KR20090072451A - 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제1승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제1승강부, 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 로딩픽커를 포함하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 제2승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제2승강부, 및 상기 챔버부로부터 이송되어 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부의 옆에 배치되는 언로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키고, 상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 회전부; 및 상기 로딩부, 회전부, 및 언로딩부 간에 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있고, 에러 발생 빈도를 줄일 수 있으며, 테스트트레이가 대기하는 시간을 줄임으로써, 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.
핸들러, 반도체 소자, 테스트트레이, 로딩, 언로딩

Description

핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법{Handler, Method of Transferring Test-tray, and Method of Manufacturing Semiconductor}
본 발명은 테스트장비에 테스트될 반도체 소자를 접속시키고, 테스트장비에 의해 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.
메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이와 같은 테스트 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.
상기 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 테스트될 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
상기 핸들러는 반도체 소자를 수납할 수 있는 소켓이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여, 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행한다.
상기 로딩공정은 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 테스트트레이에 수납시킨다. 상기 로딩공정은 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하는 픽커에 의해 이루어진다.
상기 언로딩공정은 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩공정은 픽커에 의해 이루어진다.
상기 테스트공정은 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시킨다. 상기 테스트장비는 테스트될 반도체 소자들이 접속될 수 있는 하이픽스보드를 포함한다. 상기 테스트장비는 상기 하이픽스보드에 접속된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단하기 위하여 반도체 소자들을 테스트한다.
도 1은 종래 기술에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 2는 종래 기술에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 2에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치되는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 종래 기술에 따른 핸들러(10)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 교환부(15), 및 챔버부(16)를 포함한다.
상기 로딩스택커(11)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다.
상기 언로딩스택커(12)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다 른 위치에 위치된 고객트레이에 수납된다.
상기 픽커부(13)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1로딩픽커(131), 제2로딩픽커(132), 제1언로딩픽커(133), 및 제2언로딩픽커(134)를 포함한다.
상기 제1로딩픽커(131)는 상기 로딩스택커(11)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다. 상기 제1로딩픽커(131)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2로딩픽커(132)는 상기 버퍼부(14)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 교환부(15)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다. 상기 제2로딩픽커(132)는 X축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제1언로딩픽커(133)는 상기 버퍼부(14)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어, 상기 언로딩스택커(12)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 제1언로딩픽커(133)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2언로딩픽커(134)는 교환부(15)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다. 상기 제2언로딩픽커(134)는 X축방향으로 이동될 수 있다.
상기 버퍼부(14)는 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 버퍼부(14)는 로딩버퍼부(141) 및 언로딩버퍼부(142)를 포함한다.
상기 로딩버퍼부(141)는 교환부(15)의 일측에 배치되고, 테스트될 반도체 소 자들을 일시적으로 수납한다.
상기 언로딩버퍼부(142)는 교환부(15)의 타측에 배치되고, 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다.
상기 교환부(15)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T) 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(16)와 교환한다. 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는 상기 교환부(15)에서 상기 챔버부(16)로 이송되고, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는 상기 챔버부(16)에서 상기 교환부(15)로 이송된다.
상기 교환부(15)에서는 테스트된 반도체 소자들이 테스트트레이(T)에서 분리되고, 테스트될 반도체 소자들이 테스트트레이(T)에 수납된다.
상기 교환부(15)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(151)를 더 포함할 수 있다.
상기 로테이터(151)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 회전시켜서, 수평상태에서 수직상태로 전환할 수 있다. 상기 로테이터(151)는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 회전시켜서, 수직상태에서 수평상태로 전환할 수 있다.
상기 챔버부(16)는 테스트장비가 상온의 환경에서뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)를 포함한다.
상기 제1챔버(161)는 내부에서 테스트트레이(T)를 이동시키고, 테스트트레 이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 가열 또는 냉각한다. 테스트될 반도체 소자들은 테스트장비에 의해 테스트될 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 조절된다. 테스트될 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(161)에서 상기 테스트챔버(162)로 이송된다.
상기 테스트챔버(162)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(162)에는 상기 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 상기 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(162a)이 설치된다. 상기 핸들러(10)는 복수개의 테스트챔버(162)를 포함할 수 있다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(162)에서 상기 제2챔버(163)로 이송된다.
상기 제2챔버(163)는 내부에서 테스트트레이(T)를 이동시키고, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자들이 상온 또는 이에 근접한 온도로 복원되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(163)에서 상기 교환부(15)로 이송된다.
상기와 같은 핸들러(10)는 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트된 반도체 소자들을 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정이 상기 교환부(15)에서 모두 이루어지기 때문에, 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 상기 교환부(15)에서는, 테스트된 반도체 소자들을 테스트트레이(T)에서 분리함에 따라 비게되는 소켓에, 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 공정이 연속적으로 이루어진다. 따라서, 공정이 복잡해질 뿐만 아니라, 에러 발생 빈도가 높은 문제가 있다.
둘째, 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트된 반도체 소자들을 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정 중 어느 하나의 공정에 에러가 발생하면, 정상적으로 작동이 가능한 나머지 공정도 작동이 정지된다. 따라서, 공정의 효율성이 저하되는 문제가 있다.
셋째, 최근 핸들러(10)는 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행할 수 있도록 하이스피드형으로 개발되고 있다. 특히, 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시키는 방향으로 개발되고 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 공정이 복잡하고, 에러 발생 빈도가 높으며, 효율적이지 못한 공정 하에서는 공정시간을 단축시키는데 한계가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화하여 에러 발생 빈도를 줄일 수 있고, 로딩공정 또는 언로딩공정 중 하나의 공정에 에러가 발생하더라도 나머지 공정은 정상적으로 수행될 수 있는 핸들러를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 테스트트레이가 효율적으로 이송되도록 구현하여 테스트트레이가 대기하는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있는 핸들러 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있고, 이에 따라 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들에 대한 제조를 완료할 수 있어서, 원가 절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 핸들러는 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치와, 상기 로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반입되는 제1반입위치와, 상기 제1반입위치의 아래에 위치하고 테스트트 레이가 반출되는 제1반출위치 간에 형성되는 제1승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제1승강부, 및 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 로딩픽커를 포함하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치와, 상기 언로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반출되는 제2반출위치와, 상기 제2반출위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반입되는 제2반입위치 간에 형성되는 제2승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제2승강부, 및 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부의 옆에 배치되는 언로딩부; 상기 제1반출위치 및 상기 제2반입위치 사이에 배치되고, 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키고, 상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 적어도 하나의 회전부; 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 회전부에서 상기 제2반입위치로 이송하고, 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 제1반출위치에서 상기 회전부로 이송하며, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 제2반출위치에서 상기 제1반입위치로 이송하는 이송부를 포함한다.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 단계; 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시킨 후에, 상기 회전부로 이송하는 단계; 상기 회전부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부에서 챔버부로 이송하는 단계; 상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 단계; 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 회전부로 이송한 후에, 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 단계; 상기 회전부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를, 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치의 아래에 위치하는 제2반입위치로 이송한 후에, 언로딩위치로 상승시키는 단계; 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계; 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계; 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을, 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계; 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩 위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시킨 후에, 상기 회전부로 이송하는 단계; 상기 회전부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부에서 챔버부로 이송하는 단계; 상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 단계; 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 회전부로 이송한 후에, 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 단계; 상기 회전부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를, 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치의 아래에 위치하는 제2반입위치로 이송한 후에, 언로딩위치로 상승시키는 단계; 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계; 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정이 서로 다른 위치에서 이루어지도록 구현함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있고, 에러 발생 빈도를 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 로딩공정 또는 언로딩공정 중 하나의 공정에 에러가 발생하더 라도 나머지 공정은 정상적으로 수행될 수 있도록 함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 테스트트레이가 효율적으로 이송될 수 있도록 구현함으로써, 테스트트레이가 대기하는 시간을 줄일 수 있고, 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있고, 이에 따라 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들에 대한 제조를 완료할 수 있도록 함으로써, 원가 절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 4는 본 발명에 따른 핸들러에서 로딩부, 회전부, 및 언로딩부를 개략적으로 나타낸 정면도, 도 5는 본 발명에 따른 핸들러에서 로딩부, 회전부, 및 언로딩부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 6은 본 발명에 따른 제1안내부를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 7a 및 도 7b는 제1안내부가 작동하는 상태를 도 4의 E 화살표 방향으로 나타낸 측면 개략도, 도 8은 본 발명에 따른 제2안내부를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 9a 및 도 9b는 제2안내부가 작동하는 상태를 도 4의 F 화살표 방향으로 나타낸 측면 개략도, 도 10은 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다.
도 5 및 도 10에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치되는 핸들러의 구성을 표시한 것이다. 도 10에서 점선으로 도시된 테스트트레이들은 회전부 및 챔버부에서 이송되는 테스트트레이의 이송경로를 나타낸 것이고, 실선으로 도시된 테스트트레이들은 로딩부, 회전부, 및 언로딩부 간에 이송되는 테스트트레이의 이송경로를 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 핸들러(1)는 로딩부(2), 언로딩부(3), 안내부(4), 회전부(5), 챔버부(6), 및 이송부(미도시)를 포함한다.
상기 로딩부(2)는 로딩공정을 수행하고, 로딩스택커(21), 로딩픽커(22), 로딩버퍼(23), 및 제1승강부(24)를 포함한다.
상기 로딩스택커(21)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다.
상기 로딩픽커(22)는 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정을 수행한다. 테스트트레이(T)는 이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때, 상기 로딩위치(2a)에 위치된다.
상기 로딩픽커(22)는 X축방향 및 Y축방향(도 3에 도시됨)으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 로딩픽커(22)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다. 상기 로딩픽커(22)는 제1로딩픽커(221) 및 제2로딩픽커(222)를 포함한다.
상기 제1로딩픽커(221)는 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 로딩버퍼(23)에 수납시킨다. 상기 핸들 러(1)는 복수개의 제1로딩픽커(221)를 포함할 수 있다.
상기 제2로딩픽커(222)는 상기 로딩버퍼(23)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 제2로딩픽커(222)를 포함할 수 있다.
상기 로딩버퍼(23)는 Y축방향(도 3에 도시됨)으로 이동될 수 있고, 테스트될 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 로딩버퍼(23)는 X축방향 및 Y축방향(도 3에 도시됨)으로 이동될 수도 있다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 로딩버퍼(23)를 포함할 수 있다.
상기 로딩버퍼(23)는 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T) 위로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2로딩픽커(222)는 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T) 위로 이동된 상기 로딩버퍼(23)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수 있다.
따라서, 상기 핸들러(1)는 상기 제2로딩픽커(222)가 로딩공정을 수행하기 위해서 이동되는 거리를 줄일 수 있으므로, 로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 제1승강부(24)는 상기 로딩위치(2a), 제1반입위치(2b), 및 제1반출위치(2c) 간에 형성되는 제1승강경로(A)를 따라 테스트트레이(T)를 승하강시킨다. 상기 제1승강경로(A)의 상측에서 하측방향(L 화살표 방향, 도 4에 도시됨)으로 상기 로딩위치(2a), 제1반입위치(2b), 및 제1반출위치(2c)가 위치한다.
상기 제1반입위치(2b)는 상기 언로딩부(3)로부터 이송되는 테스트트레이(T)가 반입되는 위치이다. 상기 언로딩부(3)로부터 이송되는 테스트트레이(T)는, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)이고, 상기 로딩위치(2a)로 이송되기 전에 상기 제1반입위치(2b)에서 대기한다.
상기 제1반출위치(2c)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 회전부(5)로 반출되는 위치이다. 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 회전부(5)로 이송되기 전에 상기 제1반출위치(2c)에서 대기한다. 상기 제1반출위치(2c)는 상기 회전부(5)와 동일한 수평면 상에 위치할 수 있다.
상기 제1승강부(24)는 제1지지구(241) 및 제1승강유닛(242)을 포함한다.
상기 제1지지구(241)는 테스트트레이(T)를 지지하고, 상기 제1승강유닛(242)에 의해 상기 제1승강경로(A)를 따라 승하강될 수 있다. 상기 제1지지구(241)는 테스트트레이(T)의 저면에 접촉되어서, 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.
상기 제1지지구(241)는 상기 로딩부(2)에서 상기 언로딩부(3)를 향하는 방향(M 화살표 방향, 도 4에 도시됨)으로 개방되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 테스트트레이(T)는 상기 제1지지구(241)에 방해됨이 없이, 상기 제1반출위치(2c)에서 상기 회전부(5)로 이송될 수 있고, 상기 언로딩부(3)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송될 수 있다.
상기 제1승강유닛(242)은 상기 제1지지구(241)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승강유닛(242)은 상기 제1지지구(241)를 상기 제1승강경로(A)를 따라 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승강유닛(242)에 의해, 상기 제1지지구(241)는 상기 로딩위 치(2a), 제1반입위치(2b), 및 상기 제1반출위치(2c) 간에 승하강될 수 있다.
상기 제1승강유닛(242)은 복수개의 실린더, 및 상기 실린더에 의해 이동되는 로드를 포함할 수 있다. 상기 제1지지구(241)는 로드에 결합되어서, 상기 실린더가 로드를 이동시키는 것에 의해 승하강될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 언로딩부(3)는 언로딩공정을 수행하고, 상기 로딩부(2)의 옆에 배치된다. 상기 언로딩부(3)는 언로딩스택커(31), 언로딩픽커(32), 언로딩버퍼(33), 및 제2승강부(34)를 포함한다.
상기 언로딩스택커(31)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 테스트 결과에 따라 상기 언로딩스택커(31)에서 등급별로 서로 다른 위치에 위치되는 고객트레이에 수납된다.
상기 언로딩픽커(32)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 언로딩공정을 수행한다. 테스트트레이(T)는 이에 수납된 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된다.
상기 언로딩픽커(32)는 X축방향 및 Y축방향(도 3에 도시됨)으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 언로딩픽커(32)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다. 상기 언로딩픽커(32)는 제1언로딩픽커(321) 및 제2언로딩픽커(322)를 포함한다.
상기 제1언로딩픽커(321)는 상기 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어, 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 제1언로딩픽커(321)를 포함할 수 있다.
상기 제2언로딩픽커(322)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 언로딩버퍼(33)에 수납시킨다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 제2언로딩픽커(322)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩버퍼(33)는 Y축방향(도 3에 도시됨)으로 이동될 수 있고, 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 언로딩버퍼(33)를 포함할 수 있다. 상기 언로딩버퍼(33)는 로딩위치(2a) 및 언로딩위치(3a) 사이에 설치될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 제2승강부(34)는 상기 언로딩위치(3a), 제2반출위치(3b), 및 제2반입위치(3c) 간에 형성되는 제2승강경로(B)를 따라 테스트트레이(T)를 승하강시킨다. 상기 제2승강경로(B)의 상측에서 하측방향(L 화살표 방향, 도 4에 도시됨)으로 상기 언로딩위치(3a), 제2반출위치(3b), 및 제2반입위치(3c)가 위치한다.
상기 제2반출위치(3b)는 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 제1반입위치(2b)로 반출되는 위치이다. 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제1반입위치(2b)로 이송되기 전에 상기 제2반출위치(3b)에서 대기한다. 상기 제2반출위치(3b) 및 상기 제1반입위치(2b)는 동일한 수평면 상에 위치할 수 있다.
상기 제2반입위치(3c)는 상기 회전부(5)로부터 이송되는 테스트트레이(T)가 반입되는 위치이다. 상기 회전부(5)로부터 이송되는 테스트트트레이(T)는, 테스트된 반도체 소자들을 수납한 테스트트레이(T)이고, 상기 언로딩위치(3a)로 이송되기 전에 상기 제2반입위치(3c)에서 대기한다. 상기 제2반입위치(3c)는 상기 회전부(5) 및 상기 제1반출위치(2c)와 동일한 수평면 상에 위치할 수 있다.
상기 제2승강부(34)는 제2지지구(341) 및 제2승강유닛(342)을 포함한다.
상기 제2지지구(341)는 테스트트레이(T)를 지지하고, 상기 제2승강유닛(342)에 의해 상기 제2승강경로(B)를 따라 승하강될 수 있다. 상기 제2지지구(341)는 테스트트레이(T)의 저면에 접촉되어서, 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.
상기 제2지지구(341)는 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)를 향하는 방향(M 화살표 반대방향, 도 4에 도시됨)으로 개방되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 테스트트레이(T)는 상기 제2지지구(341)에 방해됨이 없이, 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송될 수 있고, 상기 회전부(5)에서 상기 제2반입위치(3c)로 이송될 수 있다.
상기 제2승강유닛(342)은 상기 제2지지구(341)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2승강유닛(342)은 상기 제2지지구(341)를 상기 제2승강경로(B)를 따라 승하강시킬 수 있다. 상기 제2승강유닛(342)에 의해, 상기 제2지지구(341)는 상기 언로딩위치(3a), 제2반출위치(3b), 및 상기 제2반입위치(3c) 간에 승하강될 수 있다.
상기 제2승강유닛(342)은 복수개의 실린더, 및 상기 실린더에 의해 이동되는 로드를 포함할 수 있다. 상기 제2지지구(341)는 로드에 결합되어서, 상기 실린더가 로드를 이동시키는 것에 의해 승하강될 수 있다.
상기와 같이, 상기 핸들러(1)는 로딩공정 및 언로딩공정이 서로 다른 위치에서 이루어지도록 함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정시 에러 발생 빈도를 줄일 수 있고, 로딩공정 또는 언로 딩공정 중 하나의 공정에 에러가 발생하더라도 나머지 공정은 정상적으로 수행될 수 있으므로, 로딩공정 및 언로딩공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
또한, 로딩부(2) 및 언로딩부(3)에서 테스트트레이(T)가 승하강되도록 구현함으로써, 핸들러(1)의 길이(1L, 도 3에 도시됨)를 줄일 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 안내부(4)는 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)의 이송을 안내한다.
상기 안내부(4)는 테스트트레이(T)에서 서로 대향되는 2개의 변 및 그 변들의 저면에 접촉되어 테스트트레이(T)의 이송을 안내할 수 있다. 상기 테스트트레이(T)에서 상기 안내부(4)에 접촉되는 2개의 변은, 테스트트레이(T)의 이송방향에 직교하는 방향에서 서로 대향되는 2개의 변일 수 있다.
상기 안내부(4)는 제1안내부(41) 및 제2안내부(42)를 포함한다.
상기 제1안내부(41)는 상기 제1반입위치(2b)에서 상기 로딩부(2)에 설치된다. 상기 제1안내부(41)는 제1레일(411) 및 제1구동유닛(412)을 포함한다.
상기 제1레일(411)은 상기 제1반입위치(2b)에서 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 지지한다. 상기 제1레일(411)은 테스트트레이(T)에서 서로 대향되는 2개의 변 및 그 저면에 접촉되어서, 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.
도 5, 도 7a 및 도 7b를 참고하면, 상기 제1레일(411)은 상기 제1구동유닛(412)에 의해 제1승강경로(A)의 내측 및 외측 간에 이동될 수 있다. 제1승강경로(A)의 내측은 상기 제1레일(411)이 테스트트레이(T)를 지지할 수 있는 위치이고, 상기 제1승강경로(A)의 외측은 상기 제1레일(411)이 테스트트레이(T)를 지지하지 할 수 없는 위치이다.
상기 제1레일(411)은, 언로딩작업이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 경우, 도 7a에 도시된 바와 같이 제1승강경로(A)의 내측으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1레일(411)은 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 테스트트레이(T)를 지지할 수 있고, 테스트트레이(T)의 이송을 안내할 수 있다.
상기 제1레일(411)은, 로딩작업이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1반출위치(2c)로 하강되는 경우, 도 7b에 도시된 바와 같이 제1승강경로(A)의 외측으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 로딩작업이 완료된 테스트트레이(T)는, 상기 제1레일(411)에 방해됨이 없이, 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1반출위치(2c)로 하강될 수 있다.
따라서, 상기 핸들러(1)는 언로딩작업이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 안정적으로 이송할 수 있을 뿐만 아니라, 로딩작업이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1반출위치(2c)로 안정적으로 하강시킬 수 있다.
도 6 내지 도 7b를 참고하면, 상기 제1레일(411)은 상기 제1반입위치(2b)에서 상기 로딩부(2)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 로딩부(2)는 상기 제1레일(411)이 회전축(411a)을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 제1결합구(25)를 포함할 수 있다. 상기 제1레일(411)은 상기 제1구동유닛(412)에 의해 회전축(411a)을 중심으로 회전되면서, 상기 제1승강경로(A)의 내측 및 외측 간에 이동될 수 있다.
따라서, 상기 제1레일(411)이 상기 제1승강경로(A)의 외측으로 이동되기 위해서 확보되어야 하는 공간 크기를 줄일 수 있고, 제1레일(411)의 이동 거리를 줄일 수 있다.
상기 제1레일(411)은 제1프레임(411b) 및 제1롤러(411c)를 포함한다.
상기 제1프레임(411b)은 테스트트레이(T)의 측면에 접촉되고, 상기 제1구동유닛(412)에 결합된다. 상기 제1프레임(411b)이 접촉되는 테스트트레이(T)의 측면은 테스트트레이(T)에서 서로 대향되는 2개의 변들이고, 테스트트레이(T)의 이송방향에 직교하는 방향에 해당되는 2개의 변들일 수 있다. 상기 제1프레임(411b)은 상기 제1결합구(25)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제1롤러(411c)는 테스트트레이(T)의 저면을 지지하고, 상기 제1프레임(411b)에 복수개가 결합된다. 상기 제1롤러(411c)는 상기 제1프레임(411b)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1롤러(411c)는 테스트트레이(T)에 접촉되어 회전될 수 있다. 따라서, 테스트트레이(T) 및 상기 제1롤러(411c)가 접촉에 의한 마찰로 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 6, 도 7a 및 도 7b를 참고하면, 상기 제1구동유닛(412)은 상기 제1레일(411)을 상기 제1승강경로(A)의 내측 및 외측 간에 이동시킬 수 있다. 상기 제1구동유닛(412)은 복수개의 실린더(412a), 및 상기 실린더(412a)에 의해 이동되는 로드(412b)를 포함할 수 있다. 상기 로드(412b)에는 상기 제1프레임(411b)이 결합될 수 있다.
상기 제1구동유닛(412)은 상기 제1지지구(241, 도 4에 도시됨)의 하강시, 상기 제1레일(411)을 상기 제1승강경로(A)의 외측으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1지지구(241, 도 4에 도시됨)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1반출위치(2c)로 하강시키기 위해서, 상기 제1승강유닛(242, 도 4에 도시됨)에 의해 하강될 수 있다.
상기 제1구동유닛(412)은, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 제1레일(411)을 회전시켜서 상기 제1승강경로(A)의 내측 및 외측 간에 이동시킬 수 있다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 제1안내부(41)는 위치결정구(413)를 더 포함할 수 있다.
상기 위치결정구(413)는 상기 제1반입위치(2b)에서 상기 로딩부(2)에 결합된다. 상기 위치결정구(413)는 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 테스트트레이(T)에 접촉되어서, 테스트트레이(T)를 제1승강경로(A)상에 위치시킬 수 있다. 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 테스트트레이(T)는, 상기 위치결정구(413)에 접촉되어 정지됨으로써, 상기 제1승강경로(A)상에 정확하게 위치될 수 있다.
따라서, 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 테스트트레이(T)를 상기 제1승강경로(A)상에 정확하게 위치시키기 위해서, 상기 이송부가 정밀하게 제어될 수 있도록 구현해야 하는 부담을 줄일 수 있다.
도 5, 도 8 내지 도 9b를 참고하면, 상기 제2안내부(42)는 상기 제2반출위 치(3b)에서 상기 언로딩부(3)에 설치된다. 상기 제2안내부(42)는 제2레일(421) 및 제2구동유닛(422)을 포함한다.
상기 제2레일(421)은 상기 제2반출위치(3b)에서 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 지지한다. 상기 제2레일(421)은 테스트트레이(T)에서 서로 대향되는 2개의 변 및 그 저면에 접촉되어서, 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.
상기 제2레일(421)은 상기 제2구동유닛(422)에 의해 제2승강경로(B)의 내측 및 외측 간에 이동될 수 있다. 제2승강경로(B)의 내측은 상기 제2레일(421)이 테스트트레이(T)를 지지할 수 있는 위치이고, 상기 제2승강경로(B)의 외측은 상기 제2레일(421)이 테스트트레이(T)를 지지할 수 없는 위치이다.
도 4, 도 5, 및 도 9a를 참고하면, 상기 제2레일(421)은 상기 제2지지구(341)의 하강시, 상기 제2구동유닛(422)에 의해 상기 제2승강경로(B)의 내측으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2레일(421)은 상기 제2반출위치(3b)에서 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.
상기 제2레일(421)은 상기 제2지지구(341)가 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 제2반입위치(3c)로 하강하더라도, 상기 제2지지구(341)와 접촉되지 않는다. 이를 위해, 상기 제2레일(421) 및 상기 제2지지구(341)는 테스트트레이(T)의 서로 다른 부분을 지지한다. 상기 제2레일(421)은 상기 제2지지구(341)가 지지하는 2개의 변들에 직교하는 방향에 해당하는 2개의 변 또는 그 변들의 저면 중 적어도 하나를 지지할 수 있다.
이에 따라, 상기 핸들러(1)는, 상기 제2레일(421)을 상기 제2승강경로(B)의 내측으로 이동시키고, 상기 제2지지구(341)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 제2반입위치(3c)로 하강시킴으로써, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2반출위치(3b)에 위치시킬 수 있다. 즉, 상기 핸들러(1)는 상기 제2지지구(341)를 상기 제2반출위치(3b)에서 정지시킬 필요가 없다.
따라서, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 제2반출위치(3b)에 위치하고 있더라도, 상기 제2지지구(341)는 상기 제2반입위치(3c)에서 새로운 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 이송받을 수 있다. 이에 따라, 테스트트레이(T)가 대기하는 시간을 단축시킴으로써, 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.
도 4, 도 5, 및 도 9b를 참고하면, 상기 제2레일(421)은 상기 제2지지구(341)의 상승시, 상기 제2구동유닛(422)에 의해 제2승강경로(B)의 외측으로 이동될 수 있다. 상기 제2지지구(341)는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 제2반입위치(3c)에서 상기 언로딩위치(3a)로 이송하기 위해서 상승된다.
이에 따라, 테스트된 완료된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는, 상기 제2레일(421)에 방해됨이 없이, 상기 제2반입위치(3c)에서 상기 언로딩위치(2a)로 상승될 수 있다.
따라서, 상기 핸들러(1)는 언로딩작업이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 안정적으로 이송할 수 있을 뿐만 아니라, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 제2반입위치(3c)에 서 상기 언로딩위치(3a)로 안정적으로 상승시킬 수 있다.
상기 제2레일(421)은 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 언로딩부(3)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 언로딩부(3)는 상기 제2레일(421)이 회전축(421a)을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 제2결합구(35)를 포함할 수 있다. 상기 제2레일(421)은 상기 제2구동유닛(422)에 의해 회전축(421a)을 중심으로 회전되면서, 상기 제2승강경로(B)의 내측 및 외측 간에 이동될 수 있다.
따라서, 상기 제2레일(421)이 상기 제2승강경로(B)의 외측으로 이동되기 위해서 확보되어야 하는 공간 크기를 줄일 수 있고, 제2레일(421)의 이동 거리를 줄일 수 있다.
도 8 내지 도 9b를 참고하면, 상기 제2레일(421)은 제2프레임(421b) 및 제2롤러(421c)를 포함한다.
상기 제2프레임(421b)은 테스트트레이(T)의 측면에 접촉되고, 상기 제2구동유닛(422)에 결합된다. 상기 제2프레임(421b)이 접촉되는 테스트트레이(T)의 측면은 테스트트레이(T)에서 서로 대향되는 2개의 변들이고, 테스트트레이(T)의 이송방향에 직교하는 방향에 해당되는 2개의 변들일 수 있다. 상기 제2프레임(421b)은 상기 제2결합구(35)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제2롤러(421c)는 테스트트레이(T)의 저면을 지지하고, 상기 제2프레임(421b)에 복수개가 결합된다. 상기 제2롤러(421c)는 상기 제2프레임(421b)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2롤러(421c)는 테스트트레이(T)에 접촉되어 회전될 수 있다. 따라서, 테스트트레이(T) 및 상기 제2롤러(421c)가 접촉 에 의한 마찰로 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 5, 도 9a 및 도 9b를 참고하면, 상기 제2구동유닛(422)은 상기 제2레일(421)을 상기 제2승강경로(B)의 내측 및 외측 간에 이동시킬 수 있다. 상기 제2구동유닛(422)은 복수개의 실린더(422a), 및 상기 실린더(422a)에 의해 이동되는 로드(422b)를 포함할 수 있다. 상기 로드(422b)에는 상기 제2프레임(421b)이 결합될 수 있다.
상기 제2구동유닛(422)은 상기 제2지지구(341, 도 4에 도시됨)의 상승시, 상기 제2레일(421)을 상기 제2승강경로(B)의 외측으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2구동유닛(422)은 상기 제2지지구(341, 도 4에 도시됨)의 하강시, 상기 제2레일(421)을 상기 제2승강경로(B)의 내측으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2구동유닛(422)은 상기 제2레일(421)을 회전시켜서 상기 제2승강경로(B)의 내측 및 외측 간에 이동시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 안내부(4)는 상기 제2반출위치(3b) 및 상기 제1반입위치(2b) 사이에 배치되는 제3안내부를 포함할 수 있다. 상기 제3안내부는 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 테스트트레이(T)의 이송을 안내할 수 있다.
도 3 및 도 10을 참고하면, 상기 회전부(5)는 상기 로딩부(2)로부터 이송되는 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨다. 상기 회전부(5)에 의해 수직상태로 회전된 테스트트레이(T)는 상기 회전부(5)에서 상기 챔버부(6)로 이송된다. 상기 회전부(5)는 상기 챔버부(6)로부터 이송되는 테스트트레이(T)를 수직 상태에서 수평상태로 회전시킨다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 회전부(5)를 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 핸들러(1)는 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행할 수 있고, 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정을 수행할 수 있다.
상기 회전부(5)에는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리, 상기 풀리들을 연결하는 벨트, 및 상기 벨트에 결합되어서 테스트트레이(T)를 밀거나 당겨서 이송하는 이송수단이 설치될 수 있다. 상기 이송수단은 상기 챔버부(6)에 설치될 수도 있다.
상기 회전부(5)는 상기 제1반출위치(2c) 및 상기 제2반입위치(3c) 사이에 배치될 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 제1반출위치(2c) 및 상기 제2반입위치(3c)와 동일한 수평면 상에 배치될 수 있다.
도 3 및 도 10을 참고하면, 상기 챔버부(6)는 테스트장비가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제1챔버(61), 테스트챔버(62), 및 제2챔버(63)를 포함한다.
상기 제1챔버(61)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절한다. 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는 상기 회전부(5)로부터 이송되는 테스트트레이(T)이다.
상기 제1챔버(61)에는 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상 기 제1챔버(61)는 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.
테스트될 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(61)에서 상기 테스트챔버(62)로 이송된다.
상기 테스트챔버(62)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(62)에는 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(621)이 설치된다. 테스트장비는 상기 하이픽스보드(H)에 접속된 테스트될 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성을 판단하기 위해서, 반도체 소자들을 테스트한다.
상기 테스트챔버(62)에는 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 테스트챔버(62)를 포함할 수 있고, 복수개의 테스트챔버(62) 각각에 하이픽스보드(H)가 설치될 수 있다.
반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(62)에서 상기 제2챔버(63)로 이송된다.
상기 제2챔버(63)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다. 상기 제2챔버(63)에는 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(63)는 그 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.
테스트된 반도체 소자들이 상온 또는 이에 근접한 온도로 복원되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(63)에서 상기 회전부(5)로 이송된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1챔버(61), 테스트챔버(62), 및 제2챔버(63)는 수평방향으로 설치될 수 있다. 상기 테스트챔버(62)는 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제1챔버(61), 테스트챔버(62), 및 제2챔버(63)는 상하로 적층 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 테스트챔버(62)의 상측에는 상기 제1챔버(61)가 설치되고, 상기 테스트챔버(62)의 하측에는 상기 제2챔버(63)가 설치될 수 있다.
상기 이송부는 테스트트레이(T)를 이송한다. 상기 이송부는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리, 상기 풀리들을 연결하는 벨트, 및 상기 벨트에 결합되어서 테스트트레이(T)를 밀거나 당겨서 이송하는 이동부재를 포함할 수 있다.
상기 이송부는 제1이송유닛(미도시), 제2이송유닛(미도시), 및 제3이송유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 제1이송유닛은 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 회전부(5)에서 상기 제2반입위치(3c)로 이송한다.
상기 제2이송유닛은 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송한다.
상기 제3이송유닛은 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제1반출위치(2c)에서 상기 회전부(5)로 이송한다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.
우선, 테스트트레이(T)에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이(T)가 위치되는 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정을 수행한다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어낸 후에, 집어낸 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼(23)를 경유하여 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 로딩위치(2a)의 아래에 위치하는 제1반출위치(2c)로 하강시킨 후에, 상기 회전부(5)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 제1승강부(24)가 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1반출위치(2c)로 하강시키고, 상기 제3이송유닛이 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제1반출위치(2c)에서 상기 회전부(5)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
이 경우, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 제1승강부(24)에 의해 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1반출위치(2c)로 하강될 시에, 상기 제1레일(411)은 상기 제1구동유닛(412)에 의해 상기 제1승강경로(A)의 외측으로 이동된 상태이다.
다음, 상기 회전부(5)에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부(5)에서 챔버부(6)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 회전부(5)가 로딩공정(2a)이 완료된 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부(5) 또는 상기 챔버부(6)에 설치되는 이송수단이 수직상태로 회전된 테스트트레이(T)를 상기 회전부(5)에서 상기 제1챔버(61)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 상기 챔버부(6)에서 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다.
이러한 공정은, 상기 제1챔버(61)에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 상기 테스트챔버(62)에서 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 상기 하이픽스보드(H)에 접속시켜 테스트되도록 하며, 상기 제2챔버(63)에서 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(61), 테스트챔버(62), 및 상기 제2챔버(63)로 이송될 수 있다.
다음, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(6)에서 상기 회전부(5)로 이송한 후에, 수직상태에서 수평상태로 회전시킨다.
이러한 공정은, 상기 회전부(5) 또는 상기 챔버부(6)에 설치되는 이송수단이 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(63)에서 상기 회전부(5)로 이송한 후에, 상기 회전부(5)가 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 회전시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 상기 회전부(5)에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를, 테스트트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이(T)가 위치되는 언로딩위치(3a)의 아래에 위치하는 제2반입위치(3c)로 이송한 후에, 언로딩위치(3a)로 상승시킨다.
이러한 공정은, 상기 제1이송유닛이 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 회전부(5)에서 상기 제2반입위치(3c)로 이송하고, 상기 제2승강부(34)가 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 반입위치(3c)에서 상기 언로딩위치(3a)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다.
이 경우, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)가 상기 제2승강부(34)에 의해 상기 반입위치(3c)에서 상기 언로딩위치(3a)로 상승될 시에, 상기 제2레일(421)은 상기 제2구동유닛(422)에 의해 상기 제2승강경로(B)의 외측으로 이동된 상태이다.
다음, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 언로딩공정을 수행한다.
이러한 공정은, 상기 언로딩픽커(32)가 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자들을 분리하고, 분리한 반도체 소자들을 상기 언로딩버퍼(33)를 경유하여 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
테스트 완료된 반도체 소자들은 상기 언로딩픽커(32)에 의해 테스트 결과에 따라 상기 언로딩스택커(31)에서 등급별로 서로 다른 위치에 위치된 고객트레이에 수납된다.
다음, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(3a)에서, 상기 언로딩위치(3a)와 상기 제2반입위치(3c) 사이에 위치하는 제2반출위치(3b) 및 상기 로딩위치(2a)와 제1반출위치(2c) 사이에 위치하는 제1반입위치(2b)를 경유하여, 상기 로딩위치(2a)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 제2승강부(34)가 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(3c)에서 상기 제2반출위치(3b)로 하강시키는 공정, 상기 제2이송유닛이 상기 제2반출위치(3b)로부터 이송된 테스트트레이(T)를 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송하는 공정, 및 상기 제1승강부(24)가 상기 제1반입위치(2b)로부터 이송된 테스트트레이(T)를 상기 제1반입위치(2b)에서 상기 로딩위치(2a)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다.
도 3 내지 도 10을 참고하면, 상기 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 제2반출위치(3b) 및 상기 제1반입위치(2b)를 경유하여 상기 로딩위치(2a)로 이송하는 단계는, 다음과 같은 공정을 더 포함할 수 있다.
우선, 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 테스트트레이(T)의 이송을 상기 제2반출위치(3b)에서 안내하는 제2레일(421)을, 상기 제2승강경로(B)의 내측으로 이동시킨다.
이러한 공정은, 상기 제2구동유닛(422)이 상기 제2레일(421)을 상기 제2승강경로(B)의 내측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 제2레일(421)은 상기 제2반출위치(3b)에서 테스트트레이(T)를 지지할 수 있는 위치로 이동된다.
다음, 상기 제2승강경로(B)를 따라 승하강되고 테스트트레이(T)를 지지하는 제2지지구(341)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 제2반출위치(3b)를 지나 상기 제2반입위치(3c)로 하강시켜서, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 제2반출위치(3b)로 하강시킨다.
이러한 공정은, 상기 제2승강유닛(342)이 상기 제2지지구(341)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 제2반출위치(3b)를 지나 상기 제2반입위치(3c)로 하강시킴으로써 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 제2레일(421)이 상기 제2구동유닛(422)에 의해 상기 제2반출위치(3b)에서 테스트트레이(T)를 지지할 수 있는 위치로 이동된 상태이기 때문에, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제2레일(421)에 지지되어 상기 제2반출위치(3b)에 위치된다.
다음, 상기 제2반출위치(3b)로부터 반출되어 상기 제1반입위치(2b)로 반입되는 테스트트레이(T)의 이송을 상기 제1반입위치(2b)에서 안내하는 제1레일(411)을, 상기 제1승강경로(A)의 내측으로 이동시킨다.
이러한 공정은, 상기 제1구동유닛(412)이 상기 제1레일(411)을 상기 제1승강경로(A)의 내측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 제1레일(411)은 상기 제1반입위치(2b)에서 테스트트레이(T)를 지지할 수 있는 위치로 이동된다.
다음, 상기 제2반출위치(3b)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 제2이송유닛이 상기 제2반출위치(3b)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 위치결정구(413)에 접촉되어 정지됨으로써, 상기 제1반입위치(2b)에서 상기 제1승강경로(A)상에 정확하게 위치될 수 있다.
다음, 상기 제1승강경로(A)를 따라 승하강되고 테스트트레이(T)를 지지하는 제1지지구(241)를 상기 제1반출위치(2c)에서 상기 제1반입위치(2b)를 지나 상기 로딩위치(2a)로 상승시켜서, 상기 제1반입위치(2b)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 제1반입위치(2b)에서 상기 로딩위치(2a)로 상승시킨다.
이러한 공정은, 상기 제1승강유닛(242)이 상기 제1지지구(241)를 상기 제1반출위치(2c)에서 상기 제1반입위치(2b)를 지나 상기 로딩위치(2a)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 제1레일(411)이 제1반입위치(2b)에서 테스트트레이(T)를 지지하고 있는 상태이기 때문에, 상기 제1지지구(241)는 제1반입위치(2b)에서부터 테스트트레이(T)를 지지하여 상기 로딩위치(2a)로 상승시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부 된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 유사한 구성을 포함하여 이루어지는데, 이러한 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 구성으로, 다음과 같은 구성을 포함한다.
우선, 테스트될 반도체 소자들을 준비한다.
이러한 공정은, 고객트레이에 테스트될 반도체 소자들을 담아 상기 로딩스택커(21)에 저장시킴으로써 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.
다음, 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 집어낸 후에, 집어낸 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼(23)를 경유하여 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 종래 기술에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 3은 본 발명에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 4는 본 발명에 따른 핸들러에서 로딩부, 회전부, 및 언로딩부를 개략적으로 나타낸 정면도
도 5는 본 발명에 따른 핸들러에서 로딩부, 회전부, 및 언로딩부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 6은 본 발명에 따른 제1안내부를 개략적으로 나타낸 사시도
도 7a 및 도 7b는 제1안내부가 작동하는 상태를 도 4의 E 화살표 방향으로 나타낸 측면 개략도
도 8은 본 발명에 따른 제2안내부를 개략적으로 나타낸 사시도
도 9a 및 도 9b는 제2안내부가 작동하는 상태를 도 4의 F 화살표 방향으로 나타낸 측면 개략도
도 10은 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도

Claims (15)

  1. 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치와, 상기 로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반입되는 제1반입위치와, 상기 제1반입위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반출되는 제1반출위치 간에 형성되는 제1승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제1승강부, 및 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 로딩픽커를 포함하는 로딩부;
    상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부;
    테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치와, 상기 언로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반출되는 제2반출위치와, 상기 제2반출위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반입되는 제2반입위치 간에 형성되는 제2승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제2승강부, 및 상기 챔버부로부터 이송되어 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부의 옆에 배치되는 언로딩부;
    상기 제1반출위치 및 상기 제2반입위치 사이에 배치되고, 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키고, 상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 적어도 하나의 회전 부; 및
    테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 회전부에서 상기 제2반입위치로 이송하고, 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 제1반출위치에서 상기 회전부로 이송하며, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 제2반출위치에서 상기 제1반입위치로 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2반출위치로부터 반출되어 상기 제1반입위치로 반입되는 언로딩공정이 완료된 테스트트레이의 이송을 안내하는 안내부를 더 포함하되;
    상기 안내부는 상기 제1반입위치에서 상기 로딩부에 설치되는 제1안내부, 및 상기 제2반출위치에서 상기 언로딩부에 설치되는 제2안내부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1승강부는 테스트트레이를 지지하는 제1지지구; 및 상기 제1지지구를 승강시키는 제1승강유닛을 포함하며;
    상기 제1안내부는 상기 제1반입위치에서 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 지지하는 제1레일; 및 상기 제1레일을 상기 제1승강경로의 내측 및 외측 간에 이동시키는 제1구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1구동유닛은 상기 제1지지구의 하강시 상기 제1레일을 상기 제1승강경로 외측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1레일은 상기 제1반입위치에서 상기 로딩부에 회전 가능하게 결합되고,
    상기 제1구동유닛은 상기 제1레일을 회전시켜서 상기 제1승강경로의 내측 및 외측 간에 이동시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 제1레일은
    테스트트레이의 측면에 접촉되고, 상기 제1구동유닛에 결합되는 제1프레임; 및
    테스트트레이의 저면을 지지하고, 테스트트레이에 접촉되어 회전될 수 있도록 상기 제1프레임에 회전가능하게 결합되는 복수개의 제1롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1안내부는 상기 제1반입위치에서 상기 로딩부에 결합되고, 상기 제2반출위치로부터 반출되어 상기 제1반입위치로 반입되는 테스트트레이에 접촉되어 서, 상기 테스트트레이를 제1승강경로상에 위치시키는 위치결정구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2승강부는 테스트트레이를 지지하는 제2지지구; 및 상기 제2지지구를 승강시키는 제2승강유닛을 포함하며;
    상기 제2안내부는 상기 제2반출위치에서 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 지지하는 제2레일; 및 상기 제2레일을 상기 제2승강경로의 내측 및 외측 간에 이동시키는 제2구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2구동유닛은 상기 제2지지구의 상승시 상기 제2레일을 상기 제2승강경로의 외측으로 이동시키고, 상기 제2지지구의 하강시 상기 제2레일을 상기 제2승강경로의 내측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2레일은 상기 제2반출위치에서 상기 언로딩부에 회전 가능하게 결합되고,
    상기 제2구동유닛은 상기 제2레일을 회전시켜서 상기 제2승강경로의 내측 및 외측 간에 이동시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 제2레일은
    테스트트레이의 측면에 접촉되고, 상기 제2구동유닛에 결합되는 제2프레임; 및
    테스트트레이의 저면을 지지하고, 테스트트레이에 접촉되어 회전될 수 있도록 상기 제2프레임에 회전가능하게 결합되는 복수개의 제2롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  12. 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 단계;
    로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시킨 후에, 상기 회전부로 이송하는 단계;
    상기 회전부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부에서 챔버부로 이송하는 단계;
    상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 단계;
    테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 회전부로 이송한 후에, 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 단계;
    상기 회전부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를, 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치의 아래에 위치하는 제2반입위치로 이송한 후에, 언로딩위치로 상승시키는 단계;
    상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계; 및
    언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 제2반출위치 및 제1반입위치를 경유하여 상기 로딩위치로 이송하는 단계는,
    상기 제2반출위치로부터 반출되어 상기 제1반입위치로 반입되는 테스트트레이의 이송을 상기 제2반출위치에서 안내하는 제2레일을, 상기 언로딩위치와, 상기 제2반출위치와, 상기 제2반입위치 간에 형성되는 제2승강경로의 내측으로 이동시키는 단계;
    상기 제2승강경로를 따라 승하강되고 테스트트레이를 지지하는 제2지지구를 상기 언로딩위치에서 상기 제2반출위치를 지나 상기 제2반입위치로 하강시켜서, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 제2반출위치로 하강 시키는 단계;
    상기 제2반출위치로부터 반출되어 상기 제1반입위치로 반입되는 테스트트레이의 이송을 상기 제1반입위치에서 안내하는 제1레일을, 상기 로딩위치와, 상기 제1반입위치와, 상기 제1반출위치 간에 형성되는 제1승강경로의 내측으로 이동시키는 단계;
    상기 제2반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 제2반출위치에서 상기 제1반입위치로 이송하는 단계; 및
    상기 제1승강경로를 따라 승하강되고 테스트트레이를 지지하는 제1지지구를 상기 제1반출위치에서 상기 제1반입위치를 지나 상기 로딩위치로 상승시켜서, 상기 제1반입위치에 위치된 테스트트레이를 상기 제1반입위치에서 상기 로딩위치로 상승시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
  14. 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계;
    상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을, 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계;
    로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시킨 후에, 상기 회전부로 이송하는 단계;
    상기 회전부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부에서 챔버부로 이송하는 단계;
    상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 단계;
    테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 회전부로 이송한 후에, 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 단계;
    상기 회전부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를, 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치의 아래에 위치하는 제2반입위치로 이송한 후에, 언로딩위치로 상승시키는 단계;
    상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계; 및
    언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 제2반출위치 및 제1반입위치를 경유하여 상기 로딩위치로 이송하는 단계는,
    상기 제2반출위치로부터 반출되어 상기 제1반입위치로 반입되는 테스트트레 이의 이송을 상기 제2반출위치에서 안내하는 제2레일을, 상기 언로딩위치와, 상기 제2반출위치와, 상기 제2반입위치 간에 형성되는 제2승강경로의 내측으로 이동시키는 단계;
    상기 제2승강경로를 따라 승하강되고 테스트트레이를 지지하는 제2지지구를 상기 언로딩위치에서 상기 제2반출위치를 지나 상기 제2반입위치로 하강시켜서, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 제2반출위치로 하강시키는 단계;
    상기 제2반출위치로부터 반출되어 상기 제1반입위치로 반입되는 테스트트레이의 이송을 상기 제1반입위치에서 안내하는 제1레일을, 상기 로딩위치와, 상기 제1반입위치와, 상기 제1반출위치 간에 형성되는 제1승강경로의 내측으로 이동시키는 단계;
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