KR20230074864A - 반도체 장치용 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 장치용 테스트 핸들러 Download PDF

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KR20230074864A
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김민우
조희록
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삼성전자주식회사
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Abstract

효율성이 향상된 반도체 장치용 테스트 핸들러가 제공된다. 반도체 장치용 테스트 핸들러는 제1 테스트 트레이에 탑재된 반도체 장치를 테스트하는 테스트 챔버, 테스트 챔버의 일측에 배치되고, 테스트 챔버로부터 배출되는 제1 테스트 트레이를 제공받고, 제1 테스트 트레이를 상온으로 복구시키는 방출 챔버, 방출 챔버로부터 방출되는 제1 테스트 트레이를 제공받고, 테스트 결과에 따라 제1 테스트 트레이를 분류하여 언로더용 셋 플레이트에 이송시키는 언로더부 및 언로더부의 일측에 배치되고, 언로더부에서 언로더용 셋 플레이트로 이송되지 않은 제1 테스트 트레이를 반출하는 버퍼 챔버를 포함한다.

Description

반도체 장치용 테스트 핸들러{Test handler for semiconductor device}
본 발명은 반도체 장치용 테스트 핸들러에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼에 칩(Chip) 상태로 존재하던 반도체 집적회로는 일련의 패키징(Packaging) 공정을 거치면서 외부의 충격으로부터 칩이 보호되는 패키지 형태로 재가공된다. 가공이 끝난 반도체 패키지(Package)는 사용자에게 전달되기에 앞서 전기적인 기능 검사(Final test)를 수행하는 패키지 테스트 공정을 거치게 된다. 이때, 컴퓨터에 각종 계측기기를 장착한 테스터(tester)와, 반도체 패키지를 자동으로 이송시켜 테스터와 연결시키는 장치인 핸들러(handler)를 사용하게 되며, 이러한 설비를 테스트 핸들러라고 한다.
핸들러는 반도체 장치를 내부에서 이송시키기 위해 트레이라는 운송수단을 사용한다. 트레이는 복수개의 반도체 장치가 수평방향으로 매트릭스 형태로 넣어지는 구조를 가진다. 트레이는 운송 및 보관 용도로 사용되는 커스토머 트레이(customer tray)와 핸들러 내부에서 테스터와 연결을 위해 사용되는 테스트 트레이(test tray)로 구분될 수 있다. 테스트 트레이는 핸들러에서 반도체 장치를 테스터에 연결하기 위한 중간 매체로 활용된다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 효율성이 향상된 반도체 장치용 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러는 제1 테스트 트레이에 탑재된 반도체 장치를 테스트하는 테스트 챔버, 테스트 챔버의 일측에 배치되고, 테스트 챔버로부터 배출되는 제1 테스트 트레이를 제공받고, 제1 테스트 트레이를 상온으로 복구시키는 방출 챔버, 방출 챔버로부터 방출되는 제1 테스트 트레이를 제공받고, 테스트 결과에 따라 제1 테스트 트레이를 분류하여 언로더용 셋 플레이트에 이송시키는 언로더부 및 언로더부의 일측에 배치되고, 언로더부에서 언로더용 셋 플레이트로 이송되지 않은 제1 테스트 트레이를 반출하는 버퍼 챔버를 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러는, 제1 테스트 트레이에 탑재된 반도체 장치를 테스트하는 테스트 챔버, 테스트 챔버의 일측에 배치되고, 제1 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 요구되는 테스트 온도 조건으로 가열 또는 냉각시키는 소크 챔버, 테스트 챔버의 타측에 배치되고, 테스트 챔버로부터 제1 테스트 트레이를 제공받고, 제1 테스트 트레이를 상온으로 복구시키는 방출 챔버, 방출 챔버로부터 방출되는 제1 테스트 트레이를 제공받고, 테스트 결과에 따라 제1 테스트 트레이를 분류하는 언로더부, 언로더부의 일측에 배치되고, 언로더부에서 반도체 장치가 탑재된 제1 테스트 트레이를 인출하고, 언로더부에 반도체 장치가 탑재되지 않은 제2 테스트 트레이를 제공하는 버퍼 챔버 및 언로더부의 타측에 배치되고, 언로더부로부터 제2 테스트 트레이를 제공받는 로더부를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 도시하는 정면도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 도시하는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 버퍼 챔버의 외부 프레임을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 버퍼 챔버의 복수의 트레이 지지층을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 버퍼 챔버의 리프딩 유닛을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 도시하는 평면도이다. 도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 도시하는 정면도이다. 도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러를 도시하는 측면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 본체(100), 소크 챔버(200), 테스트 챔버(300), 방출 챔버(400), 언로더부(500), 로더부(600), 버퍼 챔버(700), 로딩/언로딩부(800), 컨트롤러(900)를 포함할 수 있다.
반도체 장치용 테스트 핸들러(1)의 내부에서 제1 테스트 트레이(10)는 로더부(600), 소크 챔버(200), 테스트 챔버(300), 방출 챔버(400), 언로더부(500)를 순환할 수 있다. 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 테스트 트레이의 순환을 위해 컨베이어 장치를 포함할 수 있다.
본체(100)에 소크 챔버(200), 테스트 챔버(300), 방출 챔버(400), 언로더부(500), 로더부(600), 버퍼 챔버(700), 로딩/언로딩부(800)를 포함할 수 있다. 본체(100)는 이들을 지지하는 골조 역할을 할 수 있다.
소크 챔버(200)는 로더부(600)로부터 반도체 장치가 탑재된 제1 테스트 트레이(10)를 제공받을 수 있다. 소크 챔버(200)는 테스트 챔버(300)가 반도체 장치를 전기적으로 테스트하기 위해 필요한 온도 조건에 적합하도록 제1 테스트 트레이(10)의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 소크 챔버(200)는 제1 테스트 트레이(10)를 소정의 온도로 예열 또는 예냉할 수 있다. 즉, 소크 챔버(200)는 테스트할 반도체 장치에 고온 또는 저온의 열 스트레스를 가할 수 있다.
테스트 챔버(300)는 소크 챔버(200)에 의해 온도가 조절된 제1 테스트 트레이(10)를 제공받고, 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 전기적으로 테스트할 수 있다. 예를 들어, 테스트 챔버(300)는 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치와 테스트 소켓을 접속하고, 전기적인 특성을 테스트할 수 있다.
방출 챔버(400)는 테스트 챔버(300)로부터 테스트가 완료된 제1 테스트 트레이(10)를 제공받고, 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 초기의 상온 상태로 복구시킬 수 있다.
언로더부(500)는 방출 챔버(400)로부터 방출된 제1 테스트 트레이(10)를 제공받고, 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 분류할 수 있다. 구체적으로, 언로더부(500)는 테스트 챔버(300)에서 수행한 테스트 결과에 따라, 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 등급별로 분류할 수 있다.
언로더부(500)는 픽 앤 플레이스 로봇(510)과 도어(520)를 포함할 수 있다. 픽 앤 플레이스 로봇(510)은 언로더부(500)에 배치된 제1 테스트 트레이(10)에서 반도체 장치를 픽업하고, 픽업한 반도체 장치를 등급에 따라 분류하여 언로더용 셋 플레이트(830)에 적재된 커스토머 트레이에 탑재시킬 수 있다.
언로더부(500)의 도어(520)는 언로더부(500)의 일측에 배치될 수 있다. 구체적으로, 언로더부(500)의 도어(520)는 언로더부(500)와 버퍼 챔버(700) 사이에 배치될 수 있다. 도어(520)를 통해서 언로더부(500)와 버퍼 챔버(700)의 사이에서 테스트 트레이가 이동될 수 있다. 구체적으로, 언로더부(500)로부터 반도체 장치가 탑재된 테스트 트레이가 도어(520)를 통과하여 버퍼 챔버(700)로 반출되고, 버퍼 챔버(700)로부터 반도체 장치가 탑재되지 않은 빈 테스트 트레이가 도어(520)를 통과하여 언로더부(500)에 반입될 수 있다.
언로더부(500)는 방출 챔버(400)로부터 제공받은 테스트 트레이에 탑재되어 있던 반도체 장치를 언로더용 셋 플레이트(830)에 분류하여 이송시키고, 빈 테스트 트레이를 로더부(600)에 제공할 수 있다. 또는 언로더부(500)는 버퍼 챔버(700)로부터 제공받은 빈 테스트 트레이를 로더부(600)에 제공할 수 있다.
로더부(600)는 테스트 트레이에 테스트할 반도체 장치를 로딩하도록 빈 테스트 트레이를 대기시킬 수 있다. 로더부(600)는 빈 테스트 트레이에 테스트될 반도체 장치를 탑재할 수 있다. 로더부(600)는 반도체 장치가 탑재된 제1 테스트 트레이(10)를 소크 챔버(200)에 제공할 수 있다.
도 3에는 도시하지 않았으나, 언로더부(500)와 로더부(600) 사이에는 로더부(600)에 빈(empty) 테스트 트레이가 공급될 수 있도록 대기하는 대기 영역이 배치될 수 있다.
버퍼 챔버(700)는 언로더부(500)의 측면에 배치될 수 있다. 버퍼 챔버(700)는 언로더부(500)로부터 반도체 장치가 탑재된 제1 테스트 트레이(10)를 제공받을 수 있다. 버퍼 챔버(700)는 반도체 장치가 탑재되지 않은 제2 테스트 트레이(20)를 언로더부(500)에 제공할 수 있다. 버퍼 챔버(700)에 대해서는 이하 도 6 내지 도 8을 참조하여 구체적으로 설명한다.
로딩/언로딩부(800)는 로더용 셋 플레이트(810), 로더용 스토커(820), 언로더용 셋 플레이트(830), 언로더용 스토커(840)를 포함할 수 있다. 로딩/언로딩부(800)는 본체(100)의 전방부에 배치될 수 있다.
로더용 셋 플레이트(810)는 로더용 스토커(820)의 상부에 배치될 수 있다. 로더용 스토커(820)에는 테스트할 반도체 장치들이 다수개 로딩되어 있는 커스토머 트레이들이 적재될 수 있다. 로더용 스토커(820)에 적재된 커스토머 트레이들은 트랜스퍼 암에 의해 로더용 셋 플레이트(810)로 순차적으로 이송될 수 있다.
언로더용 셋 플레이트(830)는 언로더용 스토커(840)의 상부에 배치될 수 있다. 언로더용 스토커(840)에는 테스트가 완료되고 테스트 결과에 따라 등급별로 분류된 반도체 장치가 탑재된 커스토머 트레이가 적재될 수 있다. 언로더용 셋 플레이트(830)에 적재된 커스토머 트레이는 트랜스퍼 암에 의해 언로더용 스토커(840)에 순차적으로 이송될 수 있다.
컨트롤러(900)는 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(900)는 테스트 챔버(300)에서 요구되는 온도 조건에 따라 소크 챔버(200)가 테스트 트레이에 탑재된 반도체 장치의 온도를 조절하는 것을 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 컨트롤러(900)는 소크 챔버(200), 테스트 챔버(300), 방출 챔버(400) 등의 각 챔버에서 처리되는 테스트 트레이를 파악하여, 전체 공정의 속도에 맞도록 로더용 셋 플레이트(810)와 언로더용 셋 플레이트(830)에 커스토머 트레이가 적재되도록 제어할 수 있다.
몇몇 실시예에서 컨트롤러(900)는 언로더부(500)의 픽 앤 플레이스 로봇(510)이 테스트 트레이를 언로더용 셋 플레이트(810)로 분류하여 배치하는 것이 중단된 것을 감지할 수 있다. 또한, 컨트롤러(900)는 픽 앤 플레이스 로봇(510)이 테스트 트레이를 픽업하지 못하고 언로더용 셋 플레이트(810)에 배치시키지 못한 경우, 언로더부(500)로부터 버퍼 챔버(700)로 테스트 트레이가 이송되도록 제어할 수 있다. 컨트롤러(900)의 제어에 따라, 버퍼 챔버(700)는 언로더부(500)에서 픽업되지 못한 테스트 트레이를 버퍼 챔버(700)로 반출하고, 버퍼 챔버(700)에 저장되어 있던 새로운 테스트 트레이를 언로더부(500)에 반입시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서 컨트롤러(900)는 테스트 챔버(300)에서 수행한 테스트 결과에 따른 특정 테스트 트레이의 임계값 이상의 불량률이 기준값 이상의 횟수로 측정되는 경우, 해당 테스트 트레이를 언로더부(500)로부터 버퍼 챔버(700)로 반출하도록 제어할 수 있다.
도 1에는 로더용 셋 플레이트(810)가 2개 배치되고, 언로더용 셋 플레이트(830)가 5개 배치되는 것으로 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않는다. 로더용 셋 플레이트(810)와 언로더용 셋 플레이트(830)의 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형되어 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 버퍼 챔버의 외부 프레임을 도시한 도면이다. 도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 버퍼 챔버의 복수의 트레이 지지층을 도시한 도면이다. 도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 버퍼 챔버의 리프딩 유닛을 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 버퍼 챔버(700)는 외부 프레임(710), 복수의 트레이 지지층(720), 리프팅 유닛(730)을 포함할 수 있다.
외부 프레임(710)은 복수의 트레이 지지층(720)과 리프팅 유닛(730)을 수용하는 외부 골조 역할을 할 수 있다. 외부 프레임(710)은 언로더부(500)의 도어(520)를 통해 테스트 트레이가 이동될 수 있도록 창을 포함할 수 있다. 즉, 외부 프레임(710)은 언로더부(500)의 도어(520)와 인접하는 측면에 개구부를 포함할 수 있다.
복수의 트레이 지지층(720)은 복수의 테스트 트레이를 지지할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 트레이 지지층(720)은 총 6개의 트레이 지지층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 트레이 지지층(720) 중 하부의 3개의 트레이 지지층은 언로더부(500)로부터 제공받은 제1 테스트 트레이(10)를 지지하고, 복수의 트레이 지지층(720) 중 상부의 3개의 트레이 지지층은 언로더부(500)에 제공할 제2 테스트 트레이(20)를 지지할 수 있다. 복수의 트레이 지지층(720) 중 하부의 3개의 트레이 지지층은 반도체 장치가 탑재되고, 언로더부(500)로부터 반출된 제1 테스트 트레이(10)를 지지할 수 있다. 복수의 트레이 지지층(720) 중 상부의 3개의 트레이 지지층은 반도체 장치가 탑재되지 않아 비어 있고, 언로더부(500)에 반입할 제2 테스트 트레이(20)를 지지할 수 있다.
복수의 트레이 지지층(720)은 제1 실린더(722)와 제2 실린더(723)에 의해 언로더부(500)를 향해 전진 또는 후진할 수 있다. 복수의 트레이 지지층(720)은 각 층에 지지판(727)을 포함할 수 있다. 복수의 트레이 지지층(720)은 바닥면에 제1 실린더(722) 및 제2 실린더(723)를 포함할 수 있다. 제1 실린더(722)의 타단에는 고정 브래킷(724)이 고정되고, 제1 실린더(722)에 내재된 제1 작동 로더(722a)의 단부는 지지판(727)의 저면에 결합된 제1 지지브래킷(725)에 고정되고, 제2 실린더(723)에 내재된 제2 작동로더(723a)는 지지판(727)의 단부 내측면에 결합되어 있는 제2 지지브래킷(726)에 고정된다. 여기에서, 제1 지지브래킷(725)에 제2 실린더(723)의 몸체가 관통되어 제1 실린더(722)의 작동 시 제1 지지브래킷(725)이 제1 실린더(722)에 대해 슬라이딩된다. 제1 실린더(722)와 제2 실린더(723)에 내재된 제1 작동 로더(722a)와 제2 작동로더(723a)의 작동에 의해 지지판(727)이 언로더부(500)의 도어(520)를 향해 전진 또는 후진할 수 있다. 이에 따라, 지지판(727)에 언로더부(500)로부터 반출한 제1 테스트 트레이(10)를 배치시키고, 지지판(727)에 지지하던 제2 테스트 트레이(20)를 언로더부(500)에 반입시킬 수 있다.
리프팅 유닛(730)은 복수의 트레이 지지층(720) 중 특정 트레이 지지층이 언로더부(500)의 도어(520)와 정렬되도록 복수의 트레이 지지층(720)을 승하강 시킬 수 있다. 리프팅 유닛(730)은 리프팅 레일(731), 리프팅 측면부(732), 리프팅 플레이트(733)를 포함할 수 있다. 리프팅 레일(731)은 리프팅 플레이트(733)가 승하강되도록 가이드할 수 있다. 리프팅 측면부(732)는 외부 프레임(710)에 배치되고, 리프팅 레일(731)과 리프팅 플레이트(733)가 설치되도록 외부 골조 역할을 할 수 있다. 리프팅 플레이트(733)는 리프팅 레일(731)을 따라 위아래로 움직일 수 있다. 리프팅 플레이트(733)는 복수의 트레이 지지층(720)을 지지할 수 있다. 리프팅 플레이트(733)는 복수의 트레이 지지층(720)을 승강 또는 하강시켜 언로더부(500)의 도어(520)와 복수의 트레이 지지층(720)의 특정 지지층이 정렬되도록 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 동작을 설명하기 위한 순서도이다. 도 10 내지 도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 9를 참조하면, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 테스트 트레이에 반도체 장치를 로딩한다(S100). 구체적으로, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)의 로더부(600)는 빈 테스트 트레이에 테스트할 반도체 장치를 로딩할 수 있다.
이어서, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 테스트 트레이에 로딩된 반도체 장치를 예열 또는 예냉한다(S200). 구체적으로, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)의 소크 챔버(200)는 반도체 장치가 탑재된 제1 테스트 트레이(10)에 열 스트레스를 인가하여, 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치의 온도 조건이 테스트 챔버(300)에서 요구되는 온도 조건에 적합하도록 온도를 변환시킬 수 있다.
이어서, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 제1 테스트 트레이(10)에 로딩된 반도체 장치를 테스트한다(S300). 구체적으로, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)의 테스트 챔버(300)는 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 전기적으로 테스트할 수 있다.
이어서, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 테스트가 완료된 반도체 장치를 상온으로 복구한다(S400). 구체적으로, 방출 챔버(400)는 테스트 챔버(300)에서 테스트가 완료된 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치의 온도 조건을 소크 챔버(200)에서 변환되기 이전의 온도 조건으로 복구시킬 수 있다.
이어서, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 테스트가 완료된 반도체 장치를 등급에 따라 분류한다(S500). 구체적으로, 언로더부(500)는 테스트 챔버(300)에서 수행한 테스트 결과에 따라, 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 등급별로 분류할 수 있다.
이어서, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 언로더부(500)에서 중단이 발생했는지 판단한다(S600). 구체적으로, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)의 컨트롤러(900)는 언로더부(500)에서 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치의 분류가 중단되었는지 판단할 수 있다.
이어서, 언로더부(500)에서 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치의 분류가 중단되지 않은 경우, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 분류된 반도체 장치를 언로딩한다(S700). 구체적으로, 언로더부(500)의 픽 앤 플레이스 로봇(510)은 언로더부(500)에 배치된 제1 테스트 트레이(10)에서 반도체 장치를 픽업하고, 픽업한 반도체 장치를 등급에 따라 분류하여 언로더용 셋 플레이트(830)에 적재된 커스토머 트레이에 탑재할 수 있다. 픽 앤 플레이스 로봇(510)이 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 언로더용 셋 플레이트(830)에 이송시키므로, 제1 테스트 트레이(10)는 반도체 장치가 탑재되지 않은 비어있는 상태가 된다. 반도체 장치가 언로딩된 제1 테스트 트레이(10)는 이후에 언로더부(500)로부터 로더부(600)로 제공된다.
도 1, 도 3, 도 9, 도 10 및 도 11을 참조하면, 이어서, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 언로더부(500)에서 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치의 분류가 중단된 경우, 버퍼 챔버(700)로 제1 테스트 트레이(10)를 반출할 수 있다(S800). 구체적으로, 컨트롤러(900)가 언로더부(500)에서 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치의 분류가 중단된 것을 감지하면, 컨트롤러(900)는 언로더부(500)로부터 버퍼 챔버(700)로 제1 테스트 트레이(10)가 반출되도록 제어할 수 있다. 버퍼 챔버(700)는 복수의 트레이 지지층(720) 중 어느 하나의 층에 제1 테스트 트레이(10)를 저장할 수 있다. 이 때, 버퍼 챔버(700)에 수용된 제1 테스트 트레이(10)는 반도체 장치를 탑재한 상태일 수 있다.
도 3, 도 9 및 도 12를 참조하면, 이어서, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)는 새로운 테스트 트레이를 언로더부(500)에 반입한다(S900). 구체적으로, 버퍼 챔버(700)에 저장되어 있던 제2 테스트 트레이(20)를 언로더부(500)에 반입할 수 있다. 제2 테스트 트레이(20)는 버퍼 챔버(700)의 복수의 트레이 지지층(720) 중 제1 테스트 트레이(10)가 수용되지 않은 다른 지지층에 저장되어 있던 반도체 장치가 탑재되지 않은 빈(empty) 테스트 트레이를 포함할 수 있다.
제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치가 깨지거나, 반도체 장치의 위치가 틀어져 제1 테스트 트레이(10)에서 이탈되거나, 제1 테스트 트레이(10)에 이물질 등이 포함되는 경우, 언로더부(500)의 픽 앤 플레이스 로봇(510)이 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치를 픽업하지 못하여 언로더부(500)에서 제1 테스트 트레이(10)에 탑재된 반도체 장치의 분류가 중단될 수 있다. 언로더부(500)에서 반도체 장치의 분류가 중단되더라도, 언로더부(500)로부터 로더부(600)에 빈 테스트 트레이가 제공될 수 있도록, 언로더부(500)에서 분류가 중단되어 반도체 장치가 탑재된 제1 테스트 트레이(10)를 버퍼 챔버(700)에 반출하고, 버퍼 챔버(700)로부터 반도체 장치가 탑재되지 않은 비어 있는 제2 테스트 트레이(20)를 언로더부(500)로 반입할 수 있다.
언로더부(500)에서 테스트 트레이에 탑재된 반도체 장치의 분류가 중단되더라도, 버퍼 챔버(700)로 분류가 중단된 테스트 트레이가 반출되고, 버퍼 챔버(700)로부터 반입된 새로운 테스트 트레이가 언로더부(500)로부터 로더부(600)로 제공되므로, 반도체 장치용 테스트 핸들러(1)의 작동이 중단되지 않고 유지될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 본체 200: 소크 챔버
300: 테스트 챔버 400: 방출 챔버
500: 언로더부 600: 로더부
700: 버퍼 챔버 800: 로딩/언로딩부
10: 제1 테스트 트레이 20: 제2 테스트 트레이

Claims (10)

  1. 제1 테스트 트레이에 탑재된 반도체 장치를 테스트하는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버의 일측에 배치되고, 상기 테스트 챔버로부터 배출되는 상기 제1 테스트 트레이를 제공받고, 상기 제1 테스트 트레이를 상온으로 복구시키는 방출 챔버;
    상기 방출 챔버로부터 방출되는 상기 제1 테스트 트레이를 제공받고, 테스트 결과에 따라 상기 제1 테스트 트레이를 분류하여 언로더용 셋 플레이트에 이송시키는 언로더부; 및
    상기 언로더부의 일측에 배치되고, 상기 언로더부에서 언로더용 셋 플레이트로 이송되지 않은 상기 제1 테스트 트레이를 반출하는 버퍼 챔버를 포함하는 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 언로더부의 일측에 도어가 배치되고,
    상기 버퍼 챔버는 상기 도어를 통해 상기 언로더부로부터 상기 제1 테스트 트레이를 인출하고, 상기 도어를 통해 제2 테스트 트레이를 상기 언로더부에 제공하는, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 테스트 트레이는 반도체 장치가 탑재되지 않은, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 언로더부의 타측에 배치되는 로더부를 더 포함하고,
    상기 버퍼 챔버가 제공한 상기 제2 테스트 트레이는 상기 언로더부로부터 상기 로더부로 제공되는, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 버퍼 챔버는,
    외부 프레임과,
    상기 외부 프레임 내에 적층되고, 상기 제1 테스트 트레이를 저장하는 복수의 트레이 지지층과,
    상기 복수의 트레이 지지층을 수직으로 승하강시키는 리프팅 유닛을 포함하는, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 복수의 트레이 지지층은,
    상기 언로더부로부터 인출한 상기 제1 테스트 트레이를 저장하는 제1 트레이 지지층과,
    상기 제1 테스트 트레이를 인출한 후에 상기 언로더부에 제공할 제3 테스트 트레이를 저장하는 제2 트레이 지지층을 포함하는, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 챔버의 타측에 배치되고, 상기 제1 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 요구되는 테스트 온도 조건으로 가열 또는 냉각시키는 소크 챔버를 더 포함하는 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 언로더부는 상기 방출 챔버로부터 제공받은 상기 제1 테스트 트레이를 픽업하여 상기 언로더용 셋 플레이트에 배치시키는 픽 앤 플레이스 로봇을 포함하고,
    상기 제1 테스트 트레이는, 상기 픽 앤 플레이스 로봇에 의해 픽업되지 않은 테스트 트레이를 포함하는, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 버퍼 챔버가 상기 제1 테스트 트레이를 상기 언로더부로부터 반출하도록 제어하는 컨트롤러를 더 포함하는, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
  10. 제1 테스트 트레이에 탑재된 반도체 장치를 테스트하는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버의 일측에 배치되고, 상기 제1 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 요구되는 테스트 온도 조건으로 가열 또는 냉각시키는 소크 챔버;
    상기 테스트 챔버의 타측에 배치되고, 상기 테스트 챔버로부터 상기 제1 테스트 트레이를 제공받고, 상기 제1 테스트 트레이를 상온으로 복구시키는 방출 챔버;
    상기 방출 챔버로부터 방출되는 상기 제1 테스트 트레이를 제공받고, 테스트 결과에 따라 상기 제1 테스트 트레이를 분류하는 언로더부;
    상기 언로더부의 일측에 배치되고, 상기 언로더부에서 반도체 장치가 탑재된 상기 제1 테스트 트레이를 인출하고, 상기 언로더부에 반도체 장치가 탑재되지 않은 제2 테스트 트레이를 제공하는 버퍼 챔버; 및
    상기 언로더부의 타측에 배치되고, 상기 언로더부로부터 상기 제2 테스트 트레이를 제공받는 로더부를 포함하는, 반도체 장치용 테스트 핸들러.
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