KR20090020357A - 반도체 장치의 테스트 방법 및 이를 수행하기 위한 테스트핸들러 - Google Patents

반도체 장치의 테스트 방법 및 이를 수행하기 위한 테스트핸들러 Download PDF

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Abstract

반도체 장치들의 테스트를 위하여 사용되는 테스트 핸들러에서, 챔버 유닛은 테스터와 연결되며 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들이 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들의 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 포함한다. 상기 테스트를 위한 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로부터 테스트 트레이들에 수납하는 로딩 동작과 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들에 수납하는 언로딩 동작은 부하량에 따라 소터 유닛들 의해 선택적으로 수행된다. 따라서, 소터 유닛들 중 일부가 대기 상태로 유지되는 것이 방지될 수 있으며, 상기 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 증가될 수 있다.

Description

반도체 장치의 테스트 방법 및 이를 수행하기 위한 테스트 핸들러 {Method of testing a semiconductor device and test handler for performing the same}
본 발명은 반도체 장치들의 테스트 방법과 이를 위한 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 반도체 장치들을 로딩 및 언로딩하기 위한 소터 유닛(Sorter Unit)을 이용하여 반도체 장치를 테스트하는 방법과 상기 소터 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 휘발성 또는 불휘발성 메모리 장치들, 시스템 LSI (Large-Scale integration) 회로 소자들과 같은 반도체 장치들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다.
테스트 핸들러는 상기 반도체 장치들의 동작 성능에 대한 테스트가 이루어지도록 테스터와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 테스트 핸들러는 테스터들과 연결되는 챔버 유닛들과, 커스터머 트레이들과 테스트 트레이들 사이에서 반도체 장치들을 로딩 및 언로딩하는 소터 유닛들과, 상기 챔버 유닛들과 상기 소터 유닛들 사이에서 테스트 트레이들을 운반하기 위한 트레이 이송 유닛을 포함할 수 있다.
각각의 챔버 유닛들은 일정 수량의 로트 단위의 테스트 트레이들이 반입 또 는 반출되는 트레이 버퍼 공간을 가지며, 상기 트레이 버퍼 공간으로부터 투입된 테스트 트레이들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 포함할 수 있다.
상기 테스트 사이트는 예열 챔버와 테스트 챔버 및 제열 챔버를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버는 반도체 장치들의 테스트를 위한 환경을 조성한다. 예를 들면, 액화질소 등을 사용하여 -40℃ 이하의 극저온 환경을 조성하거나 히트 싱크를 이용하여 125℃ 이상의 고온 환경을 조성하며, 제열 챔버는 상기 테스트 환경에서 테스트된 반도체 장치들을 상온으로 회복시키기 위하여 상기 반도체 장치들을 냉각시키거나 가열할 수 있다.
한편, 테스트 공정이 완료된 테스트 트레이들은 상기 챔버 유닛의 테스트 트레이 버퍼 공간에서 로트 단위로 적재된다.
각각의 소터 유닛들은 커스터머 트레이들로부터 반도체 장치들을 테스트 트레이들로 운반하며, 소터 유닛들 내의 트레이 버퍼 공간에서 상기 반도체 장치들이 적재된 테스트 트레이들은 스택 형태로 적층될 수 있다. 반도체 장치들이 적재된 테스트 트레이들이 설정된 수량의 로트 단위가 되면 상기 이송 유닛에 의해 챔버 유닛으로 이송될 수 있다.
또한, 상기 각각의 소터 유닛들은 상기 챔버 유닛들로부터 이송 유닛에 의해 이송된 로트 단위의 테스트 트레이들로부터 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로 이송한다. 이때, 상기 반도체 장치들은 테스트 결과에 따라 등급별로 분류될 수 있으며, 각각의 등급별로 커스터머 트레이들에 수납될 수 있다.
상기 이송 유닛은 로트 단위로 적재된 테스트 트레이들을 이송하기 위한 자 동 반송 장치(Automatic guided vehicle; AGV)를 포함할 수 있다.
그러나, 상기와 같은 테스트 핸들러의 경우 소터 유닛이 반도체 장치들의 로딩 및 언로딩을 동시에 수행하므로 이에 소요되는 시간이 증가될 수 있다. 구체적으로, 챔버 유닛으로부터 이송된 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들은 커스터머 트레이들로 언로딩된다. 그러나, 반도체 장치들의 로딩 동작은 언로딩이 종료되어 빈 트레이가 제공되어야만 수행될 수 있으므로, 챔버 유닛으로부터 테스트 트레이들이 공급되지 않는 경우, 로딩 작업이 수행되지 못하고 소터 유닛이 대기 상태로 유지될 수밖에 없다. 상기 소터 유닛의 대기 상태가 유지되는 경우 챔버 유닛들에 테스트 트레이들이 원활하게 공급되지 못하는 상태로 이어지며, 이는 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 저하되는 결과를 초래할 수 있다.
또한, 테스트 공정의 종류, 즉 투입되는 반도체 장치들의 종류에 따라 테스트 공정에 소요되는 시간이 달라질 수 있으며, 이에 따라 로딩 시간, 테스트 시간 및 언로딩 시간 사이에는 테스트 공정에 따라 다소의 차이가 발생될 수 있다. 결과적으로, 소터 유닛들 중 일부가 상기 시간 차이로 인하여 대기 상태로 유지되는 경우가 발생할 수 있으며, 이에 따라 전체 설비의 운용 효율 및 단위 시간당 처리량이 저하될 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 운용 효율을 향상시키고 단위 시간당 처리량을 증가시킬 수 있는 반도체 장치의 테스트 방법 및 이를 수행하는데 적합한 테스트 핸들러를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 장치의 테스트 방법은, 커스터머 트레이들에 수납된 반도체 장치들을 테스트 트레이들에 로딩하는 단계와, 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들에 대한 테스트 공정을 수행하는 단계와, 상기 테스트 공정이 수행된 반도체 장치들을 상기 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들로 언로딩하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 로딩 단계 및 언로딩 단계는 상기 테스트 공정의 수행 상태에 따라 적어도 하나의 소터 유닛에 의해 선택적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 장치들이 로딩된 테스트 트레이들은 테스트 공정을 위하여 테스트 사이트로 이송될 수 있으며, 상기 테스트 공정이 수행된 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들은 상기 소터 유닛으로 이송될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 핸들러는, 반도체 장치들의 테스트를 위하여 테스터와 연결되며 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들이 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들의 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 포함하는 챔버 유닛과, 상기 테스트를 위한 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로부터 테스트 트레이들에 수납하는 로딩 동작과 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들에 수납하는 언로딩 동작 중에서 선택적으로 하나를 수행하는 적어도 하나의 소터 유닛과, 상기 챔버 유닛과 상기 소터 유닛 사이에서 테스트 트레이들을 이송하는 이송 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러는 상기 소터 유닛에 의해 반도체 장치들이 언로딩된 후 빈 테스트 트레이들을 임시 보관하는 트레이 보관부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러는 다수의 소터 유닛을 포함할 수 있으며, 또한, 상기 챔버 유닛의 공정 진행 상태에 따라 각각의 소터 유닛들이 로딩 동작과 언로딩 동작 중에서 하나를 선택하도록 상기 소터 유닛들의 동작을 개별적으로 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 장치들에 대한 로딩 및 언로딩 동작들은 소터 유닛들에 의해 선택적으로 수행될 수 있다. 따라서, 소터 유닛들 중 일부가 대기 상태로 유지되는 것이 방지될 수 있으므로 설비 전체의 운용 효율이 향상될 수 있다.
또한, 트레이 보관부로부터 원활한 트레이 공급이 이루어질 수 있으므로 로딩 작업에 차질이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 상기 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 증가될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 구성 요소 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 요소들을 추가적으로 구비할 수 있으며, 특정 요소가 다른 구성 요소 또는 장치 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 상기 다른 구성 요소 또는 장치 상에 직접 배치되거나 그들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 테스트 핸들러(10)는 챔버 유닛(100), 소터 유닛(200) 및 이송 유닛(400)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 테스트 핸들러(10)는 다수의 챔버 유닛들(100), 다수의 소터 유닛들(200) 및 이송 유닛(400)을 포함한다. 그러나, 본 발명의 범위는 테스트 핸들러(10)가 갖는 각 구성 요소들의 수량에 제한되지는 않을 것이다.
각각의 챔버 유닛(100)은 반도체 장치들의 테스트를 위하여 외부의 테스 터(20)와 연결될 수 있으며, 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들(30; T-tray)이 로트 단위로 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들(30)에 수납된 반도체 장치들의 테스트를 위한 테스트 사이트를 포함할 수 있다.
상기 이송 유닛(400)은 자동 반송 장치(AGV)를 포함할 수 있으며, 일정 수량의 로트 단위로 적층된 다수의 테스트 트레이들(30)을 상기 챔버 유닛들(100) 및 소터 유닛들(200) 사이에서 운반할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 챔버 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 각각의 챔버 유닛(100)은 상기 이송 유닛(400)에 의해 로트 단위의 테스트 트레이들(30)이 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간(110)을 갖는다. 상기 트레이 버퍼 공간(110)은 트레이 반입 영역(112)과 트레이 투입 영역(114) 및 트레이 반출 영역(116)을 포함할 수 있다. 상기 트레이 반입 영역(112)은 트레이 버퍼 공간(110)의 중앙 부위에 위치되며, 상기 트레이 투입 및 반출 영역들(114, 116)은 양측 부위들에 위치될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 트레이 반입 영역(112)에는 로트 단위의 테스트 트레이들(30), 예를 들면 40매의 테스트 트레이들(30)이 적층된 상태로 반입되며, 트레이 반입 영역(112) 내의 엘리베이터(미도시) 상에 로딩된다. 여기서, 적층된 테스트 트레이들(30)의 처리 순서는 맨 아래로부터 위를 향하여 순위가 정해지며, 테스트 사이트(120)로는 상기 순위대로 투입된다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 트레이 반입 영역(112)에 위치된 테스트 트레이들(30) 중에서 맨 아래에서부터 정해진 수량의 테스트 트레이들(30)이 트레 이 투입 영역(114)으로 이송된다. 예를 들면, 테스트 트레이들(30) 중에서 맨 아래에서부터 4매의 테스트 트레이(30)가 상기 엘리베이터에 의해 하강하며, 나머지는 스토커(stocker; 미도시)에 의해 지지된다. 하강된 테스트 트레이들(30)은 트레이 투입 영역(114)으로 이동되며, 트레이 투입 영역(114)에서 엘리베이터에 의해 상승된다. 상기 4매의 테스트 트레이들(30)은 제1 로테이터(132)에 의해 수평 상태에서 수직 상태로 전환되며, 이어서 테스트 사이트(120)로 투입된다.
한편, 상기 테스트 사이트(120)로 투입되는 테스트 트레이(30)의 수량은 테스터(20)의 용량에 따라 결정될 수 있다. 즉, 테스터(20)가 동시에 4매의 테스트 트레이들에 대한 테스트 공정을 수행할 수 있는 경우, 상기 테스트 챔버(124)에는 동시에 4매의 테스트 트레이들(30)이 공급될 수 있다. 그러나, 본 발명의 범위는 상기 테스트 사이트(120)로 투입되는 테스트 트레이들(30)의 수량에 의해 한정되지는 않을 것이다.
상기 테스트 사이트(120)는 예열 챔버(122), 테스트 챔버(124) 및 제열 챔버(126)를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버(122)는 반도체 장치들의 테스트를 위한 환경을 조성하기 위하여 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 예열 챔버(122)는 액화 질소를 이용하여 -40℃ 이하의 저온 환경을 조성하거나 히트 싱크를 이용하여 125℃ 이상의 고온 환경을 조성할 수 있다. 상기 테스트 챔버(124)는 상기 예열 챔버(122)와 동일한 환경으로 조성될 수 있다. 상기 제열 챔버(126)는 반도체 장치들의 온도를 상온으로 회복시키기 위하여 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 가열 또는 냉각시킬 수 있다.
상기 4매의 테스트 트레이들(30)은 수직 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 테스트 사이트(120) 내에서 연장하는 트레이 이송부(140)에 의해 예열 챔버(122)로부터 테스트 챔버(124)를 경유하여 제열 챔버(126)로 이송될 수 있다.
상기 테스트 챔버(124) 내에는 반도체 장치들이 접속되는 테스트 헤드들이 배치될 수 있다. 상기 테스트 헤드들은 테스터(20)와 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 테스터(20)와 전기적인 신호를 전달하는 인터페이싱 장치로서 기능할 수 있다.
상기 테스트 챔버(124)에서 테스트 공정이 완료된 테스트 트레이들(30)은 제열 챔버(126)로 이송되며, 제2 로테이터(134)에 의해 수직 상태에서 수평 상태로 전환된 뒤 트레이 반출 영역(116)의 스토커에 의해 적층된다.
한편, 상기 제1 및 제2 로테이터(132, 134)의 구성은 대한민국 특허공개 제2007-77323호, 제2007-74262호, 등에 충분히 개시되어 있으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 도 1에 도시된 소터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 상기 소터 유닛들(200)은 반도체 장치들의 로딩 또는 언로딩을 위하여 구비될 수 있다. 특히, 상기 소터 유닛들은 반도체 장치들의 테스트 공정의 수행 상태에 따라 로딩 작업 또는 언로딩 작업을 선택적으로 수행할 수 있다. 경우에 따라서, 로딩 작업 또는 언로딩 작업에 과부하가 발생되는 경우, 모든 소터 유닛들이 로딩 작업 또는 언로딩 작업에 투입될 수도 있다.
각각의 소터 유닛(200)은 커스터머 트레이들(40)이 적재되는 스토커들과, 테 스트 트레이들(30)이 배치되는 트레이 버퍼 공간(210)과, 상기 커스터머 트레이들(40)과 테스트 트레이들(30) 사이에서 반도체 장치들을 운반하는 제1 및 제2 피커 시스템(220, 222)을 포함할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 스토커들에 적재된 커스터머 트레이(40)는 수평 및 수직 반송 장치에 의해 상부로 이동될 수 있으며, 상기 커스터머 트레이(40)에 수납된 반도체 장치들은 상기 제1 피커 시스템(220)에 의해 테스트 트레이(30)로 로딩될 수 있다. 또한, 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들은 제1 및 제2 피커 시스템들(220, 222)에 의해 커스터머 트레이들로 언로딩될 수 있다. 상기 커스터머 트레이의 이송을 위한 수평 및 수직 반송 장치에 대한 일 예는 대한민국 특허공개 제2004-105127호에 충분히 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.
상기 제1 및 제2 피커 시스템(220, 222) 각각은 다수의 행들 및 열들로 배치된 다수의 피커들(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업할 수 있다. 또한, 상기 피커들은 별도의 구동 장치에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(220, 222)은 직교 좌표 로봇의 구동 방식을 채택하여 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있으며, 커스터머 트레이들(40)과 테스트 트레이들(30) 사이에서 반도체 장치들을 운반할 수 있다.
이하, 반도체 장치들의 로딩 및 언로딩에 대하여 상세하게 설명한다.
상기 소터 유닛(200)이 반도체 장치들의 로딩을 위하여 사용되는 경우, 제2 피커 시스템(222)은 최외측 지역으로 이동하여 대기할 수 있다. 이는 반도체 장치들의 로딩에는 제2 피커 시스템(222)이 불필요하기 때문이다.
상기 제1 피커 시스템(220)의 피커들 사이의 피치는 반도체 장치들을 커스터머 트레이(40)로부터 픽업하고 테스트 트레이(30)에 로딩하기 위하여 상기 커스터머 트레이(40)의 소켓들 사이의 피치 및 상기 테스트 트레이(30)의 소켓들 사이의 피치와 동일하게 조절될 수 있다.
구체적으로, 상기 피커들의 피치가 커스터머 트레이(40)의 피치와 동일하게 조절된 후, 상기 커스터머 트레이(40)로부터 반도체 장치들이 픽업되며, 상기 피커들이 테스트 트레이(30)의 상부로 이동되는 동안 상기 피커들의 피치가 상기 테스트 트레이(30)의 피치와 동일하게 조절될 수 있다. 상기 피커들이 테스트 트레이(30)의 상부로 이동된 후 상기 피커들에 흡착된 반도체 장치들이 테스트 트레이(30)의 소켓들로 로딩된다.
상기 제1 피커 시스템(220)의 예들은 대한민국 특허공개 제2005-55685호, 제2006-62796호, 제2003-13935호, 등에 다양하게 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.
트레이 버퍼 공간(210)은 트레이 반입 영역(212)과 트레이 반출 영역(214)을 구비할 수 있다. 로딩 작업이 수행되는 동안 상기 트레이 반입 영역(212)에는 빈 테스트 트레이들(30)이 반입되며, 트레이 반출 영역(214)에는 반도체 장치들이 로딩된 테스트 트레이들(30)이 적층된다.
상기 빈 테스트 트레이들(30)은 로트 단위로 상기 이송 유닛(400)에 의해 상 기 트레이 반입 영역(212)으로 운반될 수 있다. 상기 빈 테스트 트레이들(30)은 순서대로 1매씩 반도체 장치들의 로딩을 위하여 이동될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 트레이 이송부(미도시)에 의해 1매의 빈 테스트 트레이(30)가 트레이 반입 영역(212)과 트레이 반출 영역(214) 사이로 운반된 후, 또 다른 트레이 이송부(미도시)에 의해 제1 피커 시스템(220)의 작업 영역 내로 운반될 수 있다.
상기 반도체 장치들의 로딩이 종료된 테스트 트레이(30)는 상기 트레이 이송부들에 의해 트레이 반출 영역(214)에 적재될 수 있다. 예를 들면, 40매의 테스트 트레이들(30)이 트레이 반출 영역(214)에 적재될 수 있으며, 상기 테스트 트레이들(30)은 상기 이송 유닛(400)에 의해 챔버 유닛(100)으로 이송될 수 있다.
상기 소터 유닛(200)이 반도체 장치들의 언로딩을 위하여 사용되는 경우, 트레이 반입 영역(212)에는 테스트 공정이 완료된 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들(30)이 반입될 수 있으며, 트레이 반출 영역(214)에는 반도체 장치들의 언로딩이 완료된 빈 테스트 트레이들(30)이 적재될 수 있다.
상기 제1 피커 시스템(220)은 테스트 트레이(30)로부터 버퍼 트레이(50)로 반도체 장치들을 운반하기 위하여 사용될 수 있으며, 상기 제2 피커 시스템(222)은 상기 버퍼 트레이(50)로부터 커스터머 트레이들(40)로 반도체 장치들을 운반하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 버퍼 트레이(50)는 테스트 결과에 따라 반도체 장치들을 분류하기 위하여 사용될 수 있으며, 제1 및 제2 피커 시스템들(220, 222)의 작업 영역들 내에서 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 피커 시스템(220)은 테스 트 결과에 따라 반도체 장치들을 구분하여 버퍼 트레이(50)에 수납할 수 있으며, 상기 제2 피커 시스템(222)은 등급별로 구분된 반도체 장치들을 각각 다른 커스터머 트레이(40)로 운반할 수 있다.
한편, 도시된 바에 의하면 하나의 버퍼 트레이(50)가 이동 가능하도록 구비되어 있으나, 경우에 따라서 다수의 버퍼 트레이들이 이동 가능하도록 구비될 수도 있다.
반도체 장치들의 언로딩 작업에서, 상기 버퍼 트레이(50)의 피치는 상기 커스터머 트레이(40)의 피치와 동일하게 구성될 수 있으며, 이에 따라 제2 피커 시스템(222)의 피커들에 대한 피치 가변은 불필요할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 이송 유닛(400)이 배치된 공간 내에는 빈 테스트 트레이들(30)이 임시 보관되는 트레이 보관부(500)가 배치될 수 있다. 이는 로딩 작업을 수행하는 소터 유닛들(200)에서 테스트 트레이(30)의 공급이 지연되는 관계로 로딩 작업이 지연되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 여분의 테스트 트레이들(30)을 준비하여 로딩 작업에 빈 테스트 트레이들을 원활하게 공급하기 위함이다. 반도체 장치들의 로딩 작업이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 상기 이송 유닛(400)은 언로딩 동작을 수행하는 소터 유닛(200)으로부터 빈 테스트 트레이들(30)을 트레이 보관부(500)로 이송할 수도 있으며, 직접 로딩 작업을 수행하는 소터 유닛(200)으로 이송할 수도 있다. 또한, 이송 유닛(400)은 트레이 보관부(500)에 보관된 테스트 트레이들(30)을 로딩 작업이 종료된 소터 유닛(200)으로 이송할 수도 있다.
또한, 테스트 핸들러(10)는 챔버 유닛들(100) 및 소터 유닛들(200)의 동작을 제어하는 제어부(600)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 챔버 유닛(100)에서 수행되는 테스트 공정의 소요 시간은 테스트 대상인 반도체 장치들의 종류에 따라 달라질 수 있으며, 이에 따라 로딩 작업 및 언로딩 작업의 부하가 변화될 수 있다. 상기 제어부(600)는 상기 테스트 공정의 진행 상태에 따라 소터 유닛들(200)이 로딩 작업과 언로딩 작업 중에 어떤 작업을 선택하여 진행할지를 판단하며, 이에 따라 소터 유닛들(200)의 동작을 제어한다. 즉, 테스트 공정의 소요 시간, 챔버 유닛(100)에 투입된 테스트 트레이의 물량, 등을 고려하여 각각의 소터 유닛들(200)이 어떤 작업을 수행할 것인지를 선택하며, 이에 따라 소터 유닛들(200)의 동작을 제어한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 장치들에 대한 로딩 및 언로딩 동작들은 소터 유닛들에 의해 선택적으로 수행될 수 있다. 따라서, 소터 유닛들 중 일부가 대기 상태로 유지되는 것이 방지될 수 있으므로 설비 전체의 운용 효율이 향상될 수 있다. 또한, 트레이 보관부로부터 원활한 트레이 공급이 이루어질 수 있으므로 로딩 작업에 차질이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 상기 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 증가될 수 있다.
결과적으로, 종래의 테스트 핸들러에서 소터 유닛의 대기 시간에 따른 처리량 감소는 상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의해 충분히 해소될 수 있으므로, 반도체 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 챔버 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 소터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 테스트 핸들러 20 : 테스터
30 : 테스트 트레이 40 : 커스터머 트레이
50 : 버퍼 트레이 100 : 챔버 유닛
110, 210 트레이 버퍼 공간 120 : 테스트 사이트
122 : 예열 챔버 124 : 테스트 챔버
126 : 제열 챔버 200 : 소터 유닛
220, 222 : 제1, 제2 피커 시스템 400 : 이송 유닛
500 : 트레이 보관부 600 : 제어부

Claims (5)

  1. 커스터머 트레이들에 수납된 반도체 장치들을 테스트 트레이들에 로딩하는 단계;
    상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들에 대한 테스트 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 테스트 공정이 수행된 반도체 장치들을 상기 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들로 언로딩하는 단계를 포함하되,
    상기 로딩 단계 및 언로딩 단계는 상기 테스트 공정의 수행 상태에 따라 적어도 하나의 소터 유닛에 의해 선택적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 테스트 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치들이 로딩된 테스트 트레이들을 테스트 사이트로 이송하는 단계; 및
    상기 테스트 공정이 수행된 후 상기 테스트 트레이들을 상기 소터 유닛으로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 테스트 방법.
  3. 반도체 장치들의 테스트를 위하여 테스터와 연결되며 상기 반도체 장치들이 수납된 테스트 트레이들이 반입 및 반출되는 트레이 버퍼 공간과 상기 테스트 트레이들에 수납된 반도체 장치들의 테스트 공정이 수행되는 테스트 사이트를 포함하는 챔버 유닛;
    상기 테스트를 위한 반도체 장치들을 커스터머 트레이들로부터 테스트 트레이들에 수납하는 로딩 동작과 상기 테스트가 수행된 반도체 장치들을 테스트 트레이들로부터 커스터머 트레이들에 수납하는 언로딩 동작 중에서 선택적으로 하나를 수행하는 적어도 하나의 소터 유닛; 및
    상기 챔버 유닛과 상기 소터 유닛 사이에서 테스트 트레이들을 이송하는 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러.
  4. 제3항에 있어서, 상기 소터 유닛에 의해 반도체 장치들이 언로딩된 후 빈 테스트 트레이들을 임시 보관하는 트레이 보관부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 제3항에 있어서, 다수의 소터 유닛이 구비되며, 상기 챔버 유닛의 공정 진행 상태에 따라 각각의 소터 유닛들이 로딩 동작과 언로딩 동작 중에서 하나를 선택하도록 상기 소터 유닛들의 동작을 개별적으로 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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