JP2002236514A - 基板処理システム、その制御装置、及びレシピ表示方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示パネルやプラズマ表示パネル等に用
いるガラス基板、半導体ウエハ等の基板処理システムに
おいて、基板の処理条件であるレシピの内容を容易に知
ることができるようにすることである。 【解決手段】 レシピ画面において、処理ユニット（洗
浄ユニット、脱水ベークユニット、塗布ユニット等）の
サブレシピ番号の領域にポインタを重ねたとき、当該サ
ブレシピ番号により特定される処理条件の内容を表すコ
メント（「動作有り・薬液有り」）を表示させる。これ
により、各処理処理ユニットでの処理条件を容易に把握
し、レシピの編集が容易になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置の制
御装置及び基板処理システム、特に、液晶表示パネルや
プラズマ表示パネル等に用いるガラス基板、半導体ウエ
ハ等の基板処理装置の制御装置及び基板処理システムに
関する。

【０００２】また本発明は、基板処理システムを制御す
る制御装置におけるレシピ表示方法、特に、液晶表示パ
ネルやプラズマ表示パネル等に用いるガラス基板、半導
体ウエハ等の基板処理装置の制御装置におけるレシピ表
示方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】液晶表示装置又はプラズマ表示装置用の
ガラス基板（ＦＰＤ基板）や半導体ウエハ等の製造プロ
セスにおいては、基板の表面にレジスト膜を形成して露
光・現像を行う基板処理装置が必要である。この基板処
理装置は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理
を可能にした装置（インラインシステム）であり、例え
ばフォトリソグラフィ工程では、露光機と接続して塗布
前洗浄から塗布・露光・現像までを連続して行えるよう
にしたコータ／デベロッパ装置がある。

【０００４】このような基板処理装置では、搬送ロボッ
トにより基板を搬入し、各処理ユニット間を移動させつ
つ基板に所定の処理（洗浄・塗布・現像）を施す。処理
ユニットとしては、例えば洗浄ユニット・脱水ベークユ
ニット・塗布ユニット・現像ユニット・ポストベークユ
ニットがある。所定の処理としては、例えば塗布前洗浄
・脱水乾燥・塗布・露光後に行われる現像・レジストの
硬化がある。

【０００５】各処理ユニットにおいて基板を処理する際
には、例えば塗布ユニットの場合、薬液吐出時間、薬液
の種類、ノズルの移動速度、スピン回転数等のプロセス
データを予め定める。また、各処理ユニットにおいてプ
ロセスデータの集合はプロセスデータ番号に対応付けら
れ、このプロセスデータ番号により各処理ユニットでの
処理の条件が特定される。さらに、基板処理装置全体の
処理の条件をレシピと呼び、基板処理装置全体における
各処理ユニットのプロセスデータ番号の集合をレシピ番
号によって特定している。

【０００６】基板処理装置には制御装置が接続されてお
り、上記プロセスデータ、プロセスデータ番号及びレシ
ピ番号を制御装置に入力して、基板処理装置における基
板の処理条件を決定している。具体的には、レシピ番号
及び当該レシピ番号に対応するプロセスデータ番号を表
示する画面において、複数のレシピ番号の中からレシピ
番号を指定することにより、基板の処理の条件を決定す
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記画面においては、
基板処理装置の処理条件はレシピ番号により表され、そ
のレシピ番号は、各処理ユニットのプロセスデータ番号
の集合により特定されている。ここで、プロセスデータ
番号はプロセスデータ（処理条件）の集合を表す番号で
あり、プロセスデータ番号から直ちに具体的なプロセス
データの内容を知ることができない。具体的なプロセス
データの内容を知るには、上記画面において別途処理ユ
ニット名及びレシピ番号を入力し、別の画面においてプ
ロセスデータ番号で表されるプロセスデータを具体的に
表示させる必要がある。

【０００８】このように、各処理ユニット毎に別の画面
でプロセスデータを具体的に表示させるため、レシピの
編集作業が繁雑であり、時間の短縮が妨げられている。
本発明の課題は、基板処理システムにおいて、基板の処
理条件であるレシピの内容を容易に知ることができるよ
うにすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る制御装置
は、基板を複数の処理ユニット間で移動させ所定の処理
を行う基板処理装置を制御する制御装置であって、プロ
セスデータセット記憶手段と、レシピ番号記憶手段と、
プロセスデータセット画面表示手段と、レシピ画面表示
手段と、プロセスデータコメント入力手段と、第１表示
手段とを備えている。

【００１０】プロセスデータセット記憶手段は、基板の
処理の条件としてのプロセスデータの各処理ユニットに
おける集合であるプロセスデータセットを特定するプロ
セスデータ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデ
ータの各処理ユニットにおける集合と共に格納する。例
えば、処理ユニットが塗布ユニットである場合、プロセ
スデータとしては薬液吐出時間、薬液の種類、ノズルの
移動速度、スピン回転数等がある。塗布ユニットにおけ
る処理条件（プロセスデータ）の集合がプロセスデータ
セットであり、プロセスデータセットを特定するために
プロセスデータ番号を割り当てる。このプロセスデータ
番号により、塗布ユニットにおける処理条件が特定され
る。レシピ番号記憶手段は、プロセスデータ番号の集合
であるレシピを特定するレシピ番号を、処理ユニットの
名称及びプロセスデータ番号の集合と共に格納する。各
処理ユニットの処理条件を特定するプロセスデータ番号
の基板処理装置全体での集合がレシピであり、レシピを
特定するためにレシピ番号が割り当てられる。このレシ
ピ番号により、基板処理装置における処理条件が特定さ
れる。プロセスデータセット画面表示手段は、プロセス
データ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ
の各処理ユニットにおける集合と共に画面上に表示す
る。例えば、処理ユニットの名称「塗布ユニット」を、
プロセスデータ番号及びそのプロセスデータ番号により
特定されるプロセスデータ「薬液吐出時間、薬液の種
類、ノズルの移動速度、スピン回転数等」とともに表示
する。レシピ画面表示手段は、レシピ番号を、処理ユニ
ットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共に画面上
に表示する。プロセスデータコメント入力手段は、プロ
セスデータセット画面において、プロセスデータ番号に
対応するコメントを入力可能である。このコメントは、
プロセスデータ番号により特定される基板の処理条件を
容易に認識することができるものにする。第１表示手段
は、レシピ画面において、プロセスデータ番号にポイン
タが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコメン
トを表示する。

【００１１】請求項１に係る制御装置では、プロセスデ
ータセット画面において、プロセスデータコメント入力
手段により、プロセスデータ番号に対応するコメントを
入力しておく。その後、レシピ画面において、プロセス
データ番号にポインタを重ねると、プロセスデータ番号
に対応するコメントが表示される。請求項１に係る制御
装置によれば、レシピ画面において各処理ユニットのプ
ロセスデータ番号により特定される処理条件をコメント
により認識することができる。したがって、各処理ユニ
ットの処理条件を知るために、画面を切り換えてプロセ
スデータセットの内容を表示させる必要がなくなり、基
板の処理がスムーズに行えるようになる。

【００１２】請求項２に係る制御装置は、請求項１に係
る制御装置において、サブレシピ番号記憶手段と、サブ
レシピ画面表示手段と、サブレシピコメント入力手段
と、サブレシピ画面表示手段と、第２表示手段とをさら
に備えている。サブレシピ番号記憶手段は、プロセスデ
ータ番号の集合であるサブレシピを特定するサブレシピ
番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の
集合と共に格納する。サブレシピ画面表示手段は、サブ
レシピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ
番号の集合と共に画面上に表示する。サブレシピコメン
ト入力手段は、サブレシピ画面において、サブレシピ番
号に対応するコメントを入力可能である。第２表示手段
は、サブレシピ画面において、プロセスデータ番号にポ
インタが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコ
メントを表示する。

【００１３】またレシピ番号記憶手段は、プロセスデー
タ番号又はサブレシピ番号の集合であるレシピを特定す
るレシピ番号を、処理ユニットの名称と、プロセスデー
タ番号又はサブレシピ番号の集合と共に格納する。また
レシピ画面表示手段は、レシピ番号を、処理ユニットの
名称と、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の集合
と共に画面上に表示する。第１表示手段は、レシピ画面
において、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号にポ
インタが重なるとき、プロセスデータ番号又はサブレシ
ピ番号に対応するコメントを表示する。第２表示手段
は、サブレシピ画面において、プロセスデータ番号にポ
インタが重なるとき、プロセスデータ番号に対応するコ
メントを表示する。

【００１４】請求項２に係る制御装置では、プロセスデ
ータ番号により処理条件が特定される処理ユニットと、
プロセスデータ番号の集合を特定するサブレシピ番号に
より処理条件が特定される処理ユニットとが存在する。
したがって、レシピ画面においては、レシピ番号と処理
ユニット名とプロセスデータ番号とサブレシピ番号が表
示される。レシピ画面において、プロセスデータ番号に
ポインタが重なるときそのプロセスデータ番号に対応す
るコメントが表示され、サブレシピ番号にポインタが重
なるときそのサブレシピ番号に対応するコメントが表示
される。請求項２に係る制御装置によれば、レシピ画面
において、各処理ユニットのプロセスデータ番号により
特定される処理条件をコメントにより容易に認識するこ
とができ、さらにサブレシピ番号により特定される処理
条件もコメントにより容易に認識することができる。

【００１５】請求項３に係る基板処理システムは、複数
の処理ユニットから成り基板を複数の処理ユニット間で
移動させ基板に所定の処理を行う基板処理装置と、基板
処理装置を制御する請求項１又は２のいずれかに記載の
制御装置とを備えている。請求項３に基板処理システム
によれば、請求項１又は２のいずれかに係る制御装置の
場合と同様の効果を奏する。

【００１６】請求項４のレシピ表示方法は、基板を複数
の処理ユニット間で移動させ所定の処理を行う基板処理
装置を制御する制御装置にレシピを表示させる方法に関
する。このレシピ表示方法は、基板の処理の条件として
のプロセスデータの各処理ユニットにおける集合である
プロセスデータセットを特定するプロセスデータ番号
を、処理ユニットの名称及びプロセスデータの各処理ユ
ニットにおける集合と共に格納する段階と；プロセスデ
ータ番号の集合であるレシピを特定するレシピ番号を、
処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共
に格納する段階と；プロセスデータ番号を、前記処理ユ
ニットの名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニ
ットにおける集合と共に画面上に表示する段階と；レシ
ピ番号を、処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号
の集合と共に画面上に表示する段階と；プロセスデータ
セット画面において、プロセスデータ番号に対応するコ
メントを入力する段階と；レシピ画面において、プロセ
スデータ番号にポインタが重なるとき、プロセスデータ
番号に対応するコメントを表示する段階と；を含んでい
る。請求項４に係るレシピ表示方法によれば、請求項１
に係る基板処理装置の制御装置の場合と同様の効果を奏
する。

【００１７】請求項５に係るレシピ表示方法は、請求項
４に係るレシピ表示方法において、プロセスデータ番号
の集合であるサブレシピを特定するサブレシピ番号を、
処理ユニットの名称及びプロセスデータ番号の集合と共
に格納する段階と；サブレシピ番号を、処理ユニットの
名称及びプロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示
する段階と；サブレシピ画面において、サブレシピ番号
に対応するコメントを入力する段階と；サブレシピ画面
において、プロセスデータ番号にポインタが重なると
き、プロセスデータ番号に対応するコメントを表示する
段階と；をさらに含んでいる。また、レシピ番号を格納
する段階は、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の
集合であるレシピを特定するレシピ番号を、処理ユニッ
トの名称と、プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の
集合と共に格納し；レシピ番号を表示する段階は、レシ
ピ番号を、処理ユニットの名称と、プロセスデータ番号
又はサブレシピ番号の集合と共に画面上に表示し；レシ
ピ画面においてコメントを表示する段階は、プロセスデ
ータ番号又はサブレシピ番号にポインタが重なるとき、
プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号に対応する
コメントを表示する。請求項５に係るレシピの表示方法
によれば、請求項２に係る基板処理装置の制御装置の場
合と同様の効果を奏する。

【００１８】請求項６に係る制御装置は、基板に所定の
処理を行う基板処理装置を制御する制御装置であって、
プロセスデータ符号割付手段と、レシピ割付手段と、レ
シピ表示手段と、指定手段と、コメント割付手段と、コ
メント表示手段とを備えている。プロセスデータ符号割
付手段は、基板の処理の条件としてのプロセスデータ
を、当該プロセスデータを表すプロセスデータ符号に対
応付ける。レシピ割付手段は、１又は複数のプロセスデ
ータ符号からなり、基板に対して当該基板処理装置で施
す処理を表すレシピを定める。レシピ表示手段は、定め
られたレシピを構成するプロセスデータ符号を表示す
る。指定手段は、レシピ表示手段で表示されているプロ
セスデータ符号を指定する。コメント割付手段は、プロ
セスデータ符号に対して、当該プロセスデータ符号で表
されるプロセスデータに対応するコメントを対応付け
る。コメント表示手段は、レシピ表示手段により表示さ
れているプロセスデータ符号を指定手段により指定する
と、指定された当該プロセスデータ符号に対応付けられ
たコメントを表示する。

【００１９】請求項６に係る制御装置では、レシピ表示
手段で表示されるプロセスデータ符号の１つを指定する
と、そのプロセスデータ符号に対応するコメントがコメ
ント表示手段により表示される。これにより、各処理ユ
ニットの処理条件を知るために、画面を切り換えてプロ
セスデータ符号で特定されるプロセスデータの内容を表
示させる必要がなくなり、レシピの入力・編集を容易に
行える。

【００２０】請求項７に係る制御装置は、請求項６に係
る制御装置において、基板処理装置が基板に所定の処理
を行う複数の処理ユニットを備えており、レシピは各処
理ユニットにそれぞれ対応する複数のプロセスデータ符
号からなる。この場合、複数の処理ユニットからなる基
板処理装置でのレシピの入力・編集も容易に行える。

【００２１】請求項８に係る制御装置は、請求項６又は
７に係る制御装置において、プロセスデータ符号割付手
段はプロセスデータを入力する手段を有している。この
場合、プロセスデータを入力してプロセスデータ符号に
対応する処理条件を作成することができる。

【００２２】請求項９に係る制御装置は、請求項８に係
る制御装置において、プロセスデータ符号割付手段が、
プロセスデータとプロセスデータ符号とを記憶する手段
をさらに有している。この場合、プロセスデータ符号と
当該プロセスデータ符号により表されるプロセスデータ
とを対応付けて格納するので、プロセスデータ符号から
対応するプロセスデータを容易に読み出すことができ
る。

【００２３】請求項１０に係る制御装置は、請求項９に
係る制御装置において、プロセスデータ符号割付手段
が、プロセスデータとプロセスデータ符号とを表示する
手段をさらに有している。この場合、プロセスデータ符
号と対応するプロセスデータを画面上にて視認すること
ができる。

【００２４】請求項１１に係る制御装置は、請求項６か
ら１０のいずれかに係る制御装置において、レシピ割付
手段が、当該レシピを構成するプロセスデータ符号を入
力する手段を有している。この場合、プロセスデータ符
号を入力してレシピの作成・編集を容易に行うことがで
きる。

【００２５】請求項１２に係る制御装置は、請求項１０
又は１１に係る制御装置において、コメント割付手段
が、プロセスデータとプロセスデータ符号とを表示する
手段における画面内でコメントを入力する手段をさらに
有している。この場合、処理条件（プロセスデータ）を
画面で視認しながら、プロセスデータ符号で表される処
理条件に対するコメントを入力できる。

【００２６】請求項１３に係る制御装置は、請求項６か
ら１２のいずれかに係る制御装置であって、プロセスデ
ータ符号は、プロセスデータセットに対応付けられたプ
ロセスデータ番号であるか、又はプロセスデータセット
に対応付けられたプロセスデータ番号が複数対応付けら
れているサブレシピ番号である。この場合、サブレシピ
番号を使用することにより、処理条件が複雑な基板処理
装置や処理ユニットにおいてもレシピの入力・編集を容
易に行うことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】〔基板処理装置〕本発明の基板処
理システムの一実施形態（第１実施形態）を図１及び図
２に示す。図１は基板処理装置１の平面図であり、図２
は基板処理装置１に接続される制御装置２を含む基板処
理システムのブロック図である。

【００２８】基板処理装置１は、図１に示すように、複
数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にした
コータ／デベロッパ装置であって、露光機７と接続さ
れ、フォトリソグラフィ工程において塗布前洗浄から塗
布・露光・現像までを連続して行えるようにするもので
ある。

【００２９】基板処理装置１は、洗浄ユニット１０、脱
水ベークユニット２０、塗布ユニット３０、プリベーク
ユニット４０、Ｉ／Ｆ部５０、現像ユニット６０、ポス
トベークユニット７０、コンベアユニット８０及びイン
デクサー部９０の各処理ユニットを備え、さらに、搬送
ロボット４〜６を備えている。また各処理ユニット１０
〜９０は、それぞれ、ＣＰＵ１０ａ〜９０ａと、メモリ
１０ｂ〜９０ｂと、外部の制御装置２と通信するための
Ｉ／Ｆ（インターフェース）１０ｃ〜９０ｃと、基板の
位置を検出するためのセンサ１０ｄ〜９０ｄとを備えて
いる（後述）。

【００３０】基板処理装置１は、インデクサー部９０に
載置されたカセット３から被処理ガラス基板（以下、基
板という）を取り出して各処理部へ送り出し、各処理工
程を終えた基板を同じカセット３に収納するユニカセッ
ト方式を採用可能である。カセット３からの取り出し及
びカセット３への収納は、基板を保持して旋回可能なア
ームを備えカセット３の列に沿って移動可能なインデク
サーロボット９０Ｒによって行う。

【００３１】洗浄ユニット１０は、枚葉式の処理部の集
合であって、搬入部１１、水洗部１２、乾燥部１３、及
び搬出部１４からなる。搬入部１１から搬出部１４まで
は、コンベアによって基板を搬送しつつ洗浄処理する。
なお、コンベアはクリーンルーム内に対応した発塵性の
少ないローラコンベアを採用する。

【００３２】脱水ベークユニット２０は、静止式の処理
部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット５
をはさんで２つの積層体２０Ｘおよび２０Ｙを備える。
それら２つの積層体２０Ｘおよび２０Ｙは、あわせて３
つの加熱部と、３つの冷却部とを備え、さらに、搬入部
と、搬出部と、通過部とを備えている。洗浄ユニット１
０と塗布ユニット３０の側（以下、「行き側」と称す
る）の積層体２０Ｘは、下から、冷却部、搬入部、搬出
部、加熱部、加熱部の５つが積層されている。現像ユニ
ット６０とコンベアユニット８０の側（以下、「帰り
側」と称する）の積層体２０Ｙは、下から、冷却部、通
過部、冷却部、加熱部の４つが積層されている。搬送ロ
ボット５は、これら両方の積層体２０Ｘ，２０Ｙのすべ
ての加熱部とすべての冷却部と搬入部と搬出部とにアク
セス可能であり、それらに対する基板の搬入と搬出を行
う。なお、以下の説明および図面において、加熱部をＨ
Ｐ、冷却部をＣＰ、搬入部をＩＮ ＣＶ、搬出部をＯＵ
Ｔ ＣＶ、通過部をスルーＣＶと略記することがある。

【００３３】脱水ベークユニット２０において、搬入部
および搬出部は積層体２０Ｘに設けられる。搬入部は基
板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベ
アは、後述するポストベークユニット７０の通過部のコ
ンベアを介して洗浄ユニット１０の搬出部１４のコンベ
アに連なっているものである。洗浄ユニット１０の搬出
部１４からポストベークユニット７０の通過部を通って
この脱水ベークユニット２０の搬入部に至った基板は、
搬送ロボット５によって受け取られてこの搬入部から取
り出され、脱水ベークユニット２０の各部に入れられて
処理される。搬出部は、後述する塗布ユニット３０の搬
入部３１に連続するコンベアを備えている。脱水ベーク
ユニット２０の各部での処理が済んだ基板は搬送ロボッ
ト５に取り出されて、この搬出部にて搬送ロボット５か
らコンベアに引き渡され、そのコンベアから塗布ユニッ
ト３０の搬入部３１に向けて搬送される。搬送ロボット
５と搬入部及び搬出部のコンベアとは、互いに衝突する
ことなく基板を受渡し可能な形状となっている。

【００３４】脱水ベークユニット２０において、通過部
は積層体２０Ｙに設けられる。通過部は基板を搬送する
ためのコンベアを備えており、当該コンベアは、現像ユ
ニット６０の搬出部６５のコンベアをポストベークユニ
ット７０の搬入部のコンベアに連ねるためのものであ
る。すなわち現像ユニット６０の搬出部６５から送り出
された基板は、脱水ベークユニット２０の通過部を通過
してポストベークユニット７０の搬入部に至り、搬送ロ
ボット４によって受け取られてこの搬入部から取り出さ
れ、ポストベークユニット７０の各部に入れて処理され
る。脱水ベークユニット２０にある搬送ロボット５は脱
水ベークユニット２０の通過部にはアクセスしない。

【００３５】塗布ユニット３０は、枚葉式の処理部の集
合であって、搬入部３１、塗布部３２、乾燥部３３、エ
ッジリンス部３４、搬出部３５からなる。搬入部３１か
ら搬出部３５までは、図外の間歇移送装置によって基板
を搬送する。

【００３６】プリベークユニット４０は、静止式の処理
部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット６
をはさんで２つの積層体４０Ｘおよび４０Ｙを備える。
それら２つの積層体４０Ｘおよび４０Ｙは、あわせて４
つの加熱部と、２つの冷却部とを備え、さらに、搬入部
と、通過部とを備えている。行き側の積層体４０Ｘは、
下から、冷却部、搬入部、加熱部、加熱部の４つが積層
されている。帰り側の積層体４０Ｙは、下から、冷却
部、通過部、加熱部、加熱部の４つが積層されている。
搬送ロボット６は、これら両方の積層体４０Ｘ，４０Ｙ
のすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部とにアクセ
ス可能であり、それらに対する基板の搬入と搬出を行う
とともに、隣接するＩ／Ｆ部５０の搬入部５１にもアク
セスしてその搬入部５１に対して基板を運び入れる。

【００３７】プリベークユニット４０において、搬入部
は積層体４０Ｘに設けられる。搬入部は基板を搬送する
ためのコンベアを備えており、当該コンベアは、現像ユ
ニット６０の搬出部３５のコンベアに連なっているもの
である。現像ユニット６０の搬出部３５からプリベーク
ユニット４０の搬入部に至った基板は、搬送ロボット６
によって受け取られてこの搬入部から取り出され、プリ
ベークユニット４０の各部に入れて処理される。プリベ
ークユニット４０の各部での処理が済んだ基板は搬送ロ
ボット６に取り出されて、隣接するＩ／Ｆ部５０の搬入
部５１に置かれ、露光機７に運ばれる。搬送ロボット６
と、搬入部のコンベアならびにＩ／Ｆ部５０の搬入部５
１とは、互いに衝突することなく基板を受渡し可能な形
状となっている。

【００３８】プリベークユニット４０において、通過部
は積層体４０Ｙに設けられる。通過部は基板を搬送する
ためのコンベアを備えており、当該コンベアは、Ｉ／Ｆ
部５０の搬出部５２のコンベアを現像ユニット６０の搬
入部６１のコンベアに連ねるためのものである。すなわ
ち露光機７で露光された基板はＩ／Ｆ部５０の搬出部５
２に置かれてそのコンベアから送り出され、プリベーク
ユニット４０の通過部を通過して現像ユニット６０の搬
入部６１に至り、現像ユニット６０に入って処理され
る。プリベークユニット４０にある搬送ロボット６はプ
リベークユニット４０の通過部にはアクセスしない。

【００３９】現像ユニット６０は、枚葉式の処理部の集
合であって、搬入部６１、現像部６２、水洗部６３、乾
燥部６４、搬出部６５からなる。搬入部６１から搬出部
６５までは、コンベアによって基板を搬送しつつ現像処
理する。

【００４０】ポストベークユニット７０は、静止式の処
理部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット
４をはさんで２つの積層体７０Ｘおよび７０Ｙを備え
る。それら２つの積層体７０Ｘおよび７０Ｙは、あわせ
て３つの加熱部と、１つの冷却部とを備え、さらに、搬
入部と、搬出部と、通過部とを備えている。行き側の積
層体７０Ｘは、下から、冷却部、通過部、加熱部の３つ
が積層されている。帰り側の積層体７０Ｙは、下から、
搬入部、搬出部、加熱部、加熱部の４つが積層されてい
る。搬送ロボット４は、これら両方の積層体７０Ｘ，７
０Ｙのすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部と搬出
部とにアクセス可能であり、それらに対する基板の搬入
と搬出を行う。

【００４１】ポストベークユニット７０において、搬入
部および搬出部は積層体７０Ｙに設けられる。搬入部は
基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コン
ベアは、脱水ベークユニット２０の通過部のコンベアを
介して現像ユニット６０の搬出部６５のコンベアに連な
っているものである。現像ユニット６０の搬出部６５か
ら脱水ベークユニット２０の通過部を通ってこのポスト
ベークユニット７０の搬入部に至った基板は、搬送ロボ
ット４によって受け取られてこの搬入部から取り出さ
れ、ポストベークユニット７０の各部に入れて処理され
る。搬出部は、後述するコンベアユニット８０の入口に
連続するコンベアを備えている。ポストベークユニット
７０の各部での処理が済んだ基板は搬送ロボット４に取
り出されて、この搬出部にて搬送ロボット４からコンベ
アに引き渡され、そのコンベアからコンベアユニット８
０の入口に向けて搬送される。搬送ロボット４と搬入部
及び搬出部のコンベアとは、互いに衝突することなく基
板を受渡し可能な形状となっている。

【００４２】ポストベークユニット７０において、通過
部は積層体７０Ｘに設けられる。通過部は基板を搬送す
るためのコンベアを備えており、当該コンベアは、洗浄
ユニット１０の搬出部１４のコンベアを脱水ベークユニ
ット２０の搬入部のコンベアに連ねるためのものであ
る。すなわち洗浄ユニット１０の搬出部から送り出され
た基板は、ポストベークユニット７０の通過部を通過し
て脱水ベークユニット２０の搬入部に至り、搬送ロボッ
ト５によって受け取られてこの搬入部から取り出され、
脱水ベークユニット２０の各部に入れて処理される。ポ
ストベークユニット７０にある搬送ロボット４はポスト
ベークユニット２０の通過部にはアクセスしない。

【００４３】コンベアユニット８０は基板を搬送するた
めのコンベアを備えており、当該コンベアは、ポストベ
ークユニット７０の搬出部のコンベアに連なり、インデ
クサー部９０にまで至っているものである。ポストベー
クユニット７０の搬出部からコンベアユニット８０に送
り出された基板はコンベアユニット８０のコンベアによ
って搬送され、インデクサー部９０にまで運ばれ、イン
デクサーロボット９０Ｒによって受け取られてインデク
サー部９０のカセット３に収納される。

【００４４】搬送ロボット４〜６は、旋回することはで
きるが水平方向に移動するような機構は有していない、
いわゆるクラスタタイプのロボットである。この搬送ロ
ボット４〜６は、それぞれ、床面に設置され旋回と昇降
が可能な胴部と、胴部から延び先端部分において基板を
保持することができる２つのアーム部とを有している。
なお、以上の各ベークユニットにおいて、加熱部はいわ
ゆるホットプレートである。冷却部はいわゆるクーリン
グプレートである。また、各ベークユニットにおいて、
各積層体は行き側と帰り側とに別れており、処理部も別
れて配置されることになっているが、各処理部の配置場
所に特に意味はなく、搬送ロボットが旋回することによ
ってどちら側の処理部も同じように使用される。

【００４５】Ｉ／Ｆ部５０は、基板処理装置１と露光機
７との間で基板の受け渡しを順序良く行うための機構で
あり、一般に、基板を搬送する搬送ロボットやタクトタ
イムを調節するバッファ（カセット等）からなる。

【００４６】センサ１０ｄ〜９０ｄは、各処理ユニット
１０〜９０において、各ポジション間での基板の移動を
検出する。センサ１０ｄ〜９０ｄは、基板の移動を光学
的又は磁気的な手段によって検出する光センサ又は磁気
センサを用いる場合もあるし、基板を保持して移動する
移動手段（スライダ等）の移動量を認識して基板の移動
を検出する機械的手段を用いる場合もある。メモリ１０
ｂ〜９０ｂには、ロット番号・基板番号等の被処理基板
の情報が格納されている。ＣＰＵ１０ａ〜９０ａは、メ
モリ１０ｂ〜９０ｂに格納された基板の情報及び制御装
置２（後述）から受信する基板に対する処理の条件に基
づいて、各処理ユニット１０〜９０における基板の搬送
及び処理を制御する。Ｉ／Ｆ１０ｃ〜９０ｃは、メモリ
１０ｂ〜９０ｂに格納されている基板情報等を所定のデ
ータ形式に加工し、ネットワークを介して制御装置２
（後述）に送信し、また制御装置２から基板に対する処
理の条件をネットワークを介して受信する。

【００４７】〔制御装置〕制御装置２は、図２に示すよ
うに、各処理ユニットのＩ／Ｆ１０ｃ〜９０ｃとネット
ワークを介して信号を送受信し、各処理ユニット１０〜
９０での基板の搬送及び処理を制御する。制御装置２
は、Ｉ／Ｆ２１０とメモリ２２０とＣＰＵ２３０とモニ
タ２４０とを備えている。またＣＰＵ２３０に接続され
る入力装置としてキーボード２５０を備えている。Ｉ／
Ｆ２１０、メモリ２２０、ＣＰＵ２３０はパーソナルコ
ンピュータ（ＰＣ）によって構成することができ、モニ
タ２４０はＰＣに接続される外部モニタを用いても良
い。また、キーボード２５０からの入力によって、各処
理ユニット１０〜９０での基板の搬送及び処理の条件を
変更することができる。

【００４８】Ｉ／Ｆ２１０は、各処理ユニット１０〜９
０との間で信号の送受信を行う装置である。Ｉ／Ｆ２１
０は、各処理ユニット１０〜９０に基板の搬送命令及び
処理の条件を送信し、各処理ユニット１０〜９０から基
板の情報を受信する。メモリ２２０は、基板処理装置１
での基板の処理条件であるレシピと、そのレシピを構成
するプロセスデータ等の各種データ、及びレシピを編集
するためのレシピ編集プログラムとを格納している。Ｃ
ＰＵ２３０は、キーボード２５０から基板処理装置１で
の基板処理の開始命令が入力されると、メモリ２２０か
らレシピを読み出し、開始命令及びレシピをＩ／Ｆ２１
０から各処理ユニット１０〜９０に送信する。モニタ２
４０は、ＣＰＵ２３０から送信される画像を表示する。

【００４９】〔レシピの編集〕基板処理装置１での基板
の処理条件は、図８に示すレシピ画面のように、レシピ
番号によって特定される。図８のレシピ画面では、レシ
ピ番号「００１」〜「０１２」の１２種類のレシピが表
示されている。各レシピは、基板処理装置１における基
板の処理条件であり、処理ユニット１０〜９０における
プロセスデータ番号又はサブレシピ番号の基板処理装置
１全体での集合である。

【００５０】プロセスデータセットは、各処理ユニット
１０〜９０ごとのプロセスデータの集合であり、当該処
理ユニット１０〜９０での基板の処理条件である。また
プロセスデータセットは、処理ユニットによっては、プ
ロセスデータの各処理ユニット１０〜９０の一部におけ
る集合であり、各処理ユニット１０〜９０の一部におけ
る基板の処理条件である。プロセスデータ番号は、プロ
セスデータセットを特定する番号であり、各処理ユニッ
ト１０〜９０全体におけるプロセスデータの集合又は各
処理ユニット１０〜９０の一部におけるプロセスデータ
の集合を特定する。

【００５１】なお、ここで処理条件とは、基板に対して
各処理ユニット１０〜９０が実行する動作でもあり、こ
こでは例えば「基板がある処理ユニットを通過する」即
ち「基板に対して当該処理ユニットで基板に処理を施さ
ない」ような場合も、処理ユニットが「通過させる」と
いう動作をするから、このような動作の指定も処理条件
に含めるものとする。

【００５２】サブレシピは、ある特定のユニット、ここ
では塗布ユニット３０全体におけるプロセスデータセッ
トの集合であり、塗布ユニット３０全体における基板の
処理条件である。サブレシピ番号は、サブレシピを特定
する番号であり、塗布ユニット３０全体におけるプロセ
スデータセットの集合を特定する。

【００５３】例えば、レシピ番号「００６」の場合、塗
布ユニット３０の処理の条件は、サブレシピ番号「３」
で特定されている。さらに、サブレシピ番号「３」の処
理の条件は、図７のサブレシピ画面に示すように、各ポ
ジション（塗布部３２、乾燥部３３、エッジリンス部３
４）のプロセスデータ番号（「３」、「１」、「１」）
により特定されている。ここで、塗布部３２は基板にレ
ジストを塗布するポジションであり、乾燥部３３は基板
に塗布されたレジストを乾燥させるポジションであり、
エッジリンス部３４は基板縁部のレジストを取り除くポ
ジションである。プロセスデータ番号で表される処理の
条件（プロセスデータ）は、例えば塗布部３２の場合
は、図５のように表される。プロセスデータ番号「３」
で表される塗布部３２での処理の条件は、図５に示すよ
うに、薬液吐出時間、薬液の種類、ノズルの移動速度、
スピン回転数等である。

【００５４】処理ユニット１０〜９０によっては、処理
ユニット１０〜９０における基板の処理の条件がサブレ
シピ番号ではなくプロセスデータ番号により特定され
る。この場合、図８に示すレシピ番号は、図５に示すよ
うなプロセスデータ番号を直接特定する。

【００５５】以下、レシピの編集について、図３から図
８の編集画面と、制御装置２が実行する図９及び図１０
のフローチャートとを参照しつつ説明する。ステップＳ
１０において、キーボード２５０からレシピ編集プログ
ラム呼び出し命令が入力されると、ＣＰＵ２３０がメモ
リ２２０からレシピ編集プログラムを読み出し、ステッ
プＳ２０に移行する。ステップＳ２０では、レシピ画面
（図３）が表示される。レシピを作成していない場合
は、図３に示すように、レシピ画面にはレシピ番号のみ
が表示され、そのレシピ番号に対応する各処理ユニット
１０〜９０の領域にはプロセスデータ番号又はサブレシ
ピ番号が表示されない。図中、レシピコメントの部分に
は、当該レシピ番号で特定されるレシピの内容を把握し
やすいようにコメントを入力できるようになっている。
ラインタクトタイムの部分には、当該レシピ番号のレシ
ピで基板を処理した場合の基板１枚当たりの処理時間を
入力できるようになっている。また、レシピ画面の右端
部には、「プロセスデータ」「サブレシピ」「レシピ」
のボタンが配置されている。

【００５６】ステップＳ３０では、レシピ画面において
「プロセスデータ」ボタンがクリックされ、ステップＳ
４０においてプロセスデータ読み出しダイアログ（図
４）が表示される。ステップ５０では、プロセスデータ
セットを編集したい処理ユニット名（ここでは、例えば
塗布ユニット）、プロセスデータセット名（塗布部プロ
セスデータ）、プロセスデータ番号（「３」）を入力
し、読み出しボタンにカーソル（画面中に表示される矢
印）を合わせてクリックし、ステップＳ６０に移行す
る。既に作成されているプロセスデータセットを編集す
る場合は、編集したいプロセスデータ番号を入力し、新
規にプロセスデータセットを作成する場合には、適当な
プロセスデータ番号を入力する。

【００５７】ステップＳ６０では、プロセスデータセッ
ト画面（図５）が表示される。プロセスデータセット画
面の上部には、該当する処理ユニット名（塗布ユニッ
ト）、プロセスデータセット名（塗布部プロセスデー
タ）、プロセスデータ番号（「３」）が表示される。塗
布ユニット３０の塗布部３２での基板の処理条件（プロ
セスデータ）は、図５に示すようにスピン回転数、加減
速時間等がある。これらのプロセスデータの指定は、所
定の時間毎（各ＳＴＥＰ「０１」「０２」・・・毎）に
する。プロセスデータの指定は、予め用意された数値を
選択するようにしても良いし、キーボード２５０から数
値を入力するようにしてもよい。

【００５８】またステップＳ７０では、このプロセスデ
ータ番号「３」のプロセスデータの内容を把握し易くす
るために、プロセスデータコメントを入力する。図５の
例では、「ノズル移動幅大」と入力し、プロセスデータ
番号「３」は、ノズル移動幅が大きいプロセスデータセ
ットであることを把握し易いようにしている。

【００５９】ステップＳ８０では、プロセスデータセッ
トを編集している処理ユニットがサブレシピを有するか
否かを確認する。サブレシピを有する処理ユニット（こ
の実施形態では塗布ユニット３０）である場合にはステ
ップＳ９０に移行し、サブレシピを有しない処理ユニッ
トである場合にはステップＳ１５０に移行する。

【００６０】ステップＳ９０では、プロセスデータ画面
（図５）において「サブレシピ」ボタンをクリックす
る。「サブレシピ」ボタンをクリックすると、ステップ
Ｓ１００においてプロセスデータ書き込み確認ダイアロ
グ（図６）が表示される。ステップ１１０では、プロセ
スデータセット画面での編集後のプロセスデータの内容
で保存する場合は、「確認」ボタンをクリックすると、
プロセスデータ番号とそれに対応するプロセスデータ並
びに対応するコメントの内容がメモリ２２０に書き込ま
れ、それとともに対応する処理ユニット（ここでは塗布
ユニット３０）へプロセスデータ番号とプロセスデータ
が送信されて、メモリ（ここではメモリ３０ｂ）に書き
込まれる。編集後のプロセスデータの内容を保存しない
場合には、「キャンセル」ボタンをクリックする。

【００６１】プロセスデータ書き込み確認ダイアログに
おいて「確認」又は「キャンセル」ボタンをクリックす
ると、ステップＳ１２０においてサブレシピ画面（図
７）が表示される。サブレシピ画面の上部には、ユニッ
ト名「塗布ユニット」が表示されており、その下方に
は、サブレシピ番号が表示されている。ここでは、サブ
レシピ番号「３」にサブレシピを編集する場合を説明す
る。塗布ユニット３０でのサブレシピは、塗布部３２、
乾燥部３３、エッジリンス部３４の各ポジションでのプ
ロセスデータ番号の集合で構成されている。具体的に
は、例えば、塗布部３２の処理条件をプロセスデータ番
号「３」で特定される基板の処理条件とし、乾燥部３３
の処理条件をプロセスデータ番号「１」で特定される基
板の処理条件とし、エッジリンス部の処理条件をプロセ
スデータ番号「１」で特定される基板の処理条件とし、
サブレシピ番号「３」のサブレシピを編集する。

【００６２】また、ステップＳ１３０では、サブレシピ
コメントの部分に、サブレシピ番号「３」で特定される
処理条件の内容が把握し易いようにサブレシピコメント
を入力する。図７の例では、サブレシピコメントに「動
作有り、薬液有り」を入力し、サブレシピ番号「３」の
処理条件を把握しやすいようにしている。

【００６３】なお、ステップＳ１４０では、塗布部３２
のサブレシピ番号「３」の部分にカーソルを重ねると、
プロセスデータ番号「３」で特定されるプロセスデータ
セットのコメント「ノズル移動幅大」がツールチップ形
式で表示され、該当するプロセスデータセットの具体的
な内容を把握することができる。

【００６４】同様に他の処理ユニットのサブレシピ又は
プロセスデータセットも、ステップＳ３０からＳ１４０
手順で編集する。プロセスデータセット画面又はサブレ
シピ画面において「レシピ」ボタンがクリックされる
と、ステップＳ１５０においてレシピ画面（図８）が表
示される。ここでは、図８に示すように、各処理ユニッ
ト１０〜９０毎に、サブレシピ番号又はプロセスデータ
番号を特定することにより、基板処理装置１全体での処
理条件であるレシピを編集する。例えばレシピ番号「０
０６」のレシピを編集する場合は、洗浄ユニット１０の
処理条件をプロセスデータ番号「１」、脱水ベークユニ
ット２０の処理条件をプロセスデータ番号「１」、塗布
ユニットの処理の条件をサブレシピ番号「３」・・・と
それぞれ指定し、レシピ番号「００６」で特定される基
板処理装置１の処理条件を図示の如く入力ならびに編集
して決定する。

【００６５】またステップＳ１６０において、レシピ番
号「００６」の行中で塗布ユニット３０のサブレシピ番
号を指定する領域にカーソルを重ねて当該領域を指定す
ると、塗布ユニット３０のサブレシピ番号に対応するコ
メント「動作有り、薬液有り」がツールチップ形式で表
示され、サブレシピの具体的内容が把握される。

【００６６】また、図示はしていないが、レシピ画面内
でプロセスデータ番号を指定する領域、例えば洗浄ユニ
ット１０の処理条件のプロセスデータ領域にカーソルが
重なると、同様に、当該プロセスデータ番号に対応する
コメントが表示される。

【００６７】また、上記のようなコメント表示を実行す
るに際し、レシピ画面内のひとつのセル（表示領域）ご
とにコメント記述入力するのではなく、この実施形態で
は、プロセスデータ番号ごとにコメントを対応させ、ま
たサブレシピ番号ごとにコメントを対応させてメモリ２
２０に記憶している。したがって、レシピ画面の中で一
つのプロセスデータ番号、一つのサブレシピ番号を複数
のレシピにおいて使用するような場合でも、コメント表
示のためには、ある表示領域にカーソルが重ねられたと
きに、当該プロセスデータ番号やサブレシピ番号自体に
対応付けられて記憶され保存されているコメントをメモ
リ２２０から読み出してきて表示すればよい。これによ
り、複数のレシピにおいて共通するプロセスデータ番号
に関してはコメント表示のためのコメントデータを実質
的に共有していることになり、レシピ画面の全てのセル
一つ一つごとにコメントを入力する必要がなくなり、ま
たコメントの変更や削除の作業も容易に行える。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、レシピ画面において各
処理ユニットのサブレシピ番号及びプロセスデータ番号
に対応するコメントの内容を表示することができ、レシ
ピ画面をサブレシピ画面又はプロセスデータ画面に切り
換えてサブレシピ又はプロセスデータの内容を確認する
必要がなくなる。この結果、レシピの編集が容易にな
る。

【００６９】また本発明によれば、サブレシピ画面にお
いて各ポジションにおけるプロセスデータ番号に対応す
るコメントの内容を表示することができ、サブレシピ画
面をプロセスデータセット画面に切り換えてプロセスデ
ータセットの内容を確認する必要がなくなる。この結
果、サブレシピの編集が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板処理装置の配置図。

【図２】基板処理装置の制御装置。

【図３】レシピ画面。

【図４】プロセスデータ読み出しダイアログ。

【図５】プロセスデータセット画面。

【図６】プロセスデータ書き込みの確認ダイアログ。

【図７】サブレシピ画面。

【図８】レシピ画面。

【図９】レシピ編集のフローチャート。

【図１０】レシピ編集のフローチャート。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ 制御装置 ２２０ メモリ（記憶手段） ２３０ ＣＰＵ（表示手段、割付手段） ２４０ モニタ（表示手段）

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を複数の処理ユニット間で移動させ所
   定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置であっ
   て、 前記基板の処理の条件としてのプロセスデータの前記各
   処理ユニットにおける集合であるプロセスデータセット
   を特定するプロセスデータ番号を、前記処理ユニットの
   名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにお
   ける集合と共に格納するプロセスデータセット記憶手段
   と、 前記プロセスデータ番号の集合であるレシピを特定する
   レシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセ
   スデータ番号の集合と共に格納するレシピ番号記憶手段
   と、 前記プロセスデータ番号を、前記処理ユニットの名称及
   び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにおける集
   合と共に画面上に表示するプロセスデータセット画面表
   示手段と、 前記レシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プ
   ロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示するレシピ
   画面表示手段と、 前記プロセスデータセット画面において、前記プロセス
   データ番号に対応するコメントを入力可能であるプロセ
   スデータコメント入力手段と、 前記レシピ画面において、前記プロセスデータ番号にポ
   インタが重なるとき、当該プロセスデータ番号に対応す
   るコメントを表示する第１表示手段と、を備える基板処
   理装置の制御装置。
2. 【請求項２】前記プロセスデータ番号の集合であるサブ
   レシピを特定するサブレシピ番号を、前記処理ユニット
   の名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に格納す
   るサブレシピ番号記憶手段と、 前記サブレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前
   記プロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示するサ
   ブレシピ画面表示手段と、 前記サブレシピ画面において、前記サブレシピ番号に対
   応するコメントを入力可能であるサブレシピコメント入
   力手段と、 前記サブレシピ画面において、前記プロセスデータ番号
   にポインタが重なるとき、前記プロセスデータ番号に対
   応するコメントを表示する第２表示手段とをさらに備
   え、 前記レシピ番号記憶手段は、前記プロセスデータ番号又
   は前記サブレシピ番号の集合であるレシピを特定するレ
   シピ番号を、前記処理ユニットの名称と、前記プロセス
   データ番号又は前記サブレシピ番号の集合と共に格納
   し、 前記レシピ画面表示手段は、前記レシピ番号を、前記処
   理ユニットの名称と、前記プロセスデータ番号又は前記
   サブレシピ番号の集合と共に画面上に表示し、 前記第１表示手段は、前記レシピ画面において、前記プ
   ロセスデータ番号又は前記サブレシピ番号にポインタが
   重なるとき、当該プロセスデータ番号又は前記サブレシ
   ピ番号に対応するコメントを表示する、請求項１に記載
   の基板処理装置の制御装置。
3. 【請求項３】複数の処理ユニットから成り、基板を前記
   複数の処理ユニット間で移動させ、前記基板に所定の処
   理を行う基板処理装置と、 前記処理ユニット及び移動手段を制御する請求項１又は
   ２のいずれかに記載の制御装置と、を備える基板処理シ
   ステム。
4. 【請求項４】基板を複数の処理ユニット間で移動させ所
   定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置にレシ
   ピを表示させる方法であって、 前記基板の処理の条件としてのプロセスデータの前記各
   処理ユニットにおける集合であるプロセスデータセット
   を特定するプロセスデータ番号を、前記処理ユニットの
   名称及び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにお
   ける集合と共に格納する第１段階と、 前記プロセスデータ番号の集合であるレシピを特定する
   レシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プロセ
   スデータ番号の集合と共に格納する第２段階と、 前記プロセスデータ番号を、前記処理ユニットの名称及
   び前記プロセスデータの前記各処理ユニットにおける集
   合と共に画面上に表示する第３段階と、 前記レシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前記プ
   ロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する第４段
   階と、 前記プロセスデータセット画面において、前記プロセス
   データ番号に対応するコメントを入力する第５段階と、 前記レシピ画面において、前記プロセスデータ番号にポ
   インタが重なるとき、当該プロセスデータ番号に対応す
   るコメントを表示する第６段階と、を含むレシピ表示方
   法。
5. 【請求項５】前記プロセスデータ番号の集合であるサブ
   レシピを特定するサブレシピ番号を、前記処理ユニット
   の名称及び前記プロセスデータ番号の集合と共に格納す
   る第７段階と、 前記サブレシピ番号を、前記処理ユニットの名称及び前
   記プロセスデータ番号の集合と共に画面上に表示する第
   ８段階と、 前記サブレシピ画面において、前記サブレシピ番号に対
   応するコメントを入力する段階第９と、 前記サブレシピ画面において、前記プロセスデータ番号
   にポインタが重なるとき、前記プロセスデータ番号に対
   応するコメントを表示する第１０段階とをさらに含み、 前記第２段階は、前記レシピ番号を、前記処理ユニット
   の名称と、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ
   番号の集合と共に格納し、 前記第４段階は、前記レシピ番号を、前記処理ユニット
   の名称と、前記プロセスデータ番号又は前記サブレシピ
   番号の集合と共に画面上に表示し、 前記第６段階は、前記レシピ画面において、前記プロセ
   スデータ番号又は前記サブレシピ番号にポインタが重な
   るとき、当該プロセスデータ番号又は前記サブレシピ番
   号に対応するコメントを表示する、請求項４に記載のレ
   シピの表示方法。
6. 【請求項６】基板に所定の処理を行う基板処理装置を制
   御する制御装置であって、 前記基板の処理の条件としてのプロセスデータを、当該
   プロセスデータを表すプロセスデータ符号に対応付ける
   プロセスデータ符号割付手段と、 １又は複数の前記プロセスデータ符号からなり、前記基
   板に対して当該基板処理装置で施す処理を表すレシピを
   定めるレシピ割付手段と、 前記定められたレシピを構成する前記プロセスデータ符
   号を表示するレシピ表示手段と、 前記レシピ表示手段で表示されている前記プロセスデー
   タ符号を指定する指定手段と、 前記プロセスデータ符号に対して、当該プロセスデータ
   符号で表されるプロセスデータに対応するコメントを対
   応付けるコメント割付手段と、 前記レシピ表示手段により表示されている前記プロセス
   データ符号を前記指定手段により指定すると、指定され
   た当該プロセスデータ符号に対応付けられた前記コメン
   トを表示するコメント表示手段と、を備える基板処理装
   置の制御装置。
7. 【請求項７】前記基板処理装置は、基板に所定の処理を
   行う複数の処理ユニットを備えており、 前記レシピは、前記各処理ユニットにそれぞれ対応する
   複数のプロセスデータ符号からなる、請求項６に記載の
   基板処理装置の制御装置。
8. 【請求項８】前記プロセスデータ符号割付手段は、プロ
   セスデータを入力する手段を有する、請求項６又は７に
   記載の基板処理装置の制御装置。
9. 【請求項９】前記プロセスデータ符号割付手段は、プロ
   セスデータとプロセスデータ符号とを記憶する手段をさ
   らに有している、請求項８に記載の基板処理装置の制御
   装置。
10. 【請求項１０】前記プロセスデータ符号割付手段は、プ
    ロセスデータとプロセスデータ符号とを表示する手段を
    さらに有している、請求項９に記載の基板処理装置の制
    御装置。
11. 【請求項１１】前記レシピ割付手段は、当該レシピを構
    成するプロセスデータ符号を入力する手段を有してい
    る、請求項６から１０のいずれかに記載の基板処理装置
    の制御装置。
12. 【請求項１２】前記コメント割付手段は、前記プロセス
    データとプロセスデータ符号とを表示する手段における
    画面内でコメントを入力する手段をさらに有している、
    請求項１０又は１１に記載の基板処理装置の制御装置。
13. 【請求項１３】前記プロセスデータ符号は、プロセスデ
    ータセットに対応付けられたプロセスデータ番号である
    か、又はプロセスデータセットに対応付けられたプロセ
    スデータ番号が複数対応付けられているサブレシピ番号
    である、請求項６から１２のいずれかに記載の基板処理
    装置の制御装置。