以下において、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの好ましい実施例を添付した図面を参照して詳細に説明する。
図2及び図3を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子をテスト装備(200)に接続させるテスト工程を行うテスト装置(2)、及び上記テスト装置(2)から離隔されて設けられたソーティング装置(3)を含む。上記ソーティング装置(3)は、テストされる半導体素子をテストトレイ(T)に収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイ(T)から分離するアンローディング工程を行う。
上記テスト装置(2)は、上記ソーティング装置(3)から離隔されて設けられることによって、上記ソーティング装置(3)が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、N個(Nは0より大きい整数)のソーティング装置(3)及びM個(MはNより大きい整数)のテスト装置(2)を含む。即ち、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)に比べ、より多数のテスト装置(2)を含む。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、次のような作用効果を奏することができる。
第1に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程に対して上記テスト工程を独立的に行うことができるため、上記テスト装置(2)と上記ソーティング装置(3)のうちいずれか1つに故障が発生しても正常に作動する残りの装置は続けて作業を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(2)と上記ソーティング装置(3)のうちいずれか1つに故障が発生した場合にも全体システムが停止するのを防止することによって、作業時間の損失を防止することができる。
第2に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)に比べ、より多数のテスト装置(2)を含むように具現されることによって、1つのテストトレイ(T)を基準に上記ローディング工程と上記アンローディング工程に比べ、上記テスト工程により長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。上記テスト装置(2)それぞれが個別にテストトレイ(T)に対するテスト工程を行うことによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、複数のテストトレイ(T)に対しテスト工程を行うことができるためである。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程それぞれを行うのにかかる時間を考慮してテストトレイを効率よく分配できるため、装備稼働率を向上させることができる。
第3に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(2)に比べ、より少ない数の上記ソーティング装置(3)を含むように具現されることによって、上記ソーティング装置(3)の数を減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程を行う工程ラインを構成するための装備投資額を節減することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)が設置空間において占める面積を減らすことによって、設置空間に対する活用度を向上させることができる。
第4に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)の数を減らすことによって、上記ソーティング装置(3)を維持、管理する作業に対する容易性を向上させることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)の数を減らすことによって、上記ソーティング装置(3)に対するジャムレート(Jam rate)を減少させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)にジャムレートが発生することによる上記ソーティング装置(3)の停止時間を減らすことによって、上記ソーティング装置(3)に対する稼働時間を増大させることができる。
以下において、上記テスト装置(2)及び上記ソーティング装置(3)について添付の図面を参照して具体的に説明する。
図2〜図4を参照すると、上記テスト装置(2)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子をテスト装備(200)に接続させるテスト工程を行う。上記テスト装備(200)は、半導体素子が接続されるによって半導体素子と電気的に連結されると、半導体素子をテストする。テストトレイ(T)は、複数の半導体素子を収納することができる。この場合、上記テスト装置(2)は、複数の半導体素子を上記テスト装備(200)に接続させることができる。これによって、上記テスト装備(200)は、複数の半導体素子をテストすることができる。上記テスト装備(200)は、ハイフィックスボード(Hi−Fix Board)を含むことができる。
上記テスト装置(2)は、チャンバユニット(21)を含む。上記チャンバユニット(21)は、上記テスト工程がなされる第1チャンバ(211)を含む。上記第1チャンバ(211)には、上記テスト装備(200)が設けられる。上記テスト装備(200)は、一部または全部が上記第1チャンバ(211)内部に挿入されるように設けられる。上記テスト装備(200)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子が接続されるテストソケット(図示せず)を含む。上記テスト装備(200)は、上記テストトレイ(T)に収納される半導体素子の数と略一致する数のテストソケットを含むことができる。例えば、テストトレイ(T)は、64個、128個、256個、512個などの半導体素子を収納することができる。テストトレイ(T)に収納された半導体素子が上記テストソケットに接続されると、上記テスト装備(200)は、上記テストソケットに接続された半導体素子をテストすることができる。上記第1チャンバ(211)は、上記テスト装備(200)が挿入される部分が開放されるように形成された直方体形態に形成されることができる。
上記チャンバユニット(21)は、テストトレイ(T)を上記テスト装備(200)に接続させるためのコンタクトユニット(212)を含む。上記コンタクトユニット(212)は、上記第1チャンバ(211)に設けられる。上記コンタクトユニット(212)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に接続させる。上記コンタクトユニット(212)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に近くなるか遠くなる方向に移動させることができる。上記コンタクトユニット(212)がテストトレイ(T)に収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に近くなる方向に移動させると、テストトレイ(T)に収納された半導体素子は上記テスト装備(200)に接続される。これによって、上記テスト装備(200)は、半導体素子をテストすることができる。半導体素子に対するテストが完了すると、上記コンタクトユニット(3)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子を上記テスト装備(200)から遠くなる方向に移動させることができる。
テストトレイ(T)には、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールが設けられる。上記キャリアモジュールは、それぞれ少なくとも1つ以上の半導体素子を収納することができる。上記キャリアモジュールは、それぞれスプリング(図示せず)によってテストトレイ(T)に弾性的に移動可能に結合される。上記コンタクトユニット(212)がテストトレイ(T)に収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に近くなる方向に押すと、上記キャリアモジュールが上記テスト装備(200)に近くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット(212)がテストトレイ(T)に収納された半導体素子を押していた力を除去すると、上記キャリアモジュールは、スプリングの有する復元力によって上記テスト装備(200)から遠くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット(212)が上記キャリアモジュールと半導体素子を移動させる過程において、テストトレイ(T)が一緒に移動することもできる。
図示されていないが、上記コンタクトユニット(212)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子に接触するための複数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトソケットは、テストトレイ(T)に収納された半導体素子に接触されて半導体素子を移動させることによって、半導体素子を上記テスト装備(200)に接続させることができる。上記コンタクトユニット(212)は、テストトレイ(T)に収納される半導体素子の数と略一致する数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトユニット(212)は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュ(Ball Screw)などを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギア(Rack Gear)とピニオンギア(Pinion Gear)などを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータ(Linear Motor)などによって移動されることができる。
図2〜図6を参照すると、上記チャンバユニット(21)は、上記テスト装備(200)が常温の環境だけでなく、高温または低温の環境でも半導体素子をテストすることができるように、第2チャンバ(213)及び第3チャンバ(214)をさらに含む。
上記第2チャンバ(213)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子を第1温度に調節する。上記第2チャンバ(213)に位置したテストトレイ(T)には、テストされる半導体素子が収納されている。上記第2チャンバ(213)に位置したテストトレイ(T)は、上記ソーティング装置(3)から移送されたものである。上記第1温度は、テストされる半導体素子が上記テスト装備(20)によってテストされる時、テストされる半導体素子が有する温度範囲である。上記第2チャンバ(213)は、テストされる半導体素子を上記第1温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも1つを含む。テストされる半導体素子が上記第1温度に調節されると、テストトレイ(T)は、上記第2チャンバ(213)から上記第1チャンバ(211)に移送される。
上記第3チャンバ(214)は、テストトレイ(T)に収納された半導体素子を第2温度に調節する。上記第3チャンバ(214)に位置したテストトレイ(T)には、テストされた半導体素子が収納されている。上記第3チャンバ(214)に位置したテストトレイ(T)は、上記第1チャンバ(211)から移送されたものである。上記第2温度は、常温またはこれに近接した温度を含む温度範囲である。上記第3チャンバ(214)は、テストされた半導体素子を上記第2温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも1つを含む。テストされた半導体素子が上記第2温度に調節されると、テストトレイ(T)は、上記ソーティング装置(3)に移送される。
図示されていないが、上記チャンバユニット(21)は、テストトレイ(T)を移送するための移送手段(図示せず)を含むことができる。上記移送手段は、テストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。上記移送手段は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を上記第2チャンバ(213)から上記第1チャンバ(211)に移送することができる。上記移送手段は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を上記第1チャンバ(211)から上記第3チャンバ(214)に移送することができる。上記移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を移送することができる。
図5に示された通り、上記チャンバユニット(21)には、上記第2チャンバ(213)、上記第1チャンバ(211)、及び上記第3チャンバ(214)が水平方向に並んで設けられることができる。この場合、上記チャンバユニット(21)は複数の第1チャンバ(211)を含むことができ、上記第1チャンバ(211)は複数が上下に積層されて設けられることができる。図6に示された通り、上記チャンバユニット(21)は、上記第2チャンバ(213)、上記第1チャンバ(211)、及び上記第3チャンバ(214)が垂直方向に積層されて設けられることもできる。即ち、上記第2チャンバ(213)、上記第1チャンバ(211)、及び上記第3チャンバ(214)は、上下に積層されて設けられることができる。上記第2チャンバ(213)は上記第1チャンバ(211)の上側に位置するように設けられることができ、上記第3チャンバ(214)は上記第1チャンバ(211)の下側に位置するように設けられることができる。
図2〜図6を参照すると、上記テスト装置(2)は、テストトレイ(T)を水平状態と垂直状態の間で回転させるためのローテータ(22)を含むことができる。
上記ローテータ(22)は、上記チャンバユニット(21)に設けられる。上記ローテータ(22)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を水平状態から垂直状態に回転させることができる。これによって、上記第1チャンバ(211)は、垂直状態に立てられたテストトレイ(T)に対して上記テスト工程を行うことができる。上記ローテータ(22)は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を垂直状態から水平状態に回転させることができる。これによって、上記ソーティング装置(3)は、水平状態に寝かされたテストトレイ(T)に対して上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことができる。
上記テスト装置(2)は、図5と図6に示された通り、1つのローテータ(22)を含むことができる。この場合、上記ローテータ(22)は、上記第2チャンバ(213)と上記第3チャンバ(214)の間に設けられることができる。テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)は、上記ローテータ(22)によって垂直状態になるように回転された後、上記移送手段によって上記ローテータ(22)から上記第2チャンバ(213)に移送されることができる。テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)は、上記移送手段によって上記第3チャンバ(214)から上記ローテータ(22)に移送された後、上記ローテータ(22)によって水平状態になるように回転されることができる。図示されていないが、上記テスト装置(2)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を回転させるための第1ローテータ及びテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を回転させるための第2ローテータを含むことができる。上記第1ローテータは、上記第2チャンバ(213)内部または上記第2チャンバ(213)外部に位置するように設けられることができる。上記第2ローテータは、上記第3チャンバ(214)内部または上記第3チャンバ(214)外部に位置するように設けられることができる。図示されていないが、上記テスト装置(2)は、上記ローテータ(22)なしで水平状態のテストトレイ(T)に対しテスト工程を行うこともできる。この場合、テストトレイ(T)が水平状態で上記第2チャンバ(213)、上記第1チャンバ(211)及び上記第3チャンバ(214)の間で移送されながら上記テスト工程が行われることができる。
図2〜図4を参照すると、上記テスト装置(2)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を保管するための第1テストラック(23)を含むことができる。
上記第1テストラック(23)は、上記チャンバユニット(21)に結合される。上記第1テストラック(23)に保管されたテストトレイ(T)が上記チャンバユニット(21)に移送されると、上記チャンバユニット(21)は、該当テストトレイ(T)に対して上記テスト工程を行う。上記第1テストラック(23)に保管されたテストトレイ(T)は、上記移送手段によって上記第1テストラック(23)から上記チャンバユニット(21)に移送される。上記移送手段は、上記第1テストラック(23)に保管されたテストトレイ(T)を上記第1チャンバ(211)に移送することができる。上記チャンバユニット(21)が上記第2チャンバ(213)を含む場合、上記移送手段は、上記第1テストラック(23)に保管されたテストトレイ(T)を上記第2チャンバ(213)を経由して上記第1チャンバ(211)に移送することができる。図示されていないが、上記第1テストラック(23)は、内部に保管されたテストトレイ(T)を上記チャンバユニット(21)に移送するための搬送ユニット(図示せず)を含むこともできる。上記搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。
上記第1テストラック(23)は、複数のテストトレイ(T)を保管することもできる。この場合、上記第1テストラック(23)に保管されたテストトレイ(T)が消尽されるまでに、上記チャンバユニット(21)は、上記第1テストラック(23)から順次移送されるテストトレイ(T)に対して上記テスト工程を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。上記第1テストラック(23)が複数のテストトレイ(T)を保管する場合、テストトレイ(T)は水平状態に上下に積層されて上記第1テストラック(23)内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ(T)は垂直状態で上記第1テストラック(23)内部に保管されることもできる。上記第1テストラック(23)は、複数のテストトレイ(T)を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。
上記第1テストラック(23)は、上記チャンバユニット(21)に分離可能に結合される。これによって、上記第1テストラック(23)に保管されたテストトレイ(T)が消尽されて空になると、空になった第1テストラック(23)は上記チャンバユニット(21)から分離されることができる。空になった第1テストラック(23)は、上記ソーティング装置(3)に運搬され、上記ソーティング装置(3)によってテストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)で満たされる。テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)によって満たされた第1テストラック(23)は、再度上記チャンバユニット(21)に結合されることができる。空になった第1テストラック(23)が上記チャンバユニット(21)から分離された後、再度上記チャンバユニット(21)に結合されるまで、上記チャンバユニット(21)にはテストトレイ(T)が保管された他の第1テストラック(23)が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記第1テストラック(23)に保管されたテストトレイ(T)が消尽されることによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記第1テストラック(23)は、上記第1チャンバ(211)または上記第2チャンバ(213)に分離可能に結合されることができる。
図2〜図4を参照すると、上記テスト装置(2)は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を保管するための第2テストラック(24)を含むことができる。
上記第2テストラック(24)は、上記チャンバユニット(21)に結合される。上記第2テストラック(24)は、上記チャンバユニット(21)から移送されるテストトレイ(T)を保管する。上記チャンバユニット(21)においてテスト工程が完了したテストトレイ(T)は、上記移送手段によって上記チャンバユニット(21)から上記第2テストラック(24)に移送されることができる。上記移送手段は、テスト工程が完了したテストトレイ(T)を上記第1チャンバ(211)から上記第2テストラック(24)に移送することができる。上記チャンバユニット(21)が上記第3チャンバ(214)を含む場合、上記移送手段は、テスト工程が完了したテストトレイ(T)を上記第1チャンバ(211)から上記第3チャンバ(214)を経由して上記第2テストラック(24)に移送することができる。図示されていないが、上記第2テストラック(24)は、搬送ユニット(図示せず)を含むこともできる。上記搬送ユニットは、テスト工程が完了したテストトレイ(T)を上記チャンバユニット(21)から上記第2テストラック(24)に移送することができる。上記搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。
上記第2テストラック(24)は、複数のテストトレイ(T)を保管することもできる。この場合、上記チャンバユニット(21)は、上記第2テストラック(24)がテストトレイ(T)で満たされるまで、テスト工程が完了したテストトレイ(T)を順次上記第2テストラック(24)に移送することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。上記第2テストラック(24)が複数のテストトレイ(T)を保管する場合、テストトレイ(T)は水平状態に上下に積層されて上記第2テストラック(24)内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ(T)は垂直状態で上記第2テストラック(24)内部に保管されることもできる。上記第2テストラック(24)は、複数のテストトレイ(T)を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。
上記第2テストラック(24)は、上記チャンバユニット(21)に分離可能に結合される。これによって、上記第2テストラック(24)がテストトレイ(T)で満たされると、テストトレイ(T)で満たされた第2テストラック(24)は上記チャンバユニット(21)から分離されることができる。テストトレイ(T)で満たされた第2テストラック(24)は、上記ソーティング装置(3)に運搬された後、上記ソーティング装置(3)によってテストトレイ(T)に対するアンローディング工程が行われることにより空になる。ソーティング装置(3)によって空になった第2テストラック(24)は、再度上記チャンバユニット(21)に結合されることができる。テストトレイ(T)で満たされた第2テストラック(24)が上記チャンバユニット(21)から分離された後、再度上記チャンバユニット(21)に結合されるまで、上記チャンバユニット(21)には空の他の第2テストラック(24)が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記第2テストラック(24)がテストトレイ(T)で満たされることによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記第2テストラック(24)は、上記第1チャンバ(211)または上記第3チャンバ(214)に分離可能に結合されることができる。
図2〜図4、及び図7を参照すると、上記ソーティング装置(3)は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行う。上記ソーティング装置(3)は、上記テスト装置(2)から離隔されるように設けられる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(2)に比べ、より少ない数のソーティング装置(3)を含む。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、1つのテストトレイ(T)を基準に上記ローディング工程と上記アンローディング工程に比べ、上記テスト工程により長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(2)に比べ、より少ない数のソーティング装置(3)を含むため、上記ソーティング装置(3)の数を減らすことができ、全体システムを備えるための費用を減らすことができる。上記ソーティング装置(3)は、有線通信と無線通信のうち少なくとも1つを用いて上記テスト装置(2)から半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記ソーティング装置(3)は、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。図2には1つのソーティング装置(3)が示されているが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、2つ以上のソーティング装置(3)を含むこともできる。
図7を参照すると、上記ソーティング装置(3)は、上記ローディング工程を行うためのローディング装置(31)を含むことができる。上記ローディング装置(31)は、テストされる半導体素子を顧客トレイからテストトレイ(T)に移送する。上記ローディング装置(31)は、ローディングスタッカ(311)及びローディングピッカ(312)を含むことができる。
上記ローディングスタッカ(311)は、顧客トレイを支持する。上記ローディングスタッカ(311)に支持された顧客トレイは、テストされる半導体素子を収納している。上記ローディングスタッカ(311)は、テストされる半導体素子が収納された顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記ローディングスタッカ(311)に格納されることができる。
上記ローディングピッカ(312)は、上記ローディングスタッカ(311)に位置した顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップし、テストトレイ(T)に収納させることができる。テストトレイ(T)にテストされる半導体素子が収納される時、テストトレイ(T)はローディング位置(31a)に位置することができる。上記ローディングピッカ(312)は、第1軸方向(X軸方向)と第2軸方向(Y軸方向)に移動しながらテストされる半導体素子を移送することができる。上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)は互いに垂直な方向である。上記ローディングピッカ(312)は、昇降することもできる。
上記ローディング装置(31)は、テストされる半導体素子を一時的に収納するためのローディングバッファ(313)をさらに含むことができる。この場合、上記ローディングピッカ(312)は、顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記ローディングバッファ(313)を経由して上記ローディング位置(31a)に位置したテストトレイ(T)に収納させることができる。上記ローディングピッカ(312)は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ(313)に移送する第1ローディングピッカ(3121)、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ(313)からテストトレイ(T)に移送する第2ローディングピッカ(3122)を含むこともできる。
図7及び図8を参照すると、上記ローディング装置(31)は、テストトレイ(T)を開閉させるためのローディング開閉機構(314、図8に示される)を含むことができる。
上記ローディング開閉機構(314)は、テストトレイ(T)に半導体素子が収納されることができるようにテストトレイ(T)を開放させることができる。上記ローディング開閉機構(314)は、半導体素子がテストトレイ(T)に固定されるようにテストトレイ(T)を閉鎖させることができる。上述した通り、テストトレイ(T)は半導体素子を収納するためのキャリアモジュールを含む。上記キャリアモジュールは、半導体素子を固定するためのラッチ(図示せず)を含む。上記ラッチは、スプリング(図示せず)によって弾性的に移動するように設けられる。上記ローディング開閉機構(314)が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が収納されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールに収納されると、上記ローディング開閉機構(314)は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記ラッチは、スプリングの有する復元力により移動することによって半導体素子を押して固定することができる。上記ローディング開閉機構(314)は、ローディング昇降手段(図示せず)によって昇降しながら、テストトレイ(T)が開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記ローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記ローディング開閉機構(314)を昇降させることができる。
半導体素子は種類に応じて多様な大きさに形成されるところ、上記ローディング装置(31)は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイ(T)を用いることによって多様な大きさに形成された半導体素子に対し上記ローディング工程を行うことができる。例えば、上記ローディング装置(31)は、第1半導体素子を収納するための第1テストトレイ、及び第2半導体素子を収納するための第2テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができる。この場合、上記ローディング装置(31)は、第1テストトレイを開閉させるための第1ローディング開閉機構(314a)及び第2テストトレイを開閉させるための第2ローディング開閉機構(314b)を含むことができる。
上記第1ローディング開閉機構(314a)は、第1テストトレイに設けられた第1キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第1ローディング開閉機構(314a)は、第1キャリアモジュールを開閉させるための複数の第1ローディング開閉ピン(3141a)を含む。上記第1ローディング開閉機構(314a)が昇降するによって、上記第1ローディング開閉ピン(3141a)は、昇降しながら上記第1キャリアモジュールが有する第1ラッチを移動させることができる。これによって、上記第1ローディング開閉機構(314a)は、第1テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第1テストトレイを開閉させることができる。
上記第1ローディング開閉機構(314a)は、第1テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第1ローディング開閉機構(314a)は、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュール全部に第1半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置(31)は、第1テストトレイ及び上記第1ローディング開閉機構(314a)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第1ローディング開閉機構(314a)が第1キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。
上記第2ローディング開閉機構(314b)は、第2テストトレイに設けられた第2キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第2ローディング開閉機構(314b)は、第2キャリアモジュールを開閉させるための複数の第2ローディング開閉ピン(3141b)を含む。上記第2ローディング開閉機構(314b)が昇降するによって、上記第2ローディング開閉ピン(3141b)は、昇降しながら上記第2キャリアモジュールが有する第2ラッチを移動させることができる。これによって、上記第2ローディング開閉機構(314b)は、第2テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第2テストトレイを開閉させることができる。
上記第2ローディング開閉機構(314b)は、第2テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第2ローディング開閉機構(314b)は、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュール全部に第2半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置(31)は、第2テストトレイ及び上記第2ローディング開閉機構(314b)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第2ローディング開閉機構(314b)が第2キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)が多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように上記ローディング開閉機構(314)を複数含む場合にも、上記ソーティング装置(3)の大きさが増加することを防止することができる。
上記第2ローディング開閉ピン(3141b)は、上記第1ローディング開閉ピン(3141a)が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第2ローディング開閉ピン(3141b)は、上記第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第1ローディング開閉ピン(3141a)は、上記第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第2ローディング開閉機構(314b)と上記第1ローディング開閉機構(314a)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第1テストトレイと第2テストトレイを開閉させることができる。従って、上記ローディング装置(31)は、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。1つの第2キャリアモジュールを開閉するために複数の第2ローディング開閉ピン(3141b)がセットで用いられる場合、第2ローディング開閉ピン(3141b)セットの間の互いに離隔された距離が第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。1つの第1キャリアモジュールを開閉するために複数の第1ローディング開閉ピン(3141a)がセットで用いられる場合、第1ローディング開閉ピン(3141a)セットの間の互いに離隔された距離が第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。
図8には、上記ローディング装置(31)が2つのローディング開閉機構(314)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置(31)は、3つ以上のローディング開閉機構(314)を含むこともできる。上記ローディング装置(31)は、上記ローディング開閉機構(314)を個別に昇降させることができるように上記ローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記ローディング装置(31)は、上記ローディング開閉機構(314)の数と略一致する数のローディング昇降手段を含むことができる。
図7を参照すると、上記ソーティング装置(3)は、上記アンローディング工程を行うためのアンローディング装置(32)を含むことができる。上記アンローディング装置(32)は、テストされた半導体素子をテストトレイ(T)から分離して顧客トレイに移送する。上記アンローディング装置(32)は、アンローディングスタッカ(321)及びアンローディングピッカ(322)を含むことができる。
上記アンローディングスタッカ(321)は、顧客トレイを支持する。上記アンローディングスタッカ(321)に支持された顧客トレイには、テストされた半導体素子が収納される。上記アンローディングスタッカ(321)は、テストされた半導体素子が収納された顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記アンローディングスタッカ(321)に格納されることができる。
上記アンローディングピッカ(322)は、テストトレイ(T)からテストされた半導体素子をピックアップし、上記アンローディングスタッカ(321)に位置した顧客トレイに収納させることができる。テストトレイ(T)からテストされた半導体素子がピックアップされる時、テストトレイ(T)はアンローディング位置(32a)に位置することができる。上記アンローディングピッカ(322)は、テストされた半導体素子をテスト結果に応じた等級別にその等級に該当する顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(322)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)に移動しながらテストされた半導体素子を移送することができる。上記アンローディングピッカ(322)は、昇降することもできる。上記アンローディング装置(32)がテストトレイ(T)からテストされた半導体素子を全て分離することによってテストトレイ(T)が空になると、上記ソーティング装置(3)は、空のテストトレイ(T)を上記アンローディング装置(32)から上記ローディング装置(31)に移送することができる。
上記アンローディング装置(32)は、テストされた半導体素子を一時的に収納するためのアンローディングバッファ(323)をさらに含むことができる。この場合、上記アンローディングピッカ(322)は、上記アンローディング位置(32a)に位置したテストトレイ(T)からテストされた半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記アンローディングバッファ(323)を経由して上記顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(322)は、テストされた半導体素子をテストトレイ(T)から上記アンローディングバッファ(323)に移送する第1アンローディングピッカ(3221)、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ(323)から顧客トレイに移送する第2アンローディングピッカ(3222)を含むこともできる。
図7及び図9を参照すると、上記アンローディング装置(32)は、テストトレイ(T)を開閉させるためのアンローディング開閉機構(324、図9に示される)を含むことができる。
上記アンローディング開閉機構(324)は、テストトレイ(T)から半導体素子が分離されることができるようにテストトレイ(T)を開放させることができる。上記アンローディング開閉機構(324)が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が分離されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールから分離されると、上記アンローディング開閉機構(324)は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記キャリアモジュールは、上記ラッチがスプリングの有する復元力により移動するによって閉鎖される。上記アンローディング開閉機構(324)は、アンローディング昇降手段(図示せず)によって昇降しながら、テストトレイ(T)が開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記アンローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記アンローディング開閉機構(324)を昇降させることができる。
上記アンローディング装置(32)は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイ(T)を用いることによって、多様な大きさに形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。例えば、上記アンローディング装置(32)は、第1半導体素子を収納するための第1テストトレイ、及び第2半導体素子を収納するための第2テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対しアンローディング工程を行うことができる。この場合、上記アンローディング装置(32)は、第1テストトレイを開閉させるための第1アンローディング開閉機構(324a)及び第2テストトレイを開閉させるための第2アンローディング開閉機構(324b)を含むことができる。
上記第1アンローディング開閉機構(324a)は、第1テストトレイに設けられた第1キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第1アンローディング開閉機構(324a)は、第1キャリアモジュールを開閉させるための複数の第1アンローディング開閉ピン(3241a)を含む。上記第1アンローディング開閉機構(324a)が昇降するによって、上記第1アンローディング開閉ピン(3241a)は昇降しながら上記第1キャリアモジュールが有する第1ラッチを移動させることができる。これによって、上記第1アンローディング開閉機構(324a)は、第1テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第1テストトレイを開閉させることができる。
上記第1アンローディング開閉機構(324a)は、第1テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第1アンローディング開閉機構(324a)は、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュール全部から第1半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置(32)は、第1テストトレイ及び上記第1アンローディング開閉機構(324a)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第1アンローディング開閉機構(324a)が第1キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。
上記第2アンローディング開閉機構(324b)は、第2テストトレイに設けられた第2キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第2アンローディング開閉機構(324b)は、第2キャリアモジュールを開閉させるための複数の第2アンローディング開閉ピン(3241b)を含む。上記第2アンローディング開閉機構(324b)が昇降するによって、上記第2アンローディング開閉ピン(3241b)は昇降しながら上記第2キャリアモジュールが有する第2ラッチを移動させることができる。これによって、上記第2アンローディング開閉機構(324b)は、第2テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第2テストトレイを開閉させることができる。
上記第2アンローディング開閉機構(324b)は、第2テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第2アンローディング開閉機構(324b)は、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュール全部から第2半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置(32)は、第2テストトレイ及び上記第2アンローディング開閉機構(324b)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第2アンローディング開閉機構(324b)が第2キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)が多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように上記アンローディング開閉機構(324)を複数含む場合にも、上記ソーティング装置(3)の大きさが増加するのを防止することができる。
上記第2アンローディング開閉ピン(3241b)は、上記第1アンローディング開閉ピン(3241a)が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第2アンローディング開閉ピン(3241b)は、上記第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第1アンローディング開閉ピン(3241a)は、上記第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第2アンローディング開閉機構(324b)と上記第1アンローディング開閉機構(324a)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第1テストトレイと第2テストトレイを開閉させることができる。従って、上記アンローディング装置(32)は、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。1つの第2キャリアモジュールを開閉するために複数の第2アンローディング開閉ピン(3241b)がセットで用いられる場合、第2アンローディング開閉ピン(3241b)のセットの間の互いに離隔された距離が第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。1つの第1キャリアモジュールを開閉するために複数の第1アンローディング開閉ピン(3241a)がセットで用いられる場合、第1アンローディング開閉ピン(3241a)のセットの間の互いに離隔された距離が第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。
図9には、上記アンローディング装置(32)が2つのアンローディング開閉機構(324)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置(32)は、3つ以上のアンローディング開閉機構(324)を含むこともできる。上記アンローディング装置(32)は、上記アンローディング開閉機構(324)を個別に昇降させることができるように上記アンローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記アンローディング装置(32)は、上記アンローディング開閉機構(324)の数と略一致する数のアンローディング昇降手段を含むことができる。
図2及び図7を参照すると、上記ソーティング装置(3)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を保管するための第1ローディングラック(33)を含むことができる。
上記第1ローディングラック(33)は、上記ローディング装置(31)から移送されるテストトレイ(T)を保管する。ローディング工程が完了したテストトレイ(T)は、上記ローディング装置(31)から上記第1ローディングラック(33)に移送されることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置(3)は、ローディング工程が完了したテストトレイ(T)を上記第1ローディングラック(33)に移送するためのローディング移送手段を含むことができる。上記ローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。図示されていないが、上記第1ローディングラック(33)は、ローディング搬送ユニット(図示せず)を含むこともできる。上記ローディング搬送ユニットは、ローディング工程が完了したテストトレイ(T)を上記ローディング装置(31)から上記第1ローディングラック(33)に移送することができる。上記ローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。
上記第1ローディングラック(33)は、複数のテストトレイ(T)を保管することもできる。この場合、上記ソーティング装置(3)は、上記第1ローディングラック(33)がテストトレイ(T)で満たされる時まで、ローディング工程が完了したテストトレイ(T)を順次上記第1ローディングラック(33)に移送することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(2)が上記テスト工程を行うことに対して上記ローディング工程を独立的に行うことができる。上記第1ローディングラック(33)が複数のテストトレイ(T)を保管する場合、テストトレイ(T)は水平状態に上下に積層されて上記第1ローディングラック(33)内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ(T)は垂直状態で上記第1ローディングラック(33)内部に保管されることもできる。上記第1ローディングラック(33)は、複数のテストトレイ(T)を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。
上記第1ローディングラック(33)は、上記ローディング装置(31)に分離可能に結合される。これによって、上記第1ローディングラック(33)がテストトレイ(T)で満たされると、テストトレイ(T)で満たされた第1ローディングラック(33)は、上記ローディング装置(31)から分離されることができる。テストトレイ(T)で満たされた第1ローディングラック(33)は、上記テスト装置(2)に運搬された後、上記テスト装置(2)によりテストトレイ(T)に対するテスト工程が行われるによって空になると、再度上記ローディング装置(31)に結合されることができる。テストトレイ(T)で満たされた第1ローディングラック(33)が上記ローディング装置(31)から分離された後に再度上記ローディング装置(31)に結合されるまでに、上記ローディング装置(31)には空の他の第1ローディングラック(33)が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記第1ローディングラック(33)がテストトレイ(T)で満たされるによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記においては上記第1ローディングラック(33)と上記第1テストラック(23)が別個の構成であるように説明したが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイ(T)を保管するためのラックが上記ソーティング装置(3)に結合して上記第1ローディングラック(33)として機能し、上記テスト装置(2)に結合して上記第1テストラック(23)として機能するように具現されることもできる。
図2及び図7を参照すると、上記ソーティング装置(3)は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を保管するための第1アンローディングラック(34)を含むことができる。
上記第1アンローディングラック(34)は、上記アンローディング装置(32)に結合される。上記第1アンローディングラック(34)に保管されたテストトレイ(T)が上記アンローディング装置(32)に移送されると、上記アンローディング装置(32)は、該当テストトレイ(T)に対して上記アンローディング工程を行う。図示されていないが、上記ソーティング装置(3)は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を上記第1アンローディングラック(34)から上記アンローディング装置(32)に移送するためのアンローディング移送手段を含むことができる。上記アンローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。図示されていないが、上記第1アンローディングラック(34)は、アンローディング搬送ユニット(図示せず)を含むこともできる。上記アンローディング搬送ユニットは、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)を上記アンローディング装置(32)に移送することができる。上記アンローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。
上記第1アンローディングラック(34)は、複数のテストトレイ(T)を保管することもできる。この場合、上記第1アンローディングラック(34)に保管されたテストトレイ(T)が消尽される時まで、上記アンローディング装置(32)は、上記第1アンローディングラック(34)から順次移送されるテストトレイ(T)に対して上記アンローディング工程を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(2)が上記テスト工程を行うことに対して上記アンローディング工程を独立的に行うことができる。上記第1アンローディングラック(34)が複数のテストトレイ(T)を保管する場合、テストトレイ(T)は水平状態に上下に積層されて上記第1アンローディングラック(34)内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ(T)は垂直状態で上記第1アンローディングラック(34)内部に保管されることもできる。上記第1アンローディングラック(34)は、複数のテストトレイ(T)を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることもできる。
上記第1アンローディングラック(34)は、上記アンローディング装置(32)に分離可能に結合される。これにより、上記第1アンローディングラック(34)に保管されたテストトレイ(T)が消尽されて空になると、空の第1アンローディングラック(34)は、上記アンローディング装置(32)から分離されることができる。空の第1アンローディングラック(34)は上記テスト装置(2)に運搬され、上記テスト装置(2)によってテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)で満たされた後、再度上記アンローディング装置(32)に結合されることができる。空の第1アンローディングラック(34)が上記アンローディング装置(32)から分離された後に再度上記アンローディング装置(32)に結合される時まで、上記アンローディング装置(32)には、テストトレイ(T)が保管された他の第1アンローディングラック(34)が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記第1アンローディングラック(34)に保管されたテストトレイ(T)が消尽されるによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記においては、上記第1アンローディングラック(34)と上記第2テストラック(24)が別個の構成であるように説明したが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイ(T)を保管するためのラックが上記ソーティング装置(3)に結合して上記第1アンローディングラック(34)として機能し、上記テスト装置(2)に結合して上記第2テストラック(24)として機能するように具現されることもできる。
図10及び図11を参照すると、本発明の変形された実施例によるソーティング装置(3)は、上記ローディング装置(31)と上記アンローディング装置(32)が互いに離隔されて設けられることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程が互いに独立的に行われるように具現されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程が互いに独立的に行われることによって、各工程にかかる作業時間が互いにに影響を及ぼすのを最小化することができる。
図10を参照すると、上記ローディング装置(31)は、上記ローディングスタッカ(311)、上記ローディングピッカ(312、図7に示される)、上記ローディングバッファ(313)及び上記ローディング開閉機構(314)を含む。
上記ローディングスタッカ(311)は、テストされる半導体素子が収納された複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されて上記ローディングスタッカ(311)に支持されることができる。
上記ローディングピッカ(312、図7に示される)は、テストされる半導体素子を上記ローディングスタッカ(311)に支持された顧客トレイから上記ローディングバッファ(313)を経由して上記ローディング位置(31a)に位置したテストトレイ(T)に収納させる。上記ローディングピッカ(312、図7に示される)は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ(313)に移送する第1ローディングピッカ(3121、図7に示される)、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ(313)からテストトレイ(T)に移送する第2ローディングピッカ(3122、図7に示される)を含むこともできる。
上記ローディングバッファ(313)は、上記ローディング位置(31a)と上記ローディングスタッカ(311)の間に位置するように設けられる。上記ローディングバッファ(313)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に移動可能に設けられることができる。上記ローディング装置(31)は、複数のローディングバッファ(313)を含むこともできる。この場合、上記ローディングバッファ(313)は、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されて設けられる。上記ローディングバッファ(313)は、個別に上記第2軸方向(Y軸方向)に移動することができる。
上記ローディング開閉機構(314)は、上記ローディング位置(31a)に位置するように設けられる。上記ローディング開閉機構(314)が上記ローディング位置(31a)に位置したテストトレイ(T)を開放させると、上記ローディングピッカ(312、図7に示される)は、上記ローディング開閉機構(314)によって開放されたテストトレイ(T)にテストされる半導体素子を収納させる。
上記ローディング装置(31)は、上記ローディング開閉機構(314)を複数含むこともできる。この場合、上記ローディング開閉機構(314)は、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。上記ローディング開閉機構(314)は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のローディング開閉ピン(図示せず)を含むことができる。これによって、上記ローディング装置(31)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイ(T)を開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、半導体素子が異なる大きさに形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するローディング開閉機構(314)を用いることによってローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、多様な大きさに形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図10には、上記ローディング装置(31)が4つのローディング開閉機構(314)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置(31)は、2つ、3つ、5つ以上のローディング開閉機構(314)を含むこともできる。
上記ローディング装置(31)は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のローディングバッファ(313)を含むこともできる。また、上記ローディングピッカ(312、図7に示される)は、半導体素子を吸着するためのノズル(図示せず)の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子を上記顧客トレイから上記ローディングバッファ(313)を経由してテストトレイ(T)に収納させることができる。上記ローディングピッカ(312、図7に示される)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記ローディング装置(31)は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のローディングピッカ(312、図7に示される)を含むこともできる。
一方、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1、図2に示される)は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してテスト工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子に対してテスト工程を行うことができる複数のテスト装置(2、図2に示される)を含むこともできる。上記テスト装置(2、図2に示される)に設けられたコンタクトユニット(212、図4に示される)は、互いに異なる間隔に離隔されて形成されたコンタクトソケットを含むことができる。また、上記テスト装置(2、図2に示される)に設けられたテスト装備(200)は、互いに異なる間隔に離隔されて形成されたテストソケットを含むことができる。
図10を参照すると、上記第1ローディングラック(33)は、上記ローディング装置(31)に分離可能に結合される。上記第1ローディングラック(33)は、上記ローディング位置(31a)を基準に上記ローディングスタッカ(311)の反対側に位置するように上記ローディング装置(31)に結合されることができる。上記ローディング位置(31a)に位置したテストトレイ(T)は、上記第1ローディングラック(33)に移送されて上記第1ローディングラック(33)内部に保管されることができる。
図10を参照すると、上記ソーティング装置(3)は、上記ローディング工程が行われるテストトレイ(T)を保管するための第2ローディングラック(35)をさらに含むことができる。
上記第2ローディングラック(35)は、上記ローディング装置(31)に結合される。上記第2ローディングラック(35)は、上記第1ローディングラック(33)から所定距離が離隔されるように上記ローディング装置(31)に結合されることができる。上記第2ローディングラック(35)に保管されたテストトレイ(T)が上記ローディング装置(31)に移送されると、上記ローディング装置(31)は、該当テストトレイ(T)に対して上記ローディング工程を行う。上記ローディング移送手段は、上記第2ローディングラック(35)に保管されたテストトレイ(T)を上記ローディング位置(31a)に移送することができる。図示されていないが、上記第2ローディングラック(35)は、ローディング搬送ユニット(図示せず)を含むことができる。上記第2ローディングラック(35)に設けられたローディング搬送ユニットがテストトレイ(T)を上記ローディング装置(31)に移送すると、上記ローディング移送手段が該当テストトレイ(T)を上記ローディング位置(31a)に移送することもできる。上記第2ローディングラック(35)に設けられたローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。
上記第2ローディングラック(35)は、空の複数のテストトレイ(T)を保管することもできる。この場合、上記第2ローディングラック(35)に保管されたテストトレイ(T)が消尽される時まで、上記ローディング装置(31)は、上記第2ローディングラック(35)から順次移送されるテストトレイ(T)に対して上記ローディング工程を行うことができる。上記第2ローディングラック(35)が複数のテストトレイ(T)を保管する場合、テストトレイ(T)は水平状態に上下に積層されて上記第2ローディングラック(35)内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ(T)は垂直状態で上記第2ローディングラック(35)内部に保管されることもできる。上記第2ローディングラック(35)は、複数のテストトレイ(T)を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることもできる。
上記第2ローディングラック(35)は、上記ローディング装置(31)に分離可能に結合される。これによって、上記第2ローディングラック(35)に保管されたテストトレイ(T)が消尽されて空になると、空の第2ローディングラック(35)は、上記ローディング装置(31)から分離されることができる。空の第2ローディングラック(35)は、上記テスト装置(2、図4に示される)に運搬され、上記テスト装置(2、図4に示される)によってテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)で満たされるように上記第2テストラック(24、図4に示される)として機能することができる。上記第2ローディングラック(35)がテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ(T)で満たされると、上記第2ローディングラック(35)は、上記アンローディング装置(32、図11に示される)に結合されることによって上記第1アンローディングラック(34、図11に示される)として機能することができる。空の第2ローディングラック(35)は、上記ローディング装置(31)に結合されることによって、上記第1ローディングラック(33)として機能することもできる。
図11を参照すると、上記アンローディング装置(32)は、上記アンローディングスタッカ(321)、上記アンローディングピッカ(322、図7に示される)、上記アンローディングバッファ(323)及び上記アンローディング開閉機構(324)を含む。
上記アンローディングスタッカ(321)は、テストされた半導体素子が収められる複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されて上記アンローディングスタッカ(321)に支持されることができる。
上記アンローディングピッカ(322、図7に示される)は、テストされた半導体素子を上記アンローディング位置(32a)に位置したテストトレイ(T)から上記アンローディングバッファ(323)を経由して上記アンローディングスタッカ(321)に支持された顧客トレイに収納させる。上記アンローディングピッカ(322、図7に示される)は、テストされた半導体素子をテストトレイ(T)から上記アンローディングバッファ(323)に移送する第1アンローディングピッカ(3221、図7に示される)、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ(323)から顧客トレイに移送する第2アンローディングピッカ(3222、図7に示される)を含むこともできる。
上記アンローディングバッファ(323)は、上記アンローディング位置(32a)と上記アンローディングスタッカ(321)の間に位置するように設けられる。上記アンローディングバッファ(323)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に移動可能に設けられる。上記アンローディング装置(32)は、複数のアンローディングバッファ(323)を含むこともできる。この場合、上記アンローディングバッファ(323)は、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されて設けられることができる。上記アンローディングバッファ(323)は、個別に上記第2軸方向(Y軸方向)に移動することができる。
上記アンローディング開閉機構(324)は、上記アンローディング位置(32a)に位置するように設けられる。上記アンローディング開閉機構(324)が上記アンローディング位置(32a)に位置したテストトレイ(T)を開放させると、上記アンローディングピッカ(322、図7に示される)は、上記アンローディング開閉機構(324)によって開放されたテストトレイ(T)からテストされた半導体素子を分離させる。
上記アンローディング装置(32)は、上記アンローディング開閉機構(324)を複数含むこともできる。この場合、上記アンローディング開閉機構(324)は、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。上記アンローディング開閉機構(324)は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のアンローディング開閉ピン(図示せず)を含むことができる。これによって、上記アンローディング装置(32)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイ(T)を開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、半導体素子が異なる大きさに形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するアンローディング開閉機構(324)を用いることによってアンローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、多様な大きさに形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図11には、上記アンローディング装置(32)が4つのアンローディング開閉機構(324)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置(32)は、2つ、3つ、5つ以上のアンローディング開閉機構(324)を含むこともできる。
上記アンローディング装置(32)は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のアンローディングバッファ(323)を含むこともできる。また、上記アンローディングピッカ(322、図7に示される)は、半導体素子を吸着するためのノズル(図示せず)の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子をテストトレイ(T)から上記アンローディングバッファ(323)を経由して顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(322、図7に示される)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記アンローディング装置(32)は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のアンローディングピッカ(322、図7に示される)を含むこともできる。
図11を参照すると、上記第1アンローディングラック(34)は、上記アンローディング装置(32)に分離可能に結合される。上記第1アンローディングラック(34)は、上記アンローディングバッファ(323)を基準に上記アンローディングスタッカ(321)の反対側に位置するように上記アンローディング装置(32)に結合されることができる。上記第1アンローディングラック(34)に保管されたテストトレイ(T)は、上記アンローディング位置(32a)に移送された後に上記アンローディング工程が行われることができる。
図11を参照すると、上記ソーティング装置(3)は、上記アンローディング工程が行われたテストトレイ(T)を保管するための第2アンローディングラック(36)をさらに含むことができる。
上記第2アンローディングラック(36)は、上記アンローディング装置(32)に結合される。上記第2アンローディングラック(36)は、上記第1アンローディングラック(34)から所定距離が離隔されるように上記アンローディング装置(32)に結合されることができる。上記アンローディング位置(32a)に位置したテストトレイ(T)が上記アンローディング工程が行われるによって空になると、上記アンローディング移送手段は、空のテストトレイ(T)を上記第2アンローディングラック(36)に移送することができる。図示されていないが、上記第2アンローディングラック(36)は、アンローディング搬送ユニット(図示せず)を含むことができる。上記第2アンローディングラック(36)に設けられたアンローディング搬送ユニットは、上記アンローディング位置(3a)に位置したテストトレイ(T)を上記第2アンローディングラック(36)内部に移送することができる。上記第2アンローディングラック(36)に設けられたアンローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ(T)を押したり引いたりして移送することができる。
上記第2アンローディングラック(36)は、空の複数のテストトレイ(T)を保管することができる。この場合、上記第2アンローディングラック(36)が空のテストトレイ(T)で満たされるまで、上記アンローディング装置(32)は、上記アンローディング工程が行われるによって空になるテストトレイ(T)を上記第2アンローディングラック(36)に順次移送することができる。上記第2アンローディングラック(36)が複数のテストトレイ(T)を保管する場合、テストトレイ(T)は水平状態に上下に積層されて上記第2アンローディングラック(36)内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ(T)は垂直状態で上記第2アンローディングラック(36)内部に保管されることもできる。上記第2アンローディングラック(36)は、複数のテストトレイ(T)を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。
上記第2アンローディングラック(36)は、上記アンローディング装置(32)に分離可能に結合される。これによって、上記第2アンローディングラック(36)が空のテストトレイ(T)で満たされると、上記第2アンローディングラック(36)は、上記アンローディング装置(32)から分離されることができる。上記アンローディング装置(32)から分離された第2アンローディングラック(36)は、上記ローディング装置(31)に結合されることによって、上記第2ローディングラック(35、図10に示される)として機能することもできる。
図2及び図3を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)の間にテストトレイ(T)を運搬するための運搬装置(4、図3に示される)を含む。
上記運搬装置(4)は、上記ソーティング装置(3)と上記テスト装置(2)の間で移動可能に設けられる。上記運搬装置(4)は、ローディング工程が完了したテストトレイ(T)を上記ソーティング装置(3)から上記テスト装置(2)に運搬する。上記運搬装置(4)は、テスト工程が完了したテストトレイ(T)を上記テスト装置(2)から上記ソーティング装置(3)に運搬する。上記ローディング装置(31)と上記アンローディング装置(32)が互いに離隔されるように設けられた場合、上記運搬装置(4)は、アンローディング工程が完了したテストトレイ(T)を上記アンローディング装置(32)から上記ローディング装置(31)に運搬することができる。上記運搬装置(4)は、上記第1テストラック(23)、上記第2テストラック(24)、上記第1ローディングラック(33)、上記第1アンローディングラック(34)、上記第2ローディングラック(35)及び上記第2アンローディングラック(36)のうち少なくとも1つを運搬することによって、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)の間でテストトレイ(T)を運搬することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、次のような作用効果を奏することができる。
第1に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記運搬装置(4)を通じて互いに離隔されるように設けられたソーティング装置(3)及びテスト装置(2)の間でテストトレイ(T)を運搬できるため、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)の間でテストトレイ(T)を運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)を配置することが可能である。
第2に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)のうち少なくとも1つが追加されても、上記運搬装置(4)がテストトレイ(T)を運搬する経路を変更することによって容易に対応することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)のうち少なくとも1つを追加または除去して工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に所要される追加費用も減らすことができる。
第3に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記運搬装置(4)がテストトレイ(T)を運搬する経路を変更することによって、半導体素子に対する他の工程を行う装置と連結するための作業の容易性を向上させることができる。例えば、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、半導体素子に対する外観検査を行うための外観検査装置、テストされた半導体素子に製品情報を表示するマーキング装置、及びテストされた半導体素子を包装する工程を行うための包装装置など他の装置と上記運搬装置(4)を通じて連結されることによって、半導体素子に対する多様な工程ラインを具現することができる。
上記運搬装置(4)は、無人搬送車(AGV、Automatic Guided Vehicle)を含むことができる。上記無人搬送車(400)は、上記ソーティング装置(3)と上記テスト装置(2)の間で移動しながらテストトレイ(T)を上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)の間で運搬することができる。上記無人搬送車(400)は、テストトレイ(T)を直接積んで移動することによって、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)の間でテストトレイ(T)を運搬することができる。上記無人搬送車(400)は、上記第1テストラック(23)、上記第2テストラック(24)、上記第1ローディングラック(33)、上記第1アンローディングラック(34)、上記第2ローディングラック(35)及び上記第2アンローディングラック(36)のうち少なくとも1つを積んで移動することによって、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)の間でテストトレイ(T)を運搬することもできる。
上記無人搬送車(400)は、制御部(500、図2に示される)の制御によってテストトレイ(T)を上記ソーティング装置(3)と上記テスト装置(2)の間で運搬するために移動することができる。上記制御部(500)は、無線通信と有線通信のうち少なくとも1つを用いて上記無人搬送車(400)を制御することができる。上記制御部(500)は、無線通信と有線通信のうち少なくとも1つを用いて、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)から上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程に対する遂行結果、進行状況などに対する情報を受信することができる。上記制御部(500)は、上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)から受信された情報を用いて上記無人搬送車(400)を制御することができる。図示されていないが、上記無人搬送車(400)は、無線通信と有線通信のうち少なくとも1つを用いて上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)と直接情報を送受信することによって、テストトレイ(T)を運搬することもできる。図示されていないが、テストトレイ(T)は、作業者によって手動で上記ソーティング装置(3)及び上記テスト装置(2)の間で運搬されることもできる。
以上において説明した本発明は、前述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明白であろう。