JP2004087795A - 基板処理装置および基板処理システム - Google Patents
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Abstract
【課題】処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】プロセス処理を行っているときに（ステップＳ２）、いずれかの処理ユニットにおける動作異常が検出されると（ステップＳ３）、その時点で当該処理ユニットで処理中の基板が検査対象基板として設定されるとともに（ステップＳ４）、検査対象基板についての一連の連続プロセス処理が続行される（ステップＳ５）。一方、ホストコンピュータは動作異常の内容に応じて検査内容を指定する（ステップＳ６）。基板処理装置は、その検査内容にしたがって一連の処理が終了した検査対象基板の検査を行い（ステップＳ７）、検査結果が不良の基板については不良基板専用のキャリアに収納する（ステップＳ１０）。
【選択図】 図８
【解決手段】プロセス処理を行っているときに（ステップＳ２）、いずれかの処理ユニットにおける動作異常が検出されると（ステップＳ３）、その時点で当該処理ユニットで処理中の基板が検査対象基板として設定されるとともに（ステップＳ４）、検査対象基板についての一連の連続プロセス処理が続行される（ステップＳ５）。一方、ホストコンピュータは動作異常の内容に応じて検査内容を指定する（ステップＳ６）。基板処理装置は、その検査内容にしたがって一連の処理が終了した検査対象基板の検査を行い（ステップＳ７）、検査結果が不良の基板については不良基板専用のキャリアに収納する（ステップＳ１０）。
【選択図】 図８
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の処理部の間にて半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を所定の順序で搬送しながら各処理部でレジスト塗布処理、熱処理、現像処理等の予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。これらの諸処理のうち例えばレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理のそれぞれ行う処理ユニットを複数組み込んだ基板処理装置がいわゆるコータ＆デベロッパとして広く用いられている。
【０００３】
一般にこのような基板処理装置には、各処理ユニットの動作異常を検出する機構が設けられている。例えば、露光後基板の現像処理を行う現像処理ユニットには、現像液の流量を監視してその異常を検出する流量計が設けられている。そして、流量計が現像液の流量異常を検出したときにはアラームを発報するように構成されている。
【０００４】
従来、基板処理装置にてアラームが発報されたときには、その都度オペレータがアラームの内容を確認してトラブル処理を行っていた。例えば、アラームの内容が現像液の流量異常であった場合には、オペレータがその内容を把握した上でアラームのリセットを行うとともに、トラブル復旧処理を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一方、アラーム発報時に処理中の基板については、それが不良基板となっているか否かを即時にオペレータが判断することが困難であった。不良基板であるか否かを判断するためには、アラーム発報時に処理中の基板を別置の検査装置に搬送して検査を行わなければならず、多大な工数を必要とする。このため、多くの場合、アラーム発報時に基板処理装置で処理中の全ての基板を不良基板とみなして再生処理を行っていた。しかし、いずれかの処理ユニットで動作異常が発生したとしても、その時点で処理中の基板の全てが不良基板であるとは限らず、正常に処理のなされた基板についてまでも再生処理を行うという無駄が生じていた。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる基板処理装置および基板処理システムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置において、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備える。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明にかかる基板処理装置において、前記検査部による検査の結果、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段に当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送させている。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明にかかる基板処理装置において、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての前記一連の連続プロセス処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
【００１０】
また、請求項４の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムにおいて、前記基板処理装置に、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備える。
【００１１】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明にかかる基板処理システムにおいて、前記伝達手段に、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、さらに当該動作異常の内容を前記ホストコンピュータに伝達させ、前記ホストコンピュータに、前記動作異常の内容に応じて前記検査部における検査内容を指定させている。
【００１２】
また、請求項６の発明は、請求項４または請求項５の発明にかかる基板処理システムにおいて、前記伝達手段に、前記検査部が前記検査対象基板に対して検査を行うことによって取得した検査データをさらに前記ホストコンピュータに伝達させ、前記ホストコンピュータに、前記検査データに基づいて前記検査対象基板が不良基板であるか否かを判定させ、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送させている。
【００１３】
また、請求項７の発明は、請求項４から請求項６のいずれかの発明にかかる基板処理システムにおいて、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての前記一連の連続プロセス処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係る基板処理システムを示すブロック図である。この基板処理システムはホストコンピュータ９０と少なくとも１台以上の基板処理装置１とを通信ライン８０で接続した構成となっている。
【００１６】
ホストコンピュータ９０は主に演算処理を行うＣＰＵ９１、読み出し専用のメモリであるＲＯＭ９２、読み書き自在のメモリであるＲＡＭ９３、処理用ソフトウェアや作業データを記憶する磁気ディスク９４および外部との通信を行う通信部９５を備えたコンピュータである。ＣＰＵ９１は、バスライン９６を介してＲＯＭ９２、ＲＡＭ９３、磁気ディスク９４および通信部９５と接続されている。また、ホストコンピュータ９０の通信部９５は通信ライン８０を介して各基板処理装置１と通信可能に接続されている。
【００１７】
ホストコンピュータ９０は、ＣＰＵ９１が所定の処理用ソフトウェアを実行することによって、各基板処理装置１における処理全体を管理するとともに、後述の如き基板の良否判定等も行う。また、ホストコンピュータ９０は、各基板処理装置１から報告される各種情報（基板の処理結果、装置に関する情報等）を収集して磁気ディスク９４に格納する。
【００１８】
図２は、本発明に係る基板処理装置１の全体概略を示す斜視図である。また、図３は、基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。なお、図２および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１９】
基板処理装置１は、基板Ｗにレジスト塗布処理および現像処理を行う基板処理装置（いわゆるコータ＆デベロッパ）であり、大別してインデクサＩＤとユニット配置部ＭＰとインターフェイスＩＦＢとにより構成されている。インデクサＩＤは、複数の基板Ｗを収納可能なキャリアＣを載置して該キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部ＭＰに渡すとともに、ユニット配置部ＭＰから処理済の基板Ｗを受け取ってキャリアＣに収納する。また、インデクサＩＤには検査ユニット１０および検査ユニット２０が設けられるとともに、インデクサＩＤの外壁面には表示部６２が設置されている。なお、インデクサＩＤの詳細についてはさらに後述する。
【００２０】
ユニット配置部ＭＰには、基板に所定の処理を行う処理ユニットが複数配置されている。すなわち、ユニット配置部ＭＰの前面側（−Ｙ側）には２つの塗布処理ユニットＳＣが配置されている。塗布処理ユニットＳＣは、基板Ｗを回転させつつその基板主面にフォトレジストを滴下することによって均一なレジスト塗布を行う、いわゆるスピンコータである。
【００２１】
また、ユニット配置部ＭＰの背面側（＋Ｙ側）であって、塗布処理ユニットＳＣと同じ高さ位置には２つの現像処理ユニットＳＤが配置されている。現像処理ユニットＳＤは、露光後の基板Ｗ上に現像液を供給することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベロッパである。塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとは搬送路４を挟んで対向配置されている。
【００２２】
２つの塗布処理ユニットＳＣおよび２つの現像処理ユニットＳＤのそれぞれの上方には、図示を省略するファンフィルタユニットを挟んで熱処理ユニット群５が配置されている（図示の便宜上、図３では熱処理ユニット群５を省略）。熱処理ユニット群５には、基板Ｗを加熱して所定の温度にまで昇温するいわゆるホットプレートおよび基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに該基板Ｗを当該所定の温度に維持するいわゆるクールプレートが組み込まれている。なお、ホットプレートには、レジスト塗布処理前の基板に密着強化処理を行う密着強化ユニットや露光後の基板のベーク処理を行う露光後ベークユニットが含まれる。本明細書では、ホットプレートおよびクールプレートを総称して熱処理ユニットとし、塗布処理ユニットＳＣ、現像処理ユニットＳＤおよび熱処理ユニットを総称して処理ユニット（処理部）とする。すなわち、各処理ユニットは、レジスト塗布処理や現像処理等の予め定められた単位処理を行うのである。
【００２３】
塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとの間に挟まれた搬送路４には搬送ロボットＴＲが配置されている。搬送ロボットＴＲは、２つの搬送アームを備えており、後述する移載ロボットＴＦと同様の機構により、その搬送アームを鉛直方向に沿って昇降させることと、水平面内で回転させることと、水平面内にて進退移動を行わせることができる。これにより、搬送ロボットＴＲはユニット配置部ＭＰに配置された各処理ユニットの間で基板Ｗを所定の順序にしたがって循環搬送することができる。
【００２４】
インターフェイスＩＦＢは、レジスト塗布処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰから受け取って図外の露光装置（ステッパ）に渡すとともに、露光後の基板Ｗを該露光装置から受け取ってユニット配置部ＭＰに戻す機能を有する。この機能を実現するためにインターフェイスＩＦＢには基板Ｗの受け渡しを行うための受け渡しロボット（図示省略）が配置されている。また、インターフェイスＩＦＢにはユニット配置部ＭＰでの処理時間と露光装置での処理時間との差を調整するために基板Ｗを一時収納するバッファ部も設けられている。
【００２５】
次に、インデクサＩＤの詳細について説明する。図４はインデクサＩＤの要部構成を示す正面図であり、図５はインデクサＩＤの側面図である。インデクサＩＤは、主として載置ステージ３０、移載ロボットＴＦおよび検査ユニット１０，２０を備えている。
【００２６】
載置ステージ３０には、４つのキャリアＣを水平方向（Ｙ軸方向）に沿って配列して載置することができる。それぞれのキャリアＣには、多段の収納溝が刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板Ｗを水平姿勢にて（主面を水平面に沿わせて）収容することができる。従って、各キャリアＣには、複数の基板Ｗ（例えば２５枚）を水平姿勢かつ多段に所定の間隔を隔てて積層した状態にて収納することができる。なお、本実施形態のキャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）を採用しているが、これに限定されるものではなく、収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ（ｏｐｅｎ ｃａｓｅｔｔｅ）や、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッドであっても良い。
【００２７】
各キャリアＣの正面側（図中（−Ｘ）側）には蓋が設けられており、当該蓋は基板Ｗの出し入れを行えるように着脱可能とされている。キャリアＣの蓋の着脱は、図示を省略するポッドオープナーによって行われる。キャリアＣから蓋を取り外すことにより、図５に示すように、開口部８が形成される。キャリアＣに対する基板Ｗの搬入搬出はこの開口部８を介して行われる。なお、キャリアＣの載置ステージ３０への載置および載置ステージ３０からの搬出は、通常ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）やＯＨＴ（ｏｖｅｒ−ｈｅａｄ ｈｏｉｓｔ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）等によって自動的に行うようにしている。
【００２８】
図６は、移載ロボットＴＦの外観斜視図である。移載ロボットＴＦは、伸縮体４０の上部に移載アーム７５を備えたアームステージ３５を設けるとともに、伸縮体４０によってテレスコピック型の多段入れ子構造を実現している。
【００２９】
伸縮体４０は、上から順に４つの分割体４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって構成されている。分割体４０ａは分割体４０ｂに収容可能であり、分割体４０ｂは分割体４０ｃに収容可能であり、分割体４０ｃは分割体４０ｄに収容可能である。そして、分割体４０ａ〜４０ｄを順次に収納していくことによって伸縮体４０は収縮し、逆に分割体４０ａ〜４０ｄを順次に引き出していくことによって伸縮体４０は伸張する。すなわち、伸縮体４０の収縮時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂに収容され、分割体４０ｂが分割体４０ｃに収容され、分割体４０ｃが分割体４０ｄに収容される。一方、伸縮体４０の伸張時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂから引き出され、分割体４０ｂが分割体４０ｃから引き出され、分割体４０ｃが分割体４０ｄから引き出される。
【００３０】
伸縮体４０の伸縮動作は、その内部に設けられた伸縮昇降機構によって実現される。伸縮昇降機構としては、例えば、ベルトとローラとを複数組み合わせたものをモータによって駆動する機構を採用することができる。移載ロボットＴＦは、このような伸縮昇降機構によって移載アーム７５の鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った昇降動作を行うことができる。
【００３１】
また、図６に示すように、移載ロボットＴＦの搬送アーム７５は、雄ねじ７７，ガイドレール７６等からなるＹ軸方向の駆動機構であるＹ駆動機構によってＹ軸方向に沿って移動することが可能となっている。すなわち、図外の電動モータによって雄ねじ７７を回転させることにより、雄ねじ７７に螺合する分割体４０ｄをＹ軸方向に沿ってスライド移動させることができるのである。
【００３２】
さらに、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５の水平進退移動および回転動作を行うこともできる。具体的には、分割体４０ａの上部にアームステージ３５が設けられており、そのアームステージ３５によって移載アーム７５の水平進退移動および回転動作を行う。すなわち、アームステージ３５が移載アーム７５のアームセグメントを屈伸させることにより移載アーム７５が水平進退移動を行い、アームステージ３５自体が伸縮体４０に対して回転動作を行うことにより移載アーム７５が回転動作を行う。
【００３３】
従って、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を高さ方向に昇降動作させること、Ｙ軸方向に沿って水平移動させること、回転動作させることおよび水平方向に進退移動させることができる。つまり、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を３次元的に移動させることができるのである。
【００３４】
移載ロボットＴＦの第１の役割は、キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡すことと、処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアＣに収容することである。なお、移載ロボットＴＦと上記搬送ロボットＴＲとの間の基板の受け渡しは、キャリアＣの高さ位置とほぼ同じ高さ位置にて行われる。従って、移載ロボットＴＦがキャリアＣおよびユニット配置部ＭＰに対して基板Ｗの受け渡しを行うときに移動する移動経路は、図４中矢印ＡＲ１にて示すように、４つのキャリアＣの配列方向と平行であって、かつキャリアＣの高さ位置とほぼ同じ高さ位置の直線経路となる。
【００３５】
また、本実施形態の移載ロボットＴＦの第２の役割は、ユニット配置部ＭＰにおける一連の連続プロセス処理が終了した基板Ｗを搬送ロボットＴＲから受け取って検査ユニット１０または検査ユニット２０に搬入するとともに、検査後の基板Ｗを検査ユニット１０または検査ユニット２０から搬出してキャリアＣに収容またはユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡すことである。さらに、移載ロボットＴＦの第３の役割は、不良であると判定された基板Ｗを検査ユニット１０または検査ユニット２０から取り出して特定の不良基板専用キャリアに格納することである。
【００３６】
ここで、本実施形態の検査ユニット１０はマクロ欠陥検査を行う検査ユニット（マクロ欠陥検査ユニット）である。「マクロ欠陥検査」は、基板Ｗ上に現出した比較的大きな欠陥、例えばパーティクルの付着の有無を判定する検査である。一方、検査ユニット２０は、レジストの膜厚測定、パターンの線幅測定およびパターンの重ね合わせ測定を行う検査ユニットである。すなわち、検査ユニット２０は、１つの検査ユニットで３種類の検査を行うことができるのである。「レジストの膜厚測定」は、基板Ｗ上に塗布されたレジストの膜厚を測定する検査である。「パターンの線幅測定」は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成されたパターンの線幅を測定する検査である。「パターンの重ね合わせ測定」は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成されたパターンのずれを測定する検査である。
【００３７】
検査ユニット１０および検査ユニット２０はいずれもインデクサＩＤの内部に配置されている。より正確には、検査ユニット１０，２０を水平面に平行投影した検査部平面領域が、インデクサＩＤを水平面に平行投影したインデクサ平面領域に包含されるように、検査ユニット１０および検査ユニット２０は配置されている。これについて図７を参照しつつ説明する。
【００３８】
図７は、検査ユニット１０およびその検査部平面領域について説明する図である。検査ユニット１０の外観は直方体形状の筐体であって、これを水平面に平行投影（投影線が互いに平行となるような投影）すると該水平面には検査ユニット１０の検査部平面領域１５が描き表されることとなる。同様に、インデクサＩＤを水平面に平行投影すると該水平面にはインデクサＩＤのインデクサ平面領域が描き表されるのである。本実施形態では、検査部平面領域１５がインデクサ平面領域に包含されるように、検査ユニット１０をインデクサＩＤに配置しており、検査ユニット２０についても同様である。さらに敷衍すると、上方から見たときに（（−Ｚ）向きに見たときに）、インデクサＩＤの中に検査ユニット１０および検査ユニット２０が完全に包含される関係となるのである。
【００３９】
また、検査ユニット１０および検査ユニット２０は、移載ロボットＴＦがキャリアＣおよびユニット配置部ＭＰに対して基板Ｗの受け渡しを行うときに移動する移動経路（図４中矢印ＡＲ１）と干渉しない位置に設けられている。すなわち、該移動経路はキャリアＣの配列の高さ位置とほぼ同じ高さ位置に形成されるものであり、検査ユニット１０および検査ユニット２０は、４つのキャリアＣの配列よりも高い位置、より具体的にはインデクサＩＤ内部の上側の両隅に設けられている。
【００４０】
また、インデクサＩＤの上部にはファンフィルタユニット９が設けられている。ファンフィルタユニット９は、送風ファンおよびウルパフィルタを内蔵しており、クリーンルーム内の空気を取り込んでインデクサＩＤ内に清浄空気のダウンフローを形成するものである。但し、本実施形態ではインデクサＩＤ内部の上側両隅にそれぞれ検査ユニット１０および検査ユニット２０が設けられている。このため、インデクサＩＤの上部からそのまま清浄空気のダウンフローを供給したとしても検査ユニット１０および検査ユニット２０の下方ではダウンフローが形成されないこととなる。そこで、本実施形態では、検査ユニット１０および検査ユニット２０のそれぞれの下側に清浄空気吹き出し部７を設け、清浄空気吹き出し部７と清浄空気供給源たるファンフィルタユニット９とをダクト６によって連通接続している。ダクト６は、インデクサＩＤの内部であって、検査ユニット１０および検査ユニット２０のそれぞれの背面側（（−Ｘ）側）に配設されている。
【００４１】
このようにすれば、ファンフィルタユニット９からダクト６を経由して清浄空気吹き出し部７に清浄空気が送給され、図４に示すように、検査ユニット１０および検査ユニット２０の下方であっても、清浄空気吹き出し部７から清浄空気のダウンフローを形成することができる。なお、検査ユニット１０および検査ユニット２０が存在しない領域（検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間）においては、ファンフィルタユニット９から直接清浄空気のダウンフローを形成することができる。その結果、インデクサＩＤの全体に清浄空気のダウンフローを供給することができるのである。
【００４２】
図１に戻り、基板処理装置１の内部には、制御部８１、指定部８２および異常検出部８３が設けられている。コンピュータによって構成された制御部８１は、塗布処理ユニットＳＣや現像処理ユニットＳＤ等の各処理ユニット、移載ロボットＴＦ、搬送ロボットＴＲ等と電気的に接続されており、それらを制御する。また、各処理ユニットは異常検出部８３に接続されている。
【００４３】
異常検出部８３は、例えば流量計、センサー等によって構成されており、いずれかの処理ユニットにおける動作異常を検出する。例えば、異常検出部８３は現像処理ユニットＳＤに設けられた流量計であって、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量の異常を検出する。処理ユニットでの動作異常を検出した異常検出部８３は、表示部６２（図２）を介してアラーム発報を行うとともに、動作異常が発生した旨を制御部８１に伝達する。
【００４４】
指定部８２は、図示の便宜上制御部８１とは異なる要素として図１に記載しているが、制御部８１を構成するコンピュータが所定の処理ソフトウェアを実行することによって実現される処理部である。指定部８２は、処理ユニットでの動作異常が検出されたときに、その時点での当該処理ユニットにて処理中の基板を検査対象基板として指定する。なお、制御部８１、指定部８２および異常検出部８３の処理内容についてはさらに後述する。
【００４５】
次に、上記構成を有する基板処理装置１における処理手順について説明する。図８は、基板処理装置１における処理手順を示すフローチャートである。まず、ホストコンピュータ９０が基板処理の手順および内容を記述したフローレシピを各基板処理装置１に渡して基板処理の開始を指示する（ステップＳ１）。基板処理装置１の制御部８１は、ホストコンピュータ９０から受け取ったフローレシピにしたがって搬送ロボットＴＲ、移載ロボットＴＦおよび各処理ユニットを制御し、一連の連続プロセス処理が進行する（ステップＳ２）。次の表１にフローレシピの一例を示す。この例のフローレシピは、基板Ｗに一連のフォトリソグラフィー処理を行うためのものである。
【００４６】
【表１】
【００４７】
まず、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦが未処理の基板ＷをキャリアＣから取り出して、ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡す。未処理の基板Ｗを取り出すときには、該基板Ｗを収納したキャリアＣの正面に移載ロボットＴＦが移動し、移載アーム７５を基板Ｗの下方に差し入れる。そして、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を若干上昇させて基板Ｗを保持し、移載アーム７５を退出させることによって未処理の基板Ｗを取り出す。
【００４８】
ユニット配置部ＭＰに渡された基板Ｗは、表１のフローレシピに従って搬送ロボットＴＲにより各処理ユニット間で循環搬送され、各処理ユニットにて予め定められた単位処理が行われることにより、一連の連続プロセス処理が行われる。すなわち、ホットプレートにて密着強化処理（ステップ１）を行った基板Ｗをクールプレートに搬送して冷却処理（ステップ２）を行った後、塗布処理ユニットＳＣに搬送してレジスト塗布処理（ステップ３）を行う。その後、レジストが塗布された基板Ｗをホットプレートに搬送してプリベーク処理（ステップ４）を行った後、クールプレートに搬送して冷却処理（ステップ５）を行いレジスト膜を形成する。レジスト膜が形成された基板ＷはインターフェイスＩＦＢを介して露光装置に渡され、パターンの露光処理（ステップ６）が行われる。
【００４９】
露光処理が終了した基板Ｗは露光装置からインターフェイスＩＦＢを介して再びユニット配置部ＭＰに戻される。露光後の基板Ｗに対してはホットプレートに搬送して露光後ベーク処理（ステップ７）を行い、クールプレートにて冷却処理（ステップ８）を行った後、現像処理ユニットＳＤに搬送して現像処理（ステップ９）を行う。現像処理が終了した基板Ｗは、さらにホットプレートにてベーク処理（ステップ１０）およびクールプレートにて冷却処理（ステップ１１）が行われた後、ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲからインデクサＩＤの移載ロボットＴＦに渡される（ステップ１２）。処理済の基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦは、その基板Ｗを通常のキャリアＣに収納する。このようにして基板Ｗに一連のフォトリソグラフィー処理が行われる。
【００５０】
以上はいずれの処理ユニットにも動作異常が発生しない場合の通常の処理フローであり、このような場合は図８のステップＳ３からステップＳ１１に進んで一連のフォトリソグラフィー処理が完了する。すなわち、複数の処理ユニットの間にて基板Ｗを所定の順序で搬送しながら各処理ユニットで予め定められた単位処理を行うことで、基板Ｗに対して一連の連続プロセス処理を行うのである。
【００５１】
なお、本明細書における「一連の連続プロセス処理」とは基板処理プロセスにおいて中断することが不可能な連続する処理を意味する。例えば、表１に示すフローレシピのうち、基板Ｗにレジスト塗布処理を行った後、プリベーク処理を行うことなく中断することはできないが、プリベーク処理後の冷却処理が終了した後であれば中断することができる。したがって、表１に示すフローレシピのうち、ステップ１からステップ５までが露光前の「一連の連続プロセス処理」であり、またステップ７からステップ１２までが露光後の「一連の連続プロセス処理」である。換言すれば、表１のフローレシピには、２つの「一連の連続プロセス処理」が包含されることとなる。
【００５２】
ところで、いずれかの処理ユニットにて動作異常が発生する場合もある。例えば、現像処理ユニットＳＤにおいて現像液の吐出流量異常が発生したとする。このような場合は、図８のステップＳ３にて異常検出部８３が動作異常を検出する。そして、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、制御部８１が通信部８５を介して動作異常が発生したことをホストコンピュータ９０に伝達する。また、このときには動作異常が発生した処理ユニットおよび動作異常の内容もホストコンピュータ９０に併せて伝達される。
【００５３】
一方、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、基板処理装置１側では指定部８２が検査対象フラグの設定を行う（ステップＳ４）。具体的には、例えば処理対象となる各基板Ｗごとに処理履歴データベースを設けておき、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの処理履歴データベース中に指定部８２が検査対象フラグを立てて、当該基板Ｗを検査対象基板として指定する。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、その時点で現像処理ユニットＳＤにおいて現像処理中の基板Ｗについて指定部８２が検査対象フラグを立てる。
【００５４】
本実施形態では、いずれかの処理ユニットでの動作異常が検出されたときであっても、検査対象フラグが立てられた基板Ｗ（検査対象基板）の処理を中止したり、その時点で直ちに検査を行うのではなく、動作異常が検出された処理ユニットでの処理を含む当該検査対象基板についての一連の連続プロセス処理を続行する（ステップＳ５）。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、検査対象基板Ｗについての現像処理後の熱処理（表１のステップ１０，１１）を続行する。また、塗布処理ユニットＳＣにおける動作異常が検出されたときには、検査対象基板Ｗについての塗布処理後の熱処理（表１のステップ４，５）を続行する。
【００５５】
基板処理装置１が検査対象基板Ｗに対する一連の連続プロセス処理を続行している間に、ホストコンピュータ９０は動作異常が発生した処理ユニットおよび動作異常の内容に応じて検査対象基板Ｗに対する検査内容を決定し、それを基板処理装置１に指定する（ステップＳ６）。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、現像欠陥が発生している可能性があるため検査内容として「パターンの線幅測定」を基板処理装置１に指定する。なお、このような検査内容の決定のために、予めホストコンピュータ９０の磁気ディスク９４には動作異常の内容と検査内容とを関連付けたテーブルを記憶させておき、ホストコンピュータ９０はそのテーブルに基づいて検査内容を決定するようにすれば良い。
【００５６】
動作異常が検出された処理ユニットでの処理を含む一連の連続プロセス処理が終了した後に、その検査対象基板Ｗに対する検査を実行する（ステップＳ７）。具体的には、一連の連続プロセス処理が終了した基板Ｗのうち上記の検査対象フラグが立てられている基板Ｗを検査ユニット１０または２０に搬送する。このときの検査内容は上述の如くホストコンピュータ９０によって決定され、指定されている。例えば、検査内容として「パターンの線幅測定」が指定されたときには、搬送ロボットＴＲから検査対象基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦが検査ユニット２０に当該検査対象基板Ｗを搬送する。また、仮に検査内容として「マクロ欠陥検査」が指定された場合には、搬送ロボットＴＲから検査対象基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦが検査ユニット１０に当該検査対象基板Ｗを搬送する。すなわち、検査対象基板Ｗについての一連の連続プロセス処理が終了した後に、搬送手段たる搬送ロボットＴＲおよび移載ロボットＴＦが協働して当該検査対象基板Ｗを検査ユニット１０または２０に搬送するのである。
【００５７】
なお、検査対象の基板Ｗを検査ユニット１０に搬入するときは、図４中矢印ＡＲ２にて示すように、移載ロボットＴＦが該基板Ｗを載せた移載アーム７５を検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間に上昇させて検査ユニット１０に相対向させ、その後移載アーム７５を前進させて搬入口１１（図７参照）から基板Ｗを搬入する。検査終了後の基板Ｗを検査ユニット１０から搬出するときには、上記と逆の動作を行う。
【００５８】
同様に、検査対象の基板Ｗを検査ユニット２０に搬入するときは、図４中矢印ＡＲ３にて示すように、移載ロボットＴＦが該基板Ｗを載せた移載アーム７５を検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間に上昇させて検査ユニット２０に相対向させ、その後移載アーム７５を前進させて検査ユニット２０の搬入口から基板Ｗを搬入する。また、検査終了後の基板Ｗを検査ユニット２０から搬出するときには、上記と逆の動作を行う。
【００５９】
検査対象基板Ｗを受け取った検査ユニット１０，２０はホストコンピュータ９０から指定された検査内容に沿った検査を実行する。例えば、上述の様に「パターンの線幅測定」が指定されたときには、検査ユニット２０が検査対象基板Ｗに対してパターンの線幅測定を実行する。具体的には、検査ユニット２０は基板Ｗに対して光学的な測定を行って、その結果としての検査データを得る。そして、検査ユニット２０が取得した検査データは通信部８５を介してホストコンピュータ９０に伝達される。
【００６０】
検査データを受け取ったホストコンピュータ９０は、当該検査データに基づいて検査対象基板Ｗが不良基板であるか否かを判定する（ステップＳ８）。具体的には、ホストコンピュータ９０のＣＰＵ９１が磁気ディスク９４に格納されている所定の処理プログラムに従って検査データに対して所定の演算処理を行うとともに、その演算結果を予め磁気ディスク９４に記憶されているリファレンスデータと比較して、基板Ｗのパターンの線幅が許容範囲内に収まっているか否かを判定するのである。その結果、許容範囲内に収まっていればその検査対象基板Ｗは「良」と判定され、収まっていなければ「不良」と判定される。なお、パターンの線幅測定以外の検査を行う場合であってもほぼ同様の手法にて、検査データに基づいて良否判定が行われる。そして、検査対象基板Ｗについての検査結果は基板処理装置１に伝達される。
【００６１】
基板処理装置１は、ホストコンピュータ９０から受け取った検査結果が「良」である場合には上記の検査対象基板Ｗを検査ユニット２０から取り出して通常のキャリアＣに収納する（ステップＳ１１）。一方、受け取った検査結果が「不良」である場合には、基板処理装置１は検査対象基板Ｗを検査ユニット２０から取り出して特定のキャリアＣ、例えば図４において右端のキャリアＣに格納するようにする（ステップＳ１０）。すなわち、図４の右端のキャリアＣを不良基板のみを収納する不良基板専用キャリアとし、ホストコンピュータ９０が不良であると判定した不良基板Ｗを当該不良基板専用キャリアに格納するのである。
【００６２】
以上のようにすれば、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を自動的に行うこととなるため、当該処理中の基板Ｗが不良であるかを否かを効率よく判定することができる。その結果、いずれかの処理ユニットでの動作異常が発生した場合であっても、その動作異常により処理不良となった基板のみを専用のキャリアＣに回収して再生処理を行うこととなるため、正常な基板についてまでも再生処理を行うという無駄が防止される。
【００６３】
また、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を自動的に行うこととなるため、処理不良となっている可能性の高い基板を抽出して検査を行うこととなり、ランダムに基板を抜き取って検査をしたり、全数検査を行う場合に比較して検査効率を高めることが出来る。すなわち、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができるのである。
【００６４】
さらに、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときであっても、その処理ユニットでの処理を含む一連の連続プロセス処理が終了した後に、検査対象基板Ｗの検査を実行している。動作異常にもかかわらず正常な処理結果が得られる場合もあり、かかる場合は一連の連続プロセス処理の途中で処理中断するとその中断によって基板Ｗが不良基板となるのであるが、本実施形態のようにすれば、動作異常にもかかわらず正常な処理結果が得られている場合には一連の連続プロセス処理の後に検査対象基板Ｗを正常な処理済基板として取り扱うことができ、無駄な再生処理をさらに低減することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。上記実施形態においては、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出される場合を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、他の処理ユニット例えば塗布処理ユニットＳＣにおける回転数異常が検出された場合に図８に示したような処理を行っても良い。但し、この場合は、表１のステップ１からステップ５までが「一連の連続プロセス処理」となり、検査内容としては「レジストの膜厚測定」が指定され、検査結果が「良」である場合には検査対象基板Ｗを露光装置に渡す。
【００６６】
また、動作異常の内容と検査内容とを関連付けたテーブルおよび／または検査データに対する良否判定用データを基板処理装置１に持たせ、検査内容の指定（図８のステップＳ６）および／または良否判定（ステップＳ８）を基板処理装置１自身に行わせるようにしても良い。もっとも、ホストコンピュータ９０の方が演算処理能力が高いことが多いため、上記実施形態のようにした方が基板処理装置１の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させることができる。
【００６７】
また、上記の検査対象基板Ｗ以外にも通常に処理された基板Ｗ（動作異常が生じなかった基板Ｗ）を適宜抜き取って検査するようにしても良い。すなわち、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、少なくともその時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を行うようにすれば、当該処理中の基板Ｗが不良であるか否かを効率良く判定することができ、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができるのである。
【００６８】
また、上記実施形態においては、２つの検査ユニット（検査ユニット１０および検査ユニット２０）をインデクサＩＤの内部に配置するようにしていたが、これに限定されるものではなく、検査ユニットは１つであっても良いし、２つ以上であっても良い。また、検査ユニットの配置位置もインデクサＩＤの内部に限定されるものではなく、ユニット配置部ＭＰやインターフェイスＩＦＢの内部であっても良いし、基板処理装置の外部に付設するようにしても良い。そして、各検査ユニットは、レジストの膜厚を測定する膜厚測定、パターンの線幅を測定する線幅測定、パターンの重ね合わせを測定する重ね合わせ測定およびマクロ欠陥検査のうちの少なくとも１種類以上の検査を行う検査ユニットとすれば良い。
【００６９】
また、上記実施形態においては、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦに１本の移載アーム７５を備えるいわゆるシングルアームとしていたが（図６参照）、２本の移載アームを備えるいわゆるダブルアームの形態としても良い。インデクサＩＤに検査ユニットを備えると、従来よりも当然に移載ロボットＴＦのアクセス頻度が多くなるため、２本の移載アームを備える移載ロボットＴＦとする方が、基板Ｗの搬送効率が向上し、基板処理装置のスループットが向上する。
【００７０】
また、上記実施形態においては、基板処理装置を基板にレジスト塗布処理および現像処理を行う装置とし、検査ユニットの機能はいわゆるフォトリソグラフィに関連する検査を行う形態としていたが、本発明にかかる技術はこれに限定されるものではない。例えば、検査ユニットとしてはアミンまたはアンモニア濃度を測定する検査機能を備えたものを採用するようにしても良い。また、基板に付着したパーティクル等を除去する基板処理装置（いわゆるスピンスクラバ等）にパーティクル検査を行う検査ユニットを配置するようにしても良い。また、基板にＳＯＤ（Ｓｐｉｎ−ｏｎ−Ｄｉｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）を塗布して層間絶縁膜を形成する装置に、その層間絶縁膜の焼成状態を検査する検査ユニットを配置するようにしても良い。いずれの場合であっても、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、少なくともその時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を行うようにすれば、当該処理中基板が不良であるか否かを効率良く判定することができ、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができる。
【００７１】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。
【００７２】
また、請求項２の発明によれば、検査部による検査の結果、検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、搬送手段が当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送するため、検査対象基板のうちの不良基板のみを効率よく分別することができる。
【００７３】
また、請求項３の発明によれば、異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、その検査対象基板についての一連の連続プロセス処理が終了した後に、搬送手段が検査対象基板を検査部に搬送するため、動作異常であるにもかかわらず処理が正常に行われた基板が処理中断によって不良基板となることを防止することができる。
【００７４】
また、請求項４の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。
【００７５】
また、請求項５の発明によれば、ホストコンピュータが動作異常の内容に応じて検査部における検査内容を指定するため、基板処理装置の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させることができる。
【００７６】
また、請求項６の発明によれば、ホストコンピュータが検査データに基づいて検査対象基板が不良基板であるか否かを判定し、検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、搬送手段が当該検査対象基板を基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送するため、基板処理装置の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させるとともに、検査対象基板のうちの不良基板のみを効率よく分別することができる。
【００７７】
また、請求項７の発明によれば、異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、その検査対象基板についての一連の連続プロセス処理が終了した後に、搬送手段が検査対象基板を検査部に搬送するため、動作異常であるにもかかわらず処理が正常に行われた基板が処理中断によって不良基板となることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理システムを示すブロック図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の全体概略を示す斜視図である。
【図３】図２の基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図４】図２の基板処理装置のインデクサの要部構成を示す正面図である。
【図５】図２の基板処理装置のインデクサの側面図である。
【図６】移載ロボットの外観斜視図である。
【図７】検査ユニットおよびその検査部平面領域について説明する図である。
【図８】図２の基板処理装置における処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１０，２０ 検査ユニット
３０ 載置ステージ
８１ 制御部
８２ 指定部
８３ 異常検出部
９０ ホストコンピュータ
９１ ＣＰＵ
９４ 磁気ディスク
１００ ホストコンピュータ
Ｃ キャリア
ＩＤ インデクサ
ＭＰ ユニット配置部
ＳＣ 塗布処理ユニット
ＳＤ 現像処理ユニット
ＴＦ 移載ロボット
ＴＲ 搬送ロボット
Ｗ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の処理部の間にて半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を所定の順序で搬送しながら各処理部でレジスト塗布処理、熱処理、現像処理等の予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。これらの諸処理のうち例えばレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理のそれぞれ行う処理ユニットを複数組み込んだ基板処理装置がいわゆるコータ＆デベロッパとして広く用いられている。
【０００３】
一般にこのような基板処理装置には、各処理ユニットの動作異常を検出する機構が設けられている。例えば、露光後基板の現像処理を行う現像処理ユニットには、現像液の流量を監視してその異常を検出する流量計が設けられている。そして、流量計が現像液の流量異常を検出したときにはアラームを発報するように構成されている。
【０００４】
従来、基板処理装置にてアラームが発報されたときには、その都度オペレータがアラームの内容を確認してトラブル処理を行っていた。例えば、アラームの内容が現像液の流量異常であった場合には、オペレータがその内容を把握した上でアラームのリセットを行うとともに、トラブル復旧処理を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一方、アラーム発報時に処理中の基板については、それが不良基板となっているか否かを即時にオペレータが判断することが困難であった。不良基板であるか否かを判断するためには、アラーム発報時に処理中の基板を別置の検査装置に搬送して検査を行わなければならず、多大な工数を必要とする。このため、多くの場合、アラーム発報時に基板処理装置で処理中の全ての基板を不良基板とみなして再生処理を行っていた。しかし、いずれかの処理ユニットで動作異常が発生したとしても、その時点で処理中の基板の全てが不良基板であるとは限らず、正常に処理のなされた基板についてまでも再生処理を行うという無駄が生じていた。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる基板処理装置および基板処理システムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置において、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備える。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明にかかる基板処理装置において、前記検査部による検査の結果、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段に当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送させている。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明にかかる基板処理装置において、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての前記一連の連続プロセス処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
【００１０】
また、請求項４の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムにおいて、前記基板処理装置に、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備える。
【００１１】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明にかかる基板処理システムにおいて、前記伝達手段に、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、さらに当該動作異常の内容を前記ホストコンピュータに伝達させ、前記ホストコンピュータに、前記動作異常の内容に応じて前記検査部における検査内容を指定させている。
【００１２】
また、請求項６の発明は、請求項４または請求項５の発明にかかる基板処理システムにおいて、前記伝達手段に、前記検査部が前記検査対象基板に対して検査を行うことによって取得した検査データをさらに前記ホストコンピュータに伝達させ、前記ホストコンピュータに、前記検査データに基づいて前記検査対象基板が不良基板であるか否かを判定させ、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送させている。
【００１３】
また、請求項７の発明は、請求項４から請求項６のいずれかの発明にかかる基板処理システムにおいて、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての前記一連の連続プロセス処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係る基板処理システムを示すブロック図である。この基板処理システムはホストコンピュータ９０と少なくとも１台以上の基板処理装置１とを通信ライン８０で接続した構成となっている。
【００１６】
ホストコンピュータ９０は主に演算処理を行うＣＰＵ９１、読み出し専用のメモリであるＲＯＭ９２、読み書き自在のメモリであるＲＡＭ９３、処理用ソフトウェアや作業データを記憶する磁気ディスク９４および外部との通信を行う通信部９５を備えたコンピュータである。ＣＰＵ９１は、バスライン９６を介してＲＯＭ９２、ＲＡＭ９３、磁気ディスク９４および通信部９５と接続されている。また、ホストコンピュータ９０の通信部９５は通信ライン８０を介して各基板処理装置１と通信可能に接続されている。
【００１７】
ホストコンピュータ９０は、ＣＰＵ９１が所定の処理用ソフトウェアを実行することによって、各基板処理装置１における処理全体を管理するとともに、後述の如き基板の良否判定等も行う。また、ホストコンピュータ９０は、各基板処理装置１から報告される各種情報（基板の処理結果、装置に関する情報等）を収集して磁気ディスク９４に格納する。
【００１８】
図２は、本発明に係る基板処理装置１の全体概略を示す斜視図である。また、図３は、基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。なお、図２および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１９】
基板処理装置１は、基板Ｗにレジスト塗布処理および現像処理を行う基板処理装置（いわゆるコータ＆デベロッパ）であり、大別してインデクサＩＤとユニット配置部ＭＰとインターフェイスＩＦＢとにより構成されている。インデクサＩＤは、複数の基板Ｗを収納可能なキャリアＣを載置して該キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部ＭＰに渡すとともに、ユニット配置部ＭＰから処理済の基板Ｗを受け取ってキャリアＣに収納する。また、インデクサＩＤには検査ユニット１０および検査ユニット２０が設けられるとともに、インデクサＩＤの外壁面には表示部６２が設置されている。なお、インデクサＩＤの詳細についてはさらに後述する。
【００２０】
ユニット配置部ＭＰには、基板に所定の処理を行う処理ユニットが複数配置されている。すなわち、ユニット配置部ＭＰの前面側（−Ｙ側）には２つの塗布処理ユニットＳＣが配置されている。塗布処理ユニットＳＣは、基板Ｗを回転させつつその基板主面にフォトレジストを滴下することによって均一なレジスト塗布を行う、いわゆるスピンコータである。
【００２１】
また、ユニット配置部ＭＰの背面側（＋Ｙ側）であって、塗布処理ユニットＳＣと同じ高さ位置には２つの現像処理ユニットＳＤが配置されている。現像処理ユニットＳＤは、露光後の基板Ｗ上に現像液を供給することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベロッパである。塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとは搬送路４を挟んで対向配置されている。
【００２２】
２つの塗布処理ユニットＳＣおよび２つの現像処理ユニットＳＤのそれぞれの上方には、図示を省略するファンフィルタユニットを挟んで熱処理ユニット群５が配置されている（図示の便宜上、図３では熱処理ユニット群５を省略）。熱処理ユニット群５には、基板Ｗを加熱して所定の温度にまで昇温するいわゆるホットプレートおよび基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに該基板Ｗを当該所定の温度に維持するいわゆるクールプレートが組み込まれている。なお、ホットプレートには、レジスト塗布処理前の基板に密着強化処理を行う密着強化ユニットや露光後の基板のベーク処理を行う露光後ベークユニットが含まれる。本明細書では、ホットプレートおよびクールプレートを総称して熱処理ユニットとし、塗布処理ユニットＳＣ、現像処理ユニットＳＤおよび熱処理ユニットを総称して処理ユニット（処理部）とする。すなわち、各処理ユニットは、レジスト塗布処理や現像処理等の予め定められた単位処理を行うのである。
【００２３】
塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとの間に挟まれた搬送路４には搬送ロボットＴＲが配置されている。搬送ロボットＴＲは、２つの搬送アームを備えており、後述する移載ロボットＴＦと同様の機構により、その搬送アームを鉛直方向に沿って昇降させることと、水平面内で回転させることと、水平面内にて進退移動を行わせることができる。これにより、搬送ロボットＴＲはユニット配置部ＭＰに配置された各処理ユニットの間で基板Ｗを所定の順序にしたがって循環搬送することができる。
【００２４】
インターフェイスＩＦＢは、レジスト塗布処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰから受け取って図外の露光装置（ステッパ）に渡すとともに、露光後の基板Ｗを該露光装置から受け取ってユニット配置部ＭＰに戻す機能を有する。この機能を実現するためにインターフェイスＩＦＢには基板Ｗの受け渡しを行うための受け渡しロボット（図示省略）が配置されている。また、インターフェイスＩＦＢにはユニット配置部ＭＰでの処理時間と露光装置での処理時間との差を調整するために基板Ｗを一時収納するバッファ部も設けられている。
【００２５】
次に、インデクサＩＤの詳細について説明する。図４はインデクサＩＤの要部構成を示す正面図であり、図５はインデクサＩＤの側面図である。インデクサＩＤは、主として載置ステージ３０、移載ロボットＴＦおよび検査ユニット１０，２０を備えている。
【００２６】
載置ステージ３０には、４つのキャリアＣを水平方向（Ｙ軸方向）に沿って配列して載置することができる。それぞれのキャリアＣには、多段の収納溝が刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板Ｗを水平姿勢にて（主面を水平面に沿わせて）収容することができる。従って、各キャリアＣには、複数の基板Ｗ（例えば２５枚）を水平姿勢かつ多段に所定の間隔を隔てて積層した状態にて収納することができる。なお、本実施形態のキャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）を採用しているが、これに限定されるものではなく、収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ（ｏｐｅｎ ｃａｓｅｔｔｅ）や、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッドであっても良い。
【００２７】
各キャリアＣの正面側（図中（−Ｘ）側）には蓋が設けられており、当該蓋は基板Ｗの出し入れを行えるように着脱可能とされている。キャリアＣの蓋の着脱は、図示を省略するポッドオープナーによって行われる。キャリアＣから蓋を取り外すことにより、図５に示すように、開口部８が形成される。キャリアＣに対する基板Ｗの搬入搬出はこの開口部８を介して行われる。なお、キャリアＣの載置ステージ３０への載置および載置ステージ３０からの搬出は、通常ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）やＯＨＴ（ｏｖｅｒ−ｈｅａｄ ｈｏｉｓｔ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）等によって自動的に行うようにしている。
【００２８】
図６は、移載ロボットＴＦの外観斜視図である。移載ロボットＴＦは、伸縮体４０の上部に移載アーム７５を備えたアームステージ３５を設けるとともに、伸縮体４０によってテレスコピック型の多段入れ子構造を実現している。
【００２９】
伸縮体４０は、上から順に４つの分割体４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって構成されている。分割体４０ａは分割体４０ｂに収容可能であり、分割体４０ｂは分割体４０ｃに収容可能であり、分割体４０ｃは分割体４０ｄに収容可能である。そして、分割体４０ａ〜４０ｄを順次に収納していくことによって伸縮体４０は収縮し、逆に分割体４０ａ〜４０ｄを順次に引き出していくことによって伸縮体４０は伸張する。すなわち、伸縮体４０の収縮時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂに収容され、分割体４０ｂが分割体４０ｃに収容され、分割体４０ｃが分割体４０ｄに収容される。一方、伸縮体４０の伸張時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂから引き出され、分割体４０ｂが分割体４０ｃから引き出され、分割体４０ｃが分割体４０ｄから引き出される。
【００３０】
伸縮体４０の伸縮動作は、その内部に設けられた伸縮昇降機構によって実現される。伸縮昇降機構としては、例えば、ベルトとローラとを複数組み合わせたものをモータによって駆動する機構を採用することができる。移載ロボットＴＦは、このような伸縮昇降機構によって移載アーム７５の鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った昇降動作を行うことができる。
【００３１】
また、図６に示すように、移載ロボットＴＦの搬送アーム７５は、雄ねじ７７，ガイドレール７６等からなるＹ軸方向の駆動機構であるＹ駆動機構によってＹ軸方向に沿って移動することが可能となっている。すなわち、図外の電動モータによって雄ねじ７７を回転させることにより、雄ねじ７７に螺合する分割体４０ｄをＹ軸方向に沿ってスライド移動させることができるのである。
【００３２】
さらに、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５の水平進退移動および回転動作を行うこともできる。具体的には、分割体４０ａの上部にアームステージ３５が設けられており、そのアームステージ３５によって移載アーム７５の水平進退移動および回転動作を行う。すなわち、アームステージ３５が移載アーム７５のアームセグメントを屈伸させることにより移載アーム７５が水平進退移動を行い、アームステージ３５自体が伸縮体４０に対して回転動作を行うことにより移載アーム７５が回転動作を行う。
【００３３】
従って、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を高さ方向に昇降動作させること、Ｙ軸方向に沿って水平移動させること、回転動作させることおよび水平方向に進退移動させることができる。つまり、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を３次元的に移動させることができるのである。
【００３４】
移載ロボットＴＦの第１の役割は、キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡すことと、処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアＣに収容することである。なお、移載ロボットＴＦと上記搬送ロボットＴＲとの間の基板の受け渡しは、キャリアＣの高さ位置とほぼ同じ高さ位置にて行われる。従って、移載ロボットＴＦがキャリアＣおよびユニット配置部ＭＰに対して基板Ｗの受け渡しを行うときに移動する移動経路は、図４中矢印ＡＲ１にて示すように、４つのキャリアＣの配列方向と平行であって、かつキャリアＣの高さ位置とほぼ同じ高さ位置の直線経路となる。
【００３５】
また、本実施形態の移載ロボットＴＦの第２の役割は、ユニット配置部ＭＰにおける一連の連続プロセス処理が終了した基板Ｗを搬送ロボットＴＲから受け取って検査ユニット１０または検査ユニット２０に搬入するとともに、検査後の基板Ｗを検査ユニット１０または検査ユニット２０から搬出してキャリアＣに収容またはユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡すことである。さらに、移載ロボットＴＦの第３の役割は、不良であると判定された基板Ｗを検査ユニット１０または検査ユニット２０から取り出して特定の不良基板専用キャリアに格納することである。
【００３６】
ここで、本実施形態の検査ユニット１０はマクロ欠陥検査を行う検査ユニット（マクロ欠陥検査ユニット）である。「マクロ欠陥検査」は、基板Ｗ上に現出した比較的大きな欠陥、例えばパーティクルの付着の有無を判定する検査である。一方、検査ユニット２０は、レジストの膜厚測定、パターンの線幅測定およびパターンの重ね合わせ測定を行う検査ユニットである。すなわち、検査ユニット２０は、１つの検査ユニットで３種類の検査を行うことができるのである。「レジストの膜厚測定」は、基板Ｗ上に塗布されたレジストの膜厚を測定する検査である。「パターンの線幅測定」は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成されたパターンの線幅を測定する検査である。「パターンの重ね合わせ測定」は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成されたパターンのずれを測定する検査である。
【００３７】
検査ユニット１０および検査ユニット２０はいずれもインデクサＩＤの内部に配置されている。より正確には、検査ユニット１０，２０を水平面に平行投影した検査部平面領域が、インデクサＩＤを水平面に平行投影したインデクサ平面領域に包含されるように、検査ユニット１０および検査ユニット２０は配置されている。これについて図７を参照しつつ説明する。
【００３８】
図７は、検査ユニット１０およびその検査部平面領域について説明する図である。検査ユニット１０の外観は直方体形状の筐体であって、これを水平面に平行投影（投影線が互いに平行となるような投影）すると該水平面には検査ユニット１０の検査部平面領域１５が描き表されることとなる。同様に、インデクサＩＤを水平面に平行投影すると該水平面にはインデクサＩＤのインデクサ平面領域が描き表されるのである。本実施形態では、検査部平面領域１５がインデクサ平面領域に包含されるように、検査ユニット１０をインデクサＩＤに配置しており、検査ユニット２０についても同様である。さらに敷衍すると、上方から見たときに（（−Ｚ）向きに見たときに）、インデクサＩＤの中に検査ユニット１０および検査ユニット２０が完全に包含される関係となるのである。
【００３９】
また、検査ユニット１０および検査ユニット２０は、移載ロボットＴＦがキャリアＣおよびユニット配置部ＭＰに対して基板Ｗの受け渡しを行うときに移動する移動経路（図４中矢印ＡＲ１）と干渉しない位置に設けられている。すなわち、該移動経路はキャリアＣの配列の高さ位置とほぼ同じ高さ位置に形成されるものであり、検査ユニット１０および検査ユニット２０は、４つのキャリアＣの配列よりも高い位置、より具体的にはインデクサＩＤ内部の上側の両隅に設けられている。
【００４０】
また、インデクサＩＤの上部にはファンフィルタユニット９が設けられている。ファンフィルタユニット９は、送風ファンおよびウルパフィルタを内蔵しており、クリーンルーム内の空気を取り込んでインデクサＩＤ内に清浄空気のダウンフローを形成するものである。但し、本実施形態ではインデクサＩＤ内部の上側両隅にそれぞれ検査ユニット１０および検査ユニット２０が設けられている。このため、インデクサＩＤの上部からそのまま清浄空気のダウンフローを供給したとしても検査ユニット１０および検査ユニット２０の下方ではダウンフローが形成されないこととなる。そこで、本実施形態では、検査ユニット１０および検査ユニット２０のそれぞれの下側に清浄空気吹き出し部７を設け、清浄空気吹き出し部７と清浄空気供給源たるファンフィルタユニット９とをダクト６によって連通接続している。ダクト６は、インデクサＩＤの内部であって、検査ユニット１０および検査ユニット２０のそれぞれの背面側（（−Ｘ）側）に配設されている。
【００４１】
このようにすれば、ファンフィルタユニット９からダクト６を経由して清浄空気吹き出し部７に清浄空気が送給され、図４に示すように、検査ユニット１０および検査ユニット２０の下方であっても、清浄空気吹き出し部７から清浄空気のダウンフローを形成することができる。なお、検査ユニット１０および検査ユニット２０が存在しない領域（検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間）においては、ファンフィルタユニット９から直接清浄空気のダウンフローを形成することができる。その結果、インデクサＩＤの全体に清浄空気のダウンフローを供給することができるのである。
【００４２】
図１に戻り、基板処理装置１の内部には、制御部８１、指定部８２および異常検出部８３が設けられている。コンピュータによって構成された制御部８１は、塗布処理ユニットＳＣや現像処理ユニットＳＤ等の各処理ユニット、移載ロボットＴＦ、搬送ロボットＴＲ等と電気的に接続されており、それらを制御する。また、各処理ユニットは異常検出部８３に接続されている。
【００４３】
異常検出部８３は、例えば流量計、センサー等によって構成されており、いずれかの処理ユニットにおける動作異常を検出する。例えば、異常検出部８３は現像処理ユニットＳＤに設けられた流量計であって、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量の異常を検出する。処理ユニットでの動作異常を検出した異常検出部８３は、表示部６２（図２）を介してアラーム発報を行うとともに、動作異常が発生した旨を制御部８１に伝達する。
【００４４】
指定部８２は、図示の便宜上制御部８１とは異なる要素として図１に記載しているが、制御部８１を構成するコンピュータが所定の処理ソフトウェアを実行することによって実現される処理部である。指定部８２は、処理ユニットでの動作異常が検出されたときに、その時点での当該処理ユニットにて処理中の基板を検査対象基板として指定する。なお、制御部８１、指定部８２および異常検出部８３の処理内容についてはさらに後述する。
【００４５】
次に、上記構成を有する基板処理装置１における処理手順について説明する。図８は、基板処理装置１における処理手順を示すフローチャートである。まず、ホストコンピュータ９０が基板処理の手順および内容を記述したフローレシピを各基板処理装置１に渡して基板処理の開始を指示する（ステップＳ１）。基板処理装置１の制御部８１は、ホストコンピュータ９０から受け取ったフローレシピにしたがって搬送ロボットＴＲ、移載ロボットＴＦおよび各処理ユニットを制御し、一連の連続プロセス処理が進行する（ステップＳ２）。次の表１にフローレシピの一例を示す。この例のフローレシピは、基板Ｗに一連のフォトリソグラフィー処理を行うためのものである。
【００４６】
【表１】
まず、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦが未処理の基板ＷをキャリアＣから取り出して、ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡す。未処理の基板Ｗを取り出すときには、該基板Ｗを収納したキャリアＣの正面に移載ロボットＴＦが移動し、移載アーム７５を基板Ｗの下方に差し入れる。そして、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を若干上昇させて基板Ｗを保持し、移載アーム７５を退出させることによって未処理の基板Ｗを取り出す。
【００４８】
ユニット配置部ＭＰに渡された基板Ｗは、表１のフローレシピに従って搬送ロボットＴＲにより各処理ユニット間で循環搬送され、各処理ユニットにて予め定められた単位処理が行われることにより、一連の連続プロセス処理が行われる。すなわち、ホットプレートにて密着強化処理（ステップ１）を行った基板Ｗをクールプレートに搬送して冷却処理（ステップ２）を行った後、塗布処理ユニットＳＣに搬送してレジスト塗布処理（ステップ３）を行う。その後、レジストが塗布された基板Ｗをホットプレートに搬送してプリベーク処理（ステップ４）を行った後、クールプレートに搬送して冷却処理（ステップ５）を行いレジスト膜を形成する。レジスト膜が形成された基板ＷはインターフェイスＩＦＢを介して露光装置に渡され、パターンの露光処理（ステップ６）が行われる。
【００４９】
露光処理が終了した基板Ｗは露光装置からインターフェイスＩＦＢを介して再びユニット配置部ＭＰに戻される。露光後の基板Ｗに対してはホットプレートに搬送して露光後ベーク処理（ステップ７）を行い、クールプレートにて冷却処理（ステップ８）を行った後、現像処理ユニットＳＤに搬送して現像処理（ステップ９）を行う。現像処理が終了した基板Ｗは、さらにホットプレートにてベーク処理（ステップ１０）およびクールプレートにて冷却処理（ステップ１１）が行われた後、ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲからインデクサＩＤの移載ロボットＴＦに渡される（ステップ１２）。処理済の基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦは、その基板Ｗを通常のキャリアＣに収納する。このようにして基板Ｗに一連のフォトリソグラフィー処理が行われる。
【００５０】
以上はいずれの処理ユニットにも動作異常が発生しない場合の通常の処理フローであり、このような場合は図８のステップＳ３からステップＳ１１に進んで一連のフォトリソグラフィー処理が完了する。すなわち、複数の処理ユニットの間にて基板Ｗを所定の順序で搬送しながら各処理ユニットで予め定められた単位処理を行うことで、基板Ｗに対して一連の連続プロセス処理を行うのである。
【００５１】
なお、本明細書における「一連の連続プロセス処理」とは基板処理プロセスにおいて中断することが不可能な連続する処理を意味する。例えば、表１に示すフローレシピのうち、基板Ｗにレジスト塗布処理を行った後、プリベーク処理を行うことなく中断することはできないが、プリベーク処理後の冷却処理が終了した後であれば中断することができる。したがって、表１に示すフローレシピのうち、ステップ１からステップ５までが露光前の「一連の連続プロセス処理」であり、またステップ７からステップ１２までが露光後の「一連の連続プロセス処理」である。換言すれば、表１のフローレシピには、２つの「一連の連続プロセス処理」が包含されることとなる。
【００５２】
ところで、いずれかの処理ユニットにて動作異常が発生する場合もある。例えば、現像処理ユニットＳＤにおいて現像液の吐出流量異常が発生したとする。このような場合は、図８のステップＳ３にて異常検出部８３が動作異常を検出する。そして、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、制御部８１が通信部８５を介して動作異常が発生したことをホストコンピュータ９０に伝達する。また、このときには動作異常が発生した処理ユニットおよび動作異常の内容もホストコンピュータ９０に併せて伝達される。
【００５３】
一方、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、基板処理装置１側では指定部８２が検査対象フラグの設定を行う（ステップＳ４）。具体的には、例えば処理対象となる各基板Ｗごとに処理履歴データベースを設けておき、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの処理履歴データベース中に指定部８２が検査対象フラグを立てて、当該基板Ｗを検査対象基板として指定する。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、その時点で現像処理ユニットＳＤにおいて現像処理中の基板Ｗについて指定部８２が検査対象フラグを立てる。
【００５４】
本実施形態では、いずれかの処理ユニットでの動作異常が検出されたときであっても、検査対象フラグが立てられた基板Ｗ（検査対象基板）の処理を中止したり、その時点で直ちに検査を行うのではなく、動作異常が検出された処理ユニットでの処理を含む当該検査対象基板についての一連の連続プロセス処理を続行する（ステップＳ５）。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、検査対象基板Ｗについての現像処理後の熱処理（表１のステップ１０，１１）を続行する。また、塗布処理ユニットＳＣにおける動作異常が検出されたときには、検査対象基板Ｗについての塗布処理後の熱処理（表１のステップ４，５）を続行する。
【００５５】
基板処理装置１が検査対象基板Ｗに対する一連の連続プロセス処理を続行している間に、ホストコンピュータ９０は動作異常が発生した処理ユニットおよび動作異常の内容に応じて検査対象基板Ｗに対する検査内容を決定し、それを基板処理装置１に指定する（ステップＳ６）。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、現像欠陥が発生している可能性があるため検査内容として「パターンの線幅測定」を基板処理装置１に指定する。なお、このような検査内容の決定のために、予めホストコンピュータ９０の磁気ディスク９４には動作異常の内容と検査内容とを関連付けたテーブルを記憶させておき、ホストコンピュータ９０はそのテーブルに基づいて検査内容を決定するようにすれば良い。
【００５６】
動作異常が検出された処理ユニットでの処理を含む一連の連続プロセス処理が終了した後に、その検査対象基板Ｗに対する検査を実行する（ステップＳ７）。具体的には、一連の連続プロセス処理が終了した基板Ｗのうち上記の検査対象フラグが立てられている基板Ｗを検査ユニット１０または２０に搬送する。このときの検査内容は上述の如くホストコンピュータ９０によって決定され、指定されている。例えば、検査内容として「パターンの線幅測定」が指定されたときには、搬送ロボットＴＲから検査対象基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦが検査ユニット２０に当該検査対象基板Ｗを搬送する。また、仮に検査内容として「マクロ欠陥検査」が指定された場合には、搬送ロボットＴＲから検査対象基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦが検査ユニット１０に当該検査対象基板Ｗを搬送する。すなわち、検査対象基板Ｗについての一連の連続プロセス処理が終了した後に、搬送手段たる搬送ロボットＴＲおよび移載ロボットＴＦが協働して当該検査対象基板Ｗを検査ユニット１０または２０に搬送するのである。
【００５７】
なお、検査対象の基板Ｗを検査ユニット１０に搬入するときは、図４中矢印ＡＲ２にて示すように、移載ロボットＴＦが該基板Ｗを載せた移載アーム７５を検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間に上昇させて検査ユニット１０に相対向させ、その後移載アーム７５を前進させて搬入口１１（図７参照）から基板Ｗを搬入する。検査終了後の基板Ｗを検査ユニット１０から搬出するときには、上記と逆の動作を行う。
【００５８】
同様に、検査対象の基板Ｗを検査ユニット２０に搬入するときは、図４中矢印ＡＲ３にて示すように、移載ロボットＴＦが該基板Ｗを載せた移載アーム７５を検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間に上昇させて検査ユニット２０に相対向させ、その後移載アーム７５を前進させて検査ユニット２０の搬入口から基板Ｗを搬入する。また、検査終了後の基板Ｗを検査ユニット２０から搬出するときには、上記と逆の動作を行う。
【００５９】
検査対象基板Ｗを受け取った検査ユニット１０，２０はホストコンピュータ９０から指定された検査内容に沿った検査を実行する。例えば、上述の様に「パターンの線幅測定」が指定されたときには、検査ユニット２０が検査対象基板Ｗに対してパターンの線幅測定を実行する。具体的には、検査ユニット２０は基板Ｗに対して光学的な測定を行って、その結果としての検査データを得る。そして、検査ユニット２０が取得した検査データは通信部８５を介してホストコンピュータ９０に伝達される。
【００６０】
検査データを受け取ったホストコンピュータ９０は、当該検査データに基づいて検査対象基板Ｗが不良基板であるか否かを判定する（ステップＳ８）。具体的には、ホストコンピュータ９０のＣＰＵ９１が磁気ディスク９４に格納されている所定の処理プログラムに従って検査データに対して所定の演算処理を行うとともに、その演算結果を予め磁気ディスク９４に記憶されているリファレンスデータと比較して、基板Ｗのパターンの線幅が許容範囲内に収まっているか否かを判定するのである。その結果、許容範囲内に収まっていればその検査対象基板Ｗは「良」と判定され、収まっていなければ「不良」と判定される。なお、パターンの線幅測定以外の検査を行う場合であってもほぼ同様の手法にて、検査データに基づいて良否判定が行われる。そして、検査対象基板Ｗについての検査結果は基板処理装置１に伝達される。
【００６１】
基板処理装置１は、ホストコンピュータ９０から受け取った検査結果が「良」である場合には上記の検査対象基板Ｗを検査ユニット２０から取り出して通常のキャリアＣに収納する（ステップＳ１１）。一方、受け取った検査結果が「不良」である場合には、基板処理装置１は検査対象基板Ｗを検査ユニット２０から取り出して特定のキャリアＣ、例えば図４において右端のキャリアＣに格納するようにする（ステップＳ１０）。すなわち、図４の右端のキャリアＣを不良基板のみを収納する不良基板専用キャリアとし、ホストコンピュータ９０が不良であると判定した不良基板Ｗを当該不良基板専用キャリアに格納するのである。
【００６２】
以上のようにすれば、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を自動的に行うこととなるため、当該処理中の基板Ｗが不良であるかを否かを効率よく判定することができる。その結果、いずれかの処理ユニットでの動作異常が発生した場合であっても、その動作異常により処理不良となった基板のみを専用のキャリアＣに回収して再生処理を行うこととなるため、正常な基板についてまでも再生処理を行うという無駄が防止される。
【００６３】
また、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を自動的に行うこととなるため、処理不良となっている可能性の高い基板を抽出して検査を行うこととなり、ランダムに基板を抜き取って検査をしたり、全数検査を行う場合に比較して検査効率を高めることが出来る。すなわち、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができるのである。
【００６４】
さらに、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときであっても、その処理ユニットでの処理を含む一連の連続プロセス処理が終了した後に、検査対象基板Ｗの検査を実行している。動作異常にもかかわらず正常な処理結果が得られる場合もあり、かかる場合は一連の連続プロセス処理の途中で処理中断するとその中断によって基板Ｗが不良基板となるのであるが、本実施形態のようにすれば、動作異常にもかかわらず正常な処理結果が得られている場合には一連の連続プロセス処理の後に検査対象基板Ｗを正常な処理済基板として取り扱うことができ、無駄な再生処理をさらに低減することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。上記実施形態においては、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出される場合を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、他の処理ユニット例えば塗布処理ユニットＳＣにおける回転数異常が検出された場合に図８に示したような処理を行っても良い。但し、この場合は、表１のステップ１からステップ５までが「一連の連続プロセス処理」となり、検査内容としては「レジストの膜厚測定」が指定され、検査結果が「良」である場合には検査対象基板Ｗを露光装置に渡す。
【００６６】
また、動作異常の内容と検査内容とを関連付けたテーブルおよび／または検査データに対する良否判定用データを基板処理装置１に持たせ、検査内容の指定（図８のステップＳ６）および／または良否判定（ステップＳ８）を基板処理装置１自身に行わせるようにしても良い。もっとも、ホストコンピュータ９０の方が演算処理能力が高いことが多いため、上記実施形態のようにした方が基板処理装置１の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させることができる。
【００６７】
また、上記の検査対象基板Ｗ以外にも通常に処理された基板Ｗ（動作異常が生じなかった基板Ｗ）を適宜抜き取って検査するようにしても良い。すなわち、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、少なくともその時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を行うようにすれば、当該処理中の基板Ｗが不良であるか否かを効率良く判定することができ、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができるのである。
【００６８】
また、上記実施形態においては、２つの検査ユニット（検査ユニット１０および検査ユニット２０）をインデクサＩＤの内部に配置するようにしていたが、これに限定されるものではなく、検査ユニットは１つであっても良いし、２つ以上であっても良い。また、検査ユニットの配置位置もインデクサＩＤの内部に限定されるものではなく、ユニット配置部ＭＰやインターフェイスＩＦＢの内部であっても良いし、基板処理装置の外部に付設するようにしても良い。そして、各検査ユニットは、レジストの膜厚を測定する膜厚測定、パターンの線幅を測定する線幅測定、パターンの重ね合わせを測定する重ね合わせ測定およびマクロ欠陥検査のうちの少なくとも１種類以上の検査を行う検査ユニットとすれば良い。
【００６９】
また、上記実施形態においては、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦに１本の移載アーム７５を備えるいわゆるシングルアームとしていたが（図６参照）、２本の移載アームを備えるいわゆるダブルアームの形態としても良い。インデクサＩＤに検査ユニットを備えると、従来よりも当然に移載ロボットＴＦのアクセス頻度が多くなるため、２本の移載アームを備える移載ロボットＴＦとする方が、基板Ｗの搬送効率が向上し、基板処理装置のスループットが向上する。
【００７０】
また、上記実施形態においては、基板処理装置を基板にレジスト塗布処理および現像処理を行う装置とし、検査ユニットの機能はいわゆるフォトリソグラフィに関連する検査を行う形態としていたが、本発明にかかる技術はこれに限定されるものではない。例えば、検査ユニットとしてはアミンまたはアンモニア濃度を測定する検査機能を備えたものを採用するようにしても良い。また、基板に付着したパーティクル等を除去する基板処理装置（いわゆるスピンスクラバ等）にパーティクル検査を行う検査ユニットを配置するようにしても良い。また、基板にＳＯＤ（Ｓｐｉｎ−ｏｎ−Ｄｉｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）を塗布して層間絶縁膜を形成する装置に、その層間絶縁膜の焼成状態を検査する検査ユニットを配置するようにしても良い。いずれの場合であっても、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、少なくともその時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を行うようにすれば、当該処理中基板が不良であるか否かを効率良く判定することができ、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができる。
【００７１】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。
【００７２】
また、請求項２の発明によれば、検査部による検査の結果、検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、搬送手段が当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送するため、検査対象基板のうちの不良基板のみを効率よく分別することができる。
【００７３】
また、請求項３の発明によれば、異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、その検査対象基板についての一連の連続プロセス処理が終了した後に、搬送手段が検査対象基板を検査部に搬送するため、動作異常であるにもかかわらず処理が正常に行われた基板が処理中断によって不良基板となることを防止することができる。
【００７４】
また、請求項４の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。
【００７５】
また、請求項５の発明によれば、ホストコンピュータが動作異常の内容に応じて検査部における検査内容を指定するため、基板処理装置の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させることができる。
【００７６】
また、請求項６の発明によれば、ホストコンピュータが検査データに基づいて検査対象基板が不良基板であるか否かを判定し、検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、搬送手段が当該検査対象基板を基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送するため、基板処理装置の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させるとともに、検査対象基板のうちの不良基板のみを効率よく分別することができる。
【００７７】
また、請求項７の発明によれば、異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、その検査対象基板についての一連の連続プロセス処理が終了した後に、搬送手段が検査対象基板を検査部に搬送するため、動作異常であるにもかかわらず処理が正常に行われた基板が処理中断によって不良基板となることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理システムを示すブロック図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の全体概略を示す斜視図である。
【図３】図２の基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図４】図２の基板処理装置のインデクサの要部構成を示す正面図である。
【図５】図２の基板処理装置のインデクサの側面図である。
【図６】移載ロボットの外観斜視図である。
【図７】検査ユニットおよびその検査部平面領域について説明する図である。
【図８】図２の基板処理装置における処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１０，２０ 検査ユニット
３０ 載置ステージ
８１ 制御部
８２ 指定部
８３ 異常検出部
９０ ホストコンピュータ
９１ ＣＰＵ
９４ 磁気ディスク
１００ ホストコンピュータ
Ｃ キャリア
ＩＤ インデクサ
ＭＰ ユニット配置部
ＳＣ 塗布処理ユニット
ＳＤ 現像処理ユニット
ＴＦ 移載ロボット
ＴＲ 搬送ロボット
Ｗ 基板
Claims (7)
- 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置であって、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１記載の基板処理装置において、
前記検査部による検査の結果、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段が当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての前記一連の連続プロセス処理が終了した後に、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記検査部に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備えることを特徴とする基板処理システム。 - 請求項４記載の基板処理システムにおいて、
前記伝達手段は、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、さらに当該動作異常の内容を前記ホストコンピュータに伝達し、
前記ホストコンピュータは、前記動作異常の内容に応じて前記検査部における検査内容を指定することを特徴とする基板処理システム。 - 請求項４または請求項５に記載の基板処理システムにおいて、
前記伝達手段は、前記検査部が前記検査対象基板に対して検査を行うことによって取得した検査データをさらに前記ホストコンピュータに伝達し、
前記ホストコンピュータは、前記検査データに基づいて前記検査対象基板が不良基板であるか否かを判定し、
前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送することを特徴とする基板処理システム。 - 請求項４から請求項６のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての前記一連の連続プロセス処理が終了した後に、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記検査部に搬送することを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002246709A JP4298238B2 (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 基板処理装置および基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002246709A JP4298238B2 (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 基板処理装置および基板処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004087795A true JP2004087795A (ja) | 2004-03-18 |
| JP4298238B2 JP4298238B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=32054530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002246709A Expired - Fee Related JP4298238B2 (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 基板処理装置および基板処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4298238B2 (ja) |
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| JP4298238B2 (ja) | 2009-07-15 |
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