JPH10163289A

JPH10163289A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10163289A
Application number: JP32044896A
Authority: JP
Inventors: Jun Watanabe; 純渡辺; Akio Tsuchiya; 昭夫土屋
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-11-29
Filing date: 1996-11-29
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】基板搬送手段の処理液の影響に対する耐久性が
向上された基板処理装置を提供する。【解決手段】基板Ｗは、主搬送ロボット22によって主搬
送路21に沿って搬送され、搬入ロボット35に渡される。
搬入ロボット35は、当該基板Ｗを回動動作のみによって
ＭＴＣ33に搬入する。搬入室38内のＭＴＣ33の近傍に
は、排気室90が設けられている。排気室90は、ＭＴＣ33
および主搬送室23の気圧よりも低く、さらに、搬入室38
の気圧よりも低くされている。【効果】ＭＴＣから流出する薬液雰囲気は排気室で排気
されるから、薬液雰囲気が主搬送室まで流出することは
ない。しかも、基板は主搬送ロボットから搬入ロボット
を介してＭＴＣに搬入されるから、主搬送ロボットに薬
液が直接付着することはない。よって、主搬送ロボット
を薬液および薬液雰囲気による影響から保護できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示装置用ガラス基板のような基板に対して処理を行
う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置の製造工程で
は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板のような
基板上に薄膜のパターンを形成したり基板を洗浄したり
するために、処理液を用いた基板処理工程が不可欠であ
る。たとえば、基板を洗浄する工程では、汚染除去など
の処理を基板に施すためにフッ酸などの薬液が用いら
れ、さらに、基板に付着した薬液を洗い流すために純水
が用いられる。

【０００３】このような処理液を用いた基板処理工程を
行うための構成としては、たとえば特開平７−９４５７
０号公報に開示されている構成を採用することが考えら
れる。この公開公報に開示されている構成では、基板を
処理するための処理室、および処理室に対して基板の搬
入／搬出を行うための移動授受手段を有する搬送室が備
えられている。処理室と搬送室との間には連通路が形成
されたインタフェース部が配置されており、前記移動授
受手段は、この連通路上を移動し、処理室に直接進入す
ることによって基板の搬入／搬出を行う。

【０００４】インタフェース部には、連通路内などの空
気を排気するための排気手段が設けられている。これに
より、たとえば処理室において薬液を用いた処理が行わ
れる場合、処理室から流出した薬液雰囲気を搬送室に達
する前に排気することができる。したがって、搬送室内
に待機している移動授受手段が薬液雰囲気によって腐食
されるのを防止できる。また、搬送室でパーティクルが
発生しても、当該パーティクルを含む空気を処理室に達
する前に排気することができるから、処理室内にパーテ
ィクルが流入することもない。そのため、処理室内の基
板がパーティクルによって汚染されることがない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、移動授
受手段は処理室内に直接進入して基板の搬入／搬出を行
うから、移動授受手段に処理室内の薬液が付着する。そ
の結果、移動授受手段が腐食し、耐久性が低下するとい
う問題がある。これに対処するため、移動授受手段に耐
薬液対策を施すことが考えられる。しかし、移動授受手
段は連通路上を移動して基板の搬入／搬出を行うもので
あり、このような移動授受手段に耐薬液対策を施そうと
すれば、耐薬液性、ならびに移動に耐え得る剛性および
強度を有し、加工の容易な物質で移動授受手段を覆う必
要がある。したがって、主としてコスト上の問題から、
移動授受手段に耐薬液対策を施すことは極めて困難であ
る。

【０００６】そこで、本発明の目的は、前述の技術的課
題を解決し、基板を搬送する手段の処理液の影響に対す
る耐久性が向上された基板処理装置を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、基板に処理液を用いた処理を
施すための処理装置を内部に有する処理室と、前記処理
装置に対して基板の搬入または搬出を行うための第１の
搬送手段を内部に有する第１の搬送室と、前記第１の搬
送手段に対して前記基板の搬入または搬出を行うための
第２の搬送手段を内部に有する第２の搬送室と、前記処
理室と第２の搬送室との間の基板搬送経路の途中部に設
けられ、室内の空気を排気するための排気口を有する排
気室と、この排気室の空気を前記排気口を介して排気す
ることにより、前記排気室の気圧を前記第２の搬送室の
気圧よりも低く保つための気圧調整手段とを含むことを
特徴とする基板処理装置である。

【０００８】本発明によれば、処理室と第２の搬送室と
の間に、第２の搬送室よりも気圧が低い排気室を設けて
いるから、排気室から第２の搬送室に向かう気流が発生
することはない。したがって、処理室において薬液が用
いられる場合、処理室から流出する薬液雰囲気が第２の
搬送室に達することがない。しかも、第２の搬送手段が
基板を処理装置に直接搬入または搬出するわけではな
く、第１の搬送手段を介して基板搬入／搬出動作が行わ
れるから、第２の搬送手段に薬液が直接付着することは
ない。そのため、第２の搬送手段を薬液および薬液雰囲
気による腐食などの影響から保護できる。

【０００９】なお、第１の搬送手段をごく短い距離だけ
基板を搬送するものとすれば、第１の搬送手段に耐薬液
対策を容易に施すことができるから、第１の搬送手段が
薬液によって腐食されるのを防止できる。請求項２記載
の発明は、前記気圧調整手段は、前記排気室の気圧を前
記処理室の気圧よりも低く保つものであることを特徴と
する請求項１記載の基板処理装置である。

【００１０】本発明では、排気室の気圧は、さらに、処
理室よりも低いから、排気室から処理室に向かう気流が
発生することはない。したがって、第２の搬送室内の空
気が処理室に向けて流出しても、当該空気は排気室から
排気され、処理室に流入することはない。したがって、
第２の搬送室でパーティクルが発生しても、当該パーテ
ィクルを含む空気が処理室内に流入するのを防止できる
から、基板がパーティクルによって汚染されるのを防止
できる。

【００１１】請求項３記載の発明は、前記排気室は、前
記処理装置と第１の搬送手段との間の基板搬送経路の途
中部に設けられており、前記気圧調整手段は、前記排気
室の気圧を前記第１の搬送室の気圧よりも低く保つもの
であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
基板処理装置である。本発明によれば、処理室から流出
した薬液雰囲気は流出直後に排気されるから、処理室か
ら流出した薬液雰囲気を第２の搬送室はもちろん第１の
搬送室にすら達しにくくすることができる。したがっ
て、薬液雰囲気を第２の搬送室まで流出することを確実
に防止できる。しかも、第１の搬送手段のうち薬液雰囲
気にさらされるのは処理室に直接挿入される部分だけな
ので、第１の搬送手段の全体に耐薬液対策を施す必要は
なく、処理室に直接挿入される部分のみで十分である。

【００１２】請求項４記載の発明は、前記気圧調整手段
は、前記排気室に基板搬送経路に交叉する方向に空気流
を形成するための手段と、この形成される空気流を前記
排気口を介して排気するための手段とを含むものである
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の
基板処理装置である。本発明によれば、基板搬送経路に
交叉する方向に形成された空気流を排気することができ
る。すなわち、いわゆるプッシュプル排気を行うことが
できる。したがって、処理室から流出した薬液雰囲気や
第２の搬送室から流出したパーティクルを含む空気を効
率的に排気できる。

【００１３】請求項５記載の発明は、前記第１の搬送手
段は、前記第１の搬送室内に固定配置され、回動動作に
よって基板を搬送するものであり、前記第２の搬送手段
は、所定の搬送路に沿って走行することにより基板を搬
送するものであることを特徴とする請求項１ないし４の
いずれかに記載の基板処理装置である。処理室に基板を
直接搬入／搬出するのは第１の搬送手段であるが、この
第１の搬送手段は、本発明では、第１の搬送室内に固定
配置され、回動動作によって基板を搬送するものである
から、耐薬液対策を比較的容易に施すことができる。特
に、第１の搬送手段が回動動作のみによって基板を搬送
するものである場合には、第１の搬送手段はスライド動
作を一切行わないことになる。したがって、第１の搬送
手段のあらゆるところに耐薬液対策を施すことができ
る。そのため、第１の搬送手段が薬液によって汚染され
るのを防止することができる。

【００１４】一方、この第１の搬送手段に基板を渡した
り第１の搬送手段から基板を受け取ったりする第２の搬
送手段は、所定の搬送路に沿って走行することにより基
板を搬送するものであるから、耐薬液対策を施すことは
困難であるが、処理室に基板を直接搬入／搬出すること
はないから、耐薬液対策を特に施さなくても、第２の搬
送手段が薬液によって汚染されることはない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置の構成を概念的に示す平
面図である。この基板処理装置は、集積回路素子（Ｉ
Ｃ）の製造に用いられる半導体ウエハ（以下「基板」と
いう。）Ｗに対して一連の処理を施すためのもので、複
数枚の基板Ｗをそれぞれ収容することができる複数のカ
セットＣに対して基板Ｗの搬入／搬出を行うインデクサ
１０と、インデクサ１０から供給される未処理の基板Ｗ
に一連の処理を施し、処理後の基板Ｗをインデクサ１０
に向けて排出する処理モジュール２０とを備えている。

【００１６】インデクサ１０は、直線的に延びたインデ
クサ搬送路１１上を直線的に往復移動することができる
インデクサロボット１２と、インデクサ搬送路１１に沿
うように複数のカセットＣを載置できるカセット載置部
１３とを備えている。インデクサ搬送路１１のカセット
載置部１３とは反対側において、処理モジュール２０が
インデクサ１０に結合されている。

【００１７】処理モジュール２０は、インデクサ搬送路
１１の中間部付近からインデクサ搬送路１１に直交する
方向に直線的に延びた主搬送路２１を直線的に往復移動
できる主搬送ロボット２２を備えている。主搬送路２１
を挟むように一対のユニット部３０Ａ，３０Ｂが配置さ
れている。ユニット部３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ、主
搬送路２１に沿って配置され、基板Ｗに対して処理を施
すための処理装置３１，３２をそれぞれ内部に有する２
つの処理室３３，３４と、各処理室３３，３４に対して
基板Ｗの搬入および／または搬出を行うロボット３５，
３６，３７を内部に有する搬入室３８、移送室３９およ
び搬出室４０とを備えている。

【００１８】ユニット部３０Ａ，３０Ｂの主搬送路２１
側の側壁によって挟まれた空間には、主搬送路２１を内
部に有する主搬送室２３が形成されており、この主搬送
室２３を主搬送ロボット２２が移動できるようになって
いる。インデクサロボット１２および主搬送ロボット２
２は、ボールスクリューのような直線搬送機構を含む図
示しない駆動機構によって、それぞれ、インデクサ搬送
路１１および主搬送路２１に沿う直線往復移動が可能な
ように構成されている。

【００１９】インデクサロボット１２は、カセットＣ内
の基板Ｗを１枚ずつ取り出して保持する機構を有してい
る。主搬送ロボット２２は、基板Ｗの保持、インデクサ
ロボット１２との間の基板Ｗの受渡し、および搬入ロボ
ット３５および搬出ロボット３７との間の基板Ｗの搬入
および搬出のための機構を有している。インデクサロボ
ット１２および主搬送ロボット２２は、図示しないシス
テムコンピュータによる制御の下、所定のプログラムに
従って動作するようになっている。

【００２０】ユニット部３０Ａ，３０Ｂは、たとえば基
板Ｗに同じ一連の処理を施すためのもので、処理室３
３，３４が主搬送路２１に沿って所定間隔を開けて配置
されている。処理モジュール２０が基板Ｗに対して薬液
処理および水洗処理を施すものである場合には、たとえ
ば、インデクサ１０から遠い側の処理室３３は薬液処理
室（以下「ＭＴＣ」という。）であり、インデクサ１０
に近い側の処理室３４は薬液処理後の基板Ｗを純水で洗
って乾燥させるための水洗／乾燥処理室（以下「ＤＴ
Ｃ」という。）である。ＭＴＣ３３をインデクサ１０か
ら遠い側に配置しているのは、ＭＴＣ３３で発生する薬
液雰囲気がインデクサ１０に達しにくくするためであ
る。

【００２１】ＭＴＣ３３のインデクサ１０の設置位置の
反対側には、主搬送ロボット２２から未処理の基板Ｗを
受け取ってＭＴＣ３３に搬入するための搬入ロボット３
５を内部に有する搬入室３８が設けられている。また、
ＭＴＣ３３とＤＴＣ３４との間には、薬液処理後の基板
ＷをＭＴＣ３３から受け取ってＤＴＣ３４に搬入するた
めの移送ロボット３６を内部に有する移送室３９が設け
られている。さらに、ＤＴＣ３４のインデクサ１０側に
は、水洗／乾燥処理後の基板ＷをＤＴＣ３４から受け取
って主搬送ロボット２２に渡すための搬出ロボット３７
を内部に有する搬出室４０が設けられている。

【００２２】搬入ロボット３５、移送ロボット３６およ
び搬出ロボット３７は、所定の第１回動軸５０を中心に
回動自在に設けられた下部アーム５１と、下部アーム５
１の先端部に設けられた第２回動軸５２を中心に回動自
在に設けられた上部アーム５３とを含むスカラー方式の
ロボットである。上部アーム５３の先端部には、基板Ｗ
の裏面を真空吸着するための吸着部５４が設けられてい
る。たとえば、主搬送ロボット２２から基板Ｗが渡され
る場合、当該基板Ｗは吸着部５４に真空吸着される。

【００２３】搬入ロボット３５は、たとえば基板ＷがＭ
ＴＣ３３で処理されている期間のように基板Ｗの搬入を
行わない待機期間中には、実線で示すように、上部アー
ム５３と下部アーム５１とが上下に重なるように折り畳
まれた待機状態で静止している。基板Ｗを搬入するとき
には、下部アーム５１が第１回動軸５０に対して図中反
時計回り方向Ａ１に約９０度回動され、同時に、上部ア
ーム５３が第２回動軸５２に対して図中時計回り方向Ａ
２に約１８０度回動される。その結果、下部アーム５１
および上部アーム５３は、二点鎖線で示すように、下部
アーム５１の延長線上に上部アーム５３が位置する状態
に展開される。この状態で基板Ｗが薬液処理装置３１に
渡される。基板搬入後は、下部アーム５１が第１回動軸
５０に対して時計回り方向Ａ２に約９０度回動され、上
部アーム５３が第２回動軸５２に対して反時計回り方向
Ａ１に約１８０度回動される。その結果、下部アーム５
１および上部アーム５３は、実線で示すように、待機状
態に戻る。

【００２４】移送ロボット３６は、ＭＴＣ３３から基板
Ｗを搬出するときには、下部アーム５１と上部アーム５
３とが上部アーム５３がＭＴＣ３３に入るように展開さ
れ、薬液処理後の基板Ｗを吸着部５４に吸着させる。そ
の後、下部アーム５１と上部アーム５３とが折り畳まれ
て待機状態を経た後、さらに、上部アーム５３と下部ア
ーム５１とが上部アーム５３がＤＴＣ３４に入るように
展開される。この状態で基板Ｗが水洗／乾燥処理装置３
２に渡される。基板Ｗを渡した後は、待機状態に戻る。

【００２５】搬出ロボット３７は、ＤＴＣ３４から基板
Ｗを搬出するときには、下部アーム５１と上部アーム５
３とが上部アーム５３がＤＴＣ３４に入るように展開さ
れ、洗浄処理後の基板Ｗを吸着部５４に吸着させた後折
り畳まれ、待機状態に戻る。このように、搬入ロボット
３５、移送ロボット３６および搬出ロボット３７は、下
部アーム５１および上部アーム５３を回動させることに
よって、基板Ｗの搬入および／または搬出を行う。すな
わち、各ロボット３５，３６，３７は、インデクサロボ
ット１２や主搬送ロボット２２のような直線搬送機構を
含むものではない。

【００２６】搬入ロボット３５は、その露出部の表面が
炭化シリコンセラミックなどの耐薬液性の部材で覆われ
ている。上記のように搬入ロボット３５は直線搬送機構
を含むものではないから、このような薬液対策を施すこ
とは容易である。搬入ロボット３５に耐薬液対策が施さ
れているのは、ＭＴＣ３３で使用される薬液から搬入ロ
ボット３５を保護するためである。すなわち、ＭＴＣ３
３内の空気中には薬液雰囲気が含まれているから、搬入
ロボット３５がＭＴＣ３３内に基板Ｗを搬入する場合
に、下部アーム５１および上部アーム５３にミスト状の
薬液が付着する。したがって、薬液対策が施されていな
ければ、下部アーム５１および上部アーム５３が薬液に
より腐食され、搬入ロボット１５の寿命が短くなる。

【００２７】なお、移送ロボット３６および搬出ロボッ
ト３７についても同様な耐薬液対策が施されている。ま
た、本実施形態では、ＭＴＣ３３が処理室に相当する。
また、搬入ロボット３５および搬入室３８がそれぞれ第
１の搬送手段および第１の搬送室に相当する。さらに、
主搬送ロボット２２および主搬送室２３がそれぞれ第２
の搬送手段および第２の搬送室に相当する。

【００２８】処理の開始に際し、インデクサロボット１
２は、カセット載置部１３に載置されている複数個のカ
セットＣのうちのいずれか１つから基板Ｗを１枚だけ搬
出し、主搬送路２１との結合部付近までインデクサ搬送
路１１上を移動した後、前記搬出した基板Ｗを主搬送ロ
ボット２２に渡す。基板Ｗを受け取った主搬送ロボット
２２は、搬入室３８の前まで主搬送路２１上を移動し、
受け取った基板Ｗを搬入ロボット３５に渡す。

【００２９】搬入ロボット３５は、受け渡された基板Ｗ
をＭＴＣ３３に搬入し、薬液処理装置３１に渡す。薬液
処理装置３１は、渡された基板Ｗを保持した状態で当該
基板Ｗを高速回転させつつ当該基板Ｗに薬液を供給す
る。こうして、基板Ｗに薬液処理が施される。薬液処理
が終了すると、移送ロボット３６は、薬液処理後の基板
ＷをＭＴＣ３３から搬出し、ＤＴＣ３４に搬入して水洗
／乾燥処理装置３２に渡す。水洗／乾燥処理装置３２
は、渡された基板Ｗを保持した状態で当該基板Ｗを高速
回転させつつ当該基板Ｗに純水を供給する。こうして、
基板Ｗに洗浄処理が施される。さらに、純水の供給を停
止した状態で基板Ｗを高速回転させ、基板Ｗを乾燥させ
る。その後、搬出ロボット３７は、処理済の基板ＷをＤ
ＴＣ３４から搬出する。

【００３０】主搬送ロボット２２は、処理済の基板Ｗが
ＤＴＣ３４から搬出されると、搬出室４０の前まで主搬
送路２１上を移動し、搬出ロボット３７が保持している
基板Ｗを受け取る。その後、主搬送路２１上をインデク
サ１０との結合部付近まで移動する。一方、インデクサ
ロボット１２は、洗浄処理後の基板ＷがＤＴＣ３４から
搬出されると、インデクサ搬送路１１上を主搬送路２１
との結合部付近まで移動する。そして、主搬送ロボット
２２は、搬出ロボット３７から受け取った基板Ｗをイン
デクサロボット１２に渡す。インデクサロボット１２
は、受け渡された基板Ｗが元々収納されていたカセット
Ｃの前まで移動し、保持している基板Ｗをそのカセット
Ｃに収納する。これにより、１枚の基板Ｗに対する一連
の処理が完了する。

【００３１】この実施形態の基板処理装置には、主とし
て、主搬送路２１への薬液雰囲気の漏洩を防止する目的
で、主搬送路２１からＭＴＣ３３に至る基板搬送経路６
０の途中部であるＭＴＣ３３と搬入室３８との境界部
に、シャッタ７０が設けられている。図２は、シャッタ
付近の構成を主搬送路２１側から見た断面図である。Ｍ
ＴＣ３３と搬入室３８との間の境界壁７１には、基板Ｗ
を保持した状態の搬入ロボット３５（図１参照）の移動
スペースを確保するための開口７２が形成されている。
境界壁７１の搬入室３８側には、開口７２に対応する切
欠きを有するシャッタガイド７３が取り付けられてい
る。シャッタガイド７３と境界壁７１との間に形成され
る空間内には、シャッタ本体７４が上下方向にスライド
自在に嵌め込まれている。

【００３２】シャッタ本体７４の境界壁７１に対向する
側にはラック部７５が上下方向に沿って形成されてい
る。このラック部７５にはピニオン７６が噛合してお
り、このピニオン７６は、エアシリンダ（図示せず）の
駆動力が伝達される駆動軸７７に固定されている。した
がって、エアシリンダを駆動すると、ピニオン７６が回
転し、シャッタ本体７４がシャッタガイド７３に案内さ
れつつ上下方向に沿ってスライドする。

【００３３】シャッタ本体７４の上端部７８のスライド
上限は、二点鎖線で示すように、開口７２の上端部７９
とほぼ同じ高さに設定されている。また、シャッタ本体
７４の上端部７８のスライド下限は、開口７２の下端部
８０とほぼ同じ高さに設定されている。シャッタ７０
は、基板Ｗの搬入を行う場合にのみ、シャッタ本体７４
がスライド下限までスライドされ、シャッタ７０が開成
される。一方、基板Ｗに薬液処理を施している最中など
のように基板Ｗの搬入を行わない場合には、スライド上
限までスライドされ、シャッタ７０が閉成される。

【００３４】なお、ＭＴＣ３３と搬入室３８との境界部
だけでなく、搬入室３８と主搬送室２３との境界部にも
同様の構成のシャッタを設けるようにしてもよい。この
構成によれば、薬液雰囲気の主搬送室２３への漏洩をさ
らに防ぐことができる。ところで、基板Ｗの搬入を行う
場合にシャッタ７０が開けられると、ＭＴＣ３３内の薬
液雰囲気が開口７２を介して搬入室３８に漏れてくる。
この漏れてきた薬液雰囲気が搬入室３８を通って主搬送
室２３に流出すると、主搬送ロボット２２が薬液雰囲気
によって汚染されるおそれがある。また、シャッタ７０
が開けられたときに、主搬送室２３から搬入室３８を通
って空気がＭＴＣ３３に流れ込むおそれがある。この場
合、空気中に混入しているパーティクルが基板Ｗに付着
し、基板Ｗを適切に処理することができなくなる。

【００３５】そこで、この実施形態の基板処理装置で
は、ＭＴＣ３３、搬入室３８および主搬送室２３の気圧
を調整し、さらに、ＭＴＣ３３と搬入室３８との間に、
ＭＴＣ３３、搬入室３８および主搬送室２３よりも気圧
が低く保たれた排気室９０（図１参照）を設けることに
よって、前述の不具合を解消するようにしている。図３
は、主搬送室２３からＭＴＣ３３までの部分を基板搬送
経路６０に沿って展開して示す概略図である。ＭＴＣ３
３、搬入室３８および主搬送路２１の底面部には、排気
口ＡＥ１，ＡＥ２，ＡＥ３が形成されている。排気口Ａ
Ｅ１〜ＡＥ３には、それぞれ、排気管ＥＤ１，ＥＤ２，
ＥＤ３の一端が連結されている。排気管ＥＤ１，ＥＤ
２，ＥＤ３の他端は、真空ポンプなどの負圧源１００に
連結されている。排気管ＥＤ１〜ＥＤ３の途中部には、
それぞれ、排気量を調整するためのダンパＤａ１，Ｄａ
２，Ｄａ３が介装されている。これにより、ＭＴＣ３
３、搬入室３８および主搬送室２３の空気が排気される
ようになっている。

【００３６】排気室９０は、境界壁７１と搬入室３８に
設けられた仕切り部９１とによって、搬入室３８内のＭ
ＴＣ３３との境界付近に区画形成されている。仕切り部
９１には、境界壁７１に形成された開口７２と同様に、
基板Ｗを保持した状態の搬入ロボット３５の移動スペー
スを確保するための開口９２が形成されている。排気室
９０の底面部には、ＭＴＣ３３、搬入室３８および主搬
送路２１と同様に、排気口ＡＥ４が形成されており、こ
の排気口ＡＥ４には、負圧源１００に連結され、その途
中部にダンパＤａ４が介装された排気管ＥＤ４が連結さ
れている。これにより、排気室９０の空気が排気される
ようになっている。

【００３７】排気室９０、搬入室３８、ＭＴＣ３３およ
び主搬送室２３の各排気流量は、排気室９０、搬入室３
８、ＭＴＣ３３および主搬送室２３の各気圧ＡＰ₁，Ａ
Ｐ₂，ＡＰ₃，ＡＰ₄が次のような関係を保つように調
整される。すなわち、排気室９０の気圧ＡＰ₁が主搬送
室２３、ＭＴＣ３３および搬入室３８の各気圧ＡＰ₂，
ＡＰ₃，ＡＰ₄よりも低く、搬入室３８の気圧ＡＰ₂が
ＭＴＣ３３および主搬送室２３の各気圧ＡＰ₃，ＡＰ₄
よりも低く、ＭＴＣ３３の気圧ＡＰ₃と主搬送室２３の
気圧ＡＰ₄とがほぼ同じ値となるように、各排気流量が
調整される。さらに具体的には、下記(1) 式に示す関係
が成立するように、各排気流量が調整される。

【００３８】ＡＰ₁＜ＡＰ₂＜ＡＰ₃＝ＡＰ₄ ‥‥(1) なお、気圧ＡＰ₁，ＡＰ₂，ＡＰ₃，ＡＰ₄の関係は、
この(1) 式に限らずに、たとえば気圧ＡＰ₁，ＡＰ₂を
同じ値となるようにしたり、ＡＰ₃およびＡＰ ₄のうち
いずれか一方を低い値となるようにしたりすることが考
えられる。排気流量の調整は、たとえば作業者が排気管
ＥＤ１〜ＥＤ４のダンパＤａ１〜Ｄａ４よりも上流側に
設けられた静圧計（図示せず）を目視し、各静圧計が示
す数値が予め定められた静圧値となるように、ダンパＤ
ａ１〜Ｄａ４の開度をそれぞれ調節することによって達
成される。

【００３９】なお、静圧計の出力をダンパＤａ１〜Ｄａ
４をそれぞれ駆動するためのモータに与え、静圧計の出
力に応じてモータが駆動されることによってダンパＤａ
１〜Ｄａ４の開度を自動調節するようにしてもよい。ま
た、この実施形態では、排気管ＥＤ１〜ＥＤ４、ダンパ
Ｄａ１〜Ｄａ４、ならびに負圧源１００が気圧調整手段
に相当する。

【００４０】この基板処理装置が起動されると、負圧源
１００が駆動される。その結果、ＭＴＣ３３、搬入室３
８および主搬送室２３、ならびに排気室９０内の空気が
排気管ＥＤ１〜ＥＤ４を介して排気される。このとき、
排気室９０、搬入室３８、ＭＴＣ３３および主搬送室２
３の排気流量は、前記(1) 式の関係を保つように調整さ
れている。すなわち、排気室９０、搬入室３８、ＭＴＣ
３３および主搬送室２３の各気圧ＡＰ₁，ＡＰ₂，ＡＰ
₃，ＡＰ₄は、互いに前記(1) 式のような関係になって
いる。

【００４１】したがって、主搬送室２３内の空気は、白
抜き矢印Ｖ１で示すように、搬入室３８に流れ込み、さ
らに、開口９２を介して気圧の低い排気室９０に導か
れ、排気室９０の排気口ＡＥ４から排気管ＥＤ４に排気
される。このとき、シャッタ７０が基板搬入のために開
けられても、ＭＴＣ３３の気圧ＡＰ₃は排気室９０の気
圧ＡＰ₁よりも高く保たれているから、主搬送室２３内
の空気がＭＴＣ３３に流れ込むことはない。

【００４２】また、ＭＴＣ３３内の空気は、シャッタ７
０が開けられているときに、白抜き矢印Ｖ２で示すよう
に、開口７２を介して排気室９０に導かれ、排気室９０
の排気口ＡＥ４から排気管ＥＤ４に排気される。このと
き、ＭＴＣ３３内の空気が排気室９０に流れ込まずに搬
入室３８に若干漏れたとしても、主搬送室２３の気圧Ａ
Ｐ₄の方が搬入室３８の気圧ＡＰ₂よりも高く設定され
ているから、ＭＴＣ３３内の空気が主搬送路２１側に漏
れることはない。

【００４３】以上のようにこの実施形態によれば、ＭＴ
Ｃ３３と主搬送室２３との間にＭＴＣ３３および主搬送
室２３よりも気圧が低く保たれた排気室９０が設けられ
ており、ＭＴＣ３３から流出した薬液雰囲気を主搬送室
２３に達する前に排気することができるので、主搬送ロ
ボット２２が薬液雰囲気にさらされることはない。しか
も、主搬送ロボット２２がＭＴＣ３３に基板Ｗを直接渡
すのではなく、搬入ロボット３５を介して渡すようにし
ているから、主搬送ロボット２２に薬液が付着すること
はない。

【００４４】これらのため、主搬送ロボット２２が薬液
および薬液雰囲気によって腐食されることはない。その
結果、主搬送ロボット２２の耐久性が向上する。また、
主搬送ロボット２２によって搬送される未処理の基板Ｗ
および処理済の基板Ｗを薬液の影響から保護することが
できるから、基板Ｗの高品質化を図ることができる。ま
た、排気室９０は、搬入室３８内のＭＴＣ３３との境界
近傍に設けられ、さらに、その気圧ＡＰ₁が搬入室３８
よりも低く保たれているから、薬液雰囲気を搬入室３８
に流出させることなく、排気室９０から排気できる。し
たがって、薬液雰囲気が主搬送室２３に漏れることを確
実に防止できる。そのうえ、搬入ロボット３５の全体に
耐薬液対策を施す必要はなく、ＭＴＣ３３に挿入される
上部アーム５３に耐薬液対策を施せばそれで十分である
から、コストが過度に上昇することがない。

【００４５】さらに、主搬送室２３から流出した空気は
ＭＴＣ３３に達する前に排気室９０で排気されるから、
ＭＴＣ３３内にパーティクルを含む空気が流入すること
もない。したがって、ＭＴＣ３３内の基板Ｗにパーティ
クルが付着することもない。よって、基板Ｗを高精度に
処理することができるから、基板Ｗの高品質化を図るこ
とができる。

【００４６】なお、前述の効果を奏するには、排気室９
０の気圧ＡＰ₁を他の搬入室３８、ＭＴＣ３３および主
搬送室２３の各気圧ＡＰ₂，ＡＰ₃，ＡＰ₄よりも低く
することが基本の構成となっている。しかし、この構成
は、何も前述のように排気室９０、搬入室３８、ＭＴＣ
３３および主搬送室２３のすべての空気を排気しなくて
も、排気室９０の空気を排気するだけで実現できる。す
なわち、排気室９０に、負圧源１００に連結された排気
管ＥＤ４を接続するだけでよい。したがって、構成の簡
素化を重要視するならば、このような構成を採用しても
よい。

【００４７】本発明の実施の一形態の説明は以上のとお
りであるが、本発明は前述の実施形態に限定されるもの
ではない。たとえば前記実施形態では、排気室９０内の
排気量をＭＴＣ３３、搬入室３８および主搬送室２３よ
りも多くすることによって空気流を排気室９０に集める
ようにしているが、さらに、図４に示すように、排気室
９０内に基板搬送経路６０に交叉する方向にいわゆるエ
アカーテンを生成すれば、空気流を排気室９０にさらに
集めることができる。

【００４８】図４の構成においては、排気管ＥＤ４に対
向する排気室９０の上方には、送風手段１１０が設けら
れている。送風手段１１０からは、下方の排気管ＥＤ４
に向けて、基板搬送経路６０に交叉するように、空気が
供給できるようになっている。その結果、排気室９０に
おいていわゆるプッシュプル排気を行うことができる。
これにより、ＭＴＣ３３や搬入室３８から流出する空気
流を排気室９０に確実に引き込むことができる。したが
って、薬液雰囲気の主搬送室２３への漏洩やパーティク
ルを含む空気のＭＴＣ３３への流入を一層確実に防止で
きる。

【００４９】また、前記実施形態では、排気室９０を搬
入室３８内のＭＴＣ３３との境界近傍に設ける場合につ
いて説明しているが、排気室９０は、たとえば搬入室３
８内の主搬送路２１側との境界近傍に設けるようにして
もよい。要は、主搬送室２３とＭＴＣ３３との間の基板
搬送経路６０の途中部に設けられていればよい。この構
成によっても、前記実施形態と同様に、ＭＴＣ３３から
流出した薬液雰囲気を主搬送室２３に達する前に排気で
きるとともに、主搬送室２３から流出した空気をＭＴＣ
３３に達する前に排気できる。

【００５０】さらに、前記実施形態では、搬入室３８内
に排気室９０を設ける構成について説明しているが、た
とえば排気室９０を移送室３９および／または搬出室４
０内に設けるようにしてもよい。たとえば、移送室３９
内のＭＴＣ３３との境界近傍、移送室３９内のＤＴＣ３
４との境界近傍、搬出室４０内のＤＴＣ３４との境界近
傍、搬出室４０内の主搬送室２３との境界近傍に設ける
ようにしてもよい。これは、ＭＴＣ３３内の薬液雰囲気
が、搬入チャンバ３８に向かう方向だけでなく、移送チ
ャンバ３９に向かう方向にも流出するために、この移送
チャンバ３９に向かって流出した薬液雰囲気がＤＴＣ３
３および搬出室４０を経て主搬送室２３に流出するおそ
れがあるからである。

【００５１】さらにまた、前記実施形態では、ＭＴＣ３
３で薬液処理が基板Ｗに施された後当該基板Ｗに対して
ＤＴＣ３４でさらに水洗／乾燥処理を施し、その後当該
基板Ｗを搬出ロボット３７を介して主搬送ロボット２２
に渡す構成の基板処理装置を例に取っているが、たとえ
ばＭＴＣ３３で薬液処理が基板Ｗに施された後、当該基
板Ｗを搬出ロボット３７と同様の構成のロボットを介し
て主搬送ロボット２２に渡す構成の基板処理装置に対し
ても、本発明を適用することができる。

【００５２】その他、特許請求の範囲に記載された範囲
内において種々の設計変更を施すことが可能である。

【００５３】

【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、排気室から第２の搬送室に向かう気流が発生するこ
とはないから、処理室で薬液が用いられる場合、第２の
搬送手段が処理室から流出する薬液雰囲気にさらされる
ことはない。しかも、第２の搬送手段が基板を処理装置
に直接搬入または搬出するわけではないから、第２の搬
送手段に薬液が直接付着することはない。これらのた
め、第２の搬送手段を薬液および薬液雰囲気による腐食
などの影響から保護できる。よって、第２の搬送手段の
耐久性を向上できる。

【００５４】また、請求項２記載の発明によれば、排気
室から処理室に向かう気流が発生することはないから、
第２の搬送室から流出するパーティクルを含む空気が処
理室に流入することはない。したがって、基板を高精度
に処理でき、基板の高品質化を図れる。また、請求項３
記載の発明によれば、処理室で薬液が用いられる場合、
処理室から流出した薬液雰囲気が流出直後に排気される
から、薬液雰囲気が第２の搬送室に達するのを確実に防
止できる。よって、第２の搬送手段の耐久性を一層向上
できる。

【００５５】しかも、薬液雰囲気は第１の搬送室にすら
達しないから、第１の搬送手段のうち処理室に直接挿入
される部分にのみ耐薬液対策を施しておけばそれで十分
である。そのため、第１の搬送手段全体に耐薬液対策を
施す場合に比べてコストダウンを図れる。また、請求項
４記載の発明によれば、排気室の排気を効率よく行うこ
とができるから、薬液雰囲気やパーティクルを含む空気
を一層確実に排気できる。そのため、第２の搬送手段の
耐久性をより一層向上できるとともに、一層高品質な基
板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置の構成を概
念的に示す平面図である。

【図２】シャッタの付近の構成を説明するための主搬送
路側から見た断面図である。

【図３】主搬送空間からＭＴＣまでの部分を基板搬送経
路に沿って展開して示す概略図である。

【図４】本発明の他の実施形態の基板処理装置における
主搬送空間からＭＴＣまでの部分を基板搬送経路に沿っ
て展開して示す概要図である。

【符号の説明】

２１主搬送路２２主搬送ロボット２３主搬送室３１薬液処理装置３３ＭＴＣ３５搬入ロボット３８搬入室６０基板搬送経路９０排気室１００負圧源１１０送風手段ＡＥ１，ＡＥ２，ＡＥ３，ＡＥ４排気口ＥＤ１，ＥＤ２，ＥＤ３，ＥＤ４排気管Ｄａ１，Ｄａ２，Ｄａ３，Ｄａ４ダンパＷ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に処理液を用いた処理を施すための処
理装置を内部に有する処理室と、前記処理装置に対して基板の搬入または搬出を行うため
の第１の搬送手段を内部に有する第１の搬送室と、前記第１の搬送手段に対して前記基板の搬入または搬出
を行うための第２の搬送手段を内部に有する第２の搬送
室と、前記処理室と第２の搬送室との間の基板搬送経路の途中
部に設けられ、室内の空気を排気するための排気口を有
する排気室と、この排気室の空気を前記排気口を介して排気することに
より、前記排気室の気圧を前記第２の搬送室の気圧より
も低く保つための気圧調整手段とを含むことを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項２】前記気圧調整手段は、前記排気室の気圧を
前記処理室の気圧よりも低く保つものであることを特徴
とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】前記排気室は、前記処理装置と第１の搬送
手段との間の基板搬送経路の途中部に設けられており、
前記気圧調整手段は、前記排気室の気圧を前記第１の搬
送室の気圧よりも低く保つものであることを特徴とする
請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】前記気圧調整手段は、前記排気室に前記基
板搬送経路に交叉する方向に空気流を形成するための手
段と、この形成される空気流を前記排気口を介して排気
するための手段とを含むものであることを特徴とする請
求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】前記第１の搬送手段は、前記第１の搬送室
内に固定配置され、回動動作によって基板を搬送するも
のであり、前記第２の搬送手段は、所定の搬送路に沿って走行する
ことにより基板を搬送するものであることを特徴とする
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。