JP2018049334A - 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム - Google Patents

基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム Download PDF

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Abstract

【課題】基板処理装置による処理の異常を容易に特定可能な基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラムを提供する。【解決手段】基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データが取得される。取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴が履歴チャート１０として表示部３４０に表示される。表示部３４０により表示された履歴チャート１０の任意の部分として、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素が第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂとして受け付けられた場合に、受け付けられた第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂの互いに対応する部分を通る第１または第２の補助線Ｌ１，Ｌ２が履歴チャート１０上に表示される。【選択図】図５

Description

本発明は、基板処理装置による処理を管理する基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラムに関する。
半導体デバイス等の製造におけるリソグラフィ工程では、基板上にレジスト液等の塗布液が供給されることにより塗布膜が形成される。塗布膜が露光された後、現像されることにより、塗布膜に所定のパターンが形成される。特許文献１には、露光装置に隣接するように配置される基板処理装置が記載されている。
特許文献１の基板処理装置は、キャリア載置部、処理ブロックおよびインターフェイス部を含む。キャリア載置部に載置されたキャリア内の基板は、処理ブロックに搬入され、レジスト液の塗布が行われる。その後、基板は、インターフェイス部を通して露光装置に搬送され、露光される。露光後の基板は、インターフェイス部を通して処理ブロックに搬送され、現像される。現像後の基板は、キャリア載置部に搬送される。
特開２００４−１５２８０１号公報
特許文献１記載の基板処理装置のメモリには、複数の基板の各々がどのタイミングでどの搬送先に搬送されるかを定めた搬送スケジュールが記憶されている。複数の基板は、搬送スケジュールに従って搬送されることにより連続的に処理される。
しかしながら、基板が基板処理装置内で一時的に停滞することがあり、複数の基板が搬送スケジュール通りに処理されないことがある。このような場合には、基板処理装置における基板の停滞した箇所または停滞した基板に異常が存在する可能性がある。そのため、基板処理装置のどの箇所にどの基板が停滞していたかを容易に特定できることが好ましい。
本発明の目的は、基板処理装置による処理の異常を容易に特定可能な基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラムを提供することである。
（１）第１の発明に係る基板処理管理装置は、複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理装置であって、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するデータ取得部と、データ取得部により取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示する表示部と、表示部により表示された履歴チャートの任意の部分を指定するために使用者により操作される操作部と、操作部により指定された部分に基づいて表示部による表示を制御する表示制御部とを備え、履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、表示制御部は、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が操作部により第１および第２の要素指標として指定された場合に、指定された第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を履歴チャート上に表示するように表示部を制御する。
この基板処理管理装置においては、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データが取得される。取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴が履歴チャートとして表示部に表示される。表示部により表示された履歴チャートの任意の部分として、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として指定された場合に、それらの第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線が履歴チャート上に表示される。
この構成によれば、基板処理装置により基板が停滞することなく処理された場合には、基本補助線は、他の基板において第１および第２の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過する。一方で、第１および第２の要素指標に対応する処理以前の処理において基板が停滞した場合には、基本補助線は、他の基板において第１および第２の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過しない。
したがって、使用者は、基本補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、複数の要素指標が適切に指定されることにより、いずれの処理において基板の処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
（２）第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、第１および第２の要素指標において処理の開始時刻を示す部分を含み、基本補助線は、第１および第２の要素指標の開始時刻を示す部分を通る第１の補助線を含んでもよい。
この場合、第１および第２の要素指標に対応する処理がいずれかの基板に行われる前に当該基板が停滞していたことを容易に特定することができる。それにより、当該基板または当該処理を行う基板処理装置の部分の異常を容易に特定することができる。
（３）第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、第１および第２の要素指標において処理の終了時刻を示す部分を含み、基本補助線は、第１および第２の要素指標の終了時刻を示す部分を通る第２の補助線を含んでもよい。
この場合、第１および第２の要素指標に対応する処理がいずれかの基板に行われる前または行われた後に当該基板が停滞していたことを容易に特定することができる。それにより、当該基板または当該処理を行う基板処理装置の部分の異常を容易に特定することができる。
（４）表示制御部は、複数の基板に対応する複数の要素指標のうち任意の要素指標が操作部により第３の要素指標としてさらに指定された場合に、指定された３の要素指標における特定の部分を通りかつ基本補助線に平行な第３の補助線を履歴チャート上に表示するように表示部を制御してもよい。
この構成によれば、基板処理装置により基板が停滞することなく処理された場合には、第３の補助線は、複数の基板において第３の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過する。一方で、第３の要素指標に対応する処理以前の処理において基板が停滞した場合には、第３の補助線は、いずれかの基板において第３の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過しない。
したがって、使用者は、基本補助線および第３の補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、使用者は、第１および第２の要素指標に対応する処理と第３の要素指標に対応する処理との間で基板が停滞したか否かをより容易に判別することができる。
（５）第３の要素指標における特定の部分は、第３の要素指標において処理の開始時刻を示す部分または処理の終了時刻を示す部分を含んでもよい。この場合、第３の要素指標に対応する処理がいずれかの基板に行われる前または行われた後に当該基板が停滞していたことを容易に特定することができる。
（６）第２の発明に係る基板処理管理方法は、複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理方法であって、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するステップと、取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示するステップと、表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付けるステップと、受け付けた部分に基づいて基本補助線を表示部に表示するステップとを含み、履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、基本補助線を表示部に表示するステップは、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を表示部の履歴チャート上に表示することを含む。
この基板処理管理方法によれば、使用者は、基本補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、複数の要素指標が適切に指定されることにより、いずれの処理において基板の処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
（７）第３の発明に係る基板処理管理プログラムは、複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理の管理を処理装置により実行可能な基板処理管理プログラムであって、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得する処理と、取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示する処理と、表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付ける処理と、受け付けた部分に基づいて基本補助線を表示部に表示する処理とを、処理装置に実行させ、履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、基本補助線を表示部に表示する処理は、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を表示部の履歴チャート上に表示することを含む。
この基板処理管理プログラムによれば、使用者は、基本補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、複数の要素指標が適切に指定されることにより、いずれの処理において基板の処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
本発明によれば、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
本発明の一実施の形態に係る基板処理管理装置を含む基板処理システムの構成を示す図である。 履歴表示データにより表示される履歴チャートである。 図２の履歴表示欄の部分拡大図である。 図１の基板処理管理装置の構成を示すブロック図である。 基板処理管理装置の動作の一例を説明するための図である。 基板処理管理装置の動作の他の例を説明するための図である。 履歴チャートに補助線を表示するための補助線表示処理を示すフローチャートである。 履歴チャートに補助線を表示するための補助線表示処理を示すフローチャートである。 図１の基板処理装置の模式的平面図である。 図９の塗布処理部、現像処理部および洗浄乾燥処理部の内部構成を示す模式的側面図である。 図９の熱処理部および洗浄乾燥処理部の内部構成を示す模式的側面図である。 搬送部の内部構成を示す模式的側面図である。
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラムについて図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等をいう。
（１）基板処理システムの概略構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理管理装置を含む基板処理システムの構成を示す図である。図１に示すように、基板処理システム５００は、１以上の基板処理装置１００、サーバ２００および１以上の基板処理管理装置３００を含む。各基板処理装置１００、サーバ２００および各基板処理管理装置３００は、互いに通信可能にネットワーク５１０に接続される。
基板処理装置１００は、メインコントローラ１、記憶部２、複数の処理室３および複数の搬送装置（搬送ロボット）４を含む。図１の基板処理装置１００には、１個の処理室３および１個の搬送装置４が図示されている。基板処理装置１００の詳細な構成および動作については後述する。
記憶部２には、基板の搬送経路および複数の処理室３における処理順序を示すスケジュール情報２ａが記憶される。メインコントローラ１は、記憶部２に記憶されたスケジュール情報２ａに基づいて、複数の処理室３および複数の搬送装置４の動作を制御する。これにより、基板が複数の処理室３に順次搬送され、各処理室３において所定の処理が行われる。
メインコントローラ１は、各処理室３における処理の開始時刻および終了時刻等を示す履歴情報２ｂを各搬送装置４から取得し、記憶部２に記憶する。また、メインコントローラ１は、スケジュール情報２ａおよび履歴情報２ｂに基づいて、複数の基板の処理の履歴を視覚的に示す履歴チャートを表示するための履歴表示データ２ｃを生成し、記憶部２に記憶する。
図２は、履歴表示データ２ｃにより表示される履歴チャートである。図２に示すように、履歴チャート１０は、名称表示欄１１、時刻表示欄１２および履歴表示欄１３を含む。名称表示欄１１、時刻表示欄１２および履歴表示欄１３は、左から右にこの順で並ぶように配列される。
名称表示欄１１においては、複数の基板にそれぞれ固有に付与された複数の識別名称（図２の例では「Ｓｌｏｔ １」〜「Ｓｌｏｔ １５」）が上下方向に並ぶように表示される。複数の識別名称は、対応する基板の処理開始時刻の順に配列され、処理開始時刻が早い基板ほど対応する識別名称が上方に位置する。したがって、図２の例は、「Ｓｌｏｔ １」に対応する基板の処理が最も先に開始され、「Ｓｌｏｔ １５」に対応する基板の処理が最も後に開始されたことを意味する。
名称表示欄１２においては、複数の基板の開始時刻が、上下方向に並ぶように、名称表示欄１１における対応する複数の基板の識別名称の隣に表示される。履歴表示欄１３においては、複数の基板の処理時刻をそれぞれ示す複数の帯状指標１４が、上下方向に並ぶように、名称表示欄１２における対応する複数の基板の開始時刻の隣に表示される。各帯状指標１４は左右方向に延び、帯状指標１４の左端および右端は対応する基板の処理開始時刻および処理終了時刻をそれぞれ示す。
図３は、図２の履歴表示欄１３の部分拡大図である。図３に示すように、各帯状指標１４は、複数の処理室３（図１）による基板の複数の処理時刻をそれぞれ示す矩形状の複数の要素指標１５を含む。各要素指標１５の左端および右端は、対応する処理室３による基板の処理開始時刻および処理終了時刻をそれぞれ示す。複数の帯状指標１４の上方には、帯状指標１４の位置に対応する基板の処理時刻が表示されてもよい。要素指標１５内の下部には、スケジュール情報２ａ（図１）に基づいて、対応する処理室３による処理の所要時間を示す矩形状の時間指標１５ａが表示される。
各要素指標１５内の上部には、対応する処理室３の名称（図３の例では「処理室Ｃ」〜「処理室Ｊ」）が表示される。処理室３の名称は処理室３の種類を表す。同一名称の処理室３が複数設けられてもよい。また、時間指標１５ａ内には、対応する処理室３による処理の名称（図３の例では「処理Ｃ」〜「処理Ｊ」）が表示される。処理の名称は処理の種類を表す。処理室３の名称または処理の名称が要素指標１５内または時間指標１５ａ内の表示領域に収まらない場合には、処理室３の名称または処理の名称の一部または全部の表示が省略される。
以下の説明において、複数の要素指標１５の各々を単に要素と呼ぶ。各帯状指標１４において、同一種類の処理を行う処理室３に対応する要素は、同一の色彩で表示される。例えば、「処理室Ｅ」と「処理室Ｈ」とにおいて基板に同一の種類の処理が行われ、「処理室Ｆ」と「処理室Ｉ」とにおいて基板に他の同一の種類の処理が行われる。そのため、「処理室Ｆ」と「処理室Ｉ」とにそれぞれ対応する要素は同一の色彩で表示され、「処理室Ｆ」と「処理室Ｉ」とにそれぞれ対応する要素は他の同一の色彩で表示される。なお、図３の例では、色彩がドットパターンまたはハッチングパターンにより示される。
図１のサーバ２００は、大容量の記憶装置により構成される。各基板処理装置１００により生成された履歴情報２ｂおよび履歴表示データ２ｃは、ネットワーク５１０を介してサーバ２００に送信され、記憶される。本例においては、基板処理装置１００の記憶部２の容量は小さいため、生成された履歴情報２ｂおよび履歴表示データ２ｃは順次更新され、比較的短期間（例えば１週間）で上書きされる。これに対し、サーバ２００に記憶された履歴情報２ｂおよび履歴表示データ２ｃは、長期間（例えば６か月以上）にわたって維持される。
（２）基板処理管理装置の構成
図４は、図１の基板処理管理装置３００の構成を示すブロック図である。図４に示すように、基板処理管理装置３００は、制御部３１０、記憶部３２０、操作部３３０、表示部３４０および通信部３５０を含む。制御部３１０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）により構成される。記憶部３２０は、例えば不揮発性メモリまたはハードディスクにより構成される。記憶部３２０には、基板処理管理プログラムが記憶される。
操作部３３０は、キーボードおよびポインティングデバイスにより構成される。ポインティングデバイスは、マウスまたはジョイスティック等を含む。表示部３４０は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネルまたは有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルにより構成される。通信部３５０は、基板処理管理装置３００をネットワーク５１０に接続するためのインターフェイスにより構成される。
制御部３１０は、データ取得部３１１、表示制御部３１２、要素受付部３１３、要素決定部３１４および補助線決定部３１５を含む。制御部３１０が記憶部３２０に記憶された基板処理管理プログラムを実行することにより、データ取得部３１１、表示制御部３１２、要素受付部３１３、要素決定部３１４および補助線決定部３１５の機能が実現される。
使用者は、操作部３３０を操作することにより、サーバ２００（図１）に記憶された履歴表示データ２ｃ（図１）から所望の履歴表示データ２ｃをデータ取得部３１１に指定することができる。データ取得部３１１は、通信部３５０およびネットワーク５１０を介してサーバ２００から使用者により指定された履歴表示データ２ｃを取得する。表示制御部３１２は、データ取得部３１１により取得された履歴表示データ２ｃに基づいて、履歴チャート１０（図２）を表示するように表示部３４０を制御する。
使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０の所望の要素を指定することができる。要素受付部３１３は、使用者による要素の指定を受け付ける。また、使用者は、操作部３３０を操作することにより、要素の指定の決定を指示することができる。要素決定部３１４は、使用者による決定の指示を受け付ける。
補助線決定部３１５は、要素決定部３１４による決定の受け付けに応答して、要素受付部３１３により受け付けられた要素に基づく補助線を決定する。表示制御部３１２は、補助線決定部３１５により決定された補助線を履歴チャート１０上に表示するように表示部３４０を制御する。
（３）基板処理管理装置の動作
図５は、基板処理管理装置３００の動作の一例を説明するための図である。図５に示すように、データ取得部３１１（図４）により取得された履歴表示データ２ｃ（図１）に基づく履歴チャート１０が表示部３４０に表示される。図５においては、履歴チャート１０の履歴表示欄１３（図２）の一部が拡大表示される。後述する図６においても同様である。
使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０の複数の要素のうち、所望の基板における所望の処理に対応する要素を指定することができる。要素受付部３１３（図４）は、使用者により指定された要素を第１の要素１５Ａとして受け付ける。受け付けられた第１の要素１５Ａの枠は太線により強調表示される。
要素の指定後、使用者は、操作部３３０をさらに操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０の複数の要素のうち、他の所望の基板における所望の処理に対応する要素を指定することができる。要素受付部３１３は、使用者により指定された要素を第２の要素１５Ｂとして受け付ける。受け付けられた第２の要素１５Ｂの枠は太線により強調表示される。
２つの要素の指定後、使用者は、操作部３３０をさらに操作することにより、要素の指定の決定を指示することができる。なお、この時点で使用者が要素の指定の決定を指示しない場合には、使用者は要素をさらに指定することができる。詳細は後述する。２つの要素が指定された状態で、要素決定部３１４（図４）が決定の指示を受け付けると、補助線決定部３１５は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに基づいて第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２を決定する。
具体的には、補助線決定部３１５は、第１の要素１５Ａの左端および右端における所定の点Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ決定する。また、補助線決定部３１５は、第２の要素１５Ｂの左端および右端における所定の点Ｐ３，Ｐ４をそれぞれ決定する。ここで、本例では、各要素の左端および右端における所定の点は上下方向の中点である。その後、補助線決定部３１５は、点Ｐ１，Ｐ３を通る直線を第１の補助線Ｌ１として決定し、点Ｐ２，Ｐ４を通る直線を第２の補助線Ｌ２として決定する。決定された第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は、履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示される。
図５の例においては、使用者は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理室３（図１）で基板が停滞したか否かを判別することができる。基板が停滞することなく処理された場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は略平行となる。したがって、使用者は、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２が平行であることを視認することにより、基板が正常に処理されたことを容易に認識することができる。
また、基板が停滞することなく処理された場合には、第２の補助線Ｌ２は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂと同じ複数の要素（図５の例では「処理室Ｅ」を示す要素）の右端における上下方向の中点付近を通過する。したがって、使用者は、第２の補助線Ｌ２が第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂと同じ複数の要素の所定の点を通過していることを視認することにより、基板が正常に処理されたことを容易に認識することができる。
一方で、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理室３のいずれかにおいて基板が停滞した場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は非平行となる。したがって、使用者は、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２の平行度を視認することにより、処理室３または基板に異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
また、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂと同じ要素に対応する処理室３のいずれかにおいて基板が停滞した場合には、第２の補助線Ｌ２は当該処理室３に対応する要素における所定の点を通過しない。したがって、使用者は、第２の補助線Ｌ２が所定の点を通過しない要素を視認することにより、当該要素に対応する処理室３または基板に異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
図６は、基板処理管理装置３００の動作の他の例を説明するための図である。２つの要素の指定後、使用者は、要素の指定の決定を指示せずに、操作部３３０を操作することにより、図６に示すように、要素をさらに指定することができる。図６の例では、指定された要素は、第１の要素１５Ａに対応する処理の直後に行われる処理に対応する。
要素受付部３１３は、使用者によりさらに指定された要素を第３の要素１５Ｃとして受け付ける。受け付けられた第３の要素１５Ｃの枠は太線により強調表示される。３つの要素が指定された状態で、要素決定部３１４が決定の指示を受け付けると、補助線決定部３１５は、第１〜第３の要素１５Ａ〜１５Ｃに基づいて第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３を決定する。
具体的には、補助線決定部３１５は、図５の例における点Ｐ１，Ｐ３および第１の補助線Ｌ１に加えて、第３の要素１５Ｃの右端における任意の点Ｐ５をさらに決定する。その後、補助線決定部３１５は、点Ｐ５を通りかつ第１の補助線Ｌ１に平行な直線を第３の補助線Ｌ３として決定する。決定された第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３は、履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示される。
図６の例においては、使用者は、第１および第３の要素１５Ａ，１５Ｃにそれぞれ対応する処理室３間のいずれかで基板が停滞したか否かを判別することができる。基板が停滞することなく処理された場合には、第３の補助線Ｌ３は、第３の要素１５Ｃと同じ複数の要素（図６の例では「処理室Ｆ」を示す要素）の右端における上下方向の中点付近を通過する。したがって、使用者は、第３の補助線Ｌ３が第３の要素１５Ｃと同じ複数の要素の所定の点を通過していることを視認することにより、基板が正常に処理されたことを容易に認識することができる。
一方で、第１および第３の要素１５Ａ，１５Ｃにそれぞれ対応する処理室３間のいずれかにおいて基板が停滞した場合には、第３の補助線Ｌ３は第３の要素１５Ｃと同じ複数の要素のうち、いずれかの要素における所定の点を通過しない。したがって、使用者は、第３の補助線Ｌ３が所定の点を通過しない要素を視認することにより、当該要素に対応する処理室３または基板に異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
（４）補助線表示処理
図７および図８は、履歴チャート１０に補助線を表示するための補助線表示処理を示すフローチャートである。以下、図４の基板処理管理装置３００ならびに図７および図８のフローチャートを参照しながら、基板処理管理装置３００の制御部３１０による補助線表示処理を説明する。
まず、制御部３１０は、履歴表示データ２ｃ（図１）が指定されたか否かを判定する（ステップＳ１）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、サーバ２００（図１）に記憶された所望の履歴表示データ２ｃ（図１）を指定することができる。履歴表示データ２ｃが指定されていない場合、制御部３１０は履歴表示データ２ｃが指定されるまで待機する。
ステップＳ１で履歴表示データ２ｃが指定された場合、制御部３１０は、ネットワーク５１０を介して指定された履歴表示データ２ｃをサーバ２００から取得する（ステップＳ２）。また、制御部３１０は、取得された履歴表示データ２ｃに基づく履歴チャート１０（図２）を表示部３４０に表示させる（ステップＳ３）。
次に、制御部３１０は、要素が指定されたか否かを判定する（ステップＳ４）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０から所望の要素を指定することができる。要素が指定されていない場合、制御部３１０は要素が指定されるまで待機する。要素が指定された場合、制御部３１０は、指定された要素を第１の要素１５Ａ（図５）として受け付ける（ステップＳ５）。
続いて、制御部３１０は、他の要素が指定されたか否かを判定する（ステップＳ６）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０から所望の他の要素を指定することができる。他の要素が指定されていない場合、制御部３１０は他の要素が指定されるまで待機する。他の要素が指定された場合、制御部３１０は、指定された他の要素を第２の要素１５Ｂ（図５）として受け付ける（ステップＳ７）。
その後、制御部３１０は、要素の決定が指示されたか否かを判定する（ステップＳ８）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、要素の決定を指示することができる。要素の決定が指示された場合、制御部３１０は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに基づいて第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２（図５）を決定する（ステップＳ９）。また、制御部３１０は、決定された第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２を履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示し（ステップＳ１０）、処理を終了する。
ステップＳ８で要素の決定が指示されていない場合、制御部３１０は、要素がさらに指定されたか否かを判定する（ステップＳ１１）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０から要素をさらに指定することができる。ここで指定される要素は、既に指定された要素のいずれかと同一でもよいし、異なっていてもよい。
ステップＳ１１で要素がさらに指定されない場合、制御部３１０はステップＳ８の処理に戻る。要素の決定が指示されるか、または要素がさらに指定されるまで、ステップＳ８，Ｓ１１の処理が繰り返される。ステップＳ１１で要素がさらに指定された場合、制御部３１０は、指定された要素を第３の要素１５Ｃ（図６）として受け付ける（ステップＳ１２）。
その後、制御部３１０は、要素の決定が指示されたか否かを判定する（ステップＳ１３）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、要素の決定を指示することができる。要素の決定が指示されていない場合、制御部３１０は要素の決定が指示されるまで待機する。ステップＳ１３で要素の決定が指示された場合、制御部３１０は、第１〜第３の要素１５Ａ〜１５Ｃに基づいて第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３（図６）を決定する（ステップＳ１４）。また、制御部３１０は、決定された第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３を履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示し（ステップＳ１５）、処理を終了する。
（５）基板処理装置の構成
以下、図１の基板処理装置１００の詳細な構成を説明する。図９は、図１の基板処理装置１００の模式的平面図である。図９および以降の所定の図には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
図９に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０、塗布ブロック１２０、現像ブロック１３０、洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａおよび搬入搬出ブロック１４０Ｂを備える。洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａおよび搬入搬出ブロック１４０Ｂにより、インターフェイスブロック１４０が構成される。搬入搬出ブロック１４０Ｂに隣接するように露光装置１５０が配置される。
インデクサブロック１１０は、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１２を含む。各キャリア載置部１１１には、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリア１１３が載置される。搬送部１１２には、図１のメインコントローラ１、図１の記憶部２および搬送装置１１５が設けられる。メインコントローラ１は、基板処理装置１００の種々の構成要素を制御する。搬送装置１１５は、基板Ｗを保持しつつその基板Ｗを搬送する。
塗布ブロック１２０は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１０との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４（後述の図１２）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送装置１２７，１２８（後述の図１２）が設けられる。
現像ブロック１３０は、現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３を含む。現像処理部１３１および熱処理部１３３は、搬送部１３２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１３２と搬送部１２２との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ５〜ＰＡＳＳ８（後述の図１２）が設けられる。搬送部１３２には、基板Ｗを搬送する搬送装置１３７，１３８（後述の図１２）が設けられる。
洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄乾燥処理部１６１，１６２は、搬送部１６３を挟んで対向するように設けられる。搬送部１６３には、搬送装置１４１，１４２が設けられる。
搬送部１６３と搬送部１３２との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（後述の図１２）が設けられる。載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２は、複数の基板Ｗを収容可能に構成される。
また、搬送装置１４１，１４２の間において、搬入搬出ブロック１４０Ｂに隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（後述の図１２）が設けられる。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰは、基板Ｗを冷却する機能（例えば、クーリングプレート）を備える。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて、基板Ｗが露光処理に適した温度に冷却される。搬入搬出ブロック１４０Ｂには、搬送装置１４３が設けられる。搬送装置１４３は、露光装置１５０に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。
上記の搬送装置１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１〜１４３の各々が図１の搬送装置４に該当する。搬送装置１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１〜１４３の各々には、基板Ｗを保持しているか否かを検出する光電センサ等の検出装置が設けられる。メインコントローラ１は、搬送装置１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１〜１４３の各々に設けられた検出装置の出力結果に基づいて、各処理室３（図１）における処理の開始時刻および終了時刻等を示す履歴情報２ｂ（図１）を取得する。
（６）塗布処理部および現像処理部
図１０は、図９の塗布処理部１２１、現像処理部１３１および洗浄乾燥処理部１６１の内部構成を示す模式的側面図である。図１０に示すように、塗布処理部１２１には、塗布処理室２１，２２，２３，２４が階層的に設けられる。各塗布処理室２１〜２４には、塗布処理ユニット１２９（スピンコータ）が設けられる。現像処理部１３１には、現像処理室３１，３２，３３，３４が階層的に設けられる。各現像処理室３１〜３４には、現像処理ユニット１３９（スピンデベロッパ）が設けられる。
各塗布処理ユニット１２９は、基板Ｗを保持するスピンチャック２５およびスピンチャック２５の周囲を覆うように設けられるカップ２７を備える。図１０の例では、各塗布処理ユニット１２９に２組のスピンチャック２５およびカップ２７が設けられる。スピンチャック２５は、図示しない駆動装置（例えば、電動モータ）により回転駆動される。また、図９に示すように、各塗布処理ユニット１２９は、処理液を吐出する複数の処理液ノズル２８およびその処理液ノズル２８を搬送するノズル搬送装置２９を備える。
塗布処理ユニット１２９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック２５が回転されるとともに、複数の処理液ノズル２８のうちのいずれかの処理液ノズル２８がノズル搬送装置２９により基板Ｗの上方に移動され、その処理液ノズル２８から処理液が吐出される。それにより、基板Ｗ上に処理液が塗布される。また、図示しないエッジリンスノズルから、基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出される。それにより、基板Ｗの周縁部に付着する処理液が除去される。
塗布処理室２２，２４の塗布処理ユニット１２９においては、反射防止膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。塗布処理室２１，２３の塗布処理ユニット１２９においては、レジスト膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。
現像処理ユニット１３９は、塗布処理ユニット１２９と同様に、スピンチャック３５およびカップ３７を備える。また、図９に示すように、現像処理ユニット１３９は、現像液を吐出する２つの現像ノズル３８およびその現像ノズル３８をＸ方向に移動させる移動装置３９を備える。
現像処理ユニット１３９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック３５が回転されるとともに、一方の現像ノズル３８がＸ方向に移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給し、その後、他方の現像ノズル３８が移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給する。この場合、基板Ｗに現像液が供給されることにより、基板Ｗの現像処理が行われる。
洗浄乾燥処理部１６１には、複数（図１０の例では４つ）の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１においては、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。上記の塗布処理室２１〜２４、現像処理室３１〜３４および洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１の各々は、図１の処理室３に該当する。
（７）熱処理部
図１１は、図９の熱処理部１２３，１３３および洗浄乾燥処理部１６２の内部構成を示す模式的側面図である。図１１に示すように、熱処理部１２３は、上方に設けられる上段熱処理部１０１および下方に設けられる下段熱処理部１０２を有する。上段熱処理部１０１および下段熱処理部１０２には、複数の熱処理ユニットＰＨＰ、複数の密着強化処理ユニットＰＡＨＰおよび複数の冷却ユニットＣＰが設けられる。
熱処理部１２３の最上部には、ローカルコントローラ１２４が設けられる。ローカルコントローラ１２４は、図９のメインコントローラ１からの指令に基づいて、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３の動作を制御する。
熱処理ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理および冷却処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。具体的には、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板ＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラサン）等の密着強化剤が塗布されるとともに、基板Ｗに加熱処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。
熱処理部１３３は、上方に設けられる上段熱処理部１０３および下方に設けられる下段熱処理部１０４を有する。上段熱処理部１０３および下段熱処理部１０４には、冷却ユニットＣＰ、複数の熱処理ユニットＰＨＰおよびエッジ露光部ＥＥＷが設けられる。上段熱処理部１０３および下段熱処理部１０４の熱処理ユニットＰＨＰは、洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａからの基板Ｗの搬入が可能に構成される。
熱処理部１３３の最上部には、ローカルコントローラ１３４が設けられる。ローカルコントローラ１３４は、図９のメインコントローラ１からの指令に基づいて、現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３の動作を制御する。
エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部の露光処理（エッジ露光処理）が行われる。基板Ｗにエッジ露光処理が行われることにより、後の現像処理時に、基板Ｗの周縁部上のレジスト膜が除去される。それにより、現像処理後において、基板Ｗの周縁部が他の部分と接触した場合に、基板Ｗの周縁部上のレジスト膜が剥離してパーティクルとなることが防止される。
洗浄乾燥処理部１６２には、複数（本例では５つ）の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２においては、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。上記の熱処理ユニットＰＨＰ、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰ、エッジ露光部ＥＥＷおよび洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２の各々は、図１の処理室３に該当する。
（８）搬送部
図１２は、搬送部１２２，１３２，１６３の内部構成を示す模式的側面図である。図１２に示すように、搬送部１２２は、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有する。搬送部１３２は、上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有する。上段搬送室１２５には搬送装置１２７が設けられ、下段搬送室１２６には搬送装置１２８が設けられる。また、上段搬送室１３５には搬送装置１３７が設けられ、下段搬送室１３６には搬送装置１３８が設けられる。
搬送部１１２と上段搬送室１２５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が設けられ、搬送部１１２と下段搬送室１２６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が設けられる。上段搬送室１２５と上段搬送室１３５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が設けられ、下段搬送室１２６と下段搬送室１３６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が設けられる。
上段搬送室１３５と搬送部１６３との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１が設けられ、下段搬送室１３６と搬送部１６３との間には載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２が設けられる。搬送部１６３において搬入搬出ブロック１４０Ｂと隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および複数の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰが設けられる。上記の基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２および載置兼冷却部Ｐ−ＣＰの各々は、図１の処理室３に該当する。
載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１は、搬送装置１３７および搬送装置１４１（図９）による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２は、搬送装置１３８および搬送装置１４１（図９）による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。基板載置部ＰＡＳＳ９は、搬送装置１４２（図９）および搬送装置１４３による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰは、搬送装置１４１および搬送装置１４３による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。
搬送装置１２７は、塗布処理室２１，２２（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６および上段熱処理部１０１（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。搬送装置１２８は、塗布処理室２３，２４（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４，ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８および下段熱処理部１０２（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。
搬送装置１３７は、現像処理室３１，３２（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１および上段熱処理部１０３（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。搬送装置１３８は、現像処理室３３，３４（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２および下段熱処理部１０４（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。
（９）基板処理
図９〜図１２を参照しながら基板処理を説明する。インデクサブロック１１０のキャリア載置部１１１（図９）には、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置される。搬送装置１１５は、キャリア１１３から基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ３（図１２）に未処理の基板Ｗを搬送する。また、搬送装置１１５は、基板載置部ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ４（図１２）に載置された処理済みの基板Ｗをキャリア１１３に搬送する。
塗布ブロック１２０において、搬送装置１２７（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された未処理の基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）および塗布処理室２２（図１０）に順に搬送する。次に、搬送装置１２７は、塗布処理室２２の基板Ｗを、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）、塗布処理室２１（図１０）、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ５（図１２）に順に搬送する。
この場合、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板Ｗに密着強化処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、反射防止膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２２において、塗布処理ユニット１２９（図１０）により基板Ｗ上に反射防止膜が形成される。続いて、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、レジスト膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２１において、塗布処理ユニット１２９（図１０）により、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。
また、搬送装置１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ６（図１２）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２（図１２）に搬送する。
搬送装置１２８（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された未処理の基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）および塗布処理室２４（図１０）に順に搬送する。次に、搬送装置１２８は、塗布処理室２４の基板Ｗを、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）、塗布処理室２３（図１０）、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ７（図１２）に順に搬送する。
また、搬送装置１２８（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ８（図１２）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ４（図１２）に搬送する。塗布処理室２３，２４（図１０）および下段熱処理部１０２（図１１）における基板Ｗの処理内容は、上記の塗布処理室２１，２２（図１０）および上段熱処理部１０１（図１１）における基板Ｗの処理内容とそれぞれ同様である。
現像ブロック１３０において、搬送装置１３７（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図１１）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１（図１２）に順に搬送する。この場合、エッジ露光部ＥＥＷにおいて、基板Ｗにエッジ露光処理が行われる。エッジ露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１に載置される。
また、搬送装置１３７（図１２）は、洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａに隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送装置１３７は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１１）、現像処理室３１，３２（図１０）のいずれか一方、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ６（図１２）に順に搬送する。
この場合、冷却ユニットＣＰにおいて、現像処理に適した温度に基板Ｗが冷却された後、現像処理室３１，３２のいずれか一方において、現像処理ユニット１３９により基板Ｗの現像処理が行われる。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。
搬送装置１３８（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図１１）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２（図１２）に順に搬送する。
また、搬送装置１３８（図１２）は、インターフェイスブロック１４０に隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送装置１３８は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１１）、現像処理室３３，３４（図１０）のいずれか一方、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ８（図１２）に順に搬送する。現像処理室３３，３４および下段熱処理部１０４における基板Ｗの処理内容は、上記の現像処理室３１，３２および上段熱処理部１０３における基板Ｗの処理内容とそれぞれ同様である。
洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａにおいて、搬送装置１４１（図９）は、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（図１２）に載置された基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１（図１０）および載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図１２）に順に搬送する。この場合、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１において基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われた後、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて露光装置１５０（図９）による露光処理に適した温度に基板Ｗが冷却される。
搬送装置１４２（図９）は、基板載置部ＰＡＳＳ９（図１２）に載置された露光処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２（図１１）および上段熱処理部１０３または下段熱処理部１０４の熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）に順に搬送する。この場合、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２において基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われた後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。
搬入搬出ブロック１４０Ｂにおいて、搬送装置１４３（図９）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図１２）に載置された露光処理前の基板Ｗを露光装置１５０に搬送する。また、搬送装置１４３（図９）は、露光装置１５０から露光処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９（図１２）に搬送する。
（１０）効果
本実施の形態に係る基板処理管理装置３００においては、使用者は、表示部３４０に表示された履歴チャート１０上において、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂを指定することができる。この構成によれば、第１の補助線Ｌ１は複数の基板Ｗにおいて第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理開始時刻を示す部分を通過する。そのため、使用者は、第１の補助線Ｌ１が複数の要素の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理がいずれかの基板Ｗに行われる前に当該基板Ｗが停滞していたことを容易に特定することができる。
一方、第２の補助線Ｌ２は複数の基板Ｗにおいて第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過する。そのため、使用者は、第２の補助線Ｌ２が複数の要素の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理がいずれかの基板Ｗに行われる前または行われた後に当該基板Ｗが停滞していたことを容易に特定することができる。
また、基板処理装置１００により基板Ｗが停滞することなく処理された場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は平行となる。したがって、使用者は、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２の平行度を視認することにより、処理室３または基板Ｗに異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
使用者は、表示部３４０に表示された履歴チャート１０上において、第３の要素１５Ｃをさらに指定することができる。この構成によれば、基板処理装置１００により基板Ｗが停滞することなく処理された場合には、第３の補助線Ｌ３は、複数の基板Ｗにおいて第３の要素１５Ｃに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過する。一方で、第３の要素１５Ｃに対応する処理以前の処理において基板Ｗが停滞した場合には、第３の補助線Ｌ３は、いずれかの基板Ｗにおいて第３の要素１５Ｃに対応する要素の特定の部分を通過しない。
したがって、使用者は、第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３が複数の要素の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置１００による基板Ｗの処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、使用者は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理と第３の要素１５Ｃに対応する処理との間で基板Ｗが停滞したか否かをより容易に判別することができる。
上記の２つの第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂ、または３つの第１〜第３の要素１５Ａ〜１５Ｃが適切に指定されることにより、いずれの処理において基板Ｗの処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置１００による処理の異常を容易に特定することができる。
（１１）他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態において、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂが指定された場合、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２の両方が履歴チャート１０上に表示されるが、本発明はこれに限定されない。第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂが指定された場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２のいずれか一方が履歴チャート１０上に表示されてもよい。
（ｂ）上記実施の形態において、第１〜第３の要素１５Ａ〜１５Ｃが指定された場合、第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３が履歴チャート１０上に表示され、第２の補助線Ｌ２は履歴チャート１０上に表示されないが、本発明はこれに限定されない。第１〜第３の要素１５Ａ〜１５Ｃが指定された場合、第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３に加えて第２の補助線Ｌ２が履歴チャート１０上に表示されてもよい。
（ｃ）上記実施の形態において、第１の補助線Ｌ１は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理開始時刻を示す部分を通過するが、本発明はこれに限定されない。第１の補助線Ｌ１は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の所定の時刻を示す部分を通過してもよい。
同様に、第２の補助線Ｌ２は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過するが、本発明はこれに限定されない。第２の補助線Ｌ２は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の所定の時刻を示す部分を通過してもよい。
第３の補助線Ｌ３は、第３の要素１５Ｃに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過するが、本発明はこれに限定されない。第３の補助線Ｌ３は、第３の要素１５Ｃに対応する要素の処理開始時刻を示す部分を通過してもよいし、他の所定の時刻を示す部分を通過してもよい。
（ｄ）上記実施の形態において、基板処理管理装置３００はサーバ２００から履歴表示データ２ｃを取得するが、本発明はこれに限定されない。基板処理管理装置３００は、基板処理装置１００から履歴表示データ２ｃを取得してもよい。あるいは、基板処理管理装置３００は、基板処理装置１００またはサーバ２００からスケジュール情報２ａおよび履歴情報２ｂを取得し、取得されたスケジュール情報２ａおよび履歴情報２ｂに基づいて履歴表示データ２ｃを生成してもよい。
（１２）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記の実施の形態では、基板Ｗが基板の例であり、基板処理装置１００が基板処理装置の例であり、基板処理管理装置３００が基板処理管理装置の例であり、履歴表示データ２ｃが履歴表示データの例である。データ取得部３１１がデータ取得部の例であり、履歴チャート１０が履歴チャートの例であり、表示部３４０が表示部の例であり、操作部３３０が操作部の例である。
表示制御部３１２が表示制御部の例であり、帯状指標１４が帯状指標の例であり、要素指標１５が要素指標の例であり、第１〜第３の要素１５Ａ〜１５Ｃがそれぞれ第１〜第３の要素指標の例である。第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２が基本補助線の例であり、第１〜第３の補助線Ｌ１〜Ｌ３がそれぞれ第１〜第３の補助線の例であり、制御部３１０が処理装置の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の基板処理の管理に有効に利用することができる。
１ メインコントローラ
２ 記憶部
２ａ スケジュール情報
２ｂ 履歴情報
３ 処理室
４，１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１〜１４３ 搬送装置
１０ 履歴チャート
１１ 名称表示欄
１２ 時刻表示欄
１３ 履歴表示欄
１４ 帯状指標
１５ 要素指標
１５ａ 時間指標
１５Ａ〜１５Ｃ 要素
２１〜２４ 塗布処理室
２５，３５ スピンチャック
２７，３７ カップ
２８ 処理液ノズル
２９ ノズル搬送装置
３１〜３４ 現像処理室
３８ 現像ノズル
３９ 移動装置
１００ 基板処理装置
１０１，１０３ 上段熱処理部
１０２，１０４ 下段熱処理部
１１０ インデクサブロック
１１１ キャリア載置部
１１２，１２２，１３２，１６３ 搬送部
１１３ キャリア
１２０ 塗布ブロック
１２１ 塗布処理部
１２３，１３３ 熱処理部
１２４，１３４ ローカルコントローラ
１２５，１３５ 上段搬送室
１２６，１３６ 下段搬送室
１２９ 塗布処理ユニット
１３０ 現像ブロック
１３１ 現像処理部
１３９ 現像処理ユニット
１４０ インターフェイスブロック
１４０Ａ 洗浄乾燥処理ブロック
１４０Ｂ 搬入搬出ブロック
１５０ 露光装置
１６１，１６２ 洗浄乾燥処理部
２００ サーバ
３００ 基板処理管理装置
３１０ 制御部
３１１ データ取得部
３１２ 表示制御部
３１３ 要素受付部
３１４ 要素決定部
３１５ 補助線決定部
３２０ 記憶部
３３０ 操作部
３４０ 表示部
３５０ 通信部
５００ 基板処理システム
５１０ ネットワーク
ＣＰ 冷却ユニット
ＥＥＷ エッジ露光部
Ｌ１，Ｌ２ 補助線
Ｐ１〜Ｐ５ 点
ＰＡＨＰ 密着強化処理ユニット
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９ 基板載置部
Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２ 載置兼バッファ部
Ｐ−ＣＰ 載置兼冷却部
ＰＨＰ 熱処理ユニット
ＳＤ１，ＳＤ２ 洗浄乾燥処理ユニット
Ｗ 基板

Claims (7)

  1. 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理装置であって、
    前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するデータ取得部と、
    前記データ取得部により取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示する表示部と、
    前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分を指定するために使用者により操作される操作部と、
    前記操作部により指定された部分に基づいて前記表示部による表示を制御する表示制御部とを備え、
    前記履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
    前記表示制御部は、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が前記操作部により第１および第２の要素指標として指定された場合に、指定された前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記履歴チャート上に表示するように前記表示部を制御する、基板処理管理装置。
  2. 前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、前記第１および第２の要素指標において処理の開始時刻を示す部分を含み、前記基本補助線は、前記第１および第２の要素指標の前記開始時刻を示す部分を通る第１の補助線を含む、請求項１記載の基板処理管理装置。
  3. 前記前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、前記第１および第２の要素指標において処理の終了時刻を示す部分を含み、前記基本補助線は、前記第１および第２の要素指標の前記終了時刻を示す部分を通る第２の補助線を含む、請求項１または２記載の基板処理管理装置。
  4. 前記表示制御部は、複数の基板に対応する複数の要素指標のうち任意の要素指標が前記操作部により第３の要素指標としてさらに指定された場合に、指定された前記３の要素指標における特定の部分を通りかつ前記基本補助線に平行な第３の補助線を前記履歴チャート上に表示するように前記表示部を制御する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理管理装置。
  5. 前記第３の要素指標における特定の部分は、前記第３の要素指標において処理の開始時刻を示す部分または処理の終了時刻を示す部分を含む、請求項４記載の基板処理管理装置。
  6. 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理方法であって、
    前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するステップと、
    取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示するステップと、
    前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付けるステップと、
    受け付けられた部分に基づいて基本補助線を前記表示部に表示するステップとを含み、
    前記履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
    前記基本補助線を前記表示部に表示するステップは、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記表示部の前記履歴チャート上に表示することを含む、基板処理管理方法。
  7. 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理の管理を処理装置により実行可能な基板処理管理プログラムであって、
    前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得する処理と、
    取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示する処理と、
    前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付ける処理と、
    受け付けられた部分に基づいて基本補助線を前記表示部に表示する処理とを、
    前記処理装置に実行させ、
    前記履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
    前記基本補助線を前記表示部に表示する処理は、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記表示部の前記履歴チャート上に表示することを含む、基板処理管理プログラム。
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