CN101802978B - 基板处理方法和基板处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理方法和基板处理系统。本发明的基板处理方法和基板处理系统，在基板处理装置中，在能够任意地选择基板处理终止时返回的盒时，能够顺利地进行基板处理，对进行小批量处理的基板处理系统是有用的。在盒载置于盒载置部之后，从控制装置向基板处理装置指示盒内的基板处理的开始。其后，从控制装置向基板处理装置，指示基板处理结束时要被搬送到的盒载置部的盒。在基板剩余处理工序数达到预定的设定数时，若还没有指示该基板处理结束时的搬送目的地的盒，就从基板处理装置发出警告。该警告从基板处理装置向控制装置通知，控制装置指示基板搬送目的地的盒。

Description

基板处理方法和基板处理系统
技术领域
本发明涉及进行基板处理的基板处理方法和基板处理系统。
背景技术
例如在半导体器件的制造工序的光刻工序中，依次进行例如在晶片上涂敷抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光为规定的图案的曝光处理、对已曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等的一系列处理，在晶片上形成规定的抗蚀剂图案。这些一系列的处理，在搭载有对晶片进行处理的各种处理单元、搬送晶片的搬送装置等的涂敷显影装置中进行。
例如图16所示的涂敷显影处理装置200，一体地具备：通常用于从外部将盒C搬入搬出的盒装卸台(cassette station)201，设有进行抗蚀剂涂敷处理、显影处理和热处理等的各种处理的多个处理单元的处理台202，在相邻的曝光装置A与处理台202之间进行晶片的交接的接口台203。
在盒装卸台201设置了载置有从外部搬入的盒C的多个盒载置板210、在盒载置板210的盒C和处理台202之间搬送晶片的晶片搬送装置211(参照专利文献1)。
于是，在上述涂敷显影处理装置200中进行晶片处理时，首先，收纳有一个批量的多个晶片的盒C载置在规定的盒载置板210上。接着，通过晶片搬送装置211，盒C内的晶片依次向处理台202和曝光装置A搬送、处理。然后，处理结束后的晶片，通过晶片搬送装置211从处理台202向盒载置板210的盒C返回。
但是，通常情况下，进行半导体器件制造的工场，在多台涂敷显影处理装置200之外，还设置有半导体器件的制造工序所必需的其它的处理装置。另外，在工场中，设置有对这些多个处理装置进行指示，一并进行工场内的半导体器件制造生产线的管理的主控制装置300。主控制装置300，以往通过对在处理装置间搬送时使用的盒与其中的一个批量晶片用ID等赋予关联关系而固定从而进行各晶片、各批量的处理的管理。
在上述涂敷显影处理装置200中，由于盒与其中的一个批量晶片相关联，所以在处理时，在从盒载置板210的各盒搬出晶片之后，盒在盒载置板210保持该状态待机，处理结束后的晶片，返回到相同的盒。
专利文献1：日本特开2006-54438号公报
发明内容
但是，近年来，在涂敷显影处理装置中，要求应对与半导体器件的多品种少量生产化对应的所谓的小批量处理。在小批量处理的情况下，收纳在一个盒内的晶片的个数变少，因此在晶片处理开始时，盒载置板的盒内的晶片在短时间内被搬出，少量的晶片在处理台进行处理。因此，像上述那样直到晶片处理结束为止，使盒一直在盒载置板上待机，新的盒不能够载置在盒载置板上，不管处理台上晶片处理是否出现空闲，新的晶片都不能够搬入至处理台。其结果是，涂敷显影处理装置的晶片处理的生产率下降。
为了解决这种问题，能够提出中止盒与其中的晶片的关联关系，处理结束后的晶片向任意的盒返回的方案。在这种情况下，能够将处理结束后的晶片向此时有空位的盒依次搬送，因此各盒的晶片处理等待时间减少，能够高效地替换盒。
但是，在此情况下，例如从盒中搬出的晶片，此刻作为其搬送目的地的盒是未定的。因此，例如涂敷显影处理装置，有必要在晶片处理过程中进行来自主控制装置的指示，确定晶片的搬送目的地的盒。如果该指示大幅延迟，则晶片的处理拖延。另外，在涂敷显影处理装置中发生故障时等，故障解除后将晶片向哪个盒搬送等成为问题。这样，在其后选择晶片的搬送目的地的盒的晶片处理方法中，有时如果不改变现有技术下涂敷显影处理装置中的晶片处理的具体运用，就不能够顺利地进行晶片处理。
本发明是鉴于这一点而完成的，其目的在于提供一种基板处理方法和基板处理系统，在涂敷显影处理装置等的基板处理装置中，在能够任意地选择基板处理终止时返回的盒时，顺利地进行基板处理。
为了达成上述目的，本发明提供一种基板处理方法，其是使用基于控制装置的指示而动作的基板处理装置所进行的基板处理方法，上述基板处理装置具有：将收纳多片基板的盒相对于基板处理装置的外部搬入搬出时载置该盒的多个盒载置部，对基板实施由多个处理工序构成的一系列处理的基板处理部，将上述盒载置部的盒内的基板向上述基板处理部搬送、并且将在上述基板处理部结束了处理的基板向上述盒载置部的盒搬送的基板搬送部，上述控制装置，具有从载置于上述多个盒载置部的盒之中，任意选择结束了处理的基板要被搬送到的盒，向基板处理装置指示该搬送目的地的盒的功能，上述基板处理方法包括：从控制装置向基板处理装置指示对搬入至盒载置部的盒中的基板开始进行处理的工序；和其后，从控制装置向基板处理装置指示开始了上述处理的基板在处理结束时要被搬送到的盒载置部的盒的工序，在基板剩余处理工序数达到预定的设定数时，若还没有指示该基板的处理结束时的搬送目的地的盒，就从基板处理装置发出警告。
根据本发明，处理开始后，从多个盒载置部的盒之中，能够任意地选择搬送目的地的盒，因此能够在处理结束时向有空位的盒搬送基板。因此，没有必要像现有技术那样使盒在盒载置部待机直到基板返回为止，因此在基板个数为少的小批量处理中，也能够实现处理的高效化。另外，在基板剩余处理工序数达到设定数时，在没有指示该基板处理结束时的搬送目的地的盒的情况下，从基板处理装置发出警告，因此例如在工场内的作业员、控制装置能够立刻对其作出应对。因而，在处理开始之后，即使在任意地选择基板搬送目的地的盒的情况下，也能够顺利地进行基板处理。
也可以向控制装置通知上述基板处理装置的警告。
上述控制装置，也可以基于来自上述基板处理装置的警告，优先进行没有确定上述搬送目的地的盒的基板的搬送目的地的盒的指示。
指示上述盒载置部的盒的工序，也可以在基板剩余处理工序数为比上述设定数多的其它设定数时进行。
在上述基板处理方法中，也可以在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障时，上述一个批量的所有基板向基板处理部搬送、通过正常时的搬送路径没有进行处理地向上述指示的盒载置部的盒搬送。
另外，在上述基板处理方法中，也可以在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障时，一个批量的基板之中已被搬出的基板，返回盒载置部的原来的盒。
在上述基板处理方法中，也可以在基板处理部处理基板的过程中，在基板处理装置发生故障的情况下，在故障解除的时刻基板搬送目的地的盒没有被载置在盒载置部时，从基板处理装置发出其它的警告。
上述基板处理装置的其它的警告，也可以从上述基板处理装置通知到上述控制装置，上述控制装置，使能够收纳上述基板所属的批量的所有基板的盒从基板处理装置外部搬入至盒载置部。
在上述基板处理方法中，也可以还具有将因基板从盒载置部搬送至基板处理部而变空的盒暂时向基板处理装置外部搬出的工序，在从盒变空起到开始向该盒搬入结束了处理的基板为止的预定时间比预定的设定时间短时，中止向外部搬出上述空的盒。
也可以在指示上述盒载置部的盒的工序中，以使一个批量的多片基板向不同的盒搬送的方式，指示多个盒。另外，上述多个盒具有在一个批量的多片基板之中，1片基板要被搬送到的盒，和剩余的基板要被搬送到的其它的盒。
在指示上述盒载置部的盒的工序中，指示多个批量的基板要被搬送到的一个盒。
也可以在指示上述盒载置部的盒的工序之后，在上述被指示的盒没有被载置于盒载置部时，上述控制装置将与上述被指示的盒不同的盒指示为基板的搬送目的地。
也可以为上述盒具有多个基板收纳槽，在指示上述盒载置部的盒的工序中，进一步指示基板搬送目的地的上述基板收纳槽。
根据其它的观点，本发明提供一种基板处理系统，其是基于控制装置的指示使基板处理装置动作，从而进行基板处理的基板处理系统，上述基板处理装置具有：将收纳多片基板的盒相对于基板处理装置的外部搬入搬出时载置该盒的多个盒载置部，对基板实施由多个处理工序构成的一系列处理的基板处理部，将上述盒载置部的盒内的基板向上述基板处理部搬送、并且将在上述基板处理部结束了处理的基板向上述盒载置部的盒搬送的基板搬送部，上述控制装置，具有从载置于上述多个盒载置部的盒之中，任意选择结束了处理的基板要被搬送到的盒，向基板处理装置指示该搬送目的地的盒的功能，从控制装置向基板处理装置指示对搬入至盒载置部的盒中的基板开始进行处理，其后，从控制装置向基板处理装置指示开始了上述处理的基板在处理结束时要被搬送到的盒载置部的盒，在基板剩余处理工序数达到预定的设定数时，若还没有指示该基板的处理结束时的搬送目的地的盒，就从基板处理装置发出警告。
也可以向控制装置通知上述基板处理装置的警告。
上述控制装置，也可以基于来自上述基板处理装置的警告，优先进行没有确定上述搬送目的地的盒的基板的搬送目的地的盒的指示。
上述盒载置部的盒的指示，也可以在基板剩余处理工序数为比上述设定数多的其它设定数时进行。
在上述基板处理系统中，也可以在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障的情况下，在故障解除后一个批量的所有基板要被搬送到基板处理部，通过正常时的搬送路径，搬送至上述指示的盒载置部的盒，此时，在上述一个批量的基板之中的故障发生时位于盒内的基板，不在上述基板处理部进行处理，而搬送至上述指示的盒载置部的盒。
在上述基板处理系统中，也可以在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障时，一个批量的基板之中已被搬出的基板，返回盒载置部的原来的盒。
在上述基板处理系统中，也可以在基板处理部处理基板的过程中，在基板处理装置发生故障的情况下，在故障解除的时刻基板搬送目的地的盒没有被载置在盒载置部时，从基板处理装置发出其它的警告。
也可以为上述基板处理装置的其它的警告，从上述基板处理装置向上述控制装置通知，上述控制装置，将能够收纳上述基板所属的批量的所有基板的盒从基板处理装置外部搬入至盒载置部。
在上述基板处理系统中，也可以将基板从盒载置部搬送至基板处理部而变空的盒暂时向基板处理装置外部搬出，在从盒变空起到开始向该盒搬入结束了处理的基板为止的预定时间比预定的设定时间短时，中止向外部搬出上述空的盒。
也可以在指示上述盒载置部的盒时，以使一个批量的多片基板向不同的盒搬送的方式，指示多个盒。另外，也可以为上述多个盒具有在一个批量的多片基板之中，1片基板要被搬送到的盒，和剩余的基板要被搬送到的其它的盒。
也可以在指示上述盒载置部的盒时，指示多个批量的基板要被搬送到的一个盒。
也可以在指示上述盒载置部的盒之后，在上述被指示的盒没有被载置于盒载置部时，上述控制装置将与上述被指示的盒不同的盒指示为基板的搬送目的地。
也可以为上述盒具有多个基板收纳槽，在指示上述盒载置部的盒时，进一步指示基板搬送目的地的上述基板收纳槽。
根据本发明，能够顺利地进行对应小批量处理的基板处理。
附图说明
图1是表示基板处理系统的结构的概略的说明图。
图2是表示涂敷显影处理装置的内部结构的概略的侧视图。
图3是表示涂敷显影处理装置的内部结构的概略的侧视图。
图4是表示在涂敷显影处理装置中进行的晶片处理的主要工序的流程图。
图5是表示能够选择盒载置板的盒时的晶片搬送路径的说明图。
图6是表示将晶片向与搬入时的盒不同的盒搬送时的例子的说明图。
图7是表示从盒搬出规定批量的晶片的过程中发生故障时的晶片回收例的说明图。
图8是表示从盒搬出规定批量的晶片的过程中发生故障时的晶片回收例的说明图。
图9是表示在晶片处理中发生故障时将盒搬入的例子的说明图。
图10是表示将空置的盒暂时搬出到涂敷显影处理装置的外部的例子的说明图。
图11是表示将一个批量的多个晶片向不同的盒搬送时的例子的说明图。
图12是表示将多个批量的晶片向一个盒搬送时的例子的说明图。
图13是表示可否覆盖搬送目的地的盒的信息的说明图。
图14是表示可否覆盖搬送目的地的盒的信息的说明图。
图15是表示能够选择盒内的槽时的晶片搬送目的地的槽的说明图。
图16是表示搬入时和搬出时的盒固定时的晶片搬送路径的说明图。
符号说明
1     基板处理系统
10    涂敷显影处理装置
11    控制装置
20    盒装卸台
21    处理台
31    盒载置板
41    晶片搬送装置
C     盒
W     晶片
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明。图1是表示本发明的基板的处理系统1的结构的概略的说明图。
基板处理系统1例如具备工场内设置的作为基板处理装置的涂敷显影处理装置10和控制装置11。
涂敷显影处理装置10如图1所示例如具有如下结构：在与外部之间搬入搬出盒C的盒装卸台20、作为具备光刻处理中单片式实施规定处理的多个各种处理单元的基板处理部的处理台21、在与处理台21相邻的曝光装置22之间进行晶片W的交接的接口台23一体地连接。
在盒装卸台20设置有盒载置台30。在盒载置台30设置有多个、例如4个作为盒载置部的盒载置板31。盒载置板31在水平方向的X方向(图1中的上下方向)排列成一列设置。在这些盒载置板31，当相对涂敷显影处理装置10的外部搬入搬出盒时，能够载置盒。此外，盒在涂敷显影处理装置10与其外部之间的搬入搬出，在工场内的处理装置之间通过搬送盒的图2所示的外部盒搬送装置B进行。
在盒装卸台20，设置有能够在沿图1所示的X方向延伸的搬送路径40上移动自如的作为基板搬送部的晶片搬送装置41。晶片搬送装置41在上下方向和绕铅垂轴方向(θ方向)也能够移动自如，能够在各盒载置板31上的盒C、与在后述的处理台21的第三块G3的交接单元之间搬送晶片W。
在处理台21设置有具备各种单元的多个例如4个块G1、G2、G3、G4。例如在处理台21的正面侧(图1的X方向负方向侧)设置有第一块G1，在处理台21的背面侧(图1的X方向正方向侧)设置有第二块G2。另外，在处理台21的盒装卸台20侧(图1的Y方向负方向侧)设置有第三块G3，在处理台21的接口台23侧(图1的Y方向正方向侧)设置有第四块G4。
例如在第一块G1，将图3所示的多个液处理单元、例如对晶片W进行显影处理的显影处理单元50，在晶片W的抗蚀剂膜的下层形成反射防止膜(以下称作“下部反射防止膜”)的下部反射防止膜形成单元51、在晶片W上涂敷抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷单元52、在晶片W的抗蚀剂膜的上层形成反射防止膜(以下称作“上部反射防止膜”)的上部反射防止膜形成单元53从下依次重叠4层。
例如第一块G1的各单元50～53，在水平方向具有多个处理时收纳晶片W的杯F，能够对多个晶片W进行并行处理。
例如在第二块G2，如图2所示，进行晶片W的热处理的热处理单元60、对晶片W进行疏水化处理的粘附(adhesion)单元61、将晶片W的外周部曝光的周边曝光单元62在上下方向和水平方向排列设置。热处理单元60，具有载置并加热晶片W的热板、和载置并冷却晶片W的冷却板，能够进行加热处理和冷却处理。此外，热处理单元60、粘附单元61和周边曝光单元62的数量、配置，能够任意选择。
例如在第三块G3，从下依次设置有多个交接单元70、71、72、73、74、75、76。另外，在第四块G4，从下依次设置有多个交接单元80、81、82。
如图1所示，在第一块G1～第四块G4所包围的区域中，形成晶片搬送区域D。在晶片搬送区域D例如配置有晶片搬送装置90。
晶片搬送装置90，例如具有能够在Y方向、前后方向、θ方向以及上下方向移动自如的搬送臂。晶片搬送装置90在晶片搬送区域D内移动，能够向周围的第一块G1、第二块G2、第三块G3以及第四块G4内的规定单元搬送晶片W。
晶片搬送装置90例如图2所示上下配置多个，例如能够向各块G1～G4的相同程度的高度的规定的单元搬送晶片W。
另外，在晶片搬送区域D，在第三块G3和第四块G4之间设置有直线搬送晶片W的梭动搬送装置100。
梭动搬送装置100例如能够在Y方向直线自由移动。梭动搬送装置100以支撑晶片W的状态在Y方向移动，能够在第三块G3的交接单元72和第四块G4的交接单元82之间搬送晶片W。
如图1所示，在第三块G3的X方向正方向侧的旁边，设置有晶片搬送装置110。晶片搬送装置110例如具有能够在前后方向、θ方向以及上下方向自由移动的搬送臂。晶片搬送装置110以支撑晶片W的状态上下移动，能够向第三块G3内的各交接单元搬送晶片W。
在接口台23设置有晶片搬送装置120和交接单元121。晶片搬送装置120例如具有能够在前后方向、θ方向以及上下方向自由移动的搬送臂。晶片搬送装置120例如以搬送臂支撑晶片W，能够向第四块G4内的各交接单元和交接单元121搬送晶片W。
在以上那样构成的涂敷显影处理装置10中，进行例如下面这样的晶片处理。图4是表示这种晶片处理的主要工序的例子的流程图。
首先，收纳一个批量的多个晶片W的盒C，通过外部盒搬送装置B载置于图1所示的盒装卸台20的规定的盒载置板31。其后，通过晶片搬送装置41将盒C内的各晶片W依次取出，向处理台21的第三块G3的例如交接单元73搬送。
接着晶片W通过晶片搬送装置90向第二块G2的热处理单元60搬送，进行温度调节(图4的工序S1)。其后，晶片W通过晶片搬送装置90要被搬送到例如第一块G1的下部反射防止膜形成单元51，在晶片W上形成下部反射防止膜(图4的工序S2)。其后晶片W被向第二块G2的热处理单元60搬送，被加热，被温度调节，其后向第三块G3的交接单元73返回。
接着，晶片W通过晶片搬送装置110相同地向第三块G3的交接单元74搬送。其后，晶片W通过晶片搬送装置90向第二块G2的粘附单元61搬送，进行粘附处理(图4的工序S3)。其后，晶片W通过晶片搬送装置90向抗蚀剂涂敷单元52搬送，在晶片W上形成抗蚀剂膜(图4的工序S4)。其后，晶片W通过晶片搬送装置90向热处理单元60搬送，进行预烘焙处理(图4的工序S5)。其后，晶片W通过晶片搬送装置90向第三块G3的交接单元75搬送。
接着，晶片W通过晶片搬送装置90向上部反射防止膜形成单元53搬送，在晶片W上形成上部反射防止膜(图4的工序S6)。其后晶片W通过晶片搬送装置90向热处理单元60搬送，被加热，进行温度调节。其后，晶片W向周边曝光单元62搬送，进行周边曝光处理(图4工序S7)。
其后，晶片W通过晶片搬送装置90向第三块G3的交接单元76搬送。
接着，晶片W通过晶片搬送装置110向交接单元72搬送，通过梭动搬送装置100向第四块G4的交接单元82搬送。其后，晶片W通过接口台23的晶片搬送装置120向曝光装置22搬送，进行曝光处理(图4的工序S8)。
接着，晶片W通过晶片搬送装置120向第四块G4的交接单元80搬送。其后，晶片W通过晶片搬送装置90向热处理单元60搬送，曝光后进行烘焙处理(图4的工序S9)。其后，晶片W通过晶片搬送装置90向显影处理单元50搬送，被显影(图4的工序S10)。显影结束后，晶片W通过晶片搬送装置90向热处理单元60搬送，进行后烘培处理(图4的工序S11)。
其后，晶片W通过晶片搬送装置90向第三块G3的交接单元70搬送，其后通过盒装卸台20的晶片搬送装置41向规定的盒载置板31的盒C搬送。这样，一系列的光刻工序结束。
上述涂敷显影处理装置10的动作等的控制，例如使用控制装置11进行。控制装置11例如由具备CPU、存储器等的计算机构成。控制装置11例如基于工场的器件制造管理方案，向涂敷显影处理装置10输出指示信号，涂敷显影处理装置10基于该指示信号驱动各种单元、晶片搬送装置等，能够实行盒内各批量的晶片W的处理。
例如控制装置11能够向涂敷显影处理装置10指示载置于涂敷显影处理装置10的盒载置板31的规定的盒的晶片处理的开始。另外，控制装置11例如在规定的盒的晶片W的处理开始后，能够将该晶片W在处理结束时搬送的盒载置板31的盒从多个盒载置板31的盒中任意地选择。控制装置11能够向涂敷显影处理装置10指示该已选择的搬送目的地的盒。因而，如图5所示，在本实施方式的基板处理系统1中，在处理开始时搬送晶片W的盒不确定，晶片W被向控制装置11指示的任一个盒载置板31的盒搬送。即，能够改变在处理开始时搬出晶片W的盒，和在处理结束时搬入晶片W的盒，在涂敷显影处理装置10的盒搬入搬出中，盒与其中的晶片的关系并不固定。
涂敷显影处理装置10，例如具有满足规定的条件时发出警告的图1所示的警告输出部140。警告输出部140例如具有警告蜂鸣器、警告灯，能够向工场内的作业员发出警告。另外，警告输出部140能够向控制装置11输出警告信号。例如涂敷显影处理装置10，在例如上述晶片处理剩余工序数达到预定的设定数、例如在剩余2工序时，在没有指示搬送目的地的盒的情况下，能够输出警告。
接着，对使用以上那样构成的基板处理系统1进行的晶片W的处理方法进行说明。
如图6所示，当在盒载置台20的盒载置板31上例如载置盒C1时，根据控制装置11的指示，盒C1内的批量D1的多个晶片W的处理开始。其后，如上述那样各晶片W要被搬送到处理台21、曝光装置22，依次进行处理。接着，在进行晶片W的处理的过程中，由控制装置11，从多个载置于盒载置板31的盒之中，选择批量D1的晶片W的搬送目的地的盒，从控制装置11向涂敷显影处理装置10指示该已选择的例如盒C2。该盒的选择，与是否为原来的盒无关，例如在最前头的晶片W向盒载置板31返回的时刻，载置在盒载置板31上，选择有空位的盒。
另外，例如批量D1的最前头的晶片W成为剩余2工序，例如显影工序S10，仍未从控制装置11向涂敷显影处理装置10指示搬送目的地的盒时，从涂敷显影处理装置10的警告输出部140发出警告。该警告例如通过警告蜂鸣器、警告灯向工场内的作业员发出。另外，从警告输出部140向控制装置11输出警告信号。控制装置11例如基于该警告信号，立即指示批量D1的搬送目的地的盒、例如盒C2。该指示优先于例如其它的批量的搬送目的地的盒的指示而进行。其后，处理结束后的批量D1的晶片W，依次向该已选择的盒C2搬送。这样，批量D1的晶片W，全部被收纳在盒C2内，通过外部盒搬送装置B从盒载置板31向涂敷显影处理装置10的外部搬出。
根据以上的实施方式，在处理开始时晶片W的搬送目的地的盒不确定，在处理开始后能够从盒载置板31的盒中任意地选择，因此能够将处理结束时的晶片W向此时有空位的盒搬送。因此，没有必要像现有技术那样使相同的盒在盒载置板待机直至晶片返回，在批量的个数少的小批量处理中，能够高效地将新的盒载置于盒载置板，能够实现处理的高效化。于是，晶片W的处理为剩余2工序、例如显影工序S10时，在没有从控制装置11向涂敷显影处理装置10指示搬送目的地的盒的情况下，从涂敷显影处理装置10发出警告，因此例如工场内的作业员、控制装置11立即作出应对，能够确定晶片W的搬送目的地的盒。其结果是，在开始后选择搬送目的地的盒的晶片处理方法中，能够顺利地进行晶片处理。
控制装置11基于涂敷显影处理装置10发出的警告，优先进行搬送目的地的盒未确定的晶片W的搬送目的地的盒的指示，因此能够在该晶片W向盒载置板31返回前可靠地确定搬送目的地。
接着，对在上述基板处理系统1中，晶片W的处理中在涂敷显影处理装置10发生故障等的事故的情况下的晶片W的处理方法进行说明。
例如，在从图7所示的盒载置板31的盒C1内搬出例如批量D1的多个晶片W的过程中，涂敷显影处理装置10发生故障时，在故障解除后，批量D1的所有晶片W向处理台21搬送，通过上述正常时的搬送路径，向指示的盒载置板31的例如盒C2搬送。此时，在处理台21、曝光装置22不进行处理，批量D1的晶片W依次向盒C2搬送。在批量D1中在故障发生时残留在盒C1内的晶片W，完全不进行处理，向盒C2搬送。
在这种情况下，在处理开始时晶片W的搬送目的地的盒未确定的晶片W的处理方法中，在批量处理的过程中在涂敷显影处理装置10发生故障的情况下，同批量D1的晶片W最终被收纳在同一个盒C2内，因此维持了批量的一体性。其结果是，这种批量D1的其后处理的管理变得容易。另外，晶片W通过与平常时相同的路径向盒C2搬送，能够保持原样地使用例如正常时的晶片W的搬送方案，晶片回收时的晶片W的搬送控制变得简单。
另外作为其它例子，在从盒载置板31的盒C1内搬出例如批量D1的多个晶片W的过程中，在涂敷显影处理装置10发生故障的情况下，如图8所示，批量D1的晶片W之中已经搬出的晶片W，也可以在故障解除后向盒载置板31的原来的盒C1返回。
在这种情况下，与上述情况同样地能够维持批量的一体性。另外，盒与其中的晶片W返回盒搬入时的处理开始前的状态，因此例如其后的批量D1的处理的管理变得容易进行。
另外，例如图9所示那样在处理台21，晶片W被处理的过程中，在涂敷显影处理装置10发生故障的情况下，在故障解除的时刻，在盒载置板31上没有载置晶片W的搬送目的地的盒时，从涂敷显影处理装置10发出警告也可以。该警告例如从上述警告输出部140输出。
然后，警告从涂敷显影处理装置10向控制装置11发出，控制装置11使用外部盒搬送装置B将例如能够收纳批量D1的所有晶片W的例如空的盒搬入盒载置板31也可以。这样，使得在故障发生时能够迅速且适当地回收处理台21内的晶片W。
另外，在以上的实施方式的晶片W的处理方法中，也可以将晶片W从盒载置板31向处理台21搬送而变空的盒暂时向涂敷显影处理装置10的外部搬出。此时，例如通过外部盒搬送装置B，如图10所示那样向设置在涂敷显影处理装置10的外部的盒缓冲器150暂时搬送到空盒C内。由此，盒载置板31成为空的，因此能够向涂敷显影处理装置10搬入新的盒，即使在小批量处理时也能够提高晶片W的处理效率。
这样，在这种情况下，盒变空起到开始向该盒内搬入处理结束后的晶片W时为止的预定时间T1，比预定的设定时间T2短时，中止空盒向外部的搬出也可以。例如在盒变空时，或盒变空之前，接着将到晶片W开始搬入为止的上述预定时间T1与设定时间T2比较。于是，当预定时间T1比设定时间T2长时，该空盒从盒载置板31暂时向涂敷显影处理装置10的外部搬出。另一方面，当预定时间T1比设定时间T2短时，中止空盒的搬出。
在这种情况下，尽管时间短，但将空的盒向装置外搬出，不再出现来不及进行晶片W的收纳的情况，能够顺利地进行晶片W的处理。
在以上的实施方式中，根据控制装置11的晶片W的搬送目的地的盒的指示，也可以在处理台21内的晶片处理的剩余处理工序数达到预定的设定数时进行。该设定数，以在上述实施方式中没有指示搬送目的地的盒的情况下的警告发出的工序之前，指示晶片W的搬送目的地的盒的方式决定。在本实施方式中，剩余工序设定数例如为5工序，在批量D1的最前头的晶片W进行图4所示的周边曝光工序S7时，由控制装置11指示晶片W的搬送目的地的盒。在这种情况下，在上述警告被发出之前，能够可靠地指示晶片W的搬送目的地的盒。此外，这样在规定的工序指示搬送目的地的盒时，也可以省略发出上述警告的功能，还可以具备发出警告的功能。当设定为发出警告时，万一在所设定的周边曝光工序S7中没有指示搬送目的地的盒时，例如在显影工序S10发出警告，基于该警告指示搬送目的地的盒。
在以上的实施方式中，盒C1内的批量D1的晶片W，向盒C2搬送，但也可以如图11所示那样向多个盒、例如2个的盒C2和盒C3分类搬送。有时例如在基板处理系统1的晶片处理结束时，批量D1的晶片W通过图中未示的晶片分类器(sorter)按照规定的个数分开进行后续的处理工序的情况。根据本实施方式，在基板处理系统1内能够按照规定个数向盒C2、C3分类，因此能够省略由晶片分类器进行的晶片W的分类。因而，能够使晶片处理整体的生产率提高。
另外，在这种实施方式中，也可以在批量D1的晶片W之中，将一个晶片W从盒C2中拔出并搬送，剩余的晶片W向盒C3中搬送。在这种情况下，能够检查从盒C2中拔出的晶片W。
在以上的实施方式中，盒C1内的批量D1的晶片W，向盒C2搬送，但也可以如图12所示，多个盒、例如盒C1的批量D1的晶片W与盒C2内的批量D2的晶片W，向一个盒C3搬送。有时例如在基板处理系统1的晶片处理结束时，由图中未示的晶片分类器将批量D1的晶片W与批量D2的晶片W合并进行后续的处理工序。根据本实施方式，能够在基板处理系统1内将多个盒C1、C2的晶片W向一个盒C3搬送，因此能够省略由晶片分类器进行的晶片W的分类。
但是，根据以上的实施方式，从控制装置11向涂敷显影处理装置10发送搬送目的地的盒的信息(以下称为“搬送目的地的盒信息”。)而指示盒，但在该指示时或指示之后，在盒载置板31上载置有指示的盒，搬送目的地的盒确定。此外，该盒的指示，例如在上述实施方式的规定处理(图4的显影工序S10)中发出警告时进行，或者在规定的处理(图4的周边曝光工序S7)进行。
于是，在以上实施方式中，指示载置于盒载置板31的盒作为晶片W搬送目的地，但也可以在指示时对没有载置在盒载置板31上的盒进行指示。此时，例如图13所示，即使在搬送目的地的盒信息确定之后，能够覆盖该搬送目的地的盒信息直至搬送目的地的盒确定为止。由此，在搬送目的地的盒信息确定之后，能够改变搬送目的地的盒。此外，当本实施方式中搬送目的地的盒确定时，无法覆盖搬送目的地的盒信息。
例如在将没有载置于盒载置板31的盒C1作为批量D1的晶片W的搬送目的地而指示时，有时在盒载置台30的所有盒载置板31中，已经载置有其它的盒C2～C5。此时，使用本实施方式的方法，作为批量D1的晶片W的搬送目的地，取代盒C1，能够指示当时载置于盒载置板31的盒C2～C5中的任一个盒。由此，没有必要使批量D1的晶片W待机，能够高效地向盒搬送批量D1的晶片W。另外，在指示盒C1作为批量D1的晶片W的搬送目的地之后，在发生故障时无法将盒C1载置在盒载置板31上时，也能够指示其它的盒载置板31的盒C2～C5中的任一个。
此外，在上述实施方式中，也可以如图14所示，设定为搬送目的地的盒信息一旦确定时，无法覆盖该搬送目的地的盒信息。
在以上的实施方式的盒C内，例如图15所示那样设置有收纳晶片W的、多个作为基板收纳槽的槽L1～L8。另外，例如盒C1内的晶片W附加有作为晶片ID的W1～W8。于是，也可以在晶片W1～8从盒C1搬出在涂敷显影处理装置10内进行晶片处理期间，由控制装置11指示晶片W1～W8的搬送目的地的盒C2时，各晶片W1～W8的搬送目的地的槽L1～L8也同时指示。在这种情况下，作为晶片W1～W8的搬送目的地的槽，能够任意地选择盒C2的槽L1～L8。即，能够改变收纳有晶片W1～W8的搬送出发地的盒C1的槽L1～L8，和搬送目的地的盒C2的槽L1～L8。
以上，参照附图对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这样的例子。只要是本领域技术人员，就可知道在权利要求的范围所记载的思想范畴内，能够想到并得到各种变更例或修正例，需了解这些当然也属于本发明的技术范围之内。
例如以上的实施方式中记载的基板处理系统的基板处理装置，为进行光刻处理的涂敷显影处理装置，但也可以为进行其它处理的装置。进而，本发明也能够适用于半导体晶片之外的，FPD(Flat Panel Display：平板显示器)、光掩模用的中间掩模(reticule)等的其它的基板处理系统。
产业上的可利用性
本发明对进行小批量处理的基板处理系统是有用的。

Claims (28)

1.一种基板处理方法，其是使用基于控制装置的指示而动作的基板处理装置所进行的基板处理方法，其特征在于：
所述基板处理装置具有：将收纳多片基板的盒相对于基板处理装置的外部搬入搬出时载置该盒的多个盒载置部，对基板实施由多个处理工序构成的一系列处理的基板处理部，将所述盒载置部的盒内的基板向所述基板处理部搬送、并且将在所述基板处理部结束了处理的基板向所述盒载置部的盒搬送的基板搬送部，
所述控制装置，具有从载置于所述多个盒载置部的盒之中，任意选择结束了处理的基板要被搬送到的盒，向基板处理装置指示该搬送目的地的盒的功能，
所述基板处理方法包括：
从控制装置向基板处理装置指示对搬入至盒载置部的盒中的基板开始进行处理的工序；和
其后，从控制装置向基板处理装置指示开始了所述处理的基板在处理结束时要被搬送到的盒载置部的盒的工序，
在基板剩余处理工序数达到预定的设定数时，若还没有指示该基板的处理结束时的搬送目的地的盒，就从基板处理装置发出警告。
2.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
向控制装置通知所述基板处理装置的警告。
3.如权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于：
所述控制装置，基于来自所述基板处理装置的警告，优先进行没有确定所述搬送目的地的盒的基板的搬送目的地的盒的指示。
4.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
指示所述盒载置部的盒的工序，在基板剩余处理工序数为比所述设定数多的其它设定数时进行。
5.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障时，所述一个批量的所有基板向基板处理部搬送、通过正常时的搬送路径没有进行处理地向所述指示的盒载置部的盒搬送。
6.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障时，一个批量的基板之中已被搬出的基板，返回盒载置部的原来的盒。
7.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
在基板处理部处理基板的过程中，在基板处理装置发生故障的情况下，在故障解除的时刻基板搬送目的地的盒没有被载置在盒载置部时，从基板处理装置发出其它的警告。
8.如权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于：
所述基板处理装置的其它的警告，从所述基板处理装置通知到所述控制装置，所述控制装置，使能够收纳所述基板所属的批量的所有基板的盒从基板处理装置外部搬入至盒载置部。
9.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
还具有将因基板从盒载置部搬送至基板处理部而变空的盒暂时向基板处理装置外部搬出的工序，
在从盒变空起到开始向该盒搬入结束了处理的基板为止的预定时间比预定的设定时间短时，中止向外部搬出所述空的盒。
10.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
在指示所述盒载置部的盒的工序中，以使一个批量的多片基板向不同的盒搬送的方式，指示多个盒。
11.如权利要求10所述的基板处理方法，其特征在于：
所述多个盒具有在一个批量的多片基板之中，1片基板要被搬送到的盒，和剩余的基板要被搬送到的其它的盒。
12.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
在指示所述盒载置部的盒的工序中，指示多个批量的基板要被搬送到的一个盒。
13.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
在指示所述盒载置部的盒的工序之后，在所述被指示的盒没有被载置于盒载置部时，所述控制装置将与所述被指示的盒不同的盒指示为基板的搬送目的地。
14.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于：
所述盒具有多个基板收纳槽，
在指示所述盒载置部的盒的工序中，进一步指示基板搬送目的地的所述基板收纳槽。
15.一种基板处理系统，其是基于控制装置的指示使基板处理装置动作，从而进行基板处理的基板处理系统，其特征在于：
所述基板处理装置具有：将收纳多片基板的盒相对于基板处理装置的外部搬入搬出时载置该盒的多个盒载置部，对基板实施由多个处理工序构成的一系列处理的基板处理部，将所述盒载置部的盒内的基板向所述基板处理部搬送、并且将在所述基板处理部结束了处理的基板向所述盒载置部的盒搬送的基板搬送部，
所述控制装置，具有从载置于所述多个盒载置部的盒之中，任意选择结束了处理的基板要被搬送到的盒，向基板处理装置指示该搬送目的地的盒的功能，
从控制装置向基板处理装置指示对搬入至盒载置部的盒中的基板开始进行处理，其后，从控制装置向基板处理装置指示开始了所述处理的基板在处理结束时要被搬送到的盒载置部的盒，在基板剩余处理工序数达到预定的设定数时，若还没有指示该基板的处理结束时的搬送目的地的盒，就从基板处理装置发出警告。
16.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
向控制装置通知所述基板处理装置的警告。
17.如权利要求16所述的基板处理系统，其特征在于：
所述控制装置，基于来自所述基板处理装置的警告，优先进行没有确定所述搬送目的地的盒的基板的搬送目的地的盒的指示。
18.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
所述盒载置部的盒的指示，在基板剩余处理工序数为比所述设定数多的其它设定数时进行。
19.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障时，所述一个批量的所有基板向基板处理部搬送、通过正常时的搬送路径没有进行处理地向所述指示的盒载置部的盒搬送。
20.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
在从盒载置部的盒内搬出一个批量的多片基板的过程中，在基板处理装置发生故障时，一个批量的基板之中已被搬出的基板，返回盒载置部的原来的盒。
21.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
在基板处理部处理基板的过程中，在基板处理装置发生故障的情况下，在故障解除的时刻基板搬送目的地的盒没有被载置在盒载置部时，从基板处理装置发出其它的警告。
22.如权利要求21所述的基板处理系统，其特征在于：
所述基板处理装置的其它的警告，从所述基板处理装置通知到所述控制装置，所述控制装置，使能够收纳所述基板所属的批量的所有基板的盒从基板处理装置外部搬入至盒载置部。
23.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
将基板从盒载置部搬送至基板处理部而变空的盒暂时向基板处理装置外部搬出，
在从盒变空起到开始向该盒搬入结束了处理的基板为止的预定时间比预定的设定时间短时，中止向外部搬出所述空的盒。
24.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
在指示所述盒载置部的盒时，以使一个批量的多片基板向不同的盒搬送的方式，指示多个盒。
25.如权利要求24所述的基板处理系统，其特征在于：
所述多个盒具有在一个批量的多片基板之中，1片基板要被搬送到的盒，和剩余的基板要被搬送到的其它的盒。
26.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
在指示所述盒载置部的盒时，指示多个批量的基板要被搬送到的一个盒。
27.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
在指示所述盒载置部的盒之后，在所述被指示的盒没有被载置于盒载置部时，所述控制装置将与所述被指示的盒不同的盒指示为基板的搬送目的地。
28.如权利要求15所述的基板处理系统，其特征在于：
所述盒具有多个基板收纳槽，
在指示所述盒载置部的盒时，进一步指示基板搬送目的地的所述基板收纳槽。
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