JP6949511B2 - 基板処理システムおよび基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 363
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 37
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 20
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011276 addition treatment Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000015607 signal release Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
- G06Q50/04—Manufacturing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
図1は、実施形態に係る基板処理システム300の構成例を示すブロック図である。
実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図2を参照しながら説明する。図2は、基板処理装置の構成例を示す平面模式図である。
インデクサセル110は、装置外から受け取った未処理の基板9を処理セル120に渡すとともに、処理セル120から受け取った処理済みの基板9を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル110はキャリアCをバッファする機能も有している。インデクサセル110は、OHT6によって搬送された複数のキャリアCが載置される第1キャリアステージ111と、内部バッファ150と、を備える。
処理セル120は、基板9に処理を行うためのセルである。処理セル120は、複数の基板処理ユニット(「処理部」)1と、当該複数の基板処理ユニット1に対する基板9の搬出入を行う搬送ロボットCRと、を備える。搬送ロボットCRと制御部130とは、基板搬送装置である。ここでは、複数個(例えば、3個)の基板処理ユニット1が鉛直方向に積層されて、1個の基板処理装置群10を構成している。そして、複数個(図示の例では、4個)の基板処理装置群10が、搬送ロボットCRを取り囲むようにクラスタ状(房状)に設置される。従って、複数の基板処理ユニット1は、搬送ロボットCRの周囲にそれぞれ配置される。基板処理ユニット1は、不図示のスピンチャックの上側(鉛直方向の上側)に配置された基板をスピンチャックよって着脱可能に保持し、所定の回転軸a1を中心にスピンチャックを回転させながら、基板に対して所定の処理(例えば、薬液処理、リンス処理、若しくは乾燥処理など)を行う。
制御部130は、キャリア搬送ロボット154、ロードポート155、移載ロボットIR、搬送ロボットCR、および、一群の基板処理ユニット1の各々の動作を制御する。制御部130のハードウエアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部130は、例えば、各種演算処理を行うCPU11、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM12、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM13およびプログラムPGやデータなどを記憶しておく磁気ディスク14をバスライン29に電気的に接続して構成されている。バスライン29には、液晶パネルなどの表示部141、入力部142、および出力部143も電気的に接続されている。入力部142、出力部143としては、例えば、USB制御回路とUSBコネクタからなるUSBインタフェースなどが採用される。
実施形態に係る基板処理システム300の動作について、図3〜図4を参照しながら説明する。図3は、基板処理システム300における処理の流れを示す模式図である。図4は、ホストコンピュータの動作の一例を示すフローチャートである。図5は、基板処理装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
基板処理装置100による仮スケジュールの作成過程について、図6、図7を参照しながら説明する。図6、図7は、仮スケジュール作成過程の一例を示すタイムチャートである。図6は、3台の基板処理装置(単に、「装置」とも称する)100A〜100Cが、それぞれの基板処理の状況に応じて仮スケジュールを作成する過程の一例を示す3つのタイムチャート(スケジュール)90A〜90Cを示している。図6中の各矩形は、各処理中ロット、各予約ロット、若しくは各仮ロットの処理のタイムチャートを示している。図7は、処理の3つの優先度「低」「中」「高」に応じた仮計画における仮スケジュールの作成過程を示す3つのタイムチャート(スケジュール)91A〜91Cを示している。処理の優先度は、「高」、「中」、「低」の順に低くなる。
100 基板処理装置
100A〜100F 基板処理装置
10 基板処理装置群
1 基板処理ユニット(処理部)
130 制御部
3 ホストコンピュータ
4 搬送系
5 ストッカー
6 OHT
11 CPU
15 スケジューリング部
9 基板
C キャリア
Claims (12)
- 基板を処理するための複数の処理部と、前記複数の処理部を用いてロットの基板処理を実行するためのスケジュールを作成するスケジューリング部と、を含む基板処理装置と、
前記基板処理装置のスケジューリング部に対してロットのレシピを送信するホストコンピュータと、
を備えた基板処理システムであって、
前記ホストコンピュータは、前記基板処理装置に到着していない未着ロットのレシピを前記スケジューリング部に送信し、
前記スケジューリング部は、前記基板処理装置に到着済みのロットのスケジュールと、前記未着ロットのレシピとに基づいて前記未着ロットの前記基板処理装置におけるスケジュールを仮スケジュールとして作成して前記ホストコンピュータに送信し、
前記ホストコンピュータは前記スケジューリング部から送信された前記仮スケジュールに基づいて前記未着ロットを前記基板処理装置に搬送するか否かを判断し、前記未着ロットを前記基板処理装置に搬送すると決定した場合には前記未着ロットを前記基板処理装置に搬送することを示す信号を前記スケジューリング部に与え、
前記スケジューリング部は前記ホストコンピュータから前記信号を受けると、前記未着ロットが前記基板処理装置に到着する前に、前記未着ロットの前記仮スケジュールを他のロットのスケジュールとは排他的なスケジュールとして前記スケジューリング部において予約する予約処理を実行する、基板処理システム。 - 請求項1に記載の基板処理システムであって、
前記スケジューリング部は、前記未着ロットの前記仮スケジュールを、前記他のロットのスケジュールの作成時に変更不能なスケジュールとして予約する予約処理を実行する、基板処理システム。 - 請求項1に記載の基板処理システムであって、スケジューリング部は、前記未着ロットの前記仮スケジュールを、前記他のロットのスケジュールの作成時に変更可能なスケジュールとして予約する予約処理を実行する、基板処理システム。
- 請求項1から請求項3の何れか1つの請求項に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置の前記スケジューリング部は、
前記予約処理をした前記未着ロットのスケジュールを用いて、前記他のロットのスケジュールをさらに作成する、基板処理システム。 - 請求項1から請求項4の何れか1つの請求項に記載の基板処理システムであって、
前記ホストコンピュータは、前記基板処理装置の前記スケジューリング部に前記未着ロットの到着予定時刻をさらに与え、
前記スケジューリング部は、前記到着済みのロットのスケジュールと、前記未着ロットのレシピと、前記到着予定時刻とに基づいて前記未着ロットの前記基板処理装置におけるスケジュールを仮スケジュールとして作成して前記ホストコンピュータに送信する、基板処理システム。 - 請求項5に記載の基板処理システムであって、
前記ホストコンピュータは、
前記未着ロットの前記到着予定時刻を前記基板処理装置の1つの処理中のロットの処理の終了予定時刻に応じて設定する、基板処理システム。 - 請求項5または請求項6に記載の基板処理システムであって、
前記未着ロットは前段階の基板処理装置で基板処理が行われた基板を含むロットであり、
前記ホストコンピュータは、
前記未着ロットの前記到着予定時刻を前記前段階の基板処理装置から前記基板処理装置までのロット搬送に要する時間に基づいて設定する、基板処理システム。 - 請求項1から請求項7の何れか1つの請求項に記載の基板処理システムであって、
前記スケジューリング部は、予め処理の優先度が設定されている前記未着ロットと、予めスケジュールが作成され、かつ、予め処理の優先度が与えられているとともに、未だ処理を開始されていない優先度付きの他のロットとのそれぞれのレシピに基づいて、前記優先度付きの他のロットと前記未着ロットとが、それぞれの処理の優先度に応じた順序で処理されるように、前記優先度付きの他のロットのスケジュールを再度作成するとともに、前記未着ロットの前記基板処理装置におけるスケジュールを仮スケジュールとして作成する、基板処理システム。 - 請求項1から請求項8の何れか1つの請求項に記載の基板処理システムであって、
前記スケジューリング部は、前記未着ロットの処理が、未だ処理を開始されていないスケジュール作成済みの他のロットよりも早く行われるように、前記スケジュール作成済みの他のロットのスケジュールを再度作成するとともに、前記未着ロットの前記基板処理装置におけるスケジュールを仮スケジュールとして作成することができる、基板処理システム。 - 請求項9に記載の基板処理システムであって、
前記スケジュール作成済みの他のロットは、前記到着済みのロットであって処理を開始されていない非処理中ロットを含んでいる、基板処理システム。 - 請求項1から請求項10の何れか1つの請求項に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置を複数備え、
前記ホストコンピュータは、前記未着ロットのレシピを当該複数の基板処理装置のそれぞれの前記スケジューリング部に送信し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの前記スケジューリング部は、前記到着済みのロットのスケジュールと、前記未着ロットのレシピとに基づいて前記未着ロットの前記仮スケジュールを作成して前記ホストコンピュータに送信し、
前記ホストコンピュータは、前記複数の基板処理装置のそれぞれから受け取った前記未着ロットの前記仮スケジュールに基づいて前記複数の基板処理装置のうち1つ基板処理装置を、前記未着ロットを搬送する基板処理装置として選択する、基板処理システム。 - 基板を処理するための複数の処理部と、前記複数の処理部を用いてロットの基板処理を実行するためのスケジュールを作成するスケジューリング部と、を含む基板処理装置であって、
前記スケジューリング部は、
当該基板処理装置に到着していない未着ロットのレシピを外部のホストコンピュータから受信するロット情報受信部と、
当該基板処理装置に到着済みのロットに予め設定されているスケジュールと、前記未着ロットの前記レシピとに基づいて、前記未着ロットの前記基板処理装置におけるスケジュールを仮スケジュールとして作成する仮スケジュール作成部と、
前記仮スケジュール作成部が取得した前記未着ロットの前記仮スケジュールを前記ホストコンピュータに与える仮スケジュール供給部と、
当該基板処理装置に前記未着ロットが搬送されることを示す信号を前記ホストコンピュータから受け取る信号受信部と、
前記信号受信部が前記信号を受け取った場合に、前記未着ロットが前記基板処理装置に到着する前に、前記未着ロットの前記仮スケジュールを他のロットのスケジュールとは排他的なスケジュールとして前記スケジューリング部において予約する予約処理を実行する予約処理部と、
を備える、基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017039231A JP6949511B2 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 基板処理システムおよび基板処理装置 |
CN201780087607.XA CN110352470B (zh) | 2017-03-02 | 2017-12-26 | 基板处理系统、基板处理装置以及基板处理方法 |
KR1020197025091A KR102349876B1 (ko) | 2017-03-02 | 2017-12-26 | 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
PCT/JP2017/046520 WO2018159085A1 (ja) | 2017-03-02 | 2017-12-26 | 基板処理システム、基板処理装置、および基板処理方法 |
TW107101571A TWI646621B (zh) | 2017-03-02 | 2018-01-16 | 基板處理系統、基板處理裝置以及基板處理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017039231A JP6949511B2 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 基板処理システムおよび基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018147952A JP2018147952A (ja) | 2018-09-20 |
JP6949511B2 true JP6949511B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=63371246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017039231A Active JP6949511B2 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 基板処理システムおよび基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6949511B2 (ja) |
KR (1) | KR102349876B1 (ja) |
CN (1) | CN110352470B (ja) |
TW (1) | TWI646621B (ja) |
WO (1) | WO2018159085A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7145019B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | レシピ変換方法、レシピ変換プログラム、レシピ変換装置および基板処理システム |
JP2023140142A (ja) | 2022-03-22 | 2023-10-04 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256342A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Kokusai Electric Co Ltd | 搬送制御方法 |
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JP3169001B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2001-05-21 | 日本電気株式会社 | ロット搬送制御システム及びその搬送制御方法ならびに搬送制御プログラムを格納した記憶媒体 |
US6584369B2 (en) * | 2000-02-02 | 2003-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for dispatching semiconductor lots to manufacturing equipment for fabrication |
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-
2017
- 2017-03-02 JP JP2017039231A patent/JP6949511B2/ja active Active
- 2017-12-26 WO PCT/JP2017/046520 patent/WO2018159085A1/ja active Application Filing
- 2017-12-26 CN CN201780087607.XA patent/CN110352470B/zh active Active
- 2017-12-26 KR KR1020197025091A patent/KR102349876B1/ko active IP Right Grant
-
2018
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A621 | Written request for application examination |
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