JP2006054438A - 基板処理装置，基板処理方法及びコンピュータプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】 塗布現像処理装置内で発生したゴーストウェハを，他の通常の基板の処理を中断させずに回収する。
【解決手段】 塗布現像処理装置１側が認識していないゴーストウェハＧが露光装置４から搬出された場合には，当該ゴーストウェハＧをユニット群Ｈ１のバッファカセット１３１に一旦収容する。そして，ロットとロットの間の切れ目で，他のウェハ処理に影響を与えないタイミングで，バッファカセット１３１内のゴーストウェハＧを，各搬送ユニット１２２，３１，３０，７を順に用いてカセットステーション２に回収する。
【選択図】 図１

Description

本発明は，基板処理装置，基板処理方法及びコンピュータプログラムに関する。

例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程は，通常塗布現像処理装置を用いて行われている。塗布現像処理装置は，例えば外部に対して基板を搬入出するための搬入出部と，レジスト塗布処理，現像処理及び熱処理等の各種処理を行う複数の処理ユニットが配置された処理部と，当該処理部と他の装置である露光装置との間で基板の受け渡しを行うためのインターフェイス部とを備えている。また，塗布現像処理装置は，例えば上記各部間や処理ユニット間において基板を搬送する複数の搬送ユニットを備えている。

上記塗布現像処理装置における基板の処理時には，搬入出部に搬入された複数の基板が搬送ユニットによって順次処理部に搬送され，処理部の複数の処理ユニットに順次搬送されて，各基板に対してレジスト塗布処理，熱処理などの所定の処理が施される。処理部において所定の処理が施された基板は，搬送ユニットによってインターフェイス部に順次搬送され，当該インターフェイス部から露光装置に搬送される。露光装置において露光処理が施された基板は，露光装置からインターフェイス部に搬出され，インターフェイス部から再び処理部に搬送される。処理部の各基板は，各処理ユニットにおいて現像処理などの所定の処理が施された後，順次搬入出部に戻される。この塗布現像処理装置においては，複数の基板がロット毎に連続的に処理されている。

また，上記したように複数の基板が連続処理される塗布現像処理装置においては，通常，処理される各々の基板に対し管理用の識別番号が付与されており，基板の処理工程中，各基板は，当該識別番号に基づいて管理されている（例えば，特許文献１参照。）。

ところで，上述したように基板の一連の処理工程中に一時的に基板が搬送される露光装置と塗布現像処理装置とは，別装置であるので，基板の処理や搬送を管理する制御系を各々が備えている。従来は，塗布現像処理装置と露光装置との間で基板をやり取りする際には，例えば塗布現像処理装置は，識別番号で管理している複数枚のウェハを露光装置に順次搬入し，露光装置の露光が終了し搬出されるウェハを順に受け取って再び管理していた。

しかしながら，露光装置側から塗布現像処理装置に，塗布現像処理装置側が認識していない基板，いわゆる「ゴーストウェハ」が搬出される場合がある。この原因として，例えば露光装置内に直接手動で搬入された基板が塗布現像処理装置側に搬出される場合，露光装置側に搬出基板に関するオペレーションミスがあった場合，塗布現像処理装置側から露光装置に基板を搬入した後に不具合などにより塗布現像処理装置の電源を落として再起動したため，搬入した基板の識別情報が失われた場合などが考えられる。

このように，塗布現像処理装置側に「ゴーストウェハ」が搬出された場合，塗布現像処理装置は，認識していない「ゴーストウェハ」を受け取ることができない。このため，塗布現像処理装置と露光装置との間の基板の搬送が停止し，その結果，塗布現像処理装置における総ての基板の搬送や処理が中断していた。また，この「ゴーストウェハ」を作業員の手作業によって取り除いていた。このように，「ゴーストウェハ」が発生する度に，基板処理が中断され，「ゴーストウェハ」の取り除き作業が行われるため，基板の生産効率が著しく低下していた。また，「ゴーストウェハ」を手動で取り除くために，手や顔を装置内に入れる必要があり，危険であった。

特開２００４−８７８７８号公報

本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，塗布現像処理装置などの基板処理装置内で発生した「ゴーストウェハ」などの不認識基板を，他の通常の基板処理を中断させず回収できる基板処理装置，基板処理方法，およびかかる基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムを提供することをその目的とする。

上記目的を達成するために，本発明は，基板を搬入出する搬入出部と，基板を処理する処理部と，当該処理部と他の装置との間の基板の受け渡しを行うための受け渡し部と，前記搬入出部に搬入された基板を前記処理部に搬送し当該処理部から前記受け渡し部を介して前記他の装置に搬送でき，さらに前記他の装置から搬出された基板を前記受け渡し部を介して前記処理部に搬送し当該処理部から前記搬入出部に搬送できる基板搬送手段と，前記基板搬送手段による基板の搬送を制御する制御部と，を備えた基板処理装置であって，前記制御部は，前記基板搬送手段により搬送される基板を個別に管理しながら各基板の搬送を制御し，
前記制御部は，当該制御部により認識されていない不認識基板が前記他の装置から搬出された場合に，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送し回収する制御を行うことを特徴とする。なお，「不認識基板」には，実物のある基板のみならず，実物のない基板，例えば他の装置からの基板搬出信号だけで，実際に基板が存在しない場合をも含まれる。

本発明によれば，制御部により認識されていない不認識基板が他の装置から搬出される場合においても，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて搬入出部に回収することができる。したがって，不認識基板が発生した場合に，その都度基板処理装置を停止し基板処理を中断させる必要がなく，不認識基板を自動で回収できる。この結果，基板の生産効率を向上できる。また，作業員が不認識基板を手動で取り除く必要がないので，作業に伴う危険を回避できる。

前記制御部は，当該制御部により認識されている通常の基板の処理を妨げないように，前記不認識基板を前記搬入出部に搬送し回収するように制御してもよい。かかる場合，他の通常の基板の処理を妨げないので，不認識基板の回収に伴って他の基板の処理効率が低下することを防止できる。

前記基板処理装置は，前記不認識基板を収容する収容部をさらに備え，前記制御部は，前記他の装置から搬出された前記不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記収容部に一旦収容し，前記通常の基板の処理を妨げないタイミングで前記収容部の不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送するように制御してもよい。かかる場合，不認識基板を収容部に一旦収容できるので，通常の基板の処理を妨げない所望のタイミングで不認識基板を搬入出部に搬送できる。

前記収容部は，前記受け渡し部に設けられていてもよい。かかる場合，他の装置に近い受け渡し部に収容部が設けられるので，他の装置から搬出される不認識基板を収容部に直ちに収容できる。この結果，不認識基板が他の通常の基板の搬送を妨げることを防止できる。

前記制御部は，前記不認識基板の前記搬入出部への搬送を，前記通常の基板のロットとロットとの間の切れ目に実行するように制御を行ってもよい。

別の観点による本発明は，基板を搬入出する搬入出部と，基板を処理する処理部と，当該処理部と他の装置との間の基板の受け渡しを行うための受け渡し部と，前記搬入出部に搬入された基板を前記処理部に搬送し当該処理部から前記受け渡し部を介して前記他の装置に搬送でき，さらに前記他の装置から搬出された基板を前記受け渡し部を介して前記処理部に搬送し当該処理部から前記搬入出部に搬送できる基板搬送手段と，前記基板搬送手段により搬送される基板を個別に管理しながら，前記基板の搬送を制御する制御部と，を備えた基板処理装置における基板の処理方法であって，前記制御部により認識されていない不認識基板が前記他の装置から搬出された場合に，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送して回収することを特徴とする。

本発明によれば，制御部により認識されていない不認識基板が他の装置から搬出される場合においても，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて搬入出部に回収することができる。したがって，不認識基板が発生した場合に，その都度基板処理装置を停止して基板処理を中断させる必要がなく，不認識基板を自動で回収できる。この結果，基板の生産効率を向上できる。また，作業員が不認識基板を手動で取り除く必要がないので，その作業に伴う危険を回避できる。

前記制御部により認識されている通常の基板の処理を妨げないように，前記不認識基板を前記搬入出部に搬送し回収してもよい。また，前記他の装置から搬出された前記不認識基板を前記基板搬送手段を用いて一旦収容部に収容し，前記通常の基板の処理を妨げないタイミングで，前記収容部の不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送してもよい。さらに，前記不認識基板の前記搬入出部への搬送を，前記通常の基板のロットとロットとの間の切れ目に行うようにしてもよい。

また本発明のコンピュータプログラムは，基板を搬入出する搬入出部と，基板を処理する処理部と，当該処理部と他の装置との間の基板の受け渡しを行うための受け渡し部と，前記搬入出部に搬入された基板を前記処理部に搬送し当該処理部から前記受け渡し部を介して前記他の装置に搬送でき，さらに前記他の装置から搬出された基板を前記受け渡し部を介して前記処理部に搬送し当該処理部から前記搬入出部に搬送できる基板搬送手段と，前記基板搬送手段による基板の搬送を制御する制御部と，を備えた基板処理装置での処理のためのコンピュータプログラムであって，前記基板搬送手段により搬送される基板を前記制御部によって個別に管理し，前記制御部により認識されていない不認識基板が前記他の装置から搬出された場合に，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送して回収する処理をコンピュータに実行させることを特徴としている。

本発明によれば，不認識基板が発生しても他の基板処理を中断する必要がないので，基板処理装置における基板の生産効率の向上できる。

以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる基板処理装置としての塗布現像処理装置１の構成の概略を示す平面図であり，図２は，塗布現像処理装置１の正面図であり，図３は，塗布現像処理装置１の背面図である。

塗布現像処理装置１は，図１に示すように例えば装置全体を覆う筺体としてのケーシング１ａ内に，例えば２５枚のウェハをカセット単位で外部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハを搬入出したりする搬入出部としてのカセットステーション２と，塗布現像工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理部としての処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている他の装置としての露光装置４との間でウェハの受け渡しを行う受け渡し部としてのインターフェイス部５とを一体に接続した構成を有している。

カセットステーション２では，カセット載置台６上の所定の位置に複数のカセット，例えばカセットＣ１，Ｃ２，Ｃ３をＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置できる。カセットステーション２には，搬送路７上をＸ方向に沿って移動可能なウェハ搬送ユニット８が設けられている。ウェハ搬送ユニット８は，上下方向にも移動可能であり，カセット内に上下方向に配列されたウェハに対して選択的にアクセスできる。ウェハ搬送ユニット８は，鉛直方向の軸周り（θ方向）に回転可能であり，後述する処理ステーション３側の第３の処理ユニット群Ｇ３内のユニットに対してもアクセスできる。

処理ステーション３は，図１に示すように複数の処理ユニットが多段に配置された，例えば７つの処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ７を備えている。処理ステーション３の正面側であるＸ方向負方向（図１中の下方向）側には，カセットステーション２側から第１の処理ユニット群Ｇ１，第２の処理ユニット群Ｇ２が順に配置されている。処理ステーション３の中央部には，カセットステーション２側から第３の処理ユニット群Ｇ３，第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５が順に配置されている。処理ステーション３の背面側であるＸ方向正方向（図１中の上方向）側には，カセットステーション２側から第６の処理ユニット群Ｇ６，第７の処理ユニット群Ｇ７が順に配置されている。

第３の処理ユニット群Ｇ３と第４の処理ユニット群Ｇ４の間には，第１の搬送ユニット３０が設けられている。第１の搬送ユニット３０は，例えばθ方向に回転可能で，かつ水平方向と上下方向に移動可能な搬送アーム３０ａを備えている。第１の搬送ユニット３０は，隣接する第１の処理ユニット群Ｇ１，第３の処理ユニット群Ｇ３，第４の処理ユニット群Ｇ４及び第６の処理ユニット群Ｇ６内の各ユニットに対し搬送アーム３０ａを進退させることによって，当該各処理ユニット群Ｇ１，Ｇ３，Ｇ４及びＧ６内の各ユニット間でウェハを搬送できる。

第４の処理ユニット群Ｇ４と第５の処理ユニット群Ｇ５の間には，第２の搬送ユニット３１が設けられている。第２の搬送ユニット３１は，第１の搬送ユニット３０と同様に搬送アーム３１ａを備えており，第２の処理ユニット群Ｇ２，第４の処理ユニット群Ｇ４，第５の処理ユニット群Ｇ５及び第７の処理ユニット群Ｇ７の各ユニットに対して選択的にアクセスしてウェハを搬送できる。

図２に示すように第１の処理ユニット群Ｇ１には，ウェハに所定の液体を供給して処理を行う液処理ユニット，例えばウェハにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット４０〜４４が下から順に５段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２には，液処理ユニット，例えばウェハを現像処理する現像ユニット５０〜５４が下から順に５段に重ねられている。また，第１の処理ユニット群Ｇ１及び第２の処理ユニット群Ｇ２の最下段には，各処理ユニット群Ｇ１及びＧ２内の前記液処理ユニットに各種処理液を供給するためのケミカル室６０，６１がそれぞれ設けられている。

例えば図３に示すように第３の処理ユニット群Ｇ３には，ウェハの受け渡しを行うためのトランジションユニット７０，７１，精度の高い温度管理下でウェハを冷却するクーリングユニット７２〜７４及びウェハを高温で加熱処理する高温度熱処理ユニット７５〜７８が下から順に９段に重ねられている。

第４の処理ユニット群Ｇ４では，例えばクーリングユニット８０，８１，レジスト塗布処理後のウェハを加熱処理するプリベーキングユニット８２〜８６及び現像処理後のウェハを加熱処理するポストベーキングユニット８７〜８９が下から順に１０段に重ねられている。

第５の処理ユニット群Ｇ５では，例えばクーリングユニット９０〜９３，露光後のウェハを加熱処理する熱処理ユニットとしてのポストエクスポージャーベーキングユニット９４〜９９が下から順に１０段に重ねられている。ポストエクスポージャーベーキング９４〜９９は，例えば容器内にウェハを載置して加熱する加熱板とウェハを載置して冷却する冷却板を有し，ウェハの加熱と冷却の両方を行うことができる。

第６の処理ユニット群Ｇ６には，例えば図３に示すようにウェハを疎水化処理するためのアドヒージョンユニット１００，１０１，ウェハを加熱処理する加熱処理ユニット１０２，１０３が下から順に４段に重ねられている。

第７の処理ユニット群Ｇ７には，例えば図３に示すようにポストベーキングユニット１１０〜１１２が下から順に３段に重ねられている。

インターフェイス部５は，例えば図１に示すように処理ステーション３側から順に第１のインターフェイス部１２０と，第２のインターフェイス部１２１とを備えている。第１のインターフェイス部１２０には，例えば第１のウェハ搬送ユニット１２２が第５の処理ユニット群Ｇ５に対応する位置に設けられている。第１のウェハ搬送ユニット１２２のＸ方向の両側には，例えば２つのユニット群Ｈ１，Ｈ２が配置されている。

例えばＸ方向正方向側のユニット群Ｈ１には，図３に示すように例えば収容部としてのバッファカセットユニット１３０，１３１，ウェハの外周部のみを選択的に露光する周辺露光ユニット１３２が下から順に配置されている。Ｘ方向負方向側のユニット群Ｈ２には，図２に示すように例えばクーリングユニット１４０，１４１，トランジションユニット１４２が下から順に配置されている。

図１に示すように第１のウェハ搬送ユニット１２２は，例えば水平方向と上下方向に移動可能で，かつθ方向に回転可能であり，第５の処理ユニット群Ｇ５，ユニット群Ｈ１及びユニット群Ｈ２内の各ユニットに対してアクセスできる。

第２のインターフェイス部１２１には，例えばＸ方向に向けて設けられた搬送路１５０上を移動する第２のウェハ搬送ユニット１５１が設けられている。第２のウェハ搬送ユニット１５１は，Ｚ方向に移動可能で，かつθ方向に回転可能であり，例えばユニット群Ｈ２内の各ユニットと，露光装置４内の後述する受け渡し台１６０との間でウェハを搬送できる。

露光装置４には，例えばインターフェイス部５の第２の搬送ユニット１５１との間でウェハの受け渡しを行う受け渡し台１６０が設けられている。受け渡し台１６０には，例えばウェハを載置できる搬入載置部１６１と搬出載置部１６２が並べて設けられている。第２のウェハ搬送ユニット１５１は，ユニット群Ｈ２内のウェハを搬入載置部１６１上に載置することができ，露光装置４は，搬入載置部１６１に載置されたウェハを受け取って露光処理することができる。露光装置４は，露光処理の終了したウェハを搬出載置部１６２に載置することができ，第２のウェハ搬送ユニット１５１は，搬出載置部１６２に載置されたウェハを受け取ってユニット群Ｈ２内に搬送することができる。

なお，本実施の形態においては，ウェハ搬送ユニット８，第１の搬送ユニット３０，第２の搬送ユニット３１，第１のウェハ搬送ユニット１２２及び第２のウェハ搬送ユニット１５１によって基板搬送手段が構成されている。

塗布現像処理装置１におけるウェハ処理やウェハ搬送の管理は，例えば図１に示す制御部１７０によって行われている。制御部１７０には，例えばウェハに所望の処理を施すための搬送フローがロット毎に設定されている。制御部１７０は，塗布現像処理装置１内の搬送ユニット７，３０，３１，１２２，１５１などの動作を制御しながら前記搬送フローに従って各ロットのウェハを順次搬送し，各ウェハに所望の処理を施すことができる。制御部１７０は，例えば前記搬送フローに従って搬送される各ウェハに識別番号を付して管理している。これにより，塗布現像処理装置１内で処理中のウェハは，制御部１７０によって常時認識されている。

上記構成を有する塗布現像処理装置１は，制御部によって制御されている。制御部１７０は，中央処理装置１７１，支持回路１７２，及び関連した制御ソフトウエアを含む記憶媒体１７３を有している。この制御部１７０は，例えば前記した搬送ユニット７，３０，３１，１２２，１５１などの動作は，もちろんのこと，その他塗布現像処理装置１における各ユニットの動作，管理も行っている。

制御部１７０の中央処理装置１７１は，汎用コンピュータのプロセッサを用いることができる。記憶媒体１７３は，例えばＲＡＭ，ＲＯＭ，フレキシブルディスク，ハードディスクをはじめとした各種の形式の記憶媒体を用いることができる。また支持回路１７４は，各種の方法でプロセッサを支持するために中央処理装置１７１と接続されている。

記憶媒体１７３には，搬送ユニット７，３０，３１，１２２，１５１などの動作の通常の制御以外に，例えば後述するような図６に示したフローに基いた制御のコンピュータプログラム，図５，図７に示したスケジュール，その他本発明の基板処理方法を実施するために必要な制御プログラムが格納されている。

別装置である塗布現像処理装置１と露光装置４との間でウェハを搬入出する場合，例えば制御部１７０は，露光装置４に搬入するウェハの識別番号とその搬入順番を認識しており，露光装置４から搬出されたウェハの順番を基に当該搬出ウェハの識別番号を認識し引き続き管理できる。

ところで，露光装置４から塗布現像処理装置１に，制御部１７０により認識されていない不認識基板としてのウェハ（以下，「ゴーストウェハＧ」とする）が搬出されることがある。制御部１７０には，当該ゴーストウェハＧをカセットステーション２の所定のカセットに回収するためのゴーストウェハ回収機能が設定されている。制御部１７０は，ゴーストウェハ回収機能によって，例えば露光装置４の搬出載置部１６２に載置されたゴーストウェハＧを一旦バッファカセット１３０，１３１に収容し待機させ，他のウェハの処理を妨げない所定のタイミングでカセットステーション２のカセットまで搬送できる。

ここで，塗布現像処理装置１で行われる通常のウェハ処理の一例を説明する。図４は，処理時のウェハの搬送フローの一例を示すものである。図５は，２つのロットの搬送スケジュールの一例を示している。

例えば図１に示すカセットＣ１，Ｃ２には，ロットＡ，Ｂの未処理のウェハＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３がそれぞれ収容され，それらのカセットＣ１，Ｃ２がカセットステーション２の載置台６上に載置されると，カセットＣ１，Ｃ２内のウェハＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３は，各ロット毎に設定されている搬送フローに従って順次搬送され処理される。

例えば，図１に示すカセットＣ１から取り出されたロットＡのウェハＡ１は，先ずウェハ搬送ユニット８によって第３の処理ユニット群Ｇ３のトランジションユニット７０に搬送される。トランジションユニット７０に搬送されたウェハＡ１は，第１の搬送ユニット３０によって第６の処理ユニット群Ｇ６のアドヒージョンユニット１００に搬送され，ウェハＡ１上に例えばＨＭＤＳが塗布されて，ウェハＡ１とレジスト液との密着性が向上される。続いてウェハＡ１は，第１の搬送ユニット３０によって第３の処理ユニット群Ｇ３のクーリングユニット７２に搬送され冷却された後，第１の搬送ユニット３０によって第１の処理ユニット群Ｇ１のレジスト塗布ユニット４０に搬送され，レジスト塗布処理が施される。

レジスト塗布処理が施されたウェハＡ１は，第１の搬送ユニット３０によって第４の処理ユニット群Ｇ４のプリベーキングユニット８２に搬送され加熱され乾燥された後，第２の搬送ユニット３１によって第５の処理ユニット群Ｇ５のクーリングユニット９０に搬送され，冷却される。その後，ウェハＡ１は，第１のインターフェイス部１２１の第１のウェハ搬送ユニット１２２によってユニット群Ｈ１の周辺露光ユニット１３２に搬送され，周辺露光処理された後，バッファカセットユニット１３０に収容される。その後ウェハＡ１は，ウェハ搬送ユニット１２２によってユニット群Ｈ２のクーリングユニット１４０に搬送され，第２のインターフェイス部１２１の第２のウェハ搬送ユニット１５１によって露光装置４の搬入載置部１６１に載置される。

露光装置４において露光処理の終了し，露光装置４の搬出載置部１６２に載置されたウェハＡ１は，第２のウェハ搬送ユニット１５１によって第１のインターフェイス部１２０のトランジションユニット１４２に搬送され，その後，第１のウェハ搬送ユニット１２２によって第５の処理ユニット群Ｇ５のポストエクスポージャーベーキングユニット９４に搬送される。ポストエクスポージャーベーキングユニット９４において加熱されたウェハＡ１は，第２の搬送ユニット３１によって第４の処理ユニット群Ｇ４のクーリングユニット８０に搬送され冷却された後，第２の処理ユニット群Ｇ２の現像ユニット５０に搬送され，現像される。

現像処理の終了したウェハＡ１は，第２の搬送ユニット３１によって第７の処理ユニット群Ｇ７のポストベーキングユニット１１０に搬送されて，加熱処理が施された後，第４の処理ユニット群Ｇ４のクーリングユニット８１に搬送され冷却される。その後ウェハＡ１は，第１の搬送ユニット３０によって第３の処理ユニット群Ｇ３のトランジションユニット７１に搬送され，続いてウェハ搬送ユニット８によってカセットステーション２のカセットＣ１内に戻される。こうして，塗布現像処理装置１における一連のウェハ処理が終了する。

塗布現像処理装置１においては，図５に示すようにロットＡのウェハＡ１，Ａ２，Ａ３が連続して処理される。ロットＡの総てのウェハＡ１〜Ａ３がカセットＣ１から搬出されると，塗布現像処理装置１内の各種処理設定がロットＢ用に変更され，その後，ロットＢのウェハＢ１〜Ｂ３がカセットＣ２から順次搬出され，上記ロットＡと同様に連続処理される。

次に，制御部１７０のゴーストウェハ回収機能によって行われるゴーストウェハＧの回収プロセスについて説明する。図６は，ゴーストウェハＧの回収プロセスのフロー図である。図７は，ゴーストウェハＧの回収スケジュールと，ロットＡ及びロットＢの搬送スケジュールを示す。

例えば図７に示すようにロットＡのウェハＡ１が露光装置４から搬出され，ウェハＡ２が露光装置４に搬入される前に，露光装置４において，制御部１７０が認識していないゴーストウェハＧが搬出載置１６２に載置されて，ゴーストウェハＧが発生した（図６の工程Ｓ１）場合，先ず制御部１７０によって例えばユニット群Ｈ１のバッファカセット１３０，１３１の空き状況が確認される（図６の工程Ｓ２）。バッファカセット１３０，１３１が空いている場合には，ゴーストウェハＧは，例えば図７に示すように第２のウェハ搬送ユニット１５１によってトラジションユニット１４２に搬送され，第１のウェハ搬送ユニット１２２によって例えばバッファカセット１３１に搬送され収容される（図６の工程Ｓ３）。バッファカセット１３０，１３１に空きがない場合には，制御部１７０によって例えばゴーストウェハ回収不能アラームが発せられ，塗布現像処理装置１で行われているウェハ処理が停止される（図６の工程Ｓ４）。

また，ゴーストウェハＧが発生すると，制御部１７０によって当該ゴーストウェハＧの回収スケジュールが作成される（図６の工程Ｓ５）。このときゴーストウェハＧの搬送フローは，通常のロットＡ，Ｂの搬送フローをショートカットするように作成される。例えばゴーストウェハＧの搬送フローは，ゴーストウェハＧがカセットステーション２まで最短時間，最短距離で搬送されるように，例えばバッファカセット１３１から第５の処理ユニット群Ｇ５のポストエクスポージャーベーキングユニット９４，第４の処理ユニット群Ｇ４のクーリングユニット８０，第３の処理ユニット群Ｇ３のトランジションユニット７１を経由してカセットＣ３に搬送されるように設定される。

また，ゴーストウェハＧの回収開始タイミングは，ロットＡとロットＢの間の切れ目に搬送が行われ，前後のロットＡ，Ｂのウェハ処理を妨げないように定められる。例えばロットＡの総てのウェハＡ１〜Ａ３が露光装置４から搬出された後であって，ゴーストウェハＧがロットＡの最後尾のウェハＡ３に回収途中で追い着かないように，ゴーストウェハＧの回収開始タイミングが定められる。このとき，図７に示すようにウェハＡ３がカセットＣ１に戻された直後にゴーストウェハＧがカセットＣ３に到着すると仮定し，当該ゴーストウェハＧの到着時間から逆算して回収開始タイミングを定めてもよい。

また，ロットＡとロットＢの間の切れ目の時間が短く，ロットＡとロットＢとの間に上記条件を満たすような回収開始タイミングがない場合，ゴーストウェハＧの回収開始タイミングは，例えばロットＢの後に決定される。この時もロットＢとその後のロットとの間の切れ目で，ロットＢの最後のウェハＢ３に回収途中で追い着かないように定められる（図７の（Ｇ）で示す）。なお，ロットＡとロットＢとの間に，上記条件を満たす回収開始タイミングがない場合，ゴーストウェハＧの搬送に要する時間を敢えて遅らせて，ゴーストウェハＧがウェハＡ３に追い着かないようにしてもよい。このとき，ゴーストウェハＧが経由するユニットの数を増やすようにしてもよい。

そして，ゴーストウェハＧの回収開始タイミングになると，各搬送ユニットによってゴーストウェハＧの回収が開始され（図６の工程Ｓ６），バッファカセット１３１に収容されていたゴーストウェハＧは，上記搬送フローに従って例えばポストエクスポージャーベーキングユニット９４，クーリングユニット８０，トランジションユニット７１を通って，カセットステーション２の通常のウェハと区別されたゴーストウェハ用のカセットＣ３に回収される（図６の工程Ｓ７）。

以上の実施の形態によれば，露光装置４と塗布現像処理装置１との間でウェハを受け渡す際に発生したゴーストウェハＧを，各搬送ユニットを用いてカセットステーション２に自動的に回収できるので，従来のようにゴーストウェハＧが発生する度にウェハ処理を中断し，回復作業を行う必要がなく，塗布現像処理装置１におけるウェハの生産効率を向上できる。また，作業員の手作業でゴーストウェハＧを取り除く必要がないので，当該作業に伴う危険を回避できる。

また，ゴーストウェハＧをバッファカセット１３１に一旦収容し，ロットＡとロットＢの間の切れ目にカセットステーション２に搬送するので，ゴーストウェハＧを通常のウェハの処理フローを妨げないように回収できる。

ゴーストウェハＧを収容するバッファカセット１３０，１３１を露光装置４に近いインターフェイス部５に設けたので，露光装置４で発生したゴーストウェハＧを直ちにバッファカセット１３１に収容し，他の通常のウェハの処理フローへの影響を最小限に抑えることができる。

以上の実施の形態によれば，ゴーストウェハＧは，バッファカセット１３１のあるインターフェイス部５からカセットステーション２側の方向に直線状に並べられた処理ユニット群Ｇ５，Ｇ４，Ｇ３を順に搬送されて回収されたので，ゴーストウェハＧの回収を短時間で行うことができる。なお，上記実施の形態では，ゴーストウェハＧが，第５の処理ユニット群Ｇ５のポストエクスポージャーベーキングユニット９４，第４の処理ユニット群Ｇ４のクーリングユニット８０，第３の処理ユニット群Ｇ３のトランジションユニット７１を経由していたが，各処理ユニットＧ３〜Ｇ５の他のユニットを経由してもよい。また，ゴーストウェハＧは，ゴーストウェハＧの発生前後で処理されていたロットＡやロットＢの搬送フローで用いられないユニットを経由してもよい。

以上の実施の形態では，ユニット群Ｈ１内のバッファカセット１３１に，ゴーストウェハＧを収容していたが，他のユニット群，例えばユニット群Ｈ２内にバッファカセットを設け，当該バッファカセットにゴーストウェハＧを収容してもよい。また，ゴーストウェハＧを収容するためのバッファカセットは，処理ステーション３内に設けてもよい。さらにバッファカセットは，通常のウェハも収容するものであってもよいし，ゴーストウェハＧ専用のバッファカセットであってもよい。専用のバッファカセットの場合，ゴーストウェハＧが発生したときに，バッファカセットに空きがないことを防止できる。

なお，上記実施の形態において，ゴーストウェハＧ発生時にバッファカセット１３０，１３１に空きがない場合であっても，当該バッファカセット１３０，１３１内に収容されているウェハの処理を継続して，当該ウェハの露光処理から現像処理までの時間を一定に維持するようにしてもよい。こうすることにより，ゴーストウェハＧの発生時にバッファカセット１３０，１３１内にあったウェハにも適正なパターンが形成され，それらのウェハが無駄にならない。また，かかる例において，バッファカセット１３０，１３１から搬送され処理されたウェハに追従するようにゴーストウェハＧを搬送してカセットＣに回収してもよい。この場合，ゴーストウェハＧをバッファカセット１３０，１３１に一時的に収容せずに直接処理ステーション３側に搬送し回収してもよい。

露光装置４が実物のウェハが無いのに搬出動作を行った場合のように，ゴーストウェハＧが実物のない場合がある。例えば露光装置４の搬出載置部１６２に実物ウェハを検出するセンサを取り付けておき，ゴーストウェハＧが発生した場合に，当該センサによって実物があるか否かを検出し，実物がない場合には，ゴーストウェハＧの発生を無視して通常のウェハ処理を継続するようにしてもよい。なお，実物ウェハを検出するセンサは，例えば第２のウェハ搬送ユニット１５１のアームに取り付けられていてもよく，当該アームが搬出載置部１６２上まで移動し，実物ウェハを試し取りして実ウェハの有無を検出してもよい。

以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態では，露光装置４側に受け渡し台１６０が設けられていたが，塗布現像処理装置１側に受け渡し台があるものにも本発明は適用できる。また，本実施の形態で記載した塗布現像処理装置１内に設置される搬送ユニットや処理ユニットの種類や数，配置は，これに限られるものではない。また，本発明は，塗布現像処理装置１に限られず，例えばエッチング装置，成膜装置，洗浄装置などの他の基板処理装置にも適用できる。また，他の装置も露光装置４に限られない。さらに，本発明は，半導体ウェハ以外に，ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用基板，フォトマスク用のガラス基板等の他の基板の処理装置にも適用できる。

本発明は，装置内で発生した不認識基板を，通常の他の基板処理を中断させないで回収する際に有用である。

本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の概略を示す平面図である。 図１の塗布現像処理装置の正面図である。 図１の塗布現像処理装置の背面図である。 ウェハの搬送フローの一例を示す説明図である。 ウェハの搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 ゴーストウェハの回収プロセスを示すフロー図である。 ゴーストウェハの回収スケジュールの一例を示す説明図である。

符号の説明

１ 塗布現像処理装置
２ カセットステーション
４ 露光装置
５ インターフェイス部
１３１ バッファカセット
１７０ 制御部
Ｈ１ ユニット群
Ｇ ゴーストウェハ

Claims (13)

1. 基板を搬入出する搬入出部と，基板を処理する処理部と，当該処理部と他の装置との間の基板の受け渡しを行うための受け渡し部と，前記搬入出部に搬入された基板を前記処理部に搬送し当該処理部から前記受け渡し部を介して前記他の装置に搬送でき，さらに前記他の装置から搬出された基板を前記受け渡し部を介して前記処理部に搬送し当該処理部から前記搬入出部に搬送できる基板搬送手段と，前記基板搬送手段による基板の搬送を制御する制御部と，を備えた基板処理装置であって，
   前記制御部は，前記基板搬送手段により搬送される基板を個別に管理しながら各基板の搬送を制御し，
   前記制御部は，当該制御部により認識されていない不認識基板が前記他の装置から搬出された場合に，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送し回収する制御を行うことを特徴とする，基板処理装置。
2. 前記制御部は，当該制御部により認識されている通常の基板の処理を妨げないように，前記不認識基板を前記搬入出部に搬送して回収する制御を行うことを特徴とする，請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記不認識基板を収容する収容部をさらに備え，
   前記制御部は，前記他の装置から搬出された前記不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記収容部に一旦収容し，前記通常の基板の処理を妨げないタイミングで前記収容部の不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送する制御を行うことを特徴とする，請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記収容部は，前記受け渡し部に設けられていることを特徴とする，請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記制御部は，前記不認識基板の前記搬入出部への搬送を，前記通常の基板のロットとロットとの間の切れ目に実行する制御を行うことを特徴とする，請求項２，３又は４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 基板を搬入出する搬入出部と，基板を処理する処理部と，当該処理部と他の装置との間の基板の受け渡しを行うための受け渡し部と，前記搬入出部に搬入された基板を前記処理部に搬送し当該処理部から前記受け渡し部を介して前記他の装置に搬送でき，さらに前記他の装置から搬出された基板を前記受け渡し部を介して前記処理部に搬送し当該処理部から前記搬入出部に搬送できる基板搬送手段と，前記基板搬送手段により搬送される基板を個別に管理しながら，前記基板の搬送を制御する制御部と，を備えた基板処理装置における基板の処理方法であって，
   前記制御部により認識されていない不認識基板が前記他の装置から搬出された場合に，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送して回収することを特徴とする，基板処理方法。
7. 前記制御部により認識されている通常の基板の処理を妨げないように，前記不認識基板を前記搬入出部に搬送して回収することを特徴とする，請求項６に記載の基板処理方法。
8. 前記他の装置から搬出された前記不認識基板を前記基板搬送手段を用いて一旦収容部に収容し，前記通常の基板の処理を妨げないタイミングで，前記収容部の不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送することを特徴とする，請求項７に記載の基板処理方法。
9. 前記不認識基板の前記搬入出部への搬送は，前記通常の基板のロットとロットとの間の切れ目に行なわれることを特徴とする，請求項６，７又は８のいずれかに記載の基板処理方法。
10. 基板を搬入出する搬入出部と，基板を処理する処理部と，当該処理部と他の装置との間の基板の受け渡しを行うための受け渡し部と，前記搬入出部に搬入された基板を前記処理部に搬送し当該処理部から前記受け渡し部を介して前記他の装置に搬送でき，さらに前記他の装置から搬出された基板を前記受け渡し部を介して前記処理部に搬送し当該処理部から前記搬入出部に搬送できる基板搬送手段と，前記基板搬送手段による基板の搬送を制御する制御部と，を備えた基板処理装置での処理のためのコンピュータプログラムであって，
    前記基板搬送手段により搬送される基板を前記制御部によって個別に管理し，前記制御部により認識されていない不認識基板が前記他の装置から搬出された場合に，当該不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送して回収する処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
11. 前記制御部により認識されている通常の基板の処理を妨げないように，前記不認識基板を前記搬入出部に搬送して回収することを特徴とする，請求項１０に記載のコンピュータプログラム。
12. 前記他の装置から搬出された前記不認識基板を前記基板搬送手段を用いて一旦収容部に収容し，前記通常の基板の処理を妨げないタイミングで，前記収容部の不認識基板を前記基板搬送手段を用いて前記搬入出部に搬送することを特徴とする，請求項１１に記載のコンピュータプログラム。
13. 前記不認識基板の前記搬入出部への搬送は，前記通常の基板のロットとロットとの間の切れ目に行なわれることを特徴とする，請求項１０，１１又は１２のいずれかに記載のコンピュータプログラム。

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