JP2007180238A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】既存の構成を生かしながら簡単、かつ安価に基板の生産形態の多様化に対応する。
【解決手段】メインパネル４を備えた複合処理装置１と、この複合処理装置１に対して基板を搬入出するインデクサー装置２と、露光装置３と、メインパネル４にイーサネットＥ１を介して接続されるホストコンピュータ５とをそれぞれ備えた２つの処理システム部Ａ，Ｂが並び、複合処理装置１に設けられる基板受け渡しユニットを介して両処理システム部Ａ，Ｂ同士が連結されるとともに、両処理システム部Ａ，Ｂのメインパネル４同士がイーサネットＥ３で互いに接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）又はプラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）用ガラス基板、半導体基板およびプリント基板などに対して一定の処理（例えば、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理など）を施す基板処理システムに関するものである。

従来から、ＬＣＤやＰＤＰ用のガラス基板など（以下、単に基板という）に対して、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理などの処理を順次施すように構成された基板の処理装置が知られている（特許文献１）。

この種の処理システムは、例えば図４に示すように、基板処理装置１と、その両側に並ぶインデクサー装置２と露光装置３等とから構成されている。基板処理装置１には、洗浄ユニット、レジスト塗布ユニット、現像ユニット等の複数の処理ユニットが所定の配列で並べられており、同図の白抜き矢印に示すように、インデクサー装置２から基板処理装置１に基板が搬入され、順次洗浄、レジスト塗布等の処理が基板に施されて露光装置３に搬入され、ここで露光処理が施された後、現像処理等が施されてインデクサー装置２に戻されるようになっている。

この種の処理システムは、例えば同図に示すように基板処理装置１を制御するコンピュータ４（メインパネル４という）が設けられ、このメインパネル４と各処理ユニットとがオンライン（実線ラインで示す）で接続されることによりメインパネルにより基板処理装置１が統括的に制御されるように構成されている。そして、基板処理工場内のホストコンピュータ５（ホスト５という）と前記メインパネル４とが基板処理装置１とは別のオンライン（破線ラインで示す；例えばプロトコルとしてＴＣＰ／ＩＰとＨＳＭＳを用いたオンラインシステム）で接続されることにより、処理システム全体がこのホスト５により監視／制御される構成となっている。

これは、基板処理装置１（処理ユニット）の具体的な構成に応じて主に基板処理装置１の構成や制御システムだけを変更するだけで、ホスト５を中心とする既存の監視／制御システムを変更することなく対応できるようにすることがその狙いの一つとしてある。
特開平１１−２７４２６５号公報

近年、この種の処理システムにおいては生産形態の多様化に対応することが求められており、例えば、基板処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３等を含むラインを複数ライン設けるとともにライン間での基板の受け渡しを可能とし、これにより基板の搬入出、あるいは使用する露光装置を切り替え得るようにすることが求められている。

この場合、基板処理システムの具体的な構成やその監視／制御システムを一から構築することも考えられるが、これでは開発時間も費用も莫大なものとなる。そこで、図４に示した既存の基板処理システムの構成や監視／制御システムをそのまま生かしながら、基板処理装置１等の設備を複数列備えた基板処理システムを構築することが考えられている。

ところが、図４に示す基板処理システムでは、ホスト５を中心とする監視／制御システムが確立されているため、１ライン内での各基板処理の監視は可能であるが、ラインを跨いで基板が移動した場合には、もはやその監視／制御ができなくなる。そのため、ライン
を跨いで基板が移動した場合にも各基板の監視／制御が行えるようにホスト５を中心とする監視／制御システムを見直すことが求められるが、この場合、長年かけて確立された監視／制御システムを大幅に修正することはリスクが大きく極力回避したいところである。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、既存の基板処理システムの構成を生かしながら簡単、かつ安価に基板の生産形態の多様化に対応できる基板処理システムを提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の基板処理システムは、基板の処理および搬送用の複数のユニットとこれらユニットを制御する処理用コンピュータとを備えた基板処理装置と、この基板処理装置に対して基板を搬入出するインデクサー装置と、基板に露光処理を行う露光装置と、前記処理用コンピュータ、インデクサー装置および露光装置にオンラインで接続されるホストコンピュータとを備えた単位システムが複数並び、前記ユニットとして基板処理装置に設けられる基板受け渡しユニットを介して単位システムの基板処理装置同士が連結されるとともに、各単位システムにおける基板処理装置の前記処理用コンピュータがオンラインで互いに接続されているものである（請求項１）。

この基板処理システムによると、一の単位システムでそれぞれ基板に露光処理その他の処理を基板に施す生産形態と、一の単位システムで基板に露光処理その他の処理を基板に施した後、これを他の単位システムに移し替えて当該他の単位システムで露光処理等の処理を施す生産形態とを適宜実施することができる。そして、上記のように複数の単位システムに跨って基板を移し替えながら基板を処理する場合でも、基板処理装置の処理用コンピュータ同士が通信可能に互いに接続されていることにより基板の処理状況を処理用コンピュータ間で転送することができ、これによって一の単位システムのホストコンピュータで他の単位システムにおける基板の処理状況を監視することが可能となる。

なお、この種の基板処理システムでは、ホストコンピュータと処理用コンピュータとがＨＳＭＳを用いたオンラインで接続されるケースが多いため、各単位システムにおける基板処理装置の前記処理用コンピュータ同士もＨＳＭＳを用いたオンラインで接続されているのが好適である（請求項２）。

本発明の基板処理システムによると、一つの単位システムで基板に露光処理およびその他の処理を施す以外に、複数の単位システムの間で基板を移し変えながら露光処理等の処理を基板に施すことが可能となる。そのため、基板の生産形態の多様化に柔軟に対応することが可能となる。しかも、単位システムを構成する基板処理装置の処理用コンピュータ同士が接続されて単位システム間を跨いだ情報管理が可能となっているので、単位システムとして、ホストコンピュータを中心としてインデクサー装置、基板処理装置および露光装置による基板の処理を監視／制御する既存のシステムを用いることが可能となる。従って、既存のシステム構成を生かしながら簡単、かつ安価に基板の生産形態の多様化に対応できるようになる。

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は本発明に係る基板処理システムを模式的に示している。この基板処理システムは、例えば液晶表示デバイス（ＬＣＤ）用のガラス基板の処理において、フォトリソグラフィ工程の一部を担うもので、複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３からそれぞれ構成される第１処理システム部Ａと第２処理システム部Ｂとを有している。なお
、この基板処理システムでは、各処理システム部Ａ，Ｂの複合処理装置１がそれぞれ本発明に係る基板処理装置に相当し、各処理システム部Ａ，Ｂがそれぞれ本発明に係る単位システムに該当する。

両処理システム部Ａ，Ｂは、それぞれレジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像等までの処理を連続して行える同一の構成を有しており、以下に第１処理システム部Ａを例に、図２を用いて両処理システム部Ａ，Ｂの構成について詳述する。

同図に示すように、第１処理システム部Ａは、インデクサー装置２、複合処理装置１および露光装置３がこの順番で一列に並んだ構成となっている。

インデクサー装置２は、基板の搬入（供給）および搬出（排出）を行うものである。このインデクサー装置２には、基板を収納したカセット７を載置するカセット載置部と、基板搬送装置６とが設けられ、上記カセット載置部にセットされたカセット７から基板搬送装置６により基板を取り出して複合処理装置１の後記洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板を後記ポストベークドユニット９０から受け取ってカセット７に戻すように構成されている。

複合処理装置１は、同図に示すように、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、インターフェース部６０、基板受け渡しユニット６５、現像ユニット８０およびポストベークユニット９０等の各ユニットからなる複合処理設備からなり、インデクサー装置２により供給される基板を所定の搬送順序に従って搬送しながら処理を施した後、再度インデクサー装置２に戻すように洗浄ユニット１０等の各ユニットがインデクサー装置２に対してＵ字型に並んだ構成となっている。具体的には、インデクサー装置２に対して洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０が一列に配列され、この列に並ぶように現像ユニット８０およびポストベークユニット９０がプリベークユニット４０とインデクサー部２との間に一列に配列されている。これによりインデクサー部２に対して各ユニットがＵ字型に配列され、さらにプリベークユニット４０の外側（図２では右側）にインターフェース部６０および基板受け渡しユニット６５が配置された構成となっている。

洗浄ユニット１０は、搬入部１１、ＵＶオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４及び搬出部１５を有し、インデクサー装置２から供給される基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施すように構成されている。

脱水ベークユニット２０は、搬入部２１、加熱部２２、密着強化処理部２３及び冷却部２４を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジスト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３においてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。そして、最後に冷却部２４において基板に冷却処理を施すように構成されている。

レジスト塗布ユニット３０は、搬入部３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、エッジリンス部３４及び搬出部３５を有しており、まず、スピンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧ベークした後、エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト膜を除去するように構成されている。

プリベークユニット４０は、加熱部と冷却部とを多段に備えた２つの処理部４１を有しており、これら処理部４１の間に介設されたロボット４２により、該処理部４１に対して基板を出し入れして基板に加熱及び冷却処理を施すように構成されている。

インターフェース部６０は、露光装置３に対して基板を出し入れしながらこの露光装置３とプリベークユニット４０との間で基板の受け渡しを行うものである。このインターフェース部６０および基板受け渡しユニット６５については、露光装置３の構成と共に後述する。

現像ユニット８０は、搬入部８１、現像部８２、水洗乾燥部８３及び搬出部８４を有しており、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴霧しながら現像処理を施すように構成されている。

ポストベークユニット９０は、搬入部９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有しており、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、その後、冷却処理を施すように構成されている。

なお、図２中、符号７１及び６８は、基板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット３０とプリベークユニット４０との間の基板の受渡し、あるいはプリベークユニット４０と後記バッファ部６１との間の基板の受渡しの際に一時的に基板を載置するようになっている。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニット８０まで搬送するコンベアである。

一方、露光装置３は、例えば、縮小投影露光機等の露光機からなり、プリベークユニット４０から搬送されてきたプリベーク処理後の基板に対して、その一方又は両方で露光処理を行うようになっている。なお、露光装置３には、複数種の露光マスクが交換可能に搭載されており、後述する生産データに基づき対応する露光マスクがセットされるようになっている。

露光装置３とプリベークユニット４０との間には、前記インターフェース部６０が配設されている。このインターフェース部６０は、多数の基板を収納可能とするバッファ部６１と、基板搬送ロボット６３と、周辺露光装置６４とを有しており、基板搬送ロボット６３により露光処理前および露光処理後の基板をバッファ部６１に収納して一時的に待機させながら露光装置３に対して基板を出し入れするとともに、前記載置テーブル６８に対して基板を載置することにより前記プリベークユニット４０および後記基板受け渡しユニット６５との間で基板の受け渡しを行うように構成されている。

このインターフェース部６０には、第１処理システム部Ａと第２処理システム部Ｂとの間で基板の受け渡しを可能とする基板受け渡しユニット６５がさらに設けられている。

この基板受け渡しユニット６５は、ローラコンベア等のコンベアとこのコンベアに組み込まれる回転機構とから構成され、第２処理システム部Ｂ側の基板受け渡しユニット６５に連結さることにより両ユニット６５が協働して両処理システム部Ａ，Ｂの間で基板の受け渡しを行うようになっている。

この基板受け渡しユニット６５は、インターフェース部６０の前記バッファ部６１の上方（第２処理システム部Ｂでは周辺露光装置６４の上方）に配置されており、基板搬送ロボット６３のアーム部が上下動することにより、このロボット６３により基板受け渡しユニット６５と前記載置テーブル６８との間で基板の受け渡しが行われるようになっている。

なお、基板受け渡しユニット６５を構成する上記回転機構は、図示を省略しているが、例えば昇降および垂直軸回りに回転が可能なテーブルを有しており、このテーブルが上昇
してローラコンベア上の基板をその下側から持ち上げ、さらに基板と一体に回転した後、下降することにより基板の方向を変更するように構成されている。

図１に戻って、第１処理システム部Ａには、複合処理装置１を統括的に制御する本発明係る処理用コンピュータとしてのメインパネル４が設けられている。

このメインパネルは、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび複合処理装置１の作動中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、各種プログラムや作業データを記憶するＨＤＤ等の外部記憶装置、通信用インターフェース等から構成されている。このメインパネル４は、イーサネット(登録商標)Ｅ２を介して複合処理装置１の各ユニット１０，２０，３０，４０，６０，６５，８０，９０（以下、各ユニット１０等という）に接続されており、システム作動中は、後述するホストコンピュータ５から与えられる各種情報に基づき、ＨＤＤ等から読み出した処理用プログラムに従い各ユニット１０等の具体的な動作を統括的に制御するようになっている。

また、第１処理システム部Ａには、さらに当該処理システム部Ａ全体を監視／制御するためのホストコンピュータ５（以下、ホスト５と略する）が設けられている。

ホスト５も、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等の外部記憶装置および通信用インターフェース等から構成され、イーサネットＥ１を介して前記メインパネル４に接続されるともに、これとは別のオンラインでインデクサー装置２および露光装置３に接続されている。そして、プロトコルとして例えばＴＣＰ／ＩＰを下層とするＨＳＭＳを用いてホスト５とメインパネル４等との間で第１処理システム部Ａ全体の監視／制御に必要な情報通信が行われるようになっている。

例えばホスト５は、基板処理システムの稼動中、基板の生産に必要な各種ＩＤ（ロットＩＤ，カセットＩＤ，基板ＩＤ等）、基板受け渡しユニット６５による基板の回転方向に関する情報（基板の回転情報という）等の各種情報をメインパネル４等に送信する。これに対して例えばメインパネル４は、この情報に基づく各基板に固有の生産データを、インデクサー装置２から基板の搬入が行われる毎に洗浄ユニット１０に転送する。この生産データは、基板の搬送に伴い各ユニット間で順次転送され、この生産データに従って複合処理装置１の各ユニット１０等および露光装置３が駆動することにより各基板に対応した所定の処理がそれぞれ施されるとともに、その処理結果等の情報がメインパネル４等からホスト５に送信されるようになっている。このようにホスト５とメインパネル４等との間で必要な情報通信が交わされながら基板の処理が進められることによって第１処理システム部Ａ全体の監視／制御がホスト５により行われるようになっている。

以上、第１処理システム部Ａの構成について説明したが、第２処理システム部Ｂも同一の構成となっている。そして、この基板処理システムでは、このような同一構成を有する第１処理システム部Ａと第２処理システム部Ｂとが図１，図２に示すようにほぼ平行に並び、かつ第１処理システム部Ａの前記基板受け渡しユニット６５と第２処理システム部Ｂの前記基板受け渡しユニット６５とが互いに連結された平面視Ｕ字型のレイアウト構成となっている。

なお、第１処理システム部Ａにおける複合処理装置１のメインパネル４と第２処理システム部Ｂにおける複合処理装置１のメインパネル４とはイーサネットＥ３を介して互いに接続されており、例えばホスト５と同様に、プロトコルとして例えばＴＣＰ／ＩＰを下層とするＨＳＭＳを用いて両メインパネル４の間で情報通信が行われるようになっている。

以上のように構成された基板処理システムでは、基板の種類に応じて以下の３つのモードで処理を進めることが可能となっており、例えば、ホスト５の図外の入力装置によりロット単位でモード設定されるようになっている。

（１）第１モード
このモードは、各処理システム部Ａ，Ｂでそれぞれ独立して基板の処理を進めるモードである。すなわち、図３中実線矢印Ｒ１で示すように、各処理システム部Ａ，Ｂにおいて、それぞれインデクサー装置２から複合処理装置１に基板を搬入し、洗浄、脱水ベーク、レジスト塗布、プリベーク、露光、現像およびポストベークの各処理を順次施した後、元のインデクサー装置２に基板を戻すモードである。

（２）第２モード
このモードは、図３中一点鎖線矢印Ｒ２で示すように、第１処理システム部Ａにおいてインデクサー装置２から複合処理装置１に基板を搬入し、第１処理システム部Ａにおいて洗浄、脱水ベーク、レジスト塗布、プリベークおよび露光の各処理を順次基板に施した後、この基板を基板受け渡しユニット６５により第２処理システム部Ｂに移し替え、第２処理システム部Ｂにおいて露光、現像およびポストベークの各処理を順次施して第２処理システム部Ｂのインデクサー装置２に基板を回収するモードである。

（３）第３モード
このモードは、図３中破線矢印Ｒ３で示すように、第２処理システム部Ｂにおいてインデクサー装置２から複合処理装置１に基板を搬入し、第２処理システム部Ｂにおいて洗浄、脱水ベーク、レジスト塗布、プリベークおよび露光の各処理を順次基板に施した後、この基板を基板受け渡しユニット６５により第１処理システムＡに移し替え、第１処理システムＡにおいて露光、現像およびポストベークの各処理を順次施して第１処理システムＡのインデクサー装置２に基板を回収するモードである。

これらのモードのうち第１モードでは、インデクサー装置２による基板の搬入から回収までの各処理が共通の第１処理システム部Ａ（又は第２処理システム部Ｂ）で完結するため、この場合には、各処理システムＡ，Ｂ内のみでそれぞれ情報通信が行われながらホスト５により基板の処理、つまり複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３の動作が監視／制御される。例えばホスト５から生産開始フラグ等を含む情報が送信されることにより複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３が所定の起動状態（ラン状態）となり、その後、インデクサー装置２から所定ピッチで基板の供給、つまり複合処理装置１への基板の搬入が開示される。また、この基板の搬入に伴い、ホスト５から送信された各種ＩＤを含む生産データがメインパネル４から洗浄ユニット１０に転送され、この生産データに従って各ユニット１０等および露光装置３において各基板の処理が進められながら、全ての処理を終えた基板から順にインデクサー装置２に戻される。この際、基板の搬入、回収（搬出）に関する情報がインデクサー装置２からホスト５に、基板の処理状況に関する情報が露光装置３およびメインパネル４からホスト５に送信されることにより各基板の状況がホスト５により監視される。そして、例えば１ロットの最終基板が複合処理装置１からカセット７に搬出され、当該情報がインデクサー装置２からホスト５に送信されると、複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３がそれぞれ所定の待機状態（アイドル状態）に制御される。

これに対して第２および第３モードでは、第１処理システム部Ａと第２処理システム部Ｂ）とに跨って基板の処理が進められるため、この場合には、両処理システム部Ａ，Ｂの間で各種情報の送信が交わされながら各処理システム部Ａ，Ｂのホスト５により複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３の動作が監視／制御される。

例えば、第２モードの場合には、第１処理システム部Ａのホスト５から生産開始フラグ等を含む情報が送信されることにより当該システム部Ａの複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３が所定の起動状態（ラン状態）となると、この生産開始に関する情報がメインパネル４からイーサネットＥ３および第２処理システム部Ｂ４のメインパネル４を介してホスト５に転送され、これにより第２処理システム部Ｂも起動状態となる。

そして、第１処理システム部Ａのインデクサー装置２から所定ピッチで基板が複合処理装置１に搬入されるとともに、この基板の搬入に伴い、各種ＩＤおよび基板の回転情報等を含む生産データがメインパネル４から洗浄ユニット１０に転送されるとともに、イーサネットＥ３を介して第２処理システム部Ｂのメインパネル４に転送される。

この生産データに従い、第１処理システム部Ａでは各ユニット１０等および露光装置３において各基板の処理が進められ、その後、基板受け渡しユニット６５により第１処理システム部Ａから第２処理システム部Ｂの複合処理装置１（インターフェース部６０）に搬送される。そして、第２処理システム部Ｂでは、第１処理システム部Ａから受け取った基板にさらに露光、現像およびポストベークの各処理が施される。この際、イーサネットＥ３を介して第１処理システム部Ａ側から転送された生産データに従って露光装置３等が制御されるとともに、基板受け渡しの際には、基板の回転情報に従って基板受け渡しユニット６５（回転機構）が駆動制御される。

また、このような第２処理システム部Ｂ側での処理状況に関する情報が同システム部Ｂのメインパネル４からイーサネットＥ３を通じて第１処理システム部Ａに送信されることにより各基板処理状況が第１処理システム部Ａのホスト５により監視される。そして、１ロットの最終基板が第２処理システム部Ｂにおいて複合処理装置１からインデクサー装置２に搬出され、当該情報が第２処理システム部Ｂのインデクサー装置２からホスト５に送信されると、この情報がさらに第２処理システム部Ｂのメインパネル４、イーサネットＥ３、第１処理システム部Ａのメインパネル４およびイーサネットＥ１を介してホスト５に転送され、これにより第１処理システム部Ａの複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３が待機状態（アイドル状態）に制御される。

以上のように、この基板処理システムでは、それぞれ複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３からなる２つの処理システム部Ａ，Ｂをもち、各処理システム部Ａ，Ｂで露光処理を含む全ての処理を完結させる第１モード、両処理システム部Ａ，Ｂに跨って基板を移し替えながら複数種類の露光処理を基板に施す第２、第３モードを実施可能に構成されているので、適宜これらのモードを選定することにより基板の生産形態の多様化に柔軟に対応することが可能となる。

その上、第１処理システム部Ａおよび第２処理システム部Ｂは、何れもホスト５によりインデクサー装置２、複合処理装置１および露光装置３を監視／制御する構成とされ、しかも、両処理システム部Ａ，Ｂのメインパネル４がイーサネットＥ３を介して通信可能に接続されることにより、上記第２，第３モードのように両処理システム部Ａ，Ｂを跨いで基板を処理する場合には、イーサネットＥ３を通じて両処理システム部Ａ，Ｂ間で必要な情報通信を行うように構成されているので、既存のシステム構成を有効に生かすことができるという利点がある。

すなわち、図１に示すような基板処理システムでは、両処理システム部Ａ，Ｂを単一のホストコンピュータで統括的に監視／制御することも考えられるが、この場合には、ホストコンピュータにより複数のインデクサー装置２、複数の複合処理装置１および複数の露光装置３による処理を監視／制御するための例えば新たな制御システムが必要となるため、その開発に時間も費用もかかることとなる。これに対して、上記実施形態の基板処理シ
ステムによると、第１処理システム部Ａおよび第２処理システム部Ｂとして、図４に示したような既存のシステム構成をそれぞれ設け、両複合処理装置のメインパネル４同士をイーサネットを介して情報通信可能に接続することにより、一部のハード構成の追加（基板受け渡しユニット６５の追加）と簡単なソフトウェアの変更のみで構築することが可能となる。そのため、既存のシステム構成を生かしながら簡単、かつ安価に、上記のような基板の生産形態の多様化に対応することができるという利点がある。

なお、上述した基板処理システムは本発明に係る基板処理システムの好ましい実施の形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上記実施形態では、それぞれ複合処理装置１、インデクサー装置２および露光装置３からなる２つの処理システム部Ａ，Ｂをもつ基板処理システムを例に本発明の基板処理システムについて説明したが、３つ以上の処理システム部（単位システム）を備えた基板処理システムを構成するようにしてもよい。

また、実施形態中では説明していないが、例えば両処理システム部Ａ，Ｂの複合処理装置１は、処理ユニットの一つとして、基板に対する全処理が終了した後に当該基板を検査する検査ユニットを含むものであってもよい。この場合には、生産データとして検査ユニットでの検査の要否情報を含む生産データをメインパネル４から複合処理装置１（洗浄ユニット１０）に送信するようにすればよく、特に、上記第２モードの場合には、検査の要否情報を含む生産データをさらにイーサネットＥ３を介して第２処理システム部Ｂ側のメインパネル４に、上記第３モードの場合には、同生産データを第１処理システム部Ａ側のメインパネル４に転送するようにすればよい。

また、実施形態では、両システム部Ａ，Ｂのメインパネル４同士がイーサネットＥ３を介して互いに接続され、プロトコルとして例えばＴＣＰ／ＩＰを下層とするＨＳＭＳを用いて情報通信が行われるように構成されているが、勿論、オンラインとしてこれ以外の方式でメインパネル４同士が接続されているものであってもよい。

本発明に係る基板処理システム（イーサネット網を含む）の構成を示す模式図である。 具体的な基板処理システムの構成を示す平面図である。 基板処理システムにおける基板の処理形態を説明するための模式図である。 従来の基板処理システム（イーサネット網を含む）を示す模式図である。

符号の説明

Ａ 第１処理システム部
Ｂ 第２処理システム部
１ 複合処理装置
２ インデクサー装置
３ 露光装置
４ メインパネル（処理用コンピュータ）
５ ホストコンピュータ
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３ イーサネット

Claims (2)

1. 基板の処理および搬送用の複数のユニットとこれらユニットを制御する処理用コンピュータとを備えた基板処理装置と、この基板処理装置に対して基板を搬入出するインデクサー装置と、基板に露光処理を行う露光装置と、前記処理用コンピュータ、インデクサー装置および露光装置にオンラインで接続されるホストコンピュータとを備えた単位システムが複数並び、前記ユニットとして基板処理装置に設けられる基板受け渡しユニットを介して単位システムの基板処理装置同士が連結されるとともに、各単位システムにおける基板処理装置の前記処理用コンピュータがオンラインで互いに接続されていることを特徴とする基板処理システム。
2. 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
   前記ホストコンピュータと処理用コンピュータとがＨＳＭＳを用いたオンラインで接続されるとともに、各単位システムにおける基板処理装置の前記処理用コンピュータ同士がＨＳＭＳを用いたオンラインで互いに接続されていることを特徴とする基板処理システム。

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