JPH0618164B2

JPH0618164B2 - ウエハ処理装置

Info

Publication number: JPH0618164B2
Application number: JP63079478A
Authority: JP
Inventors: 政弘樋本; 保廣溝畑
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-03-30
Filing date: 1988-03-30
Publication date: 1994-03-09
Anticipated expiration: 2009-03-09
Also published as: JPH01251606A

Description

【発明の詳細な説明】＜産業上の利用分野＞本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板な
ど（以下、単にウエハと総称する）に所要の処理を施す
複数個の処理ユニットからなるウエハ処理装置に係り、
特に、ウエハの枚葉処理に適した装置に関する。

＜従来の技術＞近年、半導体装置などの仕様は多様化してきており、多
品種少量生産をとることが少なくない。このような多品
種少量生産の場合には、一枚あるいは数枚のウエハごと
に異なった処理を施す、いわゆる枚葉処理が必要であ
る。

そこで、従来、ウエハの枚葉処理を前提としたウエハ処
理装置が提案実施されている。

この種の処理装置として、例えば、特公昭６１−３９７
２９５号公報に記載の『半導体ウエハ処理装置』が例示
される。この装置は、処理すべき半導体ウエハを供給す
るローダ部と、半導体ウエハの処理部と、処理された半
導体ウエハを収納するアンローダ部とを備え、前記ロー
ダ部における半導体ウエハの配列順序をコンピュータに
よって記憶しておき、このコンピュータに記憶された情
報に基づいて、アンローダ部における半導体ウエハの配
列順序が前記ローダ部の配列順序と同一になるようにす
ることによって、各半導体ウエハが混在しないようにし
ている。

また、製造ラインに設置された複数台の処理装置を集中
制御あるいは分散制御して、各ウエハの処理条件などを
ウエハごとに管理できるようにしたシステムもある。

＜発明が解決しようとする課題＞しかしながら、上述した従来装置によれば、次のような
問題点がある。

まず、前者の装置によれば、ウエハが混在しないという
利点はあるが、例えば必要により、ある製造ロットを処
理している途中で他の製造ロットのウエハを挿入した
り、あるいは検査や不測のトラブルのために処理されて
いるウエハを途中で取り除いたりすると、ウエハの配列
順序が変わってしまうという問題点がある。

一方、後者の集中制御によって各ウエハのデータを管理
するシステムの場合、上述したようなウエハの挿入ある
いは削除を行うと、これに伴う管理データの変更のため
に、集中制御するホストコンピュータの負担が大きくな
るという問題点がある。

また、分散制御するシステムでは、ホストコンピュータ
にかかる負担は軽減されるが、従来のこの種のシステム
は複数個のユニットから構成される装置を一単位として
制御するものであるから、各ユニット間あるいは各ユニ
ット内でのウエハの挿入や削除をすることができず、ま
た、特定のウエハが装置内のどのユニットにあるかな
ど、きめ細かい管理をすることができないという問題点
もある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、複数個の処理ユニットで構成されるウエハ処理装置
において、各ユニット間あるいは各ユニット内でウエハ
の挿入、削除を容易にすることができるとともに、ユニ
ット単位できめ細かく各ウエハの管理をすることができ
るウエハ処理装置を提供することを目的としている。

＜課題を解決するための手段＞以下、第１図を参照して本発明の構成を説明する。

第１図(a)に示すように、本発明はウエハに所要の処理
を施す複数個の処理ユニットＵ〔Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，
…〕からなるウエハ処理装置であって、ウエハごとの管理データを格納すべき管理データ記憶部
Ｍ〔Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，…〕を備えた、各処理ユニット
ごとのユニットコントローラＵＣ〔ＵＣ１，ＵＣ２，Ｕ
Ｃ３，…〕と、各処理ユニットＵへ搬送されるウエハの有無を検出する
ウエハ検出手段Ｓ〔Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，…〕と、所要のユニットコントローラＵＣの管理データ記憶部Ｍ
の内容を設定・変更するための操作手段ＯＰとを備え、前記ユニットコントローラＵＣは、前記ウエハ検出手段
Ｓからの検出信号に基づいて、そのウエハの管理データ
を次の処理ユニットＵのユニットコントローラＵＣの管
理データ記憶部Ｍに転送するものである。

さらに、第１図(b)に示すように、本発明は所要の処理
ユニットＵ内に、所要の複数個所のウエハ検出位置にお
いてウエハの有無をそれぞれ検出する複数個のウエハ検
出手段Ｓ〔Ｓ01，Ｓ02，Ｓ03，…〕があり、その処理ユニットＵに対応するユニットコントローラＵ
Ｃは、前記各ウエハ検出位置に対応した複数個の管理デ
ータ記憶部Ｍ〔Ｍ01，Ｍ02，Ｍ03，…〕を備え、前記ユニットコントローラＵＣは、前記各ウエハ検出手
段Ｓからの検出信号に基づいて、そのウエハの管理デー
タを次のウエハ検出位置に対応した管理データ記憶部Ｍ
に転送するものである。

具体的には、前記ウエハ検出手段Ｓは、ウエハによる遮
光あるいは反射光を検出する光センサや、ウエハの真空
吸着による圧力変化を検出する吸着センサのような直接
的にウエハを検出する手段のほか、例えば、処理ユニッ
ト内にある機構部の１動作サイクルの完了を検出するこ
とによって、特定位置のウエハを間接的に検出するよう
な手段も含む。

＜作用＞本発明の作用は次のとおりである。

例えば最初の処理ユニットＵ１に対応した管理データ記
憶部Ｍ１に、操作部ＯＰを介して処理対象となるウエハ
の管理データがセットされる。そのウエハが処理ユニッ
トＵ１からＵ２に搬送されて、ウエハ検出手段Ｓ２に検
出されることに基づき、管理データ記憶部Ｍ１からＭ２
に、そのウエハの管理データが転送される。このよう
に、処理ユニットＵ間のウエハの搬送に同期して、その
ウエハの管理データが順に転送される。ここで、管理デ
ータの転送のタイミングは、ウエハの搬送前、搬送中、
搬送後のいずれであってもよく、要するに、ウエハの搬
送が完了した段階で、そのウエハの管理データが、その
処理ユニットに対応した記憶部に格納されておればよ
い。

また、例えば処理ユニットＵ２で、ウエハを取り除いた
場合には、処理ユニットＵ２のウエハ検出手段Ｓ２によ
ってウエハが検出されないので、記憶部Ｍ２の管理デー
タを削除する。

一方、例えば処理ユニットＵ２に異なるウエハを挿入す
る場合には、操作部ＯＰを操作することによって、記憶
部Ｍ２に、そのウエハに応じた管理データを書き込む。

第１図(b)のように、所要の処理ユニットＵ内に所要の
複数個所のウエハ検出位置がある場合も同様に、各ウエ
ハ検出手段Ｓ01，Ｓ02，Ｓ03，…でウエハが検出される
ことに基づいて、管理データ記憶部Ｍ11に格納されてい
た管理データが、管理データ記憶部Ｍ02，Ｍ03，…へと
転送される。

＜実施例＞以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

第２図は本発明の一実施例に係る装置の概略構成を示す
外観斜視図である。

この装置は、ウエハ上にフォトレジスト膜を塗布して加
熱処理するラインを２ライン備えたウエハ処理装置であ
って、各ラインはウエハを供給するローダ部10、供給さ
れたウエハを加熱処理する熱処理部20、熱処理されたウ
エハ上に所定の膜厚のフォトレジスト膜を塗布するスピ
ンナー部30、フォトレジスト膜が塗布されたウエハを加
熱処理する熱処理部40および熱処理されたウエハを収納
するアンローダ部50などを含む複数個の処理ユニットか
ら構成されている。

なお、図中のＭＯＰは熱処理部20および40での制御温度
データやスピンナー部30での制御回転数データなどの種
々の処理に対するデータの入力設定などを行う主操作パ
ネルであり、ＤＳＰはその内容や処理中のウエハの管理
データなどを表示する表示器である。また、ＯＰ１〜Ｏ
Ｐ５は各処理ユニットでのウエハの挿入や削除などの手
動的な操作を指示するための操作パネルである。

第３図は上述した各部の概略構成図である。

ローダ部10は、複数枚のウエハ（Ｗで示す）を水平状態
で一定間隔に収納するカセットＣがセットされ、パルス
モータ11によってカセットＣを間欠昇降移動させる昇降
機構12から構成されている。また、ローダ部10のウエハ
送り出し位置にはウエハの有無を検出するための透過型
の光センサＰＳ１が設けられている。ウエハ送り出し位
置にあるウエハは搬送部61によって搬送され熱処理部20
に搬送される。なお、搬送部61にはウエハの吸着を確認
する吸着センサＶＳ１が設けられている。上述したロー
ダ部10および搬送部61は処理ユニットＵ１を構成してい
る。

熱処理部20に搬送されたウエハは搬送ワイヤ21に乗せて
熱処理プレート22つづいて23の各プレート上にタクトに
よって間欠的に搬送される。タクト搬送部Ｔ１を概述す
ると、例えばエアーシリンダなどにより駆動される前・
後進機構と上・下降機構とが組合わされた機構で、本例
ではこの機構により搬送ワイア21および熱処理プレート
22の上にある各ウエハは一旦上昇した後、さらに前進
し、その後、降下させられ、それぞれ熱処理プレート22
および23に載置される。このタクト搬送部は、後述の熱
処理プレート40においても同じく採用しており、Ｔ２で
示されている。なお、ＭＳ１およびＭＳ３は、それらの
機構と連動してウエハの前進した時点を検出するスイッ
チである。

熱処理部20の入口部および出口部には、搬送されるウエ
ハを検出するための反射式の光センサＰＳ２およびＰＳ
３が設けられている。熱処理されたウエハは、搬送部62
によって搬出され、スピンナー部30に搬送される。上述
した熱処理部20および搬送部62は処理ユニットＵ２を構
成している。

スピンナー部30に搬送されたウエハは、スライダー34に
載置される。このスライダー34はモータ36によって正逆
方向に駆動されるタイミングベルト37に連結されてお
り、載置されたウエハをスピンチャック32上に搬送する
とともに、ＭＳ２はその機構と連動して、搬送を検出・
確認するスイッチである。スピンチャック34上ではウエ
ハが載置・吸着されると、スピンチャック32がモータ35
によって所定回転数で回転駆動される。そして、図示し
ないフォトレジスト吐出器からウエハ上にフォトレジス
トが滴下され、ウエハ上に必要な膜厚のフォトレジスト
膜が塗布される。スピンナー部30の入口部および出口部
には、熱処理部と同様にウエハを検出するための反射型
の光センサＰＳ４およびＰＳ５が設けられている。ま
た、スピンチャック32にはウエハの吸着の有無を検出す
るための吸着センサＶＳ２が設けられている。フォトレ
ジスト膜が塗布されたウエハは、ウエハ搬送部63により
熱処理部40に搬送される。上述したスピンナー部30およ
び搬送部63は処理ユニットＵ３を構成している。

熱処理部40には熱処理部20と同じく、タクト運動によっ
てウエハ搬送を行う搬送ワイヤ41と熱処理プレート42，
43があり、またその入口部および出口部にはウエハを検
出するための光センサＰＳ６およびＰＳ７が設けられて
おり、ＭＳ３はＭＳ１と同じくウエハが前進した時点を
検出するスイッチである。ウエハの熱処理の後、搬送部
64によって熱処理部40から搬送されたウエハはアンロー
ダ部50に搬送される。搬送部64には、この時のウエハの
吸着の有無を検出するための吸着センサＶＳ３が設けら
れている。上述した熱処理部40および搬送部64は処理ユ
ニットＵ４を構成している。

アンローダ部50には、前述したローダ部10と同様の昇降
機構51が設けられており、これにセットされたカセット
Ｃに処理ずみのウエハが順次に収納される。そしてアン
ローダ部50にも、所定の収納位置におけるウエハの有無
を検出するための透過型の光センサＰＳ８が設けられて
いる。このアンローダ部50は処理ユニットＵ５を構成し
ている。

第４図は上述したウエハ処理装置の制御系の概略ブロッ
ク図である。

この装置の制御系は、上述した各処理ユニットＵ１〜Ｕ
５（以下、特定しないときはＵと記す）をそれぞれ個別
に制御するユニットコントローラＵＣ１〜ＵＣ５（以
下、特定しないときはＵＣと記す）と、これらのユニッ
トコントローラＵＣを統括的に制御するユニットマスタ
ーコントローラＵＭＣとから構成されている。各ユニッ
トコントローラＵＣとユニットマスターコントローラＵ
ＭＣとは、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）
によって接続されている。

ユニットコトローラＵＣは、各処理ユニットＵの負荷制
御やウエハのデータ管理などを行うもので、具体的には
第５図に示すように、対応する処理ユニットＵを制御す
るＣＰＵ71、制御プログラムを格納するＲＯＭ72、管理
データ記憶部としてのＲＡＭ73、ＲＡＭ73を制御するダ
イレクト・メモリ・アクセス・コントローラ（ＤＭＡ
Ｃ）74、パラレル入出力インターフェース（ＰＩＯ）7
5、シリアル入出力インターフェース（ＳＩＯ）76を含
む。

各処理ユニットＵに設けられた各センサの検出信号およ
び操作パネルＯＰからの指令はＰＩＯ75を介してユニッ
トコントローラＵＣ内に取り込まれ、各処理ユニットへ
の負荷制御信号（例えば、熱処理部20，40の温度制御信
号やスピンナー部30の回転数制御信号）はＰＩＯ75ある
いは別に配設されるＳＩＯ（図示せず）などを介して出
力される。後述するウエハ管理データはＤＭＡＣ74で制
御されることによって、ＲＡＭ73からＳＩＯ76を介して
出力される。

ユニットマスターコントローラＵＭＣは、各処理ユニッ
ト間の制御および各処理ユニットに与えるデータの作成
や、各ユニットコントローラＵＣから送られたウエハの
管理データを必要により表示器ＤＳＰに表示させたりす
る。

次に、第６図を参照して、ウエハの管理データについて
説明する。

ユニットコントローラＵＣ内のＲＡＭ73（第５図）に
は、処理ユニット内の所定位置、例えば上述した各セン
サが設けられた位置にウエハがあるかどうかを示すデー
タＤ１、そのウエハがどの処理ユニットから投入された
かを示す投入ユニット番号Ｄ２、そのウエハが収納され
ていたカセットの番号Ｄ３およびカセットの溝番号Ｄ
４、そのウエハの種々の処理条件（例えば、熱処理温
度、スピンナーの回転数など）を示すレシピー番号Ｄ５
およびウエハの種類Ｄ６などの管理データを格納する領
域が設定されている。

データＤ１〜Ｄ６のうち、データＤ２〜Ｄ６がウエハの
搬送に伴って後述のように転送される。なお、上述した
ウエハの種類Ｄ６は、例えばそのウエハがカセットから
供給される最終のウエハ（カセットエンド）であるか、
製造ロットの最終のウエハ（ロットエンド）であるか、
あるいは削除すべきウエハ（キャンセルウエハ）である
かなどを示すフラグがそれぞれに対応して構成されてい
る。

以下、第７図〜第10図を参照して実施例における各ユニ
ット毎の管理データの格納状態とその転送動作を説明す
る。

〔Ａ〕まず、第７図を参照して通常処理時のウエハの搬
送に伴う管理データの転送動作を説明する。

図中、Ｍの付された部番（Ｍ61，Ｍ21，…，Ｍ44，Ｍ6
4）は、各処理ユニット内の処理部位に対応して各ユニ
ットコントローラＵＣ１〜ＵＣ５に対応して、それぞれ
に設けられたＲＡＭ73内に設定される管理データ記憶部
を模式的に表したものである。

記憶部Ｍ61は、搬送部61上にあるウエハの管理データを
格納する。

また、記憶部Ｍ21は熱処理部20の入口部、記憶部Ｍ22お
よびＭ23は熱処理プレート22，23上の所定位置、Ｍ24は
熱処理部20の出口部にある各ウエハの管理データをそれ
ぞれ格納し、記憶部Ｍ62は搬送部62上にあるウエハの管
理データを格納する。

記憶部Ｍ31はスピンナー部30の入口部に、記憶部Ｍ32は
スピンチャック32に、記憶部Ｍ33はスピンナー部30の出
口部に、記憶部Ｍ63は搬送部63にある各ウエハの管理デ
ータをそれぞれ格納する。

記憶部Ｍ41は熱処理部40の入口部に、記憶部Ｍ42，Ｍ43
は熱処理プレート42，43の所定位置に、記憶部Ｍ44は熱
処理部40の出口部に、記憶部Ｍ64は搬送部64にある各ウ
エハの管理データを格納する。

ウエハの各管理データのうち、レシピー番号はオペレー
タがローダ部10の操作パネルＯＰ１を操作することによ
ってユニットコントローラＵＣ１に与えられるが、他の
管理データについては、ユニットコントローラＵＣ１
で、以下のように自動的に設定される。

まず、投入ユニット番号は、処理ユニットＵ１が『0
1』、処理ユニットＵ２が『02』、処理ユニットＵ３が
『03』、処理ユニットＵ４が『04』のように予め定めら
れているので、ローダ部10から投入されたウエハの投入
ユニット番号はすべて『01』に自動的に設定される。

カセット番号は、ローダ部10にセットされたカセットに
対して、その製造ロット中の何番目のカセットかを処理
ユニットＵ１内で計数し、この計数値に基づいて自動的
に設定される。例えば、一番目のカセットであれば『00
1 』のように設定される。

カセット溝番号（以下、単に溝番号と記す）は、ローダ
部10の送り出し位置にあるウエハが光センサＰＳ１で検
出されたとき、パルスモータ11および昇降機構12による
カセットＣのその位置までの移動距離を溝番号に換算し
て自動的に設定される。この実施例では、一つのカセッ
ト内に25個の溝が形成されており、例えば、10番目の溝
部にあるウエハとして検出されたときは、溝番号として
『10』が自動的に設定される。

また、ウエハの種類は次のように設定される。

カセットエンドの場合、カセット内の最後のウエハ、即
ち、第25番目の溝にあるウエハが光センサＰＳ１によっ
て検出されたときに、溝番号が『25』に設定されるとと
もに、カセットエンドのフラグが『１』に自動的に設定
される。

また、ロットエンドの場合、そのロットの最後のカセッ
トのカセットエンドのウエハが検出されたときに、ロッ
トエンドのフラグが『１』に自動的に設定される。

第７図(a)は、溝番号『６』〜『16』までの各ウエハが
装置の各ユニット内にあり、溝番号『１』〜『５』の各
ウエハは処理されて既にアンローダ部50に収納されてお
り、溝番号『17』〜『25』の各ウエハはローダ部10に収
納されている状態を示している。

溝番号『５』のウエハが、アンローダ部50のカセットＣ
に収容されると、そのカセットは昇降機構により、一溝
分だけ降下する。そして、その位置で光センサＰＳ８の
ウエハ検出信号がないと、次のウエハ収容動作が行われ
る。

まず、熱処理部40の出口部にある溝番号『６』のウエハ
を光センサＰＳ７が検出すると、そのウエハは搬送部に
より搬出・吸着される。吸着センサＶＳ３がウエハ吸着
を検出すると、その信号と同期して記憶部Ｍ44にある管
理データは記憶部Ｍ64に転送された後、消去（クリア）
される。

一方、熱処理部40での所要の処理が済むと記憶部Ｍ44が
クリアされているので、溝番号『９』，『８』および
『７』の各ウエハがタクト搬送され、記憶部Ｍ41，Ｍ42
およびＭ43にある後続ウエハの管理データはタトク搬送
の検出スイッチＭＳ３の信号により、それぞれＭ42，Ｍ
43およびＭ44に転送されるとともに記憶部Ｍ41はクリア
される。

記憶部Ｍ41のクリアにより、搬送部63はスピンナー部30
の出口部33にある溝番号『10』のウエハを搬出するとと
もに熱処理部40の入口部41に搬送する。

このときの管理データは搬送部64と同じ要領で光センサ
ＰＳ５およびＰＳ６の検出信号に同期して記憶部Ｍ33か
ら同Ｍ63に、記憶部Ｍ63から同Ｍ41にそれぞれ転送さ
れ、記憶部Ｍ33はクリアされる。

記憶部Ｍ33がクリアされた以後、スピンナー部30の処理
が済み次第、溝番号『12』および『11』のウエハがスラ
イダー部34により、それぞれスピンチャック32および出
口部33に搬送され、搬送終了を検出するＭＳ２の信号と
同期して記憶部Ｍ32の管理データは記憶部33に転送され
るとともに、クリアされる。

処理ユニットＵ２より前段の処理位置にある各ウエハも
同様にして搬送されるとともに、対応する各記憶部の管
理データが転送される。

各搬送部の記憶部はウエハの転送時の管理データの転送
に係わるのみで、その他の時は常にクリアされている。
この点は、以後の第８，９，10図についても同様であ
る。

第７図(b)は、このようにして各ウエハの搬送とともに
各処理部位の記憶部に第７図(a)の管理データが転送さ
れた状態を、全体的にとりまとめて示したものである。

また、処理されたウエハが搬送部64を介してアンローダ
部50に搬送・収納されると、記憶部Ｍ44の管理データは
記憶部Ｍ45を介してユニットコントローラＵＣ５内のＲ
ＡＭ73に順に転送され格納される。

ユニットコントローラＵＣ５に取り込まれた各管理デー
タは、ユニットマスターコントローラＵＭＣの制御によ
って、表示器ＤＳＰに順に表示される。オペレータは、
この表示内容を見ることによって、処理が終わったウエ
ハを即座に確認することができる。また、必要により、
各ユニットコントローラＵＣの記憶部が格納している管
理データを読み取り、その内容を表示器ＤＳＰに表示さ
せることによって、各処理ユニットで処理されているウ
エハに関するデータを容易に知ることができる。

〔Ｂ〕次に、第８図を参照して通常処理時に次のカセッ
トが投入された場合の管理データ転送動作について説明
する。

第８図(a)はローダ部10にセットされたカセットＣの最
終のウエハ（溝番号『25』のウエハ）が処理ユニットＵ
２内にある場合を示している。このとき記憶Ｍ23に記憶
されている管理データのウエハの種類は、そのウエハが
カセットエンドであることを示すために、カセットエン
ド表示用のフラグが『１』になっている。

そして、第８図(b)に示すように、２番目のカセットＣ
がローダ部10にセットされ、そのウエハのレシピー番号
は操作パネルＯＰ１により『２』に設定されている。例
えば、レシピー番号『２』が、スピンナー部30の回転数
を所定回転数に変更する指示であった場合には、このウ
エハがスピンチャック34に搬送され、その管理データが
記憶部Ｍ32に格納されたときに、ユニットコントローラ
ＵＣ３がその管理データを確認することによって、スピ
ンナーの回転数が指示された回転数になるようにモータ
35が駆動制御される。

なお、第８図(b)は、〔Ａ〕と同様にして溝番号『17』
〜『25』の各ウエハが次の処理部に搬送されるとともに
それらの管理データが転送された状態を併せ示してい
る。

〔Ｃ〕次に、第９図を参照して処理中のウエハが取り除
かれる場合の管理データの転送動作を説明する。

例えば、スライダー34によってスピンチャック32に搬送
されたウエハ（図中の溝番号『23』とする）が、ウエハ
の反りなどが原因して吸着センサＶＳ２に検出されなか
ったとする。このとき、スライダー34の搬送に同期し
て、記憶部Ｍ31に格納されていた管理データは記憶部Ｍ
32に転送されるが、同時に、図示しないアラームでオペ
レータに知らせる。オペレータは、そのウエハを確認
し、操作パネルＯＰ３を操作して『キャンセル』を指示
すると、ウエハの種類データの例えば最下位ビットに設
定されているキャンセルフラグが『１』にセットされ
る。キャンセルフラグは、そのウエハが処理不能のウエ
ハであることを示している。

キャンセルフラグが『１』のウエハにはフォトレジスト
膜が塗布されずに、次の動作サイクルでスピンナー部30
の出口に搬送される。これによって記憶部Ｍ32の管理デ
ータも記憶部Ｍ33に転送される。ユニットコントローラ
ＵＣ３では、記憶部Ｍ33のウエハの種類データを監視し
ており、キャンセルフラグが『１』になっている場合に
は、装置を停止状態にするとともに、図示しないアラー
ムを駆動してオペレータに知らせる。

オペレータは、スピンナー部30の出口部にあるウエハを
取り除くとともに、処理ユニットＵ３の操作パネルＯＰ
３を操作して、第９図(b)に示すように記憶部Ｍ33にあ
る溝番号『23』のウエハの管理データを抹消する。

このように吸着センサＶＳ２によってウエハが検出され
なっかた場合に、キャンセルフラグを立てて管理データ
を記憶部Ｍ33にまで転送するのは、スピンチャック32部
分でウエハを取り除くことが困難だからである。特に、
熱処理部内でウエハが検出されなかった場合などでは、
熱処理オーブンのカバーを開放すると熱処理プレートの
温度が低下するので、本実施例のように、そのウエハを
管理データとともに処理ユニットの出口部まで搬送・転
送したのち、取り除くとともに管理データを抹消する手
法は有効である。

〔Ｄ〕次に、第10図を参照してウエハの処理中に異なる
ウエハが挿入される場合の管理データの転送動作を説明
する。

例えば、処理ユニットＵ３の入口から異なるウエハを挿
入しようとする場合、処理ユニットＵ２の操作パネルＯ
Ｐ２に設けられるサイクル停止スイッチが操作される。
これにより、処理ユニットＵ１およびＵ２が停止状態に
なるので、第10図(a)に示す記憶部Ｍ21〜Ｍ24に格納さ
れているウエハの各管理データは、そこでの処理対象の
ウエハとともに、そのままの状態で保持される。一方、
記憶部Ｍ31以降の各記憶部に格納されている管理データ
は、次の動作サイクルでそれぞれ次の記憶部に転送され
る。

そして、オペレータの操作によって処理ユニットＵ３の
入口部に異なる処理を要するウエハがセットされるとと
もに、そのウエハの管理データが処理ユニットＵ３に設
けられた操作パネルＯＰ３をオペレータが操作すること
によって設定される。この管理データは、第10図(b)に
示すように処理ユニットＵ３の入口部に対応した記憶部
Ｍ31に格納される。

記憶部Ｍ31に設定された管理データのうち、投入ユニッ
ト番号『０３』は処理ユニットＵ３から投入されたこと
を示し、カセット番号『０００』はそのウエハが挿入さ
れたウエハであることを示し、溝番号『１』はそのウエ
ハが挿入された１枚目のウエハであることを示し、レシ
ピー番号『４』は挿入されたウエハはレシピー番号
『４』で処理されることを示している。

挿入されたウエハの管理データが書き込まれた後、その
管理データは前述したと同様にウエハの動きに同期して
各記憶部に順次に転送される。

なお、本発明においてウエハの管理データは、上述の実
施例において説明したようなものに限られず任意に設定
することができる。

また、上述の実施例ではオペレータが操作パネルを操作
することによって、ウエハの管理データを入力するよう
に説明したが、これは例えばフロッピーディスクやＩＣ
カードなどに予め管理データを書き込んでおき、これら
の記憶媒体を処理装置に備えられた読み取り器に読み取
らせることによって管理データをセットするように構成
してもよい。

さらに、実施例ではフォトレジスト塗布処理および熱処
理を行う装置を例にとって説明したが、本発明は例え
ば、ウエハの現像処理・エッチング処理・洗浄処理・乾
燥処理などを行う処理装置にも適用することができる。

また、実施例ではウエハを処理する装置を例にとって説
明したが、本発明は液晶表示装置用のガラス基板を処理
する装置などにも適用することができる。

＜発明の効果＞以上の説明から明らかなように、本発明によれば、各記
憶部の内容から処理途中のウエハがどのユニット、ある
いは処理部位にあるかを確実に知ることができる。

また、各ユニットに設けられた操作手段によって管理デ
ータ記憶部の内容を設定・変更することにより、各ユニ
ット間でウエハの挿入・削除を容易に行うことができ、
ホストコンピュータで管理データの設定・変更を行う場
合に比較して、ホストコンピュータの負担が軽減され
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成を説明するためのブロック図、第
２図〜第10図は本発明の一実施例に係る装置の説明図で
あり、第２図はその全体斜視図、第３図は各処理ユニッ
トの概略構成図、第４図は制御系の概略ブロック図、第
５図は各ユニットコントローラの概略ブロック図、第６
図はウエハの管理データのフォーマット、第７図は通常
動作時における管理データ転送動作の説明図、第８図は
カセット切り換え時の管理データ転送動作の説明図、第
９図はウエハ削除時の管理データ転送動作の説明図、第
10図はウエハ挿入時の管理データ転送動作の説明図であ
る。Ｕ１〜Ｕ５……処理ユニットＵＣ１〜ＵＣ５……ユニットコントローラＰＳ１〜ＰＳ８……光センサＶＳ１〜ＶＳ３……吸着センサＯＰ１〜ＯＰ５……操作パネルＷ……ウエハ 10……ローダ部、20，40……熱処理部 30……スピンナー部、50……アンローダ部 61〜64……ウエハ搬送部 74……ＲＡＭ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウエハに所要の処理を施す複数個の処理ユ
ニットからなるウエハ処理装置であって、ウエハごとの管理データを格納すべき管理データ記憶部
を備えた、各処理ユニットごとのユニットコントローラ
と、各処理ユニットへ搬送されるウエハの有無を検出するウ
エハ検出手段と、所要のユニットコントローラの管理データ記憶部の内容
を設定・変更するための操作手段とを備え、前記ユニットコントローラは、前記ウエハ検出手段から
の検出信号に基づいて、そのウエハの管理データを次の
処理ユニットのユニットコントローラの管理データ記憶
部に転送することを特徴とするウエハ処理装置。
【請求項２】請求項(1)に記載のウエハ処理装置におい
て、所要の処理ユニット内に、所要の複数個所のウエハ検出
位置においてウエハの有無をそれぞれ検出する複数個の
ウエハ検出手段があり、その処理ユニットに対応するユニットコントローラは、
前記各ウエハ検出位置に対応した複数個の管理データ記
憶部を備え、前記ユニットコントローラは、前記各ウエハ検出手段か
らの検出信号に基づいて、そのウエハの管理データを次
のウエハ検出位置に対応した管理データ記憶部に転送す
ることを特徴とするウエハ処理装置。