WO2018055818A1 - 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム - Google Patents

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WO2018055818A1
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substrates
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憲一郎 城
暁洋 中西
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing management apparatus, a substrate processing management method, and a substrate processing management program for managing processing by a substrate processing apparatus.
  • Patent Document 1 describes a substrate processing apparatus disposed so as to be adjacent to an exposure apparatus.
  • the substrate processing apparatus of Patent Document 1 includes a carrier mounting unit, a processing block, and an interface unit.
  • the substrate in the carrier placed on the carrier placement unit is loaded into the processing block and the resist solution is applied. Thereafter, the substrate is transported to the exposure apparatus through the interface unit and exposed. The exposed substrate is conveyed to the processing block through the interface unit and developed. The developed substrate is transported to the carrier placement unit.
  • JP 2004-152801 A JP 2004-152801 A
  • the memory of the substrate processing apparatus described in Patent Document 1 stores a transfer schedule that determines at which timing each of a plurality of substrates is transferred to which transfer destination.
  • the plurality of substrates are continuously processed by being transferred according to the transfer schedule.
  • the substrate may temporarily stagnate in the substrate processing apparatus, and a plurality of substrates may not be processed according to the transfer schedule. In such a case, there is a possibility that an abnormality exists in the stagnated portion of the substrate or the stagnated substrate in the substrate processing apparatus. For this reason, it is preferable that it is possible to easily identify which substrate is stuck in which part of the substrate processing apparatus.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing management apparatus, a substrate processing management method, and a substrate processing management program capable of easily specifying an abnormality in processing by a substrate processing apparatus.
  • a substrate processing management apparatus is a substrate processing management apparatus that manages processing in a substrate processing apparatus that sequentially performs processing on each of a plurality of substrates, and processes a plurality of substrates in the substrate processing apparatus.
  • a data acquisition unit for acquiring history display data for displaying the history of the display, a display unit for displaying processing histories of a plurality of substrates as a history chart based on the history display data acquired by the data acquisition unit, and a display unit
  • the operation unit operated by the user to specify an arbitrary part of the history chart displayed by the display unit, and a display control unit for controlling display by the display unit based on the part specified by the operation unit.
  • the chart includes a plurality of band indicators each extending in a first direction corresponding to a time axis and indicating a history of processing for a plurality of substrates, respectively. , Arranged in a second direction intersecting the first direction in the starting order of the first process, each band index includes an element index corresponding to each process, and each element index corresponds to a time required for the process.
  • the display control unit has a length and is located in a corresponding time range on the time axis, and the display unit has a plurality of element indexes corresponding to different substrates and the first and second element indexes corresponding to the same processing. Is specified, the display unit is controlled to display on the history chart the basic auxiliary line passing through the corresponding portions of the specified first and second element indices.
  • history display data for displaying processing histories of a plurality of substrates in the substrate processing apparatus is acquired. Based on the acquired history display data, processing histories of a plurality of substrates are displayed on the display unit as a history chart.
  • the first and second element indices Basic auxiliary lines passing through corresponding portions of the second element index are displayed on the history chart.
  • the basic auxiliary line when the substrate is processed without stagnation by the substrate processing apparatus, the basic auxiliary line is a specific portion of the element index corresponding to the first and second element indices on the other substrate. pass.
  • the basic auxiliary line when the substrate is stagnant in the process before the process corresponding to the first and second element indexes, the basic auxiliary line is the element index corresponding to the first and second element indexes in the other substrates. Do not pass through certain parts.
  • the user can easily recognize whether or not the processing of the substrate by the substrate processing apparatus is stagnant by visually checking whether or not the basic auxiliary line passes through a specific part of the plurality of element indexes. Can do.
  • by appropriately designating a plurality of element indexes it is possible to specify in which process the processing of the substrate is stagnant. As a result, it is possible to easily identify an abnormality in processing by the substrate processing apparatus.
  • the portions corresponding to each other of the first and second element indexes include a portion indicating the start time of processing in the first and second element indexes, and the basic auxiliary line is the first and second element indexes.
  • a first auxiliary line that passes through a portion indicating the start time of the first time may be included.
  • the portions corresponding to each other of the first and second element indices include a part indicating the end time of the process in the first and second element indices, and the basic auxiliary line is the first and second element indices.
  • a second auxiliary line that passes through the portion indicating the end time of may be included.
  • the display control unit includes the third element index specified when an arbitrary element index among the plurality of element indices corresponding to the plurality of substrates is further designated as the third element index by the operation unit.
  • the display unit may be controlled to display on the history chart a third auxiliary line that passes through a specific part and is parallel to the basic auxiliary line.
  • the third auxiliary line passes through a specific part of the element index corresponding to the third element index in the plurality of substrates. To do.
  • the third auxiliary line is a specific part of the element index corresponding to the third element index in any of the substrates. Do not pass through.
  • the user visually checks whether the basic auxiliary line and the third auxiliary line pass through specific parts of the plurality of element indexes, thereby determining whether the substrate processing by the substrate processing apparatus is stagnant. Can be easily recognized. Further, the user can more easily determine whether or not the substrate has stagnated between the processing corresponding to the first and second element indexes and the processing corresponding to the third element index.
  • the specific part in the third element index may include a part indicating the process start time or a part indicating the process end time in the third element index. In this case, it is possible to easily specify that the substrate is stagnant before or after the processing corresponding to the third element index is performed on any substrate.
  • a substrate processing management method is a substrate processing management method for managing processing in a substrate processing apparatus that sequentially processes each of a plurality of substrates. Displayed by the display unit, a step of acquiring history display data for displaying a processing history, a step of displaying processing histories of a plurality of substrates on the display unit as a history chart based on the acquired history display data, Including a step of accepting designation of an arbitrary part of the history chart and a step of displaying a basic auxiliary line on the display unit based on the accepted part, the history chart extending in a first direction corresponding to the time axis, respectively.
  • Each band indicator includes an element indicator corresponding to each process, and each element indicator has a length corresponding to the time required for the process and a corresponding time range on the time axis.
  • a plurality of element indices corresponding to different substrates and corresponding to the same processing are accepted as first and second element indices as an arbitrary part of the history chart.
  • a basic auxiliary line passing through corresponding portions of the received first and second element indices is displayed on the history chart of the display unit.
  • the user visually checks whether or not the basic auxiliary line passes through specific parts of the plurality of element indexes, thereby determining whether or not the processing of the substrate by the substrate processing apparatus is stagnant. Can be easily recognized.
  • by appropriately designating a plurality of element indexes it is possible to specify in which process the processing of the substrate is stagnant. As a result, it is possible to easily identify an abnormality in processing by the substrate processing apparatus.
  • a substrate processing management program is a substrate processing management program capable of executing processing management in a substrate processing apparatus that sequentially performs processing on each of a plurality of substrates. Processing for acquiring history display data for displaying processing histories of a plurality of substrates in a processing apparatus, and processing for displaying processing histories of a plurality of substrates on a display unit as a history chart based on the acquired history display data And a process for receiving designation of an arbitrary part of the history chart displayed by the display unit and a process for displaying the basic auxiliary line on the display unit based on the received part.
  • each band index includes an element index corresponding to each process, and each element index corresponds to a time required for the process
  • a process that has a length and is located in a corresponding time range on the time axis and that displays a basic auxiliary line on the display unit corresponds to a different substrate as an arbitrary part of the history chart and corresponds to the same process.
  • the user visually checks whether the basic auxiliary line passes through a specific part of the plurality of element indexes, thereby determining whether the substrate processing by the substrate processing apparatus has stalled. Can be easily recognized.
  • the user visually checks whether the basic auxiliary line passes through a specific part of the plurality of element indexes, thereby determining whether the substrate processing by the substrate processing apparatus has stalled. Can be easily recognized.
  • by appropriately designating a plurality of element indexes it is possible to specify in which process the processing of the substrate is stagnant. As a result, it is possible to easily identify an abnormality in processing by the substrate processing apparatus.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing system including a substrate processing management apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a history chart displayed by history display data.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of the history display column of FIG.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of the substrate processing management apparatus of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an example of the operation of the substrate processing management apparatus.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining another example of the operation of the substrate processing management apparatus.
  • FIG. 7 is a flowchart showing auxiliary line display processing for displaying auxiliary lines on the history chart.
  • FIG. 8 is a flowchart showing auxiliary line display processing for displaying auxiliary lines on the history chart.
  • FIG. 8 is a flowchart showing auxiliary line display processing for displaying auxiliary lines on the history chart.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus of FIG.
  • FIG. 10 is a schematic side view showing the internal configuration of the coating processing section, the development processing section, and the cleaning / drying processing section of FIG.
  • FIG. 11 is a schematic side view showing the internal configuration of the heat treatment section and the cleaning / drying processing section of FIG.
  • FIG. 12 is a schematic side view showing the internal configuration of the transport unit.
  • the substrate means a semiconductor substrate, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, a photomask substrate, or the like.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing system including a substrate processing management apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate processing system 500 includes one or more substrate processing apparatuses 100, a server 200, and one or more substrate processing management apparatuses 300.
  • Each substrate processing apparatus 100, server 200, and each substrate processing management apparatus 300 are connected to a network 510 so that they can communicate with each other.
  • the substrate processing apparatus 100 includes a main controller 1, a storage unit 2, a plurality of processing chambers 3, and a plurality of transfer apparatuses (transfer robots) 4. In the substrate processing apparatus 100 of FIG. 1, one processing chamber 3 and one transfer apparatus 4 are illustrated. The detailed configuration and operation of the substrate processing apparatus 100 will be described later.
  • the storage unit 2 stores schedule information 2 a indicating the substrate transport path and the processing order in the plurality of processing chambers 3.
  • the main controller 1 controls the operations of the plurality of processing chambers 3 and the plurality of transfer apparatuses 4 based on the schedule information 2 a stored in the storage unit 2. As a result, the substrate is sequentially transferred to the plurality of processing chambers 3 and predetermined processing is performed in each processing chamber 3.
  • the main controller 1 acquires history information 2b indicating the start time and end time of processing in each processing chamber 3 from each transport device 4 and stores it in the storage unit 2. Further, the main controller 1 generates history display data 2c for displaying a history chart visually showing the processing history of the plurality of substrates based on the schedule information 2a and the history information 2b, and stores the history display data 2c in the storage unit 2. To do.
  • FIG. 2 is a history chart displayed by the history display data 2c.
  • the history chart 10 includes a name display field 11, a time display field 12, and a history display field 13.
  • the name display column 11, the time display column 12, and the history display column 13 are arranged in this order from left to right.
  • a plurality of identification names (“Slot 1” to “Slot 15” in the example of FIG. 2) uniquely assigned to a plurality of substrates are displayed so as to be arranged in the vertical direction.
  • the plurality of identification names are arranged in the order of the processing start times of the corresponding substrates, and the corresponding identification names are positioned upward as the substrate has a earlier processing start time. Therefore, the example of FIG. 2 means that the processing of the substrate corresponding to “Slot 1” is started first, and the processing of the substrate corresponding to “Slot 15” is started most recently.
  • the start times of the plurality of substrates are displayed next to the identification names of the corresponding substrates in the name display column 11 so that they are arranged in the vertical direction.
  • a plurality of band indicators 14 indicating the processing times of the plurality of substrates are displayed next to the start times of the corresponding substrates in the time display column 12 so as to be arranged in the vertical direction.
  • Each strip-shaped index 14 extends in the left-right direction, and the left end and right end of the strip-shaped index 14 indicate the processing start time and processing end time of the corresponding substrate, respectively.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of the history display column 13 of FIG.
  • each strip-shaped index 14 includes a plurality of rectangular element indices 15 each indicating a plurality of processing times of the substrate by the plurality of processing chambers 3 (FIG. 1).
  • the left end and the right end of each element index 15 indicate the processing start time and processing end time of the substrate by the corresponding processing chamber 3, respectively.
  • the processing time of the substrate corresponding to the position of the band-shaped index 14 may be displayed above the plurality of band-shaped indices 14.
  • a rectangular time index 15a indicating the time required for processing by the corresponding processing chamber 3 is displayed based on the schedule information 2a (FIG. 1).
  • the name of the corresponding processing chamber 3 (“processing chamber C” to “processing chamber J” in the example of FIG. 3) is displayed in the upper part of each element index 15.
  • the name of the processing chamber 3 represents the type of the processing chamber 3.
  • a plurality of processing chambers 3 having the same name may be provided.
  • the names of the processes performed by the corresponding process chamber 3 ("process C" to "process J” in the example of FIG. 3) are displayed.
  • the name of the process represents the type of process.
  • each of the plurality of element indexes 15 is simply referred to as an element.
  • elements corresponding to the processing chambers 3 performing the same type of processing are displayed in the same color. For example, the same type of processing is performed on the substrate in “processing chamber E” and “processing chamber H”, and the same type of processing is performed on the substrate in “processing chamber F” and “processing chamber I”. Is called. For this reason, the elements corresponding to “processing chamber F” and “processing chamber I” are displayed in the same color, and the elements corresponding to “processing chamber F” and “processing chamber I” are the other same colors. Is displayed. In the example of FIG. 3, the color is indicated by a dot pattern or a hatching pattern.
  • the history information 2b and the history display data 2c generated by each substrate processing apparatus 100 are transmitted to the server 200 via the network 510 and stored.
  • the generated history information 2b and history display data 2c are sequentially updated and overwritten in a relatively short period (for example, one week).
  • the history information 2b and the history display data 2c stored in the server 200 are maintained for a long period (for example, six months or more).
  • FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of the substrate processing management device 300 of FIG.
  • the substrate processing management apparatus 300 includes a control unit 310, a storage unit 320, an operation unit 330, a display unit 340, and a communication unit 350.
  • the control unit 310 is configured by a central processing unit (CPU).
  • the storage unit 320 is configured by, for example, a nonvolatile memory or a hard disk.
  • the storage unit 320 stores a substrate processing management program.
  • the operation unit 330 includes a keyboard and a pointing device.
  • the pointing device includes a mouse or a joystick.
  • the display unit 340 is configured by, for example, an LCD (liquid crystal display) panel or an organic EL (electroluminescence) panel.
  • the communication unit 350 includes an interface for connecting the substrate processing management apparatus 300 to the network 510.
  • the control unit 310 includes a data acquisition unit 311, a display control unit 312, an element reception unit 313, an element determination unit 314, and an auxiliary line determination unit 315.
  • the control unit 310 executes the substrate processing management program stored in the storage unit 320, the functions of the data acquisition unit 311, the display control unit 312, the element reception unit 313, the element determination unit 314, and the auxiliary line determination unit 315 are realized. Is done.
  • the user can designate the desired history display data 2c from the history display data 2c (FIG. 1) stored in the server 200 (FIG. 1) to the data acquisition unit 311 by operating the operation unit 330.
  • the data acquisition unit 311 acquires the history display data 2 c specified by the user from the server 200 via the communication unit 350 and the network 510.
  • the display control unit 312 controls the display unit 340 to display the history chart 10 (FIG. 2) based on the history display data 2 c acquired by the data acquisition unit 311.
  • the user can designate a desired element of the history chart 10 displayed on the display unit 340 by operating the operation unit 330.
  • the element accepting unit 313 accepts designation of an element by the user. Further, the user can instruct determination of element designation by operating the operation unit 330.
  • the element determination unit 314 receives a determination instruction from the user.
  • the auxiliary line determination unit 315 determines an auxiliary line based on the element received by the element reception unit 313 in response to the reception of the determination by the element determination unit 314.
  • the display control unit 312 controls the display unit 340 so that the auxiliary line determined by the auxiliary line determination unit 315 is displayed on the history chart 10.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an example of the operation of the substrate processing management device 300.
  • the history chart 10 based on the history display data 2 c (FIG. 1) acquired by the data acquisition unit 311 (FIG. 4) is displayed on the display unit 340.
  • a part of the history display column 13 (FIG. 2) of the history chart 10 is enlarged and displayed. The same applies to FIG. 6 described later.
  • the user can designate an element corresponding to a desired process on a desired substrate among a plurality of elements of the history chart 10 displayed on the display unit 340 by operating the operation unit 330.
  • the element receiving unit 313 receives an element designated by the user as the first element 15A.
  • the frame of the accepted first element 15A is highlighted with a bold line.
  • the user After designating the element, the user further operates the operation unit 330 to select an element corresponding to a desired process on another desired substrate among the plurality of elements of the history chart 10 displayed on the display unit 340. Can be specified.
  • the element receiving unit 313 receives an element designated by the user as the second element 15B.
  • the frame of the accepted second element 15B is highlighted with a bold line.
  • the user can instruct the determination of the element specification by further operating the operation unit 330. If the user does not instruct the determination of element designation at this time, the user can further designate an element. Details will be described later.
  • the element determination unit 314 receives a determination instruction in a state where two elements are specified
  • the auxiliary line determination unit 315 performs the first and second elements based on the first and second elements 15A and 15B. Two auxiliary lines L1 and L2 are determined.
  • the auxiliary line determination unit 315 determines predetermined points P1 and P2 at the left end and the right end of the first element 15A, respectively. Further, the auxiliary line determination unit 315 determines predetermined points P3 and P4 at the left end and the right end of the second element 15B, respectively. Here, in this example, the predetermined points at the left end and the right end of each element are the midpoints in the vertical direction. Thereafter, the auxiliary line determination unit 315 determines a straight line passing through the points P1 and P3 as the first auxiliary line L1, and determines a straight line passing through the points P2 and P4 as the second auxiliary line L2. The determined first and second auxiliary lines L1 and L2 are displayed on the display unit 340 so as to overlap the history chart 10.
  • the user can determine whether or not the substrate has stagnated in the processing chamber 3 (FIG. 1) corresponding to the first and second elements 15A and 15B.
  • the first and second auxiliary lines L1 and L2 are substantially parallel. Therefore, the user can easily recognize that the substrate has been processed normally by visually recognizing that the first and second auxiliary lines L1 and L2 are parallel.
  • the second auxiliary line L2 includes the same plurality of elements as the first and second elements 15A and 15B (“processing chamber E” in the example of FIG. 5). It passes near the middle point in the vertical direction at the right end of the element shown. Therefore, the user can normally process the substrate by visually confirming that the second auxiliary line L2 passes through predetermined points of the same plurality of elements as the first and second elements 15A and 15B. Can be easily recognized.
  • the first and second auxiliary lines L1 and L2 are not parallel. Therefore, the user can easily recognize that an abnormality may have occurred in the processing chamber 3 or the substrate by visually recognizing the parallelism of the first and second auxiliary lines L1 and L2.
  • the second auxiliary line L2 is a predetermined value in the element corresponding to the processing chamber 3. Do not pass the point. Accordingly, the user can easily recognize that an abnormality may have occurred in the processing chamber 3 or the substrate corresponding to the second auxiliary line L2 by visually recognizing the element that does not pass through the predetermined point. can do.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining another example of the operation of the substrate processing management apparatus 300. After designating the two elements, the user can further designate the elements as shown in FIG. 6 by operating the operation unit 330 without instructing the determination of the designation of the elements.
  • the specified element corresponds to a process performed immediately after the process corresponding to the first element 15A.
  • the element receiving unit 313 receives an element further designated by the user as the third element 15C.
  • the frame of the accepted third element 15C is highlighted by a bold line.
  • the auxiliary line determination unit 315 performs the first and third auxiliary lines based on the first to third elements 15A to 15C. L1 and L3 are determined.
  • the auxiliary line determination unit 315 further determines an arbitrary point P5 at the right end of the third element 15C in addition to the points P1 and P3 and the first auxiliary line L1 in the example of FIG. Thereafter, the auxiliary line determination unit 315 determines a straight line passing through the point P5 and parallel to the first auxiliary line L1 as the third auxiliary line L3.
  • the determined first and third auxiliary lines L1 and L3 are displayed on the display unit 340 so as to overlap the history chart 10.
  • the user can determine whether or not the substrate has stagnated in any of the processing chambers 3 corresponding to the first and third elements 15A and 15C, respectively.
  • the third auxiliary line L3 is the upper and lower portions at the right end of the same plurality of elements as the third element 15C (the element indicating “processing chamber F” in the example of FIG. 6). Pass near the midpoint of the direction. Therefore, the user can easily confirm that the substrate has been processed normally by visually confirming that the third auxiliary line L3 passes through predetermined points of the same plurality of elements as the third element 15C. Can be recognized.
  • the third auxiliary line L3 has a plurality of elements that are the same as the third element 15C. Do not pass a predetermined point in any element. Therefore, the user can easily recognize that an abnormality may have occurred in the processing chamber 3 or the substrate corresponding to the third auxiliary line L3 by visually recognizing the element that does not pass the predetermined point. can do.
  • FIGS. 7 and 8 are flowcharts showing auxiliary line display processing for displaying auxiliary lines on the history chart 10.
  • the auxiliary line display processing by the control unit 310 of the substrate processing management apparatus 300 will be described with reference to the substrate processing management apparatus 300 of FIG. 4 and the flowcharts of FIGS. 7 and 8.
  • the control unit 310 determines whether or not the history display data 2c (FIG. 1) has been designated (step S1).
  • the user can designate desired history display data 2c (FIG. 1) stored in the server 200 (FIG. 1) by operating the operation unit 330.
  • the control unit 310 waits until the history display data 2c is designated.
  • control unit 310 acquires the history display data 2c designated via the network 510 from the server 200 (step S2). In addition, the control unit 310 causes the display unit 340 to display the history chart 10 (FIG. 2) based on the acquired history display data 2c (step S3).
  • control unit 310 determines whether or not an element has been designated (step S4).
  • the user can designate a desired element from the history chart 10 displayed on the display unit 340 by operating the operation unit 330. If no element is specified, the control unit 310 waits until an element is specified. When an element is designated, control unit 310 accepts the designated element as first element 15A (FIG. 5) (step S5).
  • control unit 310 determines whether another element is designated (step S6).
  • the user can specify other desired elements from the history chart 10 displayed on the display unit 340 by operating the operation unit 330. If no other element is specified, control unit 310 waits until another element is specified. When another element is designated, the control unit 310 accepts the designated other element as the second element 15B (FIG. 5) (step S7).
  • control unit 310 determines whether or not an element determination is instructed (step S8).
  • the user can instruct the determination of the element by operating the operation unit 330.
  • control unit 310 determines first and second auxiliary lines L1 and L2 (FIG. 5) based on first and second elements 15A and 15B (step S9).
  • the control unit 310 displays the determined first and second auxiliary lines L1 and L2 on the display unit 340 so as to overlap the history chart 10 (step S10), and ends the process.
  • control unit 310 determines whether or not an element is further specified (step S11).
  • the user can further specify an element from the history chart 10 displayed on the display unit 340 by operating the operation unit 330.
  • the element specified here may be the same as or different from any of the elements already specified.
  • control unit 310 If no further element is specified in step S11, the control unit 310 returns to the process in step S8. The processes of steps S8 and S11 are repeated until element determination is instructed or elements are further specified. When an element is further designated in step S11, control unit 310 accepts the designated element as third element 15C (FIG. 6) (step S12).
  • control unit 310 determines whether or not an element determination is instructed (step S13).
  • the user can instruct the determination of the element by operating the operation unit 330.
  • the control unit 310 waits until the element determination is instructed.
  • control unit 310 determines first and third auxiliary lines L1 and L3 (FIG. 6) based on first to third elements 15A to 15C (step 6). S14).
  • the control unit 310 displays the determined first and third auxiliary lines L1 and L3 on the display unit 340 so as to overlap the history chart 10 (step S15), and ends the process.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100 of FIG.
  • arrows indicating X direction, Y direction, and Z direction orthogonal to each other are attached in order to clarify the positional relationship.
  • the X direction and the Y direction are orthogonal to each other in the horizontal plane, and the Z direction corresponds to the vertical direction.
  • the substrate processing apparatus 100 includes an indexer block 110, a coating block 120, a developing block 130, a cleaning / drying processing block 140A, and a loading / unloading block 140B.
  • the cleaning / drying processing block 140A and the carry-in / carry-out block 140B constitute an interface block 140.
  • An exposure apparatus 150 is arranged adjacent to the carry-in / carry-out block 140B.
  • the indexer block 110 includes a plurality of carrier placement units 111 and a conveyance unit 112. On each carrier placement section 111, a carrier 113 that houses a plurality of substrates W in multiple stages is placed.
  • the transport unit 112 is provided with the main controller 1 in FIG. 1, the storage unit 2 in FIG. 1, and the transport device 115.
  • the main controller 1 controls various components of the substrate processing apparatus 100.
  • the transport device 115 transports the substrate W while holding the substrate W.
  • the coating block 120 includes a coating processing unit 121, a transport unit 122, and a heat treatment unit 123.
  • the coating processing unit 121 and the heat treatment unit 123 are provided so as to face each other with the conveyance unit 122 interposed therebetween.
  • substrate platforms PASS1 to PASS4 (FIG. 12 described later) on which the substrate W is mounted are provided.
  • the transport unit 122 is provided with transport devices 127 and 128 (FIG. 12 to be described later) for transporting the substrate W.
  • the development block 130 includes a development processing unit 131, a transport unit 132, and a heat treatment unit 133.
  • the development processing unit 131 and the heat treatment unit 133 are provided to face each other with the transport unit 132 interposed therebetween.
  • substrate platforms PASS5 to PASS8 (FIG. 12 to be described later) on which the substrate W is mounted are provided.
  • the transport unit 132 is provided with transport devices 137 and 138 (FIG. 12 described later) for transporting the substrate W.
  • the cleaning / drying processing block 140 ⁇ / b> A includes cleaning / drying processing units 161 and 162 and a transport unit 163.
  • the cleaning / drying processing units 161 and 162 are provided to face each other with the conveyance unit 163 interposed therebetween.
  • the transport unit 163 is provided with transport devices 141 and 142.
  • placement / buffer units P-BF1, P-BF2 are provided between the transport unit 163 and the transport unit 132.
  • the placement / buffer units P-BF1 and P-BF2 are configured to accommodate a plurality of substrates W.
  • a substrate platform PASS9 and a placement / cooling unit P-CP are provided between the transfer apparatuses 141 and 142 so as to be adjacent to the carry-in / carry-out block 140B.
  • the placement / cooling unit P-CP has a function of cooling the substrate W (for example, a cooling plate).
  • the substrate W is cooled to a temperature suitable for the exposure process.
  • a transport device 143 is provided in the carry-in / carry-out block 140B. The transport device 143 carries the substrate W into and out of the exposure device 150.
  • Each of the transfer devices 115, 127, 128, 137, 138, and 141 to 143 corresponds to the transfer device 4 of FIG.
  • Each of the transfer devices 115, 127, 128, 137, 138, and 141 to 143 is provided with a detection device such as a photoelectric sensor that detects whether or not the substrate W is held.
  • the main controller 1 determines the start time and end of processing in each processing chamber 3 (FIG. 1) based on the output results of the detection devices provided in each of the transfer devices 115, 127, 128, 137, 138, 141 to 143.
  • History information 2b (FIG. 1) indicating time and the like is acquired.
  • FIG. 10 is a schematic side view showing the internal configuration of the application processing unit 121, the development processing unit 131, and the cleaning / drying processing unit 161 in FIG.
  • the coating processing section 121 is provided with coating processing chambers 21, 22, 23, and 24 in a hierarchical manner.
  • Each of the coating processing chambers 21 to 24 is provided with a coating processing unit 129 (spin coater).
  • the development processing unit 131 is provided with development processing chambers 31, 32, 33, and 34 in a hierarchical manner.
  • Each of the development processing chambers 31 to 34 is provided with a development processing unit 139 (spin developer).
  • Each coating processing unit 129 includes a spin chuck 25 that holds the substrate W and a cup 27 that is provided so as to cover the periphery of the spin chuck 25.
  • the spin chuck 25 is rotationally driven by a driving device (not shown) (for example, an electric motor).
  • each coating processing unit 129 includes a plurality of processing liquid nozzles 28 that discharge a processing liquid and a nozzle transport device 29 that transports the processing liquid nozzle 28.
  • the spin chuck 25 is rotated by a driving device (not shown), and one of the plurality of processing liquid nozzles 28 is moved above the substrate W by the nozzle transport device 29. Then, the processing liquid is discharged from the processing liquid nozzle 28. Thereby, the processing liquid is applied onto the substrate W. A rinse liquid is discharged from the edge rinse nozzle (not shown) to the peripheral edge of the substrate W. Thereby, the processing liquid adhering to the peripheral edge of the substrate W is removed.
  • the processing liquid for the antireflection film is supplied from the processing liquid nozzle 28 to the substrate W.
  • a resist film processing liquid is supplied from the processing liquid nozzle 28 to the substrate W.
  • the development processing unit 139 includes a spin chuck 35 and a cup 37, similarly to the coating processing unit 129. As shown in FIG. 9, the development processing unit 139 includes two development nozzles 38 that discharge the developer and a moving device 39 that moves the development nozzles 38 in the X direction.
  • the spin chuck 35 is rotated by a driving device (not shown), and one developing nozzle 38 moves in the X direction to supply a developing solution to each substrate W. Thereafter, the other developing nozzle 38 The developer is supplied to each substrate W while moving. In this case, the substrate W is developed by supplying the developer to the substrate W.
  • the cleaning / drying processing unit 161 is provided with a plurality (four in the example of FIG. 10) of cleaning / drying processing units SD1.
  • the substrate W before the exposure processing is cleaned and dried.
  • Each of the coating processing chambers 21 to 24, the developing processing chambers 31 to 34, and the cleaning / drying processing unit SD1 corresponds to the processing chamber 3 of FIG.
  • FIG. 11 is a schematic side view showing the internal configuration of the heat treatment parts 123 and 133 and the cleaning / drying treatment part 162 of FIG.
  • the heat treatment unit 123 includes an upper heat treatment unit 101 provided above and a lower heat treatment unit 102 provided below.
  • the upper heat treatment unit 101 and the lower heat treatment unit 102 are provided with a plurality of heat treatment units PHP, a plurality of adhesion reinforcement processing units PAHP, and a plurality of cooling units CP.
  • a local controller 124 is provided at the top of the heat treatment unit 123.
  • the local controller 124 controls the operations of the coating processing unit 121, the transport unit 122, and the heat treatment unit 123 based on a command from the main controller 1 in FIG.
  • the substrate W is heated and cooled.
  • adhesion reinforcement processing unit PAHP adhesion reinforcement processing for improving the adhesion between the substrate W and the antireflection film is performed.
  • an adhesion enhancing agent such as HMDS (hexamethyldisilazane) is applied to the substrate W, and the substrate W is subjected to heat treatment.
  • the cooling unit CP the substrate W is cooled.
  • the heat treatment part 133 includes an upper heat treatment part 103 provided above and a lower heat treatment part 104 provided below.
  • the upper thermal processing unit 103 and the lower thermal processing unit 104 are provided with a cooling unit CP, a plurality of thermal processing units PHP, and an edge exposure unit EEW.
  • the thermal processing units PHP of the upper thermal processing unit 103 and the lower thermal processing unit 104 are configured to be able to carry in the substrate W from the cleaning / drying processing block 140A.
  • a local controller 134 is provided at the top of the heat treatment unit 133.
  • the local controller 134 controls operations of the development processing unit 131, the transport unit 132, and the heat treatment unit 133 based on a command from the main controller 1 in FIG.
  • edge exposure unit EEW exposure processing (edge exposure processing) of the peripheral portion of the substrate W is performed.
  • edge exposure processing edge exposure processing
  • the resist film on the peripheral edge of the substrate W is removed during the subsequent development process. This prevents the resist film on the peripheral portion of the substrate W from peeling off and becoming particles when the peripheral portion of the substrate W comes into contact with another portion after the development processing.
  • the cleaning / drying processing section 162 is provided with a plurality (five in this example) of cleaning / drying processing units SD2.
  • the substrate W after the exposure processing is cleaned and dried.
  • Each of the heat treatment unit PHP, the adhesion reinforcement processing unit PAHP, the cooling unit CP, the edge exposure unit EEW, and the cleaning / drying processing unit SD2 corresponds to the processing chamber 3 of FIG.
  • FIG. 12 is a schematic side view showing the internal configuration of the conveying units 122, 132, and 163.
  • the transfer unit 122 includes an upper transfer chamber 125 and a lower transfer chamber 126.
  • the transfer unit 132 includes an upper transfer chamber 135 and a lower transfer chamber 136.
  • the upper transfer chamber 125 is provided with a transfer device 127
  • the lower transfer chamber 126 is provided with a transfer device 128.
  • the upper transfer chamber 135 is provided with a transfer device 137
  • the lower transfer chamber 136 is provided with a transfer device 138.
  • Substrate platforms PASS 1 and PASS 2 are provided between the transport unit 112 and the upper transport chamber 125, and substrate platforms PASS 3 and PASS 4 are provided between the transport unit 112 and the lower transport chamber 126.
  • Substrate platforms PASS5 and PASS6 are provided between the upper transport chamber 125 and the upper transport chamber 135, and substrate platforms PASS7 and PASS8 are provided between the lower transport chamber 126 and the lower transport chamber 136. It is done.
  • a placement / buffer unit P-BF1 is provided between the upper transfer chamber 135 and the transfer unit 163, and a placement / buffer unit P-BF2 is provided between the lower transfer chamber 136 and the transfer unit 163. .
  • a substrate platform PASS9 and a plurality of placement / cooling units P-CP are provided so as to be adjacent to the carry-in / carry-out block 140B in the transport unit 163.
  • Each of the substrate platforms PASS1 to PASS9, the placement / buffer units P-BF1, P-BF2, and the placement / cooling unit P-CP corresponds to the processing chamber 3 of FIG.
  • the placement / buffer unit P-BF1 is configured such that the substrate W can be carried in and out by the transfer device 137 and the transfer device 141 (FIG. 9).
  • the placement / buffer unit P-BF2 is configured so that the substrate W can be carried in and out by the transport device 138 and the transport device 141 (FIG. 9).
  • the substrate platform PASS9 is configured so that the substrate W can be carried in and out by the transport device 142 (FIG. 9) and the transport device 143.
  • the placement / cooling unit P-CP is configured such that the substrate W can be carried in and out by the transport device 141 and the transport device 143.
  • the transfer device 127 delivers the substrate W to the coating processing chambers 21 and 22 (FIG. 10), the substrate platforms PASS1, PASS2, PASS5, PASS6 and the upper thermal processing unit 101 (FIG. 11).
  • the transfer device 128 delivers the substrate W to the coating processing chambers 23 and 24 (FIG. 10), the substrate platforms PASS3, PASS4, PASS7 and PASS8, and the lower thermal processing unit 102 (FIG. 11).
  • the transfer device 137 delivers the substrate W to the development processing chambers 31 and 32 (FIG. 10), the substrate platforms PASS5 and PASS6, the placement / buffer unit P-BF1, and the upper thermal processing unit 103 (FIG. 11).
  • the transfer device 138 delivers the substrate W to the development processing chambers 33 and 34 (FIG. 10), the substrate platforms PASS7 and PASS8, the placement / buffer unit P-BF2, and the lower thermal processing unit 104 (FIG. 11). .
  • FIGS. 9 Substrate Processing The substrate processing will be described with reference to FIGS.
  • a carrier 113 in which an unprocessed substrate W is accommodated is placed on the carrier placement portion 111 (FIG. 9) of the indexer block 110.
  • the transport device 115 transports the unprocessed substrate W from the carrier 113 to the substrate platforms PASS1 and PASS3 (FIG. 12).
  • the transport device 115 transports the processed substrate W placed on the substrate platforms PASS2 and PASS4 (FIG. 12) to the carrier 113.
  • the transport device 127 applies the unprocessed substrate W placed on the substrate platform PASS1 to the adhesion strengthening processing unit PAHP (FIG. 11), the cooling unit CP (FIG. 11), and the coating process. It conveys in order to the chamber 22 (FIG. 10).
  • the transfer device 127 transfers the substrate W in the coating treatment chamber 22 to the heat treatment unit PHP (FIG. 11), the cooling unit CP (FIG. 11), the coating treatment chamber 21 (FIG. 10), the heat treatment unit PHP (FIG. 11), and The substrate is sequentially transferred to the substrate platform PASS5 (FIG. 12).
  • the cooling unit CP cools the substrate W to a temperature suitable for forming the antireflection film.
  • an antireflection film is formed on the substrate W by the coating processing unit 129 (FIG. 10).
  • the substrate W is cooled to a temperature suitable for formation of the resist film in the cooling unit CP.
  • a resist film is formed on the substrate W by the coating processing unit 129 (FIG. 10).
  • the substrate W is heat-treated in the heat treatment unit PHP, and the substrate W is placed on the substrate platform PASS5.
  • the transport device 127 transports the substrate W after the development processing placed on the substrate platform PASS6 (FIG. 12) to the substrate platform PASS2 (FIG. 12).
  • the transfer device 128 applies the unprocessed substrate W placed on the substrate platform PASS3 to the adhesion reinforcement processing unit PAHP (FIG. 11), the cooling unit CP (FIG. 11), and the coating processing chamber 24 (FIG. 10). ) In order. Next, the transfer device 128 transfers the substrate W in the coating processing chamber 24 to the thermal processing unit PHP (FIG. 11), the cooling unit CP (FIG. 11), the coating processing chamber 23 (FIG. 10), the thermal processing unit PHP (FIG. 11), and The substrate is sequentially transferred to the substrate platform PASS7 (FIG. 12).
  • the transport device 128 transports the substrate W after the development processing placed on the substrate platform PASS8 (FIG. 12) to the substrate platform PASS4 (FIG. 12).
  • the processing contents of the substrate W in the coating processing chambers 23 and 24 (FIG. 10) and the lower thermal processing section 102 (FIG. 11) are the same as those in the coating processing chambers 21 and 22 (FIG. 10) and the upper thermal processing section 101 (FIG. 11).
  • the processing contents of W are the same.
  • the transport device 137 transfers the substrate W after the resist film formation placed on the substrate platform PASS5 to the edge exposure unit EEW (FIG. 11) and the placement / buffer unit P-BF1 ( It conveys in order to FIG. In this case, the edge exposure processing is performed on the substrate W in the edge exposure unit EEW. The substrate W after the edge exposure processing is placed on the placement / buffer unit P-BF1.
  • the transfer device 137 takes out the substrate W after the exposure processing and after the heat treatment from the heat treatment unit PHP (FIG. 11) adjacent to the cleaning / drying processing block 140A.
  • the transfer device 137 transfers the substrate W to the cooling unit CP (FIG. 11), one of the development processing chambers 31 and 32 (FIG. 10), the heat treatment unit PHP (FIG. 11), and the substrate platform PASS6 (FIG. 12). Transport in order.
  • the developing process of the substrate W is performed by the developing unit 139 in one of the developing chambers 31 and 32. Thereafter, the substrate W is heat-treated in the heat treatment unit PHP, and the substrate W is placed on the substrate platform PASS6.
  • the transfer device 138 (FIG. 12) transfers the resist film-formed substrate W placed on the substrate platform PASS7 to the edge exposure unit EEW (FIG. 11) and the placement / buffer unit P-BF2 (FIG. 12) in this order. Transport.
  • the transfer apparatus 138 takes out the substrate W after the exposure process and after the heat treatment from the heat treatment unit PHP (FIG. 11) adjacent to the interface block 140.
  • the transfer device 138 transfers the substrate W to the cooling unit CP (FIG. 11), one of the development processing chambers 33 and 34 (FIG. 10), the heat treatment unit PHP (FIG. 11), and the substrate platform PASS8 (FIG. 12). Transport in order.
  • the processing contents of the substrate W in the development processing chambers 33 and 34 and the lower thermal processing section 104 are the same as the processing contents of the substrate W in the development processing chambers 31 and 32 and the upper thermal processing section 103, respectively.
  • the transfer device 141 (FIG. 9) performs the cleaning / drying processing unit SD1 (FIG. 10) and the substrate W placed on the placement / buffer units P-BF1, P-BF2 (FIG. 12) and It is sequentially conveyed to the placement / cooling section P-CP (FIG. 12).
  • the substrate W is cooled to a temperature suitable for the exposure processing by the exposure apparatus 150 (FIG. 9) in the placement / cooling unit P-CP. Is done.
  • the transfer device 142 (FIG. 9) performs cleaning and drying processing unit SD2 (FIG. 11) on the substrate W after exposure processing placed on the substrate platform PASS9 (FIG. 12) and the upper thermal processing unit 103 or the lower thermal processing unit 104. It conveys in order to heat processing unit PHP (FIG. 11). In this case, after the substrate W is cleaned and dried in the cleaning / drying processing unit SD2, a post-exposure bake (PEB) process is performed in the heat treatment unit PHP.
  • PEB post-exposure bake
  • the transport device 143 (FIG. 9) transports the substrate W before the exposure processing placed on the placement / cooling unit P-CP (FIG. 12) to the exposure device 150. Further, the transport device 143 (FIG. 9) takes out the substrate W after the exposure processing from the exposure device 150, and transports the substrate W to the substrate platform PASS9 (FIG. 12).
  • the user can designate the first and second elements 15A and 15B on the history chart 10 displayed on the display unit 340. it can.
  • the first auxiliary line L1 passes through the portions indicating the processing start times of the elements corresponding to the first and second elements 15A and 15B in the plurality of substrates W. Therefore, the user visually recognizes whether or not the first auxiliary line L1 passes through a specific part of the plurality of elements, so that any of the processes corresponding to the first and second elements 15A and 15B is performed. It is possible to easily identify that the substrate W has been stagnated before being performed on the other substrate W.
  • the second auxiliary line L2 passes through the portions indicating the processing end times of the elements corresponding to the first and second elements 15A and 15B in the plurality of substrates W. Therefore, the user visually recognizes whether or not the second auxiliary line L2 passes through specific parts of the plurality of elements, so that any of the processes corresponding to the first and second elements 15A and 15B is performed. It is possible to easily specify that the substrate W has been stagnated before or after being performed on the substrate W.
  • the first and second auxiliary lines L1 and L2 are parallel to each other. Therefore, the user can easily recognize that an abnormality may have occurred in the processing chamber 3 or the substrate W by visually recognizing the parallelism of the first and second auxiliary lines L1 and L2. .
  • the user can further specify the third element 15C on the history chart 10 displayed on the display unit 340.
  • the third auxiliary line L3 ends the processing of the elements corresponding to the third element 15C in the plurality of substrates W. Pass through the time part.
  • the third auxiliary line L3 specifies the element corresponding to the third element 15C in any of the substrates W. Do not pass through the part.
  • the user visually recognizes whether or not the first and third auxiliary lines L1 and L3 pass through specific portions of the plurality of elements, whereby the processing of the substrate W by the substrate processing apparatus 100 is stagnant. It can be easily recognized whether or not. Further, the user can more easily determine whether or not the substrate W has stagnated between the processing corresponding to the first and second elements 15A and 15B and the processing corresponding to the third element 15C. it can.
  • the first auxiliary line L1 passes through the portion indicating the processing start time of the element corresponding to the first and second elements 15A and 15B, but the present invention is not limited to this. .
  • the first auxiliary line L1 may pass through a portion indicating a predetermined time of an element corresponding to the first and second elements 15A and 15B.
  • the second auxiliary line L2 passes through the portion indicating the processing end time of the element corresponding to the first and second elements 15A and 15B, but the present invention is not limited to this.
  • the second auxiliary line L2 may pass through a portion indicating a predetermined time of an element corresponding to the first and second elements 15A and 15B.
  • the third auxiliary line L3 passes through the portion indicating the processing end time of the element corresponding to the third element 15C, but the present invention is not limited to this.
  • the third auxiliary line L3 may pass through a portion indicating the processing start time of an element corresponding to the third element 15C, or may pass through a portion indicating another predetermined time.
  • the substrate processing management apparatus 300 acquires the history display data 2c from the server 200, but the present invention is not limited to this.
  • the substrate processing management apparatus 300 may acquire the history display data 2c from the substrate processing apparatus 100.
  • the substrate processing management apparatus 300 acquires the schedule information 2a and the history information 2b from the substrate processing apparatus 100 or the server 200, and generates the history display data 2c based on the acquired schedule information 2a and history information 2b. Good.
  • the substrate W is an example of a substrate
  • the substrate processing apparatus 100 is an example of a substrate processing apparatus
  • the substrate processing management apparatus 300 is an example of a substrate processing management apparatus
  • the history display data 2c is a history. It is an example of display data.
  • the data acquisition unit 311 is an example of a data acquisition unit
  • the history chart 10 is an example of a history chart
  • the display unit 340 is an example of a display unit
  • the operation unit 330 is an example of an operation unit.
  • the display control unit 312 is an example of a display control unit
  • the strip index 14 is an example of a strip index
  • the element index 15 is an example of an element index
  • the first to third elements 15A to 15C are first to third elements, respectively. It is an example of the 3rd element index.
  • the first and second auxiliary lines L1 and L2 are examples of basic auxiliary lines
  • the first to third auxiliary lines L1 to L3 are examples of first to third auxiliary lines, respectively
  • the control unit 310 It is an example of a processing apparatus.
  • the present invention can be effectively used for managing various substrate processes.

Landscapes

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Abstract

基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データが取得される。取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴が履歴チャートとして表示部に表示される。表示部により表示された履歴チャートの任意の部分として、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素が第１および第２の要素として受け付けられた場合に、受け付けられた第１および第２の要素の互いに対応する部分を通る第１または第２の補助線が履歴チャート上に表示される。

Description

基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム
　本発明は、基板処理装置による処理を管理する基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラムに関する。
　半導体デバイス等の製造におけるリソグラフィ工程では、基板上にレジスト液等の塗布液が供給されることにより塗布膜が形成される。塗布膜が露光された後、現像されることにより、塗布膜に所定のパターンが形成される。特許文献１には、露光装置に隣接するように配置される基板処理装置が記載されている。
　特許文献１の基板処理装置は、キャリア載置部、処理ブロックおよびインターフェイス部を含む。キャリア載置部に載置されたキャリア内の基板は、処理ブロックに搬入され、レジスト液の塗布が行われる。その後、基板は、インターフェイス部を通して露光装置に搬送され、露光される。露光後の基板は、インターフェイス部を通して処理ブロックに搬送され、現像される。現像後の基板は、キャリア載置部に搬送される。
特開２００４－１５２８０１号公報
　特許文献１記載の基板処理装置のメモリには、複数の基板の各々がどのタイミングでどの搬送先に搬送されるかを定めた搬送スケジュールが記憶されている。複数の基板は、搬送スケジュールに従って搬送されることにより連続的に処理される。
　しかしながら、基板が基板処理装置内で一時的に停滞することがあり、複数の基板が搬送スケジュール通りに処理されないことがある。このような場合には、基板処理装置における基板の停滞した箇所または停滞した基板に異常が存在する可能性がある。そのため、基板処理装置のどの箇所にどの基板が停滞していたかを容易に特定できることが好ましい。
　本発明の目的は、基板処理装置による処理の異常を容易に特定可能な基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラムを提供することである。
　（１）本発明の一局面に従う基板処理管理装置は、複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理装置であって、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するデータ取得部と、データ取得部により取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示する表示部と、表示部により表示された履歴チャートの任意の部分を指定するために使用者により操作される操作部と、操作部により指定された部分に基づいて表示部による表示を制御する表示制御部とを備え、履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、表示制御部は、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が操作部により第１および第２の要素指標として指定された場合に、指定された第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を履歴チャート上に表示するように表示部を制御する。
　この基板処理管理装置においては、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データが取得される。取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴が履歴チャートとして表示部に表示される。表示部により表示された履歴チャートの任意の部分として、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として指定された場合に、それらの第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線が履歴チャート上に表示される。
　この構成によれば、基板処理装置により基板が停滞することなく処理された場合には、基本補助線は、他の基板において第１および第２の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過する。一方で、第１および第２の要素指標に対応する処理以前の処理において基板が停滞した場合には、基本補助線は、他の基板において第１および第２の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過しない。
　したがって、使用者は、基本補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、複数の要素指標が適切に指定されることにより、いずれの処理において基板の処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
　（２）第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、第１および第２の要素指標において処理の開始時刻を示す部分を含み、基本補助線は、第１および第２の要素指標の開始時刻を示す部分を通る第１の補助線を含んでもよい。
　この場合、第１および第２の要素指標に対応する処理がいずれかの基板に行われる前に当該基板が停滞していたことを容易に特定することができる。それにより、当該基板または当該処理を行う基板処理装置の部分の異常を容易に特定することができる。
　（３）第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、第１および第２の要素指標において処理の終了時刻を示す部分を含み、基本補助線は、第１および第２の要素指標の終了時刻を示す部分を通る第２の補助線を含んでもよい。
　この場合、第１および第２の要素指標に対応する処理がいずれかの基板に行われる前または行われた後に当該基板が停滞していたことを容易に特定することができる。それにより、当該基板または当該処理を行う基板処理装置の部分の異常を容易に特定することができる。
　（４）表示制御部は、複数の基板に対応する複数の要素指標のうち任意の要素指標が操作部により第３の要素指標としてさらに指定された場合に、指定された第３の要素指標における特定の部分を通りかつ基本補助線に平行な第３の補助線を履歴チャート上に表示するように表示部を制御してもよい。
　この構成によれば、基板処理装置により基板が停滞することなく処理された場合には、第３の補助線は、複数の基板において第３の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過する。一方で、第３の要素指標に対応する処理以前の処理において基板が停滞した場合には、第３の補助線は、いずれかの基板において第３の要素指標に対応する要素指標の特定の部分を通過しない。
　したがって、使用者は、基本補助線および第３の補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、使用者は、第１および第２の要素指標に対応する処理と第３の要素指標に対応する処理との間で基板が停滞したか否かをより容易に判別することができる。
　（５）第３の要素指標における特定の部分は、第３の要素指標において処理の開始時刻を示す部分または処理の終了時刻を示す部分を含んでもよい。この場合、第３の要素指標に対応する処理がいずれかの基板に行われる前または行われた後に当該基板が停滞していたことを容易に特定することができる。
　（６）本発明の他の局面に従う基板処理管理方法は、複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理方法であって、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するステップと、取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示するステップと、表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付けるステップと、受け付けた部分に基づいて基本補助線を表示部に表示するステップとを含み、履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、基本補助線を表示部に表示するステップは、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を表示部の履歴チャート上に表示することを含む。
　この基板処理管理方法によれば、使用者は、基本補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、複数の要素指標が適切に指定されることにより、いずれの処理において基板の処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
　（７）本発明のさらに他の局面に従う基板処理管理プログラムは、複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理の管理を処理装置により実行可能な基板処理管理プログラムであって、基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得する処理と、取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示する処理と、表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付ける処理と、受け付けた部分に基づいて基本補助線を表示部に表示する処理とを、処理装置に実行させ、履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、基本補助線を表示部に表示する処理は、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を表示部の履歴チャート上に表示することを含む。
　この基板処理管理プログラムによれば、使用者は、基本補助線が複数の要素指標の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置による基板の処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、複数の要素指標が適切に指定されることにより、いずれの処理において基板の処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
　本発明によれば、基板処理装置による処理の異常を容易に特定することができる。
図１は本発明の一実施の形態に係る基板処理管理装置を含む基板処理システムの構成を示す図である。 図２は履歴表示データにより表示される履歴チャートである。 図３は図２の履歴表示欄の部分拡大図である。 図４は図１の基板処理管理装置の構成を示すブロック図である。 図５は基板処理管理装置の動作の一例を説明するための図である。 図６は基板処理管理装置の動作の他の例を説明するための図である。 図７は履歴チャートに補助線を表示するための補助線表示処理を示すフローチャートである。 図８は履歴チャートに補助線を表示するための補助線表示処理を示すフローチャートである。 図９は図１の基板処理装置の模式的平面図である。 図１０は図９の塗布処理部、現像処理部および洗浄乾燥処理部の内部構成を示す模式的側面図である。 図１１は図９の熱処理部および洗浄乾燥処理部の内部構成を示す模式的側面図である。 図１２は搬送部の内部構成を示す模式的側面図である。
　以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラムについて図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等をいう。
　（１）基板処理システムの概略構成
　図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理管理装置を含む基板処理システムの構成を示す図である。図１に示すように、基板処理システム５００は、１以上の基板処理装置１００、サーバ２００および１以上の基板処理管理装置３００を含む。各基板処理装置１００、サーバ２００および各基板処理管理装置３００は、互いに通信可能にネットワーク５１０に接続される。
　基板処理装置１００は、メインコントローラ１、記憶部２、複数の処理室３および複数の搬送装置（搬送ロボット）４を含む。図１の基板処理装置１００には、１個の処理室３および１個の搬送装置４が図示されている。基板処理装置１００の詳細な構成および動作については後述する。
　記憶部２には、基板の搬送経路および複数の処理室３における処理順序を示すスケジュール情報２ａが記憶される。メインコントローラ１は、記憶部２に記憶されたスケジュール情報２ａに基づいて、複数の処理室３および複数の搬送装置４の動作を制御する。これにより、基板が複数の処理室３に順次搬送され、各処理室３において所定の処理が行われる。
　メインコントローラ１は、各処理室３における処理の開始時刻および終了時刻等を示す履歴情報２ｂを各搬送装置４から取得し、記憶部２に記憶する。また、メインコントローラ１は、スケジュール情報２ａおよび履歴情報２ｂに基づいて、複数の基板の処理の履歴を視覚的に示す履歴チャートを表示するための履歴表示データ２ｃを生成し、記憶部２に記憶する。
　図２は、履歴表示データ２ｃにより表示される履歴チャートである。図２に示すように、履歴チャート１０は、名称表示欄１１、時刻表示欄１２および履歴表示欄１３を含む。名称表示欄１１、時刻表示欄１２および履歴表示欄１３は、左から右にこの順で並ぶように配列される。
　名称表示欄１１においては、複数の基板にそれぞれ固有に付与された複数の識別名称（図２の例では「Ｓｌｏｔ　１」～「Ｓｌｏｔ　１５」）が上下方向に並ぶように表示される。複数の識別名称は、対応する基板の処理開始時刻の順に配列され、処理開始時刻が早い基板ほど対応する識別名称が上方に位置する。したがって、図２の例は、「Ｓｌｏｔ　１」に対応する基板の処理が最も先に開始され、「Ｓｌｏｔ　１５」に対応する基板の処理が最も後に開始されたことを意味する。
　時刻表示欄１２においては、複数の基板の開始時刻が、上下方向に並ぶように、名称表示欄１１における対応する複数の基板の識別名称の隣に表示される。履歴表示欄１３においては、複数の基板の処理時刻をそれぞれ示す複数の帯状指標１４が、上下方向に並ぶように、時刻表示欄１２における対応する複数の基板の開始時刻の隣に表示される。各帯状指標１４は左右方向に延び、帯状指標１４の左端および右端は対応する基板の処理開始時刻および処理終了時刻をそれぞれ示す。
　図３は、図２の履歴表示欄１３の部分拡大図である。図３に示すように、各帯状指標１４は、複数の処理室３（図１）による基板の複数の処理時刻をそれぞれ示す矩形状の複数の要素指標１５を含む。各要素指標１５の左端および右端は、対応する処理室３による基板の処理開始時刻および処理終了時刻をそれぞれ示す。複数の帯状指標１４の上方には、帯状指標１４の位置に対応する基板の処理時刻が表示されてもよい。要素指標１５内の下部には、スケジュール情報２ａ（図１）に基づいて、対応する処理室３による処理の所要時間を示す矩形状の時間指標１５ａが表示される。
　各要素指標１５内の上部には、対応する処理室３の名称（図３の例では「処理室Ｃ」～「処理室Ｊ」）が表示される。処理室３の名称は処理室３の種類を表す。同一名称の処理室３が複数設けられてもよい。また、時間指標１５ａ内には、対応する処理室３による処理の名称（図３の例では「処理Ｃ」～「処理Ｊ」）が表示される。処理の名称は処理の種類を表す。処理室３の名称または処理の名称が要素指標１５内または時間指標１５ａ内の表示領域に収まらない場合には、処理室３の名称または処理の名称の一部または全部の表示が省略される。
　以下の説明において、複数の要素指標１５の各々を単に要素と呼ぶ。各帯状指標１４において、同一種類の処理を行う処理室３に対応する要素は、同一の色彩で表示される。例えば、「処理室Ｅ」と「処理室Ｈ」とにおいて基板に同一の種類の処理が行われ、「処理室Ｆ」と「処理室Ｉ」とにおいて基板に他の同一の種類の処理が行われる。そのため、「処理室Ｆ」と「処理室Ｉ」とにそれぞれ対応する要素は同一の色彩で表示され、「処理室Ｆ」と「処理室Ｉ」とにそれぞれ対応する要素は他の同一の色彩で表示される。なお、図３の例では、色彩がドットパターンまたはハッチングパターンにより示される。
　図１のサーバ２００は、大容量の記憶装置により構成される。各基板処理装置１００により生成された履歴情報２ｂおよび履歴表示データ２ｃは、ネットワーク５１０を介してサーバ２００に送信され、記憶される。本例においては、基板処理装置１００の記憶部２の容量は小さいため、生成された履歴情報２ｂおよび履歴表示データ２ｃは順次更新され、比較的短期間（例えば１週間）で上書きされる。これに対し、サーバ２００に記憶された履歴情報２ｂおよび履歴表示データ２ｃは、長期間（例えば６か月以上）にわたって維持される。
　（２）基板処理管理装置の構成
　図４は、図１の基板処理管理装置３００の構成を示すブロック図である。図４に示すように、基板処理管理装置３００は、制御部３１０、記憶部３２０、操作部３３０、表示部３４０および通信部３５０を含む。制御部３１０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）により構成される。記憶部３２０は、例えば不揮発性メモリまたはハードディスクにより構成される。記憶部３２０には、基板処理管理プログラムが記憶される。
　操作部３３０は、キーボードおよびポインティングデバイスにより構成される。ポインティングデバイスは、マウスまたはジョイスティック等を含む。表示部３４０は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネルまたは有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルにより構成される。通信部３５０は、基板処理管理装置３００をネットワーク５１０に接続するためのインターフェイスにより構成される。
　制御部３１０は、データ取得部３１１、表示制御部３１２、要素受付部３１３、要素決定部３１４および補助線決定部３１５を含む。制御部３１０が記憶部３２０に記憶された基板処理管理プログラムを実行することにより、データ取得部３１１、表示制御部３１２、要素受付部３１３、要素決定部３１４および補助線決定部３１５の機能が実現される。
　使用者は、操作部３３０を操作することにより、サーバ２００（図１）に記憶された履歴表示データ２ｃ（図１）から所望の履歴表示データ２ｃをデータ取得部３１１に指定することができる。データ取得部３１１は、通信部３５０およびネットワーク５１０を介してサーバ２００から使用者により指定された履歴表示データ２ｃを取得する。表示制御部３１２は、データ取得部３１１により取得された履歴表示データ２ｃに基づいて、履歴チャート１０（図２）を表示するように表示部３４０を制御する。
　使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０の所望の要素を指定することができる。要素受付部３１３は、使用者による要素の指定を受け付ける。また、使用者は、操作部３３０を操作することにより、要素の指定の決定を指示することができる。要素決定部３１４は、使用者による決定の指示を受け付ける。
　補助線決定部３１５は、要素決定部３１４による決定の受け付けに応答して、要素受付部３１３により受け付けられた要素に基づく補助線を決定する。表示制御部３１２は、補助線決定部３１５により決定された補助線を履歴チャート１０上に表示するように表示部３４０を制御する。
　（３）基板処理管理装置の動作
　図５は、基板処理管理装置３００の動作の一例を説明するための図である。図５に示すように、データ取得部３１１（図４）により取得された履歴表示データ２ｃ（図１）に基づく履歴チャート１０が表示部３４０に表示される。図５においては、履歴チャート１０の履歴表示欄１３（図２）の一部が拡大表示される。後述する図６においても同様である。
　使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０の複数の要素のうち、所望の基板における所望の処理に対応する要素を指定することができる。要素受付部３１３（図４）は、使用者により指定された要素を第１の要素１５Ａとして受け付ける。受け付けられた第１の要素１５Ａの枠は太線により強調表示される。
　要素の指定後、使用者は、操作部３３０をさらに操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０の複数の要素のうち、他の所望の基板における所望の処理に対応する要素を指定することができる。要素受付部３１３は、使用者により指定された要素を第２の要素１５Ｂとして受け付ける。受け付けられた第２の要素１５Ｂの枠は太線により強調表示される。
　２つの要素の指定後、使用者は、操作部３３０をさらに操作することにより、要素の指定の決定を指示することができる。なお、この時点で使用者が要素の指定の決定を指示しない場合には、使用者は要素をさらに指定することができる。詳細は後述する。２つの要素が指定された状態で、要素決定部３１４（図４）が決定の指示を受け付けると、補助線決定部３１５は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに基づいて第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２を決定する。
　具体的には、補助線決定部３１５は、第１の要素１５Ａの左端および右端における所定の点Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ決定する。また、補助線決定部３１５は、第２の要素１５Ｂの左端および右端における所定の点Ｐ３，Ｐ４をそれぞれ決定する。ここで、本例では、各要素の左端および右端における所定の点は上下方向の中点である。その後、補助線決定部３１５は、点Ｐ１，Ｐ３を通る直線を第１の補助線Ｌ１として決定し、点Ｐ２，Ｐ４を通る直線を第２の補助線Ｌ２として決定する。決定された第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は、履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示される。
　図５の例においては、使用者は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理室３（図１）で基板が停滞したか否かを判別することができる。基板が停滞することなく処理された場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は略平行となる。したがって、使用者は、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２が平行であることを視認することにより、基板が正常に処理されたことを容易に認識することができる。
　また、基板が停滞することなく処理された場合には、第２の補助線Ｌ２は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂと同じ複数の要素（図５の例では「処理室Ｅ」を示す要素）の右端における上下方向の中点付近を通過する。したがって、使用者は、第２の補助線Ｌ２が第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂと同じ複数の要素の所定の点を通過していることを視認することにより、基板が正常に処理されたことを容易に認識することができる。
　一方で、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理室３のいずれかにおいて基板が停滞した場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は非平行となる。したがって、使用者は、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２の平行度を視認することにより、処理室３または基板に異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
　また、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂと同じ要素に対応する処理室３のいずれかにおいて基板が停滞した場合には、第２の補助線Ｌ２は当該処理室３に対応する要素における所定の点を通過しない。したがって、使用者は、第２の補助線Ｌ２が所定の点を通過しない要素を視認することにより、当該要素に対応する処理室３または基板に異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
　図６は、基板処理管理装置３００の動作の他の例を説明するための図である。２つの要素の指定後、使用者は、要素の指定の決定を指示せずに、操作部３３０を操作することにより、図６に示すように、要素をさらに指定することができる。図６の例では、指定された要素は、第１の要素１５Ａに対応する処理の直後に行われる処理に対応する。
　要素受付部３１３は、使用者によりさらに指定された要素を第３の要素１５Ｃとして受け付ける。受け付けられた第３の要素１５Ｃの枠は太線により強調表示される。３つの要素が指定された状態で、要素決定部３１４が決定の指示を受け付けると、補助線決定部３１５は、第１～第３の要素１５Ａ～１５Ｃに基づいて第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３を決定する。
　具体的には、補助線決定部３１５は、図５の例における点Ｐ１，Ｐ３および第１の補助線Ｌ１に加えて、第３の要素１５Ｃの右端における任意の点Ｐ５をさらに決定する。その後、補助線決定部３１５は、点Ｐ５を通りかつ第１の補助線Ｌ１に平行な直線を第３の補助線Ｌ３として決定する。決定された第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３は、履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示される。
　図６の例においては、使用者は、第１および第３の要素１５Ａ，１５Ｃにそれぞれ対応する処理室３間のいずれかで基板が停滞したか否かを判別することができる。基板が停滞することなく処理された場合には、第３の補助線Ｌ３は、第３の要素１５Ｃと同じ複数の要素（図６の例では「処理室Ｆ」を示す要素）の右端における上下方向の中点付近を通過する。したがって、使用者は、第３の補助線Ｌ３が第３の要素１５Ｃと同じ複数の要素の所定の点を通過していることを視認することにより、基板が正常に処理されたことを容易に認識することができる。
　一方で、第１および第３の要素１５Ａ，１５Ｃにそれぞれ対応する処理室３間のいずれかにおいて基板が停滞した場合には、第３の補助線Ｌ３は第３の要素１５Ｃと同じ複数の要素のうち、いずれかの要素における所定の点を通過しない。したがって、使用者は、第３の補助線Ｌ３が所定の点を通過しない要素を視認することにより、当該要素に対応する処理室３または基板に異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
　（４）補助線表示処理
　図７および図８は、履歴チャート１０に補助線を表示するための補助線表示処理を示すフローチャートである。以下、図４の基板処理管理装置３００ならびに図７および図８のフローチャートを参照しながら、基板処理管理装置３００の制御部３１０による補助線表示処理を説明する。
　まず、制御部３１０は、履歴表示データ２ｃ（図１）が指定されたか否かを判定する（ステップＳ１）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、サーバ２００（図１）に記憶された所望の履歴表示データ２ｃ（図１）を指定することができる。履歴表示データ２ｃが指定されていない場合、制御部３１０は履歴表示データ２ｃが指定されるまで待機する。
　ステップＳ１で履歴表示データ２ｃが指定された場合、制御部３１０は、ネットワーク５１０を介して指定された履歴表示データ２ｃをサーバ２００から取得する（ステップＳ２）。また、制御部３１０は、取得された履歴表示データ２ｃに基づく履歴チャート１０（図２）を表示部３４０に表示させる（ステップＳ３）。
　次に、制御部３１０は、要素が指定されたか否かを判定する（ステップＳ４）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０から所望の要素を指定することができる。要素が指定されていない場合、制御部３１０は要素が指定されるまで待機する。要素が指定された場合、制御部３１０は、指定された要素を第１の要素１５Ａ（図５）として受け付ける（ステップＳ５）。
　続いて、制御部３１０は、他の要素が指定されたか否かを判定する（ステップＳ６）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０から所望の他の要素を指定することができる。他の要素が指定されていない場合、制御部３１０は他の要素が指定されるまで待機する。他の要素が指定された場合、制御部３１０は、指定された他の要素を第２の要素１５Ｂ（図５）として受け付ける（ステップＳ７）。
　その後、制御部３１０は、要素の決定が指示されたか否かを判定する（ステップＳ８）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、要素の決定を指示することができる。要素の決定が指示された場合、制御部３１０は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに基づいて第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２（図５）を決定する（ステップＳ９）。また、制御部３１０は、決定された第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２を履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示し（ステップＳ１０）、処理を終了する。
　ステップＳ８で要素の決定が指示されていない場合、制御部３１０は、要素がさらに指定されたか否かを判定する（ステップＳ１１）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、表示部３４０に表示された履歴チャート１０から要素をさらに指定することができる。ここで指定される要素は、既に指定された要素のいずれかと同一でもよいし、異なっていてもよい。
　ステップＳ１１で要素がさらに指定されない場合、制御部３１０はステップＳ８の処理に戻る。要素の決定が指示されるか、または要素がさらに指定されるまで、ステップＳ８，Ｓ１１の処理が繰り返される。ステップＳ１１で要素がさらに指定された場合、制御部３１０は、指定された要素を第３の要素１５Ｃ（図６）として受け付ける（ステップＳ１２）。
　その後、制御部３１０は、要素の決定が指示されたか否かを判定する（ステップＳ１３）。使用者は、操作部３３０を操作することにより、要素の決定を指示することができる。要素の決定が指示されていない場合、制御部３１０は要素の決定が指示されるまで待機する。ステップＳ１３で要素の決定が指示された場合、制御部３１０は、第１～第３の要素１５Ａ～１５Ｃに基づいて第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３（図６）を決定する（ステップＳ１４）。また、制御部３１０は、決定された第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３を履歴チャート１０に重なるように表示部３４０に表示し（ステップＳ１５）、処理を終了する。
　（５）基板処理装置の構成
　以下、図１の基板処理装置１００の詳細な構成を説明する。図９は、図１の基板処理装置１００の模式的平面図である。図９および以降の所定の図には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
　図９に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０、塗布ブロック１２０、現像ブロック１３０、洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａおよび搬入搬出ブロック１４０Ｂを備える。洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａおよび搬入搬出ブロック１４０Ｂにより、インターフェイスブロック１４０が構成される。搬入搬出ブロック１４０Ｂに隣接するように露光装置１５０が配置される。
　インデクサブロック１１０は、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１２を含む。各キャリア載置部１１１には、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリア１１３が載置される。搬送部１１２には、図１のメインコントローラ１、図１の記憶部２および搬送装置１１５が設けられる。メインコントローラ１は、基板処理装置１００の種々の構成要素を制御する。搬送装置１１５は、基板Ｗを保持しつつその基板Ｗを搬送する。
　塗布ブロック１２０は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１０との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１～ＰＡＳＳ４（後述の図１２）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送装置１２７，１２８（後述の図１２）が設けられる。
　現像ブロック１３０は、現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３を含む。現像処理部１３１および熱処理部１３３は、搬送部１３２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１３２と搬送部１２２との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ５～ＰＡＳＳ８（後述の図１２）が設けられる。搬送部１３２には、基板Ｗを搬送する搬送装置１３７，１３８（後述の図１２）が設けられる。
　洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄乾燥処理部１６１，１６２は、搬送部１６３を挟んで対向するように設けられる。搬送部１６３には、搬送装置１４１，１４２が設けられる。
　搬送部１６３と搬送部１３２との間には、載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１，Ｐ－ＢＦ２（後述の図１２）が設けられる。載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１，Ｐ－ＢＦ２は、複数の基板Ｗを収容可能に構成される。
　また、搬送装置１４１，１４２の間において、搬入搬出ブロック１４０Ｂに隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ（後述の図１２）が設けられる。載置兼冷却部Ｐ－ＣＰは、基板Ｗを冷却する機能（例えば、クーリングプレート）を備える。載置兼冷却部Ｐ－ＣＰにおいて、基板Ｗが露光処理に適した温度に冷却される。搬入搬出ブロック１４０Ｂには、搬送装置１４３が設けられる。搬送装置１４３は、露光装置１５０に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。
　上記の搬送装置１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１～１４３の各々が図１の搬送装置４に該当する。搬送装置１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１～１４３の各々には、基板Ｗを保持しているか否かを検出する光電センサ等の検出装置が設けられる。メインコントローラ１は、搬送装置１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１～１４３の各々に設けられた検出装置の出力結果に基づいて、各処理室３（図１）における処理の開始時刻および終了時刻等を示す履歴情報２ｂ（図１）を取得する。
　（６）塗布処理部および現像処理部
　図１０は、図９の塗布処理部１２１、現像処理部１３１および洗浄乾燥処理部１６１の内部構成を示す模式的側面図である。図１０に示すように、塗布処理部１２１には、塗布処理室２１，２２，２３，２４が階層的に設けられる。各塗布処理室２１～２４には、塗布処理ユニット１２９（スピンコータ）が設けられる。現像処理部１３１には、現像処理室３１，３２，３３，３４が階層的に設けられる。各現像処理室３１～３４には、現像処理ユニット１３９（スピンデベロッパ）が設けられる。
　各塗布処理ユニット１２９は、基板Ｗを保持するスピンチャック２５およびスピンチャック２５の周囲を覆うように設けられるカップ２７を備える。図１０の例では、各塗布処理ユニット１２９に２組のスピンチャック２５およびカップ２７が設けられる。スピンチャック２５は、図示しない駆動装置（例えば、電動モータ）により回転駆動される。また、図９に示すように、各塗布処理ユニット１２９は、処理液を吐出する複数の処理液ノズル２８およびその処理液ノズル２８を搬送するノズル搬送装置２９を備える。
　塗布処理ユニット１２９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック２５が回転されるとともに、複数の処理液ノズル２８のうちのいずれかの処理液ノズル２８がノズル搬送装置２９により基板Ｗの上方に移動され、その処理液ノズル２８から処理液が吐出される。それにより、基板Ｗ上に処理液が塗布される。また、図示しないエッジリンスノズルから、基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出される。それにより、基板Ｗの周縁部に付着する処理液が除去される。
　塗布処理室２２，２４の塗布処理ユニット１２９においては、反射防止膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。塗布処理室２１，２３の塗布処理ユニット１２９においては、レジスト膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。
　現像処理ユニット１３９は、塗布処理ユニット１２９と同様に、スピンチャック３５およびカップ３７を備える。また、図９に示すように、現像処理ユニット１３９は、現像液を吐出する２つの現像ノズル３８およびその現像ノズル３８をＸ方向に移動させる移動装置３９を備える。
　現像処理ユニット１３９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック３５が回転されるとともに、一方の現像ノズル３８がＸ方向に移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給し、その後、他方の現像ノズル３８が移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給する。この場合、基板Ｗに現像液が供給されることにより、基板Ｗの現像処理が行われる。
　洗浄乾燥処理部１６１には、複数（図１０の例では４つ）の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１においては、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。上記の塗布処理室２１～２４、現像処理室３１～３４および洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１の各々は、図１の処理室３に該当する。
　（７）熱処理部
　図１１は、図９の熱処理部１２３，１３３および洗浄乾燥処理部１６２の内部構成を示す模式的側面図である。図１１に示すように、熱処理部１２３は、上方に設けられる上段熱処理部１０１および下方に設けられる下段熱処理部１０２を有する。上段熱処理部１０１および下段熱処理部１０２には、複数の熱処理ユニットＰＨＰ、複数の密着強化処理ユニットＰＡＨＰおよび複数の冷却ユニットＣＰが設けられる。
　熱処理部１２３の最上部には、ローカルコントローラ１２４が設けられる。ローカルコントローラ１２４は、図９のメインコントローラ１からの指令に基づいて、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３の動作を制御する。
　熱処理ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理および冷却処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。具体的には、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板ＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラサン）等の密着強化剤が塗布されるとともに、基板Ｗに加熱処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。
　熱処理部１３３は、上方に設けられる上段熱処理部１０３および下方に設けられる下段熱処理部１０４を有する。上段熱処理部１０３および下段熱処理部１０４には、冷却ユニットＣＰ、複数の熱処理ユニットＰＨＰおよびエッジ露光部ＥＥＷが設けられる。上段熱処理部１０３および下段熱処理部１０４の熱処理ユニットＰＨＰは、洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａからの基板Ｗの搬入が可能に構成される。
　熱処理部１３３の最上部には、ローカルコントローラ１３４が設けられる。ローカルコントローラ１３４は、図９のメインコントローラ１からの指令に基づいて、現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３の動作を制御する。
　エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部の露光処理（エッジ露光処理）が行われる。基板Ｗにエッジ露光処理が行われることにより、後の現像処理時に、基板Ｗの周縁部上のレジスト膜が除去される。それにより、現像処理後において、基板Ｗの周縁部が他の部分と接触した場合に、基板Ｗの周縁部上のレジスト膜が剥離してパーティクルとなることが防止される。
　洗浄乾燥処理部１６２には、複数（本例では５つ）の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２においては、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。上記の熱処理ユニットＰＨＰ、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰ、エッジ露光部ＥＥＷおよび洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２の各々は、図１の処理室３に該当する。
　（８）搬送部
　図１２は、搬送部１２２，１３２，１６３の内部構成を示す模式的側面図である。図１２に示すように、搬送部１２２は、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有する。搬送部１３２は、上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有する。上段搬送室１２５には搬送装置１２７が設けられ、下段搬送室１２６には搬送装置１２８が設けられる。また、上段搬送室１３５には搬送装置１３７が設けられ、下段搬送室１３６には搬送装置１３８が設けられる。
　搬送部１１２と上段搬送室１２５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が設けられ、搬送部１１２と下段搬送室１２６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が設けられる。上段搬送室１２５と上段搬送室１３５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が設けられ、下段搬送室１２６と下段搬送室１３６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が設けられる。
　上段搬送室１３５と搬送部１６３との間には、載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１が設けられ、下段搬送室１３６と搬送部１６３との間には載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ２が設けられる。搬送部１６３において搬入搬出ブロック１４０Ｂと隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および複数の載置兼冷却部Ｐ－ＣＰが設けられる。上記の基板載置部ＰＡＳＳ１～ＰＡＳＳ９、載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１，Ｐ－ＢＦ２および載置兼冷却部Ｐ－ＣＰの各々は、図１の処理室３に該当する。
　載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１は、搬送装置１３７および搬送装置１４１（図９）による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ２は、搬送装置１３８および搬送装置１４１（図９）による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。基板載置部ＰＡＳＳ９は、搬送装置１４２（図９）および搬送装置１４３による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。載置兼冷却部Ｐ－ＣＰは、搬送装置１４１および搬送装置１４３による基板Ｗの搬入および搬出が可能に構成される。
　搬送装置１２７は、塗布処理室２１，２２（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６および上段熱処理部１０１（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。搬送装置１２８は、塗布処理室２３，２４（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４，ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８および下段熱処理部１０２（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。
　搬送装置１３７は、現像処理室３１，３２（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１および上段熱処理部１０３（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。搬送装置１３８は、現像処理室３３，３４（図１０）、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ２および下段熱処理部１０４（図１１）に対して基板Ｗの受け渡しを行う。
　（９）基板処理
　図９～図１２を参照しながら基板処理を説明する。インデクサブロック１１０のキャリア載置部１１１（図９）には、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置される。搬送装置１１５は、キャリア１１３から基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ３（図１２）に未処理の基板Ｗを搬送する。また、搬送装置１１５は、基板載置部ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ４（図１２）に載置された処理済みの基板Ｗをキャリア１１３に搬送する。
　塗布ブロック１２０において、搬送装置１２７（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された未処理の基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）および塗布処理室２２（図１０）に順に搬送する。次に、搬送装置１２７は、塗布処理室２２の基板Ｗを、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）、塗布処理室２１（図１０）、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ５（図１２）に順に搬送する。
　この場合、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板Ｗに密着強化処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、反射防止膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２２において、塗布処理ユニット１２９（図１０）により基板Ｗ上に反射防止膜が形成される。続いて、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、レジスト膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２１において、塗布処理ユニット１２９（図１０）により、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。
　また、搬送装置１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ６（図１２）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２（図１２）に搬送する。
　搬送装置１２８（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された未処理の基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）および塗布処理室２４（図１０）に順に搬送する。次に、搬送装置１２８は、塗布処理室２４の基板Ｗを、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）、冷却ユニットＣＰ（図１１）、塗布処理室２３（図１０）、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ７（図１２）に順に搬送する。
　また、搬送装置１２８（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ８（図１２）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ４（図１２）に搬送する。塗布処理室２３，２４（図１０）および下段熱処理部１０２（図１１）における基板Ｗの処理内容は、上記の塗布処理室２１，２２（図１０）および上段熱処理部１０１（図１１）における基板Ｗの処理内容とそれぞれ同様である。
　現像ブロック１３０において、搬送装置１３７（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図１１）および載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１（図１２）に順に搬送する。この場合、エッジ露光部ＥＥＷにおいて、基板Ｗにエッジ露光処理が行われる。エッジ露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１に載置される。
　また、搬送装置１３７（図１２）は、洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａに隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送装置１３７は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１１）、現像処理室３１，３２（図１０）のいずれか一方、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ６（図１２）に順に搬送する。
　この場合、冷却ユニットＣＰにおいて、現像処理に適した温度に基板Ｗが冷却された後、現像処理室３１，３２のいずれか一方において、現像処理ユニット１３９により基板Ｗの現像処理が行われる。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。
　搬送装置１３８（図１２）は、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図１１）および載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ２（図１２）に順に搬送する。
　また、搬送装置１３８（図１２）は、インターフェイスブロック１４０に隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送装置１３８は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１１）、現像処理室３３，３４（図１０）のいずれか一方、熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）および基板載置部ＰＡＳＳ８（図１２）に順に搬送する。現像処理室３３，３４および下段熱処理部１０４における基板Ｗの処理内容は、上記の現像処理室３１，３２および上段熱処理部１０３における基板Ｗの処理内容とそれぞれ同様である。
　洗浄乾燥処理ブロック１４０Ａにおいて、搬送装置１４１（図９）は、載置兼バッファ部Ｐ－ＢＦ１，Ｐ－ＢＦ２（図１２）に載置された基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１（図１０）および載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ（図１２）に順に搬送する。この場合、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１において基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われた後、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰにおいて露光装置１５０（図９）による露光処理に適した温度に基板Ｗが冷却される。
　搬送装置１４２（図９）は、基板載置部ＰＡＳＳ９（図１２）に載置された露光処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２（図１１）および上段熱処理部１０３または下段熱処理部１０４の熱処理ユニットＰＨＰ（図１１）に順に搬送する。この場合、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２において基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われた後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。
　搬入搬出ブロック１４０Ｂにおいて、搬送装置１４３（図９）は、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ（図１２）に載置された露光処理前の基板Ｗを露光装置１５０に搬送する。また、搬送装置１４３（図９）は、露光装置１５０から露光処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９（図１２）に搬送する。
　（１０）効果
　本実施の形態に係る基板処理管理装置３００においては、使用者は、表示部３４０に表示された履歴チャート１０上において、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂを指定することができる。この構成によれば、第１の補助線Ｌ１は複数の基板Ｗにおいて第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理開始時刻を示す部分を通過する。そのため、使用者は、第１の補助線Ｌ１が複数の要素の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理がいずれかの基板Ｗに行われる前に当該基板Ｗが停滞していたことを容易に特定することができる。
　一方、第２の補助線Ｌ２は複数の基板Ｗにおいて第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過する。そのため、使用者は、第２の補助線Ｌ２が複数の要素の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理がいずれかの基板Ｗに行われる前または行われた後に当該基板Ｗが停滞していたことを容易に特定することができる。
　また、基板処理装置１００により基板Ｗが停滞することなく処理された場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２は平行となる。したがって、使用者は、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２の平行度を視認することにより、処理室３または基板Ｗに異常が発生した可能性があることを容易に認識することができる。
　使用者は、表示部３４０に表示された履歴チャート１０上において、第３の要素１５Ｃをさらに指定することができる。この構成によれば、基板処理装置１００により基板Ｗが停滞することなく処理された場合には、第３の補助線Ｌ３は、複数の基板Ｗにおいて第３の要素１５Ｃに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過する。一方で、第３の要素１５Ｃに対応する処理以前の処理において基板Ｗが停滞した場合には、第３の補助線Ｌ３は、いずれかの基板Ｗにおいて第３の要素１５Ｃに対応する要素の特定の部分を通過しない。
　したがって、使用者は、第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３が複数の要素の特定の部分を通過しているか否かを視認することにより、基板処理装置１００による基板Ｗの処理が停滞したか否かを容易に認識することができる。また、使用者は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する処理と第３の要素１５Ｃに対応する処理との間で基板Ｗが停滞したか否かをより容易に判別することができる。
　上記の２つの第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂ、または３つの第１～第３の要素１５Ａ～１５Ｃが適切に指定されることにより、いずれの処理において基板Ｗの処理が停滞したかを特定することができる。その結果、基板処理装置１００による処理の異常を容易に特定することができる。
　（１１）他の実施の形態
　（ａ）上記実施の形態において、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂが指定された場合、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２の両方が履歴チャート１０上に表示されるが、本発明はこれに限定されない。第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂが指定された場合には、第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２のいずれか一方が履歴チャート１０上に表示されてもよい。
　（ｂ）上記実施の形態において、第１～第３の要素１５Ａ～１５Ｃが指定された場合、第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３が履歴チャート１０上に表示され、第２の補助線Ｌ２は履歴チャート１０上に表示されないが、本発明はこれに限定されない。第１～第３の要素１５Ａ～１５Ｃが指定された場合、第１および第３の補助線Ｌ１，Ｌ３に加えて第２の補助線Ｌ２が履歴チャート１０上に表示されてもよい。
　（ｃ）上記実施の形態において、第１の補助線Ｌ１は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理開始時刻を示す部分を通過するが、本発明はこれに限定されない。第１の補助線Ｌ１は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の所定の時刻を示す部分を通過してもよい。
　同様に、第２の補助線Ｌ２は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過するが、本発明はこれに限定されない。第２の補助線Ｌ２は、第１および第２の要素１５Ａ，１５Ｂに対応する要素の所定の時刻を示す部分を通過してもよい。
　第３の補助線Ｌ３は、第３の要素１５Ｃに対応する要素の処理終了時刻を示す部分を通過するが、本発明はこれに限定されない。第３の補助線Ｌ３は、第３の要素１５Ｃに対応する要素の処理開始時刻を示す部分を通過してもよいし、他の所定の時刻を示す部分を通過してもよい。
　（ｄ）上記実施の形態において、基板処理管理装置３００はサーバ２００から履歴表示データ２ｃを取得するが、本発明はこれに限定されない。基板処理管理装置３００は、基板処理装置１００から履歴表示データ２ｃを取得してもよい。あるいは、基板処理管理装置３００は、基板処理装置１００またはサーバ２００からスケジュール情報２ａおよび履歴情報２ｂを取得し、取得されたスケジュール情報２ａおよび履歴情報２ｂに基づいて履歴表示データ２ｃを生成してもよい。
　（１２）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
　以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
　上記の実施の形態では、基板Ｗが基板の例であり、基板処理装置１００が基板処理装置の例であり、基板処理管理装置３００が基板処理管理装置の例であり、履歴表示データ２ｃが履歴表示データの例である。データ取得部３１１がデータ取得部の例であり、履歴チャート１０が履歴チャートの例であり、表示部３４０が表示部の例であり、操作部３３０が操作部の例である。
　表示制御部３１２が表示制御部の例であり、帯状指標１４が帯状指標の例であり、要素指標１５が要素指標の例であり、第１～第３の要素１５Ａ～１５Ｃがそれぞれ第１～第３の要素指標の例である。第１および第２の補助線Ｌ１，Ｌ２が基本補助線の例であり、第１～第３の補助線Ｌ１～Ｌ３がそれぞれ第１～第３の補助線の例であり、制御部３１０が処理装置の例である。
　請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
　本発明は、種々の基板処理の管理に有効に利用することができる。

Claims (7)

  1. 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理装置であって、
    　前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するデータ取得部と、
    　前記データ取得部により取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示する表示部と、
    　前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分を指定するために使用者により操作される操作部と、
    　前記操作部により指定された部分に基づいて前記表示部による表示を制御する表示制御部とを備え、
    　前記履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
    　前記表示制御部は、異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が前記操作部により第１および第２の要素指標として指定された場合に、指定された前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記履歴チャート上に表示するように前記表示部を制御する、基板処理管理装置。
  2. 前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、前記第１および第２の要素指標において処理の開始時刻を示す部分を含み、前記基本補助線は、前記第１および第２の要素指標の前記開始時刻を示す部分を通る第１の補助線を含む、請求項１記載の基板処理管理装置。
  3. 前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分は、前記第１および第２の要素指標において処理の終了時刻を示す部分を含み、前記基本補助線は、前記第１および第２の要素指標の前記終了時刻を示す部分を通る第２の補助線を含む、請求項１または２記載の基板処理管理装置。
  4. 前記表示制御部は、複数の基板に対応する複数の要素指標のうち任意の要素指標が前記操作部により第３の要素指標としてさらに指定された場合に、指定された前記第３の要素指標における特定の部分を通りかつ前記基本補助線に平行な第３の補助線を前記履歴チャート上に表示するように前記表示部を制御する、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理管理装置。
  5. 前記第３の要素指標における特定の部分は、前記第３の要素指標において処理の開始時刻を示す部分または処理の終了時刻を示す部分を含む、請求項４記載の基板処理管理装置。
  6. 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理を管理する基板処理管理方法であって、
    　前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得するステップと、
    　取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示するステップと、
    　前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付けるステップと、
    　受け付けられた部分に基づいて基本補助線を前記表示部に表示するステップとを含み、
    　前記履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
    　前記基本補助線を前記表示部に表示するステップは、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記表示部の前記履歴チャート上に表示することを含む、基板処理管理方法。
  7. 複数の基板の各々に処理を順次施す基板処理装置における処理の管理を処理装置により実行可能な基板処理管理プログラムであって、
    　前記基板処理装置における複数の基板の処理の履歴を表示するための履歴表示データを取得する処理と、
    　取得された履歴表示データに基づいて複数の基板の処理の履歴を履歴チャートとして表示部に表示する処理と、
    　前記表示部により表示された履歴チャートの任意の部分の指定を受け付ける処理と、
    　受け付けられた部分に基づいて基本補助線を前記表示部に表示する処理とを、
    　前記処理装置に実行させ、
    　前記履歴チャートは、時間軸に対応する第１の方向にそれぞれ延びかつ複数の基板についての処理の履歴をそれぞれ示す複数の帯状指標を含み、前記複数の帯状指標は、最初の処理の開始順で前記第１の方向に交差する第２の方向に並び、各帯状指標は、各処理に対応する要素指標を含み、各要素指標は、処理に要した時間に対応する長さを有しかつ前記時間軸上の該当する時刻範囲に位置し、
    　前記基本補助線を前記表示部に表示する処理は、履歴チャートの任意の部分として異なる基板に対応しかつ同じ処理に対応する複数の要素指標が第１および第２の要素指標として受け付けられた場合に、受け付けられた前記第１および第２の要素指標の互いに対応する部分を通る基本補助線を前記表示部の前記履歴チャート上に表示することを含む、基板処理管理プログラム。
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