KR100898281B1 - 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 - Google Patents
테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100898281B1 KR100898281B1 KR1020070031761A KR20070031761A KR100898281B1 KR 100898281 B1 KR100898281 B1 KR 100898281B1 KR 1020070031761 A KR1020070031761 A KR 1020070031761A KR 20070031761 A KR20070031761 A KR 20070031761A KR 100898281 B1 KR100898281 B1 KR 100898281B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- test
- tray
- unloading
- loading
- unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Abstract
Description
Claims (15)
- 삭제
- 테스트 트레이에 수납된 전자부품들이 테스트되는 테스트 챔버를 포함하는 복수의 챔버들이 좌우 방향으로 나란히 배치되어서, 상기 테스트 트레이가 좌우 방향으로 이동되면서 상기 테스트 챔버를 경유하도록 하는 테스트부;적어도 하나의 제1 고객 트레이로부터 테스트할 복수의 전자부품들을 공급받는 테스트 트레이가 배치되는 로딩부;상기 테스트 완료되어 수납된 전자부품들을 적어도 하나의 제2 고객 트레이로 공급하는 테스트 트레이가 배치되는 언로딩부;상기 로딩부 및 언로딩부와 각각 이격 배치된 것으로, 상기 로딩부에서 이송된 테스트 트레이를 상기 테스트부로 공급하고, 상기 언로딩부로 이송되는 테스트 트레이를 상기 테스트부로부터 공급받는 출입부; 및상기 로딩부, 출입부 및 언로딩부 사이에서 상기 테스트 트레이들이 서로 다른 높이의 복수 층에서 이송되도록 하는 트레이 이송 부재들;을 구비하고,상기 트레이 이송 부재들은:상기 테스트 트레이가 상기 로딩부로부터 상기 출입부로 이송되도록 가이드하는 제1 트레이 이송 부재와;상기 테스트부에서 출입부로 반송된 테스트 트레이가 상기 언로딩부로 이송되도록 가이드 하는 제2 트레이 이송 부재와;상기 전자부품들이 언로딩 완료된 테스트 트레이가 상기 언로딩부로부터 로딩부로 이송되도록 가이드하는 제3 트레이 이송 부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 제2항에 있어서,상기 로딩부는: 상기 전자부품들의 로딩 작업이 이루어지는 로딩 영역과; 상기 로딩 영역과 다른 층에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제3 트레이 이송 부재를 통하여 반입(搬入)되는 반입 영역과; 상기 반입 영역 하층에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제1 트레이 이송 부재를 통하여 반출(搬出)되는 반출 영역;을 구비하고,상기 언로딩부는: 상기 전자부품들의 언로딩 작업이 이루어지는 언로딩 영역과; 상기 언로딩 영역과 다른 층에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제3 트레이 이송 부재를 통하여 반출(搬出)되는 반출 영역과; 상기 반출 영역 하단에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제2 트레이 이송 부재에 의하여 반입(搬入)되는 반입 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 제3항에 있어서,상기 로딩 영역 및 언로딩 영역은 각각 상기 로딩부의 반입 영역 및 상기 언로딩부의 반출 영역보다 상측에 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 제2항에 있어서상기 출입부는 상기 로딩부와 언로딩부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 제2항에 있어서상기 트레이 이송 부재들은, 상기 테스트 트레이가 수평 방향으로 누워져서 이송되도록 배치되고,상기 출입부는, 상기 테스트 트레이를 적어도 수평 방향과 수직 방향 사이를 선회시킬 수 있는 트레이 반전수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 제6항에 있어서,상기 로딩부는 상측으로부터 하측으로 순서대로: 상기 전자부품들의 로딩 작업이 이루어지는 로딩 영역과; 상기 테스트 트레이가 제3 트레이 이송 부재에 의하여 반입되는 반입 영역과; 상기 테스트 트레이가 제1 트레이 이송 부재에 의하여 반출되는 반출 영역;을 구비하고,상기 언로딩부는 상측으로부터 하측으로 순서대로: 상기 전자부품들의 언로딩 작업이 이루어지는 언로딩 영역과; 상기 테스트 트레이가 제3 트레이 이송 부재에 의하여 반출되는 반출 영역과; 상기 테스트 트레이가 제2 트레이 이송 부재에 의하여 반입되는 반입 영역;을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 제7항에 있어서,상기 로딩부에는, 상기 로딩 영역과, 로딩부의 반입 영역과, 로딩부의 반출 영역 사이로 테스트 트레이를 승, 하강하는 로딩부측 승하강 장치가 더 배치되고,상기 언로딩부에는, 상기 언로딩 영역과, 언로딩부의 반입 영역과, 언로딩부의 반출 영역 사이로 테스트 트레이를 승, 하강하는 언로딩부측 승하강 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 제2항에 있어서상기 제3 트레이 이송 부재 상에는, 상기 제3 트레이 이송 부재를 따라 이송되는 테스트 트레이에 전자부품이 잔류 수납되어 있는지 여부를 검사하는 전자부품 유무 감지 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
- 테스트 트레이에 수납된 전자부품들이 테스트 되는 테스트 챔버를 포함하는 복수의 챔버들이 나란히 배치되는 테스트부;테스트될 복수의 전자부품들이 빈 테스트 트레이에 수납되는 로딩부;상기 테스트 완료된 전자부품들이 상기 테스트 트레이로부터 고객 트레이로 이송되는 언로딩부; 및상기 로딩부 및 언로딩부와 각각 이격 배치되며, 상기 테스트부에 인접 배치된 출입부;를 구비하는 테스트 핸들러의 테스트 트레이 이송 방법으로서,상기 로딩부에 배치되어 있는 테스트 트레이에 테스트될 전자부품들을 수납시키는 단계;상기 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 제1층 높이로 상기 출입부로 이송시키는 단계;상기 테스트 트레이를 출입부에서 상기 테스트부로 이송시키는 단계;상기 테스트부에서 상기 테스트 트레이를 이동시키면서 상기 테스트 챔버를 경유하도록 하는 단계;상기 테스트된 전자부품을 수납한 테스트 트레이를, 상기 테스트부에서 상기 출입부로 이송시키는 단계;상기 테스트된 전자부품을 수납한 테스트 트레이를, 상기 제1층과 높이가 다른 제2층 높이로 상기 출입부에서 상기 언로딩부로 이송시키는 단계:상기 언로딩부에 배치된 테스트 트레이에 수납된 전자부품들을 고객 트레이로 이송시키는 단계; 및상기 빈 테스트 트레이를, 상기 제1층 및 제2층과 높이가 다른 제3층에서 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계;를 포함하는 테스트 핸들러의 테스트 트레이 이송 방법.
- 제10항에 있어서,상기 로딩부는: 상기 전자부품들의 로딩 작업이 이루어지는 로딩 영역과; 상기 로딩 영역 하층에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제3 트레이 이송 부재를 통하여 반입되는 반입 영역과; 상기 반입 영역 하층에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제1 트레이 이송 부재를 통하여 반출되는 반출 영역;을 구비하고,상기 테스트 트레이를 출입부로 이송하는 단계는:상기 로딩 영역에 배치된 테스트 트레이를 로딩부의 반출 영역으로 하강하는 단계와;상기 로딩부의 반출 영역으로부터 상기 테스트 트레이를 상기 제1 트레이 이송 부재에 의하여 상기 출입부로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 테스트 트레이 이송 방법.
- 제11항에 있어서상기 언로딩부는: 상기 전자부품들의 언로딩 작업이 이루어지는 언로딩 영역과; 상기 언로딩 영역의 하층에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제3 트레이 이송 부재를 통하여 반출되는 반출 영역과; 상기 반출 영역 하단에 형성된 것으로 상기 테스트 트레이가 제2 트레이 이송 부재에 의하여 반입되는 반입 영역을 구비하고,상기 테스트 트레이를 상기 출입부에서 상기 언로딩부로 이송하는 단계는:상기 출입부로부터 상기 테스트 트레이를 제2 트레이 이송 부재에 의하여 상기 언로딩부의 반입 영역으로 이송하는 단계와;상기 언로딩부의 반입 영역에 배치된 테스트 트레이를 언로딩 영역으로 상승하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 테스트 트레이 이송 방법.
- 제12항에 있어서상기 언로딩부에 배치된 테스트 트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계는:상기 언로딩 작업 완료된 테스트 트레이를 상기 언로딩 영역에서 언로딩부의 반출 영역으로 하강하는 단계;상기 언로딩부의 반출 영역으로부터 테스트 트레이를 제3 트레이 이송 부재에 의하여 상기 로딩부의 반입 영역으로 이송하는 단계; 및상기 로딩부의 반입 영역에 있는 테스트 트레이를 상기 로딩 영역으로 상승하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 테스트 트레이 이송 방법.
- 제10항에 있어서상기 제1, 2, 3 트레이 이송 부재들에 의하여 상기 전자부품을 이송하는 단계들은, 상기 테스트 트레이를 수평 방향으로 누워지도록 하여 이송하고,상기 테스트부에서는 상기 테스트 트레이를 수직방향으로 세워지도록 하여 이송하며,상기 테스트 트레이를 출입부에서 테스트부로 이송하는 단계 및 상기 테스트 트레이를 테스트부로부터 출입부로 이송하는 단계는 각각, 상기 출입부에서 상기 테스트 트레이를 수평 방향 또는 수직 방향으로 선회하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 테스트 트레이 이송 방법.
- 제10항에 있어서,상기 테스트부에서 테스트 트레이를 출입부로 이송하는 단계와, 상기 테스트 트레이를 출입부에서 테스트부로 이송하는 단계는 교번하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 테스트 트레이 이송 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070031761A KR100898281B1 (ko) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070031761A KR100898281B1 (ko) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080088896A KR20080088896A (ko) | 2008-10-06 |
KR100898281B1 true KR100898281B1 (ko) | 2009-05-19 |
Family
ID=40150851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070031761A KR100898281B1 (ko) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100898281B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100955698B1 (ko) * | 2008-10-20 | 2010-05-03 | 미래산업 주식회사 | 발광소자 테스트 핸들러 |
KR102358770B1 (ko) * | 2020-07-03 | 2022-02-07 | 주식회사 네오셈 | Ssd 테스터 자동화 시스템 |
KR102652903B1 (ko) * | 2021-08-02 | 2024-03-29 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 테스트 핸들러 |
KR102627017B1 (ko) * | 2022-09-26 | 2024-01-19 | 에스에스오트론 주식회사 | 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000206186A (ja) | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Advantest Corp | トレイ移送装置 |
KR20060118824A (ko) * | 2005-05-17 | 2006-11-24 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 이송장치 |
KR20070097247A (ko) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | (주)테크윙 | 사이드도킹 방식 테스트 핸들러의 테스트트레이 이송 방법 |
KR100765463B1 (ko) | 2006-11-22 | 2007-10-09 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 |
-
2007
- 2007-03-30 KR KR1020070031761A patent/KR100898281B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000206186A (ja) | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Advantest Corp | トレイ移送装置 |
KR20060118824A (ko) * | 2005-05-17 | 2006-11-24 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 이송장치 |
KR20070097247A (ko) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | (주)테크윙 | 사이드도킹 방식 테스트 핸들러의 테스트트레이 이송 방법 |
KR100765463B1 (ko) | 2006-11-22 | 2007-10-09 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080088896A (ko) | 2008-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100959372B1 (ko) | 반도체 소자 이송장치, 핸들러, 및 반도체 소자 제조방법 | |
KR100938466B1 (ko) | 핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법,및 반도체 소자 제조방법 | |
KR100866645B1 (ko) | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 | |
EP2447193A1 (en) | Storage container | |
US7772834B2 (en) | Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler | |
JP2013221936A (ja) | 半導体素子ハンドリングシステム | |
KR100898281B1 (ko) | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 | |
KR101062803B1 (ko) | 반도체 패키지 분류장치 및 그 방법 | |
KR102294887B1 (ko) | 물품 이송 장치 | |
KR20010098361A (ko) | 테스트 핸들러 | |
KR102568868B1 (ko) | 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러 | |
KR20060127633A (ko) | 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치 | |
KR20090072451A (ko) | 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법 | |
JP5628372B2 (ja) | 半導体素子ハンドリングシステム | |
CN108120388B (zh) | 检查装置 | |
JP4164182B2 (ja) | トレイ移送装置 | |
JP7322924B2 (ja) | 物品収容設備 | |
KR102037975B1 (ko) | 트레이 승강 장치 | |
KR101029064B1 (ko) | 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 | |
JP2002255315A (ja) | トレイ収容装置 | |
KR101487278B1 (ko) | 인라인 테스트 핸들러 | |
KR20090029421A (ko) | 테스트 핸들러용 트레이 이송장치 및 이를 이용한 트레이이송방법 | |
JPH01303210A (ja) | 自動保管検索装置およびその搬入機構ならびに搬出機構 | |
KR100893141B1 (ko) | 테스트 핸들러 | |
KR102652903B1 (ko) | 전자부품 테스트 핸들러 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130503 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140508 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150430 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160419 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170410 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180504 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190502 Year of fee payment: 11 |