JP6079510B2 - 基板処理システム、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、複数の塗布、現像装置を利用して基板を処理する技術に関する。

半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハという）の表面にレジストを塗布し、このレジストを所定のパターンで露光した後に現像してレジストパターンを形成している。このような処理は、レジストの塗布、現像を行う塗布、現像装置に、露光装置を接続したシステムを用いて行われる。

このように、塗布、現像装置と露光装置は、互いに連携して一連の処理を分担していることから、一方側の装置にてトラブルが発生すると、他方側の装置が通常通り稼働可能な場合であってもその稼働率を落とさざるを得ない。

例えば特許文献１には、隣り合って配置されると共に、各々、露光装置に接続され、レジスト塗布や現像を行う２台の基板処理装置（塗布、現像装置に相当する）に対し、露光装置との接続部を成すインターフェース部間を基板搬送コンベアで接続した構成が記載されている。この基板搬送コンベアを用いると、一方側の基板処理装置や露光装置にてトラブルが発生したとき、他の基板処理装置や露光装置にてレジスト塗布や現像処理、露光処理を代行することが可能となり、トラブルの発生していない装置の稼働率を高く維持できる可能性がある。

ここで塗布、現像装置内には、既述のレジストの塗布処理や現像処理に加え、これらの処理に付随する多種類の処理を実行するための処理モジュールが数多く搭載されている。このため、塗布、現像装置内で処理されるウエハは、複雑な搬送経路を通って各処理モジュールに搬入され、正しい順番で各種の処理が実行される必要がある。この点に関し引用文献１には、基板搬送コンベアを介して２台の基板処理装置を接続したとき、これらの基板処理装置間に跨って配置された数多くの処理モジュールに、正確な順番でウエハを搬送する技術は開示されていない。

また引用文献２には、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）などの自動基板搬送ラインに沿ってレジスト塗布処理装置（１台）、露光後ベーク処理装置に接続された露光処理装置（２台）、現像処理装置（１台）を並べ、装置間の統括制御を行うコンピュータシステム（ＭＥＳ；Manufacturing Execution System）を用いて、ＯＨＴの負荷を把握しながら各装置への基板の搬送を制御する基板処理システムが記載されている。しかしながら、引用文献２に記載の例においても、本来は共通の塗布、現像装置内で実行される処理を複数の塗布、現像装置にて分担した場合に各処理モジュールに正確にウエハを搬送する技術の開示はない。

特開２００６−２４６４３号公報：段落００５０、図１ 特許４５８４８７２号公報：段落００４８、図１

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、複数の塗布、現像装置が各々単独で基板を搬送し、処理する動作と、これら複数の塗布、現像装置間で共通の基板を搬送し、処理する動作とを実行することが可能な基板処理システム、基板処理方法及びこの方法を記憶した記憶媒体を提供することにある。

本発明の基板処理システムは、基板が複数枚収納されたキャリアが搬入されるキャリアブロックと、キャリアブロック内のキャリアから取り出された基板に対してレジスト膜を含む塗布膜を形成する共に、露光処理後の基板に対して現像処理を行う処理ブロックと、露光装置に接続され、処理ブロックと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスブロックと、を各々備えた第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置と、
前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置に夫々設けられ、塗布、現像装置内の各基板の搬送経路である搬送スケジュールを作成すると共に前記搬送スケジュールに基づいて、第１の塗布、現像装置内の基板の搬送制御を行う第１の制御部及び第２の塗布、現像装置内の基板の搬送制御を行う第２の制御部と、
前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置の間で基板を枚葉搬送するための装置間搬送機構と、を備え、
前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの一方の処理ブロックと、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの他方に接続された露光装置と、を用いて処理される基板である被変則処理基板を収納したキャリアが前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のいずれかのキャリアブロックに搬入されたときに、前記第１の制御部及び第２の制御部の一方の制御部により、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置の間に跨った前記基板の搬送経路全体である総合搬送スケジュールを作成し、前記総合搬送スケジュールのうち他方の制御部が属する塗布、現像装置内の搬送スケジュールに相当する部分搬送スケジュールが一方の制御部から他方の制御部に送信されるように構成されていることを特徴とする。

本発明において、総合搬送スケジュールを作成するタイミングである、被変則処理基板を収納したキャリアがキャリアブロックに搬入されたとき」とは、例えば次のような場合も一例として含まれる。即ちこの一例では、第１の塗布、現像装置内で基板の処理が行われているときに当該第１の塗布、現像装置に接続された露光装置に不具合が生じ、既に第１の塗布、現像装置内のキャリアブロックのキャリアから払い出された基板が当該キャリアに一旦回収されたときに総合搬送スケジュールが作成される。この場合、キャリア内に一旦回収された基板は、第１の塗布、現像装置内の処理ブロックを使用して基板の処理を行い、次いで第２の塗布、現像装置に接続された露光装置を使用して露光が行われることになり、変則処理基板となる。

前記基板処理システムは、下記の構成を備えていてもよい。
（ａ）前記装置間搬送機構により、前記他方の制御部が属する塗布、現像装置に被変則処理基板が搬入されたときに、当該他方の制御部が前記部分搬送スケジュールに基づいて当該基板の搬送制御を行うように構成されていること。
（ｂ）前記総合搬送スケジュールを作成する前記一方の制御部は、前記被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されたキャリアブロックが属する塗布現像装置の制御部であること。
（ｃ）前記被変則処理基板は、一連の処理が終了した後、当該被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されたキャリアブロック内のキャリアに戻ること。または、前記被変則処理基板は、一連の処理が終了した後、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうち、当該被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されなかった方の塗布、現像装置のキャリアに戻ること。
（ｄ）前記被変則処理基板に対して行われる変則処理は、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの他方の処理ブロックに不具合が生じている状態にて、一方の処理ブロックと、他方の塗布、現像装置に接続された露光装置と、を用いる処理であること。

（ｅ）前記装置間搬送機構は、前記第１の塗布、現像装置のインターフェイスブロックと、第２の前記第１の塗布、現像装置のインターフェイスブロックとの間で被変則処理基板を搬送するように設けられていること。
（ｆ）前記インターフェイスブロック間で基板の搬送を行う装置間搬送機構を第１の装置間搬送機構としたとき、前記第１の塗布、現像装置のキャリアブロックと、第２の前記第１の塗布、現像装置のキャリアブロックとの間で被変則処理基板を枚葉搬送する第２の装置間搬送機構が設けられていること。
（ｇ）前記装置間搬送機構は、被変則処理基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を第１の塗布、現像装置側の基板の受け渡し位置と、第２の第１の塗布、現像装置側の基板の受け渡し位置との間で移動させる移動機構とを備えること。
（ｈ）前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置は、各塗布、現像装置内の空間の圧力を外部の圧力よりも高い圧力に調節する圧力調整部と、前記装置間搬送機構により基板が搬送される空間と、各塗布、現像装置内の空間とを区画する区画壁と、被変則処理基板を搬入出するために前記区画壁に設けられた開口部を開閉するシャッタと、を備えること。

本発明は、装置間搬送機構を介して第１、第２の塗布、現像装置を跨って搬送され、処理が行われる被変則処理基板に対しては、一方側の塗布、現像装置にて基板の搬送経路である総合搬送スケジュールを作成し、他方側の塗布、現像装置へ向けて当該他方側の塗布、現像装置が担当する搬送経路に係る部分搬送スケジュールを送信する。この場合、他方側の塗布、現像装置は、独自に作成する搬送スケジュールに替えて、前記部分搬送スケジュールに基づいて基板の搬送を制御するので、装置の枠を超えて搬送、処理が行われる基板に対しても、処理や搬送先の抜けや重複を避けて正確な搬送制御を行うことができる。

実施の形態に係る塗布、現像システムの外観斜視図である。 前記塗布、現像システムに設けられている塗布、現像装置の横断平面図である。 前記塗布、現像装置の外観斜視図である。 前記塗布、現像装置の縦断側面図である。 インターフェイスブロックの縦断正面図である。 装置間搬送機構の構成例を示す斜視図である。 装置間搬送部の第１の拡大縦断面図である。 装置間搬送部の第２の拡大縦断面図である。 前記塗布、現像システムの電気的構成を示すブロック図である。 各機の搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 総合搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 Ａ機側の塗布、現像装置の動作を示すフロー図である。 Ｂ機側の塗布、現像装置の動作を示すフロー図である。 前記各機の搬送スケジュールに基づくウエハの搬送経路を示す模式図である。 前記総合搬送スケジュールに基づくウエハの搬送経路を示す模式図である。 ２つの露光装置に並行してウエハを搬送する場合の搬送経路を示す模式図である。 総合搬送スケジュールに基づくウエハの搬送経路の他の例を示す模式図である。 第２の実施形態に係る塗布、現像システムの外観斜視図である。 前記第２の塗布、現像システム内のウエハの搬送経路を示す第１の模式図である。 前記第２の塗布、現像システム内のウエハの搬送経路を示す第２の模式図である。

初めに、本発明が適用される塗布、現像システム（基板処理システム）の構成について図１〜図９を参照しながら説明する。図１に示すように、本例の塗布、現像システムは、２台の塗布、現像装置１ａ、１ｂ（第１の塗布、現像装置、第２の塗布、現像装置）が装置間搬送モジュール５を介して接続された構成となっており、各塗布、現像装置１ａ、１ｂはさらに露光装置Ｄ４に接続されている。以下、一方側の塗布、現像装置１ａを「Ａ機」、他方側の塗布、現像装置１ｂを「Ｂ機」と呼ぶことがある。

本例の塗布、現像システムにおいて、塗布、現像装置１ａ、１ｂはほぼ共通の構成を備えているので、手前側（後述のキャリアブロックＤ１側）から見て装置間搬送モジュール５の左手に配置されている塗布、現像装置１ａを例に挙げてその構成について説明する。

塗布、現像装置１ａは、キャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ２と、インターフェイスブロックＤ３と、が直線状に接続されている。インターフェイスブロックＤ３にはさらに露光装置Ｄ４が接続されている。以下、ブロックＤ１〜Ｄ３の配列方向を前後方向、キャリアブロックＤ１が配置されている一端側を手前側として説明を行う。

キャリアブロックＤ１は、同一ロットのウエハＷを複数枚収容したＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）などからなるキャリアＣと、塗布、現像装置１ａとの間でウエハＷを搬入出する役割を有する。図２に示すようにキャリアブロックＤ１は、キャリアＣの載置台２１と、キャリアＣの蓋の開閉を行う開閉部２２と、キャリアＣからウエハＷを取り出して搬送するための搬送アーム２３とを備えている。

図３、図４に示すように、処理ブロックＤ２には、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６の単位ブロックＢ１〜Ｂ６が下から順に積層されている。説明の便宜上ウエハＷに下層側の反射防止膜を形成する処理を「ＢＣＴ」、ウエハＷにレジスト膜を形成する処理を「ＣＯＴ」、露光後のウエハＷにレジストパターンを形成するための処理を「ＤＥＶ」と夫々表現する場合がある。本例では、下からＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４、ＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６が２層ずつ積み上げられている。同種の単位ブロックにおいては、互いに並行してウエハＷの搬送及び処理が行われる。

これらの単位ブロックを代表して、図２にはＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４を例示してある。ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４には、キャリアブロックＤ１からインターフェイスブロックＤ３へ向かう方向に伸びるように搬送領域３１が設けられ、搬送領域３１の一方側（例えば手前側から見て左手）の側方に複数の棚ユニットＵが前後方向に並んで配置されている。また、前記搬送領域３１の他方側（例えば手前側から見て右手）の側方には回転するウエハＷの表面に各種薬液を供給して液処理を行う液処理モジュールであるレジスト膜形成モジュールＣＯＴや保護膜形成モジュールＩＴＣが前後方向に並べて設けられている。

レジスト膜形成モジュールＣＯＴは、ウエハＷにレジストを供給してレジスト膜を形成する。保護膜形成モジュールＩＴＣは、レジスト膜上に所定の処理液を供給し、当該レジスト膜を保護する保護膜を形成する。また各棚ユニットＵは、不図示の加熱モジューを備えており、前記搬送領域３１には、ウエハＷの搬送機構である搬送アームＦ３、Ｆ４が設けられている。

他の単位ブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ５及びＢ６は、ウエハＷに供給する薬液が異なることを除き、単位ブロックＢ３、Ｂ４とほぼ同様に構成される。単位ブロックＢ１、Ｂ２は、液処理モジュールとして、レジスト膜形成モジュールＣＯＴや保護膜形成モジュールＩＴＣの代わりに反射防止膜形成モジュールを備え、単位ブロックＢ５、Ｂ６は、現像モジュールを備える。図４では各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームはＦ１〜Ｆ６と示している。

処理ブロックＤ２における前方側には、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６に跨って上下方向に伸びるタワーＴ１と、タワーＴ１に設けられた複数のモジュール間でのウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な受け渡しアーム３２とが設けられている。タワーＴ１には、複数のモジュールが上下方向に互いに積層されて設けられており、これらのモジュールのうち、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の高さに対応して設けられている受け渡しモジュールＴＲＳは、単位ブロックＢ１〜Ｂ６内の搬送アームＦ１〜Ｆ６との間でウエハＷの受け渡しを行う際に用いられる。

タワーＴ１に設けられているモジュールの具体例を挙げると、単位ブロックＢ１〜Ｂ６との間でのウエハＷを受け渡す際に用いられる既述の受け渡しモジュールＴＲＳ、ウエハＷの温度調整を行う温調モジュールＣＰＬ、複数枚のウエハＷを一時的に保管するバッファモジュールＢＵ、ウエハＷの表面を疎水化する疎水化処理モジュールＡＤＨなどがある。説明を簡単にするため、前記疎水化処理モジュールＡＤＨ、温調モジュールＣＰＬ、バッファモジュールＢＵについての図示は省略してある。また、後述の処理動作の説明でもこれらのモジュールの作用に関する説明は省略する。

図４、図５に示すようにインターフェイスブロックＤ３は、単位ブロックＢ１〜Ｂ６に跨って上下方向に伸びるタワーＴ２、Ｔ３、Ｔ４を備えている。インターフェイスブロックＤ３には、タワーＴ２とタワーＴ３との間でウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在なインターフェイスアーム４１と、タワーＴ２とタワーＴ４との間でウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在なインターフェイスアーム４２と、タワーＴ２と露光装置Ｄ４との間でウエハＷの受け渡しを行うためのインターフェイスアーム４３とが設けられている。

タワーＴ２は、受け渡しモジュールＴＲＳ、露光処理前の複数枚のウエハＷを格納して滞留させるバッファモジュールＢＵ、露光処理後の複数枚のウエハＷを格納するバッファモジュールＢＵ、及びウエハＷの温度調整を行う温調モジュールＣＰＬなどが互いに積層されて構成されているが、タワーＴ１の場合と同様に、バッファモジュールＢＵ及び温調モジュールＣＰＬの図示は省略する。

また、手前側から見てタワーＴ２の右手に配置されているタワーＴ３には、露光処理後のウエハＷの洗浄処理を行う複数台の露光後洗浄モジュールＰＩＲが上下方向に積層されて配置されている。一方、タワーＴ２の左手に配置されているタワーＴ４には露光装置Ｄ４に搬入される前のウエハＷの裏面洗浄を行う複数台の裏面洗浄モジュールＢＳＴが上下方向に積層されて配置されている。

以上、塗布、現像装置１ａ（Ａ機１ａ）の構成について説明したが、塗布、現像装置１ｂ（Ｂ機１ｂ）は、後述の装置間搬送モジュール５との接続位置が異なる点を除いて図２〜図５に示したＡ機１ａとほぼ同様に構成されている。
また本実施の形態においては、塗布、現像装置１ａ、１ｂ内の搬送経路上でウエハＷが載置される場所をモジュールと呼んでいる。

このように、各塗布、現像装置１ａ、１ｂ内には多種、多数のモジュールが収容され、ウエハＷはこれらのモジュール間を搬送されつつ処理が行われる。また、本例の塗布、現像システムは、装置間搬送モジュール５を介して塗布、現像装置１ａ（Ａ機１ａ）と塗布、現像装置１ｂ（Ｂ機１ｂ）との間でのウエハＷの受け渡しを行い、相手側のインターフェイスブロックＤ３に接続された露光装置Ｄ４を利用してウエハＷの処理を行うこともできる。

図１などに示すように本例の装置間搬送モジュール５は、Ａ機１ａ及びＢ機１ｂのインターフェイスブロックＤ３同士を接続するように設けられ、Ａ機１ａのタワーＴ３の上部位置と、Ｂ機１ｂのタワーＴ４の上部位置との間でウエハＷの搬送を行う。図６に示すように装置間搬送モジュール５は、２台の装置間搬送機構５０ａ、５０ｂを上下に積層した構成となっており、例えば上段側の装置間搬送機構５０ａはＡ機１ａからＢ機１ｂへ向けてのウエハＷの搬送を実行し、下段側の装置間搬送機構５０ｂはＢ機１ｂからＡ機１ａへ向けてのウエハＷの搬送を実行する。

各装置間搬送機構５０ａ、５０ｂは、Ａ機１ａのインターフェイスアーム４１との間でウエハＷの受け渡しを行う受け渡しアーム５１ａと、Ｂ機１ｂのインターフェイスアーム４２との間でウエハＷの受け渡しを行う受け渡しアーム５１ｂと、これら受け渡しアーム５１ａ、５１ｂの間でウエハＷの搬送を実行する基板保持部であるスライダ５０３と、このスライダ５０３を水平方向に移動自在に支持すると共に、自らも受け渡しアーム５１ａ、５１ｂ間で移動するアーム部５０２と、これらアーム部５０２及びスライダ５０３を駆動する基体部５０１と、を備えた枚葉搬送式の搬送機構となっている。

受け渡しアーム５１ａは、Ａ機１ａ側のタワーＴ３の上部に設けられ、受け渡しアーム５１ｂは、Ｂ機１ｂ側のタワーＴ４の上部に設けられている。受け渡しアーム５１ａ、５１ｂは、平行に伸びる２辺の長さが異なるＵ字型をした板材の上面にウエハＷを支持する３本の支持ピン５１１を設けた構造となっており、昇降機構５１２により受け渡しアーム５１ａ、５１ｂを昇降させることによってスライダ５０３やインターフェイスアーム４１、４２との間でのウエハＷの受け渡しを行う。受け渡しアーム５１ａ、５１ｂは、Ｕ字の開口部分をスライダ５０３の走行路側へ向けて水平に配置されており、ウエハＷの受け渡しの際には、Ｕ字の板材で囲まれた領域の内側にスライダ５０３が進入する。

スライダ５０３は長方形の板材の上面に、ウエハＷを支持する３本の支持ピン５０４を設けた構造となっており、その下面側はアーム部５０２内に設けられた不図示の駆動機構に接続されている。
アーム部５０２は扁平なＴ字型の筐体内にスライダ５０３の駆動機構を設けて構成され、Ｔ字の縦棒の基端部が基体部５０１に保持された状態で水平に配置されている。これにより、アーム部５０２は、Ｔ字の横棒の上面に沿ってスライダ５０３を水平方向に移動させることができる。

基体部５０１は、扁平な筐体内に、アーム部５０２を水平方向に移動させるための駆動機構を設けて構成されている。これにより、アーム部５０２上でスライダ５０３を移動させつつアーム部５０２を移動させて、２段ストロークでウエハＷの搬送を行う。アーム部５０２や基体部５０１は、スライダ５０３を移動させる移動機構に相当する。
また、図５に示すように装置間搬送機構５０ａ、５０ｂは筐体５２内に格納され、外部から区画された空間内でウエハＷの搬送を行う（図示の便宜上、図５には装置間搬送機構５０ａ、５０ｂの受け渡しアーム５１ａのみを示してある）。

ここで図５に模式的に示すように塗布、現像装置１ａ、１ｂの天井部には、圧力調整部であるファンフィルターユニット（ＦＦＵ）４４が配置され、各塗布、現像装置１ａ、１ｂの内部の空間の圧力が外部の圧力よりも高くなるように圧力調整を行い、外部からのパーティクルなどの進入を防いでいる。

一方、これら塗布、現像装置１ｂ、１ａの一方側でトラブルが発生したことにより、他方側の塗布、現像装置１ａ、１ｂにてウエハＷの処理を代行する場合などには、トラブルの発生した塗布、現像装置１ｂ、１ａにて、ＦＦＵ４４による圧力調整が正常に行われていない場合もあり得る。このような場合に、装置間搬送モジュール５を介して２つの塗布、現像装置１ａ、１ｂ内の空間が接続されてしまうと、トラブルが発生していない塗布、現像装置１ａ、１ｂ内の空間の圧力が変動してパーティクルなどが進入してしまうおそれもある。
そこで本例の装置間搬送モジュール５には、各塗布、現像装置１ａ、１ｂのインターフェイスブロックＤ３内の空間と装置間搬送モジュール５の筐体５２内の空間とを区画する区画壁５３が設けられている（図５）。

図７、図８に塗布、現像装置１ａ（Ａ機１ａ）のインターフェイスブロックＤと装置間搬送モジュール５との接続部を拡大して示す。これらの図に示すように、区画壁５３にはインターフェイスアーム４３と受け渡しアーム５１ａとの間のウエハＷの受け渡しが行われる上下２箇所の高さ位置に、装置間搬送モジュール５内にインターフェイスアーム４３を進入させるための開口部５３１が設けられている。これらの開口部５３１は、シャッタ５４によって開閉される。

シャッタ５４は、装置間搬送モジュール５の内側に配置されており、区画壁５３に対向する面には、上下２箇所に、下方側から上方側へ向けて区画壁５３の配置方向へ次第に突出するように形成されたテーパー面を備えた蓋部５４１が設けられている。一方、各開口部５３１の周囲には、蓋部５４１のテーパー面を当接させることができるように、上方側から下方側へ向けてシャッタ５４の配置方向へ次第に突出するように形成されたテーパー面を備えた面受け部５５が設けられている。

各面受け部５５には、開口部５５１が設けられており、蓋部５４１と面受け部５５とのテーパー面同士を当接させて開口部５５１を気密に塞ぐことができる。これにより、インターフェイスブロックＤ３と装置間搬送モジュール５との空間が区画され、塗布、現像装置１ａと装置間搬送モジュール５との間での気流の進入が抑えられる（図８）。

一方、シャッタ５４には、上下に配置された蓋部５４１の中間の高さ位置に開口部５４２が設けられており、ウエハＷの受け渡し時にはこの開口部５４２を上段側の開口部５３１の高さ位置まで上昇させ、互いに連通した下開口部５３１、５５１、５４１を介してインターフェイスアーム４３を進入させる（図７）。また、シャッタ５４の高さ寸法は、シャッタ５４を上昇させたとき、その下端部が下段側の開口部５３１、５５１よりも上方側に位置するように設定されている。この結果、シャッタ５４を上方側に移動させると、下段側の開口部５３１も開放された状態となる（図７）。

以上に説明した区画壁５３やシャッタ５４は、塗布、現像装置１ｂ（Ｂ機１ｂ）側のインターフェイスブロックＤ３と装置間搬送モジュール５との接続部にも設けられており、Ａ機１ａ側とは独立して開口部５３１を開閉することができる。この結果、Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂの一方側のインターフェイスブロックＤ３でウエハＷの受け渡しをしている期間中は、他方側のシャッタ５４を閉じておくことが可能となる。これにより、双方のインターフェイスブロックＤ３同士が連通することを避け、トラブルが発生していない塗布、現像装置１ａ、１ｂ内の圧力変動を抑えることができる。

さらに図７、図８を用いてインターフェイスアーム４３と受け渡しアーム５１ａ、スライダ５０３との間でのウエハＷの受け渡し方について説明しておく。インターフェイスアーム４３から受け渡しアーム５１ａへウエハＷを受け渡す際、受け渡しアーム５１ａは下方側に降下した状態で退避している（図７の上段側のインターフェイスアーム４３、受け渡しアーム５１ａ参照）。そして、装置間搬送モジュール５の筐体５２内にインターフェイスアーム４３が進入し、受け渡しアーム５１ａの上方側に到達したら、受け渡しアーム５１ａを上昇させて、インターフェイスアーム４３から受け渡しアーム５１ａにウエハＷを受け渡す。しかる後、インターフェイスアーム４３を後退させて装置間搬送モジュール５から退出させる（図７の下段側の受け渡しアーム５１ａ参照）。受け渡しアーム５１ａからインターフェイスアーム４３へのウエハＷの受け渡しは、これらの動作と反対の順序でインターフェイスアーム４３及び受け渡しアーム５１ａを移動させることにより実行される。また、Ｂ機１ｂ側におけるインターフェイスアーム４２と受け渡しアーム５１ｂとの間のウエハＷの受け渡しについても上述の例と同様である。

次いで、受け渡しアーム５１ａからスライダ５０３へのウエハＷの受け渡しについて述べると、ウエハＷを支持した状態で上方側の位置で待機している受け渡しアーム５１ａの内側へ向けてスライダ５０３が進入する（図８の上段側の受け渡しアーム５１ａ及びスライダ５０３参照）。そして、スライダ５０３が受け渡しアーム５１ａに支持されたウエハＷの下方側に到達したら、受け渡しアーム５１ａを降下させて、受け渡しアーム５１ａからスライダ５０３へウエハＷを受け渡す。しかる後、スライダ５０３を受け渡しアーム５１ｂ側へ向けて移動させる（図８の下段側の受け渡しアーム５１ａ及びスライダ５０３参照）。スライダ５０３から受け渡しアーム５１ａへのウエハＷの受け渡しは、これらの動作と反対の順序で受け渡しアーム５１ａ及びスライダ５０３を移動させることにより実行される。また、Ｂ機１ｂ側におけるスライダ５０３と受け渡しアーム５１ｂとの間のウエハＷの受け渡しについても上述の例と同様である。

以上に説明した構成を備えた塗布、現像システムにおいて、図９に示すように各塗布、現像装置１ａ、１ｂは制御部６（第１の制御部、第２の制御部）とメモリ７とを有するコンピュータを備えている。制御部６はＣＰＵ（Central Processing Unit）６１とプログラム格納部６２とからなり、プログラム格納部６２には各塗布、現像装置１ａ、１ｂの作用、即ち、キャリアＣからウエハＷを取り出し、搬送経路に沿ってウエハＷを搬送しながら、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６にて処理を実行し、処理後のウエハＷをキャリアＣに格納するまでの動作に係わる制御についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカードなどの記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。なお図９においては、プログラム格納部６２と後述のメモリ７とは別々の記憶媒体として記載しているが、これらを共通の記憶媒体により構成してもよい。

これらの動作を実行するためのプログラムに加え、各プログラム格納部６２には、キャリアＣ内の各ウエハＷの搬送先及び搬送順序（即ち、各ウエハＷの搬送経路）を時系列に並べた搬送スケジュールを作成するスケジューラプログラム６２１と、搬送スケジュールに基づいて各搬送機構（搬送アーム２３、受け渡しアーム３２、搬送アームＦ１〜Ｆ６、インターフェイスアーム４１〜４３）を動作させ、搬送スケジュールにより設定された搬送経路に沿ってウエハＷを搬送するための搬送制御プログラム６２２とが格納されている。

ウエハＷの搬送スケジュールを作成するためのデータとして、メモリ３には搬送レシピ７２、処理レシピ７１が記憶されている。搬送レシピ７２はキャリアＣから搬出されたウエハＷが塗布、現像装置１ａ、１ｂ及び露光装置Ｄ４で処理されて元のキャリアＣに搬入されるまでの搬送経路を設定するための情報が設定されている。同種のモジュールが複数台設けられている場合には、各モジュールを識別して搬送先を選択し、搬送スケジュールを作成することができる。

処理レシピ７１には、各処理モジュールにて実行される処理の内容（例えば液処理モジュールの場合には、ウエハＷの回転速度や薬液の供給時間など、加熱モジュールや温調モジュールＣＰＬの場合には、温度設定値や温調時間など）に関する情報が設定されている。処理レシピ７１は、キャリアＣ内のウエハＷに設定されている情報に応じて、複数種類の中から選択することができる。

一方、工場内を搬送され、各処理装置にて処理が実行されるキャリアＣ内のウエハＷには、予め塗布、現像装置１ａ、１ｂ、露光装置Ｄ４にて実行される処理の内容が設定されている。この処理内容を管理する情報として、キャリアＣ内のウエハＷには、コントロールジョブ（ＣＪ）及びプロセスジョブ（ＰＪ）が設定されている。ＣＪは、各ウエハＷに対して設定されるＰＪのグループ単位であり、本例ではロット毎に設定される。ＰＪは、各ウエハＷに対して実施される処理レシピを特定する情報などが設定される。

例えば各キャリアＣはウエハＷを水平姿勢で保持する２５段のスロットを上下方向に積み重ねた構成となっているとする。ＣＪには、各ＣＪの個別番号であるＩＤと、当該ＩＤを持つＣＪが設定されるキャリアＣを特定する情報が含まれる。
各ＣＪには、複数のＰＪを設定することが可能であり、ＰＪには、各ＰＪの個別番号であるＩＤと、当該ＩＤを持つＰＪが設定されるウエハＷを特定する情報（例えば図１０、図１１に示した搬送スケジュール７３、７３ａ、７３ｂの「Ａ０１、Ａ０２、…」の符号に相当する）や実施される処理レシピ７１を特定する情報が含まれる。各ＰＪが実施されるウエハＷは、キャリアＣのスロットの位置によって特定される。

これらのＣＪやＰＪに係る情報は、各キャリアＣやその内部に格納されたウエハＷに対して個別に設定されており、各制御部６は、通信部８を介して工場内の装置を管理するホストコンピュータ８０と通信を行い、これらの情報を取得する。

スケジューラプログラム６２１により作動する制御部６は、ＰＪに設定されている情報に基づいて当該ウエハＷに実行される処理レシピ７１を選択し、この処理レシピ７１に設定されている処理を実行可能な処理モジュールを選択する。そして、これらの処理モジュールを含み、各処理モジュールに搬入されるまでにウエハＷが通過する受け渡しモジュールＴＲＳやバッファモジュールＢＵなどを含んだ搬送レシピ７２選択し、この搬送レシピ７２に基づいて各ウエハＷの搬送経路を決定する。

こうしてロット内のウエハＷに対して搬送経路を決定し、各ウエハＷの搬送先及び搬送順序を時系列に沿って並べると、図１０に概要を示すように当該ロットに係る搬送スケジュール７３が作成される。同図中、左右方向の列は搬送先のモジュールを表し、上下方向の行は各搬送ステップにおけるウエハＷの搬送先を表しており、これらの搬送ステップは時系列に沿って、搬送スケジュール７３の上から下方向へ向けて進行する。

搬送制御プログラム６２２により作動する制御部６は、この搬送スケジュール７３に基づいて各搬送機構を動作させ、各搬送ステップにおいてウエハＷに設定されている搬送元と搬送先の情報に基づいてウエハＷを搬送する。
装置間搬送モジュール５を利用しない通常の動作において、塗布、現像装置１ａ、１ｂは各々独自に作成した搬送スケジュール７３に基づいて、各塗布、現像装置１ａ、１ｂ及びこれに接続された露光装置Ｄ４内で独立してウエハＷを搬送し、処理を実行する。

これに対して、本例の塗布、現像装置１ａ、１ｂは、装置間搬送モジュール５を利用して双方の塗布、現像装置１ａ、１ｂに跨って搬送され、これらの装置１ａ、１ｂで分担して処理が実行されるウエハＷ（被変則処理基板）に対しては、一方側の塗布、現像装置１ａ、１ｂにて搬送スケジュール（総合搬送スケジュール）を作成し、他方側の塗布、現像装置１ｂ、１ａは、この搬送スケジュールの一部（部分搬送スケジュール）に基づいて稼働する機能を備えている。

処理の分担の一例として、Ｂ１ｂ機側の処理ブロックＤ２に不具合が生じていることにより、Ａ機１ａのキャリアブロックＤ１に載置されたキャリアＣ内のウエハＷに対し、処理ブロックＤ２（ＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４、ＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６）内の処理はＡ機１ａ側で実行し、インターフェイスブロックＤ３内の処理や露光処理はＢ機１ｂ側で実行する場合について説明する。

この場合において、例えばＣＪに当該ロットのウエハＷは、Ａ機１ａとＢ機１ｂとで分担して処理を実行すること（被変則処理基板であること）を示す情報が設定されている。この情報が設定されている場合、Ａ機１ａの制御部６は、ウエハＷの搬送先として、Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂの双方のモジュールや装置間搬送モジュール５を含む総合搬送スケジュールを作成する。

具体例を挙げると、Ａ機１ａのメモリ７には、Ｂ機１ｂのモジュールを搬送先として含む搬送レシピ７２が記憶されている。制御部６はＣＪから取得したＡ機１ａとＢ機１ｂとで分担して処理を実行する旨の情報、及び各ウエハＷのＰＪに設定されている処理レシピを特定する情報に基づいて、当該ウエハＷに実施される処理を実行可能な処理モジュールを搬送経路上に含む搬送レシピ７２を選択する。

こうしてロット内のウエハＷに対して搬送経路を決定し、各ウエハＷの搬送先及び搬送順序を時系列に沿って並べると、図１１に概要を示す総合搬送スケジュールが作成される。この総合搬送スケジュールにおいては、搬送先のモジュールとして装置間搬送モジュール５（搬送スケジュール７３ａ、７３ｂ中に「ＳＨＵＡ（上段側の装置間搬送機構５０ａ）、ＳＨＵＢ（下段側の装置間搬送機構５０ｂ）」と記載）が追加されると共に、Ａ機１ａ側の搬送スケジュール７３ａと、Ｂ機１ｂの搬送スケジュール７３ｂ（部分搬送スケジュール）とが識別可能となっている。

さらにＡ機１ａの制御部６は、この総合搬送スケジュールのうち、Ｂ機１ｂ側のモジュールで実行される搬送スケジュール７３ｂをＢ機１ｂに向けて送信する。Ｂ機１ｂは、この搬送スケジュール７３ｂの他、処理対象のウエハＷに設定されている処理レシピ７１を選択する情報を取得し、自己が作成する搬送スケジュール７３に替えて、Ａ機１aから取得した搬送スケジュール７３ｂに基づいてウエハＷの処理を実行する。

以上に説明した構成を備える塗布、現像システムの作用について説明する。初めに、各塗布、現像装置１ａ、１ｂにおいて、装置間搬送モジュール５を使用しない通常の運転におけるウエハＷの処理の概要について説明しておく。
ウエハＷは、キャリアＣからロット毎に１枚ずつ搬出され、搬送アーム２３により、処理ブロックＤ２におけるタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送される。受け渡しモジュールＴＲＳ０のウエハＷは、受け渡しアーム３２により、受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２を介してＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２に振り分けられる。

ＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２内に搬入されたウエハＷは、反射防止膜形成モジュール→加熱モジュール→ＴＲＳ１（ＴＲＳ２）の順に搬送されつつ処理が行われ、続いて受け渡しアーム３２により、各々受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ４を介してＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４に振り分けられる。
ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４内に搬入されたウエハＷは、レジスト膜形成モジュール→加熱モジュール→保護膜形成モジュールＩＴＣ→加熱モジュール→タワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳの順に搬送されつつ処理が行われる。

タワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳに搬入されたウエハＷは、不図示のバッファモジュールＳＢＵに搬入された後、インターフェイスアーム４２によってタワーＴ４の裏面洗浄モジュールＢＳＴに搬入され裏面洗浄が行われる。裏面洗浄後のウエハＷは、各インターフェイスアーム４２、４１、４３によりタワーＴ２の温調モジュールＣＰＬ（不図示）を介して露光装置Ｄ４へ搬入される。

露光後のウエハＷは、インターフェイスアーム４３、４１によりタワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ→タワーＴ３の露光後洗浄モジュールＰＩＲに搬入され、洗浄が行われた後、タワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ５、ＴＲＳ６を介してＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６に振り分けられる。
ＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６に搬入されたウエハＷは、加熱モジュール→現像モジュール→加熱モジュール→タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳの順に搬送されつつ処理が行われ、搬送アーム２３を介してキャリアＣに戻される。

次に、これらの動作を実行する塗布、現像装置１ａ、１ｂを備えた塗布、現像システムにおいて、通常のウエハＷに対するＡ機１ａ、Ｂ機１ｂで独立の処理と、被変則処理基板のウエハＷに対してＡ機１ａ、Ｂ機１ｂで分担して実行する処理とを切り替える動作について説明する。ここでは、図１０の総合搬送スケジュールの作成に係る説明の際に想定した処理の例（Ｂ機１ａ側の処理ブロックＤ２で不具合が生じていることにより、Ａ機１ａ側の処理ブロックＤ２にてＢＣＴ、ＣＯＴ、ＤＥＶを実施、Ｂ機１ｂ側のインターフェイスブロックＤ３、露光装置Ｄ４にて露光処理等を実施）について説明する。この場合において、図１２はＡ機１ａ側の動作の流れを示しており、図１３はＢ機１ｂ側の動作の流れを示している。

Ａ機１ａ側の動作につき、Ａ機１ａのキャリアブロックＤ１にキャリアＣが搬入されると（図１２のスタート）、ウエハＷの処理に係る情報をホストコンピュータ８０から取得する（ステップＳ１０１）。取得した情報（例えばキャリアＣ内のロットに設定されているＣＪ）にＢ機１ｂを使用する旨の情報が設定されていない場合には（ステップＳ１０２；ＮＯ）、Ａ機１ａは処理対象のウエハＷを自機で処理するための搬送スケジュール７３（図１０）を作成し（ステップＳ１０３）、この搬送スケジュール７３に基づいて既述の搬送経路に沿ってウエハＷを搬送しながら、処理を実行する（ステップＳ１０４）。そして、キャリアＣ内のすべてのウエハＷの処理を終えたら動作を終了する（エンド）。

一方、ウエハＷの処理に係る情報にＢ機１ｂを使用する旨の設定がされている場合には（ステップＳ１０２；ＹＥＳ）、自機及びＢ機１ｂにて分担してウエハＷの処理を行うための総合搬送スケジュール（図１１）を作成し（ステップＳ１０５）、Ｂ機１ｂが実行する部分搬送スケジュール７３ｂを送信する（ステップＳ１０６）。そして、Ａ機１ａは、自機分の搬送スケジュール７３ａに基づいてウエハＷを搬送し、自機が担当する処理のみを実行し（ステップＳ１０７）、キャリアＣ内のすべてのウエハＷの処理を終えたら動作を終了する（エンド）。

このＡ機１ａの動作と並行して実行されるＢ機１ｂの動作について、Ｂ機１ｂのキャリアブロックＤ１にキャリアＣが搬入されると（図１３のスタート）、ウエハＷの処理に係る情報をホストコンピュータ８０から取得する（ステップＳ２０１）。処理の情報を取得できたら（ステップＳ２０２；ＹＥＳ）、Ｂ機１ｂは処理対象のウエハＷを自機で処理するための搬送スケジュール７３（図１０）を作成し（ステップＳ２０３）、この搬送スケジュール７３に基づいて既述の搬送経路に沿ってウエハＷを搬送しながら、処理を実行する（ステップＳ２０４）。そして、キャリアＣ内のすべてのウエハＷの処理を終えたら動作を終了する（エンド）。

一方、キャリアブロックＤ１にキャリアＣが載置されないなどの理由でウエハＷの処理に係る情報を取得していない場合は（ステップＳ２０２；ＮＯ）、Ａ機１ａから部分搬送スケジュール７３ｂを受信したか否かを確認する（ステップＳ２０５）。部分搬送スケジュール７３ｂを受信した場合には（ステップＳ２０５；ＹＥＳ）、Ｂ機１ｂは、ウエハＷがＡ機１ａ側からＢ機１ｂ側に搬送されたとき、受信した部分搬送スケジュール７３ｂに基づいてウエハＷを搬送し、自機が担当する処理を実行する（ステップＳ２０６）。そして、Ａ機１ａから搬送されたすべてのウエハＷの処理を終えたら動作を終了する（エンド）。一方、部分搬送スケジュール７３ｂを受信しない場合（ステップＳ２０５；ＮＯ）は、Ｂ機１ｂはウエハＷの処理を行わない（エンド）。

これらの動作により、Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂが独立して稼働する場合には、図１４に模式的に示すようにＡ機１ａ及びＢ機１ｂにて並行してウエハＷの搬送、処理が行われる。
一方、Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂにて分担してウエハＷの処理を行う場合には、図１５に示すようにＡ機１ａの処理ブロックＤ２で反射防止膜やレジスト膜が形成されたウエハＷが、装置間搬送モジュール５を介してＢ機１ｂのインターフェイスブロックＤ３に搬送され、裏面洗浄、露光装置Ｄ４での露光処理、露光後洗浄が行われた後、再びＡ機１ａに搬送される。そして、Ａ機１ａの処理ブロックＤ２にて現像処理が行われ、元のキャリアＣに収容される。

本実施の形態に係る塗布、現像システムによれば以下の効果がある。装置間搬送モジュール５を介してＡ機１ａ、Ｂ機１ｂを跨って搬送され、処理が行われるウエハＷ（被変則処理基板）に対しては、一方側の（上述の例ではＡ機１ａ）にて共通の総合搬送スケジュール（搬送スケジュール７３ａ、７３ｂ）を作成し、他方側（上述の例ではＢ機１ｂ）へ向けて当該他方側が担当する搬送経路に係る部分搬送スケジュール７３ｂを送信する。この場合、他方側のＢ機１ｂは、独自に作成する搬送スケジュール７３に替えて、前記部分搬送スケジュール７３ｂに基づいてウエハＷの搬送を制御するので、装置１ａ、１ｂの枠を超えて搬送、処理が行われるウエハＷに対しても、処理や搬送先の抜けや重複を避けて正確な搬送制御を行うことができる。

Ａ機１ａとＢ機１ｂとで処理を分担する場合には、Ａ機１ａは、Ｂ機１ｂに接続された露光装置Ｄ４にて露光処理を行うためのウエハＷの処理に加えて、自機に接続された露光装置Ｄ４にて露光処理を行うためのウエハＷの処理を並行して実行してもよい（図１６）。一般に塗布、現像装置１ａ、１ｂは、露光装置Ｄ４と比べて単位時間あたりの処理可能枚数が多いので、双方の露光装置Ｄ４にて露光処理されるウエハＷの処理を並行して行うこともできる。例えば図４に示した塗布、現像装置１ａにおいて、単位ブロックＢ１、Ｂ３、Ｂ５にてＡ機１ａ側で露光処理されるウエハＷの処理を実行し、単位ブロックＢ２、Ｂ４、Ｂ６にてＢ機１ｂ側で露光処理されるウエハＷの処理を実行する場合などが考えられる。

また、Ａ機１ａのキャリアブロックＤ１に載置されたキャリアＣから取り出されたウエハＷをＢ機１ｂのキャリアブロックＤ１のキャリアＣに戻してもよい。図１７の例は、Ａ機１ａ側の処理ブロックＤ２でＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４の処理を分担し、Ｂ機１ａ側の処理ブロックＤ２でＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６の処理を分担すると共に、Ｂ機１ａに接続された露光装置Ｄ４にて露光処理を行う例を示している。処理を終えたウエハＷが搬入されるキャリアＣは、Ａ機１ａ側にてウエハＷが取り出され、空になったキャリアＣをＢ機１ｂ側に移載してもよい。また、Ａ機１ａ側にてウエハＷが取り出されたキャリアＣとは異なるキャリアＣをＢ機１ｂ側に用意してもよい。

図１８は、Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂのインターフェイスブロックＤ３間でウエハＷを搬送する装置間搬送モジュール５ａ（第１の装置間搬送機構）に加えて、Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂのキャリアブロックＤ１間でウエハＷを枚葉搬送する装置間搬送モジュール５ｂ（第２の装置間搬送機構）が設けられた塗布、現像システムの例を示している。装置間搬送モジュール５ｂは例えば、搬送アーム２３が設けられている空間同士を接続するように設けられる。

装置間搬送モジュール５ｂにより、Ａ機１ａのキャリアブロックＤ１に載置されたキャリアＣとＢ機１ｂ側の処理ブロックとの間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。
例えば図１９は、Ａ機１ａ側のキャリアブロックＤ１に載置されたキャリアＣからウエハＷを取り出し、装置間搬送モジュール５ｂを介してＢ機１ｂに搬送後、Ｂ機１ｂ側のＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４にて処理を行う例を示している。この場合、ウエハＷは、Ｂ機１ｂに接続された露光装置Ｄ４にて露光処理が行われ、装置間搬送モジュール５ａを介してＡ機１ａに搬送された後、Ａ機１ａ側のＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６にて処理されキャリアＣへと戻る。

また図２０は、Ａ機１ａ側のキャリアブロックＤ１に載置されたキャリアＣからウエハＷを取り出し、そのままＡ機１ａ側のＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４にて処理後、装置間搬送モジュール５ａを介してＢ機１ｂのインナーフェイスブロックＤ３に搬送する例を示している。この場合、ウエハＷは、Ｂ機１ｂ側の露光装置Ｄ４にて露光処理され、Ｂ機１ｂ側のＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６にて処理された後、装置間搬送モジュール５ｂを介してＡ機１ａ側のキャリアＣへと戻る。

上述の例のように、処理ブロックＤ２における処理をＡ機１ａとＢ機１ｂとで分担する場合には、図１９、図２０に示した２種類の分担のパターンが考えられる。この場合は、例えばＡ機１ａ、Ｂ機１ｂの双方で分担して処理を実行する旨の情報に加えて、これらのうちいずれのパターンを選択するかについての情報を、ＣＪの情報としてホストコンピュータ８０から取得してもよい。

以上に説明した各実施の形態においては、他方側の処理の一部を受け持つ塗布、現像装置１ａ、１ｂ（図１５の例ではキャリアブロックＤ１にキャリアＣが載置されているＡ機１ａ側）にて、総合搬送スケジュール（搬送スケジュール７３ａ、７３ｂ）を作成する場合について説明した。但し、総合搬送スケジュール７３ａ、７３ｂを作成するのは、この例に限られるものではなく、例えば自機の処理の一部を分担してもらう側（例えばトラブルが発生機）の塗布、現像装置１ｂ、１ａ（同図の例ではＢ機１ｂ側）にて総合搬送スケジュールを作成してもよい。

また、ウエハＷの搬送経路についても図１５、図１６、図１９、図２０に例示したパターンに限らず、種々のパターンを採用してもよい。
例えば２つの装置間搬送モジュール５ａ、５ｂを備える図２０の例において、塗布、現像装置１ｂにキャリアＣを搬入→装置間搬送モジュール５ｂを介してＡ機１ａにウエハＷを搬送→Ａ機１ａのＢＣＴ層Ｂ１、Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、Ｂ４にて処理→装置間搬送モジュール５ａを介してＢ機１ｂに搬送、Ｂ機１ｂに接続された露光装置Ｄ４にて露光処理→装置間搬送モジュール５ａを介してＡ機１ａに搬送→Ａ機１ａのＤＥＶ層Ｂ５、Ｂ６にて処理→装置間搬送モジュール５ｂを介してＢ機１ｂにウエハＷを搬送しキャリアＣに戻す、という搬送経路などが考えられる。例えば、ホストコンピュータ８０を介さず、Ｂ機１ｂが自己の処理ブロックＤ２などの稼働可否を監視し、キャリアブロックＤ１に載置されたキャリアＣ内のウエハＷの処理が行えないと判断したとき、随時、Ｂ機１ｂからＡ機１ａに処理の分担を依頼する場合などにこの搬送経路を採用することが考えられる。

さらに本発明は、露光装置Ｄ４側でトラブルが発生した場合にも適用可能である。Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂに接続された露光装置Ｄ４の設定が共通であり、Ａ機１ａ、Ｂ機１ｂにて共通の処理が行われている場合において、Ａ機１ａに接続された露光装置Ｄ４にてトラブルが発生した場合などに、図１５に示すように、処理途中のウエハＷの搬送先をＢ機１ｂ側の露光装置Ｄ４に変更して処理を継続してもよい。

また、搬送スケジュール７３、７３ａ、７３ｂの構成は、各ウエハＷが搬送される実際の搬送経路を定めるものであれば、図１０、図１１に例示したものに限られない。例えば、キャリアＣがキャリアブロックＤ１に載置された際に全てのウエハＷの搬送経路を定める搬送スケジュール７３、７３ａ、７３ｂを作成する場合に替えて、キャリアＣから１枚ずつウエハＷを取り出す直前に、塗布、現像装置１ａ、１ｂ内のモジュールの使用状況を確認してから各ウエハＷに対する搬送スケジュールを作成してもよい。

さらに本発明を適用可能な塗布、現像システムは、３台以上の塗布、現像装置１ａ〜１ｃを備えていてもよい。例えばＡ機１ａとＢ機１ｂのインターフェイスブロックＤ３同士が装置間搬送モジュール５ａによって接続され、さらにＢ機１ｂとＣ機１ｃのインターフェイスブロックＤ３同士が装置間搬送モジュール５ｃによって接続されているとき、Ａ機１ａの処理ブロックＤ２で各処理を行い、Ｃ機１ｃに接続された露光装置Ｄ４にて露光処理を行い、再びＡ機１ａの処理ブロックＤ２にて処理を行う場合を考える。この場合には、ウエハＷは、Ｂ機１ｂのインターフェイスブロックＤ３を通過するが、Ｂ機１ｂは装置間搬送機構の一部を構成し、Ａ機１ａ及びＣ機１ｃが第１、第２の塗布、現像装置に相当すると考えることができる。

また、ウエハＷを枚葉毎に搬送する装置間搬送機構５０ａ、５０ｂは、スライダ５０３にウエハＷを１枚ずつ載置して搬送を行う構成を採用する場合に限られない。例えばウエハＷを保持するウエハ保持部を互いに間隔を開けて上下方向に複数個配置し、これらのウエハ保持部を共通の移動機構に接続して複数枚のウエハＷを同時に搬送してもよい。この例においても各ウエハ保持部にウエハＷが枚葉毎に保持されて搬送される点において、枚葉搬送を実行する装置間搬送機構に相当する。

Ｗ ウエハ
１ａ 塗布、現像装置（Ａ機）
１ｂ 塗布、現像装置（Ｂ機）
２３ 搬送機構
３２ 受け渡しアーム
４１、４２、４３
インターフェイスアーム
５、５ａ、５ｂ
装置間搬送モジュール
５０ａ、５０ｂ
装置間搬送機構
５３ 区画壁
５３１ 開口部
５４ シャッタ
５４１ 蓋部
６１ ＣＰＵ
７３、７３ａ、７３ｂ
搬送スケジュール
８ 通信部

Claims (16)

1. 基板が複数枚収納されたキャリアが搬入されるキャリアブロックと、キャリアブロック内のキャリアから取り出された基板に対してレジスト膜を含む塗布膜を形成する共に、露光処理後の基板に対して現像処理を行う処理ブロックと、露光装置に接続され、処理ブロックと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスブロックと、を各々備えた第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置と、
   前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置に夫々設けられ、塗布、現像装置内の各基板の搬送経路である搬送スケジュールを作成すると共に前記搬送スケジュールに基づいて、第１の塗布、現像装置内の基板の搬送制御を行う第１の制御部及び第２の塗布、現像装置内の基板の搬送制御を行う第２の制御部と、
   前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置の間で基板を枚葉搬送するための装置間搬送機構と、を備え、
   前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの一方の処理ブロックと、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの他方に接続された露光装置と、を用いて処理される基板である被変則処理基板を収納したキャリアが前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のいずれかのキャリアブロックに搬入されたときに、前記第１の制御部及び第２の制御部の一方の制御部により、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置の間に跨った前記基板の搬送経路全体である総合搬送スケジュールを作成し、前記総合搬送スケジュールのうち他方の制御部が属する塗布、現像装置内の搬送スケジュールに相当する部分搬送スケジュールが一方の制御部から他方の制御部に送信されるように構成されていることを特徴とする基板処理システム。
2. 前記装置間搬送機構により、前記他方の制御部が属する塗布、現像装置に被変則処理基板が搬入されたときに、当該他方の制御部が前記部分搬送スケジュールに基づいて当該基板の搬送制御を行うように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記総合搬送スケジュールを作成する前記一方の制御部は、前記被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されたキャリアブロックが属する塗布現像装置の制御部であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理システム。
4. 前記被変則処理基板は、一連の処理が終了した後、当該被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されたキャリアブロック内のキャリアに戻ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理システム。
5. 前記被変則処理基板は、一連の処理が終了した後、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうち、当該被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されなかった方の塗布、現像装置のキャリアに戻ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理システム。
6. 前記被変則処理基板に対して行われる変則処理は、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの他方の処理ブロックに不具合が生じている状態にて、一方の処理ブロックと、他方の塗布、現像装置に接続された露光装置と、を用いる処理であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理システム。
7. 前記装置間搬送機構は、前記第１の塗布、現像装置のインターフェイスブロックと、第２の前記第１の塗布、現像装置のインターフェイスブロックとの間で被変則処理基板を搬送するように設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理システム。
8. 前記インターフェイスブロック間で基板の搬送を行う装置間搬送機構を第１の装置間搬送機構としたとき、前記第１の塗布、現像装置のキャリアブロックと、第２の前記第１の塗布、現像装置のキャリアブロックとの間で被変則処理基板を枚葉搬送する第２の装置間搬送機構が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の基板処理システム。
9. 前記装置間搬送機構は、被変則処理基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を第１の塗布、現像装置側の基板の受け渡し位置と、第２の第１の塗布、現像装置側の基板の受け渡し位置との間で移動させる移動機構とを備えることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の基板処理システム。
10. 前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置は、各塗布、現像装置内の空間の圧力を外部の圧力よりも高い圧力に調節する圧力調整部と、前記装置間搬送機構により基板が搬送される空間と、各塗布、現像装置内の空間とを区画する区画壁と、被変則処理基板を搬入出するために前記区画壁に設けられた開口部を開閉するシャッタと、を備えることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の基板処理システム。
11. 基板が複数枚収納されたキャリアが搬入されるキャリアブロックと、キャリアブロック内のキャリアから取り出された基板に対してレジスト膜を含む塗布膜を形成する共に、露光処理後の基板に対して現像処理を行う処理ブロックと、露光装置に接続され、処理ブロックと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスブロックと、を各々備えた第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置と、
    前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置に夫々設けられ、塗布、現像装置内の各基板の搬送経路である搬送スケジュールを作成すると共に前記搬送スケジュールに基づいて、第１の塗布、現像装置内の基板の搬送制御を行う第１の制御部及び第２の塗布、現像装置内の基板の搬送制御を行う第２の制御部と、
    前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置の間で基板を枚葉搬送するための装置間搬送機構と、を用い、
    前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの一方の処理ブロックと、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの他方に接続された露光装置と、を用いて処理される基板である被変則処理基板を収納したキャリアが前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のいずれかのキャリアブロックに搬入されたときに、前記第１の制御部及び第２の制御部の一方の制御部により、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置の間に跨った前記基板の搬送経路全体である総合搬送スケジュールを作成する工程と、
    前記総合搬送スケジュールのうち他方の制御部が属する塗布、現像装置内の搬送スケジュールに相当する部分搬送スケジュールが一方の制御部から他方の制御部に送信する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
12. 前記総合搬送スケジュールを作成する工程を実行する前記一方の制御部は、前記被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されたキャリアブロックが属する塗布現像装置の制御部であることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
13. 前記被変則処理基板は、一連の処理が終了した後、当該被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されたキャリアブロック内のキャリアに戻ることを特徴とする請求項１１または１２に記載の基板処理方法。
14. 前記被変則処理基板は、一連の処理が終了した後、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうち、当該被変則処理基板を収納したキャリアが搬入されなかった方の塗布、現像装置のキャリアに戻ることを特徴とする請求項１１または１２に記載の基板処理方法。
15. 前記被変則処理基板に対して行われる変則処理は、前記第１の塗布、現像装置及び第２の塗布、現像装置のうちの他方の処理ブロックに不具合が生じている状態にて、一方の処理ブロックと、他方の塗布、現像装置に接続された露光装置と、を用いる処理であることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか一つに記載の基板処理方法。
16. 基板の処理を行う基板処理システムに用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは請求項１１ないし１５のいずれか一つに記載された基板処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。