JPH07283093A

JPH07283093A - 被処理体の処理のスケジューリング方法及びその装置

Info

Publication number: JPH07283093A
Application number: JP8747794A
Authority: JP
Inventors: Giichi Miura; 儀一三浦; Hideo Arai; 英夫新井
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1994-04-01
Filing date: 1994-04-01
Publication date: 1995-10-27
Anticipated expiration: 2014-11-22
Also published as: JP2982038B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】被処理体に複数の処理装置間に渡って一連の
処理を施す時に、処理開始までの待機時間を非常に少な
くして一連の処理を円滑に行う。【構成】複数の処理装置に渡って被処理体Ｗを所定枚
数毎に搬送しつつ一連の処理工程に於て、データ入力工
程で各処理装置における各処理条件毎の処理時間をデー
タとして入力し、第１の処理工程にて、このデータに基
づいて所定の枚数単位毎の工程を立てる。この時、次段
の処理開始時刻が前段の処理終了時刻と同じかその後に
なるように処理の流れを立てる。次に第２の処理工程に
おいて、時間的に隣り合う所定の枚数単位の工程同士が
時間的に重ならないように全体の工程を立てる。そし
て、処理工程において、工程表に基づいて各工程の実際
の処理時間は計測されて、複数回処理の平均的な処理時
間により上記入力時のデータが更新され、これを基に再
処理工程が立てられ、目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体ウエハを
処理する時のスケジューリング方法及びその装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造工程においては、半
導体ウエハに各種の処理、例えば成膜、エッチング、拡
散、イオンの打ち込み、回路パターンの焼き付け等を必
要に応じて連続的に且つ繰り返し施すことが行われてい
る。この場合、半導体ウエハは異なった処理装置間をい
わば渡り歩くようにしてそれぞれの装置にて所望の処理
が順次行われることになる。例えば、半導体ウエハに回
路パターンを焼き付ける工程を例にとれば、まず、塗布
装置にてウエハ上に感光性のレジスト液を塗布し、これ
を乾燥した後に、露光装置にてウエハ表面にフォトリソ
グラフィ技術を用いて回路パターンを焼き付ける。この
焼き付け後に、ウエハは現像装置へ搬送されてここで露
光部分の現像処理が行われ、その後エッチング処理等が
行われることになる。

【０００３】また、ウエハの熱拡散・成膜工程を行う場
合には、まず洗浄装置にてウエハ表面に付着しているパ
ーティクル、有機物、自然酸化膜等を除去し、洗浄され
たウエハを次に熱拡散装置に搬入して自然酸化膜が形成
されない内に熱拡散処理を施し、更に、拡散処理が行わ
れたウエハを例えばＣＶＤ成膜装置へ搬送して、これに
ＣＶＤによる成膜処理が施されたりすることになる。

【０００４】このような従来の一連の処理の流れの管理
は、一般的には各処理装置毎に別個に行われており、前
後工程におけるウエハの処理状況に関係なく当該処理装
置に余裕があれば、すなわち退避箇所のある限りその分
材料が仕掛けられて順次処理が行われることになる。従
って、処理装置間には、前段にて処理済みのウエハが、
処理装置間のバッファ部或いはインタフェース部にて次
の処理のために短時間或いは処理の進捗状況によっては
長時間待たされて処理開始待ち状態になる場合がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば塗布
・現像工程を例にとればレジスト膜塗布後、現像処理ま
での間の時間が通常の待ち時間の範囲内であれば問題は
特に生じないが、この時間が過度に大きくなると、例え
ば露光処理前の待ち時間が過度に大きくなるとレジスト
膜の光感度が低下し、露光処理に支障を生ずるという問
題点がある。特に、高微細化に伴ってマスク数が増加す
ると工程数が非常に多くなり、待機時間の増加を一層助
長している。

【０００６】また、最近にあっては高集積化、微細化傾
向によって線幅０．３μｍ以下のパターンを形成するた
めに、電子ビームを用いた電子ビーム露光装置が用いら
れているが、この場合に用いる化学増幅形レジストは、
露光時の待ち時間が長くなればなる程、ビーム感度が低
下するために、その分、露光時間を長くせざるを得ない
ので処理効率が低下するという問題がある。

【０００７】また、ウエハの拡散・成膜工程において
は、この処理工程における待ち時間が長くなると、前段
の洗浄工程にて自然酸化膜を除去したにもかかわらず、
再度、許容限度量以上の自然酸化膜がウエハ表面に形成
してしまい、歩留まり等を低下してしまうという問題点
がある。

【０００８】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は、複数の処理装置間に渡って一連の処理を施す
場合に、一旦処理が開始されたら途中における各処理工
程の処理開始までの待機時間を非常に少なくして一連の
処理を円滑に行うことができるスケジューリング方法及
びその装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、複数の処理装置に渡って所定の個数又
は枚数単位で被処理体を搬送しつつ前記各処理装置に対
応する所定の処理を前記被処理体に連続的に施す際のス
ケジューリング装置において、前記各処理装置における
処理条件毎の所定の個数又は枚数単位の処理時間をデー
タとして入力するデータ入力手段と、このデータ入力手
段で入力されたデータを記憶するデータ記憶手段と、こ
のデータ記憶手段の内容に基づいて、各所定の個数又は
枚数単位の被処理体に対して、次段の前記処理装置の処
理開始時刻が前段の前記処理装置の処理終了時刻と時間
的に同一か或いはそれより後になるように処理の流れを
スケジュールする第１のスケジュール手段と、この第１
のスケジュール手段のスケジュール結果に基づいて、先
行して処理される所定の個数又は枚数単位の被処理体の
スケジュールとこれに引き続いて後行して処理される所
定の個数又は枚数単位の被処理体のスケジュールとを比
較して同一処理装置内において前記２つのスケジュール
間に時間的な重なりが存在する場合にはこの時間的な重
なりが消滅するまで前記後行して処理される被処理体の
スケジュールを時間軸に沿って移動させるように処理の
流れをスケジュールする第２のスケジュール手段と、こ
の第２のスケジュール手段の結果に基づいて、前記各処
理装置の各種駆動系に所定の指令を出力する処理指令手
段と、前記各処理装置における実際の処理時間に基づい
て前記データ記憶手段の内容を更新すると共に前記第１
及び第２のスケジュール手段に再スケジュールを行うよ
うに指示する再スケジュール指令手段とを備えるように
したものである。

【００１０】また、入力データとしての処理時間として
は、最も処理が早く終了するために要する最早処理時間
と、平均的な処理時間である標準処理時間と、最も処理
が遅く終了するために要する最遅処理時間を含ませるこ
とができる。

【００１１】

【作用】本発明は、以上のように構成したので、データ
入力手段から各処理装置における各処理条件毎の処理時
間がデータとして入力される。枚葉処理装置の場合、デ
タとしては所定の枚数単位、例えば５枚或いは１０枚
等、複数枚を１単位として処理する時間が入力され、５
枚単位毎で連続的に処理を行うようにするが、最初の５
枚と次の５枚で処理条件が同じ場合もあるし異なる場合
もある。また、処理枚数単位も異なる場合もある。この
入力データはデータ記憶手段にて記憶されることにな
る。

【００１２】第１のスケジュール手段は、上記データに
基づいて、各所定の枚数単位の被処理体に対して処理の
順序に従って時間的に順列させて処理の流れのスケジュ
ールを立てる。この時、前段の処理の処理終了時刻より
もこれに続く後段の処理開始時刻が時間的に同一或いは
これよりも後になるように設定する。このようなスケジ
ュールは所定の枚数単位毎に立てられる。

【００１３】次に、第２のスケジュール手段は、時間的
に先に処理される所定枚数単位のスケジュールとこれに
引き続いて後行して処理される所定枚数単位のスケジュ
ールとを比較し、これらの間に時間的な重なりが消滅す
るまで、後行して処理される所定枚数単位のスケジュー
ルを時間軸に沿って後方へ移動させる。このような操作
を時間的に前後して処理される所定枚数単位のスケジュ
ール同士につき全て行い、全体的なスケジュールを立て
る。このように立てることにより、各処理工程の内で、
時間的に最も長い部分が重ならないようになるまで、後
行して処理される被処理体のスケジュールが後方へシフ
トされる。

【００１４】次に、処理指令手段は、上記立てられたス
ケジュールに基づいて各処理装置の各種駆動系に指令を
出力し、実際の処理を開始することになり、所定の枚数
単位の被処理体が各処理装置を順次流れて連続的に処理
されることになる。ここで、後行して処理される所定の
枚数単位の被処理体は、各処理工程の内で最も時間的に
長い部分にて被処理体が、先行する被処理体に連続して
処理できるようにスケジュールが立てられている。

【００１５】すなわち、例えば最初の処理の処理時間が
他の部分の処理時間と比較して短い場合には、最初の処
理の被処理体の処理開始時刻を遅らせるようにしている
ので、各処理装置間において被処理体はほとんど待ち時
間なしで連続的に処理されることになる。

【００１６】このような各処理装置における実際の処理
時間は再スケジュール指令手段により計測されており、
例えば複数間の処理時間の平均値等に基づいて上記第１
の記憶手段の内容を更新し、また第１及び第２のスケジ
ュール手段にて再スケジュールを指示して再スケジュー
ルが行われ、より実際の流れに対応したスケジュールが
立てられる。

【００１７】また、各処理装置における処理時間に、最
早処理時間と、標準処理時間と、最遅処理時間を含ませ
ることにより時間的に余裕をもったスケジュールを立て
ることができる。

【００１８】

【実施例】以下に、本発明に係る被処理体の処理のスケ
ジューリング方法及びその装置の一実施例を添付図面に
基づいて詳述する。図１は本発明方法の原理を説明する
ための処理装置の配列を示す図、図２は図１に基づいて
本発明方法の原理を説明するためのスケジュールチャー
ト、図３は本発明方法の原理を説明するためのバッチ処
理による処理装置の配列を示す図、図４は図３に基づい
て本発明方法の原理を説明するためのスケジュールチャ
ートである。

【００１９】本発明は、被処理体、例えば半導体ウエハ
が複数の処理装置間に連続的に流れながらそれぞれに一
連の処理を施す場合のスケジュール方法に係り、各処理
装置（先頭を除く）の前での処理開始のための待機時間
を可及的に減少させるものである。すなわち、所定の枚
数単位、１ロット例えば５枚のウエハの処理を一旦開始
すると、スループットを低下させることなくこれら５枚
のウエハを途中での待ち時間ほとんどでなしで留まりな
くスムーズに処理するものである。

【００２０】まず、本発明方法の原理について簡単に説
明する。図１においては１ロット５枚のウエハがそれぞ
れ収容されたカセットＡ、カセットＢ内のウエハを、５
枚を一単位として処理装置Ａ及び処理装置Ｂにて順次処
理する場合を示しており、まず、１ロット目のカセット
Ａ内の５枚のウエハＷが連続的に処理が開始されたな
ら、ある時間経過後に２ロット目のカセットＢ内の５枚
のウエハＷの処理を開始する。カセットＡ内における５
枚のウエハに対しては全て同一処理条件にて処理が施さ
れ、カセットＢ内における５枚のウエハに対しても全て
同一処理条件の処理が施される。また、カセットＡのウ
エハとカセットＢのウエハに対しては異なる処理条件の
処理を施してもよいが、ここでは説明の簡単化のために
両カセットＡ、Ｂ内のウエハに対する処理条件は同一の
ものとする。従って、カセットＡ及びカセットＢに対す
る処理装置Ａにおいて要する処理時間はそれぞれ同じと
なり、また、カセットＡ及びカセットＢに対する処理装
置Ｂにおいて要する処理時間もそれぞれ同じとなる。

【００２１】図２において直線−はロット１であるカセ
ットＡの処理のスケジュールを示し、平行直線＝は、ロ
ット２であるカセットＢの最終的に決定された処理のス
ケジュールを示し、また、一点鎖線はカセットＢのスケ
ジュール決定途中の処理のスケジュルを示す。図中、長
さＬ１は処理Ａの処理時間を示し、長さＬ２は処理Ｂの
処理時間を示し、図示例にあっては処理Ｂの時間の方が
長い場合が示されている。各スケジュールともに、処理
Ｂを行う直前の待ち時間をなくすために、処理Ａが終了
すると直ちに処理Ｂに入るように処理Ａの終了時刻と処
理Ｂの開始時刻とを同一になるように設定している。

【００２２】さて、処理装置全体を管理するコンピュー
タのシステムの時刻ｔ１にカセットＡのウエハの処理を
開始するようにスケジュールを立てると、その処理の終
了及び処理Ｂの開始は時刻ｔ２となり、処理Ｂの終了は
時刻ｔ３となる。ここで、カセットＢに対して仮想線で
示すようカセットＡのウエハの処理Ａが終了して直ちに
カセットＢのウエハの処理Ａを開始するように仮定的に
スケジュールを立てると、処理Ｂの時間が長いことから
時刻ｔ４−ｔ３間においてカセットＡ、Ｂの処理Ｂの処
理時間が重なってしまい、このことはカセットＢのウエ
ハが処理Ａの終了後に、処理装置Ｂの前で待機状態とな
ることを意味するので、カセットＢのウエハにとって好
ましいスケジュールではない。そこで、上記した処理Ｂ
の時間的な重なりが消滅するまで仮想線（一点鎖線）で
示すスケジュール直線を時間軸に沿って後方、すなわち
時間的に遅い方に移動させる。すると、時刻ｔ３にて示
すようにカセットＡの処理Ｂの終了時点がカセットＢの
処理Ｂの開始時点となるようにスケジュールを立てるこ
とにより両スケジュールに時間的な重なりがなくなり、
両カセットのウエハともに一旦処理が開始されると途中
で待機状態に陥ることなく連続的に処理することができ
る。尚、カセットＢのウエハの処理Ａの開始は時刻ｔ５
である。仮想線に示すスケジュール直線を時間軸に沿っ
てシフトする場合、後述するように通常は最も処理時間
が長い処理の長さに相当する時間だけ後方へシフトさせ
れば両スケジュール直線に時間的な重なりが生ずること
はない。尚、図示しない３ロット目のウエハの処理スケ
ジュールは、上記２ロット目の処理スケジュールを基準
として上述したと同様に立てられる。

【００２３】以上のような原理に基づいて多数のロット
のウエハの処理スケジュールが最初に処理されるロット
のウエハを基準として処理順序に従って順次立てられる
ことになる。

【００２４】次に、図３及び図４に基づいて概略的な装
置例によるスケジュール方法について述べる。この例で
はウエハに対してバッチ処理で拡散・成膜処理を施す場
合を示し、処理装置としてはウエハに対して洗浄液によ
り洗浄を施していないウエハ表面のパーティクル、有機
物、自然酸化膜等を除去する洗浄装置２、熱拡散等によ
り不純物をドープする拡散装置４、ウエハ表面にＣＶＤ
成膜を施す成膜装置４があり、これら各処理装置が例え
ばＡＧＶ（自動搬送装置）８、１０により連絡されてウ
エハに対して一連の処理を施すようになっている。処理
の順序としては１ロット目であるカセットＡのウエハ、
例えば２５枚が初めに処理され、その後、２ロット目で
ある、カセットＢのウエハ、例えば２５枚が処理される
ものとする。

【００２５】一般的には、枚数にもよるが洗浄処理は例
えば３０分程度、拡散処理は例えば４〜数１０時間、成
膜処理は例えば３〜４時間程度それぞれかかり、拡散処
理に一番長い時間を要す。また、ここではスケジュール
を立てるにあたり、処理スケジュールの進行状況を全体
的に把握し且つ時間的余裕を持たせるためにＰＥＲＴ
（ｐｒｏｇｒａｍｅｖａｌｕａｔｉｏｎａｎｄｒ
ｅｖｉｅｗｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）分析の概念を用いて
おり、処理に取りかかれる最も早い時刻（最早開始時
刻）、処理を終了できる最も早い時刻（最早終了時
刻）、全体の処理をある時刻までに完了するために処理
を遅くとも始めなければならない時刻（最遅開始時
刻）、全体の処理をある時刻までに完了するために処理
を終わらなければならない時刻（最遅終了時刻）を考慮
している。

【００２６】まず、洗浄、拡散、成膜の各処理条件に
て、また搬送では搬送単位で搬送時間が異なるので、ウ
エハの枚数に応じて各処理条件毎に処理時間を入力して
登録し、最小搬送単位毎に各搬送区間別に搬送時間を入
力して登録する（データ入力工程）。これらの各処理時
間、搬送時間には、過去の処理装置、搬送操作により決
定された最早処理時間、標準処理時間、最遅処理時間及
び最早搬送時間、標準搬送時間、最遅搬送時間が各処理
毎及び各搬送区間毎に含められている。

【００２７】次に、各カセットＡ、Ｂのウエハ毎に、各
処理毎及び各区間の搬送毎のスケジュールを立てる。図
４中において各スケジュールの線は、図２にて示したと
同様であり、直線−はロット１であるカセットＡの処理
のスケジュールを示し、平行直線＝は、ロット２である
カセットＢの最終的に決定された処理のスケジュールを
示し、また一点鎖線はカセットＢのスケジュール決定途
中の処理スケジュールを示す。図中、各線分の水平方向
の長さは、それぞれの処理時間、搬送時間の長さを示
し、各処理中、拡散処理の時間が一番長くなっている。

【００２８】各スケジュールを立てる場合には、一時的
には次段の処理開始時刻が、前段の処理の処理終了時
刻、搬送工程が入る場合には搬送終了時刻と同一か或い
はそれより後になるように処理の流れをスケジュールす
る。本実施例では前述のように各処理時間或いは各区画
の搬送時間において最早開始時刻ＥＳ（Ｅａｒｌｉｅｓ
ｔＳｔａｒｔｔｉｍｅ）、最早終了時刻ｅｆ（ｅａ
ｒｌｉｅｓｔｆｉｎｉｓｈｔｉｍｅ）、最遅開始時
刻ｌｓ（ｌａｔｅｓｔｓｔａｒｔｔｉｍｅ）、最遅
終了時刻ＬＦ（ＬａｔｅｓｔＦｉｎｉｓｈｔｉｍ
ｅ）の概念を導入しており、各ロットのスケジュールに
際しては前段の処理工程或いは搬送工程の最早終了時刻
ｅｆは、次段の搬送工程或いは処理工程に最も早く移行
することができる時刻であることから、前段の工程の最
早終了時刻ｅｆに後段の工程の最早開始時刻ＥＳに一致
させる。また、同様に前段の処理工程或いは搬送工程の
最遅終了時刻ＬＦは、次段の搬送工程或いは処理工程に
最も遅く移行する可能性のある時刻であることから、前
段の工程の最遅終了時刻ＬＦに後段の工程の最遅開始時
刻ｌｓを一致させる。

【００２９】従って、例えばカセットＡの処理に注目す
れば、カセットＡの洗浄処理１のｅｆ、ＬＦは、次段の
洗浄→拡散への搬送１のＥＳ、ｌｓにそれぞれ時間的に
一致し、また、この搬送１のｅｆ、ＬＦは、次段のカセ
ットＡの拡散処理１のＥＳ、ｌｓにそれぞれ一致してお
り、以降の各工程も同様な関係になっている。カセット
Ｂの処理についても前述と同様な規則の基にスケジュー
ルが立てられる。この段階においては、図４中において
仮想線で示されるカセットＢの処理スケジュールは仮定
的なものであり、最終的に決定されたものではない。こ
のようにして、各ロット（カセット）についての処理ス
ケジュールが立てられ、第１のスケジュール工程が終了
する。

【００３０】次に、カセットＡの処理スケジュール直線
と一点鎖線に示すカセットＢの仮定的な処理スケジュー
ル直線とを時間的に比較すると、各処理工程或いは各搬
送工程において時間が重なってしまい、このことはカセ
ットＢのウエハがその処理工程或いは搬送工程の直前に
て待機状態となってしまうことを意味し、例えば自然酸
化膜の形成を抑制する観点からは好ましくない。

【００３１】そこで、両スケジュール直線が時間的に重
ならないような位置まで一点鎖線で示すカセットＢの仮
定的な処理スケジュール直線を矢印１２に示すように時
間軸に沿って後方にシフトさせる。この場合、仮定的な
スケジュール直線を過度に後方にシフトさせると各処理
装置におけるアイドリング時間が増加してスループット
が低下するので、両スケジュール直線が重ならない範囲
で、最小限の時間だけシフトさせる。

【００３２】この場合、図４から明らかなように、各処
理工程の内で、最も処理時間の長い拡散処理の部分にお
ける重なりが消滅するまでシフトすれば、両スケジュー
ル直線の間において時間的な重なりが消滅する。このよ
うに決定されたカセットＢの処理スケジュール直線は平
行直線＝により表されており、一点鎖線に示す仮のスケ
ジュール直線を時間Ｔだけ遅らせることにより平行直線
に示すスケジュール直線となり、第２のスケジュール工
程を終了する。

【００３３】そして、このようにして求められたスケジ
ュール工程に基づいて、システムのコンピュータは各処
理装置及び搬送装置に指令を出し、実際の処理を行う処
理工程へと移行する。これにより、１ロット目であるカ
セットＡのウエハに対して、例えば時刻ｔ１にて洗浄処
理が開始され、洗浄処理が終了すると、順次パイプライ
ン的に拡散装置４及び成膜装置６へと搬送され、それぞ
れの装置にてバッチ処理で拡散処理及び成膜処理が施さ
れることになる。

【００３４】そして、カセットＡのウエハが拡散装置４
にて拡散処理が行われている途中である時刻ｔ２になる
と２ロット目であるカセットＢの洗浄処理が開始される
ことになり、このウエハにも以後、カセットＡのウエハ
と同様にして一連の処理が施される。この場合、前述の
ようにカセットＡとカセットＢのスケジュール直線は時
間的に重ならないように設定されているので、後行して
処理されるカセットＡのウエハが処理途中において、例
えば拡散装置４や成膜装置６の直前で待機状態となるこ
となくスムーズに処理される。従って、各処理装置間の
インターバルを可能な限り短くすることができ、自然酸
化膜の発生等を大幅に抑制することができ、しかもスル
ープットも低下させることはない。

【００３５】図示例にあっては２つのロット（カセッ
ト）しか記載してないが実際には多数のロットのウエハ
が順次処理され、処理順序が時間的に前後するロットの
処理スケジュールは全て、上述したような方法で立てら
れて実行されることになる。ここで、ロット間で処理条
件が異なる場合もあるが、各処理装置及び各搬送装置に
おける処理条件毎の実際の処理時間及び各区間毎の実際
の搬送時間は、制御系において計測されており、同一処
理条件における所定の回数、例えば５回の処理時間の平
均的な最早処理時間、標準処理時間、最遅処理時間を求
めて、先に入力したデータを更新する。また、各区間毎
の搬送時間に関しても例えば５回の搬送時間の平均的な
最早搬送時間、標準搬送時間、最遅搬送時間を求めて、
先の入力データを更新し、そして、この更新内容に基づ
いて先に行った第１のスケジューリング工程及び第２の
スケジューリング工程を行わしめて再スケジュールを行
う。これにより、実際の処理時間等に対応させてスケジ
ュールをダイナミックに立てることができ、処理効率を
向上させることができる。

【００３６】次に、図５乃至図１２を参照しつつ具体的
な装置例に基づいて本発明方法及びその装置について説
明する。図５は本発明装置を適用した処理システムを示
す概略構成図、図６は本発明装置を示すブロック構成
図、図７は処理システム内の被処理体の流れを説明する
ための説明図である。この処理システムは、被処理体で
ある例えば半導体ウエハにレジスト液を塗布し、このレ
ジスト膜に例えば電子ビーム露光により回路パターン等
を描画し、これを現像処理する一連の処理が施される。

【００３７】すなわち、この処理システム１４は、被処
理体としての半導体ウエハＷに電子線感応レジスト液を
塗布する塗布装置１６と、露光処理後のウエハＷを現像
処理する現像装置１８と、上記塗布装置１６によってレ
ジスト膜が形成されたウエハＷに電子ビームを照射して
露光処理する電子ビーム露光装置２０とにより主に構成
されており、上記塗布装置１６と現像装置１８は待機台
２２を介して一体的に形成されてレジスト塗布現像装置
２４として構成されている。また、電子ビーム露光装置
２０は、現像装置１８との間でウエハの受け渡しを行う
ための搬送機構２６を有している。

【００３８】レジスト塗布現像装置２４は、ウエハＷを
搬入・搬出するローダ部２８、ウエハＷをブラシ洗浄す
るブラシ洗浄部３０、ウエハＷを高圧ジェット水で洗浄
するジェット水洗浄部３２、ウエハＷの表面を疎水化処
理するアドヒージョン部３４、ウエハＷの表面にレジス
ト液を塗布し且つサイドリンス処理によりウエハ周縁部
の余分なレジストを除去する機能を備えたレジスト塗布
部３６、レジスト塗布の前後でウエハＷを加熱してプリ
ベーク並びにポストベークを行うベーク部３８、上記ア
ドヒージョン部３４の下段に配置されウエハＷを所定温
度に冷却する冷却部４０、電子ビーム露光装置２０で露
光処理されたウエハＷを現像処理し且つ現像後のレジス
トパターンをリンス処理する機能を備えた現像部４２な
どを集合化して構成されている。

【００３９】このレジスト塗布現像装置２４の中央部に
は、２つに分割されたメイン搬送路４４、４６が配置さ
れると共に、それぞれにメイン搬送アーム４８、５０が
移動自在に設けられている。上記各処理部３０〜４２
は、メイン搬送路４４、４６の両側に配置されており、
メイン搬送路４４、４６間には、メイン搬送アーム４
８、５０間でウエハＷの受け渡しを行うための上記待機
台２２が設けられている。

【００４０】そして、レジスト塗布現像装置２４に隣接
する電子ビーム露光装置２０の搬送機構２６には、例え
ば、メイン搬送路４６の端部に面して中間受け渡し台５
２が昇降可能に設けられると共に、この中間受け渡し台
５２の両側にバッファ用キャリアカセット５４が設けら
れ、更に中間受け渡し台５２の前に、図５中、Ｘ、Ｙ
（水平）、Ｚ（上下）及びθ（回転）方向に移動可能な
ウエハ受渡用搬送アーム部５６が設けられ、この搬送ア
ーム部５６の電子ビーム露光部５８側にウエハ受渡用載
置台６０が配置されている。この電子ビーム露光部５８
は、処理すべきウエハを収容する真空容器６２とウエハ
表面に電子ビームを放射する電子銃６４を有している。

【００４１】上記各装置、すなわち塗布装置１６、現像
装置１８及び電子ビーム露光装置２０を駆動するため
に、これらの各装置はそれぞれ駆動系、すなわち塗布駆
動系６６、現像駆動系６８、電子ビーム駆動系７０を有
しており、各処理部、すなわち塗布処理部７２、現像処
理部７４、電子ビーム処理部７６を実際に駆動させて各
処理を行うようになっている（図６参照）。上記塗布処
理部７２は、塗布装置１６におけるウエハに対する全て
の処理部及び搬送操作を代表して表すものであり、ウエ
ハのロード、洗浄、レジストの塗布、加熱、冷却等の各
動作が塗布駆動系６６により行われる。また、上記現像
処理部７４は、現像装置１８におけるウエハに対する現
像処理及び搬送操作を代表して表すものであり、ウエハ
の搬送、現像等の各動作が現像駆動系６８により行われ
る。更に、上記電子ビーム処理部７６は電子ビーム露光
装置２０におけるウエハに対する露光処理及び搬送操作
を代表して表すものであり、各動作は電子ビーム駆動系
７０により行われる。そして、上記各駆動系７０は、本
発明に係るスケジューリング装置７８からの指示により
処理スケジュールに基づいて動作するようになってい
る。

【００４２】具体的には、このスケジューリング装置７
８は、スケジュールを立てるために例えばマイクロコン
ピュータ等よりなる制御部７９を有しており、上記各処
理装置１６、１８、２０に対して、各装置における処理
条件毎の所定の枚数単位の処理時間をデータとして入力
するデータ入力手段８０と、これより入力されたデータ
を記憶するＲＡＭ等よりなるデータ記憶手段８２と、こ
のデータ記憶手段の内容に基づいて、各所定の枚数単位
のウエハに対して次段の処理装置の処理開始時刻が前段
の処理装置の処理終了時刻と時間的に同一か或いはそれ
よりも後になるようにパイプライン的に処理の流れをス
ケジュールする第１のスケジュール手段８４と、ここで
立てられたスケジュール結果に基づいて、先行して処理
される所定の枚数単位のウエハのスケジュールと、これ
に引き続いて後行して処理される所定の枚数単位のウエ
ハのスケジュールとを比較して同一処理装置内において
これら比較した２つのスケジュール間に時間的な重なり
が存在する場合には、この時間的な重なりが消滅するま
で、後行して処理される被処理体のスケジュールを時間
軸に沿って移動させるように処理の流れをスケジュール
する第２のスケジュール手段８６と、このスケジュール
手段８６の結果に基づいて、前記各処理装置１６、１
８、２０の各駆動系６６、６８、７０に所定の駆動指令
を出力する処理指令手段８８と、各処理装置における実
際の処理時間に基づいて、前記データ記憶手段の内容を
更新すると共に上記第１及び第２のスケジュール手段８
４、８６に対して再スケジュールを行うように指示する
再スケジュール指令手段９０とにより主に構成されてい
る。

【００４３】上記第１及び第２のスケジュール手段８
４、８６は、それぞれにおけるスケジュール結果を記憶
する記憶部として例えばＲＡＭ９２、９４を有してお
り、また、再スケジュール手段９０は、実際の処理時間
を計測するタイマ機構９６を有している。また、このス
ケジュール装置は、スケジュール結果等をオペレータに
認識させるためのディスプレイ９８も有している。

【００４４】ウエハの実際の流れは、例えば図７に示す
ようにカセットＡ、Ｂ内に収容されて待機しているウエ
ハＷに対して、まず、塗布装置１６にて洗浄、乾燥、レ
ジスト塗布、ベーク処理等を施し、次に電子ビーム露光
装置２０へ搬送されてここで電子ビームにより所定の回
路パターンが描画され、その後、ウエハは現像装置１８
へ搬送されて、現像処理が施されるようになっている。

【００４５】次に、以上のように構成された装置例に基
づき、本発明方法を具体的に説明する。まず、ウエハＷ
の全体の流れについて説明する。ここでは、１ロット例
えば５枚のウエハがそれぞれ収容されたカセットＡ、カ
セットＢ内のウエハが、５枚を一単位としてそれぞれ、
塗布装置１６、電子ビーム露光装置２０及び現像装置１
８の順に処理される。尚、１ロットの枚数は、５枚に限
定されず、１０枚、１５枚等、任意に設定できる。

【００４６】処理の流れは、１ロット目の５枚のウエハ
Ｗが連続的に処理され、スケジュールされた所定時間後
に、２ロット目の５枚のウエハｗが同様に連続的に処理
され、もし存在すればその後のロットも同様にして処理
されることになる。１つのロット内における各ウエハ
は、各処理装置において同一処理条件で処理されるが、
ロット間においては処理条件またはウエハ枚数が異なっ
ていても構わない。

【００４７】まず、上述の処理システムでは、後述する
ように立てられたスケジュールに基づいてレジスト塗布
現像装置２４の未処理のウエハＷの入ったカセットＡ、
或いはＢから一方のメイン搬送アーム４８によってウエ
ハＷが取り出され、一方のメイン搬送路４４の両側に設
けられた各処理部３０〜４０へ順次搬送されてレジスト
塗布処理が施された後、待機台２２を介して他方のメイ
ン搬送アーム５０に受け渡されて搬送機構２６へ搬送さ
れ、中間受け渡し台５２で必要に応じて冷却された後、
ウエハ受渡用搬送アーム部５６により搬送されてウエハ
受渡用載置台６０上に載置される。

【００４８】その後、ウエハＷは電子ビーム露光部５８
内に設けられた図示省略の搬送機構によって真空容器６
２内へ搬入されて電子銃６４からの電子ビームにより露
光処理される。また、電子ビーム露光装置２０からレジ
スト塗布現像装置２４内にウエハＷを搬入する時は、電
子ビーム露光部の搬送機構によって露光処理後のウエハ
Ｗがウエハ受渡用載置台６０上に載置され、そのウエハ
Ｗをウエハ受渡用搬送アーム部５６が受取り、中間受け
渡し台５２を介して上記他方のメイン搬送アーム５０へ
受け渡される。

【００４９】そして、ウエハＷは上記他方のメイン搬送
アーム５０によって現像部４２へ搬送されて現像処理さ
れた後、待機台２２を介して上記一方のメイン搬送アー
ム４８に受け渡され、ローダ部２８へ搬送されて処理済
ウエハ用のカセット１００内に収納される。尚、レジス
ト塗布現像装置２４と電子ビーム露光部５８の双方のウ
エハＷの搬入、搬出のタイミングが大きくずれる場合な
どには、ウエハＷはバッファ用カセット５４内に一時収
容される。

【００５０】次に、上述のウエハ処理に関するスケジュ
ールの立て方を図８及び図９に示すフローチャート及び
図１０乃至図１２に示すスケジュールチャートに基づい
て説明すると、ＡＧＶ（自動搬送装置）により或いはオ
ペレータ等により、未処理のウエハＷを収容したカセッ
トＡ、Ｂが塗布装置１６のローダ部２８に載置されると
（Ｓ１）、データ入力手段８０により各ウエハの各処理
装置における処理条件及びその処理に要する処理時間が
入力され（Ｓ２）、そのデータはデータ記憶手段８２に
記憶される（Ｓ３）。この入力操作には、オペレータが
直接入力してもよいし、ホストコンピュータ等により通
信回線を経由して入力するようにしてもよいし、その方
法は問わない。例えば処理条件、処理時間としては以下
のように入力される。

【００５１】ａ）塗布装置１６の処理ａ１）処理条件１（ウエハ５枚あたり）最早処理時間＝６分、標準処理時間＝７分、最遅処理時
間＝８分ｂ）電子ビーム露光装置２０の処理ｂ１）処理条件１（ウエハ１枚あたり）最早処理時間＝２０分、標準処理時間＝２１分、最遅処
理時間＝２２分ｃ）現像装置１８の処理ｃ１）処理条件１（ウエハ５枚あたり）最早処理時間＝８分、標準処理時間＝９分、最遅処理時
間＝１０分

【００５２】ここで各処理時間には、過去の処理操作等
により経験的に決定された最早処理時間、標準処理時
間、最遅処理時間が含まれている。また、本実施例にあ
っては露光装置２０は電子ビームで露光を行う装置例で
あるが、これに代えてマスクと光学機器を用いて縮小し
た回路パターンを転写する、いわゆるステッパを用いる
ことができるが、この場合には、マスクであるレチクル
のごみ検査を行うごみ検査工程も含まれることになる。
また、処理条件や１ロットの処理枚数が異なればそれに
対応した処理時間が入力されるのは勿論である。

【００５３】このようにしてデータ入力工程が終了する
と、第１のスケジュール手段８４は、上記データ記憶手
段のデータに基づいて、すなわち最早処理時間、標準処
理時間、最遅処理時間等に基づいて、各処理装置におけ
る一連の処理が時間的余裕を持たせた状態で連続して行
われるように、前述したＰＥＲＴ分析の概念を用いて最
早開始時刻（ＥＳ）、最早終了時刻（ｅｆ）、最遅開始
時刻（ｌｓ）、最遅終了時刻（ＬＦ）を決定し、スケジ
ュールを立てる（Ｓ４）。このようなスケジュールは、
各ロット毎に立て、ロット相互間の時間的な調整はこの
段階では厳密には行わない（Ｓ５）。このように立てら
れた途中のスケジュール結果は、ＲＡＭ９２へ記憶さ
れ、その内容は、イメージ的には表１に示すようにテー
ブル化されている。

【００５４】

【表１】

【００５５】図１０は、上述のようにして立てられたカ
セットＡのウエハ群のスケジュールを示し、図１１は、
カセットＡとカセットＢのそれぞれのウエハ群のスケジ
ュールを示す。図中直線−はロット１であるカセットＡ
の処理のスケジュールを示し、平行直線＝は、ロット２
であるカセットＢのスケジュールを示す。各ロットのス
ケジュールを立てる場合には、パイプライン処理による
追い越し禁止則が適用されることから、図４にて説明し
たと同様に前段の処理工程の最早終了時刻ｅｆは、次段
の処理工程に最も早く移行することができる時刻である
ことから、前段の工程の最早終了時刻ｅｆに後段の工程
の最早開始時刻ＥＳを一致させる。また、同様に前段の
処理工程の最遅終了時刻ＬＦは、次段の処理工程に最も
遅く移行することのできる時刻であることから、前段の
最遅終了時刻ＬＦに後段の工程の最遅開始時刻ｌｓを一
致させる。

【００５６】従って、例えばカセットＡの処理に注目す
れば、カセットＡの塗布処理１のｅｆ、ＬＦは、次段の
カセットＡの露光処理１のＥＳ、ｌｓにそれぞれ時間的
に一致し、またこの露光処理１のｅｆ、ＬＦは、次段の
カセットＡの現像処理１のＥＳ、ｌｓにそれぞれ一致し
ており、カセットＢの処理工程についても同様にスケジ
ュールが立てられている。図１１に示す場合は、カセッ
トＢの塗布処理２の最早開始時刻ＥＳは、最初のロット
であるカセットＡの塗布処理１の最遅開始時刻ｌｓをキ
ーに、すなわちこれらを時間的に一致させてカセットＢ
のスケジュールを立てている。すなわち前のロットの最
終のウエハが最遅開始した時刻後に、次のロットの第１
のウエハの最早開始のタイミングを位置させており、全
体のスケジュールを立てるようにする。このようにし
て、第１のスケジュール工程を終了する。

【００５７】ここで、図１１から明らかなように、カセ
ットＡの処理スケジュールとカセットＢの仮定的な処理
スケジュールは各処理工程において時間的に重なってお
り、このことはカセットＢのウエハがその処理工程の直
前にて待機状態となってしまうことを意味し、例えば塗
布したレジスト膜の電子ビームや光に対する感応性の劣
化を抑制する観点からは好ましくない。そこで、第２の
スケジュール手段８６において、これら２つのスケジュ
ールを時間的に比較し（Ｓ６）、これら両スケジュール
直線が時間的に重ならないような位置までカセットＢの
仮定的な処理スケジュール直線を矢印１０２に示すよう
に時間軸に沿って後方にシフトさせる（図１２参照）。

【００５８】この場合、仮定的なスケジュール直線を過
度に後方にシフトさせると各処理装置におけるアイドリ
ング時間が増加してスループットが低下するので、両ス
ケジュール直線が重ならない範囲で、最小限の時間だけ
シフトさせる。この場合、図１１及び図１２から明らか
なように各処理工程の内で、最も処理時間の長い露光処
理の部分における重なりが消滅するまでシフトさせれ
ば、すなわち図１１中において時間Ｔだけシフトさせれ
ば両スケジュール直線間において時間的な重なりが消滅
する。

【００５９】このような時間的重なりを消滅させるシフ
ト操作は例えば次のような決定ルールにより計算により
実現することができる。１）露光処理１と現像処理１の関係：ｅｆ１≦ＥＳ１２）塗布処理１と塗布処理２の関係：ｌｓ１≦ＥＳ２３）現像処理１と現像処理２の関係：ｌｓ１≦ＥＳ２４）露光処理１と露光処理２の関係：ＬＦ１≦ＥＳ２

【００６０】尚、露光装置として光学的手段により回路
パターンを転写するステッパを用いた場合には、露光処
理を開始する前にレチクルのごみ検査を完了していなけ
ればならないことから例えばごみ検査１と露光処理１と
の関係はＬＦ１≦ＥＳ１となり、また、ごみ検査１とご
み検査２との関係も、例えばＬＦ１≦ＥＳ２となる。

【００６１】このような処理スケジュールのシフトは、
図示例には２つのロットしか記載していないが、処理順
序が時間的に隣接する全てのロット同士で上述したよう
に行い、全体のスケジュールを最終的に決定して、第２
のスケジュール工程を終了する（Ｓ８）。そして、この
ようにして決定された第２のスケジュールは例えばＲＡ
Ｍ９４に記憶されることになる（Ｓ９）。結果的に、図
１２に示すように、システムの時刻ｔ１にカセットＡの
ウエハの塗布処理１が開始され、それよりも時間Ｔ１だ
け遅らせた時刻ｔ２にカセットＢのウエハの塗布処理２
が開始されるようになっており、この時刻ｔ２において
はカセットＡのウエハには露光処理１が施されているこ
とになる。尚、ここで決定されたスケジュールに基づい
て、各処理装置における各ロットの終了時刻はディスプ
レイ９８に表示されてオペレータが監視できるようにな
っている。

【００６２】このようにして決定されたスケジュールに
基づいて処理指令手段８８は、塗布装置１６の塗布駆動
系６６、現像装置１８の現像駆動系６８、電子ビーム露
光装置２０の電子ビーム駆動系７０に向けて順次駆動指
令を出力し、ウエハを各処理装置にパイプライン的に搬
送してこれに対して塗布処理、現像処理、露光処理の一
連の処理を施す（Ｓ１０）。

【００６３】図示例にあっては２つのロットのウエハし
か示されてないが、実際には多数のロットのウエハが、
上述したように立てられたスケジュールに基づいて連続
的に処理されており、ここで各ロットの実際の処理時間
は再スケジュール指令手段９０のタイマ機構９６により
計測されており（Ｓ１１）、同一処理条件のロットの複
数回、例えば５回の平均処理時間、最早処理時間、最遅
処理時間を求め（Ｓ１２）、この求めた実際の処理時間
に基づいて上記データ記憶手段８２内に設定されている
データ入力した処理時間を更新し、より実際の値に即し
たデータを与える（Ｓ１３）。これと同時に再スケジュ
ール指令手段９０は、第１及び第２のスケジュール手段
８４、８６に対して再スケジュール指示を出し、処理中
においても前述したと同様にスケジュールを立てて補正
を行う（Ｓ１４）。

【００６４】この場合、本スケジュール以外にも、この
スケジュールの変更に影響される他のスケジュールも前
述のように時間軸に沿って平行移動をかけ、処理時間が
短くなれば後続のスケジュールを早めたり或いは処理時
間が長くなれば後続のスケジュールを遅くしたりする。
この再スケジューリング工程は、処理が行われている
間、例えば定期的に行われる。例えば、洗浄処理１の実
際の処理時間が、予定よりも１０分間余分にかかったと
すれば、この処理時間を１０分多く設定すると共に、こ
れによって影響を受ける後続のスケジュールにおいて全
て１０分遅らせるように再スケジュールを行う。尚、実
際には半導体ウエハの処理工程は、ここで図示されてい
る以外の部分の工程と複雑に絡み合っているので、実際
の処理時間が短くなった場合には当初のスケジュールは
変更しないで、実際の処理時間が長くなった時のみ、そ
れに対応させて後続のスケジュールを遅らせるようにし
てもよい。

【００６５】このように、本実施例のおいては、予め各
処理装置における各処理条件毎の処理時間に基づいて、
時間的に隣り合って処理されるロット同士のスケジュー
ルが重ならないように全体のスケジュールを立て、この
スケジュールに基づいて実際の処理を行うようにしてい
るので、各処理装置の前で処理開始の待機状態が生ずる
ことなしに、一旦処理が開始されるとウエハは円滑に且
つ連続的に一連に処理されることになる。従って、ウエ
ハに例えばレジスト液を塗布した後、露光、現像処理を
行うまでの時間を一定時間内に保つことができ、レジス
ト感度への影響、例えば感度の劣化を抑制することがで
きる。

【００６６】更には、当初入力した処理時間のデータ
は、処理開始後に計測された実際の処理時間に基づいて
更新され、且つこの更新されたデータに基づいて再度ス
ケジュールを立ててダイナミックに変更することができ
るので、当初の入力データの処理時間と実際の処理時間
とが相異した場合にあっても、容易に対応することがで
きる。

【００６７】尚、以上の実施例にあっては、洗浄、拡
散、成膜工程、レジストの塗布、露光、現像工程を例に
とって説明したが、これに限定されず、ウエハに対して
一連の処理を施すような場合には全て適用することがで
きる。更には、被処理体としては半導体ウエハに限定さ
れず、ＬＣＤ基板、ガラス基板等にも適用することがで
きる。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理体
の処理のスケジュール方法及びその装置によれば、次の
ように優れた作用効果を発揮することができる。各処理
装置における各処理条件毎に処理時間を入力し、これに
基づいて、時間的に隣り合って処理される被処理体のロ
ット同士のスケジュールが同一処理装置にて重ならない
ように全体のスケジュールが立てられるので、各処理装
置の前で被処理体が処理開始の待機状態にさせられるこ
とがなく、一旦処理を開始したら円滑に且つ連続的に一
連の処理を施すことができる。従って、被処理体が処理
の途中で待機状態になされることがないことから、例え
ば過度の自然酸化膜の形成やレジスト感度の低下等の悪
影響を大幅に抑制することができ、製品の歩留まりも向
上させることができる。また、当初入力された処理条件
毎のデータを、実際の処理時間により更正し且つこれに
より再スケジュールを立てるようにしたので、後続の処
理スケジュールを実際の処理時間に対応させてダイナミ
ックに変更することができ、一連の処理を一層円滑に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理を説明するための処理装置の配列
を示す図である。

【図２】図１に基づいて本発明方法の原理を説明するた
めのスケジュールチャートである。

【図３】本発明の原理を説明するためのバッチ処理によ
る処理装置の配列を示す図である。

【図４】図３に基づいて本発明方法の原理を説明するた
めのスケジュールチャートである。

【図５】本発明装置を適用した処理システムを示す概略
構成図である。

【図６】本発明装置を示すブロック構成図である。

【図７】処理システム内の被処理体の流れを説明するた
めの説明図である。

【図８】本発明方法を説明するための前段のフローチャ
ートを示す図である。

【図９】本発明方法を説明するための後段のフローチャ
ートを示す図である。

【図１０】被処理体の最初のロットの処理の流れを示す
スケジュールチャートである。

【図１１】被処理体の全てのロットの処理の流れを示す
仮のスケジュールチャートである。

【図１２】被処理体の全てのロットの処理の流れを示す
初期のスケジュールチャートである。

【符号の説明】

２洗浄装置４拡散装置６成膜装置８搬送装置１０搬送装置１４処理システム１６塗布装置１８現像装置２０電子ビーム露光装置３６レジスト塗布部４２現像部５８電子ビーム露光部６４電子銃６６塗布駆動系６８現像駆動系７０電子ビーム駆動系７８スケジューリング装置７９制御部８０データ入力手段８２データ記憶手段８４第１のスケジュール手段８６第２のスケジュール手段９０再スケジュール手段９６タイマ機構９８ディスプレイＷ半導体ウエハ（被処理体）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の処理装置に渡って所定の個数又は
枚数単位で被処理体を搬送しつつ前記各処理装置に対応
する所定の処理を前記被処理体に連続的に施す際のスケ
ジューリング装置において、前記各処理装置における処
理条件毎の所定の個数又は枚数単位の処理時間をデータ
として入力するデータ入力手段と、このデータ入力手段
で入力されたデータを記憶するデータ記憶手段と、この
データ記憶手段の内容に基づいて、各所定の個数又は枚
数単位の被処理体に対して、次段の前記処理装置の処理
開始時刻が前段の前記処理装置の処理終了時刻と時間的
に同一か或いはそれより後になるように処理の流れをス
ケジュールする第１のスケジュール手段と、この第１の
スケジュール手段のスケジュール結果に基づいて、先行
して処理される所定の個数又は枚数単位の被処理体のス
ケジュールとこれに引き続いて後行して処理される所定
の個数又は枚数単位の被処理体のスケジュールとを比較
して同一処理装置内において前記２つのスケジュール間
に時間的な重なりが存在する場合にはこの時間的な重な
りが消滅するまで前記後行して処理される被処理体のス
ケジュールを時間軸に沿って移動させるように処理の流
れをスケジュールする第２のスケジュール手段と、この
第２のスケジュール手段の結果に基づいて、前記各処理
装置の各種駆動系に所定の指令を出力する処理指令手段
と、前記各処理装置における実際の処理時間に基づいて
前記データ記憶手段の内容を更新すると共に前記第１及
び第２のスケジュール手段に再スケジュールを行うよう
に指示する再スケジュール指令手段とを備えたことを特
徴とする被処理体の処理のスケジューリング装置。
【請求項２】前記処理装置間に搬送装置が含まれる時
には、前記データ入力手段は前記搬送装置の搬送時間も
データとして入力することを特徴とする請求項１記載の
被処理体の処理のスケジューリング装置。
【請求項３】前記データ入力手段により入力される入
力データは、スケジューリングに余裕を持たせるために
前記各処理装置の各処理時間に、最も処理が早く終了す
るために要する最早処理時間と、平均的な処理時間であ
る標準処理時間と、最も処理が遅く終了するために要す
る最遅処理時間を含んでいることを特徴とする請求項２
乃至３記載の被処理体の処理のスケジューリング装置。
【請求項４】複数の処理装置に渡って所定の個数又は
枚数単位で被処理体を搬送しつつ前記各処理装置に対応
する所定の処理を前記被処理体に連続的に施す際のスケ
ジューリング装置において、前記各処理装置における各
処理条件毎の所定の枚数単位の処理時間をデータとして
入力するデータ入力工程と、この入力されたデータに基
づいて、各所定の枚数単位の被処理体に対して、次段の
処理の処理開始時刻が前段における処理の処理終了時刻
と時間的に同一か或いはそれよりも後になるように処理
の流れをスケジュールする第１のスケジュール工程と、
この第１のスケジュール工程の結果に基づいて、先行し
て処理される所定の個数又は枚数単位の被処理体のスケ
ジュールとこれに引き続いて後行して処理される所定の
個数又は枚数単位の被処理体のスケジュールとを比較し
て同一処理装置において前記２つのスケジュール間に時
間的な重なりが存在する場合には、この時間的な重なり
が消滅するまで前記後行して処理される被処理体のスケ
ジュールを時間軸に沿って移動させるように処理の流れ
をスケジュールする第２のスケジュール工程と、この第
２のスケジュール工程の結果に基づいて、前記各被処理
体を処理する処理工程と、前記各処理装置における前記
被処理体の実際の処理時間に基づいて、前記入力された
データを更新すると共に前記第１及び前記第２のスケジ
ューリング工程を再度行うように指示する再スケジュー
リング指令工程とを備えたことを特徴とする被処理体の
処理のスケジューリング方法。
【請求項５】前記処理装置間に搬送装置が含まれる時
には、前記データ入力工程は前記搬送装置の搬送時間も
データとして入力することを特徴とする請求項４記載の
被処理体の処理のスケジューリング方法。
【請求項６】前記データ入力工程より入力される前記
処理時間のデータは、スケジューリングに余裕を持たせ
るために前記各処理装置の各処理時間に、最も処理が早
く終了するために要する最早処理時間と、平均的な処理
時間である標準処理時間と、最も処理が遅く終了するた
めに要する最遅終了時間を含んでいることを特徴とする
請求項４乃至５記載の被処理体の処理のスケジューリン
グ方法。