KR20200060092A - 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents

온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR20200060092A
KR20200060092A KR1020180145614A KR20180145614A KR20200060092A KR 20200060092 A KR20200060092 A KR 20200060092A KR 1020180145614 A KR1020180145614 A KR 1020180145614A KR 20180145614 A KR20180145614 A KR 20180145614A KR 20200060092 A KR20200060092 A KR 20200060092A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature control
tray
control plate
temperature
test
Prior art date
Application number
KR1020180145614A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102662419B1 (ko
Inventor
김운식
이준석
임광묵
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180145614A priority Critical patent/KR102662419B1/ko
Publication of KR20200060092A publication Critical patent/KR20200060092A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102662419B1 publication Critical patent/KR102662419B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

테스트 핸들러가 개시된다. 상기 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들을 기 설정된 테스트 온도에서 테스트하기 위한 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈에 연결되며 상기 반도체 패키지들의 테스트가 완료된 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 기 설정된 제2 온도로 조절하기 위한 온도 조절 모듈을 포함한다. 상기 온도 조절 모듈은, 상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트와, 상기 테스트 트레이와 상기 온도 조절 플레이트가 접촉되도록 상기 테스트 트레이 또는 상기 온도 조절 플레이트를 이동시키기 위한 구동부를 포함한다.

Description

온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러{Temperature adjusting module and test handler including the same}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 고온 또는 저온에서 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온 또는 상온에 근접한 온도로 회복시키기 위하여 상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하는 온도 조절 모듈과 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적인 성능 테스트를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사 신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체들에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 모듈은 상기 반도체 패키지들과 상기 테스터를 연결하기 위한 인터페이스 보드를 구비할 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다.
상기 테스트 공정은 온도에 따라 고온 테스트 공정과 저온 테스트 공정으로 구분될 수 있으며, 상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들은 온도 조절 모듈에 의해 상온 또는 상온에 근접한 온도로 회복될 수 있다. 예를 들면, 상기 온도 조절 모듈은 냉각 가스를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 냉각시키거나 적외선 램프 또는 열풍기 등을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 가열할 수 있다. 그러나, 상기 반도체 패키지들의 온도를 회복시키는데 상당한 시간이 소요되므로 보다 개선된 방법 및 장치가 요구되고 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0899942호 (등록일자 2009년 05월 21일) 대한민국 등록특허공보 제10-1373489호 (등록일자 2014년 03월 05일)
본 발명의 실시예들은 테스트 공정이 완료된 후 반도체 패키지들의 온도 조절에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 온도 조절 모듈과 이를 포함하는 테스트 트레이를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 온도 조절 모듈은, 트레이에 수납된 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트와, 상기 트레이와 상기 온도 조절 플레이트가 접촉되도록 상기 트레이 또는 상기 온도 조절 플레이트를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 트레이는 수평 방향으로 배치되고, 상기 온도 조절 플레이트는 상기 트레이의 하부에 배치되며, 상기 구동부는 상기 트레이가 상기 온도 조절 플레이트와 접촉되도록 상기 트레이를 하강시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 모듈은, 상기 온도 조절 플레이트의 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 제2 온도 조절 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 모듈은, 상기 제2 온도 조절 플레이트가 상기 트레이에 접촉되도록 상기 제2 온도 조절 플레이트를 하강시키는 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트에 의한 상기 제1 반도체 패키지들의 1차 온도 조절이 완료된 후 상기 트레이를 기 설정된 높이로 상승시키며, 상기 제2 구동부는 상기 반도체 패키지들의 2차 온도 조절을 위해 상기 제2 온도 조절 플레이트가 상기 구동부에 의해 상승된 트레이에 접촉되도록 상기 제2 온도 조절 플레이트를 하강시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 모듈은, 제5항에 있어서, 상기 트레이의 양측 부위들을 지지하기 위한 서포트 레일들을 더 포함할 수 있으며, 상기 구동부는 상기 서포트 레일들을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 모듈은, 상기 구동부에 의해 상승된 트레이의 제2 양측 부위들을 지지하기 위한 제2 서포트 레일들과, 상기 트레이가 상승하는 동안 상기 제2 서포트 레일들 사이의 간격이 넓어지도록 상기 제2 서포트 레일들을 이동시키고 이어서 상기 제2 서포트 레일들 사이의 간격이 좁아지도록 상기 제2 서포트 레일들을 이동시키는 제3 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트가 상기 트레이와 접촉되도록 상기 온도 조절 플레이트를 상승시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트 상의 상기 트레이가 상기 제2 온도 조절 플레이트와 접촉되도록 상기 트레이와 상기 온도 조절 플레이트를 상승시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 트레이는 수직 방향으로 배치되고, 상기 온도 조절 플레이트는 상기 트레이의 후방에 배치되며, 상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트가 상기 트레이와 접촉되도록 상기 온도 조절 플레이트를 이동시킬 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 핸들러는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들을 기 설정된 테스트 온도에서 테스트하기 위한 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈에 연결되며 상기 반도체 패키지들의 테스트가 완료된 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 기 설정된 제2 온도로 조절하기 위한 온도 조절 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 온도 조절 모듈은, 상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트와, 상기 테스트 트레이와 상기 온도 조절 플레이트가 접촉되도록 상기 테스트 트레이 또는 상기 온도 조절 플레이트를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테스트 공정이 완료된 반도체 패키지들이 수납된 테스트 트레이는 온도 조절 플레이트와 접촉될 수 있으며 직접 전도 방식의 열전달에 의해 상기 반도체 패키지들의 온도가 조절될 수 있다. 따라서, 종래의 대류, 복사 등의 열전달 방식과 비교하여 상기 반도체 패키지들의 온도 조절에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절 모듈과 이를 포함하는 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 온도 조절 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제2 서포트 레일들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 서포트 레일들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제2 온도 조절 플레이트의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 제2 온도 조절 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7 및 도 8은 도 6에 도시된 제2 온도 조절 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 9 및 도 10은 도 6에 도시된 제2 온도 조절 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 제2 온도 조절 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절 모듈과 이를 포함하는 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 온도 조절 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 테스트 핸들러(100)는, 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 모듈(300)과, 상기 테스트 모듈(300)과 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 기 설정된 테스트 온도 또는 상기 테스트 온도에 근접하는 제1 온도로 조절하기 위한 제1 온도 조절 모듈(200)과, 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트 후 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 기 설정된 제2 온도, 예를 들면, 상온 또는 상온에 근접한 온도로 회복시키기 위한 제2 온도 조절 모듈(400)을 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지들(10)은 커스터머 트레이(30)로부터 테스트 트레이(20)로 이송될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)에는 상기 반도체 패키지들(10)을 수납하기 위한 복수의 인서트 조립체들이 장착될 수 있다. 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)은 상기 제1 온도 조절 모듈(200)을 통해 온도가 미리 조절된 후 상기 테스트 모듈(300)로 이송될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 모듈(300)은 상기 반도체 패키지들(10)로 전기적인 테스트 신호를 전달하기 위한 인터페이스 보드를 구비할 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들(10)과의 직접 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 테스트 모듈(300)은 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)을 상기 소켓 보드들에 밀착시키기 위한 푸셔들과 상기 푸셔들을 가압하기 위한 푸싱 유닛을 구비할 수 있다.
상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)는 상기 테스트 모듈(300)로부터 상기 제2 온도 조절 모듈(400)로 이송될 수 있으며, 상기 제2 온도 조절 모듈(400)에서 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 회복된 후 상기 반도체 패키지들(10)의 언로딩 영역으로 이송될 수 있다. 상기 언로딩 영역에서는 상기 테스트 공정의 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 커스터머 트레이들(30)로 분류 및 수납될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 온도 조절 모듈(400)은, 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트(402)와, 상기 테스트 트레이(20)와 상기 온도 조절 플레이트(402)가 서로 접촉되도록 상기 테스트 트레이(20)를 이동시키기 위한 구동부(410)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 트레이(20)는 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 온도 조절 플레이트(402)는 상기 테스트 트레이(20)의 아래에 위치될 수 있다. 상기 온도 조절 플레이트(402)는 상기 반도체 패키지들(20)을 가열하기 위한 히팅 플레이트일 수 있으며, 상기 구동부(410)는 상기 테스트 트레이(20)가 상기 온도 조절 플레이트(402)와 접촉되도록 상기 테스트 트레이(20)를 하강시킬 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 온도 조절 플레이트(402)는 냉각 플레이트로서 기능할 수도 있으며, 이 경우 상기 온도 조절 플레이트(402)는 냉매의 순환을 위한 냉매 순환 배관을 구비할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 제2 온도 조절 모듈(400)은 상기 테스트 모듈(300)로부터 이송되는 상기 테스트 트레이(20)의 양측 부위들을 지지하기 위한 서포트 레일들(420)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 핸들러(100)는 상기 테스트 모듈(300)로부터 상기 제2 온도 조절 모듈(400)로 상기 테스트 트레이(20)를 이송하기 위한 트레이 이송 유닛(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 테스트 트레이(20)는 상기 트레이 이송 유닛에 의해 상기 온도 조절 플레이트(402)의 상부로 이송될 수 있으며, 상기 서포트 레일들(420)은 상기 이송되는 테스트 트레이(20)의 양측 부위들을 지지할 수 있다.
상기 구동부(410)는 상기 서포트 레일들(420)과 연결될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)가 상기 서포트 레일들(420) 상으로 이송된 후 상기 서포트 레일들(420)을 하강시킴으로써 상기 테스트 트레이(20)를 상기 온도 조절 플레이트(402) 상에 위치시킬 수 있다. 이때, 상기 테스트 트레이(20)는 종래 기술과는 다르게 상기 온도 조절 플레이트(402)와 직접 접촉될 수 있으므로 전도 방식에 따른 열교환이 발생될 수 있다. 결과적으로, 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도 조절에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 온도 조절 플레이트(402)의 상부에는 상기 반도체 패키지들(10)의 온도 조절을 위한 제2 온도 조절 플레이트(404)와 상기 제2 온도 조절 플레이트(404)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부(412)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 온도 조절 플레이트(402)에 의한 1차 온도 조절이 완료된 후 상기 제2 온도 조절 플레이트(404)에 의한 2차 온도 조절에 의해 목적하는 제2 온도에 도달될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 제2 서포트 레일들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 제2 서포트 레일들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이며, 도 5는 도 2에 도시된 제2 온도 조절 플레이트의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 온도 조절 플레이트(402) 상에 상기 테스트 트레이(20)가 위치된 후 상기 1차 온도 조절 단계가 수행될 수 있으며, 상기 1차 온도 조절이 완료된 후 상기 구동부(410)는 상기 테스트 트레이(20)를 기 설정된 높이로 상승시킬 수 있다. 이때, 상기 제2 온도 조절 플레이트(404)의 아래에는 상기 테스트 트레이(20)의 제2 양측 부위들을 지지하기 위한 제2 서포트 레일들(422)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 서포트 레일들(422)은 제3 구동부(414)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다.
상기 제3 구동부(414)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 테스트 트레이(20)가 상승되는 동안 상기 제2 서포트 레일들(422)과의 간섭을 방지하기 위하여 상기 제2 서포트 레일들(422) 사이의 간격이 넓어지도록 상기 제2 서포트 레일들(422)을 서로 반대 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기와 같이 제2 서포트 레일들(422) 사이의 간격이 넓어진 후 상기 테스트 트레이(20)가 상승될 수 있으며, 이어서 상기 제3 구동부(414)는 상기 제2 서포트 레일들(422)에 의해 상기 테스트 트레이(20)가 지지될 수 있도록 상기 제2 서포트 레일들(422)을 서로 반대 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기와 같이 제2 서포트 레일들(422) 사이가 좁아진 후 상기 구동부(410)는 상기 서포트 레일들(420)을 하강시킬 수 있으며, 이에 따라 도 4에 도시된 바와 같이 상기 테스트 트레이(20)가 상기 제2 서포트 레일들(422) 상에 지지될 수 있다.
상기와 같이 테스트 트레이(20)가 상기 제2 서포트 레일들(422) 상에 지지된 후 상기 제2 구동부(412)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2 온도 조절 플레이트(404)가 상기 테스트 트레이(20)에 접촉될 수 있도록 상기 제2 온도 조절 플레이트(404)를 하강시킬 수 있다. 상기와 같이 제2 온도 조절 플레이트(404)가 상기 테스트 트레이(20)에 접촉된 상태에서 상기 2차 온도 조절 단계가 수행될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 온도 조절 플레이트(404)는 히팅 플레이트 또는 냉각 플레이트로서 기능할 수 있다.
상기와 같이 온도 조절 플레이트(402)와 제2 온도 조절 플레이트(404)에 의한 온도 조절이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)는 언로딩 영역으로 이동될 수 있다. 이를 위하여 도시되지는 않았으나 상기 테스트 핸들러(100)는 상기 테스트 트레이(20)를 상기 제2 온도 조절 모듈(400)로부터 상기 언로딩 영역으로 이동시키기 위한 제2 트레이 이송 유닛을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 온도 조절 플레이트(404)와의 접촉을 통해 상기 테스트 트레이(20)의 2차 온도 조절 단계가 수행되는 동안 상기 테스트 트레이(20)의 아래 즉 상기 테스트 트레이(20)와 상기 온도 조절 플레이트(402) 사이로 후속하는 제2 테스트 트레이(22)가 상기 테스트 모듈(300)로부터 이송될 수 있다. 상기 제2 테스트 트레이(22)는 상기 서포트 레일들(420) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 구동부(410)는 상기 제2 테스트 트레이(22)를 하강시킴으로써 상기 제2 테스트 트레이(22)를 상기 온도 조절 플레이트(402)와 접촉시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 테스트 트레이(20)에 대한 2차 온도 조절 단계와 상기 제2 테스트 트레이(22)에 대한 1차 온도 조절 단계가 동시에 수행될 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)의 온도 조절에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 6은 도 2에 도시된 제2 온도 조절 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 7 및 도 8은 도 6에 도시된 제2 온도 조절 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이며, 도 9 및 도 10은 도 6에 도시된 제2 온도 조절 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.
도 6을 참조하면, 제2 온도 조절 모듈(400)은, 반도체 패키지들(10)의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트(430)와, 상기 온도 조절 플레이트(430)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(440)와, 상기 온도 조절 플레이트(430)의 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 조절하기 위한 제2 온도 조절 플레이트(432)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 온도 조절 모듈(400)은 상기 테스트 트레이(20)의 양측 부위들을 지지하기 위한 서포트 레일들(450)과 상기 테스트 트레이(20)의 제2 양측 부위들을 지지하기 위한 제2 서포트 레일들(452)을 포함할 수 있다.
상기 테스트 트레이(20)는 상기 트레이 이송 유닛에 의해 상기 테스트 모듈(300)로부터 상기 서포트 레일들(450) 상으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 온도 조절 플레이트(430)는 상기 서포트 레일들(450) 상으로 이동된 상기 테스트 트레이(20)의 아래에 위치될 수 있다. 상기 구동부(440)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 온도 조절 플레이트(430)가 상기 테스트 트레이(20)와 접촉되도록 상기 온도 조절 플레이트(430)를 상승시킬 수 있다. 계속해서, 상기 구동부(440)는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 테스트 트레이(20)가 상기 온도 조절 플레이트(430) 상에 놓여진 상태에서 상기 테스트 트레이(20)가 상기 제2 온도 조절 플레이트(432)와 접촉되도록 상기 테스트 트레이(20)와 상기 온도 조절 플레이트(430)를 상승시킬 수 있다.
특히, 상기 제2 서포트 레일들(452)은 상기 제2 온도 조절 플레이트(432)의 아래에 배치될 수 있으며, 제2 구동부(442)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 트레이(20)와 상기 온도 조절 플레이트(430)가 상승하는 동안 상기 제2 구동부(442)는 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제2 서포트 레일들(452)의 간격이 넓어지도록 상기 제2 서포트 레일들(452)을 서로 반대 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 테스트 트레이(20)의 하면과 상면이 상기 온도 조절 플레이트(430)와 제2 온도 조절 플레이트(432)에 접촉된 상태에서 전도 방식으로 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 조절될 수 있다. 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 온도 조절이 완료된 후 상기 구동부(440)는 상기 테스트 트레이(20)와 상기 온도 조절 플레이트(430)를 하강시킬 수 있다. 이때, 상기 제2 구동부(442)는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 테스트 트레이(20)의 제2 양측 부위들이 상기 제2 서포트 레일들(452) 상에 지지되도록 상기 제2 서포트 레일들(452)을 서로 반대 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기와 같이 제2 서포트 레일들(452) 상에 지지된 테스트 트레이(20)는 제2 트레이 이송 유닛에 의해 상기 언로딩 영역으로 이송될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 온도 조절 모듈(200)은 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 속 챔버(soak chamber)를 포함할 수 있고, 상기 테스트 모듈(300)은 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트를 위한 테스트 챔버(test chamber)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 온도 조절 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 상온 또는 상온에 근접한 온도로 조절하기 위한 디속 챔버(de-soak chamber)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 속 챔버와 상기 테스트 챔버 및 상기 디속 챔버 내부에서 상기 테스트 트레이(20)는 수직 방향으로 세워진 상태에서 이동될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러의 제2 온도 조절 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 11을 참조하면, 상기 테스트 챔버 내에서 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)는 트레이 이송 유닛에 의해 상기 디속 챔버로 이동될 수 있으며, 상기 디속 챔버 내에는 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트(460)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 디속 챔버 내에는 상기 테스트 트레이(20)를 수직 방향으로 지지하고 안내하기 위한 서포트 레일들(470)이 배치될 수 있다. 상기 온도 조절 플레이트(460)는 상기 디속 챔버 내부로 이송된 테스트 트레이(20)의 후방에 배치될 수 있으며, 구동부(480)에 의해 상기 테스트 트레이(20)의 후면에 접촉되도록 수평 방향으로 이동될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테스트 공정이 완료된 반도체 패키지들(10)이 수납된 테스트 트레이(20)는 온도 조절 플레이트(402)와 접촉될 수 있으며 직접 전도 방식의 열전달에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 조절될 수 있다. 따라서, 종래의 대류, 복사 등의 열전달 방식과 비교하여 상기 반도체 패키지들(10)의 온도 조절에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
한편, 상기에서는 반도체 패키지들(10)의 온도 조절에 초점을 두고 설명이 진행되었으나, 상기 반도체 패키지들(10)이 수납된 테스트 트레이(20)의 온도 또한 상기 온도 조절 플레이트(402)와의 접촉에 의해 상온 또는 그에 근접하는 온도로 조절될 수 있으며, 특히 상술한 바와 같이 직접 전도 방식으로 상기 테스트 트레이(20)의 온도가 조절될 수 있으므로 상기 테스트 트레이(20)의 온도 조절에 소요되는 시간 또한 크게 단축될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 20 : 테스트 트레이
30 : 커스터머 트레이 100 : 테스트 핸들러
200 : 제1 온도 조절 모듈 300 : 테스트 모듈
400 : 제2 온도 조절 모듈 402 : 온도 조절 플레이트
404 : 제2 온도 조절 플레이트 410 : 구동부
412 : 제2 구동부 414 : 제3 구동부
420 : 서포트 레일 422 : 제2 서포트 레일

Claims (11)

  1. 트레이에 수납된 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트; 및
    상기 트레이와 상기 온도 조절 플레이트가 접촉되도록 상기 트레이 또는 상기 온도 조절 플레이트를 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 트레이는 수평 방향으로 배치되고, 상기 온도 조절 플레이트는 상기 트레이의 하부에 배치되며, 상기 구동부는 상기 트레이가 상기 온도 조절 플레이트와 접촉되도록 상기 트레이를 하강시키는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 온도 조절 플레이트의 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 제2 온도 조절 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 온도 조절 플레이트가 상기 트레이에 접촉되도록 상기 제2 온도 조절 플레이트를 하강시키는 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트에 의한 상기 제1 반도체 패키지들의 1차 온도 조절이 완료된 후 상기 트레이를 기 설정된 높이로 상승시키며,
    상기 제2 구동부는 상기 반도체 패키지들의 2차 온도 조절을 위해 상기 제2 온도 조절 플레이트가 상기 구동부에 의해 상승된 트레이에 접촉되도록 상기 제2 온도 조절 플레이트를 하강시키는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 트레이의 양측 부위들을 지지하기 위한 서포트 레일들을 더 포함하며,
    상기 구동부는 상기 서포트 레일들을 수직 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  7. 제6항에 있어서, 상기 구동부에 의해 상승된 트레이의 제2 양측 부위들을 지지하기 위한 제2 서포트 레일들; 및
    상기 트레이가 상승하는 동안 상기 제2 서포트 레일들 사이의 간격이 넓어지도록 상기 제2 서포트 레일들을 이동시키고 이어서 상기 제2 서포트 레일들 사이의 간격이 좁아지도록 상기 제2 서포트 레일들을 이동시키는 제3 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 트레이는 수평 방향으로 배치되고, 상기 온도 조절 플레이트는 상기 트레이의 하부에 배치되며, 상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트가 상기 트레이와 접촉되도록 상기 온도 조절 플레이트를 상승시키는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 온도 조절 플레이트의 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 제2 온도 조절 플레이트를 더 포함하며,
    상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트 상의 상기 트레이가 상기 제2 온도 조절 플레이트와 접촉되도록 상기 트레이와 상기 온도 조절 플레이트를 상승시키는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  10. 제1항에 있어서, 상기 트레이는 수직 방향으로 배치되고, 상기 온도 조절 플레이트는 상기 트레이의 후방에 배치되며, 상기 구동부는 상기 온도 조절 플레이트가 상기 트레이와 접촉되도록 상기 온도 조절 플레이트를 이동시키는 것을 특징으로 하는 온도 조절 모듈.
  11. 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들을 기 설정된 테스트 온도에서 테스트하기 위한 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈에 연결되며 상기 반도체 패키지들의 테스트가 완료된 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 기 설정된 제2 온도로 조절하기 위한 온도 조절 모듈을 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 온도 조절 모듈은,
    상기 반도체 패키지들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 플레이트; 및
    상기 테스트 트레이와 상기 온도 조절 플레이트가 접촉되도록 상기 테스트 트레이 또는 상기 온도 조절 플레이트를 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
KR1020180145614A 2018-11-22 2018-11-22 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 KR102662419B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180145614A KR102662419B1 (ko) 2018-11-22 2018-11-22 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180145614A KR102662419B1 (ko) 2018-11-22 2018-11-22 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200060092A true KR20200060092A (ko) 2020-05-29
KR102662419B1 KR102662419B1 (ko) 2024-04-30

Family

ID=70911416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180145614A KR102662419B1 (ko) 2018-11-22 2018-11-22 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102662419B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020077129A (ko) * 2001-03-28 2002-10-11 안도덴키 가부시키가이샤 반도체 디바이스의 가열장치 및 반도체 디바이스의 가열방법
KR20030049836A (ko) * 2001-12-17 2003-06-25 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 가열 및 냉각장치
KR100899942B1 (ko) 2007-05-31 2009-05-28 미래산업 주식회사 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법
KR20120069471A (ko) * 2010-12-20 2012-06-28 미래산업 주식회사 테스트 핸들러 및 반도체 소자 테스트방법
KR101373489B1 (ko) 2012-09-25 2014-03-12 세메스 주식회사 테스트 핸들러
KR101689016B1 (ko) * 2015-03-13 2016-12-22 (주) 씨앤아이테크놀로지 복수의 회전형 트레이 홀더를 구비한 인라인 스퍼터링 시스템 및 이를 이용한 패키지 쉴딩 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020077129A (ko) * 2001-03-28 2002-10-11 안도덴키 가부시키가이샤 반도체 디바이스의 가열장치 및 반도체 디바이스의 가열방법
KR20030049836A (ko) * 2001-12-17 2003-06-25 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 가열 및 냉각장치
KR100899942B1 (ko) 2007-05-31 2009-05-28 미래산업 주식회사 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법
KR20120069471A (ko) * 2010-12-20 2012-06-28 미래산업 주식회사 테스트 핸들러 및 반도체 소자 테스트방법
KR101373489B1 (ko) 2012-09-25 2014-03-12 세메스 주식회사 테스트 핸들러
KR101689016B1 (ko) * 2015-03-13 2016-12-22 (주) 씨앤아이테크놀로지 복수의 회전형 트레이 홀더를 구비한 인라인 스퍼터링 시스템 및 이를 이용한 패키지 쉴딩 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102662419B1 (ko) 2024-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101369702B1 (ko) 프로브 카드의 프리 히트 방법
US9176169B2 (en) Probe apparatus and test apparatus
US10424557B2 (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
JP6031238B2 (ja) ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置
KR102367037B1 (ko) 검사 시스템
CN105321853A (zh) 烘烤单元、包括该单元的基板处理设备以及基板处理方法
US8490856B2 (en) Joint apparatus, joint method, and computer storage medium
KR102175798B1 (ko) 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치
JP2021009146A (ja) 半導体パッケージテスト装置
KR20170056188A (ko) 테스트 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치
KR20180028759A (ko) 테스트 핸들러
US20170028494A1 (en) Apparatus and method for soldering joining partners, said apparatus comprising a vacuum chamber and plate elements
US11199575B2 (en) Prober and probe card precooling method
KR102662419B1 (ko) 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
JP2013247128A (ja) 熱処理装置、およびその処理基板の形状不良の有無の判定方法
KR102000080B1 (ko) 척 모듈 및 이를 구비하는 반도체 검사 장치
US11249132B2 (en) Prober and method of preheating probe card
JP5552826B2 (ja) 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置
KR102559273B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치의 온도를 조절하는 장치 및 그 방법
KR102548815B1 (ko) 반도체 소자들을 지지하기 위한 척 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치
JP2011222632A (ja) 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置
US11269004B2 (en) Inspection apparatus and inspection method for inspecting electrical characteristic of electronic device
KR20180002373A (ko) 웨이퍼 검사 공정에서 척의 온도를 제어하는 방법
KR20180002379A (ko) 웨이퍼를 지지하는 척에서 변형된 웨이퍼를 진공 흡착하는 방법
KR101373489B1 (ko) 테스트 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant