KR100899942B1 - 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 - Google Patents

테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 챔버부; 테스트트레이를 로딩위치 및 반출위치 사이에서 승하강시키는 로딩부; 테스트트레이를 언로딩위치 및 반입위치 사이에서 승하강시키는 언로딩부; 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩위치의 테스트트레이에 장착하는 로딩공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 언로딩위치의 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩공정을 수행하는 적어도 하나의 픽커부; 상기 반출위치 및 상기 반입위치 사이에 설치되며, 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 교환부; 상기 교환부에 설치되고, 테스트트레이를 회전시키는 로테이터; 및 상기 반출위치에서 상기 교환부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 테스트트레이를 이송하며, 상기 교환부에서 상기 반입위치로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화하면서도 별도의 구성에서 이루어지도록 구현함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정시 에러 발생 확률을 줄일 수 있고, 그에 따라 작업의 효율성 및 안정성을 향상시킬 수 있음과 동시에, 작업시간을 단축할 수 있다.
핸들러, 테스트, 로딩부, 언로딩부, 로딩공정, 언로딩공정

Description

테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법{Test Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Trensfering Testtray}
도 1은 종래의 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 테스트 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 4는 본 발명에 따른 테스트 핸들러에서 로딩부 및 언로딩부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 5는 수평으로 배열되면서 설치되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 6은 상하로 적층 배열되면서 설치되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 7는 도 3에서 테스트트레이가 언로딩위치에서 로딩위치로 이송되는 경우에 테스트 핸들러의 작동상태도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 테스트 핸들러 2 : 로딩스택커 3 : 언로딩스택커 4 : 로딩부
5 : 언로딩부 6 : 교환부 7 : 픽커부 8 : 챔버부 9 : 가이드부
41 : 로딩위치 42 : 반출위치 51 : 언로딩위치 52 : 반입위치
61 : 로테이터 71 : 로딩픽커 72 : 언로딩픽커 81 : 제1챔버
82 : 테스트챔버 83 : 제2챔버 91 : 고정가이드 92 : 이동가이드
100 : 언로딩버퍼 200 : 대기버퍼 721 : 제1언로딩픽커 722 : 제2언로딩픽커
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하여 테스트하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다.
테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
이와 같은 테스트 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행하고, 반도체 소자를 고정할 수 있는 캐리어모듈이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.
상기 로딩공정은 테스트할 반도체 소자들을 고객트레이에서 테스트트레이로 이송하여 장착하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.
상기 언로딩공정은 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하고, 테스트 결과에 따라 등급별로 고객트레이에 분류하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.
상기 테스트공정은 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시켜 테스트를 수행하는 공정이다.
또한, 상기 테스트공정은 상온 상태에서의 테스트 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적으로 작동하는 지를 테스트한다. 이를 위해 테스트 핸들러는 복수개의 밀폐된 챔버로 구성되는 챔버부를 포함하여 이루어진다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 테스트 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 2에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치하는 테스트 핸들러의 구성을 표시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 종래의 테스트 핸들러(10)는 챔버부(11), 로딩스 택커(12), 언로딩스택커(13), 픽커부(14), 버퍼부(15), 및 교환부(16)를 포함한다.
상기 챔버부(11)는 테스트트레이를 이동시키면서 반도체 소자들에 대한 테스트공정을 수행하고, 제1챔버(111), 테스트챔버(112), 및 제2챔버(113)를 포함한다.
상기 제1챔버(111)는 교환부(16)로부터 공급받은 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트할 반도체 소자들을 테스트 조건에 상응하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 상기 테스트트레이(T)는 테스트챔버(112)로 이동한다.
상기 테스트챔버(112)는 테스트장비의 테스트보드(H) 일부 또는 전부가 테스트챔버(112)의 내측으로 삽입되도록 결합되고, 상기 테스트보드(H)에 테스트트레이(T)의 반도체 소자들을 접속시켜 테스트한다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(113)로 이동한다.
상기 제2챔버(113)는 테스트트레이를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자들이 상온으로 복원되면, 테스트트레이는 상기 교환부(16)로 공급된다.
상기 로딩스택커(12)는 테스트할 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 수납한다. 반도체 소자들이 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(13)로 이송되어 적재된다.
상기 언로딩스택커(13)는 등급별로 서로 다른 위치에 적재되는 복수개의 빈 고객트레이를 수납한다. 이러한, 빈 고객트레이에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 등급별로 분류되어 담겨진다.
상기 픽커부(14)는 복수개의 반도체 소자들을 픽업하여 이송하고, 제1픽커(141) 및 제2픽커(142)를 포함한다.
상기 제1픽커(141)는 복수개가 구비되어 X-Y 축으로 선형이동하면서, 테스트할 반도체 소자들을 로딩스택커(12)의 고객트레이로부터 픽업하여 버퍼부(15)로 이송한다. 또한, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 버퍼부(15)로부터 픽업하여 언로딩스택커(13)의 고객트레이로 이송한다.
상기 제2픽커(142)는 복수개가 구비되어 X축으로 선형이동하면서, 버퍼부(15) 및 교환부(16) 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송한다.
상기 버퍼부(15)는 반도체 소자들을 일시적으로 장착하고, 로딩버퍼부(151) 및 언로딩버퍼부(152)를 포함한다.
상기 로딩버퍼부(151)는 교환부(16)의 일측에 설치되고, Y축으로 선형이동하면서, 상기 제1픽커(141)에 의해 로딩스택커(12)의 고객트레이로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도체 소자들은 상기 제2픽커(142)에 의해 상기 교환부(16)로 이송된다.
상기 언로딩버퍼부(152)는 교환부(16)의 타측에 설치되고, Y축으로 선형이동하면서, 상기 제2픽커(142)에 의해 교환부(16)로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도체 소자들은 상기 제1픽커(141)에 의해 상기 언로딩스택커(13)의 고객트레이로 이송된다.
상기 교환부(16)는 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(11)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상 기 챔버부(11)로부터 공급받는다.
또한, 상기 교환부(16)에서는 테스트할 반도체 소자들이 테스트트레이에 장착되는 로딩공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트트레이로부터 분리되어 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩공정이 이루어진다.
한편, 상기 교환부(16)는 로테이터(161)를 추가로 포함할 수 있는데, 상기 로테이터(161)는 테스트트레이(T)를 회전시켜 수평상태 또는 수직상태로 전환시킨다.
이 경우, 상기 로테이터(161)는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 회전시켜 수직상태로 전환시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 회전시켜 수평상태로 전환시킨다.
따라서, 상기 로테이터(161)는 챔버부(11) 내부에서 테스트트레이(T)가 수직상태로 이동되면서 테스트될 수 있도록 한다.
여기서, 종래의 테스트 핸들러(10)는 교환부(16)에서 로딩공정 및 언로딩공정이 모두 이루어지기 때문에, 하기와 같은 문제점이 있다.
첫째, 로딩공정 및 언로딩공정 중 어느 하나의 공정에 에러가 발생하면, 정상적으로 작동이 가능한 다른 하나의 공정도 작동이 정지되기 때문에, 작업의 효율성이 저하되는 문제가 있다.
둘째, 상기 교환부(16)에서는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈로부터 반도체 소자를 분리하는 언로딩공정이 이루어짐과 동시에, 언로딩공정에 의해 비게되는 캐리어모듈에 테스트할 반도체 소자를 장착하는 로딩공정이 이루어진다.
따라서, 작업이 복잡해지고, 이는 에러 발생 확률의 증가로 이어지는 문제가 있다.
셋째, 로딩공정 및 언로딩공정은 상술한 바와 같이 복수개의 픽커부(14)에 의해 이루어지므로, 복수개의 픽커부(14)를 정확하게 제어해야 하는 부담이 있다.
이 경우, 픽커부(14)의 제어에 실패하면, 언로딩공정이 이루어지지 않은 캐리어모듈에 테스트할 반도체 소자를 장착하거나, 테스트할 반도체 소자에 대해 언로딩공정이 이루어지는 등 정확한 작업을 수행할 수 없는 문제가 있다.
넷째, 복수개의 픽커부(14)는 동일한 프레임상에서 이동하면서 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하므로, 언로딩공정을 수행하는 픽커부(14) 및 로딩공정을 수행하는 픽커부(14) 간에 충돌이 발생할 수 있다.
다섯째, 최근 테스트 핸들러(10)는 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 테스트할 수 있도록 하이스피드형으로 개발되고 있으며, 특히 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축시키는 방향으로 개발되고 있다.
그러나, 상술한 바와 같이 복잡한 로딩공정 및 언로딩공정 하에서는 작업시간을 단축시키는데에 한계가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화하여 에러 발생 확률을 줄일 수 있는 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축함으로써, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 테스트할 수 있는 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 챔버부; 테스트트레이를 로딩위치 및 반출위치 사이에서 승하강시키는 로딩부; 테스트트레이를 언로딩위치 및 반입위치 사이에서 승하강시키는 언로딩부; 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩위치의 테스트트레이에 장착하는 로딩공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 언로딩위치의 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩공정을 수행하는 적어도 하나의 픽커부; 상기 반출위치 및 상기 반입위치 사이에 설치되며, 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 교환부; 상기 교환부에 설치되고, 테스트트레이를 회전시키는 로테이터; 및 상기 반출위치에서 상기 교환부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 테스트트레이를 이송하며, 상기 교환부에서 상기 반입위치로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함한다.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 로딩위치에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩공정을 수행하는 단계; 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 반출위치를 경유하여 교환부로 이송하는 단계; 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 챔버부에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 챔버부로부터 공급받는 단계; 상기 챔버부에서 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 교환부에서 반입위치를 경유하여 언로딩위치로 이송하는 단계; 상기 언로딩위치에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계; 및 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트할 반도체 소자를 준비하는 단계; 상기 로딩위치에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩공정을 수행하는 단계; 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 반출위치를 경유하여 상기 교환부로 이송하는 단계; 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 단계; 상기 챔버부에서 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치를 경유하여 상기 언로딩위치로 이송하는 단계; 상기 언로 딩위치에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계; 및 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함한다.
따라서, 로딩공정 및 언로딩공정을 별도의 구성에서 이루어지도록 구현함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정시 에러 발생 확률을 줄일 수 있고, 그에 따라 작업의 효율성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 작업시간을 단축할 수 있고, 그에 따라 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 테스트 및 제조를 완료할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 4는 본 발명에 따른 테스트 핸들러에서 로딩부 및 언로딩부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 5는 수평으로 배열되면서 설치되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 6은 상하로 적층 배열되면서 설치되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 7는 도 3에서 테스트트레이가 언로딩위치에서 로딩위치로 이송되는 경우에 테스트 핸들러의 작동상태도이다.
도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 로딩스택커(2), 언로딩스택커(3), 로딩부(4), 언로딩부(5), 교환부(6), 픽커부(7), 챔버부(8), 및 이송 부(미도시)를 포함한다.
상기 로딩스택커(2)는 테스트할 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 수납하고, 테스트 핸들러(1)의 전방측에 복수개가 구비될 수 있다. 또한, 상기 로딩스택커(2)는 반도체 소자들이 모두 이송되어 비게되는 고객트레이를 상기 언로딩스택커(3)로 이송한다.
상기 언로딩스택커(3)는 등급별로 서로 다른 위치에 적재되는 복수개의 빈 고객트레이를 수납한다. 이러한, 빈 고객트레이에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 등급별로 분류되어 담겨진다.
또한, 상기 언로딩스택커(3)는 복수개의 빈 고객트레이를 적층하여 보관하고, 최상측에 빈 고객트레이가 위치할 수 있도록 빈 고객트레이를 로딩한다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 로딩부(4)는 테스트트레이(T)를 로딩위치(41) 및 반출위치(42) 사이에서 승하강시키고, 로딩승강부(미도시) 및 로딩개방유닛(미도시)을 포함한다.
여기서, 상기 로딩위치(41)는 로딩부(4)에서 테스트할 반도체 소자가 테스트트레이에 장착되는 로딩공정이 이루어지는 위치이면서, 상기 언로딩부(5)로부터 테스트트레이(T)를 공급받는 위치이다.
또한, 상기 반출위치(42)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 교환부(6)로 이송하기 위한 위치이다. 이 경우, 상기 로딩위치(41)는 반출위치(42)의 상측에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 로딩승강부는 테스트트레이(T)를 승하강시키고, 로딩위치(41)의 테스트 트레이(T)가 안착되며, 바람직하게는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(41)에서 반출위치(42)로 하강시킨다.
상기 로딩개방유닛은 로딩승강부에 승하강 가능하게 결합되고, 상기 로딩승강부가 테스트트레이(T)를 로딩위치(41)에서 안착하기 위해 상승하는 경우 함께 상승한다.
또한, 상기 로딩개방유닛은 로딩위치(41)에 위치한 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 개방시킬 수 있도록 상승하고, 로딩공정이 완료되면 하강하여 캐리어모듈을 폐쇄시켜 반도체 소자가 고정되도록 한다.
이를 위해, 상기 로딩개방유닛은 복수개의 가압핀을 포함하여 이루어지고, 상기 가압핀에 의해 캐리어모듈을 가압하여 개방시킬 수 있다.
이러한, 상기 로딩승강부 및 로딩개방유닛은 실린더의 로드에 연결되어 승하강되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 로딩개방유닛을 승하강시키는 실린더의 로드는 로딩승강부에 결합되어 함께 승하강하는 것이 바람직하다.
상기 언로딩부(5)는 테스트트레이(T)를 언로딩위치(51) 및 반입위치(52) 사이에서 승하강시키고, 언로딩승강부(미도시) 및 언로딩개방유닛(미도시)을 포함한다.
여기서, 상기 언로딩위치(51)는 언로딩부(5)에서 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩공정이 이루어지는 위치이면서, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(5)로 이송하기 위한 위치이다.
또한, 상기 반입위치(52)는 교환부(6)로부터 테스트트레이(T)를 공급받는 위 치이면서, 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(51)로 이송하기 위한 위치이다. 이 경우, 상기 교환부(6)로부터 이송되는 테스트트레이(T)는 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨져 있는 것이 바람직하다.
한편, 상기 언로딩위치(51)는 반입위치(52)의 상측에 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 로딩위치(41) 및 언로딩위치(51)는 동일 수평선상에 배치되고, 상기 반출위치(42), 교환부(6), 및 반입위치(52)는 동일 수평선상에 배치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 로딩위치(41)는 반출위치(42)의 상측에 배치되고, 상기 언로딩위치(51)는 반입위치(52)의 상측에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 언로딩승강부는 테스트트레이(T)를 승하강시키고, 언로딩위치(51)의 테스트트레이(T)가 안착되며, 바람직하게는 상기 교환부(6)로부터 이송되는 테스트트레이(T)를 상기 반입위치(52)에서 언로딩위치(51)로 상승시킨다.
상기 언로딩개방유닛은 언로딩승강부에 승하강 가능하게 결합되고, 상기 언로딩승강부가 테스트트레이(T)를 언로딩위치(51)에서 안착하기 위해 상승하는 경우 함께 상승한다.
또한, 상기 언로딩개방유닛은 언로딩위치(51)에 위치한 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 개방시킬 수 있도록 상승하고, 언로딩공정이 완료되면 하강하여 캐리어모듈을 폐쇄시킨다.
이를 위해, 상기 언로딩개방유닛은 상술한 로딩개방유닛과 마찬가지로 복수개의 가압핀을 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 언로딩승강부 및 언로딩개방유닛은 상술한 로딩승강부 및 로딩개방유닛과 마찬가지로 실린더의 로드에 연결되어 승하강되는 것이 바람직하다.
상기 교환부(6)는 반출위치(42) 및 반입위치(52) 사이에 설치되고, 상기 챔버부(8)와 테스트트레이(T)를 교환하며, 로테이터(61)를 포함한다.
또한, 상기 교환부(6)는 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(8)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(8)로부터 공급받는다.
상기 로테이터(61)는 교환부(6)에 설치되고, 테스트트레이(T)를 회전시키며, 바람직하게는 테스트트레이(T)를 회전시켜 수직상태 또는 수평상태로 전환한다.
이 경우, 상기 로테이터(61)는 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환한다.
따라서, 상기 챔버부(8)에서는 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정이 이루어질 수 있고, 상기 로딩부(4) 및 언로딩부(5)에서는 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정이 이루어질 수 있다.
상기 픽커부(7)는 반도체 소자를 픽업하여 이송하면서 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하고, 복수개의 흡착노즐을 포함하여 이루어져 한번에 복수개의 반도체 소자를 픽업하여 이송할 수 있으며, 로딩픽커(71) 및 언로딩픽커(72)를 포함한다.
여기서, 상기 로딩공정은 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩위치(41)의 테스트트레이(T)에 장착하는 공정이다. 이 경우, 반도체 소자는 상기 로딩스택커(2)의 고객트레이로부터 이송된다.
또한, 상기 언로딩공정은 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 언로딩위치(51)의 테스트트레이(T)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 공정이다. 이 경우, 반도체 소자는 상기 언로딩스택커(3)의 고객트레이로 이송된다.
상기 로딩픽커(71)는 X, Y축으로 선형이동이고, 로딩스택커(2) 및 로딩위치(41) 사이에서 이동하면서 로딩공정을 수행한다. 또한, 로딩픽커(71)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 로딩픽커(71)는 로딩버퍼(300)를 경유하여 로딩공정을 수행할 수 있는데, 상기 로딩버퍼(300)는 로딩스택커(2) 및 로딩위치(41) 사이에 설치되고, 테스트할 반도체 소자가 장착된다. 또한, 상기 로딩버퍼(300)는 핸들러본체(A)에 고정되고, 테스트트레이(T)와 대략 일치하는 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 언로딩픽커(72)는 언로딩스택커(3) 및 언로딩위치(51) 사이에서 이동하면서 언로딩공정을 수행한다. 또한, 상기 언로딩픽커(72)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 로딩픽커(71) 및 언로딩픽커(72)는 각각 상이한 영역에서 이동하면서 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하므로, 상호간에 이동영역이 간섭되지 않는다. 그에 따라, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있고, 에러 발생률을 줄일 수 있으며, 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
상기 챔버부(8)는 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하고, 제1챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제 2챔버(83)를 포함한다.
상기 제1챔버(81)는 교환부(6)로부터 테스트트레이(T)를 공급받고, 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이송하면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 상기 테스트트레이(T)는 테스트챔버(82)로 이송된다.
상기 테스트챔버(82)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시켜 테스트한다. 이 경우, 도시되지는 않았지만, 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 가압하여 테스트보드(H)측으로 이동시킴으로써, 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시킨다.
또한, 반도체 소자의 테스트가 완료되면, 상기 테스트트레이(T)는 제2챔버(83)로 이송된다.
상기 제2챔버(83)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이송하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 상기 테스트트레이(T)는 교환부(6)로 이송된다.
한편, 도 5를 참고하면, 상기 제1챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제2챔버(83)는 수평으로 배열되면서 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 테스트챔버(82)는 복수개가 구비되어, 상하로 적층 배열되면서 설치될 수 있고, 그에 따라 한번에 복수개의 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체 소자를 테스트할 수 있다.
또한, 도 6을 참고하면, 상기 제1챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제2챔버(83)는 상하로 적층 배열되면서 설치될 수 있다. 이 경우, 상측에서부터 하측으로 제1 챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제2챔버(83) 순으로 설치되는 것이 바람직하다.
상기 이송부는 테스트트레이(T)를 이송하는 구성으로서, 제1이송부, 제2이송부, 제3이송부를 포함한다.
상기 제1이송부는 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)에서 반입위치(52)로 이송한다. 이 경우, 상기 테스트트레이(T)에는 테스트가 완료된 반도체 소자가 담겨져 있다.
상기 제2이송부는 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(51)에서 로딩위치(41)로 이송한다.
상기 제3이송부는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 반출위치(41)에서 교환부(6)로 이송한다.
여기서, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 가이드부(9), 언로딩버퍼(100) 및 대기버퍼(200)를 더 포함할 수 있다.
도 3, 도 4, 및 도 7을 참고하면, 상기 가이드부(9)는 로딩위치(41) 및 언로딩위치(51) 사이에서 테스트트레이(T)의 이동경로를 안내하고, 고정가이드(91) 및 이동가이드(92)를 포함한다.
상기 고정가이드(91)는 언로딩위치(51)에서 로딩위치(41)로 이동하는 테스트트레이(T)의 일측이 삽입되고, 핸들러본체(A)에 고정된다.
상기 이동가이드(92)는 언로딩위치(51)에서 로딩위치(41)로 이동하는 테스트트레이(T)의 타측이 삽입되고, 핸들러본체(A)에 이동가능하게 결합된다.
또한, 상기 이동가이드(92)는 도 7에 도시된 바와 같이, 테스트트레이(T)의 이동시 테스트트레이(T)의 타측이 삽입될 수 있는 위치로 이동하여 테스트트레이(T)의 이동경로를 형성할 수 있다. 테스트트레이(T)의 이동이 완료되면, 상기 이동가이드(92)는 본래의 위치로 복원된다.
한편, 상기 이동가이드(92)는 테스트트레이(T)의 이동방향에 수직한 방향, 즉 Y축 방향으로 이동하면서, 테스트트레이(T)의 이동경로를 형성할 수 있다.
또한, 상기 고정가이드(91) 및 이동가이드(92)는 전체적으로 일측에 개방공간을 규정하는 'ㄷ'형태로 형성될 수 있고, 그에 따라 개방공간 사이로 테스트트레이(T)의 일측 및 타측이 삽입되도록 하여 이동경로를 안내하는 것이 바람직하다.
도 3, 도 4, 및 도 7을 참고하면, 상기 언로딩버퍼(100)는 로딩위치(41) 및 언로딩위치(51) 사이에서 이동가능하게 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착되며, 적어도 하나 이상의 복수개가 설치될 수 있다.
또한, 상기 언로딩버퍼(100)는 테스트트레이(T)의 이동방향에 수직한 방향, 즉 Y축 방향으로 선형 이동할 수 있도록 핸들러본체(A)에 결합되고, 테스트트레이(T)의 이동시 그 이동경로의 외측으로 이동할 수 있다. 테스트트레이(T)의 이동이 완료되면, 상기 언로딩버퍼(100)는 본래의 위치로 복원된다.
이 경우, 상기 언로딩버퍼(100)는 테스트트레이(T)의 이동시, 도 7에 도시된 바와 같이 핸들러본체(A)의 전방측으로 이동하는 것이 바람직하다.
이러한, 상기 언로딩버퍼(100)는 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축하기 위해 구비되는 것이고, 상기 언로딩위치(51)에서 언로딩스택커(3)로 이송되는 반도체 소자가 임시로 장착된다.
따라서, 상기 언로딩버퍼(100)는 테스트트레이(T)의 이동을 방해하지 않으면서, 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 한다.
이를 위해, 상기 언로딩픽커(72)는 제1언로딩픽커(721) 및 제2언로딩픽커(722)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1언로딩픽커(721)는 언로딩위치(51) 및 언로딩버퍼(100) 사이에서 이동하면서 반도체 소자를 이송하고, 언로딩위치(51)의 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 픽업 이송하여 상기 언로딩버퍼(100)에 장착한다. 또한, 상기 제1언로딩픽커(721)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.
상기 제2언로딩픽커(722)는 언로딩버퍼(100) 및 언로딩스택커(3) 사이에서 이동하면서 반도체 소자를 이송하고, 언로딩버퍼(100)로부터 반도체 소자를 픽업 이송하여 상기 언로딩스택커(3)의 고객트레이에 장착한다. 또한, 상기 제2언로딩픽커(722)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.
상기 대기버퍼(200)는 언로딩스택커(3)가 비어있는 고객트레이를 로딩하는 동안 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된다.
이러한 상기 대기버퍼(200)는 상술한 바와 같이 상기 언로딩스택커(3)가 최상측에 빈 고객트레이가 위치할 수 있도록 빈 고객트레이를 로딩하게 되는데, 이러한 공정이 이루어지는 동안 작업시간이 손실되는 것을 방지하기 위해 구비되는 것이다.
이 경우, 상기 제2언로딩픽커(722)는 언로딩버퍼(72)에서 대기버퍼(200)로 반도체 소자를 이송하여 장착한 후에, 상기 언로딩스택커(3)의 최상측에 빈 고객트 레이가 로딩되면, 대기버퍼(200)에서 언로딩스택커(3)로 반도체 소자를 이송한다.
따라서, 언로딩공정의 효율성을 더 향상시킬 수 있고, 작업시간이 손실되는 것을 방지하여 언로딩공정에 소요되는 시간을 더 단축할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 하기와 같은 단계를 포함한다.
우선, 로딩위치(41)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩공정을 수행한다. 이러한 공정은 상기 로딩픽커(71)가 로딩스택커(2) 및 로딩위치(41) 사이를 이동하면서 반도체 소자를 이송하고, 로딩위치(41)에 위치한 테스트트레이(T)에 반도체 소자를 장착함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(41)에서 반출위치(42)를 경유하여 교환부(6)로 이송한다. 이러한 공정은 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(41)에서 반출위치(42)로 하강시키는 단계, 및 테스트트레이(T)를 상기 반출위치(42)에서 상기 교환부(6)로 이송하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 공정은 로딩승강부가 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 로딩위치(41)에서 반출위치(42)로 하강시킨 후에, 상기 제3이송부가 테스트트레이(T)를 반출위치(42)에서 상기 교환부(6)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 챔버부(8)에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 챔버부(8)로부터 공 급받는다.
이러한 공정은 상기 교환부(6) 및 챔버부(8) 사이에서 테스트트레이(T)를 이송함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 로테이터(61)에 의해 챔버부(8)에 공급하는 테스트트레이(T)는 수직상태로 전환되고, 챔버부(8)로부터 공급받는 테스트트레이(T)는 수평상태로 전환될 수 있다.
또한, 상기 챔버부(8)는 제1챔버(81) 및 제2챔버(83)를 포함하여 이루어질 수 있으며, 이 경우 테스트트레이(T)는 교환부(6)에서 제1챔버(81)로 이동하고, 제2챔버(83)에서 교환부(6)로 이동할 수 있다.
다음, 상기 챔버부(8)에서 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행한다.
이러한 공정은 테스트트레이(T)를 이송하면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 단계, 및 테스트트레이를 이송하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
이 경우, 테스트할 반도체를 테스트 온도로 조절하는 공정은 제1챔버(81)에서 이루어질 수 있고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시키는 공정은 테스트챔버(82)에서 이루어질 수 있으며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 공정은 제2챔버(83)에서 이루어질 수 있다.
다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)에서 반입위치(52)를 경유하여 언로딩위치(51)로 이송한다. 이러한 공정은 테 스트트레이(T)를 상기 교환부(6)에서 반입위치(52)로 이송하는 단계, 및 테스트트레이(T)를 상기 반입위치(52)에서 상기 언로딩위치(51)로 상승시키는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 공정은 상기 제1이송부가 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)에서 반입위치(52)로 이송한 후에, 상기 언로딩승강부가 테스트트레이(T)를 반입위치(52)에서 상기 언로딩위치(51)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다.
여기서, 테스트트레이(T)를 교환부(6)에서 반입위치(52)로 이송하는 단계, 및 테스트트레이(T)를 반출위치(42)에서 교환부(6)로 이송하는 단계는 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송함으로써, 작업시간을 단축할 수 있다.
다음, 상기 언로딩위치(51)에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행한다. 이러한 공정은 상기 제1언로딩픽커(721)가 반도체 소자를 언로딩위치(51)에서 언로딩버퍼(100)로 이송한 후에, 상기 제2언로딩픽커(722)가 반도체 소자를 언로딩버퍼(100)에서 언로딩스택커(3)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 제2언로딩픽커(722)는 대기버퍼(200)를 경유하여 반도체 소자를 이송할 수 있다.
다음, 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(51)에서 상기 로딩위치(41)로 이송한다. 이러한 공정은 제2이송부에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 상기 공정은 로딩위치(41) 및 상기 언로딩위치(41) 사이에 이동 가능 하게 설치되는 언로딩버퍼(100)가 테스트트레이(T) 이동경로의 외측으로 이동하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 공정은 테스트트레이(T)의 이동경로를 안내하고 고정가이드(91) 및 이동가이드(92)를 포함하는 가이드부(9)에서, 상기 이동가이드(92)가 이동하여 테스트트레이(T)의 이동경로를 형성하는 단계, 테스트트레이(T)를 이동경로를 따라 상기 언로딩위치(51)에서 상기 로딩위치(41)로 이송하는 단계, 및 상기 이동가이드(92)가 이동하여 테스트트레이의 이동경로를 제거하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)를 이용한 것으로서, 상술한 테스트트레이 이송방법과 유사한 공정을 포함하여 이루어지는데, 이러한 공정에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 공정만을 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 공정으로서 하기와 같은 단계를 포함한다.
우선, 테스트할 반도체 소자를 준비한다. 이러한 공정은 고객 트레이에 테스트할 반도체 소자를 담아 로딩스택커(11)에 적재하는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.
다음, 상기 로딩위치(41)에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩공정을 수행한다. 이러한 공정은 상기 로딩픽커(71)가 로딩스택커(2)에서 테스트할 반도체 소자를 픽업하여 상기 로딩위치(41)로 이송한 후에, 로딩위치(41)에 위치한 테스트트레이(T)에 장착함으로써 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 발명은 앞서 본 구성 및 실시예에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정을 별도의 구성에서 이루어지도록 구현함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정시 에러 발생 확률을 줄일 수 있고, 그에 따라 작업의 효율성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 작업시간을 단축할 수 있고, 그에 따라 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 테스트 및 제조를 완료할 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 로딩공정을 수행하는 픽커 및 언로딩공정을 수행하는 픽커 간에 이동경로가 간섭되지 않도록 구현하여, 작업의 효율성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 가이드부를 테스트트레이의 이동시에만 이동경로를 형성하도록 구현하여, 로딩부 및 언로딩부 사이의 공간에 다른 구성을 설치할 수 있으며, 그에 따라 테스트 핸들러의 크기를 줄일 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 테스트 핸들러에서 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하는 구성들의 위치를 명확하게 구분함으로써, 상호간에 간섭 내지 충돌이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 그에 따라 작업시간을 더 단축할 수 있는 효과를 가진다.

Claims (24)

  1. 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 챔버부;
    테스트트레이를 로딩위치 및 반출위치 사이에서 승하강시키는 로딩부;
    테스트트레이를 언로딩위치 및 반입위치 사이에서 승하강시키는 언로딩부;
    테스트할 반도체 소자를 상기 로딩위치의 테스트트레이에 장착하는 로딩공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 언로딩위치의 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩공정을 수행하는 적어도 하나의 픽커부;
    상기 반출위치 및 상기 반입위치 사이에 설치되며, 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 교환부;
    상기 교환부에 설치되고, 테스트트레이를 회전시키는 로테이터; 및
    상기 반출위치에서 상기 교환부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 테스트트레이를 이송하며, 상기 교환부에서 상기 반입위치로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하며;
    상기 로딩부는 테스트트레이를 승하강시키고 로딩위치의 테스트트레이가 안착되는 로딩승강부, 및 상기 로딩승강부에 승하강 가능하게 결합되고 테스트트레이의 캐리어모듈을 개방시키는 로딩개방유닛을 포함하고;
    상기 언로딩부는 테스트트레이를 승하강시키고 언로딩위치의 테스트트레이가 안착되는 언로딩승강부, 및 상기 언로딩승강부에 승하강 가능하게 결합되고 테스트트레이의 캐리어모듈을 개방시키는 언로딩개방유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 상기 로딩위치 및 상기 언로딩위치 사이에 이동 가능하게 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착되는 적어도 하나의 언로딩버퍼를 더 포함하며;
    상기 언로딩버퍼는 테스트트레이의 이동시 그 이동경로의 외측으로 이동하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 상기 로딩위치 및 상기 언로딩위치 사이에서 테스트트레이의 이동경로를 안내하는 가이드부를 더 포함하고;
    상기 가이드부는 고정가이드 및 이동가이드를 포함하여서, 테스트트레이의 이동시 상기 이동가이드가 이동하여 테스트트레이의 이동경로를 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 픽커부는
    로딩스택커 및 상기 로딩위치 사이에서 이동하면서 로딩공정을 수행하는 적어도 하나의 로딩픽커; 및
    언로딩스택커 및 상기 언로딩위치 사이에서 이동하면서 언로딩공정을 수행하는 적어도 하나의 언로딩픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 상기 로딩위치 및 상기 언로딩위치 사이에 이동 가능하게 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착되는 적어도 하나의 언로딩버퍼를 더 포함하며;
    상기 언로딩픽커는 상기 언로딩위치 및 상기 언로딩버퍼 사이에서 이동하면서 반도체 소자를 이송하는 적어도 하나의 제1언로딩픽커, 및 상기 언로딩버퍼 및 상기 언로딩스택커 사이에서 이동하면서 반도체 소자를 이송하는 적어도 하나의 제2언로딩픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 상기 언로딩스택커가 비어있는 고객트레이를 로딩하는 동안 테스트 완료된 반도체 소자가 장착되는 대기버퍼를 더 포함하고;
    상기 제2언로딩픽커는 상기 대기버퍼를 경유하여 반도체 소자를 이송하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 상기 로딩스택커 및 상기 로딩위치 사이에 설치되고, 테스트할 반도체 소자가 장착되는 로딩버퍼를 포함하며;
    상기 로딩픽커는 상기 로딩버퍼를 경유하여 로딩공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 챔버부는
    상기 교환부로부터 테스트트레이를 공급받고, 테스트트레이를 이송하면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;
    테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트챔버; 및
    테스트트레이를 이송하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키고, 상기 교환부로 테스트트레이를 공급하는 제2챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제1챔버, 상기 테스트챔버, 및 상기 제2챔버는 상하로 적층 배열되면서 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 로딩위치 및 상기 언로딩위치는 동일 수평선상에 배치되고;
    상기 반출위치, 상기 교환부, 및 상기 반입위치는 동일 수평선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 로딩위치는 상기 반출위치의 상측에 배치되고;
    상기 언로딩위치는 상기 반입위치의 상측에 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  13. 로딩위치에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩공정을 수행하는 단계;
    로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 반출위치를 경유하여 교환부로 이송하는 단계;
    테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 챔버부에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 챔버부로부터 공급받는 단계;
    상기 챔버부에서 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 단계;
    테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 교환부에서 반입위치를 경유하여 언로딩위치로 이송하는 단계;
    상기 언로딩위치에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계; 및
    언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하며;
    상기 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계는,
    테스트트레이의 이동경로를 안내하고 고정가이드 및 이동가이드를 포함하는 가이드부에서, 상기 이동가이드가 이동하여 테스트트레이의 이동경로를 형성하는 단계;
    테스트트레이를 이동경로를 따라 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계; 및
    상기 이동가이드가 이동하여 테스트트레이의 이동경로를 제거하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계는
    상기 로딩위치 및 상기 언로딩위치 사이에 이동 가능하게 설치되는 언로딩버퍼가 테스트트레이 이동경로의 외측으로 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
  15. 삭제
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 반출위치를 경유하여 교환부로 이송하는 단계는 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 반출위치로 하강시키는 단계, 및 테스트트레이를 상기 반출위치에서 상기 교환부로 이송하는 단계를 포함하고;
    상기 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 교환부에서 반입위치를 경유하여 언로딩위치로 이송하는 단계는 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치로 이송하는 단계, 및 테스트트레이를 상기 반입위치에서 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 테스트트레이를 상기 반출위치에서 상기 교환부로 이송하는 단계, 및 상기 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치로 이송하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
  18. 제 13 항에 있어서, 상기 챔버부에서 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 단계는
    테스트트레이를 이송하면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계;
    테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 단계; 및
    테스트트레이를 이송하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
  19. 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제9항, 제10항, 제11항, 제12항 중 어느 하나의 테스트 핸들러를 이용한 반도체 소자 제조방법으로,
    테스트할 반도체 소자를 준비하는 단계;
    상기 로딩위치에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩공정을 수행하는 단계;
    로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 반출위치를 경유하여 상기 교환부로 이송하는 단계;
    테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 단계;
    상기 챔버부에서 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 단계;
    테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치를 경유하여 상기 언로딩위치로 이송하는 단계;
    상기 언로딩위치에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계; 및
    언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하며;
    상기 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계는,
    테스트트레이의 이동경로를 안내하고 고정가이드 및 이동가이드를 포함하는 가이드부에서, 상기 이동가이드가 이동하여 테스트트레이의 이동경로를 형성하는 단계;
    테스트트레이를 이동경로를 따라 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계; 및
    상기 이동가이드가 이동하여 테스트트레이의 이동경로를 제거하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계는
    상기 로딩위치 및 상기 언로딩위치 사이에 이동 가능하게 설치되는 언로딩버퍼가 테스트트레이 이동경로의 외측으로 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
  21. 삭제
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 반출위치를 경유하여 상기 교환부로 이송하는 단계는 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 반출위치로 하강시키는 단계, 및 테스트트레이를 상기 반출위치에서 상기 교환부로 이송하는 단계를 포함하고;
    상기 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치를 경유하여 상기 언로딩위치로 이송하는 단계는 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치로 이송하는 단계, 및 테스트트레이를 상기 반입위치에서 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 테스트트레이를 상기 반출위치에서 상기 교환부로 이송하는 단계, 및 상기 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치로 이송하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
  24. 제 19 항에 있어서, 상기 챔버부에서 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 테스트공정을 수행하는 단계는
    테스트트레이를 이송하면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계;
    테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 단계; 및
    테스트트레이를 이송하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
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