TW201515137A - 基板處理裝置、基板處理方法、暨基板處理系統 - Google Patents

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Abstract

本發明之第2基板處理裝置之第2控制裝置係藉由產生虛擬載具，將經由直接搬入口而被搬入至第2基板處理裝置之基板之位置資訊，在該基板被搬入至第2基板處理裝置之前加以記憶。繼而，第2控制裝置係根據預先記憶之在第2基板處理裝置之外之基板的位置資訊，在該基板被搬入至第2基板處理裝置之前，加以制定第2計劃，該第2計劃係將經由直接搬入口而被搬入至第2基板處理裝置之基板，自第2基板處理裝置之外部，搬送至第2基板處理裝置之內部。

Description

基板處理裝置、基板處理方法、暨基板處理系統
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝 置、基板處理方法、暨基板處理系統。成為處理對象的基板例如包含半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、場發射顯示器(FED，Field Emission Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
於半導體裝置或液晶顯示裝置等之製造步驟中，會對半導體晶圓或液晶顯示裝置用玻璃基板等基板進行包含洗淨處理、熱處理、成膜處理、蝕刻處理、抗蝕劑塗佈處理、曝光處理、及顯影處理之兩種以上之多個步驟。
於專利文獻1中，揭示有：成膜處理裝置，其進行成膜處理；洗淨裝置，其將經成膜處理裝置進行過成膜處理之基板洗淨；中間交接部，其於成膜處理裝置與洗淨裝置之間進行基板之交接；及盒搬送裝置，其將收納複數片基板之基板搬送用盒搬送至成膜處理裝置。
於專利文獻2中揭示有一種具備電腦之基板處理裝置，該電腦制定將搬送至基板處理裝置之基板收納器內之複數片基板於基板處理裝置內進行搬送及處理之計劃。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-321575號公報
[專利文獻2]美國專利申請公開第2013/0073069號說明書
如專利文獻1所記載，為了提高基板之品質，存在欲縮短某一基板處理裝置中之基板之處理結束至另一基板處理裝置中之基板之處理開始之時間的情況。然而，如專利文獻2所記載，基板處理裝置係於該裝置內制定搬送基板之計劃並執行。因此，於如專利文獻1般在3個裝置(成膜裝置、中間交接部、及洗淨裝置)間直接搬送基板之情況下，有基板於裝置間之搬送無法順利進行，產生搬送時間之損失之虞。
因此，本發明之目的之一在於提供一種可於複數個裝置間順利地進行基板之搬送且可縮短時間之基板處理裝置、基板處理方法、暨基板處理系統。
用以達成上述目的之本發明之一實施形態係提供一種基板處理裝置，其以對應於來自主電腦之任務產生指示之方式制定任務，並根據該任務在既定管理區域內執行基板之搬送及/或處理，該基板處理裝置係連接於中間裝置，該中間裝置係將在第1基板處理裝置(在較該基板處理裝置為之前的階段，對基板進行處理之其他裝置)所處理之基板，在上述第1基板處理裝置之外部以直接支撐之狀態而對該基板進行搬送，且該基板處理裝置係包含有：直接搬入口，其接收自上述中間裝置所搬入之基板；搬送單元，其 針對經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板進行搬送，並在上述管理區域內對基板進行搬送；複數個處理單元，其等對藉由上述搬送單元所搬入之基板進行處理；及控制裝置，其控制上述基板處理裝置。
上述控制裝置係執行以下之步驟：第1步驟，其當自上述主電腦報告有在該基板處理裝置所進行處理之預定之基板已位在上述第1基板處理裝置之時，將該基板之在上述第1基板處理裝置中之位置資訊，與在該控制裝置所能夠辨識之虛擬基板位置資訊產生對應關係，並且加以記憶；及第2步驟，其當自上述主電腦而生成上述基板之任務產生指示之時，使用上述虛擬基板位置資訊，產生用於在該基板處理裝置針對上述基板進行搬送及/或處理之任務。
根據該構成，基板處理裝置之控制裝置係將預定處理之基板於第1基板處理裝置中之位置資訊與能以該控制裝置辨識之虛擬基板位置資訊關聯地記憶。與來自主電腦之任務產生指示對應之任務制定需要預定處理之基板之位置資訊，但於本發明中，在預定處理之基板到達基板處理裝置前之階段中以虛擬基板位置資訊之形式預先準備該位置資訊。因此，可自基板實際上到達基板處理裝置前之階段執行任務之制定作業。藉此，可順利地進行基板於複數個基板處理裝置間之搬送。
上述控制裝置亦可更進一步執行第3步驟，該第3步驟係使用在上述第1步驟中所記憶之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定第2計劃，該第2計劃係包含有以下之搬入步驟，即：使上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而 被搬入至上述基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述基板處理裝置之內部。
根據該構成，經第1基板處理裝置處理之基板係經由以直接支撐之狀態搬送基板之中間裝置而被搬入至基板處理裝置。繼而，搬入至基板處理裝置之基板係由搬送單元搬送，並視需要由處理單元進行處理。控制裝置記憶搬入至基板處理裝置前之基板之位置資訊、即基板在基板處理裝置外之位置資訊。而且，控制裝置於經由直接搬入口將基板自中間裝置搬入至基板處理裝置前，基於預先記憶之位置資訊制定經由直接搬入口將基板自基板處理裝置外搬送至基板處理裝置中之第2計劃。如此，由於制定了亦包含基板在基板處理裝置外之搬送步驟之第2計劃，故而可順利地進行基板自基板處理裝置外至基板處理裝置中之搬送。其結果，可減少搬入至第1基板處理裝置之基板經由中間裝置搬入至基板處理裝置之前產生之時間損失。藉此，可縮短基板自第1基板處理裝置至基板處理裝置之搬送時間。
上述控制裝置亦可更進一步執行第4步驟，該第4步驟係設定基板處理條件，該基板處理條件係對應於檢查單元之檢查結果該檢查單元係針對在上述第1基板處理裝置所被處理之基板，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，進行檢查。上述第3步驟亦可包含有以下之步驟，即：使用在上述第1步驟中所記憶之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定上述第2計劃，該第2計劃係包含有上述搬入步驟及處理步驟，該處理步驟係使上述複數個處理單元利用上述基板處理條件而對在上述搬入步驟中被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理。
根據該構成，經第1基板處理裝置處理之基板之品質係於該基板被搬入至基板處理裝置前進行檢查。控制裝置係以不僅搬送單元將基板自直接搬入口搬送至基板處理裝置之內部，而且處理單元以與檢查結果相應之基板處理條件對基板進行處理的方式制定第2計劃。因此，可利用處理單元進行與基板之品質相應之處理，可提高基板之品質。
上述第4步驟亦可包含有以下之步驟：對應於在上述第1基板處理裝置及中間裝置之一者所設置之上述檢查單元的檢查結果而加以設定上述基板處理條件。
根據該構成，檢查單元係設置於第1基板處理裝置及中間裝置之一者，且經第1基板處理裝置處理之基板之品質係於第1基板處理裝置及中間裝置之一者進行檢查。於將檢查單元設置於除第1基板處理裝置及中間裝置以外之裝置、即基板之搬送路徑外之情況下，必須將基板搬送至第1基板處理裝置及中間裝置之外，為此產生多餘之搬送時間。因此，藉由將檢查單元設置於第1基板處理裝置及中間裝置之一者，可縮短基板自第1基板處理裝置至基板處理裝置之搬送時間。
上述第3步驟亦可包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即：藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，以迴避上述複數個處理單元之方式自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述裝載埠。
根據該構成，控制裝置以搬送單元經由直接搬入口將基板自中間裝置搬送至裝載埠之方式制定第2計劃。因此，經由直接搬入口搬入至基板處理裝置之基板不經複數個處理單元處理而 搬送至裝載埠。例如於經第1基板處理裝置處理之基板不良之情況下，第2基板處理裝置中之基板之處理被取消。因此，於此種情況下，藉由迴避第2基板處理裝置中之基板之處理，可提高第2基板處理裝置之運轉率。進而，由於搬送路徑較基板經由處理單元之情況短，故而可縮短基板於第2基板處理裝置內之停留時間。因此，例如於自中間裝置搬入至基板處理裝置之基板受到污染之情況下，可抑制或防止基板處理裝置之內部受到附著於基板之異物之污染。藉此，可提高其他基板之品質。
上述基板處理裝置亦可更進一步包含有使基板進行退避之退避單元。上述第3步驟亦可包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即：藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述退避單元，並且自上述退避單元，搬送至上述複數個裝載埠。退避單元較佳為配置於搬送至複數個處理單元之基板之搬送路徑(基板處理裝置內之搬送路徑)外。
根據該構成，控制裝置以如下方式制定第2計劃：搬送單元經由直接搬入口將基板自中間裝置搬送至退避單元，其後，將該基板自退避單元搬送至複數個裝載埠。即，通過直接搬入口而搬入至基板處理裝置之基板不經由複數個處理單元而經由使基板退避之退避單元地自中間裝置搬送至複數個裝載埠。如上所述，於經第1基板處理裝置處理之基板不良之情況下，第2基板處理裝置中之基板之處理被取消。因此，於此種情況下，藉由迴避第2基板處理裝置中之基板之處理，可提高第2基板處理裝置之運轉率。進而，由於基板不經由處理單元而經由退避單元，故而控制裝置可與 由處理單元處理之基板同樣地制定應退避之基板之計劃。
上述基板處理裝置亦可更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠。上述控制裝置亦可更進一步執行制定第1計劃之第5步驟，該第1計劃係包含有：搬入步驟，其使上述搬送單元，將基板自上述複數個裝載埠，搬送至上述複數個處理單元；處理步驟，其使上述複數個處理單元，對被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理；及搬出步驟，其使上述搬送單元，將在上述複數個處理單元所被處理之基板，自上述複數個處理單元，搬送至上述複數個裝載埠。
根據該構成，分別保持複數個載具之複數個裝載埠係設置於基板處理裝置。控制裝置係以將載具內之基板自裝載埠搬送至處理單元，並將經處理單元處理之基板自處理單元搬送至裝載埠的方式制定第1計劃。如此，基板處理裝置不僅可自直接搬入口接收基板，而且可自裝載埠接收基板，因此可提高基板處理裝置之運轉率。
上述控制裝置亦可更進一步執行第6步驟，該第6步驟係使上述第1計劃及第2計劃之一者的執行產生停止，進而使上述基板處理裝置，執行上述第1計劃及第2計劃的另一者。
根據該構成，可暫時停止或中止第1計劃及第2計劃之其中一者、即與應優先之優先計劃不同之非優先計劃之執行。繼而，藉由基板處理裝置執行第1計劃及第2計劃之其中另一者、即優先計劃。因此，可提前開始與優先計劃對應之基板之處理。因此，對於與優先計劃對應之基板，可縮短先行裝置(第1基板處理裝置)中之基板之處理結束至後續裝置(第2基板處理裝置)中之基板之處 理開始之時間。
本發明之另一實施形態係提供一種藉由基板處理裝置而加以執行之基板處理方法，該基板處理裝置係以對應於自主電腦之任務產生指示之方式制定任務，並根據該任務在既定管理區域內執行基板之搬送及/或處理，該基板處理裝置係連接於中間裝置，該中間裝置係，且該基板處理裝置係包含有：直接搬入口，其接收自上述中間裝置搬入之基板；搬送單元，其針對經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板進行搬送，並在上述管理區域內對基板進行搬送；複數個處理單元，其等對藉由上述搬送單元所搬入之基板進行處理；及控制裝置，其控制上述基板處理裝置。
上述基板處理方法係包含有以下之步驟：第1步驟，其當自上述主電腦報告有在該基板處理裝置所進行處理之預定之基板已位在上述第1基板處理裝置之時，將該基板之在上述第1基板處理裝置中之位置資訊，與在該控制裝置所能夠辨識之虛擬基板位置資訊產生對應關係，並且加以記憶；及第2步驟，其當自上述主電腦而生成上述基板之任務產生指示之時，使用上述虛擬基板位置資訊，產生用於在該基板處理裝置針對上述基板進行搬送及/或處理之任務。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。
上述基板處理方法亦可更進一步包含有第3步驟，該第3步驟係使用在上述第1步驟中所記憶之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定第2計劃，該第2計劃係包含有以下之搬入步驟，即：使上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述基板處理裝置之內部。根據該方法，可發揮與上 述效果相同之效果。
上述基板處理方法亦可更進一步包含有第4步驟，該第4步驟係設定基板處理條件，該基板處理條件係對應於檢查單元之檢查結果，該檢查單元係針對在上述第1基板處理裝置所被處理之基板，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，進行檢查。上述第3步驟亦可包含有以下之步驟，即：使用在上述第1步驟中所記憶之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定上述第2計劃，該第2計劃係包含有上述搬入步驟及處理步驟，該處理步驟係使上述複數個處理單元利用上述基板處理條件而對在上述搬入步驟中被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。
上述第4步驟亦可包含有以下之步驟：對應於在上述第1基板處理裝置及中間裝置之一者所設置之上述檢查單元的檢查結果而加以設定上述基板處理條件。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。
上述第3步驟亦可包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即：藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，以迴避上述複數個處理單元之方式自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述裝載埠。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。
上述基板處理裝置亦更進一步包含有使基板進行退避之退避單元。上述第3步驟亦可包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即：藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外 部，搬送至上述退避單元，並且自上述退避單元，搬送至上述複數個裝載埠。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。
上述基板處理裝置亦可更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠。上述基板處理方法亦可更進一步包含有制定第1計劃之第5步驟，該第1計劃係包含有：搬入步驟，其使上述搬送單元，將基板自上述複數個裝載埠，搬送至上述複數個處理單元；處理步驟，其使上述複數個處理單元，對被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理；及搬出步驟，其使上述搬送單元，將在上述複數個處理單元所被處理之基板，自上述複數個處理單元，搬送至上述複數個裝載埠。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。
上述基板處理方法亦可更進一步包含有第6步驟，該第6步驟係使上述第1計劃及第2計劃之一的執行產生停止，進而使上述基板處理裝置，執行上述第1計劃及第2計劃之另一者。根據該構成，可發揮與上述效果相同之效果。
本發明之又一實施形態係提供一種基板處理系統，其包含有：第1基板處理裝置，其對基板進行處理；上述基板處理裝置；及中間裝置，其針對上述第1基板處理裝置所被處理之基板，在上述第1基板處理裝置之外部以直接支撐之狀態，在上述第1基板處理裝置與上述基板處理裝置之間進行搬送。根據該構成，可發揮與上述效果相同之效果。
本發明之上述目的、或進而其他目的、特徵及效果可藉由以下參照隨附圖式而敍述之實施形態之說明而明確。
1‧‧‧基板處理系統
2‧‧‧第1基板處理裝置
3‧‧‧中間裝置
4‧‧‧第2基板處理裝置
4a‧‧‧殼體
4b‧‧‧管理區域
5‧‧‧載具搬送機器人
6‧‧‧第1索引器模組
7‧‧‧第1處理模組
8‧‧‧第1控制裝置
9‧‧‧第1檢查單元
10‧‧‧第1索引器盒
10a‧‧‧搬出口
11‧‧‧上游支撐構件
11a‧‧‧支撐板
12‧‧‧下游支撐構件
12a‧‧‧支撐板
13‧‧‧中間控制裝置
14‧‧‧中間盒
15‧‧‧上游盒
16‧‧‧盒本體
17‧‧‧下游盒
18‧‧‧上游擋門
19‧‧‧下游擋門
20‧‧‧排氣管
22‧‧‧第2索引器模組
23‧‧‧第2處理模組
24‧‧‧第2控制裝置
25‧‧‧第2索引器盒
25a‧‧‧搬入口
27‧‧‧暫時保持單元
28‧‧‧中繼單元
29‧‧‧退避單元
30‧‧‧支撐構件
31‧‧‧中繼盒
32‧‧‧退避盒
33‧‧‧電腦本體
34‧‧‧CPU
35‧‧‧主記憶裝置
36‧‧‧周邊裝置
37‧‧‧輔助記憶裝置
38‧‧‧通信裝置
39‧‧‧線上控制部
40‧‧‧裝置管理部
41‧‧‧排程部
42‧‧‧任務管理清單
43‧‧‧任務管理部
44‧‧‧排程引擎
45‧‧‧處理執行指示部
C‧‧‧載具
CR2‧‧‧第2中心機器人
D1‧‧‧排列方向
D2‧‧‧正交方向
H‧‧‧機器手
HC‧‧‧主電腦
IR1‧‧‧第1索引器機器人
IR2‧‧‧第2索引器機器人
LP1‧‧‧第1裝載埠
LP2‧‧‧第2裝載埠
MPC‧‧‧處理單元
R3‧‧‧中間搬送機器人
T1‧‧‧表格
VC1‧‧‧虛擬載具
VCR‧‧‧虛擬載具
VLP‧‧‧虛擬裝載埠
W‧‧‧基板
圖1係本發明之一實施形態之基板處理系統1之示意性俯視圖。
圖2係表示本發明之一實施形態之第2基板處理裝置4之內部構成的示意性側視圖。
圖3係表示本發明之一實施形態之中間裝置3之內部構成的示意性前視圖。
圖4係用以說明第2基板處理裝置4之電性構成之方塊圖。
圖5係利用第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4處理基板W時之流程圖。
圖6係於第2基板處理裝置4產生任務至利用第2基板處理裝置4處理基板W為止之流程圖。
圖7係說明第1載具設置資訊之資料構造之圖表。
圖8係說明虛擬載具產生指示之資料構造之圖表。
圖9係說明第1載具之屬性資訊與虛擬載具之屬性資訊之關聯之圖表。
圖10係說明任務之資料構造之圖表。
圖11係說明變更後之任務之資料構造之圖表。
圖1係本發明之一實施形態之基板處理系統1之示意性俯視圖。圖2係表示本發明之一實施形態之第2基板處理裝置4之內部構成的示意性側視圖。圖3係表示本發明之一實施形態之中間裝置3之內部構成的示意性前視圖。
如圖1所示，基板處理系統1包含：單片式第1基板 處理裝置2，其對基板W逐片進行處理；單片式第2基板處理裝置4，其對基板W逐片進行處理；中間裝置3，其將第1基板處理裝置2與第2基板處理裝置4相互連接；及載具搬送機器人5，其將可收納複數片基板W之載具C(例如前開式晶圓傳送盒(FOUP，Front Opening Unified Pod))搬送至第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4。載具C於內部具有空出間隔地配置於上下方向之複數個槽(架)。載具C能以將複數片基板W以水平姿勢空出間隔地上下積層之方式利用複數個槽支撐該複數片基板W。
第1基板處理裝置2可為洗淨裝置、熱處理裝置、成膜裝置、蝕刻裝置、抗蝕劑塗佈裝置、曝光裝置、及顯影裝置中之任一者，亦可為進行對基板W之其他處理之裝置。第2基板處理裝置4亦同樣。又，第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4可為對基板W進行同種處理之裝置，亦可為對基板W進行不同種類之處理之裝置。以下，對第1基板處理裝置2為乾式蝕刻裝置，第2基板處理裝置4為利用藥液或洗滌液等洗淨液將乾式蝕刻後之基板W洗淨之濕式洗淨裝置的例進行說明。
如圖1所示，第1基板處理裝置2包含：複數個第1裝載埠LP1，其等以排列於水平排列方向D1之狀態分別保持複數個載具C；單片式第1處理模組7，其對自保持於第1裝載埠LP1之載具C搬出之基板W進行處理(乾式蝕刻)；第1索引器模組(indexer module)6，其於第1裝載埠LP1、第1處理模組7與中間裝置3之間搬送基板W；及第1控制裝置8，其控制第1基板處理裝置2所具備之裝置之動作或閥之開閉。第1基板處理裝置2進而包含對經第1處理模組7處理之基板W進行檢查之第1檢查單元 9。第1檢查單元9之一例為具備掃描型電子顯微鏡之單元，該掃描型顯微鏡測定形成於處理後之基板W(乾式蝕刻後之基板W)表面之圖案之線寬。
如圖1所示，第1索引器模組6包含：作為第1搬送機器人之第1索引器機器人IR1，其將基板W以水平姿勢搬送；及第1索引器盒10，其收納第1索引器機器人IR1及第1檢查單元9。第1索引器盒10係連接於第1裝載埠LP1、第1處理模組7、及中間裝置3，且第1處理模組7及中間裝置3之內部係連接於第1索引器盒10之內部。第1索引器機器人IR1對載具C、第1處理模組7、第1檢查單元9、及中間裝置3進行基板W之搬入或搬出，並於載具C、第1處理模組7、第1檢查單元9、及中間裝置3之間搬送基板W。
收納有未處理之基板W(利用第1基板處理裝置2處理前之基板W)之載具C係由載具搬送機器人5放置於第1裝載埠LP1上。第1裝載埠LP1上之載具C內之基板W通過第1索引器盒10之內部而被第1索引器機器人IR1自載具C搬送至第1處理模組7。繼而，經第1處理模組7處理之基板W由第1索引器機器人IR1自第1處理模組7搬送至第1索引器盒10。經處理過之所有基板W由第1索引器機器人IR1逐片搬入至第1檢查單元9，並由第1檢查單元9逐片進行檢查。繼而，經處理及檢查過之基板W由第1索引器機器人IR1搬送至保持於第1裝載埠LP1之載具C或中間裝置3。又，搬入有經處理及檢查過之基板W之載具C由載具搬送機器人5自第1裝載埠LP1搬送至第2基板處理裝置4。
如圖1及圖3所示，中間裝置3包含：上游支撐構件 11，其能將自第1基板處理裝置2搬出之基板W以水平姿勢支撐；下游支撐構件12，其能將搬入至第2基板處理裝置4之複數片基板W以水平姿勢支撐；中間搬送機器人R3，其於上游支撐構件11與下游支撐構件12之間將基板W以水平姿勢搬送；中間盒14，其收納上游支撐構件11、下游支撐構件12、及中間搬送機器人R3；及中間控制裝置13，其控制中間裝置3所具備之裝置之動作或閥之開閉。
如圖1所示，上游支撐構件11具有在正交於排列方向D1之水平之正交方向D2空出間隔地對向之兩片支撐板11a。兩片支撐板11a於第1索引器機器人IR1側開口，並且於中間搬送機器人R3側開口。於兩片支撐板11a形成有未圖示之槽。第1索引器機器人IR1可將自第1檢查單元9取出之一片基板W載置於該槽。
如圖1所示，下游支撐構件12具有於正交方向D2空出間隔地對向之兩片支撐板12a。兩片支撐板12a於中間搬送機器人R3側開口，並且於第2基板處理裝置4側開口。於兩片支撐板12a之間，空出間隔地配設有例如10段上下方向地排列之複數個槽(架)，可於兩片支撐板12a之間將複數片基板W以水平姿勢空出間隔地上下積層。再者，較理想為下游支撐構件12之槽之個數與載置於下述第2裝載埠LP2之載具C之槽個數相同。
中間搬送機器人R3將自上游支撐構件11取出之基板W搬入至配設於下游支撐構件12之兩片支撐板12a之間之複數個槽中之一條。下游支撐構件12可利用上述複數個槽保持複數片基板W，因此下游支撐構件12可暫存(一次性保持)複數片基板W。
如圖3所示，中間盒14包含：上游盒15，其連接於第1基板處理裝置2；下游盒17，其連接於第2基板處理裝置4；及盒本體16，其連接於上游盒15及下游盒17。中間裝置3進而包含：上游擋門(shutter)18，其將連接盒本體16之內部與下游盒17之內部之開口密閉；第1開閉裝置(未圖示)，其使上游擋門18開閉；下游擋門19，其將連接於設置於第2基板處理裝置4之開口(直接搬入口25a)之下游盒17之開口密閉；第2開閉裝置(未圖示)，其使下游擋門19開閉；及排氣管20，其將下游盒17內之氣體排出。
除基板W被自盒本體16搬送至下游盒17時以外，上游擋門18關閉。同樣地，除基板W被自下游盒17搬送至第2基板處理裝置4時以外，下游擋門19關閉。於上游擋門18及下游擋門19關閉之狀態下，下游盒17之內部與盒本體16之內部及第2基板處理裝置4之內部隔離。於該狀態下，當下游盒17內之氣體通過排氣管20被排出時，下游盒17之內部被減壓。於上游擋門18及下游擋門19關閉之狀態下，下游盒17內之氣壓低於第1基板處理裝置2內之氣壓(第1索引器模組6內之氣壓)，且維持為第2基板處理裝置4內之氣壓(下述第2索引器盒25內之氣壓)以上之值。
如圖1所示，第1基板處理裝置2內之基板W通過連接第1基板處理裝置2之內部(第1索引器盒10之內部)與上游盒15之內部的開口(直接搬出口10a)，由第1索引器機器人IR1自第1基板處理裝置2之第1檢查單元9搬送至中間裝置3之上游支撐構件11並被該上游支撐構件11所支撐。上游支撐構件11所支撐之基板W於上游擋門18打開之狀態下，由中間搬送機器人R3以水平姿勢自上游支撐構件11搬送至下游支撐構件12並被該下游支 撐構件12所支撐。其後，下游支撐構件12所支撐之基板W於下游擋門19打開之狀態下，由下述第2基板處理裝置4之第2索引器機器人IR2自下游支撐構件12搬送至第2基板處理裝置4。藉此，經由中間裝置3將基板W自第1基板處理裝置2搬送至第2基板處理裝置4。
如圖1所示，第2基板處理裝置4具備殼體4a及複數個第2裝載埠LP2。於殼體4a連接有以排列於排列方向D1之狀態分別保持複數個載具C之複數個第2裝載埠LP2。又，於殼體4a內部之管理區域4b配設有：第2處理模組23，其處理(洗淨)自保持於第2裝載埠LP2之載具C搬出之基板W；及第2索引器模組22，其於保持於第2裝載埠LP2之載具C、第2處理模組23與中間裝置3之間搬送基板W。第2基板處理裝置4進而具有控制第2基板處理裝置4所具備之裝置之動作或閥之開閉的第2控制裝置24。
如圖1所示，第2索引器模組22包含：作為第2搬送機器人之第2索引器機器人IR2，其於管理區域4b內將基板W以水平姿勢搬送；及第2索引器盒25，其收納第2索引器機器人IR2。第2索引器機器人IR2、下述第2中心機器人CR2及暫時保持單元27係第2搬送單元之一例。
第2索引器盒25連接於第2裝載埠LP2、第2處理模組23、及中間裝置3，且第2處理模組23及中間裝置3之內部連接於第2索引器盒25之內部。連接第2索引器盒25之內部與中間盒14之內部之直接搬入口25a係被下游擋門19密閉，且由下游擋門19開閉。第2索引器機器人IR2對載具C、第2處理模組23、 及中間裝置3進行基板W之搬入或搬出，且於載具C、第2處理模組23、及中間裝置3之間搬送基板W。
如圖1及圖2所示，第2索引器機器人IR2具備配置成不同高度之2隻機器手H。圖1表示2隻機器手H於俯視下重疊之狀態。第2索引器機器人IR2於管理區域4b內使機器手H向水平方向及鉛垂方向移動。進而，第2索引器機器人IR2藉由繞著鉛垂軸線旋轉(自轉)而變更機器手H之朝向。進而，第2索引器機器人IR2沿通過交接位置(圖1所示之位置)之路徑於排列方向D1移動。交接位置係俯視下第2索引器機器人IR2與第2處理模組23(下述暫時保持單元27)於正交方向D2對向之位置。
第2索引器機器人IR2藉由沿排列方向D1移動，並且藉由使機器手H沿水平方向及鉛垂方向移動，而使機器手H與第2裝載埠LP2上之任意之載具C對向。同樣地，第2索引器機器人IR2藉由使機器手H沿水平方向及鉛垂方向移動，而使機器手H與第2處理模組23(下述暫時保持單元27)或中間裝置3之下游支撐構件12對向。而且，第2索引器機器人IR2係藉由在機器手H與載具C、第2處理模組23、及中間裝置3中之任一者對向之狀態下，藉由使機器手H沿水平方向及鉛垂方向移動，而對載具C、第2處理模組23、及中間裝置3中之任一者進行基板W之搬入或搬出。
如圖1所示，第2處理模組23具備逐片處理(洗淨)由第2索引器模組22自載具C搬出之基板W之複數個單片式第2處理單元MPC。圖1表示將12個第2處理單元MPC設置於第2處理模組23之例。第2處理模組23進而具備：第2中心機器人CR2，其於第2處理模組23內將基板W以水平姿勢搬送；及暫時 保持單元27，其暫時保持自保持於第2裝載埠LP2之載具C或中間裝置3搬送之基板W。第2索引器機器人IR2、第2中心機器人CR2、及暫時保持單元27係第2搬送單元之一例。
如圖1所示，12個第2處理單元MPC係配置於俯視下包圍第2中心機器人CR2之4個位置。12個第2處理單元MPC係形成分別由上下積層之3個第2處理單元MPC構成之4個塔。4個塔係形成俯視下於正交方向D2並列之2行。構成其中一行之2個塔分別於排列方向D1空出間隔地與構成另一行之2個塔水平地對向。第2中心機器人CR2係配置於排列方向D1上之4個塔之間。暫時保持單元27係配置於俯視下第2索引器機器人IR2之交接位置與第2中心機器人CR2之間。暫時保持單元27及第2中心機器人CR2於俯視下在正交方向D2對向。
如圖2所示，暫時保持單元27包含：中繼單元28，其於第2索引器機器人IR2與第2中心機器人CR2之間中繼基板W；及退避單元29，其使自中間裝置3搬出之基板W暫時退避。中繼單元28及退避單元29係上下方向地排列，且於俯視下重疊。圖2表示將中繼單元28配置於退避單元29之下方之例。中繼單元28亦可配置於退避單元29之上方。
如圖2所示，中繼單元28包含：一個以上之支撐構件30，其藉由與基板W之下表面周緣部接觸而將該基板W以水平姿勢支撐；及中繼盒31，其收納支撐構件30所支撐之基板W。中繼盒31包含開設於第2索引器機器人IR2側之開口、及開設於第2中心機器人CR2側之開口。第2索引器機器人IR2係通過開設於第2索引器機器人IR2側之開口，在中繼盒31之內部與中繼盒31之 外部之間搬送基板W。同樣地，第2中心機器人CR2係通過開設於第2中心機器人CR2側之開口，在中繼盒31之內部與中繼盒31之外部之間搬送基板W。
如圖2所示，退避單元29包含：一個以上之支撐構件30，其藉由與基板W之下表面周緣部接觸而將該基板W以水平姿勢支撐；及退避盒32，其收納支撐構件30所支撐之基板W。退避盒32包含開設於第2索引器機器人IR2側之開口、及開設於第2中心機器人CR2側之開口。第2索引器機器人IR2係通過開設於第2索引器機器人IR2側之開口，在退避盒32之內部與退避盒32之外部之間搬送基板W。同樣地，第2中心機器人CR2係通過開設於第2中心機器人CR2側之開口，在退避盒32之內部與退避盒32之外部之間搬送基板W。
如圖1及圖2所示，第2中心機器人CR2具備配置成不同高度之2隻機器手H。圖1表示2隻機器手H於俯視下重疊之狀態。第2中心機器人CR2使機器手H沿水平方向及鉛垂方向移動。進而，第2中心機器人CR2藉由繞著鉛垂軸線旋轉(自轉)而變更機器手H之朝向。第2中心機器人CR2之基底部分係固定於第2基板處理裝置4，且無法相對於第2基板處理裝置4移動。第2中心機器人CR2亦可沿正交方向D2移動。
第2中心機器人CR2藉由使機器手H沿水平方向及鉛垂方向移動而使機器手H與任意之第2處理單元MPC對向。同樣地，第2中心機器人CR2藉由使機器手H沿水平方向及鉛垂方向移動而使機器手H與中繼單元28或退避單元29對向。而且，第2中心機器人CR2係藉由在機器手H與第2處理單元MPC、中繼 單元28、退避單元29中之任一者對向之狀態下，使機器手H沿水平方向及鉛垂方向移動，而對第2處理單元MPC、中繼單元28、退避單元29中之任一者進行基板W之搬入或搬出。
收納有未處理之基板W(利用第2基板處理裝置4處理前之基板W)之載具C係由載具搬送機器人5放置於第2裝載埠LP2上。第2裝載埠LP2上之載具C內之基板W係由第2索引器機器人IR2自載具C之內部搬送至第2索引器盒25之內部。繼而，搬送至第2索引器盒25內之基板W由第2索引器機器人IR2自第2索引器盒25之內部搬送至中繼盒31之內部，並放置於中繼單元28之支撐構件30上予以支撐。以水平姿勢被中繼單元28支撐之基板W係由第2中心機器人CR2自中繼盒31之內部搬送至第2處理單元MPC之內部，並由第2單元MPC進行處理(洗淨)。繼而，經處理過之基板W由第2中心機器人CR2自第2處理單元MPC搬送至中繼單元28，並由第2索引器機器人IR2自中繼單元28搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。
又，中間裝置3之下游支撐構件12所支撐之未處理之基板W(利用第2基板處理裝置4處理前之基板W)係於下游擋門19打開之狀態下，由第2索引器機器人IR2自中間裝置3之內部搬送至第2索引器盒25之內部。繼而，搬送至第2索引器盒25內之基板W由第2索引器機器人IR2自第2索引器盒25之內部搬送至中繼盒31或退避盒32之內部，並放置於中繼盒31或退避盒32內之支撐構件30上。搬送至退避盒32內之基板W不經由第2處理單元MPC，而由第2索引器機器人IR2自退避單元29搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。又，搬送至中繼盒31內之基板W由 第2中心機器人CR2自中繼盒31之內部搬送至任一第2處理單元MPC之內部，並由該第2處理單元MPC進行處理。繼而，經第2處理單元MPC處理之基板W由第2中心機器人CR2自第2處理單元MPC搬送至中繼單元28，並由第2索引器機器人IR2自中繼單元28搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。
圖4係用以說明第2基板處理裝置4之電性構成之方塊圖。
如圖4所示，第2控制裝置24係連接於中間裝置3等第2基板處理裝置4所具備之複數個裝置。進而，第2控制裝置24亦連接於主電腦HC等第2基板處理裝置4以外之裝置。第2控制裝置24包含電腦本體33、及連接於電腦本體33之周邊裝置36。電腦本體33係包含執行程式之CPU34(中央處理裝置)、及連接於CPU34之主記憶裝置35。周邊裝置36係包含連接於主記憶裝置35之輔助記憶裝置37、及與主電腦HC等通信之通信裝置38。
如圖4所示，第2控制裝置24包含：線上(online)控制部39，其與主電腦HC、中間裝置3、及第2裝載埠LP2等複數個裝置通信；裝置管理部40，其中繼發送至線上控制部39之指令；及排程部41，其依據自裝置管理部40發送之指令制定搬送及/或處理基板W之計劃，並依據制定之計劃使第2基板處理裝置4之資源動作。線上控制部39、裝置管理部40、及排程部41係藉由CPU34執行記憶於輔助記憶裝置37之程式而得以實現之功能區塊。
如圖4所示，排程部41包含：任務管理部43，其管理依據既定之優先順序登錄有與搬入至第2基板處理裝置4之基板W相關之任務之識別資訊的任務管理清單42；排程引擎44，其自 任務之優先順序較高者依序制定計劃，該計劃係用於進行登錄於任務管理清單42之任務相關之基板W之搬送及/或處理；及處理執行指示部45，其依據由排程引擎44制定之計劃(排程結果)使第2基板處理裝置4之搬送機器人IR2、CR2、處理單元MPC、裝載埠LP2等控制對象(資源)動作，藉此使第2基板處理裝置4之各資源執行基板W之搬送及/或處理。
輔助記憶裝置37記憶定義基板處理內容之數條基板處理資訊(以下稱為「配方」)。配方包含配方識別資訊、基板處理條件、及基板處理順序。更具體而言，配方包含平行處理單元資訊、使用處理液資訊、及處理時間資訊等。所謂平行處理單元資訊，為指定可使用之第2處理單元MPC之資訊，表示可進行利用指定之第2處理單元MPC之平行處理。換言之，表示當指定處理單元中之一個無法使用時，可使用除此以外之指定處理單元來代替。所謂「無法使用時」，係指該第2處理單元MPC正用於另一基板W之處理時、該第2處理單元MPC處於故障中時、操作員不想利用該第2處理單元MPC進行基板W之處理時等。
如下所述，配方之識別資訊係自主電腦HC發送至第2控制裝置24。排程部41自記憶於輔助記憶裝置37之複數個配方中選擇與自主電腦HC發送之配方之識別資訊對應之配方，並讀入所選擇之配方。繼而，排程部41依據所讀入之配方中包含之基板處理條件及基板處理順序制定對基板W進行處理之計劃，並使第2基板處理裝置4之資源執行所制定之計劃。藉此，複數個基板處理步驟(例如處理液供給步驟或乾燥步驟)係以由配方指定之基板處理條件、及由配方指定之基板處理順序執行。
圖5係利用第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4處理基板W時之流程圖。
當收納有未處理之基板W(利用第1基板處理裝置2處理前之基板W)之載具C1被載具搬送機器人5放置於第1裝載埠LP1上時(步驟S1)，第1基板處理裝置2之第1控制裝置8將第1載具設置資訊發送至主電腦HC(步驟S2)，向主電腦HC傳達已設置有載具C1。第1載具設置資訊包含第1載具C1之識別資訊、設置有第1載具C1之第1裝載埠LP1之識別資訊、及第1槽資訊。第1槽資訊係表示未處理之基板W被配置於第1載具C1之哪個槽的資訊，包含表示各槽之未處理基板W之插入狀態之資訊、及插入至各槽之未處理基板W之基板識別資訊。因此，可由主電腦HC辨識未處理之基板W被配置於放置在「哪個第1裝載埠LP1」之「哪個載具」之「哪個槽」，換言之，辨識某一特定基板W之位置資訊。
圖7係表示第1載具設置資訊之內容之圖表。第1載具C1具有25段槽，因此第1載具設置資訊亦可表示基板W對25段之各槽之插入狀態。於本實施形態中，於25段中之20段槽插入有20片基板(W1~W20)。
當載具C1之設置自第1控制裝置8被傳達時，主電腦HC將第1虛擬載具產生指示發送至第2控制裝置24(步驟S3)，並以產生設置於第1裝載埠LP1之第1載具C1、即與不實際存在於第2基板處理裝置4之載具對應之第1虛擬載具VC1之方式指示第2控制裝置24。第1虛擬載具產生指示包含第1載具C1之識別資訊、設置有第1載具C1之第1裝載埠LP1之識別資訊、表示第1載具C1之複數個槽中插入有基板W之槽之位置之第1槽資 訊。即，第1虛擬載具產生指示包含與第1載具設置資訊相同之資訊(參照圖8)。
第2控制裝置24接收來自主電腦HC之第1虛擬載具產生指示，於第2控制裝置24之內部產生第1虛擬載具VC1(步驟S4)。第1虛擬載具VC1係第2控制裝置24為方便起見而產生之虛擬載具，並不實際存在於第2基板處理裝置4。又，第2控制裝置24係以如下方式產生虛擬載具VC1之屬性資訊。即，對第1虛擬載具VC1賦予適當之載具識別資訊VCR1 ID。又，第2控制裝置24產生假定供載置虛擬載具VC1之虛擬裝載埠VLP(例如現實中不存在之第五台裝載埠LP1)，並對其賦予適當之虛擬裝載埠識別資訊。
其次，第2控制裝置24將第1載具識別資訊與虛擬載具識別資訊關聯，並且將LP1識別資訊與虛擬裝載埠識別資訊關聯，藉此產生圖9所示之表格T1並預先記憶於內部記憶體(步驟S4-1)。
第2控制裝置24產生虛擬載具及虛擬載具之屬性資訊之原因如下所述。
為了產生規定基板處理裝置內之基板之搬送及/或處理之內容的資訊(任務)，需要與作為任務對象之未處理基板W之起始位置及目標位置相關之資訊。具體而言，需要用以特定出收納有未處理基板之載具(起始載具)之資訊(起始載具識別資訊及起始裝載埠識別資訊)。同樣地，亦需要用以特定出應收納經處理過之基板之載具(目標載具)之資訊(目標載具識別資訊及目標裝載埠資訊)。
通常之處理中，於基板處理裝置之裝載埠載置起始載具及目標載具，並將起始載具識別資訊、起始裝載埠識別資訊、及目標載具識別資訊、目標裝載埠識別資訊自主電腦發送至該基板處理裝置之控制裝置後，開始產生任務。
本實施形態之基板處理系統1具有第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4，各基板處理裝置(第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4)之任務之產生係由各裝置之控制部分別獨立地進行。基板自第1基板處理裝置2至第2基板處理裝置4之搬送亦可並非使用載具之搬送，而為經由中間裝置3之線上進行之搬送。於經由中間裝置3將未處理基板搬入至第2基板處理裝置4之情況下，不使用載具。於不使用載具地將未處理基板搬入至第2基板處理裝置4之情況下，第2控制裝置24無法基於與實際存在之起始載具相關之資訊特定出基板相對於第2基板處理裝置4之起始位置。
因此，第2基板處理裝置4係以第2控制裝置24可辨識之形式產生表示起始載具相對於該裝置4之位置之資訊。即，第2控制裝置24產生上述虛擬載具識別資訊、虛擬裝載埠識別資訊。藉此，於不使用載具地將未處理基板搬入至第2基板處理裝置4之情況下，第2控制裝置24亦可產生用以於第2基板處理裝置4內進行搬送及/或處理之任務。
根據以上原因，第2控制裝置24產生與載置於第1基板處理裝置2之裝載埠LP1之載具C對應之虛擬載具VCR及虛擬載具之屬性資訊(虛擬載具識別資訊、虛擬裝載埠識別資訊)。
另一方面，當收納經第2基板處理裝置4處理之基板 W之第2載具C2被載具搬送機器人5放置於第2裝載埠LP2上時(步驟S5)，第2控制裝置24於第2控制裝置24之內部產生第2裝載埠LP2上之第2載具C2(步驟S6)。進而，第2控制裝置24將第2載具設置資訊發送至主電腦HC(步驟S7)，向主電腦HC傳達已設置有第2載具C2。第2載具設置資訊包含第2載具C2之識別資訊、設置有第2載具C之第2裝載埠LP2之識別資訊、及表示第2載具C2之複數個槽中未插入基板W之槽之位置之第2槽資訊(槽圖)。
如下所述，第2控制裝置24係於第2控制裝置24之內部制定將基板W自第1虛擬載具VC1搬送至第2載具C2之計劃，並使第2基板處理裝置4執行該計劃。當第1載具設置資訊及第2載具設置資訊被主電腦HC接收時，主電腦HC將第1任務產生指示發送至第1控制裝置8(步驟S8)，指示第1控制裝置8產生任務。第1任務產生指示包含任務之識別資訊、配方之識別資訊、收納應處理之基板W之載具(此處為第1載具C1)之識別資訊、表示基板W被插入至該載具之哪個槽之第1槽資訊、收納經處理過之基板W之載具(此處為第2載具C2)之識別資訊、及表示應於該載具之哪個槽收納基板W之第2槽資訊。
同樣地，當第1載具設置資訊及第2載具設置資訊被主電腦HC接收時，主電腦HC將第2任務產生指示(JobCreate)發送至第2控制裝置24(步驟S9)，指示第2控制裝置24產生任務。任務係以儲存於起始載具C1之未處理基板W之單位產生。第2任務產生指示包含任務之識別資訊、用以識別該任務設為對象之未處理基板之基板識別資訊、及應該應用於各未處理基板之配方之識別資訊。
當自主電腦HC發送之第2任務產生指示被第2控制裝置24接收時，第2控制裝置24利用步驟S4-1中產生之表格T1及第2任務產生指示，於第2控制裝置24之內部產生圖10所示之資料構造之任務Job1(步驟S10)。任務Job1包含任務ID、及分別與複數片未處理基板W相關之複數個PJ(製程任務)。由於該任務係用以對儲存於第1載具C1之20片未處理基板(W1~W20)進行處理之任務，因此任務Job1包含共計20個製程任務(PJ1~PJ20)。各製程任務PJ1~PJ20包含用以特定出處理對象之未處理基板W之基板識別資訊、用以特定出處理對象之未處理基板W之配方之配方識別資訊、用以特定出處理對象之未處理基板之起始位置之起始載具識別資訊(此處設定有虛擬載具識別資訊)-槽識別資訊(此處設定有虛擬槽識別資訊)、及用以特定出處理後之基板W之目標位置之目標載具識別資訊-槽識別資訊。虛擬載具識別資訊係參照表格T1而由虛擬載具產生指示所包含之第1載具識別資訊產生。表格T1中，對第1載具C1關聯有虛擬載具VCR，因此設定與第1載具C1對應之虛擬載具VCR之識別資訊VCR1 ID作為起始載具識別資訊。又，作為虛擬槽識別資訊，一律設定虛擬資料。
於該時點，儲存有未處理基板W1~W20之第1載具C1係放置在第2基板處理裝置4之外部，由於對第2控制裝置24而言，第1載具C1位於無法辨識之位置，故而無法將第1載具C1之屬性資訊用作未處理基板W1~W20之起始地點。藉由將第1載具C1之屬性資訊轉換為虛擬載具之屬性資訊，可於未處理基板W1~W20位於與第2基板處理裝置4不同之裝置之時點，對該等未處理基板W1~W20產生圖10所示之資料構造之任務。
各PJ包含由第2任務產生指示指定之配方之識別資訊。配方之內容有因基板W而異之情況，亦有於複數片基板W中共用之情況。第2控制裝置24自記憶於輔助記憶裝置37之複數個配方中選擇與由任務(PJ)指定之配方之識別資訊對應之配方，並將所選擇之配方讀入主記憶裝置35。藉此，利用第2控制裝置24準備與複數片基板W對應之配方(步驟S11)。
如上所述，根據本實施形態，對第2控制裝置24係將配置於第1基板處理裝置2之第1載具C1指定為起始載具。又，將配置於第2基板處理裝置4之第2載具C2指定為目標載具。由此，對第2基板處理裝置4進行指示以將基板W自配置於作為與第2基板處理裝置4不同之裝置之第1基板處理裝置2之第1載具C1搬送至配置於第2基板處理裝置4之第2載具C2。
第1控制裝置8使第1索引器模組6或第1處理模組7等第1基板處理裝置2所具備之資源將保持於第1裝載埠LP1之第1載具C內之一片基板W搬送至第1處理模組7，並使第1處理模組7對基板W進行處理(步驟S12)。繼而，第1控制裝置8於經處理過之基板W被第1檢查單元9檢查後，使第1基板處理裝置2之資源將該基板W搬送至中間裝置3。於第1載具C收納有複數片基板W之情況下，第1控制裝置8使第1基板處理裝置2之資源反覆進行該等動作。又，第1控制裝置8於結束對基板W之處理及檢查時，針對每一基板W將第1處理結果資訊發送至主電腦HC(步驟S13)，向主電腦HC傳達該基板W之處理及檢查已結束。第1處理結果資訊包含表示第1檢查單元9中之檢查結果之檢查資訊。
當第1處理結果資訊被主電腦HC接收時，主電腦HC選擇與檢查資訊對應之配方之識別資訊。繼而，主電腦HC將包含所選擇之配方之識別資訊之配方替換指示發送至第2控制裝置24(步驟S14)，使由任務(PJ)指定之目前之配方之識別資訊變更為所選擇之配方之識別資訊。因此，第2控制裝置24自輔助記憶裝置37中記憶之複數個配方中選擇與替換後之配方之識別資訊對應之配方，並將選擇之配方讀入主記憶裝置35。藉此，將已準備之任務中之配方之內容替換為其他配方之內容，並藉由第2控制裝置24針對每一基板W準備包含反映檢查結果之配方之任務(步驟S15)。
假設，若於步驟S14之時點未於第2控制裝置24之內部產生用於各未處理基板W1~W20之任務，則第2控制裝置24無法進行基於步驟S14中獲取之配方替換指示之任務之修正。於本實施形態中，在較步驟S14前之時點於第2控制裝置24之內部產生用於未處理基板W1~W20之任務，因此第2控制裝置24可在未處理基板實際到達第2基板處理裝置4前之時點與來自主電腦HC之上述配方替換指示對應。
於設置於第1裝載埠LP1之第1載具C收納有複數片基板W之情況下，第1控制裝置8藉由第1索引器機器人IR1將進行過處理及檢查之複數片基板W自第1基板處理裝置2逐片搬送至中間裝置3之上游支撐構件11。中間控制裝置13藉由中間搬送機器人R3將由第1索引器機器人IR1放置於上游支撐構件11上之基板W搬送至下游支撐構件12之任一個槽(步驟S16)。當中間搬送機器人R3將基板W插入至下游支撐構件12之任一個槽時，中間控制裝置13將基板到達資訊發送至主電腦HC(步驟S17)，向 主電腦HC傳達基板W已到達第2基板處理裝置4附近。基板到達資訊包含插入至下游支撐構件12之槽之基板之基板識別資訊、下游支撐構件12之識別資訊、及插入有基板W之槽之槽識別資訊。
當基板到達資訊被主電腦HC接收時，主電腦HC將基板到達資訊發送至第2控制裝置24(步驟S18)，向第2控制裝置24傳達基板W已到達第2索引器機器人IR2可搬送基板W之可搬送範圍內。如上所述，基板到達資訊包含基板識別資訊、下游支撐構件12之識別資訊、及插入有基板之槽之槽識別資訊。當基板到達資訊被第2控制裝置24接收時，第2控制裝置24如圖11所示般變更由基板識別資訊特定出之基板之製程任務PJ(步驟S18-1)。具體而言，將PJ所包含之虛擬載具識別資訊變更為下游支撐構件12之識別資訊，並且將虛擬槽識別資訊變更為下游支撐構件12之槽識別資訊。因此，自主電腦HC發送至第2控制裝置24之虛擬載具產生指示係變更為將基板W自作為與第2基板處理裝置4不同之裝置之中間裝置3之下游支撐構件12搬送至保持於第2裝載埠LP2之第2載具C。
第2控制裝置24係，原則上，以與到達下游支撐構件12之順序相同之順序，藉由第2索引器機器人IR2自下游支撐構件12取出未處理基板W並利用第2基板處理裝置4進行搬送及/或處理。
如下所述，第2控制裝置24係針對每一基板W制定如下計劃：將搬送至中間裝置3之基板W搬送至第2處理模組23，並將經第2處理模組23處理之基板W搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。繼而，第2控制裝置24使第2索引器模組22或第2處 理模組23等第2基板處理裝置4所具備之資源執行該計劃(步驟S19)。因此，經第1基板處理裝置2處理之基板W係經由中間裝置3自第1板處理裝置2被搬送至第2基板處理裝置4。即，基板W並非以收納於載具C之狀態被載具搬送機器人5搬送，而是被第1基板處理裝置2、第2基板處理裝置4、及中間裝置3自第1基板處理裝置2搬送至第2基板處理裝置4。繼而，搬送至第2基板處理裝置4之基板W於經第2基板處理裝置4處理後，被收納於保持於第2裝載埠LP2之第2載具C。其後，收納有經處理過之基板W之第2載具C被載具搬送機器人5搬送至進行下一步驟之基板處理裝置(步驟S20)。
圖6係於第2基板處理裝置4產生任務後、利用第2基板處理裝置4對基板W進行處理前之流程圖。
如上所述，第2基板處理裝置4不僅可應對將未處理基板W自中間裝置3通過直接搬入口25a進行輸送之情況(以下，稱為「單片搬送」)，亦可應對儲存有未處理基板W之載具C2被載具搬送機器人5搬送至第2裝載埠LP2之情況(以下，稱為「載具搬送」)。單片搬送之情況及載具搬送之情況均為於起始載具及目標載具之位置被第2控制裝置24辨識時，將任務產生指示自主電腦HC傳遞至第2控制裝置24(但是，於單片搬送之情況下，與放置於第1基板處理裝置2之裝載埠LP1之載具C1對應之虛擬載具VCR1被第2控制裝置24辨識為起始載具)。第2控制裝置24接收任務產生指示，於其內部產生包含起始載具之屬性資訊及目標載具之屬性資訊之任務(步驟S31)。此時產生之任務於單片搬送之情況及載具搬送之情況均可採取相同之資料構造(參照圖10)。即， 第2控制裝置24無需根據起始載具是實際存在之載具還是虛擬載具而變更任務之資料構造。
其次，第2控制裝置24自輔助記憶裝置37讀入與由任務產生指示指定之配方識別資訊對應之配方並進行準備(步驟S32)。
當分別與複數個PJ對應之複數個任務登錄指示(PJExecute)自主電腦HC發送至第2控制裝置24時，第2控制裝置24將由複數個任務登錄指示指定之複數個PJ登錄至任務管理清單42(步驟S33)。
於載具搬送之情況下，產生針對放置於第2裝載埠LP2之1個載具C所收納之所有基板W之PJ後，將該等基板之PJ登錄至任務管理清單。
另一方面，於單片搬送之情況下，每次基板W到達下游支撐構件12，基板到達資訊自主電腦HC傳送至第2控制裝置24時(S18)，將該基板W之任務登錄指示自主電腦HC發送至第2控制裝置24，使該基板W之PJ登錄至任務管理清單42。
但是，即便於單片搬送之情況下，由於在較基板W到達下游支撐構件12之步驟S16前之階段(步驟S10)之時點(步驟S6)已產生該基板W之PJ，故而主電腦HC亦可在較步驟S6後之任意時點將任務登錄指示發送至第2控制裝置24。
當與複數個PJ對應之複數個處理開始指示(PJStart)自中間裝置3、第2裝載埠LP2、及主電腦HC之任一者被發送至第2控制裝置24時，第2控制裝置24依據登錄至任務管理清單42之順序，針對每一基板W制定利用第2基板處理裝置4搬送及/或 處理基板W之計劃(排程)(步驟S34)。於單片搬送之情況下，亦可於基板W被搬入至第2基板處理裝置4前之時點，基於該基板W之虛擬位置資訊制定進行第2基板處理裝置4內之搬送及/或處理之計劃。
繼而，第2控制裝置24使第2索引器模組22或第2處理模組23等第2基板處理裝置4所包含之資源執行該計劃(步驟S35)。可適當變更暫時制定之排程。例如，於第2基板處理裝置4按照用於第2裝載埠LP2上之載具C內之未處理基板W之排程運轉之期間，當經第1基板處理裝置2處理之基板W被搬送至下游支撐構件12時，能以優先於自載具C取出之未處理基板W地對該基板W進行處理之方式變更排程。
針對第2裝載埠LP2上之載具C內之基板W之第1計劃之一例為如下計劃：將保持於第2裝載埠LP2之載具C內之基板W經由中繼單元28搬送至第2處理單元MPC，並將經第2處理單元MPC處理之基板W經由中繼單元28搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。即，於該計劃中，將基板W自第2基板處理裝置4之某一位置搬送至第2基板處理裝置4之某一位置(與最初位置相同之位置或不同之位置)。
又，針對經由直接搬入口25a自中間裝置3搬入至第2基板處理裝置4之基板W之第2計劃之一例(第2計劃1)為如下計劃：將保持於中間裝置3之基板W經由中繼單元28搬送至第2處理單元MPC，並將經第2處理單元MPC處理之基板W經由中繼單元28搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。即，於該計劃中，將基板W自與第2基板處理裝置4不同之裝置(中間裝置3)之某一 位置搬送至第2基板處理裝置4之某一位置。
又，第2計劃之另一例(第2計劃2)為如下計劃：第2索引器機器人IR2將由第2索引器機器人IR2自中間裝置3搬入至第2基板處理裝置4之基板W搬送至退避單元29，且第2索引器機器人IR2將退避單元29內之基板W不經第2處理單元MPC處理地自退避單元29搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。
又，第2計劃之另一例(第2計劃3)為如下計劃：第2索引器機器人IR2將迴避暫時保持單元27(中繼單元28及退避單元29)及第2處理單元MPC而經由直接搬入口25a搬入至第2基板處理裝置4之基板W自中間裝置3搬送至保持於第2裝載埠LP2之載具C。即，於該計劃中，基板W不經由暫時保持單元27及第2中心機器人CR2而由第2索引器機器人IR2自中間裝置3直接搬送至第2裝載埠LP2。
第2控制裝置24藉由使第2基板處理裝置4之資源執行第1計劃，而使第2基板處理裝置4執行第2裝載埠LP2上之載具C內之基板W(以下，稱為「第1基板W」)之搬送及/或處理。同樣地，藉由使第2基板處理裝置4之資源執行第2計劃，而使第2基板處理裝置4執行經由直接搬入口25a自中間裝置3搬入至第2基板處理裝置4之基板(以下，稱為「第2基板W」)之搬送及/或處理。
於第1計劃之執行中存在第2基板W之處理開始指示之情況下，第2控制裝置24亦可暫時停止或中止第1計劃之執行而優先執行第2計劃。例如，第2控制裝置24亦可暫時停止第1基板W自載具C內之搬出、或第1基板W對第2處理單元MPC 之搬入，於停止期間使第2基板處理裝置4之資源執行第2計劃。反之，於第2計劃之執行中存在第1基板W之處理開始指示之情況下，第2控制裝置24亦可暫時停止或中止第2計劃之執行而優先執行第1計劃。
如上所述，於本實施形態中，第2控制裝置24藉由產生與並不實際存在於第2基板處理裝置4之載具對應之第1虛擬載具，而記憶搬入至第2基板處理裝置4前之基板W之位置資訊、即基板W於第2基板處理裝置4外之位置資訊。繼而，第2控制裝置24於將基板W自中間裝置3經由直接搬入口25a搬入至第2基板處理裝置4前，基於預先記憶之位置資訊制定第2計劃，即將基板W自第2基板處理裝置4外經由直接搬入口25a搬送至第2基板處理裝置4中。如此，由於制定了亦包含第2基板處理裝置4外之基板W之搬送步驟的第2計劃，故而可順利地將基板W自第2基板處理裝置4外搬送至第2基板處理裝置4中。其結果，可減少將搬入至第1基板處理裝置2之基板W經由中間裝置3搬入至第2基板處理裝置4之前產生之時間損失。藉此，可縮短將基板W自第1基板處理裝置2搬送至第2基板處理裝置4之時間。
又，於本實施形態中，經第1基板處理裝置2處理之基板W之品質係於將該基板W搬入至第2基板處理裝置4前進行檢查。第2控制裝置24係以如下方式制定第2計劃：不僅使第2搬送單元經由直接搬入口25a於第2基板處理裝置4之外部與第2基板處理裝置4之內部之間搬送基板W，而且使第2處理單元MPC以與檢查結果相應之基板處理條件對基板W進行處理。因此，可利用第2處理單元MPC進行與基板W之品質相應之處理，可提高 基板W之品質。
又，於本實施形態中，第1檢查單元9係設置於第1基板處理裝置2，經第1基板處理裝置2處理之基板W之品質係於第1基板處理裝置2中檢查。於將第1檢查單元9設置於除第1基板處理裝置2及中間裝置3以外之裝置、即基板W之搬送路徑外之情況下，必須將基板W搬送至第1基板處理裝置2及中間裝置3外，會由此產生多餘之搬送時間。因此，藉由將第1檢查單元9設置於第1基板處理裝置2，可縮短將基板W自第1基板處理裝置2搬送至第2基板處理裝置4之時間。
又，於本實施形態中，分別保持複數個載具C之複數個第2裝載埠LP2係設置於第2基板處理裝置4。第2控制裝置24係以如下方式制定第1計劃：將載具C內之基板W自第2裝載埠LP2搬送至第2處理單元MPC，並將經第2處理單元MPC處理之基板W自第2處理單元MPC搬送至第2裝載埠LP2。如此，第2基板處理裝置4不僅可自直接搬入口25a接收基板W，而且可自第2裝載埠LP2接收基板W，因此可提高第2基板處理裝置4之運轉率。
又，於本實施形態中，可暫時停止或中止第1計劃及第2計劃之一者、即與應優先之優先計劃不同之非優先計劃之執行。繼而，藉由第2基板處理裝置4執行第1計劃及第2計劃之另一者、即優先計劃。因此，可提前開始與優先計劃對應之基板W之處理。因此，可針對與優先計劃對應之基板W縮短先行裝置(第1基板處理裝置2)中之基板W之處理結束後至後續裝置(第2基板處理裝置4)中之基板W之處理開始前之時間。
又，於本實施形態中，第2控制裝置24以第2搬送 單元經由直接搬入口25a將基板W自中間裝置3搬送至第2裝載埠LP2之方式制定第2計劃。因此，經由直接搬入口25a搬入至第2基板處理裝置4之基板W不經複數個第2處理單元MPC處理，而被搬送至第2裝載埠LP2。例如於經第1基板處理裝置2處理之基板W不良之情況下，第2基板處理裝置4中之基板W之處理成為浪費。因此，於此種情況下，藉由迴避第2基板處理裝置4中之基板W之處理，可提高第2基板處理裝置4之運轉率。進而，由於搬送路徑較基板W經由第2處理單元MPC之情況短，故而可縮短基板W於第2基板處理裝置4內之停留時間。因此，例如於自中間裝置3搬入至第2基板處理裝置4之基板W受到污染之情況下，可抑制或防止第2基板處理裝置4之內部被附著於基板W之異物所污染。藉此，可提高其他基板W之品質。
又，於本實施形態中，第2控制裝置24以如下方式制定第2計劃：第2搬送單元經由直接搬入口25a將基板W自中間裝置3搬送至退避單元29，其後，自退避單元29將該基板W搬送至複數個裝載埠。即，通過直接搬入口25a搬入至第2基板處理裝置4之基板W不經由複數個第2處理單元MPC而經由使基板W退避之退避單元29，而自中間裝置3被搬送至複數個第2裝載埠LP2。如上所述，於經第1基板處理裝置2處理之基板W不良之情況下，第2基板處理裝置4中之基板W之處理成為浪費。因此，於此種情況下，藉由迴避第2基板處理裝置4中之基板W之處理，可提高第2基板處理裝置4之運轉率。進而，由於基板W不經由第2處理單元MPC而經由退避單元29，故而第2控制裝置24可與經第2處理單元MPC處理之基板W同樣地制定應退避之基板W之計劃。
以上係本發明之實施形態之說明，但本發明並不限定於上述實施形態之內容，可於本發明之範圍內進行各種變更。
例如，於上述實施形態中，對如下情況進行了說明：將由PJ最初指定之配方替換為反映第1檢查單元9之檢查結果之配方，使第2處理單元MPC中之基板處理條件變更。即，對無論檢查結果如何均由第2處理單元MPC處理基板W之情況進行了說明。然而，亦可不替換配方而以最初指定之配方對基板W進行處理。又，第2控制裝置24亦可基於第1檢查單元9之檢查結果(自主電腦HC傳送之檢查資訊)，以基板W迴避第2處理單元MPC地自中間裝置3被搬送至第2裝載埠LP2之方式制定第2計劃。
又，於上述實施形態中，對第1檢查單元9測定形成於處理後之基板W(乾式蝕刻後之基板W)表面之圖案之線寬的情況進行了說明，但亦可利用第1檢查單元9進行除線寬之測定以外之檢查。例如於第1基板處理裝置2為成膜裝置之情況下，亦可利用第1檢查單元9測定由第1基板處理裝置2形成之薄膜之厚度。
又，於上述實施形態中，對將檢查基板W之品質之檢查單元(第1檢查單元9)設置於第1基板處理裝置2之情況進行了說明，但檢查單元亦可設置於中間裝置3。又，亦可自基板處理系統1省略第1檢查單元9。
又，於上述實施形態中，對第1檢查單元9檢查經第1基板處理裝置2處理之所有基板W之情況進行了說明，但亦可僅對經第1基板處理裝置2處理之一部分基板W進行利用第1檢查單元9之檢查。
又，於上述實施形態中，對將第1基板處理裝置2、 中間裝置3、及第2基板處理裝置4以此順序排列於水平之載具C之排列方向D1之情況進行了說明，但亦可於正交於載具C之排列方向D1之水平正交方向D2，將第1基板處理裝置2、中間裝置3、及第2基板處理裝置4以此順序排列。
又，於上述實施形態中，對退避單元29之退避盒32包含開設於第2索引器機器人IR2側之開口、及開設於第2中心機器人CR2側之開口之情況進行了說明，但亦可省略2個開口中之一者以僅使第2索引器機器人IR2及第2中心機器人CR2之其中一者可進入退避單元29內。即，退避盒32亦可構成為第2索引器機器人IR2及第2中心機器人CR2之其中至少一者之機器手H可進入退避盒32之內部。
又，於上述實施形態中，對第2處理模組23具備暫時保持單元27，且第2索引器機器人IR2、第2中心機器人CR2、暫時保持單元27構成第2搬送單元之情況進行了說明，但亦可省略暫時保持單元27，由第2索引器機器人IR2及第2中心機器人CR2直接進行基板W之交接。
又，於上述實施形態中，對開閉使直接搬入口25a開閉之下游擋門19之第2開閉裝置由中間控制裝置13控制之情況進行了說明，但第2開閉裝置亦可由第2控制裝置24控制。
又，亦可將上述所有實施形態中之2個以上進行組合。
至今對本發明之實施形態進行了詳細說明，但該等僅為用以使本發明之技術內容明確之具體例，本發明不應限定於該等具體例而加以解釋，本發明之精神及範圍僅受隨附之申請專利範圍 之限定。
本申請案係對應於2013年7月29日向日本專利廳提出之日本專利特願2013-156946號，並將該申請案之所有揭示內容以引用之形式併入本文中。
S1‧‧‧原始載具搬入
S2‧‧‧原始載具設置報告
S3‧‧‧虛擬載具產生指示
S4‧‧‧虛擬載具(原始)之產生
S4-1‧‧‧表格T1產生
S5‧‧‧目標載具搬入
S6‧‧‧載具(目標)之產生
S7‧‧‧目標載具設置報告
S8‧‧‧任務之產生指示
S9‧‧‧任務之產生指示
S10‧‧‧任務之產生
S11‧‧‧配方之準備
S12‧‧‧取出晶圓進行處理
S13‧‧‧晶圓處理結束報告
S14‧‧‧配方替換指示
S15‧‧‧配方之準備
S16‧‧‧晶圓移動
S17‧‧‧晶圓到達報告
S18‧‧‧晶圓到達報告
S19‧‧‧取出晶圓進行處理
S20‧‧‧目標載具搬出

Claims (17)

  1. 一種基板處理裝置，其以對應於來自主電腦之任務產生指示之方式制定任務，並根據該任務在既定管理區域內執行基板之搬送及/或處理，該基板處理裝置係連接於中間裝置，該中間裝置係將在第1基板處理裝置(在較該基板處理裝置為之前的階段，對基板進行處理之其他裝置)所處理之基板，在上述第1基板處理裝置之外部以直接支撐之狀態而對該基板進行搬送，且該基板處理裝置係包含有：直接搬入口，其接收自上述中間裝置所搬入之基板；搬送單元，其針對經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板進行搬送，並在上述管理區域內對基板進行搬送；複數個處理單元，其等對藉由上述搬送單元所搬入之基板進行處理；及控制裝置，其控制上述基板處理裝置；且該控制裝置係執行以下之步驟：第1步驟，其當自上述主電腦報告有在該基板處理裝置所進行處理之預定之基板已位在上述第1基板處理裝置之時，將該基板之在上述第1基板處理裝置中之位置資訊，與在該控制裝置所能夠辨識之虛擬基板位置資訊產生對應關係，並且加以記憶；及第2步驟，其當自上述主電腦而生成上述基板之任務產生指示之時，使用上述虛擬基板位置資訊，產生用於在該基板處理裝置針對上述基板進行搬送及/或處理之任務。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述控制裝置係更進一步執行第3步驟，該第3步驟係使用在上述第1步驟中所記憶 之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定第2計劃，該第2計劃係包含有以下之搬入步驟，即：使上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述基板處理裝置之內部。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述控制裝置係更進一步執行第4步驟，該第4步驟係設定基板處理條件，該基板處理條件係對應於檢查單元之檢查結果，該檢查單元係針對在上述第1基板處理裝置所被處理之基板，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，進行檢查，且上述第3步驟係包含有以下之步驟，即：使用在上述第1步驟中所記憶之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定上述第2計劃，該第2計劃係包含有上述搬入步驟及處理步驟，該處理步驟係使上述複數個處理單元利用上述基板處理條件而對在上述搬入步驟中被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中，上述第4步驟係包含有以下之步驟：對應於在上述第1基板處理裝置及中間裝置之一者所設置之上述檢查單元的檢查結果而加以設定上述基板處理條件。
  5. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述基板處理裝置係更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠，且上述第3步驟係包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即：藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，以迴避上述複數個處理單元之方式自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述裝載埠。
  6. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述基板處理裝置係更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠、及使基板進行退避之退避單元，且上述第3步驟係包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即：藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述退避單元，並且自上述退避單元，搬送至上述複數個裝載埠。
  7. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述基板處理裝置係更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠，且上述控制裝置係更進一步執行制定第1計劃之第5步驟，該第1計劃係包含有：搬入步驟，其使上述搬送單元，將基板自上述複數個裝載埠，搬送至上述複數個處理單元；處理步驟，其使上述複數個處理單元，對被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理；及搬出步驟，其使上述搬送單元，將在上述複數個處理單元所被處理之基板，自上述複數個處理單元，搬送至上述複數個裝載埠。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中，上述控制裝置係更進一步執行第6步驟，該第6步驟係使上述第1計劃及第2計劃之一者的執行產生停止，進而使上述基板處理裝置，執行上述第1計劃及第2計劃的另一者。
  9. 一種基板處理方法，其為藉由基板處理裝置而加以執行者，該基板處理裝置係以對應於自主電腦之任務產生指示制定任務，並根據該任務在既定管理區域內執行基板之搬送及/或處理，該基板處理裝置係 連接於中間裝置，該中間裝置係將在第1基板處理裝置(在較該基板處理裝置為之前的階段，對基板進行處理之其他裝置)所處理之基板，在上述第1基板處理裝置之外部以直接支撐之狀態而對該基板進行搬送，且該基板處理裝置係包含有：直接搬入口，其接收自上述中間裝置搬入之基板；搬送單元，其針對經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板進行搬送，並在上述管理區域內對基板進行搬送；複數個處理單元，其等對藉由上述搬送單元所搬入之基板進行處理；及控制裝置，其控制上述基板處理裝置；且該基板處理方法係包含有以下之步驟：第1步驟，其當自上述主電腦報告有在該基板處理裝置所進行處理之預定之基板已位在上述第1基板處理裝置之時，將該基板之在上述第1基板處理裝置中之位置資訊，與在該控制裝置所能夠辨識之虛擬基板位置資訊產生對應關係，並且加以記憶；及第2步驟，其當自上述主電腦而生成上述基板之任務產生指示之時，使用上述虛擬基板位置資訊，產生用於在該基板處理裝置針對上述基板進行搬送及/或處理。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板處理方法，其中，更進一步包含有第3步驟，該第3步驟係使用在上述第1步驟中所記憶之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定第2計劃，該第2計劃係包含有以下之搬入步驟，即：使上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述基板處理裝置之內部。
  11. 如申請專利範圍第10項之基板處理方法，其中，更進一步包含有第4步驟，該第4步驟係設定基板處理條件，該基板處理條件係對 應於檢查單元之檢查結果，該檢查單元係針對在上述第1基板處理裝置所被處理之基板，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，進行檢查，且上述第3步驟係包含有以下之步驟，即：使用在上述第1步驟中所記憶之虛擬位置資訊，在該基板被搬入至上述基板處理裝置之前，制定上述第2計劃，該第2計劃係包含有上述搬入步驟及處理步驟，該處理步驟係使上述複數個處理單元利用上述基板處理條件而對在上述搬入步驟中被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理。
  12. 如申請專利範圍第11項之基板處理方法，其中，上述第4步驟係包含有以下之步驟：對應於在上述第1基板處理裝置及中間裝置之一者所設置之上述檢查單元的檢查結果而加以設定上述基板處理條件。
  13. 如申請專利範圍第10項之基板處理方法，其中，上述基板處理裝置係更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠，且上述第3步驟係包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即；藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述基板處理裝置之基板，以迴避上述複數個處理單元之方式自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述裝載埠。
  14. 如申請專利範圍第10項之基板處理方法，其中，上述基板處理裝置係更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠、及使基板進行退避之退避單元，且上述第3步驟係包含有以如下之方式加以制定上述第2計劃之步驟，即：藉由上述搬送單元，將經由上述直接搬入口而被搬入至上述 基板處理裝置之基板，自上述基板處理裝置之外部，搬送至上述退避單元，並且自上述退避單元，搬送至上述複數個裝載埠。
  15. 如申請專利範圍第10項之基板處理方法，其中，上述基板處理裝置係更進一步包含有分別將可收納複數片基板之複數個載具加以保持之複數個裝載埠，且上述基板處理方法係更進一步包含有制定第1計劃之第5步驟，該第1計劃係包含有：搬入步驟，其使上述搬送單元，將基板自上述複數個裝載埠，搬送至上述複數個處理單元；處理步驟，其使上述複數個處理單元，對被搬送至上述複數個處理單元之基板進行處理；及搬出步驟，其使上述搬送單元，將在上述複數個處理單元所被處理之基板，自上述複數個處理單元，搬送至上述複數個裝載埠。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板處理方法，其中，更進一步包含有第6步驟，該第6步驟係使上述第1計劃及第2計劃之一者的執行產生停止，進而使上述基板處理裝置，執行上述第1計劃及第2計劃的另一者。
  17. 一種基板處理系統，其包含有：第1基板處理裝置，其對基板進行處理；申請專利範圍第1至8項中任一項之基板處理裝置；及中間裝置，其針對上述第1基板處理裝置所被處理之基板，在上述第1基板處理裝置之外部以直接支撐之狀態，在上述第1基板處理裝置與上述基板處理裝置之間進行搬送。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10503850B2 (en) * 2016-11-22 2019-12-10 Tokyo Electron Limited Generation of a map of a substrate using iterative calculations of non-measured attribute data
JP6863114B2 (ja) * 2017-06-16 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP6751735B2 (ja) * 2018-07-25 2020-09-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69738566D1 (zh) 1996-06-07 2008-04-24 Tokyo Electron Ltd
JP3766177B2 (ja) 1997-05-15 2006-04-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板洗浄装置
JP2002064128A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Kaijo Corp 基板搬送装置及びこれを備えた基板処理装置
US20020070983A1 (en) * 2000-12-07 2002-06-13 Kozub Thomas A. Automated wafer handling with graphic user interface
JP2005093653A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005096653A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Toyoda Gosei Co Ltd 後席用エアバッグ及び後席用エアバッグ装置
US8634633B2 (en) * 2003-11-10 2014-01-21 Brooks Automation, Inc. Wafer center finding with kalman filter
US20080101912A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-01 Martin Todd W Deposition analysis for robot motion correction
KR20080060669A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 세메스 주식회사 기판 이송 모듈 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP4290204B2 (ja) 2007-02-13 2009-07-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の設定操作支援装置，設定操作支援方法，プログラムを記憶する記憶媒体
US7933009B2 (en) * 2007-07-27 2011-04-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for verifying proper substrate positioning
KR20110059724A (ko) * 2008-08-26 2011-06-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 레이저 재료 제거 방법 및 장치
JP5185054B2 (ja) 2008-10-10 2013-04-17 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、制御プログラム及び記憶媒体
JP6005912B2 (ja) * 2011-07-05 2016-10-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム
JP5852908B2 (ja) 2011-09-16 2016-02-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム
JP6118044B2 (ja) * 2012-07-19 2017-04-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

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