JPH1031316A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH1031316A
JPH1031316A JP8187291A JP18729196A JPH1031316A JP H1031316 A JPH1031316 A JP H1031316A JP 8187291 A JP8187291 A JP 8187291A JP 18729196 A JP18729196 A JP 18729196A JP H1031316 A JPH1031316 A JP H1031316A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
robot
processing
unit
chemical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8187291A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Koyama
芳弘 小山
Jun Watanabe
純 渡辺
Yasuhiro Mizohata
保広 溝畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8187291A priority Critical patent/JPH1031316A/ja
Priority to KR1019970031812A priority patent/KR100299211B1/ko
Publication of JPH1031316A publication Critical patent/JPH1031316A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】この基板処理装置には、インデクサ搬送路
5上を移動できるインデクサロボット6が備えられてい
る。インデクサ搬送路5の一方側には、ウエハ1を収納
するカセット2が載置されるカセット載置部7が配置さ
れている。インデクサ搬送路5の他方側には、インデク
サロボット6の移動方向に垂直な方向に長い主搬送路8
上を移動できる主搬送ロボット9が備えられている。主
搬送路8の両側には、2つのユニット部11,12 が配置さ
れている。ユニット部11,12 は、搬入ロボット15および
薬液処理ユニット13を含む。カセット2からインデクサ
ロボット6を経て主搬送ロボット9に受け渡されたウエ
ハ1は、搬入ロボット15を経て薬液処理ユニット13に搬
入される。 【効果】ウエハは主搬送ロボットから搬入ロボットを介
して薬液処理ユニットに搬入されるから、主搬送ロボッ
トに薬液の影響が及ぶことはない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばLCD(L
iquid Crystal Display)製造装置、PDP(Plasma Disp
lay Panel)製造装置または半導体製造装置に適用され、
LCD用ガラス基板やPDP用ガラス基板、半導体ウエ
ハなどの基板に処理を施すための基板処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】LCD、PDPおよびIC(Integrated
Circuit)の製造工程には、ガラス基板やウエハ等に電子
回路を形成する工程が含まれている。電子回路を基板に
形成する工程では、基板表面を洗浄したり基板表面に金
属配線を形成したりするための処理を施すユニットが備
えられた専用の基板処理装置が用いられる。
【0003】この種の基板処理装置の構成としては、図
10に示すような順次搬送型が採用される場合がある。
順次搬送型装置では、複数枚の処理前の基板が収納され
たカセットが載置されるローダ100、酸などの薬液を
用いる処理を基板に施すための薬液処理ユニット10
1、基板を洗浄するための洗浄処理ユニット102、お
よび処理済の基板を収納するカセットが載置されるアン
ローダ103が搬送方向に沿って一直線状に配列され
る。
【0004】ローダ100に載置されているカセットに
収納されている基板は、移送ロボット104により搬出
された後、薬液処理ユニット101に搬入される。薬液
処理が施された基板は、移送ロボット105により搬出
された後、洗浄処理ユニット102に搬入され、薬液が
洗い流される。洗浄後の基板は、移送ロボット106に
より搬出され、アンローダ103に載置されているカセ
ットに収納される。これにより、一連の処理が終了す
る。
【0005】しかし、順次搬送型装置では、薬液処理ユ
ニット101および洗浄処理ユニット102が一直線状
に配列され、さらに処理ユニット101,102間に移
送ロボット105が介装されているため、装置の全長が
長くなる。その結果、処理ユニットの数が多くなれば、
占有床面積が急激に増大するおそれがある。また、1枚
の基板に対する処理順序は処理ユニットの配列順序によ
って一義的に確定するため、処理順序を変更することは
できなかった。
【0006】これに対処するため、たとえば図11に示
すような、いわゆるT型配置の基板処理装置が提案され
ている。この基板処理装置には、インデクサ110、お
よびインデクサ110の一方側に隣接して配置された処
理モジュール111が備えられている。インデクサ11
0は、複数枚の基板112をそれぞれ収納できる複数の
カセット113が載置されるカセット載置部114、お
よびY方向に沿って長いインデクサ搬送路115上を移
動でき、カセット113との間で基板112の搬入/搬
出を行うためのインデクサロボット116を備えてい
る。処理モジュール111は、Y方向に垂直なX方向に
沿って長い主搬送路117上を移動できる主搬送ロボッ
ト118、主搬送路117の両側に配置されたユニット
部119,120を備えている。ユニット部119,1
20には、それぞれ、処理ユニット121〜123,1
24〜126が含まれている。
【0007】カセット113に収容されている基板11
2は、インデクサロボット116により搬出される。イ
ンデクサロボット116により搬出された基板112
は、主搬送ロボット118に受け渡される。主搬送ロボ
ット118は、処理ユニット121〜123,124〜
126のうちいずれかの処理ユニットの前まで移動し、
当該処理ユニットに基板112を搬入する。処理後の基
板112は、主搬送ロボット118により搬出され、次
の処理ユニットまで搬送される。
【0008】このような動作を繰り返して一連の処理が
基板112に施された後、主搬送ロボット118は、基
板112を保持したまま主搬送路117上を移動し、当
該基板112をインデクサロボット116に受け渡す。
インデクサロボット116は、受け渡された基板112
を元々収容されていたカセット113に収容する。この
ような構成によれば、主搬送ロボット118は、処理ユ
ニット121〜123,124〜126に任意の順序で
アクセスできるので、基板112に施すべき処理の順序
を任意に設定できる。しかも、処理ユニット121〜1
23,124〜126を二列に分けて配置しているか
ら、処理ユニット121〜123,124〜126を一
直線状に一列に配置する場合に比べて装置の全長を短く
することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】基板に施すべき一連の
処理のなかに、薬液処理が含まれる場合があることは前
述のとおりである。たとえば基板を薬液処理する際に
は、酸性またはアルカリ性の薬液が用いられる。薬液処
理が施された後の基板には薬液が付着しているから、処
理済の基板112の搬出や搬送を行う主搬送ロボット1
18には、処理済の基板112に付着している薬液が転
移する。また、薬液処理ユニットで発生した薬液雰囲気
が主搬送路117に流出し、主搬送ロボット118を汚
染したり腐食したりするおそれもある。
【0010】一方、主搬送ロボット118は、主搬送路
117上を直線的に往復移動するものであるから、耐薬
液性の部材で全体を覆うような薬液対策を施すことは困
難である。たとえば、主搬送ロボット118を主搬送路
117に沿って移動させるための直線搬送機構をボール
スクリューと直動ガイドレールとで構成する場合に、ロ
ボット全体に耐薬液対策を施そうとすれば、ボールスク
リューのねじ軸自体および直動ガイドレール自体を耐薬
液性の物質で構成しなければならなくなる。したがっ
て、耐薬液性を有し、かつ剛性および強度が十分で、さ
らに加工の容易な物質を選定する必要が生じる。そのた
め、主としてコスト上の問題から、直線搬送機構を含む
ロボット全体に耐薬液対策を施すことは、極めて困難で
ある。
【0011】したがって、主搬送ロボット118を薬液
による汚染から保護することができないので、その寿命
が短いという問題がある。また、薬液により汚染された
主搬送ロボット118によって処理前の基板112が運
ばれることもあるから、基板112の品質を低下させる
おそれがある。そこで、本発明の目的は、前述の技術的
課題を解決し、未処理または処理済の基板を薬液の影響
から保護できる基板処理装置を提供することである。
【0012】また、本発明の他の目的は、未処理または
処理済の基板を搬送する搬送手段を薬液から保護できる
基板処理装置を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項1記載の発明は、基板を収納するためのカセッ
トが載置されるカセット載置部と、基板に一連の処理を
施すための複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニ
ットのうち少なくとも所定の処理ユニットに対応付けて
固定配置され、この所定の処理ユニットとの間で基板を
直接受け渡すための第1搬送手段と、前記複数の処理ユ
ニットによる処理を基板に施すために、所定の搬送路に
沿って基板を搬送し、前記第1搬送手段との間で基板の
受渡しを行うことができる第2搬送手段と、前記カセッ
ト載置部に載置されているカセットに対して基板移載動
作を行うことができ、かつ、前記第2搬送手段との間で
基板の受渡しを行うことができる第3搬送手段とを含む
ことを特徴とする基板処理装置である。
【0014】本発明では、第2搬送手段が移動できる搬
送路に沿って第1搬送手段が配置されている。一方、第
1搬送手段は、所定の処理ユニットに対応付けられてい
る。したがって、第2搬送手段は、処理ユニットに沿っ
て移動できる。そのため、第2搬送手段は処理ユニット
に任意にアクセスできるから、基板に施すべき処理の順
序を任意に設定できる。
【0015】また、本発明では、所定の処理ユニットと
の間で基板の受渡しを行う場合、第2搬送手段が当該処
理ユニットと基板の受渡しを直接行うのではなく、当該
処理ユニットに対応する第1搬送手段を介して基板の受
渡しが行われる。したがって、当該処理ユニットで行わ
れる所定の処理の影響が第2搬送手段に及ぶのを防止で
きる。そのため、たとえば前記所定の処理が薬液処理で
ある場合には、第2搬送手段に薬液の影響が及ぶのを防
止できる。
【0016】請求項2記載の発明は、少なくとも1つの
前記所定の処理ユニットは、基板に薬液を供給して処理
を施す薬液処理ユニットであり、前記第1搬送手段は、
薬液雰囲気に対して露出する露出面に耐薬液対策が施さ
れているものであることを特徴とする請求項1記載の基
板処理装置である。本発明によれば、薬液処理ユニット
に対応する第1搬送手段の薬液雰囲気に対して露出する
露出面には耐薬液処理が施されているから、第1搬送手
段を薬液の影響から保護することができる。
【0017】なお、第1搬送手段は回転案内手段で構成
されるもので、直線案内手段を含むものではない。した
がって、安価に耐薬液処理を施すことができる。請求項
3記載の発明は、前記第2搬送手段と前記所定の処理ユ
ニットとの間の基板搬送経路の途中部に、薬液雰囲気が
前記所定の搬送路へ流出することを防止するためのシャ
ッタ機構が介装されていることを特徴とする請求項1ま
たは請求項2記載の基板処理装置である。
【0018】第2搬送手段と処理ユニットとの間の基板
搬送経路の途中部には、第2搬送手段と第1搬送手段と
の境界部、および第1搬送手段と処理ユニットとの境界
部が含まれる。このような境界部にシャッタを介装さ
せ、当該シャッタを必要に応じて開閉するようにすれ
ば、処理ユニット内の薬液雰囲気が所定の搬送路に流出
するのを最小限に抑えることができる。
【0019】請求項4記載の発明は、前記第1搬送手段
は、所定の群を構成する複数の処理ユニットのなかで基
板に対する処理を最初に行う処理ユニットに基板を搬入
するための搬入ロボットと、前記所定の群を構成する複
数の処理ユニットのなかで基板に対する処理を最後に行
う処理ユニットから基板を搬出するための搬出ロボット
とを含み、前記第2搬送手段は、前記搬入ロボットおよ
び搬出ロボットとの間で基板の受渡しを行うことができ
るものであり、前記所定の群を構成する複数の処理ユニ
ットのなかの少なくとも2つの処理ユニット間での基板
の受渡しを行うための第4搬送手段をさらに含むことを
特徴とする請求項1、請求項2または請求項3記載の基
板処理装置である。
【0020】本発明では、基板に対する処理を最初に行
う処理ユニットに基板が搬入されて処理が終了すると、
処理済の基板は第4搬送手段により搬出され別の処理ユ
ニットに搬入される。すなわち、たとえば基板に対する
処理を最初に行う処理ユニットが薬液処理ユニットで、
次に処理を行う処理ユニットが洗浄処理ユニットである
場合に、第4搬送手段が薬液処理済の基板を薬液処理ユ
ニットより搬出し、洗浄処理ユニットに搬入すること
で、基板が洗浄される。したがって、第1搬送手段およ
び第2搬送手段に薬液の影響を与えるのを防止できる。
【0021】なお、この場合に、たとえば請求項5記載
の発明のように、第4搬送手段の薬液雰囲気に対して露
出する露出面に耐薬液処理を施すようにしておけば、第
4搬送手段をも薬液の影響から保護できる。また、請求
項4記載の発明によれば、たとえば所定の群を構成する
処理ユニットが3個である場合でも、当該処理ユニット
の群と第2搬送手段との間の基板受渡し用の開口は、基
板に対する処理を最初に行う処理ユニットと搬送路との
間、および基板に対する処理を最後に行う処理ユニット
と搬送路との間、の2箇所に限定される。したがって、
所定の群を構成する処理ユニットの数が増加しても、搬
送路に処理ユニット内の雰囲気が流出する可能性のある
基板受渡し用の開口の数が増えることはない。
【0022】
【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発
明の第1実施形態にかかる基板処理装置の構成を概念的
に示す平面図である。この基板処理装置は、集積回路素
子(IC)の製造に用いられる半導体ウエハ(以下、単
に「ウエハ」という。)1に対して一連の処理を施すた
めのものであり、複数枚のウエハ1をそれぞれ収容する
ことができる複数のカセット2に対してウエハ1の搬入
/搬出を行うインデクサ3と、インデクサ3から供給さ
れる未処理のウエハ1に一連の処理を施し、処理後のウ
エハ1をインデクサ3に向けて排出する処理モジュール
4とを備えている。
【0023】インデクサ3は、直線的に延びたインデク
サ搬送路5上を直線的に往復移動することができる第3
搬送手段であるインデクサロボット6と、インデクサ搬
送路5に沿うように複数のカセット2を載置することが
できるカセット載置部7とを備えている。インデクサ搬
送路5のカセット載置部7とは反対側に、処理モジュー
ル4がインデクサ3に結合されている。
【0024】処理モジュール4は、インデクサ搬送路5
の中間部付近からインデクサ搬送路5に直交する方向に
直線的に延びた搬送路に相当する主搬送路8上を直線的
に往復移動することができる第2搬送手段に相当する主
搬送ロボット9を備えている。主搬送路8を挟むように
一対のユニット部11,12が配置されており、ユニッ
ト部11,12は、それぞれ、主搬送路8に沿って配置
された複数の処理ユニット13,14と、処理ユニット
13,14に対してウエハ1の搬入および/または搬出
を行うためのロボット15,16,17とを備えてい
る。
【0025】インデクサロボット6および主搬送ロボッ
ト9は、ボールスクリューのような直線搬送機構を含む
図示しない駆動機構によって、それぞれ、インデクサ搬
送路5および主搬送路8に沿う直線往復移動が可能なよ
うに構成されている。インデクサロボット6は、カセッ
ト2内のウエハ1を1枚ずつ取り出して保持するための
機構を有しており、たとえば、ウエハ1を保持するため
のアームと、アームに設けられたウエハ保持機構と、ア
ームを上下動させるための昇降機構とを備えている。ウ
エハ保持機構は、真空吸着によってウエハ1の裏面を吸
着するものであってもよく、また、ウエハ1の端部を機
械的に把持するものであってもよい。
【0026】主搬送ロボット9は、ウエハ1の保持、イ
ンデクサロボット6との間のウエハ1の受渡し、および
搬入部18、搬出部20との間のウエハ1の受渡しのた
めの機構を有しており、たとえば、ウエハ1を保持する
ためのアームと、アームを上下動させるための昇降機構
と、アームを水平面に沿って回動させるための回動機構
とを備えている。
【0027】インデクサロボット6および主搬送ロボッ
ト9は、図示しないシステムコンピュータによる制御の
下、所定のプログラムに従って動作するようになってい
る。なお、以下の説明では、便宜上、インデクサ搬送路
5に沿う方向を「Y方向」といい、主搬送路8に沿う方
向を「X方向」という。また、インデクサ搬送路5に沿
う方向であって、ユニット部12からユニット部11に
向かう方向を「+Y方向」といい、その逆方向を「−Y
方向」という。さらに、主搬送路8に沿ってインデクサ
3から離反する方向を「+X方向」といい、主搬送路8
に沿ってインデクサ3に近接する方向を「−X方向」と
定義する。
【0028】ユニット部11,12は、たとえば、同じ
一連の処理をウエハ1に施すことができるように構成さ
れており、処理ユニット13,14がX方向に沿って所
定間隔を開けて配置されている。処理モジュール4が基
板の薬液処理および洗浄処理のためのモジュールである
場合には、たとえば、インデクサ3から遠い側の処理ユ
ニット13は薬液処理ユニットであり、インデクサ3に
近い側の処理ユニット14は薬液処理後の基板を純水で
洗浄するための洗浄処理ユニットである。薬液処理ユニ
ット13をインデクサ3から遠い側に配置しているの
は、薬液処理ユニット13で発生する薬液雰囲気がイン
デクサ3に達しにくくするためである。
【0029】薬液処理ユニット13の+X方向側に隣接
して、ウエハ1を主搬送ロボット9から受け取って薬液
処理ユニット13に搬入するための搬入ロボット15を
有する搬入部18が設けられている。また、薬液処理ユ
ニット13と洗浄処理ユニット14との間には、薬液処
理後のウエハ1を薬液処理ユニット13から受け取って
洗浄処理ユニット14に搬入するための第4搬送手段に
相当する移送ロボット16を備えた移送部19が設けら
れている。さらに、洗浄処理ユニット14の−X方向側
に隣接して、洗浄後のウエハ1を洗浄処理ユニット14
から受け取って主搬送ロボット9に受け渡すための搬出
ロボット17を有する搬出部20が設けられている。
【0030】なお、この実施形態では、搬入ロボット1
5および搬出ロボット17が第1搬送手段に相当する。
処理の開始に際し、インデクサロボット6は、カセット
載置部7に載置されている複数個のカセット2のうちの
いずれか1つの前まで移動し、そのカセットからウエハ
1を1枚だけ搬出する。その後、搬出されたウエハ1を
保持した状態で主搬送路8の−X方向側端部付近までイ
ンデクサ搬送路5上を移動し、そのウエハ1を主搬送ロ
ボット9に受け渡す。ウエハ1を受け取った主搬送ロボ
ット9は、ウエハ1を保持した状態でX方向に沿って搬
入部18の前まで移動し、インデクサロボット6から受
け渡されたウエハ1をたとえばユニット部11の搬入ロ
ボット15に受け渡す。
【0031】インデクサロボット6は、1枚目のウエハ
1を主搬送ロボット9に受け渡した後、2枚目のウエハ
1をカセット2から搬出し、主搬送路8の−X方向側端
部付近までインデクサ搬送路5上を移動して停止する。
一方、主搬送ロボット9は、インデクサロボット6から
受け渡された1枚目のウエハ1を搬入ロボット15に受
け渡した後、主搬送路8の−X方向側端部まで移動し、
2枚目のウエハ1をインデクサロボット6から受け取
る。そして、この受け取ったウエハ1を先程とは別のユ
ニット部12の搬入ロボット15に受け渡す。
【0032】搬入ロボット15は、受け渡されたウエハ
1を薬液処理ユニット13に搬入する。搬入されたウエ
ハ1は、薬液処理ユニット13内のチャック機構により
保持された状態で高速回転され、その表面に薬液が供給
される。こうして、ウエハ1に薬液処理が施される。薬
液処理が終了すると、移送ロボット16は、薬液処理済
のウエハ1を薬液処理ユニット13から搬出し、この搬
出されたウエハ1を洗浄処理ユニット14に搬入する。
搬入されたウエハ1は、洗浄処理ユニット14内のチャ
ック機構により保持された状態で高速回転され、その表
面が純水で洗浄される。こうして、ウエハ1に洗浄処理
が施される。その後、搬出ロボット17は、洗浄処理済
のウエハ1を洗浄処理ユニット14から搬出する。
【0033】主搬送ロボット9は、洗浄処理済のウエハ
1が洗浄処理ユニット14から搬出されると、搬出部2
0の前まで主搬送路8上を移動し、このウエハ1を搬出
ロボット17から受け取る。その後、主搬送路8の−X
方向側端部まで移動する。一方、インデクサロボット6
は、洗浄処理済のウエハ1が洗浄処理ユニット14から
搬出されると、主搬送路8の−X方向側端部付近まで移
動する。そして、主搬送ロボット9は、搬出ロボット1
7から受け取ったウエハ1をインデクサロボット6に受
け渡す。インデクサロボット6は、受け渡されたウエハ
1が元々収納されていたカセット2の前まで移動し、保
持しているウエハ1をそのカセットに収納する。これに
より、1枚のウエハ1に対する一連の処理が完了する。
【0034】主搬送ロボット9は、いずれかのユニット
部11,12の搬入ロボット15がウエハ1を保持して
いない状態になると、未処理のウエハ1をインデクサロ
ボット6から受け取って当該搬入ロボット15に搬入す
る。また、いずれかの処理部11,12の搬出ロボット
17が処理済のウエハ1を保持している状態になると、
主搬送ロボット9は、当該処理済のウエハ1を受け取っ
てインデクサロボット6に受け渡す。インデクサロボッ
ト6は、未処理のウエハ1をカセット2から取り出して
主搬送ロボット9に受渡し、処理済のウエハ1を主搬送
ロボット9から受け取ってカセット2に収納するように
動作する。これにより、前述したウエハ1に対する処理
が次々に行われることになる。
【0035】次に、搬入ロボット15の構成について説
明する。搬入ロボット15は、第1回動軸30を中心に
回動自在に設けられた下部アーム31、および下部アー
ム31の先端部に設けられた第2回動軸32を中心に回
動自在に設けられた上部アーム33を含む。上部アーム
33の先端部には、ウエハ1を真空吸着するための吸着
部34が備えられている。たとえば主搬送ロボット9か
らウエハ1が受け渡される場合、このウエハ1は吸着部
34に真空吸着される。
【0036】搬入ロボット15は、ウエハ1が薬液処理
ユニット13で処理されている期間のようにウエハ1の
搬入を行わない待機期間中には、実線で示すように、上
部アーム33と下部アーム31とが上下に重なるように
折り畳まれた待機状態で静止している。一方、ウエハ1
を薬液処理ユニット13に搬入するときには、下部アー
ム31が第1回動軸30に対して図中反時計回り方向A
1に約90度回動され、同時に上部アーム33が第2回
動軸32に対して図中時計回り方向A2に約90度回動
される。その結果、下部アーム31および上部アーム3
3は、二点鎖線で示すように、下部アーム31の延長線
上に上部アーム33が位置する状態に展開されることに
なる。反対に、下部アーム31を第1回動軸30に対し
て図中時計回り方向A2に約90度回動し、同時に上部
アーム33を第2回動軸32に対して図中反時計回り方
向A1に約90度回動させれば、下部アーム31および
上部アーム33は、実線で示すように、折り畳まれた状
態となる。
【0037】このような下部アーム31および上部アー
ム33の動作は、たとえば第1回動軸30を中心にして
下部アーム31を回動させる回動駆動機構、第1回動軸
30に関して回転しないように固定され、かつ下部アー
ム31の基板部に固定された固定ギア、固定ギアに噛合
するとともに下部アーム31の中間部に回動自在に取り
付けられた中間ギア、中間ギアに噛合するとともに第2
回動軸32を中心にして回動自在に設けられ、かつ上部
アーム33の基端部に固定された駆動ギアを含む駆動機
構によって実現される。
【0038】このように、搬入ロボット15は、下部ア
ーム31および上部アーム33を回動によって折り畳ん
だり展開させたりする動作を行うものである。また、搬
入ロボット15は、基板の受渡しの際に上下動作を行う
が、そのストロークは小さく、インデクサロボット6や
主搬送ロボット9のようなストロークの大きな直線搬送
機構を含むものではない。
【0039】搬入ロボット15は、その露出部の表面が
耐薬液性の部材で覆われている。具体的には、たとえば
酸性の薬液に対する耐性が強い炭化シリコンセラミック
(SIC)で覆われている。上記のように搬入ロボット
15はストロークの大きい直線搬送機構を含むものでは
ないから、このような薬液対策を施すことは容易であ
る。
【0040】搬入ロボット15に耐薬液処理が施されて
いるのは、薬液処理ユニット13で使用される薬液から
搬入ロボット15を保護するためである。すなわち、薬
液処理ユニット13内の空気中には薬液雰囲気が含まれ
ているから、搬入ロボット15が薬液処理ユニット15
内にウエハ1を搬入する場合に、下部アーム31および
上部アーム33に薬液雰囲気が付着する。したがって、
薬液対策が施されていなければ、下部アーム31および
上部アーム33が薬液により腐食され、搬入ロボット1
5の寿命が短くなる。
【0041】なお、このことは、搬出ロボット17に関
しても同様である。また、移送ロボット16に関して
は、薬液雰囲気だけでなく、ウエハ1に付着している薬
液が下部アーム31および上部アーム33に転移する。
したがって、搬出ロボット17および移送ロボット15
6のいずれについても、耐薬液対策が施されている。次
に、下部アーム31および上部アーム33の動きを交え
ながら、ユニット8内における半導体ウエハ1の搬送に
ついて説明する。ウエハ1は、主搬送ロボット9から搬
入ロボット15に受け渡され、搬入ロボット15の吸着
部34に真空吸着される。この状態において、搬入ロボ
ット15は、第1回動軸30を中心に下部アーム31を
反時計回り方向A1に向けて回動させる。また、この下
部アーム31の回動に連動して第2回動軸32を中心に
下部アーム31の先端部とともに移動する上部アーム3
3は、時計回り方向A2に向かって回動する。
【0042】その結果、下部アーム31と上部アーム3
3とがなす角が増大していき、吸着部34は第1回動軸
30から−X方向に向かって移動する。そして、二点鎖
線で示すように、下部アーム31および上部アーム33
が展開され、第1回動軸30、第2回動軸32および吸
着部34がX方向に沿う一直線上に整列すると、下部ア
ーム31および上部アーム33の回動が停止され、吸着
部34を薬液処理ユニット13の中心に対応する位置ま
で導き、ウエハ1を薬液処理ユニット13のチャック機
構に受け渡す。これにより、ウエハ1の搬入が達成され
る。
【0043】ウエハ1の受渡しに際しては、吸着部34
の吸着が解かれた後、下部アーム31および上部アーム
33が下降し、薬液処理ユニット13のチャック機構に
ウエハ1が載置される。その後、下部アーム31および
上部アーム33は折り畳まれて、搬入ロボット15は元
の待機状態に戻る。薬液処理ユニット13での薬液処理
が終了すると、移送ロボット16は薬液処理済のウエハ
1を薬液処理ユニット13から搬出する。すなわち、移
送ロボット16は、下部アーム31を時計回り方向A2
に向けて回動させる。このとき、上部アーム33は反時
計回り方向A1に回動する。その結果、下部アーム31
および上部アーム33は+X方向側に展開された状態と
なる。その後、移送ロボット16は、薬液処理ユニット
13のチャック機構に保持されているウエハ1を下面側
から持ち上げ、吸着部34に真空吸着させてウエハ1を
受け取る。
【0044】移送ロボット16は、ウエハ1を受け取っ
て保持した状態で、下部アーム31を反時計回り方向A
1に向けて回動させる。これに連動して、上部アーム3
3は第2回動軸32を中心にして時計回り方向A2に回
動する。その結果、下部アーム31および上部アーム3
3はいったん折り畳まれて実線で示す待機状態を経た
後、−X方向側に展開される。その後、移送ロボット1
6は、洗浄処理ユニット14のチャック機構にウエハ1
を受け渡した後、上部アーム33を縮め、下部アーム3
1および上部アーム33を折り畳んで実線の待機状態に
戻る。これにより、ウエハ1の薬液処理ユニット13か
ら洗浄処理ユニット14への移送が達成される。
【0045】洗浄処理ユニット14での洗浄処理が終了
すると、搬出ロボット17は洗浄処理済のウエハ1を洗
浄処理ユニット14から搬出する。すなわち、搬出ロボ
ット17は、下部アーム31を時計回り方向A2に向け
て回動させ、これに連動して上部アーム33が反時計回
り方向A1に回動する。これにより、下部アーム31お
よび上部アーム33は、二点鎖線で示す展開状態に導か
れる。その後、上部アーム33を伸ばしてウエハ1を下
面側から持ち上げるとともに吸着部34に真空吸着させ
た後、下部アーム31および上部アーム33を折り畳ん
で実線で示す待機状態に復帰させる。これにより、ウエ
ハ1の搬出が達成される。
【0046】この実施形態の処理装置には、主として主
搬送路8への薬液雰囲気の漏洩を防止する目的で、主搬
送路8と薬液処理ユニット13との間のウエハ1の搬送
経路40の途中部にシャッタ50,51,52,53が
介装されている。より具体的には、主搬送路8と搬入部
18との境界部、搬入部18と薬液処理ユニット13と
の境界部、洗浄処理ユニット14と搬出部20との境界
部、および搬出部20と主搬送路8との境界部に、それ
ぞれ、シャッタ50〜53が設けられている。
【0047】図2は、シャッタ51の付近の構成を薬液
処理ユニット13側から見た正面図である。シャッタ5
0,52,53の付近も同様に構成されている。搬入部
18と薬液処理ユニット13との間の境界壁51aには
開口51bが形成されている。境界壁51aの一方表面
には、開口51bに対応する切欠きを有するほぼU字状
のシャッタガイド51cがねじ51dによって取り付け
られている。このシャッタガイド51cは、図3に示す
ように、平面視においてほぼコ字状に形成されており、
シャッタガイド51cと境界壁51aとの間に形成され
る空間内には、シャッタ本体51eが上下方向にスライ
ド自在に嵌め込まれている。
【0048】シャッタ本体51eの境界壁51aに対向
する側の両側部付近には、図3に示すように、一対のラ
ック部51fが上下方向に沿って形成されている。この
ラック部51fには、ピニオン51gが噛合しており、
このピニオン51gは、モータMの駆動力がカップリン
グ51hを介して伝達される駆動軸51iに固定されて
いる。
【0049】したがって、モータMを正転/逆転駆動す
ると、ピニオン51gが回転し、シャッタ本体51eが
シャッタガイド51cに案内されつつ上下方向に沿って
スライドする。シャッタ本体51eの上端部51jのス
ライド上限は、図4に二点鎖線で示すように、開口51
bの上端部51kとほぼ同じ高さに設定されている。ま
た、シャッタ本体51eの上端部51jのスライド下限
は、開口51bの下端部51lとほぼ同じ高さに設定さ
れている。
【0050】シャッタ51は、ウエハ1の搬入または搬
出を行う場合にのみ、シャッタ本体51eがスライド下
限までスライドされて開成される。一方、シャッタ51
は、ウエハ1の処理中などのようにウエハ1の搬入を行
わない場合には閉成されている。すなわち、シャッタ本
体51eがスライド上限までスライドされた待機状態で
停止している。
【0051】なお、シャッタ50〜53は、各々必要な
場合にのみ開成され、1つの搬送経路40上で隣り合う
シャッタ同士が同時に開成されることはない。たとえば
主搬送ロボット9から搬入ロボット15にウエハ1が受
け渡される場合にはシャッタ50のみが開成され、シャ
ッタ51は閉成されたままである。また、搬入ロボット
15から薬液処理ユニット13にウエハ1が搬入される
場合には、シャッタ51のみが開成され、シャッタ50
は閉成される。
【0052】以上のようにこの第1実施形態によれば、
主搬送ロボット9と薬液処理ユニット13および洗浄処
理ユニット14との間ではウエハ1の直接的な受け渡し
はなく、搬入ロボット15および搬出ロボット17がそ
の受け渡しを中継する。したがって、主搬送ロボット9
に薬液雰囲気が付着するのを確実に防止できる。そのた
め、処理前後のウエハ1に不要な薬液が付着するのを確
実に防止できる。よって、ウエハ1の品質低下を防止す
ることができる。
【0053】また、主搬送路8と薬液処理ユニット13
との間のウエハ1の搬送経路40の途中部にシャッタ5
0〜53を設けているから、薬液雰囲気の主搬送路8へ
の漏洩を2段階にわたって阻止することができる。しか
も、搬送経路40に関して隣り合うシャッタが同時に開
成されることはないから、薬液雰囲気が主搬送路8へ漏
洩するのを最小限に抑えることができる。そのため、薬
液雰囲気によるウエハ汚染を確実に防止できる。よっ
て、ウエハ1の品質低下を一層確実に防止することがで
きる。
【0054】さらに、薬液処理済のウエハ1は耐薬液対
策が施された専用の移送ロボット16により洗浄処理ユ
ニット14に移送されるから、主搬送ロボット9に薬液
の影響が及ぶことはない。また、薬液処理済のウエハ1
を主搬送ロボット9を経由せずに移送できるから、主搬
送ロボット9により移送する場合に比べて処理タクトの
向上を図ることができる。
【0055】さらにまた、搬入ロボット15、移送ロボ
ット16および搬出ロボット17に耐薬液対策を施して
いるから、搬入ロボット15などが薬液で汚染されるの
を防止できる。したがって、搬入ロボット15などの長
寿化に寄与できる。なお、この第1実施形態では、ユニ
ット部11,12の内部に関しては、搬入部18と薬液
処理ユニット13との境界部、および洗浄処理ユニット
14と搬出部20との境界部にのみシャッタ51,52
を設けているが、たとえば薬液処理ユニット13および
洗浄処理ユニット14と移送部19との境界部にシャッ
タを新たに配置するようにしてもよい。この構成によれ
ば、薬液雰囲気が薬液処理ユニット13内から洗浄処理
ユニット14内および移送部19内へ流入することを困
難にすることができる。
【0056】また、この第1実施形態では、主搬送路8
とユニット部11,12との境界部だけでなくユニット
部11,12の内部にもシャッタ51,52を設けてい
るが、たとえば主搬送路8とユニット部11,12との
境界部にだけシャッタを設けるようにしてもよい。この
構成によっても、主搬送路8への薬液雰囲気の漏洩を防
止することができる。また、シャッタの数が減少するの
で、構成を簡素化できるとともにコストダウンを図るこ
とができる。
【0057】さらに、主搬送路8内の気圧を陽圧にし、
ユニット部11,12内の気圧を陰圧にするようにして
もよい。この構成によっても、薬液雰囲気が主搬送路8
に漏洩するのを確実に防止することができる。しかも、
この構成を前記シャッタを設ける構成と組み合わせれば
一層効果的である。図5は、本発明の第2実施形態にか
かる基板処理装置の構成を概念的に示す平面図である。
図5において、図1と同じ機能部分については同一の参
照符号を使用する。
【0058】前記第1実施形態では、搬入ロボット15
および搬出ロボット17を薬液処理ユニット13、移送
ロボット16および洗浄処理ユニット14と一列になる
ように配置している。これに対して、この第2実施形態
では、搬入ロボット15および搬出ロボット17を薬液
処理ユニット13および洗浄処理ユニット14と主搬送
路8との間にそれぞれ配置している。
【0059】より具体的には、この第2実施形態にかか
る基板処理装置では、2つのユニット部60,61が主
搬送路8の両側に隣接して配置されている。ユニット部
60では、薬液処理ユニット13、移送ロボット16お
よび洗浄処理ユニット14がインデクサ搬送路5に近い
側からこの順に配置されている。薬液処理ユニット13
と主搬送路8との間には搬入ロボット15が配置されて
いる。洗浄処理ユニット14と主搬送路8との間には搬
出ロボット17が配置されている。一方、ユニット部6
1は、このような構成のユニット部60を平面視におい
て180度回転させた構成となっている。
【0060】このように、この第2実施形態では、ユニ
ット部60,61を主搬送路8に対していわば点対称と
した構成となっている。したがって、ユニット部60と
の間のウエハ搬入/搬出位置とユニット部61との間の
ウエハ搬入/搬出位置とが同一である第1実施形態と異
なり、ユニット部60にウエハ1を搬入する位置62は
ユニット部61からウエハ1を搬出する位置に相当し、
ユニット部60からウエハ1を搬出する位置63はユニ
ット部61にウエハ1を搬入する位置に相当する。
【0061】このように、この第2実施形態によれば、
搬入ロボット15および搬出ロボット17を薬液処理ユ
ニット13および洗浄処理ユニット14と主搬送路8と
の間に配置しているから、当該基板処理装置の全長を前
記第1実施形態に比べて短くすることができる。その結
果、占有床面積を狭くすることができる。これにより、
設置スペースの有効利用を図ることができる。
【0062】しかも、当該基板処理装置の全長が短くな
ることから、主搬送ロボット9の移動距離が前記第1実
施形態に比べて短くなる。したがって、主搬送ロボット
9にかかる負担を軽減できる。そのため、主搬送ロボッ
ト9の長寿化を図ることができる。また、ユニット部6
0,61を主搬送路8に対して点対称とした構成として
いるから、たとえばこの基板処理装置を、ユニット部6
0で何らかの処理をウエハ1に施した後ユニット部61
で別の処理をウエハ1に施すことによって一連の処理が
終了するようなものであるとした場合に、主搬送ロボッ
ト9はユニット部60から位置63で搬出したウエハ1
をその位置63から移動することなくユニット部61に
搬入することができる。すなわち、主搬送ロボット9の
移動を少なくできる。そのため、主搬送ロボット9にか
かる負担を軽減できる。よって、主搬送ロボット9の長
寿化を図ることができる。
【0063】さらに、主搬送ロボット9と薬液処理ユニ
ット13との間でウエハ1の直接的な受渡しは行われな
いから、前記第1実施形態と同様に、主搬送ロボット9
の長寿化、およびウエハ1の品質維持を図ることができ
る。図6は、本発明の第3実施形態にかかる基板処理装
置の構成を概念的に示す平面図である。図6において、
図1と同じ機能部分については同一の参照符号を使用す
る。
【0064】前記第2実施形態では、主搬送路8の両側
にユニット部60,61を配置しているのに対して、こ
の第3実施形態では、主搬送路8の片側にユニット部7
0,71を配置している。より具体的には、この基板処
理装置では、前記第2実施形態にかかるユニット部61
と同じ構成のユニット部70、およびユニット部60を
平面視において180度回転させた構成のユニット部7
1を主搬送路8の片側に配置している。
【0065】このように、この第3実施形態によれば、
ユニット部70,71を主搬送路8の片側に配置するよ
うにしているから、主搬送路8の大部分は当該基板処理
装置の外部空間に臨むことになる。そのため、主搬送ロ
ボット9のメンテナンスを容易に行うことができる。ま
た、主搬送ロボット9と薬液処理ユニット13との間で
ウエハ1の直接的な受渡しは行われないから、前記第1
および第2実施形態と同様に、主搬送ロボット9の長寿
化、およびウエハ1の品質維持を図ることができる。
【0066】図7は、本発明の第4実施形態にかかる基
板処理装置の構成を概念的に示す平面図である。図7に
おいて、図1と同じ機能部分については同一の参照符号
を使用する。前記第3実施形態では、インデクサロボッ
ト6の移動方向と主搬送ロボット9の移動方向とが互い
に直交する関係となるのに対して、この第4実施形態で
は、インデクサロボット6の移動方向と主搬送ロボット
9の移動方向とがほぼ平行となっている。より具体的に
は、主搬送路8のユニット部70,71が隣接する側の
反対側には、主搬送ロボット9の移動方向に沿って長い
インデクサ搬送路5およびカセット載置部7がこの順に
配置されている。
【0067】このように、この第4実施形態によれば、
インデクサ搬送路5と主搬送路8とが隣接して配置され
ているから、インデクサロボット6と主搬送ロボット9
とのウエハ1の受け渡し位置を任意に設定できる。した
がって、インデクサロボット6および主搬送ロボット9
にとって最も効率的な受け渡し位置を設定できる。その
ため、インデクサロボット6および主搬送ロボット9に
かかる負担を軽減できる。よって、インデクサロボット
6および主搬送ロボット9の長寿化に貢献できる。ま
た、主搬送ロボット9と薬液処理ユニット13との間で
ウエハ1の直接的な受渡しは行われないから、前記第1
乃至第3実施形態と同様に、主搬送ロボット9の長寿
化、およびウエハ1の品質維持を図ることができる。
【0068】図8は、本発明の第5実施形態にかかる基
板処理装置の構成を概念的に示す平面図である。図8に
おいて、前記図1と同じ機能部分については同一の参照
符号を使用する。前記第1乃至第4実施形態は、処理済
のウエハ1を処理前に収納されていた元のカセット2に
収納するユニカセット対応の装置にかかるものであるの
に対して、この第5実施形態は、処理前後のウエハ1を
別の場所でカセット2に収納させる装置にかかるもので
ある。
【0069】より具体的には、前記第1実施形態にかか
る基板処理装置においてインデクサ3が配置されていた
位置にローダ80が配置されている。ローダ80には、
処理前の複数枚のウエハ1を収納できる複数のカセット
2が載置されるカセット載置部81、およびローダ搬送
路82上を移動でき、カセット載置部81に載置されて
いるカセット2との間でウエハ1の受渡しを行うローダ
ロボット83が含まれている。
【0070】主搬送路8のローダ80が隣接する側の反
対側には、アンローダ84が配置されている。より具体
的には、主搬送路8に近い側から順に、主搬送ロボット
9の移動方向に垂直な方向に沿って長いアンローダ搬送
路85上を移動できるアンローダロボット86、および
処理済の複数枚のウエハ1をそれぞれ収納することがで
きる複数のカセット2が載置されるカセット収納部87
が配置されている。
【0071】ユニット部11,12は、搬入ロボット1
5、薬液処理ユニット13、移送ロボット16、洗浄処
理ユニット14および搬出ロボット17が、ローダ80
からアンローダ84に向かう方向に沿ってこの順に配置
された構成となっている。ローダ80に載置されている
カセット2からローダロボット83により搬出された処
理前のウエハ1は主搬送ロボット9に受け渡され、たと
えばユニット部11に搬入されて処理が施される。処理
済のウエハ1は主搬送ロボット9によりユニット部11
から搬出された後、アンローダロボット86に受け渡さ
れる。アンローダロボット86は、この受け渡されたウ
エハ1をカセット収納部87に載置されているカセット
2に収納する。
【0072】このように、この第5実施形態によって
も、前記第1乃至第4実施形態と同様に、主搬送ロボッ
ト9と薬液処理ユニット13との間でウエハ1の直接的
な受渡しは行われないから、主搬送ロボット9の長寿
化、およびウエハ1の品質維持を図ることができる。図
9は、本発明の第6実施形態にかかる基板処理装置の構
成を概念的に示す平面図である。図9において、図1と
同じ機能部分については同一の参照符号を使用する。
【0073】前記第1乃至第5実施形態では、薬液処理
ユニット13と洗浄処理ユニット14との間のウエハ1
の受け渡しは、移送ロボット16で行われる。これに対
して、この第6実施形態では、薬液処理ユニット13と
洗浄処理ユニット14との間のウエハ1の受け渡しは、
主搬送ロボット98で行われる。より具体的には、主搬
送路8の片側には、主搬送路8の長手方向に沿うよう
に、ウエハ1の搬入/搬出の両機能を有する搬入/搬出
ロボット90,91,92,93が配置されている。搬
入/搬出ロボット90〜93の主搬送路8が隣接する側
の反対側には、それぞれ、薬液処理ユニット94,95
および洗浄処理ユニット96,97が配置されている。
【0074】この第6実施形態にかかる主搬送ロボット
98は、前記第1乃至第5実施形態にかかる主搬送ロボ
ット9と異なり、2本のアーム99a,99bを有す
る。すなわち、主搬送ロボット98は、アーム99a,
99bを用いることで2枚のウエハ1を同時に保有する
ことができる。インデクサロボット6および主搬送ロボ
ット98は、ウエハ1を効率良く処理するために、ウエ
ハ1を薬液処理ユニット94,95にできる限り搬入し
ようとする。具体的には、インデクサロボット6はカセ
ット2から処理前のウエハ1を次々に搬出し、この搬出
したウエハ1を主搬送ロボット98に受け渡す。主搬送
ロボット98は、受け渡されたウエハ1を搬入/搬出ロ
ボット90,91に次々に受け渡す。
【0075】一方、薬液処理ユニット94,95のいず
れにおいてもウエハ1が処理されている場合には、主搬
送ロボット98は処理前のウエハ1を保有した状態とな
る。ここで、たとえば薬液処理ユニット94での処理が
終了すると、搬入/搬出ロボット90は薬液処理ユニッ
ト94から薬液処理済のウエハ1を搬出する。主搬送ロ
ボット98は、この薬液処理済のウエハ1を受け取るこ
とになるが、この場合、主搬送ロボット98は、処理前
のウエハ1を保有しているアーム99aとは異なるアー
ム99bでまず薬液処理済のウエハ1を受け取る。その
後、処理前のウエハ1をこの搬入/搬出ロボット90に
受け渡すことになる。
【0076】主搬送ロボット98は、薬液処理済のウエ
ハ1を受け取った場合も、このウエハ1を洗浄処理ユニ
ット96,97にできる限り搬入しようとする。具体的
には、主搬送ロボット98は、薬液処理済のウエハ1を
搬入/搬出ロボット92,93に次々に受け渡す。一
方、いずれの洗浄処理ユニット96,97も処理中であ
る場合には、主搬送ロボット98は、前述と同様に、薬
液処理済のウエハ1を保有した状態となる。そして、処
理が終了した後、薬液処理済のウエハ1を保有している
アーム99aと異なるアーム99bでまず洗浄処理後の
ウエハ1を搬入/搬出ロボット92,93から受け取
る。その後、薬液処理済のウエハ1を搬入/搬出ロボッ
ト92,93に受け渡す。
【0077】このように、この第6実施形態によって
も、前記第1乃至第5実施形態と同様に、主搬送ロボッ
ト98と薬液処理ユニット94,95との間でウエハ1
の直接的な受渡しは行われないから、主搬送ロボット9
8の長寿化、およびウエハ1の品質維持を図ることがで
きる。本発明の実施の形態は以上のとおりであるが、本
発明は前述の実施形態に限定されるものではない。たと
えば前記実施形態では、ICの製造に用いられるウエハ
1に表面処理を施すための基板処理装置に本発明を適用
する場合を説明しているが、本発明は、たとえばLCD
用ガラス基板やPDP用ガラス基板に対して表面処理を
施すための基板処理装置に適用することができるのはも
ちろんである。
【0078】その他、特許請求の範囲に記載された範囲
内で種々の設計変更を施すことが可能である。
【0079】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第2搬送
手段が移動できる搬送路に沿って処理ユニットが配置さ
れているから、第2搬送手段は、処理ユニットに任意に
アクセスできる。そのため、基板に施すべき処理順序を
任意に設定できる。しかも、第2搬送手段は第1搬送手
段を介して処理ユニットにアクセスするから、たとえば
薬液の影響が第2搬送手段に及ぶのを防止できる。その
ため、第2搬送手段の長寿化を図ることができる。ま
た、第2搬送手段で搬送される基板に対しても薬液の影
響が及ぶのを防止できるから、基板の品質維持を確実に
図ることができる。
【0080】また、請求項2記載の発明によれば、第1
搬送手段の露出面に耐薬液対策が施されているから、第
1搬送手段を薬液の影響から保護できる。したがって、
第1搬送手段の長寿化を図ることができる。また、請求
項3記載の発明によれば、処理ユニット内の薬液雰囲気
が搬送路に流出するのを遮断することができるので、薬
液の影響が第2搬送手段に及ぶのをより確実に防止でき
る。そのため、第2搬送手段の長寿化をより確実に図る
ことができる。また、基板の品質維持をより確実に図る
ことができる。
【0081】また、請求項4記載の発明によれば、たと
えば薬液処理を行う処理ユニットから別の処理ユニット
への基板の受渡しは、専用の第4搬送手段によって行わ
れるから、第1搬送手段および第2搬送手段に薬液の影
響が及ぶことがない。しかも、請求項5記載の発明のよ
うに、第4搬送手段の露出面に耐薬液対策を施しておけ
ば、第4搬送手段をも薬液の影響から保護できる。
【0082】また、第1搬送手段および第2搬送手段を
わざわざ経由せずに第4搬送手段によって基板の受渡し
が行われるから、処理タクトの向上を図ることができ
る。さらに、処理ユニットが増加しても、搬送路に処理
ユニット内の薬液雰囲気が流出する可能性のある基板受
渡し用の開口の数を抑えることができるから、薬液の影
響が第2搬送手段に及ぶのを極力抑えることができる。
そのため、第2搬送手段の長寿化を図ることができ、か
つ基板の品質維持を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態にかかる基板処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。
【図2】シャッタの付近の構成を説明するための薬液処
理ユニット側から見た正面図である。
【図3】シャッタの付近の構成を説明するための平面図
である。
【図4】図3の4−4′断面図である。
【図5】本発明の第2実施形態にかかる基板処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。
【図6】本発明の第3実施形態にかかる基板処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。
【図7】本発明の第4実施形態にかかる基板処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。
【図8】本発明の第5実施形態にかかる基板処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。
【図9】本発明の第6実施形態にかかる基板処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。
【図10】従来の順次搬送型の基板処理装置の構成を概
念的に示す平面図である。
【図11】従来のT型配置の基板処理装置の構成を概念
的に示す平面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ 2 カセット 3 インデクサ 4 処理モジュール 5 インデクサ搬送路 6 インデクサロボット 7 カセット載置部 8 主搬送路 9 主搬送ロボット 13,94,95 薬液処理ユニット 14,96,97 洗浄処理ユニット 15 搬入ロボット 16 移送ロボット 17 搬出ロボット 40 搬送経路 50〜53 シャッタ機構 90〜93 搬入/搬出ロボット

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を収納するためのカセットが載置され
    るカセット載置部と、 基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニットと、 前記複数の処理ユニットのうち少なくとも所定の処理ユ
    ニットに対応付けて配置され、この所定の処理ユニット
    との間で基板を直接受け渡すための第1搬送手段と、 前記複数の処理ユニットによる処理を基板に施すため
    に、所定の搬送路に沿って基板を搬送し、前記第1搬送
    手段との間で基板の受渡しを行うことができる第2搬送
    手段と、 前記カセット載置部に載置されているカセットに対して
    基板移載動作を行うことができ、かつ、前記第2搬送手
    段との間で基板の受渡しを行うことができる第3搬送手
    段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】少なくとも1つの前記所定の処理ユニット
    は、基板に薬液を供給して処理を施す薬液処理ユニット
    であり、 前記第1搬送手段は、薬液雰囲気に対して露出する露出
    面に耐薬液対策が施されているものであることを特徴と
    する請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】前記第2搬送手段と前記所定の処理ユニッ
    トとの間の基板搬送経路の途中部に、薬液雰囲気が前記
    所定の搬送路へ流出することを防止するためのシャッタ
    機構が介装されていることを特徴とする請求項1または
    請求項2記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】前記第1搬送手段は、所定の群を構成する
    複数の処理ユニットのなかで基板に対する処理を最初に
    行う処理ユニットに基板を搬入するための搬入ロボット
    と、前記所定の群を構成する複数の処理ユニットのなか
    で基板に対する処理を最後に行う処理ユニットから基板
    を搬出するための搬出ロボットとを含み、 前記第2搬送手段は、前記搬入ロボットおよび搬出ロボ
    ットとの間で基板の受渡しを行うことができるものであ
    り、 前記所定の群を構成する複数の処理ユニットのなかの少
    なくとも2つの処理ユニット間での基板の受渡しを行う
    ための第4搬送手段をさらに含むことを特徴とする請求
    項1、請求項2または請求項3記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】前記所定の群を構成する複数の処理ユニッ
    トは、薬液を用いた処理を行う少なくとも1つの薬液処
    理ユニットを有しており、 前記第4搬送手段は、薬液雰囲気に対して露出する露出
    面に耐薬液対策が施されているものであることを特徴と
    する請求項4記載の基板処理装置。
JP8187291A 1996-07-17 1996-07-17 基板処理装置 Pending JPH1031316A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8187291A JPH1031316A (ja) 1996-07-17 1996-07-17 基板処理装置
KR1019970031812A KR100299211B1 (ko) 1996-07-17 1997-07-09 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8187291A JPH1031316A (ja) 1996-07-17 1996-07-17 基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1031316A true JPH1031316A (ja) 1998-02-03

Family

ID=16203438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8187291A Pending JPH1031316A (ja) 1996-07-17 1996-07-17 基板処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH1031316A (ja)
KR (1) KR100299211B1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6270619B1 (en) 1998-01-13 2001-08-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Treatment device, laser annealing device, manufacturing apparatus, and manufacturing apparatus for flat display device
WO2002021589A1 (fr) * 2000-09-06 2002-03-14 Olympus Optical Co., Ltd. Dispositif de transport de substrat
WO2002035604A1 (fr) * 2000-10-26 2002-05-02 Tokyo Electron Limited Systeme de transfert de substrat traite dans une installation de traitement de semiconducteur
JP2002289501A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2002334918A (ja) * 2001-03-09 2002-11-22 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2003045770A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008078681A (ja) * 2001-03-09 2008-04-03 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2008124502A (ja) * 2008-02-01 2008-05-29 Yoshitake Ito 基板処理装置及び基板処理方法及び基板の製造方法及び電子機器
JP2008124482A (ja) * 2007-11-27 2008-05-29 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2009062199A (ja) * 2001-03-09 2009-03-26 Tokyo Electron Ltd 処理装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100934769B1 (ko) * 2005-08-01 2009-12-30 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 이송 시스템

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212470A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 Ideya:Kk 電子部品の洗浄乾燥装置
US5265632A (en) * 1991-05-08 1993-11-30 Tokyo Electron Limited Cleaning apparatus

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6270619B1 (en) 1998-01-13 2001-08-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Treatment device, laser annealing device, manufacturing apparatus, and manufacturing apparatus for flat display device
US6588232B1 (en) 1998-01-13 2003-07-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Treatment device, laser annealing device, manufacturing apparatus, and manufacturing apparatus for flat display device
WO2002021589A1 (fr) * 2000-09-06 2002-03-14 Olympus Optical Co., Ltd. Dispositif de transport de substrat
US6675666B2 (en) 2000-09-06 2004-01-13 Olympus Optical Co., Ltd. Substrate transportation apparatus
WO2002035604A1 (fr) * 2000-10-26 2002-05-02 Tokyo Electron Limited Systeme de transfert de substrat traite dans une installation de traitement de semiconducteur
JP2009062199A (ja) * 2001-03-09 2009-03-26 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2002334918A (ja) * 2001-03-09 2002-11-22 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2012094908A (ja) * 2001-03-09 2012-05-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2008078681A (ja) * 2001-03-09 2008-04-03 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2002289501A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP4619562B2 (ja) * 2001-03-27 2011-01-26 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2003045770A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008124482A (ja) * 2007-11-27 2008-05-29 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP4643630B2 (ja) * 2007-11-27 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2008124502A (ja) * 2008-02-01 2008-05-29 Yoshitake Ito 基板処理装置及び基板処理方法及び基板の製造方法及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR980012047A (ko) 1998-04-30
KR100299211B1 (ko) 2001-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5462506B2 (ja) 基板処理装置
KR101117872B1 (ko) 도포·현상 장치 및 도포·현상 방법
JP5154007B2 (ja) 基板処理装置
US11443968B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
JP5008268B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5154006B2 (ja) 基板処理装置
US11127613B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
JP2008172160A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH1031316A (ja) 基板処理装置
US11251060B2 (en) Substrate treating apparatus, carrier transporting method, and carrier buffer device
JP2006310722A (ja) 基板処理装置
JP3162704B2 (ja) 処理装置
TWI606538B (zh) 基板處理裝置及基板處理系統
JP5004611B2 (ja) 基板処理装置
KR100598917B1 (ko) 매엽식 기판 세정 장치 및 방법
JP5758509B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP4579029B2 (ja) 基板処理装置
JP7297650B2 (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
JPH10163289A (ja) 基板処理装置
JPH11251398A (ja) 基板搬送装置およびこれを用いた基板洗浄装置ならびに基板搬送方法
KR20080001500A (ko) 카세트의 이송방법
US12035576B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
JP6195601B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JPH11251393A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP5852219B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040512