CN109716250B - 基板处理管理装置、基板处理管理方法及存储装置 - Google Patents

基板处理管理装置、基板处理管理方法及存储装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109716250B
CN109716250B CN201780057817.4A CN201780057817A CN109716250B CN 109716250 B CN109716250 B CN 109716250B CN 201780057817 A CN201780057817 A CN 201780057817A CN 109716250 B CN109716250 B CN 109716250B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
history
auxiliary line
processing
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780057817.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109716250A (zh
Inventor
城宪一郎
中西晓洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN109716250A publication Critical patent/CN109716250A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109716250B publication Critical patent/CN109716250B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

获取用于显示基板处理装置中的多个基板的处理的履历的履历显示数据。基于所获取的履历显示数据,将多个基板的处理的履历作为履历图表来显示在显示部。在将多个要素作为第一要素及第二要素而受理的情况下,将通过所受理的第一要素及第二要素的彼此对应的部分的第一辅助线或第二辅助线显示在履历图表上,该多个要素作为由显示部显示的履历图表的任意的部分与不同的基板对应并且与相同的处理对应。

Description

基板处理管理装置、基板处理管理方法及存储装置
技术领域
本发明涉及一种对由基板处理装置进行的处理加以管理的基板处理管理装置、基板处理管理方法以及基板处理管理程序。
背景技术
在半导体设备等的制造中的光刻工序中,通过对基板上供给抗蚀液等涂布液而形成涂布膜。通过在将涂布膜曝光后使其显影,而在涂布膜上形成规定的图案。专利文献1中记载了以与曝光装置邻接的方式配置的基板处理装置。
专利文献1的基板处理装置包括载体载置部、处理区块以及接口部。载置在载体载置部的载体内的基板搬入处理区块,并进行抗蚀剂液的涂布。然后,基板通过接口部而搬送至曝光装置并进行曝光。曝光后的基板通过接口部而搬送至处理区块并进行显影。显影后的基板搬送至载体载置部。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2004-152801号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
在专利文献1所记载的基板处理装置的存储器中存储有搬送行程,该搬送行程规定了多个基板中的每个基板在哪一时机搬送至哪一搬送目的地。多个基板通过按照搬送行程搬送而连续地处理。
然而,有时基板会在基板处理装置内暂时地停滞,有时多个基板无法按照搬送行程而受到处理。在该情况下,有可能在基板处理装置中的基板的停滞部位或已停滞的基板中存在异常。因此,优选能够容易地确定在基板处理装置的哪个部位哪个基板出现了停滞。
本发明的目的在于提供一种能够容易地确定由基板处理装置进行的处理的异常的基板处理管理装置、基板处理管理方法以及基板处理管理程序。
解决问题的技术方案
(1)本发明的一个实施方式的基板处理管理装置管理对多个基板中的每个基板依次实施处理的基板处理装置中的处理,该基板处理管理装置具有:数据获取部,获取用于显示基板处理装置中的多个基板的处理的履历的履历显示数据;显示部,基于由数据获取部获取的履历显示数据,将多个基板的处理的履历作为履历图表来显示;操作部,由使用者操作,来指定由显示部显示的履历图表的任意的部分;以及显示控制部,基于由操作部指定的部分来控制显示部的显示,履历图表包括多个带状指标,所述多个带状指标分别沿与时间轴对应的第一方向延伸并且分别表示多个基板的处理的履历,多个带状指标按照最初的处理的开始顺序在与第一方向交叉的第二方向上排列,各带状指标包含与各处理对应的要素指标,各要素指标具有与处理所需的时间对应的长度并且位于时间轴上的相应的时刻范围内,显示控制部在与不同的基板对应且与相同的处理对应的多个要素指标通过操作部而被指定为第一要素指标及第二要素指标的情况下,以将通过所指定的第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分的基本辅助线显示在履历图表上的方式来控制显示部。
该基板处理管理装置中,获取用于显示基板处理装置中的多个基板的处理的履历的履历显示数据。基于所获取的履历显示数据,将多个基板的处理的履历作为履历图表来显示在显示部。在将多个要素指标指定为第一要素指标及第二要素指标的情况下,将通过该第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分的基本辅助线显示在履历图表上,该多个要素指标作为由显示部显示的履历图表的任意的部分,与不同的基板对应并且与相同的处理对应。
根据该结构,在通过基板处理装置使基板不停滞地对其进行处理的情况下,基本辅助线通过其他基板中与第一要素指标及第二要素指标对应的要素指标的特定的部分。另一方面,在与第一要素指标及第二要素指标对应的处理以前的处理中基板已停滞的情况下,基本辅助线不通过其他基板中与第一要素指标及第二要素指标对应的要素指标的特定的部分。
因此,使用者通过视觉辨认基本辅助线是否通过多个要素指标的特定的部分,从而能够容易识别由基板处理装置进行的基板的处理是否已停滞。此外,通过适当地指定多个要素指标,能够在任一处理中确定基板的处理是否已停滞。结果,能够容易地确定由基板处理装置进行的处理的异常。
(2)第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分可以包含第一要素指标及第二要素指标中表示处理的开始时刻的部分,基本辅助线可以包含通过第一要素指标及第二要素指标的表示开始时刻的部分的第一辅助线。
该情况下,能够容易地确定在对任一基板进行与第一要素指标及第二要素指标对应的处理前该基板已停滞。由此,能够容易地确定该基板或进行该处理的基板处理装置的部分的异常。
(3)第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分可以包含第一要素指标及第二要素指标中表示处理的结束时刻的部分,基本辅助线可以包含通过第一要素指标及第二要素指标的表示结束时刻的部分的第二辅助线。
该情况下,能够容易地确定在对任一基板进行与第一要素指标及第二要素指标对应的处理之前或之后该基板已停滞。由此,能够容易地确定该基板或进行该处理的基板处理装置的部分的异常。
(4)显示控制部可以在与多个基板对应的多个要素指标中的任意的要素指标通过操作部而进一步被指定为第三要素指标的情况下,以将通过所指定的第三要素指标中的特定的部分且与基本辅助线平行的第三辅助线显示在履历图表上的方式来控制显示部。
根据该结构,在通过基板处理装置使基板不停滞地对其处理的情况下,第三辅助线通过多个基板中与第三要素指标对应的要素指标的特定的部分。另一方面,在与第三要素指标对应的处理以前的处理中基板已停滞的情况下,第三辅助线不通过任一基板中与第三要素指标对应的要素指标的特定的部分。
因此,使用者通过视觉辨认基本辅助线以及第三辅助线是否通过多个要素指标的特定的部分,从而能够容易识别通过基板处理装置进行的基板的处理是否已停滞。此外,使用者能够更容易判别在与第一要素指标及第二要素指标对应的处理和与第三要素指标对应的处理间基板是否已停滞。
(5)第三要素指标中的特定的部分可以包含第三要素指标中表示处理的开始时刻的部分或表示处理的结束时刻的部分。该情况下,能够容易确定在对任一基板进行与第三要素指标对应的处理之前或之后该基板已停滞。
(6)本发明的其他实施方式的基板处理管理方法管理对多个基板中的每个基板依次实施处理的基板处理装置中的处理,该基板处理管理方法包括:获取用于显示基板处理装置中的多个基板的处理的履历的履历显示数据的步骤;基于所获取的履历显示数据,将多个基板的处理的履历作为履历图表来显示在显示部的步骤;受理通过显示部显示的履历图表的任意的部分的指定的步骤;以及基于所受理的部分将基本辅助线显示在显示部的步骤,履历图表包含多个带状指标,该多个带状指标分别沿与时间轴对应的第一方向延伸并且分别表示多个基板的处理的履历,多个带状指标按照最初的处理的开始顺序在与第一方向交叉的第二方向上排列,各带状指标包含与各处理对应的要素指标,各要素指标具有与处理所需的时间对应的长度并且位于时间轴上的相应的时刻范围内,将基本辅助线显示在显示部的步骤包括:在将多个要素指标作为第一要素指标及第二要素指标而受理的情况下,将通过所受理的第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分的基本辅助线显示在显示部的履历图表上,该多个要素指标作为履历图表的任意的部分与不同的基板对应并且与相同的处理对应。
根据该基板处理管理方法,使用者通过视觉辨认基本辅助线是否通过多个要素指标的特定的部分,从而能够容易识别通过基板处理装置进行的基板的处理是否已停滞。此外,通过适当地指定多个要素指标,能够确定任一处理中基板的处理是否已停滞。结果,能够容易确定由基板处理装置进行的处理的异常。
(7)本发明的又一个实施方式的基板处理管理程序能够通过处理装置执行对多个基板中的每个基板依次实施处理的基板处理装置中的处理的管理,该基板处理管理程序使处理装置执行:获取用于显示基板处理装置中的多个基板的处理的履历的履历显示数据的处理;基于所获取的履历显示数据,将多个基板的处理的履历作为履历图表来显示在显示部的处理;受理通过显示部显示的履历图表的任意的部分的指定的处理;以及基于所受理的部分将基本辅助线显示在显示部的处理,履历图表包含多个带状指标,该多个带状指标分别沿与时间轴对应的第一方向延伸并且分别表示多个基板的处理的履历,多个带状指标按照最初的处理的开始顺序在与第一方向交叉的第二方向上排列,各带状指标包含与各处理对应的要素指标,各要素指标具有与处理所需的时间对应的长度并且位于时间轴上的相应的时刻范围内,将基本辅助线显示在显示部的处理包括:在将多个要素指标作为第一要素指标及第二要素指标而受理的情况下,将通过所受理的第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分的基本辅助线显示在显示部的履历图表上,该多个要素指标作为履历图表的任意的部分与不同的基板对应并且与相同的处理对应。
根据该基板处理管理程序,使用者通过视觉辨认基本辅助线是否通过多个要素指标的特定的部分,从而能够容易识别通过基板处理装置进行的基板的处理是否已停滞。此外,通过适当地指定多个要素指标,能够确定哪一处理中基板的处理已停滞。结果,能够容易确定由基板处理装置进行的处理的异常。
发明效果
根据本发明,能够容易确定由基板处理装置进行的处理的异常。
附图说明
图1是示出包含本发明的一个实施方式的基板处理管理装置的基板处理系统的结构的图。
图2是通过履历显示数据显示的履历图表。
图3是图2的履历显示栏的部分放大图。
图4是示出图1的基板处理管理装置的结构的框图。
图5是用于对基板处理管理装置的动作的一例进行说明的图。
图6是用于对基板处理管理装置的动作的其他例进行说明的图。
图7是示出用于在履历图表上显示辅助线的辅助线显示处理的流程图。
图8是示出用于在履历图表上显示辅助线的辅助线显示处理的流程图。
图9是图1的基板处理装置的示意性俯视图。
图10是示出图9的涂布处理部、显影处理部以及清洗干燥处理部的内部结构的示意性侧视图。
图11是示出图9的热处理部以及清洗干燥处理部的内部结构的示意性侧视图。
图12是示出搬送部的内部结构的示意性侧视图。
具体实施方式
以下,使用附图对本发明的一个实施方式的基板处理管理装置、基板处理管理方法以及基板处理管理程序进行说明。需要说明的是,以下的说明中,基板是指半导体基板、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板或光掩膜用基板等。
(1)基板处理系统的概略结构
图1是示出包含本发明的一个实施方式的基板处理管理装置的基板处理系统的结构的图。如图1所示,基板处理系统500包含一个以上的基板处理装置100、服务器200以及一个以上的基板处理管理装置300。各基板处理装置100、服务器200以及各基板处理管理装置300能够彼此通信地连接在网络510。
基板处理装置100包含主控制器1、存储部2、多个处理室3以及多个搬送装置(搬送机械手)4。图1的基板处理装置100中,示出一个处理室3以及一个搬送装置4。关于基板处理装置100的详细结构及动作将在下文进行叙述。
存储部2中存储有表示基板的搬送路径以及多个处理室3中的处理顺序的行程信息2a。主控制器1基于存储在存储部2的行程信息2a,来控制多个处理室3以及多个搬送装置4的动作。由此,基板被依次搬送至多个处理室3,并在各处理室3中被进行规定的处理。
主控制器1从各搬送装置4获取表示各处理室3中的处理的开始时刻以及结束时刻等的履历信息2b,并存储在存储部2。此外,主控制器1基于行程信息2a以及履历信息2b,来生成履历显示数据2c并存储在存储部2,该履历显示数据2c用于显示视觉性地示出多个基板的处理的履历的履历图表。
图2是由履历显示数据2c显示的履历图表。如图2所示,履历图表10包含名称显示栏11、时刻显示栏12以及履历显示栏13。名称显示栏11、时刻显示栏12以及履历显示栏13以从左向右依次并列的方式排列。
名称显示栏11中,将分别固有地赋予给多个基板的多个识别名称(图2的例子中为“Slot 1”~“Slot 15”)以在上下方向并列的方式显示。多个识别名称按照所对应的基板的处理开始时刻的顺序排列,处理开始时刻越早的基板所对应的识别名称位于越上方。因此,图2的例子是指与“Slot 1”对应的基板的处理最先开始,而与“Slot 15”对应的基板的处理最后开始。
时刻显示栏12中,多个基板的开始时刻以在上下方向并列的方式显示在名称显示栏11中的对应的多个基板的识别名称的旁边。履历显示栏13中,分别表示多个基板的处理时刻的多个带状指标14以在上下方向并列的方式,显示在时刻显示栏12中的对应的多个基板的开始时刻的旁边。各带状指标14沿左右方向延伸,带状指标14的左端以及右端分别表示所对应的基板的处理开始时刻以及处理结束时刻。
图3是图2的履历显示栏13的部分放大图。如图3所示,各带状指标14包括矩形状的多个要素指标15,该多个要素指标15分别表示通过多个处理室3(图1)进行的基板的多个处理时刻。各要素指标15的左端以及右端分别表示由所对应的处理室3中进行的基板的处理开始时刻以及处理结束时刻。也可以在多个带状指标14的上方显示与带状指标14的位置对应的基板的处理时刻。在要素指标15内的下部,基于行程信息2a(图1)来显示矩形状的时间指标15a,该时间指标15a表示由所对应的处理室3进行的处理的所需时间。
在各要素指标15内的上部,显示对应的处理室3的名称(图3的例子中为“处理室C”~“处理室J”)。处理室3的名称表示处理室3的种类。可以设置多个名称的处理室3。此外,在时间指标15a内,显示对应的处理室3中进行的处理的名称(图3的例子中为“处理C”~“处理J”)。处理的名称表示处理的种类。在处理室3的名称或处理的名称没有位于要素指标15内或时间指标15a内的显示区域的情况下,省略显示处理室3的名称或处理的名称的一部分或全部。
以下的说明中,将多个要素指标15中的各个要素指标简称为要素。各带状指标14中,与进行同一种类的处理的处理室3对应的要素由同一色彩来显示。例如,在“处理室E”与“处理室H”内对基板进行同一种类的处理,在“处理室F”与“处理室I”内对基板进行另一个同一种类的处理。因此,分别与“处理室F”和“处理室I”对应的要素由同一色彩显示,分别与“处理室F”和“处理室I”对应的要素由另一个同一色彩显示。需要说明的是,图3的例子中,色彩由点图案或阴影图案表示。
图1的服务器200由大容量的存储装置构成。由各基板处理装置100生成的履历信息2b以及履历显示数据2c经由网络510而被发送至服务器200中并被存储。本例中,由于基板处理装置100的存储部2的容量小,因此所生成的履历信息2b以及履历显示数据2c被依次更新,在较短期间(例如1周)内被覆写。与此相对,存储在服务器200的履历信息2b以及履历显示数据2c可长期(例如6个月以上)地维持。
(2)基板处理管理装置的结构
图4是示出图1的基板处理管理装置300的结构的框图。如图4所示,基板处理管理装置300包含控制部310、存储部320、操作部330、显示部340以及通信部350。控制部310由中央运算处理装置(CPU)构成。存储部320例如由非易失性存储器或硬盘构成。存储部320中存储有基板处理管理程序。
操作部330由键盘以及指示设备构成。指示设备包含鼠标或操纵杆等。显示部340例如由LCD(液晶显示器)面板或有机EL(电致发光)面板构成。通信部350由用于将基板处理管理装置300连接在网络510的接口构成。
控制部310包含数据获取部311、显示控制部312、要素受理部313、要素决定部314以及辅助线决定部315。控制部310通过执行存储在存储部320的基板处理管理程序,来实现数据获取部311、显示控制部312、要素受理部313、要素决定部314以及辅助线决定部315的功能。
使用者通过对操作部330进行操作,能够从存储在服务器200(图1)的履历显示数据2c(图1)中将所期望的履历显示数据2c指定给数据获取部311。数据获取部311经由通信部350以及网络510而从服务器200获取由使用者指定的履历显示数据2c。显示控制部312基于由数据获取部311获取的履历显示数据2c,以显示履历图表10(图2)的方式控制显示部340。
使用者通过对操作部330进行操作,能够指定显示在显示部340的履历图表10的所期望的要素。要素受理部313受理由使用者进行的要素的指定。而且,使用者通过对操作部330进行操作,能够指示要素的指定的决定。要素决定部314受理由使用者进行的决定的指示。
辅助线决定部315响应由要素决定部314进行的决定的受理,决定基于由要素受理部313受理的要素的辅助线。显示控制部312以将由辅助线决定部315决定的辅助线显示在履历图表10上的方式控制显示部340。
(3)基板处理管理装置的动作
图5是用于对基板处理管理装置300的动作的一例进行说明的图。如图5所示,基于由数据获取部311(图4)获取的履历显示数据2c(图1)的履历图表10被显示在显示部340。图5中,将履历图表10的履历显示栏13(图2)的一部分放大显示。后述的图6中也相同。
使用者通过对操作部330进行操作,能够指定显示在显示部340的履历图表10的多个要素中的与所期望的基板中的所期望的处理对应的要素。要素受理部313(图4)将由使用者指定的要素作为第一要素15A来受理。所受理的第一要素15A的框由粗线来强调显示。
在要素的指定后,使用者通过对操作部330进一步操作,能够指定与显示在显示部340的履历图表10的多个要素中的与其他所期望的基板中的所期望的处理对应的要素。要素受理部313将由使用者指定的要素作为第二要素15B来受理。所受理的第二要素15B的框由粗线来强调显示。
在两个要素的指定后,使用者通过对操作部330进一步操作,能够指示要素的指定的决定。另外,在该时间点使用者未指示要素的指定的决定的情况下,使用者能够进一步指定要素。详细情况将在下文进行叙述。在已指定两个要素的状态下,若要素决定部314(图4)受理决定的指示,则辅助线决定部315基于第一要素15A及第二要素15B来决定第一辅助线L1及第二辅助线L2。
具体而言,辅助线决定部315分别决定第一要素15A的左端以及右端中的规定的点P1、P2。此外,辅助线决定部315分别决定第二要素15B的左端以及右端中的规定的点P3、P4。此处,本例中,各要素的左端以及右端中的规定的点为上下方向的中点。然后,辅助线决定部315将通过点P1、P3的直线决定为第一辅助线L1,将通过点P2、P4的直线决定为第二辅助线L2。所决定的第一辅助线L1及第二辅助线L2以重叠在履历图表10的方式显示在显示部340。
图5的例子中,使用者能够判别在与第一要素15A及第二要素15B对应的处理室3(图1)中基板是否已停滞。在使基板不停滞地对其进行处理的情况下,第一辅助线L1与第二辅助线L2大致平行。因此,使用者通过视觉辨认第一辅助线L1与第二辅助线L2平行,从而能够容易识别基板被正常处理。
此外,在使基板不停滞地对其处理的情况下,第二辅助线L2通过与第一要素15A及第二要素15B相同的多个要素(图5的例子中为表示“处理室E”的要素)的右端中的上下方向的中点附近。因此,使用者通过视觉辨认第二辅助线L2通过与第一要素15A及第二要素15B相同的多个要素的规定的点,从而能够容易识别基板被正常处理。
另一方面,在与第一要素15A及第二要素15B对应的处理室3的任一者中基板已停滞的情况下,第一辅助线L1不与第二辅助线L2平行。因此,使用者通过视觉辨认第一辅助线L1与第二辅助线L2的平行度,从而能够容易识别处理室3或基板中存在发生异常的可能性。
而且,在与第一要素15A及第二要素15B相同的要素对应的处理室3的任一者中基板已停滞的情况下,第二辅助线L2不通过与该处理室3对应的要素中的规定的点。因此,使用者通过视觉辨认第二辅助线L2未通过规定的点的要素,从而能够容易识别与该要素对应的处理室3或基板中存在发生异常的可能性。
图6是用于对基板处理管理装置300的动作的其他例进行说明的图。在两个要素的指定后,使用者不指示要素的指定的决定,而是通过对操作部330进行操作,由此如图6所示能够进一步指定要素。图6的例子中,所指定的要素对应于与第一要素15A对应的处理后立即进行的处理。
要素受理部313将由使用者进一步指定的要素作为第三要素15C来受理。所受理的第三要素15C的框由粗线来强调显示。在已指定三个要素的状态下,若要素决定部314受理决定的指示,则辅助线决定部315基于第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C来决定第一辅助线L1及第三辅助线L3。
具体而言,辅助线决定部315除图5的例子中的点P1、P3以及第一辅助线L1外,还进一步决定第三要素15C的右端中的任意的点P5。然后,辅助线决定部315将通过点P5且与第一辅助线L1平行的直线决定为第三辅助线L3。所决定的第一辅助线L1及第三辅助线L3以重叠在履历图表10的方式显示在显示部340。
图6的例子中,使用者能够判别在与第一要素15A及第三要素15C分别对应的处理室3间的任一者中基板是否已停滞。在使基板不停滞地对其进行处理的情况下,第三辅助线L3通过与第三要素15C相同的多个要素(图6的例子中为表示“处理室F”的要素)的右端中的上下方向的中点附近。因此,使用者通过视觉辨认第三辅助线L3通过与第三要素15C相同的多个要素的规定的点,从而能够容易识别基板被正常处理。
另一方面,在与第一要素15A及第三要素15C分别对应的处理室3间的任一者中基板已停滞的情况下,第三辅助线L3不通过与第三要素15C相同的多个要素中的任一要素的规定的点。因此,使用者通过视觉辨认第三辅助线L3未通过规定的点的要素,从而能够容易识别与该要素对应的处理室3或基板中存在发生异常的可能性。
(4)辅助线显示处理
图7以及图8是示出用于在履历图表10中显示辅助线的辅助线显示处理的流程图。以下,一边参照图4的基板处理管理装置300以及图7和图8的流程图,一边对由基板处理管理装置300的控制部310进行的辅助线显示处理进行说明。
首先,控制部310判定是否已指定履历显示数据2c(图1)(步骤S1)。使用者通过对操作部330进行操作,从而能够指定存储在服务器200(图1)的所期望的履历显示数据2c(图1)。在尚未指定履历显示数据2c的情况下,控制部310待机直至指定履历显示数据2c。
在步骤S1中指定了履历显示数据2c的情况下,控制部310经由网络510从服务器200获取所指定的履历显示数据2c(步骤S2)。此外,控制部310将基于所获取的履历显示数据2c的履历图表10(图2)显示在显示部340(步骤S3)。
接下来,控制部310判定是否已指定要素(步骤S4)。使用者通过对操作部330进行操作,从而能够从显示在显示部340的履历图表10中指定所期望的要素。在尚未指定要素的情况下,控制部310待机直至指定要素。在已指定要素的情况下,控制部310将所指定的要素作为第一要素15A(图5)来受理(步骤S5)。
接着,控制部310判定是否已指定其他要素(步骤S6)。使用者通过对操作部330进行操作,从而能够从显示在显示部340的履历图表10中指定所期望的其他要素。在尚未指定其他要素的情况下,控制部310待机直至指定其他要素。在已指定其他要素的情况下,控制部310将所指定的其他要素作为第二要素15B(图5)来受理(步骤S7)。
然后,控制部310判定是否已指示要素的决定(步骤S8)。使用者通过对操作部330进行操作,从而能够指示要素的决定。在已指示要素的决定的情况下,控制部310基于第一要素15A及第二要素15B来决定第一辅助线L1及第二辅助线L2(图5)(步骤S9)。此外,控制部310将所决定的第一辅助线L1及第二辅助线L2以重叠在履历图表10的方式显示在显示部340(步骤S10)从而结束处理。
在步骤S8中尚未指示要素的决定的情况下,控制部310判定是否进一步指定了要素(步骤S11)。使用者通过对操作部330进行操作,从而能够从显示在显示部340的履历图表10中进一步指定要素。此处所指定的要素可以与已指定的要素中的任一者相同,也可以不同。
在步骤S11中尚未进一步指定要素的情况下,控制部310回到步骤S8的处理。重复步骤S8、步骤S11的处理,直至指定要素的决定或进一步指定要素。在步骤S11中进一步指定了要素的情况下,控制部310将所指定的要素作为第三要素15C(图6)来受理(步骤S12)。
然后,控制部310判定是否指示要素的决定(步骤S13)。使用者通过对操作部330进行操作,从而能够指示要素的决定。在尚未指示要素的决定的情况下,控制部310待机直至指示要素的决定。在步骤S13中已指示要素的决定的情况下,控制部310基于第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C来决定第一辅助线L1及第三辅助线L3(图6)(步骤S14)。此外,控制部310将所决定的第一辅助线L1及第三辅助线L3以重叠在履历图表10的方式显示在显示部340(步骤S15),从而结束处理。
(5)基板处理装置的结构
以下,对图1的基板处理装置100的详细结构进行说明。图9是图1的基板处理装置100的示意性俯视图。图9以及以后的规定的图中,为了明确位置关系,标记表示彼此正交的X方向、Y方向以及Z方向的箭头。X方向以及Y方向在水平面内彼此正交,Z方向相当于铅垂方向。
如图9所示,基板处理装置100具有分度器区块110、涂布区块120、显影区块130、清洗干燥处理区块140A以及搬入搬出区块140B。由清洗干燥处理区块140A以及搬入搬出区块140B构成接口区块140。以与搬入搬出区块140B邻接的方式配置曝光装置150。
分度器区块110包含多个载体载置部111以及搬送部112。各载体载置部111中载置有呈多层收纳多个基板W的载体113。搬送部112中设置图1的主控制器1、图1的存储部2以及搬送装置115。主控制器1控制基板处理装置100的各种结构要素。搬送装置115一边保持基板W一边搬送该基板W。
涂布区块120包含涂布处理部121、搬送部122以及热处理部123。涂布处理部121以及热处理部123以隔着搬送部122相向的方式设置。在搬送部122与分度器区块110之间设置有载置基板W的基板载置部PASS1~PASS4(后述的图12)。在搬送部122设置有搬送基板W的搬送装置127、128(后述的图12)。
显影区块130包含显影处理部131、搬送部132以及热处理部133。显影处理部131以及热处理部133以隔着搬送部132相向的方式设置。在搬送部132与搬送部122之间设置有载置基板W的基板载置部PASS5~PASS8(后述的图12)。在搬送部132设置有搬送基板W的搬送装置137、138(后述的图12)。
清洗干燥处理区块140A包含清洗干燥处理部161、162以及搬送部163。清洗干燥处理部161、162以隔着搬送部163相向的方式设置。在搬送部163设置有搬送装置141、142。
在搬送部163与搬送部132之间设置有载置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2(后述的图12)。载置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2构成为能够收纳多个基板W。
此外,在搬送装置141、142之间,以与搬入搬出区块140B邻接的方式设置有基板载置部PASS9以及载置兼冷却部P-CP(后述的图12)。载置兼冷却部P-CP具有将基板W冷却的功能(例如,冷却板)。载置兼冷却部P-CP中,基板W被冷却至适合曝光处理的温度。搬入搬出区块140B中设置有搬送装置143。搬送装置143对于曝光装置150进行基板W的搬入以及搬出。
所述搬送装置115、127、128、137、138、141~143分别相当于图1的搬送装置4。搬送装置115、127、128、137、138、141~143中分别设置有对是否保持有基板W进行检测的光电传感器等检测装置。主控制器1基于分别设置在搬送装置115、127、128、137、138、141~143的检测装置的输出结果,获取表示各处理室3(图1)中的处理的开始时刻以及结束时刻等的履历信息2b(图1)。
(6)涂布处理部以及显影处理部
图10是示出图9的涂布处理部121、显影处理部131以及清洗干燥处理部161的内部结构的示意性侧视图。如图10所示,在涂布处理部121分层地设置有涂布处理室21、22、23、24。在各涂布处理室21~24中设置有涂布处理单元129(旋转涂布机)。在显影处理部131分层地设置有显影处理室31、32、33、34。各显影处理室31~34设置有显影处理单元139(旋转显影机)。
各涂布处理单元129具有保持基板W的旋转卡盘25以及以覆盖旋转卡盘25的周围的方式设置的杯部27。图10的例子中,各涂布处理单元129中设置有2组旋转卡盘25以及杯部27。旋转卡盘25通过未图示的驱动装置(例如电动机)而旋转驱动。此外,如图9所示,各涂布处理单元129具有喷出处理液的多个处理液喷嘴28以及搬送该处理液喷嘴28的喷嘴搬送装置29。
涂布处理单元129中,通过未图示的驱动装置使旋转卡盘25旋转,并且多个处理液喷嘴28中的任一个处理液喷嘴28通过喷嘴搬送装置29而向基板W的上方移动,从该处理液喷嘴28喷出处理液。由此,对基板W上涂布处理液。此外,从未图示的边缘冲洗喷嘴对基板W的周缘部喷出冲洗液。由此,附着在基板W的周缘部的处理液被除去。
涂布处理室22、24的涂布处理单元129中,防反射膜用的处理液从处理液喷嘴28被供给至基板W。涂布处理室21、23的涂布处理单元129中,抗蚀膜用的处理液从处理液喷嘴28被供给至基板W。
显影处理单元139与涂布处理单元129同样地具有旋转卡盘35以及杯部37。此外,如图9所示,显影处理单元139具有喷出显影液的两个显影喷嘴38以及使该显影喷嘴38沿X方向移动的移动装置39。
显影处理单元139中,通过未图示的驱动装置使旋转卡盘35旋转,并且一个显影喷嘴38一边沿X方向移动一边对各基板W供给显影液,然后,另一个显影喷嘴38一边移动一边对各基板W供给显影液。该情况下,通过对基板W供给显影液,来进行基板W的显影处理。
在清洗干燥处理部161中设置有多个(图10的例子中为四个)清洗干燥处理单元SD1。清洗干燥处理单元SD1中,进行曝光处理前的基板W的清洗以及干燥处理。上述涂布处理室21~24、显影处理室31~34以及清洗干燥处理单元SD1分别相当于图1的处理室3。
(7)热处理部
图11是示出图9的热处理部123、133以及清洗干燥处理部162的内部结构的示意性侧视图。如图11所示,热处理部123具有设置在上方的上层热处理部101以及设置在下方的下层热处理部102。在上层热处理部101以及下层热处理部102中设置有多个热处理单元PHP、多个密接强化处理单元PAHP以及多个冷却单元CP。
在热处理部123的最上部设置有现场控制器124。现场控制器124基于来自图9的主控制器1的指令,来控制涂布处理部121、搬送部122以及热处理部123的动作。
热处理单元PHP中,进行基板W的加热处理以及冷却处理。密接强化处理单元PAHP中,进行用于提高基板W与抗反射膜的密接性的密接强化处理。具体而言,密接强化处理单元PAHP中,对基板W涂布HMDS(六甲基二硅氮烷)等密接强化剂,并且对基板W进行加热处理。冷却单元CP中,进行基板W的冷却处理。
热处理部133具有设置在上方的上层热处理部103以及设置在下方的下层热处理部104。在上层热处理部103以及下层热处理部104中设置有冷却单元CP、多个热处理单元PHP以及边缘曝光部EEW。上层热处理部103以及下层热处理部104的热处理单元PHP构成为能够从清洗干燥处理区块140A搬入基板W。
在热处理部133的最上部设置有现场控制器134。现场控制器134基于来自图9的主控制器1的指令,来控制显影处理部131、搬送部132以及热处理部133的动作。
在边缘曝光部EEW中,进行基板W的周缘部的曝光处理(边缘曝光处理)。通过对基板W进行边缘曝光处理,在之后的显影处理时,将基板W的周缘部上的抗蚀膜除去。由此,在显影处理后,在基板W的周缘部与其他部分接触的情况下,防止基板W的周缘部上的抗蚀膜剥离而成为颗粒。
在清洗干燥处理部162中设置有多个(本例中为五个)清洗干燥处理单元SD2。清洗干燥处理单元SD2中,进行曝光处理后的基板W的清洗以及干燥处理。上述热处理单元PHP、密接强化处理单元PAHP、冷却单元CP、边缘曝光部EEW以及清洗干燥处理单元SD2分别相当于图1的处理室3。
(8)搬送部
图12是示出搬送部122、132、163的内部结构的示意性侧视图。如图12所示,搬送部122具有上层搬送室125以及下层搬送室126。搬送部132具有上层搬送室135以及下层搬送室136。在上层搬送室125中设置搬送装置127,在下层搬送室126中设置搬送装置128。此外,在上层搬送室135中设置搬送装置137,在下层搬送室136中设置搬送装置138。
在搬送部112与上层搬送室125之间设置有基板载置部PASS1、PASS2,在搬送部112与下层搬送室126之间设置有基板载置部PASS3、PASS4。在上层搬送室125与上层搬送室135之间设置有基板载置部PASS5、PASS6,在下层搬送室126与下层搬送室136之间设置有基板载置部PASS7、PASS8。
在上层搬送室135与搬送部163之间设置有载置兼缓冲区部P-BF1,在下层搬送室136与搬送部163之间设置有载置兼缓冲区部P-BF2。在搬送部163中以与搬入搬出区块140B邻接的方式,设置有基板载置部PASS9以及多个载置兼冷却部P-CP。上述的基板载置部PASS1~PASS9、载置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2以及载置兼冷却部P-CP分别相当于图1的处理室3。
载置兼缓冲区部P-BF1构成为能够通过搬送装置137以及搬送装置141(图9)进行基板W的搬入以及搬出。载置兼缓冲区部P-BF2构成为能够通过搬送装置138以及搬送装置141(图9)进行基板W的搬入以及搬出。基板载置部PASS9构成为能够通过搬送装置142(图9)以及搬送装置143进行基板W的搬入以及搬出。载置兼冷却部P-CP构成为能够通过搬送装置141以及搬送装置143进行基板W的搬入以及搬出。
搬送装置127对涂布处理室21、22(图10)、基板载置部PASS1、PASS2、PASS5、PASS6以及上层热处理部101(图11)进行基板W的传递。搬送装置128对涂布处理室23、24(图10)、基板载置部PASS3、PASS4、PASS7、PASS8以及下层热处理部102(图11)进行基板W的传递。
搬送装置137对显影处理室31、32(图10)、基板载置部PASS5、PASS6、载置兼缓冲区部P-BF1以及上层热处理部103(图11)进行基板W的传递。搬送装置138对显影处理室33、34(图10)、基板载置部PASS7、PASS8、载置兼缓冲区部P-BF2以及下层热处理部104(图11)进行基板W的传递。
(9)基板处理
一边参照图9至图12一边对基板处理进行说明。在分度器区块110的载体载置部111(图9)中载置有收纳着未处理的基板W的载体113。搬送装置115从载体113向基板载置部PASS1、PASS3(图12)搬送未处理的基板W。然后,搬送装置115将载置在基板载置部PASS2、PASS4(图12)的处理过的基板W搬送至载体113。
在涂布区块120中,搬送装置127(图12)将载置在基板载置部PASS1的未处理的基板W依次搬送至密接强化处理单元PAHP(图11)、冷却单元CP(图11)以及涂布处理室22(图10)。接下来,搬送装置127将涂布处理室22的基板W依次搬送至热处理单元PHP(图11)、冷却单元CP(图11)、涂布处理室21(图10)、热处理单元PHP(图11)以及基板载置部PASS5(图12)。
该情况下,在密接强化处理单元PAHP中对基板W进行了密接强化处理后,在冷却单元CP中将基板W冷却至适合形成防反射膜的温度。接下来,在涂布处理室22中,通过涂布处理单元129(图10)在基板W上形成防反射膜。接着,在热处理单元PHP中进行了基板W的热处理后,在冷却单元CP中将基板W冷却至适合形成抗蚀膜的温度。接下来,在涂布处理室21中,通过涂布处理单元129(图10)在基板W上形成抗蚀膜。然后,在热处理单元PHP中进行基板W的热处理,并将该基板W载置在基板载置部PASS5。
此外,搬送装置127将载置在基板载置部PASS6(图12)的显影处理后的基板W搬送至基板载置部PASS2(图12)。
搬送装置128(图12)将载置在基板载置部PASS3的未处理的基板W依次搬送至密接强化处理单元PAHP(图11)、冷却单元CP(图11)以及涂布处理室24(图10)。接下来,搬送装置128将涂布处理室24的基板W依次搬送至热处理单元PHP(图11)、冷却单元CP(图11)、涂布处理室23(图10)、热处理单元PHP(图11)以及基板载置部PASS7(图12)。
此外,搬送装置128(图12)将载置在基板载置部PASS8(图12)的显影处理后的基板W搬送至基板载置部PASS4(图12)。涂布处理室23、24(图10)以及下层热处理部102(图11)中的基板W的处理内容分别与上述的涂布处理室21、22(图10)以及上层热处理部101(图11)中的基板W的处理内容相同。
在显影区块130中,搬送装置137(图12)将载置在基板载置部PASS5的形成抗蚀膜后的基板W依次搬送至边缘曝光部EEW(图11)以及载置兼缓冲区部P-BF1(图12)。该情况下,在边缘曝光部EEW中对基板W进行边缘曝光处理。边缘曝光处理后的基板W载置在载置兼缓冲区部P-BF1。
此外,搬送装置137(图12)从与清洗干燥处理区块140A邻接的热处理单元PHP(图11)取出曝光处理后且热处理后的基板W。搬送装置137将该基板W依次搬送至冷却单元CP(图11)、显影处理室31、32(图10)的其中一者、热处理单元PHP(图11)以及基板载置部PASS6(图12)。
该情况下,在冷却单元CP中将基板W冷却至适合于显影处理的温度后,在显影处理室31、32的其中一者中通过显影处理单元139进行基板W的显影处理。然后,在热处理单元PHP中,进行基板W的热处理,并将该基板W载置在基板载置部PASS6。
搬送装置138(图12)将载置在基板载置部PASS7的形成抗蚀膜后的基板W依次搬送至边缘曝光部EEW(图11)以及载置兼缓冲区部P-BF2(图12)。
此外,搬送装置138(图12)从与接口区块140邻接的热处理单元PHP(图11)取出曝光处理后且热处理后的基板W。搬送装置138将该基板W依次搬送至冷却单元CP(图11)、显影处理室33、34(图10)的其中一者、热处理单元PHP(图11)以及基板载置部PASS8(图12)。显影处理室33、34以及下层热处理部104中的基板W的处理内容分别与上述的显影处理室31、32以及上层热处理部103中的基板W的处理内容相同。
在清洗干燥处理区块140A中,搬送装置141(图9)将载置在载置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2(图12)的基板W依次搬送至清洗干燥处理单元SD1(图10)以及载置兼冷却部P-CP(图12)。该情况下,在清洗干燥处理单元SD1中进行了基板W的清洗以及干燥处理后,在载置兼冷却部P-CP中将基板W冷却至适合于由曝光装置150(图9)进行的曝光处理的温度。
搬送装置142(图9)将载置在基板载置部PASS9(图12)的曝光处理后的基板W依次搬送至清洗干燥处理单元SD2(图11)以及上层热处理部103或下层热处理部104的热处理单元PHP(图11)。该情况下,在清洗干燥处理单元SD2中进行了基板W的清洗以及干燥处理后,在热处理单元PHP中进行曝光后烘烤(PEB)处理。
在搬入搬出区块140B中,搬送装置143(图9)将载置在载置兼冷却部P-CP(图12)的曝光处理前的基板W搬送至曝光装置150。此外,搬送装置143(图9)从曝光装置150取出曝光处理后的基板W,并将该基板W搬送至基板载置部PASS9(图12)。
(10)效果
本实施方式的基板处理管理装置300中,使用者能够在显示于显示部340的履历图表10上指定第一要素15A及第二要素15B。根据该结构,第一辅助线L1在多个基板W中通过与第一要素15A及第二要素15B对应的要素的表示处理开始时刻的部分。因此,使用者通过视觉辨认第一辅助线L1是否通过多个要素的特定部分,从而能够容易确定在对任一基板W进行与第一要素15A及第二要素15B对应的处理前该基板W已停滞。
另一方面,第二辅助线L2在多个基板W中通过与第一要素15A及第二要素15B对应的要素的表示处理结束时刻的部分。因此,使用者通过视觉辨认第二辅助线L2是否通过多个要素的特定部分,从而能够容易确定在对任一基板W进行与第一要素15A及第二要素15B对应的处理之前或之后该基板W已停滞。
此外,在通过基板处理装置100使基板W不停滞地对其进行处理的情况下,第一辅助线L1与第二辅助线L2平行。因此,使用者通过视觉辨认第一辅助线L1与第二辅助线L2的平行度,从而能够容易识别处理室3或基板W中存在发生异常的可能性。
使用者能够在显示于显示部340的履历图表10上进一步指定第三要素15C。根据该结构,在通过基板处理装置100使基板W不停滞地对其进行处理的情况下,第三辅助线L3在多个基板W中通过与第三要素15C对应的要素的表示处理结束时刻的部分。另一方面,在与第三要素15C对应的处理以前的处理中基板W已停滞的情况下,第三辅助线L3在任意基板W中不通过与第三要素15C对应的要素的特定部分。
因此,使用者通过视觉辨认第一辅助线L1及第三辅助线L3是否通过多个要素的特定部分,从而能够容易识别由基板处理装置100进行的基板W的处理是否已停滞。此外,使用者能够更容易地判别在与第一要素15A及第二要素15B对应的处理和与第三要素15C对应的处理间基板W是否已停滞。
通过适当地指定所述两个第一要素15A及第二要素15B、或三个第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C,从而能够确定在任一处理中基板W的处理是否已停滞。结果,能够容易确定由基板处理装置100进行的处理的异常。
(11)其他实施方式
(a)在上述实施方式中,在已指定第一要素15A及第二要素15B的情况下,第一辅助线L1及第二辅助线L2的两方显示在履历图表10上,但本发明不限于此。在已指定第一要素15A及第二要素15B的情况下,也可以将第一辅助线L1及第二辅助线L2的其中一者显示在履历图表10上。
(b)在上述实施方式中,在已指定第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C的情况下,第一辅助线L1及第三辅助线L3显示在履历图表10上,而第二辅助线L2不显示在履历图表10上,但本发明不限于此。在已指定第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C的情况下,除第一辅助线L1及第三辅助线L3外,第二辅助线L2也可以显示在履历图表10上。
(c)在上述实施方式中,第一辅助线L1通过与第一要素15A及第二要素15B对应的要素的表示处理开始时刻的部分,但本发明不限于此。第一辅助线L1也可以通过与第一要素15A及第二要素15B对应的要素的表示规定的时刻的部分。
同样地,第二辅助线L2通过与第一要素15A及第二要素15B对应的要素的表示处理结束时刻的部分,但本发明不限于此。第二辅助线L2也可以通过与第一要素15A及第二要素15B对应的要素的表示规定的时刻的部分。
第三辅助线L3通过与第三要素15C对应的要素的表示处理结束时刻的部分,但本发明不限于此。第三辅助线L3也可以通过与第三要素15C对应的要素的表示处理开始时刻的部分,还可以通过表示其他规定的时刻的部分。
(d)在上述实施方式中,基板处理管理装置300从服务器200获取履历显示数据2c,但本发明不限于此。基板处理管理装置300也可以从基板处理装置100获取履历显示数据2c。或者,基板处理管理装置300也可以从基板处理装置100或服务器200获取行程信息2a以及履历信息2b,并基于所获取的行程信息2a以及履历信息2b来生成履历显示数据2c。
(12)权利要求的各结构要素与实施方式的各要素的对应关系
以下,对权利要求的各结构要素与实施方式的各要素的对应的例子进行说明,但本发明不限定于下述的例子。
在上述实施方式中,基板W为基板的例子,基板处理装置100为基板处理装置的例子,基板处理管理装置300为基板处理管理装置的例子,履历显示数据2c为履历显示数据的例子。数据获取部311为数据获取部的例子,履历图表10为履历图表的例子,显示部340为显示部的例子,操作部330为操作部的例子。
显示控制部312为显示控制部的例子,带状指标14为带状指标的例子,要素指标15为要素指标的例子,第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C分别为第一要素指标~第三要素指标的例子。第一辅助线L1及第二辅助线L2为基本辅助线的例子,第一辅助线L1、第二辅助线L2、第三辅助线L3分别为第一辅助线~第三辅助线的例子,控制部310为处理装置的例子。
作为权利要求的各结构要素,也可以使用具有权利要求记载的结构或功能的其他各种要素。
工业实用性
本发明可有效地用于各种基板处理的管理。

Claims (8)

1.一种基板处理管理装置,管理对多个基板中的每个所述基板依次实施处理的基板处理装置中的处理,
所述基板处理管理装置具有:
数据获取部,获取用于显示所述基板处理装置中的多个所述基板的处理的履历的履历显示数据;
显示部,基于由所述数据获取部获取的履历显示数据,将多个所述基板的处理的履历作为履历图表来显示;
操作部,由使用者操作,来指定由所述显示部显示的履历图表的任意的部分;以及
显示控制部,基于由所述操作部指定的部分来控制所述显示部的显示,
所述履历图表包括多个带状指标,所述多个带状指标分别沿与时间轴对应的第一方向延伸并且分别表示多个所述基板的处理的履历,所述多个带状指标按照最初的处理的开始顺序在与所述第一方向交叉的第二方向上排列,各带状指标包含与各处理对应的要素指标,各要素指标具有与处理所需的时间对应的长度并且位于所述时间轴上的相应的时刻范围内,
所述显示控制部在与不同的所述基板对应且与相同的处理对应的多个要素指标通过所述操作部而被指定为第一要素指标及第二要素指标的情况下,以将通过所指定的所述第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分的基本辅助线显示在所述履历图表上的方式来控制所述显示部。
2.根据权利要求1所述的基板处理管理装置,其中,
所述第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分包含所述第一要素指标及第二要素指标中表示处理的开始时刻的部分,所述基本辅助线包含通过所述第一要素指标及第二要素指标的表示所述开始时刻的部分的第一辅助线。
3.根据权利要求1所述的基板处理管理装置,其中,
所述第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分包含所述第一要素指标及第二要素指标中表示处理的结束时刻的部分,所述基本辅助线包含通过所述第一要素指标及第二要素指标的表示所述结束时刻的部分的第二辅助线。
4.根据权利要求2所述的基板处理管理装置,其中,
所述第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分包含所述第一要素指标及第二要素指标中表示处理的结束时刻的部分,所述基本辅助线包含通过所述第一要素指标及第二要素指标的表示所述结束时刻的部分的第二辅助线。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理管理装置,其中,
所述显示控制部在与多个所述基板对应的多个要素指标中的任意的要素指标通过所述操作部而进一步被指定为第三要素指标的情况下,以将通过所指定的所述第三要素指标中的特定的部分且与所述基本辅助线平行的第三辅助线显示在所述履历图表上的方式来控制所述显示部。
6.根据权利要求5所述的基板处理管理装置,其中,
所述第三要素指标中的特定的部分包含所述第三要素指标中表示处理的开始时刻的部分或表示处理的结束时刻的部分。
7.一种基板处理管理方法,管理对多个基板中的每个所述基板依次实施处理的基板处理装置中的处理,
所述基板处理管理方法包括:
获取用于显示所述基板处理装置中的多个所述基板的处理的履历的履历显示数据的步骤;
基于所获取的履历显示数据,将多个所述基板的处理的履历作为履历图表来显示在显示部的步骤;
受理通过所述显示部显示的履历图表的任意的部分的指定的步骤;以及
基于所受理的部分将基本辅助线显示在所述显示部的步骤,
所述履历图表包含多个带状指标,所述多个带状指标分别沿与时间轴对应的第一方向延伸并且分别表示多个所述基板的处理的履历,所述多个带状指标按照最初的处理的开始顺序在与所述第一方向交叉的第二方向上排列,各带状指标包含与各处理对应的要素指标,各要素指标具有与处理所需的时间对应的长度并且位于所述时间轴上的相应的时刻范围内,
将所述基本辅助线显示在所述显示部的步骤包括:在将多个要素指标作为第一要素指标及第二要素指标而受理的情况下,将通过所受理的所述第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分的基本辅助线显示在所述显示部的所述履历图表上,所述多个要素指标作为履历图表的任意的部分而与不同的基板对应并且与相同的处理对应。
8.一种存储装置,存储有基板处理管理程序,该基板处理管理程序能够通过处理装置执行对多个基板中的每个所述基板依次实施处理的基板处理装置中的处理的管理,
通过执行所述基板处理管理程序,使所述处理装置执行:
获取用于显示所述基板处理装置中的多个所述基板的处理的履历的履历显示数据的处理;
基于所获取的履历显示数据,将多个基板的处理的履历作为履历图表来显示在显示部的处理;
受理通过所述显示部显示的履历图表的任意的部分的指定的处理;以及
基于所受理的部分将基本辅助线显示在所述显示部的处理,
所述履历图表包含多个带状指标,所述多个带状指标分别沿与时间轴对应的第一方向延伸并且分别表示多个所述基板的处理的履历,所述多个带状指标按照最初的处理的开始顺序在与所述第一方向交叉的第二方向上排列,各带状指标包含与各处理对应的要素指标,各要素指标具有与处理所需的时间对应的长度并且位于所述时间轴上的相应的时刻范围内,
将所述基本辅助线显示在所述显示部的处理包括:在将多个要素指标作为第一要素指标及第二要素指标而受理的情况下,将通过所受理的所述第一要素指标及第二要素指标的彼此对应的部分的基本辅助线显示在所述显示部的所述履历图表上,所述多个要素指标作为履历图表的任意的部分而与不同的基板对应并且与相同的处理对应。
CN201780057817.4A 2016-09-20 2017-04-03 基板处理管理装置、基板处理管理方法及存储装置 Active CN109716250B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016182811A JP6773497B2 (ja) 2016-09-20 2016-09-20 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム
JP2016-182811 2016-09-20
PCT/JP2017/013878 WO2018055818A1 (ja) 2016-09-20 2017-04-03 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109716250A CN109716250A (zh) 2019-05-03
CN109716250B true CN109716250B (zh) 2022-03-04

Family

ID=61690283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780057817.4A Active CN109716250B (zh) 2016-09-20 2017-04-03 基板处理管理装置、基板处理管理方法及存储装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6773497B2 (zh)
KR (1) KR102181639B1 (zh)
CN (1) CN109716250B (zh)
TW (1) TWI659281B (zh)
WO (1) WO2018055818A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112020003421T5 (de) * 2019-07-18 2022-03-31 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Verbindung und batterie, die diese umfasst

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1526157A (zh) * 2001-07-12 2004-09-01 东京毅力科创株式会社 基板的处理装置及运送装置调整系统
CN1819112A (zh) * 2005-01-24 2006-08-16 东京毅力科创株式会社 基板处理装置的复原处理方法、基板处理装置、程序
CN101788764A (zh) * 2009-01-23 2010-07-28 东京毅力科创株式会社 涂覆显影装置
CN101802978A (zh) * 2007-09-20 2010-08-11 东京毅力科创株式会社 基板处理方法和基板处理系统
CN105474356A (zh) * 2013-08-15 2016-04-06 株式会社思可林集团 基板处理装置、基板处理方法以及基板处理系统

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3005032B2 (ja) * 1990-10-22 2000-01-31 株式会社リコー 枠線識別方法及び装置
KR100301575B1 (ko) * 1995-12-22 2001-11-22 박종섭 신호 전송장치
JPH11145988A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Anritsu Corp Atm回線評価装置
JP2003157110A (ja) * 2001-11-22 2003-05-30 Fujitsu Ltd 生産管理の方法、装置及びコンピュータプログラム
JP4018965B2 (ja) 2002-10-28 2007-12-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4080983B2 (ja) * 2003-10-09 2008-04-23 松下電器産業株式会社 カートリッジ誤挿入防止装置、カートリッジオートチェンジャ及びオートチェンジャ付きカートリッジ自動制御装置
WO2009037941A1 (ja) * 2007-09-20 2009-03-26 Tokyo Electron Limited 基板の処理方法及び基板の処理システム
JP5146528B2 (ja) * 2008-03-18 2013-02-20 コニカミノルタエムジー株式会社 画像計測装置、医用画像システム及びプログラム
KR101041457B1 (ko) * 2008-11-18 2011-06-16 세메스 주식회사 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법
JP6075180B2 (ja) * 2013-04-18 2017-02-08 オムロン株式会社 作業管理システムおよび作業管理方法
JP6287018B2 (ja) * 2013-10-04 2018-03-07 富士通株式会社 可視化方法、表示方法、情報処理装置、可視化プログラム及び表示プログラム
JP2015090916A (ja) * 2013-11-06 2015-05-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6209959B2 (ja) * 2013-12-03 2017-10-11 富士通株式会社 表示方法、表示装置及び表示プログラム
JP6339909B2 (ja) * 2014-09-17 2018-06-06 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2016123637A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 カシオ計算機株式会社 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1526157A (zh) * 2001-07-12 2004-09-01 东京毅力科创株式会社 基板的处理装置及运送装置调整系统
CN1819112A (zh) * 2005-01-24 2006-08-16 东京毅力科创株式会社 基板处理装置的复原处理方法、基板处理装置、程序
CN101802978A (zh) * 2007-09-20 2010-08-11 东京毅力科创株式会社 基板处理方法和基板处理系统
CN101788764A (zh) * 2009-01-23 2010-07-28 东京毅力科创株式会社 涂覆显影装置
CN105474356A (zh) * 2013-08-15 2016-04-06 株式会社思可林集团 基板处理装置、基板处理方法以及基板处理系统

Also Published As

Publication number Publication date
TW201823894A (zh) 2018-07-01
KR102181639B1 (ko) 2020-11-23
CN109716250A (zh) 2019-05-03
TWI659281B (zh) 2019-05-11
KR20190034644A (ko) 2019-04-02
WO2018055818A1 (ja) 2018-03-29
JP6773497B2 (ja) 2020-10-21
JP2018049334A (ja) 2018-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101018512B1 (ko) 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치
US20060012771A1 (en) System and method for manufacturing a flat panel display
KR102030896B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101443420B1 (ko) 기판의 처리 방법 및 기판의 처리 시스템
US20070250202A1 (en) Coating and developing system, method of controlling coating and developing system and storage medium
US20050232735A1 (en) Apparatus and method for inspecting an inspection object
CN109716250B (zh) 基板处理管理装置、基板处理管理方法及存储装置
WO2019216379A1 (ja) 基板処理方法、基板処理装置、およびコンピュータプログラム
WO2005057633A1 (ja) 基板処理装置の制御方法及び基板処理装置
JPH1031316A (ja) 基板処理装置
KR20090015838A (ko) 도포ㆍ현상 장치 및 도포ㆍ현상 방법 및 기억 매체
JP6086731B2 (ja) 基板処理装置
JP2002033266A (ja) 塗布、現像装置
CN112400214A (zh) 基板处理装置以及基板处理系统
JP3880766B2 (ja) 基板処理装置
JP2001332601A (ja) 基板処理装置
KR101074388B1 (ko) 액정표시장치용 제조 장비
KR20210002926A (ko) 기판 처리 장치
JPH11209882A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant