップモードとが多重に実行される。なお、上述の説明からも解るように、第２のスキップモードは第１のスキップモードに優先する。図６のステップＳ１３において警報が解除されると、第２のスキップモードで中断した状態から処理が継続される。
【００４８】
上述の第２実施例では、第１のスキップモードの途中で警報が発生した時に、第２のスキップモードを実行することによって、警報発生ユニット以降の経路に存在するウェハの処理と搬送とを継続するようにした。従って、警報発生ユニット以降の経路に存在するウェハについては、オーバベーク等のプロセス上の悪影響を与えること無く処理を完了することができる。
【００４９】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。り、例えば次のような変形も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例を適用する半導体ウェハ処理装置を示す斜視図。
【図２】半導体ウェハ処理装置のブロック図。
【図３】半導体ウェハ処理装置内における半導体ウェハＷの搬送経路を示す説明図。
【図４】本発明の第１実施例における動作を示すフローチャート。
【図５】警報発生によってスキップモードに移行した場合のウェハの流れを示す説明図。
【図６】本発明の第２実施例における動作を示すフローチャート。
【図７】第２実施例における多重スキップモードの動作内容を示す説明図。
【符号の説明】
１０…搬送ロボット
１１…支持部材
１２…移動体
２０…カセット
４０…移載ロボット
５０…コントローラ
５１…ディスプレイ
５２…キーボード
ＣＰ１〜ＣＰ３…クールプレート
ＨＰ１〜ＨＰ３…ホットプレート
ＩＮＤ…インデクサ
ＳＣ…スピンコータ（回転式薬液塗布装置）
ＳＤ…スピンデベロッパ（回転式薬液現像装置９
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハや液晶表示基板などの基板を、予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置においては、各処理ユニットに基板を搬送する順序（搬送経路）と各処理ユニットにおける処理条件とを規定する処理レシピに従って、基板が搬送ロボットによって各処理ユニットに搬送され、各処理ユニットにおいてそれぞれ処理が実行される。ところで、処理レシピによっては、最も処理時間が長い処理ユニット（以下、「最長処理時間ユニット」と呼ぶ）の処理時間が、搬送ロボットによる１回の搬送時間（各処理ユニットにある基板を次の処理ユニットにそれぞれ受け渡すために要する合計時間）よりも長い場合がある。このような場合には、搬送ロボットが最長処理時間ユニットに次の基板を搬送する時刻までに待ち時間（以下、「搬送待ち時間」と呼ぶ）が発生する。このため、最長処理時間ユニットにおける処理が律速となって基板処理装置全体の動作速度が制限される。従来は、搬送待ち時間が発生した時には、基板処理装置全体の搬送を停止させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、基板の処理を途中で停止してしまうと、処理中の基板にプロセス上の悪影響を与えてしまう場合がある。例えば、基板を加熱する処理の進行を停止すると、予定よりも長時間熱処理を行なう結果となり、いわゆるオーバーベーク（過度の熱処理）となってしまう。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、搬送待ち時間が発生した場合にも、処理中の基板に対するプロセス上の悪影響を防止することができる制御方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明は、複数の基板を収納するカセットからの基板の搬出と搬入とを行うためのインデクサと、複数の処理ユニットと、各処理ユニットにおいて基板の交換を行う２本のアームを有する搬送ロボットとを備えた基板処理装置を用いて、処理対象の複数の基板を予め設定された処理レシピで規定された同一の搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御方法であって、
前記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最長処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間が発生するか否かを前記処理レシピに応じて判断し、
前記搬送待ち時間が発生したときには、前記搬送経路において前記最長処理時間ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するとともに、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に各処理ユニットの待機位置において該基板を待機状態とすることによって搬送を中止する第１のスキップモードを備え、
前記処理レシピで規定された搬送経路の全パスにおける基板の搬送を前記搬送ロボットが１回実行するのに要する時間を前記搬送ロボットの総搬送時間と定義したとき、
前記搬送待ち時間の発生の有無の判断は、前記最長処理時間ユニット内に基板が搬入されており、かつ、前記最長処理時間ユニットにおける該基板の処理終了までの残処理時間が前記搬送ロボットの総搬送時間よりも長い場合に前記搬送待ち時間が発生したものと判断することによって実行し、
前記第１のスキップモードの実行中は前記インデクサから前記搬送経路への基板の搬出を停止するとともに、次の条件Ｃ１とＣ２のいずれかが満足された場合に前記インデクサからの基板の搬出を再開して前記第１のスキップモードを終了する。
条件Ｃ１：（最長処理時間ユニットの残処理時間）≦（インデクサの動作時間）＋（インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計）。
条件Ｃ２：搬送経路上で最長処理時間ユニットの次の処理ユニットに存在していた基板が搬送経路の最下流の処理ユニットに渡されている。
【０００６】
こうすれば、最長処理時間ユニットよりも下流側に位置する基板に対しては処理を完了できるので、少なくともこれらの基板に対するプロセス上の悪影響を防止することができる。
【０００７】
第１の発明において、前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の処理ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通知する警報が発生した時に、前記搬送経路において警報発生ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記第１のスキップモードに従った動作を継続するとともに、前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態とすることによって搬送を中止する第２のスキップモードを備えることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、警報発生ユニットよりも下流側に位置する基板に対しては処理を完了できるので、少なくともこれらの基板に対するプロセス上の悪影響を防止することができる。
【０００９】
【発明の他の態様】
この発明は、以下のような他の態様も含んでいる。第１の態様は、処理対象の複数の基板を処理レシピで規定された同一の予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御装置であって、前記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最長処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間が発生するか否かを前記処理レシピに応じて判断する搬送待ち時間発生検出手段と、
前記搬送待ち時間が発生したときには、前記搬送経路において前記最長処理時間ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するとともに、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態とすることによって搬送を中止する第１のスキップモード実行手段と、を備える。
【００１０】
第２の態様は、第１の態様において、さらに、前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の処理ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通知する警報が発生した時に、前記搬送経路において警報発生ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記第１のスキップモードに従った動作を継続するとともに、前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態とすることによって搬送を中止する第２のスキップモード実行手段を備える。
【００１１】
【発明の実施の形態】
Ａ．第１実施例：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、この発明の実施例を適用する半導体ウェハ処理装置を示す斜視図である。この半導体ウェハ処理装置は、半導体ウェハＷに一連の処理（この実施例では塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理）を行うための複数の処理ユニットを備えたスピンナである。前面に配列された第１の処理ユニット群Ａは、塗布処理を行うスピンコータＳＣと、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤとで構成されている。
【００１２】
また、第１の処理ユニット群Ａに対向する後方側の位置には、第２の処理ユニット群Ｂが設けられている。第２の処理ユニット群Ｂは、各種熱処理を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を備えている。
【００１３】
さらに、この装置には、第１の処理ユニット群Ａと第２の処理ユニット群Ｂに挟まれた位置に、第１の処理ユニット群Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設けられている。この搬送領域Ｃには搬送ロボット１０が移動自在に配置されている。この搬送ロボット１０は、半導体ウェハＷをそれぞれ支持するための２本のアームを有する支持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見えている）を有する移動体１２を備えている。この支持部材１１を構成する上下２本のアームは、アーム駆動機構（図示省略）によって駆動され、各処理ユニットにおいて半導体ウェハの交換を行なう。すなわち、一方のアームは、処理の終了した半導体ウェハを処理ユニットから受け取り、他方のアームは他の処理ユニットから搬送してきた半導体ウェハをその処理ユニットに載置する。なお、図示を省略しているが、搬送ロボット１０の移動体１２には３次元の駆動機構が連結されている。この駆動機構は、移動体１２を各処理ユニットの前に移動させて、半導体ウェハＷの受渡しを可能としている。
【００１４】
半導体ウェハ処理装置の端部には、カセット２０からの半導体ウェハＷの搬出とカセット２０への半導体ウェハＷの搬入とを行うインデクサＩＮＤが設けられている。このインデクサＩＮＤに設けられた移載ロボット４０は、カセット２０から半導体ウェハＷを取り出し、搬送ロボット１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された半導体ウェハＷを搬送ロボット１０から受け取り、カセット２０に戻す作業を行なう。なお、図１には図示が省略されているが、インデクサＩＮＤの反対側（図面右側）の端部には、半導体ウェハＷを他の処理装置（例えばステッパ等の露光装置）との間で受け渡しするインターフェースユニットが設けられている。実施例の半導体ウェハ処理装置と他の処理装置との間の半導体ウェハＷの受渡しは、インターフェースユニットに設けられた移動ロボット（図示省略）と搬送ロボット１０とが協働することによって行なわれる。
【００１５】
図２は、図１の半導体ウェハ処理装置のブロック図である。図２において、コントローラ５０は、演算部（ＣＰＵ）やメインメモリ（ＲＡＭおよびＲＯＭ）を備えた演算処理装置であり、ディスプレイ５１およびキーボード５２が接続されている。コントローラ５０は、予め設定された処理レシピに従って搬送ロボット１０や移載ロボット４０（インデクサＩＮＤのロボット）、および、各処理ユニットＳＣ，ＳＤ，ＨＰ１〜ＨＰ３，ＣＰ１〜ＣＰ３の動作を制御する。コントローラ５０は、さらに、搬送待ち時間の発生を検出する搬送待ち時間発生検出手段や、処理ユニットからの警報の発生を検出する警報検出手段、および、後述する２つのスキップモードを実行するスキップモード実行手段としての機能を有している。
【００１６】
なお、コントローラ５０による各種の機能を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーションプログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）からコントローラ５０のメインメモリまたは外部記憶装置に転送される。
【００１７】
図３は、半導体ウェハ処理装置内における半導体ウェハの搬送経路の一例示す説明図である。この例では、半導体ウェハは、インデクサＩＮＤからホットプレートＨＰ１、クールプレートＣＰ１、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ２、および、クールプレートＣＰ２の順に搬送されて各処理ユニットで処理を受け、最後にインデクサＩＮＤのカセット２０内に戻される。図３において、各処理ユニットを示すブロック内に記された符号ｎ〜（ｎ−６）は、それぞれで処理されている半導体ウェハの番号を示している。すなわち、図３の状態では、（ｎ−５）番目のウェハがクールプレートＣＰ２で冷却され、（ｎ−４）番目のウェハがホットプレートＨＰ２で加熱されている。同様に、その後に続く各ウェハもそれぞれの処理ユニットにおいて処理が実行されている。インデクサＩＮＤの位置に記載されたｎ番目のウェハは、カセット２０から移載ロボット４０によって取出されており、搬送ロボット１０に受け渡すための図示しないピン上に待機している状態にある。
【００１８】
各処理ユニット間のパス（経路）Ｐ１〜Ｐ６は、搬送ロボット１０によって搬送される動作に対応している。この実施例においては、図３の左端のパスＰ１から右端のパスＰ６までの間に存在するウェハを「処理中のウェハ」と呼ぶ。従って、各処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１，ＳＣ，ＨＰ２，ＣＰ２において処理されているウェハが「処理中のウェハ」である。一方、インデクサＩＮＤのピン上に待機しているウェハ（インデクサＩＮＤを示すブロック内に記されているウェハ）は「処理中のウェハ」ではない。
【００１９】
図３に示す搬送経路は、使用者によって予め設定された処理レシピに登録されている。処理レシピとは、搬送経路と、各処理ユニットにおける処理条件とを規定したデータである。コントローラ５０は、この処理レシピに従って搬送ロボット１０と移載ロボット４０と各処理ユニットとを制御する。すなわち、半導体ウェハ処理装置が正常に動作している場合には、図３に示す搬送経路に従って、ウェハが順次処理されていく。この実施例では、スピンコータＳＣが最長処理時間ユニットであると仮定する。
【００２０】
ここで、各パスにおいてウェハを搬送するために要する時間を８秒と仮定すると、搬送ロボット１０がすべてのパスＰ１〜Ｐ６の搬送を１回行なうために要する合計時間（「総搬送時間」と呼ぶ）は４８秒となる。処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１，ＳＣ，ＨＰ２，ＣＰ２の中の最長処理時間ユニットにおける処理時間がこの総搬送時間よりも長い場合には、搬送ロボット１０に搬送待ち時間が発生する。
【００２１】
図４は、搬送待ち時間発生時の制御動作を示すフローチャートである。ステップＳ１では、コントローラ５０が搬送待ち時間が発生したか否かを判断する。例えば、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣに半導体ウェハが搬入されており、かつ、その処理終了までの時間（「残処理時間」と呼ぶ）が搬送ロボット１０の総搬送時間（４８秒）よりも長い場合に搬送待ち時間が発生したと判断される。
【００２２】
ステップＳ２では、インデクサＩＮＤからの新たなウェハの送り出が禁止される。この結果、インデクサＩＮＤから搬送ロボット１０に新たなウェハを渡す動作が停止する。
【００２３】
ステップＳ３では、最長処理時間ユニット（スピンコータＳＣ）より下流側の搬送経路に位置する処理中のウェハについては、処理と搬送とをそのまま継続する。一方、最長処理時間ユニットより上流側の搬送経路に位置する処理中のウェハは、その処理ユニットにおける処理が終了した後に、各処理ユニットにおける待機位置において待機させる。このステップＳ３の動作を、以下では「第１のスキップモード」と呼ぶ。図３に示す例では、スピンコータＳＣより下流側の搬送経路に位置する処理中ウェハ（（ｎ−５）番目と（ｎ−４）番目のウェハ）の処理と搬送とはそのまま継続されて、インデクサＩＮＤまで戻る。一方、スピンコータＳＣよりも上流側の経路に位置する処理中ウェハ（（ｎ−２）番目と（ｎ−１）番目のウェハ）はその処理ユニットでの処理の終了後にその待機位置で待機させる。
【００２４】
図５は、搬送待ち時間発生によって第１のスキップモードに移行した場合のウェハの流れを示す説明図である。図５の左端の欄は処理サイクルを示している。ここで、１サイクルとは、各ウェハが１つの処理ユニットで処理されて次の処理ユニットに搬送されるまでの期間を意味している。また、上段のＩＮＤ，ＨＰ１，ＣＰ１等は、各処理ユニットを示しており、その下に記された数字はウェハの順番を示している。また、符号「ｘ」はウェハが存在しないことを示している。
【００２５】
処理サイクル４で１番目のウェハが最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣに到達すると、搬送待ち時間が発生する。この結果、第１のスキップモードが実行され、スピンコータＳＣよりも上流側にある処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１に存在するウェハは、各処理ユニットでの処理の終了後に待機状態となる。なお、この時点ではスピンコータＳＣよりも下流側の処理ユニットＨＰ２，ＣＰ２には処理中のウェハが存在しない。
【００２６】
第１のスキップモード（ステップＳ３）の実行中にはインデクサＩＮＤからのウェハの送り出しは停止されたままである。インデクサＩＮＤからのウェハの送り出しは、次のステップＳ４において、以下に示す条件Ｃ１またはＣ２のいずれかが満足された場合に再開される（ステップＳ５）。
【００２７】
条件Ｃ１：（最長処理時間ユニットの残処理時間）≦（インデクサの動作時間）＋（インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計）
【００２８】
ここで、「インデクサの動作時間」とは、インデクサＩＮＤがカセット２０からウェハを１枚取り出して搬送ロボット１０に渡すために必要な時間を言う。また、「インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計」は、図３の場合には、３つのパスＰ１〜Ｐ３の搬送時間の合計であり、従って２４秒である。
【００２９】
条件Ｃ２：搬送経路上で最長処理時間ユニットの次の処理ユニットに存在していたウェハが最下流の処理ユニットに渡されている。
【００３０】
なお、図３の例では、「最長処理時間ユニットの次の処理ユニット」は第２のホットプレートＨＰ２であり、「最下流の処理ユニット」は第２のクールプレートＣＰ２である。
【００３１】
上記の第１の条件Ｃ１の不等号の右辺は、搬送ロボット１０がインデクサＩＮＤの位置から最長処理時間ユニットに到達するのに必要な最短時間（「最短到達時間」と呼ぶ）である。従って、第１の条件Ｃ１が満足された時、すなわち、最長処理時間ユニットの残処理時間が搬送ロボット１０の最短到達時間以下になった時には、正味の搬送待ち時間が無いものと考えることができる。従って、この時にはステップＳ５においてインデクサＩＮＤから新たなウェハの送り出しを再開し、最長処理時間ユニットにおける処理が終了した時に、インデクサＩＮＤから搬送ロボット１０にウェハを直ちに渡せるようにしておき、無駄な時間が発生するのを防止する。
【００３２】
また、第２の条件Ｃ２が満足された時には、間もなく最も下流側の処理ユニットからインデクサＩＮＤにウェハが戻ってくると期待される。従って、第２の条件Ｃ２が満足されたときにも、インデクサＩＮＤに戻って来たウェハと新たなウェハとをインデクサＩＮＤが直ちに交換できるようにしておくことによって、無駄な時間が発生するのを防止する。
【００３３】
図５の処理サイクル４では、スピンコータＳＣよりも下流側の処理ユニットＨＰ２，ＳＰ２にウェハが存在しないので、上記の第２の条件Ｃ２が満足される。従って、処理サイクル４ではインデクサＩＮＤからのウェハの送り出しは事実上停止されない。
【００３４】
最長処理時間ユニットでの処理が終了する（図４のステップＳ６）と、ウエハの搬送が再開されてステップＳ１に戻る。例えば図５の処理サイクル４が終了すると、１番目のウェハがスピンコータＳＣからホットプレートＨＰ２に搬送され、スピンコータＳＣよりも上流側の各処理ユニットに待機していたウェハもそれぞれ次の処理ユニットに搬送される。そして、処理サイクル５において、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣが２番目のウェハの処理を開始すると、搬送待ち時間が発生するので、図４のステップＳ２，Ｓ３が再び実行される。この時点では、スピンコータＳＣの次の処理ユニット（ホットプレートＨＰ２）に１番目のウェハが存在するので、ステップＳ３では、この１番目のウェハの処理と搬送とが継続して実行される。この結果、図５の処理サイクル５〜７では第１のスキップモードが実行されて１番目のウェハのみが順次搬送されていく。
【００３５】
図５の処理サイクル７において、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了すると、スピンコータＳＣよりの上流側にあるウェハが次の処理ユニットにそれぞれ搬送される。そして、処理サイクル８において最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣが３番目のウェハの処理を開始すると、搬送待ち時間が発生するので、図４のステップＳ２，Ｓ３が再度実行される。
【００３６】
このように、第１のスキップモードでは、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣにおいて処理が開始されると、スピンコータＳＣより下流側の経路に存在するウェハについては処理と搬送とが継続され、一方、スピンコータＳＣより上流側の経路に存在するウェハについては搬送が中止される。従って、最長処理時間ユニットより下流側の経路に存在するウェハについては、オーバベーク等のプロセス上の悪影響を与えること無く処理を完了できる。
【００３７】
ところで、図５の例では、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する前に、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了している。しかし、処理レシピによっては、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了する前に最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する場合もある。
【００３８】
図５の例のように、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する前に、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了する場合には、上述の第１の条件Ｃ１は不要である。図４のステップＳ４において、第２の条件のみを用いてウェハの送り出しの再開を判断するようにした場合には、図５の処理サイクル５，６では、左端のインデクサＩＮＤに５番目のウェハが待機していない状態となる。
【００３９】
一方、スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了する前に最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する場合には、第２の条件Ｃ２は不要である。使用者は、処理レシピに応じて２つの条件Ｃ１，Ｃ２の一方のみを選択して使用するようにすることも可能である。
【００４０】
Ｂ．第２実施例：
図６は、本発明の第２実施例における動作を示すフローチャートである。図６のフローチャートは、図４に示す第１実施例のフローチャートのステップＳ３とステップＳ４との間にステップＳ１１〜Ｓ１３を追加したものである。ステップＳ１１にも記されているように、図６の動作は、第１のスキップモードの途中でいずれかの処理ユニットからの警報が発生した場合の動作である。
【００４１】
各処理ユニットは、何等かの異常を検出すると警報を発生してコントローラ５０に通知する。警報としては、例えば、スピンコータＳＣにおける薬液量の不足や、ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２における温度異常等がある。コントローラ５０は、ステップＳ１１でこの警報を使用者に知らせるととともに、ステップＳ１２〜Ｓ１３において、警報発生に応じた制御を実行する。
【００４２】
ステップＳ１２における第２のスキップモードの処理では、コントローラ５０が、警報を発生した処理ユニット（「警報発生ユニット」と呼ぶ）以降の搬送経路に位置する処理中のウェハについては処理と搬送をそのまま継続する。一方、警報発生ユニットより前の搬送経路に位置する処理中のウェハは、その処理ユニットにおける処理の終了後にその処理ユニットの待機位置において待機させる。
【００４３】
なお、警報発生時に処理ユニット間のパスＰ１〜Ｐ６のいずれかに存在していたウェハは、少なくともその次の処理ユニットに渡される。
【００４４】
また、基板処理装置や処理レシピによっては、搬送経路上において、互いに同等な複数の処理ユニットが並列に配列されることがある。例えば、図３において、ホットプレートＨＰ１の位置に並列に複数のホットプレートが配置される。このような場合に、並列に配列された互いに同等の複数の処理ユニットの１つが警報を発生した場合には、警報発生ユニットと同等な他の処理ユニットに存在するウェハについても処理が最後まで継続される。
【００４５】
図７は、第２実施例において、第１のスキップモードの途中で警報発生によって第２のスキップモードに移行した場合の動作内容を示す説明図である。図７（Ａ）の例は、図５の処理サイクル５において、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣよりも下流側にある処理ユニット（クールプレートＣＰ２）が警報を発生した場合の例である。このように、警報発生ユニットが最長処理時間ユニットよりも下流側に有る場合には、警報発生ユニットよりも上流側に存在するウェハが第２のスキップモードで待機状態となる。
【００４６】
図７（Ｂ）の例は、最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣよりも上流側にある処理ユニット（クールプレートＣＰ１）が警報を発生した場合の例である。このように、警報発生ユニットが最長処理時間ユニットよりも上流側に有る場合には、警報発生ユニットよりも上流側に存在するウェハ（図７（Ｂ）の例ではホットプレートＨＰ１にある４番目のウェハ）が第２のスキップモードで待機状態となる。また、警報発生ユニット以降であって、かつ、最長処理時間ユニットよりも上流側にあるウェハ（図７（Ｂ）の例ではクールプレートＣＰ１にある３番目のウェハ）は第１のスキップモードで待機状態となる。さらに、警報発生ユニットと最長処理時間ユニットの両方から見て下流側にあるウェハに対しては第１のスキップモードが適用されるので、処理と搬送とが継続される。
【００４７】
このように、第１のスキップモードの途中で警報が発生すると、第１のスキップモードと第２のスキップモードとが多重に実行される。なお、上述の説明からも解るように、第２のスキップモードは第１のスキップモードに優先する。図６のステップＳ１３において警報が解除されると、第２のスキップモードで中断した状態から処理が継続される。
【００４８】
上述の第２実施例では、第１のスキップモードの途中で警報が発生した時に、第２のスキップモードを実行することによって、警報発生ユニット以降の経路に存在するウェハの処理と搬送とを継続するようにした。従って、警報発生ユニット以降の経路に存在するウェハについては、オーバベーク等のプロセス上の悪影響を与えること無く処理を完了することができる。
【００４９】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。り、例えば次のような変形も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例を適用する半導体ウェハ処理装置を示す斜視図。
【図２】半導体ウェハ処理装置のブロック図。
【図３】半導体ウェハ処理装置内における半導体ウェハＷの搬送経路を示す説明図。
【図４】本発明の第１実施例における動作を示すフローチャート。
【図５】警報発生によってスキップモードに移行した場合のウェハの流れを示す説明図。
【図６】本発明の第２実施例における動作を示すフローチャート。
【図７】第２実施例における多重スキップモードの動作内容を示す説明図。
【符号の説明】
１０…搬送ロボット
１１…支持部材
１２…移動体
２０…カセット
４０…移載ロボット
５０…コントローラ
５１…ディスプレイ
５２…キーボード
ＣＰ１〜ＣＰ３…クールプレート
ＨＰ１〜ＨＰ３…ホットプレート
ＩＮＤ…インデクサ
ＳＣ…スピンコータ（回転式薬液塗布装置）
ＳＤ…スピンデベロッパ（回転式薬液現像装置９
Claims (4)
- 複数の基板を収納するカセットからの基板の搬出と搬入とを行うためのインデクサと、複数の処理ユニットと、各処理ユニットにおいて基板の交換を行う２本のアームを有する搬送ロボットとを備えた基板処理装置を用いて、処理対象の複数の基板を予め設定された処理レシピで規定された同一の搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御方法であって、
前記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最長処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間が発生するか否かを前記処理レシピに応じて判断し、
前記搬送待ち時間が発生したときには、前記搬送経路において前記最長処理時間ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するとともに、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に各処理ユニットの待機位置において該基板を待機状態とすることによって搬送を中止する第１のスキップモードを備え、
前記処理レシピで規定された搬送経路の全パスにおける基板の搬送を前記搬送ロボットが１回実行するのに要する時間を前記搬送ロボットの総搬送時間と定義したとき、
前記搬送待ち時間の発生の有無の判断は、前記最長処理時間ユニット内に基板が搬入されており、かつ、前記最長処理時間ユニットにおける該基板の処理終了までの残処理時間が前記搬送ロボットの総搬送時間よりも長い場合に前記搬送待ち時間が発生したものと判断することによって実行し、
前記第１のスキップモードの実行中は前記インデクサから前記搬送経路への基板の搬出を停止するとともに、次の条件Ｃ１とＣ２のいずれかが満足された場合に前記インデクサからの基板の搬出を再開して前記第１のスキップモードを終了する、基板処理装置の制御方法。
条件Ｃ１：（最長処理時間ユニットの残処理時間）≦（インデクサの動作時間）＋（インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計）。
条件Ｃ２：搬送経路上で最長処理時間ユニットの次の処理ユニットに存在していた基板が搬送経路の最下流の処理ユニットに渡されている。 - 請求項１記載の基板処理装置の制御方法であって、
前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の処理ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通知する警報が発生した時に、前記搬送経路において警報発生ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記第１のスキップモードに従った動作を継続するとともに、前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に各処理ユニットの待機位置において該基板を待機状態とすることによって搬送を中止する第２のスキップモードを備える、
基板処理装置の制御方法。 - 処理対象の複数の基板を処理レシピで規定された同一の予め設定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理装置の制御装置であって、
複数の基板を収納するカセットからの基板の搬出と搬入とを行うためのインデクサと、
複数の処理ユニットと、
各処理ユニットにおいて基板の交換を行う２本のアームを有する搬送ロボットと、
前記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最長処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間が発生するか否かを前記処理レシピに応じて判断する搬送待ち時間発生検出手段と、
前記搬送待ち時間が発生したときには、前記搬送経路において前記最長処理時間ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するとともに、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に各処理ユニットの待機位置において該基板を待機状態とすることによって搬送を中止する第１のスキップモード実行手段と、を備え、
前記処理レシピで規定された搬送経路の全パスにおける基板の搬送を前記搬送ロボット が１回実行するのに要する時間を前記搬送ロボットの総搬送時間と定義したとき、
前記搬送待ち時間発生検出手段は、前記最長処理時間ユニット内に基板が搬入されており、かつ、前記最長処理時間ユニットにおける該基板の処理終了までの残処理時間が前記搬送ロボットの総搬送時間よりも長い場合に前記搬送待ち時間が発生したものと判断し、
前記第１のスキップモード実行手段は、前記第１のスキップモードの実行中は前記インデクサから前記搬送経路への基板の搬出を停止するとともに、次の条件Ｃ１とＣ２のいずれかが満足された場合に前記インデクサからの基板の搬出を再開して前記第１のスキップモードを終了する、基板処理装置の制御装置。
条件Ｃ１：（最長処理時間ユニットの残処理時間）≦（インデクサの動作時間）＋（インデクサと最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合計）。
条件Ｃ２：搬送経路上で最長処理時間ユニットの次の処理ユニットに存在していた基板が搬送経路の最下流の処理ユニットに渡されている。 - 請求項３記載の基板処理装置の制御装置であって、さらに、
前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の処理ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通知する警報が発生した時に、前記搬送経路において警報発生ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記第１のスキップモードに従った動作を継続するとともに、前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板については各処理ユニットでの処理の終了後に各処理ユニットの待機位置において該基板を待機状態とすることによって搬送を中止する第２のスキップモード実行手段を備える、基板処理装置の制御装置。
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