KR101992825B1 - 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법 - Google Patents

기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101992825B1
KR101992825B1 KR1020160170597A KR20160170597A KR101992825B1 KR 101992825 B1 KR101992825 B1 KR 101992825B1 KR 1020160170597 A KR1020160170597 A KR 1020160170597A KR 20160170597 A KR20160170597 A KR 20160170597A KR 101992825 B1 KR101992825 B1 KR 101992825B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
substrate
processing apparatus
substrate processing
aging
Prior art date
Application number
KR1020160170597A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180069190A (ko
Inventor
임성민
최진규
김진환
진상협
김용현
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160170597A priority Critical patent/KR101992825B1/ko
Publication of KR20180069190A publication Critical patent/KR20180069190A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101992825B1 publication Critical patent/KR101992825B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
    • H01L21/14—Treatment of the complete device, e.g. by electroforming to form a barrier
    • H01L21/145—Ageing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/16—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising cuprous oxide or cuprous iodide
    • H01L21/168—Treatment of the complete device, e.g. electroforming, ageing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Abstract

본 발명의 기판 처리 장치에서의 에이징 기판 교체 방법은 제1에이징 기판들이 적재된 에이징 풉(Foup)을 기판 처리 장치로 반송하는 단계; 상기 에이징 풉의 사전정보를 원격 명령(Remote command)을 이용하여 호스트 컴퓨터로부터 상기 기판 처리 장치로 제공하는 단계; 상기 기판 처리 장치에 풉이 로딩되면 로딩된 풉의 ID를 확인하여 상기 사전정보와 일치하는지 확인하는 단계; 및 상기 사전 정보와 일치 여부가 확인되면, 상기 기판 처리 장치의 사이드 스토리지에 보관중인 제2에이징 기판들과 상기 에이징 풉에 적재된 상기 제1에이징 기판들을 교체하는 교체단계를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법{aging wafer change method of Apparatus for Processing Substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법에 관한 것이다.
반도체 기판 제조를 위한 장치들은 기판들에 대한 처리 공정을 연속적으로 진행하는 과정에서 정기적으로 수행되는 장비 점검, 갑작스러운 이상 발생에 따른 점검 또는 부품 교체에 따른 작업으로 인해 소정 시간 동안 가동을 중단하게 된다. 다음으로, 상기 장치를 정상적으로 작동시키기 위한 일련의 검사 단계가 요구된다.
구체적으로, 정상적으로 제조 공정들이 진행 중인 기판 대신에 테스트용 기판을 투입하고 정상적인 처리 공정과 동일한 조건에서 테스트 기판에 대한 검사 공정을 수행한다. 이어서, 상기 처리된 테스트 기판을 검사하여 상기 제조 장치의 정상 작동 여부를 판단하게 된다.
이러한 테스트 기판에 대한 일련의 검사 공정을 에이징(aging) 작업이라 한다. 상기 에이징 작업에는 기본적인 파티클 검사가 포함되며, 처리 공정의 종류에 따른 다양한 검사가 추가될 수 있다. 또한, 기판 제조 장치의 프로세스 챔버에 대해 습식 세정을 정기적으로 실시하여 정비를 하게 되는데, 습식 세정 후 프로세스를 적용할 수 있는 분위기(공정 환경)를 만드는 작업이 포함될 수 있다.
그런데, 이러한 검사 공정에서 에이징 기판의 교체 필요시 사용자가 수동 또는 OHT를 이용하여 설비에 에이징 풉(aging FOUP)을 로딩, 맴핑 후 설비에서 제공하는 에이징 교체 기능을 이용하게 된다.
따라서, 설비가 가동 중인 경우에는 에이징 기판의 교체가 불가하였다.
본 발명의 실시예들은 설비에 에이징 풉 도착 전 설비에 사전 정보를 이용하여 에이징 풉 도착 후 에이징 기판의 자동 교체가 가능하도록 한 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1에이징 기판들이 적재된 에이징 풉(Foup)을 기판 처리 장치로 반송하는 단계; 상기 에이징 풉의 사전정보를 원격 명령(Remote command)을 이용하여 호스트 컴퓨터로부터 상기 기판 처리 장치로 제공하는 단계; 상기 기판 처리 장치에 풉이 로딩되면 로딩된 풉의 ID를 확인하여 상기 사전정보와 일치하는지 확인하는 단계; 및 상기 사전 정보와 일치 여부가 확인되면, 상기 기판 처리 장치의 사이드 스토리지에 보관중인 제2에이징 기판들과 상기 에이징 풉에 적재된 상기 제1에이징 기판들을 교체하는 교체단계를 포함하는 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1에이징 기판들이 적재된 상기 에이징 풉은 상기 제2에이징 기판들의 누적 사용량 한도 도달시 반송될 수 있다.
또한, 상기 교체 단계는 상기 기판 처리 장치가 기판 공정 수행중이면 현재 진행중인 롯(LOT)을 일시 중지한 후 에이징 기판 교체를 진행하고, 상기 기판 처리 장치가 아이들 타임이면 곧바로 에이징 기판 교체를 진행할 수 있다.
또한, 상기 교체 단계에서 신규 롯이 상기 기판 처리 장치에 로딩되면 에이징 기판 교체가 완료될 때까지 대기 후에 기판 공정을 위해 투입될 수 있다.
또한, 상기 교체 단계 완료후에는 에이징 기판에 대한 누적 사용량을 리셋할 수 있다.
본 발명에 의하면, 물류 자동화 장치를 이용하여 기판 처리 장치에 테스트용 수납용기를 공급하고, 기판 처리 장치는 테스트용 수납용기가 도착하기 전에 제공받은 사전 정보를 이용하여 테스트용 수납용기의 도착 유무를 확인하여 에이징 기판의 교체 작업을 자동으로 실시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 개요를 나타내는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치에서의 에이징 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 개요를 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 시스템(1)은 기판 처리 장치(100), 기판 처리 장치(100)에서 단위 공정을 수행하거나 완료된 기판을 탑재하는 기판용 수납용기(10) 및 기판 처리 장치에서의 에이징 공정을 수행하기 위한 테스트용 기판이 탑재된 테스트용 수납용기(20)가 적재되는 스토커(30), 기판용 수납용기(10) 및 테스트용 수납용기(20)를 이송시키는 물류 자동화 장치(40) 및 호스트 컴퓨터(40)를 포함할 수 있다. 기판 처리 장치(100)와 스토커(30)는 물류 자동화 장치(40)의 이송경로를 따라 배치될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 기판용 수납용기(10)로부터 꺼내진 기판에 대하여 소정의 처리를 행한다. 소정의 처리로서는, 예를 들면, 세정 처리, 증착 처리, 에칭 처리, 포토레지스트 제거 처리 등이 있다.
여기서, 기판용 수납용기(10)는 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 기판 처리 장치(100)에 의하여 로드 포트(114)에 안착된다. 기판용 수납 용기(10)는 복수개로 마련될 수 있으며, 각각 다수의 기판을 수용한다. 다수의 기판은 기판용 수납 용기(10)에 수직 방향으로 적층될 수 있다. 이를 위해, 기판용 수납 용기(10)에는 다수의 기판을 수납하기 위한 다수의 슬롯(또는 지지대)이 수직 방향으로 배열된다. 예를 들면, 기판용 수납 용기(10)의 대표적인 예로는 풉(front open unified pod, FOUP;이하 캐리어라고 함)을 들 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 물류 자동화 장치(40)에 의해 운반되는 상기 캐리어(10)가 로딩되는 로드 포트(load port; 114)가 구비된다. 로드 포트(114)는 기판 처리 장치(100)에서 반도체 제조공정이 수행되어야할 다수개의 기판이 탑재된 캐리어(10)가 로딩되기 위한 예비장소이며, 해당 기판 처리 장치(100)에서 반도체 제조공정이 완료된 다수개의 기판들이 탑재된 캐리어(10)가 언로딩되기 위한 대기장소이다.
또한, 로드 포트(114)는 기판 처리 장치(100)의 외부로 돌출되면서 물류 자동화 장치(40)에 의해 운반되는 캐리어(10)를 로딩/언로딩시키고, 기판 처리 장치(100)의 내부로 유입되면서 캐리어(10)에 탑재된 다수개의 기판의 반도체 제조공정이 수행되도록 형성되어 있다.
마찬가지로, 스토커(30)는 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)를 저장하는 창고로서, 물류 자동화 장치(40)에 의해 운반되는 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)가 로딩되는 로드 포트를 구비하여 이루어진다. 또한, 스토커(30)는 호스트 컴퓨터(50)와 통신되면서 해당 기판 처리 장치(100)에서 선행되는 단위 공정이 완료된 다수개의 기판이 탑재된 캐리어(10)를 반입시키고, 기판 처리 장치(100)에서 단위 공정이 수행되어야 할 다수개의 기판이 탑재된 캐리어(10)를 반출시키도록 형성되어 있다.
물류 자동화 장치(40)는 기판 처리 장치(100)와의 사이에서 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)를 반송하거나, 스토커(30)와 기판 처리 장치(100)의 사이에서 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)를 반송하거나 하는 것이다.
물류 자동화 장치(40)는 상기 호스트 컴퓨터(50)에서 출력되는 제어신호에 의해 지정된 기판 처리 장치(100)로 캐리어(10) 또는 테스트용 수납용기(20)를 이송토록 할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 물류 자동화 장치(40)는 호스트 컴퓨터(50)에서 출력되는 상기 제어신호를 입력받아 물류 이동을 효율적으로 제어토록 하는 자동반송 제어부를 포함할 수 있다. 예컨대, 호스트 컴퓨터(50)로부터 해당 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)에 대한 사전 정보와 함께 트랙 인(track in) 신호가 출력되면, 자동반송 제어부는 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)의 출발지와 목적지를 결정한다. 또한, 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)의 최단거리 이동경로를 설정하여 다른 캐리어의 이동경로와 구별되는지를 판별하고, 병목구간의 발생여부를 조사하여 최대 효율을 얻을 수 있는 이동경로로 캐리어가 이동되도록 할 수 있다.
물류 자동화 장치(40)로는 예를 들면, AGV(Automatic Guided Vehicle), OHT(Overhead Hoist Transfer) 등의 이동기를 구비하는 AMHS(Automated Material Handling Systems)를 들 수 있다. 이 실시예에서는, 일례로서, 2대의 기판 처리 장치(100)의 주변에서, 이동기로서의 OHT가 이동하는 구성을 채용하고 있다.
호스트 컴퓨터(50)는, 기판 처리 장치(100)와 물류 자동화 장치(40)의 사이에서 통신을 행한다. 호스트 컴퓨터(50)는, 기판 처리 장치(100)의 상황에 따라 물류 자동화 장치(40)에 의한 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)의 반송을 지시한다. 여기서 말하는 「반송」이란, 기판 처리 장치(100)로의 캐리어(또는 테스트용수납용기)를 옮겨 넣기 위한 반송인「반입」과, 기판 처리 장치(100)로부터 캐리어(또는 테스트용 수납용기)를 꺼내기 위한 반송인「반출」을 포함할 수 있다.
호스트 컴퓨터(50)는 정보처리 시스템에서 중심적인 역할을 담당하는 범용컴퓨터이다. 상기 호스트 컴퓨터(50)는 중앙집중식 정보처리 시스템에서 조직 전체의 자료처리 요구를 처리하는 중심역할을 하는 컴퓨터이다. 일 예로, 호스트 컴퓨터(50)는 시분할처리·다중프로그래밍 등의 강력한 운영체제를 갖추고 있고, 수많은 단말기와 온라인을 통한 자료의 즉시 처리가 가능하도록 통신제어 시스템을 갖추고 있다. 또한 모든 자료가 중앙에 집중되므로 대용량의 보조기억장치도 요구된다. 따라서, 호스트 컴퓨터(50)의 보조기억장치는 반도체 생산라인에 배치된 모든 반도체 제조 설비들이 최적의 상태로 공정을 진행할 수 있도록 공정에 관한 모든 데이터들, 예를 들어, 각 반도체 제조 설비들의 공정 순서, 공정 진행 환경, 공정조건 레시피, 및 상기 웨이퍼 캐리어와 같은 물류 이동정보 등이 수록되어 있다.
특히, 호스트 컴퓨터(50)는 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)와 같은 해당 물류의 이송 납기(due date)를 기준으로 물류의 이동을 제어할 수 있는 제어신호 및 캐리어(10)(또는 테스트용 수납용기)에 대한 사전 정보를 출력한다.
일 예로, 호스트 컴퓨터(50)는 기판 처리 장치(100)에 캐리어(10)가 원활하게 이송되도록 자동 물류 설비(40)에 의한 캐리어의 이송을 지시하는 이송 제어신호를 출력하고, 예약된 캐리어(10)가 기판 처리 장치(100)의 로드 포트(114)에 도착하기 전에 기판 처리 장치(100)에서 테스트 기판을 이용한 자동 검사 공정 진행이 이루어지도록 사전 정보를 기판 처리 장치로 제공한다.
또한, 본 발명은 자동 물류 설비(40)를 이용하여 기판 처리 장치(100)에 테스트용 수납용기(20)를 반송하고, 호스트 컴퓨터(50)는 테스트용 수납용기(20)가 기판 처리 장치(100)에 도착하기 전에 기판 처리 장치(100)에 테스트용 수납용기(20)의 사전 정보(RF ID, LOT ID)를 원격명력(RCMD)을 이용하여 기판 처리 장치(100)로 전달한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 인덱스(110), 로드락챔버(120), 반송부(130), 반송부(130)에 연결된 4개의 공정챔버(150)들, 사이드 스토리지(190), 컨트롤러(200) 그리고 유저 인터페이스(300)를 포함한다.
인덱스(110)는 기판 처리장치(100)의 전방에 배치된다. 인덱스(110)는 최근 300mm 웨이퍼 반송 장치로 많이 사용되는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이라 불리는 인터페이스일 수 있다. 인덱스(110)는 기판들이 적재된 캐리어(10)가 안착되는 그리고 캐리어(10)의 덮개를 개폐하는 로드 포트(114)와, 대기압에서 동작되는 대기압 반송 로봇(116)을 포함한다.
로드 포트(114)는 복수개로 마련될 수 있으며, 각각 캐리어(10)가 로드 포트(114)에 로드된다. 일 예로, 복수의 로드 포트(114)는 제1로드 포트(114a) 내지 제3로드 포트(114c)를 포함할 수 있다. 인덱스(110)는 로드 포트(114)들에 캐리어(10) 및 테스트용 수납용기(20)가 로드된 상태에서 기 수납된 미처리 기판들을 반출하거나, 공정 처리된 기판들의 수납을 진행한다.
사이드 스토리지(190)는 인덱스(110)의 사이드에 스토리지 타입으로 제공되며, 사이드 스토리지에는 테스트용 기판이 수납될 수 있다.
일 예로, 사이드 스토리지(190)는 인덱스(110)의 사이드에 구비될 수 있다. 인덱스(110)의 사이드에 구비되는 사이드 스토리지(190)는 멀티 슬롯 형태로 최대 50매의 테스트용 기판을 수납할 수 있는 슬롯들이 제공될 수 있다. 또한, 사이드 스토리지(190)는 필요시 테스트용 기판이 수납되는 용도 또는 공정 처리용 기판이 수납되는 용도로 선택 사용이 가능하도록 설정될 수 있다. 또는, 사이드 스토리지(190)의 일부 슬롯은 테스트용 기판이 수납되는 더미 슬롯용으로 사용되고 또 다른 일부는 공정 처리용 기판이 수납되는 공정 슬롯용으로 혼용 사용도 가능할 수 있다.
사이드 스토리지(190)에 적재된 테스트용 기판들은 누적 사용량 한도 도달시 새로운 테스트용 기판들로 교체될 필요가 있다. 새로운 테스트용 기판들로의 교체는 자동 물류 설비(40;도 1참조)를 이용하여 기판 처리 장치(100)에 새로운 테스트용 기판들이 수납된 테스트용 수납용기(20)를 반송하고, 호스트 컴퓨터(50)는 테스트용 수납용기(20)가 기판 처리 장치(100)에 도착하기 전에 기판 처리 장치에 테스트용 수납용기(20)의 사전 정보(RF ID, LOT ID)를 원격명력(RCMD)을 이용하여 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(200)로 전달한다. 자동 물류 설비(40)에 의해 이송된 테스트용 수납 용기(20)는 우선 순위가 가장 낮은 로드 포트에 로드된 상태에서 사이드 스토리지(190)의 테스트용 기판들은 테스트용 수납용기(20)의 테스트 기판들로 교체될 수 있다. 테스트 기판들의 교체는 대기압 반송 로봇(116)에 의해 이루어진다.
대기압 반송 로봇(116)은 로드포트(114)와 로드락 챔버(120) 사이에서 기판을 반송하기 위해 동작할 수 있는 것이다. 대기압 반송 로봇(116)는 로드 포트(114)에 놓여진 캐리어(10) 및 사이드 스토리지(190)로부터 일회 동작에 한 장의 기판을 반출하여 로드락 챔버(120)의 카세트(122)에 반입할 수 있는 1개의 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 인덱스(110)에 설치되는 대기압 반송 로봇(116)은 본 실시예에서 보여주는 싱글 암 구조의 방식 이외에도 통상적인 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 두 장의 기판을 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 2개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다.
복수의 로드포트(114)들에 로드된 각 캐리어(10)의 기판들은 순차적으로 공정 프로세스를 진행하게 된다. 예를 들어, 제1 로드 포트(114a)는 제1순위의 로드 포트로 정의되고, 제2로드 포트(114b)는 제2순위의 로드 포트로 정의될 수 있다. 즉, 제1로드 포트(114a)에 탑재된 제1 캐리어(10)의 기판들이 미리 정해진 공정 순서에 따라 공정 프로세스가 진행되고, 제1 캐리어(10)로부터 반출된 기판들의 공정 처리가 완료되어 제1 캐리어(10)로 모두 회수되고 난 후, 다음으로 제2 로드 포트(114b)에 탑재된 제2 캐리어(10)의 기판들의 공정 프로세스가 진행된다.
로드락 챔버(120)는 일측이 하나의 게이트밸브(180)에 의해 인덱스(110)에 접속되고, 타측은 다른 하나의 게이트밸브(180)에 의해 반송부(130)의 제1반송챔버(132a)와 접속된다. 로드락 챔버(120)는 제1반송챔버(132a)의 반송로봇(140)이 기판을 로딩 또는 언로딩하는 시기에 제1반송챔버(132a)와 동일한(근접한) 진공분위기를 형성하며, 인덱스(110)로부터 미가공 기판을 공급받거나 이미 가공된 기판을 인덱스(110)로 반송시키게 될 때에는 대기압 상태로서 전환된다. 즉, 로드락 챔버(120)는 제1반송챔버(132a)의 기압상태가 변화되는 것을 방지시키기 위해 그 자체적으로 진공 상태와 대기압 상태를 교차하면서 압력을 유지하게 되는 특징이 있다. 로드락챔버(120)는 기판들이 임시 대기하는 카세트를 구비한다.
반송부(130)는 기판 반송이 이루어지는 공간으로 복수의 반송챔버들이 직렬로 배치된 구조로 이루어지며, 본 실시예에서는 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b)가 직렬로 배치된 구조를 예를 들어 설명한다. 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b) 각각에는 기판 반송에 필요한 반송로봇(140)이 구비되며, 양측면에는 게이트밸브(180)를 통해 2개의 공정챔버(150)가 접속된다. 그리고, 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b)사이에는 반송로봇(140) 간의 기판 인계(주고받음)가 직접 이루어지지 못하기 때문에 기판 패스를 위해 기판이 일시적으로 머무르는 제1,2버퍼 스테이지(142,144)가 구비된다.
공정 챔버(150)들 각각은 기판을 대상으로 공정 처리를 진행하는 챔버이다. 예를 들면, 각각의 공정 챔버(150)는 처리액을 이용하여 기판을 처리할 수 있다. 이때, 각각의 공정 챔버(150)에서 일반적으로 공정의 전후에는 세정 및 건조가 실시되는데, 세정은 기판 표면의 오염물을 제거하기 위하여 진행된다. 또한, 공정 챔버(150)들은 기판 처리 공정을 순차적으로 진행하기 위한 구성일 수 있다. 공정 챔버(150)는 제2~제4공정 챔버로 구성된다.
컨트롤러(200)는 캐리어(10)에 수납된 기판들에 대하여 순차적으로 처리 공정을 진행하도록 기판 처리 장치(100)를 전반적으로 제어한다. 컨트롤러(200)는 인덱스(110), 반송부(130), 공정챔버(150) 등과 연결되며, 인덱스(110), 반송부(130), 공정챔버(150) 등의 동작을 제어하여 기판의 반출, 회수 및 이송을 수행하고, 공정 챔버들의 동작을 제어하여 기판 처리 공정을 수행한다.
기판 처리 장치(100)의 콘트롤러(200;도 2에 도시됨)는 호스트 컴퓨터(50)로부터 테스트용 수납용기(20)의 사전 정보를 제공받을 수 있다. 콘트롤러(200)는 테스트용 수납용기(20)가 로드 포트(114)에 로딩되면, 수납용기(20)의 ID를 확인하고, 사전에 호스트 컴퓨터(50)로부터 제공받은 RCMD와 일치 여부를 확인하여, 해당 정보가 일치되면 테스트용 기판의 교체용 수납용기(20)로 인식하여 교체를 준비하게 된다.
테스트용 수납용기(20)는 테스트용 기판들이 수납되며, 3개의 로드 포트들 중 적어도 어느 하나에 로드될 수 있다. 제1 실시예에서 테스트용 수납용기(20)는 제3 로드 포트(114c)에 로드된다. 또한, 테스트용 수납용기(20)는 로드 포트들 중에서 자주 사용되지 않는 로드 포트에 장착될 수 있다. 테스트용 수납용기(20)는 사이드 스토리지(190)에 적재된 테스트용 기판의 사용 한도가 도달하였을 때 자동 물류 설비(40)에 의해 로드 포트에 로드된다.
RF ID를 확인설비 아이들(Idle) 시간에 지정된 공정 챔버를 다운 시키고, 다운된 공정 챔버에 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정을 진행하도록 기판 처리 장치(100)를 제어한다. 여기서, 지정된 공정 챔버는 예약된 캐리어에 적재된 기판들에 대한 공정 처리가 이루어질 공정 챔버이다. 그리고, 설비 아이들 시간은 자동 물류 설비(30)에 의해 이송되는 캐리어가 도착하기 전까지의 대기 시간을 포함할 수 있다.
도 2에서와 같이,
도 3은 도 2에 도시된 기판 처리 장치에서의 에이징 기판 교체 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 사이드 스토리지에 적재된 테스트 기판(이하 제2에이징 기판이라고 함)의 누적 사용량 한도가 도달하게 되면, 새로운 테스트 기판으로의 교체를 위해 호스트 컴퓨터에 새로운 테스트 기판(이하, 제1에이징 기판이라고 함)이 적재된 테스트용 수납용기의 공급을 요청한다.
물류 자동화 장치(40)는 호스트 컴퓨터(50)에서 출력되는 제어신호에 의해 지정된 기판 처리 장치(100)로 테스트용 수납용기(20)를 이송한다.
호스트 컴퓨터(50)는 테스트용 수납용기(20)가 기판 처리 장치(100)에 도착하기 전에 기판 처리 장치(100)에 테스트용 수납용기(20)의 사전 정보(RF ID, LOT ID)를 원격명력(RCMD)을 이용하여 전달한다.
테스트용 수납용기가 로드포트에 로드되면, 컨트롤러(200)는 수납용기(20)의 ID를 확인하고, 사전에 호스트 컴퓨터(50)로부터 제공받은 RCMD와 일치 여부를 확인한다.
컨트롤러(200)는 사전 정보와 일치 여부가 확인되면, 기판 처리 장치(100)의 사이드 스토리지(190)에 보관중인 제2에이징 기판들과 테스트용 수납용기(20)에 적재된 제1에이징 기판들을 교체하는 교체 작업을 준비하게 된다.
교체 작업은 기판 처리 장치(100)가 기판 공정 수행중이면 현재 진행중인 롯(LOT)을 일시 중지한 후 에이징 기판 교체를 진행하고, 기판 처리 장치(100)가 아이들 타임이면 곧바로 에이징 기판 교체를 진행하게 된다.
또한, 교체 작업에서 신규 롯이 기판 처리 장치(100)에 로딩되면 에이징 기판 교체가 완료될 때까지 대기 후에 기판 공정을 위해 투입된다.
컨트롤러(200)는 교체 단계 완료후에는 에이징 기판에 대한 누적 사용량을 리셋하게 된다.
이처럼, 본 발명의 기판 처리 장치(100)은 물류 자동화 장치(40)를 이용하여 기판 처리 장치(100)에 테스트용 수납용기(20)를 공급하고, 기판 처리 장치(100)는 테스트용 수납용기가 도착하기 전에 제공받은 사전 정보를 이용하여 테스트용 수납용기의 도착 유무를 확인하여 테스트용 기판의 교체 작업을 자동으로 실시할 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 캐리어 20 : 테스트용 수납용기
30 : 스토커 40 : 물류 자동화 장치
50 : 호스트 컴퓨터
100 : 기판 처리 장치

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 기판 처리 장치는 사이드 스토리지에 적재된 테스트 기판의 누적 사용량 한도가 도달하게 되면, 새로운 테스트 기판으로의 교체를 위해 호스트 컴퓨터에 새로운 테스트 기판이 적재된 테스트용 수납용기의 공급을 요청하는 단계;
    물류 자동화 장치는 상기 호스트 컴퓨터로부터 출력되는 제어신호에 의해 상기 기판 처리 장치로 테스트용 수납용기를 이송하는 단계;
    상기 호스트 컴퓨터는 상기 테스트용 수납용기가 상기 기판 처리 장치에 도착하기 전에 상기 기판 처리 장치에 상기 테스트용 수납용기의 사전 정보를 원격명령을 이용하여 전달하는 단계;
    상기 테스트용 수납용기가 상기 기판 처리 장치에 도착되면, 상기 테스트용 수납용기의 ID를 확인하고, 사전에 상기 호스트 컴퓨터로부터 제공받은 사전 정보와 일치 여부를 확인하는 단계; 및
    상기 사전 정보와 일치 여부가 확인되면, 상기 기판 처리 장치의 사이드 스토리지에 보관중인 테스트 기판들과 상기 테스트용 수납용기에 적재된 테스트 기판들을 교체하는 교체 단계를 포함하고,
    상기 교체 단계는,
    상기 기판 처리 장치가 기판 공정 수행 중이면 현재 진행중인 롯(LOT)을 일시 중지한 후 테스트 기판 교체를 진행하고,
    상기 기판 처리 장치가 아이들 타임이면 곧바로 테스트 기판 교체를 진행하고,
    테스트 기판 교체 중 신규 롯(LOT)이 상기 기판 처리 장치에 로딩되면 테스트 기판 교체가 완료될 때까지 상기 신규 롯(LOT)은 대기하고,
    상기 테스트 기판의 교체가 완료된 후에는 테스트 기판에 대한 누적 사용량을 리셋하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법.


  7. 삭제
KR1020160170597A 2016-12-14 2016-12-14 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법 KR101992825B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160170597A KR101992825B1 (ko) 2016-12-14 2016-12-14 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160170597A KR101992825B1 (ko) 2016-12-14 2016-12-14 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180069190A KR20180069190A (ko) 2018-06-25
KR101992825B1 true KR101992825B1 (ko) 2019-06-26

Family

ID=62805990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160170597A KR101992825B1 (ko) 2016-12-14 2016-12-14 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101992825B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10651097B2 (en) * 2018-08-30 2020-05-12 Lam Research Corporation Using identifiers to map edge ring part numbers onto slot numbers

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245437A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Renesas Electronics Corp 半導体検査装置、及びウェハ検査方法
JP2012099603A (ja) 2010-11-01 2012-05-24 Elpida Memory Inc ウェハテスト装置、ウェハテスト方法およびプログラム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6343536B2 (ja) * 2014-09-25 2018-06-13 東京エレクトロン株式会社 処理装置および処理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245437A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Renesas Electronics Corp 半導体検査装置、及びウェハ検査方法
JP2012099603A (ja) 2010-11-01 2012-05-24 Elpida Memory Inc ウェハテスト装置、ウェハテスト方法およびプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180069190A (ko) 2018-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8308418B2 (en) High efficiency buffer stocker
KR20160050948A (ko) 기판 처리 장치의 에이징 방법
US7591624B2 (en) Reticle storage pod (RSP) transport system utilizing FOUP adapter plate
WO2015045711A1 (ja) 保管庫
US9576834B2 (en) Stocker and method for dispatching wafer carrier in stocker
EP3343597B1 (en) Storage device and storage method
TW201419437A (zh) 半導體製造設備用存取仲裁系統與用以使用及操作該系統之方法
JP5610009B2 (ja) 基板処理装置
US6821082B2 (en) Wafer management system and methods for managing wafers
CN112930592A (zh) 基板处理装置、开闭基板收容容器的盖的方法
KR101992825B1 (ko) 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법
KR20140037428A (ko) 기판 처리 장치의 반송로봇 검사 방법
JP6121832B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム
US10571927B2 (en) Transport system and transport method
KR20160004583A (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR102166348B1 (ko) 이송 장치의 동작 제어 방법
KR102128722B1 (ko) 기판 처리 장치의 검사 방법
KR101856609B1 (ko) 기판 처리 장치의 검사 방법
KR20220026373A (ko) 이송 방법 및 이송 장치
US10497596B2 (en) Overhead manufacturing, processing and storage system
US20220139750A1 (en) Interface apparatus and container transporting system with the apparatus
KR20150038995A (ko) 기판 처리 장치의 에이징 방법
KR20140072647A (ko) 기판 처리 장치의 검사 방법
KR20230034457A (ko) 기판 처리 시스템
JP2016213393A (ja) 真空処理装置およびその運転方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant