CN101334447B - 处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种有结构的处理机，所述结构具有装填位置和卸载位置，在装填位置处，封装芯片被装入测试托盘中，在卸载位置处，封装芯片被从所述测试托盘卸载下来，并且所述结构具有测试托盘从装填位置移动到卸载位置的路径和测试托盘从卸载位置移动到装填位置的路径。在不同位置处的装载和卸载操作的单独进行降低了装载和卸载捡拾器的故障的出现，并避免了执行一个操作的一个捡拾器中的故障影响执行另外的操作的另外的捡拾器的操作。此外，避免了装载捡拾器和卸载捡拾器的相互碰撞。

Description

处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法

技术领域

本发明涉及一种处理机(handler)、一种用于转送容纳有用于该处理机的封装芯片的测试托盘方法和用于制造用于该处理机中的封装芯片的方法。 

一种在封装处理完成后使封装芯片通过电气测试的处理机。 

所述处理机将封装芯片从用户托盘转送到测试托盘，并且将容纳有封装芯片的测试托盘供应给测试器。测试器包括带有许多插座的测试板。处理机使测试托盘中的封装芯片分别与测试板的插座接触。然后测验器在封装芯片上进行电气测试。在根据测试结果对封装芯片进行分级之后，处理机将它们从测试托盘转送到相应的用户托盘。 

处理机包括第一、第二和第三腔室。在第一腔室中，测试托盘中的封装芯片被加热到非常高的温度或被冷却到非常低的温度。在第二腔室中，测试托盘中的封装芯片接受电气试验。在第三腔室中，测试托盘中的封装芯片被冷却或加热到室温。测试托盘中的封装芯片按该顺序通过第一、第二和第三腔室。 

图1是用于传统处理机的结构的平面视图。图2是测试托盘在图1中的传统处理机中所通过路径的示意图。图2中的各附图标记表示沿测试托盘所通过的路径定位的元件。 

如图1和2所示，处理机10包括腔室系统11、装载堆垛机12、卸载堆垛机13、捡拾器系统14、缓冲单元15和交换点16。容纳有封装芯片的测试托盘T通过腔室系统11以用于封装芯片接受电气试验。腔室系统11包括第一腔室111、第二腔室112和第三腔室113。 

包含封装芯片的测试托盘T被从交换点16移入到第一腔室111中。当测试托盘T在第一腔室111内向前移动时，测试托盘T中的封装芯片被加热到非常高的温度或被冷却到非常低的温度。此后，测试托盘T被从第一腔室移动到第二腔室112内。 

第二腔室112在侧面上具有窗口，通过所述窗口，测试托盘T中的封装芯片分别与测试板H的插座接触以接受来自外部测验器的电气试验。在已封装的芯片被全部测试完之后，测试托盘T被移到第三腔室113内。 

当测试托盘T在第三腔室113内部向前移动时，测试托盘T中的封装芯片被冷却或加热到室温。此后，测试托盘T被移动到交换点16。 

两个或多个用户托盘停留在装载堆垛机12中，各用户托盘容纳有旨在用于电气试验的封装芯片。当卸空时，用户托盘被移动到卸载堆垛机13以容纳已测试的封装芯片。 

停留在卸载堆垛机13中的各卸空的用户托盘被分配给其将容纳的封装芯片的等级的编码。因此，在被分级以后，测试过的封装芯片被容纳到相应的用户托盘中。 

捡拾器系统14包括第一捡拾器141和第二捡拾器142，各捡拾器拾取一、两个或多个已封装的芯片。 

第一捡拾器141设置在X和Y轴龙门架上以可在X轴线方向和Y轴线方向上水平地移动，所述龙门架定位在装载堆垛机12的上方。第一捡拾器141从停留在装载堆垛机12中的用户托盘上拾取旨在用于电气试验的封装芯片并将其放置在停留在卸载堆垛机13中的用户托盘内。捡拾器系统14可以包括两个或多个第一捡拾器141和两个或多个第二捡拾器142。 

第二捡拾器142设置在X轴线龙门架上以可以在X轴线方向上水平地移动，所述龙门架设置在缓冲单元15的上方。第二捡拾器142将已封装的芯片从缓冲单元15转送到交换点16或从交换点16转送到缓冲单元15。 

缓冲单元15是当已封装的芯片被从装载单元转送到交换点16或从交换点16转送到卸载单元时已封装的芯片被临时存放的地方。缓冲单元15包括装载缓冲单元151和卸载缓冲单元152。 

装载缓冲单元151设置在靠近交换点16的一侧处以可以在Y轴线方向上水平地移动。当在从停留在装载堆垛机12中的用户托盘上拾取封装芯片之 后第一捡拾器141被移动时，这样做以在Y轴线方向上快速移动装载缓冲单元151以暂时接收已封装的芯片。第一捡拾器141暂时将封装芯片放置在装载缓冲单元151上，所述装载缓冲单元实现接收该芯片。在拾取放置在装载缓冲单元151上的封装芯片之后，第二捡拾器142在X轴线方向上移动并将该封装芯片放置到停留在交换点16中的测试托盘内。 

卸载缓冲单元152设置在靠近交换点16的另一侧处以在Y轴线方向上水平地移动。当从停留在交换点16中的测试托盘拾起封装芯片之后第二捡拾器142被移动时，这样做以在Y轴线方向上快速移动卸载缓冲单元152以暂时接收被测试的封装芯片。第二捡拾器142暂时将被测试的封装芯片放置在卸载缓冲单元152上，所述卸载缓冲单元实现接收所述被测试的封装芯片。第一捡拾器141拾取放置在卸载缓冲单元152上的被测试的封装芯片，所述第一捡拾器在X轴线和Y轴线方向上移动并将所述芯片放到相应的用户托盘内。 

交换点16是停放测试托盘以接收封装芯片的地方。在交换点16中在接收旨在用于电气试验的封装芯片之后，测试托盘T被从交换点16移动到腔室系统11。在封装芯片在腔室系统11中进行测试之后，容纳被测试的封装芯片的测试托盘T被从腔室系统11移动到交换点16。 

交换点16是被测试的封装芯片从测试托盘T上卸下来的地方(这被称为是“装载操作”)，并且同时旨在用于电气试验的封装芯片被装入所述测试托盘T中(这被称为“卸载操作”)。也就是说，第二捡拾器从测试托盘的托架上拾取被测试的封装芯片，并且同时第一捡拾器将旨在用于电气试验的封装芯片装入测试托盘T的空托架中。 

在交换点16中同时进行装载和卸载操作的传统的处理机10具有以下缺点。 

首先，在一个操作期间主要部件(如，捡拾器)的故障阻止了另外的操作的继续进行。 

其次，由于同时从测试托盘上卸载旨在用于电气试验的封装芯片和将已封装的芯片装载到测试托盘中的复杂程序，在第一和第二捡拾器的控制操作中经常发生错误。 

最后，因为同时执行装载和卸载操作，所以第一和第二捡拾器相互间 经常发生碰撞。 

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能单独执行装载操作和卸载操作的处理机、一种用于转送用在所述处理机中的测试托盘的方法和一种使用所述处理机制造封装芯片的方法。 

本发明的另一目的是提供一种能够简化装载捡拾器和卸载捡拾器运动控制的处理机、一种用于转送用在所述处理机中的测试托盘的方法和一种使用所述处理机制造封装芯片的方法。 

本发明的进一步的目的是提供一种能够防止装载捡拾器和卸载捡拾器相互碰撞的处理机。一种用于转送用在该处理机中的试验托盘的方法，和用于使用该处理机制造封装芯片的方法。 

根据本发明的一方面，提供了一种处理机，所述处理机包括旋转单元、装载单元、卸载单元、腔室系统、定位在装载单元前面的装载堆垛机、定位在卸载单元前面的卸载堆垛机、至少一个捡拾器系统和转送测试托盘的转送单元，所述旋转单元转动测试托盘以将所述测试托盘的位置从水平位置改变为垂直位置或从垂直位置改变为水平位置，所述装载单元包括位于旋转单元的一侧附近的装载位置和位于所述装载位置下方的离开位置，在该装载位置处，测试托盘等待以容纳旨在用于试验的封装芯片，在所述离开位置处，从所述装载位置到来的测试托盘出发去所述旋转单元，所述卸载单元包括位于所述旋转单元的相对侧附近的卸载位置和位于所述卸载位置下方的到达位置，在所述卸载位置处，测试托盘等待被测试的封装芯片从该处卸载，在所述到达位置处，来自旋转单元的测试托盘到达该处，在所述腔室系统中，已封装的芯片被测试，所述芯片被容纳在从旋转单元转送来的测试托盘中，旨在用于试验的封装芯片被放置在所述装载堆垛机中，在分级之后，被测试过的封装芯片被放置在所述卸载堆垛机中，所述捡拾器系统将已封装的芯片从装载堆垛机转送到装载单元，或从卸载单元转送到卸载堆垛机。 

根据本发明的另一方面，提供了一种用于转送测试托盘的方法，所述方法包括将旨在用于测试的封装芯片装载到在装填位置处等待的测试托盘 中，将测试托盘从装填位置经由离开位置转送到旋转单元，对容纳在测试托盘(其被从旋转单元转送到腔室系统中)中的封装芯片上进行测试，将容纳有封装芯片的测试托盘从腔室系统转送到旋转单元，将测试托盘从旋转单元经由到达位置转送到卸载位置，在卸载位置处将测试后的封装芯片从测试托盘卸载，和将测试托盘从卸载位置转送到装填位置。 

根据本发明的进一步的方面，提供了一种用于制造封装芯片的方法，所述方法包括将封装芯片装载到在装填位置处等待的测试托盘内，将测试托盘从装填位置经由离开位置转送到旋转单元，对容纳在测试托盘(其被从旋转单元转送到腔室系统内)中的封装芯片上进行测试，将容纳有测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统转送到旋转单元，和将测试托盘从旋转单元经由到达位置转动到卸载位置，在卸载位置处将封装芯片从测试托盘卸载，和将测试托盘从卸载位置转送到装填位置。 

当结合附图时，从本发明的下列详细说明中，本发明的前述及其他目的、特征、方面和优势变得更为显而易见。 

附图说明

附图图示了本发明的实施例，并且结合说明书用来阐明本发明的原理，所包括的附图提供本发明进一步的理解并且并入及组成本说明书的一部分。 

在附图中： 

图1是用于传统处理机的结构的平面图； 

图2是测试托盘在图1的传统处理机中所通过路径的示意图； 

图3是用于本发明的处理机的结构的平面图； 

图4是在处理机中的装载单元和卸载单元之间的测试托盘通过路径的示意图； 

图5是在腔室系统内部的测试托盘通过路径的示意图，在所述腔室系统中，第一腔室、第二腔室和第三腔室相互之间水平地布置成一排； 

图6是在腔室系统内部的测试托盘通过路径的示意图，在所述腔室系统中，第一腔室、第二腔室和第三腔室相互之间垂直地布置成一列；和 

图7是图示沿测试托盘从卸载位置移动到装填位置的路径的处理机的 平面图。 

具体实施方式

现在详细参考本发明的优选实施例，其示例被图示在附图中。 

图3是用于本发明的处理机的结构的平面图。图4是在处理机中的装载单元和卸载单元之间的测试托盘路径的示意图。图5是测试托盘在本发明第一实施例的腔室内部的路径的示意图。图6是测试托盘在本发明第二实施例的腔室内部的路径的示意图。图7是图示沿测试托盘从卸载位置移动到装填位置上的路径的处理机的平面图。 

如图3所示，本发明的处理机1包括装载堆垛机2、卸载堆垛机3、装载单元4、卸载单元5、旋转单元6、捡拾器系统7、腔室系统8和转送单元(未图示)。 

两个或多个用户托盘停留在装载堆垛机2中，各用户托盘容纳有用于电气试验的封装芯片。装载堆垛机2位于处理机1的前面部分中。当卸空时，用户托盘T被从装载堆垛机2中移动到卸载堆垛机3中。 

两个或多个卸空的用户托盘停留在卸载堆垛机3中。各卸空的用户托盘按其中将容纳的封装芯片的等级编码来分配。因此，在被分级以后，测试过的封装芯片被存入到相应的用户托盘中。 

当装满相同等级的测试过的封装芯片时，用户托盘被移走。另一个卸空的用户托盘代替了被移走的用户托盘并开始容纳具有相同等级的被测试的封装芯片。 

如图3和4所示，装载单元4在装填位置41和离开位置42之间上、下移动测试托盘T。装载单元4包括第一上升/下降单元(未图示)和第一推进单元(未图示)。 

装填位置41是封装芯片装入测试托盘T中的位置。在卸载单元5被卸空时，测试托盘T被移回装填位置41中。 

离开位置42是测试托盘T被装满封装芯片之后从旋转单元6上离开的位置。装填位置41可以位于离开位置42的上面。当在装填位置41上装满已封装的芯片之后，测试托盘T向下移动到离开位置42上，并随后移动到旋转单元6上。 

因此，连接到第一上升/下降单元上的第一推进单元随着第一上升/下降单元上升和下降。当测试托盘T到达装填位置41上时，第一推进单元向上推动测试托盘T的托架的锁存器以打开所述托盘，以便允许已封装的芯片装入到测试托盘T的托架中。当已封装的芯片被装入测试托盘T的托架中时，第一推动单元离开测试托盘T的托架的锁存器以将已封装好的芯片牢固地保存在测试托盘T的托架中的适当位置。 

推动单元可以包括两个或多个推动销，各推动销推动测试托盘T的托架的锁存器。 

第一上升/下降单元可以通过连接到设置在装载单元4上的汽缸的连杆上而被提升或降下。第一推动单元可以通过连接到设置在第一上升/下降单元上的另外的汽缸的连杆上而上升和下降。 

容纳有测试过的封装芯片的测试托盘T被从交换点移动到卸载单元5上。在卸载单元5中，在分级后，测试过的封装芯片被从测试托盘T上卸载下来。到达位置52和卸载位置51处于卸载单元5中。到达位置52是容纳有来自交换点的测试过的封装芯片的测试托盘到达的位置。卸载位置51是测试过的封装芯片从测试托盘T上卸载的位置。 

测试托盘T被在卸载位置51和到达位置52之间上、下移动。卸载单元5包括上、下移动测试托盘T的第二上升/下降单元(未图示)。卸载单元5包括打开和关闭位于卸载位置51上的测试托盘T的托架的锁存器的第二推动单元(未图示)。 

在根据电气试验的结果分级后，测试过的封装芯片被从卸载位置51上的测试托盘T上卸载。卸载位置51位于到达位置52的上方。容纳有测试过的封装芯片的测试托盘T被从交换点移动到到达位置52上，并随后被向上移动到卸载位置51上。 

装填位置41和卸载位置51相互之间可以水平地布置成一排，以便测试托盘T可以从卸载位置51上水平地移动到装填位置41上。离开位置42、旋转单元6和到达位置52相互之间可以水平地布置成排，以便测试托盘T可以从离开位置42上水平地移动到旋转单元6上或从旋转单元6上水平地移动到到达位置52上。 

装填位置41可以位于离开位置42的上方，并且卸载位置51可以位于到达位置52的上方。 

第二上升/下降单元将测试托盘T从卸载位置51向下移动到到达位置42或将测试托盘T从到达位置42向上移动到卸载位置51。 

第二推动单元连接到第二上升/下降单元上以与其一起上升和下降。当测试托盘T到达卸载位置51上时，第二推进单元向上推动测试托盘T的托架的锁存器以将其打开，以便允许已封装的芯片从测试托盘T的托架上卸下来。 

第二上升/下降单元可以通过连接到设置在卸载单元5上的汽缸的连杆上而提升或降下。第二推动单元可以通过连接到设置在第二上升/下降单元上的另一个汽缸的连杆上而提升和降下。 

第二推动单元具有两个或多个推动销，各推动销打开测试托盘的托架的锁存器。 

旋转单元6具有旋转测试托盘T的旋转器61以将其旋转到垂直位置或水平位置上。在被旋转器61旋转到垂直位置之后，容纳有封装芯片的测试托盘T被移入到腔室系统11中。在封装芯片被测试完之后，测试托盘T被从腔室系统11移动到旋转单元6中。旋转单元6将垂直定位的测试托盘T转动到水平位置上。水平定位的测试托盘T被从旋转单元6上移动到到达位置52上，并随后向上移动到卸载位置51上。 

因此，在装载单元4和卸载单元5中，旨在用于电气试验的封装芯片和测试过的封装芯片分别被装入水平定位的测试托盘中或从水平定位的测试托盘中取出。在腔室系统11中，移动容纳在垂直定位的测试托盘T中的封装芯片以接受电气试验。 

捡拾器系统7包括装载捡拾器71和卸载捡拾器72。装载捡拾器71从停留在装载堆垛机2中的用户托盘上拾取已封装的芯片并将其放入停留在装填位置41上的测试托盘T中。卸载捡拾器72从停留在卸载位置51处的测试托盘T上拾取测试过的封装芯片并将其放入停留在卸载堆垛机3中的用户托盘上。各装载捡拾器71和卸载捡拾器72具有两个或多个喷嘴。捡拾器通过将空气吸入到喷嘴中来拾取已封装的芯片。 

按可在装载堆垛机2和装填位置41之间的X轴和Y轴方向上活动的方式在X轴和Y轴龙门架上设置至少一个装载捡拾器71。X轴和Y轴龙门架定位在装载单元4的上方。 

还可以在装载堆垛机2和装填位置41之间设置装载缓冲器300。装载捡拾器71可以包括第一和第二装载捡拾器以提高装载操作的速度。第一捡拾器从停留在装载堆垛机2中的用户托盘上拾取已封装的芯片并将其放入装载缓冲器300中。第二装载捡拾器从装载缓冲器300中拾取已封装的芯片并将其放入停留在装填位置41处的测试托盘T中。 

可在Y轴线方向上活动的装载缓冲器300用来保持第一和第二捡拾器的速度之间的平衡。 

按可在卸载堆垛机3和装载位置51之间的X轴和Y轴方向上活动的方式在X轴和Y轴龙门架上设置至少一个卸载捡拾器72。 

可以在卸载堆垛机3和卸载位置51之间设置卸载缓冲器100以控制卸载速度。 

卸载捡拾器72包括第一卸载捡拾器和第二卸载捡拾器。第一卸载捡拾器从停留在卸载位置51处的测试托盘T上拾取已封装的芯片并将其放置到卸载缓冲器100上。第二卸载捡拾器从卸载缓冲器100中拾取已封装的芯片并将其放入停留在卸载堆垛机3中的用户托盘中。 

因此，使装载捡拾器71和卸载捡拾器72彼此独立地去执行其各自的任务而没有相互碰撞的风险。象这样区分开装载操作和卸载操作使装载和卸载捡拾器的移动变得容易了并且使运动控制变得简单了，从而减少它们中的故障。 

腔室系统8包括第一腔室81和第二腔室82和第三腔室83。容纳在测试托盘T中的封装芯片分别与第二腔室内部的测试板H的插座接触以接受电气试验。 

在通过旋转单元6变到垂直位置之后，测试托盘T被移入第一腔室81中。在它们的通道位于第一腔室81的内部期间，测试托盘T中的封装芯片被加热到很高的温度或冷却到很低的温度。当已封装的芯片被维持于试验温度时，测试托盘T被移入测试腔室82中。 

在第二腔室82的内部，容纳在测试托盘T中的封装芯片与测试板H的插座接触以分别接受电气试验。第二腔室82具有窗口，通过所述窗口，容纳在测试托盘T中的封装芯片与位于处理机外部的测试板H的插座接触。还可以设置推动单元(未图示)来向测试板H推动测试托盘以使已封装的芯片与测试板的插座接触。 

当已封装的芯片在第二腔室82内部被全部测试完之后，测试托盘T被从第二腔室82移动到第三腔室83内。 

当测试托盘T在第三腔室83内部向前移动时，已封装的芯片被冷却或加热到室温。测试托盘T随后被移动到旋转单元6。 

如图5所示，第一腔室81、第二腔室82和第三腔室83可以相互被水平地布置成排。两个或多个测试托盘(各容纳有已封装的芯片)可以移动到具有两个或多个窗口的第二腔室82的内部。在该情况下，容纳在各测试托盘T中的封装芯片通过各窗口与外部试验的插座接触。因此，容纳在两个或多个测试托盘T中的封装芯片一次被全部测试完。 

如图6所示，第一腔室81、第二腔室82和第三腔室83可以相互被垂直地布置成列。第一腔室81可位于第三腔室83的上方，第二腔室82位于它们之间。 

转送单元包括第一、第二和第三转送单元。 

第一转送单元将测试托盘T从旋转单元6移动到到达位置52。 

第二转送单元将测试托盘T(已封装的芯片从该托盘中全部卸载)从卸载位置51移动到装填位置41。 

第三转送单元将装满旨在用于电气试验的封装芯片的测试托盘T从离开位置41移动到旋转单元6。 

本发明的处理机1还可以包括引导单元9和等待缓冲器200。 

如图3、4和7所示，引导单元9在装填位置41和卸载位置51之间引导测试托盘T的运动。引导单元9可以是一对导轨。在该情况中，一个导轨是固定导轨91且另一个是活动导轨92。 

固定导轨91固定地设置到处理机的主体A上以位于装填位置41和卸载位置51之间。固定导轨91在X轴线方向上从卸载位置51到装填位置41引导测 试托盘T的运动。也就是说，测试托盘T的一个横向侧面与固定导轨91接合并可沿固定导轨91滑动。 

活动导轨92在Y轴线方向上从固定导轨上被分开测试托盘T的宽度。测试托盘T的相对横向侧面由导轨91接合。因此，相互平行的固定导轨91和活动导轨92配合以在卸载位置51和装填位置41之间引导测试托盘的运动。 

测试托盘T被从卸载位置51上移动到装填位置41，而其横向侧面分别被固定导轨91和活动导轨92支承。 

在测试托盘T被从卸载位置51移动到装填位置41上之后，活动导轨92返回到其位置(即，固定导轨91)上，从而给于了自由移动卸载缓冲器100的移动空间。这样，固定在装填位置41和卸载位置51之间的所述移动空间被卸载缓冲器100和导向单元9共有。这结果是减小了处理机的尺寸。 

固定导轨91和活动导轨92类似地可以为U形轨。测试托盘T的一个横向侧面被插入固定导轨91的内部空间中且另一个横向侧面被插入活动导轨92的内部空间中。 

如图3、4和7所示，设置卸载缓冲器100以在装填位置41和卸载位置51之间的Y轴线方向上活动。取决于从测试托盘T上卸载封装芯片的速度，可以设置更多的两个卸载缓冲器100。 

当测试托盘T从卸载位置51运动到装填位置41上时，卸载缓冲器100停留在移动空间的外面。这避免了卸载缓冲器100与测试托盘T的碰撞。卸载缓冲器100用来减少用于卸载操作的时间。当已封装的芯片被从测试托盘T上卸下来时，卸载缓冲器100通过在移动空间中的移动来控制卸载操作的速度。因此，在从停留在卸载位置51处的测试托盘T移动到停留在卸载堆垛机3中的用户托盘中之前，测试过的封装芯片被放置在卸载缓冲器100上。 

卸载捡拾器72可以包括第一卸载捡拾器721和第二卸载捡拾器722。 

第一卸载捡拾器721将已封装的芯片从卸载位置51转送到卸载缓冲器100。第二卸载捡拾器722将已封装的芯片从卸载缓冲器100转送到卸载堆垛机3。第一和第二卸载捡拾器721和722各具有两个或多个喷嘴。利用一个喷嘴来拾取一个已封装的芯片。 

等待缓冲器200是直到空的用户托盘在卸载堆垛机3中可以使用时已封装的芯片暂时停留的地方。 

等待缓冲器200的存在允许甚至当空的用户托盘在卸载堆垛机3中不可使用时转送已封装的芯片。其结果是减少将测试过的封装芯片从托盘上卸载的时间。 

第二装载捡拾器722将封装芯片从卸载缓冲器72转送到等待缓冲器200，直到空的用户托盘在卸载堆垛机3中可使用。当空的用户托盘在卸载堆垛机3中可使用时，已封装的芯片从等待缓冲器200转送到空的用户托盘。 

也就是说，测试过的封装芯片可以被从测试托盘T中卸下来并暂时放置在等待缓冲器200上直到空的用户托盘在卸载堆垛机3可以使用。 

现在参照图3到7来描述本发明用于转送测试托盘的方法。 

装载捡拾器71从装载堆垛机2上拾取旨在用于电气试验的封装芯片，并将其放入测试托盘T中，所述测试托盘停留在装填位置41处(这被称为“装载操作”)。 

装载缓冲器300可以设置在装载堆垛机2和装填位置41之间。在该情况中，装载捡拾器71从装载堆垛机2拾取旨在用于电气试验的封装芯片并暂时将其放置到装载缓冲器300上。随后，装载捡拾器71从装载缓冲器300拾取已封装的芯片并将其放入停留在装填位置41处的测试托盘T中。 

将装满了旨在用于电气试验的封装芯片的测试托盘T从装填位置41上垂直地向下移动到离开位置42。随后，将测试托盘T从离开位置42移动到旋转单元6。离开位置42和旋转单元6被水平地布置在一直线上。从而，水平地移动测试托盘T。 

第一上升/下降单元垂直地向上移动测试托盘T。第三转送单元将测试托盘从离开位置42上水平地移动到旋转单元6。 

旋转单元6转动测试托盘T以使其位于垂直位置上。将垂直定位的测试托盘T移入到腔室系统8中。在测试全部的封装芯片之后，将垂直定位的测试托盘T移回旋转单元6。旋转单元6转动垂直定位的测试托盘T以使其处于水平位置。 

腔室系统8包括第一腔室81、第二腔室82和第三腔室83。按该顺序将测试托盘T从旋转单元6移入到第一腔室81、第二腔室82和第三腔室83中。将测试托盘T从第三腔室83移回旋转单元6。通过移动设备(未图示)将测试 托盘T从旋转单元6移到第一腔室81。通过另一移动设备(未图示)将测试托盘T从第三腔室83移到旋转单元6。 

将容纳有封装芯片的测试托盘T移入腔室系统8中用于使它们接受电气试验。 

测试操作包括当测试托盘T在第一腔室81内部被水平地向前移动时将封装芯片加热到非常高的温度或冷却到非常低的温度的步骤、使已封装的芯片分别与第二腔室82内部的测试板的插座接触的步骤和当测试托盘T在第三腔室83内部被水平地向前移动时将非常高温或非常低温的封装芯片冷却或加热到室温的步骤。 

测试操作还包括向第二腔室82内部的测试板推动测试托盘T的步骤。 

将容纳有测试过的封装芯片的测试托盘T从腔室系统8移回到旋转单元6。旋转单元6转动测试托盘T以使其处于水平位置。 

第一转送单元将测试托盘T从旋转单元6水平地移动到到达位置52。第二上升/下降单元将测试托盘T从到达位置52向上垂直地移动到卸载位置51。 

通过第三转送单元3将装满封装芯片的测试托盘T从离开位置41移动到旋转单元6。同时，通过第一转送单元将测试托盘T从旋转单元6移动到到达位置52。 

将到达卸载位置51处的封装芯片从测试托盘T卸载下来。更准确地说，第一卸载捡拾器721将已封装的芯片从卸载位置51转送到卸载缓冲器100，并随后第二卸载捡拾器722将封装芯片从卸载缓冲器100转送到卸载堆垛机3。第二卸载捡拾器722通过等待缓冲器200转送已封装的芯片。 

当卸空时，通过第二转送单元将测试托盘T从卸载位置51移动到装填位置41。 

在将测试托盘T从卸载位置51移动到装填位置41之前，卸载缓冲器100离开其占用的移动空间。同时，将导轨单元9放宽测试托盘T的宽度以提供测试托盘T在移动空间中通过的路径。 

现在描述用于制造根据本发明的封装芯片的方法。 

用于制造封装芯片的方法(在处理机1中所使用的)包括用于转送封装芯片的方法。因此，只描述两种方法相互区别之处以避免重复的说明。 

参照图3到7，用于制造封装芯片的方法包括以下步骤，所述步骤不存在于用于转送封装芯片的方法。准备旨在用于电气试验的封装芯片。也就是说，将已封装的芯片装入用户托盘中并且将容纳有已封装的芯片的用户托盘放到装载堆垛机11中。已封装的芯片包括存储和非存储设备。 

其次，将已封装的芯片从用户托盘装入测试托盘T中。也就是说，装载捡拾器71从装载堆垛机11中的用户托盘上拾取旨在用于电气试验的封装芯片、转送它并将其放入停留在装填位置41处的测试托盘T中。 

在不同位置处的装载和卸载操作的单独进行降低了装卸和卸载捡拾器的故障的出现，并避免了执行一个操作的一个捡拾器的故障影响执行另一操作的另一捡拾器的操作。此外，避免了装载捡拾器和卸载捡拾器的相互碰撞。此外，导引单元和卸载缓冲器之间移动空间的共有使处理机的结构紧凑。 

当本发明可以被具体实现为不脱离其精神和本质特征的几种形式时，还可以理解为，上述实施例不受前述任何细节的限制，如果没有另外指明，应该在权利要求所限定的其精神和范围内被更广泛地解释，因此落在权利要求界限或边界内的、或这样的界限或边界的等同物内的所有改变和修改都被权利要求所包括。 

Claims (18)

1.一种处理机，包括： 

旋转单元，其用于转动测试托盘以将测试托盘的位置从水平位置改变到垂直位置或从垂直位置改变到水平位置； 

装载单元，包括： 

装载位置，其位于旋转单元的一侧附近，在所述装载位置处，测试托盘等待以容纳旨在用于试验的封装芯片；和 

离开位置，其位于装载位置的下方，在所述离开位置处，测试托盘出发去旋转单元，该测试托盘来自装载位置； 

卸载单元，包括： 

卸载位置，其位于旋转单元的相对侧附近，在所述卸载位置处，测试托盘等待测试过的封装芯片从测试托盘上卸载；和 

到达位置，其位于卸载位置下方，在所述到达位置处，测试托盘来自旋转单元； 

腔室系统，封装芯片在该腔室系统中被测试，所述芯片被容纳在从旋转单元转送来的测试托盘中； 

装载堆垛机，其定位在装载单元前面，旨在用于测试的封装芯片放置在该处； 

卸载堆垛机，其定位在卸载单元前面，在根据电气测试结果分级之后，测试过的封装芯片放置在该处； 

至少一个捡拾器系统，其用于将封装芯片从装载堆垛机转送到装载单元，和将封装芯片从卸载单元转送到卸载堆垛机；和 

转送测试托盘的转送单元； 

其中该捡拾器系统包括装载捡拾器和卸载捡拾器， 

该装载捡拾器从停留在该装载堆垛机中的用户托盘拾取旨在用于测试的封装芯片并且将该旨在用于测试的封装芯片放置到在该装载位置处等待的测试托盘中， 

该卸载捡拾器从停留在该卸载位置处的测试托盘拾取测试过的封装芯片并且将该测试过的封装芯片放置到停留在卸载堆垛机中的用户托盘中。 

2.根据权利要求1所述的处理机，还包括： 

引导单元，其设置在装载位置和卸载位置之间，用于引导测试托盘从卸载位置到装载位置的运动；和 

至少一个卸载缓冲器，其设置在装载位置和卸载位置之间，可在Y轴线方向上运动，

其中该引导单元包括固定导轨，其固定到处理机的主体上，用于引导测试托盘在X轴线方向上从卸载位置到装载位置的运动；和 

活动导轨，其可以以平行于固定导轨的方式在Y轴线方向上运动。 

3.根据权利要求2所述的处理机，还包括等待缓冲器，从卸载缓冲器转送来的封装芯片被暂时放置于等待缓冲器直到在卸载堆垛机中有空的测试托盘。 

4.根据权利要求1所述的处理机，其中所述装载单元还包括： 

第一上升/下降单元，其在装载位置和离开位置之间上升和下降以转送测试托盘；和 

第一推动单元，其连接到第一上升/下降单元，用于打开在装载位置处等待的测试托盘的托架的锁存器； 

和其中卸载单元还包括： 

第二上升/下降单元，其在卸载位置和到达位置之间上升和下降以转送测试托盘；和 

第二推动单元，其连接到第二上升/下降单元，用于打开在卸载位置处等待的测试托盘的托架的锁存器。 

5.根据权利要求1所述的处理机，其中腔室系统包括： 

第一腔室，在该腔室中，当测试托盘被向前移动时从旋转单元转送来的容纳在测试托盘中的封装芯片被加热或冷却到测试温度； 

第二腔室，在该腔室中，从第一腔室中转送过来的容纳在测试托盘中的封装芯片分别与测试板的插座接触以接受测试；和 

第三腔室，在该腔室中，当测试托盘被向前移动时，容纳在测试托盘中的测试过的封装芯片被冷却或加热到室温。 

6.根据权利要求5所述的处理机，其中第一腔室被设置在第二腔室的上方，并且第三腔室被设置在第二腔室的下方。 

7.根据权利要求1所述的处理机，其中装载位置和卸载位置被相对彼此水平地布置成排，并且离开位置、旋转单元和到达位置被相对彼此水平地布置成排。 

8.根据权利要求7所述的处理机，其中装载位置被布置在离开位置的上方，并且卸载位置被布置在到达位置的上方。 

9.一种用于转送测试托盘的方法，包括步骤： 

通过捡拾器系统的装载捡拾器将旨在用于测试的封装芯片装入在装载位置处等待的测试托盘，该装载位置位于旋转单元的一侧附近； 

将测试托盘从装载位置经由离开位置转送到旋转单元； 

对容纳在测试托盘中的封装芯片进行测试，该测试托盘从旋转单元转送到腔室系统内； 

将容纳测试过的封装芯片的测试托盘从腔室系统转送到旋转单元； 

将测试托盘从旋转单元经由到达位置转送到卸载位置； 

通过该捡拾器系统的卸载捡拾器从在卸载位置处等待的测试托盘卸载测试过的封装芯片，该卸载位置位于旋转单元的相对侧附近；和 

将测试托盘从卸载位置转送到装载位置。 

10.根据权利要求9所述的用于转送测试托盘的方法，其中将测试托盘从卸载位置转送到装载位置的步骤还包括，使设置在装载位置和卸载位置之间的卸载缓冲器能够从装载位置和卸载位置之间的路径上离开，以允许将测试托盘从卸载位置转送到装载位置。 

11.根据权利要求9所述的用于转送测试托盘的方法，其中将测试托盘从卸载位置转送到装载位置的步骤还包括，使引导测试托盘的运动的引导单元能够加宽装载位置和卸载位置之间的测试托盘的宽度。 

12.根据权利要求9所述的用于转送测试托盘的方法，其中将测试托盘从旋转单元经由到达位置转送到卸载位置的步骤，包括步骤： 

将测试托盘从装载位置向下移动到离开位置；和 

将测试托盘从离开位置转送到旋转单元， 

和其中将测试托盘从旋转单元经由到达位置转送到卸载位置的步骤，包括步骤： 

将测试托盘从旋转单元转送到到达位置；和 

将测试托盘从到达位置向上移动到卸载位置。 

13.根据权利要求12所述的用于转送测试托盘的方法，其中将测试托盘从离开位置转送到旋转单元的步骤和将测试托盘从旋转单元转送到到达位置的步骤同时进行。 

14.一种使用根据权利要求1-8中任何一项所述的处理机制造封装芯片的方法，所述方法包括步骤： 

通过捡拾器系统的装载捡拾器将已封装的芯片装入在装载位置处等待的测试托盘中，该装载位置位于旋转单元的一侧附近； 

将测试托盘从装载位置经由离开位置转送到旋转单元； 

对容纳在测试托盘中的封装芯片进行测试，该测试托盘被从旋转单元转送到腔室系统内； 

将容纳测试过的封装芯片的测试托盘从腔室系统转送到旋转单元； 

将测试托盘从旋转单元经由到达位置转送到卸载位置； 

通过该捡拾器系统的卸载捡拾器从在卸载位置处等待的测试托盘卸载测试过的封装芯片，该卸载位置位于旋转单元的相对侧附近；和 

将测试托盘从卸载位置转送到装载位置。 

15.根据权利要求14所述的制造封装芯片的方法，其中将测试托盘从卸载位置转送到装载位置的步骤还包括，使设置在装载位置和卸载位置之间的卸载缓冲器能够从装载位置和卸载位置之间的路径上离开，以允许将测试托盘从卸载位置转送到装载位置。 

16.根据权利要求14所述的制造封装芯片的方法，其中将测试托盘从卸载位置转送到装载位置的步骤还包括，使引导测试托盘的运动的引导单元能够加宽装载位置和卸载位置之间的测试托盘的宽度。 

17.根据权利要求14所述的制造封装芯片的方法，其中将测试托盘从旋转单元经由到达位置转送到卸载位置的步骤，包括步骤： 

将测试托盘从装载位置向下移动到离开位置；和 

将测试托盘从离开位置转送到旋转单元， 

和其中将测试托盘从旋转单元经由到达位置转送到卸载位置包括步骤： 

将测试托盘从旋转单元转送到到达位置；和 

将测试托盘从到达位置向上移动到卸载位置。 

18.根据权利要求17所述的制造封装芯片的方法，其中将测试托盘从离开位置转送到旋转单元的步骤和将测试托盘从旋转单元转送到到达位置的步骤同时进行。 

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