JP2007149717A - 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハに処理を施すプロセスモジュール11〜16,40と、ウエハの搬送モジュール20,31〜33と、搬送モジュールとの間でウエハを受け渡しするバッファモジュール50と、プロセスモジュールで発生した障害を検知し、各モジュールを統括して制御するCPU70とを具備し、CPUによりいずれかのプロセスモジュールで発生した障害を検知した場合、露光後のウエハを加熱処理後にバッファモジュールの空き部に搬送し、露光前のウエハの露光処理部への搬送を停止してバッファモジュールに搬送し、プロセスモジュールの復旧を検知した場合、バッファモジュールの空き部に搬送したウエハの露光後加熱処理の後の搬送、処理を行い、その他のウエハの搬送、処理を行う。
【選択図】 図1
Description
上記搬送モジュールとの間で複数の被処理基板を受け渡しするバッファモジュールと、
上記プロセスモジュールで発生した障害及び障害の復旧を検知し、その検知信号に基づいて各モジュールを統括して制御する制御手段とを具備し、 上記制御手段の制御信号に基づいて、いずれかのプロセスモジュールで発生した障害を検知した場合、露光後の被処理基板を加熱処理後に上記バッファモジュールの空き部に搬送し、露光前の被処理基板の露光処理部への搬送を一旦停止すると共に、上記バッファモジュールに搬送し、障害が発生したプロセスモジュールの復旧を検知した場合、上記バッファモジュールの空き部に搬送した被処理基板の上記露光後加熱処理の後の搬送、処理を行うと共に、その他の被処理基板の搬送、処理を行うように形成してなる、ことを特徴とする(請求項1)。
2 搬出用カセットモジュール
4 処理部
5 露光部
6 第1のインターフェース部
7 第2のインターフェース部
7a 主インターフェース部
7b 補助インターフェース部
11 塗布モジュール(プロセスモジュール)
12 現像モジュール(プロセスモジュール)
13 アドヒージョンモジュール(プロセスモジュール)
14 第1のホットプレートモジュール(プロセスモジュール)
15 第2のホットプレートモジュール(プロセスモジュール)
16 ポストエクスポージャベークモジュール(プロセスモジュール)
17 冷却モジュール
20 主搬送モジュール
31 第1の搬送モジュール
32 第2の搬送モジュール
33 第3の搬送モジュール
40 周辺露光モジュール(プロセスモジュール)
50 バッファモジュール
70 CPU(制御手段)
W 半導体ウエハ(被処理基板)
Claims (15)
- 未処理の被処理基板を複数枚収容する搬入用カセットモジュールと、被処理基板の露光前後において被処理基板に所定の処理を施す複数のプロセスモジュールと、被処理基板を各モジュール間で搬送する複数の搬送モジュールとを具備し、上記搬送モジュールによって上記搬入用カセットモジュールからの被処理基板を各プロセスモジュールに分散させて搬送し、各プロセスモジュールで被処理基板を露光前処理及び露光後加熱処理する、基板搬送処理装置であって、
上記搬送モジュールとの間で複数の被処理基板を受け渡しするバッファモジュールと、
上記プロセスモジュールで発生した障害及び障害の復旧を検知し、その検知信号に基づいて各モジュールを統括して制御する制御手段とを具備し、
上記制御手段の制御信号に基づいて、いずれかのプロセスモジュールで発生した障害を検知した場合、露光後の被処理基板を加熱処理後に上記バッファモジュールの空き部に搬送し、露光前の被処理基板の露光処理部への搬送を一旦停止すると共に、上記バッファモジュールに搬送し、障害が発生したプロセスモジュールの復旧を検知した場合、上記バッファモジュールの空き部に搬送した被処理基板の上記露光後加熱処理の後の搬送、処理を行うと共に、その他の被処理基板の搬送、処理を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1記載の基板搬送処理装置において、
上記被処理基板は、化学増幅型レジストが塗布された基板である、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1又は2記載の基板搬送処理装置において、
露光後加熱処理された被処理基板を冷却する冷却モジュールを更に具備する、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板搬送処理装置において、
上記制御手段は、いずれかのプロセスモジュールで発生した障害を検知した場合、露光部から露光後加熱処理に存在する被処理基板の全てをバッファモジュールに搬送させるように上記バッファモジュールの空き部を予約する、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板搬送処理装置において、
上記プロセスモジュールで発生する障害には、プロセスモジュール間に被処理基板を搬送する搬送モジュールの障害が含まれる、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板搬送処理装置において、
上記制御手段は、被処理基板の露光後から加熱処理までの時間を一定に制御可能に形成される、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項6記載の基板搬送処理装置において、
上記制御手段により制御される一定の時間には、加熱処理後の冷却処理まで含まれる、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 未処理の被処理基板を複数枚収容する搬入用カセットモジュールと、被処理基板の露光前後において被処理基板に所定の処理を施す複数のプロセスモジュールと、被処理基板を各モジュール間で搬送する複数の搬送モジュールとを具備し、上記搬送モジュールによって上記搬入用カセットモジュールからの被処理基板を各プロセスモジュールに分散させて搬送し、各プロセスモジュールで被処理基板を露光前処理及び露光後加熱処理する、基板搬送処理装置における障害対策方法であって、
上記各モジュールを統括して制御する制御手段によって、いずれかのプロセスモジュールで発生した障害及び障害の復旧を検知し、
上記制御手段の制御信号に基づいて、いずれかのプロセスモジュールで発生した障害を検知した場合、露光後の被処理基板を加熱処理後に上記バッファモジュールの空き部に搬送し、露光前の被処理基板の露光処理部への搬送を一旦停止すると共に、上記バッファモジュールに搬送し、障害が発生したプロセスモジュールの復旧を検知した場合、上記バッファモジュールの空き部に搬送した被処理基板の上記露光後加熱処理の後の搬送、処理を行うと共に、その他の被処理基板の搬送、処理を行う、
ことを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策方法。 - 請求項8記載の基板搬送処理装置における障害対策方法において、
上記被処理基板は、化学増幅型レジストが塗布された基板である、ことを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策方法。 - 請求項8又は9記載の基板搬送処理装置における障害対策方法において、
上記制御手段は、いずれかのプロセスモジュールで発生した障害を検知した場合、露光部から露光後加熱処理に存在する被処理基板の全てをバッファモジュールに搬送させるように上記バッファモジュールの空き部を予約する、ことを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策方法。 - 請求項8ないし10のいずれかに記載の基板搬送処理装置における障害対策方法において、
上記プロセスモジュールで発生する障害には、プロセスモジュール間に被処理基板を搬送する搬送モジュールの障害が含まれる、ことを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策方法。 - 請求項8ないし11のいずれかに記載の基板搬送処理装置における障害対策方法において、
上記被処理基板を加熱処理の後に冷却処理を行い、その後にバッファモジュールに搬送する、ことを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策方法。 - 請求項8ないし12のいずれかに記載の基板搬送処理装置における障害対策方法において、
上記被処理基板の露光後から加熱処理までの時間が一定に制御される、ことを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策方法。 - 請求項13記載の基板搬送処理装置における障害対策方法において、
上記制御される一定の時間には、加熱処理後の冷却処理まで含まれる、ことを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策方法。 - 未処理の被処理基板を複数枚収容する搬入用カセットモジュールと、被処理基板の露光前後において被処理基板に所定の処理を施す複数のプロセスモジュールと、被処理基板を各モジュール間で搬送する複数の搬送モジュールとを具備し、上記搬送モジュールによって上記搬入用カセットモジュールからの被処理基板を各プロセスモジュールに分散させて搬送し、各プロセスモジュールで被処理基板を露光前処理及び露光後加熱処理する、基板搬送処理装置における障害対策用プログラムであって、
コンピュータに、
いずれかのプロセスモジュールで発生した障害を検知する手順と、
露光後の被処理基板を加熱処理後に上記バッファモジュールの空き部に搬送する手順と、
露光処理部への被処理基板の搬送を一旦停止する手順と、
露光前処理後の被処理基板を上記バッファモジュールに搬送する手順と、
障害が発生したプロセスモジュールの復旧を検知する手順と、
上記プロセスモジュールの復旧後、上記バッファモジュールの空き部に搬送した被処理基板の上記露光後加熱処理の後の搬送、処理を行う手順と、
上記バッファモジュールの空き部に搬送した被処理基板以外のその他の被処理基板の搬送、処理を行う手順と、
を実行させることを特徴とする基板搬送処理装置における障害対策用プログラム。
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TW095142780A TWI334190B (en) | 2005-11-24 | 2006-11-20 | Substrate transportation processing apparatus and method of trouble measures of substrate transportation processing apparatus and computer readable medium encoded with a program for trouble measures of substrate transportation processing apparatus |
KR1020060116763A KR101062504B1 (ko) | 2005-11-24 | 2006-11-24 | 기판반송처리 장치, 기판 반송 처리 장치에 있어서의 장해대책 방법, 및 장해 대책 프로그램을 기억한 기억 매체 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076503A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
JP2009076893A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2011176122A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2012019130A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2014072359A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
JP2015156426A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、プログラム、および、基板処理方法 |
JP2018125402A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、物品製造方法、およびプログラム |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7496423B2 (en) * | 2007-05-11 | 2009-02-24 | Applied Materials, Inc. | Method of achieving high productivity fault tolerant photovoltaic factory with batch array transfer robots |
US20080279658A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods within equipment work-piece transfer for photovoltaic factory |
US20080279672A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods of stack to array work-piece transfer for photovoltaic factory |
US20080292433A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-27 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods of array to array work-piece transfer for photovoltaic factory |
JP5006122B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5128918B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5179170B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5001828B2 (ja) | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
US8655472B2 (en) * | 2010-01-12 | 2014-02-18 | Ebara Corporation | Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus |
JP2012080077A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-04-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5921200B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2016-05-24 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、縮退運用プログラムおよび生産リストの作成プログラム |
JP6259698B2 (ja) | 2014-03-28 | 2018-01-10 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法 |
KR102164067B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2020-10-12 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
TWI758578B (zh) * | 2018-03-01 | 2022-03-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 排程器、基板處理裝置、及基板搬送方法 |
JP7109287B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2022-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法、および制御プログラム |
KR102247828B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2021-05-04 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR20220085452A (ko) * | 2020-12-15 | 2022-06-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP7350114B2 (ja) * | 2022-03-03 | 2023-09-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004087570A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004193597A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び塗布、現像装置 |
JP2005101077A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2005101058A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2005
- 2005-11-24 JP JP2005337954A patent/JP4542984B2/ja active Active
-
2006
- 2006-11-17 US US11/600,905 patent/US20070219660A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-20 TW TW095142780A patent/TWI334190B/zh active
- 2006-11-24 KR KR1020060116763A patent/KR101062504B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004087570A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004193597A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び塗布、現像装置 |
JP2005101077A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2005101058A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076893A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2013034017A (ja) * | 2007-08-28 | 2013-02-14 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2009076503A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
JP2011176122A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2012019130A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2014072359A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
JP2015156426A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、プログラム、および、基板処理方法 |
JP2018125402A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、物品製造方法、およびプログラム |
Also Published As
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