JP3162702B2

JP3162702B2 - 処理装置

Info

Publication number: JP3162702B2
Application number: JP31247790A
Authority: JP
Inventors: 裕二上川; 佳夫熊谷
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1990-11-17
Filing date: 1990-11-17
Publication date: 2001-05-08
Anticipated expiration: 2016-05-08
Also published as: JPH04186623A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、処理装置に関し、特に複数の処理部ユニッ
トを備える処理装置に関する。

（従来の技術）複数の処理部ユニットにて被処理体を処理するための
処理装置として、例えば、半導体ウエハ製造装置におけ
る洗浄装置がある。

この半導体ウエハ製造装置における洗浄装置は、半導
体ウエハに対し例えばアンモニア処理、水洗処理、フッ
酸処理等を施すようにしている。

そのため、従来の洗浄装置は、アンモニア処理槽、水
洗処理槽、フッ酸処理槽等の複数の処理槽ユニットを配
列し、被処理体である半導体ウエハを上記処理槽ユニッ
ト内の各洗浄処理槽にて洗浄処理するようにしていた。

この場合、各洗浄処理槽ユニットは、各洗浄処理槽の
周囲を包み込むケースに半導体ウエハ搬入出用の開口部
を設け、この開口部より半導体ウエハを搬入出するよう
にしていた。

（発明が解決しようとする課題）上記従来の処理装置としての洗浄装置にあっては、各
処理槽ユニットに形成した半導体ウエハ搬入出用の開口
部が外部と連通する状態となっているため、各処理槽ユ
ニットの雰囲気が外部に漏れることとなり、各処理槽ユ
ニット内における処理ガスの漏出による無駄があること
は勿論のこと、漏出したガスがその処理槽ユニットの周
辺機器に悪影響を与えたり、あるいは他の処理槽ユニッ
ト内の雰囲気に影響を与えたりするという問題があっ
た。

特に、アンモニアガス等の腐蝕性ガスが外部に漏出す
ると、その処理槽ユニットの周辺機器、例えば半導体ウ
エハの搬送機構等を腐食させる原因となるという問題が
あった。

そこで本発明は、各処理部ユニット間の雰囲気を確実
に遮断し、各処理部ユニットの雰囲気が外部に漏出して
その周辺機器や他の処理部ユニットの雰囲気に影響を与
えることのない処理装置を提供することを、その解決課
題としている。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）請求項１に記載の発明に係る処理装置は、被処理体を処理する複数の処理部を備える処理装置にお
いて、前記複数の処理部の少なくとも一つに、該処理部の開
口部を吹き出すエアーで塞ぐエアーカーテンを形成した
処理装置であって、前記開口部を遮蔽可能なシャッターと、前記被処理体を搬送する搬送手段と、を具備し、該搬送手段は、前記エアカーテンのエアーの吹き出し
方向と平行な姿勢で薄板形状の被処理体を保持する授受
部を有することを特徴とする。

請求項２に記載の発明に係る処理装置は、請求項１に
おいて、前記授受部は、前記被処理体を支持する溝が形成され
た複数の支持棒を有することを特徴とする。

請求項３に記載の発明に係る処理装置は、被処理体を処理する複数の処理部を備える処理装置に
おいて、前記複数の処理部の少なくとも一つに、該処理部の開
口部を吹き出すエアーで塞ぐエアーカーテンを形成した
処理装置であって、前記エアカーテンのエアー流速は、前記被処理体が前
記開口部を通過する際に減少することを特徴とする。

請求項４に記載の発明に係る処理装置は、請求項１な
いし請求項３のいずれかにおいて、前記エアーカーテンを形成するためにエアー吹出部お
よびエアー吸込部を設けたことを特徴とする。

請求項５に記載の発明に係る処理装置は、請求項４に
おいて、前記エアー吹出部からのエアー吹出し量に対し、エア
ー吸込部からのエアーの吸込み量を1.5〜４倍に設定し
たことを特徴とする。

請求項６に記載の発明に係る処理装置は、請求項３な
いし請求項５のいずれかにおいて、前記開口部を覆うシャッターをさらに具備することを
特徴とする。

請求項７に記載の発明に係る処理装置は、請求項１、
請求項２、または請求項６において、前記シャッターは、前記開口の開放時に、前記開口の
下方に退避し、前記エアカーテンは、下方に向けてエアーを吹き出す
ことによって形成されることを特徴とする。

（作用）請求項１に記載の発明に係る処理装置は、処理部にエ
アーカーテンを形成することで、メカニカルなシャッタ
では不十分であった処理部の気体的な絶縁を、エアーカ
ーテンにて実現することができる。したがって、処理部
内の雰囲気が外部に漏れるのを確実に防止して、その処
理部の周辺機器への悪影響や他の処理部への影響を確実
に防止することが可能となる。また、周囲に存在する可
能性のある塵埃等によって処理部内が汚染される可能性
を低下させることができる。

そして、本発明の処理装置では、被処理体を搬送する
搬送手段の授受部が、薄板形状の被処理体を、エアカー
テンの吹き出し方向と平行な姿勢で保持する。したがっ
て、エアカーテンのエアーは、被処理体が処理部に搬入
される際に被処理体によって殆ど遮られることがない。
そのため、被処理体を処理部へ搬入する際にも、エアカ
ーテンはその機能を維持することができる。

また、エアーカーテンに加えて、やはり開口部を覆う
ことができるシャッターを備えている。したがって、処
理部の開口部は二重に遮蔽されることになり、いずれか
の遮蔽が不完全になる場合があったとしても、処理部か
らの外部への雰囲気の漏出や、外部の雰囲気の処理部へ
の浸入が起きることがなく、開口部のさらに確実な遮蔽
を実現することができる。

請求項２に記載の処理装置は、搬送手段の授受部が、
複数の支持棒を有し、支持棒に形成された溝に被処理体
を位置させて支持するため、エアーカーテンに直面する
面積が小さい授受部の形状となっている。そのため、こ
れら支持棒および被処理体が存在しない大きな間隙部分
をエアカーテンのエアーが通過することができる。すな
わち、搬送手段の授受部が処理部に出入りする際に、エ
アーカーテンのエアーを遮ることによるエアーカーテン
への影響が非常に小さい。その結果、搬送手段の授受部
を処理部へ出入りさせる際にも、エアカーテンはその機
能を維持することができる。

請求項３に記載の発明に係る処理装置は、処理部にエ
アーカーテンを形成することで、メカニカルなシャッタ
では不十分であった処理部の気体的な絶縁を、エアーカ
ーテンにて実現することができる。したがって、処理部
内の雰囲気が外部に漏れるのを確実に防止して、その処
理部の周辺機器への悪影響や他の処理部への影響を確実
に防止することが可能となる。また、周囲に存在する可
能性のある塵埃等によって処理部内が汚染される可能性
を低下させることができる。

さらに、本発明の処理装置は、被処理体が開口部を通
過する際には、エアーカーテンのエアーの流速が減少す
る。したがって、エアーカーテンとしての最低限の機能
を維持しながらも、エアーの強い吹き付けによって、被
処理体の搬送装置上における保持位置がずれて、その後
の受け渡しの際に被処理体が破損したり、被処理体が吹
き飛ばされて破損したりする可能性を低下させることが
できる。

請求項４に記載の発明に係る処理装置では、エアカー
テン形成用のエアー吹出部およびエアー吸込部を設ける
ことにより、エアカーテンを形成するためのエアーの供
給および排出を連携させることができ、エアーカーテン
の形成を無駄なく効率的に行うことができる。また、エ
アー吸込部によってエアカーテンを形成したエアーが吸
い込まれるため、エアーカーテン形成のためのエアー吹
出しによる周囲への影響を抑えることができる。

請求項５に記載の処理装置では、エアカーテン形成用
のエアー吹出部およびエアー吸込部を設け、エアー吹出
部のエアー吹出し量に対し、エアー吸込部のエアー吸込
み量を1.5〜４倍に設定することにより、エアーカーテ
ンの状態を良好に設定できる。したがって、エアーカー
テンが吹出し途中で必要以上に膨らんで処理部内の雰囲
気がエアーと共に外部に漏出するのを防止することが可
能となっている。

請求項６に記載の処理装置は、エアーカーテンに加え
て、同様に開口部を覆うシャッターを備えている。した
がって、処理部の開口部は二重に遮蔽されることにな
り、いずれかの遮蔽が不完全になる場合があったとして
も、処理部からの外部への雰囲気の漏出や、外部の雰囲
気の処理部への浸入が起きることがなく、開口部のさら
に確実な遮蔽を実現することができる。

請求項７に記載の処理装置は、処理部の開口部に設け
られたシャッターが開口部を開放する際に開口部の下方
に退避される構造となっているため、塵埃を発生させる
可能性のあるシャッターの駆動源は下方に位置すること
になり、シャッターの移動に伴って発生する可能性のあ
る塵埃等が高い位置から落下して、処理部や外部の雰囲
気を汚染する可能性を低下させることができる。さら
に、エアーカーテンはエアーを下方に吹き出すことによ
って形成されているため、たとえ塵埃等が発生したとし
ても、それを上方に吹き上げて処理部や外部の雰囲気を
汚染する可能性を低下させることができる。

（実施例）以下、本発明の処理装置を半導体ウエハ製造装置にお
ける洗浄装置に適用した実施例について、図面を参照し
て説明する。

第１図に示すように、本実施例の半導体ウエハの洗浄
装置すなわち被処理体の処理装置は、３つの洗浄処理ユ
ニット10、12、14を組合せて構成されている。また、搬
入側の処理ユニット10にはローダ16が接続され、搬出側
の処理ユニット14にはアンローダ18が接続されており、
さらに洗浄処理ユニット10、12間及び洗浄処理ユニット
12、14間に、３ユニットのいずれかに含まれて処理槽ユ
ニットの一部を構成する水中ローダ20が配設されてい
る。

搬入側の洗浄処理ユニット10は、中心位置に半導体ウ
エハ22搬送用の回転搬送アーム24を配設すると共に、そ
の周囲でローダ16の正面及び回転搬送アーム24の左隣に
２つの処理槽ユニットである洗浄処理槽ユニット26、28
を配設するようにしている。本実施例においては、洗浄
処理槽ユニット26はアンモニア処理を行なう薬品処理槽
ユニットとして用いられ、洗浄処理槽ユニット28は水洗
処理を行なうクイック・ダンプ・リンス（QDR）処理槽
ユニットとして用いられている。

中央の洗浄処理ユニット12は、中心位置に配設した回
転搬送アーム24の周囲で左右両側に水中ローダ20を位置
させ、その間の前後位置に２つの処理槽ユニットである
洗浄処理槽ユニット30、32を配設するようにしている。
本実施例では、洗浄処理槽ユニット30はフッ酸処理を行
なう薬品処理槽ユニットとして用いられ、洗浄処理槽ユ
ニット32は水洗オーバーフロー処理槽ユニットとして用
いられている。

搬出側の洗浄処理ユニット14は、中心位置に配設した
回転搬送アーム24の周囲で、アンローダ18の正面側に処
理槽ユニットである洗浄処理槽ユニット34を配設すると
共に、回転搬送アーム24の右隣に処理槽ユニットである
乾燥処理槽ユニット36を配設するようにしている。本実
施例では、洗浄処理槽ユニット34は水洗ファイナルリン
ス槽ユニットとして用いられている。

なお、上記各洗浄処理ユニット10,12,14において、洗
浄処理槽26,28,30,32,34,36、水中ローダ20、ローダ1
6、アンローダ18等のそれぞれが、処理部である。ま
た、回転搬送アーム24は、搬送手段の一例である。

また、上記各洗浄処理ユニット26、28、30、32、34及
び水中ローダ20並びに乾燥処理槽ユニット36は、第６
図、第10図、及び第11図に示すように、それぞれ半導体
ウエハ22を洗浄又は乾燥するための処理槽66と、半導体
ウエハ22搬入出用の開口部38を有し上記処理槽66の周囲
を包み込むケース40とを備えている。

そして、上記開口部38に、シリンダー70にて上下動し
上記開口部38を開閉するシャッター44を配設するように
している。具体的には、開口部38の両側に断面コ字状の
ガイド部材68を配設し、このガイド部材68にシャッター
44の両側部を挿入ガイドさせると共に、シャッター44の
下辺に第10図に示す如く２本のシリンダー70を接続して
シャッター44を上下動させ、上限位置でシャッター44が
上記開口部38を閉塞し得るようになっている。第11図に
示すように、ガイド部材68の奥行Ｄと幅Ｗとの関係は、
D:Wを1:1〜1:2.5程度に設定するのが好ましい。

また、ケース40内の開口部38上方にエアー吹出部46を
設け、上記シャッター44とエアー吹出部46から吹き出さ
れるエアーカーテンにてケース40内と外部との雰囲気を
遮断するようにしている。このエアー吹出部46は、第12
図及び第13図に示すように上記開口部38の幅方向全域に
渡る長さに設定してあり、エアー吹出部46内には幅方向
に連続する大きめの第１の気室72と、その下側に設けた
幅方向に連続する小さめの２つの第２の気室74と、さら
にこの第２の気室74の下側に設けた幅方向に連続する２
筋の吹出し口76とを備え、第１の気室72と第２の気室74
とを多数の小孔78にて連通させ、また第２の気室74と吹
出し口76とをスリット80にて連通させるようにしてい
る。そして、第12図に示すエアー供給パイプ82より送ら
れたエアーを第１の気室72に導入して充満させ、次いで
小孔78より第13図に示す第２の気室74に導入して充満さ
せ、さらにスリット80より吹出し口76に導いてそこより
開口部38に向けて吹出すようにすることで、開口部38の
幅方向において均一なエアーの吹出しをなし得るように
している。なお、上記エアー吹出部46からのエアーの吹
出し量は30〜400/min.程度で、流速は50cm〜3m/sec
程度である。

さらに、ケース40の下部にエアー吸込部84を設け、こ
のエアー吸込部84にて上記エアー吹出部46から吹出され
たエアーを吸込むようにしている。この場合、エアー吹
出部46からのエアーの吹出し量に対し、エアー吸込部84
によるエアーの吸込み量を1.5〜４倍に設定すること
で、シミュレーションの結果、エアーカーテンが吹出し
途中で必要以上に膨らんで処理槽ユニット内の雰囲気が
エアーと共に外部に漏出するのを防止できることが確認
できた。なお、このエアーの吸込み量はエアー吹出し量
の２倍が最適の状態となることが実験上判明した。ま
た、本実施例では、各洗浄処理槽ユニット26、28、30、
32、34及び水中ローダ20並びに乾燥処理槽ユニット36内
の雰囲気を大気圧よりも若干低くなるように設定し、ケ
ース40内の雰囲気が外部に漏れないように調節してい
る。

ローダ16は、第２図に示すように２つのキャリア48上
に載置された各々25枚ずつの半導体ウエハ22を、第３図
に示すようにしてオリフラ合せ機構49にて半導体ウエハ
22のオリエンテーションフラットの位置合せを行なった
後、第４図に示すように２つのキャリア48上の半導体ウ
エハ22を突き上げ棒51にて上方に突き上げ、この突き上
げ棒51を互に寄せ合った状態にし、この状態で上記搬入
側の回転搬送アーム24にて50枚の半導体ウエハ22のみを
すくい上げるようにしている。なお、アンローダ18で
は、上記ローダ16と同様の機構となっており、上記ロー
ダ16と逆順の処理がなされるようになっている。

回転搬送アーム24は、第５図に示すように水平回転可
能、かつ伸縮可能な多関節のアーム本体50の先端に、半
導体ウエハ22載置用のウエハフォーク52を有し、このウ
エハフォーク52上にキャリア48なしで、50枚の半導体ウ
エハ22のみを載置し、ローダ16、洗浄処理槽ユニット2
6、28、30、32、34、水中ローダ20、乾燥処理槽ユニッ
ト36及びアンローダ18間で半導体ウエハ22を受渡しする
ようになっている。なお、各洗浄処理槽ユニット26、2
8、30、32、34及び水中ローダ20並びに乾燥処理槽ユニ
ット36には、第７図に示すように、それぞれ半導体ウエ
ハ22を受け取って処理槽66内の洗浄処理液に接触させる
専用のボート56を備えている。前記ウエハフォーク52,
ボート56は、第８図，第９図に示すようにウエハ22を支
持する溝を有した支持棒54,58を有し、この支持棒54,58
は上下方向の移動の際に干渉しない位置に設けられてい
る。

次に、本実施例の作用を説明する。

まず、ローダ16に25枚ずつ半導体ウエハ22が載置され
たキャリア48が２つ搬送されてくると、オリフラ合せ機
構49が動作してキャリア48内の半導体ウエハ22を整列さ
せる。次いで、突き上げ棒51が上方に作動してキャリア
48をそのままに、半導体ウエハ22のみを上方に取り出
す。この後、上記突き上げ棒51が互に寄合って50枚の半
導体ウエハ22を等間隔で位置させる。

次に、回転搬送アーム24が作動して水平回転し、かつ
ローダ16方向に伸びて先端のウエハフォーク52を突き上
げ棒51の下側に位置させる。そして、突き上げ棒51が下
降し、ウエハフォーク52上に半導体ウエハ22が載置位置
決めされる。

次いで、ウエハフォーク52上に半導体ウエハ22が載置
された状態で、回転搬送アーム24が水平回転し、かつ伸
縮して洗浄処理槽ユニット26のケース40開口部38から半
導体ウエハ22を処理槽66の専用ボート56上に挿入位置さ
せる。この場合、シャッター44は下降した状態となって
おり、エアーカーテンは停止した状態又は風量を抑えた
状態となっている。そして、回転搬送アーム24がケース
40の開口部38から外に出ると、開口部38のシャッター44
が閉ると共に、開口部38上部のエアー吹出部46からエア
ーが吹出されてエアーカーテンが形成され、内部の雰囲
気の漏出が防止される。この場合、吹出されるエアーは
エアー吹出部46内で膨張収縮を繰返して吹出し口76より
出されるため、幅方向において均一に吹出されることと
なる。

また、エアー吹出部46によるエアーカーテンの形成と
共に、開口部38の下部でエアー吸込部84によって吹出し
エアーが吸込まれて最適なエアーカーテンを形成するた
め、エアーカーテンが外側に膨らんで内部の雰囲気が外
部に漏出するのを確実に防止するようになっている。さ
らにこの場合、洗浄処理槽ユニット26の雰囲気は、ケー
ス40内が大気圧よりも若干負圧にされていることで外部
への漏出がより一層確実に防止されることとなる。

そして、洗浄終了後、上述の動作と逆の動作でボート
56上の半導体ウエハ22を回転搬送アーム24のウエハフォ
ーク52上に載置位置決めして、半導体ウエハ22を洗浄処
理槽ユニット26のケース40外へ取りだし、次の洗浄処理
槽ユニット28へと半導体ウエハ22を搬送するようにして
いる。50枚のウエハ22の洗浄処理槽ユニット28への搬送
が終了し、この洗浄処理槽ユニット28での処理中に回転
搬送アーム24を用いて次の新たな50枚のウエハ22を洗浄
処理槽ユニット26に搬入可能となる。

このようにして搬入側の洗浄処理ユニット10による洗
浄処理が終了したら、搬入側の洗浄処理ユニット10と中
間の洗浄処理ユニット12との間に配した水中ローダ20に
半導体ウエハ22が移され、この水中ローダ20内を移動し
つつ中間の洗浄処理ユニット12側へと搬送される。

中間の洗浄処理ユニット12では、回転搬送アーム24が
水中ローダ56より半導体ウエハ22を受け取り、洗浄処理
槽ユニット30に搬送してフッ酸洗浄処理を行ない、さら
に洗浄処理槽ユニット32に搬送して水洗オーバーフロー
処理を行ない、その後中間の洗浄処理ユニット12と搬出
側の洗浄処理ユニット14との間に配した水中ローダ20に
搬送して搬出側の洗浄処理ユニット14側に移行させるよ
うになっている。

搬出側の洗浄処理ユニット14では、回転搬送アーム24
が水中ローダ20より半導体ウエハ22を受け取り、洗浄処
理槽ユニット34に搬送してファイナルリンスを行ない、
さらに乾燥処理槽ユニット36に搬送して乾燥処理を行な
い、その後アンローダ18に搬送し、このアンローダ18に
て半導体ウエハ22の25枚ずつの分割、オリフラ合せを行
ない、半導体ウエハ22を２つのキャリア48に載置して搬
出するようにしている。また、洗浄処理槽ユニット26と
同様に、その後の洗浄処理槽ユニット28、30、32、34、
及び水中ローダ並びに乾燥処理槽ユニット36においても
シャッター44及びエアーカーテンによる開口部38の閉塞
が確実になされて各処理槽ユニット間の遮蔽がなされる
こととなる。

なお、上記実施例においては、２つのキャリア48に載
置された50枚の半導体ウエハ22を一度に処理する場合に
ついて説明したが、この例に限らず１つのキャリア48上
の25枚の半導体ウエハ22を一度に処理するようにしても
よい。

また、３つの処理ユニット10、12、14を組合せるよう
にしているが、組合せの個数は任意に変更することがで
きる。

［発明の効果］以上説明したように、請求項１に記載の発明に係る処
理装置は、処理部にエアーカーテンを形成することで、
メカニカルなシャッタでは不十分であった処理部の気体
的な絶縁を、エアーカーテンにて実現することができ
る。したがって、処理部内の雰囲気が外部に漏れるのを
確実に防止して、その処理部の周辺機器への悪影響や他
の処理部への影響を確実に防止することが可能となる。
また、周囲に存在する可能性のある塵埃等によって処理
部内が汚染される可能性を低下させることができる。

請求項７に記載の処理装置は、処理部の開口に設けら
れたシャッターが開口部を開放する際に開口部の下方に
退避される構造となっているため、塵埃を発生させる可
能性のあるシャッターの駆動源は下方に位置することに
なり、シャッターの移動に伴って発生する可能性のある
塵埃等が高い位置から落下して、処理部や外部の雰囲気
を汚染する可能性を低下させることができる。さらに、
エアーカーテンはエアーを下方に吹き出すことによって
形成されているため、たとえ塵埃等が発生したとして
も、それを上方に吹き上げて処理部や外部の雰囲気を汚
染する可能性を低下させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る処理装置の全体的構成
を示す断面図、第２図は第１図ローダ部分の平面図、第３図は第２図のオリフラ合せ機構の断面図、第４図（ａ）（ｂ）は突き上げ棒の作動状態を示す断面
図、第５図は搬入側の処理ユニットの拡大図、第６図は洗浄処理槽ユニットの斜視図、第７図はボート及びアームの状態を示す概略側面図、第８図（ａ）はウエハフォークの平面図、同図（ｂ）は
その正面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、第９図（ａ）はボートの側面図、同図（ｂ）はその正面
図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、第10図はシャッター及びエアーカーテンの状態を示す斜
視図、第11図は開口部の横断面図、第12図はエアー吹出部の平面図、第13図はエアー吹出部の縦断面図である。 20……水中ローダ、22……半導体ウエハ、 24……回転搬送アーム、 26、28、30、32、34……洗浄処理槽ユニット、 36……乾燥処理槽ユニット、38……開口部、 44……シャッター、46……エアー吹出部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 642

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体を処理する複数の処理部を備える
処理装置において、前記複数の処理部の少なくとも一つに、該処理部の開口
部を吹き出すエアーで塞ぐエアーカーテンを形成した処
理装置であって、前記開口部を遮蔽可能なシャッターと、前記被処理体を搬送する搬送手段と、を具備し、該搬送手段は、前記エアカーテンのエアーの吹き出し方
向と平行な姿勢で薄板形状の被処理体を保持する授受部
を有することを特徴とする処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の処理装置において、前記授受部は、前記被処理体を支持する溝が形成された
複数の支持棒を有することを特徴とする処理装置。
【請求項３】被処理体を処理する複数の処理部を備える
処理装置において、前記複数の処理部の少なくとも一つに、該処理部の開口
部を吹き出すエアーで塞ぐエアーカーテンを形成した処
理装置であって、前記エアカーテンのエアー流速は、前記被処理体が前記
開口部を通過する際に減少することを特徴とする処理装
置。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかに記載
の処理装置において、前記エアーカーテンを形成するためにエアー吹出部およ
びエアー吸込部を設けたことを特徴とする処理装置。
【請求項５】請求項４に記載の処理装置において、前記エアー吹出部からのエアー吹出し量に対し、エアー
吸込部からのエアーの吸込み量を1.5〜４倍に設定した
ことを特徴とする処理装置。
【請求項６】請求項３ないし請求項５のいずれかに記載
の処理装置において、前記開口部を覆うシャッターをさらに具備することを特
徴とする処理装置。
【請求項７】請求項１、請求項２、または請求項６に記
載の処理装置において、前記シャッターは、前記開口の開放時に、前記開口の下
方に退避し、前記エアカーテンは、下方に向けてエアーを吹き出すこ
とによって形成されることを特徴とする処理装置。