JP2918464B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、各基板処理部への基
板の搬送順序や、各基板処理部の制御条件である制御パ
ラメータ等が異なるように設定された異種ロット中の各
基板を、複数の基板処理部間で連続的に循環搬送して効
率よく処理する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、液晶表示基板や半導体基
板などの精密電子基板（以下、単に「基板」という）の
製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部（以
下「スピンコータ」という）、回転式現像処理部（以下
「スピンデベロッパ」という）、密着強化ユニット、ク
ーリングプレートおよびホットプレートなどを適当に配
置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送手段により基板
をそれらの基板処理部間を所定の搬送順序で搬送しつ
つ、それらの処理部に出入れして一連の処理工程を行う
基板処理装置が使用される。なお、この明細書において
は、スピンコータ、スピンデベロッパ等を個別具体的に
説明する場合には、その名称を用いる一方、それらを一
般的に説明する場合には、「基板処理部」と称すること
とする。

【０００３】このような基板処理装置では、フロー（各
基板処理部への搬送順序）が同一で熱処理時間等のデー
タが異なる各ロットを連続的に処理する場合に、スルー
プットを向上させつつ同一ロット内での基板間の熱履歴
のばらつきを防止するため、先投入ロットの最後の基板
と後投入ロットの最初の基板とを切れ目なく基板処理部
に投入するとともに、過渡期に投入される後投入ロット
の最初の基板の搬送タイミングを遅らせ、或いは後投入
ロットのタクトタイムを先投入ロットのタクトタイムと
一致させて連続処理を確保するということが行われてい
る（特開平４−１１３６１２号公報参照）。

【０００４】さらに、このような基板処理装置におい
て、現在処理中のロット（被割り込みロット）の処理を
一時的に中断して熱処理時間等のデータが異なるロット
（割り込みロット）の処理を優先的に実行する場合に
も、上記のように異なるロットを接続して連続的に処理
する場合と同様に、過渡期に投入される割り込みロット
の最初の基板の搬送タイミングを遅らせ、或いは割り込
みロットのタクトタイムを被割り込みロットのタクトタ
イムと一致させて割り込み処理を実行することとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な基板処理装置においては、熱処理工程の有無などフロ
ー自体が本質的に異なるロットの基板を連続的に処理す
る場合、先投入ロットの基板と後投入ロットの基板とが
基板処理部のいずれかで衝突してこれらが相互に干渉す
ることのないように、先に投入される先投入ロットの処
理済み基板を全てカセット内に収納した後に、後に投入
される後投入ロットの基板の処理を開始している。した
がって、フロー自体が異なるロット間の継目では基板処
理部の多くが遊んでしまうこととなり、このロス時間に
よってスループットが著しく低下してしまう。

【０００６】このような問題は、現在処理中の被割り込
みロットの処理を一時的に中断してフローが異なる割り
込みロットの処理を優先的に実行する場合にも発生す
る。

【０００７】また、このような問題は、フローが異なる
複数の基板を基板単位で順次で処理する枚葉処理におい
ても発生する。

【０００８】この発明は、かかる問題を解決するために
なされたものであり、ロット単位または基板単位でフロ
ーが異なる複数基板を連続的に処理する場合であって
も、基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるス
ループットの向上を図ることができる基板処理装置を提
供することを目的とする。

【０００９】また、この発明は、フロー自体が異なる複
数のロットを接続してこれらのロットに含まれる基板を
連続的に処理する場合であっても、基板処理部を効率的
に利用して基板処理におけるスループットの向上を図る
ことができる基板処理装置を提供することを目的とす
る。

【００１０】また、この発明は、現在処理中の被割り込
みロットの処理を一時的に中断してフローが異なる割り
込みロットの処理を優先的に実行する場合であっても、
基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスルー
プットの向上を図ることができる基板処理装置を提供す
ることを目的とする。

【００１１】また、この発明は、フロー自体が異なる複
数基板を枚葉処理する場合であっても、基板処理部を効
率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を
図ることができる基板処理装置を提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、それぞれの処理手順において使
用される処理部の数および／または処理部の使用順序が
異なる複数の基板を、各基板について共通に準備された
処理部を含む複数の処理部を通る経路に沿って順次かつ
周期的に循環搬送して各基板の処理を経路上の処理部で
連続的に実行可能な基板処理装置であって、複数の基板
中に含まれる第１の基板と、当該第１の基板の後に循環
搬送すべき第２の基板とのそれぞれについて行うべき処
理手順において複数の処理部について使用する処理部の
数および／または処理部の使用順序が異なる場合に、第
１の基板の循環搬送による処理が完了する前に第２の基
板の循環搬送による処理を開始させる搬送制御手段を備
え、第２の基板の循環搬送による処理の開始時点は、第
１と第２の基板が干渉しない範囲に定められていること
を特徴とする。

【００１３】また、請求項２の発明は、請求項１の基板
処理装置において、第１の基板が、１つのロットの最後
の基板であり、第２の基板が、１つのロットの次に処理
すべき別のロットの最初の基板であることを特徴とす
る。

【００１４】また、請求項３の発明は、請求項１の基板
処理装置において、第１の基板が、割り込みのため処理
が中断される１つのロットの処理中断前の最後の基板で
あり、第２の基板が、割り込ませるロットの最初の基板
であることを特徴とする。

【００１５】また、請求項４の発明は、請求項１の基板
処理装置において、第１の基板が、割り込ませたロット
の最後の基板であり、第２の基板が、割り込みのため処
理が中断されたロットの処理中断後の最初の基板である
ことを特徴とする。

【００１６】また、請求項５の発明は、請求項１の基板
処理装置において、第２の基板が、枚葉処理における１
つの基板であり、第１の基板が、１つの基板の前に処理
されるいずれか別の基板であることを特徴とする。

【００１７】また、請求項６の発明は、それぞれの処理
手順において使用される基板処理部の数および／または
基板処理部の使用順序が異なる先投入ロットの基板と後
投入ロットの基板とを連続的に処理可能な基板処理装置
であって、各基板について共通に準備された基板処理部
を含む各基板の処理が可能な複数の基板処理部と、前記
複数の基板処理部を通る経路に沿って各基板を順次かつ
周期的に循環搬送する搬送手段と、後投入ロットの基板
と先投入ロットの基板との干渉を禁止するという条件の
もとで、先投入ロットの最後の基板を含む最初の循環搬
送後から後投入ロットの最初の基板を含む最初の循環搬
送が可能になる前までの間の循環搬送の回数に対応する
最小待機サイクルを算出する演算手段と、演算手段で算
出された最小待機サイクルが先投入ロットの所定の処理
手順の実行に必要な循環搬送の回数に対応する標準待機
サイクル未満の場合に、搬送手段による後投入ロットの
最初の基板を含む最初の循環搬送を、先投入ロットの最
後の基板を含む最初の循環搬送の後、最小待機サイクル
以上で標準待機サイクル未満の範囲内で遅延させる制御
手段とを備えることを特徴とする。

【００１８】また、請求項７の発明は、請求項６の基板
処理装置において、演算手段が、先投入ロットの基板の
処理に用いる基板処理部の数から後投入ロットの基板の
処理に用いる基板処理部の数を引き算してポジション数
差を算出するポジション数差算出手段と、先投入ロット
及び後投入ロットでともに使用される基板処理部につい
て、先投入ロットの循環搬送中の順番から後投入ロット
の循環搬送中の順番を引き算して順位差を算出する順位
差算出手段と、ポジション数差算出手段により算出され
たポジション数差及び順位差算出手段により算出された
順位差の最大値に基づいて、最小待機サイクルを決定す
る最大値算出手段とを有することを特徴とする。

【００１９】また、請求項８の発明は、それぞれの処理
手順において使用される基板処理部の数および／または
基板処理部の使用順序が異なる被割り込みロットの基板
と割り込みロットの基板とを連続的に処理可能な基板処
理装置であって、各基板について共通に準備された基板
処理部を含む各基板の処理が可能な複数の基板処理部
と、前記複数の基板処理部を通る経路に沿って各基板を
順次かつ周期的に循環搬送する搬送手段と、割り込みの
開始に際して割り込みロットの基板と被割り込みロット
の基板との干渉を禁止するという条件のもとで、被割り
込みロットの最後の基板を含む最初の循環搬送後から割
り込みロットの最初の基板を含む最初の循環搬送が可能
になる前までの間の循環搬送の回数に対応する最小待機
サイクルを算出する演算手段と、この演算手段で算出さ
れた最小待機サイクルが被割り込みロットの所定の処理
手順の実行に必要な循環搬送の回数に対応する標準待機
サイクル未満の場合に、搬送手段による割り込み開始の
際における割り込みロットの最初の基板を含む最初の循
環搬送を、被割り込みロットの最後の基板を含む最初の
循環搬送の後、最小待機サイクル以上で標準待機サイク
ル未満の範囲内で遅延させる制御手段とを備えることを
特徴とする。

【００２０】また、請求項９の発明は、請求項８の基板
処理装置において、演算手段が、被割り込みロットの基
板の処理に用いる基板処理部の数から割り込みロットの
基板の処理に用いる基板処理部の数を引き算してポジシ
ョン数差を算出するポジション数差算出手段と、被割り
込みロット及び割り込みロットでともに使用される基板
処理部について、被割り込みロットの循環搬送中の順番
から割り込みロットの循環搬送中の順番を引き算して順
位差を算出する順位差算出手段と、ポジション数差算出
手段により算出されたポジション数差及び順位差算出手
段により算出された順位差の最大値に基づいて、最小待
機サイクルを決定する最大値算出手段とを有することを
特徴とする。

【００２１】また、請求項１０の発明は、請求項８の基
板処理装置において、演算手段が、割り込みの終了に際
して割り込みロットの基板と被割り込みロットの基板と
の干渉を禁止するという条件のもとで、割り込みロット
の最後の基板を含む最初の循環搬送後から被割り込みロ
ットの最初の基板を含む最初の循環搬送が可能になる前
までの間の循環搬送の回数に対応する最小待機サイクル
を算出し、制御手段が、演算手段で算出された最小待機
サイクルが割り込みロットの所定の処理手順の実行に必
要な循環搬送の回数に対応する標準待機サイクル未満の
場合に、搬送手段による割り込み終了の際における被割
り込みロットの最初の基板を含む最初の循環搬送を、割
り込みロットの最後の基板を含む最初の循環搬送の後、
最小待機サイクル以上で標準待機サイクル未満の範囲内
で遅延させることを特徴とする。

【００２２】また、請求項１１の発明は、請求項１０の
基板処理装置において、演算手段が、割り込みロットの
基板の処理に用いる基板処理部の数から被割り込みロッ
トの基板の処理に用いる基板処理部の数を引き算してポ
ジション数差を算出するポジション数差算出手段と、被
割り込みロット及び割り込みロットでともに使用される
基板処理部について、割り込みロットの循環搬送中の順
番から被割り込みロットの循環搬送中の順番を引き算し
て順位差を算出する順位差算出手段と、ポジション数差
算出手段により算出されたポジション数差及び順位差算
出手段により算出された順位差の最大値に基づいて、最
小待機サイクルを決定する最大値算出手段とを有するこ
とを特徴とする。

【００２３】また、請求項１２の発明は、それぞれの処
理手順において使用される基板処理部の数および／また
は基板処理部の使用順序が異なる先投入基板と後投入基
板とを、各基板について共通に準備された基板処理部を
含む複数の基板処理部を通る経路に沿って順次かつ周期
的に循環搬送して各基板の処理を前記経路上の基板処理
部で連続的に実行可能な基板処理装置であって、後投入
基板と先投入基板との干渉を禁止するという条件のもと
で、先投入基板のうち最後に投入される基板の最初の循
環搬送後から後投入基板の最初の循環搬送が可能になる
前までの間の循環搬送の回数に対応する最小待機サイク
ルを算出する演算手段と、搬送手段による後投入基板の
最初の循環搬送を、先投入基板のうち最後に投入される
基板の最初の循環搬送の後、最小待機サイクルの経過後
に開始させる制御手段とを備えることを特徴とする。

【００２４】また、請求項１３の発明は、請求項１２の
基板処理装置において、演算手段が、先投入基板のそれ
ぞれに関しその処理に用いる基板処理部の数から後投入
基板の処理に用いる基板処理部の数を引き算して先投入
基板ごとにポジション数差を算出するポジション数差算
出手段と、先投入基板のそれぞれに関しその処理と後投
入基板の処理とでともに使用される基板処理部につい
て、先投入基板のそれぞれの処理における循環搬送中の
順番から後投入基板の処理における循環搬送中の順番を
引き算して先投入基板ごとに順位差を算出する順位差算
出手段と、先投入基板ごとに算出されたポジション数差
及び順位差の最大値に基づいて、先投入基板ごとに相対
待機サイクルを決定する最大値算出手段と、各相対待機
サイクルから先投入基板のそれぞれが既に繰返している
循環搬送の回数を減算して先投入基板ごとに最小待機サ
イクルを決定する相関補正手段とを有することを特徴と
する。

【００２５】

【作用】請求項１の発明では、第１の基板と第２の基板
とのそれぞれについて行うべき処理手順において使用す
る処理部の数および／または処理部の使用順序が異なる
場合に、第１の基板の循環搬送による処理が完了する前
に第２の基板の循環搬送による処理を開始させる搬送制
御手段を備え、第２の基板の循環搬送による処理の開始
時点は、第１と第２の基板が干渉しない範囲に定められ
ているので、第１の基板の処理の進行を妨げること無く
第２の基板を迅速に投入することができる。よって、基
板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループ
ットの向上を図ることができる。

【００２６】また、請求項２の発明では、第１の基板
が、１つのロットの最後の基板であり、第２の基板が、
１つのロットの次に処理すべき別のロットの最初の基板
であるので、処理手順が異なる複数のロットを接続して
これらのロットに含まれる基板を連続的に処理する場合
であっても、基板処理におけるスループットの向上を図
ることができる。

【００２７】また、請求項３の発明では、第１の基板
が、割り込みのため処理が中断される１つのロットの処
理中断前の最後の基板であり、第２の基板が、割り込ま
せるロットの最初の基板であるので、１つのロットの処
理を一時的に中断して処理手順が異なる別のロットの処
理を優先的に実行する場合であっても、その割り込み開
始の際に、基板処理におけるスループットの向上を図る
ことができる。

【００２８】また、請求項４の発明では、請求項１の基
板処理装置において、第１の基板が、割り込ませたロッ
トの最後の基板であり、第２の基板が、割り込みのため
処理が中断されたロットの処理中断後の最初の基板であ
るので、１つのロットの処理を一時的に中断して処理手
順が異なる別のロットの処理を優先的に実行する場合で
あっても、その割り込み終了の際に、基板処理における
スループットの向上を図ることができる。

【００２９】また、請求項５の発明では、第２の基板
が、枚葉処理における１つの基板であり、第１の基板
が、１つの基板の前に処理されるいずれか別の基板であ
るので、処理手順が異なる複数のロットの基板を枚葉処
理する場合であっても、基板処理におけるスループット
の向上を図ることができる。

【００３０】また、請求項６の発明では、制御手段が、
演算手段で算出された最小待機サイクルが先投入ロット
の所定の処理手順の実行に必要な循環搬送の回数に対応
する標準待機サイクル未満の場合に、搬送手段による後
投入ロットの最初の基板の最初の循環搬送を、先投入ロ
ットの最後の基板の最初の循環搬送の後、最小待機サイ
クル以上で標準待機サイクル未満の範囲内で遅延させる
ので、それぞれの処理手順において使用される基板処理
部の数および／または基板処理部の使用順序が異なる先
投入ロットの基板と後投入ロットの基板とを連続的に処
理する場合であっても、先投入ロットの処理の終了を待
たずに後投入ロットの処理を開始することができ、基板
処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループッ
トの向上を図ることができる。

【００３１】また、請求項７の発明では、演算手段が、
ポジション数差を算出するポジション数差算出手段と、
先投入ロット及び後投入ロットでともに使用される基板
処理部について、先投入ロットの循環搬送中の順番から
後投入ロットの循環搬送中の順番を引き算して順位差を
算出する順位差算出手段と、ポジション数差及び順位差
の最大値に基づいて最小待機サイクルを決定する最大値
算出手段とを有するので、後投入ロットの基板が先投入
ロットの基板と衝突したり、追い越したりすることを防
止できる。すなわち、最小待機サイクルをポジション数
差以上とすることで、後投入ロットの基板が先投入ロッ
トの基板より先に処理を終了するという干渉の問題を回
避でき、最小待機サイクルを順位差以上とすることで、
後投入ロットの基板が先投入ロットの基板と衝突した
り、追い越したりすることを防止できる。

【００３２】また、請求項８の発明では、制御手段が、
演算手段で算出された割り込み開始に際しての最小待機
サイクルが被割り込みロットの所定の処理手順の実行に
必要な循環搬送の回数に対応する標準待機サイクル未満
の場合に、搬送手段による割り込み開始の際における割
り込みロットの最初の基板の最初の循環搬送を、被割り
込みロットの最後の基板の最初の循環搬送の後、最小待
機サイクル以上で標準待機サイクル未満の範囲内で遅延
させるので、それぞれの処理手順において使用される基
板処理部の数および／または基板処理部の使用順序が異
なる被割り込みロットの基板と割り込みロットの基板と
を連続的に処理する場合であっても、被割り込みロット
の処理の終了を待たずに割り込みロットの処理を開始す
ることができ、基板処理部を効率的に利用して基板処理
におけるスループットの向上を図ることができる。

【００３３】また、請求項９の発明では、演算手段が、
ポジション数差を算出するポジション数差算出手段と、
被割り込みロット及び割り込みロットでともに使用され
る基板処理部について、被割り込みロットの循環搬送中
の順番から割り込みロットの循環搬送中の順番を引き算
して順位差を算出する順位差算出手段と、ポジション数
差及び順位差の最大値に基づいて最小待機サイクルを決
定する最大値算出手段とを有するので、割り込み開始に
際して割り込みロットの基板が被割り込みロットの基板
と衝突したり、追い越したりすることを防止できる。す
なわち、最小待機サイクルをポジション数差以上とする
ことで、割り込みロットの基板が被割り込みロットの基
板より先に処理を終了するという干渉の問題を回避で
き、最小待機サイクルを順位差以上とすることで、割り
込みロットの基板が被割り込みロットの基板と衝突した
り、追い越したりするという干渉の問題を回避できる。

【００３４】また、請求項１０の発明では、制御手段
が、演算手段で算出された割り込み終了に際しての最小
待機サイクルが割り込みロットの所定の処理手順の実行
に必要な循環搬送の回数に対応する標準待機サイクル未
満の場合に、搬送手段による割り込み終了の際における
被割り込みロットの最初の基板の最初の循環搬送を、割
り込みロットの最後の基板の最初の循環搬送の後、最小
待機サイクル以上で標準待機サイクル未満の範囲内で遅
延させるので、被割り込みロットと割り込みロットとが
異なる手順で処理される場合であっても、割り込みロッ
トの処理の終了を待たずに被割り込みロットの処理を開
始することができ、基板処理部を効率的に利用して基板
処理におけるスループットの向上を図ることができる。

【００３５】また、請求項１１の発明では、演算手段
が、ポジション数差を算出するポジション数差算出手段
と、被割り込みロット及び割り込みロットでともに使用
される基板処理部について、割り込みロットの循環搬送
中の順番から被割り込みロットの循環搬送中の順番を引
き算して順位差を算出する順位差算出手段と、ポジショ
ン数差及び順位差の最大値に基づいて最小待機サイクル
を決定する最大値算出手段とを有するので、割り込み終
了に際して被割り込みロットの基板が割り込みロットの
基板と衝突したり、追い越したりする干渉の発生を回避
することができる。

【００３６】また、請求項１２の発明では、制御手段
が、搬送手段による後投入基板の最初の循環搬送を、先
投入基板のうち最後に投入される基板の最初の循環搬送
の後、最小待機サイクルの経過後に開始させるので、そ
れぞれの処理手順において使用される基板処理部の数お
よび／または基板処理部の使用順序が異なる先投入基板
と後投入基板とを連続的に処理する枚葉処理の場合であ
っても、先投入基板の処理の終了を待たずに後投入基板
の処理を可能な限り迅速に開始することができ、基板処
理部を効率的に利用して基板処理におけるスループット
の向上を図ることができる。

【００３７】また、請求項１３の発明では、演算手段
が、先投入基板ごとにポジション数差を算出するポジシ
ョン数差算出手段と、先投入基板ごとに順位差を算出す
る順位差算出手段と、先投入基板ごとに相対待機サイク
ルを決定する最大値算出手段と、先投入基板ごとに各相
対待機サイクルから最小待機サイクルを決定する相関補
正手段とを有するので、後投入基板が先投入基板と衝突
したり、追い越したりすることを防止できる。

【００３８】

【発明内容の具体的説明】実施例の説明の前に、明確化
のため、この発明の搬送装置の動作を従来例との比較に
おいて具体例として説明する。

【００３９】図１は、先投入ロットの搬送動作を示す搬
送ダイアグラムである。同図左側の符号ＩＮＤは、基板
をカセットへ出入れするインデクサーを示し、符号ａ、
ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ加熱処理、冷却処理、
塗布処理、現像処理等の基板処理部を意味する。また、
同図において右側に行く程時間が経過することを意味す
る。さらに、太い実線ＲＢは、搬送手段である搬送ロボ
ットの動きを示す。この搬送ロボットＲＢは、インデク
サーＩＮＤを含めて、各基板処理部ａ、ｂ、ｃ、ｄ、
ｅ、ｆ間で周期的な循環搬送を繰返す。これにより、基
板Ａ1〜Ａ6は、インデクサーＩＮＤから取り出され、予
め定められた所定のフローに従い、各基板処理部ａ、
ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆでの一連の処理を経て、再びインデ
クサーＩＮＤに戻る。具体的に説明すると、例えば時刻
Ｔ1では、インデクサーＩＮＤにやってきた搬送ロボッ
トＲＢによってカセットから基板Ａ6が搬出される。次
に、時刻Ｔ2では、基板処理部ａにやってきた搬送ロボ
ットＲＢによって、この基板処理部ａから基板Ａ5が取
り出され、ここに基板Ａ6が挿入される。これにより、
基板処理部ａで基板Ａ5と基板Ａ6が交換される。次に、
時刻Ｔ3では、基板処理部ｂにやってきた搬送ロボット
ＲＢによって、この基板処理部ｂにある基板Ａ4と基板
Ａ5が交換される。以上のような動作を繰返して、搬送
ロボットＲＢが再びインデクサーに戻ってきたとき、１
サイクルの循環搬送が終了する。このような循環搬送を
繰返すことにより、基板Ａ1〜Ａ6は、上記所定の基板処
理のフローに従い、各基板処理部ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、
ｆでの一連の処理を受けることとなる。

【００４０】図２及び図３は、図１のような循環搬送に
おいて、従来の搬送方法によってフローが異なるロット
を接続して各ロットの基板を連続処理した場合の問題点
を説明するための図である。図２は、先投入ロットの最
後の基板Ａ6が基板処理部ａに搬出された後直ちに、後
投入ロットの最初の基板Ｂ1を投入するときを示す。こ
の場合、後投入ロットの基板処理のフローが基板処理部
ｂから始まるものとすると、基板処理部ｂで基板Ａ5、
Ａ6、Ｂ1が交わり、先投入及び後投入の両ロットの基板
が衝突してしまう。このため、従来は、先投入ロットで
既に処理を開始している最後の基板Ａ6の処理が完了す
るまで、後投入ロットの最初の基板Ｂ1を投入していな
かった。図３は、このことを説明する図である。図示の
ように、先投入ロットの最後の基板Ａ6の処理が完了し
てインデクサーＩＮＤに戻った後、後投入ロットの最初
の基板Ｂ1の投入を開始する。この結果、従来技術で
は、先投入及び後投入の両ロットの基板の衝突の問題は
確実に回避できるものの、これらロット間の接続時期に
おいて７サイクル分の待機時間が生じ、この間基板処理
部ａ〜ｆが遊んでしまうこととなり、このロス時間によ
ってスループットが低下してしまっていた。

【００４１】図４は、図３のようなような従来方法の問
題点を解決する、この発明の基板処理装置の搬送動作を
説明した図である。この発明の搬送装置では、後投入ロ
ットの最初の基板Ｂ1の投入タイミングを、先投入ロッ
トの最後の基板Ａ6の処理と後投入ロットの最初の基板
Ｂ1の処理との干渉（各基板処理部ａ〜ｆで衝突が生じ
ること）を禁止するという条件のもとで早めることとす
る。例えば、後投入ロットの基板処理のフローが基板処
理部ｂから始まり、基板処理部ｆに進んで処理を終了す
るものとする。この場合、基板Ａ6の最初の循環搬送か
ら４サイクル分待機させて基板Ｂ1の最初の循環搬送を
実行することにより、基板処理部ｆで基板Ａ6と基板Ｂ1
の衝突が生じることを回避でき、結果として基板Ａ6の
処理と基板Ｂ1の処理との干渉を防止しつつ基板処理の
スループットを高めることができる。なお原理上は、後
投入ロットの最初の基板Ｂ1の最初の循環搬送を最小の
４サイクルから最大の６サイクルまでの範囲で適当に待
機させても、従来技術の搬送動作（７サイクルの待機時
間が生ずる標準的動作）よりも早くなり、基板処理のス
ループットを十分に高めることができる。

【００４２】以上のような事情は、現在処理中のロット
の基板処理を一時中断してフローが異なる別のロットを
投入する割り込み処理の場合にも当てはまる。すなわ
ち、図４と同様に、割り込み処理の開始に際して、被割
り込み側のロットの割り込み処理開始前の最後の基板Ａ
6についての最初の循環搬送から４サイクル分待機させ
て割り込み側ロットの最初の基板Ｂ1についての最初の
循環搬送を実行することにより、基板処理部ｆで基板Ａ
6と基板Ｂ1の衝突が生じることを回避でき、結果として
基板Ａ6の処理と基板Ｂ1の処理との干渉を防止しつつ基
板処理のスループットを高めることができる。なお原理
上は、割り込み側ロットの最初の基板Ｂ1についての最
初の循環搬送を最小の４サイクルから最大の６サイクル
までの範囲で適当に待機させても、従来技術の搬送動作
（７サイクルの待機時間が生ずる標準的動作）よりも早
くなり、基板処理のスループットを十分に高めることが
できる。

【００４３】さらに、割り込み処理の終了に際しても、
図５に示すように、割り込み側ロットの割り込み処理終
了前の最後の基板Ｂ12についての最初の循環搬送から待
機させることなく直ちに被割り込み側ロットの残りの最
初の基板Ａ7についての最初の循環搬送を実行すること
により、基板Ｂ12の処理と基板Ａ7の処理との干渉を防
止しつつ基板処理のスループットを高めることができ
る。なお原理上は、被割り込み側ロットの最初の基板Ｂ
1についての最初の循環搬送を最小の０サイクルから最
大の２サイクルまでの範囲で適当に待機させても、従来
技術の搬送動作（３サイクルの待機時間が生ずる標準的
動作）よりも早くなり、基板処理のスループットを十分
に高めることができる。

【００４４】以上のような事情は、フローが異なる複数
の基板を順次処理する枚葉処理の場合にも当てはまる。
例えば、図６に示すように、フローが異なる基板として
上記基板Ａ1、Ｂ1の他に基板Ｃ1を考える。ここで基板
Ｃ1のフローは、基板処理部ａから始まって基板処理部
ｄに進んで処理を終了するものとする。この場合、基板
Ａ1についての最初の循環搬送から４サイクル分待機さ
せて基板Ｂ1についての最初の循環搬送を実行すること
により、基板処理部ｆで基板Ａ1と基板Ｂ1の衝突が生じ
ることを回避でき、結果として基板Ａ1の処理と基板Ｂ1
の処理との干渉を防止しつつ基板処理のスループットを
高めることができる。なお原理上は、基板Ｂ1について
の最初の循環搬送を最小の４サイクルから最大の６サイ
クルまでの範囲で適当に待機させても、従来技術の搬送
動作（７サイクルの待機時間が生ずる標準的動作）より
も早くなり、基板処理のスループットを十分に高めるこ
とができる。さらに、基板Ｂ1についての最初の循環搬
送から待機させることなく直ちに基板Ｃ１についての最
初の循環搬送を実行することにより、基板Ｂ1の処理と
基板Ｃ1の処理との干渉を防止しつつ基板処理のスルー
プットを高めることができる。なお原理上は、基板Ｃ1
についての最初の循環搬送を最小の０サイクルから最大
の２サイクルまでの範囲で適当に待機させても、従来技
術の搬送動作（３サイクルの待機時間が生ずる標準的動
作）よりも早くなり、基板処理のスループットを十分に
高めることができる。なお、基板Ａ1、Ｂ1、Ｃ1の一連
の搬送動作に関しては、この発明では全待機サイクルを
最小で０とできるのに対し、従来技術の標準的搬送動作
では全待機サイクルを１０（基板Ａ1に対して７サイク
ル、さらに基板Ｂ1に対して３サイクル）とせざるを得
ない。したがって、この発明によれば、枚葉処理の基板
枚数が増加するほど飛躍的に基板処理のスループットを
十分に高めることができる。

【００４５】

【実施例】

【００４６】

【Ａ．第１実施例の基板処理装置の構成】図７は、この
発明にかかる基板処理装置の第１実施例を示す斜視図で
ある。また、図８は、図７の基板処理装置のブロック図
である。

【００４７】この基板処理装置は、基板３０に一連の処
理（この実施例では塗布処理、現像処理、密着強化処
理、加熱処理、冷却処理）を行うための装置であり、塗
布処理を行う基板処理部であるスピンコータＳＣ、現像
処理を行う基板処理部であるスピンデベロッパＳＤが正
面側に配列され、基板処理列Ａを形成している。

【００４８】また、基板処理列Ａに対向する後方側の位
置には、各種熱処理を行う基板処理部である密着強化ユ
ニットＡＨ、ホットプレートＨＰ1〜ＨＰ3、及びクーリ
ングプレートＣＰ1〜ＣＰ2が２次元的に配置され、基板
処理領域Ｂを形成している。

【００４９】さらに、この装置には、基板処理列Ａと基
板処理領域Ｂに挟まれ、基板処理列Ａに沿って延びる搬
送領域Ｃが設けられており、この搬送領域Ｃには搬送ロ
ボット１０が移動自在に配置されている。この搬送ロボ
ット１０は、基板３０を支持する一対のアームからなる
把持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見えてい
る）を有する移動体１２を備えている。この把持部材１
１を構成する上下一対のアームは、アーム駆動機構（図
示省略）によりそれぞれ独立して基板処理列Ａおよび基
板処理領域Ｂ側に進退移動可能となっていて、これら基
板処理列Ａおよび基板処理領域Ｂを構成するいずれかの
処理部との間で一方のアームで処理の終了した基板を受
け取り、他方のアームで前の基板処理部等から搬送して
きた基板を処理部に載せるようにして基板３０の交換を
行うことができる。

【００５０】なお、図示を省略しているが、搬送ロボッ
ト１０の移動体１２には、３次元の駆動機構が連結され
ており、この駆動機構を制御することにより、移動体１
２を各基板処理部の前に移動させて、基板３０の受渡し
を可能としている。

【００５１】そして、基板処理列Ａ、基板処理領域Ｂお
よび搬送領域Ｃの一方側（図面左側）の端部には、カセ
ット２０からの基板３０の搬出とカセット２０への基板
３０の搬入とを行うインデクサーＩＮＤが設けられてい
る。このインデクサーＩＮＤに設けられた移載ロボット
４０は、カセット２０から基板３０を取り出し、搬送ロ
ボット１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された
基板３０を搬送ロボット１０から受け取り、カセット２
０に戻すようになっている。なお、図７への図示が省略
されているが、基板処理列Ａ、基板処理領域Ｂおよび搬
送領域Ｃの他方側（図面右側）の端部には、基板３０を
他の基板処理装置との間で受け渡しするインターフェー
スユニットが設けられており、インターフェースユニッ
トに設けられた移載ロボット（図示省略）と搬送ロボッ
ト１０との協働によって基板３０の受渡し処理を行う。

【００５２】なお、図８において、コントローラ５０
は、演算部やメモリを備えた演算処理装置であり、ディ
スプレイ５１およびキーボード５２が接続されるととも
に、各基板処理部や搬送ロボット１０との間で通信可能
となっており、キーボード５２により与えられるデータ
等に基づき、後述する演算等の処理を行い、搬送ロボッ
ト１０、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ1〜Ｈ
Ｐ3等の動作を制御する。

【００５３】

【Ｂ．第１実施例の基板処理装置の動作】図９は、第１
実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートであ
る。この場合、基板処理装置は、タクト管理を行いつつ
異種フローのロットを連続的に処理する。以下、図示の
フローチャートを参照しつつ、基板３０の搬送手順を中
心に装置の動作について説明する。

【００５４】ここで、タクト管理とは、基板３０の処理
手順に沿って搬送ロボット１０を循環させるにあたっ
て、搬送ロボット１０が、ある処理部におけるある搬送
動作の開始から順次動作を行って各処理部を巡回し、一
巡して次に同一処理部において同一動作の開始を行うま
での時間が一定に保たれるように制御することをいい、
これによって処理される基板の熱履歴を一定に保つこと
ができる利点を有するものである。また、異種フローと
は、１つの基板３０に着目した場合の搬送順序、すなわ
ち基板３０の処理手順（以下、ウエハフローという）が
異なる処理のことをいう。例えば、先に投入すべき第１
カセットの基板３０と後に投入すべき第２カセットの基
板３０とで使用する基板処理部に一部不一致が生じた
り、その使用される順序が異なるなどウエハフローが異
なる場合がこれに該当する。

【００５５】予め、オペレータが、連続処理すべきロッ
トの種類、カセット２０の数、カセット２０中の基板３
０の数、各ロットのウエハフロー、処理条件等を入力す
る（ステップＳ1）。また、必要な場合は、装置を構成
する各基板処理部の配置に関する情報や搬送ロボット１
０に関する情報をキーボード５２を介して入力する。な
お、ウエハフローの具体的な内容は、上記したように原
則として、基板３０を搬送する順序（搬送順序）のこと
を意味するが、実施例の説明中では、各基板処理部での
処理に要する時間（処理時間）等の要素も含めるものと
する。また、処理条件の具体的な内容は、処理温度、回
転速度、処理液の種類等である。

【００５６】次に、オペレータからの処理スタートの要
求に応じ、ステップＳ1で与えられた諸量に基づいて、
異種フローで処理すべき複数のロットに対応する一対の
カセット２０内の基板３０を連続的に処理するために必
要な値を決定する（ステップＳ2）。この値には、各カ
セット（ｎ）内の基板の処理を行う場合のタクトタイム
Ｔnと、各カセット（ｎ）とその次のカセット（ｎ＋
１）のウエハフローにおける処理ポジション差Ａnと、
各カセット（ｎ）とその次のカセット（ｎ＋１）の最大
フローステップ差Ｂn（これらの量Ａn，Ｂnの定義は後
述する）と、処理ポジション差Ａn及び最大フローステ
ップ差Ｂnのうち大きい方の値として与えられる投入待
機サイクルＷnとが含まれる。また、必要な場合、基板
３０の搬送順序、処理時間等に基づいて、搬送ロボット
１０の動作ルーチンの詳細や、各基板処理部（ユニッ
ト）での処理パターンの詳細を決定する。最後に、ステ
ップＳ1で入力されたウエハフローや各種処理条件に基
づいて、各カセット２０内の各基板３０を所定の順序で
搬送しつつ、これらの基板３０に予め定められた諸処理
を順次施す（ステップＳ3）。この際、必要ならば、先
に投入すべきカセット２０と後に投入すべきカセット２
０の接続において後のカセット２０の基板の投入を待機
させて各カセット２０中の基板３０の処理の干渉を防止
する。

【００５７】図１０及び図１１は、ステップＳ2での処
理の詳細を示したフローチャートである。まず、図９の
ステップＳ1で与えられた各カセット（ｎ）中の基板３
０の搬送順序、処理時間等諸量に基づいて、各カセット
（ｎ）内の基板の処理を行う場合のタクトタイムＴnを
決定する（ステップＳ21）。タクトタイムとは、ウエハ
フローに従ってインデクサーＩＮＤから所定の基板処理
部をへて再びインデクサーＩＮＤに戻るまでの各工程に
ある基板３０を搬送ロボット１０によって次の工程に移
す一連の繰り返し作業（循環搬送）の周期をいう。すな
わち、タクトタイムＴnとは、搬送ロボット３０がある
基板処理部における動作開始後、順次動作を行って再度
同一の基板処理部で同一の動作を開始するまでの時間を
いう。このタクトタイムＴnは、同一のウエハフローで
処理すべき基板３０を連続投入して基板処理装置を無限
に連続動作させた場合のスループットタイムと一致す
る。タクトタイムＴnの決定は、搬送順序、処理時間等
に基づいて搬送時間によって律速される搬送律速である
か各基板処理部における処理時間によって律速される処
理律速であるか等を判定し、その結果に基づいてウエハ
フローに要する全処理時間（この実施例のようなタクト
管理のもとでは、スループットタイムに一致する）を最
小とすることによって行う。タクトタイムＴnの決定自
体は従来と同じなので、詳細な説明は省略する。

【００５８】次に、連続する一対の異種フローに対応す
る一対の隣接するカセット（ｎ、ｎ＋１）のウエハフロ
ーの処理ポジション差Ａnを求める（ステップＳ22）。
この処理ポジション差Ａnは、一対のカセット（ｎ、ｎ
＋１）のウエハフローがそれぞれ占有する基板処理部
（ユニット）の数（ポジション数）の差で与えられる。
この差が負の場合、処理ポジション差Ａnは０とする。
なお、ここではインデクサーＩＮＤでの処理をポジショ
ン数に含めて計算しているが、インデクサーＩＮＤでの
処理をポジション数に含めないで計算してもよい。この
ような処理ポジション差Ａnを求めるのは、後のカセッ
ト（ｎ＋１）の基板が先のカセット（ｎ）の基板を追い
越すことを防止したものである。すなわち、先のカセッ
ト（ｎ）よりも後のカセット（ｎ＋１）のポジション数
が少ない場合、この差分のサイクルだけ後のカセット
（ｎ＋１）の処理開始を待機させなければ、後のカセッ
ト（ｎ＋１）の基板が先のカセット（ｎ）の基板を追い
越すという干渉が生じて、タクト管理が不可能となると
いった問題や両カセット（ｎ、ｎ＋１）のウエハフロー
が混乱するといった問題が発生するので、このような問
題を未然に防止したものである。

【００５９】以下の表１及び表２は、処理ポジション差
Ａnの具体的計算方法を例示したものである。表１のウ
エハフローは、ホットプレート等に余裕がある場合に、
前後のロットすなわち前後のカセット（ｎ、ｎ＋１）に
より温度条件を変更するため、プレートを使い分けるよ
うな場合である。表２のウエハフローは、後のカセット
（ｎ＋１）で特定の工程が不要となる場合である。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】

【００６２】ここで、符号ＩＮＤ（Ｌ）はインデクサー
からの搬出を、符号ＨＰ１、ＨＰ２、ＨＰ３はホットプ
レートでの処理を、符号ＣＰはクールプレートでの処理
を、符号ＳＣはスピンコータでの処理を、符号ＩＮＤ
（ＵＬ）はインデクサーへの搬入をそれぞれ意味する。
なお、一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）間で処理が異なる
部分にはアンダーラインが付してある。

【００６３】表１に示す一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）
の場合、ウエハフローの総ポジション数はともに６で、
処理ポジション差Ａn＝０となる。また、表２に示す一
対のカセット（ｎ、ｎ＋１）の場合、ウエハフローの総
ポジション数はそれぞれ６、４で、処理ポジション差Ａ
n＝２となる。

【００６４】次に、図１０に示すように、連続する一対
の異種フローに対応する一対の隣接するカセット（ｎ、
ｎ＋１）のウエハフローにおいて共通して使用されてい
る基板処理部（ユニット）で先のカセット（ｎ）側の基
板が並行処理されるか否かを判別する（ステップＳ2
3）。このような判別を行うのは、以下に詳細に説明す
るが、並行処理を行う基板処理部（ユニット）で後のカ
セット（ｎ＋１）の基板と先のカセット（ｎ）の基板と
が衝突することを防止したものである。なお、並行処理
とは、ウエハフロー中の加熱処理等において長時間を要
するため、これが律速原因となってスループットが低下
するといった事態を防止するため、複数の同種の基板処
理部（ユニット）で複数の基板３０をタイミングをずら
しながら並列に処理することにより、他の処理部での待
機による時間ロスを防止して、全体としてのスループッ
トを高めようとするものである。

【００６５】並行処理がない場合は、図１１に示すよう
に、連続する一対の異種フローに対応する一対の隣接す
るカセット（ｎ、ｎ＋１）のウエハフローの最大フロー
ステップ差Ｂnを求める（ステップＳ24）。この最大フ
ローステップ差Ｂnは、一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）
のウエハフローがそれぞれ占有する基板処理部（ユニッ
ト）に処理順に順位（フローステップ）をつけた場合
に、共通して使用されている基板処理部（ユニット）間
における順位（フローステップ）の差（フローステップ
差Ｂm）の最大値で与えられる（「ｍ」は、共通して使
用される基板処理部の識別のための添字）。この場合、
フローステップ差Ｂmが負の場合、Ｂm＝０とする。な
お、ここでは、インデクサーＩＮＤからの搬出処理をフ
ローステップに含めて計算しているが、インデクサーＩ
ＮＤからの搬出処理をフローステップに含めないで計算
してもよい。このような最大フローステップ差Ｂnを求
めるのは、後のカセット（ｎ＋１）の基板の処理と先の
カセット（ｎ）の基板の処理とが衝突することを主に防
止したもので、後のカセット（ｎ＋１）の基板の処理が
先のカセット（ｎ）の基板の処理を追い越すことを防止
することにもなる。すなわち、先のカセット（ｎ）より
も後のカセット（ｎ＋１）のフローステップが小さくな
る基板処理部がある場合、この差分の最大値以上後のカ
セット（ｎ＋１）の処理を待機させなければ、後のカセ
ット（ｎ＋１）の基板が先のカセット（ｎ）の基板と衝
突するという干渉が生じて、タクト管理が不可能となる
といった問題等を防止したものである。

【００６６】以下の表３及び表４は、フローステップ差
Ｂm及び最大フローステップ差Ｂnの計算方法を示したも
のである。

【００６７】

【表３】

【００６８】表３は一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のウ
エハフローを示す。ここで、符号ａ〜ｇは各基板処理部
（ユニット）での処理を、符号ＩＮＤ（Ｌ）はインデク
サーからの搬出を、符号ＩＮＤ（ＵＬ）はインデクサー
への搬入をそれぞれ示している。

【００６９】

【表４】

【００７０】表４は一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のフ
ローステップ等を示す。ここで、符号ａ1〜ｆ1は、先の
カセット（ｎ）のフローステップを、符号ａ2〜ｇ2は後
のカセット（ｎ＋１）のフローステップを、符号ｘ、ｙ
は、ポジション数を示す。なお、符号−はこの基板処理
部（ユニット）で処理のないことを意味する。

【００７１】表３及び表４に示す一対のカセット（ｎ、
ｎ＋１）の場合、フローステップ差Ｂmは、０、（ａ1−
ａ2）、（ｂ1−ｂ2）、…として与えられる。したがっ
て、０、（ａ1−ａ2）、（ｂ1−ｂ2）、…の最大値が最
大フローステップ差Ｂnとなる。なお、共通する処理で
ない場合、便宜上フローステップ差Ｂmを０とする。な
お、（ｘ−ｙ）は、処理ポジション差Ａnを与える。

【００７２】以下の表５及び表６は、フローステップ差
Ｂm及び最大フローステップ差Ｂnの具体的計算例を示し
たものである。

【００７３】

【表５】

【００７４】表５は一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のウ
エハフローの一例を示す。ここで、符号については表３
と同様であるので説明を省略する。

【００７５】

【表６】

【００７６】表６は一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のフ
ローステップ等の計算例を示す。表からも明かなよう
に、フローステップ差Ｂmは、０または２となってお
り、最大フローステップ差Ｂnは２となる。

【００７７】並行処理がある場合は、図１１に示すよう
に、並行処理がない場合と同様にして求めたフローステ
ップのうち、並行処理のある基板処理部（ユニット）に
関するものにつき、（並行処理数−１）を加算して新た
にフローステップとする（ステップＳ25）。その後、得
られたフローステップの差としてフローステップ差Ｂm
を求め、これらの最大値として最大フローステップ差Ｂ
nを得る（ステップＳ24）。最大フローステップ差Ｂnを
求める過程で、並行処理のある基板処理部（ユニット）
につき（並行処理数−１）を加算したフローステップを
用いるのは、並行処理のある基板処理部（ユニット）で
後のカセット（ｎ＋１）の基板の処理と先のカセット
（ｎ）の基板の処理とが衝突することを防止したもので
ある。ここで−１の項は、並行処理のある基板処理部
（ユニット）のいずれにカセット（ｎ）の最後の基板が
残っているかわからない場合にも、両カセット（ｎ、ｎ
＋１）間で干渉の問題が生じないように安全をとったも
のである。

【００７８】以下の表７、表８及び表９は、フローステ
ップ差Ｂm及び最大フローステップ差Ｂnの具体的計算例
を示したものである。

【００７９】

【表７】

【００８０】表７は一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のウ
エハフローの一例を示す。ここで、符号については表３
と同様であるので説明を省略する。カセット（ｎ）で
は、最初に並行処理ａ、ｂ、ｃが行われ、カセット（ｎ
＋１）の最後の処理ａと共通する。

【００８１】

【表８】

【００８２】表８は一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のフ
ローステップ等の計算例を示す。表からも明かなよう
に、フローステップ差Ｂmは、０、２または５となって
おり、最大フローステップ差Ｂnは５となる。なお、カ
セット（ｎ）のフローステップ中かっこ書きは、並行処
理のある基板処理部（ユニット）に関するものにつき、
（並行処理数−１）を加算して新たにフローステップと
したものである。

【００８３】

【表９】

【００８４】表９は参考のためのもので、仮に表７の一
対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のフローの内容が入れ替わ
っていた場合の一対のカセット（ｎ’、ｎ’＋１）につ
いて行われるフローステップ等の計算例を示す。この場
合、並行処理のある基板処理部（ユニット）に関するフ
ローステップについて、（並行処理数−１）を加算する
ことは行われない。表からも明かなように、フローステ
ップ差Ｂmは、０または３となっており、最大フロース
テップ差Ｂnは３となる。

【００８５】最後に、図１１に示すように、処理ポジシ
ョン差Ａnと最大フローステップ差Ｂnの中で最大値Ｗn
を求める（ステップＳ26）。この最大値Ｗnは、両カセ
ット（ｎ、ｎ＋１）の基板の干渉を防止すべく後のカセ
ット（ｎ＋１）の基板の投入を制限すべき循環搬送の回
数、すなわち投入待機サイクルとなっている。

【００８６】図１２〜図１４は、図９のステップＳ3で
の処理の詳細を示したフローチャートである。ここで
は、タクト管理の下、予め定められたウエハフローや各
種処理条件に基づいて、各カセット内の基板３０を所定
の順序で搬送し諸処理を施す。

【００８７】まず、タクトタイマをスタートさせる（ス
テップＳ31）。次に、第１カセット（この場合、ｎ＝
１）２０の基板３０の１サイクルの循環搬送を搬送ロボ
ット１０に行わせる（ステップＳ32）。この場合、第１
カセット２０から最初の基板３０が取り出されインデク
サーＩＮＤ内で搬出可能状態となる。次に、第１カセッ
ト２０の最後の基板３０についての最初の循環搬送かど
うかを判別する（ステップＳ33）。この場合、該当しな
いのでタクトタイムＴ1の経過を待ってステップＳ31に
戻り、同様の動作を繰返し、第１カセット２０内の基板
３０の処理を順次進行させる。ステップＳ33で最後の基
板３０についての最初の循環搬送と判別された場合、タ
クトタイムＴ1の経過を待って、投入待機サイクルＷ1が
１以上か否かを判別する（ステップＳ35）。

【００８８】ステップＳ35で投入待機サイクルＷ1が１
以上で第２カセットの投入が制限されると判定された場
合、待機タイマをスタートさせる（ステップＳ37）。次
に、タクトタイマをスタートさせる（ステップＳ38）。
次に、第１カセット２０の基板３０の１サイクルの循環
搬送を行わせる（ステップＳ39）。この場合、第２カセ
ット２０は、待機状態となる。次に、第１カセット２０
の最後の基板３０についての（Ｗ1＋１）回目の循環搬
送かどうかを判別する（ステップＳ40）。該当しない場
合、タクトタイムＴ1の経過を待ってステップＳ38に戻
り、同様の動作を繰返し、第１カセット２０の最後の基
板３０の処理を順次進行させる。

【００８９】ステップＳ40で最後の基板３０についての
（Ｗ1＋１）回目の循環搬送と判別された場合、第２カ
セット２０の基板３０の待機状態を解除すべく、待機タ
イムＷ1×Ｔ1の経過を待つ。次に、投入待機サイクルＷ
1が標準待機サイクルＷmax未満かどうかを判別する（Ｓ
42）。標準待機サイクルＷmaxとは、前側のカセット２
０の基板処理が全部終了するまで後側のカセットの基板
処理を待機させる場合の待機中のサイクル数を示し、こ
の場合第１カセット２０のウエハフローの総ポジション
数（インデクサーＩＮＤを含む）から１を引いた値とな
る。

【００９０】投入待機サイクルＷ1が標準待機サイクル
Ｗmax未満と判別された場合、タクトタイマをスタート
させる（ステップＳ43）。この際、タクトタイムＴは、
Ｔ1及び第２カセットの基板の処理を行うさいのタクト
タイムＴ2のうち長い方とする。次に、第１及び第２カ
セット２０の基板３０の１サイクルの循環搬送を行わせ
る（ステップＳ44）。この場合、搬送ロボット１０は、
第１及び第２カセット２０の各基板３０を循環搬送させ
得るように動作する。すなわち、搬送ロボット１０を両
カセット２０のウエハフローに含まれる処理に対応する
全ての基板処理部（ユニット）にアクセスするように巡
回させる。次に、第１カセット２０の最後の基板３０に
ついての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステップ
Ｓ45）。該当しない場合、タクトタイムＴの経過を待っ
てステップＳ43に戻り、同様の動作を繰返し、第１及び
第２カセット２０の基板３０の処理を順次並列的に進行
させる。

【００９１】ステップＳ45で第１カセット２０の最後の
基板３０についての最後の循環搬送と判別された場合、
タクトタイムＴの経過を待って、次に処理すべき基板３
０の属する第２カセット２０が最後のカセットかどうか
を判別する（ステップＳ48）。第２カセット２０の基板
３０の処理ですべて終了する場合、最後のカセットと判
断して、タクトタイマをスタートさせる（ステップＳ4
9）。次に、第２カセット２０の残りの基板３０の１サ
イクルの循環搬送を搬送ロボット１０に行わせる（ステ
ップＳ50）。次に、第２カセット２０の最後の基板３０
についての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステッ
プＳ51）。この場合、該当しないのでタクトタイムＴ2
の経過を待ってステップＳ49に戻り、同様の動作を繰返
し、第２カセット２０の残りの基板３０の処理を順次進
行させる。ステップＳ51で最後の基板３０についての最
後の循環搬送と判別された場合、タクトタイムＴ2の経
過を待って処理を終了する。

【００９２】ステップＳ48で最後のカセットでないと判
別された場合、カセットの番号ｎと投入待機サイクルＷ
nとを更新する（ステップＳ54）。以後、ステップＳ31
〜Ｓ48に基づいて、第２カセット２０と第３カセット２
０を連続して処理する。さらに、ステップＳ48で、最後
のカセットでないと判別された場合、カセットの番号を
加算等し（ステップＳ54）、第３カセット２０と第４カ
セット２０を連続して処理する（ステップＳ31〜Ｓ4
8）。このような動作を最後のカセットまで繰返す。

【００９３】なお、ステップＳ35で投入待機サイクルＷ
1が１未満（すなわち０）で第２カセットの投入が制限
されないと判定された場合、ステップＳ43に進み、タク
トタイマをスタートさせ、ステップＳ44で第１カセット
の残りの基板３０と第２カセット２０の最初の基板３０
とについて１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップ
Ｓ44）。次に、ステップＳ45で第１カセット２０の最後
の基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別
し、該当しない場合は、タクトタイムＴの経過を待って
ステップＳ43に戻る。このような動作を繰返して、第１
カセット２０の最後の基板３０についての最後の循環搬
送と判定した場合、タクトタイムＴの経過を待ってステ
ップＳ48に進む。以下のステップＳ48〜Ｓ54での動作
は、第２カセットの投入が制限される場合と同様である
ので説明を省略する。

【００９４】また、ステップＳ42で投入待機サイクルＷ
1がＷmaxの場合、第１カセット２０の基板処理が全部終
了するまで第２カセットの投入が制限されるものとし
て、ステップＳ48に進み、次に処理すべき基板３０を収
容する第２カセットが最後のカセットであるか否かを判
別する。最後のカセットでないと判別された場合、カセ
ットの番号を加算して（ステップＳ54）、最初のステッ
プＳ31に戻る。一方、最後のカセットであると判別され
た場合、ステップＳ49に進んで第２カセットの処理を進
行させる。

【００９５】以下、第１実施例の基板処理装置の具体的
動作例について説明する。

【００９６】表１０は、表１に示す一対の異種フローの
カセット（ｎ、ｎ＋１）の基板を第１実施例の装置によ
って連続処理した場合におけるフロー接続部でのウエハ
処理サイクルを示す。この表では、インデクサーＩＮＤ
のウエハ受渡しポジションから未処理の基板３０を取り
出し、搬送ロボット１０が基板処理部（ユニット）を一
巡して、再び処理済基板３０がインデクサーＩＮＤに戻
って来た状態での基板処理部（ユニット）における基板
３０の有無が示される。

【００９７】

【表１０】

【００９８】ここで、Ａは先に投入されるカセット
（ｎ）の基板３０が存在することを、Ｂは後に投入され
るカセット（ｎ＋１）の基板３０が存在することを、Ｘ
は基板３０が存在しないことを示す。なお、〔Ａ〕はカ
セット（ｎ）の最後の基板３０が存在することを意味す
る。

【００９９】表からも明らかなように、一対の異種フロ
ーのカセット（ｎ、ｎ＋１）の基板処理を途切れること
なく接続することができ、後のカセット（ｎ＋１）の基
板の投入を待機させることによって生じていた時間ロス
をなくすことができる。

【０１００】表１１は、表１に示す一対の異種フローの
カセット（ｎ、ｎ＋１）の基板を従来例の装置によって
連続処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。

【０１０１】

【表１１】

【０１０２】表からも明らかなように、カセット（ｎ）
の最終の基板投入後、カセット（ｎ＋１）の基板の投入
を５サイクル分待機させることとなり、表１０の第１実
施例に比較して５サイクル分だけ待機時間が増大する。

【０１０３】表１２は、表１０及び表１１のウエハ処理
サイクルの場合のスループットの比較例を示す。

【０１０４】

【表１２】

【０１０５】表からも明らかなように、１時間に６０枚
の基板の処理が行える第１実施例の処理のスループット
は、１時間に５０枚という従来例の処理のスループット
に比較して１．２倍となっていることがわかる。なお、
表の計算において、各カセット（ｎ、ｎ＋１）に２５枚
の基板３０が含まれ、両者のタクトタイムが６０秒で同
一であり、一対の異種フローのカセット（ｎ、ｎ＋１）
を交互に無限に連続して流した場合を仮定している。

【０１０６】図１５は、参考のため、表１０及び表１１
に示すウエハ処理のフロー及びタイミングを具体的に図
示したものである。ここで、横軸は、時間すなわちサイ
クルに対応し、縦軸は、基板処理部（ユニット）を示
す。実線は、先に投入されるカセット（ｎ）の最後の基
板３０の処理タイミングを示し、点線は、第１実施例の
装置において後に投入されるカセット（ｎ＋１）の最初
の基板３０の処理タイミングを示し、一点鎖線は、従来
例の装置において後に投入されるカセット（ｎ＋１）の
最初の基板３０の処理タイミングを示す。図からも明ら
かなように、点線で示す第１実施例の処理では、待機サ
イクルが生じていない。その一方、一点鎖線で示す従来
例の処理では、５回分の待機サイクルが生じる。

【０１０７】表１３は、表２に示す一対の異種フローの
カセット（ｎ、ｎ＋１）を基板の第１実施例の装置によ
って連続処理した場合におけるフロー接続部でのウエハ
処理サイクルを示す。

【０１０８】

【表１３】

【０１０９】表からも明らかなように、一対の異種フロ
ーのカセット（ｎ、ｎ＋１）の基板の処理を途切れるこ
となく接続することができ、時間ロスをなくすことがで
きる。ただし、処理ポジション差とフローステップ差に
起因して、後のカセット（ｎ＋１）の投入を２サイクル
分待機させることとなる。

【０１１０】表１４は、表２に示す一対の異種フローの
カセット（ｎ、ｎ＋１）の基板を従来例の装置によって
連続処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。

【０１１１】

【表１４】

【０１１２】表からも明らかなように、後のカセット
（ｎ＋１）の最初の基板の投入を５サイクル分待機させ
ることとなり、表１３に示す第１実施例に比較して３サ
イクル分だけ待機時間が増大する。なお、カセットの順
序が逆の場合、第１実施例では待機時間がなく、従来例
では３サイクル分だけ待機時間がある。

【０１１３】表１５は、表１０及び表１１のウエハ処理
サイクルの場合のスループットの比較例を示す。

【０１１４】

【表１５】

【０１１５】表からも明らかなように、１時間に５７．
７枚の基板の処理が行える第１実施例の処理のスループ
ットは、１時間に５０．８枚という従来例の処理のスル
ープットに比較して１．１４倍となっていることがわか
る。なお、表の計算において、各カセット（ｎ、ｎ＋
１）に２５枚の基板３０が含まれ、両者のタクトタイム
が６０秒で同一であり、一対の異種フローのカセット
（ｎ、ｎ＋１）を交互に無限に連続して流した場合を仮
定している。

【０１１６】表１６は、表８に示す一対の異種フローの
カセット（ｎ、ｎ＋１）の基板を第１実施例の装置によ
って連続処理した場合におけるフロー接続部でのウエハ
処理サイクルを示す。この場合、カセット（ｎ）のウエ
ハフローに並行処理が含まれる。

【０１１７】

【表１６】

【０１１８】表からも明らかなように、一対の異種フロ
ーのカセット（ｎ、ｎ＋１）の基板の連続処理におい
て、後のカセット（ｎ＋１）の基板の投入を５サイクル
分待機させることとなり、８サイクル分待機させる従来
例に比較して３サイクル分だけ待機時間が減少する。

【０１１９】表１７は、表９に示す一対の異種フローの
カセット（ｎ、ｎ＋１）の基板を従来例の装置によって
連続処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。表１６
の場合の両カセットの処理の順序を入れ換えたものであ
る。したがって、カセット（ｎ＋１）側のウエハフロー
に並行処理が含まれる。なお、〔Ｂ〕はカセット（ｎ）
の最後の基板３０が存在することを意味する。

【０１２０】

【表１７】

【０１２１】表からも明らかなように、一対の異種フロ
ーのカセット（ｎ、ｎ＋１）の基板の連続処理におい
て、後のカセット（ｎ＋１）の投入を３サイクル分待機
させることとなり、５サイクル分待機させる従来例に比
較して２サイクル分だけ待機時間が減少する。

【０１２２】上記第１実施例では、基板処理部（ユニッ
ト）としてインタフェース用バッファが含まれない場合
について説明してきた。インタフェース用バッファと
は、基板処理装置の外部に接続されるステッパー等の外
部装置とのインタフェースのための装置のことをいう。
一般に、ステッパー等の外部装置は、それに固有のサイ
クルタイムで動作しているため、第１実施例の基板処理
装置のタクトタイムとの不一致により、タクト管理が不
可能となる。したがって、このようなインタフェース用
バッファを含むウエハフローの後に別のウエハフローを
接続する場合、後側のウエハフローのタクト管理が不可
能となる。このような問題を解決するため、インタフェ
ース用バッファ装置以降の前側のカセットのウエハフロ
ーと後側のカセットのウエハフローとに関して、上記第
１実施例の方法によって投入待機サイクルＷnを求めて
（図１０及び図１１参照）、後側のウエハフローのタク
ト管理を可能にする。このような投入待機サイクルＷn
の計算において、インタフェース用バッファは、基板３
０の搬出処理を行うインデクサーＩＮＤに置き換えて扱
う。この場合、前側のカセットのウエハフローのインタ
フェース用バッファ前の全ての処理が終了して、前のカ
セット２０の最終の基板がインタフェース用バッファか
ら搬出された段階で、タクト管理を開始し、投入待機サ
イクルＷnを計算し、或いは予め計算した投入待機サイ
クルＷnに基づいて、後のカセット２０の待機と処理と
を行う。

【０１２３】

【表１８】

【０１２４】表１８に、一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）
のウエハフローの一例を示す。先に投入するカセット
（ｎ）のウエハフローには、インタフェース用バッファ
での処理（ＩＦ−Ｂ）とスピンデベロッパＳＤでの処理
（ＤＥＶ）とが含まれる。この場合、処理ポジション差
Ａn＝０で、フローステップ差Ｂm＝１で、最大フロース
テップ差Ｂn＝１である。したがって、後側のカセット
（ｎ＋１）を連続して投入する際の投入待機サイクルＷ
n＝１となる。

【０１２５】また、上記第１実施例では、前側のカセッ
ト２０が並行処理の場合に、並行処理のある基板処理部
（ユニット）に関するものにつき、（並行処理数−１）
を加算して新たにフローステップとし、並行処理のある
基板処理部（ユニット）で前後のカセット２０の基板の
処理が衝突することを防止している。しかし、これは最
悪の状態に備えたものである。例えば、前のカセット２
０の最後の基板３０が後のカセット２０の基板と重複す
る基板処理部（ユニット）に入らない場合、前のカセッ
ト２０の最後から２番目或いはそれ以前の基板３０の循
環搬送に着目し、この基板処理部（ユニット）について
は、このような実質的に最後の基板３０に対するものと
してフローステップ差Ｂmを求め（具体的には、フロー
ステップに、（並行処理数−２）、（並行処理数−
３）、…を加算し）、全体での投入待機サイクルＷnを
減少させることもできる。なお、後側のカセット２０の
主に先頭側に並行処理が含まれる場合にも、上記と同様
の手法によってフローステップ差Ｂmを減少させ、全体
での投入待機サイクルＷnを減少させることができる。

【０１２６】表１９は、上記のような並行処理が含まれ
るウエハフローを示したものである。

【０１２７】

【表１９】

【０１２８】この場合、前側のカセット（ｎ）の基板に
ウエハフローに並行処理が含まれる。つまり、カセット
（ｎ）の基板の処理ａ、ｂ、ｃは並行処理となってい
る。

【０１２９】このような一対のカセット（ｎ、ｎ＋１）
の基板の処理を接続する場合、図１０及び図１１のよう
な計算方法では、投入待機サイクルＷn＝２となる。一
方、カセット（ｎ）の最後の基板３０が処理ｃに対応す
る基板処理部（ユニット）で処理される場合、処理ａで
の衝突は最後から２番目以上の基板３０で生じ得ること
となるので、投入待機サイクルＷnを減少させることが
できる。

【０１３０】図１６は、表１９のような場合のウエハ処
理のフロー及びタイミングを具体的に図示したものであ
る。ここで、横軸は、時間すなわちサイクルに対応し、
縦軸は、基板処理部（ユニット）を示す。実線は、図１
０及び図１１のような計算方法によって投入待機サイク
ルＷnを求めた場合を示し、点線は、最も効率的に一対
のカセット（ｎ、ｎ＋１）の処理を接続する場合を示
す。図面からも明らかなように、後側のカセット（ｎ＋
１）の投入を１サイクル早めることができる。

【０１３１】

【Ｃ．第２実施例の基板処理装置の構成】第２実施例の
基板処理装置は、上記の第１実施例の場合と異なりタク
ト管理を行わないが、その他の点で、第１実施例の基板
搬送装置とほとんど変わらない。したがって、その構成
は図７及び図８に示すものとほぼ一致し、コントローラ
５０に関してのみ相違するので、詳細な説明は動作の説
明の欄にゆずる。

【０１３２】

【Ｄ．第２実施例の基板処理装置の動作】第２実施例の
基板処理装置の動作は、タクト管理を行わない点を除
き、第１実施例の基板搬送装置の動作と変わらない。し
たがって、その動作は図９に示すものとほぼ一致し、搬
送等の工程（ステップＳ3）のみ相違する。以下の説明
では、搬送等の工程（ステップＳ3）の具体的な内容の
み説明する。

【０１３３】図１７〜図１９は、搬送等の工程（ステッ
プＳ3）の詳細を示したフローチャートである。

【０１３４】まず、第１カセット（この場合、ｎ＝１）
２０の基板３０の１サイクルの循環搬送を搬送ロボット
１０に行わせる（ステップＳ132）。この場合、第１カ
セット２０から最初の基板３０が取り出されインデクサ
ーＩＮＤ内で搬出可能状態となる。次に、第１カセット
２０の最後の基板３０についての最初の循環搬送かどう
かを判別する（ステップＳ133）。この場合、該当しな
いのでステップＳ132に戻り、同様の動作を繰返し、第
１カセット２０内の基板３０の処理を順次進行させる。
ステップＳ133で最後の基板３０についての最初の循環
搬送と判別された場合、投入待機サイクルＷ1が１以上
か否かを判別する（ステップＳ135）。

【０１３５】ステップＳ135で投入待機サイクルＷ1が１
以上で第２カセットの投入が制限されると判定された場
合、カウンタの値Ｄ＝０として初期状態とする（ステッ
プＳ137）。次に、第１カセット２０の基板３０の１サ
イクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ139）。この
場合、第２カセット２０は、待機状態となる。次に、カ
ウンタの値Ｄに１を加算して（ステップＳ140）、Ｄが
投入待機サイクルＷ1以上かどうかを判別する（ステッ
プＳ240）。該当しない場合、ステップＳ139に戻り、同
様の動作を繰返し、第１カセット２０の最後の基板３０
の処理を順次進行させる。

【０１３６】ステップＳ240でＤが投入待機サイクルＷ1
以上と判別された場合、第２カセット２０の基板３０の
待機状態を解除し、投入待機サイクルＷ1が標準待機サ
イクルＷmax未満かどうかを判別する（Ｓ142）。投入待
機サイクルＷ1が標準待機サイクルＷmax未満と判別され
た場合、第１及び第２カセット２０の基板３０の１サイ
クルの循環搬送を行わせる（ステップＳ144）。次に、
第１カセット２０の最後の基板３０についての最後の循
環搬送かどうかを判別する（ステップＳ145）。該当し
ない場合、ステップＳ144に戻り、同様の動作を繰返
し、第１及び第２カセット２０の基板３０の処理を順次
並列的に進行させる。

【０１３７】ステップＳ145で第１カセット２０の最後
の基板３０についての最後の循環搬送と判別された場
合、次に処理すべき基板３０の属する第２カセット２０
が最後のカセットかどうかを判別する（ステップＳ14
8）。第２カセット２０の基板３０の処理ですべて終了
する場合、最後のカセットと判断して、第２カセット２
０の残りの基板３０の１サイクルの循環搬送を搬送ロボ
ット１０に行わせる（ステップＳ150）。次に、第２カ
セット２０の最後の基板３０についての最後の循環搬送
かどうかを判別する（ステップＳ151）。この場合、該
当しないのでステップＳ150に戻り、同様の動作を繰返
し、第２カセット２０の残りの基板３０の処理を順次進
行させる。ステップＳ151で最後の基板３０についての
最後の循環搬送と判別された場合、処理を終了する。

【０１３８】ステップＳ148で最後のカセットでないと
判別された場合、カセットの番号等を加算する（ステッ
プＳ154）。以後、ステップＳ132〜Ｓ148に基づいて、
第２カセット２０の基板と第３カセット２０の基板を連
続して処理する。このような動作を最後のカセットまで
繰返す。

【０１３９】なお、ステップＳ135で投入待機サイクル
Ｗ1が１未満（すなわち０）で第２カセットの投入が制
限されないと判定された場合、ステップＳ144に進み、
第１カセットの残りの基板３０と第２カセット２０の最
初の基板３０とについて１サイクルの循環搬送を行わせ
る。次に、ステップＳ145で第１カセット２０の最後の
基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別し、
該当しない場合は、ステップＳ144に戻る。このような
動作を繰返して、第１カセット２０の最後の基板３０に
ついての最後の循環搬送と判定した場合、ステップＳ14
8に進む。以下のステップＳ148〜Ｓ154での動作は、第
２カセットの投入が制限される場合と同様であるので説
明を省略する。

【０１４０】また、ステップＳ142で投入待機サイクル
Ｗ1がＷmaxの場合、第１カセット２０の基板処理が全部
終了するまで第２カセットの投入が制限されるものとし
て、ステップＳ148に進み、次に処理すべき基板３０を
収容する第２カセットが最後のカセットであるか否かを
判別する。最後のカセットでないと判別された場合、カ
セットの番号を加算して（ステップＳ154）、最初のス
テップＳ132に戻る。一方、最後のカセットであると判
別された場合、ステップＳ150に進んで第２カセットの
処理を進行させる。

【０１４１】以上、第１実施例及び第２実施例に即して
この発明を説明したが、この発明は上記第１及び第２実
施例に限定されるものではない。例えば、投入待機サイ
クルＷnの計算方法は、フローステップ差Ｂn等と一致さ
せる必要はない。すなわち、投入待機サイクルＷnがフ
ローステップ差Ｂn等より大きければ、ロットの異なる
前後カセットの追い越しがなくなり、カセット間の基板
の処理が干渉する事態が生じず、また、投入待機サイク
ルＷnが標準待機サイクル（従来方法の場合の待機サイ
クル）未満であれば、スループットを向上させることが
できる。

【０１４２】また、上記第１実施例では、ロットの異な
る前後カセットのタクトタイムが異なる場合、装置内に
有る前後カセットのどちらか長い方のタクトタイムとし
ているが、これに限られるものではない。例えば、前カ
セットのタクトタイムが長い場合に、後カセットのタク
トタイムを前カセットに一致させることもできる。ただ
しこの場合、タクトタイムを長くしたことによって投入
待機サイクルを標準待機サイクル未満とした効果が相殺
されない範囲で前後カセットを処理する。なお、前後カ
セットのタクトタイムが同一の場合、両カセットを一定
のサイクルタイム、すなわち一定のタクトタイムで処理
することができる。

【０１４３】また、上記第１及び第２実施例では、ウエ
ハフローが異なる異種フローの連続処理の場合のみにつ
いて説明したが、同一のウエハフローであって基板の処
理温度、処理時間、回転数、処理液等の各種プロセスデ
ータやスループットが異なる異種レシピの連続処理の場
合であっても、後側のロットの投入時期を適宜サイクル
単位で遅延させることにより、スループットを大きくす
ることができる。

【０１４４】また、上記第１及び第２実施例では、異種
フローのロットのウエハフローの内容を予め入力した上
で（図９のステップＳ1）、投入待機サイクルＷnを決定
し（図９のステップＳ2）、各カセット２０中の基板３
０を逐次循環搬送すること（図９のステップＳ3）とし
ているが、先に投入したロットの循環搬送開始直後に異
種フローの後のロットのウエハフローの内容を入力し
て、投入待機サイクルＷnを決定し、この投入待機後に
後のロットの循環搬送を実行することとしてもよい。

【０１４５】

【Ｅ．第３実施例の基板処理装置の構成】第３実施例の
基板処理装置は、上記の第１実施例の変形例であり、現
在処理中のロットの基板処理を一時的に中断してフロー
が異なる別のロットを投入する割り込み処理を行う点
で、フローが異なるロットを接続して前後の各ロットの
基板を連続処理する第１実施例とは異なるが、その他の
点では、第１実施例の基板搬送装置とほとんど変わらな
い。したがって、その構成は図７及び図８に示すものと
ほぼ一致し、コントローラ５０に関してのみ相違するの
で、詳細な説明は動作の説明の欄にゆずる。

【０１４６】

【Ｆ．第３実施例の基板処理装置の動作】図２０〜図２
８は、第３実施例の基板処理装置の動作を示すフローチ
ャートである。この場合、基板処理装置は、タクト管理
を行いつつ、被割り込みロットの処理を一時的に中断し
て異種フローである割り込みロットの処理を優先的に実
行する。以下、図示のフローチャートを参照しつつ、基
板３０の搬送手順を中心に装置の動作について説明す
る。

【０１４７】図２０に示すように、予めオペレータが、
これから処理するロットの種類、カセット２０中の基板
３０の数、各ロットのウエハフロー、処理条件等を入力
する（ステップＳ1001）。また、必要な場合は、装置を
構成する各基板処理部の配置に関する情報や搬送ロボッ
ト１０に関する情報をキーボード５２を介して入力す
る。

【０１４８】次に、オペレータからの処理スタートの要
求に応じ、ステップＳ1001で与えられた諸量に基づい
て、これから処理すべき各カセット（ｎ）内の基板の処
理を行う場合のタクトタイムＴnを決定する（ステップ
Ｓ1002）。また、必要な場合、基板３０の搬送順序、処
理時間等に基づいて、搬送ロボット１０の動作ルーチン
の詳細や、各基板処理部（ユニット）での処理パターン
の詳細を決定する。

【０１４９】次に、これから処理すべき被割り込み側の
第１カセット（ｎ＝１）のタクトタイムＴ＝Ｔ1でタク
トタイマをスタートさせる（ステップＳ1031）。そし
て、第１カセット（ｎ＝１）の基板の１サイクルの循環
搬送を搬送ロボット１０に行わせる（ステップＳ103
2）。この場合、第１カセット（ｎ＝１）から最初の基
板３０が取り出されインデクサーＩＮＤ内で搬出可能状
態となる。次に、第１カセット（ｎ＝１）の処理の中断
指令があったかどうかを判別する（ステップＳ1033）。
第１カセット（ｎ＝１）の中断指令があった場合には、
以下に詳細に説明するように被割り込み側の第１カセッ
ト（ｎ＝１）の処理を一時的に中断して異種フローであ
る第２カセットの処理を優先的に実行する割り込み処理
が行われるが（ステップＳ1034以降のステップ）、この
ような中断指令がない場合には、第１カセット（ｎ＝
１）の最後の基板３０の最後の循環搬送かどうかを判別
する（ステップＳ1036）。該当しない場合、タクトタイ
ムＴ1の経過を待ってステップＳ1031に戻り、同様の動
作を繰返し、第１カセット（ｎ＝１）内の基板３０の処
理を順次進行させる。一方、ステップＳ1036で第１カセ
ット（ｎ＝１）の最後の基板３０の最後の循環搬送に該
当する場合、タクトタイムＴn＝Ｔ1の経過を待って第１
カセット（ｎ＝１）の基板３０の処理を終了する。

【０１５０】ステップＳ1033で被割り込みロットである
第１カセット（ｎ＝１）の処理中断の指令があったと判
断された場合、図２１に示すように、第１カセット（ｎ
＝１）の最後の基板３０の最初の循環搬送かどうかを判
別する（ステップＳ1034）。すなわち、処理の中断指令
によって割り込み処理が開始するが、被割り込みロット
である第１カセット（ｎ＝１）内の中断前の最後の基板
３０の最初の循環搬送が始まっているかどうかが判別さ
れる。このような中断前の最後の基板３０の最初の循環
搬送が始まっているときには、これから処理すべき異種
フローの割り込みロットである第２カセット（ｎ＋１＝
２）内の基板３０の割り込み処理を実行するために必要
な値を決定する（ステップＳ1020）。

【０１５１】この値には、被割り込みロットである第１
カセット（ｎ＝１）と割り込みロットである第２カセッ
ト（ｎ＋１＝２）のウエハフローにおける処理ポジショ
ン差Ａnと、第１カセット（ｎ＝１）と第２カセット
（ｎ＋１＝２）の最大フローステップ差Ｂn（これらの
量Ａn、Ｂnの定義は後述する）と、処理ポジション差Ａ
n及び最大フローステップ差Ｂnのうち大きい方の値とし
て与えられる投入待機サイクルＷnとが含まれる。な
お、割り込みロットである第２カセット（ｎ＋１＝２）
内の基板の処理についての諸パラメータは、図２０のス
テップＳ1033の中断指令前に予め与えらまたは決定され
ている。この諸パラメータには、第２カセット（ｎ＋１
＝２）の基板３０の搬送順序、処理時間の他、これらか
ら算出したタクトタイムＴn+1が含まれている。

【０１５２】図２７及び図２８は、ステップＳ1020での
処理の詳細を示したフローチャートである。まず、被割
り込みロットである第１カセット（ｎ＝１）とこれに対
して異種フローの関係にある割り込みロットである第２
カセット（ｎ＋１＝２）とに関して、ウエハフローの処
理ポジション差Ａnを求める（ステップＳ1022）。この
処理ポジション差Ａnは、一対のカセット（ｎ、ｎ＋
１）のウエハフローがそれぞれ占有する基板処理部（ユ
ニット）の数（ポジション数）の差で与えられる。この
差が負の場合、処理ポジション差Ａnは０とする。な
お、ここではインデクサーＩＮＤでの処理をポジション
数に含めて計算しているが、インデクサーＩＮＤでの処
理をポジション数に含めないで計算してもよい。このよ
うな処理ポジション差Ａnを求めるのは、後の第２カセ
ット（ｎ＋１）の基板が先の第１カセット（ｎ）の基板
を追い越すことを防止したものである。すなわち、先の
第１カセット（ｎ）よりも後の第２カセット（ｎ＋１）
のポジション数が少ない場合、この差分のサイクルだけ
後の第２カセット（ｎ＋１）の処理開始を待機させなけ
れば、後の第２カセット（ｎ＋１）の基板が第１カセッ
ト（ｎ）の基板を追い越すという干渉が生じて、タクト
管理が不可能となるといった問題や両カセット（ｎ、ｎ
＋１）のウエハフローが混乱するといった問題が発生す
るので、このような問題を未然に防止したものである。

【０１５３】処理ポジション差Ａnの具体的計算方法
は、第１実施例の図１０のステップＳ22の説明や表１及
び表２の説明で開示した方法と同様であるので詳細な説
明を省略する。なお、表１及び表２の読替えにおいて、
先のカセット（ｎ）が被割り込み側に対応し、後のカセ
ット（ｎ＋１）が割り込み側に対応する。

【０１５４】次に、図２７に示すように、被割り込みロ
ットである第１カセット（ｎ＝１）とこれに対して異種
フローの関係にある割り込みロットである第２カセット
（ｎ＋１＝２）とに関して、これら一対のカセット
（ｎ、ｎ＋１）のウエハフローにおいて共通して使用さ
れている基板処理部（ユニット）で先の被割り込み側の
第１カセット（ｎ）の基板が並行処理されるか否かを判
別する（ステップＳ1023）。このような判別を行うの
は、以下に詳細に説明するが、並行処理を行う基板処理
部（ユニット）で被割り込み側の第１カセット（ｎ）の
基板と割り込み側の第２カセット（ｎ＋１）の基板とが
衝突することを防止したものである。

【０１５５】並行処理がない場合は、図２８に示すよう
に、被割り込みロットである第１カセット（ｎ＝１）と
これに対して異種フローの関係にある割り込みロットで
ある第２カセット（ｎ＋１＝２）とに関して、これら一
対のカセット（ｎ、ｎ＋１）のウエハフローの最大フロ
ーステップ差Ｂnを求める（ステップＳ1024）。この最
大フローステップ差Ｂnは、一対のカセット（ｎ、ｎ＋
１）のウエハフローがそれぞれ占有する基板処理部（ユ
ニット）に処理順に順位（フローステップ）をつけた場
合に、共通して使用されている基板処理部（ユニット）
間における順位（フローステップ）の差（フローステッ
プ差Ｂm）の最大値で与えられる（「ｍ」は、共通して
使用される基板処理部の識別のための添字）。この場
合、フローステップ差Ｂmが負の場合、Ｂm＝０とする。
なお、ここでは、インデクサーＩＮＤからの搬出処理を
フローステップに含めて計算しているが、インデクサー
ＩＮＤからの搬出処理をフローステップに含めないで計
算してもよい。このような最大フローステップ差Ｂnを
求めるのは、先の被割り込み側の第１カセット（ｎ）の
基板の処理と後の割り込み側の第２カセット（ｎ＋１）
の基板の処理とが衝突することを主に防止したもので、
第２カセット（ｎ＋１）の基板の処理が第１カセット
（ｎ）の基板の処理を追い越すことを防止することにも
なる。すなわち、第１カセット（ｎ）よりも第２カセッ
ト（ｎ＋１）のフローステップが小さくなる基板処理部
がある場合、この差分の最大値以上後の第２カセット
（ｎ＋１）の処理を待機させなければ、後の割り込み側
の第２カセット（ｎ＋１）の基板が先の被割り込み側の
第１カセット（ｎ）の基板と衝突するという干渉が生じ
て、タクト管理が不可能となるといった問題等を防止し
たものである。

【０１５６】このように平行処理がない場合、フロース
テップ差Ｂm及び最大フローステップ差Ｂnの具体的計算
方法は、第１実施例の図１１のステップＳ24の説明や表
３〜表６の説明で開示した方法と同様であるので詳細な
説明を省略する。なお、表３〜表６の読替えにおいて、
先のカセット（ｎ）が被割り込み側に対応し、後のカセ
ット（ｎ＋１）が割り込み側に対応する。

【０１５７】並行処理がある場合は、図２８に示すよう
に、並行処理がない場合と同様にして求めたフローステ
ップのうち、並行処理のある基板処理部（ユニット）に
関するものにつき、（並行処理数−１）を加算して新た
にフローステップとする（ステップＳ1025）。その後、
得られたフローステップの差としてフローステップ差Ｂ
mを求め、これらの最大値として最大フローステップ差
Ｂnを得る（ステップＳ1024）。最大フローステップ差
Ｂnを求める過程で、並行処理のある基板処理部（ユニ
ット）につき（並行処理数−１）を加算したフローステ
ップを用いるのは、並行処理のある基板処理部（ユニッ
ト）で後の割り込み側の第２カセット（ｎ＋１）の基板
の処理と先の被割り込み側の第１カセット（ｎ）の基板
の処理とが衝突することを防止したものである。ここで
−１の項は、並行処理のある基板処理部（ユニット）の
いずれに第１カセット（ｎ）の最後の基板が残っている
かわからない場合にも、両カセット（ｎ、ｎ＋１）間で
干渉の問題が生じないように安全をとったものである。

【０１５８】このように平行処理がある場合、フロース
テップ差Ｂm及び最大フローステップ差Ｂnの具体的計算
方法は、第１実施例の図１１のステップＳ25、Ｓ24の説
明や表７〜表９の説明で開示した方法と同様であるので
詳細な説明を省略する。なお、表７〜表９の読替えにお
いて、先のカセット（ｎ）が被割り込み側に対応し、後
のカセット（ｎ＋１）が割り込み側に対応する。もっと
も、表９と表８は前後の順番を入れ換えただけに過ぎな
いので、割り込み側のカセットが１つだけの時は、いず
れか一方を割り込み開始の際の最大フローステップ差Ｂ
nとすると、他方は、後に問題となる割り込み終了の際
の投入待機サイクルＷnの計算に際して算出する最大フ
ローステップ差Ｂnとなる関係にある。

【０１５９】最後に、図２８に示すように、処理ポジシ
ョン差Ａnと最大フローステップ差Ｂnの中で最大値Ｗn
＝Ｗ1を求める（ステップＳ1026）。この最大値Ｗnは、
被割り込み側及び割り込み側の両カセット（ｎ、ｎ＋
１）の基板の干渉を防止すべく後の割り込み側の第２カ
セット（ｎ＋１）の基板の投入を制限すべき循環搬送の
回数、すなわち投入待機サイクルとなっている。

【０１６０】再び図２１に戻って、タクトタイムＴn＝
Ｔ1の経過を待って、投入待機サイクルＷn＝Ｗ1が１以
上か否かを判別する（ステップＳ1035）。

【０１６１】ステップＳ1035で投入待機サイクルＷn＝
Ｗ1が１以上で割り込み側の第２カセット（ｎ＋１）の
投入が制限されると判定された場合、図２２に示すよう
に待機タイマをスタートさせる（ステップＳ1037）。次
に、タクトタイマをスタートさせる（ステップＳ103
8）。次に、被割り込み側の第１カセット（ｎ）の基板
３０の１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ10
39）。この場合、割り込み側の第２カセット（ｎ＋１）
は待機状態となる。次に、第１カセット（ｎ）の中断前
の最後の基板３０についての（Ｗn＋１＝Ｗ1＋１）回目
の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ1040）。該
当しない場合、タクトタイムＴn＝Ｔ1の経過を待ってス
テップＳ1038に戻り、同様の動作を繰返し、第１カセッ
ト（ｎ＝１）の中断前の最後の基板３０の処理を順次進
行させる。

【０１６２】ステップＳ1040で第１カセット（ｎ＝１）
の中断前の最後の基板３０についての（Ｗn＋１＝Ｗ1＋
１）回目の循環搬送と判別された場合、割り込み側の第
２カセット（ｎ＋１）の基板３０の待機状態を解除すべ
く、待機タイム（Ｗn×Ｔn＝Ｗ1×Ｔ1）の経過を待つ。
次に、投入待機サイクルＷn＝Ｗ1が標準待機サイクルＷ
max未満かどうかを判別する（Ｓ1042）。標準待機サイ
クルＷmaxとは、前の被割り君側のカセットの中断前の
残りの基板の処理が全部終了するまで後の割り込み側の
カセットの基板処理を待機させる場合の待機中のサイク
ル数を示し、この場合第１カセット（ｎ＝１）のウエハ
フローの総ポジション数（インデクサーＩＮＤを含む）
から１を引いた値となる。

【０１６３】ステップＳ1042で投入待機サイクルＷn＝
Ｗ1が標準待機サイクルＷmax未満と判別された場合、タ
クトタイマをスタートさせる（ステップＳ1043）。この
際、タクトタイムＴは、第１カセットのタクトタイムＴ
n＝Ｔ1及び第２カセットのタクトタイムＴn+1＝Ｔ2のう
ち長い方とする。次に、第１及び第２カセット（ｎ、ｎ
＋１）の基板３０の１サイクルの循環搬送を行わせる
（ステップＳ1044）。この場合、搬送ロボット１０は、
第１及び第２カセット（ｎ、ｎ＋１）の各基板３０を混
乱無く循環搬送させ得るように動作する。すなわち、搬
送ロボット１０を両カセット２０のウエハフローに含ま
れる処理に対応する全ての基板処理部（ユニット）にア
クセスするように巡回させる。次に、第１カセット
（ｎ）の最後の基板３０についての最後の循環搬送かど
うかを判別する（ステップＳ1045）。該当しない場合、
タクトタイムＴの経過を待ってステップＳ1043に戻り、
同様の動作を繰返し、第１及び第２カセット（ｎ、ｎ＋
１）の基板３０の処理を順次並列的に進行させる。

【０１６４】ステップＳ1045で第１カセット（ｎ）の最
後の基板３０についての最後の循環搬送と判別された場
合、タクトタイムＴの経過を待って、図２３に示すよう
に、第２カセット（ｎ＋１）が最後の割り込みカセット
かどうかを判別する（ステップＳ1048）。ステップＳ10
48で最後の割り込みカセットでないと判別された場合、
次の割り込みカセットである第３カセットを投入すべ
く、カセットの番号ｎと投入待機サイクルＷnとを更新
する（ステップＳ1054）。次に、タクトタイマをスター
トさせ（ステップＳ1059）、第２カセット（ｎ＝２）の
残りの基板３０の１サイクルの循環搬送を搬送ロボット
１０に行わせる（ステップＳ1060）。次に、第２カセッ
ト（ｎ＝２）の最後の基板３０についての最後の循環搬
送かどうかを判別する（ステップＳ1061）。この場合、
該当しないのでタクトタイムＴ2の経過を待ってステッ
プＳ1059に戻り、同様の動作を繰返し、第２カセット
（ｎ＝２）の残りの基板３０の処理を順次進行させる。
ステップＳ1061で最後の基板３０についての最初の循環
搬送と判別された場合、タクトタイムＴn＝Ｔ2の経過を
待って図２１のステップＳ1020に戻る。このステップＳ
1020では、次の割り込みロットである第３カセット（ｎ
＋１＝３）の連続処理を実行するために必要な値、すな
わち投入待機サイクルＷn等を決定する。以後、図２１
〜図２３に示すステップＳ1035〜Ｓ1048に基づいて、第
２及び第３カセット（ｎ＝２、ｎ＋１＝３）を最小の待
機時間で連続して処理する。さらに、ステップＳ1048
で、最後の割り込みロットのカセットでないと判別され
た場合、カセットの番号を加算等し（ステップＳ105
4）、第３カセット（ｎ＝３）と第４カセット（ｎ＋１
＝４）を連続して処理する（ステップＳ1059〜Ｓ1061、
Ｓ1020、Ｓ1035〜Ｓ1048）。このような動作を最後の割
り込みカセットまで繰返す。

【０１６５】なお、図２１のステップＳ1036で投入待機
サイクルＷn＝Ｗ1が１未満（すなわち０）で割り込み側
の第２カセット（ｎ＋１＝２）の投入が制限されないと
判定された場合、図２２のステップＳ1043に進み、タク
トタイマをスタートさせ、ステップＳ1044で第１カセッ
ト（ｎ＝１）の残りの基板３０と第２カセット（ｎ＋１
＝２）の最初の基板３０とについて１サイクルの循環搬
送を行わせる（ステップＳ1044）。次に、ステップＳ10
45で第１カセット（ｎ＝１）の最後の基板３０について
の最後の循環搬送かどうかを判別し、該当しない場合
は、タクトタイムＴの経過を待ってステップＳ1043に戻
る。このような動作を繰返して、第１カセット（ｎ＝
１）の最後の基板３０についての最後の循環搬送と判定
した場合、タクトタイムＴの経過を待って図２３のステ
ップＳ1048に進む。

【０１６６】また、図２２のステップＳ1042で投入待機
サイクルＷ1がＷmaxの場合、被割り込み側の第１カセッ
ト（ｎ＝１）の基板処理が全部終了するまで割り込み側
の第２カセット（ｎ＋１＝２）の投入が制限されるもの
として、直ちに図２３のステップＳ1048に進み、第２カ
セット（ｎ＋１＝２）が最後の割り込みカセットである
か否かを判別する。以後、上記と同様の手順によって第
２カセット（ｎ＋１＝２）の基板３０の処理を順次進め
る。

【０１６７】図２３のステップＳ1048で最後の割り込み
カセットと判断された場合、図２４に示すように、カセ
ットの番号ｎと投入待機サイクルＷnとを更新する（ス
テップＳ1154）。次に、タクトタイマをスタートさせる
（ステップＳ1131）。例えば第２カセット（ｎ＋１＝
２）が最後の割り込みカセットである場合、タクトタイ
ムＴnはＴ2となる。次に、割り込み側の第２カセット
（ｎ＝２）の残りの基板３０の１サイクルの循環搬送を
搬送ロボット１０に行わせる（ステップＳ1132）。次
に、第２カセット（ｎ＝２）の最後の基板３０の最初の
循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ1134）。該当
しない場合、タクトタイムＴn＝Ｔ2の経過を待ってステ
ップＳ1131に戻り、同様の動作を繰返し、割り込み側の
第２カセット（ｎ＝２）の残りの基板３０の処理を順次
進行させる。ステップＳ1134で第２カセット（ｎ＝２）
の最後の基板３０の最初の循環搬送と判別された場合、
第２カセット（ｎ＝２）の割り込み処理を終了して被割
り込側の第１カセット（ｎ＋１＝３）の中断を解消する
ために必要な値、すなわち投入待機サイクルＷn等を決
定する（ステップＳ1120）。このステップＳ1120は前述
したステップＳ1020に対応し、ステップＳ1020と同様な
図２７及び図２８に示す処理を行いつつ投入待機サイク
ルＷn等を決定する。以後、図２４のステップＳ1135と
図２５のステップＳ1137〜Ｓ1148とに示すように、第２
及び第１カセット（ｎ＝２、ｎ＋１＝３）を最小の待機
時間で連続して処理する。なお、図２４のステップＳ11
35と図２５のステップＳ1137〜Ｓ1145とは、図２１のス
テップＳ1035と図２２のステップＳ1037〜Ｓ1045とに対
応するので詳細な説明を省略する。

【０１６８】図２５のステップＳ1145で割り込み側の第
２カセット（ｎ）の最後の基板３０についての最後の循
環搬送と判別された場合、タクトタイムＴの経過を待っ
て、図２６に示すように、タクトタイマをスタートさせ
（ステップＳ1149）、被割り込み側の第１カセット（ｎ
＋１＝３）の残りの基板３０の１サイクルの循環搬送を
搬送ロボット１０に行わせる（ステップＳ1150）。次
に、第１カセット（ｎ＋１＝３）の最後の基板３０につ
いての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ
1151）。この場合、該当しないのでタクトタイムＴn＝
Ｔ1の経過を待ってステップＳ1149に戻り、同様の動作
を繰返し、第１カセット（ｎ＋１＝３）の残りの基板３
０の処理を順次進行させる。ステップＳ1151で最後の基
板３０についての最初の循環搬送と判別された場合、タ
クトタイムＴn＝Ｔ1の経過を待って被割り込みロットで
ある第１カセット（ｎ＋１＝３）の処理を終了する。

【０１６９】以下、第３実施例の基板処理装置の具体的
動作例について説明する。

【０１７０】表２０は、第３実施例の装置によって、第
１実施例で説明した表１に対応する一対の異種フローの
うち、先の第１カセット（ｎ）の処理中に、後の第２カ
セット（ｎ＋１）を割り込ませた場合におけるフロー接
続部（割り込み開始ゾーン）のウエハ処理サイクルを示
し、表２１は、第３実施例の装置によって、第２カセッ
ト（ｎ’）の割り込み処理終了後に、第１カセット
（ｎ’＋１）の処理を再開させた場合におけるフロー接
続部（割り込み終了ゾーン）でのウエハ処理サイクルを
示す。この表では、インデクサーＩＮＤのウエハ受渡し
ポジションから未処理の基板３０を取り出し、搬送ロボ
ット１０が基板処理部（ユニット）を一巡して、再び処
理済基板３０がインデクサーＩＮＤに戻って来た状態で
の基板処理部（ユニット）における基板３０の有無が示
される。

【０１７１】

【表２０】

【０１７２】

【表２１】

【０１７３】ここで、Ａは被割り込み側の第１カセット
（ｎまたはｎ’＋１）の基板３０が存在することを、Ｂ
は割り込み側の第２カセット（ｎ＋１またはｎ’）の基
板３０が存在することを、Ｘは基板３０が存在しないこ
とを示す。なお、〔Ａ〕は第１カセット（ｎ）の最後の
基板３０が存在することを意味し、〔Ｂ〕は第２カセッ
ト（ｎ’）の最後の基板３０が存在することを意味す
る。

【０１７４】表からも明らかなように、第１カセット
（ｎ）の処理中に、異種フローの割り込みロットである
第２カセット（ｎ＋１）の基板処理を途切れることなく
割り込ませることができるとともに、第２カセット
（ｎ’）の割り込み処理終了後に、第１カセット（ｎ’
＋１）の基板処理を途切れることなく再開することがで
きる。よって、割り込み側の第２カセット（ｎ＋１）の
基板の投入を待機させたり被割り込み側の第１カセット
（ｎ’＋１）の基板の投入を待機させたりることによっ
て生じていた時間ロスをなくすことができる。

【０１７５】表２２及び表２３は、第１実施例で説明し
た表１に示す一対の異種フローのカセット（ｎ、ｎ＋
１）の基板を従来例の装置によって割り込み処理した場
合のウエハ処理サイクルを示す。

【０１７６】

【表２２】

【０１７７】

【表２３】

【０１７８】表からも明らかなように、第１カセット
（ｎ）の処理中に第２カセット（ｎ＋１）を割り込ませ
るに際して、第２カセット（ｎ＋１）の基板の投入を５
サイクル分待機させることとなり、表２０の第３実施例
に比較して５サイクル分だけ待機時間が増大する。さら
に、第２カセット（ｎ’）の割り込み終了後に第１カセ
ット（ｎ’＋１）の処理を再開させるに際して、第１カ
セット（ｎ＋１）の基板の投入を５サイクル分待機させ
ることとなり、表２１の第３実施例に比較して５サイク
ル分だけ待機時間が増大する。よって、従来の装置では
第３実施例の装置に比較して合計１０サイクル分の遅延
時間が生じてしまう。

【０１７９】表２４は、従来例と第３実施例の装置の割
り込み処理によって生じる遅延時間の比較を示す。

【０１８０】

【表２４】

【０１８１】なお、時間ロスの計算において、第１及び
第２カセットのウエハ処理におけるタクトタイムをとも
に６０秒で同一としてある。

【０１８２】図２９は、参考のため、表２０から表２３
に示すウエハ処理のフロー及びタイミングを具体的に図
示したものである。図２９（ａ）は、割り込み処理の開
始時におけるウエハ処理を示し、図２９（ｂ）は、割り
込み処理の終了時おけるウエハ処理を示す。ここで、横
軸は、時間すなわちサイクルに対応し、縦軸は、基板処
理部（ユニット）を示す。図２９（ａ）において、太い
実線は、被割り込み側の第１カセット（ｎ）の割り込み
処理の開始時における最後の基板３０の処理タイミング
を示し、点線は、第３実施例の装置において割り込みロ
ットとして投入される第２カセット（ｎ＋１）の最初の
基板３０の処理タイミングを示し、一点鎖線は、従来例
の装置において割り込みロットとして投入されるカセッ
トの最初の基板３０の処理タイミングを示す。また、図
２９（ｂ）において、点線は、第３実施例の装置におい
て割り込みロットととして投入される第２カセット
（ｎ’）の最後の基板３０の処理タイミングを示し、太
い実線は、第３実施例の装置において割り込み処理の終
了時に処理を再開する第１カセット（ｎ’＋１）の最初
の基板３０の処理タイミングを示し、一点鎖線は、従来
例の装置において割り込みロットととして投入されるカ
セットの最後の基板３０の処理タイミングを示し、細い
実線は、従来例の装置において割り込み処理の終了時に
処理を再開する被割り込み側の最初の基板３０の処理タ
イミングを示す。図からも明らかなように、実線で示す
第３実施例の処理では、待機サイクルが生じていない。
その一方、細い実線で示す従来例の処理では、合計１０
回分の待機サイクルが生じる。

【０１８３】表２５は、第３実施例の装置によって、第
１実施例で説明した表２に示す一対の異種フローのう
ち、先の第１カセット（ｎ）の処理中に、後の第２カセ
ット（ｎ＋１）を割り込ませた場合におけるフロー接続
部（割り込み開始ゾーン）でのウエハ処理サイクルを示
し、表２６は、第３実施例の装置によって、第２カセッ
ト（ｎ’）の割り込み処理の終了後に、第１カセット
（ｎ’＋１）の基板処理を再開させた場合におけるフロ
ー接続部（割り込み終了ゾーン）でのウエハ処理サイク
ルを示す。

【０１８４】

【表２５】

【０１８５】

【表２６】

【０１８６】表からも明らかなように、被割り込み側の
第１カセット（ｎ）の処理中に、異種フローの割り込み
ロットである第２カセット（ｎ＋１）の基板処理を連続
的に割り込ませることができるとともに、割り込み側の
第２カセット（ｎ’）の割り込み処理の終了後に、被割
り込み側の第１カセット（ｎ’＋１）の基板処理を途切
れることなく再開することができる。ただし、処理ポジ
ション差とフローステップ差に起因して、第２カセット
（ｎ＋１）の割り込み処理開始に際して２サイクル分待
機が生じる。

【０１８７】表２７及び表２８は、第１実施例で説明し
た表２に示す一対の異種フローのカセット（ｎ、ｎ＋
１）の基板を従来例の装置によって割り込み処理した場
合のウエハ処理サイクルを示す。

【０１８８】

【表２７】

【０１８９】

【表２８】

【０１９０】表からも明らかなように、割り込み側の第
２カセット（ｎ＋１）の割り込み処理の開始に際して最
初の基板の投入を５サイクル分待機させることとなり、
被割り込み側の第１カセット（ｎ’＋１）の処理再開に
際して最初の基板の投入をさらに３サイクル分待機させ
ることとなる。よって、従来の装置では第３実施例の装
置に比較して合計６サイクル分の遅延時間が生じてしま
う。

【０１９１】表２９は、従来例と第３実施例の装置の割
り込み処理によって生じる遅延時間の比較を示す。

【０１９２】

【表２９】

【０１９３】なお、時間ロスの計算において、第１及び
第２カセットのウエハ処理におけるタクトタイムをとも
に６０秒で同一としてある。

【０１９４】表３０は、第３実施例の装置によって、第
１実施例で説明した表７に示す一対の異種フローのう
ち、先の第１カセット（ｎ）の処理中に、後の第２カセ
ット（ｎ＋１）を割り込ませた場合におけるフロー接続
部（割り込み開始ゾーン）でのウエハ処理サイクルを示
す。また、表３１は、第３実施例の装置によって、第２
カセット（ｎ’）の割り込み処理終了後に、第１カセッ
ト（ｎ’＋１）の基板処理を再開させた場合におけるフ
ロー接続部（割り込み終了ゾーン）でのウエハ処理サイ
クルを示す。なおこの場合、第１カセット（ｎまたは
ｎ’＋１）のウエハフローに並行処理が含まれる。

【０１９５】

【表３０】

【０１９６】

【表３１】

【０１９７】表からも明らかなように、割り込み処理開
始に際して、第２カセット（ｎ＋１）の基板の投入を５
サイクル分待機させることとなり、８サイクル分待機さ
せる従来例に比較して３サイクル分だけ待機時間が減少
し、割り込み処理終了に際して、第１カセット（ｎ’＋
１）の再開を３サイクル分待機させることとなり、５サ
イクル分待機させる従来例に比較して２サイクル分だけ
待機時間が減少する。よって、従来の装置では第３実施
例の装置に比較して合計５サイクル分の遅延時間が生じ
てしまう。

【０１９８】上記第３実施例では、基板処理部（ユニッ
ト）としてインタフェース用バッファが含まれない場合
について説明してきた。インタフェース用バッファと
は、基板処理装置の外部に接続されるステッパー等の外
部装置とのインタフェースのための装置のことをいう。
一般に、ステッパー等の外部装置は、それに固有のサイ
クルタイムで動作しているため、第３実施例の基板処理
装置のタクトタイムとの不一致により、タクト管理が不
可能となる。したがって、このようなインタフェース用
バッファを含むウエハフローの処理中に別のウエハフロ
ーを割り込ませる場合、割り込み側のウエハフローのタ
クト管理が不可能となる。このような問題を解決するた
め、インタフェース用バッファ装置以降の被割り込みカ
セットのウエハフローと割り込みカセットのウエハフロ
ーとに関して、上記第３実施例の方法によって投入待機
サイクルＷnを求めて（図２７及び図２８参照）、割り
込みカセット側のウエハフローのタクト管理を可能にす
る。このような投入待機サイクルＷnの計算において、
インタフェース用バッファは、基板３０の搬出処理を行
うインデクサーＩＮＤに置き換えて扱う。この場合、被
割り込み側のカセットのウエハフローのインタフェース
用バッファ前の全ての処理が終了して、被割り込み側の
カセット２０の最終の基板がインタフェース用バッファ
から搬出された段階で、タクト管理を開始し、投入待機
サイクルＷnを計算し、或いは予め計算した投入待機サ
イクルＷnに基づいて、割り込み側のカセット２０の待
機と処理とを行う。

【０１９９】第１実施例で用いた表１８を利用して説明
すると、先に投入する被割り込み側の第１カセット
（ｎ）のウエハフローには、インタフェース用バッファ
での処理（ＩＦ−Ｂ）とスピンデベロッパＳＤでの処理
（ＤＥＶ）とが含まれる。この場合、処理ポジション差
Ａn＝０で、フローステップ差Ｂm＝１で、最大フロース
テップ差Ｂn＝１である。したがって、割り込み側のカ
セット（ｎ＋１）を投入する際の投入待機サイクルＷn
＝１となる。なお、被割り込み側のカセット（ｎ）を再
開する際の投入待機サイクルＷn＝２となる。

【０２００】また、上記第３実施例では、被割り込み側
のカセット２０が並行処理を含む場合に、並行処理のあ
る基板処理部（ユニット）に関するものにつき、（並行
処理数−１）を加算して新たにフローステップとし、並
行処理のある基板処理部（ユニット）で被割り込み及び
割り込み側のカセット２０の基板の処理が衝突すること
を防止している。しかし、これは最悪の状態に備えたも
のである。例えば、被割り込み側のカセット２０の最後
の基板３０が割り込み側のカセット２０の基板と重複す
る基板処理部（ユニット）に入らない場合、被割り込み
側のカセット２０の最後から２番目或いはそれ以前の基
板３０の循環搬送に着目し、この基板処理部（ユニッ
ト）については、このような実質的に最後の基板３０に
対するものとしてフローステップ差Ｂmを求め（具体的
には、フローステップに、（並行処理数−２）、（並行
処理数−３）、…を加算し）、全体での投入待機サイク
ルＷnを減少させることもできる。なお、割り込み側の
カセット２０の主に先頭側に並行処理が含まれる場合に
も、上記と同様の手法によってフローステップ差Ｂmを
減少させ、全体での投入待機サイクルＷnを減少させる
ことができる。

【０２０１】第１実施例で用いた表１９を利用して説明
すると、被割り込み側のカセット（ｎ）の基板の処理
ａ、ｂ、ｃは並行処理となっている。このような被割り
込み側のカセット（ｎ）の処理を中断して割り込み側の
カセット（ｎ＋１）の基板の処理を接続する場合、図２
７及び図２８のような計算方法では、投入待機サイクル
Ｗn＝２となる。一方、被割り込み側のカセット（ｎ）
の最後の基板３０が処理ｃに対応する基板処理部（ユニ
ット）で処理される場合、処理ａでの衝突は最後から２
番目以上の基板３０で生じ得ることとなるので、投入待
機サイクルＷnを減少させることができる。すなわち、
割り込み側のカセット（ｎ＋１）の投入サイクルを１サ
イクル早めることができる。

【０２０２】

【Ｇ．第４実施例の基板処理装置の構成】第４実施例の
基板処理装置は、上記の第３実施例の場合と異なりタク
ト管理を行わないが、その他の点で、第３実施例の基板
処理装置とほとんど変わらない。したがって、その構成
は図５及び図６に示すものとほぼ一致し、コントローラ
５０に関してのみ相違するので、詳細な説明は動作の説
明の欄にゆずる。

【０２０３】

【Ｈ．第４実施例の基板処理装置の動作】第４実施例の
基板処理装置の動作は、タクト管理を行わない点を除
き、第３実施例の基板搬送装置の動作と変わらない。

【０２０４】図３０〜図３６は、第４実施例の基板処理
装置の動作の詳細を示したフローチャートである。

【０２０５】まず、図３０に示すように、これから処理
する第１カセット（ｎ＝１）の基板の処理条件等を入力
する（ステップＳ1201）。次に、ステップＳ1201で与え
られた諸量に基づいて、第１カセット（ｎ＝１）の基板
の１サイクルの循環搬送を搬送ロボットに行わせる（ス
テップＳ1232）。次に、第１カセット（ｎ＝１）の処理
の中断指令があったかどうかを判別する（ステップＳ12
33）。第１カセット（ｎ＝１）の中断指令があった場合
には、以下に詳細に説明するように第１カセット（ｎ＝
１）の処理を一時的に中断してこれとは異種フローであ
る第２カセット（ｎ＋１＝２）の基板処理を優先的に実
行する割り込み処理が行われるが、このような中断指令
がない場合には、第１カセット（ｎ＝１）の最後の基板
の最後の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ123
6）。該当しない場合、ステップＳ1232に戻って同様の
動作を繰返し、第１カセット（ｎ＝１）内の基板の処理
を順次進行させる。一方、第１カセット（ｎ＝１）の最
後の基板の最後の循環搬送に該当する場合、この基板で
第１カセット（ｎ＝１）の処理を終了する。

【０２０６】ステップＳ1233で第１カセット（ｎ＝１）
の処理中断の指令があったと判断された場合、図３１に
示すように、被割り込み側の第１カセット（ｎ＝１）の
中断前の最後の基板の最初の循環搬送かどうかを判別す
る（ステップＳ1234）。中断前の最後の基板の最初の循
環搬送が始まっているときには、これから処理すべき異
種フローの割り込みロットである第２カセット（ｎ＋１
＝２）の割り込み処理を実行するために必要な投入待機
サイクルを決定する（ステップＳ1220）。なお、投入待
機サイクルの決定は図２７及び図２８に示す処理により
行われる。次に、投入待機サイクルＷn＝Ｗ1が１以上か
否かを判別する（ステップＳ1235）。ステップＳ1235で
投入待機サイクルＷn＝Ｗ1が１以上で割り込み側の第２
カセット（ｎ＋１）の投入が制限されると判定された場
合、カウンタの値Ｄ＝０として初期状態とする（ステッ
プＳ1237）。次に、図３２に示すように、被割り込み側
の第１カセット（ｎ＝１）の基板の１サイクルの循環搬
送を行わせる（ステップＳ1239）。この場合、割り込み
側の第２カセット（ｎ＋１＝２）は、処理開始が制限さ
れ待機状態となる。次に、カウンタの値Ｄに１を加算し
て（ステップＳ1240）、Ｄが投入待機サイクルＷn＝Ｗ1
以上かどうかを判別する（ステップＳ1340）。該当しな
い場合、ステップＳ1239に戻り、同様の動作を繰返し、
第１カセット（ｎ＝１）の最後の基板の処理を順次進行
させる。

【０２０７】ステップＳ1340でＤが投入待機サイクルＷ
n＝Ｗ1以上と判別された場合、第２カセット（ｎ＋１）
の基板の待機状態を解除し、投入待機サイクルＷ1が標
準待機サイクルＷmax未満かどうかを判別する（Ｓ124
2）。投入待機サイクルＷ1が標準待機サイクルＷmax未
満と判別された場合、第１及び第２カセット（ｎ、ｎ＋
１）の基板の１サイクルの循環搬送を行わせる（ステッ
プＳ1244）。次に、第１カセット（ｎ＝１）の最後の基
板についての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステ
ップＳ1245）。該当しない場合、ステップＳ1244に戻
り、同様の動作を繰返し、第１及び第２カセット（ｎ、
ｎ＋１）の基板の処理を順次並列的に進行させる。

【０２０８】ステップＳ1245で被割り込み側の第１カセ
ット（ｎ）の最後の基板についての最後の循環搬送と判
別された場合、図３３に示すように、割り込み側の第２
カセット（ｎ＋１）が最後の割り込みカセットかどうか
を判別する（ステップＳ1248）。ステップＳ1248で最後
の割り込みカセットでないと判別された場合、次の割り
込みカセットである第３カセットを投入すべく、カセッ
トの番号ｎと投入待機サイクルＷnとを更新する（ステ
ップＳ1254）。次に、第２カセット（ｎ＝２）の残りの
基板の１サイクルの循環搬送を搬送ロボットに行わせる
（ステップＳ1260）。次に、第２カセット（ｎ＝２）の
最後の基板についての最後の循環搬送かどうかを判別す
る（ステップＳ1261）。この場合、該当しないのでステ
ップＳ1260に戻って同様の動作を繰返し、第２カセット
（ｎ＝２）の残りの基板の処理を順次進行させる。ステ
ップＳ1261で最後の基板についての最初の循環搬送と判
別された場合、図３１のステップＳ1220に戻る。このス
テップＳ1220では図２７及び図２８に示す処理によっ
て、次の割り込みロットである第３カセット（ｎ＋１＝
３）の連続処理を実行するために必要な投入待機サイク
ルＷnを決定する。以後、図３１〜２１に示すステップ
Ｓ1235〜Ｓ1248に基づいて、第２及び第３カセット（ｎ
＝２、ｎ＋１＝３）を最小の待機時間で連続して処理す
る。このような動作を最後の割り込みカセットまで繰返
す。

【０２０９】なお、図３１のステップＳ1235で投入待機
サイクルＷn＝Ｗ1が１未満（すなわち０）で割り込み側
の第２カセットの投入が制限されないと判定された場
合、図３２のステップＳ1244に進み、ステップＳ1244で
第１カセット（ｎ＝１）の残りの基板と第２カセット
（ｎ＋１＝２）の最初の基板とについて１サイクルの循
環搬送を行わせる（ステップＳ1244）。次に、ステップ
Ｓ1245で第１カセット（ｎ＝１）の最後の基板について
の最後の循環搬送かどうかを判別し、該当しない場合は
ステップＳ1244に戻る。このような動作を繰返して、第
１カセット（ｎ＝１）の最後の基板についての最後の循
環搬送と判定した場合図３３のステップＳ1248に進む。

【０２１０】また、図３２のステップＳ1242で投入待機
サイクルＷn＝Ｗ1がＷmaxの場合、被割り込み側の第１
カセット（ｎ＝１）の基板処理が全部終了するまで割り
込み側の第２カセット（ｎ＋１＝２）の投入が制限され
るものとして、直ちに図３３のステップＳ1248に進み、
第２カセット（ｎ＋１＝２）が最後の割り込みカセット
であるか否かを判別する。

【０２１１】図３３のステップＳ1248で最後の割り込み
カセットと判断された場合、図３４に示すように、カセ
ットの番号ｎと投入待機サイクルＷnとを更新する（ス
テップＳ1454）。次に、この場合最後の割り込みカセッ
トである第２カセット（ｎ＝２）の基板の１サイクルの
循環搬送を搬送ロボットに行わせる（ステップＳ143
2）。次に、割り込み側の第２カセット（ｎ＝２）の最
後の基板の最初の循環搬送かどうかを判別する（ステッ
プＳ1434）。該当しない場合、ステップＳ1432に戻って
同様の動作を繰返し、第２カセット（ｎ＝２）内の基板
の処理を順次進行させる。ステップＳ1434で第２カセッ
ト（ｎ＝２）の最後の基板の最初の循環搬送と判別され
た場合、第２カセット（ｎ＝２）の割り込み処理を終了
し、被割り込みロットである第１カセット（ｎ＋１＝
３）の中断を解消するために必要な投入待機サイクルＷ
nを決定する（ステップＳ1420）。この場合も投入待機
サイクルの決定は図２７及び図２８に示す処理により行
われる。以後、図３４のステップＳ1435、Ｓ1437と図３
５のステップＳ1439〜Ｓ1445とに示すように、第２及び
第１カセット（ｎ＝２、ｎ＋１＝３）を最小の待機時間
で連続して処理する。なお、図３４のステップＳ1435、
Ｓ1437と図３５のステップＳ1439〜Ｓ1445とは、図３１
のステップＳ1235、Ｓ1237と図３２のステップＳ1239〜
Ｓ1245とに対応するので詳細な説明を省略する。

【０２１２】図３５のステップＳ1445で、割り込みロッ
トである第２カセット（ｎ）の最後の基板についての最
後の循環搬送と判別された場合、図３６に示すように、
被割り込みロットである第１カセット（ｎ＋１＝３）の
残りの基板の１サイクルの循環搬送を搬送ロボットに行
わせる（ステップＳ1450）。次に、第１カセット（ｎ＋
１＝３）の最後の基板についての最後の循環搬送かどう
かを判別する（ステップＳ1451）。この場合、該当しな
いのでステップＳ1450に戻って同様の動作を繰返し、第
１カセット（ｎ＋１＝３）の残りの基板の処理を順次進
行させる。ステップＳ1451で最後の基板についての最後
の循環搬送と判別された場合、被割り込みロットである
第１カセット（ｎ＋１＝３）の処理を終了する。

【０２１３】以上、第３実施例及び第４実施例に即して
この発明を説明したが、この発明は上記第３実施例及び
第４実施例に限定されるものではない。例えば、投入待
機サイクルＷnの計算方法は、フローステップ差Ｂn等と
一致させる必要はない。すなわち、投入待機サイクルＷ
nがフローステップ差Ｂn等より大きければ、ロットの異
なる前後カセットの追い越しがなくなり、カセット間の
基板の処理が干渉する事態が生じず、また、投入待機サ
イクルＷnが標準待機サイクル（従来方法の場合の待機
サイクル）未満であれば、スループットを向上させるこ
とができる。

【０２１４】また、上記第３実施例では、被割り込みカ
セットのタクトタイムとこれと異なるロットの割り込み
カセットのタクトタイムとが異なる場合、装置内に有る
両カセットのどちらか長い方のタクトタイムとしている
が、これに限られるものではない。例えば、被割り込み
カセットのタクトタイムが長い場合に、割り込みカセッ
トのタクトタイムを被割り込みカセットに一致させるこ
ともできる。ただしこの場合、タクトタイムを長くした
ことによって投入待機サイクルを標準待機サイクル未満
とした効果が相殺されない範囲で両カセットを処理す
る。なお、両カセットのタクトタイムが同一の場合、両
カセットを一定のサイクルタイム、すなわち一定のタク
トタイムで処理することができる。

【０２１５】また、上記第３実施例及び第４実施例で
は、ウエハフローが異なる異種フローの割り込み処理の
場合のみについて説明したが、同一のウエハフローであ
って基板の処理温度、処理時間、回転数、処理液等の各
種プロセスデータやスループットが異なる異種レシピの
割り込み処理の場合であっても、割り込み側のロットの
投入時期を適宜サイクル単位で遅延させることにより、
スループットを大きくすることができる。

【０２１６】

【Ｉ．第５実施例の基板処理装置の構成】第５実施例の
基板処理装置は、上記の第１実施例の変形例であり、フ
ローが異なる複数の基板を順次処理する枚葉処理を行う
点で、フローが異なるロットを接続して前後の各ロット
の基板を連続処理する第１実施例と異なるが、その他の
点では、第１実施例の基板処理装置とほとんど変わらな
い。したがって、その構成は図７及び図８に示すものと
ほぼ一致し、コントローラ５０に関してのみ相違するの
で、詳細な説明は動作の説明の欄にゆずる。

【０２１７】

【Ｊ．第５実施例の基板処理装置の動作】図３７〜図４
１は、第５実施例の基板処理装置の動作を示すフローチ
ャートである。この場合、基板処理装置は、タクト管理
を行いつつ異種フローのロットの基板を枚葉処理する。
以下、図示のフローチャートを参照しつつ、基板３０の
搬送手順を中心に装置の動作について説明する。

【０２１８】予め、オペレータが、枚葉処理すべきカセ
ット２０の数、カセット２０中の基板３０の数、ウエハ
フロー、処理条件等とともに、枚葉処理の手順を入力す
る（ステップＳ2001）。ここで枚葉処理の手順とは、各
カセット２０中の各基板３０につき、いずれのウエハフ
ローや処理条件を選択して基板処理を実行するかの内容
であり、枚葉処理の場合には、各基板３０毎にその内容
が異なる。なお、必要な場合は、装置を構成する各基板
処理部の配置に関する情報や搬送ロボット１０に関する
情報をキーボード５２を介して入力する。

【０２１９】次に、オペレータからの処理スタートの要
求に応じ、ステップＳ2001で与えられた諸量に基づい
て、これから枚葉処理すべき異種フローの各基板ｋを処
理するに際してのタクトタイム｛Ｔk｝を決定する（ス
テップＳ2002）。ここで、枚葉処理におけるタクト管理
は、一般に各基板のウエハフローが処理律速の場合であ
って各基板のウエハフローが温度条件等の時間を要素と
しない部分でのみ異なる場合に可能となる。なお、必要
な場合、基板３０の搬送順序、処理時間等に基づいて、
搬送ロボット１０の動作ルーチンの詳細や、各基板処理
部（ユニット）での処理パターンの詳細を決定する。な
お、タクトタイムＴkの添え字「k」は、これから枚葉処
理すべき基板３０に順番に付される通し番号で、１以上
の整数となっている。

【０２２０】これと同時に、一連の枚葉処理の循環搬送
開始前の準備として、カセット２０から最初に処理すべ
き基板（この場合、ｋ＝１）３０が取り出されてインデ
クサＩＮＤ内で搬出可能状態とされる。

【０２２１】次に、タクトタイマをスタートさせる（ス
テップＳ2031）。ここでタクトタイムＴは、これから基
板処理部（一連の処理開始直前のインデクサＩＮＤを除
く；タクト管理において、インデクサＩＮＤは最後の工
程の基板処理部として取り扱ったものである）に投入す
べき基板３０と、既に枚葉処理が開始され各基板処理部
（一連の処理終了直前のインデクサＩＮＤを含む；タク
ト管理において、インデクサＩＮＤは最後の工程の基板
処理部として取り扱ったものである）内にある基板３０
とを含む今回循環搬送予定の各基板３０のタクトタイム
｛Ｔk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝のうち最長のもの
とする。なお、タクトタイム｛Ｔk-r｝の添え字「k-r」
は、今回循環搬送予定の基板３０の通し番号に対応す
る。また、rは１以上r₀以下の整数の変数で、r₀は既に
枚葉処理が開始され各処理部（一連の処理終了直前のイ
ンデクサを除く）内にある基板３０の数に対応する。よ
って、タクトタイムＴは、一般にはＴk、Ｔk-1、Ｔk-
2、…、Ｔk-rの中から最長のものを選択することとなる
が、この場合は最初の循環搬送であるからＴ＝Ｔ1とな
る。

【０２２２】次に、基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ₀）｝に関して１サイクルの循環搬送を搬送ロボ
ット１０に行わせる（ステップＳ2032）。ここで搬送す
べき基板｛ｋ−ｒ｝には、これから基板処理部に投入す
べき基板３０基板ｋの他、既に枚葉処理が開始され各基
板処理部内にある基板ｋ−１、ｋ−２、ｋ−３、…、ｋ
−ｒ₀が含まれている。もっとも、今回は最初の循環搬
送であるから、第１基板（ｋ＝１）のみの１サイクルの
循環搬送を搬送ロボット１０に行わせる（ステップＳ20
32）。その後、タクトタイムＴ＝Ｔ1の経過を待って、
投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，
r₀）｝を決定し、この投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝
の少なくとも１つが１以上か否かを判別する（ステップ
Ｓ2035）。

【０２２３】投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，
１，２，…，r₀）｝は、枚葉処理中の各基板３０に対す
る干渉を防止するために次の基板の投入を制限する待機
サイクル数に対応する。すなわち、既に投入している先
投入基板３０に対応する基板｛ｋ−r｝と、これから投
入すべき後投入基板３０に対応する基板（ｋ＋１）との
処理の接続において、後投入の基板（ｋ＋１）の投入を
投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，
r₀）｝だけ遅延させることによって、この基板（ｋ＋
１）と先投入の基板｛ｋ−r｝との処理における干渉を
防止することができる。なお、以下に具体的に説明する
が、投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，
…，r₀）｝は、先投入の基板｛ｋ−r｝と後投入の基
板（ｋ＋１）とのウエハフローにおける処理ポジション
差Ａk-rと、先投入の基板｛ｋ−r｝と後投入の基板
（ｋ＋１）との最大フローステップ差Ｂk-r（これらの
量Ａk-r、Ｂk-rの定義は後述する）とのうち大きい方の
値として与えられる。

【０２２４】図４０及び図４１は、ステップＳ2035での
投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝の算出の詳細を示した
フローチャートである。

【０２２５】まず、現在基板処理部内にある先投入の各
基板｛ｋ−ｒ｝と後投入の基板（ｋ＋１）とのウエハフ
ローにおける処理ポジション差｛Ａk-r（r＝０，１，
２，…，r₀）；ここで添字「k-r」は、差を求める対象
となる先投入の各基板｛ｋ−ｒ｝を識別するためのもの
である｝を求める（ステップＳ2022）。ここで処理ポジ
ション差｛Ａk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝は、先投
入の各基板｛ｋ−r｝のウエハフローが占有する基板処
理部（ユニット）の数（ポジション数）と、後投入の基
板（ｋ＋１）のウエハフローが占有する基板処理部（ユ
ニット）の数（ポジション数）との差（この差は、先投
入の基板の数に対応してｒ₀＋１個ある）で与えられ
る。これらの差｛Ａk-r｝のいずれかが負の場合、干渉
の問題がそもそも発生しないことを意味するから、その
処理ポジション差｛Ａk-r｝は０とする。なお、ここで
はインデクサーＩＮＤでの処理をポジション数に含めて
計算しているが、インデクサーＩＮＤでの処理をポジシ
ョン数に含めないで計算してもよい。このような処理ポ
ジション差｛Ａk-r｝を求めるのは、後投入の基板（ｋ
＋１）が先投入の各基板｛ｋ−r｝を追い越すことを防
止したものである。すなわち、先投入の各基板｛ｋ−
r｝よりも後投入の基板（ｋ＋１）のいずれかのポジシ
ョン数が少ない場合、この差分のサイクルだけ後投入の
基板（ｋ＋１）の処理開始を待機させなければ、後投入
の基板（ｋ＋１）の基板が先投入の基板｛ｋ−ｒ｝のい
ずれかの基板を追い越すという干渉が生じて、タクト管
理が不可能となるといった問題や各基板｛ｋ−r｝及び
（ｋ＋１）のウエハフローが混乱し、カセット２０への
基板３０搬入が混乱するといった問題が発生するので、
このような問題を未然に防止したものである。

【０２２６】各処理ポジション差｛Ａk-r｝の具体的計
算は、先投入の複数の基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ₀）｝のウエハフローのそれぞれに対して実行す
る点を除き、第１実施例の図１０のステップＳ22の説明
や表１及び表２の説明で開示した計算と同様であるので
詳細な説明を省略する。なお表１及び表２の読替えにお
いて、先のカセット（ｎ）は先投入の各基板｛ｋ−ｒ
（ｒ＝０，１，２，…，ｒ₀）｝に対応し、後のカセッ
ト（ｎ＋１）は後投入の基板（ｋ＋１）に対応する。

【０２２７】次に、図４０に示すように、現在基板処理
部内にある先投入の基板｛ｋ−r｝と後投入の基板（ｋ
＋１）とのウエハフローにおいて共通して使用されてい
る基板処理部（ユニット）で先投入の基板｛ｋ−r｝の
少なくとも１つが並行処理されるか否かを判別する（ス
テップＳ2023）。このような判別を行うのは、以下に詳
細に説明するが、並行処理を行う基板処理部（ユニッ
ト）で後投入の基板（ｋ＋１）と先投入の各基板｛ｋ−
r｝とが衝突することを防止したものである。

【０２２８】並行処理がない場合は、図４１に示すよう
に、現在基板処理部内にある先投入の各基板｛ｋ−ｒ｝
と後投入の基板（ｋ＋１）のウエハフローの最大フロー
ステップ差｛Ｂk-r（r＝０，１，２，…，r₀）；ここで
添字「k-r」は、差を求める対象となる先投入の各基板
｛ｋ−ｒ｝を識別するためのものである｝を、先投入の
各基板｛ｋ−ｒ｝ごとに求める（ステップＳ2024）。こ
の最大フローステップ差｛Ｂk-r｝は、先投入の各基板
｛ｋ−ｒ｝と後投入の基板（ｋ＋１）のウエハフローが
それぞれ占有する基板処理部（ユニット）に処理順に順
位（フローステップ）をつけた場合に、先投入の各基板
｛ｋ−ｒ｝と後投入の基板（ｋ＋１）との間で共通して
使用されている基板処理部（ユニット）間における順位
（フローステップ）の差（フローステップ差｛Ｂk-r,
m｝）の最大値で与えられる（「k-r」は、差を求める対
象となる先投入の各基板｛ｋ−ｒ｝を識別するための添
字であり、「m」は、共通して使用される基板処理部の
識別のための添字である）。

【０２２９】なお、フローステップ差｛Ｂk-r,m｝は、
先投入の各基板｛ｋ−ｒ｝ごとにこれらと後投入の基板
（ｋ＋１）との間で共通して使用される基板処理部の数
だけ存在する。このようにして得られた差｛Ｂk-r,m｝
のいずれかが負の場合、干渉の問題がそもそも発生しな
いことを意味するから、その処理ポジション差｛Ｂk-r,
m｝は０とする。また、最大フローステップ差｛Ｂk-r｝
は、先投入の各基板｛ｋ−ｒ｝ごとに求められる。さら
に、ここでは、インデクサーＩＮＤからの搬出処理をフ
ローステップに含めて計算しているが、インデクサーＩ
ＮＤからの搬出処理をフローステップに含めないで計算
してもよい。

【０２３０】このような最大フローステップ差｛Ｂk-
r｝を求めるのは、後投入の基板（ｋ＋１）の処理と先
投入の各基板（ｋ−ｒ）の処理とが衝突することを主に
防止したもので、後投入の基板（ｋ＋１）の処理が先投
入の各基板（ｋ−ｒ）の処理を追い越すことを防止する
ことにもなる。すなわち、先投入の各基板（ｋ−ｒ）よ
りも後投入の基板（ｋ＋１）のフローステップが小さく
なる基板処理部がある場合、この差分の最大値以上、後
投入の基板（ｋ＋１）の処理を遅延させなければ、後投
入の基板（ｋ＋１）が先投入のいずれかの基板（ｋ−
ｒ）と衝突するという干渉が生じて、タクト管理が不可
能となるといった問題等を防止したものである。

【０２３１】このように平行処理がない場合、フロース
テップ差｛Ｂk-r,m｝及び最大フローステップ差｛Ｂk-
r｝の具体的計算は、先投入の複数の基板｛ｋ−ｒ（ｒ
＝０，１，２，…，ｒ₀）｝のウエハフローのそれぞれ
に対して実行する点を除き、第１実施例の図１１のステ
ップＳ24の説明や表３〜表６の説明で開示した計算と同
様であるので詳細な説明を省略する。なお表３〜表６の
読替えにおいて、先のカセット（ｎ）は先投入の各基板
｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ₀）｝に対応し、後
のカセット（ｎ＋１）は後投入の基板（ｋ＋１）に対応
する。

【０２３２】並行処理がある場合は、図４１に示すよう
に、先投入の各基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ
₀）｝のフローステップについて、並行処理がない場合
と同様にして求めたフローステップのうちの並行処理の
ある基板処理部（ユニット）に関するものにつき、（並
行処理数−１）を加算して新たにフローステップとする
（ステップＳ2025）。その後、得られたフローステップ
の差としてフローステップ差｛Ｂk-r,m（r＝０，１，
２，…，r₀）｝を先投入の各基板｛ｋ−ｒ｝ごとに求め
る。さらに、これらの最大値として最大フローステップ
差｛Ｂk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝を、先投入の各
基板｛ｋ−ｒ｝ごとに得る（ステップＳ2024）。最大フ
ローステップ差｛Ｂk｝を求める過程で、並行処理のあ
る基板処理部（ユニット）につき（並行処理数−１）を
加算したフローステップを用いるのは、並行処理のある
基板処理部（ユニット）で後投入の基板（ｋ＋１）の処
理と先投入の基板（ｋ−ｒ）の処理とが衝突することを
防止したものである。ここで−１の項は、並行処理のあ
る基板処理部（ユニット）のいずれに先投入の基板（ｋ
−ｒ）が残っているかわからない場合にも、先投入の基
板（ｋ−ｒ）と後投入の基板（ｋ＋１）との間で干渉の
問題が生じないように安全をとったものである。

【０２３３】このように平行処理がある場合、フロース
テップ差｛Ｂk-r,m｝及び最大フローステップ差｛Ｂk-
r｝の具体的計算は、先投入の複数の基板｛ｋ−ｒ（ｒ
＝０，１，２，…，ｒ₀）｝のウエハフローのそれぞれ
に対して実行する点を除き、第１実施例の図１１のステ
ップＳ25、Ｓ24の説明や表７〜表９の説明で開示した計
算と同様であるので詳細な説明を省略する。なお表７〜
表９の読替えにおいて、先のカセット（ｎ）は先投入の
各基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ₀）｝に対応
し、後のカセット（ｎ＋１）は後投入の基板（ｋ＋１）
に対応する。

【０２３４】最後に、図４１に示すように、処理ポジシ
ョン差｛Ａk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝及び最大フ
ローステップ差｛Ｂk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝の
うちいずれか大きい方の値に対応する相対待機サイクル
｛ｗk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝を先投入の各基板
｛ｋ−ｒ｝ごとに求め、これらの相対待機サイクル｛ｗ
k-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝から投入待機サイクル
｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝を求める（ス
テップＳ2026）。

【０２３５】ここで、相対待機サイクル｛ｗk+1,k-r｝
は、後投入の基板（ｋ＋１）の処理と先投入の基板｛ｋ
−ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ₀）｝の処理との干渉を
防止するため後投入の基板（ｋ＋１）の投入を制限すべ
き循環搬送の回数を、先投入の各基板｛ｋ−ｒ｝を基準
として表したものである。一方、投入待機サイクル｛Ｗ
k+1,k-r｝は、後投入の基板（ｋ＋１）の処理と先投入
の基板｛ｋ−ｒ｝の処理との干渉を防止するため後投入
の基板（ｋ＋１）の投入を制限すべき循環搬送の回数
を、先投入の最後の基板（ｋ）を基準として表したもの
である。

【０２３６】投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，
１，２，…，r₀）｝の算出に当たっては、相対待機サイ
クル｛ｗk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝に相関補正を
施す。ここで相関補正とは、先投入の複数の基板｛ｋ−
ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ₀）｝につき既に何回かの
循環搬送が繰返されていることを考慮して、上記の相対
待機サイクル｛ｗk-r｝を後投入の基板｛ｋ＋１｝の投
入が先投入の最後の基板（ｋ）に対して実効的に制限さ
れるサイクル数（投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝）に
変換することを意味する。すなわち、基板（ｋ）に対す
る投入待機サイクル（Ｗk+1,k）と相対待機サイクル
（ｗk）とは一致するが、基板（ｋ−１）に対する投入
待機サイクル（Ｗk+1,k-1）は、相関待機サイクル（ｗk
-1）−１となっており、基板（ｋ−２）に対する投入待
機サイクル（Ｗk+1,k-2）は、相関待機サイクル（ｗk-
2）−２となり、…、基板（ｋ−ｒ₀）に対する投入待機
サイクル（Ｗk+1,k-2）は、相関待機サイクル（ｗk-2）
−ｒ₀となっている。すなわち、一般的には、相関待機
サイクル及び投入待機サイクルの間にはＷk+1,k-2＝ｗk
-2−ｒ₀の関係が成り立つ。ここで、−ｒ₀の項は既に繰
返されている循環搬送の回数分だけ相関関係が減少する
ことを意味する。

【０２３７】図３７のステップＳ2035で投入待機サイク
ル｛Ｗk+1,k-r｝の少なくとも１つ（この場合、第１基
板（ｋ＝１）の初回の循環搬送後であり、｛Ｗk+1,k-
r｝はＷ2,1のみからなる）が１以上で次の第２基板（ｋ
＋１＝２）の投入が制限されると判定された場合、図３
８に示すように、タクトタイマをスタートさせる（ステ
ップＳ2038）。タクトタイムＴは、図３７のステップＳ
2031と同様に決定される。すなわち、タクトタイムＴ
は、既に処理が開始され各基板処理部（一連の処理終了
直前のインデクサＩＮＤを含む）内にある今回循環搬送
予定の各基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ₀）｝
のタクトタイム｛Ｔk-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝の
うち最長のものとする。

【０２３８】次に、第１基板（ｋ＝１）の１サイクルの
循環搬送を行わせる（ステップＳ2039）。この場合、第
２基板（ｋ＋１＝２）は、待機状態となる。次に、第１
基板（ｋ＝１）についての｛Ｗk+1,k-r＋１｝回目の循
環搬送かどうかを判別する（ステップＳ2040）。この場
合、第１基板（ｋ＝１）のみの循環搬送であり、｛Ｗk+
1,k-r＋１｝はＷ2,1＋１のみからなり、具体的には第１
基板（ｋ＝１）についてのＷ2,1＋１回目の循環搬送か
どうかが判別されることとなる。該当しない場合、タク
トタイムＴの経過を待ってステップＳ2038に戻り、同様
の動作を繰返し、第１基板（ｋ＝１）の処理を順次進行
させる。

【０２３９】ステップＳ2040で基板（ｋ＝１）について
の｛Ｗk+1,k-r＋１｝＝Ｗ2,1＋１回目の循環搬送と判別
された場合、第２基板（ｋ＋１＝２）の待機状態が解除
され、基板の番号ｋが更新される（ステップＳ2041）。
この待機状態の解除までに、ステップＳ2038からステッ
プＳ2040までの処理の繰り返しによって第１基板（ｋ＝
１）のみの循環搬送がＷ2,1回繰り返されることとな
り、結果的に第２基板（ｋ＋１＝２）の投入が投入待機
サイクル｛Ｗk+1,k-r｝＝Ｗ2,1だけ遅延する。

【０２４０】次に、ステップＳ2048に進み、次に処理す
べき第２基板（ｋ＝２）が最後の基板であるか否かを判
別する。最後の基板でないと判別された場合、次の第２
基板（ｋ＝２）の投入が可能になったものと判断し、図
３７のステップＳ2031に戻ってタクトタイマをスタート
させる。この際、第１基板（ｋ−１＝１）の処理が完了
せず第１基板（ｋ−１＝１）が基板処理部内に残ってい
るものと仮定すると、ｒ₀＝１となり、タクトタイムＴ
は、第１基板（ｋ−１＝１）の処理を行う際のタクトタ
イムＴk-1＝Ｔ1と第２基板（ｋ＝２）の処理を行う際の
タクトタイムＴk＝Ｔ2とのうちいずれか長い方となる。

【０２４１】次に、基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ₀）｝に関して１サイクルの循環搬送を搬送ロボ
ット１０に行わせる（ステップＳ2032）。ここで、第１
基板（ｋ−１＝１）の処理が完了せず第１基板（ｋ−１
＝１）が基板処理部内に残っているものと仮定している
ので、第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝の１サイクルの
循環搬送が行われる。この場合、搬送ロボット１０は、
第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝を循環搬送させ得るよ
うに動作する。すなわち、搬送ロボット１０を両基板
｛ｋ−１，ｋ＋１｝のウエハフローに含まれる処理に対
応する全ての基板処理部（ユニット）にアクセスするよ
うに巡回させる。

【０２４２】次に、タクトタイムＴの経過を待って、投
入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，
r₀）｝の少なくとも１つが１以上か否かを判別する（ス
テップＳ2035）。投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝の計
算は、図４０及び図４１に示した通りである。ここで、
第１基板（ｋ−１＝１）の処理が完了せず第１基板（ｋ
−１＝１）が基板処理部内に残っているものと仮定して
いるので、投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝＝｛Ｗ3,2，
Ｗ3,1｝の少なくとも１つが１以上で次の第３基板（ｋ
＋１＝３）の投入が制限されると判定された場合、図３
８に示すように、タクトタイマをスタートさせる（ステ
ップＳ2038）。以下、この投入制限が解除されるまで、
ステップＳ2038からステップＳ2040の処理を繰り返し、
第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝の循環搬送が投入待機
サイクル｛Ｗk+1,k-r｝＝｛Ｗ3,2，Ｗ3,1｝の中で最も
大きなサイクル数だけ繰り返されることとなる。なお、
第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝のウエハフローの内容
次第によっては、この投入制限期間中に両基板｛ｋ−
１，ｋ｝のいずれかの処理が完了して他方の基板のみが
基板処理部内に残ることもあり得る。

【０２４３】なお、ステップＳ2035で投入待機サイクル
｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，r₀）｝の少なくとも
１つが１未満（すなわち０）で次の第３基板（ｋ＋１＝
３）の投入が制限されないと判定された場合、基板の番
号ｋが更新される（ステップＳ2036）。

【０２４４】次に、ステップＳ2037に進み、次に処理す
べき第３基板（ｋ＝３）が最後の基板であるか否かを判
別する。最後の基板でないと判別された場合、次の第３
基板（ｋ＝３）の投入が可能になったものと判断し、ス
テップＳ2031に戻ってタクトタイマをスタートさせる。
この際、第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝の処理が完了
せず両基板｛ｋ−１，ｋ｝が基板処理部内に残っている
ものと仮定すると、ｒ0＝２となり、タクトタイムＴ
は、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝の
処理を行う際のタクトタイム｛Ｔk-2，Ｔk-1，Ｔk｝＝
｛Ｔ1，Ｔ2，Ｔ3｝のうちいずれか最も長いものとな
る。

【０２４５】次に、基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ0）｝に関して１サイクルの循環搬送を搬送ロボ
ット１０に行わせる（ステップＳ2032）。ここで、第１
及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝の処理が完了せず両基板
｛ｋ−１，ｋ｝が基板処理部内に残っているものと仮定
しているので、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−
１，ｋ｝の１サイクルの循環搬送が行われる。この場
合、搬送ロボット１０は、第１、第２及び第３基板｛ｋ
−２，ｋ−１，ｋ｝をそれぞれ循環搬送させ得るように
動作する。すなわち、搬送ロボット１０を第１、第２及
び第３基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ＋１｝の各ウエハフロ
ーに含まれる処理に対応する全ての基板処理部（ユニッ
ト）にアクセスするように巡回させる。

【０２４６】次に、タクトタイムＴの経過を待って、投
入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，
_r0）｝の少なくとも１つが１以上か否かを判別する（ス
テップＳ2035）。投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝の少
なくとも１つが１未満（すなわち０）で次の基板（ｋ＋
１）の投入が制限されないと判定された場合、基板の番
号ｋが更新され（ステップＳ2036）、次に処理すべき基
板（ｋ；更新後のためｋ＋１ではない）が最後の基板で
あると判別されるまで、ステップＳ2031〜Ｓ2036までの
搬送処理が繰返される。

【０２４７】なお、ステップＳ2037で、次に処理すべき
第３基板（ｋ＝３）が最後の基板であると判別された場
合、図３９のステップＳ2049に進んでタクトタイマをス
タートさせる。この際、第１及び第２基板｛ｋ−１，
ｋ｝の処理が完了せず両基板｛ｋ−１，ｋ｝が基板処理
部内に残っているものと仮定すると、ｒ0＝２となり、
タクトタイムＴは、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，
ｋ−１，ｋ｝の処理を行う際のタクトタイム｛Ｔk-2，
Ｔk-1，Ｔk｝＝｛Ｔ1，Ｔ2，Ｔ3｝のうちいずれか最も
長いものとなる。

【０２４８】次に、基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ0）｝に関して１サイクルの循環搬送を搬送ロボ
ット１０に行わせる（ステップＳ2050）。ここで、第１
及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝の処理が完了せず両基板
｛ｋ−１，ｋ｝が基板処理部内に残っているものと仮定
しているので、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−
１，ｋ｝の１サイクルの循環搬送が行われる。この場
合、搬送ロボット１０は、第１、第２及び第３基板｛ｋ
−２，ｋ−１，ｋ｝をそれぞれ循環搬送させ得るように
動作する。

【０２４９】次に、ステップＳ2051に進み、基板｛ｋ−
ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ0）｝の最後の循環搬送で
あるか否かを判別する。すなわち、第１、第２及び第３
基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝の全ての処理を完了する最
後の循環搬送であるか否かが判別される。最後の循環搬
送でないと判別された場合、タクトタイムＴの経過を待
ってステップＳ2049に戻る。そして、最後の循環搬送と
判定されるまで、ステップＳ2049からステップＳ2051の
処理を繰り返し、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ
−１，ｋ｝の循環搬送が繰り返されることとなる。最後
の循環搬送であると判定された場合、全ての搬送処理を
終了する。なお、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ
−１，ｋ｝の各ウエハフローの内容次第によっては、第
１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝のいずれ
か１つ以上の処理が先に完了することもあり、第１、第
２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝のすべての処理
が同時に完了することもあり得る。

【０２５０】なお、図３７のステップＳ2035で投入待機
サイクル｛Ｗk+1,k-r｝の少なくとも１つが１以上で次
の基板（ｋ＋１）の投入が制限されると判定された場合
において、図３８のステップＳ2038で次の基板（ｋ；更
新後のためｋ＋１ではない）が最後の基板である判別さ
れた場合、図３９のステップＳ2049に進んでタクトタイ
マをスタートさせる。次に、基板｛ｋ−ｒ｝に関して１
サイクルの循環搬送を搬送ロボット１０に行わせる（ス
テップＳ2050）。次に、ステップＳ2051に進み、基板
｛ｋ−ｒ｝の最後の循環搬送であるか否かを判別する。
最後の循環搬送でないと判別された場合、タクトタイム
Ｔの経過を待ってステップＳ2049に戻り、最後の循環搬
送と判定されるまで、ステップＳ2049からステップＳ20
51の処理を繰り返す。

【０２５１】以下、第５実施例の基板処理装置の具体的
動作例について説明する。

【０２５２】表３２は、第１実施例で説明した表１に類
似する異種フローの３個の基板（ｋ0、ｋ0＋１、ｋ0＋
２）を第５実施例の装置によって枚葉処理した場合にお
けるウエハ処理サイクルを示す。この表では、搬送ロボ
ット１０がインデクサーＩＮＤのウエハ受渡しポジショ
ンから未処理の基板３０を取り出し、基板処理部（ユニ
ット）を一巡して、再び処理済基板３０がインデクサー
ＩＮＤに戻って来た状態での各基板処理部（ユニット）
における基板３０の有無が示される。

【０２５３】

【表３２】

【０２５４】ここで、符号ＨＰ４は、ホットプレートで
の処理を示し、このホットプレートで第３の基板（ｋ0
＋２）が処理される。また、符号Ａは、第１の基板（ｋ
0）が存在することを、符号Ｂは、第２の基板（ｋ0＋
１）が存在することを、符号Ｃは、第３の基板（ｋ0＋
２）が存在すること示す。

【０２５５】表からも明らかなように、異種フローの３
個の基板（ｋ0、ｋ0＋１、ｋ0＋２）を途切れることな
く処理することができ、後の基板（ｋ0＋１、ｋ0＋２）
の基板の投入を待機させることによって生じていた時間
ロスをなくすことができる。

【０２５６】表３３は、表３２と同様の異種フローの３
個の基板（ｋ0、ｋ0＋１、ｋ0＋２）を従来例の装置に
よって枚葉処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。

【０２５７】

【表３３】

【０２５８】表からも明らかなように、基板（ｋ0）の
投入後、基板（ｋ0＋１）の投入を５サイクル分待機さ
せることとなり、さらに、基板（ｋ0＋１）の投入後、
基板（ｋ0＋２）の投入を５サイクル分待機させること
となる。したがって、表３２の第５実施例の場合に比較
して計１０サイクル分だけ待機時間が増大する。このよ
うな待機時間のロスは、枚葉処理における処理枚数の増
大にほぼ比例して増大することとなる。

【０２５９】表３４は、第１実施例で説明した表８に類
似する異種フローの３個の基板（ｋ0、ｋ0＋１、ｋ0＋
２）を第５実施例の装置によって枚葉処理した場合にお
けるウエハ処理サイクルを示す。この場合、基板（ｋ
0）のウエハフローに並行処理が含まれる。枚葉処理に
おいて平行処理が含まれる場合とは、例えばホットプレ
ートでの処理が共通する複数種のウエハフローを連続処
理するような場合であって、ホットプレートでの熱処理
に時間を要するため複数のホットプレートで複数の基板
を同時平行的に処理するような場合である。

【０２６０】

【表３４】

【０２６１】表からも明らかなように、異種フローの３
個の基板（ｋ0、ｋ0＋１、ｋ0＋２）をほぼ途切れるこ
となく処理することができ、後の基板（ｋ0＋１、ｋ0＋
２）の基板の投入を待機させることによって生じていた
時間ロスをなくすことができる。

【０２６２】表３５は、表３４と同様の異種フローの３
個の基板（ｋ0、ｋ0＋１、ｋ0＋２）を従来例の装置に
よって枚葉処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。

【０２６３】

【表３５】

【０２６４】表からも明らかなように、基板（ｋ0）の
投入後、基板（ｋ0＋１）の投入を８サイクル分待機さ
せることとなり、さらに、基板（ｋ0＋１）の投入後、
基板（ｋ0＋２）の投入を５サイクル分待機させること
となる。したがって、表３５の第５実施例の場合（５＋
０サイクル待機）に比較して計８サイクル分だけ待機時
間が増大する。このような時間ロスは、枚葉処理におけ
る処理枚数の増大に応じて増大することとなる。

【０２６５】上記第５実施例では、基板処理部（ユニッ
ト）としてインタフェース用バッファが含まれない場合
について説明してきた。既に述べたように、インターフ
ェース用バッファとは、基板処理装置の外部に接続され
ているステッパー等の外部装置とのインターフェースの
ための装置のことをいう。一般に、ステッパー等の外部
装置は、それに固有のサイクルタイムで動作しているた
め、第５実施例の基板処理装置のタクトタイムとの不一
致により、タクト管理が不可能となる。したがって、こ
のようなインタフェース用バッファを含むウエハフロー
の後に別のウエハフローを実行する場合、後側のウエハ
フローのタクト管理が不可能となる。このような問題を
解決するため、インタフェース用バッファ装置以降の先
投入の基板のウエハフローと後投入の基板のウエハフロ
ーとに関して、上記第５実施例の方法によって投入待機
サイクル｛Ｗk+1,k-r｝を求めて（図４０及び図４１参
照）、後投入の基板処理におけるタクト管理を可能にす
る。このような投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝の計算
において、インタフェース用バッファは、基板３０の搬
出処理を行うインデクサーＩＮＤに置き換えて扱う。こ
の場合、先投入の基板のウエハフローのインタフェース
用バッファ前の全ての処理が終了して、先投入の基板２
０の最終の基板がインタフェース用バッファから搬出さ
れた段階で、タクト管理を開始し、投入待機サイクル
｛Ｗk+1,k-r｝を計算し、後投入の基板２０の待機と処
理とを行う。

【０２６６】第１実施例で用いた表１８を利用して説明
する。なお、表１８の読替えにおいて、先のカセット
（ｎ）は先投入の各基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ0）｝に対応し、後のカセット（ｎ＋１）は後投
入の基板（ｋ＋１）に対応する。この場合、先投入の基
板｛ｋ−ｒ｝のウエハフローには、インタフェース用バ
ッファでの処理（ＩＦ−Ｂ）とスピンデベロッパＳＤで
の処理（ＤＥＶ）とが含まれる。ここで、基板処理部
（ユニット）内に表１８のカセット（ｎ）に対応する先
投入の基板（ｋ−ｒ）が１枚のみ存在すると仮定する
と、ｒ＝０で、処理ポジション差Ａk＝０で、フロース
テップ差Ｂk,m＝１で、最大フローステップ差Ｂk＝１で
ある。したがって、後投入の基板｛ｋ＋１｝を連続して
投入する際の投入待機サイクルＷk+1,k＝ｗk+1,k＝１と
なる。

【０２６７】また、上記第５実施例では、先投入の基板
｛ｋ−ｒ｝が並行処理される場合に、並行処理の行われ
る基板処理部（ユニット）に関するものにつき、（並行
処理数−１）を加算して新たにフローステップとし、並
行処理のある基板処理部（ユニット）で先投入の基板
｛ｋ−ｒ｝の処理と後投入の基板（ｋ＋１）の処理とが
衝突することを防止している。しかし、これは最悪の状
態に備えたものである。例えば、先投入の基板｛ｋ−
１｝が後投入の基板（ｋ＋１）と重複する基板処理部
（ユニット）に入らない場合、先投入の基板｛ｋ−ｒ｝
の最後から２番目或いはそれ以前の基板３０の循環搬送
に着目し、この基板処理部（ユニット）については、こ
のような実質的に最後の基板３０に対するものとしてフ
ローステップ差｛Ｂk-r,m｝を求め（具体的には、フロ
ーステップに、（並行処理数−２）、（並行処理数−
３）、…を加算し）、全体での相対待機サイクル｛ｗk+
1,k-r｝や投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝を減少させる
こともできる。なお、後投入の基板（ｋ＋１）のウエハ
フローの主に先頭側に並行処理が含まれる場合にも、上
記と同様の手法によってフローステップ差｛Ｂk-r,m｝
を減少させ、全体での投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝
を減少させることができる。

【０２６８】第１実施例で用いた表１９を利用して説明
する。なお、表１９の読替えにおいて、先のカセット
（ｎ）は先投入の各基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ0）｝に対応し、後のカセット（ｎ＋１）は後投
入の基板（ｋ＋１）に対応する。この場合、先投入の基
板｛ｋ−ｒ｝のウエハフローに並行処理が含まれる。つ
まり、基板｛ｋ−ｒ｝の基板の処理ａ、ｂ、ｃは並行処
理となっている。ここで、基板処理部（ユニット）内に
表１９のカセット（ｎ＋１）に対応する後投入の基板
（ｋ＋１）が１枚のみ存在すると仮定すると、図４０及
び図４１のような計算方法では、投入待機サイクルＷk+
1,k＝２となる。一方、先投入の基板（ｋ）が処理ｃに
対応する基板処理部（ユニット）で処理される場合、処
理ａでの衝突は生じなくなるので、投入待機サイクルＷ
kを減少させることができる。すなわち、後投入の基板
（ｋ＋１）の投入タイミングを１サイクル早めることが
できる。

【０２６９】

【Ｋ．第６実施例の基板処理装置の構成】第６実施例の
基板処理装置は、上記の第５実施例の場合と異なりタク
ト管理を行わないが、その他の点で、第５実施例の基板
処理装置とほとんど変わらない。したがって、その構成
は図７及び図８に示すものとほぼ一致し、コントローラ
５０に関してのみ相違するので、詳細な説明は動作の説
明の欄にゆずる。

【０２７０】

【Ｌ．第６実施例の基板処理装置の動作】第６実施例の
基板処理装置の動作は、タクト管理を行わない点を除
き、第５実施例の基板搬送装置の動作と変わらない。

【０２７１】図４２〜図４４は、第６実施例の基板処理
装置の動作の詳細を示したフローチャートである。

【０２７２】まず、図４２に示すように、これから枚葉
処理する基板の処理条件等を入力する（ステップＳ220
1）。次に、基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ
0）｝に関して１サイクルの循環搬送を搬送ロボット１
０に行わせる（ステップＳ2032）。ここで搬送すべき基
板｛ｋ−ｒ｝には、これから基板処理部に投入すべき基
板３０基板ｋの他、既に枚葉処理が開始され各基板処理
部内にある基板ｋ−１、ｋ−２、ｋ−３、…、ｋ−ｒ0
が含まれている。もっとも、今回は最初の循環搬送であ
るから、第１基板（ｋ＝１）のみの１サイクルの循環搬
送を搬送ロボット１０に行わせる（ステップＳ2232）。

【０２７３】次に、投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝
０，１，２，…，_r0）｝を決定し、この投入待機サイク
ル｛Ｗk+1,k-r｝の少なくとも１つが１以上か否かを判
別する（ステップＳ2235）。投入待機サイクル｛Ｗk+1,
k-r（r＝０，１，２，…，_r0）｝は、枚葉処理中の各基
板３０に対する干渉を防止するために次の基板の投入を
制限する待機サイクル数に対応する。なお、投入待機サ
イクル｛Ｗk+1,k-r｝の決定は、図４０及び図４１に示
す処理により行われる。

【０２７４】図４２のステップＳ2235で投入待機サイク
ル｛Ｗk+1,k-r｝の少なくとも１つ（この場合、第１基
板（ｋ＝１）の初回の循環搬送後であり、｛Ｗk+1,k-
r｝はＷ2,1のみからなる）が１以上で次の第２基板（ｋ
＋１＝２）の投入が制限されると判定された場合、図４
３に示すように、カウンタの値Ｄ＝０として初期状態と
する（ステップＳ2335）。そして、第１基板（ｋ＝１）
の１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ223
9）。この場合、第２基板（ｋ＋１＝２）は、待機状態
となる。次に、カウンタの値Ｄに１を加算して（ステッ
プＳ2240）、すべての投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝
＝Ｗ2,1がＤ以下かどうかを判別する（ステップＳ224
0）。該当しない場合、ステップＳ2235に戻り、同様の
動作を繰返し、第１基板（ｋ＝１）の処理を順次進行さ
せる。

【０２７５】ステップＳ2240ですべての投入待機サイク
ル｛Ｗk+1,k-r｝＝Ｗ2,1がＤ以下と判別された場合、第
２基板（ｋ＋１＝２）の待機状態が解除され、基板の番
号ｋが更新される（ステップＳ2241）。この待機状態の
解除までに、ステップＳ2235からステップＳ2240までの
処理の繰り返しによって第１基板（ｋ＝１）のみの循環
搬送がＷ2,1回繰り返されることとなり、結果的に第２
基板（ｋ＋１＝２）の投入が投入待機サイクル｛Ｗk+1,
k-r｝＝Ｗ2,1だけ遅延する。

【０２７６】次に、ステップＳ2248に進み、次に処理す
べき第２基板（ｋ＝２）が最後の基板であるか否かを判
別する。最後の基板でないと判別された場合、次の第２
基板（ｋ＝２）の投入が可能になったものと判断し、図
４２のステップＳ2232に戻っって、基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝
０，１，２，…，ｒ0）｝に関して１サイクルの循環搬
送を実行する。ここで、第１基板（ｋ−１＝１）の処理
が完了せず第１基板（ｋ−１＝１）が基板処理部内に残
っているものと仮定すると、第１及び第２基板｛ｋ−
１，ｋ｝の１サイクルの循環搬送が行われる。この場
合、搬送ロボット１０は、第１及び第２基板｛ｋ−１，
ｋ｝を循環搬送させ得るように動作する。

【０２７７】次に、投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝
０，１，２，…，_r0）｝の少なくとも１つが１以上か否
かを判別する（ステップＳ2235）。投入待機サイクル
｛Ｗk+1,k-r｝の計算は、図４０及び図４１に示した通
りである。ここで、第１基板（ｋ−１＝１）の処理が完
了せず第１基板（ｋ−１＝１）が基板処理部内に残って
いるものと仮定しているので、投入待機サイクル｛Ｗk+
1,k-r｝＝｛Ｗ3,2，Ｗ3,1｝の少なくとも１つが１以上
で次の第３基板（ｋ＋１＝３）の投入が制限されると判
定された場合、図４３に示すように、この投入制限が解
除されるまで、ステップＳ2335からステップＳ2240の処
理を繰り返し、第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝の循環
搬送が投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝＝｛Ｗ3,2，Ｗ3,
1｝の中で最も大きなサイクル数だけ繰り返されること
となる。なお、第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝のウエ
ハフローの内容次第によっては、この投入制限期間中に
両基板｛ｋ−１，ｋ｝のいずれかの処理が完了して他方
の基板のみが基板処理部内に残ることもあり得る。

【０２７８】なお、図４２のステップＳ2235で投入待機
サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，_r0）｝の少
なくとも１つが１未満（すなわち０）で次の第３基板
（ｋ＋１＝３）の投入が制限されないと判定された場
合、基板の番号ｋが更新される（ステップＳ2236）。

【０２７９】次に、ステップＳ2237に進み、次に処理す
べき第３基板（ｋ＝３）が最後の基板であるか否かを判
別する。最後の基板でないと判別された場合、次の第３
基板（ｋ＝３）の投入が可能になったものと判断し、ス
テップＳ2232に戻り、基板｛ｋ−ｒ（ｒ＝０，１，２，
…，ｒ0）｝に関して１サイクルの循環搬送を実行す
る。ここで、第１及び第２基板｛ｋ−１，ｋ｝の処理が
完了せず両基板｛ｋ−１，ｋ｝が基板処理部内に残って
いるものと仮定すると、第１、第２及び第３基板｛ｋ−
２，ｋ−１，ｋ｝の１サイクルの循環搬送が行われる。
この場合、搬送ロボット１０は、第１、第２及び第３基
板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝をそれぞれ循環搬送させ得る
ように動作する。

【０２８０】次に、投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝
０，１，２，…，_r0）｝の少なくとも１つが１以上か否
かを判別する（ステップＳ2235）。投入待機サイクル
｛Ｗk+1,k-r｝の少なくとも１つが１未満（すなわち
０）で次の基板（ｋ＋１）の投入が制限されないと判定
された場合、基板の番号ｋが更新され（ステップＳ223
6）、次に処理すべき基板（ｋ；更新後のためｋ＋１で
はない）が最後の基板であると判別されるまで、ステッ
プＳ2232〜Ｓ2236までの搬送処理が繰返される。

【０２８１】なお、ステップＳ2237で、次に処理すべき
第３基板（ｋ＝３）が最後の基板であると判別された場
合、図４４のステップＳ2250に進んで、基板｛ｋ−ｒ
（ｒ＝０，１，２，…，ｒ0）｝に関して１サイクルの
循環搬送を実行する。ここで、第１及び第２基板｛ｋ−
１，ｋ｝の処理が完了せず両基板｛ｋ−１，ｋ｝が基板
処理部内に残っているものと仮定すると、第１、第２及
び第３基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝の１サイクルの循環
搬送が行われる。この場合、搬送ロボット１０は、第
１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝をそれぞ
れ循環搬送させ得るように動作する。

【０２８２】次に、ステップＳ2251に進み、基板｛ｋ−
ｒ（ｒ＝０，１，２，…，ｒ0）｝の最後の循環搬送で
あるか否かを判別する。すなわち、第１、第２及び第３
基板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝の全ての処理を完了する最
後の循環搬送であるか否かが判別される。最後の循環搬
送でないと判別された場合、ステップＳ2250に戻り、最
後の循環搬送と判定されるまで、ステップＳ2250及びス
テップＳ2251の処理を繰り返し、第１、第２及び第３基
板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝の循環搬送が繰り返されるこ
ととなる。最後の循環搬送であると判定された場合、全
ての搬送処理を終了する。なお、第１、第２及び第３基
板｛ｋ−２，ｋ−１，ｋ｝の各ウエハフローの内容次第
によっては、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−
１，ｋ｝のいずれか１つ以上の処理が先に完了すること
もあり、第１、第２及び第３基板｛ｋ−２，ｋ−１，
ｋ｝のすべての処理が同時に完了することもあり得る。

【０２８３】なお、図４２のステップＳ2235で投入待機
サイクル｛Ｗk+1,k-r｝の少なくとも１つが１以上で次
の基板（ｋ＋１）の投入が制限されると判定された場合
において、図４３のステップＳ2238で次の基板（ｋ；更
新後のためｋ＋１ではない）が最後の基板である判別さ
れた場合、図４４のステップＳ2250に進んで、基板｛ｋ
−ｒ｝に関して１サイクルの循環搬送を実行する。次
に、ステップＳ2251に進み、基板｛ｋ−ｒ｝の最後の循
環搬送であるか否かを判別する。最後の循環搬送でない
と判別された場合、ステップＳ2250に戻り、最後の循環
搬送と判定されるまで、ステップＳ2250及びステップＳ
2251の処理を繰り返す。

【０２８４】以上、第５実施例及び第６実施例に即して
この発明を説明したが、この発明は上記第５及び第６実
施例に限定されるものではない。例えば、投入待機サイ
クル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，_r0）｝の計算方
法は、処理ポジション差｛Ａk-r（r＝０，１，２，…，
_r0）｝や最大フローステップ差｛Ｂk-r（r＝０，１，
２，…，_r0）｝と一致させる必要はない。すなわち、投
入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r（r＝０，１，２，…，
_r0）｝が処理ポジション差｛Ａk-r｝や最大フローステ
ップ差｛Ｂk-r｝よりも大きくなるほど、スループット
は低下するが、ロットの異なる前後基板の追い越しがな
くなり、基板間の基板の処理が干渉しなくなる。

【０２８５】また、上記第５及び第６実施例では、ウエ
ハフローが異なる異種フローの枚葉処理の場合のみにつ
いて説明したが、同一のウエハフローであって基板の処
理温度、処理時間、回転数、処理液等の各種プロセスデ
ータやスループットが異なる異種レシピの枚葉処理の場
合であっても、後投入基板の投入時期を適宜サイクル単
位で遅延させることにより、スループットを大きくする
ことができる。

【０２８６】また、上記第５及び第６実施例では、図３
７のステップＳ2035及び図４２のＳ2235で投入待機サイ
クル｛Ｗk+1,k-r｝の少なくとも１つが１以上か否かを
判別する際に投入待機サイクルＷk｛Ｗk+1,k-r｝を算出
しているが、枚葉処理の各基板のウエハフローの内容や
処理順番を予め入力した段階で（図３７のＳ2001及び図
３８のＳ2201）、投入待機サイクル｛Ｗk+1,k-r｝を決
定することもできる。

【０２８７】また、上記第５及び第６実施例では、枚葉
処理の場合についてのみ説明したが、上記第５及び第６
実施例の基板処理装置は、異種フローの前後ロットを接
続して連続的処理を実行する場合に使用することがで
き、被割り込みロットを中断して異種フローの割り込み
ロットの処理を優先的に実行する場合にも使用すること
ができる。特に、異種フローの前後ロットに含まれる基
板の枚数が少ない場合、直前のロットのみならずその２
つ以上前のロットも基板処理における干渉発生の原因に
なることから、投入待機サイクルの算出に当たって２つ
以上前のロットとの相関も判断する必要が生じる。ま
た、被割り込みロットの中断指令が被割り込みロットの
処理開始直後あった場合、被割り込みロットのみならず
この被割り込みロットの前に投入されているロットも基
板処理における干渉発生の原因になることから、投入待
機サイクルの算出に当たって前のロットとの相関も判断
する必要が生じる。

【０２８８】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、第１の基板と
第２の基板とのそれぞれについて行うべき処理手順にお
いて使用する処理部の数および／または処理部の使用順
序が異なる場合に、第１の基板の循環搬送による処理が
完了する前に第２の基板の循環搬送による処理を開始さ
せる搬送制御手段を備え、第２の基板の循環搬送による
処理の開始時点は、第１と第２の基板が干渉しない範囲
に定められているので、第１の基板の処理の進行を妨げ
ること無く第２の基板を迅速に投入することができる。
よって、基板処理部を効率的に利用して基板処理におけ
るスループットの向上を図ることができる。

【０２８９】また、請求項２の発明によれば、第１の基
板が、１つのロットの最後の基板であり、第２の基板
が、１つのロットの次に処理すべき別のロットの最初の
基板であるので、処理手順が異なる複数のロットを接続
してこれらのロットに含まれる基板を連続的に処理する
場合であっても、基板処理におけるスループットの向上
を図ることができる。

【０２９０】また、請求項３の発明によれば、第１の基
板が、割り込みのため処理が中断される１つのロットの
処理中断前の最後の基板であり、第２の基板が、割り込
ませるロットの最初の基板であるので、１つのロットの
処理を一時的に中断して処理手順が異なる別のロットの
処理を優先的に実行する場合であっても、その割り込み
開始の際に、基板処理におけるスループットの向上を図
ることができる。

【０２９１】また、請求項４の発明によれば、請求項１
の基板処理装置において、第１の基板が、割り込ませた
ロットの最後の基板であり、第２の基板が、割り込みの
ため処理が中断されたロットの処理中断後の最初の基板
であるので、１つのロットの処理を一時的に中断して処
理手順が異なる別のロットの処理を優先的に実行する場
合であっても、その割り込み終了の際に、基板処理にお
けるスループットの向上を図ることができる。

【０２９２】また、請求項５の発明によれば、第２の基
板が、枚葉処理における１つの基板であり、第１の基板
が、１つの基板の前に処理されるいずれか別の基板であ
るので、処理手順が異なる複数のロットの基板を枚葉処
理する場合であっても、基板処理におけるスループット
の向上を図ることができる。

【０２９３】また、請求項６の発明によれば、制御手段
が、演算手段で算出された最小待機サイクルが先投入ロ
ットの所定の処理手順の実行に必要な循環搬送の回数に
対応する標準待機サイクル未満の場合に、搬送手段によ
る後投入ロットの最初の基板の最初の循環搬送を、先投
入ロットの最後の基板の最初の循環搬送の後、最小待機
サイクル以上で標準待機サイクル未満の範囲内で遅延さ
せるので、それぞれの処理手順において使用される基板
処理部の数および／または基板処理部の使用順序が異な
る先投入ロットの基板と後投入ロットの基板とを連続的
に処理する場合であっても、先投入ロットの処理の終了
を待たずに後投入ロットの処理を開始することができ、
基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスルー
プットの向上を図ることができる。

【０２９４】また、請求項７の発明によれば、演算手段
が、ポジション数差を算出するポジション数差算出手段
と、順位差を算出する順位差算出手段と、ポジション数
差及び順位差の最大値に基づいて最小待機サイクルを決
定する最大値算出手段とから構成されているので、後投
入ロットの基板が先投入ロットの基板と衝突したり、追
い越したりする干渉の発生を回避できる。

【０２９５】また、請求項８の発明によれば、制御手段
が、演算手段で算出された割り込み開始に際しての最小
待機サイクルが被割り込みロットの所定の処理手順の実
行に必要な循環搬送の回数に対応する標準待機サイクル
未満の場合に、搬送手段による割り込み開始の際におけ
る割り込みロットの最初の基板の最初の循環搬送を、被
割り込みロットの最後の基板の最初の循環搬送の後、最
小待機サイクル以上で標準待機サイクル未満の範囲内で
遅延させるので、それぞれの処理手順において使用され
る基板処理部の数および／または基板処理部の使用順序
が異なる被割り込みロットの基板と割り込みロットの基
板とを連続的に処理する場合であっても、被割り込みロ
ットの処理の終了を待たずに割り込みロットの処理を開
始することができ、基板処理部を効率的に利用して基板
処理におけるスループットの向上を図ることができる。

【０２９６】また、請求項９の発明によれば、演算手段
が、ポジション数差を算出するポジション数差算出手段
と、順位差を算出する順位差算出手段と、ポジション数
差及び順位差の最大値に基づいて最小待機サイクルを決
定する最大値算出手段とから構成されているので、割り
込み開始に際して割り込みロットの基板が被割り込みロ
ットの基板と衝突したり、追い越したりする干渉の発生
を回避できる。

【０２９７】また、請求項１０の発明によれば、制御手
段が、演算手段で算出された割り込み終了に際しての最
小待機サイクルが割り込みロットの所定の処理手順の実
行に必要な循環搬送の回数に対応する標準待機サイクル
未満の場合に、搬送手段による割り込み終了の際におけ
る被割り込みロットの最初の基板の最初の循環搬送を、
割り込みロットの最後の基板の最初の循環搬送の後、最
小待機サイクル以上で標準待機サイクル未満の範囲内で
遅延させるので、被割り込みロットと割り込みロットと
が異なる手順で処理される場合であっても、割り込みロ
ットの処理の終了を待たずに被割り込みロットの処理を
開始することができ、基板処理部を効率的に利用して基
板処理におけるスループットの向上を図ることができ
る。

【０２９８】また、請求項１１の発明によれば、演算手
段が、ポジション数差を算出するポジション数差算出手
段と、順位差を算出する順位差算出手段と、ポジション
数差及び順位差の最大値に基づいて最小待機サイクルを
決定する最大値算出手段とから構成されているので、割
り込み終了に際して被割り込みロットの基板が割り込み
ロットの基板と衝突したり、追い越したりする干渉の発
生を回避することができる。

【０２９９】また、請求項１２の発明によれば、制御手
段が、搬送手段による後投入基板の最初の循環搬送を、
先投入基板のうち最後に投入される基板の最初の循環搬
送の後、最小待機サイクルの経過後に開始させるので、
それぞれの処理手順において使用される基板処理部の数
および／または基板処理部の使用順序が異なる先投入基
板と後投入基板とを連続的に処理する枚葉処理の場合で
あっても、先投入基板の処理の終了を待たずに後投入基
板の処理を可能な限り迅速に開始することができ、基板
処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループッ
トの向上を図ることができる。

【０３００】また、請求項１３の発明によれば、演算手
段が、先投入基板ごとにポジション数差を算出するポジ
ション数差算出手段と、先投入基板ごとに順位差を算出
する順位差算出手段と、先投入基板ごとに相対待機サイ
クルを決定する最大値算出手段と、先投入基板ごとに各
相対待機サイクルから最小待機サイクルを決定する相関
補正手段とを有するので、後投入基板が先投入基板と衝
突したり、追い越したりする干渉の発生を回避すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の装置の動作を説明するための図であ
る。

【図２】この発明の装置の動作を説明するための図であ
る。

【図３】この発明の装置の動作を説明するための図であ
る。

【図４】この発明の装置の動作を説明するための図であ
る。

【図５】この発明の装置の動作を説明するための図であ
る。

【図６】この発明の装置の動作を説明するための図であ
る。

【図７】第１実施例の基板処理装置を示す斜視図であ
る。

【図８】図１の基板処理装置のブロック図である。

【図９】第１実施例の基板処理装置の動作を示すフロー
チャートである。

【図１０】第１実施例の基板処理装置の投入待機サイク
ルの算出を示すフローチャートである。

【図１１】第１実施例の基板処理装置の投入待機サイク
ルの算出を示すフローチャートである。

【図１２】第１実施例の基板処理装置の基板搬送動作、
投入待機等を示すフローチャートである。

【図１３】第１実施例の基板処理装置の基板搬送動作、
投入待機等を示すフローチャートである。

【図１４】第１実施例の基板処理装置の基板搬送動作、
投入待機等を示すフローチャートである。

【図１５】第１実施例の基板処理装置のウエハ処理のフ
ロー及びタイミングを具体的に図示したグラフである。

【図１６】第１実施例の変形例の基板処理装置のウエハ
処理のフロー及びタイミングを具体的に図示したグラフ
である。

【図１７】第２実施例の基板処理装置の基板搬送動作、
投入待機等を示すフローチャートである。

【図１８】第２実施例の基板処理装置の基板搬送動作、
投入待機等を示すフローチャートである。

【図１９】第２実施例の基板処理装置の基板搬送動作、
投入待機等を示すフローチャートである。

【図２０】第３実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図２１】第３実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図２２】第３実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図２３】第３実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図２４】第３実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図２５】第３実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図２６】第３実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図２７】投入待機サイクルの算出を示すフローチャー
トである。

【図２８】投入待機サイクルの算出を示すフローチャー
トである。

【図２９】第３実施例の基板処理装置のウエハ処理のフ
ロー及びタイミングを具体的に図示したグラフである。

【図３０】第４実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３１】第４実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３２】第４実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３３】第４実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３４】第４実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３５】第４実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３６】第４実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３７】第５実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３８】第５実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図３９】第５実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図４０】投入待機サイクルの算出を示すフローチャー
トである。

【図４１】投入待機サイクルの算出を示すフローチャー
トである。

【図４２】第６実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図４３】第６実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【図４４】第６実施例の基板処理装置の動作を示すフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

１０ 搬送ロボット ２０ カセット ３０ 基板 ６０ コントローラ ＡＨ 密着強化ユニット ＣＰ1、ＣＰ2 クーリングプレート ＨＰ1〜ＨＰ3 ホットプレート ＳＣ スピンコータ ＳＤ スピンデベロッパ ＩＮＤ インデクサー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 枦木 憲二 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (72)発明者 亀井 謙治 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (56)参考文献 特開 平４−113612（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−226453（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/027 H01L 21/68

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれの処理手順において使用される
   処理部の数および／または処理部の使用順序が異なる複
   数の基板を、各基板について共通に準備された処理部を
   含む複数の処理部を通る経路に沿って順次かつ周期的に
   循環搬送して各基板の処理を前記経路上の処理部で連続
   的に実行可能な基板処理装置であって、 前記複数の基板中に含まれる第１の基板と、当該第１の
   基板の後に循環搬送すべき第２の基板とのそれぞれにつ
   いて行うべき処理手順において前記複数の処理部につい
   て使用する処理部の数および／または処理部の使用順序
   が異なる場合に、前記第１の基板の循環搬送による処理
   が完了する前に前記第２の基板の循環搬送による処理を
   開始させる搬送制御手段を備え、 前記第２の基板の循環搬送による処理の開始時点は、前
   記第１と第２の基板が干渉しない範囲に定められている
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記第１の基板は、１つのロットの最後
   の基板であり、前記第２の基板は、前記１つのロットの
   次に処理すべき別のロットの最初の基板であることを特
   徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記第１の基板は、割り込みのため処理
   が中断される１つのロットの処理中断前の最後の基板で
   あり、前記第２の基板は、割り込ませるロットの最初の
   基板であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装
   置。
4. 【請求項４】 前記第１の基板は、割り込ませたロット
   の最後の基板であり、前記第２の基板は、割り込みのた
   め処理が中断されたロットの処理中断後の最初の基板で
   あることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記第２の基板は、枚葉処理における１
   つの基板であり、前記第１の基板は、前記１つの基板の
   前に処理されるいずれか別の基板であることを特徴とす
   る請求項１記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 それぞれの処理手順において使用される
   基板処理部の数および／または基板処理部の使用順序が
   異なる先投入ロットの基板と後投入ロットの基板とを連
   続的に処理可能な基板処理装置であって、各基板について共通に準備された基板処理部を含む各基
   板の処理が可能な複数の基板処理部と 、前記複数の基板処理部を通る経路に沿って各基板を順次
   かつ周期的に循環搬送する搬送手段と 、 後投入ロットの基板と先投入ロットの基板との干渉を禁
   止するという条件のもとで、先投入ロットの最後の基板
   を含む最初の循環搬送後から後投入ロットの最初の基板
   を含む最初の循環搬送が可能になる前までの間の循環搬
   送の回数に対応する最小待機サイクルを算出する演算手
   段と、 前記演算手段で算出された前記最小待機サイクルが先投
   入ロットの所定の処理手順の実行に必要な循環搬送の回
   数に対応する標準待機サイクル未満の場合に、前記搬送
   手段による後投入ロットの最初の基板を含む最初の循環
   搬送を、先投入ロットの最後の基板を含む最初の循環搬
   送の後、前記最小待機サイクル以上で前記標準待機サイ
   クル未満の範囲内で遅延させる制御手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 前記演算手段は、先投入ロットの基板の
   処理に用いる基板処理部の数から後投入ロットの基板の
   処理に用いる基板処理部の数を引き算してポジション数
   差を算出するポジション数差算出手段と、先投入ロット
   及び後投入ロットでともに使用される基板処理部につい
   て、先投入ロットの循環搬送中の順番から後投入ロット
   の循環搬送中の順番を引き算して順位差を算出する順位
   差算出手段と、前記ポジション数差算出手段により算出
   されたポジション数差及び前記順位差算出手段により算
   出された順位差の最大値に基づいて、最小待機サイクル
   を決定する最大値算出手段とを有することを特徴とする
   請求項６記載の基板処理装置。
8. 【請求項８】 それぞれの処理手順において使用される
   基板処理部の数および／または基板処理部の使用順序が
   異なる被割り込みロットの基板と割り込みロットの基板
   とを連続的に処理可能な基板処理装置であって、各基板について共通に準備された基板処理部を含む各基
   板の処理が可能な複数の基板処理部と 、前記複数の基板処理部を通る経路に沿って各基板を順次
   かつ周期的に循環搬送する搬送手段と 、 割り込みの開始に際して割り込みロットの基板と被割り
   込みロットの基板との干渉を禁止するという条件のもと
   で、被割り込みロットの最後の基板を含む最初の循環搬
   送後から割り込みロットの最初の基板を含む最初の循環
   搬送が可能になる前までの間の循環搬送の回数に対応す
   る最小待機サイクルを算出する演算手段と、 前記演算手段で算出された前記最小待機サイクルが被割
   り込みロットの所定の処理手順の実行に必要な循環搬送
   の回数に対応する標準待機サイクル未満の場合に、前記
   搬送手段による割り込み開始の際における割り込みロッ
   トの最初の基板を含む最初の循環搬送を、被割り込みロ
   ットの最後の基板を含む最初の循環搬送の後、前記最小
   待機サイクル以上で前記標準待機サイクル未満の範囲内
   で遅延させる制御手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
9. 【請求項９】 前記演算手段は、被割り込みロットの基
   板の処理に用いる基板処理部の数から割り込みロットの
   基板の処理に用いる基板処理部の数を引き算してポジシ
   ョン数差を算出するポジション数差算出手段と、被割り
   込みロット及び割り込みロットでともに使用される基板
   処理部について、被割り込みロットの循環搬送中の順番
   から割り込みロットの循環搬送中の順番を引き算して順
   位差を算出する順位差算出手段と、前記ポジション数差
   算出手段により算出されたポジション数差及び前記順位
   差算出手段により算出された順位差の最大値に基づい
   て、最小待機サイクルを決定する最大値算出手段とを有
   することを特徴とする請求項８記載の基板処理装置。
10. 【請求項１０】 前記演算手段は、割り込みの終了に際
    して割り込みロットの基板と被割り込みロットの基板と
    の干渉を禁止するという条件のもとで、割り込みロット
    の最後の基板を含む最初の循環搬送後から被割り込みロ
    ットの最初の基板を含む最初の循環搬送が可能になる前
    までの間の循環搬送の回数に対応する最小待機サイクル
    を算出し、 前記制御手段は、前記演算手段で算出された前記最小待
    機サイクルが割り込みロットの所定の処理手順の実行に
    必要な循環搬送の回数に対応する標準待機サイクル未満
    の場合に、前記搬送手段による割り込み終了の際におけ
    る被割り込みロットの最初の基板を含む最初の循環搬送
    を、割り込みロットの最後の基板を含む最初の循環搬送
    の後、前記最小待機サイクル以上で前記標準待機サイク
    ル未満の範囲内で遅延させることを特徴とする請求項８
    記載の基板処理装置。
11. 【請求項１１】 前記演算手段は、割り込みロットの基
    板の処理に用いる基板処理部の数から被割り込みロット
    の基板の処理に用いる基板処理部の数を引き算してポジ
    ション数差を算出するポジション数差算出手段と、被割
    り込みロット及び割り込みロットでともに使用される基
    板処理部について、割り込みロットの循環搬送中の順番
    から被割り込みロットの循環搬送中の順番を引き算して
    順位差を算出する順位差算出手段と、前記ポジション数
    差算出手段により算出されたポジション数差及び前記順
    位差算出手段により算出された順位差の最大値に基づい
    て、最小待機サイクルを決定する最大値算出手段とを有
    することを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置。
12. 【請求項１２】 それぞれの処理手順において使用され
    る基板処理部の数および／または基板処理部の使用順序
    が異なる先投入基板と後投入基板とを、各基板について
    共通に準備された基板処理部を含む複数の基板処理部を
    通る経路に沿って順次かつ周期的に循環搬送して各基板
    の処理を前記経路上の基板処理部で連続的に実行可能な
    基板処理装置であって、 前記後投入基板と前記先投入基板との干渉を禁止すると
    いう条件のもとで、前記先投入基板のうち最後に投入さ
    れる基板の最初の循環搬送後から前記後投入基板の最初
    の循環搬送が可能になる前までの間の循環搬送の回数に
    対応する最小待機サイクルを算出する演算手段と、 前記搬送手段による前記後投入基板の最初の循環搬送
    を、前記先投入基板のうち最後に投入される基板の最初
    の循環搬送の後、前記最小待機サイクルの経過後に開始
    させる制御手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
13. 【請求項１３】 前記演算手段は、前記先投入基板のそ
    れぞれに関しその処理に用いる基板処理部の数から前記
    後投入基板の処理に用いる基板処理部の数を引き算して
    前記先投入基板ごとにポジション数差を算出するポジシ
    ョン数差算出手段と、前記先投入基板のそれぞれに関し
    その処理と前記後投入基板の処理とでともに使用される
    基板処理部について、前記先投入基板のそれぞれの処理
    における循環搬送中の順番から前記後投入基板の処理に
    おける循環搬送中の順番を引き算して前記先投入基板ご
    とに順位差を算出する順位差算出手段と、前記先投入基
    板ごとに算出されたポジション数差及び順位差の最大値
    に基づいて、前記先投入基板ごとに相対待機サイクルを
    決定する最大値算出手段と、各相対待機サイクルから前
    記先投入基板のそれぞれが既に繰返している循環搬送の
    回数を減算して前記先投入基板ごとに最小待機サイクル
    を決定する相関補正手段とを有することを特徴とする請
    求項１２記載の基板処理装置。