JP3752425B2 - 基板処理システム、その制御装置、及びレシピ表示方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置の制御装置及び基板処理システム、特に、液晶表示パネルやプラズマ表示パネル等に用いるガラス基板、半導体ウエハ等の基板処理装置の制御装置及び基板処理システムに関する。
【０００２】
また本発明は、基板処理システムを制御する制御装置におけるレシピ表示方法、特に、液晶表示パネルやプラズマ表示パネル等に用いるガラス基板、半導体ウエハ等の基板処理装置の制御装置におけるレシピ表示方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】
液晶表示装置又はプラズマ表示装置用のガラス基板（ＦＰＤ基板）や半導体ウエハ等の製造プロセスにおいては、基板の表面にレジスト膜を形成して露光・現像を行う基板処理装置が必要である。この基板処理装置は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にした装置（インラインシステム）であり、例えばフォトリソグラフィ工程では、露光機と接続して塗布前洗浄から塗布・露光・現像までを連続して行えるようにしたコータ／デベロッパ装置がある。
【０００４】
このような基板処理装置では、搬送ロボットにより基板を搬入し、各処理ユニット間を移動させつつ基板に所定の処理（洗浄・塗布・現像）を施す。処理ユニットとしては、例えば洗浄ユニット・脱水ベークユニット・塗布ユニット・現像ユニット・ポストベークユニットがある。所定の処理としては、例えば塗布前洗浄・脱水乾燥・塗布・露光後に行われる現像・レジストの硬化がある。
【０００５】
各処理ユニットにおいて基板を処理する際には、例えば塗布ユニットの場合、薬液吐出時間、薬液の種類、ノズルの移動速度、スピン回転数等のプロセスデータを予め定める。また、各処理ユニットにおいてプロセスデータの集合はプロセスデータ番号に対応付けられ、このプロセスデータ番号により各処理ユニットでの処理の条件が特定される。さらに、基板処理装置全体の処理の条件をレシピと呼び、基板処理装置全体における各処理ユニットのプロセスデータ番号の集合をレシピ番号によって特定している。
【０００６】
基板処理装置には制御装置が接続されており、上記プロセスデータ、プロセスデータ番号及びレシピ番号を制御装置に入力して、基板処理装置における基板の処理条件を決定している。具体的には、レシピ番号及び当該レシピ番号に対応するプロセスデータ番号を表示する画面において、複数のレシピ番号の中からレシピ番号を指定することにより、基板の処理の条件を決定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記画面においては、基板処理装置の処理条件はレシピ番号により表され、そのレシピ番号は、各処理ユニットのプロセスデータ番号の集合により特定されている。ここで、プロセスデータ番号はプロセスデータ（処理条件）の集合を表す番号であり、プロセスデータ番号から直ちに具体的なプロセスデータの内容を知ることができない。具体的なプロセスデータの内容を知るには、上記画面において別途処理ユニット名及びレシピ番号を入力し、別の画面においてプロセスデータ番号で表されるプロセスデータを具体的に表示させる必要がある。
【０００８】
このように、各処理ユニット毎に別の画面でプロセスデータを具体的に表示させるため、レシピの編集作業が繁雑であり、時間の短縮が妨げられている。
本発明の課題は、基板処理システムにおいて、基板の処理条件であるレシピの内容を容易に知ることができるようにすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る制御装置は、基板を複数の処理ユニット間で移動させ所定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置であって、プロセスデータセット記憶手段と、レシピ番号記憶手段と、プロセスデータセット画面表示手段と、レシピ画面表示手段と、プロセスデータコメント入力手段と、第１表示手段と、編集画面表示手段とを備えている。
【００１０】
プロセスデータセット記憶手段は、基板の処理の条件としてのプロセスデータの各処理ユニットにおける集合であるプロセスデータセットを特定するプロセスデータ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータの各処理ユニットにおける集合と共に格納する。例えば、処理ユニットが塗布ユニットである場合、プロセスデータとしては薬液吐出時間、薬液の種類、ノズルの移動速度、スピン回転数等がある。塗布ユニットにおける処理条件（プロセスデータ）の集合がプロセスデータセットであり、プロセスデータセットを特定するためにプロセスデータ番号を割り当てる。このプロセスデータ番号により、塗布ユニットにおける処理条件が特定される。レシピ番号記憶手段は、プロセスデータ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に格納する。各処理ユニットの処理条件を特定するプロセスデータ番号の基板処理装置全体での集合がレシピであり、レシピを特定するためにレシピ番号が割り当てられる。このレシピ番号により、基板処理装置における処理条件が特定される。プロセスデータセット画面表示手段は、プロセスデータ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータの各処理ユニットにおける集合と共に画面上に表示する。例えば、処理ユニットの名称「塗布ユニット」を、プロセスデータ番号及びそのプロセスデータ番号により特定されるプロセスデータ「薬液吐出時間、薬液の種類、ノズルの移動速度、スピン回転数等」とともに表示する。レシピ画面表示手段は、レシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する。プロセスデータコメント入力手段は、プロセスデータセット画面において、プロセスデータ番号に対応するコメントを入力可能である。このコメントは、プロセスデータ番号により特定される基板の処理条件を容易に認識することができるものにする。第１表示手段は、レシピ画面において、プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する。編集画面表示手段は、プロセスデータの編集時に、処理ユニットの名称を表示すると共に、プロセスデータコメント入力手段によってプロセスデータ番号に対応するコメントが既に入力されているとき、プロセスデータ番号と共に当該プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する。
【００１１】
請求項１に係る制御装置では、プロセスデータセット画面において、プロセスデータコメント入力手段により、プロセスデータ番号に対応するコメントを入力しておく。その後、レシピ画面において、プロセスデータ番号にポインタを重ねると、プロセスデータ番号に対応するコメントが表示される。また、プロセスデータの編集時に、プロセスデータコメント入力手段によってプロセスデータ番号に対応するコメントが既に入力されているとき、プロセスデータ番号と共に当該プロセスデータ番号に対応するコメントが表示される。請求項１に係る制御装置によれば、レシピ画面において各処理ユニットのプロセスデータ番号により特定される処理条件をコメントにより認識することができる。したがって、各処理ユニットの処理条件を知るために、画面を切り換えてプロセスデータセットの内容を表示させる必要がなくなり、基板の処理がスムーズに行えるようになる。
【００１２】
請求項２に係る制御装置は、請求項１に係る制御装置において、サブレシピ番号記憶手段と、サブレシピ画面表示手段と、サブレシピコメント入力手段と、サブレシピ画面表示手段と、第２表示手段とをさらに備えている。サブレシピ番号記憶手段は、プロセスデータ番号の集合であるサブレシピを特定するサブレシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に格納する。サブレシピ画面表示手段は、サブレシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する。サブレシピコメント入力手段は、サブレシピ画面において、サブレシピ番号に対応するコメントを入力可能である。第２表示手段は、サブレシピ画面において、プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する。
【００１３】
またレシピ番号記憶手段は、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、処理ユニットの名称と、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の集合と共に格納する。またレシピ画面表示手段は、レシピ番号を、処理ユニットの名称と、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の集合と共に画面上に表示する。第１表示手段は、レシピ画面において、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号に対応するコメントを表示する。第２表示手段は、サブレシピ画面において、プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する。
【００１４】
請求項２に係る制御装置では、プロセスデータ番号により処理条件が特定される処理ユニットと、プロセスデータ番号の集合を特定するサブレシピ番号により処理条件が特定される処理ユニットとが存在する。したがって、レシピ画面においては、レシピ番号と処理ユニット名とプロセスデータ番号とサブレシピ番号が表示される。レシピ画面において、プロセスデータ番号にポインタが重なるときそのプロセスデータ番号に対応するコメントが表示され、サブレシピ番号にポインタが重なるときそのサブレシピ番号に対応するコメントが表示される。請求項２に係る制御装置によれば、レシピ画面において、各処理ユニットのプロセスデータ番号により特定される処理条件をコメントにより容易に認識することができ、さらにサブレシピ番号により特定される処理条件もコメントにより容易に認識することができる。
【００１５】
請求項３に係る基板処理システムは、複数の処理ユニットから成り基板を複数の処理ユニット間で移動させ基板に所定の処理を行う基板処理装置と、基板処理装置を制御する請求項１又は２のいずれかに記載の制御装置とを備えている。請求項３に基板処理システムによれば、請求項１又は２のいずれかに係る制御装置の場合と同様の効果を奏する。
【００１６】
請求項４のレシピ表示方法は、基板を複数の処理ユニット間で移動させ所定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置にレシピを表示させることをコンピュータにより実現させる方法に関する。このレシピ表示方法は、基板の処理の条件としてのプロセスデータの各処理ユニットにおける集合であるプロセスデータセットを特定するプロセスデータ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータの各処理ユニットにおける集合と共に格納する第１段階と；プロセスデータ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に格納する第２段階と；プロセスデータ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにおける集合と共に画面上に表示する第３段階と；レシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する第４段階と；プロセスデータセット画面において、プロセスデータ番号に対応するコメントを入力する第５段階と；レシピ画面において、プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する第６段階と；プロセスデータの編集時に、処理ユニットの名称を表示すると共に、第５段階でプロセスデータ番号に対応するコメントが既に入力されているとき、プロセスデータ番号と共に当該プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する第７段階と、を含んでいる。請求項４に係るレシピ表示方法によれば、請求項１に係る基板処理装置の制御装置の場合と同様の効果を奏する。
【００１７】
請求項５に係るレシピ表示方法は、請求項４に係るレシピ表示方法において、プロセスデータ番号の集合であるサブレシピを特定するサブレシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に格納する段階と；サブレシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する段階と；サブレシピ画面において、サブレシピ番号に対応するコメントを入力する段階と；サブレシピ画面において、プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する段階と；をさらに含んでいる。また、レシピ番号を格納する段階は、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、処理ユニットの名称と、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の集合と共に格納し；レシピ番号を表示する段階は、レシピ番号を、処理ユニットの名称と、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の集合と共に画面上に表示し；レシピ画面においてコメントを表示する段階は、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号に対応するコメントを表示する。請求項５に係るレシピの表示方法によれば、請求項２に係る基板処理装置の制御装置の場合と同様の効果を奏する。
【００１８】
請求項６に係る制御装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置であって、プロセスデータ符号割付手段と、レシピ割付手段と、レシピ表示手段と、指定手段と、コメント割付手段と、コメント表示手段と、編集画面表示手段とを備えている。プロセスデータ符号割付手段は、基板の処理の条件としてのプロセスデータを、当該プロセスデータを表すプロセスデータ符号に対応付ける。レシピ割付手段は、１又は複数のプロセスデータ符号からなり、基板に対して当該基板処理装置で施す処理を表すレシピを定める。レシピ表示手段は、定められたレシピを構成するプロセスデータ符号を表示する。指定手段は、レシピ表示手段で表示されているプロセスデータ符号を指定する。コメント割付手段は、プロセスデータ符号に対して、当該プロセスデータ符号で表されるプロセスデータに対応するコメントを対応付ける。コメント表示手段は、レシピ表示手段により表示されているプロセスデータ符号を指定手段により指定すると、指定された当該プロセスデータ符号に対応付けられたコメントを表示する。編集画面表示手段は、プロセスデータの編集時に、コメント割付手段によってプロセスデータ符号に対してコメントが既に対応付けられているとき、プロセスデータ符号と共に当該プロセスデータ符号に対応するコメントを表示する。
【００１９】
請求項６に係る制御装置では、レシピ表示手段で表示されるプロセスデータ符号の１つを指定すると、そのプロセスデータ符号に対応するコメントがコメント表示手段により表示される。これにより、各処理ユニットの処理条件を知るために、画面を切り換えてプロセスデータ符号で特定されるプロセスデータの内容を表示させる必要がなくなり、レシピの入力・編集を容易に行える。また、プロセスデータの編集時に、プロセスデータ符号とともにプロセスデータを表示する際に、プロセスデータ符号に対してコメントが既に対応付けられているとき、プロセスデータ符号と共に当該プロセスデータ符号に対応するコメントが表示される。
【００２０】
請求項７に係る制御装置は、請求項６に係る制御装置において、基板処理装置が基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを備えており、レシピは各処理ユニットにそれぞれ対応する複数のプロセスデータ符号からなる。この場合、複数の処理ユニットからなる基板処理装置でのレシピの入力・編集も容易に行える。
【００２１】
請求項８に係る制御装置は、請求項６又は７に係る制御装置において、プロセスデータ符号割付手段はプロセスデータを入力する手段を有している。この場合、プロセスデータを入力してプロセスデータ符号に対応する処理条件を作成することができる。
【００２２】
請求項９に係る制御装置は、請求項８に係る制御装置において、プロセスデータ符号割付手段が、プロセスデータとプロセスデータ符号とを記憶する手段をさらに有している。この場合、プロセスデータ符号と当該プロセスデータ符号により表されるプロセスデータとを対応付けて格納するので、プロセスデータ符号から対応するプロセスデータを容易に読み出すことができる。
【００２３】
請求項１０に係る制御装置は、請求項９に係る制御装置において、プロセスデータ符号割付手段が、プロセスデータとプロセスデータ符号とを表示する手段をさらに有している。この場合、プロセスデータ符号と対応するプロセスデータを画面上にて視認することができる。
【００２４】
請求項１１に係る制御装置は、請求項６から１０のいずれかに係る制御装置において、レシピ割付手段が、当該レシピを構成するプロセスデータ符号を入力する手段を有している。この場合、プロセスデータ符号を入力してレシピの作成・編集を容易に行うことができる。
【００２５】
請求項１２に係る制御装置は、請求項１０又は１１に係る制御装置において、コメント割付手段が、プロセスデータとプロセスデータ符号とを表示する手段における画面内でコメントを入力する手段をさらに有している。この場合、処理条件（プロセスデータ）を画面で視認しながら、プロセスデータ符号で表される処理条件に対するコメントを入力できる。
【００２６】
請求項１３に係る制御装置は、請求項６から１２のいずれかに係る制御装置であって、プロセスデータ符号は、プロセスデータセットに対応付けられたプロセスデータ番号であるか、又はプロセスデータセットに対応付けられたプロセスデータ番号が複数対応付けられているサブレシピ番号である。この場合、サブレシピ番号を使用することにより、処理条件が複雑な基板処理装置や処理ユニットにおいてもレシピの入力・編集を容易に行うことができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
〔基板処理装置〕
本発明の基板処理システムの一実施形態（第１実施形態）を図１及び図２に示す。図１は基板処理装置１の平面図であり、図２は基板処理装置１に接続される制御装置２を含む基板処理システムのブロック図である。
【００２８】
基板処理装置１は、図１に示すように、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にしたコータ／デベロッパ装置であって、露光機７と接続され、フォトリソグラフィ工程において塗布前洗浄から塗布・露光・現像までを連続して行えるようにするものである。
【００２９】
基板処理装置１は、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、Ｉ／Ｆ部５０、現像ユニット６０、ポストベークユニット７０、コンベアユニット８０及びインデクサー部９０の各処理ユニットを備え、さらに、搬送ロボット４〜６を備えている。また各処理ユニット１０〜９０は、それぞれ、ＣＰＵ１０ａ〜９０ａと、メモリ１０ｂ〜９０ｂと、外部の制御装置２と通信するためのＩ／Ｆ（インターフェース）１０ｃ〜９０ｃと、基板の位置を検出するためのセンサ１０ｄ〜９０ｄとを備えている（後述）。
【００３０】
基板処理装置１は、インデクサー部９０に載置されたカセット３から被処理ガラス基板（以下、基板という）を取り出して各処理部へ送り出し、各処理工程を終えた基板を同じカセット３に収納するユニカセット方式を採用可能である。カセット３からの取り出し及びカセット３への収納は、基板を保持して旋回可能なアームを備えカセット３の列に沿って移動可能なインデクサーロボット９０Ｒによって行う。
【００３１】
洗浄ユニット１０は、枚葉式の処理部の集合であって、搬入部１１、水洗部１２、乾燥部１３、及び搬出部１４からなる。搬入部１１から搬出部１４までは、コンベアによって基板を搬送しつつ洗浄処理する。なお、コンベアはクリーンルーム内に対応した発塵性の少ないローラコンベアを採用する。
【００３２】
脱水ベークユニット２０は、静止式の処理部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット５をはさんで２つの積層体２０Ｘおよび２０Ｙを備える。それら２つの積層体２０Ｘおよび２０Ｙは、あわせて３つの加熱部と、３つの冷却部とを備え、さらに、搬入部と、搬出部と、通過部とを備えている。洗浄ユニット１０と塗布ユニット３０の側（以下、「行き側」と称する）の積層体２０Ｘは、下から、冷却部、搬入部、搬出部、加熱部、加熱部の５つが積層されている。現像ユニット６０とコンベアユニット８０の側（以下、「帰り側」と称する）の積層体２０Ｙは、下から、冷却部、通過部、冷却部、加熱部の４つが積層されている。搬送ロボット５は、これら両方の積層体２０Ｘ，２０Ｙのすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部と搬出部とにアクセス可能であり、それらに対する基板の搬入と搬出を行う。なお、以下の説明および図面において、加熱部をＨＰ、冷却部をＣＰ、搬入部をＩＮ ＣＶ、搬出部をＯＵＴ ＣＶ、通過部をスルーＣＶと略記することがある。
【００３３】
脱水ベークユニット２０において、搬入部および搬出部は積層体２０Ｘに設けられる。搬入部は基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベアは、後述するポストベークユニット７０の通過部のコンベアを介して洗浄ユニット１０の搬出部１４のコンベアに連なっているものである。洗浄ユニット１０の搬出部１４からポストベークユニット７０の通過部を通ってこの脱水ベークユニット２０の搬入部に至った基板は、搬送ロボット５によって受け取られてこの搬入部から取り出され、脱水ベークユニット２０の各部に入れられて処理される。搬出部は、後述する塗布ユニット３０の搬入部３１に連続するコンベアを備えている。脱水ベークユニット２０の各部での処理が済んだ基板は搬送ロボット５に取り出されて、この搬出部にて搬送ロボット５からコンベアに引き渡され、そのコンベアから塗布ユニット３０の搬入部３１に向けて搬送される。搬送ロボット５と搬入部及び搬出部のコンベアとは、互いに衝突することなく基板を受渡し可能な形状となっている。
【００３４】
脱水ベークユニット２０において、通過部は積層体２０Ｙに設けられる。通過部は基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベアは、現像ユニット６０の搬出部６５のコンベアをポストベークユニット７０の搬入部のコンベアに連ねるためのものである。すなわち現像ユニット６０の搬出部６５から送り出された基板は、脱水ベークユニット２０の通過部を通過してポストベークユニット７０の搬入部に至り、搬送ロボット４によって受け取られてこの搬入部から取り出され、ポストベークユニット７０の各部に入れて処理される。脱水ベークユニット２０にある搬送ロボット５は脱水ベークユニット２０の通過部にはアクセスしない。
【００３５】
塗布ユニット３０は、枚葉式の処理部の集合であって、搬入部３１、塗布部３２、乾燥部３３、エッジリンス部３４、搬出部３５からなる。搬入部３１から搬出部３５までは、図外の間歇移送装置によって基板を搬送する。
【００３６】
プリベークユニット４０は、静止式の処理部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット６をはさんで２つの積層体４０Ｘおよび４０Ｙを備える。それら２つの積層体４０Ｘおよび４０Ｙは、あわせて４つの加熱部と、２つの冷却部とを備え、さらに、搬入部と、通過部とを備えている。行き側の積層体４０Ｘは、下から、冷却部、搬入部、加熱部、加熱部の４つが積層されている。帰り側の積層体４０Ｙは、下から、冷却部、通過部、加熱部、加熱部の４つが積層されている。搬送ロボット６は、これら両方の積層体４０Ｘ，４０Ｙのすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部とにアクセス可能であり、それらに対する基板の搬入と搬出を行うとともに、隣接するＩ／Ｆ部５０の搬入部５１にもアクセスしてその搬入部５１に対して基板を運び入れる。
【００３７】
プリベークユニット４０において、搬入部は積層体４０Ｘに設けられる。搬入部は基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベアは、現像ユニット６０の搬出部３５のコンベアに連なっているものである。現像ユニット６０の搬出部３５からプリベークユニット４０の搬入部に至った基板は、搬送ロボット６によって受け取られてこの搬入部から取り出され、プリベークユニット４０の各部に入れて処理される。プリベークユニット４０の各部での処理が済んだ基板は搬送ロボット６に取り出されて、隣接するＩ／Ｆ部５０の搬入部５１に置かれ、露光機７に運ばれる。搬送ロボット６と、搬入部のコンベアならびにＩ／Ｆ部５０の搬入部５１とは、互いに衝突することなく基板を受渡し可能な形状となっている。
【００３８】
プリベークユニット４０において、通過部は積層体４０Ｙに設けられる。通過部は基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベアは、Ｉ／Ｆ部５０の搬出部５２のコンベアを現像ユニット６０の搬入部６１のコンベアに連ねるためのものである。すなわち露光機７で露光された基板はＩ／Ｆ部５０の搬出部５２に置かれてそのコンベアから送り出され、プリベークユニット４０の通過部を通過して現像ユニット６０の搬入部６１に至り、現像ユニット６０に入って処理される。プリベークユニット４０にある搬送ロボット６はプリベークユニット４０の通過部にはアクセスしない。
【００３９】
現像ユニット６０は、枚葉式の処理部の集合であって、搬入部６１、現像部６２、水洗部６３、乾燥部６４、搬出部６５からなる。搬入部６１から搬出部６５までは、コンベアによって基板を搬送しつつ現像処理する。
【００４０】
ポストベークユニット７０は、静止式の処理部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット４をはさんで２つの積層体７０Ｘおよび７０Ｙを備える。それら２つの積層体７０Ｘおよび７０Ｙは、あわせて３つの加熱部と、１つの冷却部とを備え、さらに、搬入部と、搬出部と、通過部とを備えている。行き側の積層体７０Ｘは、下から、冷却部、通過部、加熱部の３つが積層されている。帰り側の積層体７０Ｙは、下から、搬入部、搬出部、加熱部、加熱部の４つが積層されている。搬送ロボット４は、これら両方の積層体７０Ｘ，７０Ｙのすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部と搬出部とにアクセス可能であり、それらに対する基板の搬入と搬出を行う。
【００４１】
ポストベークユニット７０において、搬入部および搬出部は積層体７０Ｙに設けられる。搬入部は基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベアは、脱水ベークユニット２０の通過部のコンベアを介して現像ユニット６０の搬出部６５のコンベアに連なっているものである。現像ユニット６０の搬出部６５から脱水ベークユニット２０の通過部を通ってこのポストベークユニット７０の搬入部に至った基板は、搬送ロボット４によって受け取られてこの搬入部から取り出され、ポストベークユニット７０の各部に入れて処理される。搬出部は、後述するコンベアユニット８０の入口に連続するコンベアを備えている。ポストベークユニット７０の各部での処理が済んだ基板は搬送ロボット４に取り出されて、この搬出部にて搬送ロボット４からコンベアに引き渡され、そのコンベアからコンベアユニット８０の入口に向けて搬送される。搬送ロボット４と搬入部及び搬出部のコンベアとは、互いに衝突することなく基板を受渡し可能な形状となっている。
【００４２】
ポストベークユニット７０において、通過部は積層体７０Ｘに設けられる。通過部は基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベアは、洗浄ユニット１０の搬出部１４のコンベアを脱水ベークユニット２０の搬入部のコンベアに連ねるためのものである。すなわち洗浄ユニット１０の搬出部から送り出された基板は、ポストベークユニット７０の通過部を通過して脱水ベークユニット２０の搬入部に至り、搬送ロボット５によって受け取られてこの搬入部から取り出され、脱水ベークユニット２０の各部に入れて処理される。ポストベークユニット７０にある搬送ロボット４はポストベークユニット２０の通過部にはアクセスしない。
【００４３】
コンベアユニット８０は基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベアは、ポストベークユニット７０の搬出部のコンベアに連なり、インデクサー部９０にまで至っているものである。ポストベークユニット７０の搬出部からコンベアユニット８０に送り出された基板はコンベアユニット８０のコンベアによって搬送され、インデクサー部９０にまで運ばれ、インデクサーロボット９０Ｒによって受け取られてインデクサー部９０のカセット３に収納される。
【００４４】
搬送ロボット４〜６は、旋回することはできるが水平方向に移動するような機構は有していない、いわゆるクラスタタイプのロボットである。この搬送ロボット４〜６は、それぞれ、床面に設置され旋回と昇降が可能な胴部と、胴部から延び先端部分において基板を保持することができる２つのアーム部とを有している。なお、以上の各ベークユニットにおいて、加熱部はいわゆるホットプレートである。冷却部はいわゆるクーリングプレートである。また、各ベークユニットにおいて、各積層体は行き側と帰り側とに別れており、処理部も別れて配置されることになっているが、各処理部の配置場所に特に意味はなく、搬送ロボットが旋回することによってどちら側の処理部も同じように使用される。
【００４５】
Ｉ／Ｆ部５０は、基板処理装置１と露光機７との間で基板の受け渡しを順序良く行うための機構であり、一般に、基板を搬送する搬送ロボットやタクトタイムを調節するバッファ（カセット等）からなる。
【００４６】
センサ１０ｄ〜９０ｄは、各処理ユニット１０〜９０において、各ポジション間での基板の移動を検出する。センサ１０ｄ〜９０ｄは、基板の移動を光学的又は磁気的な手段によって検出する光センサ又は磁気センサを用いる場合もあるし、基板を保持して移動する移動手段（スライダ等）の移動量を認識して基板の移動を検出する機械的手段を用いる場合もある。メモリ１０ｂ〜９０ｂには、ロット番号・基板番号等の被処理基板の情報が格納されている。ＣＰＵ１０ａ〜９０ａは、メモリ１０ｂ〜９０ｂに格納された基板の情報及び制御装置２（後述）から受信する基板に対する処理の条件に基づいて、各処理ユニット１０〜９０における基板の搬送及び処理を制御する。Ｉ／Ｆ１０ｃ〜９０ｃは、メモリ１０ｂ〜９０ｂに格納されている基板情報等を所定のデータ形式に加工し、ネットワークを介して制御装置２（後述）に送信し、また制御装置２から基板に対する処理の条件をネットワークを介して受信する。
【００４７】
〔制御装置〕
制御装置２は、図２に示すように、各処理ユニットのＩ／Ｆ１０ｃ〜９０ｃとネットワークを介して信号を送受信し、各処理ユニット１０〜９０での基板の搬送及び処理を制御する。制御装置２は、Ｉ／Ｆ２１０とメモリ２２０とＣＰＵ２３０とモニタ２４０とを備えている。またＣＰＵ２３０に接続される入力装置としてキーボード２５０を備えている。Ｉ／Ｆ２１０、メモリ２２０、ＣＰＵ２３０はパーソナルコンピュータ（ＰＣ）によって構成することができ、モニタ２４０はＰＣに接続される外部モニタを用いても良い。また、キーボード２５０からの入力によって、各処理ユニット１０〜９０での基板の搬送及び処理の条件を変更することができる。
【００４８】
Ｉ／Ｆ２１０は、各処理ユニット１０〜９０との間で信号の送受信を行う装置である。Ｉ／Ｆ２１０は、各処理ユニット１０〜９０に基板の搬送命令及び処理の条件を送信し、各処理ユニット１０〜９０から基板の情報を受信する。メモリ２２０は、基板処理装置１での基板の処理条件であるレシピと、そのレシピを構成するプロセスデータ等の各種データ、及びレシピを編集するためのレシピ編集プログラムとを格納している。ＣＰＵ２３０は、キーボード２５０から基板処理装置１での基板処理の開始命令が入力されると、メモリ２２０からレシピを読み出し、開始命令及びレシピをＩ／Ｆ２１０から各処理ユニット１０〜９０に送信する。モニタ２４０は、ＣＰＵ２３０から送信される画像を表示する。
【００４９】
〔レシピの編集〕
基板処理装置１での基板の処理条件は、図８に示すレシピ画面のように、レシピ番号によって特定される。図８のレシピ画面では、レシピ番号「００１」〜「０１２」の１２種類のレシピが表示されている。各レシピは、基板処理装置１における基板の処理条件であり、処理ユニット１０〜９０におけるプロセスデータ番号又はサブレシピ番号の基板処理装置１全体での集合である。
【００５０】
プロセスデータセットは、各処理ユニット１０〜９０ごとのプロセスデータの集合であり、当該処理ユニット１０〜９０での基板の処理条件である。またプロセスデータセットは、処理ユニットによっては、プロセスデータの各処理ユニット１０〜９０の一部における集合であり、各処理ユニット１０〜９０の一部における基板の処理条件である。プロセスデータ番号は、プロセスデータセットを特定する番号であり、各処理ユニット１０〜９０全体におけるプロセスデータの集合又は各処理ユニット１０〜９０の一部におけるプロセスデータの集合を特定する。
【００５１】
なお、ここで処理条件とは、基板に対して各処理ユニット１０〜９０が実行する動作でもあり、ここでは例えば「基板がある処理ユニットを通過する」即ち「基板に対して当該処理ユニットで基板に処理を施さない」ような場合も、処理ユニットが「通過させる」という動作をするから、このような動作の指定も処理条件に含めるものとする。
【００５２】
サブレシピは、ある特定のユニット、ここでは塗布ユニット３０全体におけるプロセスデータセットの集合であり、塗布ユニット３０全体における基板の処理条件である。サブレシピ番号は、サブレシピを特定する番号であり、塗布ユニット３０全体におけるプロセスデータセットの集合を特定する。
【００５３】
例えば、レシピ番号「００６」の場合、塗布ユニット３０の処理の条件は、サブレシピ番号「３」で特定されている。さらに、サブレシピ番号「３」の処理の条件は、図７のサブレシピ画面に示すように、各ポジション（塗布部３２、乾燥部３３、エッジリンス部３４）のプロセスデータ番号（「３」、「１」、「１」）により特定されている。ここで、塗布部３２は基板にレジストを塗布するポジションであり、乾燥部３３は基板に塗布されたレジストを乾燥させるポジションであり、エッジリンス部３４は基板縁部のレジストを取り除くポジションである。プロセスデータ番号で表される処理の条件（プロセスデータ）は、例えば塗布部３２の場合は、図５のように表される。プロセスデータ番号「３」で表される塗布部３２での処理の条件は、図５に示すように、薬液吐出時間、薬液の種類、ノズルの移動速度、スピン回転数等である。
【００５４】
処理ユニット１０〜９０によっては、処理ユニット１０〜９０における基板の処理の条件がサブレシピ番号ではなくプロセスデータ番号により特定される。この場合、図８に示すレシピ番号は、図５に示すようなプロセスデータ番号を直接特定する。
【００５５】
以下、レシピの編集について、図３から図８の編集画面と、制御装置２が実行する図９及び図１０のフローチャートとを参照しつつ説明する。
ステップＳ１０において、キーボード２５０からレシピ編集プログラム呼び出し命令が入力されると、ＣＰＵ２３０がメモリ２２０からレシピ編集プログラムを読み出し、ステップＳ２０に移行する。ステップＳ２０では、レシピ画面（図３）が表示される。レシピを作成していない場合は、図３に示すように、レシピ画面にはレシピ番号のみが表示され、そのレシピ番号に対応する各処理ユニット１０〜９０の領域にはプロセスデータ番号又はサブレシピ番号が表示されない。図中、レシピコメントの部分には、当該レシピ番号で特定されるレシピの内容を把握しやすいようにコメントを入力できるようになっている。ラインタクトタイムの部分には、当該レシピ番号のレシピで基板を処理した場合の基板１枚当たりの処理時間を入力できるようになっている。また、レシピ画面の右端部には、「プロセスデータ」「サブレシピ」「レシピ」のボタンが配置されている。
【００５６】
ステップＳ３０では、レシピ画面において「プロセスデータ」ボタンがクリックされ、ステップＳ４０においてプロセスデータ読み出しダイアログ（図４）が表示される。ステップ５０では、プロセスデータセットを編集したい処理ユニット名（ここでは、例えば塗布ユニット）、プロセスデータセット名（塗布部プロセスデータ）、プロセスデータ番号（「３」）を入力し、読み出しボタンにカーソル（画面中に表示される矢印）を合わせてクリックし、ステップＳ６０に移行する。既に作成されているプロセスデータセットを編集する場合は、編集したいプロセスデータ番号を入力し、新規にプロセスデータセットを作成する場合には、適当なプロセスデータ番号を入力する。
【００５７】
ステップＳ６０では、プロセスデータセット画面（図５）が表示される。プロセスデータセット画面の上部には、該当する処理ユニット名（塗布ユニット）、プロセスデータセット名（塗布部プロセスデータ）、プロセスデータ番号（「３」）が表示される。塗布ユニット３０の塗布部３２での基板の処理条件（プロセスデータ）は、図５に示すようにスピン回転数、加減速時間等がある。これらのプロセスデータの指定は、所定の時間毎（各ＳＴＥＰ「０１」「０２」・・・毎）にする。プロセスデータの指定は、予め用意された数値を選択するようにしても良いし、キーボード２５０から数値を入力するようにしてもよい。
【００５８】
またステップＳ７０では、このプロセスデータ番号「３」のプロセスデータの内容を把握し易くするために、プロセスデータコメントを入力する。図５の例では、「ノズル移動幅大」と入力し、プロセスデータ番号「３」は、ノズル移動幅が大きいプロセスデータセットであることを把握し易いようにしている。
【００５９】
ステップＳ８０では、プロセスデータセットを編集している処理ユニットがサブレシピを有するか否かを確認する。サブレシピを有する処理ユニット（この実施形態では塗布ユニット３０）である場合にはステップＳ９０に移行し、サブレシピを有しない処理ユニットである場合にはステップＳ１５０に移行する。
【００６０】
ステップＳ９０では、プロセスデータ画面（図５）において「サブレシピ」ボタンをクリックする。「サブレシピ」ボタンをクリックすると、ステップＳ１００においてプロセスデータ書き込み確認ダイアログ（図６）が表示される。ステップ１１０では、プロセスデータセット画面での編集後のプロセスデータの内容で保存する場合は、「確認」ボタンをクリックすると、プロセスデータ番号とそれに対応するプロセスデータ並びに対応するコメントの内容がメモリ２２０に書き込まれ、それとともに対応する処理ユニット（ここでは塗布ユニット３０）へプロセスデータ番号とプロセスデータが送信されて、メモリ（ここではメモリ３０ｂ）に書き込まれる。編集後のプロセスデータの内容を保存しない場合には、「キャンセル」ボタンをクリックする。
【００６１】
プロセスデータ書き込み確認ダイアログにおいて「確認」又は「キャンセル」ボタンをクリックすると、ステップＳ１２０においてサブレシピ画面（図７）が表示される。サブレシピ画面の上部には、ユニット名「塗布ユニット」が表示されており、その下方には、サブレシピ番号が表示されている。ここでは、サブレシピ番号「３」にサブレシピを編集する場合を説明する。塗布ユニット３０でのサブレシピは、塗布部３２、乾燥部３３、エッジリンス部３４の各ポジションでのプロセスデータ番号の集合で構成されている。具体的には、例えば、塗布部３２の処理条件をプロセスデータ番号「３」で特定される基板の処理条件とし、乾燥部３３の処理条件をプロセスデータ番号「１」で特定される基板の処理条件とし、エッジリンス部の処理条件をプロセスデータ番号「１」で特定される基板の処理条件とし、サブレシピ番号「３」のサブレシピを編集する。
【００６２】
また、ステップＳ１３０では、サブレシピコメントの部分に、サブレシピ番号「３」で特定される処理条件の内容が把握し易いようにサブレシピコメントを入力する。図７の例では、サブレシピコメントに「動作有り、薬液有り」を入力し、サブレシピ番号「３」の処理条件を把握しやすいようにしている。
【００６３】
なお、ステップＳ１４０では、塗布部３２のサブレシピ番号「３」の部分にカーソルを重ねると、プロセスデータ番号「３」で特定されるプロセスデータセットのコメント「ノズル移動幅大」がツールチップ形式で表示され、該当するプロセスデータセットの具体的な内容を把握することができる。
【００６４】
同様に他の処理ユニットのサブレシピ又はプロセスデータセットも、ステップＳ３０からＳ１４０手順で編集する。
プロセスデータセット画面又はサブレシピ画面において「レシピ」ボタンがクリックされると、ステップＳ１５０においてレシピ画面（図８）が表示される。ここでは、図８に示すように、各処理ユニット１０〜９０毎に、サブレシピ番号又はプロセスデータ番号を特定することにより、基板処理装置１全体での処理条件であるレシピを編集する。例えばレシピ番号「００６」のレシピを編集する場合は、洗浄ユニット１０の処理条件をプロセスデータ番号「１」、脱水ベークユニット２０の処理条件をプロセスデータ番号「１」、塗布ユニットの処理の条件をサブレシピ番号「３」・・・とそれぞれ指定し、レシピ番号「００６」で特定される基板処理装置１の処理条件を図示の如く入力ならびに編集して決定する。
【００６５】
またステップＳ１６０において、レシピ番号「００６」の行中で塗布ユニット３０のサブレシピ番号を指定する領域にカーソルを重ねて当該領域を指定すると、塗布ユニット３０のサブレシピ番号に対応するコメント「動作有り、薬液有り」がツールチップ形式で表示され、サブレシピの具体的内容が把握される。
【００６６】
また、図示はしていないが、レシピ画面内でプロセスデータ番号を指定する領域、例えば洗浄ユニット１０の処理条件のプロセスデータ領域にカーソルが重なると、同様に、当該プロセスデータ番号に対応するコメントが表示される。
【００６７】
また、上記のようなコメント表示を実行するに際し、レシピ画面内のひとつのセル（表示領域）ごとにコメント記述入力するのではなく、この実施形態では、プロセスデータ番号ごとにコメントを対応させ、またサブレシピ番号ごとにコメントを対応させてメモリ２２０に記憶している。したがって、レシピ画面の中で一つのプロセスデータ番号、一つのサブレシピ番号を複数のレシピにおいて使用するような場合でも、コメント表示のためには、ある表示領域にカーソルが重ねられたときに、当該プロセスデータ番号やサブレシピ番号自体に対応付けられて記憶され保存されているコメントをメモリ２２０から読み出してきて表示すればよい。これにより、複数のレシピにおいて共通するプロセスデータ番号に関してはコメント表示のためのコメントデータを実質的に共有していることになり、レシピ画面の全てのセル一つ一つごとにコメントを入力する必要がなくなり、またコメントの変更や削除の作業も容易に行える。
【００６８】
【発明の効果】
本発明によれば、レシピ画面において各処理ユニットのサブレシピ番号及びプロセスデータ番号に対応するコメントの内容を表示することができ、レシピ画面をサブレシピ画面又はプロセスデータ画面に切り換えてサブレシピ又はプロセスデータの内容を確認する必要がなくなる。この結果、レシピの編集が容易になる。
【００６９】
また本発明によれば、サブレシピ画面において各ポジションにおけるプロセスデータ番号に対応するコメントの内容を表示することができ、サブレシピ画面をプロセスデータセット画面に切り換えてプロセスデータセットの内容を確認する必要がなくなる。この結果、サブレシピの編集が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板処理装置の配置図。
【図２】基板処理装置の制御装置。
【図３】レシピ画面。
【図４】プロセスデータ読み出しダイアログ。
【図５】プロセスデータセット画面。
【図６】プロセスデータ書き込みの確認ダイアログ。
【図７】サブレシピ画面。
【図８】レシピ画面。
【図９】レシピ編集のフローチャート。
【図１０】レシピ編集のフローチャート。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
２ 制御装置
２２０ メモリ（記憶手段）
２３０ ＣＰＵ（表示手段、割付手段）
２４０ モニタ（表示手段）

Claims (13)

1. 基板を複数の処理ユニット間で移動させ所定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置であって、
   前記基板の処理の条件としてのプロセスデータの前記各処理ユニットにおける集合であるプロセスデータセットを特定するプロセスデータ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにおける集合と共に格納するプロセスデータセット記憶手段と、
   前記プロセスデータ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に格納するレシピ番号記憶手段と、
   前記プロセスデータ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにおける集合と共に画面上に表示するプロセスデータセット画面表示手段と、
   前記レシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示するレシピ画面表示手段と、
   前記プロセスデータセット画面において、前記プロセスデータ番号に対応するコメントを入力可能であるプロセスデータコメント入力手段と、
   前記レシピ画面において、前記プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、当該プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する第１表示手段と、
   前記プロセスデータの編集時に、前記処理ユニットの名称を表示すると共に、前記プロセスデータコメント入力手段によって前記プロセスデータ番号に対応するコメントが既に入力されているとき、前記プロセスデータ番号と共に当該プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する編集画面表示手段と、
   を備えた基板処理装置の制御装置。
2. 前記プロセスデータ番号の集合であるサブレシピを特定するサブレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に格納するサブレシピ番号記憶手段と、
   前記サブレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示するサブレシピ画面表示手段と、
   前記サブレシピ画面において、前記サブレシピ番号に対応するコメントを入力可能であるサブレシピコメント入力手段と、
   前記サブレシピ画面において、前記プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、前記プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する第２表示手段とをさらに備え、
   前記レシピ番号記憶手段は、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、前記処理ユニットの名称と、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号の集合と共に格納し、
   前記レシピ画面表示手段は、前記レシピ番号を、前記処理ユニットの名称と、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号の集合と共に画面上に表示し、
   前記第１表示手段は、前記レシピ画面において、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号にポインタが重なるとき、当該プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号に対応するコメントを表示する、
   請求項１に記載の基板処理装置の制御装置。
3. 複数の処理ユニットから成り、基板を前記複数の処理ユニット間で移動させ、前記基板に所定の処理を行う基板処理装置と、
   前記処理ユニット及び移動手段を制御する請求項１又は２のいずれかに記載の制御装置と、
   を備える基板処理システム。
4. 基板を複数の処理ユニット間で移動させ所定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置にレシピを表示させることをコンピュータにより実現させる方法であって、
   前記基板の処理の条件としてのプロセスデータの前記各処理ユニットにおける集合であるプロセスデータセットを特定するプロセスデータ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにおける集合と共に格納する第１段階と、
   前記プロセスデータ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に格納する第２段階と、
   前記プロセスデータ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにおける集合と共に画面上に表示する第３段階と、
   前記レシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する第４段階と、
   前記プロセスデータセット画面において、前記プロセスデータ番号に対応するコメントを入力する第５段階と、
   前記レシピ画面において、前記プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、当該プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する第６段階と、
   前記プロセスデータの編集時に、前記処理ユニットの名称を表示すると共に、前記第５段階で前記プロセスデータ番号に対応するコメントが既に入力されているとき、前記プロセスデータ番号と共に当該プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する第７段階と、
   を含むレシピ表示方法。
5. 前記プロセスデータ番号の集合であるサブレシピを特定するサブレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に格納する第７段階と、
   前記サブレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する第８段階と、
   前記サブレシピ画面において、前記サブレシピ番号に対応するコメントを入力する第９段階と、
   前記サブレシピ画面において、前記プロセスデータ番号にポインタが重なるとき、前記プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する第１０段階とをさらに含み、
   前記第２段階は、前記レシピ番号を、前記処理ユニットの名称と、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号の集合と共に格納し、
   前記第４段階は、前記レシピ番号を、前記処理ユニットの名称と、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号の集合と共に画面上に表示し、
   前記第６段階は、前記レシピ画面において、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号にポインタが重なるとき、当該プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号に対応するコメントを表示する、
   請求項４に記載のレシピの表示方法。
6. 基板に所定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置であって、
   前記基板の処理の条件としてのプロセスデータを、当該プロセスデータを表すプロセスデータ符号に対応付けるプロセスデータ符号割付手段と、
   １又は複数の前記プロセスデータ符号からなり、前記基板に対して当該基板処理装置で施す処理を表すレシピを定めるレシピ割付手段と、
   前記定められたレシピを構成する前記プロセスデータ符号を表示するレシピ表示手段と、
   前記レシピ表示手段で表示されている前記プロセスデータ符号を指定する指定手段と、
   前記プロセスデータ符号に対して、当該プロセスデータ符号で表されるプロセスデータに対応するコメントを対応付けるコメント割付手段と、
   前記レシピ表示手段により表示されている前記プロセスデータ符号を前記指定手段により指定すると、指定された当該プロセスデータ符号に対応付けられた前記コメントを表示するコメント表示手段と、
   前記プロセスデータの編集時に、前記コメント割付手段によって前記プロセスデータ符号に対してコメントが既に対応付けられているとき、前記プロセスデータ符号と共に当該プロセスデータ符号に対応するコメントを表示する編集画面表示手段と、
   を備えた基板処理装置の制御装置。
7. 前記基板処理装置は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを備えており、前記レシピは、前記各処理ユニットにそれぞれ対応する複数のプロセスデータ符号からなる、請求項６に記載の基板処理装置の制御装置。
8. 前記プロセスデータ符号割付手段は、プロセスデータを入力する手段を有する、請求項６又は７に記載の基板処理装置の制御装置。
9. 前記プロセスデータ符号割付手段は、プロセスデータとプロセスデータ符号とを記憶する手段をさらに有している、請求項８に記載の基板処理装置の制御装置。
10. 前記プロセスデータ符号割付手段は、プロセスデータとプロセスデータ符号とを表示する手段をさらに有している、請求項９に記載の基板処理装置の制御装置。
11. 前記レシピ割付手段は、当該レシピを構成するプロセスデータ符号を入力する手段を有している、請求項６から１０のいずれかに記載の基板処理装置の制御装置。
12. 前記コメント割付手段は、前記プロセスデータとプロセスデータ符号とを表示する手段における画面内でコメントを入力する手段をさらに有している、請求項１０又は１１に記載の基板処理装置の制御装置。
13. 前記プロセスデータ符号は、プロセスデータセットに対応付けられたプロセスデータ番号であるか、又はプロセスデータセットに対応付けられたプロセスデータ番号が複数対応付けられているサブレシピ番号である、請求項６から１２のいずれかに記載の基板処理装置の制御装置。

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