JP2002033266A - 塗布、現像装置 - Google Patents
塗布、現像装置Info
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- JP2002033266A JP2002033266A JP2000217722A JP2000217722A JP2002033266A JP 2002033266 A JP2002033266 A JP 2002033266A JP 2000217722 A JP2000217722 A JP 2000217722A JP 2000217722 A JP2000217722 A JP 2000217722A JP 2002033266 A JP2002033266 A JP 2002033266A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジストパターンが形成された基板につい
て、塗布、現像装置の中でパターン検査を行うことがで
きるようにすると共に、組み込んだパターン検査装置を
単独で使用できるようにすること。 【解決手段】 塗布、現像装置のキャリアステーション
の横に、パターン検査ユニット及び補助アームを備えた
検査ステーションを接続すると共に、例えば両ステーシ
ョンの一方側に中間載置部を設け、この中間載置部を介
してキャリアステーションの受け渡しアームと前記補助
アームとの間でウエハの受け渡しを行うように構成す
る。当該装置で現像されたウエハは受け渡しアームを介
して検査ステーションに搬入され、また例えば処理ステ
ーションのメンテナンス時などにおいては、外部からキ
ャリアステーションにキャリアを搬入し、受け渡しアー
ムを利用してそのキャリア内のウエハを検査ステーショ
ンに搬入する。
て、塗布、現像装置の中でパターン検査を行うことがで
きるようにすると共に、組み込んだパターン検査装置を
単独で使用できるようにすること。 【解決手段】 塗布、現像装置のキャリアステーション
の横に、パターン検査ユニット及び補助アームを備えた
検査ステーションを接続すると共に、例えば両ステーシ
ョンの一方側に中間載置部を設け、この中間載置部を介
してキャリアステーションの受け渡しアームと前記補助
アームとの間でウエハの受け渡しを行うように構成す
る。当該装置で現像されたウエハは受け渡しアームを介
して検査ステーションに搬入され、また例えば処理ステ
ーションのメンテナンス時などにおいては、外部からキ
ャリアステーションにキャリアを搬入し、受け渡しアー
ムを利用してそのキャリア内のウエハを検査ステーショ
ンに搬入する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にレジスト膜
を形成し、露光後の基板に対して現像を行い所望のパタ
ーンを形成する塗布、現像装置に関する。
を形成し、露光後の基板に対して現像を行い所望のパタ
ーンを形成する塗布、現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおいて
は、半導体ウエハなどの基板にレジスト液を塗布し、フ
ォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現
像することによって所望のレジストパターンを基板上に
作製するフォトリソグラフィ技術が用いられている。
は、半導体ウエハなどの基板にレジスト液を塗布し、フ
ォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現
像することによって所望のレジストパターンを基板上に
作製するフォトリソグラフィ技術が用いられている。
【０００３】このフォトリソグラフィは、図１５の概略
図に示すように塗布現像装置１Ａに露光装置１Ｂを接続
したパターン形成システムによって行われる。塗布現像
装置１Ａは、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）
を処理する場合を例にとると、ウエハキャリアＣを搬入
出するキャリアステ−ジ１１、このキャリアステ−ジ１
１に載置されたキャリアＣからウエハを取り出す受け渡
しアーム１２と、処理ブロック１３及びインターフェイ
スステ−ション１４からなり、露光装置１Ｂに接続され
る。受け渡しアーム１２を介して処理ステ−ション１３
に搬入されたウエハＷは、レジスト膜が形成され、露光
装置１Ｂにて露光され、その後処理ステ−ション１３に
戻されて現像処理され、受け渡しアーム１２を介してキ
ャリアＣに戻される。
図に示すように塗布現像装置１Ａに露光装置１Ｂを接続
したパターン形成システムによって行われる。塗布現像
装置１Ａは、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）
を処理する場合を例にとると、ウエハキャリアＣを搬入
出するキャリアステ−ジ１１、このキャリアステ−ジ１
１に載置されたキャリアＣからウエハを取り出す受け渡
しアーム１２と、処理ブロック１３及びインターフェイ
スステ−ション１４からなり、露光装置１Ｂに接続され
る。受け渡しアーム１２を介して処理ステ−ション１３
に搬入されたウエハＷは、レジスト膜が形成され、露光
装置１Ｂにて露光され、その後処理ステ−ション１３に
戻されて現像処理され、受け渡しアーム１２を介してキ
ャリアＣに戻される。
【０００４】処理を終えたウエハＷがキャリアＣに収納
されると、キャリアＣはオペレータあるいは自動搬送ロ
ボットによってキャリアステ−ジ１１から搬出され、塗
布現像装置１Ａとは別のエリアに設置された検査ユニッ
ト１５に搬送される。この検査ユニット１５では、ウエ
ハＷ上に形成されたレジストパターンの線幅、レジスト
パターンと下地パターンとの重なり具合、レジストの塗
布ムラ及び現像欠陥などについて検査を行う。そして合
格と判定されたウエハＷは次工程に送られるが、不合格
と判定されたウエハＷは図示しない洗浄ユニットに送ら
れてレジストを溶解除去し、当該塗布、現像が行われる
前の状態に戻す。そしてこのウエハＷは再び塗布、現像
システムに送られ、再度同様の処理が行われる。
されると、キャリアＣはオペレータあるいは自動搬送ロ
ボットによってキャリアステ−ジ１１から搬出され、塗
布現像装置１Ａとは別のエリアに設置された検査ユニッ
ト１５に搬送される。この検査ユニット１５では、ウエ
ハＷ上に形成されたレジストパターンの線幅、レジスト
パターンと下地パターンとの重なり具合、レジストの塗
布ムラ及び現像欠陥などについて検査を行う。そして合
格と判定されたウエハＷは次工程に送られるが、不合格
と判定されたウエハＷは図示しない洗浄ユニットに送ら
れてレジストを溶解除去し、当該塗布、現像が行われる
前の状態に戻す。そしてこのウエハＷは再び塗布、現像
システムに送られ、再度同様の処理が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パター
ン形成システムにて処理されたウエハＷを外部の検査ユ
ニット１５に送ってパターンの検査を行い、その後次工
程に搬送しているので、スループットの低下の一因とな
っている。また前記検査ユニットにて他の塗布、現像シ
ステムで処理されたウエハＷの検査が行われている場合
には待機しなければならず、塗布、現像装置のスループ
ットが全体の処理に反映されなくなってしまう。更にこ
のシステムのオペレータは、パターンの検査結果を知ろ
うとすると、離れた場所まで結果を取りにいかなければ
ならず、このため例えば検査結果に基づいて処理のレシ
ピを検討する場合などには不便である。
ン形成システムにて処理されたウエハＷを外部の検査ユ
ニット１５に送ってパターンの検査を行い、その後次工
程に搬送しているので、スループットの低下の一因とな
っている。また前記検査ユニットにて他の塗布、現像シ
ステムで処理されたウエハＷの検査が行われている場合
には待機しなければならず、塗布、現像装置のスループ
ットが全体の処理に反映されなくなってしまう。更にこ
のシステムのオペレータは、パターンの検査結果を知ろ
うとすると、離れた場所まで結果を取りにいかなければ
ならず、このため例えば検査結果に基づいて処理のレシ
ピを検討する場合などには不便である。
【０００６】本発明は、このような事情の下になされた
ものでありその目的は、塗布、現像装置を運転し、処理
後の基板の検査を行うにあたり、スループットの向上を
図れる装置を提供することにある。
ものでありその目的は、塗布、現像装置を運転し、処理
後の基板の検査を行うにあたり、スループットの向上を
図れる装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板にレジス
トを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に
接続される塗布、現像装置において、複数枚の基板が収
納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこ
のキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板
の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリア
ステ−ションと、このキャリアステ−ションに隣接して
設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後
の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部
に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との
間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ス
テ−ションと、前記キャリアステ−ションに隣接して設
けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査ス
テ−ションと、外部で処理した基板を収納したキャリア
が持ち込まれるための外部キャリア載置部と、前記処理
ステ−ションで処理された基板を検査部で検査する通常
モ−ドと外部で処理された基板を検査部で検査する検査
部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択
手段と、を備えたことを特徴とする。
トを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に
接続される塗布、現像装置において、複数枚の基板が収
納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこ
のキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板
の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリア
ステ−ションと、このキャリアステ−ションに隣接して
設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後
の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部
に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との
間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ス
テ−ションと、前記キャリアステ−ションに隣接して設
けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査ス
テ−ションと、外部で処理した基板を収納したキャリア
が持ち込まれるための外部キャリア載置部と、前記処理
ステ−ションで処理された基板を検査部で検査する通常
モ−ドと外部で処理された基板を検査部で検査する検査
部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択
手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】外部キャリア載置部は例えばキャリアステ
−ションに設けられ、例えばキャリア搬入出部の一部が
割り当てられる。より具体的な本発明の構成の例として
は、検査ステ−ションは検査部との間で基板の受け渡し
を行う補助搬送手段を備え、キャリアステ−ション内、
または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−シ
ョンと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに
基板を一旦載置するための中間載置部を設け、処理ステ
−ションで現像処理された基板及び外部キャリア載置部
に載置されたキャリア内の基板を、キャリアステ−ショ
ンの受け渡し手段により中間載置部を介して前記補助搬
送手段に受け渡す構成が挙げられる。
−ションに設けられ、例えばキャリア搬入出部の一部が
割り当てられる。より具体的な本発明の構成の例として
は、検査ステ−ションは検査部との間で基板の受け渡し
を行う補助搬送手段を備え、キャリアステ−ション内、
または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−シ
ョンと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに
基板を一旦載置するための中間載置部を設け、処理ステ
−ションで現像処理された基板及び外部キャリア載置部
に載置されたキャリア内の基板を、キャリアステ−ショ
ンの受け渡し手段により中間載置部を介して前記補助搬
送手段に受け渡す構成が挙げられる。
【０００９】本発明によれば、塗布、現像装置の中でパ
タ−ン検査等の検査を行うことができるので、スル−プ
ットが向上し、また塗布、現像を行う処理ステ−ション
などのメンテナンスを行う場合や塗布、現像処理を休止
している場合にも、検査ユニット単独で使用することが
でき、外部から持ち込んだ基板に対して検査を行うこと
ができる。
タ−ン検査等の検査を行うことができるので、スル−プ
ットが向上し、また塗布、現像を行う処理ステ−ション
などのメンテナンスを行う場合や塗布、現像処理を休止
している場合にも、検査ユニット単独で使用することが
でき、外部から持ち込んだ基板に対して検査を行うこと
ができる。
【００１０】他の発明は、上述発明とほぼ同様の構成で
あるが、外部キャリア載置部に載置されたキャリアと検
査ステ−ションとの間で基板の受け渡しを行う場合、キ
ャリアステ−ション内の受け渡し手段（第１の受け渡し
手段）とは別個に第２の受け渡し手段を設け、この第２
の受け渡し手段を用いている。
あるが、外部キャリア載置部に載置されたキャリアと検
査ステ−ションとの間で基板の受け渡しを行う場合、キ
ャリアステ−ション内の受け渡し手段（第１の受け渡し
手段）とは別個に第２の受け渡し手段を設け、この第２
の受け渡し手段を用いている。
【００１１】更に他の発明は、上述発明とほぼ同様の構
成であるが、検査ステ−ション内に外部キャリア載置部
と、補助搬送手段と、を設けている。
成であるが、検査ステ−ション内に外部キャリア載置部
と、補助搬送手段と、を設けている。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態に係
る塗布、現像装置１００の内部を示すと共にこの装置１
００に露光装置２００を接続してなるパタ−ン形成シス
テムの全体の概略を示す平面図、図２は塗布、現像装置
１００の概略を示す斜視図である。塗布、現像装置１０
０は、キャリアステ−ション２と処理ステ−ション３と
インタ−フェイスステ−ション４と検査ステ−ション５
とから構成されている。
る塗布、現像装置１００の内部を示すと共にこの装置１
００に露光装置２００を接続してなるパタ−ン形成シス
テムの全体の概略を示す平面図、図２は塗布、現像装置
１００の概略を示す斜視図である。塗布、現像装置１０
０は、キャリアステ−ション２と処理ステ−ション３と
インタ−フェイスステ−ション４と検査ステ−ション５
とから構成されている。
【００１３】前記キャリアステ−ション２は、複数枚例
えば２５枚の基板であるウエハＷが棚状に保持された搬
送容器をなすウエハキャリア（以下単に「キャリア」と
いう）Ｃが塗布、現像装置１００に対して搬入出され、
例えば４個のキャリアＣが各々所定位置に位置決めされ
た状態でＸ方向に配列されるキャリア搬入出部（キャリ
アステ−ジ）２１と、このキャリア搬入出部２１に載置
されたキャリアＣに対してウエハＷの受け渡しを行う第
１の受け渡し手段である第１の受け渡しア−ム２２と、
を備えている。第１の受け渡しア−ム２２は、Ｘ、Ｚ方
向に移動自在でかつ鉛直軸回りに回転自在な基台に進退
自在なア−ムを設けて構成されている。この例では前記
キャリアステ−ジ２１は、後述のように外部で処理され
たつまりレジストパタ−ンを形成したウエハの入ったキ
ャリアを搬入する外部キャリア載置部を兼用している。
えば２５枚の基板であるウエハＷが棚状に保持された搬
送容器をなすウエハキャリア（以下単に「キャリア」と
いう）Ｃが塗布、現像装置１００に対して搬入出され、
例えば４個のキャリアＣが各々所定位置に位置決めされ
た状態でＸ方向に配列されるキャリア搬入出部（キャリ
アステ−ジ）２１と、このキャリア搬入出部２１に載置
されたキャリアＣに対してウエハＷの受け渡しを行う第
１の受け渡し手段である第１の受け渡しア−ム２２と、
を備えている。第１の受け渡しア−ム２２は、Ｘ、Ｚ方
向に移動自在でかつ鉛直軸回りに回転自在な基台に進退
自在なア−ムを設けて構成されている。この例では前記
キャリアステ−ジ２１は、後述のように外部で処理され
たつまりレジストパタ−ンを形成したウエハの入ったキ
ャリアを搬入する外部キャリア載置部を兼用している。
【００１４】前記処理ステ−ション３は、前記キャリア
ステ−ション２に対して、Ｙ方向に隣接して設置される
と共に、中央にメイン搬送ア−ムなどと呼ばれているウ
エハ搬送部３１（以下メイン搬送ア−ムという）を備え
ており、このメイン搬送ア−ム３１のＹ方向で見たとき
の前後には、夫々棚３２、３３が設けられている。これ
ら棚３２、３３は、複数のユニットが積み上げられて構
成されており、図３に示すようにそれらユニットに対し
てウエハを加熱する加熱ユニット３０１、ウエハを冷却
するための冷却ユニット３０２、ウエハの位置合わせを
するためのアライメントユニット３０３、ウエハ表面を
疎水化するための疎水化ユニット３０４、ウエハの受け
渡しを行うステ−ジを備えた受け渡しユニット３０５，
３０６などが割り当てられている。なお図３に示すユニ
ットの割り当てはイメ−ジを示す便宜上のもので、この
割り当てに拘束されるものではない。
ステ−ション２に対して、Ｙ方向に隣接して設置される
と共に、中央にメイン搬送ア−ムなどと呼ばれているウ
エハ搬送部３１（以下メイン搬送ア−ムという）を備え
ており、このメイン搬送ア−ム３１のＹ方向で見たとき
の前後には、夫々棚３２、３３が設けられている。これ
ら棚３２、３３は、複数のユニットが積み上げられて構
成されており、図３に示すようにそれらユニットに対し
てウエハを加熱する加熱ユニット３０１、ウエハを冷却
するための冷却ユニット３０２、ウエハの位置合わせを
するためのアライメントユニット３０３、ウエハ表面を
疎水化するための疎水化ユニット３０４、ウエハの受け
渡しを行うステ−ジを備えた受け渡しユニット３０５，
３０６などが割り当てられている。なお図３に示すユニ
ットの割り当てはイメ−ジを示す便宜上のもので、この
割り当てに拘束されるものではない。
【００１５】キャリアステ−ション２から処理ステ−シ
ョン３を見て前記メイン搬送ア−ム３１の右側には、下
段側に２個の塗布部である塗布ユニット３４が設けら
れ、上段側に２個の現像部である現像ユニット３５が設
けられている。前記メイン搬送ア−ム３１は昇降自在、
鉛直軸まわりに回転自在、進退自在に構成されており、
ウエハＷを棚３２、３３の各ユニット、塗布ユニット３
４及び現像ユニット３５の間で受け渡す役割をもってい
る。
ョン３を見て前記メイン搬送ア−ム３１の右側には、下
段側に２個の塗布部である塗布ユニット３４が設けら
れ、上段側に２個の現像部である現像ユニット３５が設
けられている。前記メイン搬送ア−ム３１は昇降自在、
鉛直軸まわりに回転自在、進退自在に構成されており、
ウエハＷを棚３２、３３の各ユニット、塗布ユニット３
４及び現像ユニット３５の間で受け渡す役割をもってい
る。
【００１６】塗布ユニット３４は、例えばウエハＷをス
ピンチャックにより保持して回転させ、ウエハＷの中心
部にレジストを供給し、遠心力により引き伸ばしてウエ
ハＷ上にレジストを塗布するものである。また現像ユニ
ット３５は、露光後のウエハＷの表面に現像液を塗布し
て現像を行うものである。
ピンチャックにより保持して回転させ、ウエハＷの中心
部にレジストを供給し、遠心力により引き伸ばしてウエ
ハＷ上にレジストを塗布するものである。また現像ユニ
ット３５は、露光後のウエハＷの表面に現像液を塗布し
て現像を行うものである。
【００１７】またインタ−フェイスステ−ション４は、
前記棚３３の受け渡しユニット３０６と露光装置２００
との間をウエハＷを搬送するための搬送ア−ム４１と、
露光後のウエハＷの周縁部を露光するための周縁露光ユ
ニット４２と、図示していないがバッファ用のウエハ保
持棚などを備えている。周縁露光ユニット４２は、ウエ
ハＷの周縁にレジストが付いていると剥がれてパ−ティ
クルになるので、当該周縁を露光しておいて現像液によ
りレジストを除去するためのものであり、ウエハＷを載
置してＸ，Ｙ方向に移動可能なＸ，Ｙステ−ジと露光機
とを備えている。
前記棚３３の受け渡しユニット３０６と露光装置２００
との間をウエハＷを搬送するための搬送ア−ム４１と、
露光後のウエハＷの周縁部を露光するための周縁露光ユ
ニット４２と、図示していないがバッファ用のウエハ保
持棚などを備えている。周縁露光ユニット４２は、ウエ
ハＷの周縁にレジストが付いていると剥がれてパ−ティ
クルになるので、当該周縁を露光しておいて現像液によ
りレジストを除去するためのものであり、ウエハＷを載
置してＸ，Ｙ方向に移動可能なＸ，Ｙステ−ジと露光機
とを備えている。
【００１８】前記検査ステ−ション５は、前記キャリア
ステ−ション２に対してＸ方向に隣接しており、処理後
のウエハＷを検査する検査部６が複数個上下に配列され
ている（複数段設けられている）。この検査部６は、塗
布処理後のウエハＷに塗布されたレジスト塗布状態や露
光処理後のウエハＷ表面の露光状態や現像処理後のウエ
ハＷ表面の露光状態などを検査するものであり、具体的
にはレジストパターンの線幅、レジストパタ−ンと下地
膜との重なり具合、現像欠陥、レジストの塗布ムラ及び
露光状態などについて検査を行うためのものである。
ステ−ション２に対してＸ方向に隣接しており、処理後
のウエハＷを検査する検査部６が複数個上下に配列され
ている（複数段設けられている）。この検査部６は、塗
布処理後のウエハＷに塗布されたレジスト塗布状態や露
光処理後のウエハＷ表面の露光状態や現像処理後のウエ
ハＷ表面の露光状態などを検査するものであり、具体的
にはレジストパターンの線幅、レジストパタ−ンと下地
膜との重なり具合、現像欠陥、レジストの塗布ムラ及び
露光状態などについて検査を行うためのものである。
【００１９】なおこの例では検査部６の配置段数は３段
としてあるが、２段でも４段以上でもよいし、また１段
であってもよい。以下においてこの検査部をパターン検
査部と呼ぶことにすると、パタ−ン検査部６は、例えば
図４に示すようにウエハＷの図示しない搬送口を備えた
筐体６０と、この筐体６０内に設けられ、ウエハＷを水
平に支持してその向きを調整できるように構成された回
転載置台６１と、この回転載置台６１上のウエハＷの表
面を撮像する、Ｘ，Ｙ、Ｚ方向に移動自在なＣＣＤカメ
ラ６２とを備え、このＣＣＤカメラ６２で得られたウエ
ハの画像を図示しないデ−タ処理部であるパーソナルコ
ンピュータなどにて解析することによって検査を行う。
としてあるが、２段でも４段以上でもよいし、また１段
であってもよい。以下においてこの検査部をパターン検
査部と呼ぶことにすると、パタ−ン検査部６は、例えば
図４に示すようにウエハＷの図示しない搬送口を備えた
筐体６０と、この筐体６０内に設けられ、ウエハＷを水
平に支持してその向きを調整できるように構成された回
転載置台６１と、この回転載置台６１上のウエハＷの表
面を撮像する、Ｘ，Ｙ、Ｚ方向に移動自在なＣＣＤカメ
ラ６２とを備え、このＣＣＤカメラ６２で得られたウエ
ハの画像を図示しないデ−タ処理部であるパーソナルコ
ンピュータなどにて解析することによって検査を行う。
【００２０】また前記検査ステ−ション５は、前記パタ
−ン検査部６との間でウエハＷの受け渡しを行うための
補助搬送手段である、Ｚ方向に移動自在でかつ鉛直軸回
りに回転自在な基台に進退自在なア−ムを設けて構成さ
れた補助ア−ム５１と、この補助ア−ム５１及び前記キ
ャリアステ−ション２の第１の受け渡しア−ム２２の間
でウエハＷの受け渡しをするときに一旦載置される中間
載置部５２と、を備えている。この検査ステ−ション５
は、全体が筐体で囲まれると共に例えば底部に図示しな
いキャスタが取り付けられた１個のユニットとして構成
され、キャリアステ−ション２に対して接続、切り離し
ができるようになっている。
−ン検査部６との間でウエハＷの受け渡しを行うための
補助搬送手段である、Ｚ方向に移動自在でかつ鉛直軸回
りに回転自在な基台に進退自在なア−ムを設けて構成さ
れた補助ア−ム５１と、この補助ア−ム５１及び前記キ
ャリアステ−ション２の第１の受け渡しア−ム２２の間
でウエハＷの受け渡しをするときに一旦載置される中間
載置部５２と、を備えている。この検査ステ−ション５
は、全体が筐体で囲まれると共に例えば底部に図示しな
いキャスタが取り付けられた１個のユニットとして構成
され、キャリアステ−ション２に対して接続、切り離し
ができるようになっている。
【００２１】前記中間載置部５２は、例えば図５に示す
ように多数の例えば２５枚のウエハＷが棚状に保持でき
るように多数の段部５３が形成されると共に受け渡しア
−ム２２及び補助ア−ム５１がアクセス（受け渡し）で
きるように両側が開口して構成されている。このように
中間載置部５２を多数のウエハＷを収納できるように構
成することにより、処理ステ−ション３におけるスル−
プットが検査ステ−ション５のスル−プットより高い場
合にいわばバッファの役割を果たし、全体のスル−プッ
トが検査ステ−ション５のスル−プットにより律速され
ることを防止できる。
ように多数の例えば２５枚のウエハＷが棚状に保持でき
るように多数の段部５３が形成されると共に受け渡しア
−ム２２及び補助ア−ム５１がアクセス（受け渡し）で
きるように両側が開口して構成されている。このように
中間載置部５２を多数のウエハＷを収納できるように構
成することにより、処理ステ−ション３におけるスル−
プットが検査ステ−ション５のスル−プットより高い場
合にいわばバッファの役割を果たし、全体のスル−プッ
トが検査ステ−ション５のスル−プットにより律速され
ることを防止できる。
【００２２】この例では中間載置部５２のいずれの段の
ウエハＷについても受け渡しア−ム２２及び補助ア−ム
５１がアクセスできるが、そのためにはア−ム２２、５
１側でどの段にウエハＷが収納されているかを把握して
いる必要があり、例えばア−ム２２、５１に光反射セン
サからなるマッピングセンサを設ける必要がある。中間
載置部５２はこのような構成とする代わりに図６に示す
ように多段の載置部である載置台５４の上に２段の載置
台を設け、下段側を受け渡しア−ム２２から補助ア−ム
５１への検査前ウエハＷの受け渡し専用の搬入ステ−ジ
５５、上段側を補助ア−ム５１から受け渡しア−ム２２
への検査後ウエハＷの受け渡し専用の搬出ステ−ジ５６
としてもよい。なお詳しくはウエハＷは３本の突起５０
の上に載せられ、その下にア−ム２２、５１の進入スペ
−スが確保されている。このように構成すれば、補助ア
−ム５１がウエハＷを取りに行く位置と置きに行く位置
とが決まっているので補助ア−ム５１にマッピングセン
サを設けなくて済む。
ウエハＷについても受け渡しア−ム２２及び補助ア−ム
５１がアクセスできるが、そのためにはア−ム２２、５
１側でどの段にウエハＷが収納されているかを把握して
いる必要があり、例えばア−ム２２、５１に光反射セン
サからなるマッピングセンサを設ける必要がある。中間
載置部５２はこのような構成とする代わりに図６に示す
ように多段の載置部である載置台５４の上に２段の載置
台を設け、下段側を受け渡しア−ム２２から補助ア−ム
５１への検査前ウエハＷの受け渡し専用の搬入ステ−ジ
５５、上段側を補助ア−ム５１から受け渡しア−ム２２
への検査後ウエハＷの受け渡し専用の搬出ステ−ジ５６
としてもよい。なお詳しくはウエハＷは３本の突起５０
の上に載せられ、その下にア−ム２２、５１の進入スペ
−スが確保されている。このように構成すれば、補助ア
−ム５１がウエハＷを取りに行く位置と置きに行く位置
とが決まっているので補助ア−ム５１にマッピングセン
サを設けなくて済む。
【００２３】更に前記キャリアステ−ション２の搬入出
ステ−ジ２１の下部側及び検査ステ−ション５の底部に
は、図２及び図３に示すように例えば合計３個のケミカ
ルユニット２３が設けられている。このケミカルユニッ
ト２３は、Ｙ方向で見て手前側及び奥側のいずれにも開
閉できるように構成された筐体２４（図３参照）と、こ
の筐体２４内に収納された、前記塗布ユニット３４で用
いられるレジスト液あるいは現像ユニット３５で用いら
れる現像液が入った容器２５と、を含むが、更にレジス
ト液（現像液）の供給路に配置されたポンプやフィルタ
やバルブなどを筐体２４内に収納するようにしてもよ
い。塗布、現像装置はできるだけ小型化となるように設
計されており、このため処理液を収納する容器を置くス
ペ−スを確保しにくく、容器を装置の外に配置するなど
して対応していることから、検査ステ−ション５の底部
に前記容器を置くことはスペ−スの有効利用を図るとい
う点で得策である。
ステ−ジ２１の下部側及び検査ステ−ション５の底部に
は、図２及び図３に示すように例えば合計３個のケミカ
ルユニット２３が設けられている。このケミカルユニッ
ト２３は、Ｙ方向で見て手前側及び奥側のいずれにも開
閉できるように構成された筐体２４（図３参照）と、こ
の筐体２４内に収納された、前記塗布ユニット３４で用
いられるレジスト液あるいは現像ユニット３５で用いら
れる現像液が入った容器２５と、を含むが、更にレジス
ト液（現像液）の供給路に配置されたポンプやフィルタ
やバルブなどを筐体２４内に収納するようにしてもよ
い。塗布、現像装置はできるだけ小型化となるように設
計されており、このため処理液を収納する容器を置くス
ペ−スを確保しにくく、容器を装置の外に配置するなど
して対応していることから、検査ステ−ション５の底部
に前記容器を置くことはスペ−スの有効利用を図るとい
う点で得策である。
【００２４】ここで本実施の形態の塗布、現像装置の制
御系に関して図７を参照しながら述べると、７１はプロ
グラム格納部７１であり、通常処理プログラム及び検査
部単独使用プログラムが格納されている。７２はモ−ド
選択手段であって、通常モ−ドあるいは検査部単独使用
モ−ドを選択するものであり、例えば塗布、現像装置の
外面に設けられた操作パネル部の中に組み込まれてい
る。通常モ−ドが選択された場合には、デ−タ処理部７
３により通常処理プログラムが読み出されて各ステ−シ
ョン２、３、４、５が動作し、検査部単独使用モ−ドが
選択された場合には、デ−タ処理部７３により検査部単
独使用プログラムが読み出されてキャリアステ−ション
２及び検査ステ−ション５が動作する。なお７０はバス
である。
御系に関して図７を参照しながら述べると、７１はプロ
グラム格納部７１であり、通常処理プログラム及び検査
部単独使用プログラムが格納されている。７２はモ−ド
選択手段であって、通常モ−ドあるいは検査部単独使用
モ−ドを選択するものであり、例えば塗布、現像装置の
外面に設けられた操作パネル部の中に組み込まれてい
る。通常モ−ドが選択された場合には、デ−タ処理部７
３により通常処理プログラムが読み出されて各ステ−シ
ョン２、３、４、５が動作し、検査部単独使用モ−ドが
選択された場合には、デ−タ処理部７３により検査部単
独使用プログラムが読み出されてキャリアステ−ション
２及び検査ステ−ション５が動作する。なお７０はバス
である。
【００２５】次いで上述実施の形態の作用について述べ
る。先ずモ−ド選択手段７２により通常モ−ドが選択さ
れているものとする。外部からレジストパタ−ンを形成
すべき基板である例えば２５枚のウエハＷが収納された
キャリアＣがキャリアステ−ション２のキャリア搬入出
ステ−ジ２１に搬入され、受け渡しア−ム２２によりこ
のキャリアＣ内からウエハＷが取り出される。ウエハＷ
は、受け渡しア−ム２２から棚３２の受け渡しユニット
３０５を介してメインア−ム２２に受け渡され、更に棚
３２（あるいは３３）の処理ユニットに順次搬送され
て、所定の処理例えば疎水化処理、冷却処理などが行わ
れる。続いてこのウエハＷは塗布ユニット３４にてレジ
ストが塗布され、更に加熱処理された後、棚３３の受け
渡しユニット３０６からインタ−フェイスステ−ション
４を経て露光装置２００に送られる。
る。先ずモ−ド選択手段７２により通常モ−ドが選択さ
れているものとする。外部からレジストパタ−ンを形成
すべき基板である例えば２５枚のウエハＷが収納された
キャリアＣがキャリアステ−ション２のキャリア搬入出
ステ−ジ２１に搬入され、受け渡しア−ム２２によりこ
のキャリアＣ内からウエハＷが取り出される。ウエハＷ
は、受け渡しア−ム２２から棚３２の受け渡しユニット
３０５を介してメインア−ム２２に受け渡され、更に棚
３２（あるいは３３）の処理ユニットに順次搬送され
て、所定の処理例えば疎水化処理、冷却処理などが行わ
れる。続いてこのウエハＷは塗布ユニット３４にてレジ
ストが塗布され、更に加熱処理された後、棚３３の受け
渡しユニット３０６からインタ−フェイスステ−ション
４を経て露光装置２００に送られる。
【００２６】露光装置２００にて露光されたウエハＷ
は、逆の経路で処理ステ−ション３に戻され、メイン搬
送ア−ム３１により現像ユニット３５に搬送され、現像
処理される。なお詳しくは、ウエハＷは、現像処理の前
に加熱処理及び冷却処理される。現像処理されたウエハ
Ｗは上述と逆の経路で受け渡しア−ム２２に受け渡さ
れ、その後中間載置部５２に搬送される。このとき検査
ステ−ション５のいずれかのパタ−ン検査部６に空きが
あれば、中間載置部５２に置かれたウエハＷは補助ア−
ム５１によりパタ−ン検査部６に搬送されるが、いずれ
のパタ−ン検査部６も使用中であれば、補助ア−ム５１
は待機し、検査の終わったウエハＷを中間載置部５２に
搬送した後、それまで待っていた中間載置部５２上のウ
エハＷをパタ−ン検査部６に搬送する。パタ−ン検査部
６に搬入されたウエハＷはパタ−ンの線幅、パタ−ンと
下地膜との重なり具合、現像ムラ及び現像欠陥などが検
査され、パタ−ン検査結果が合格であるウエハＷは補助
ア−ム５１、中間載置部５２及び受け渡しア−ム２２を
介して例えば元のキャリアＣ内に戻される。なお不合格
となったウエハＷは例えばパタ−ン検査部６にてマ−キ
ングされて合格品と区別されてから元のキャリアＣ内に
戻されるかあるいは例えば検査ステ−ション５内または
キャリアステ−ション２内の図示しない不合格品回収用
の収納部に搬送される。なお上記の実施例においては、
現像処理後にウエハＷ表面を検査する場合について説明
したが、夫々の検査は塗布処理前，塗布処理後、露光処
理後など、各処理工程の前後に適宜行うことができる。
は、逆の経路で処理ステ−ション３に戻され、メイン搬
送ア−ム３１により現像ユニット３５に搬送され、現像
処理される。なお詳しくは、ウエハＷは、現像処理の前
に加熱処理及び冷却処理される。現像処理されたウエハ
Ｗは上述と逆の経路で受け渡しア−ム２２に受け渡さ
れ、その後中間載置部５２に搬送される。このとき検査
ステ−ション５のいずれかのパタ−ン検査部６に空きが
あれば、中間載置部５２に置かれたウエハＷは補助ア−
ム５１によりパタ−ン検査部６に搬送されるが、いずれ
のパタ−ン検査部６も使用中であれば、補助ア−ム５１
は待機し、検査の終わったウエハＷを中間載置部５２に
搬送した後、それまで待っていた中間載置部５２上のウ
エハＷをパタ−ン検査部６に搬送する。パタ−ン検査部
６に搬入されたウエハＷはパタ−ンの線幅、パタ−ンと
下地膜との重なり具合、現像ムラ及び現像欠陥などが検
査され、パタ−ン検査結果が合格であるウエハＷは補助
ア−ム５１、中間載置部５２及び受け渡しア−ム２２を
介して例えば元のキャリアＣ内に戻される。なお不合格
となったウエハＷは例えばパタ−ン検査部６にてマ−キ
ングされて合格品と区別されてから元のキャリアＣ内に
戻されるかあるいは例えば検査ステ−ション５内または
キャリアステ−ション２内の図示しない不合格品回収用
の収納部に搬送される。なお上記の実施例においては、
現像処理後にウエハＷ表面を検査する場合について説明
したが、夫々の検査は塗布処理前，塗布処理後、露光処
理後など、各処理工程の前後に適宜行うことができる。
【００２７】次にモ−ド選択手段７２により検査部単独
使用モ−ドが選択されて検査部単独使用プログラムによ
り運転される場合について説明する。このモ−ドは例え
ばウエハＷのレジスト処理を行っていない場合つまり処
理ステ−ション３を使用していないときや処理ステ−シ
ョン３、インタ−フェイスステ−ション４あるいは露光
装置２００のメンテナンスを行っているときなどに選択
される。このモ−ドにおいては、本塗布、現像装置の外
部から検査用のウエハＷの入ったキャリアＣが搬入出ス
テ−ジ２１に搬入される。このキャリアＣの搬入位置
は、例えば図１の最も検査ステ−ション６寄りのキャリ
アＣの載置位置に限定してもよいが、搬入出ステ−ジ２
１の４か所のいずれに載置できるようにしてもよい。そ
してキャリアＣが搬入出ステ−ジ２１に搬入されると、
受け渡しア−ム２２がこのキャリアＣからウエハＷを取
り出し、既述のようにしてパタ−ン検査部６に搬入さ
れ、検査が行われる。つまりこの場合キャリアステ−シ
ョン２を利用して検査ステ−ション５単独で運転されて
いることになる。
使用モ−ドが選択されて検査部単独使用プログラムによ
り運転される場合について説明する。このモ−ドは例え
ばウエハＷのレジスト処理を行っていない場合つまり処
理ステ−ション３を使用していないときや処理ステ−シ
ョン３、インタ−フェイスステ−ション４あるいは露光
装置２００のメンテナンスを行っているときなどに選択
される。このモ−ドにおいては、本塗布、現像装置の外
部から検査用のウエハＷの入ったキャリアＣが搬入出ス
テ−ジ２１に搬入される。このキャリアＣの搬入位置
は、例えば図１の最も検査ステ−ション６寄りのキャリ
アＣの載置位置に限定してもよいが、搬入出ステ−ジ２
１の４か所のいずれに載置できるようにしてもよい。そ
してキャリアＣが搬入出ステ−ジ２１に搬入されると、
受け渡しア−ム２２がこのキャリアＣからウエハＷを取
り出し、既述のようにしてパタ−ン検査部６に搬入さ
れ、検査が行われる。つまりこの場合キャリアステ−シ
ョン２を利用して検査ステ−ション５単独で運転されて
いることになる。
【００２８】このような実施の形態によれば、キャリア
ステ−ション２に隣接して検査ステ−ション５を接続
し、現像後のウエハＷをいわばインラインでパタ−ン検
査部６に搬送できるようにしているので、現像後のウエ
ハＷを塗布、現像装置の外に搬出せずに装置内部でパタ
−ンの検査を行うことができ、従ってスル−プットが向
上するし、塗布、現像装置の操作部にてパタ−ンの検査
結果を表示させることもできるので、露光装置２００や
現像ユニット３５などのレシピの見直しなど速やかな対
応をとることができる。
ステ−ション２に隣接して検査ステ−ション５を接続
し、現像後のウエハＷをいわばインラインでパタ−ン検
査部６に搬送できるようにしているので、現像後のウエ
ハＷを塗布、現像装置の外に搬出せずに装置内部でパタ
−ンの検査を行うことができ、従ってスル−プットが向
上するし、塗布、現像装置の操作部にてパタ−ンの検査
結果を表示させることもできるので、露光装置２００や
現像ユニット３５などのレシピの見直しなど速やかな対
応をとることができる。
【００２９】また通常処理プログラムの他に検査部単独
使用プログラムを用意しているので、塗布、現像処理を
行っていない場合、例えば処理ステ−ション３のメンテ
ナンス時などにおいてキャリアステ−ション２の受け渡
しア−ム２２を利用してパタ−ン検査部６を単独運転す
ることができ、外部からウエハを持ち込んでパタ−ン検
査を行うことができる。そしてこのときのキャリアＣの
搬入出は搬入出ステ−ジ２１により行われるので、工場
内にて装置間を移動する自動搬送ロボットＡＧＶにより
外部からのキャリアの搬入出を行うことができる。
使用プログラムを用意しているので、塗布、現像処理を
行っていない場合、例えば処理ステ−ション３のメンテ
ナンス時などにおいてキャリアステ−ション２の受け渡
しア−ム２２を利用してパタ−ン検査部６を単独運転す
ることができ、外部からウエハを持ち込んでパタ−ン検
査を行うことができる。そしてこのときのキャリアＣの
搬入出は搬入出ステ−ジ２１により行われるので、工場
内にて装置間を移動する自動搬送ロボットＡＧＶにより
外部からのキャリアの搬入出を行うことができる。
【００３０】また一般的に塗布、現像装置のＸ方向の長
さよりも露光装置２００のＸ方向の長さが大きく、塗布
ユニット３４が置かれている側の面を揃えると、図１に
示すように逆側において露光装置２００が飛び出し、飛
び出し領域に対応する塗布、現像装置の横の領域はデッ
ドスペ−スになっていたが、露光装置２００の飛び出し
側に検査ステ−ション５を設置することによりデッドス
ペ−スを有効に活用できる。
さよりも露光装置２００のＸ方向の長さが大きく、塗布
ユニット３４が置かれている側の面を揃えると、図１に
示すように逆側において露光装置２００が飛び出し、飛
び出し領域に対応する塗布、現像装置の横の領域はデッ
ドスペ−スになっていたが、露光装置２００の飛び出し
側に検査ステ−ション５を設置することによりデッドス
ペ−スを有効に活用できる。
【００３１】なお製品ウエハの所定枚数ごとにレジスト
の膜厚を調べたりあるいはモニタウエハを定期的に流し
てレジストの厚さを調べたり、ウエハＷ上の薄膜例えば
ポリシリコンやシリコン酸化膜の膜厚を調べたりするこ
とがあり、そのために膜厚測定部を例えば既述の周縁露
光ユニット４２に組み合わせて設けているが、この膜厚
測定部をパタ−ン検査部６に組み込むかあるいは検査ユ
ニット５内に別途設けるようにしてもよい。パタ−ン検
査部６に組み込む場合には例えば図４に示したＣＣＤカ
メラ６２の横にウエハＷからの反射光のスペクトルを得
るための膜厚センサを付設するなどすればよい。
の膜厚を調べたりあるいはモニタウエハを定期的に流し
てレジストの厚さを調べたり、ウエハＷ上の薄膜例えば
ポリシリコンやシリコン酸化膜の膜厚を調べたりするこ
とがあり、そのために膜厚測定部を例えば既述の周縁露
光ユニット４２に組み合わせて設けているが、この膜厚
測定部をパタ−ン検査部６に組み込むかあるいは検査ユ
ニット５内に別途設けるようにしてもよい。パタ−ン検
査部６に組み込む場合には例えば図４に示したＣＣＤカ
メラ６２の横にウエハＷからの反射光のスペクトルを得
るための膜厚センサを付設するなどすればよい。
【００３２】ここで本発明の他の実施の形態についてい
くつか例を挙げておく。図８及び図９は第１の受け渡し
ア−ム２２と補助ア−ム５１との間の中間載置部５２を
キャリアステ−ション２側に設けた例を示し、この例で
は中間載置部５２は、搬入出ステ−ジ２１のキャリアＣ
の並びよりも１段高い位置に設けられている。この場合
受け渡しア−ム２２は、パタ−ン検査後のウエハＷを中
間載置部５２から受け取った後、下降してキャリアＣに
搬送することになるが、検査ステ−ション５のＹ方向の
長さを短くできる利点がある。また図１０は、中間載置
部５２を例えば搬入出ステ−ジ２１上のキャリアＣと同
じ高さレベルであって、キャリアステ−ション２と検査
ステ−ション５とに跨がって設けた例を示している。
くつか例を挙げておく。図８及び図９は第１の受け渡し
ア−ム２２と補助ア−ム５１との間の中間載置部５２を
キャリアステ−ション２側に設けた例を示し、この例で
は中間載置部５２は、搬入出ステ−ジ２１のキャリアＣ
の並びよりも１段高い位置に設けられている。この場合
受け渡しア−ム２２は、パタ−ン検査後のウエハＷを中
間載置部５２から受け取った後、下降してキャリアＣに
搬送することになるが、検査ステ−ション５のＹ方向の
長さを短くできる利点がある。また図１０は、中間載置
部５２を例えば搬入出ステ−ジ２１上のキャリアＣと同
じ高さレベルであって、キャリアステ−ション２と検査
ステ−ション５とに跨がって設けた例を示している。
【００３３】以上の実施の形態において、図１１に示す
ように中間載置部５２の上にキャリアＣの位置決めがで
きるガイド部からなる外部キャリア載置部８を設け、検
査部単独使用モ−ド時に、外部でレジストパタ−ンを形
成したウエハの入ったキャリアＣを当該外部キャリア載
置部８に載置するようにしてもよい。
ように中間載置部５２の上にキャリアＣの位置決めがで
きるガイド部からなる外部キャリア載置部８を設け、検
査部単独使用モ−ド時に、外部でレジストパタ−ンを形
成したウエハの入ったキャリアＣを当該外部キャリア載
置部８に載置するようにしてもよい。
【００３４】更に図１２及び図１３は、検査ステ−ショ
ン６の中に、図１１の構成にて述べたようにキャリアの
位置決め部を備えた外部キャリア載置部８を設けた例を
示している。外部キャリア載置部８は例えばキャリア搬
入出ステ−ジ２１と同じ高さであって、自動搬送ロボッ
トＡＧＶの搬送路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボ
ットＡＧＶによりキャリアＣの搬入出が行われるように
構成される。この場合外部キャリア載置部８に載置され
たキャリアＣ内のウエハＷは補助ア−ム５２により直接
取り出されてパタ−ン検査部６に搬入される。
ン６の中に、図１１の構成にて述べたようにキャリアの
位置決め部を備えた外部キャリア載置部８を設けた例を
示している。外部キャリア載置部８は例えばキャリア搬
入出ステ−ジ２１と同じ高さであって、自動搬送ロボッ
トＡＧＶの搬送路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボ
ットＡＧＶによりキャリアＣの搬入出が行われるように
構成される。この場合外部キャリア載置部８に載置され
たキャリアＣ内のウエハＷは補助ア−ム５２により直接
取り出されてパタ−ン検査部６に搬入される。
【００３５】なお今まで述べた例の補助ア−ム５１の概
略平面図は受け渡しア−ム２２の図と合わせてあるが、
これは中間載置部５２が多段の載置台（図５参照）とし
て構成されている場合にマッピングセンサが必要である
ことに基づいており、中間載置部５２を図６に示したよ
うな専用の搬入ステ−ジ及び搬出ステ−ジを設ける場合
には、マッピングセンサを搭載していない搬送機構とし
て構成すればよい。
略平面図は受け渡しア−ム２２の図と合わせてあるが、
これは中間載置部５２が多段の載置台（図５参照）とし
て構成されている場合にマッピングセンサが必要である
ことに基づいており、中間載置部５２を図６に示したよ
うな専用の搬入ステ−ジ及び搬出ステ−ジを設ける場合
には、マッピングセンサを搭載していない搬送機構とし
て構成すればよい。
【００３６】更にまた図１４に示す実施の形態では、キ
ャリアステ−ション２と検査ステ−ション５との間に、
パタ−ン検査部６を単独で使用する場合に外部からのウ
エハの搬入出を行うための外部基板搬入出ステ−ション
９が例えば着脱自在に介設されている。この外部基板搬
入出ステ−ション９は、自動搬送ロボットＡＧＶの搬送
路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボットＡＧＶによ
りキャリアＣの搬入出が行われるための外部キャリア載
置部８と、この外部キャリア載置部８に対してウエハＷ
の受け渡しを行うための第２の受け渡し手段である第２
の受け渡しア−ム９１と、を備えている。
ャリアステ−ション２と検査ステ−ション５との間に、
パタ−ン検査部６を単独で使用する場合に外部からのウ
エハの搬入出を行うための外部基板搬入出ステ−ション
９が例えば着脱自在に介設されている。この外部基板搬
入出ステ−ション９は、自動搬送ロボットＡＧＶの搬送
路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボットＡＧＶによ
りキャリアＣの搬入出が行われるための外部キャリア載
置部８と、この外部キャリア載置部８に対してウエハＷ
の受け渡しを行うための第２の受け渡し手段である第２
の受け渡しア−ム９１と、を備えている。
【００３７】前記検査ステ−ション５は、補助ア−ム５
１と前記第２の受け渡しア−ム９１との間でウエハの受
け渡しを行うための中間載置部５８を備えている。この
中間載置部５８は、既述の図５や図６に示す構成として
もよいが、この例では図８及び図９に示した例と同様に
キャリアステ−ション２内に、例えば多段の載置台を備
えた中間載置部５２を設けているので、例えば搬入専用
のステ−ジ及び搬出専用のステ−ジにより構成してい
る。
１と前記第２の受け渡しア−ム９１との間でウエハの受
け渡しを行うための中間載置部５８を備えている。この
中間載置部５８は、既述の図５や図６に示す構成として
もよいが、この例では図８及び図９に示した例と同様に
キャリアステ−ション２内に、例えば多段の載置台を備
えた中間載置部５２を設けているので、例えば搬入専用
のステ−ジ及び搬出専用のステ−ジにより構成してい
る。
【００３８】この実施の形態では、通常モ−ド時には各
処理工程の後、例えば塗布後、露光後、現像後などのウ
エハＷは、第１の受け渡しア−ム２２→中間載置部５２
→第２の受け渡しア−ム９１→中間載置部５８→補助ア
−ム５１→パタ−ン検査部６の経路で搬入され、検査部
単独使用モ−ド時には外部キャリア載置部８に載置され
たキャリアＣ内のウエハは第２の受け渡しア−ム９１→
中間載置部５８→補助ア−ム５１→パタ−ン検査部６の
経路で搬入される。
処理工程の後、例えば塗布後、露光後、現像後などのウ
エハＷは、第１の受け渡しア−ム２２→中間載置部５２
→第２の受け渡しア−ム９１→中間載置部５８→補助ア
−ム５１→パタ−ン検査部６の経路で搬入され、検査部
単独使用モ−ド時には外部キャリア載置部８に載置され
たキャリアＣ内のウエハは第２の受け渡しア−ム９１→
中間載置部５８→補助ア−ム５１→パタ−ン検査部６の
経路で搬入される。
【００３９】なお処理ステ−ション３にて現像処理され
たウエハを検査ステ−ション５に搬送する手法は、受け
渡しア−ム２２を利用する代わりに、例えば処理ステ−
ション５から検査ステ−ション５に直接ウエハを搬送す
る搬送機構を設けてもよい。また基板としてはウエハに
限られるものではなく、液晶ディスプレイ用のガラス基
板であってもよい。
たウエハを検査ステ−ション５に搬送する手法は、受け
渡しア−ム２２を利用する代わりに、例えば処理ステ−
ション５から検査ステ−ション５に直接ウエハを搬送す
る搬送機構を設けてもよい。また基板としてはウエハに
限られるものではなく、液晶ディスプレイ用のガラス基
板であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、塗布、現
像装置の中でパタ−ン検査などを行うことができるの
で、スル−プットが向上し、また塗布、現像を行う処理
ステ−ションなどのメンテナンスを行う場合や塗布、現
像処理を休止している場合にも、検査部単独で使用する
ことができ、外部から持ち込んだ基板に対してパタ−ン
検査などを行うことができる。
像装置の中でパタ−ン検査などを行うことができるの
で、スル−プットが向上し、また塗布、現像を行う処理
ステ−ションなどのメンテナンスを行う場合や塗布、現
像処理を休止している場合にも、検査部単独で使用する
ことができ、外部から持ち込んだ基板に対してパタ−ン
検査などを行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態の全体構成を示す概略平面
図である。
図である。
【図２】図１の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図３】図１の実施の形態の一部を示す概略縦断側面図
である。
である。
【図４】上記の実施の形態で用いられるパタ−ン検査部
の内部を示す側面図である。
の内部を示す側面図である。
【図５】上記の実施の形態で用いられる中間載置部の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図６】上記の実施の形態で用いられる中間載置部の他
の例を示す斜視図である。
の例を示す斜視図である。
【図７】上記の実施の形態の制御系を示すブロック図で
ある。
ある。
【図８】本発明の他の実施の形態の全体構成を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図９】図８の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図１０】本発明の更に他の実施の形態の全体構成を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図１１】中間載置部の上に、外部から持ち込まれるキ
ャリアを載置できるように構成した例を示す斜視図であ
る。
ャリアを載置できるように構成した例を示す斜視図であ
る。
【図１２】本発明の更にまた他の実施の形態の全体構成
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図１３】図１２の実施の形態を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図１４】本発明の上記以外の実施の形態の全体構成を
示す概略平面図である。
示す概略平面図である。
【図１５】現像処理後のウエハについてパタ−ン検査を
行っていた従来の様子を示す説明図である。
行っていた従来の様子を示す説明図である。
１００ 塗布、現像装置 ２００ 露光装置 ２ キャリアステ−ション ２１ キャリア搬入出部 ２２ 第１の受け渡しア−ム ２３ ケミカルユニット ２５ 容器 ３ 処理ステ−ション ３１ メイン搬送ア−ム ３４ 塗布ユニット ３５ 現像ユニット ４ インタ−フェイスユニット ５ 検査ステ−ション ５１ 補助ア−ム ５２ 中間載置部 ５４ 多段の載置台 ６ パタ−ン検査部 ７１ プログラム格納部 ７２ モ−ド選択手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６２ ５０２Ｖ (72)発明者 木村 義雄 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 富田 浩 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 中島 清次 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AB16 EA04 2H096 AA25 GA24 GA29 4M106 AA01 BA04 CA39 CA50 CA55 CA70 DB04 DJ02 DJ06 DJ20 DJ38 DJ40 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA03 FA07 FA11 FA12 FA15 GA02 GA36 GA47 GA48 GA49 GA58 JA02 JA04 JA06 JA23 JA32 MA02 MA03 MA09 MA13 MA15 MA24 MA26 MA33 PA02 5F046 CD01 CD05 JA04 JA22 LA01 LA18
Claims (12)
- 【請求項１】 基板にレジストを塗布すると共に露光後
の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置
において、 複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャ
リア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャ
リアに対して基板の受け渡しを行うための受け渡し手段
とを含むキャリアステ−ションと、 このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板に
レジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現
像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬
送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡
しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、 前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後
の基板を検査する検査部を備えた検査ステ−ションと、 外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれる
ための外部キャリア載置部と、 前記処理ステ−ションで処理された基板を検査部で検査
する通常モ−ドと外部で処理された基板を検査部で検査
する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ
−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像
装置。 - 【請求項２】 外部キャリア載置部はキャリアステ−シ
ョンに設けられたことを特徴とする請求項１記載の塗
布、現像装置。 - 【請求項３】 外部キャリア載置部は、キャリアステ−
ションにおけるキャリア搬入出部の一部が割り当てられ
ることを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。 - 【請求項４】 検査ステ−ションは検査部との間で基板
の受け渡しを行う補助搬送手段を備え、 キャリアステ−ション内、または検査ステ−ション内、
あるいはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとに
跨がった位置のいずれかに基板を一旦載置するための中
間載置部を設け、 処理ステ−ションで現像処理された基板及び外部キャリ
ア載置部に載置されたキャリア内の基板を、キャリアス
テ−ションの受け渡し手段により中間載置部を介して前
記補助搬送手段に受け渡すことを特徴とする請求項１な
いし３のいずれかに記載の塗布、現像装置。 - 【請求項５】 処理ステ−ションで現像処理された基板
を検査ステ−ションの検査部に搬送する前に一旦載置す
るために、複数の基板を収納できる多段載置部を設けた
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の
塗布、現像装置。 - 【請求項６】 多段載置部が受け渡し手段と補助搬送手
段との間で基板を受け渡すための中間載置部を兼用して
いることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記
載の塗布、現像装置。 - 【請求項７】 基板にレジストを塗布すると共に露光後
の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置
において、 複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャ
リア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャ
リアに対して基板の受け渡しを行うための第１の受け渡
し手段とを含むキャリアステ−ションと、 このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板に
レジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現
像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬
送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡
しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、 前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後
の基板を検査する検査部を備えた検査ステ−ションと、 外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれる
ための外部キャリア載置部と、 この外部キャリア載置部に載置されたキャリアと検査ス
テ−ションとの間で基板の受け渡しを行うための第２の
受け渡し手段と、 前記処理ステ−ションで処理された基板を検査部で検査
する通常モ−ドと外部で処理された基板を検査部で検査
する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ
−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像
装置。 - 【請求項８】 検査ステ−ションは検査部との間で基板
の受け渡しを行う補助搬送手段を備えたことを特徴とす
る請求項７記載の塗布、現像装置。 - 【請求項９】 外部キャリア載置部と第２の受け渡し手
段とはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとの間
に設けられ、通常モ−ド時には第２の受け渡し手段は、
第１の受け渡し手段と検査ステ−ションの補助搬送手段
との間の基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項
７または８記載の塗布、現像装置。 - 【請求項１０】 基板にレジストを塗布すると共に露光
後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装
置において、 複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャ
リア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャ
リアに対して基板の受け渡しを行うための第１の受け渡
し手段とを含むキャリアステ−ションと、 このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板に
レジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現
像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬
送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡
しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、 前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後
の基板を検査する検査部と、外部で処理された基板を収
納したキャリアが持ち込まれるための外部キャリア載置
部と、前記受け渡し手段と検査部と外部キャリア載置部
との間で基板を搬送する補助搬送手段と、を備えた検査
ステ−ションと、 前記処理ステ−ションで処理された基板を検査部で検査
する通常モ−ドと外部で処理された基板を検査部で検査
する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ
−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像
装置。 - 【請求項１１】 処理ステ−ションで現像処理された基
板を検査ステ−ションの検査部に搬送する前に一旦載置
するために、複数の基板を収納できる多段載置部を設け
たことを特徴とする請求項７ないし１０のいずれかに記
載の塗布、現像装置。 - 【請求項１２】 検査部は、複数上下に積まれて配置さ
れていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれ
かに記載の塗布、現像装置。
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|---|---|---|---|
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| JP2004207273A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
| US7481883B2 (en) | 2003-05-14 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Droplet discharge apparatus, color filter manufacturing apparatus, color filter and method of manufacture thereof, liquid crystal apparatus, and electronic apparatus |
| US7841072B2 (en) * | 2005-03-23 | 2010-11-30 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of application and development |
| US7955011B2 (en) | 2006-04-14 | 2011-06-07 | Tokyo Electron Limited | Coating and developing apparatus, substrate processing method, and storage medium |
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-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000217722A patent/JP3612265B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207273A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
| JP4549017B2 (ja) * | 2002-12-20 | 2010-09-22 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
| US7481883B2 (en) | 2003-05-14 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Droplet discharge apparatus, color filter manufacturing apparatus, color filter and method of manufacture thereof, liquid crystal apparatus, and electronic apparatus |
| US7841072B2 (en) * | 2005-03-23 | 2010-11-30 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of application and development |
| US20110032494A1 (en) * | 2005-03-23 | 2011-02-10 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of application and development |
| KR101046484B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2011-07-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포·현상 장치 및 도포·현상 방법 |
| US8863373B2 (en) * | 2005-03-23 | 2014-10-21 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of application and development |
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| KR101121321B1 (ko) * | 2006-04-14 | 2012-03-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포 장치, 현상 장치, 도포 방법, 현상 방법 및 기록 매체 |
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