JP2001332601A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP2001332601A JP2001332601A JP2000153322A JP2000153322A JP2001332601A JP 2001332601 A JP2001332601 A JP 2001332601A JP 2000153322 A JP2000153322 A JP 2000153322A JP 2000153322 A JP2000153322 A JP 2000153322A JP 2001332601 A JP2001332601 A JP 2001332601A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一連の処理の途中で基板を取り出すことがで
きるトラック搬送タイプの基板処理装置を提供するこ
と、および処理の途中で特定の処理ユニットへ基板を搬
送することが可能なトラック搬送タイプの基板処理装置
を提供すること。 【解決手段】 基板Ｇに所定の処理を施す複数の処理ユ
ニットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニッ
トに基板Ｇを順次搬入して、基板Ｇに対して一連の処理
を行う処理ライン２ａを具備する基板処理装置１００
は、基板Ｇを処理ライン２ａから取り出す取り出し機構
６０を具備する。
きるトラック搬送タイプの基板処理装置を提供するこ
と、および処理の途中で特定の処理ユニットへ基板を搬
送することが可能なトラック搬送タイプの基板処理装置
を提供すること。 【解決手段】 基板Ｇに所定の処理を施す複数の処理ユ
ニットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニッ
トに基板Ｇを順次搬入して、基板Ｇに対して一連の処理
を行う処理ライン２ａを具備する基板処理装置１００
は、基板Ｇを処理ライン２ａから取り出す取り出し機構
６０を具備する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤガラ
ス基板等の基板に対してレジスト塗布、露光および現像
処理のような複数の処理を施す基板処理装置に関する。
ス基板等の基板に対してレジスト塗布、露光および現像
処理のような複数の処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造において
は、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜し
た後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成
し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これ
を現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー
技術により回路パターンを形成する。
は、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜し
た後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成
し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これ
を現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー
技術により回路パターンを形成する。
【０００３】このフォトリソグラフィー技術では、被処
理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処
理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベ
ークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パ
ターンを形成する。
理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処
理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベ
ークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パ
ターンを形成する。
【０００４】従来、このような処理を行う装置として、
各処理を行う処理ユニットを処理の順に配置し、これら
複数の処理ユニットに基板を順次搬入して処理を行う処
理ラインを有するいわゆるトラック搬送タイプの処理装
置が知られている。
各処理を行う処理ユニットを処理の順に配置し、これら
複数の処理ユニットに基板を順次搬入して処理を行う処
理ラインを有するいわゆるトラック搬送タイプの処理装
置が知られている。
【０００５】このようなトラック搬送タイプの処理装置
は、所定の一連の処理を行うものであるから、一度処理
ラインに基板が搬入されると、一連の処理が終了するま
で自動的に基板が流される。
は、所定の一連の処理を行うものであるから、一度処理
ラインに基板が搬入されると、一連の処理が終了するま
で自動的に基板が流される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
処理装置において、ある処理ユニットにおいてエラーが
発生した場合や予定した処理ができなかった場合、およ
び途中の処理までで検査を行いたい場合等には基板を処
理ラインから取り出す必要がある。また、特定の処理ユ
ニットでの処理を複数回繰り返したい場合や特定の処理
ユニットでの処理が不要な場合もある。
処理装置において、ある処理ユニットにおいてエラーが
発生した場合や予定した処理ができなかった場合、およ
び途中の処理までで検査を行いたい場合等には基板を処
理ラインから取り出す必要がある。また、特定の処理ユ
ニットでの処理を複数回繰り返したい場合や特定の処理
ユニットでの処理が不要な場合もある。
【０００７】しかしながら、トラック搬送タイプの処理
装置は、上述したように、基板が処理ラインに搬入され
ると一連の処理が終了するまで自動的に基板が流される
ため、これらの場合に対応することが困難である。
装置は、上述したように、基板が処理ラインに搬入され
ると一連の処理が終了するまで自動的に基板が流される
ため、これらの場合に対応することが困難である。
【０００８】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、一連の処理の途中で基板を取り出すことがで
きるトラック搬送タイプの基板処理装置を提供すること
を目的とする。また、処理の途中で特定の処理ユニット
へ基板を搬送することが可能なトラック搬送タイプの基
板処理装置を提供することを目的とする。
であって、一連の処理の途中で基板を取り出すことがで
きるトラック搬送タイプの基板処理装置を提供すること
を目的とする。また、処理の途中で特定の処理ユニット
へ基板を搬送することが可能なトラック搬送タイプの基
板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニット
に基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う
処理ラインを具備する基板処理装置であって、基板を前
記処理ラインから取り出す取り出し機構を具備すること
を特徴とする基板処理装置を提供する。
に、本発明は、基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニット
に基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う
処理ラインを具備する基板処理装置であって、基板を前
記処理ラインから取り出す取り出し機構を具備すること
を特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１０】また、本発明は、基板に所定の処理を施す
複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複数
の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して一
連の処理を行う処理ラインを具備する基板処理装置であ
って、基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構
と、前記処理ラインから取り出された基板を受け取ると
ともに、前記処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機
構と、前記搬送機構により搬送された基板を前記処理ラ
インに取り入れる取り入れ機構とを具備することを特徴
とする基板処理装置を提供する。
複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複数
の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して一
連の処理を行う処理ラインを具備する基板処理装置であ
って、基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構
と、前記処理ラインから取り出された基板を受け取ると
ともに、前記処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機
構と、前記搬送機構により搬送された基板を前記処理ラ
インに取り入れる取り入れ機構とを具備することを特徴
とする基板処理装置を提供する。
【００１１】さらに、本発明は、基板に所定の処理を施
す複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複
数の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して
一連の処理を行う処理ラインを具備する基板処理装置で
あって、処理ラインにある基板を処理ラインの任意の位
置に搬送する搬送機構を具備することを特徴とする基板
処理装置を提供する。
す複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複
数の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して
一連の処理を行う処理ラインを具備する基板処理装置で
あって、処理ラインにある基板を処理ラインの任意の位
置に搬送する搬送機構を具備することを特徴とする基板
処理装置を提供する。
【００１２】本発明によれば、トラック搬送タイプの基
板処理装置において、基板を前記処理ラインから取り出
す取り出し機構を設けたので、処理の途中で基板を処理
ラインから取り出すことができ、ある処理ユニットにお
いてエラーが発生した場合や予定した処理ができなかっ
た場合、および途中の処理までで検査を行いたい場合等
に対応が可能である。
板処理装置において、基板を前記処理ラインから取り出
す取り出し機構を設けたので、処理の途中で基板を処理
ラインから取り出すことができ、ある処理ユニットにお
いてエラーが発生した場合や予定した処理ができなかっ
た場合、および途中の処理までで検査を行いたい場合等
に対応が可能である。
【００１３】また、トラック搬送タイプの基板処理装置
において、基板を処理ラインから取り出す取り出し機構
と、処理ライン取り出された基板を受け取るとともに、
処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機構と、搬送機
構により搬送された基板を前記処理ラインに取り入れる
取り入れ機構とを設けたので、処理の途中で基板を処理
ラインから取り出し特定の処理ユニットへ搬送すること
が可能となる。
において、基板を処理ラインから取り出す取り出し機構
と、処理ライン取り出された基板を受け取るとともに、
処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機構と、搬送機
構により搬送された基板を前記処理ラインに取り入れる
取り入れ機構とを設けたので、処理の途中で基板を処理
ラインから取り出し特定の処理ユニットへ搬送すること
が可能となる。
【００１４】さらに、トラック搬送タイプの基板処理装
置において、処理ラインにある基板を処理ラインの任意
の位置に搬送する搬送機構を設けたので、処理の途中で
基板を特定の処理ユニットへ搬送することが可能とな
る。
置において、処理ラインにある基板を処理ラインの任意
の位置に搬送する搬送機構を設けたので、処理の途中で
基板を特定の処理ユニットへ搬送することが可能とな
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。まず、本発明
が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理装置
の基本構造について説明する。図１はそのようなＬＣＤ
基板のレジスト塗布・現像処理装置の基本構造を概略的
に示す平面図である。
明の実施の形態について詳細に説明する。まず、本発明
が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理装置
の基本構造について説明する。図１はそのようなＬＣＤ
基板のレジスト塗布・現像処理装置の基本構造を概略的
に示す平面図である。
【００１６】このレジスト塗布・現像処理装置１００
は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置し、基板
Ｇを搬入するためのローダ部１と、基板Ｇにレジスト塗
布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理
ユニットを備えた処理部２と、露光装置４０との間で基
板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３と、
カセットＣを載置し、処理後の基板Ｇを搬出するための
アンローダ部４とを備えている。
は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置し、基板
Ｇを搬入するためのローダ部１と、基板Ｇにレジスト塗
布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理
ユニットを備えた処理部２と、露光装置４０との間で基
板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３と、
カセットＣを載置し、処理後の基板Ｇを搬出するための
アンローダ部４とを備えている。
【００１７】ローダ部１は、カセットＣから処理部２へ
ＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１０を備えて
いる。搬送機構１０は搬送路１１上を移動可能な搬送ア
ーム１２を備え、この搬送アーム１２によりカセットＣ
から処理部２へ基板Ｇが搬送される。
ＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１０を備えて
いる。搬送機構１０は搬送路１１上を移動可能な搬送ア
ーム１２を備え、この搬送アーム１２によりカセットＣ
から処理部２へ基板Ｇが搬送される。
【００１８】処理部２は、ローダ部１からインターフェ
イス部３に至る第１の処理ライン２ａと、インターフェ
イス部３からアンローダ部４に至る第２の処理ライン２
ｂとを有しており、処理の順に各処理ユニットが配列さ
れている。
イス部３に至る第１の処理ライン２ａと、インターフェ
イス部３からアンローダ部４に至る第２の処理ライン２
ｂとを有しており、処理の順に各処理ユニットが配列さ
れている。
【００１９】第１の処理ライン２ａは、ローダ部１側か
ら紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１、冷却処理ユニット
（ＣＯＬ）２２、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２
３、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４、冷却処
理ユニット（ＣＯＬ）２５、レジスト塗布処理セクショ
ン（ＣＴ）２６ａおよび周縁レジスト除去セクション
（ＥＲ）２６ｂが一体的に設けられたレジスト処理ユニ
ット２６、加熱処理ユニット（ＨＰ）２７、冷却処理ユ
ニット（ＣＯＬ）２８が順に配列されており、この冷却
処理ユニット（ＣＯＬ）２８からインターフェイス部３
へ基板Ｇが搬送されるようになっている。隣接する処理
ユニットの間、および冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２８
とインターフェイス部３との間には、それぞれ搬送機構
Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列さ
れた処理ユニットに順次基板が搬送される。
ら紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１、冷却処理ユニット
（ＣＯＬ）２２、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２
３、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４、冷却処
理ユニット（ＣＯＬ）２５、レジスト塗布処理セクショ
ン（ＣＴ）２６ａおよび周縁レジスト除去セクション
（ＥＲ）２６ｂが一体的に設けられたレジスト処理ユニ
ット２６、加熱処理ユニット（ＨＰ）２７、冷却処理ユ
ニット（ＣＯＬ）２８が順に配列されており、この冷却
処理ユニット（ＣＯＬ）２８からインターフェイス部３
へ基板Ｇが搬送されるようになっている。隣接する処理
ユニットの間、および冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２８
とインターフェイス部３との間には、それぞれ搬送機構
Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列さ
れた処理ユニットに順次基板が搬送される。
【００２０】第２の処理ライン２ｂは、インターフェイ
ス部３側から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９、加熱処
理ユニット（ＨＰ）３０、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）
３１が順に配列されており、この冷却処理ユニット（Ｃ
ＯＬ）３１からアンローダ部４へ基板Ｇが搬送されるよ
うになっている。インターフェイス部３と現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）２９との間、および隣接する処理ユニッ
トの間には、それぞれ搬送機構Ｔが設けられており、こ
れら搬送機構Ｔによって配列された処理ユニットに順次
基板が搬送される。
ス部３側から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９、加熱処
理ユニット（ＨＰ）３０、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）
３１が順に配列されており、この冷却処理ユニット（Ｃ
ＯＬ）３１からアンローダ部４へ基板Ｇが搬送されるよ
うになっている。インターフェイス部３と現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）２９との間、および隣接する処理ユニッ
トの間には、それぞれ搬送機構Ｔが設けられており、こ
れら搬送機構Ｔによって配列された処理ユニットに順次
基板が搬送される。
【００２１】インターフェイス部３は、処理部２から搬
入された基板Ｇを一時的に保持するエクステンション３
２と、処理部２へ搬出する基板Ｇを一時的に保持するエ
クステンション３３と、これらエクステンション３２お
よび３３の外側に設けられた、バッファーカセットを配
置する２つのバッファーステージ３４と、これらと露光
装置４０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３５と
を備えている。搬送機構３５はエクステンション３２、
３３およびバッファステージ３４の配列方向に沿って設
けられた搬送路３６上を移動可能な搬送アーム３７を備
え、この搬送アーム３７により処理部２と露光装置４０
との間で基板Ｇの搬送が行われる。
入された基板Ｇを一時的に保持するエクステンション３
２と、処理部２へ搬出する基板Ｇを一時的に保持するエ
クステンション３３と、これらエクステンション３２お
よび３３の外側に設けられた、バッファーカセットを配
置する２つのバッファーステージ３４と、これらと露光
装置４０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３５と
を備えている。搬送機構３５はエクステンション３２、
３３およびバッファステージ３４の配列方向に沿って設
けられた搬送路３６上を移動可能な搬送アーム３７を備
え、この搬送アーム３７により処理部２と露光装置４０
との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２２】アンローダ部４は、処理部２からカセット
ＣへＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構５０を備
えている。搬送機構５０は搬送路５１上を移動可能な搬
送アーム５２を備え、この搬送アーム５２により処理部
２からカセットＣへ基板Ｇが搬送される。
ＣへＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構５０を備
えている。搬送機構５０は搬送路５１上を移動可能な搬
送アーム５２を備え、この搬送アーム５２により処理部
２からカセットＣへ基板Ｇが搬送される。
【００２３】このようなトラック搬送タイプの処理装置
１００では、ローダ部１から取り出された基板Ｇは、処
理部２に搬送され、処理部２に処理の順に配列された各
処理ユニットにおいて、紫外線照射処理、スクラバ洗浄
処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、および
プリベーク処理等が施された後、インターフェイス部３
を介して露光装置４０に基板Ｇを搬送して露光処理を行
い、その後、インターフェイス部３を介して再び処理部
２に搬入され、現像処理、ポストベーク処理等が施され
て一連の処理が終了した後、アンローダ部４のカセット
Ｃに収容される。
１００では、ローダ部１から取り出された基板Ｇは、処
理部２に搬送され、処理部２に処理の順に配列された各
処理ユニットにおいて、紫外線照射処理、スクラバ洗浄
処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、および
プリベーク処理等が施された後、インターフェイス部３
を介して露光装置４０に基板Ｇを搬送して露光処理を行
い、その後、インターフェイス部３を介して再び処理部
２に搬入され、現像処理、ポストベーク処理等が施され
て一連の処理が終了した後、アンローダ部４のカセット
Ｃに収容される。
【００２４】次に、本発明の第１の実施形態について説
明する。第１の実施形態では、基板Ｇを処理ラインから
取り出す取り出し機構を有するが、図２に示すように、
取り出し機構６０は、所定の処理ユニット、図２ではア
ドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４に隣接して設け
られた基板保持機構６１と、処理ライン２ａに対してア
ドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４および基板保持
機構６１を選択的に切り替える切り替え機構として、例
えばシリンダ機構６２を有している。基板保持機構６１
には基板Ｇを収納する収納容器であるカセット６３が搭
載されている。
明する。第１の実施形態では、基板Ｇを処理ラインから
取り出す取り出し機構を有するが、図２に示すように、
取り出し機構６０は、所定の処理ユニット、図２ではア
ドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４に隣接して設け
られた基板保持機構６１と、処理ライン２ａに対してア
ドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４および基板保持
機構６１を選択的に切り替える切り替え機構として、例
えばシリンダ機構６２を有している。基板保持機構６１
には基板Ｇを収納する収納容器であるカセット６３が搭
載されている。
【００２５】このような第１の実施形態に係るレジスト
塗布・現像装置において、通常の処理を行う際には、図
２の（ａ）のようにアドヒージョン処理ユニット（Ａ
Ｄ）２４を処理ライン２ａに位置させて搬送機構Ｔによ
り基板Ｇを搬入して基板Ｇに対して順次処理を施すが、
基板Ｇを処理ライン２ａから取り出す際には、まず図２
の（ｂ）に示すように、シリンダ機構６２のピストンを
突出させることにより基板保持機構６１を処理ライン２
ａに位置させ、そこに搭載されたカセット６３にスクラ
バ洗浄ユニット２３の処理が終了した基板Ｇを搬送機構
Ｔにより順次収納する。カセット６３に基板Ｇが所定枚
数収納された時点で、シリンダ機構６２のピストンを退
入させて、基板保持機構６１を処理ライン２ａから取り
出して切り離すことにより基板Ｇが収納されたカセット
６３を処理ライン２ａから取り出すことができる。取り
出されたカセット６３は、スクラバ洗浄を終了した基板
の検査等を行うため装置外の所定の場所へ搬送される。
塗布・現像装置において、通常の処理を行う際には、図
２の（ａ）のようにアドヒージョン処理ユニット（Ａ
Ｄ）２４を処理ライン２ａに位置させて搬送機構Ｔによ
り基板Ｇを搬入して基板Ｇに対して順次処理を施すが、
基板Ｇを処理ライン２ａから取り出す際には、まず図２
の（ｂ）に示すように、シリンダ機構６２のピストンを
突出させることにより基板保持機構６１を処理ライン２
ａに位置させ、そこに搭載されたカセット６３にスクラ
バ洗浄ユニット２３の処理が終了した基板Ｇを搬送機構
Ｔにより順次収納する。カセット６３に基板Ｇが所定枚
数収納された時点で、シリンダ機構６２のピストンを退
入させて、基板保持機構６１を処理ライン２ａから取り
出して切り離すことにより基板Ｇが収納されたカセット
６３を処理ライン２ａから取り出すことができる。取り
出されたカセット６３は、スクラバ洗浄を終了した基板
の検査等を行うため装置外の所定の場所へ搬送される。
【００２６】なお、基板保持機構６１にカセット６３を
搭載する代わりに基板Ｇを１枚載置するステージを設け
て１枚ずつ取り出すようにしてもよい。これにより、例
えば、処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や予
定した処理ができなかった場合に、その対応する基板の
みを処理ラインから取り出すことが可能となる。
搭載する代わりに基板Ｇを１枚載置するステージを設け
て１枚ずつ取り出すようにしてもよい。これにより、例
えば、処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や予
定した処理ができなかった場合に、その対応する基板の
みを処理ラインから取り出すことが可能となる。
【００２７】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。第２の実施形態では、基板Ｇを処理ラインから
取り出す取り出し機構と、処理ラインから取り出された
基板Ｇを受け取るとともに、処理ラインに沿って基板Ｇ
を搬送する搬送機構と、搬送機構により搬送された基板
を前記処理ラインに取り入れる取り入れ機構とを有す
る。具体的には、図３の（ａ）に示すように、搬送機構
として移動ステージ７５を有しており、取り出し機構と
しては例えばレジスト処理ユニット２６から加熱処理ユ
ニット（ＨＰ）２７へ基板Ｇを搬送する搬送機構Ｔとし
て機能する多関節アーム７２が用いられ、取り入れ機構
としては例えば冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２５からレ
ジスト処理ユニット２６へ基板を搬送する搬送機構Ｔと
して機能する多関節アーム７１が用いられる。移動ステ
ージ７５は、基板Ｇの搬入出を行うための複数のリフト
ピン７６が設けられており、多関節アーム７１，７２と
の間の基板Ｇの受け渡しの際にこれらリフトピンが上昇
し基板Ｇを支持するようになっている。また、移動ステ
ージ７５は、ガイドレール７７にガイドされて図示しな
い駆動機構により処理ライン２ａに沿って移動可能とな
っている。
明する。第２の実施形態では、基板Ｇを処理ラインから
取り出す取り出し機構と、処理ラインから取り出された
基板Ｇを受け取るとともに、処理ラインに沿って基板Ｇ
を搬送する搬送機構と、搬送機構により搬送された基板
を前記処理ラインに取り入れる取り入れ機構とを有す
る。具体的には、図３の（ａ）に示すように、搬送機構
として移動ステージ７５を有しており、取り出し機構と
しては例えばレジスト処理ユニット２６から加熱処理ユ
ニット（ＨＰ）２７へ基板Ｇを搬送する搬送機構Ｔとし
て機能する多関節アーム７２が用いられ、取り入れ機構
としては例えば冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２５からレ
ジスト処理ユニット２６へ基板を搬送する搬送機構Ｔと
して機能する多関節アーム７１が用いられる。移動ステ
ージ７５は、基板Ｇの搬入出を行うための複数のリフト
ピン７６が設けられており、多関節アーム７１，７２と
の間の基板Ｇの受け渡しの際にこれらリフトピンが上昇
し基板Ｇを支持するようになっている。また、移動ステ
ージ７５は、ガイドレール７７にガイドされて図示しな
い駆動機構により処理ライン２ａに沿って移動可能とな
っている。
【００２８】このような第２の実施形態に係るレジスト
塗布・現像装置において、通常の処理を行う際には、移
動ステージ７５を用いることなく、処理の順に配列され
た処理ユニットに対し順次基板を搬送して一連の処理を
行うが、例えば、複数回のレジスト塗布を行う場合に
は、図３の（ｂ）に示すように、取り出し機構として機
能する多関節アーム７２により基板Ｇをレジスト処理ユ
ニット２６から受け取り、処理ライン２ａに沿って移動
可能な移動ステージ７５を多関節アーム７２に対応する
位置に移動させて、多関節アーム７２の基板Ｇを移動ス
テージ７５のリフトピン７６上に載置する。その後、図
３の（ｃ）に示すように移動ステージ７５を多関節アー
ム７１に対応する位置に移動させて、移動ステージ７５
上の基板Ｇを取り入れ機構として機能する多関節アーム
７１が受け取り、基板Ｇを再度レジスト処理ユニット２
６に搬入する。
塗布・現像装置において、通常の処理を行う際には、移
動ステージ７５を用いることなく、処理の順に配列され
た処理ユニットに対し順次基板を搬送して一連の処理を
行うが、例えば、複数回のレジスト塗布を行う場合に
は、図３の（ｂ）に示すように、取り出し機構として機
能する多関節アーム７２により基板Ｇをレジスト処理ユ
ニット２６から受け取り、処理ライン２ａに沿って移動
可能な移動ステージ７５を多関節アーム７２に対応する
位置に移動させて、多関節アーム７２の基板Ｇを移動ス
テージ７５のリフトピン７６上に載置する。その後、図
３の（ｃ）に示すように移動ステージ７５を多関節アー
ム７１に対応する位置に移動させて、移動ステージ７５
上の基板Ｇを取り入れ機構として機能する多関節アーム
７１が受け取り、基板Ｇを再度レジスト処理ユニット２
６に搬入する。
【００２９】このように構成することにより、処理の途
中で基板Ｇを処理ラインから取り出し特定の処理ユニッ
トへ搬送することが可能となる。したがって、単に処理
ユニットの配列順に処理をするだけではなく、処理の自
由度を高めることができる。例えば、上述のように特定
の処理ユニットの処理を繰り返すばかりではなく、特定
の処理ユニットをスキップして他の処理ユニットに基板
を搬入することもできるし、途中まで処理が終了した時
点で基板Ｇを最初に戻したり、アンローダ部４に搬送し
たりすることも可能である。
中で基板Ｇを処理ラインから取り出し特定の処理ユニッ
トへ搬送することが可能となる。したがって、単に処理
ユニットの配列順に処理をするだけではなく、処理の自
由度を高めることができる。例えば、上述のように特定
の処理ユニットの処理を繰り返すばかりではなく、特定
の処理ユニットをスキップして他の処理ユニットに基板
を搬入することもできるし、途中まで処理が終了した時
点で基板Ｇを最初に戻したり、アンローダ部４に搬送し
たりすることも可能である。
【００３０】なお、移動ステージ７５にカセットを搭載
して、所定枚数の基板Ｇをカセットに収納してから移動
ステージ７５を所定の処理ユニットに対応する位置に移
動させるようにしてもよい。カセットを搭載する代わり
に基板Ｇを１枚載置するステージを設けて１枚ずつ取り
出すようにしてもよい。
して、所定枚数の基板Ｇをカセットに収納してから移動
ステージ７５を所定の処理ユニットに対応する位置に移
動させるようにしてもよい。カセットを搭載する代わり
に基板Ｇを１枚載置するステージを設けて１枚ずつ取り
出すようにしてもよい。
【００３１】また、図４に示すように、取り出し機構お
よび取り入れ機構として機能する搬送手段、例えば多関
節アーム７８を移動ステージ７５に設けてもよい。この
場合には、図４の（ａ）に示すようにレジスト処理ユニ
ット２６と加熱処理ユニット（ＨＰ）２７との間の搬送
機構Ｔに保持された基板Ｇを取り出し機構として機能す
る多関節アーム７８で受け取って処理ライン２ａから取
り出し、図４の（ｂ）に示すように、多関節アーム７８
を折り畳んで多関節アーム７８に基板Ｇを載せた状態の
まま移動ステージ７５を移動させる。そして、図４の
（ｃ）に示すように、多関節アーム７８から冷却処理ユ
ニット（ＣＯＬ）２５とレジスト処理ユニット２６との
間の搬送装置Ｔに基板Ｇを渡し、基板Ｇを再度レジスト
処理ユニット２６に搬入する。
よび取り入れ機構として機能する搬送手段、例えば多関
節アーム７８を移動ステージ７５に設けてもよい。この
場合には、図４の（ａ）に示すようにレジスト処理ユニ
ット２６と加熱処理ユニット（ＨＰ）２７との間の搬送
機構Ｔに保持された基板Ｇを取り出し機構として機能す
る多関節アーム７８で受け取って処理ライン２ａから取
り出し、図４の（ｂ）に示すように、多関節アーム７８
を折り畳んで多関節アーム７８に基板Ｇを載せた状態の
まま移動ステージ７５を移動させる。そして、図４の
（ｃ）に示すように、多関節アーム７８から冷却処理ユ
ニット（ＣＯＬ）２５とレジスト処理ユニット２６との
間の搬送装置Ｔに基板Ｇを渡し、基板Ｇを再度レジスト
処理ユニット２６に搬入する。
【００３２】このように、処理ラインに沿って基板を搬
送する搬送機構として機能する移動ステージ７５に取り
出し機構および取り入れ機構として機能する搬送手段で
ある多関節アーム７８を設けた場合には、図５に示すよ
うに、処理ユニット（図では加熱処理ユニット（ＨＰ）
２７）の移動ステージ７５側の面にも基板搬入出のため
の開口７９を形成することにより、処理ユニット間ばか
りではなく、処理ユニットから基板Ｇを取り出したり取
り入れたりすることが可能である。
送する搬送機構として機能する移動ステージ７５に取り
出し機構および取り入れ機構として機能する搬送手段で
ある多関節アーム７８を設けた場合には、図５に示すよ
うに、処理ユニット（図では加熱処理ユニット（ＨＰ）
２７）の移動ステージ７５側の面にも基板搬入出のため
の開口７９を形成することにより、処理ユニット間ばか
りではなく、処理ユニットから基板Ｇを取り出したり取
り入れたりすることが可能である。
【００３３】次に、本発明の第３の実施形態について説
明する。第３の実施形態では、処理ラインにある基板Ｇ
を処理ラインの任意の位置に搬送する搬送機構を有す
る。具体的には、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、
処理ユニット間の搬送機構Ｔとして搬送ベルト８０を用
い、スピナ系ユニット、例えば図示するようにスクラバ
洗浄ユニット（ＳＣＲ）２３では、スピンチャック８１
を上昇させることによりベルトから基板Ｇを受け取り、
オーブン系ユニット、例えば図示するようにアドヒージ
ョン処理ユニット（ＡＤ）２４では、加熱プレート８２
に突没可能に設けられた複数のリフトピン８３を上昇さ
せた状態で基板Ｇを受け取る。また、各処理ユニットに
は、処理ライン２ａに沿って延びるガイドレール８５が
貫通し、このガイドレール８５を基板Ｇを把持して搬送
する搬送機構としての把持アーム８４が移動するように
構成する。こうすることにより、この把持アーム８４に
より処理工程の途中の基板Ｇを任意の処理ユニットへ搬
送することが可能である。したがって、一度処理が終了
した処理ユニットに基板Ｇを戻したり、特定の処理ユニ
ットをスキップしたり、基板Ｇを最初に戻したり、所定
の処理まで終了した後、アンローダ部４に搬送したり、
種々の処理を行うことができる。また、搬送機構として
ベルトを回転させて基板Ｇを搬送する搬送ベルト８０を
各処理ユニット間に設けたので、把持アーム８４を用い
なくとも搬送ベルト８０を逆回転することで基板Ｇを逆
方向に搬送することが可能である。
明する。第３の実施形態では、処理ラインにある基板Ｇ
を処理ラインの任意の位置に搬送する搬送機構を有す
る。具体的には、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、
処理ユニット間の搬送機構Ｔとして搬送ベルト８０を用
い、スピナ系ユニット、例えば図示するようにスクラバ
洗浄ユニット（ＳＣＲ）２３では、スピンチャック８１
を上昇させることによりベルトから基板Ｇを受け取り、
オーブン系ユニット、例えば図示するようにアドヒージ
ョン処理ユニット（ＡＤ）２４では、加熱プレート８２
に突没可能に設けられた複数のリフトピン８３を上昇さ
せた状態で基板Ｇを受け取る。また、各処理ユニットに
は、処理ライン２ａに沿って延びるガイドレール８５が
貫通し、このガイドレール８５を基板Ｇを把持して搬送
する搬送機構としての把持アーム８４が移動するように
構成する。こうすることにより、この把持アーム８４に
より処理工程の途中の基板Ｇを任意の処理ユニットへ搬
送することが可能である。したがって、一度処理が終了
した処理ユニットに基板Ｇを戻したり、特定の処理ユニ
ットをスキップしたり、基板Ｇを最初に戻したり、所定
の処理まで終了した後、アンローダ部４に搬送したり、
種々の処理を行うことができる。また、搬送機構として
ベルトを回転させて基板Ｇを搬送する搬送ベルト８０を
各処理ユニット間に設けたので、把持アーム８４を用い
なくとも搬送ベルト８０を逆回転することで基板Ｇを逆
方向に搬送することが可能である。
【００３４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で
は、特定の処理ユニット部分を例にとって説明したが、
これらに限定されるものではないことはいうまでもな
い。また、上記実施形態で示した全ての処理ユニットが
処理装置に搭載されている必要はなく、その一部であっ
てもよい。さらにまた、装置レイアウトも上記実施形態
に限るものではなく、処理に応じて適宜のレイアウトを
採用すればよい。さらにまた、処理に関しても上記のよ
うにレジスト塗布現像装置による処理に限るものではな
く、基板としてもＬＣＤ基板に限らずカラーフィルタ
ー、半導体ウエハ等の他の基板の処理の場合にも適用可
能であることはいうまでもない。
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で
は、特定の処理ユニット部分を例にとって説明したが、
これらに限定されるものではないことはいうまでもな
い。また、上記実施形態で示した全ての処理ユニットが
処理装置に搭載されている必要はなく、その一部であっ
てもよい。さらにまた、装置レイアウトも上記実施形態
に限るものではなく、処理に応じて適宜のレイアウトを
採用すればよい。さらにまた、処理に関しても上記のよ
うにレジスト塗布現像装置による処理に限るものではな
く、基板としてもＬＣＤ基板に限らずカラーフィルタ
ー、半導体ウエハ等の他の基板の処理の場合にも適用可
能であることはいうまでもない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
トラック搬送タイプの基板処理装置において、基板を前
記処理ラインから取り出す取り出し機構を設けたので、
処理の途中で基板を処理ラインから取り出すことがで
き、ある処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や
予定した処理ができなかった場合、および途中の処理ま
でで検査を行いたい場合等に対応が可能である。
トラック搬送タイプの基板処理装置において、基板を前
記処理ラインから取り出す取り出し機構を設けたので、
処理の途中で基板を処理ラインから取り出すことがで
き、ある処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や
予定した処理ができなかった場合、および途中の処理ま
でで検査を行いたい場合等に対応が可能である。
【００３６】また、トラック搬送タイプの基板処理装置
において、基板を処理ラインから取り出す取り出し機構
と、処理ライン取り出された基板を受け取るとともに、
処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機構と、搬送機
構により搬送された基板を前記処理ラインに取り入れる
取り入れ機構とを設けたので、処理の途中で基板を処理
ラインから取り出し特定の処理ユニットへ搬送すること
が可能となる。
において、基板を処理ラインから取り出す取り出し機構
と、処理ライン取り出された基板を受け取るとともに、
処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機構と、搬送機
構により搬送された基板を前記処理ラインに取り入れる
取り入れ機構とを設けたので、処理の途中で基板を処理
ラインから取り出し特定の処理ユニットへ搬送すること
が可能となる。
【００３７】さらに、トラック搬送タイプの基板処理装
置において、処理ラインにある基板を処理ラインの任意
の位置に搬送する搬送機構を設けたので、処理の途中で
基板を特定の処理ユニットへ搬送することが可能とな
る。
置において、処理ラインにある基板を処理ラインの任意
の位置に搬送する搬送機構を設けたので、処理の途中で
基板を特定の処理ユニットへ搬送することが可能とな
る。
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布
・現像処理装置の基本構造を概略的に示す平面図。
・現像処理装置の基本構造を概略的に示す平面図。
【図２】第１の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理
装置の構成の要部および動作を説明するための模式図。
装置の構成の要部および動作を説明するための模式図。
【図３】第２の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理
装置の構成の要部および動作を説明するための模式図。
装置の構成の要部および動作を説明するための模式図。
【図４】第２の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理
装置の他の例の構成の要部および動作を説明するための
模式図。
装置の他の例の構成の要部および動作を説明するための
模式図。
【図５】第２の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理
装置のさらに他の例の構成の要部を説明するための模式
図。
装置のさらに他の例の構成の要部を説明するための模式
図。
【図６】第３の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理
装置の構成の要部を示す概略平面図および概略側面図。
装置の構成の要部を示す概略平面図および概略側面図。
１……ローダ部 ２……処理部 ２ａ，２ｂ……処理ライン ３……インターフェイス部 ４……アンローダ部 ２３……スクラバ洗浄ユニット ２４……アドヒージョン処理ユニット ２６……レジスト処理ユニット ２７……加熱処理ユニット ６０……取り出し機構 ６１……基板保持機構 ６２……シリンダ機構 ６３……カセット ７１，７２，７８……多関節アーム（搬送機構、取り出
し機構、取り入れ機構） ７５……移動ステージ ７７……ガイドレール ７９……開口 ８０……搬送ベルト ８１……スピンチャック ８２……加熱プレート ８３……リフトピン ８４……把持アーム（搬送機構） ８５……ガイドレール １００……レジスト塗布・現像処理装置 Ｇ……ＬＣＤ基板 Ｔ……搬送機構
し機構、取り入れ機構） ７５……移動ステージ ７７……ガイドレール ７９……開口 ８０……搬送ベルト ８１……スピンチャック ８２……加熱プレート ８３……リフトピン ８４……把持アーム（搬送機構） ８５……ガイドレール １００……レジスト塗布・現像処理装置 Ｇ……ＬＣＤ基板 Ｔ……搬送機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 AA28 AA30 DA01 FA01 GA21 GA60 LA30 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA11 FA12 FA13 GA43 GA48 GA51 MA23 MA24 MA26 MA27 MA33 PA03 5F046 CD01 CD05 CD06 JA22 KA07 LA11 LA18
Claims (15)
- 【請求項１】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニット
に基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う
処理ラインを具備する基板処理装置であって、 基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構を具備
することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記取り出し機構は、所定の処理ユニッ
トに隣接して設けられた基板保持機構と、前記処理ライ
ンに対して前記所定の処理ユニットおよび前記基板保持
機構を選択的に切り替える切り替え機構とを有し、前記
基板保持機構を処理ラインに位置させて基板を保持し、
前記切り替え手段により基板を保持した基板保持機構を
前記処理ラインから取り出すことを特徴とする請求項１
に記載の基板処理装置。 - 【請求項３】 前記基板保持機構は、複数の基板を収納
する基板収納容器を搭載可能であり、この基板収納容器
に処理ラインの基板を順次収納可能なことを特徴とする
請求項２に記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニット
に基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う
処理ラインを具備する基板処理装置であって、 基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構と、 前記処理ラインから取り出された基板を受け取るととも
に、前記処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機構
と、 前記搬送機構により搬送された基板を前記処理ラインに
取り入れる取り入れ機構とを具備することを特徴とする
基板処理装置。 - 【請求項５】 前記取り出し機構および取り入れ機構
は、それぞれ隣接する前記処理ユニット間で基板の取り
出しおよび取り入れを行うことを特徴とする請求項４に
記載の基板処理装置。 - 【請求項６】 前記搬送機構は、基板を保持して前記処
理ラインに沿って移動可能な移動ステージを有すること
を特徴とする請求項４または請求項５に記載の基板処理
装置。 - 【請求項７】 前記取り出し機構および取り入れ機構
は、隣接する前記処理ユニット間に設けられていること
を特徴とする請求項５または請求項６に記載の基板処理
装置。 - 【請求項８】 前記取り出し機構および取り入れ機構
は、前記移動ステージに設けられていることを特徴とす
る請求項６に記載の基板処理装置。 - 【請求項９】 前記搬送機構は、基板を保持して前記処
理ラインに沿って移動可能な移動ステージを有し、前記
取り出し機構および取り入れ機構は前記移動ステージに
設けられていることを特徴とする請求項４に記載の基板
処理装置。 - 【請求項１０】 前記取り出し機構および取り入れ機構
は、それぞれ前記処理ユニットおよび／または前記処理
ユニット間で基板の取り出しおよび取り入れを行うこと
を特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。 - 【請求項１１】 前記移動ステージは、複数の基板を収
納する基板収納容器を搭載可能であり、この基板収納容
器に処理ラインの基板を順次収納可能なことを特徴とす
る請求項６から請求項１０のいずれか１項に記載の基板
処理装置。 - 【請求項１２】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユ
ニットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニッ
トに基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行
う処理ラインを具備する基板処理装置であって、 処理ラインにある基板を処理ラインの任意の位置に搬送
する搬送機構を具備することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項１３】 前記搬送機構は、各処理ユニット間に
設けられたそれぞれ独立して駆動可能な搬送ベルトを有
することを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装
置。 - 【請求項１４】 前記搬送ベルトは正逆回転可能なこと
を特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。 - 【請求項１５】 前記搬送機構は、前記処理ラインにあ
る基板を把持し、前記処理ラインに沿って移動可能なチ
ャックを有することを特徴とする請求項１２に記載の基
板処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000153322A JP4097878B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | 基板処理装置 |
| TW090110294A TW490721B (en) | 2000-05-24 | 2001-04-30 | Substrate processing unit, substrate processing system, and substrate processing apparatus |
| KR1020010028397A KR100807178B1 (ko) | 2000-05-24 | 2001-05-23 | 기판처리유니트, 기판처리시스템 및 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000153322A JP4097878B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332601A true JP2001332601A (ja) | 2001-11-30 |
| JP4097878B2 JP4097878B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=18658598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000153322A Expired - Fee Related JP4097878B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4097878B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009223447A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 加工装置 |
| JP2010245346A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2000
- 2000-05-24 JP JP2000153322A patent/JP4097878B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009223447A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 加工装置 |
| JP2010245346A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4097878B2 (ja) | 2008-06-11 |
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