JPH05259136A - 洗浄処理装置 - Google Patents

洗浄処理装置

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JPH05259136A
JPH05259136A JP4087516A JP8751692A JPH05259136A JP H05259136 A JPH05259136 A JP H05259136A JP 4087516 A JP4087516 A JP 4087516A JP 8751692 A JP8751692 A JP 8751692A JP H05259136 A JPH05259136 A JP H05259136A
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JP
Japan
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treatment
cleaning
chambers
tank
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JP4087516A
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Yuji Kamikawa
裕二 上川
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置の小型化を図り、各処理室の雰囲気の遮
断及びスループットの向上を図る。 【構成】 隣接する処理室８ｆ，８ｇを区画する隔壁２
０の下部に連通口２１を設けて処理室８ｆと処理室８ｇ
を連通する。両処理室８ｆ，８ｇ内に、処理液Ｌを収容
する処理槽２３を移動可能に配設する。処理槽２３に収
容される処理液Ｌと隔壁２０とを接触させて両処理室８
ｆ，８ｇを遮蔽する。これにより、両処理室８ｆ，８ｇ
内の処理槽２３を兼用することができ、装置全体を小型
化にすると共に、処理液Ｌの消費量を低減することがで
きる。また、ウエハＷの搬送手段を不要とするので、ス
ループットを向上することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエハ
等の被処理体を処理液にて洗浄処理する洗浄処理装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造工程において、半導
体ウエハの表面に付着した薬液や不純物等を除去するた
めに洗浄処理装置が使用されている。この洗浄処理装置
は、半導体ウエハに対して、例えばアンモニア処理、水
洗処理、フッ酸処理等の各処理を順次施して半導体ウエ
ハの表面を清浄化するものである。
【０００３】そこで、従来の洗浄処理装置は、アンモニ
ア処理槽、水洗処理槽、フッ酸処理槽等の各処理槽を配
置する複数の洗浄処理室を配列し、被処理体である半導
体ウエハを搬送手段にて載置保持して各処理室内外に搬
入・搬出している（実開平２−１１６７３６号公報参
照）。また、各処理室は、雰囲気が外部に漏れるのを防
止するために、各処理槽の周囲を容器にて区画し、ま
た、容器に半導体ウエハの搬入・搬出用の開口部を設
け、この開口部をシャッター等の開閉手段によって遮断
するか、エアーカーテンによって遮断して、各洗浄処理
室内の雰囲気を外部に漏れないようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の洗浄処理装置においては、多くの処理工程を必
要とするため、各処理に使用される処理槽を多数配列し
なければならない上、各処理室間にシャッタあるいはエ
アーカーテン等の遮蔽手段を具備する開口部を設けなけ
ればならない。したがって、装置全体が大型となり、設
置スペースを広く必要とするという問題があるばかり
か、各処理室に搬送手段にて被処理体を搬入・搬出する
ため、処理効率が低下するという問題があった。
【０００５】また、この種の洗浄処理装置においては、
雰囲気の異なる処理室に対して搬送手段にて半導体ウエ
ハを搬入・搬出するため、搬送中に半導体ウエハや搬送
手段に付着した前処理で扱った薬液が開口部内に滴下し
たり、シャッターに滴下することがあった。更に、開口
部内に滴下した薬液はシール部を侵入してシャッターの
駆動部まで侵入し、駆動部を腐食させたり、シャッター
の駆動部に生じる塵埃がシール部に付着することがあ
り、このシール部に付着した塵埃が開口部に漏出して、
半導体ウエハを汚染することがあり、半導体ウエハの製
品歩留りの低下をきたすという問題もあった。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、装置の小型化を図り、各処理室の雰囲気の遮断及び
スループットの向上を図れるようにした洗浄処理装置を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の洗浄処理装置は、処理液を収容する処理
槽を配設する複数の処理室を有し、順次、上記処理槽内
の処理液に被処理体を浸漬して洗浄処理する洗浄処理装
置を前提とし、隣接する上記処理室を区画する隔壁の下
部に設けた連通口を介して両処理室を連通し、上記両処
理室内に処理槽を移動可能に配設すると共に、処理槽に
収容される処理液と上記隔壁とを接触させて両処理室を
遮蔽することを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記のように構成されるこの発明の洗浄処理装
置によれば、隣接する処理室を区画する隔壁の下部に設
けた連通口を介して両処理室を連通し、両処理室内に処
理槽を移動可能に配設すると共に、処理槽に収容される
処理液と隔壁とを接触させて両処理室を遮蔽することに
より、２つの処理室内の処理槽を１つの処理槽で兼用す
ることができ、装置全体を小型化にすると共に、処理液
の消費量を低減することができる。また、処理槽を移動
することにより、被処理体の搬送手段を不要とし、スル
ープットの向上を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基いて詳
細に説明する。この実施例では半導体ウエハの洗浄装置
に適用した場合について説明する。
【００１０】半導体ウエハの洗浄装置は、図１に示すよ
うに、未処理の被処理体である半導体ウエハ（以下にウ
エハという）を収容する搬入部１と、ウエハの洗浄処理
を行う洗浄処理部２と、処理後のウエハを収容する搬出
部３とで主要部が構成されている。
【００１１】搬入部１は、ウエハを収容するキャリア４
の待機部５と、キャリア４からのウエハの取出し、オリ
フラ合せ及びウエハの枚数検出等を行うローダ部６と、
外部から搬入されるキャリア４の待機部５への移載及び
待機部５とローダ部６間のキャリアの移載を行うキャリ
ア搬送アーム７とを具備してなる。
【００１２】洗浄処理部２は、搬入部１から搬出部３に
向って順に直線状に第１のチャック洗浄・乾燥処理室８
ａ、第１の薬液処理室８ｂ、第１の水洗処理室８ｃ、第
２の水洗処理室８ｄ、第２の薬液処理室８ｅ、第３の水
洗処理室８ｆ、第４の水洗処理室８ｇ、第２のチャック
洗浄・乾燥処理室８ｈ及びウエハ乾燥処理室８ｉを配列
してなり、これら各洗浄処理室８ａ〜８ｉ（以下に処理
室という）内には、それぞれ処理槽９が配設されてい
る。また、洗浄処理部２の側方には、各処理室８ａ〜８
ｉに沿って配設された摺動案内部１０に摺動可能に装着
される水平のＸ，Ｙ方向及び垂直方向に移動自在なウエ
ハ搬送アーム１１が配設されている。ウエハ搬送アーム
１１には、複数枚のウエハを適宜間隔をおいて列設保持
するウエハチャック１２が設けられており、このウエハ
チャック１２にて保持されるウエハが処理室８ａ〜８ｉ
のうちの適宜間に搬送されるようになっている。なお、
洗浄処理部２の上方側には空キャリアと満杯のキャリア
を搬送するキャリア搬送部１３が設けられている。ま
た、洗浄処理部２の背面側には薬液等の処理液を収容す
るタンクや配管部を収容する処理液・配管領域１４が設
けられている。
【００１３】搬出部３には、ウエハのオリフラ合せ、ウ
エハの枚数検出、ウエハのキャリアへの挿入等を行うア
ンローダ部１５が設けられている。
【００１４】次に、上記のように構成されるウエハ洗浄
装置の洗浄処理部２に組込まれるこの発明の洗浄処理装
置について説明する。ここでは、第３の水洗処理室８ｆ
と第４の水洗処理室８ｇにこの発明の洗浄処理装置が組
込まれる場合について説明する。
【００１５】この発明の洗浄処理装置は、図２に示すよ
うに、第３，第４の水洗処理室８ｆ，８ｇ（以下に処理
室という）を区画する隔壁２０の下部に連通口２１を介
して両処理室８ｆ，８ｇの底部に設置される処理槽配設
部２２を連通し、両処理室８ｆ，８ｇに亘って設置され
るこの処理槽配設部２２内に処理槽２３を移動可能に配
設すると共に、処理槽２３に収容される処理液Ｌと隔壁
２０の端部とを接触させて両処理室８ｆ，８ｇを遮蔽す
るように構成されている。
【００１６】この場合、上記処理槽２３は、図３に示す
ように、開口縁に処理液Ｌの溢流（オーバーフロー）用
切欠２３ａを有する石英板等の耐食性部材にて形成され
ており、処理槽配設部２２における両処理室８ｆ，８ｇ
に亘る底部の両側の対向する位置に配設された一対の案
内シャフト２４に摺動自在に嵌合される摺動子２５を有
する可動台２６上に配置され、後述する駆動モータ２７
の駆動によって両処理室８ｆ，８ｇ内を水平方向に移動
し得るようになっている。また、処理槽２３の両処理室
８ｆ，８ｇ側の開口縁には、処理槽配設部２２の開口縁
に一端が固定された伸縮自在なシャッタ２８の他端がブ
ラケット２９を介して固定されている。したがって、両
処理室８ｆ，８ｇの処理槽２３以外の部分はシャッタ２
８によって遮断される。
【００１７】なお、処理槽２３の底部に接続される処理
液供給管路３０は伸縮自在なチューブにて形成されてお
り、処理槽配設部２２の隅部から外部に引き出されて、
図示しない処理液供給源に接続されている。また、処理
槽配設部２２の底部にはドレン孔３１が設けられ、この
ドレン孔３１に接続するドレンパイプ３２から使用後の
処理液を排水するようになっている。
【００１８】上記可動台２６には、図４に示すような案
内用長孔２６ａが設けられており、この案内用長孔２６
ａ内に摺動可能に嵌合する摺動ピン３３を一端に有する
操作アーム３４の他端が正逆回転可能な駆動モータ２７
に連結されている。したがって、駆動モータ２７の回転
駆動によって処理槽２３が両処理室８ｆ，８ｇ内を往復
移動することができるようになっている。この場合、駆
動モータ２７には減速機３５が連結されて駆動モータ２
７の回転速度が減速されて処理槽２３の移動速度が約１
mm／sec 〜２０mm／sec で設定されている。なお、可動
台２６には処理液供給管路３０の案内孔２６ｂが設けら
れている。また、駆動モータ２７と操作アーム３４との
連結部にはＯリング等のシール部材３６が介在されて処
理槽配設部２２と外部の駆動モータ２７とが気水密に遮
断されている。
【００１９】なお、処理槽配設部２２内に配設される可
動台２６、案内シャフト２４及び摺動子２５等は処理液
Ｌに対して耐食性の部材にて形成されている。すなわ
ち、可動台２６、摺動子２５及び操作アーム３４はそれ
ぞれ塩化ビニル製部材にて形成され、案内シャフト２４
は塩化ビニル製シャフトあるいはステンレス鋼の表面に
テフロン（商品名）をコーティングしたシャフトにて形
成されている。また、案内シャフト２４と摺動子２５と
の摺動を円滑にするために、図５に示すように案内シャ
フト２４と摺動子２５の嵌合部にテフロン（商品名）製
のカラー３７を介在している。なお、可動台２６に設け
られた案内用長孔２６ａに嵌合する摺動ピン３３も案内
シャフト２４と同様な耐食性部材にて形成されている。
【００２０】次に、この発明の洗浄処理装置の作動態様
について、図６の概略断面図を参照して説明する。な
お、図６において、処理槽２３の駆動部は省略する。
【００２１】まず、ウエハ搬送アーム１１によって一方
の処理室８ｆ内に位置する処理槽２３内のウエハ保持ア
ーム２３ｂ上にウエハＷを受け渡した後、処理槽２３内
に供給される処理液Ｌ中に浸漬することによってウエハ
Ｗの洗浄処理が行われる。そして、所定時間、洗浄処理
が行われた後、又は処理中に図示しない駆動モータが駆
動して操作アーム及び可動台（図６において図示せず）
を介して処理槽２３が隣の処理室８ｇ内に移動する。こ
の際、処理液Ｌの供給は継続して処理槽２３からオーバ
ーフローしているので、処理槽２３が連通口２１を通過
する際に処理液Ｌと隔壁２０の下端部分とが接触し、ま
た、処理槽２３の直上部分以外と処理槽配設部２２との
隙間はシャッタ２８によって閉塞されるので、両処理室
８ｆ，８ｇは遮蔽され、両処理室８ｆ，８ｇ内の雰囲気
がそれぞれ相手側の処理室に侵入して交わるようなこと
はない。このようにして、処理室８ｆに移動された処理
槽２３内に供給される処理液ＬによってウエハＷは洗浄
処理された後、ウエハ搬送アーム１１によって次工程の
処理室８ｈへ搬送される。
【００２２】上記実施例では、第３の水洗処理室８ｆと
第４の水洗処理室８ｇにこの発明の洗浄処理装置を適用
した場合について説明したが、同一の処理液を使用する
隣接する処理室においても同様に適用することができ
る。また、上記実施例では、処理槽２３の移動手段を駆
動モータ２７の回転運動を操作アーム３４及び案内用長
孔２６ａを介して直線運動に変換する場合について説明
したが、必ずしもこのような機構である必要はなく、例
えばシリンダ等の駆動手段によって直線運動を直接処理
槽２３に伝達して、処理槽２３を移動するようにしても
よい。このように処理槽自身を移動するため、ウエハＷ
を保持して移送するのと比較して、ウエハ移送のための
機構構成も非常に簡単にできる なお、上記実施例ではこの発明の洗浄処理装置が半導体
ウエハの洗浄装置に使用される場合について説明した
が、必ずしも半導体ウエハの洗浄装置に限定されるもの
ではなく、その他の例えばＬＣＤガラス基板等の洗浄装
置、エッチング処理工程の洗浄装置にも適用できるもの
である。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
処理装置によれば、隣接する処理室を区画する隔壁の下
部に設けた連通口を介して両処理室を連通し、両処理室
内に処理槽を移動可能に配設すると共に、処理槽に収容
される処理液と隔壁とを接触させて両処理室を遮蔽する
ので、２つの処理室内の処理槽を一つの処理槽で兼用す
ることができ、装置全体を小型化にすると共に、処理液
の消費量を低減することができる。また、処理槽を移動
するので、被処理体の搬送手段を不要とし、スループッ
トの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の洗浄処理装置を有する半導体ウエハ
の洗浄装置の全体を示す概略斜視図である。
【図２】この発明の洗浄処理装置を示す概略斜視図であ
る。
【図３】洗浄処理装置の要部を示す斜視図である。
【図４】この発明における処理槽の駆動手段を示す分解
斜視図である。
【図５】この発明における処理槽の移動案内部を示す分
解斜視図である。
【図６】この発明の洗浄処理装置の作動態様を示す概略
断面図である。
【符号の説明】
８ｆ 第３の水洗処理室（処理室） ８ｇ 第４の水洗処理室（処理室） ２０ 隔壁 ２１ 連通口 ２２ 処理槽配設部 ２３ 処理槽 Ｌ 処理液 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 処理液を収容する処理槽を配設する複数
    の処理室を有し、順次、上記処理槽内の処理液に被処理
    体を浸漬して洗浄処理する洗浄処理装置において、 隣接する上記処理室を区画する隔壁の下部に設けた連通
    口を介して両処理室を連通し、 上記両処理室内に処理槽を移動可能に配設すると共に、
    処理槽に収容される処理液と上記隔壁とを接触させて両
    処理室を遮蔽することを特徴とする洗浄処理装置。
JP4087516A 1992-03-12 1992-03-12 洗浄処理装置 Withdrawn JPH05259136A (ja)

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