TWI549216B

TWI549216B - 測試分選機

Info

Publication number: TWI549216B
Application number: TW101146055A
Authority: TW
Inventors: 成耆炷
Original assignee: 泰克元有限公司
Priority date: 2011-12-08
Filing date: 2012-12-07
Publication date: 2016-09-11
Also published as: CN103163446B; KR101644481B1; TW201324666A; CN103163446A; CN104841639A; KR20130064204A; CN104841639B

Description

測試分選機

本發明涉及一種測試分選機，該測試分選機支援在半導體裝置被運送之前執行的對所生產的半導體裝置進行的測試。

測試分選機是支持測試使得測試器能夠測試通過預定製造工藝製造的半導體裝置並在將半導體裝置裝載到物件托盤之前根據測試結果將半導體裝置分等級的裝置。

圖1是從上面俯視的通用測試分選機100的概念視圖，通用測試分選機100包括根據本發明的測試分選機。參照圖1，測試分選機100包括測試托盤110、裝載單元120、浸泡室130、測試室140、去浸泡室150和卸載單元160。

參照圖2，在測試托盤110中，可安置半導體裝置D的多個插入件111被牢固地安裝至框架112，並且通過多個饋送單元（未示出）沿確定的封閉路徑C迴圈。作為參考，插入件111的表面和框架112的表面具有臺階（框架表面的臺階從附圖突出的程度大於插入件的臺階從附圖突出的程度）。

裝載單元120將未測試的半導體裝置D裝載到位於裝載位置LP的測試托盤110上。

浸泡室130被設置為在半導體裝置D被測試之前根據測試環境條件對從裝載位置LP饋送的測試托盤110上所裝載的半導體裝置D進行預加熱或預冷卻。

測試室140被設置為支援測試，從而可對在浸泡室130中預加熱或預冷卻之後饋送至測試位置TP的測試托盤110的插入件111上所安置的半導體裝置D進行測試。而且，用於測試半導體裝置的測試器聯接至位於測試室140一側的測試分選機100。

去浸泡室150被設置為恢復從測試室140饋送的測試托盤110上所裝載的加熱或冷卻的半導體裝置。

卸載單元160根據測試等級將從去浸泡室150饋送至卸載位置UP的測試托盤110上所裝載的半導體裝置歸類，並且將半導體裝置卸載到空的對象托盤內。

如上所述，半導體裝置D沿著從裝載位置LP經過浸泡室130、測試室140、去浸泡室150和卸載位置UP再次延伸至裝載位置LP的封閉路徑C迴圈，同時半導體裝置D裝載在測試托盤110上。

具有測試托盤的基本迴圈路徑的測試分選機100被分為兩種類型：一種是頭部以下對接式測試分選機，另一種是側對接式測試分選機，頭部以下對接式測試分選機允許裝載的半導體裝置被測試的同時測試托盤110保持水準，而側對接式測試分選機允許裝載的半導體裝置被測試的同時測試托盤110保持豎直。因此，側對接式測試分選機100需要包括一個或兩個姿勢轉變單元，用於將已經裝載有半導體的水準測試托盤的姿勢轉變成豎直狀態，或者將豎直的測試托盤的姿勢轉變成水準狀態以卸載已經測試的半導體裝置。

接下來，將更詳細地描述與本發明相關的饋送單元。

如上所述，測試托盤110沿預定的封閉路徑C迴圈，並且測試分選機需要包括用於饋送測試托盤100的多個饋送單元。許多饋送單元中的多個饋送單元，特別地，根據本發明的饋送技術涉及用於將所裝載的半導體裝置被全面測試的測試托盤110饋送至去浸泡室150中的所需位置的技術。

在大多數情況下，用於將測試托盤110從浸泡室130饋送至測試室140的饋送單元（下文稱為“第一饋送單元”）和用於將所裝載的半導體裝置被全面測試的測試托盤110饋送至去浸泡室150中的所需位置的饋送單元（下文稱為“第二饋送單元”）具有相同的機械構造，示例包括在韓國專利10-0897067（於2009年5月14日公佈）（題為“Tray Feeding Apparatus for Test Handler(用於測試分選機的托盤饋送設備)”）中提出的托盤饋送設備（下文稱為現有技術）。

接下來，將參照圖3描述從封閉路徑C中的浸泡室130到測試室140和去浸泡室150的路徑中饋送測試托盤110的方法。作為參考，圖3示出了側對接式測試分選機的示例，在側對接式測試分選機中，測試托盤110在從浸泡室130到測試室140和去浸泡室150的路徑上被饋送的同時測試托盤110保持豎直直立（這與頭部以下對接時測試分選機相同）。

首先，如圖3A所示，存在於浸泡室130中的測試托盤110A被第一饋送單元170（如圖3B所示）饋送至測試室140。而且，當測試托盤110A上的半導體裝置以圖3B的狀態被測試時，跟隨在測試托盤110A之後的測試托盤110B在被饋送至一個位置之後等待，其中測試托盤110B將從該位置被饋送至測試室140。

如果裝載在測試托盤110A上的半導體裝置在隨後被全面測試，則第一饋送單元170將測試托盤110B饋送至測試室，如圖3C所示，測試托盤110A被測試托盤110B推動並且朝向去浸泡室150被饋送預定距離，然後位於停止位置SP。

接下來，如圖3D所示，第二饋送單元180將測試托盤110A饋送至去浸泡室150中的所需設定位置RP。

以這種方式，第一饋送單元170在某種程度上涉及將從測試室140饋送的測試托盤110朝向去浸泡室150饋送。

當然，第一饋送單元170和第二饋送單元180可存在於室（浸泡室、測試室和去浸泡室）中，並且一些元件可存在於室外而一些元件可存在於室內。也就是說，選擇適合設備的結構就足夠了。

同時，當存在於測試室140中的測試托盤110以與放大的圖4A所示相同的方式被饋送至去浸泡室150時，未被其它饋送單元驅逐的測試托盤110因運動慣性而未精確地停在停止位置SP並且超過停止位置SP一定程度，由此在第二饋送單元180的饋送中產生誤差。因此，參照圖4B，提供了用於在測試托盤110精確地位於停止位置SP之後使測試托盤110停止的制動器190、以及用於使制動器190位於封閉路徑上或操作制動器190使制動器190脫離封閉路徑（參照圖4C）的單獨的操作機構。

然而，即使當制動器190如圖4配置時，參照圖5，測試托盤110A由於制動器190的反作用力而向測試室140移動約1mm，由此測試托盤110B也從測試位置TP朝向浸泡室130移動。當然，儘管測試托盤110B被第一饋送單元170驅逐，但是測試托盤110B也朝向浸泡室130移動驅逐第一饋送單元170所必需的公差內的間隙。在這種情況下，由於測試托盤110B脫離精確的測試位置，因此測試托盤110B和測試器未精確匹配，從而損壞半導體裝置D、插入件111或測試托盤110B。

因此，本發明的目的是解決現有技術中的上述問題，本發明的目標是提供通過使用第一饋送單元將從測試室朝向去浸泡室饋送的測試托盤保持在停止位置的技術。

為了實現此目的，提供了根據本發明一個方面的測試分選機，該測試分選機包括：測試托盤，在測試托盤上裝載有半導體裝置裝載，並且測試托盤沿封閉路徑迴圈；裝載單元，將物件托盤上的未測試半導體裝置移動至位於裝載位置的測試托盤；浸泡室，在測試之前，根據測試環境條件預加熱或預冷卻裝載在從裝載位置饋送的測試托盤上的半導體裝置；測試室，支援裝載於在半導體裝置在浸泡室內被預加熱或預冷卻之後被饋送至測試位置的測試托盤上的半導體裝置的測試；去浸泡室，將裝載在從測試室饋送的測試托盤上的半導體裝置恢復至室溫；卸載單元，將裝載在從去浸泡室饋送至卸載位置的測試托盤上的半導體裝置移動至空的物件托盤；第一饋送單元，將浸泡室中的測試托盤饋送至測試室；制動單元，在裝載的半導體裝置的測試完成之後，根據第一饋送單元的操作，使從測試室向去浸泡室饋送的測試托盤停止在所需的停止位置；以及第二饋送單元，將由制動單元停止的測試托盤從停止位置饋送至去浸泡室中的所需設定位置，其中，制動單元包括：制動器，將測試托盤停止在所需的停止位置；鎖定器，保持當與制動器碰撞時由制動器的反作用力而傾向於沿與饋送方向相反的方向返回的測試托盤；釋放器，使鎖定器釋放測試托盤使得測試托盤被第二饋送單元從停止位置饋送至設定位置；以及操作器，操作制動器，使得制動器位於封閉路徑中或脫離封閉路徑。

當操作器被操作時，釋放器結合制動器脫離封閉路徑的操作，使鎖定器釋放測試托盤。

操作器包括可旋轉的旋轉構件和使旋轉構件旋轉的驅動源，制動器被固定至旋轉構件以結合旋轉構件的旋轉而與旋轉構件一起旋轉並且因此位於封閉路徑上或脫離封閉路徑，釋放器被固定至旋轉構件，以在隨著釋放器結合旋轉構件的旋轉而與旋轉構件一起旋轉，制動器脫離封閉路徑時，使鎖定器釋放測試托盤。

鎖定器包括可旋轉的鎖定構件和彈性構件，鎖定構件根據旋轉狀態保持測試托盤或釋放測試托盤，彈性構件施加彈性力使得鎖定構件旋轉至保持測試托盤的狀態，並且釋放器沿鎖定構件釋放測試托盤的方向旋轉。

根據本發明的另一方面，提供了一種測試分選機，其包括：測試托盤，在測試托盤上裝載有半導體裝置，測試托盤沿封閉路徑迴圈；裝載單元，將物件托盤上的未測試半導體裝置移動至位於裝載位置的測試托盤；浸泡室，在測試之前，根據測試環境條件預加熱或預冷卻裝載在從裝載位置饋送的測試托盤上的半導體裝置；測試室，支援裝載於在半導體裝置在浸泡室內被預加熱或預冷卻之後饋送至測試位置的測試托盤上的半導體裝置的測試；去浸泡室，使裝載在從測試室饋送的測試托盤上的半導體裝置恢復至室溫；卸載單元，將裝載在從去浸泡室饋送至卸載位置的測試托盤上的半導體裝置移動至空的物件托盤；第一饋送單元，將浸泡室內的測試托盤饋送至測試室；以及第二饋送單元，將在裝載的半導體裝置的測試完成之後根據第一饋送單元的操作從測試室向去浸泡室饋送且位於所需的停止位置的測試托盤饋送至所需的設定位置，其中，第二饋送單元包括：鎖定器，保持測試托盤；第一饋送部件，將鎖定器沿測試托盤的饋送方向移動至封閉路徑上的設定位置，並且聯接至鎖定器；以及第二饋送部件，將第一饋送部件沿與測試托盤的饋送方向垂直的方向移動，以允許鎖定器保持測試托盤或者釋放測試托盤。

鎖定器包括制動部和鎖定部，制動部使測試托盤停止在所需的停止位置，鎖定部保持因制動器的反作用力而傾向於沿與饋送方向相反的方向返回的測試托盤。

鎖定部包括可旋轉的鎖定構件和彈性構件，鎖定構件根據旋轉狀態保持測試托盤或釋放測試托盤，彈性構件施加彈性力使得鎖定構件旋轉至保持測試托盤的狀態。

在下文中，將參照附圖描述本發明的示例性實施方式，其中出於清楚的目的，如果可能的話將省略或壓縮重複的描述。

<第一實施方式的描述>

圖6是根據本發明的一個實施方式的側對接式測試分選機600的示意圖。

根據本發明實施方式的測試分選機600包括測試托盤610、裝載單元620、浸泡室630、測試室640、去浸泡室650、卸載單元660、第一饋送單元670、制動單元680和第二饋送單元690。

在構成元件中，測試托盤610、裝載單元620、浸泡室630、測試室640、去浸泡室650和卸載單元660已經在背景技術中進行了描述，它們的描述將被省略。

第一饋送單元670可與現有技術提供的托盤饋送單元具有相同的構造，並且被設置為將浸泡室630中的測試托盤610饋送至測試室640。

制動單元680被設置為在裝載的半導體裝置在所需位置被全面測試之後，使根據第一饋送單元670的操作從測試室640向去浸泡室650饋送（參照現有技術中對圖3的描述）的測試托盤停止，並且參照圖7A和7B，制動單元680包括制動器681、鎖定器682、釋放器683和操作器684。

制動器681被設置為使測試托盤610停止在所需的停止位置，並且制動器681的接觸部681a優選地由軟矽膠形成以緩和接觸衝擊。而且，制動器681（更具體地，接觸部）根據操作器684的操作狀態而旋轉以位於封閉路徑C上來使測試托盤610停止，或者脫離封閉路徑C以如圖7B所示地饋送測試托盤610。

鎖定器682被設置為保持當測試托盤610與制動器681碰撞時由於制動器681的反作用力而傾向於沿與饋送方向相反的方向返回的測試托盤，並且包括鎖定構件682a和彈性構件682b。

鎖定構件682a在平面上觀看時基本呈U形，並且可將垂直於附圖的線作為旋轉軸線（陰影線部分）而旋轉。更詳細地，鎖定構件682a包括外力端682a-1（U形的上線性部）和制動端682a-2（U形的下線性部），外力端682a-1用於從釋放器683接收克服彈性構件682b的彈性力的外力，制動端682a-2到達測試托盤610的臺階部分以保持測試托盤610。在此，制動端682a-2的與測試托盤接觸的部分優選地由能夠緩和接觸衝擊的軟橡膠形成。

彈性構件682b可以是扭力彈簧，並且將彈性力施加至鎖定構件682a，使得鎖定構件682a在保持測試托盤610的同時旋轉。當然，在一些實施方式中，彈性構件可以是通用壓縮的螺旋彈簧。在這種情況下，彈性構件需要在考慮旋轉軸（虛線部分）與螺旋彈簧支架的相對位置的前提下進行設計。

釋放器683被設置為根據旋轉狀態，將用於克服彈性構件682b的彈性力的外力施加至鎖定構件682a的外力端682a-1。

操作器684被設置為使制動器683位於封閉路徑C上或脫離封閉路徑C，並且包括旋轉構件684a和驅動源684b。

旋轉構件684a具有垂直於附圖方向為長方向的棒形狀，並且可將垂直於附圖的線作為旋轉軸線而旋轉。

驅動源684b可以為電機或汽缸，並且被設置為使旋轉構件684a向前和向後旋轉預定角度。

同時，參照附圖，制動器681和釋放器683聯接至操作器684的旋轉構件684a。由此，隨著旋轉構件684a的旋轉，制動器681和釋放器683相互結合沿相同方向旋轉。因此，釋放器683結合制動器681的旋轉操作而旋轉以脫離封閉路徑C然後克服彈性構件682a的彈性力的同時，通過將外力施加至鎖定構件682a的外力端682a-1來使鎖定構件682a的制動端682a-2釋放測試托盤610。也就是說，制動器681和鎖定器682相互結合移動。

最後，第二饋送單元690可例如與根據現有技術的托盤饋送單元具有相同的構造，並且被設置為將被制動單元680停止在停止位置的測試托盤310從停止位置饋送至去浸泡室650中的所需的設定位置。

接下來，將參照圖8描述上述測試分選機600的主要部分的操作。

參照圖8A至圖8C，位於測試室640中的測試托盤610根據第一饋送單元670的操作朝向去浸泡室650被饋送預定段（參見現有技術的描述）。然後，參照圖8B，測試托盤610的框架的右部首先接觸鎖定構件682a的制動端682a-2，同時鎖定構件682a克服彈性構件682b的彈性力並且逆時針旋轉一定程度，並且參照圖8C，測試托盤610的框架的右端接觸制動器681並且鎖定構件682a的制動端682a-2從與測試托盤610的右部的接觸被釋放，從而鎖定構件682a通過彈性構件682a的彈性力順時針旋轉，由此鎖定構件682a的制動端682a-2使測試托盤620的框架右部停止。因此，不管制動器681的反作用力如何，測試托盤610停止在停止位置，因而防止當前位於測試室640中的隨後的測試托盤610被推向浸泡室630。

然後，為了繼續饋送測試托盤610，參照圖8D，操作器684被操作以使旋轉構件684a逆時針旋轉。由此，隨著制動器681和釋放器683一起沿逆時針旋轉，制動器681脫離封閉路徑C，並且釋放器683推動鎖定構件682a的外力端682a-1，使得鎖定構件682a克服彈性構件682b彈性力的同時沿逆時針旋轉，釋放鎖定構件682a的制動端682a-2保持測試托盤610的狀態。

當如圖8D所示制動器681脫離封閉路徑C時，制動器681、鎖定器682和釋放器683位於測試托盤610的後側（根據從測試托盤所在的點向測試器的方向定義）。

而且，通過操作第二饋送單元690，測試托盤610被饋送至設定位置。

<第二實施方式的描述>

圖9是根據本發明的另一實施方式的側對接式測試分選機900的示意圖。

根據本實施方式的測試分選機900包括測試托盤910、裝載單元920、浸泡室930、測試室940、去浸泡室950、卸載單元960、第一饋送單元970和第二饋送單元980。

在構成元件中，測試托盤910、裝載單元920、浸泡室930、測試室940、去浸泡室950、卸載單元960和第一饋送單元970已經在背景技術部分進行了描述，它們的描述將被省略。

如圖10所示的第二饋送單元980包括鎖定器981、第一饋送部件982和第二饋送部件983。

鎖定器981被設置為保持測試托盤910，並且包括制動部981a和鎖定部981b。

制動部981a被設置為將測試托盤910停止在所需的停止位置。

鎖定部981b被設置為保持當測試托盤910與制動部981a碰撞時因制動部981a的反作用力而傾向於沿與回饋方向相反的方向返回的測試托盤910，並且包括鎖定構件981b-1和彈性構件981b-2。

鎖定構件981b-1可將垂直於附圖的線作為旋轉軸線而旋轉，並且根據鎖定構件981-b的旋轉狀態使測試托盤910停止或釋放停止的測試托盤910以使托盤910停止或釋放測試托盤910被保持的狀態。

彈性構件981b-2可將彈性力施加至鎖定構件981b-1，使得鎖定構件981b-1在保持測試托盤910的同時旋轉。

優選地，第一饋送部件982可以為圓柱形，並且沿測試托盤910的饋送方向在封閉路徑C上將鎖定器981移動至設定位置，第一饋送部件982的一側（在圓柱形情況下為活塞杆的端部）聯接至鎖定器981。

優選地，第二饋送部件983可以圓柱形，並且隨著第一饋送部件982沿與測試托盤910饋送方向垂直的方向前後移動，聯接至第一饋送部件982的鎖定器981保持測試托盤910或釋放保持測試托盤910的狀態。當然，在一些實施方式中，第二饋送部件可被配置為使鎖定器和測試托盤一起向前和向後移動。

接下來，將參照圖11描述上述測試分選機900的主要部分的操作。

參照圖11A至圖11C，根據第一饋送單元的操作，位於測試室940中的測試托盤910從測試室940向去浸泡室950被饋送預定段。然後，參照圖11B，測試托盤910的框架的右部首先接觸鎖定構件981b-1，同時鎖定構件981b-1克服彈性構件981b-2的彈性力並且順時針旋轉一定程度，並且參照圖11C，測試托盤910的框架的右端接觸制動部981a，與此同時鎖定構件981b-1從與測試托盤910的框架的右部的接觸被釋放，使得鎖定構件981b-1通過彈性構件981b-2的彈性力逆時針旋轉，由此鎖定構件981b-1使測試托盤910的框架的右部停止。

隨後，為了繼續饋送測試托盤910，參照圖11D，鎖定構件981b-1保持測試托盤910的同時，第一饋送部件982被操作以將測試托盤910饋送至設定位置，並且參照圖11E，第二饋送部件983被操作以沿與測試托盤910饋送方向垂直的方向移動第一饋送部件982和聯接至第一饋送部件982的鎖定器981，以允許鎖定器981釋放鎖定器981保持測試托盤910的狀態。作為參考，如果第二饋送部件983向前移動第一饋送部件982和鎖定器981，狀態回到鎖定器981可保持測試托盤910的狀態。

根據本發明，由於從測試室移動至去浸泡室的測試托盤精確地停在停止位置，然後通過制動單元或第二饋送單元移動至所需的設定位置，可獲得所導致的確保饋送操作的精確性的效果並且可防止當反作用力未被施加至隨後的測試托盤時所伴隨的對測試托盤的損壞。

如上所述，儘管已經參照實施方式和附圖詳細描述了本發明，但上述實施方式僅示例性地說明了本發明的優選實施例。因此，本發明不限於這些實施方式，本發明的範圍應該由請求項及其等同範圍來解釋。

〈習知〉

100．．．通用測試分選機

110、110A、110B．．．測試托盤

111．．．插入件

112．．．框架

120．．．裝載單元

130．．．浸泡室

140．．．測試室

150．．．去浸泡室

160．．．卸載單元

170．．．第一饋送單元

180．．．第二饋送單元

190．．．制動器

C．．．封閉路徑

D．．．半導體裝置

LP．．．裝載位置

UP．．．卸載位置

SP．．．停止位置

RP．．．設定位置

TP．．．測試位置

〈本發明〉

600．．．測試分選機

610．．．測試托盤

620．．．裝載單元

630．．．浸泡室

640．．．測試室

650．．．去浸泡室

660．．．卸載單元

670．．．第一饋送單元

680．．．制動單元

681．．．制動器

681a．．．接觸部

682．．．鎖定器

682a．．．鎖定構件

682a-1．．．外力端

682a-2．．．制動端

682b．．．彈性構件

683．．．釋放器

684．．．操作器

684a．．．旋轉構件

684b．．．驅動源

690．．．第二饋送單元

900．．．測試分選機

910．．．測試托盤

920．．．裝載單元

930．．．浸泡室

940．．．測試室

950．．．去浸泡室

960．．．卸載單元

970．．．第一饋送單元

980．．．第二饋送單元

981．．．鎖定器

981a．．．制動部

981b．．．鎖定部

981b-1．．．鎖定構件

981b-2．．．彈性構件

982．．．第一饋送部件

983．．．第二饋送部件

C．．．封閉路徑

LP．．．裝載位置

UP．．．卸載位置

TP．．．測試位置

圖1至圖5是描述現有技術的視圖；

圖6是根據本發明的第一實施方式的測試分選機的概念平面視圖；

圖7是應用至圖6的測試分選機的制動單元的示意性平面視圖；

圖8A至圖8D是解釋圖7的制動單元的操作的參考視圖；

圖9是根據本發明的第二實施方式的測試分選機的概念平面視圖；

圖10是應用至圖9的測試分選機的第二饋送單元的示意性平面視圖；以及

圖11A至圖11E是解釋圖10的第二饋送單元操作的參考視圖。

680．．．制動單元

681．．．制動器

681a．．．接觸部

682．．．鎖定器

682a．．．鎖定構件

682a-1．．．外力端

682a-2．．．制動端

682b．．．彈性構件

683．．．釋放器

684．．．操作器

684a．．．旋轉構件

684b．．．驅動源

C．．．封閉路徑

Claims

一種測試分選機，包括：
測試托盤，在所述測試托盤上裝載有半導體裝置，並且所述測試托盤沿封閉路徑迴圈；
裝載單元，將物件托盤上的未測試半導體裝置移動至位於裝載位置的所述測試托盤；
浸泡室，在測試之前，根據測試環境條件預加熱或預冷卻裝載在從所述裝載位置饋送的所述測試托盤上的所述半導體裝置；
測試室，支援裝載於在所述半導體裝置在所述浸泡室內被預加熱或預冷卻之後被饋送至測試位置的所述測試托盤上的所述半導體裝置的測試；
去浸泡室，將裝載在從所述測試室饋送的所述測試托盤上的所述半導體裝置恢復至室溫；
卸載單元，將裝載在從所述去浸泡室饋送至卸載位置的所述測試托盤上的所述半導體裝置移動至空的物件托盤；
第一饋送單元，將所述浸泡室中的所述測試托盤饋送至所述測試室；
制動單元，在裝載的半導體裝置的測試完成之後，根據所述第一饋送單元的操作，使從所述測試室向所述去浸泡室饋送的所述測試托盤停止在所需的停止位置；以及
第二饋送單元，將由所述制動單元停止的所述測試托盤從所述停止位置饋送至所述去浸泡室中的所需設定位置；
其中，所述制動單元包括：
制動器，使所述測試托盤停止在所需的停止位置；
鎖定器，保持當與所述制動器碰撞時由所述制動器的反作用力而傾向於沿與所述饋送方向相反的方向返回的所述測試托盤；
釋放器，使所述鎖定器釋放所述測試托盤使得所述測試托盤被所述第二饋送單元從所述停止位置饋送至設定位置；以及
操作器，操作所述制動器，使得所述制動器位於所述封閉路徑中或脫離所述封閉路徑。
如請求項1所述的測試分選機，其中當所述操作器被操作時，所述釋放器結合所述制動器脫離所述封閉路徑的操作，使所述鎖定器釋放所述測試托盤。
如請求項1所述的測試分選機，其中所述操作器包括能旋轉的旋轉構件和使所述旋轉構件旋轉的驅動源，所述制動器固定至所述旋轉構件以與所述旋轉構件一起旋轉，並且因此位於所述封閉路徑上或脫離所述封閉路徑，所述釋放器固定至所述旋轉構件，從而在所述釋放器與所述旋轉構件一起旋轉，所述制動器脫離所述封閉路徑時，使所述鎖定器釋放所述測試托盤。
如請求項1所述的測試分選機，其中所述鎖定器包括能旋轉的鎖定構件和彈性構件，所述鎖定構件根據旋轉狀態保持所述測試托盤或釋放所述測試托盤，所述彈性構件施加彈性力使得所述鎖定構件旋轉至保持所述測試托盤的狀態，並且所述釋放器以使所述鎖定構件釋放所述測試托盤的方向旋轉。
一種測試分選機，包括：
測試托盤，在所述測試托盤上裝載有半導體裝置，所述測試托盤沿封閉路徑迴圈；
裝載單元，將物件托盤上的未測試半導體裝置移動至位於裝載位置的所述測試托盤；
浸泡室，在測試之前，根據測試環境條件預加熱或預冷卻裝載在從所述裝載位置饋送的所述測試托盤上的所述半導體裝置；
測試室，支援裝載於在所述半導體裝置在所述浸泡室內被預加熱或預冷卻之後饋送至測試位置的所述測試托盤上的所述半導體裝置的測試；
去浸泡室，使裝載在從所述測試室饋送的所述測試托盤上的所述半導體裝置恢復至室溫；
卸載單元，將裝載在從所述去浸泡室饋送至卸載位置的所述測試托盤上的所述半導體裝置移動至空的物件托盤；
第一饋送單元，將所述浸泡室內的所述測試托盤饋送至所述測試室；以及
第二饋送單元，在裝載的半導體裝置的測試完成之後，根據所述第一饋送單元的操作，將從所述測試室向所述去浸泡室饋送且位於所需的停止位置的所述測試托盤饋送至所需的設定位置；
其中，所述第二饋送單元包括：
鎖定器，保持所述測試托盤；
第一饋送部件，將所述鎖定器沿所述測試托盤的饋送方向移動至所述封閉路徑上的設定位置，所述第一饋送部件聯接至所述鎖定器；以及
第二饋送部件，將所述第一饋送部件沿與所述測試托盤的饋送方向垂直的方向移動，以允許所述鎖定器保持所述測試托盤或者釋放所述測試托盤。
如請求項5所述的測試分選機，其中所述鎖定器包括制動部和鎖定部，所述制動部使所述測試托盤停止在所需的停止位置，所述鎖定部保持因所述制動器的反作用力而傾向於沿與所述饋送方向相反的方向返回的測試托盤。
如請求項6所述的測試分選機，其中所述鎖定部包括能旋轉的鎖定構件和彈性構件，所述鎖定構件根據旋轉狀態保持所述測試托盤或釋放所述測試托盤，所述彈性構件施加彈性力使得所述鎖定構件旋轉至保持所述測試托盤的狀態。