JP2003100598A

JP2003100598A - 基板処理装置制御システムおよび基板処理装置

Info

Publication number: JP2003100598A
Application number: JP2001291227A
Authority: JP
Inventors: Tamihiro Bun; 民浩文; Kinya Murata; 謹弥村田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2003-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】基板処理装置で実行される先行処理におい
て、検査部の検査結果に応じて各処理部の処理条件を変
更する工程を効率化させることを課題とする。【解決手段】コントローラ３が基板処理装置１および
露光装置２に接続されている。先行処理としてパイロッ
ト用の基板に対して一連の処理が実行されると、当該基
板は検査ユニット１１に搬送される。検査結果判定部３
１は、検査ユニット１１から検査結果を受け取ると、基
板条件データ３６と比較し、要求条件を満たしていない
場合には、条件変更指示部３２が各処理ユニット１２，
３２の条件設定部１２１，２１１の処理条件を変更す
る。この操作を繰り返し、検査結果が要求条件を満たせ
ば、処理制御部３３は、レシピデータ３５に従って実処
理を実行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対
して所定の検査を行う検査部を組み込んだ基板処理装置
を制御する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体や液晶ディスプレイなどの製品
は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現
像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシン
グなどの一連の処理を施すことによって製造される。

【０００３】かかる半導体製品の品質維持のため、上記
各種処理の後に、基板の検査を行って品質確認を行うこ
とが重要である。そこで、従来、先行処理としてパイロ
ット用の基板に上記各種処理を行い、このパイロット用
の基板の品質検査を行うようにしていた。

【０００４】図７は、従来の基板処理装置およびその制
御システムの概略構成を示す図である。図に示すよう
に、基板処理装置７および基板処理装置７に接続された
露光装置８がコントローラ６に接続されており、コント
ローラ６の制御下で基板に対する一連の処理（塗布、露
光、現像）処理が行われる。また、基板処理装置７の外
部に検査装置９が配置されている。

【０００５】先行処理されたパイロット用基板は、基板
処理装置７の専用キャリアに収納される。オペレータ
は、そのキャリアを検査装置９に運び、検査装置９にお
いて検査処理を行う。

【０００６】パイロット用基板についての検査結果が品
質の要求条件を満たしていない場合には、オペレータは
基板処理装置７もしくは露光装置８の各処理部の処理条
件を変更し、再び、新たなパイロット用基板に対する一
連の処理を行う。そして、先行処理されたパイロット用
基板を検査装置９に運び検査処理を行う。このような処
理を繰り返すことによって、各処理部の処理条件を最適
化する。そして、処理条件が整ったところで、先行処理
を終了し、実際の基板処理工程（この実際の基板処理工
程を、以下「実処理」と呼ぶ）を開始するのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、先行処理
で品質検査を行い、品質が要求条件を満たした上で実際
の処理を開始するので、実処理の開始時点から品質の高
い基板を生産することが可能である。

【０００８】しかし、先行処理の検査結果に応じて各処
理部の処理条件を変更する操作はオペレータの手動操作
であり、非常に処理が煩雑となっていた。オペレータ
は、検査結果から処理条件の変更内容を判断し、その判
断結果に基づいて各処理部の処理条件を変更しなければ
ならないのである。

【０００９】また、検査装置が基板処理装置の外部に配
置される構成では、場合によっては、オペレータは、何
度もキャリアを運ばなければならないため、オペレータ
の負担も大きかった。

【００１０】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、先行
処理および検査結果の反映を効率的に行うことを可能に
した基板処理装置の制御システムを提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、基板に所定の処理を行う処
理部を備えた基板処理装置を制御するシステムであっ
て、前記基板処理装置は、基板に対して所定の検査を行
う検査部、を備え、前記システムは、a)先行処理として
前記所定の処理が行われたパイロット用基板の前記検査
部における検査結果を入力する手段と、b)入力した検査
結果をもとに、前記処理部の処理条件を変更する条件変
更手段と、を備えることを特徴とする。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
基板処理装置制御システムにおいて、さらに、c)前記検
査結果が所定の要求条件を満たすまで前記先行処理を繰
り返すとともに処理条件を変更するよう制御する手段
と、d)前記検査結果が所定の要求条件を満たした後、基
板に対する実処理を開始するよう制御する手段と、を備
えることを特徴とする。

【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２に記載の基板処理装置制御システムにおいて、前
記基板処理装置には、露光装置が接続されており、前記
条件変更手段は、前記露光装置に対して、処理条件の変
更指示を送出する手段、を含むことを特徴とする。

【００１４】請求項４記載の発明は、基板に所定の処理
を行う処理部を備えた基板処理装置であって、a)基板に
対して所定の検査を行う検査部と、b)先行処理として前
記所定の処理が行われたパイロット用基板の前記検査部
における検査結果を入力する手段と、c)入力した検査結
果をもとに、前記処理部の処理条件を変更する条件変更
手段と、を備えることを特徴とする。

【００１５】請求項５記載の発明は、請求項４に記載の
基板処理装置において、さらに、d)前記検査結果が所定
の要求条件を満たすまで前記先行処理を繰り返すととも
に処理条件を変更するよう制御する手段と、e)前記検査
結果が所定の要求条件を満たした後、基板に対する実処
理を開始するよう制御する手段と、を備えることを特徴
とする。

【００１６】請求項６記載の発明は、請求項４または請
求項５に記載の基板処理装置にいおいて、前記基板処理
装置には、露光装置が接続されており、前記条件変更手
段は、前記露光装置に対して、処理条件の変更指示を送
出する手段、を含むことを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。

【００１８】｛１．基板処理装置の構成｝図１は、本実
施の形態に係る基板処理装置１の全体概略を示す斜視図
である。また、図２は、この基板処理装置１の概略構成
を示す平面図である。なお、図１および図２にはそれら
の方向関係を明確にするためにＺ軸方向を鉛直方向と
し、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付して
いる。この基板処理装置１は、基板Ｗにレジスト塗布処
理および現像処理を行う基板処理装置（いわゆるコータ
＆デベロッパ）であり、大別してインデクサＩＤとユニ
ット配置部ＭＰとインターフェイスＩＦＢとにより構成
されている。

【００１９】インデクサＩＤは、移載ロボットＴＦ、検
査ユニット１１Ａ，１１Ｂ（検査部）および載置ステー
ジ１５を備えている。載置ステージ１５には、４つのキ
ャリアＣを水平方向（Ｙ軸方向）に沿って配列して載置
することができる。それぞれのキャリアＣには、多段の
収納溝が刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板
Ｗを水平姿勢にて（主面を水平面に沿わせて）収容する
ことができる。従って、各キャリアＣには、複数の基板
Ｗ（例えば２５枚）を水平姿勢かつ多段に所定の間隔を
隔てて積層した状態にて収納することができる。

【００２０】なお、本実施の形態においては、検査ユニ
ット１１Ａ，１１ＢがインデクサＩＤ内に配置されてい
るが、検査ユニット１１Ａ，１１Ｂは、ユニット配置部
ＭＰ内に配置されていてもよく、特に、その設置場所は
限定されるものではない。

【００２１】移載ロボットＴＦは、１本の移載アームを
備えており、その移載アームを高さ方向に昇降動作させ
ること、回転動作させること、および、水平方向に進退
移動させることができる。また、移載ロボットＴＦ自身
がＹ方向に沿って移動することにより、移載アームをＹ
軸方向に沿って水平移動させることができる。つまり、
移載ロボットＴＦは、移載アームを３次元的に移動させ
ることができるのである。

【００２２】このような移載ロボットＴＦの動作によ
り、インデクサＩＤは、複数の基板Ｗを収納可能なキャ
リアＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部
ＭＰに渡すとともに、ユニット配置部ＭＰから処理済の
基板Ｗを受け取ってキャリアＣに収納することができ
る。また、インデクサＩＤは、移載ロボットＴＦによっ
て検査ユニット１１Ａ，１１Ｂに対する基板Ｗの搬出入
をも行う。

【００２３】検査ユニット１１Ａはマクロ欠陥検査を行
う検査ユニット（マクロ欠陥検査ユニット）である。
「マクロ欠陥検査」は、基板Ｗ上に現出した比較的大き
な欠陥、例えばパーティクルの付着の有無を判定する検
査である。

【００２４】検査ユニット１１Ｂは、レジストの膜厚測
定、パターンの線幅測定およびパターンの重ね合わせ測
定を行う検査ユニットである。

【００２５】「レジストの膜厚測定」は、基板Ｗ上に塗
布されたレジストの膜厚を測定する検査である。「パタ
ーンの線幅測定」は、露光および現像処理によって基板
Ｗ上に形成されたパターンの線幅を測定する検査であ
る。「パターンの重ね合わせ測定」は、露光および現像
処理によって基板Ｗ上に形成されたパターンのずれを測
定する検査である。

【００２６】ユニット配置部ＭＰには、基板Ｗに所定の
処理を行う処理ユニットが複数配置されている。すなわ
ち、ユニット配置部ＭＰの前面側（−Ｙ側）には２つの
塗布処理ユニットＳＣが配置されている。塗布処理ユニ
ットＳＣは、基板Ｗを回転させつつその基板主面にフォ
トレジストを滴下することによって均一なレジスト塗布
を行う、いわゆるスピンコータである。

【００２７】また、ユニット配置部ＭＰの背面側（＋Ｙ
側）であって、塗布処理ユニットＳＣと同じ高さ位置に
は２つの現像処理ユニットＳＤが配置されている。現像
処理ユニットＳＤは、露光後の基板Ｗ上に現像液を供給
することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベ
ロッパである。塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニッ
トＳＤとは搬送路１４を挟んで対向配置されている。

【００２８】２つの塗布処理ユニットＳＣおよび２つの
現像処理ユニットＳＤのそれぞれの上方には、図示を省
略するファンフィルタユニットを挟んで熱処理ユニット
群１３が配置されている（図示の便宜上、図２では熱処
理ユニット群１３を省略）。熱処理ユニット群１３に
は、基板Ｗを加熱して所定の温度にまで昇温するいわゆ
るホットプレートおよび基板Ｗを冷却して所定の温度に
まで降温するとともに該基板Ｗを当該所定の温度に維持
するいわゆるクールプレートが組み込まれている。な
お、ホットプレートには、レジスト塗布処理前の基板に
密着強化処理を行う密着強化ユニットや露光後の基板の
ベーク処理を行う露光後ベークユニットが含まれる。本
明細書では、ホットプレートおよびクールプレートを総
称して熱処理ユニットとし、塗布処理ユニットＳＣ、現
像処理ユニットＳＤおよび熱処理ユニットを総称して処
理ユニット（処理部）とする。

【００２９】塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニット
ＳＤとの間に挟まれた搬送路１４には搬送ロボットＴＲ
が配置されている。搬送ロボットＴＲは、２つの搬送ア
ームを備えており、その搬送アームを鉛直方向に沿って
昇降させることと、水平面内で回転させることと、水平
面内にて進退移動を行わせることができる。これによ
り、搬送ロボットＴＲはユニット配置部ＭＰに配置され
た各処理ユニットの間で基板Ｗを所定の処理手順にした
がって循環搬送することができる。また、搬送ロボット
ＴＲは、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦおよびイン
ターフェイスＩＦＢとの間でも基板Ｗの受け渡しを行う
ことができる。

【００３０】インターフェイスＩＦＢは、レジスト塗布
処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰから受け取って露
光装置２（図３等に図示）に渡すとともに、露光後の基
板Ｗを露光装置２から受け取ってユニット配置部ＭＰに
戻す機能を有する。この機能を実現するためにインター
フェイスＩＦＢには基板Ｗの受け渡しを行うための受け
渡しロボット（図示省略）が配置されている。また、イ
ンターフェイスＩＦＢにはユニット配置部ＭＰでの処理
時間と露光装置での処理時間との差を解消するために基
板Ｗを一時収納するバッファ部も設けられている。

【００３１】｛２．処理概要｝次に、上記の構成を有す
る基板処理装置１における処理について説明する。ま
ず、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦが未処理の基板
ＷをキャリアＣから取り出して、ユニット配置部ＭＰの
搬送ロボットＴＲに渡す。

【００３２】ユニット配置部ＭＰに渡された基板Ｗは、
所定の処理手順に従って搬送ロボットＴＲにより各処理
ユニット間で循環搬送される。具体的には、密着強化処
理を行った基板Ｗにレジスト塗布処理を行い、その後プ
リベーク処理を行ってレジスト膜を形成した基板Ｗをイ
ンターフェイスＩＦＢを介して露光装置２に渡す。露光
処理が終了した基板Ｗは露光装置２からインターフェイ
スＩＦＢを介して再びユニット配置部ＭＰに戻される。
露光後の基板Ｗに対しては露光後ベーク処理を行った
後、現像処理を行う。現像処理が終了した基板Ｗは、さ
らにベーク処理が行われた後、ユニット配置部ＭＰの搬
送ロボットからインデクサＩＤの移載ロボットＴＦに渡
される。処理済の基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦ
は、その基板ＷをキャリアＣに収納する。

【００３３】｛３．検査処理｝以上は、基板Ｗに行われ
る基本的な処理を簡潔に述べたものであるが、本実施形
態の基板処理装置１では、基板の検査も装置内にて行わ
れる。

【００３４】各種検査のうちレジストの膜厚測定はプリ
ベーク後の露光装置２に搬入する前の基板Ｗに対して行
うのが好ましい。この場合、プリベーク処理が終了した
基板Ｗを一旦ユニット配置部ＭＰからインデクサＩＤに
戻し、移載ロボットＴＦが該基板Ｗを検査ユニット１１
Ｂに搬入する。

【００３５】レジストの膜厚測定が終了した基板Ｗは移
載ロボットＴＦによって検査ユニット１１Ｂから再びユ
ニット配置部ＭＰに渡され、ユニット配置部ＭＰの搬送
ロボットＴＲからインターフェイスＩＦＢに渡され、露
光装置２に搬入されることとなる。

【００３６】また、マクロ欠陥検査、パターンの線幅測
定およびパターンの重ね合わせ測定については、全ての
処理が終了してインデクサＩＤに戻ってきた基板Ｗに対
して行うのが好ましい。マクロ欠陥検査については、全
ての処理が終了してインデクサＩＤに戻ってきた基板Ｗ
を移載ロボットＴＦが検査ユニット１１Ａに搬入して行
うようにする。一方、パターンの線幅測定およびパター
ンの重ね合わせ測定については、全ての処理が終了して
インデクサＩＤに戻ってきた基板Ｗを移載ロボットＴＦ
が検査ユニット１１Ｂに搬入して行うようにする。いず
れの場合も、検査が終了した基板Ｗは検査ユニット１１
Ａまたは検査ユニット１１Ｂから移載ロボットＴＦによ
ってキャリアＣに収納される。

【００３７】｛４．先行処理における検査処理｝このよ
うな品質検査は、様々なタイミングで行われるものであ
る。たとえば、基板に対する実処理を実行しながら、定
期的に、もしくは、抜き打ち的に基板を取り出して品質
チェックを行い、要求条件を満たさない場合には、処理
条件を変更し、段階的に品質を向上させる方法がある。

【００３８】これに対して、基板に対する実処理を開始
する前に先行処理を行い、この先行処理された基板に対
して品質検査を行う方法がある。この方法では、実処理
が開始される前に、処理条件を最適化する方法であり、
不良品質の基板の生成を最小限に抑えることが可能とな
る。

【００３９】先行処理は、生産ロット単位での処理を開
始する前に、パイロット用の基板に対して一連の処理を
行うものである。塗布、露光、現像、の一連の処理が行
われたパイロット用の基板が、検査ユニット１１Ａ、も
しくは、検査ユニット１１Ｂに搬送されて、マクロ欠陥
検査、もしくは、パターンの線幅測定、または、パター
ンの重ね合わせ測定が行われる。

【００４０】この先行処理による検査結果が、品質の要
求条件を満たしていれば、実処理を開始する。先行処理
による検査結果が、品質の要求条件を満たしていないの
ならば、各処理部の処理条件を変更する必要がある。次
に、これら先行処理におけるフィードバック制御を行う
システムの構成について説明する。

【００４１】｛５．システム構成｝図３は、基板処理装
置１とコントローラ３とを接続した本実施の形態に係る
基板処理装置制御システムの概略図である。基板処理装
置１および露光装置２は、通信回線５を介してコントロ
ーラ３に接続されており、コントローラ３の制御下にお
いて基板処理装置１および露光装置２が、塗布、露光、
現像、検査処理を実行する。

【００４２】図４は、制御システムのブロック構成を示
す図である。図中、処理ユニット１２は、基板処理装置
１に設けられた塗布処理ユニットＳＣ、現像処理ユニッ
トＳＤおよび熱処理ユニットの総称である。また、検査
ユニット１１は、検査ユニット１１Ａおよび検査ユニッ
ト１１Ｂの総称である。これら検査ユニット１１、処理
ユニット１２、搬送ロボットＴＲおよび移載ロボットＴ
Ｆはいずれもコントローラ３によって制御されている。

【００４３】また、各処理ユニット１２，１２・・・
は、それぞれ条件設定部１２１，１２１・・・において
設定された条件に従って基板Ｗに対する所定の処理を実
行する。同様に、露光装置２の処理ユニット２１は、条
件設定部２１１において設定された条件に従って基板Ｗ
に対する所定の処理を実行する。これら、条件設定部１
２１，２１１の設定内容は、コントローラ３によって変
更される。

【００４４】コントローラ３は、その本体部であって演
算処理を行うＣＰＵと、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディス
クなどを備えており、ＲＯＭもしくはハードウェアには
制御用ソフトウェアが記憶されている。検査結果判定部
３１、条件変更部３２、および、処理制御部３３は、制
御用ソフトウェアがＣＰＵ、ＲＡＭ等のハードウェア資
源を利用して実現される機能である。

【００４５】また、レシピデータ３５、基板条件データ
３６がハードディスク等の記憶装置に記憶されている。
処理制御部３３は、レシピデータ３５に記録された処理
手順に従って、基板処理装置１および露光装置２を制御
する。また、基板条件データ３６には、基板Ｗの品質の
要求条件が記録されている。検査結果判定部３１は、検
査結果と基板条件データ３６を比較したうえで、検査結
果の判定を行う。

【００４６】｛６．先行処理におけるフィードバック制
御｝以上説明した基板処理装置１、露光装置２、およ
び、制御システムを利用した先行処理時のフィードバッ
ク制御について、図５で示したフローチャートを参照し
ながら説明する。

【００４７】まず、パイロット用の基板Ｗを用いて先行
処理を行う（ステップＳ１）。先行処理は、たとえばロ
ット単位での処理開始時に行う。具体的には、キャリア
Ｃから取り出されたパイロット用の基板Ｗに対して一連
の処理（塗布、露光、現像）が行われる。

【００４８】一連の処理が行われたパイロット用の基板
Ｗは、次に、検査ユニット１１に搬送される。そこで、
パイロット用の基板Ｗに上述したような検査処理が行わ
れる（ステップＳ２）。ここで、検査処理がマクロ欠陥
検査、パターンの線幅測定およびパターンの重ね合わせ
測定については、全ての処理が終了してインデクサＩＤ
に戻ってきた後に検査ユニット１１Ａ，１１Ｂにおいて
検査処理が行われる。ただし、検査処理が膜厚測定であ
る場合には、レジスト塗布処理後に、パイロット用の基
板ＷはインデクサＩＤに戻され、検査ユニット１１Ｂで
検査処理が行われる。このように、検査内容によって、
パイロット用の基板Ｗに施される一連の処理内容も異な
るが、これらはコントローラ３において設定された先行
処理のレシピデータに基づいて制御される。

【００４９】検査処理が終了すると、検査ユニット１１
から検査結果のデータが検査結果判定部３１に送信され
る。検査結果判定部３１は、基板条件データ３６に記録
されたあらかじめ設定されている品質の要求条件と検査
結果を比較し、要求条件を満たしているかどうかの判定
を行う（ステップＳ３）。

【００５０】検査結果が要求条件を満たしていると検査
結果判定部３１が判断した場合には、処理制御部３３に
対して実処理の開始指示が送出される。この指示を受け
て処理制御部３３は、レシピデータ３５に記録されたレ
シピに従って実処理を開始する（ステップＳ５）。

【００５１】一方、検査結果が要求条件を満たしていな
いと検査結果判定部３１が判断した場合には、条件変更
指示部３２に対して処理条件の変更指示が送出される。
この指示を受けて条件変更指示部３２は、対応する処理
ユニット１２，２１に対して処理条件の変更を行う。具
体的には、条件変更指示部３２は、処理ユニット１２も
しくは処理ユニット２１のそれぞれの処理条件部１２
１，２１１に記録されている処理条件を変更する（ステ
ップＳ４）。

【００５２】処理条件の変更が行われると、処理制御部
３３は、更に、先行処理の指示命令を送出する。この指
示を受けて基板処理装置１および露光装置２は、新たな
パイロット用の基板Ｗに対して一連の処理を行う。一連
の処理が終了すると再び検査処理が行われ、上述した処
理と同様に検査結果が判断される。以降、検査結果が品
質の要求条件を満たすまで、先行処理および検査処理が
繰り返される。そして、最終的に検査結果が要求条件を
満たせば、先行処理を終了し、実処理を開始するのであ
る。

【００５３】以上、説明したように、本実施の形態にお
ける基板処理装置の制御システムは、先行処理実行と検
査結果の可否判断、検査結果による処理条件へのフィー
ドバックが自動化されているので、処理条件の最適化が
効率的に行える。また、キャリアを投入し、処理条件と
その検査条件を指定すれば、装置内で先行処理と実処理
が自動的に行われるので、オペレータ負担を低減させる
ことが可能である。また、コントローラで処理条件とそ
の検査条件、検査結果を一括管理することができる。

【００５４】また、本実施の形態においては、検査装置
を基板処理装置内に配置する構成としている。これによ
り、移載ロボットＴＦによって基板Ｗが検査ユニット１
１に搬送されるので、オペレータは、先行処理時におい
てパイロット用基板が収納されたキャリアを検査装置に
運ぶ必要はない。また、検査装置に必要であったキャリ
ア、基板のハンドリング機構は、基板処理装置（塗布／
現像装置）内の機構を流用することが可能である。そし
て、基板の塗布／露光／現像／検査に必要なクリーンル
ーム内のフットプリントを小さくすることができる。

【００５５】また、上記実施形態においては、２つの検
査ユニット（検査ユニット１０および検査ユニット２
０）をインデクサＩＤの内部に配置するようにしていた
が、これに限定されるものではなく、検査ユニットは１
つであっても良いし、２つ以上であっても良い。また、
検査ユニットの配置位置もインデクサＩＤの内部に限定
されるものではなく、ユニット配置部ＭＰやインターフ
ェイスＩＦＢの内部であっても良いし、基板処理装置の
外部に付設するようにしても良い。そして、各検査ユニ
ットは、レジストの膜厚を測定する膜厚測定、パターン
の線幅を測定する線幅測定、パターンの重ね合わせを測
定する重ね合わせ測定およびマクロ欠陥検査のうちの少
なくとも１種類以上の検査を行う検査ユニットとすれば
良い。

【００５６】｛７．別実施例｝上述した実施の形態にお
いては、コントローラ３は、通信回線５を介して基板処
理装置１に接続される構成としているが、コントローラ
３の物理的な設置場所は特に限定されるものではない。

【００５７】たとえば、図６に示すように、コントロー
ラ３を基板処理装置１内に収容する構成としてもよい。
ここで、コントローラ３が基板処理装置１内に収容され
ている以外は、基板処理装置１、露光装置２などの構成
は、図１ないし図４で示した実施の形態と同様の構成で
あるものとする。

【００５８】このような構成とすれば、基板処理装置内
に検査装置およびコントローラが全て収容されるため、
さらに、クリーンルーム内のフットプリントを小さくす
ることができる。そして、コントローラ３の操作部を基
板処理装置１の側部等に設ければ、コントローラ制御も
基板処理装置１と同一場所で行えるので、作業効率が向
上し、利便性がよい。また、コントローラ３を基板処理
装置内に組み込むことで、クリーンルーム内に敷設する
通信回線等の配線を簡素化することが可能である。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１または請
求項４記載の発明は、検査部を備える基板処理装置にお
いて、先行処理として所定の処理が行われたパイロット
用基板に対する検査結果を入力し、検査結果をもとに各
処理部の処理条件を変更するので、処理条件の最適化が
効率的に行われるとともに、オペレータ負担を低減させ
ることが可能である。

【００６０】請求項２または請求項５記載の発明は、検
査結果が要求条件を満たすまで先行処理を繰り返すとと
もに、検査結果が要求条件を満たした後、実処理を開始
するので、実処理の初期段階から品質の高い基板を生産
する工程が自動化される。

【００６１】請求項３または請求項６記載の発明は、露
光装置に対しても先行処理の検査結果に応じた処理条件
の変更指示を送出するので、フォトリソグラフィー工程
における品質維持のための検査工程が自動化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板処理装置全体の概略を示す斜視図である。

【図２】基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図３】本実施の形態にかかる基板処理装置制御システ
ムの全体概略図である。

【図４】基板処理装置制御システムのブロック構成図で
ある。

【図５】先行処理におけるフィードバック制御を示すフ
ローチャートである。

【図６】コントローラを基板処理装置内に組み込んだ実
施例を示す図である。

【図７】検査装置が外部に設けられているタイプの基板
処理装置とシステム構成とを示す図である。

【符号の説明】

１基板処理装置２露光装置３コントローラ１１検査ユニット１２（基板処理装置）処理ユニット２１（露光装置）処理ユニット３１検査結果判定部３２条件変更指示部３３処理制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者村田謹弥京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内Ｆターム(参考） 4M106 AA01 BA20 CA38 CA48 CA50 DJ20 DJ38 5F046 AA18 JA21 LA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に所定の処理を行う処理部を備えた
基板処理装置を制御するシステムであって、前記基板処理装置は、基板に対して所定の検査を行う検査部、を備え、前記システムは、 a)先行処理として前記所定の処理が行われたパイロット
用基板の前記検査部における検査結果を入力する手段
と、 b)入力した検査結果をもとに、前記処理部の処理条件を
変更する条件変更手段と、を備えることを特徴とする基
板処理装置制御システム。
【請求項２】請求項１に記載の基板処理装置制御シス
テムにおいて、さらに、 c)前記検査結果が所定の要求条件を満たすまで前記先行
処理を繰り返すとともに処理条件を変更するよう制御す
る手段と、 d)前記検査結果が所定の要求条件を満たした後、基板に
対する実処理を開始するよう制御する手段と、を備える
ことを特徴とする基板処理装置制御システム。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の基板処
理装置制御システムにおいて、前記基板処理装置には、
露光装置が接続されており、前記条件変更手段は、前記露光装置に対して、処理条件の変更指示を送出する
手段、を含むことを特徴とする基板処理装置制御システ
ム。
【請求項４】基板に所定の処理を行う処理部を備えた
基板処理装置であって、 a)基板に対して所定の検査を行う検査部と、 b)先行処理として前記所定の処理が行われたパイロット
用基板の前記検査部における検査結果を入力する手段
と、 c)入力した検査結果をもとに、前記処理部の処理条件を
変更する条件変更手段と、を備えることを特徴とする基
板処理装置。
【請求項５】請求項４に記載の基板処理装置におい
て、さらに、 d)前記検査結果が所定の要求条件を満たすまで前記先行
処理を繰り返すとともに処理条件を変更するよう制御す
る手段と、 e)前記検査結果が所定の要求条件を満たした後、基板に
対する実処理を開始するよう制御する手段と、を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】請求項４または請求項５に記載の基板処
理装置にいおいて、前記基板処理装置には、露光装置が
接続されており、前記条件変更手段は、前記露光装置に対して、処理条件の変更指示を送出する
手段、を含むことを特徴とする基板処理装置。