JP5946617B2 - 基板処理システム - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 179
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 85
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 85
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 55
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 185
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 43
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000008676 import Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000000919 anti-host Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000012536 storage buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
- G05B19/41825—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell machine tools and manipulators only, machining centre
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31002—Computer controlled agv conveys workpieces between buffer and cell
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31216—Handshake between machine and agv; readiness to load, unload workpiece
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32265—Waiting, queue time, buffer
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
すなわち、従来の装置は、FOUPをロードポートから一時的に待避させる機構を備えているが、例えば、キャリア搬送システムの二台のOHTが連続して同じロードポートにFOUPを搬入するような場合には、搬入間隔が短いので、一方のOHTが搬入したFOUPがロードポートから待避するよりも早く、他方のOHTがFOUPを搬入しようとした場合には、ロードポートにFOUPを搬入することができず、OHTによるFOUPの搬入に失敗することがあるという問題がある。このような搬入の失敗が生じると、ロードポートはキャリア搬送システムに対して直ちにそのOHTが「搬入不可」であると通知する。すると、OHTは、そのロードポートを通過してキャリア搬送システムの周回軌道を回った後、再び搬入を試みることになる。また、搬出についても、同様の問題が生じることがある。したがって、OHTが再び周回軌道を回るには、時間を要することになるので、キャリア搬送システムの資源が有効に利用できないことがあるという問題がある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットと、基板を収納するための収納器が載置される物理ロードポートを備え、前記基板処理ユニットとの間で収納器を受け渡すロードポートと、前記基板処理ユニットと前記ロードポートとの間に介在し、前記基板処理ユニットとの間で基板を受け渡し、前記ロードポートとの間で収納器を受け渡すとともに、受け渡しの際に一時的に収納器を収容する内部バッファとを備えた基板処理装置と、収納器を前記ロードポートとの間で受け渡すキャリア搬送システムと、前記基板処理装置及び前記キャリア搬送システムとの間で通信を行い、前記基板処理装置の状況に応じて前記キャリア搬送システムによる収納器の搬送を指示するホストコンピュータとを備えた基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は、前記物理ロードポートに対して仮想的なロードポートを割り当てることにより前記ホストコンピュータに対して実在する物理ロードポートよりも多くの物理ロードポートが存在するように扱わせ、前記仮想的なロードポートが実在するものとして当該仮想的なロードポートに対して前記キャリア搬送システムに搬送動作を指示させる仮想ロードポート制御装置と、前記仮想的なロードポートが割り当てられた物理ロードポートが一の収納器により使用中である場合に、当該物理ロードポートに割り当てられたロードポートとの間で他の収納器を授受すべくキャリア搬送システムの移動機が到来したとき、拝受不可であることを前記一の収納器の使用が終了するまで通知しないで当該移動機をその位置で待機させ、前記一の収納器の使用が完了して拝受可能になると前記キャリア搬送システムに対して当該仮想的なロードポートに搬入要求を行う対キャリア搬送システム制御部とを備えていることを特徴とするものである。
図1は、実施例に係る基板処理システムの概要を示す平面図であり、図2は、実施例に係る基板処理システムの概略構成を示すブロック図である。
1 … 基板処理システム
3 … FOUP
5 … 基板処理装置
7 … キャリア搬送システム
9 … ホストコンピュータ
11 … 基板処理ユニット
13 … ロードポート
15 … 内部バッファ
17 … OHT
19 … ロードポート管理部
21 … 対ホストコンピュータ制御部
23 … 内部バッファ管理部
25 … 対キャリア搬送システム制御部
Claims (1)
- 基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットと、基板を収納するための収納器が載置される物理ロードポートを備え、前記基板処理ユニットとの間で収納器を受け渡すロードポートと、前記基板処理ユニットと前記ロードポートとの間に介在し、前記基板処理ユニットとの間で基板を受け渡し、前記ロードポートとの間で収納器を受け渡すとともに、受け渡しの際に一時的に収納器を収容する内部バッファとを備えた基板処理装置と、
収納器を前記ロードポートとの間で受け渡すキャリア搬送システムと、
前記基板処理装置及び前記キャリア搬送システムとの間で通信を行い、前記基板処理装置の状況に応じて前記キャリア搬送システムによる収納器の搬送を指示するホストコンピュータとを備えた基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置は、前記物理ロードポートに対して仮想的なロードポートを割り当てることにより前記ホストコンピュータに対して実在する物理ロードポートよりも多くの物理ロードポートが存在するように扱わせ、前記仮想的なロードポートが実在するものとして当該仮想的なロードポートに対して前記キャリア搬送システムに搬送動作を指示させる仮想ロードポート制御装置と、
前記仮想的なロードポートが割り当てられた物理ロードポートが一の収納器により使用中である場合に、当該物理ロードポートに割り当てられたロードポートとの間で他の収納器を授受すべくキャリア搬送システムの移動機が到来したとき、拝受不可であることを前記一の収納器の使用が終了するまで通知しないで当該移動機をその位置で待機させ、前記一の収納器の使用が完了して拝受可能になると前記キャリア搬送システムに対して当該仮想的なロードポートに搬入要求を行う対キャリア搬送システム制御部とを備えていることを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011208499A JP5946617B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 基板処理システム |
US13/596,984 US9176496B2 (en) | 2011-09-26 | 2012-08-28 | Substrate treating system |
TW101133111A TWI485800B (zh) | 2011-09-26 | 2012-09-11 | 基板處理系統 |
CN201210347581.7A CN103010705B (zh) | 2011-09-26 | 2012-09-18 | 基板处理系统 |
KR1020120106192A KR101409590B1 (ko) | 2011-09-26 | 2012-09-25 | 기판 처리 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011208499A JP5946617B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 基板処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013069956A JP2013069956A (ja) | 2013-04-18 |
JP5946617B2 true JP5946617B2 (ja) | 2016-07-06 |
Family
ID=47912124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011208499A Active JP5946617B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 基板処理システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9176496B2 (ja) |
JP (1) | JP5946617B2 (ja) |
KR (1) | KR101409590B1 (ja) |
CN (1) | CN103010705B (ja) |
TW (1) | TWI485800B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8881297B2 (en) * | 2012-09-06 | 2014-11-04 | Brooks Automation, Inc. | Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same |
KR101469194B1 (ko) * | 2013-07-12 | 2014-12-09 | 피에스케이 주식회사 | 반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법 |
TWI549217B (zh) * | 2014-01-10 | 2016-09-11 | 華亞科技股份有限公司 | 載具重組系統以及載具重組方法 |
CN103832830A (zh) * | 2014-03-11 | 2014-06-04 | 四川虹视显示技术有限公司 | 小世代平板车间转运系统 |
JP6432458B2 (ja) * | 2015-07-07 | 2018-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
WO2017098805A1 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 村田機械株式会社 | 搬送システム及び搬送方法 |
JP6949511B2 (ja) * | 2017-03-02 | 2021-10-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システムおよび基板処理装置 |
CN108962804B (zh) * | 2017-05-19 | 2021-08-10 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种不间断式进片回片装置及控制方法 |
CN109324578B (zh) * | 2018-09-21 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种物流管控方法及计算机可读介质 |
CN114518724B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-04-28 | 弥费科技(上海)股份有限公司 | 一种适用于amhs系统的通讯装置及通讯方式 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000148243A (ja) | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Murata Mach Ltd | 搬送台車システム |
US6435330B1 (en) | 1998-12-18 | 2002-08-20 | Asyai Technologies, Inc. | In/out load port transfer mechanism |
JP2001296922A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Murata Mach Ltd | 無人搬送車システム |
JP2002246432A (ja) | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2004281474A (ja) | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム |
TWI290875B (en) | 2004-02-28 | 2007-12-11 | Applied Materials Inc | Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility |
US7578650B2 (en) | 2004-07-29 | 2009-08-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Quick swap load port |
CN101048327B (zh) | 2004-10-25 | 2012-06-20 | 东京毅力科创株式会社 | 搬运系统及基板处理装置 |
US7604449B1 (en) | 2005-06-27 | 2009-10-20 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Equipment front end module |
DE102007035839B4 (de) | 2007-07-31 | 2017-06-22 | Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg | Verfahren und System zum lokalen Aufbewahren von Substratbehältern in einem Deckentransportsystem zum Verbessern der Aufnahme/Abgabe-Kapazitäten von Prozessanlagen |
DE102007035836B4 (de) * | 2007-07-31 | 2017-01-26 | Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg | Zweidimensionale Transferstation, die als Schnittstelle zwischen einer Prozessanlage und einem Transportsystem dient, und Verfahren zum Betreiben der Station |
JP2009071120A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Elpida Memory Inc | 搬送方法および搬送システム |
JP2009135275A (ja) | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 搬送システム及びその制御方法 |
JP5217416B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2013-06-19 | 村田機械株式会社 | 保管庫及び入出庫方法 |
US8356968B2 (en) | 2008-02-12 | 2013-01-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for an efficient handshake between material handling and material processing devices for safe material transfer |
JP4984330B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2012-07-25 | 村田機械株式会社 | 搬送車システム |
KR20100024220A (ko) | 2008-08-25 | 2010-03-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 |
KR100989851B1 (ko) | 2008-08-28 | 2010-10-29 | 세메스 주식회사 | 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치 |
JP5187274B2 (ja) | 2009-05-28 | 2013-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP5469015B2 (ja) | 2009-09-30 | 2014-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
-
2011
- 2011-09-26 JP JP2011208499A patent/JP5946617B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-28 US US13/596,984 patent/US9176496B2/en active Active
- 2012-09-11 TW TW101133111A patent/TWI485800B/zh active
- 2012-09-18 CN CN201210347581.7A patent/CN103010705B/zh active Active
- 2012-09-25 KR KR1020120106192A patent/KR101409590B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI485800B (zh) | 2015-05-21 |
CN103010705A (zh) | 2013-04-03 |
JP2013069956A (ja) | 2013-04-18 |
US20130079914A1 (en) | 2013-03-28 |
TW201330159A (zh) | 2013-07-16 |
KR101409590B1 (ko) | 2014-07-03 |
US9176496B2 (en) | 2015-11-03 |
KR20130033319A (ko) | 2013-04-03 |
CN103010705B (zh) | 2016-01-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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