KR20140072647A - 기판 처리 장치의 검사 방법 - Google Patents

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KR20140072647A
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임성민
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명의 기판 처리 장치의 검사 방법은 기판 처리 장치의 복수의 공정 챔버들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 공정 기판에 대한 제1공정과 제2공정을 연속적으로 수행하는 공정 처리 단계; 공정 처리 단계에서 복수의 공정 챔버들 중에 공정기판 누적처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우 해당 공정 챔버를 다운시키는 단계; 및 다운된 공정 챔버에 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정을 진행하는 검사 단계를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치의 검사 방법{Inspection method of Apparatus for Processing Substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판 처리 장치의 검사 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 제조를 위한 장치들은 웨이퍼들에 대한 처리 공정을 연속적으로 진행하는 과정에서 정기적으로 수행되는 장비 점검, 갑작스러운 이상 발생에 따른 점검 또는 부품 교체에 따른 작업으로 인해 소정 시간 동안 가동을 중단하게 된다. 다음으로, 상기 장치를 정상적으로 작동시키기 위한 일련의 검사 단계가 요구된다.
구체적으로, 정상적으로 제조 공정들이 진행 중인 웨이퍼 대신에 테스트용 웨이퍼를 투입하고 정상적인 처리 공정과 동일한 조건에서 테스트 웨이퍼에 대한 검사 공정을 수행한다. 이어서, 상기 처리된 테스트 웨이퍼를 검사하여 상기 제조 장치의 정상 작동 여부를 판단하게 된다.
이러한 테스트 웨이퍼에 대한 일련의 검사 공정을 에이징(aging) 작업이라 한다. 상기 에이징 작업에는 기본적인 파티클 검사가 포함되며, 처리 공정의 종류에 따른 다양한 검사가 추가될 수 있다. 또한, 웨이퍼 제조 장치의 프로세스 챔버에 대해 습식 세정을 정기적으로 실시하여 정비를 하게 되는데, 습식 세정 후 프로세스를 적용할 수 있는 분위기를 만드는 작업이 포함될 수 있다.
그런데, 상기 검사 공정을 진행하기 위해서는 매번 테스트용 풉(FOUP)을 로드 포트(Load port)에 로드하고, 사용자가 검사 공정을 위한 공정 프로세스를 설정하여 가동해야 한다. 이때, 웨이퍼 처리 장치의 로드 포트가 모두 가동 중일 경우에는 공정이 완료될 때까지 대기해야 하고, 테스트용 풉을 로드하기 위해 웨이퍼 처리 장치의 가동을 중지시켜야 하기 때문에 전체적인 설비 가동률이 저하되는 문제점이 발생한다.
본 발명의 실시예들은 검사 공정으로 인한 설비 가동률의 저하를 최소화할 수 있는 기판 처리 장치의 검사방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 처리 장치의 복수의 공정 챔버들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 공정 기판에 대한 제1공정과 제2공정을 연속적으로 수행하는 공정 처리 단계; 상기 공정 처리 단계에서 상기 복수의 공정 챔버들 중에 공정기판 누적처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우 해당 공정 챔버를 다운시키는 단계; 및 다운된 상기 공정 챔버에 상기 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정을 진행하는 검사 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 검사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 검사 단계는 상기 복수의 공정 챔버 별로 상기 테스크 기판의 사용 매수를 설정하여 검사할 수 있다.
또한, 상기 검사 단계는 상기 복수의 공정 챔버 별 또는 공정 레시피 별로 상기 테스트 기판의 사용 슬롯 영역을 설정하여 검사할 수 있다.
또한, 상기 검사 단계는 공정별로 해당 사용 공정 챔버의 환경에 맞는 검사 레시피에 따라 검사를 진행할 수 있다.
또한, 상기 검사 단계는 상기 테스트 기판의 사용 매수를 설정하여 사용 누적 관리를 진행할 수 있다.
또한, 상기 검사 방법은 상기 다운 단계와 상기 검사 단계 사이에 상기 복수의 공정 챔버 별로 특정 조건이 만족되더라도 상기 검사단계를 진행하지 않도록 각 공정 챔버 마다 검사 진행 유무를 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 특정 조건은 복수의 공정 챔버들 중에서 갑작스러운 이상 발생이 체크된 경우, 부품교체에 따른 유지보수가 필요한 경우, 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기까지 대기하는 아이들 시간이 기설정된 시간보다 큰 경우를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판 처리장치 내에 테스트용 수납용기가 구비되어 있어 검사 공정시 필요한 공정 챔버로 신속하게 투입시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판 처리 장치에서 공정 처리가 진행중이라도 설비 유지보수가 필요한 경우 테스트 기판을 자동으로 투입시킬 수 있기 때문에 유지보수 시간 및 에이징 시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 테스트 기판들의 사용 누적 관리가 되기 때문에 장시간 사용으로 인해 기판 처리 장치 내에서 테스트 기판의 파손 사고에 의한 설비 가동률 저하를 막을 수 있다.
본 발명에 의하면, 자동화와 연계하여 설비 아이들(idle)시간에 테스트 기판을 공정 챔버에 투입된 상태로 프리 프로세스를 할 수 있어 생산성 향상에 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 이용한 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3 및 도 4는 변형예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서는 웨이퍼를 기판의 일례로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다.
도 1을 참조하면 기판 처리 장치(100)는 인덱스(110), 로드락챔버(120), 반송부(130), 반송부(130)에 연결된 4개의 공정챔버(150)들, 테스트용 수납용기(20), 컨트롤러(200) 그리고 유저 인터페이스(300)를 포함한다.
인덱스(110)는 기판 처리장치(100)의 전방에 배치된다. 인덱스(110)는 최근 300mm 웨이퍼 반송 장치로 많이 사용되는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이라 불리는 인터페이스일 수 있다. 인덱스(110)는 기판들이 적재된 수납용기(10)가 안착되는 그리고 수납용기(10)의 덮개를 개폐하는 로드 포트(114)와, 대기압에서 동작되는 대기압 반송 로봇(116)을 포함한다.
로드 포트(114)는 복수개로 마련될 수 있으며, 각각 수납 용기(10)가 로드 포트(114)에 로드된다. 일 예로, 복수의 로드 포트(114)는 제1로드 포트(114a) 내지 제3로드 포트(114c)를 포함할 수 있다. 인덱스(110)는 로드 포트(114)들에 수납용기(10) 및 테스트용 수납용기(20)가 로드된 상태에서 기 수납된 미처리 기판들을 반출하거나, 공정 처리된 기판들의 수납을 진행한다.
수납용기(10)는 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 장치(예를 들어, OHT, AGV, RGV)에 의하여 로드 포트에 안착된다. 수납 용기는 복수개로 마련될 수 있으며, 각각 다수의 기판을 수용한다. 다수의 기판은 수납 용기에 수직 방향으로 적층될 수 있다. 이를 위해, 수납 용기에는 다수의 기판을 수납하기 위한 다수의 슬롯(또는 지지대)이 수직 방향으로 배열된다. 예를 들면, 수납 용기의 대표적인 예로는 풉(front open unified pod, FOUP;일명 캐리어)을 들 수 있다.
테스트용 수납용기(20)는 테스트용 기판들이 수납되며, 3개의 로드 포트들 중 적어도 어느 하나에 로드될 수 있다. 제1 실시예에서 테스트용 수납용기(20)는 제3 로드 포트(114c)에 로드된다. 테스트용 수납용기(20)는 로드 포트들 중에서 자주 사용되지 않는 로드 포트에 장착될 수 있다. 테스트용 수납용기(20)는 테스트용 기판의 사용 한도에 도달할 때까지 트랙 아웃(track out)시키지 않은 상태로 계속 사용된다.
테스트용 수납용기(20)는 기판 처리 장치(100)의 다양한 위치에 제공될 수 있으며, 제공되는 위치에 따라 그 형태가 달라질 수 있다. 일 예로, 로드 포트에 제공되는 경우 테스트용 수납용기(20)는 풉(FOUP) 형태로 제공될 수 있으며, 인덱스(110)의 사이드에 제공되는 경우 테스트용 수납용기(20)는 사이드 스토리지 형태로 제공될 수 있다.
대기압 반송 로봇(116)은 로드포트(114)와 로드락 챔버(120) 사이에서 기판을 반송하기 위해 동작할 수 있는 것이다. 대기압 반송 로봇(116)는 로드 포트(114)에 놓여진 수납용기(10) 및 테스트용 수납용기(20)로부터 일회 동작에 한 장의 기판을 반출하여 로드락 챔버(120)의 카세트(122)에 반입할 수 있는 1개의 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 인덱스(110)에 설치되는 대기압 반송 로봇(116)은 본 실시예에서 보여주는 싱글 암 구조의 방식 이외에도 통상적인 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 두 장의 기판을 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 2개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 복수의 로드 포트(114)에 공정 프로세스의 우선 순위를 부여할 수 있다.
테스트 기판은 검사 공정을 위한 것으로, 테스트용 수납 용기(20)는 우선 순위가 가장 낮은 로드 포트에 로드되는 것이 바람직하다. 하지만, 제3 로드 포트(114c)에 테스트용 수납용기(20)를 로드하지 않고 일반 기판이 수납된 수납용기(10)를 로드하여 검사 공정 없이 일반적인 공정 프로세스를 진행할 수도 있다.
복수의 로드포트(114)들에 로드된 각 수납 용기의 기판들은 순차적으로 공정 프로세스를 진행하게 된다. 예를 들어, 제1 로드 포트(114a)는 제1순위의 로드 포트로 정의되고, 제2로드 포트(114b)는 제2순위의 로드 포트로 정의될 수 있다. 즉, 제1로드 포트(114a)에 탑재된 제1 수납용기(10)의 기판들이 미리 정해진 공정 순서에 따라 공정 프로세스가 진행되고, 제1 수납용기(10)로부터 반출된 기판들의 공정 처리가 완료되어 제1 수납용기(10)로 모두 회수되고 난 후, 다음으로 제2 로드 포트(114b)에 탑재된 제2 수납용기(10)의 기판들의 공정 프로세스가 진행된다.
제3 로드 포트(114c)에 로드된 테스트용 수납용기(20)의 테스트 기판을 이용하여 검사 공정을 수행하기 위해서는 별도의 공정 프로세스가 필요하다.
로드락 챔버(120)는 일측이 하나의 게이트밸브(180)에 의해 인덱스(110)에 접속되고, 타측은 다른 하나의 게이트밸브(180)에 의해 반송부(130)의 제1반송챔버(132a)와 접속된다. 로드락 챔버(120)는 제1반송챔버(132a)의 반송로봇(140)이 기판을 로딩 또는 언로딩하는 시기에 제1반송챔버(132a)와 동일한(근접한) 진공분위기를 형성하며, 인덱스(110)로부터 미가공 기판을 공급받거나 이미 가공된 기판을 인덱스(110)로 반송시키게 될 때에는 대기압 상태로서 전환된다. 즉, 로드락 챔버(120)는 제1반송챔버(132a)의 기압상태가 변화되는 것을 방지시키기 위해 그 자체적으로 진공 상태와 대기압 상태를 교차하면서 압력을 유지하게 되는 특징이 있다. 로드락챔버(120)는 기판들이 임시 대기하는 카세트를 구비한다.
반송부(130)는 기판 반송이 이루어지는 공간으로 복수의 반송챔버들이 직렬로 배치된 구조로 이루어지며, 본 실시예에서는 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b)가 직렬로 배치된 구조를 예를 들어 설명한다. 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b) 각각에는 기판 반송에 필요한 반송로봇(140)이 구비되며, 양측면에는 게이트밸브(180)를 통해 2개의 공정챔버(150)가 접속된다. 그리고, 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b)사이에는 반송로봇(140) 간의 기판 인계(주고받음)가 직접 이루어지지 못하기 때문에 기판 패스를 위해 기판이 일시적으로 머무르는 제1,2버퍼 스테이지(142,144)가 구비된다.
공정 챔버(150)들 각각은 기판을 대상으로 공정 처리를 진행하는 챔버이다. 예를 들면, 각각의 공정 챔버(150)는 처리액을 이용하여 기판을 처리할 수 있다. 이때, 각각의 공정 챔버(150)에서 일반적으로 공정의 전후에는 세정 및 건조가 실시되는데, 세정은 기판 표면의 오염물을 제거하기 위하여 진행된다. 또한, 공정 챔버(150)들은 기판 처리 공정을 순차적으로 진행하기 위한 구성일 수 있다. 공정 챔버(150)는 제2~제4공정 챔버로 구성된다.
컨트롤러(200)는 복수의 수납 용기(10)에 수납된 기판들에 대하여 순차적으로 처리 공정을 진행하도록 기판 처리 장치(100)를 전반적으로 제어한다. 컨트롤러(200)는 인덱스(110), 반송부(130), 공정챔버(150) 등과 연결되며, 인덱스(110), 반송부(130), 공정챔버(150) 등의 동작을 제어하여 기판의 반출, 회수 및 이송을 수행하고, 공정 챔버들의 동작을 제어하여 기판 처리 공정을 수행한다.
일 예로, 컨트롤러(200)는 공정 챔버(150)들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 제1 공정을 수행하는 공정처리가 완료될 경우, 제1 공정에 후속하는 제2 공정을 수행하기까지 대기하는 아이들(Idle) 시간을 판단한다. 일 예로, 제1 공정과 제2공정은 하나의 공정 챔버(150)에서 서로 다른 기판을 순차적으로 처리하는 공정을 지칭할 수 있다. 예컨대, 선행하는 제1기판이 투입되어 제1공정이 진행되고 난 후, 공정이 진행되고 난 후, 공정처리가 완료된 제1웨이퍼가 반출되면, 후행하는 제2웨이퍼가 투입되어 제2공정이 진행된다. 만약, 미리 검사 공정이 설정된 경우, 제1공정이 완료된 제1기판을 회수하고, 회수가 이루어지면서 후행하는 제2기판을 투입하지 않고, 테스트용 수납용기(20)로부터 테스트 기판을 반출하도록 한다. 즉, 테스트 기판의 반출은 제1기판의 회수와 동시에 시작된다.
다음으로 테스트 기판을 검사 공정 설정을 위해 지정된 공정챔버(150)에 순차적으로 투입하여 공정 처리를 진행한다. 경우에 따라, 제1공정을 중지하고 검사 공정을 진행하도록 설정될 수 있다.
상기 아이들 시간은 제1공정과 제2공정 사이에서 공정 챔버(150)가 공정 처리를 수행하지 않고 대기하는 시간적 간격을 포함한다.
수납용기(10)는 다수의 기판들을 수납하고 있고, 지속적으로 기판들의 반입과 반출이 이루어지며 공정 처리가 진행되기 때문에, 수납 용기(10)에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되기까지 아이들 타임이 짧다.
그러나, 수납용기(10)에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되면, 캐리어가 새로운 수납용기를 로드 포트(114)에 로드하기까지 시간이 필요하며, 전체적인 공정 처리의 순서에 따라 특정 공정 챔버(150)의 아이들 타임이 길어질 수 있다. 따라서, 컨트롤러(200)는 전체적인 흐름을 판단할 수 있도록 다른 장치와의 연계가 필요할 수 있으며, 하나의 공정 챔버(150)에서 수납용기 단위의 공정 처리가 완료되면 즉시 아이들 타임이 계산되어야 한다.
컨트롤러(200)는 제1 공정이 완료된 공정 챔버(150)의 아이들 시간이 미리 설정된 기준 시간이상인 경우, 제1공정이 완료된 공정챔버(150) 내에 테스트용 기판을 로딩한다. 여기서, 기준시간은 테스트용 기판을 로딩하여 검사 공정이 완료되기까지의 시간인 것이 바람직하다. 상기 기준시간은 사용자로부터 입력받을 수 있으며, 검사 공정의 종류와 상황에 따라 변경 가능할 수 있다.
예를 들면, 사용자는 특정 검사 공정을 수행하려고 하는데, 특정 검사 공정에 필요한 시간이 30분일 경우, 기준 시간을 30분으로 설정할 수 있다. 컨트롤러(200)는 제1공정이 완료된 후 아이들 타임을 판단한 결과, 30분 이상이 걸릴 것으로 예상된다면, 제1공정이 완료된 공정 챔버 내에 테스트 기판을 로딩하도록 기판 처리 장치를 제어한다.
컨트롤러(200)는 테스트 기판이 로딩된 공정 챔버에 대하여 검사 공정을 수행하도록 한다. 검사 공정은 사용자에 의해 선택된 공정 챔버에 한하여 가능할 수 있고, 모든 공정 챔버에 대하여 검사 공정을 수행하도록 설정될 수 도 있다. 선택된 공정 챔버에 대하여 아이들 시간을 판단하는 것은 물론이다. 여기서, 검사 공정의 종류, 검사 공정을 진행할 공정 챔버 등에 관한 설정은 기준 시간을 입력받는 단계에서 함께 입력될 수 있다.
컨트롤러(200)는 기판들에 대한 처리 공정을 연속적으로 진행하는 과정에서, 공정 챔버들 중에 기판 누적 처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우 자동으로 검사 공정이 수행되도록 한다. 또한, 컨트롤러(200)는 정기적으로 수행되는 장비 점검, 갑작스러운 이상 발생에 따른 점검 및 부품 교체에 따른 작업으로 인해 소정 시간 동안 가동을 중단(공정 챔버 다운)한 경우 아이들 시간을 판단하여 자동으로 검사 공정이 수행되도록 한다.
검사 공정은 기판 처리 장치를 정상적으로 작동시키기 위한 일련의 모든 검사 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 테스트용 기판을 투입하고 정상적인 처리 공정과 동일한 조건에서 테스트 기판에 대한 검사 공정을 수행한다. 이어서, 처리된 테스트 기판을 검사하여 제조 장치의 작동 여부를 판단할 수 있다.
검사 공정은 에이징 작업을 포함할 수 있다. 에이징 작업에는 기본적인 파티클 검사를 포함, 처리 공정의 종류에 따른 다양한 검사가 추가될 수 있다. 또한, 기판 제조 장치의 공정 챔버에 대해 습식 세정을 정기적으로 실시하여 정비를 하게 되는데, 습식 세정 후 프로세스를 적용할 수 있는 분위기를 만드는 작업이 포함될 수 있다.
유저 인터페이스(300)는 컨트롤러(200)와 연결된다. 유저 인터페이스(300)는 사용자가 기판 처리 장치의 제어를 위해 컨트롤러(200)와 소통할 수 있게 연계하는 역할을 한다. 사용자는 유저 인터페이스(300)를 통해 각종 제어 명령을 컨트롤러(200)로 제공하여 기판 처리 장치의 가동을 제어할 수 있다. 특히, 유저 인터페이스(300)는 사용자로부터 검사 공정에 관한 아이들 시간의 설정을 입력받아 컨트롤러(200)에 전달할 수 있도록 한다.
일 예로, 사용자는 유저 인터페이스(300)를 통해 각 공정별로 해당 사용 공정 챔버의 환경을 맞추어 운영할 수 있도록 검사 공정(에이징 레시피)를 따로 설정할 수 있다. 즉, 서로 다른 공정을 진행하는 공정 챔버들 중에서 어느 하나의 공정 챔버가 챔버 다운된 경우, 그 해당 공정 챔버의 공정 환경에 맞는 검사 공정을 진행할 수 있다. 또한, 사용자는 유저 인터페이스(300)를 통해 공정 챔버별로 검사 공정 진행을 선택적으로 설정할 수 있다. 즉, 공정 챔버별 검사 공정을 유동적으로 운영할 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 이용한 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 검사 방법은 공정 처리 단계(S110), 공정 챔버 다운 단계(S120) 그리고 검사 단계(S140)를 포함한다.
공정 처리 단계(S110)는 기판 처리 장치의 복수의 공정 챔버들 각각에는 공정을 수행할 수 있으며, 그 중 적어도 하나의 공정 챔버에서는 제1공정과 제2공정을 연속적으로 수행할 수 있다.
공정 챔버 다운 단계(S120)는 공정 처리 단계에서 사용자가 설정한 특정 조건이 발생되는 경우 컨트롤러가 소정 시간 동안 해당 공정 챔버의 가동을 중단시킨다. 여기서, 특정 조건은 공정 챔버들 중에 기판 누적 처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우를 포함할 수 있다. 또한, 특정 조건에는 복수의 공정 챔버들 중에서 갑작스러운 이상 발생이 체크된 경우, 부품교체에 따른 유지보수가 필요한 경우, 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기까지 대기하는 아이들 시간이 기설정된 시간보다 큰 경우가 포함될 수 있다.
검사 단계(S140)는 다운된 공정 챔버에 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정을 진행한다.
검사 단계에서 컨트롤러는 공정 챔버별로 테스트 기판의 사용 매수를 각각 설정하여 운영할 수 있다. 또한, 컨트롤러는 공정 챔버별로 또는 공정 레시피 별로 테스트 기판의 사용 슬롯 영역을 설정하여 검사할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러는 첫 번째 공정 챔버에 테스트용 수납용기의 1~5번 슬롯을 지정, 두 번째 공정 챔버에 6~10번 슬롯을 지정, 세 번째 공정 챔버에 11~15번 슬롯을 지정 그리고 네 번째 공정 챔버에 16~20번 슬롯을 지정한다. 그리고, 다운된 공정 챔버가 첫 번째 공정 챔버인 경우 테스트용 수납용기의 1~5번 슬롯으로부터 테스트 기판을 인출하여 검사 공정을 진행할 수 있다.
한편, 검사 단계에서 컨트롤러는 공정별로 해당 사용 공정 챔버의 환경에 맞는 검사 레시피에 따라 검사를 진행할 수 있다. 또한, 컨트롤러는 테스트 기판의 사용 매수를 설정하여 사용 누적 관리를 진행하여, 테스트 기판이 과다 사용으로 파손되는 문제를 예방할 수 있다.
예를 들어, 검사 공정은 사용자에 의해 선택된 공정 챔버에 한하여 가능할 수도 있고, 모든 공정 챔버에 대하여 검사 공정을 수행하도록 설정될 수도 있다. 선택된 공정 챔버에 대하여 아이들 시간을 판단하는 것은 물론이다. 여기서, 검사 공정의 종류,검사 공정을 진행할 공정 챔버 등에 관한 설정은 기준 시간을 입력받는 단계에서 함께 입력될 수 있다.
본 발명의 검사 방법은 다운 단계(S120)와 검사 단계(S140) 사이에 검사 진행 유무 판단 단계(S130)를 더 포함할 수 있다. 검사 진행 유무 판단 단계(S130)는 복수의 공정 챔버 별로 특정 조건이 만족되더라도 검사단계를 진행하지 않도록 각 공정 챔버 마다 검사 진행 유무를 판단하며, 이러한 검사 진행 유무는 공정 처리 단계에서 사용자가 유저 인터페이스를 통해 사전에 오프(off)로 설정할 수 있다. 즉, 검사 진행 유무 판단 단계(S130)는 불필요한 테스트 기판의 사용을 줄이고, 무분별한 검사 진행에 따른 양산 기판의 투입 시기가 늦어져 생산량이 감소되는 것을 예방할 수 있다.
아래에는 공정 처리 단계에서 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기까지 대기하는 아이들 시간이 기설정된 시간보다 큰 경우의 검사 과정을 설명한다.
컨트롤러(200)는 복수의 공정 챔버들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 제1공정을 수행하는 공정 처리가 완료된 경우, 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기 까지 대기하는 아이들 시간을 판단한다. 아이들 시간은 제1공정과 제2공정의 시간적 간격을 지칭한다.
수납용기는 다수의 기판을 수납하고 지속적으로 기판들의 반입 반출이 이루어지며 공정 처리가 진행되기 때문에, 수납 용기에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되기까지는 아이들 타임이 짧다. 그러나, 수납용기에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되면 캐리어가 새로운 수납용기를 로드 포트에 로드하기까지 시간이 필요하며, 전체적인 공정 처리의 순서에 따라 특정 공정 챔버의 아이들 타임이 길어질 수 있다. 따라서 컨트롤러는 전체적인 공정의 흐름을 판단할 수 있도록 다른 장치와의 연계가 필요할 수 있으며, 하나의 공정 챔버에서 수납용기 단위의 공정 처리가 완료되면 즉시 아이들 타임이 계산되어야 한다.
다음으로 제1공정이 완료된 공정 챔버의 아이들 시간이 미리 설정된 기준 시간 이상인 경우, 제1공정이 완료된 공정 챔버 내에 테스트 기판을 로딩한다. 이때, 컨트롤러는 테스트용 수납용기에 적재된 다수의 테스트 기판들 중에서 사용 누적이 적은 테스트 기판을 우선적으로 활용하도록 제어한다.
여기서, 기준 시간은 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정이 완료되기 까지의 시간인 것이 바람직하다. 기준 시간은 사용자로부터 입력받을 수 있으며, 검사 공정의 종류와 상황에 따라 변경 가능할 수 있다.
예컨대, 선행하는 제1기판이 투입되어 제1공정이 진행되고 난 후, 공정 처리가 완료된 제1기판이 반출되면, 후행하는 제2기판이 투입되어 제2공정이 진행된다. 만약 미리 검사 공정이 설정된 경우, 제1공정이 완료된 제1기판을 회수하고, 회수가 이루어지면 후행하는 제2기판을 투입하지 않고, 테스트용 수납용기로부터 테스트 기판을 반출하도록 한다. 즉, 제1기판의 회수와 동시에 테스트 기판의 반출이 시작된다.
다음으로 테스트 기판을 검사 공정 설정에 의해 지정된 공정 챔버에 순차적으로 투입하여 공정 처리를 진행하도록 한다. 경우에 따라, 제1공정을 중지하고 검사 공정이 진행되도록 설정될 수도 있다.
이에 의하여, 공정 챔버가 대기하는 아이들 시간에 검사 공정을 수행함으로써, 설비 가동률의 저하를 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치의 검사 방법을 제공할 수 있다.
도 3 및 도 4는 변형예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면들이다.
도 3 및 도 4에 도시된 기판 처리 장치는 도 1에 도시된 기판 인덱스(110), 로드락챔버(120), 반송부(130), 반송부(130)에 연결된 4개의 공정챔버(150)들, 테스트용 수납용기(20), 컨트롤러(200) 그리고 유저 인터페이스(300)와 동일한 구성과 기능으로 제공될 수 있다.
다만, 도 3에 도시된 기판 처리 장치는 테스트용 수납용기(20)가 인덱스(110)의 사이드에 구비될 수 있다. 인덱스(110)의 사이드에 구비되는 테스트용 수납용기(20)는 멀티 슬롯 형태로 최대 50매의 테스트용 기판을 수납할 수 있는 슬롯들이 제공될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 기판 처리 장치는 테스트용 수납용기(20)가 제2반송챔버(132b)의 일측에 구비될 수 있다. 제2반송챔버(132b)에 구비되는 테스트용 수납용기(20)는 멀티 슬롯들이 구비된 더미 챔버 형태로 제공될 수 있다.
이처럼, 테스트용 수납용기(20)는 제3로드 포트 이외에 다양한 위치에 구비될 수 있으며, 이러한 구성을 갖는 기판 처리 장치에서의 검사 방법은 제1실시예에 따른 검사 방법과 동일하게 제공될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 처리 용기
200 : 기판 지지부재
300 : 노즐 유닛
500 : 격벽 부재

Claims (2)

  1. 테스트용 기판들이 적재된 테스트용 수납용기가 구비된 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서:
    기판 처리 장치의 복수의 공정 챔버들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 공정 기판에 대한 제1공정과 제2공정을 연속적으로 수행하는 공정 처리 단계;
    상기 공정 처리 단계에서 상기 복수의 공정 챔버들 중에 공정기판 누적처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우 해당 공정 챔버를 다운시키는 단계; 및
    다운된 상기 공정 챔버에 상기 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정을 진행하는 검사 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 검사 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사 단계는
    상기 복수의 공정 챔버 별로 상기 테스크 기판의 사용 매수를 설정하여 검사하고,
    상기 복수의 공정 챔버 별 또는 공정 레시피 별로 상기 테스트 기판의 사용 슬롯 영역을 설정하여 검사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 검사 방법.
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