KR20100074131A - 기판의 처리 방법 및 기판의 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

카세트 배치부에 카세트가 배치된 후, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 카세트 내의 기판의 처리의 개시를 지시한다. 그 후, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 기판이 처리 종료 시에 반송되는 카세트 배치부의 카세트를 지시한다. 기판의 나머지 처리 공정수가 미리 정해진 설정수가 되었을 때에, 그 기판의 처리 종료 시의 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 경고가 내보내진다. 상기 경고는, 기판의 처리 장치로부터 제어 장치에 통지되고, 제어 장치는, 기판의 반송처인 카세트를 지시한다.

Description

기판의 처리 방법 및 기판의 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은, 기판의 처리를 행하는 기판의 처리 방법 및 기판의 처리 시스템에 관한 것이다.
예컨대 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서의 포토리소그래피 공정에서는, 예컨대 웨이퍼 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 현상하는 현상 처리 등의 일련의 처리가 순차적으로 행해져, 웨이퍼 상에 소정의 레지스트 패턴이 형성되어 있다. 이들 일련의 처리는, 웨이퍼를 처리하는 각종 처리 유닛이나 웨이퍼를 반송하는 반송 장치 등을 탑재한 도포 현상 처리 장치로 행해지고 있다.
예컨대 도 16에 도시하는 바와 같이 도포 현상 처리 장치(200)는, 일반적으로 외부로부터 카세트(C)를 반입 반출하기 위한 카세트 스테이션(201)과, 레지스트 도포 처리, 현상 처리 및 열처리 등의 각종 처리를 행하는 복수의 처리 유닛이 설치된 처리 스테이션(202)과, 인접하는 노광 장치(A)와 처리 스테이션(202) 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하는 인터페이스 스테이션(203)을 일체로 구비하고 있다.
카세트 스테이션(201)에는, 외부로부터 반입된 카세트(C)가 배치되는 복수의 카세트 배치판(210)과, 카세트 배치판(210)의 카세트(C)와 처리 스테이션(202) 사이에서 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 장치(211)가 설치되어 있다(특허 문헌 1 참조).
그리고, 상기 도포 현상 처리 장치(200)에 있어서 웨이퍼 처리가 행해질 때에는, 먼저 1로트의 복수매의 웨이퍼가 수용된 카세트(C)가 소정의 카세트 배치판(210)에 배치된다. 다음으로 웨이퍼 반송 장치(211)에 의해 카세트(C) 내의 웨이퍼가 순차적으로 처리 스테이션(202)과 노광 장치(A)에 반송되어, 처리된다. 그리고, 처리가 종료된 웨이퍼는, 웨이퍼 반송 장치(211)에 의해 처리 스테이션(202)으로부터 카세트 배치판(210)의 카세트(C)로 되돌아간다.
그런데, 통상, 반도체 디바이스의 제조를 행하는 공장에는, 복수 대의 도포 현상 처리 장치(200) 외에, 반도체 디바이스의 제조 공정에 필요한 다른 처리 장치가 설치되어 있다. 또한, 공장에는, 이들 복수의 처리 장치에 대하여 지시하여, 공장 내의 반도체 디바이스의 제조 라인의 관리를 일괄해서 행하는 메인 제어 장치(300)가 설치되어 있다. 메인 제어 장치(300)는, 종래부터, 각 웨이퍼나 각 로트의 처리의 관리를, 처리 장치 사이의 반송 시에 이용되는 카세트와 그 안의 1로트의 웨이퍼를 ID 등에 의해 관련지어 고정함으로써 행하고 있다.
상기 도포 현상 처리 장치(200)에 있어서도, 카세트와 그 안의 1로트의 웨이퍼가 관련지어져 있기 때문에, 처리 시에는 카세트 배치판(210)의 각 카세트로부터 웨이퍼가 반출된 후, 카세트는, 카세트 배치판(210)에서 그대로 대기하고, 처리가 종료된 웨이퍼는, 동일한 카세트로 되돌아가고 있다.
특허문헌1:일본특허공개제2006-54438호공보
그러나, 최근, 도포 현상 처리 장치에는, 반도체 디바이스의 다품종 소량 생산화에 따른, 소위 소(小)로트 처리에의 대응이 요구되고 있다. 소로트 처리의 경우, 하나의 카세트 내에 수용되는 웨이퍼의 매수가 적어지기 때문에, 웨이퍼 처리가 개시되면, 카세트 배치판의 카세트 내의 웨이퍼가 단시간에 배출되어, 소량의 웨이퍼가 처리 스테이션에서 처리되게 된다. 이 때문에, 상술한 바와 같이 웨이퍼의 처리가 종료될 때까지, 카세트를 카세트 배치판 상에서 대기시키면, 카세트 배치판에 새로운 카세트를 배치할 수 없어, 처리 스테이션에 웨이퍼 처리의 공간이 있음에도 불구하고, 새로운 웨이퍼를 처리 스테이션에 반입할 수 없게 된다. 이 결과, 도포 현상 처리 장치에 있어서의 웨이퍼 처리의 작업 처리량이 저하되게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 카세트와 그 안의 웨이퍼와의 관련지움을 막고, 처리 종료 후의 웨이퍼를 임의의 카세트로 되돌리는 것을 제안할 수 있다. 이 경우, 처리가 종료된 웨이퍼를 그 때 공간이 있는 카세트에 순차적으로 반송해 갈 수 있기 때문에, 각 카세트의 웨이퍼 처리의 대기 시간이 감소되어, 효율적으로 카세트를 교체할 수 있다.
그러나, 이 경우, 예컨대 카세트로부터 반출된 웨이퍼는, 그 시점에서는, 반송처인 카세트가 미정이 된다. 이 때문에, 예컨대 도포 현상 처리 장치는, 웨이퍼 처리 도중에 메인 제어 장치로부터 지시를 받아, 웨이퍼의 반송처인 카세트를 정할 필요가 있다. 이 지시가 크게 지연되면, 웨이퍼의 처리가 정체되게 된다. 또한, 도포 현상 처리 장치에 트러블이 발생한 경우 등에는, 트러블 해소 후에 웨이퍼를 어떤 카세트에 반송할지 등이 문제가 된다. 이와 같이, 웨이퍼의 반송처인 카세트를 나중에 선택하는 웨이퍼의 처리 방법에서는, 도포 현상 처리 장치에 있어서의 웨이퍼 처리의 구체적인 운용을 종래와 다르게 하지 않으면, 웨이퍼 처리를 원활하게 행할 수 없는 경우가 발생한다.
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 도포 현상 처리 장치 등의 기판의 처리 장치에 있어서, 기판의 처리의 종료 시에 되돌아가는 카세트가 임의로 선택 가능한 경우에, 원활하게 기판의 처리를 행하는 기판의 처리 방법 및 기판의 처리 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제어 장치의 지시에 기초하여 동작하는 기판의 처리 장치를 이용하여 행해지는 기판의 처리 방법으로서, 상기 기판의 처리 장치는, 복수매의 기판을 수용하는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부에 대하여 반입 반출할 때에 배치하는 복수의 카세트 배치부와, 기판에 복수의 처리 공정으로 이루어지는 일련의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 카세트 배치부의 카세트 내의 기판을 상기 기판 처리부에 반송하고, 또한 상기 기판 처리부에서 처리가 종료된 기판을 상기 카세트 배치부의 카세트에 반송하는 기판 반송부를 가지며, 상기 제어 장치는, 상기 복수의 카세트 배치부에 배치되는 카세트 중에서, 처리가 종료된 기판이 반송되는 카세트를 임의로 선택하여, 그 반송처인 카세트를 기판의 처리 장치에 지시하는 기능을 갖고 있으며, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 카세트 배치부에 반입된 카세트의 기판의 처리의 개시를 지시하는 공정과, 그 후, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 상기 처리가 개시된 기판이 처리 종료 시에 반송되는 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정을 가지며, 기판의 나머지 처리 공정수가 미리 정해진 설정수가 되었을 때에, 그 기판의 처리 종료 시의 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 경고가 내보내진다.
본 발명에 따르면, 처리의 개시 후에, 복수의 카세트 배치부의 카세트 중에서, 반송처인 카세트를 임의로 선택할 수 있기 때문에, 처리 종료 시에 공간이 있는 카세트에 기판을 반송할 수 있다. 이 때문에, 종래와 같이 기판이 되돌아갈 때까지 카세트 배치부에 카세트를 대기시킬 필요가 없기 때문에, 기판의 매수가 적은 소로트 처리에 있어서도, 처리의 효율화를 도모할 수 있다. 또한, 기판의 나머지 처리 공정수가 설정수가 되었을 때에, 그 기판의 처리 종료 시의 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 경고가 내보내지기 때문에, 예컨대 공장 내의 작업원이나 제어 장치가 그것에 즉시 대응할 수 있다. 따라서, 처리의 개시 후에, 기판의 반송처인 카세트가 임의로 선택되는 경우라도, 기판의 처리를 원활하게 행할 수 있다.
상기 기판의 처리 장치의 경고는, 제어 장치에 통지되도록 해도 된다.
상기 제어 장치는, 상기 기판의 처리 장치로부터의 경고에 기초하여, 상기 반송처인 카세트가 정해져 있지 않은 기판의 반송처인 카세트의 지시를 우선적으로 행하도록 해도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정은, 기판의 나머지 처리 공정수가, 상기 설정수보다도 많은 다른 설정수가 되었을 때에 행해지도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 방법에 있어서, 카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 상기 1로트의 모든 기판이 기판 처리부에 반송되어, 정상 시의 반송 경로를 지나 처리를 행하지 않고, 상기 지시된 카세트 배치부의 카세트에 반송되도록 해도 된다.
또한, 상기 기판의 처리 방법에 있어서, 카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 1로트의 기판 중 이미 반출되어 있던 기판이, 카세트 배치부의 원래의 카세트로 되돌아가도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 방법에 있어서, 기판 처리부에 있어서 기판이 처리되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우로서, 트러블 해소 시점에서 카세트 배치부에 기판의 반송처인 카세트가 배치되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 다른 경고가 내보내지도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 장치의 다른 경고는, 상기 기판의 처리 장치로부터 상기 제어 장치에 통지되고, 상기 제어 장치는, 상기 기판이 속하는 로트의 모든 기판을 수용할 수 있는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부로부터 카세트 배치부에 반입시키도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 방법에 있어서, 카세트 배치부로부터 기판 처리부에 기판이 반송되어 비게 된 카세트를 일시적으로 기판의 처리 장치의 외부로 반출하는 공정을 더 가지며, 카세트가 비게 되고 나서 그 카세트에 처리가 종료된 기판이 반입되기 시작하기까지의 예정 시간이 미리 정해진 설정 시간보다도 짧은 경우에는, 상기 빈 카세트의 외부로의 반출을 중지하도록 해도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정에 있어서, 1로트의 복수매의 기판이 상이한 카세트에 반송되도록, 복수의 카세트를 지시하도록 해도 된다. 또한, 상기 복수의 카세트는, 1로트의 복수매의 기판 중, 1장의 기판이 반송되는 카세트와, 나머지 기판이 반송되는 다른 카세트를 갖고 있어도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정에 있어서, 복수의 로트의 기판이 반송되는 하나의 카세트를 지시하도록 해도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정 이후, 상기 지시된 카세트가 카세트 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제어 장치는, 상기 지시된 카세트와 상이한 카세트를 기판의 반송처로서 지시하도록 해도 된다.
상기 카세트는 복수의 기판 수용 슬롯을 가지며, 상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정에 있어서, 기판의 반송처의 상기 기판 수용 슬롯을 더 지시하도록 해도 된다.
다른 관점에 따른 본 발명은, 제어 장치의 지시에 기초하여 기판의 처리 장치를 동작시켜, 기판의 처리를 행하는 기판의 처리 시스템으로서, 상기 기판의 처리 장치는, 복수매의 기판을 수용하는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부에 대하여 반입 반출할 때에 배치하는 복수의 카세트 배치부와, 기판에 복수의 처리 공정으로 이루어지는 일련의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 카세트 배치부의 카세트 내의 기판을 상기 기판 처리부에 반송하고, 또한 상기 기판 처리부에서 처리가 종료된 기판을 상기 카세트 배치부의 카세트에 반송하는 기판 반송부를 가지며, 상기 제어 장치는, 상기 복수의 카세트 배치부에 배치되는 카세트 중에서, 처리가 종료된 기판이 반송되는 카세트를 임의로 선택하여, 그 반송처인 카세트를 기판의 처리 장치에 지시하는 기능을 갖고 있으며, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 카세트 배치부에 반입된 카세트의 기판의 처리의 개시를 지시하고, 그 후, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 상기 처리가 개시된 기판이 처리 종료 시에 반송되는 카세트 배치부의 카세트를 지시하며, 기판의 나머지 처리 공정수가 미리 정해진 설정수가 되었을 때에, 그 기판의 처리 종료 시의 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 경고가 내보내지는 것을 특징으로 한다.
상기 기판의 처리 장치의 경고는, 제어 장치에 통지되도록 해도 된다.
상기 제어 장치는, 상기 기판의 처리 장치로부터의 경고에 기초하여, 상기 반송처인 카세트가 정해져 있지 않은 기판의 반송처인 카세트의 지시를 우선적으로 행하도록 해도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트의 지시는, 기판의 나머지 처리 공정수가, 상기 설정수보다도 많은 다른 설정수가 되었을 때에 행해지도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 시스템에 있어서, 카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 트러블 해소 후에, 1로트의 모든 기판이 기판 처리부에 반송되어, 정상 시의 반송 경로를 지나, 상기 지시된 카세트 배치부의 카세트에 반송되고, 그 때, 상기 1로트의 기판 중 트러블 발생 시에 카세트 내에 있던 기판은, 상기 기판 처리부에서 처리를 행하지 않고, 상기 지시된 카세트 배치부의 카세트에 반송되도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 시스템에 있어서, 카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 1로트의 기판 중 이미 반출되어 있던 기판이, 트러블 해소 후에 카세트 배치부의 원래의 카세트로 되돌아가도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 시스템에 있어서, 기판 처리부에 있어서 기판이 처리되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우로서, 트러블 해소 시점에서 기판의 반송처인 카세트 배치부에 카세트가 배치되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 다른 경고가 내보내지도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 장치의 다른 경고는, 상기 기판의 처리 장치로부터 상기 제어 장치에 통지되고, 상기 제어 장치는, 상기 기판이 속하는 로트의 모든 기판을 수용할 수 있는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부로부터 카세트 배치부에 반입시키도록 해도 된다.
상기 기판의 처리 시스템에 있어서, 카세트 배치부로부터 기판 처리부에 기판이 반송되어 비게 된 카세트를 일시적으로 기판의 처리 장치의 외부로 반출하고, 카세트가 비게 되고 나서 그 카세트에 처리가 종료된 기판이 반입되기 시작하기까지의 예정 시간이 미리 정해진 설정 시간보다도 짧은 경우에는, 상기 빈 카세트의 외부로의 반출을 중지하도록 해도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트를 지시할 때, 1로트의 복수매의 기판이 상이한 카세트에 반송되도록, 복수의 카세트를 지시하도록 해도 된다. 또한, 상기 복수의 카세트는, 1로트의 복수매의 기판 중, 1장의 기판이 반송되는 카세트와, 나머지 기판이 반송되는 다른 카세트를 갖고 있어도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트를 지시할 때, 복수의 로트의 기판이 반송되는 하나의 카세트를 지시하도록 해도 된다.
상기 카세트 배치부의 카세트의 지시 이후, 상기 지시된 카세트가 카세트 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제어 장치는, 상기 지시된 카세트와 상이한 카세트를 기판의 반송처로서 지시하도록 해도 된다.
상기 카세트는 복수의 기판 수용 슬롯을 가지며, 상기 카세트 배치부의 카세트를 지시할 때, 기판의 반송처의 상기 기판 수용 슬롯을 더 지시하도록 해도 된다.
본 발명에 따르면, 소로트 처리에 대응한 기판의 처리를 원활하게 행할 수 있다.
도 1은 기판의 처리 시스템의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.
도 2는 도포 현상 처리 장치의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 3은 도포 현상 처리 장치의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 4는 도포 현상 처리 장치에서 행해지는 웨이퍼 처리의 주된 공정을 도시하는 흐름도이다.
도 5는 카세트 배치판의 카세트를 선택할 수 있는 경우의 웨이퍼의 반송 경로를 도시하는 설명도이다.
도 6은 반입 시의 카세트와 상이한 카세트에 웨이퍼를 반송하는 경우의 예를 도시하는 설명도이다.
도 7은 카세트로부터 소정 로트의 웨이퍼가 반출되고 있는 도중에 트러블이 발생한 경우의 웨이퍼의 회수예를 도시하는 설명도이다.
도 8은 카세트로부터 소정 로트의 웨이퍼가 반출되고 있는 도중에 트러블이 발생한 경우의 웨이퍼의 회수예를 도시하는 설명도이다.
도 9는 웨이퍼의 처리 중에 트러블이 발생한 경우에 카세트를 반입하는 예를 도시하는 설명도이다.
도 10은 비게 된 카세트를 도포 현상 처리 장치의 외부로 일시적으로 반출하는 예를 도시하는 설명도이다.
도 11은 1로트의 복수매의 웨이퍼를 상이한 카세트에 반송하는 경우의 예를 도시하는 설명도이다.
도 12는 복수의 로트의 웨이퍼를 하나의 카세트에 반송하는 경우의 예를 도시하는 설명도이다.
도 13은 반송처 카세트 정보의 덮어 쓰기의 가부를 도시하는 설명도이다.
도 14는 반송처 카세트 정보의 덮어 쓰기의 가부를 도시하는 설명도이다.
도 15는 카세트 내의 슬롯을 선택할 수 있는 경우의 웨이퍼의 반송처의 슬롯을 도시하는 설명도이다.
도 16은 반입 시와 반출 시의 카세트가 고정되어 있는 경우의 웨이퍼의 반송 경로를 도시하는 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 기판의 처리 시스템(1)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.
기판의 처리 시스템(1)은, 예컨대 공장 내에 설치된 기판의 처리 장치로서의 도포 현상 처리 장치(10)와 제어 장치(11)를 구비하고 있다.
도포 현상 처리 장치(10)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 예컨대 외부와의 사이에서 카세트(C)가 반입 반출되는 카세트 스테이션(20)과, 포토리소그래피 처리 중에서 매엽식(枚葉式)으로 소정의 처리를 실시하는 복수의 각종 처리 유닛을 구비한 기판 처리부로서의 처리 스테이션(21)과, 처리 스테이션(21)에 인접하는 노광 장치(22)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 인터페이스 스테이션(23)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다.
카세트 스테이션(20)에는, 카세트 배치대(30)가 설치되어 있다. 카세트 배치대(30)에는, 복수, 예컨대 4개의 카세트 배치부로서의 카세트 배치판(31)이 설치되어 있다. 카세트 배치판(31)은, 수평 방향인 X 방향(도 1 중의 상하 방향)으로 일렬로 나란히 설치되어 있다. 이들 카세트 배치판(31)에는, 도포 현상 처리 장치(10)의 외부에 대하여 카세트를 반입 반출할 때에, 카세트를 배치할 수 있다. 또, 도포 현상 처리 장치(10)와 그 외부 사이의 카세트의 반입 반출은, 공장 내의 처리 장치 사이에서 카세트를 반송하는 도 2에 도시하는 외부 카세트 반송 장치(B)에 의해 행해진다.
카세트 스테이션(20)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이 X 방향으로 연장되는 반송로(40) 상을 이동할 수 있는 기판 반송부로서의 웨이퍼 반송 장치(41)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(41)는, 상하 방향 및 연직축 둘레(θ 방향)로도 이동 가능하며, 각 카세트 배치판(31) 상의 카세트(C)와, 후술하는 처리 스테이션(21)의 제3 블록(G3)의 전달 유닛 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
처리 스테이션(21)에는, 각종 유닛을 구비한 복수, 예컨대 4개의 블록(G1, G2, G3, G4)이 설치되어 있다. 예컨대 처리 스테이션(21)의 정면측(도 1의 X 방향 부(負)방향측)에는, 제1 블록(G1)이 설치되고, 처리 스테이션(21)의 배면측(도 1의 X 방향 정(正)방향측)에는, 제2 블록(G2)이 설치되어 있다. 또한, 처리 스테이션(21)의 카세트 스테이션(20)측(도 1의 Y 방향 부방향측)에는, 제3 블록(G3)이 설치되고, 처리 스테이션(21)의 인터페이스 스테이션(23)측(도 1의 Y 방향 정방향측)에는, 제4 블록(G4)이 설치되어 있다.
예컨대 제1 블록(G1)에는, 도 3에 도시하는 바와 같이 복수의 액 처리 유닛, 예컨대 웨이퍼(W)를 현상 처리하는 현상 처리 유닛(50), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 하층에 반사 방지막(이하, 「하부 반사 방지막」이라고 함)을 형성하는 하부 반사 방지막 형성 유닛(51), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 유닛(52), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 상층에 반사 방지막(이하, 「상부 반사 방지막」이라고 함)을 형성하는 상부 반사 방지막 형성 유닛(53)이 아래로부터 순서대로 4단으로 겹쳐 있다.
예컨대 제1 블록(G1)의 각 유닛(50∼53)은, 처리 시에 웨이퍼(W)를 수용하는 컵(F)을 수평 방향으로 복수 가져, 복수의 웨이퍼(W)를 병행하여 처리할 수 있다.
예컨대 제2 블록(G2)에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 열처리를 행하는 열처리 유닛(60)이나, 웨이퍼(W)를 소수화 처리하는 접착(adhesion) 유닛(61), 웨이퍼(W)의 외주부를 노광하는 주변 노광 유닛(62)이 상하 방향과 수평 방향으로 나란히 설치되어 있다. 열처리 유닛(60)은, 웨이퍼(W)를 배치하여 가열하는 열판과, 웨이퍼(W)를 배치하여 냉각하는 냉각판을 가져, 가열 처리와 냉각 처리의 양쪽을 행할 수 있다. 또, 열처리 유닛(60), 접착 유닛(61) 및 주변 노광 유닛(62)의 수나 배치는, 임의로 선택할 수 있다.
예컨대 제3 블록(G3)에는, 복수의 전달 유닛(70, 71, 72, 73, 74, 75, 76)이 아래로부터 순서대로 설치되어 있다. 또한, 제4 블록(G4)에는, 복수의 전달 유닛(80, 81, 82)이 아래로부터 순서대로 설치되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이 제1 블록(G1)∼제4 블록(G4)에 둘러싸인 영역에는, 웨이퍼 반송 영역(D)이 형성되어 있다. 웨이퍼 반송 영역(D)에는, 예컨대 웨이퍼 반송 장치(90)가 배치되어 있다.
웨이퍼 반송 장치(90)는, 예컨대 Y 방향, 전후 방향, θ 방향 및 상하 방향으로 이동 가능한 반송 아암을 갖고 있다. 웨이퍼 반송 장치(90)는, 웨이퍼 반송 영역(D) 내를 이동하여, 주위의 제1 블록(G1), 제2 블록(G2), 제3 블록(G3) 및 제4 블록(G4) 내의 소정의 유닛에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
웨이퍼 반송 장치(90)는, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 상하로 복수 대 배치되고, 예컨대 각 블록(G1∼G4)의 같은 정도의 높이의 소정의 유닛에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
또한, 웨이퍼 반송 영역(D)에는, 제3 블록(G3)과 제4 블록(G4) 사이에서 직선적으로 웨이퍼(W)를 반송하는 셔틀 반송 장치(100)가 설치되어 있다.
셔틀 반송 장치(100)는, 예컨대 Y 방향으로 직선적으로 이동 가능하게 되어 있다. 셔틀 반송 장치(100)는, 웨이퍼(W)를 지지한 상태에서 Y 방향으로 이동하여, 제3 블록(G3)의 전달 유닛(72)과 제4 블록(G4)의 전달 유닛(82) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이 제3 블록(G3)의 X 방향 정방향측 옆에는, 웨이퍼 반송 장치(110)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(110)는, 예컨대 전후 방향, θ 방향 및 상하 방향으로 이동 가능한 반송 아암을 갖고 있다. 웨이퍼 반송 장치(110)는, 웨이퍼(W)를 지지한 상태에서 상하로 이동하여, 제3 블록(G3) 내의 각 전달 유닛에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
인터페이스 스테이션(23)에는, 웨이퍼 반송 장치(120)와 전달 유닛(121)이 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(120)는, 예컨대 전후 방향, θ 방향 및 상하 방향으로 이동 가능한 반송 아암을 갖고 있다. 웨이퍼 반송 장치(120)는, 예컨대 반송 아암에 웨이퍼(W)를 지지하여, 제4 블록(G4) 내의 각 전달 유닛과 전달 유닛(121)에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
이상과 같이 구성된 도포 현상 처리 장치(10)에서는, 예컨대 다음과 같은 웨이퍼 처리가 행해진다. 도 4는, 이러한 웨이퍼 처리의 주된 공정의 예를 도시하는 흐름도이다.
먼저, 1로트의 복수매의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가, 외부 카세트 반송 장치(B)에 의해 도 1에 도시하는 카세트 스테이션(20)의 소정의 카세트 배치판(31)에 배치된다. 그 후, 웨이퍼 반송 장치(41)에 의해 카세트(C) 내의 각 웨이퍼(W)가 순차적으로 꺼내져, 처리 스테이션(21)의 제3 블록(G3)의, 예컨대 전달 유닛(73)에 반송된다.
다음으로 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 제2 블록(G2)의 열처리 유닛(60)에 반송되어, 온도 조절된다(도 4의 공정 S1). 그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해, 예컨대 제1 블록(G1)의 하부 반사 방지막 형성 유닛(51)에 반송되어, 웨이퍼(W) 상에 하부 반사 방지막이 형성된다(도 4의 공정 S2). 그 후 웨이퍼(W)는, 제2 블록(G2)의 열처리 유닛(60)에 반송되고, 가열되어, 온도 조절되며, 그 후 제3 블록(G3)의 전달 유닛(73)으로 되돌아간다.
다음으로 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(110)에 의해 동일한 제3 블록(G3)의 전달 유닛(74)에 반송된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 제2 블록(G2)의 접착 유닛(61)에 반송되어, 접착 처리된다(도 4의 공정 S3). 그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 레지스트 도포 유닛(52)에 반송되어, 웨이퍼(W) 상에 레지스트막이 형성된다(도 4의 공정 S4). 그 후 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 열처리 유닛(60)에 반송되어, 프리 베이킹 처리된다(도 4의 공정 S5). 그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 제3 블록(G3)의 전달 유닛(75)에 반송된다.
다음으로 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 상부 반사 방지막 형성 유닛(53)에 반송되어, 웨이퍼(W) 상에 상부 반사 방지막이 형성된다(도 4의 공정 S6). 그 후 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 열처리 유닛(60)에 반송되고, 가열되어, 온도 조절된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 주변 노광 유닛(62)에 반송되어, 주변 노광 처리된다(도 4의 공정 S7).
그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 제3 블록(G3)의 전달 유닛(76)에 반송된다.
다음으로 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(110)에 의해 전달 유닛(72)에 반송되고, 셔틀 반송 장치(100)에 의해 제4 블록(G4)의 전달 유닛(82)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 인터페이스 스테이션(23)의 웨이퍼 반송 장치(120)에 의해 노광 장치(22)에 반송되어, 노광 처리된다(도 4의 공정 S8).
다음으로, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(120)에 의해 제4 블록(G4)의 전달 유닛(80)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 열처리 유닛(60)에 반송되어, 노광 후 베이킹 처리된다(도 4의 공정 S9). 그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 현상 처리 유닛(50)에 반송되어, 현상된다(도 4의 공정 S10). 현상 종료 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 열처리 유닛(60)에 반송되어, 포스트 베이킹 처리된다(도 4의 공정 S11).
그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 제3 블록(G3)의 전달 유닛(70)에 반송되고, 그 후 카세트 스테이션(20)의 웨이퍼 반송 장치(41)에 의해 소정의 카세트 배치판(31)의 카세트(C)에 반송된다. 이렇게 해서, 일련의 포토리소그래피 공정이 종료된다.
상기 도포 현상 처리 장치(10)의 동작 등의 제어는, 예컨대 제어 장치(11)를 이용하여 행해지고 있다. 제어 장치(11)는, 예컨대 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터에 의해 구성되어 있다. 제어 장치(11)는, 예컨대 공장의 디바이스 제조 관리 레시피에 기초하여, 도포 현상 처리 장치(10)에 지시 신호를 출력하고, 도포 현상 처리 장치(10)는, 그 지시 신호에 기초하여 각종 유닛이나 웨이퍼 반송 장치 등을 구동하여, 카세트 내의 각 로트의 웨이퍼(W)의 처리를 실행할 수 있다.
예컨대 제어 장치(11)는, 도포 현상 처리 장치(10)의 카세트 배치판(31)에 배치된 소정의 카세트의 웨이퍼 처리의 개시를 도포 현상 처리 장치(10)에 지시할 수 있다. 또한, 제어 장치(11)는, 예컨대 소정의 카세트의 웨이퍼(W)의 처리가 개시된 후에, 상기 웨이퍼(W)가 처리 종료 시에 반송되는 카세트 배치판(31)의 카세트를 복수의 카세트 배치판(31)의 카세트 중에서 임의로 선택할 수 있다. 제어 장치(11)는, 그 선택한 반송처인 카세트를 도포 현상 처리 장치(10)에 지시할 수 있다. 따라서, 도 5에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에 따른 기판의 처리 시스템(1)에 있어서는, 처리의 개시 시에는 웨이퍼(W)가 반송되는 카세트가 정해져 있지 않고, 제어 장치(11)에 의해 지시된 어느 하나의 카세트 배치판(31)의 카세트에 웨이퍼(W)가 반송된다. 즉, 처리 개시 시에 웨이퍼(W)가 반출되는 카세트와, 처리 종료 시에 웨이퍼(W)가 반입되는 카세트를 변경할 수 있어, 도포 현상 처리 장치(10)의 카세트 반입 반출에 있어서, 카세트와 그 안의 웨이퍼의 관계는 고정되어 있지 않다.
도포 현상 처리 장치(10)는, 예컨대 소정의 조건을 만족시킨 경우에 경고를 내보내는 도 1에 도시하는 경고 출력부(140)를 갖는다. 경고 출력부(140)는, 예컨대 경고 부저나 경고 램프를 가지며, 공장 내의 작업원에게 경고를 알릴 수 있다. 또한, 경고 출력부(140)는, 제어 장치(11)에 경고 신호를 출력할 수 있다. 예컨대 도포 현상 처리 장치(10)는, 예컨대 상기 웨이퍼 처리의 나머지 공정수가 미리 정해진 설정수, 예컨대 나머지 2공정이 되었을 때에, 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에, 경고를 출력할 수 있다.
다음으로, 이상과 같이 구성된 기판의 처리 시스템(1)을 이용하여 행해지는 웨이퍼(W)의 처리 방법에 대해서 설명한다.
도 6에 도시하는 바와 같이 카세트 스테이션(20)의 카세트 배치판(31)에, 예컨대 카세트(C1)가 배치되면, 제어 장치(11)의 지시에 의해, 카세트(C1) 내의 로트(D1)의 복수매의 웨이퍼(W)의 처리가 개시된다. 그 후, 상술한 바와 같이 각 웨이퍼(W)가 처리 스테이션(21)이나 노광 장치(22)에 반송되어, 순차적으로 처리가 행해진다. 그리고, 웨이퍼(W)의 처리가 행해지고 있는 도중에, 제어 장치(11)에 의해, 복수의 카세트 배치판(31)에 배치되는 카세트 중에서, 로트(D1)의 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트가 선택되고, 제어 장치(11)로부터 도포 현상 처리 장치(10)에, 그 선택된, 예컨대 카세트(C2)가 지시된다. 이 카세트의 선택은, 원래의 카세트인 지의 여부에 관계없이, 예컨대 선두의 웨이퍼(W)가 카세트 배치판(31)에 되돌아간 시점에서, 카세트 배치판(31) 상에 배치되어 있고, 공간이 있는 카세트가 선택된다.
또한, 예컨대 로트(D1)의 선두의 웨이퍼(W)가 나머지 2공정, 예컨대 현상 공정 S10이 되어도, 아직 제어 장치(11)로부터 도포 현상 처리 장치(10)에 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에는, 도포 현상 처리 장치(10)의 경고 출력부(140)로부터 경고가 발생된다. 이 경고는, 예컨대 경고 부저나 경고 램프에 의해 공장 내의 작업원에게 알려진다. 또한, 경고 출력부(140)로부터 제어 장치(11)에 경고 신호가 출력된다. 제어 장치(11)는, 예컨대 그 경고 신호에 기초하여, 즉시 로트(D1)의 반송처인 카세트, 예컨대 카세트(C2)를 지시한다. 이 지시는, 예컨대 다른 로트의 반송처인 카세트의 지시보다 우선적으로 행해진다. 그 후, 처리가 종료된 로트(D1)의 웨이퍼(W)는, 순차적으로 그 선택된 카세트(C2)에 반송된다. 이렇게 해서, 로트(D1)의 웨이퍼(W)는, 모두 카세트(C2)에 수용되어, 외부 카세트 반송 장치(B)에 의해 카세트 배치판(31)으로부터 도포 현상 처리 장치(10)의 외부로 반출된다.
이상의 실시 형태에 따르면, 처리 개시 시에 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트가 정해져 있지 않고, 처리 개시 후에 카세트 배치판(31)의 카세트로부터 임의로 선택할 수 있기 때문에, 처리 종료 시의 웨이퍼(W)를 그 때 공간이 있는 카세트에 반송할 수 있다. 이 때문에, 종래와 같이 웨이퍼가 되돌아갈 때까지 동일한 카세트를 카세트 배치판에서 대기시켜 둘 필요가 없어지므로, 로트의 매수가 적은 소로트 처리에 있어서도, 새로운 카세트를 효율적으로 카세트 배치판에 배치할 수 있어, 처리의 효율화를 도모할 수 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 처리가 나머지 2공정, 예컨대 현상 공정 S10이 되어도, 제어 장치(11)로부터 도포 현상 처리 장치(10)에 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에, 도포 현상 처리 장치(10)로부터 경고가 발생되기 때문에, 예컨대 공장 내의 작업원이나 제어 장치(11)가 그것에 즉시 대응하여, 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트를 정할 수 있다. 이 결과, 개시 후에 반송처인 카세트를 선택하는 웨이퍼의 처리 방법에 있어서, 웨이퍼 처리를 원활하게 행할 수 있다.
제어 장치(11)는, 도포 현상 처리 장치(10)로부터의 경고에 기초하여, 그 반송처인 카세트가 정해져 있지 않은 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트의 지시를 우선적으로 행하도록 했기 때문에, 상기 웨이퍼(W)가 카세트 배치판(31)에 되돌아가기 전에 확실하게 반송처를 정할 수 있다.
다음으로, 상기 기판의 처리 시스템(1)에 있어서, 웨이퍼(W)의 처리 중에 도포 현상 처리 장치(10)에 고장 등의 트러블이 발생한 경우의 웨이퍼(W)의 처리 방법에 대해서 설명한다.
예컨대, 도 7에 도시하는 바와 같이 카세트 배치판(31)의 카세트(C1) 내로부터, 예컨대 로트(D1)의 복수매의 웨이퍼(W)가 반출되고 있는 도중에, 도포 현상 처리 장치(10)에 트러블이 발생한 경우에는, 트러블 해소 후에, 로트(D1)의 모든 웨이퍼(W)가 처리 스테이션(21)에 반송되고, 상술한 정상 시의 반송 경로를 지나, 지시된 카세트 배치판(31)의, 예컨대 카세트(C2)에 반송된다. 이 때, 처리 스테이션(21)이나 노광 장치(22)에서 처리를 행하지 않고, 로트(D1)의 웨이퍼(W)가 순차적으로 카세트(C2)에 반송된다. 로트(D1) 중에서 트러블 발생 시에 카세트(C1) 내에 남아 있던 웨이퍼(W)는, 전혀 처리를 행하지 않고, 카세트(C2)에 반송된다.
이러한 경우, 처리 개시 시에 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트가 정해져 있지 않은 웨이퍼(W)의 처리 방법에 있어서, 로트 처리 도중에 도포 현상 처리 장치(10)에 트러블이 발생한 경우라도, 동일한 로트(D1)의 웨이퍼(W)가 최종적으로 동일한 카세트(C2)에 수용되기 때문에, 로트의 일체성이 유지된다. 이 결과, 이러한 로트(D1)의 그 후의 처리의 관리가 용이해진다. 또한, 웨이퍼(W)는, 평상 시와 동일한 경로를 지나 카세트(C2)에 반송되기 때문에, 예컨대 정상 시의 웨이퍼(W)의 반송 레시피를 그대로 사용할 수 있어, 웨이퍼 회수 시의 웨이퍼(W)의 반송 제어가 간단해진다.
또한 다른 예로서, 카세트 배치판(31)의 카세트(C1) 내로부터, 예컨대 로트(D1)의 복수매의 웨이퍼(W)가 반출되고 있는 도중에, 도포 현상 처리 장치(10)에 트러블이 발생한 경우에, 도 8에 도시하는 바와 같이 로트(D1)의 웨이퍼(W) 중 이미 반출되어 있던 웨이퍼(W)가, 트러블 해소 후에 카세트 배치판(31)의 원래의 카세트(C1)로 되돌아가도록 해도 된다.
이러한 경우, 상기 경우와 마찬가지로 로트의 일체성을 유지할 수 있다. 또한, 카세트와 그 안의 웨이퍼(W)가 카세트 반입 시의 처리 개시 전의 상태로 되돌아가기 때문에, 예컨대 그 후의 로트(D1)의 처리의 관리를 행하기 쉬워진다.
또한, 예컨대 도 9에 도시하는 바와 같이 처리 스테이션(21)에 있어서 웨이퍼(W)가 처리되고 있는 도중에, 도포 현상 처리 장치(10)에 트러블이 발생한 경우로서, 트러블 해소 시점에서 카세트 배치판(31)에, 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트가 배치되어 있지 않은 경우에, 도포 현상 처리 장치(10)로부터 경고를 내보내도록 해도 된다. 이 경고는, 예컨대 상술한 경고 출력부(140)로부터 출력된다.
그리고, 경고는, 도포 현상 처리 장치(10)로부터 제어 장치(11)에 통지되고, 제어 장치(11)는, 외부 카세트 반송 장치(B)를 이용하여, 예컨대 로트(D1)의 모든 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는, 예컨대 빈 카세트를 카세트 배치판(31)에 반입시키도록 해도 된다. 이렇게 함으로써, 트러블 발생 시에 처리 스테이션(21) 내에 있던 웨이퍼(W)를 신속하고 또한 적정하게 회수할 수 있다.
또한, 이상의 실시 형태의 웨이퍼(W)의 처리 방법에 있어서, 카세트 배치판(31)으로부터 처리 스테이션(21)에 웨이퍼(W)가 반송되어 비게 된 카세트를 일시적으로 도포 현상 처리 장치(10)의 외부로 반출하도록 해도 된다. 이 경우, 예컨대 외부 카세트 반송 장치(B)에 의해, 도 10에 도시하는 바와 같이 도포 현상 처리 장치(10)의 외부에 설치된 카세트 버퍼(150)에 빈 카세트(C)가 일시적으로 반송된다. 이것에 의하면, 카세트 배치판(31)이 비기 때문에, 도포 현상 처리 장치(10)에 새로운 카세트를 반입할 수 있어, 소로트 처리라도 웨이퍼(W)의 처리 효율을 올릴 수 있다.
그리고, 이 경우에 있어서, 카세트가 비게 되고 나서 그 카세트에 처리가 종료된 웨이퍼(W)가 반입되기 시작하기까지의 예정 시간(T1)이, 미리 정해진 설정 시간(T2)보다도 짧은 경우에는, 빈 카세트의 외부로의 반출을 중지하도록 해도 된다. 예컨대 카세트가 비게 되었을 때, 또는 카세트가 비게 되기 전에, 다음으로 웨이퍼(W)가 반입되기 시작하기까지의 상기 예정 시간(T1)과 설정 시간(T2)이 비교된다. 그리고, 예정 시간(T1)이 설정 시간(T2)보다도 긴 경우에는, 그 빈 카세트가 카세트 배치판(31)으로부터 일시적으로 도포 현상 처리 장치(10)의 외부로 반출된다. 한편, 예정 시간(T1)이 설정 시간(T2)보다 짧은 경우에는, 빈 카세트의 반출은 중지된다.
이러한 경우, 시간이 짧음에도 불구하고 빈 카세트가 장치 밖으로 반출되어, 웨이퍼(W)의 수용에 늦어지는 일이 없어져, 웨이퍼(W)의 처리를 원활하게 행할 수 있다.
이상의 실시 형태에 있어서, 제어 장치(11)에 의한 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트의 지시는, 처리 스테이션(21) 내의 웨이퍼 처리의 나머지 처리 공정수가 미리 정해진 설정수가 되었을 때에 행해져도 된다. 이 설정수는, 상기 실시 형태에 있어서 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우의 경고가 발생되는 공정보다도 전에, 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트가 지시되도록 정해진다. 본 실시 형태에서는, 나머지 공정의 설정수는, 예컨대 5공정이며, 로트(D1)의 선두의 웨이퍼(W)에 도 4에 도시한 주변 노광 공정 S7이 행해질 때에, 제어 장치(11)에 의해, 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트가 지시된다. 이러한 경우, 상기 경고가 발생되기 전에, 확실하게 웨이퍼(W)의 반송처인 카세트를 지정할 수 있다. 또, 이와 같이 소정의 공정에서 반송처인 카세트를 지정하는 경우, 상기 경고를 발생하는 기능을 생략해도 되고, 또한 경고를 발생하는 기능을 구비하도록 해도 된다. 경고를 발생하도록 설정한 경우에는, 만일 설정된 주변 노광 공정 S7에서 반송처인 카세트가 지정되지 않은 경우라도, 예컨대 현상 공정 S10에서 경고가 발생되어, 그 경고에 기초하여 반송처인 카세트가 지정되게 된다.
이상의 실시 형태에서는, 카세트(C1) 내의 로트(D1)의 웨이퍼(W)는, 카세트(C2)에 반송되고 있었으나, 도 11에 도시하는 바와 같이 복수의 카세트, 예컨대 2개의 카세트(C2)와 카세트(C3)로 분류하여 반송되어도 된다. 예컨대 기판의 처리 시스템(1)에서의 웨이퍼 처리가 종료되면, 도시하지 않은 웨이퍼 소터에 의해 로트(D1)의 웨이퍼(W)는 소정의 매수마다 나뉘어 다음의 처리 공정이 행해지는 경우가 있다. 본 실시 형태에 따르면, 기판의 처리 시스템(1) 내에서 소정의 매수마다 카세트(C2, C3)로 나눌 수 있기 때문에, 웨이퍼 소터에 의한 웨이퍼(W)의 분류를 생략할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 처리 전체의 작업 처리량을 향상시킬 수 있다.
또한, 이러한 실시 형태에 있어서, 로트(D1)의 웨이퍼(W) 중, 1장의 웨이퍼(W)를 카세트(C2)에 빼내 반송하고, 나머지 웨이퍼(W)를 카세트(C3)에 반송해도 된다. 이러한 경우, 카세트(C2)에 빼낸 웨이퍼(W)를 검사할 수 있다.
이상의 실시 형태에서는, 카세트(C1) 내의 로트(D1)의 웨이퍼(W)는, 카세트(C2)에 반송되고 있었으나, 도 12에 도시하는 바와 같이 복수의 카세트, 예컨대 카세트(C1) 내의 로트(D1)의 웨이퍼(W)와 카세트(C2) 내의 로트(D2)의 웨이퍼(W)를, 하나의 카세트(C3)에 반송해도 된다. 예컨대 기판의 처리 시스템(1)에서의 웨이퍼 처리가 종료되면, 도시하지 않은 웨이퍼 소터에 의해 로트(D1)의 웨이퍼(W)와 로트(D2)의 웨이퍼(W)를 합쳐 다음의 처리 공정이 행해지는 경우가 있다. 본 실시 형태에 따르면, 기판의 처리 시스템(1) 내에서 복수의 카세트(C1, C2)의 웨이퍼(W)를, 하나의 카세트(C3)에 반송할 수 있기 때문에, 웨이퍼 소터에 의한 웨이퍼(W)의 분류를 생략할 수 있다.
그런데, 이상의 실시 형태에서는, 제어 장치(11)로부터 도포 현상 처리 장치(10)에 반송처인 카세트의 정보(이하, 「반송처 카세트 정보」라고 함)가 송신되어 카세트가 지시되는데, 이 지시 시 또는 지시 후에, 카세트 배치판(31)에 지시된 카세트가 배치되어, 반송처인 카세트가 확정된다. 또, 이 카세트의 지시는, 예컨대 상기 실시 형태의 소정의 처리(도 4의 현상 공정 S10)에 있어서 경고가 발생된 경우에 행해지거나, 또는 소정의 처리(도 4의 주변 노광 공정 S7)에 있어서 행해진다.
그리고, 이상의 실시 형태에서는, 카세트 배치판(31)에 배치된 카세트를 웨이퍼(W)의 반송처로서 지시하고 있었으나, 지시 시에는 카세트 배치판(31)에 배치되어 있지 않은 카세트도 지시해도 된다. 이 경우, 예컨대 도 13에 도시하는 바와 같이 반송처 카세트 정보가 확정된 후라도, 반송처인 카세트가 확정될 때까지는, 상기 반송처 카세트 정보를 덮어 쓸 수 있도록 해도 된다. 이것에 의해, 반송처 카세트 정보가 확정된 후에, 반송처인 카세트를 변경할 수 있다. 또, 본 실시 형태에서는 반송처인 카세트가 확정되면, 반송처 카세트 정보를 덮어 쓸 수 없다.
예컨대 카세트 배치판(31)에 배치되어 있지 않은 카세트(C1)를 로트(D1)의 웨이퍼(W)의 반송처로서 지시한 경우에, 카세트 배치대(30)의 모든 카세트 배치판(31)에는, 이미 다른 카세트(C2∼C5)가 배치되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 본 실시 형태의 방법을 이용하면, 로트(D1)의 웨이퍼(W)의 반송처로서, 카세트(C1)를 대신하여, 현재 카세트 배치판(31)에 배치되어 있는 카세트(C2∼C5) 중 어느 하나의 카세트를 지시할 수 있다. 이것에 의해, 로트(D1)의 웨이퍼(W)를 대기시켜 둘 필요가 없어, 효율적으로 로트(D1)의 웨이퍼(W)를 카세트에 반송할 수 있다. 또한, 로트(D1)의 웨이퍼(W)의 반송처로서 카세트(C1)를 지시한 후에, 트러블이 발생하여 카세트(C1)를 카세트 배치판(31)에 배치할 수 없는 경우에도, 다른 카세트 배치판(31)의 카세트(C2∼C5) 중 어느 하나를 지정할 수 있다.
또, 상기 실시 형태에 있어서, 도 14에 도시하는 바와 같이 반송처 카세트 정보가 일단 확정되면, 상기 반송처 카세트 정보를 덮어 쓸 수 없는 것과 같은 설정으로 해도 된다.
이상의 실시 형태의 카세트(C) 내에는, 예컨대 도 15에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 수용하는, 복수의 기판 수용 슬롯으로서의 슬롯(L1∼L8)이 형성되어 있다. 또한, 예컨대 카세트(C1) 내의 웨이퍼(W)에는, 웨이퍼 ID로서 W1∼W8이 붙여져 있다. 그리고, 웨이퍼(W1∼W8)가 카세트(C1)로부터 반출되어 도포 현상 처리 장치(10) 내에서 웨이퍼 처리되고 있는 동안에, 제어 장치(11)에 의해 웨이퍼(W1∼W8)의 반송처인 카세트(C2)가 지시된 경우, 각 웨이퍼(W1∼W8)의 반송처의 슬롯(L1∼L8)도 동시에 지시되도록 해도 된다. 이러한 경우, 웨이퍼(W1∼W8)의 반송처의 슬롯으로서, 카세트(C2)의 슬롯(L1∼L8)을 임의로 선택할 수 있다. 즉, 웨이퍼(W1∼W8)가 수용되는 반송원인 카세트(C1)의 슬롯(L1∼L8)과, 반송처인 카세트(C2)의 슬롯(L1∼L8)을 변경할 수 있다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허 청구의 범위에 기재된 사상의 범주 내에서, 각종의 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하며, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다.
예컨대 이상의 실시 형태에서 기재한 기판의 처리 시스템의 기판의 처리 장치는, 포토리소그래피 처리를 행하는 도포 현상 처리 장치였으나, 다른 처리를 행하는 것이어도 된다. 또한, 본 발명은, 반도체 웨이퍼 이외에, FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용 마스크 레티클 등의 다른 기판의 처리 시스템에도 적용할 수 있다.
(산업상의 이용가능성)
본 발명은, 소로트의 처리를 행하는 기판의 처리 시스템에 유용하다.
1: 기판의 처리 시스템 10: 도포 현상 처리 장치
11: 제어 장치 20: 카세트 스테이션
21: 처리 스테이션 31: 카세트 배치판
41: 웨이퍼 반송 장치 C: 카세트
W: 웨이퍼

Claims (28)

  1. 제어 장치의 지시에 기초하여 동작하는 기판의 처리 장치를 이용하여 행해지는 기판의 처리 방법으로서,
    상기 기판의 처리 장치는, 복수매의 기판을 수용하는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부에 대하여 반입 반출할 때에 배치하는 복수의 카세트 배치부와, 기판에 복수의 처리 공정을 포함하는 일련의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 카세트 배치부의 카세트 내의 기판을 상기 기판 처리부에 반송하고, 또한 상기 기판 처리부에서 처리가 종료된 기판을 상기 카세트 배치부의 카세트에 반송하는 기판 반송부를 가지며,
    상기 제어 장치는, 상기 복수의 카세트 배치부에 배치되는 카세트 중에서, 처리가 종료된 기판이 반송되는 카세트를 임의로 선택하여, 그 반송처인 카세트를 기판의 처리 장치에 지시하는 기능을 갖고 있으며,
    제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 카세트 배치부에 반입된 카세트의 기판의 처리의 개시를 지시하는 공정과,
    그 후, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 상기 처리가 개시된 기판이 처리 종료 시에 반송되는 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정
    을 가지며,
    기판의 나머지 처리 공정수가 미리 정해진 설정수가 되었을 때에, 그 기판의 처리 종료 시의 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 경고가 내보내지는 것인 기판의 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 처리 장치의 경고는, 제어 장치에 통지되는 것인 기판의 처리 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 기판의 처리 장치로부터의 경고에 기초하여, 상기 반송처인 카세트가 정해져 있지 않은 기판의 반송처인 카세트의 지시를 우선적으로 행하는 것인 기판의 처리 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정은, 기판의 나머지 처리 공정수가, 상기 설정수보다도 많은 다른 설정수가 되었을 때에 행해지는 것인 기판의 처리 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 상기 1로트의 모든 기판이 기판 처리부에 반송되어, 정상 시의 반송 경로를 지나 처리를 행하지 않고, 상기 지시된 카세트 배치부의 카세트에 반송되는 것인 기판의 처리 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 1로트의 기판 중 이미 반출되어 있던 기판은, 카세트 배치부의 원래의 카세트로 되돌아가는 것인 기판의 처리 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    기판 처리부에서 기판이 처리되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우로서, 트러블 해소 시점에서 카세트 배치부에 기판의 반송처인 카세트가 배치되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 다른 경고가 내보내지는 것인 기판의 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판의 처리 장치의 다른 경고는, 상기 기판의 처리 장치로부터 상기 제어 장치에 통지되고, 상기 제어 장치는, 상기 기판이 속하는 로트의 모든 기판을 수용할 수 있는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부로부터 카세트 배치부에 반입시키는 것인 기판의 처리 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    카세트 배치부로부터 기판 처리부에 기판이 반송되어 비게 된 카세트를 일시적으로 기판의 처리 장치의 외부로 반출하는 공정을 더 가지며,
    카세트가 비게 되고 나서 그 카세트에 처리가 종료된 기판이 반입되기 시작하기까지의 예정 시간이 미리 정해진 설정 시간보다도 짧은 경우에는, 상기 빈 카세트의 외부로의 반출을 중지하는 기판의 처리 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정에 있어서, 1로트의 복수매의 기판이 상이한 카세트에 반송되도록, 복수의 카세트를 지시하는 기판의 처리 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 카세트는, 1로트의 복수매의 기판 중, 1장의 기판이 반송되는 카세트와, 나머지 기판이 반송되는 다른 카세트를 갖는 것인 기판의 처리 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정에 있어서, 복수의 로트의 기판이 반송되는 하나의 카세트를 지시하는 기판의 처리 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정 이후, 상기 지시된 카세트가 카세트 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제어 장치는, 상기 지시된 카세트와 상이한 카세트를 기판의 반송처로서 지시하는 것인 기판의 처리 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 카세트는 복수의 기판 수용 슬롯을 가지며,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시하는 공정에 있어서, 기판의 반송처의 상기 기판 수용 슬롯을 더 지시하는 기판의 처리 방법.
  15. 제어 장치의 지시에 기초하여 기판의 처리 장치를 동작시켜, 기판의 처리를 행하는 기판의 처리 시스템으로서,
    상기 기판의 처리 장치는, 복수매의 기판을 수용하는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부에 대하여 반입 반출할 때에 배치하는 복수의 카세트 배치부와, 기판에 복수의 처리 공정을 포함하는 일련의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 카세트 배치부의 카세트 내의 기판을 상기 기판 처리부에 반송하고, 또한 상기 기판 처리부에서 처리가 종료된 기판을 상기 카세트 배치부의 카세트에 반송하는 기판 반송부를 가지며,
    상기 제어 장치는, 상기 복수의 카세트 배치부에 배치되는 카세트 중에서, 처리가 종료된 기판이 반송되는 카세트를 임의로 선택하여, 그 반송처인 카세트를 기판의 처리 장치에 지시하는 기능을 갖고 있으며,
    제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 카세트 배치부에 반입된 카세트의 기판의 처리의 개시를 지시하고, 그 후, 제어 장치로부터 기판의 처리 장치에, 상기 처리가 개시된 기판이 처리 종료 시에 반송되는 카세트 배치부의 카세트를 지시하며, 기판의 나머지 처리 공정수가 미리 정해진 설정수가 되었을 때에, 그 기판의 처리 종료 시의 반송처인 카세트가 지시되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 경고가 내보내지는 것인 기판의 처리 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판의 처리 장치의 경고는, 제어 장치에 통지되는 것인 기판의 처리 시스템.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 기판의 처리 장치로부터의 경고에 기초하여, 상기 반송처인 카세트가 정해져 있지 않은 기판의 반송처인 카세트의 지시를 우선적으로 행하는 것인 기판의 처리 시스템.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트의 지시는, 기판의 나머지 처리 공정수가, 상기 설정수보다도 많은 다른 설정수가 되었을 때에 행해지는 것인 기판의 처리 시스템.
  19. 제15항에 있어서,
    카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 상기 1로트의 모든 기판이 기판 처리부에 반송되어, 정상 시의 반송 경로를 지나 처리를 행하지 않고, 상기 지시된 카세트 배치부의 카세트에 반송되는 것인 기판의 처리 시스템.
  20. 제15항에 있어서,
    카세트 배치부의 카세트 내로부터 1로트의 복수매의 기판이 반출되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는, 1로트의 기판 중 이미 반출되어 있던 기판은, 카세트 배치부의 원래의 카세트로 되돌아가는 것인 기판의 처리 시스템.
  21. 제15항에 있어서,
    기판 처리부에서 기판이 처리되고 있는 도중에, 기판의 처리 장치에 트러블이 발생한 경우로서, 트러블 해소 시점에서 카세트 배치부에 기판의 반송처인 카세트가 배치되어 있지 않은 경우에는, 기판의 처리 장치로부터 다른 경고가 내보내지는 것인 기판의 처리 시스템.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 기판의 처리 장치의 다른 경고는, 상기 기판의 처리 장치로부터 상기 제어 장치에 통지되고, 상기 제어 장치는, 상기 기판이 속하는 로트의 모든 기판을 수용할 수 있는 카세트를 기판의 처리 장치의 외부로부터 카세트 배치부에 반입시키는 것인 기판의 처리 시스템.
  23. 제15항에 있어서,
    카세트 배치부로부터 기판 처리부에 기판이 반송되어 비게 된 카세트를 일시적으로 기판의 처리 장치의 외부로 반출하고,
    카세트가 비게 되고 나서 그 카세트에 처리가 종료된 기판이 반입되기 시작하기까지의 예정 시간이 미리 정해진 설정 시간보다도 짧은 경우에는, 상기 빈 카세트의 외부로의 반출을 중지하는 것인 기판의 처리 시스템.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시할 때, 1로트의 복수매의 기판이 상이한 카세트에 반송되도록, 복수의 카세트를 지시하는 기판의 처리 시스템.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 복수의 카세트는, 1로트의 복수매의 기판 중, 1장의 기판이 반송되는 카세트와, 나머지 기판이 반송되는 다른 카세트를 갖는 것인 기판의 처리 시스템.
  26. 제15항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시할 때, 복수의 로트의 기판이 반송되는 하나의 카세트를 지시하는 기판의 처리 시스템.
  27. 제15항에 있어서,
    상기 카세트 배치부의 카세트의 지시 이후, 상기 지시된 카세트가 카세트 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제어 장치는, 상기 지시된 카세트와 상이한 카세트를 기판의 반송처로서 지시하는 것인 기판의 처리 시스템.
  28. 제15항에 있어서,
    상기 카세트는 복수의 기판 수용 슬롯을 가지며,
    상기 카세트 배치부의 카세트를 지시할 때, 기판의 반송처의 상기 기판 수용 슬롯을 더 지시하는 기판의 처리 시스템.
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