JPH0425349A - 混成ロット編成方法及び装置 - Google Patents

混成ロット編成方法及び装置

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JPH0425349A
JPH0425349A JP2132163A JP13216390A JPH0425349A JP H0425349 A JPH0425349 A JP H0425349A JP 2132163 A JP2132163 A JP 2132163A JP 13216390 A JP13216390 A JP 13216390A JP H0425349 A JPH0425349 A JP H0425349A
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mixed
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Toshiaki Aoki
利明 青木
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、種類が異なる複数の製品の材料、又は半製品
等を集めて製造処理を施す為の混成ロット編成方法及び
その装置に関する。
〔従来の技術〕
例えば半導体製品を製造する際のウェハプロセスにおい
て、ウェハはカセット等に複数枚収納されたロット単位
で製造処理が施される。このロットは品種が等しいウェ
ハを集めて構成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、近年、半導体製品においては小量多品種化の
生産傾向にある。この為、１０ツトを編成する同一品種
のウェハの枚数が所定の枚数、即ち１つのカセットに収
納できる枚数に満たない場合があり、このようなロット
は非常に製造効率が悪く、コスト高となる。そこで通常
は、不足する同一品種のウェハを加えて製造を行い、余
剰分を在庫として保存している。
しかしながら、前述した小量多品種化により、在庫分が
受注されるのは稀であり、不要在庫になることが多（、
最終的に廃棄するような場合、それまでの在庫維持費が
全く無駄となる。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ロッ
ト単位で製造処理を施す製造装置の製造効率を低下させ
ることなく、異なる品種の製品を必要な量だけ製造する
為の混成ロット編成方法及び装置の提供を目的とする。
（課題を解決するための手段〕 本発明に係る混成ロソ）［成力法は、各被処理物の製品
の種類及び処理内容に関するデータを予め把握しておき
、同一種類の製品の被処理物を望めて編成されるロット
の所定数に満たない被処理物を前記データに基づいて複
数集めて混成ロットを編成するようにしたものである。
また、本発明に係る混成ロソ）［成装置は、被処理物の
製品の種類及び処理内容に関するデータを入力する入力
手段と、この入力データを記憶する記憶手段とを備え、
この記憶されたデータに基づいて同一種類の製品の被処
理物を所定数集めてロットを編成するロット編成手段と
、前記データに基づいて日ソ１−１１成手段の所定数に
満たない被処理物を複数集めて混成ロットを編成する手
段とを備えたものである。
〔作用〕
本発明に係る混成ロット編成方法にあっては、被処理物
の製品の種類及び処理内容に関するデータが予め把握さ
れており、同一品種の被処理物を集めて編成されるロッ
トの所定数に満たない品種が異なる被処理物は、前記デ
ータに基づいて複数集められて混成ロットに編成される
。
また、本発明に係る混成ロット編成装置にあっては、入
力手段により被処理物の製品の種類及び処理内容に関す
るデータが入力されると、これが記憶手段に記せされる
。そうすると、この記憶されたデータに基づいてロット
編成手段は同一種類の製品の被処理物を所定数集めてロ
ットを編成し、このロット編成手段の所定数に満たない
被処理物が前記データに基づいて複数集められて混成ロ
ットが編成される。
〔発明の実施例〕
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に
説明する。第１図は本発明に係る混成ロット編成装置の
構成を示すブロック図であり、半導体製品の製造工程に
おけるウェハプロセスへの適用例を示しである。図中１
はＣＰＵを用いてなるデータ制御部であり、該データ制
御部ｌには前記入力手段たるウェハ情報入力部２及び製
造条件入力部３の各入力データが与えられる。ウェハ情
報入力部２にて入力されるデータは、製造要求のあるウ
ェハの品種、数量であり、製造条件入力部３にて入力さ
れるデータは、ウェハの各品種に対応する、各製造装置
におけるウェハの加工処理の条件であり、この処理条件
にはどの装置をどのような順序で使用していくかという
工程の流れに関するデータも含まれる。
データ制御部１は、これらのウェハ情報入力部２及び製
造条件入力部３の各入力データを記憶する、前記記憶手
段たる品種、製造条件データファイル５を備えている。
また、データ制御部１は本発明装置にて編成されるロッ
トの編成内容、即ちロットがどのような品種のウェハで
編成されているがというデータを各ロット毎に記憶する
ロットデータファイル６を備えている。
更に図中４は、上記ロットデータファイル６に記憶され
るロットを実際にカセット内にウェハを収納してロット
として編成し、製造装置へ投入可能な状態とするロッ［
底部である。
次に以上の如く構成された本発明装置により口・７トを
編成する手順について第２図のフローチャートを用いて
説明する。
まず、ステップ１ではウェハ情報入力部２にて入力され
るウェハの品種、数量を記憶する。次のステップ２では
予め品種、製造条件データファイル５に記憶されている
各種の製造条件の中から上記ウェハの品種に対応する製
造条件を読出す。そしてこれらのデータに基づいてステ
ップ３以降のロットの編成処理を行う。
まず、ステップ３では同一品種のウェハの枚数が１カセ
ントの所定収納枚数未満か、否かを判定する。通常、１
カセントはウェハを２５枚収納可能としてあり、この２
５枚でｌロットを編成している。
つまり、ウェハが２５枚以上あれば１０ツトを編成可能
ということであり、その場合はステップ４でロット編成
部４ヘロソトの編成指示を出力する一方、そのロットを
ロットデータファイル６に登録する。
このようにウェハを１カセツトの所定収納枚数分銀にロ
ットに編成して、まだ残りがあるか、否かを判定する（
ステップ５）。ここで残りがあればステップ３ヘリター
ンし、なければ、処理を終了する。
ここまでの処理を第３図を用いて説明する。第３図は本
発明装置によるロットの編成手順の一例を示す模式図で
ある。本実施例においては、品種Ａ〜Ｅの各ウェハが夫
々３５枚、３５枚、１５枚、　３０枚３５枚ずつ製造要
求があり、それらの製造条件のパターンはＡ、Ｂ、Ｄが
１で、Ｃ，Ｅが■となっている。
まず、品種Ａについては、ウェハが３５枚あるので、こ
のうちの２５枚で１力セツト分の同一品種のロットを編
成できる。そして残りの枚数は１０枚となる。これは品
種Ｂ、Ｅについても全く同様である。また品種Ｃは２５
枚未満なのでこの段階ではロットが編成されない。そし
て品種りは１力セント分の同一品種のロットが編成され
て、残りの枚数が５枚となる。
さて、ステップ３でウェハが１カセントの所定収納枚数
未満となった場合は、ステップ６へ進んで製造条件が同
しウェハがあるか、否かを調べる。
ここであれば１力セント分で混成ロットの編成指示を出
力する（ステップ７）。第３図の例では品種Ａ、Ｂ、Ｄ
の製造条件がＩで同しであり、これらの夫々の残りの枚
数１０＋１０＋５　＝２５枚、つまり丁度１力セント分
あり、この品種Ａ、Ｂ、Ｄよりなる混成ロットを編成指
示し、登録する。
一方、品種Ｃ，Ｈについても製造条件が■で同じであり
、これらの枚数１５＋ｌ０＝２５枚により品種Ｃ，Ｅよ
りなる混成ロットを編成することができる。
このようにして混成ロットを編成し、まだ残りのウェハ
があればステップ７にリターンし、同様に製造条件が同
じウェハを探して混成ロットを編成する。そして残りが
なければ処理を終了する。
一方、ステップ６で製造条件が同じウェハがなければ、
１カセントの所定収納枚数未満でロット（同一品種とな
る）を編成し、処理を終了する。
第４図は第３図と同一の例による従来方法のロットの編
成手順を示す模式図である。これより明らかなように、
従来方法ではロットを全て同一品種のウェハにて編成し
ていた為、１カセントの所定収納枚数２５枚未満のロッ
トが５個も編成されることになり、製造効率の悪化を免
がれなかったことが分かる。
なお、上述の混成ロットを編成する為の条件としては、
製造条件が同じであることとしたが、半導体製品のウェ
ハプロナスでは実際には次の条件を満足すれば混成ロッ
トを編成できる。つまり、ウェハプロセスの製造装置に
は、ウェハ１枚ずつに対して加工の指示及び処理を行う
マスク合せ装置等の装置と、１カセツト全てのウェハを
同じ加工条件で同時に一括処理する拡散炉等の装置とが
あり、また各製造装置間のウェハの搬送はカセット単位
で行っている。この為、現在の処理形態の下では、工程
の流れが同じで、がつウェハー括処理の装置の処理条件
が同じであれば混成ロットを編成できることになる。
なお、本実施例においては、半導体製品のウェハプロセ
スに適用する構成について述べたが、勿論、これに限定
されるものではなく、同様の構成で種類が異なる製品を
ロット単位で製造する方式全般に適用可能である。
〔発明の効果〕
以上の如く本発明に係る混成ロット編成方法及び装置に
おいては、従来、ロットの所定編成数未満でロットを編
成する必要があった被処理物でも、製品の種類及び処理
内容に基づいて製品の種類が異なる被処理物を集めて自
動的に混成ロットを編成する。
これにより、例えば半導体製品のウェハプロセスに適用
した場合は、ウェハの製造効率を低下させることなく、
必要な量だけ製造できる為、従来のように不要在庫が発
生することがなく、無駄な在庫維持費もかからず、結果
的に製品のコストダウンが図れ、また省力化も可能とな
る等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る混成ロソ）＆Ｗ成装置の構成を示
すブロック図、第２図は混成ロットの編成手順を示すフ
ローチャート、第３図は本発明装置によるロットの編成
手順を示す模式図、第４図は従来方法によるロットの編
成手順を示す模式図である。 ｌ・・・データ制御部　２・・・ウェハ情報入力部　３
・・・製造条件入力部　４・・・ロソ）Ｉ底部　５・・
・品種製造条件ファイル　６・・・ロットデータファイ
ルなお、図中、同一符号は同一、又は相゛当部分を示す
。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）同一種類の複数の製品の材料、半製品等の被処理
    物を所定数集めてロットを編成する一方、前記所定数に
    満たない被処理物を複数集めて製品の種類が混在する混
    成ロットを編成する為の混成ロット編成方法であって、 各被処理物の製品の種類及び処理内容に関 するデータを把握しておき、前記所定数に満たない被処
    理物を前記データに基づいて複数集めて混成ロットを編
    成すること を特徴とする混成ロット編成方法。
  2. （２）同一種類の複数の製品の材料、半製品等の被処理
    物を所定数集めてロットを編成する一方、前記所定数に
    満たない被処理物を複数集めて製品の種類が混在する混
    成ロットを編成する為の混成ロット編成装置であって、 前記被処理物の製品の種類及び処理内容に 関するデータを入力する入力手段と、 該入力手段にて入力されるデータを記憶す る記憶手段と、 該記憶手段に記憶された前記データに基づ いて同一種類の製品の被処理物を前記所定数集めてロッ
    トを編成するロット編成手段と、前記データに基づいて
    前記ロット編成手段 の所定数に満たない被処理物を複数集めて混成ロットを
    編成する手段と を具備することを特徴とする混成ロット編 成装置。
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DE4112881A DE4112881C2 (de) 1990-05-21 1991-04-19 Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bilden eines Fertigungsloses
US08/184,733 US5375062A (en) 1990-05-21 1994-01-21 Method and apparatus for forming lot

Applications Claiming Priority (1)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05257944A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Corp 生産品名による製造条件決定方法
JPH05314145A (ja) * 1992-05-14 1993-11-26 Kobe Steel Ltd ロット編成装置
WO2017169853A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 タテホ化学工業株式会社 焼鈍分離剤用酸化マグネシウム及び方向性電磁鋼板
KR20180128023A (ko) 2016-03-30 2018-11-30 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 소둔 분리제용 산화마그네슘 및 방향성 전자강판
KR20180130527A (ko) 2016-03-30 2018-12-07 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 소둔 분리제용 산화마그네슘 및 방향성 전자강판
KR20180132722A (ko) 2016-03-30 2018-12-12 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 소둔 분리제용 산화마그네슘 및 방향성 전자강판

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2724082B2 (ja) * 1992-12-18 1998-03-09 シャープ株式会社 Ｖｌｓｉプロセスのデータ解析支援システム
JP3099932B2 (ja) * 1993-12-14 2000-10-16 株式会社東芝 インテリジェントテストラインシステム
US5716856A (en) * 1995-08-22 1998-02-10 Advanced Micro Devices, Inc. Arrangement and method for detecting sequential processing effects in manufacturing using predetermined sequences within runs
US6188990B1 (en) * 1996-05-14 2001-02-13 Autosystems Limited Method and apparatus for monitoring the processing of articles
US5975740A (en) * 1996-05-28 1999-11-02 Applied Materials, Inc. Apparatus, method and medium for enhancing the throughput of a wafer processing facility using a multi-slot cool down chamber and a priority transfer scheme
JPH10106917A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Toshiba Corp 半導体装置製造用生産システム
US5963918A (en) * 1996-10-29 1999-10-05 Morgan Construction Company System and method of optimizing rolling mill roll inventory
US6100486A (en) * 1998-08-13 2000-08-08 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
AU6143398A (en) * 1997-02-07 1998-09-09 Peter G. Brown System and method for simulation and modeling of biopharmaceutical batch processmanufacturing facilities
US6662061B1 (en) 1997-02-07 2003-12-09 Peter G. Brown System and method for simulation and modeling of batch process manufacturing facilities using process time lines
JP3419241B2 (ja) * 1997-03-17 2003-06-23 信越半導体株式会社 半導体シリコン単結晶ウエーハの工程管理方法および工程管理システム
US5856923A (en) * 1997-03-24 1999-01-05 Micron Technology, Inc. Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
US5841677A (en) * 1997-05-21 1998-11-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for dispatching lots in a factory
US7043414B2 (en) * 1997-06-20 2006-05-09 Brown Peter G System and method for simulating, modeling and scheduling of solution preparation in batch process manufacturing facilities
US6983229B2 (en) * 1997-06-20 2006-01-03 Brown Peter G Method for scheduling solution preparation in biopharmaceutical batch process manufacturing
US6311093B1 (en) 1997-06-20 2001-10-30 Peter G. Brown System and method for simulation, modeling and scheduling of equipment maintenance and calibration in biopharmaceutical batch process manufacturing facilities
US6092000A (en) * 1997-10-28 2000-07-18 Vanguard International Semiconductor Corporation Method for maximizing the throughput of a multiple-step workstation in a plant
JP2000252178A (ja) 1999-03-02 2000-09-14 Nec Corp 半導体装置製造ラインの生産制御方法及び装置
DE19922936B4 (de) * 1999-05-19 2004-04-29 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
KR100303321B1 (ko) 1999-05-20 2001-09-26 박종섭 반도체 라인 자동화 시스템에서의 오류발생 로트 제어 장치 및그 방법
DE10024734A1 (de) 1999-05-20 2001-01-18 Hyundai Electronics Ind Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern
KR100510065B1 (ko) 1999-06-22 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법
KR100510068B1 (ko) 1999-06-22 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 라인관리용 통합 자동화시스템의 감시 시스템 및 방법
KR100538812B1 (ko) 1999-06-22 2005-12-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체
DE10031481B4 (de) 1999-06-28 2011-01-27 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd., Ichon Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Zurücksetzen eines Prozessrezepts durch Verwendung einer Protokolldatei
KR100510066B1 (ko) 1999-06-30 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 생산라인의 스토커 오류 감시 방법
US6853981B1 (en) 1999-09-21 2005-02-08 Caterpillar Inc Method and system for processing customer requests and generating associated information correlated to ordered products
JP3613516B2 (ja) * 2000-08-28 2005-01-26 本田技研工業株式会社 製品の樹脂部品のリサイクル回数を管理する解体管理システム及び解体管理方法
US8260691B2 (en) * 2004-04-21 2012-09-04 Heath Juan X Method for determining optimal inventory lot sizes

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01251606A (ja) * 1988-03-30 1989-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ウエハ処理装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1128666A (en) * 1978-10-02 1982-07-27 Guy W. Gunzberg Point of manufacture data acquisition system
JPH0616282B2 (ja) * 1985-05-27 1994-03-02 ソニー株式会社 生産方法
US4796194A (en) * 1986-08-20 1989-01-03 Atherton Robert W Real world modeling and control process
US5148370A (en) * 1987-06-17 1992-09-15 The Standard Oil Company Expert system and method for batch production scheduling and planning

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01251606A (ja) * 1988-03-30 1989-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ウエハ処理装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05257944A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Corp 生産品名による製造条件決定方法
JPH05314145A (ja) * 1992-05-14 1993-11-26 Kobe Steel Ltd ロット編成装置
WO2017169853A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 タテホ化学工業株式会社 焼鈍分離剤用酸化マグネシウム及び方向性電磁鋼板
KR20180128023A (ko) 2016-03-30 2018-11-30 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 소둔 분리제용 산화마그네슘 및 방향성 전자강판
KR20180129840A (ko) 2016-03-30 2018-12-05 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 소둔 분리제용 산화마그네슘 및 방향성 전자강판
KR20180130527A (ko) 2016-03-30 2018-12-07 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 소둔 분리제용 산화마그네슘 및 방향성 전자강판
KR20180132722A (ko) 2016-03-30 2018-12-12 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 소둔 분리제용 산화마그네슘 및 방향성 전자강판
US11001907B2 (en) 2016-03-30 2021-05-11 Tateho Chemical Industries Co., Ltd. Magnesium oxide for annealing separators, and grain-oriented magnetic steel sheet

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