JP6773497B2 - 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 365
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 310
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 67
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 81
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 59
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 45
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 45
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 35
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 25
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 22
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 13
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 12
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 11
- 102100030373 HSPB1-associated protein 1 Human genes 0.000 description 7
- 101000843045 Homo sapiens HSPB1-associated protein 1 Proteins 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
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- Quality & Reliability (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理管理装置を含む基板処理システムの構成を示す図である。図1に示すように、基板処理システム500は、1以上の基板処理装置100、サーバ200および1以上の基板処理管理装置300を含む。各基板処理装置100、サーバ200および各基板処理管理装置300は、互いに通信可能にネットワーク510に接続される。
図4は、図1の基板処理管理装置300の構成を示すブロック図である。図4に示すように、基板処理管理装置300は、制御部310、記憶部320、操作部330、表示部340および通信部350を含む。制御部310は、中央演算処理装置(CPU)により構成される。記憶部320は、例えば不揮発性メモリまたはハードディスクにより構成される。記憶部320には、基板処理管理プログラムが記憶される。
図5は、基板処理管理装置300の動作の一例を説明するための図である。図5に示すように、データ取得部311(図4)により取得された履歴表示データ2c(図1)に基づく履歴チャート10が表示部340に表示される。図5においては、履歴チャート10の履歴表示欄13(図2)の一部が拡大表示される。後述する図6においても同様である。
図7および図8は、履歴チャート10に補助線を表示するための補助線表示処理を示すフローチャートである。以下、図4の基板処理管理装置300ならびに図7および図8のフローチャートを参照しながら、基板処理管理装置300の制御部310による補助線表示処理を説明する。
以下、図1の基板処理装置100の詳細な構成を説明する。図9は、図1の基板処理装置100の模式的平面図である。図9および以降の所定の図には、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。
図10は、図9の塗布処理部121、現像処理部131および洗浄乾燥処理部161の内部構成を示す模式的側面図である。図10に示すように、塗布処理部121には、塗布処理室21,22,23,24が階層的に設けられる。各塗布処理室21〜24には、塗布処理ユニット129(スピンコータ)が設けられる。現像処理部131には、現像処理室31,32,33,34が階層的に設けられる。各現像処理室31〜34には、現像処理ユニット139(スピンデベロッパ)が設けられる。
図11は、図9の熱処理部123,133および洗浄乾燥処理部162の内部構成を示す模式的側面図である。図11に示すように、熱処理部123は、上方に設けられる上段熱処理部101および下方に設けられる下段熱処理部102を有する。上段熱処理部101および下段熱処理部102には、複数の熱処理ユニットPHP、複数の密着強化処理ユニットPAHPおよび複数の冷却ユニットCPが設けられる。
図12は、搬送部122,132,163の内部構成を示す模式的側面図である。図12に示すように、搬送部122は、上段搬送室125および下段搬送室126を有する。搬送部132は、上段搬送室135および下段搬送室136を有する。上段搬送室125には搬送装置127が設けられ、下段搬送室126には搬送装置128が設けられる。また、上段搬送室135には搬送装置137が設けられ、下段搬送室136には搬送装置138が設けられる。
図9〜図12を参照しながら基板処理を説明する。インデクサブロック110のキャリア載置部111(図9)には、未処理の基板Wが収容されたキャリア113が載置される。搬送装置115は、キャリア113から基板載置部PASS1,PASS3(図12)に未処理の基板Wを搬送する。また、搬送装置115は、基板載置部PASS2,PASS4(図12)に載置された処理済みの基板Wをキャリア113に搬送する。
本実施の形態に係る基板処理管理装置300においては、使用者は、表示部340に表示された履歴チャート10上において、第1および第2の要素15A,15Bを指定することができる。この構成によれば、第1の補助線L1は複数の基板Wにおいて第1および第2の要素15A,15Bに対応する要素の処理開始時刻を示す部分を通過する。そのため、使用者は、第1の補助線L1が複数の要素の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、第1および第2の要素15A,15Bに対応する処理がいずれかの基板Wに行われる前に当該基板Wが停滞していたことを容易に特定することができる。
(a)上記実施の形態において、第1および第2の要素15A,15Bが指定された場合、第1および第2の補助線L1,L2の両方が履歴チャート10上に表示されるが、本発明はこれに限定されない。第1および第2の要素15A,15Bが指定された場合には、第1および第2の補助線L1,L2のいずれか一方が履歴チャート10上に表示されてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
2 記憶部
2a スケジュール情報
2b 履歴情報
3 処理室
4,115,127,128,137,138,141〜143 搬送装置
10 履歴チャート
11 名称表示欄
12 時刻表示欄
13 履歴表示欄
14 帯状指標
15 要素指標
15a 時間指標
15A〜15C 要素
21〜24 塗布処理室
25,35 スピンチャック
27,37 カップ
28 処理液ノズル
29 ノズル搬送装置
31〜34 現像処理室
38 現像ノズル
39 移動装置
100 基板処理装置
101,103 上段熱処理部
102,104 下段熱処理部
110 インデクサブロック
111 キャリア載置部
112,122,132,163 搬送部
113 キャリア
120 塗布ブロック
121 塗布処理部
123,133 熱処理部
124,134 ローカルコントローラ
125,135 上段搬送室
126,136 下段搬送室
129 塗布処理ユニット
130 現像ブロック
131 現像処理部
139 現像処理ユニット
140 インターフェイスブロック
140A 洗浄乾燥処理ブロック
140B 搬入搬出ブロック
150 露光装置
161,162 洗浄乾燥処理部
200 サーバ
300 基板処理管理装置
310 制御部
311 データ取得部
312 表示制御部
313 要素受付部
314 要素決定部
315 補助線決定部
320 記憶部
330 操作部
340 表示部
350 通信部
500 基板処理システム
510 ネットワーク
CP 冷却ユニット
EEW エッジ露光部
L1,L2 補助線
P1〜P5 点
PAHP 密着強化処理ユニット
PASS1〜PASS9 基板載置部
P−BF1,P−BF2 載置兼バッファ部
P−CP 載置兼冷却部
PHP 熱処理ユニット
SD1,SD2 洗浄乾燥処理ユニット
W 基板
Claims (7)
- 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理装置であって、
前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するデータ取得部と、
前記データ取得部により取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示する表示部と、
前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分を指定するために使用者により操作される操作部と、
前記操作部により指定された部分に基づいて前記表示部による表示を制御する表示制御部とを備え、
前記履歴チャートは、時間軸に対応する第1の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第1の方向に交差する第2の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
前記表示制御部は、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が前記操作部により第1および第2の要素指標として指定された場合に、指定された前記第1および第2の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記履歴チャート上に表示するように前記表示部を制御する、基板処理管理装置。 - 前記第1および第2の要素指標の互いに対応する部分は、前記第1および第2の要素指標において処理の開始時刻を示す部分を含み、前記基本補助線は、前記第1および第2の要素指標の前記開始時刻を示す部分を通る第1の補助線を含む、請求項1記載の基板処理管理装置。
- 前記第1および第2の要素指標の互いに対応する部分は、前記第1および第2の要素指標において処理の終了時刻を示す部分を含み、前記基本補助線は、前記第1および第2の要素指標の前記終了時刻を示す部分を通る第2の補助線を含む、請求項1または2記載の基板処理管理装置。
- 前記表示制御部は、複数の基板に対応する複数の要素指標のうち任意の要素指標が前記操作部により第3の要素指標としてさらに指定された場合に、指定された前記第3の要素指標における特定の部分を通りかつ前記基本補助線に平行な第3の補助線を前記履歴チャート上に表示するように前記表示部を制御する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理管理装置。
- 前記第3の要素指標における特定の部分は、前記第3の要素指標において処理の開始時刻を示す部分または処理の終了時刻を示す部分を含む、請求項4記載の基板処理管理装置。
- 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理方法であって、
前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するステップと、
取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示するステップと、
前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付けるステップと、
受け付けられた部分に基づいて基本補助線を前記表示部に表示するステップとを含み、
前記履歴チャートは、時間軸に対応する第1の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第1の方向に交差する第2の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
前記基本補助線を前記表示部に表示するステップは、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第1および第2の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた前記第1および第2の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記表示部の前記履歴チャート上に表示することを含む、基板処理管理方法。 - 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理の管理を処理装置により実行可能な基板処理管理プログラムであって、
前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得する処理と、
取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示する処理と、
前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付ける処理と、
受け付けられた部分に基づいて基本補助線を前記表示部に表示する処理とを、
前記処理装置に実行させ、
前記履歴チャートは、時間軸に対応する第1の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第1の方向に交差する第2の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
前記基本補助線を前記表示部に表示する処理は、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第1および第2の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた前記第1および第2の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記表示部の前記履歴チャート上に表示することを含む、基板処理管理プログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016182811A JP6773497B2 (ja) | 2016-09-20 | 2016-09-20 | 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム |
CN201780057817.4A CN109716250B (zh) | 2016-09-20 | 2017-04-03 | 基板处理管理装置、基板处理管理方法及存储装置 |
KR1020197006384A KR102181639B1 (ko) | 2016-09-20 | 2017-04-03 | 기판 처리 관리 장치, 기판 처리 관리 방법 및 기판 처리 관리 프로그램 |
PCT/JP2017/013878 WO2018055818A1 (ja) | 2016-09-20 | 2017-04-03 | 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム |
TW106113086A TWI659281B (zh) | 2016-09-20 | 2017-04-19 | 基板處理管理裝置、基板處理管理方法以及基板處理管理之電腦程式產品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016182811A JP6773497B2 (ja) | 2016-09-20 | 2016-09-20 | 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018049334A JP2018049334A (ja) | 2018-03-29 |
JP6773497B2 true JP6773497B2 (ja) | 2020-10-21 |
Family
ID=61690283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016182811A Active JP6773497B2 (ja) | 2016-09-20 | 2016-09-20 | 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6773497B2 (ja) |
KR (1) | KR102181639B1 (ja) |
CN (1) | CN109716250B (ja) |
TW (1) | TWI659281B (ja) |
WO (1) | WO2018055818A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112020003421T5 (de) * | 2019-07-18 | 2022-03-31 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Verbindung und batterie, die diese umfasst |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3005032B2 (ja) * | 1990-10-22 | 2000-01-31 | 株式会社リコー | 枠線識別方法及び装置 |
KR100301575B1 (ko) * | 1995-12-22 | 2001-11-22 | 박종섭 | 신호 전송장치 |
JPH11145988A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Anritsu Corp | Atm回線評価装置 |
KR100867069B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2008-11-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판의 처리장치 및 반송장치 조정시스템 |
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JP4018965B2 (ja) | 2002-10-28 | 2007-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP4080983B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2008-04-23 | 松下電器産業株式会社 | カートリッジ誤挿入防止装置、カートリッジオートチェンジャ及びオートチェンジャ付きカートリッジ自動制御装置 |
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JP6075180B2 (ja) * | 2013-04-18 | 2017-02-08 | オムロン株式会社 | 作業管理システムおよび作業管理方法 |
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JP6287018B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2018-03-07 | 富士通株式会社 | 可視化方法、表示方法、情報処理装置、可視化プログラム及び表示プログラム |
JP2015090916A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP6209959B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2017-10-11 | 富士通株式会社 | 表示方法、表示装置及び表示プログラム |
JP6339909B2 (ja) * | 2014-09-17 | 2018-06-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2016123637A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | カシオ計算機株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム |
-
2016
- 2016-09-20 JP JP2016182811A patent/JP6773497B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-03 CN CN201780057817.4A patent/CN109716250B/zh active Active
- 2017-04-03 WO PCT/JP2017/013878 patent/WO2018055818A1/ja active Application Filing
- 2017-04-03 KR KR1020197006384A patent/KR102181639B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-19 TW TW106113086A patent/TWI659281B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109716250B (zh) | 2022-03-04 |
TWI659281B (zh) | 2019-05-11 |
CN109716250A (zh) | 2019-05-03 |
KR102181639B1 (ko) | 2020-11-23 |
WO2018055818A1 (ja) | 2018-03-29 |
KR20190034644A (ko) | 2019-04-02 |
TW201823894A (zh) | 2018-07-01 |
JP2018049334A (ja) | 2018-03-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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